JP2016103537A

JP2016103537A - Printed circuit board

Info

Publication number: JP2016103537A
Application number: JP2014240258A
Authority: JP
Inventors: 俊輔酒井; Shunsuke Sakai; 俊樹古谷; Toshiki Furuya; 武馬足立; Takema Adachi; 航中村; Wataru Nakamura
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2014-11-27
Filing date: 2014-11-27
Publication date: 2016-06-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a crack from extending and resulting in defect in product, when a plurality of printed circuit boards are cut from a panel producing the printed circuit boards all at once.SOLUTION: Each of a plurality of printed circuit boards 100 has: a product area 20 composed of a plurality of product areas 1a, 1b; and a dummy area 10 formed around one or two or more product areas 20. A plurality of independent dummy patters 11 are formed on the edge side of the outer periphery of the dummy area 10. The dummy patterns 11 are arranged in two or more lines. The dummy patterns 11 are formed such that a straight line passes through a gap part of the dummy pattern 11 but does not pass through the dummy area 10 from the edge 10a side.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明はプリント配線板に関する。さらに詳しくは、製造工程で、多数個取りの大判のパネルから、短冊状の中判の多数個取り基板にする際に、配線パターンが形成される樹脂絶縁層にクラックが入って不良になることのないような構造にした中判の多数個取りプリント配線板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board. More specifically, in the manufacturing process, when converting a large multi-panel to a strip-shaped multi-panel, the resin insulation layer on which the wiring pattern is formed cracks and becomes defective. The present invention relates to a medium-sized multiple printed wiring board having a structure that does not have any.

従来から、半導体装置のパッケージなどに用いられるプリント配線板では、１個当たりが１ｃｍ角程度であり、製造段階では複数個のプリント配線板がまとめて大判のパネルとして形成され、そのパネルから中判で短冊状の多数個取りプリント配線板にされて、半導体素子などが搭載された後に、個々のプリント配線板に個片化される。このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板に切断する際には、ルーターや金型などで切断されるが、その切断の際に、樹脂絶縁層にクラックが走り、複数個のプリント配線板がまとめて不良になることがある。 Conventionally, a printed wiring board used for a package of a semiconductor device is about 1 cm square, and a plurality of printed wiring boards are formed as a large panel at the manufacturing stage. The strip-shaped multi-piece printed wiring board is cut into individual printed wiring boards after mounting semiconductor elements and the like. When cutting from this panel into strip-like printed wiring boards, it is cut with a router or a mold, but at the time of cutting, cracks run in the resin insulation layer, and multiple printed wiring boards May be bad at once.

特許文献１には、パッケージ領域（製品領域）の周囲のダミー領域に種々の形状の銅パターンを形成することが開示されている。すなわち、図７に示されるように、製品領域９０に平行な配線９１と、製品領域９０に垂直な配線９２で形成されるダミー配線が形成されている。 Patent Document 1 discloses forming copper patterns of various shapes in a dummy region around a package region (product region). That is, as shown in FIG. 7, a dummy wiring formed by a wiring 91 parallel to the product region 90 and a wiring 92 perpendicular to the product region 90 is formed.

特開２００７−１９４９６号公報JP 2007-19496 A

しかし、ダミー配線９１のように、連続した配線（パターン）が形成されると、製造段階での樹脂絶縁層からのガスの排出や、樹脂との熱膨張率の差に基づく変形などにより配線パターンの剥れやプリント配線板の反りなどが生じるという問題がある。特に切断の際にクラックが入ると、そのクラックが製品エリア内に延びて、短冊状の多数個取りプリント配線板の製品エリアの全体にクラックが進んでしまい、そのエリア内の製品が全て不良になってしまうという問題がある。 However, when a continuous wiring (pattern) is formed like the dummy wiring 91, the wiring pattern is caused by gas discharge from the resin insulating layer in the manufacturing stage or deformation based on a difference in thermal expansion coefficient from the resin. There is a problem that peeling of the printed wiring board or warping of the printed wiring board occurs. In particular, when a crack occurs during cutting, the crack extends into the product area, and the crack progresses throughout the product area of the strip-shaped multi-cavity printed wiring board, and all the products in that area become defective. There is a problem of becoming.

本発明の目的は、複数のプリント配線板をまとめて製造する大判のパネルから中判の短冊状多数個取りプリント配線板に切断する際に、クラックが入ってそのクラックが製品エリア内に延び、製品を不良にすることを防止する構造の多数個取りプリント配線板を提供することである。 The purpose of the present invention is to cut a large number of printed wiring boards from a large panel to a medium-sized strip-shaped printed wiring board, and the cracks extend into the product area. It is to provide a multi-circuit printed wiring board having a structure that prevents a product from being defective.

本発明の他の目的は、特に、プリント配線板の樹脂絶縁層が、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂で形成され、また、樹脂絶縁層の一面のみに配線パターンが形成され、他面側には配線パターンが形成されない場合でも、そのクラックに伴う不良を防止し得る構造の多数個取りプリント配線板を提供することである。 Another object of the present invention is that, in particular, the resin insulating layer of the printed wiring board is formed of a resin that does not include a core material such as glass fiber, and the wiring pattern is formed only on one surface of the resin insulating layer. Even when a wiring pattern is not formed on the side, it is to provide a multi-piece printed wiring board having a structure capable of preventing a defect caused by the crack.

本発明の多数個取りプリント配線板は、複数の製品領域からなる製品エリア、および１または２以上の前記製品エリアの周囲に形成されるダミーエリアを有する多数個取りのプリント配線板である。そして、前記ダミーエリアの外周の端縁側に形成される複数の独立したダミーパターンを有し、前記複数のダミーパターンは、少なくとも２列に配列して形成され、かつ、前記複数のダミーパターンの間隙部を通る直線が、前記少なくとも２列に形成されたダミーパターンが形成される前記ダミーエリアを前記端縁側から通過しないように前記ダミーパターンが形成されている。 The multi-cavity printed wiring board of the present invention is a multi-cavity printed wiring board having a product area composed of a plurality of product areas and a dummy area formed around one or more of the product areas. And having a plurality of independent dummy patterns formed on the outer edge of the dummy area, the plurality of dummy patterns being arranged in at least two rows, and a gap between the plurality of dummy patterns. The dummy pattern is formed so that a straight line passing through the portion does not pass through the dummy area where the dummy pattern formed in at least two rows is formed from the edge side.

本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。Plane explanatory drawing of the panel of the multi-cavity printed wiring board of one embodiment of the present invention. 図１Ａの多数個取りプリント配線板の製造工程における１Ｂ−１Ｂの断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing of 1B-1B in the manufacturing process of the multi-cavity printed wiring board of FIG. 1A. 図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the cutting process from the panel of FIG. 1A to a multi-piece printed wiring board. 図１Ａのパネルから多数個取りプリント配線板への切断工程を示す断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing which shows the cutting process from the panel of FIG. 1A to a multi-piece printed wiring board. 図１Ａに示されるダミーパターンの一例の拡大説明図。FIG. 1B is an enlarged explanatory diagram of an example of a dummy pattern shown in FIG. 1A. 図１Ａに示されるダミーパターンの他の例の拡大説明図。FIG. 1B is an enlarged explanatory view of another example of a dummy pattern shown in FIG. 1A. 好ましくないダミーパターンの例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of an unfavorable dummy pattern. 好ましくないダミーパターンの例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the example of an unfavorable dummy pattern. 図１Ａに示される個々のプリント配線板の第２面のパターンの一例の説明図。Explanatory drawing of an example of the pattern of the 2nd surface of each printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示される個々のプリント配線板の第１面のパターンの一例の説明図。Explanatory drawing of an example of the pattern of the 1st surface of each printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。Explanatory drawing of each process of an example of the manufacturing method of the printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。Explanatory drawing of each process of an example of the manufacturing method of the printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。Explanatory drawing of each process of an example of the manufacturing method of the printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。Explanatory drawing of each process of an example of the manufacturing method of the printed wiring board shown by FIG. 1A. 図１Ａに示されるプリント配線板の製造方法の一例の各工程の説明図。Explanatory drawing of each process of an example of the manufacturing method of the printed wiring board shown by FIG. 1A. 表面保護膜が形成されている第１導体層および導体ポストの断面図。Sectional drawing of the 1st conductor layer and conductor post in which the surface protective film is formed. 導体ポストの端面にハンダが塗布されている部分の断面図。Sectional drawing of the part by which the solder | pewter is apply | coated to the end surface of a conductor post. 本発明の他の実施形態の多数個取りプリント配線板のパネルの平面説明図。Plane | planar explanatory drawing of the panel of the multi-cavity printed wiring board of other embodiment of this invention. 従来のダミー領域にダミーパターンが形成された例を示す図。The figure which shows the example in which the dummy pattern was formed in the conventional dummy area | region.

つぎに、本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板が図面を参照しながら説明される。本発明の一実施形態の多数個取りプリント配線板は、図１Ａにパネルの平面説明図が示されており、その切断線Ｄ−Ｄで切断分離されることにより複数個の短冊状の多数個取りプリント配線板１００が得られる。本実施形態の多数個取りプリント配線板１００は、図１Ａに示されるように、複数の製品領域１ａ、１ｂ、１ｃ・・・からなる製品エリア２０、および１または２以上の製品エリア２０の周囲に形成されるダミーエリア（ストリップエリア）１０を有する多数個取りの中判パネル１００である。そして、ダミーエリア（ストリップエリア）１０の外周の端縁側に複数の独立したダミーパターン１１が形成され、複数のダミーパターン１１は、２列以上に配列して形成され、かつ、図２Ａに示されるように、複数のダミーパターン１１の間隙部を通る直線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が、２列以上に形成されたダミーパターン１１が形成されるダミーエリア１０を端縁１０ａ側からダミーエリア１０を通過しないようにダミーパターン１１が形成されている。 Next, a multi-piece printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A shows a plan view of a panel of a multi-piece printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and a plurality of strip-like multi-pieces are cut and separated along the cutting line DD. A printed wiring board 100 is obtained. As shown in FIG. 1A, the multi-cavity printed wiring board 100 of the present embodiment includes a product area 20 including a plurality of product areas 1 a, 1 b, 1 c... And a periphery of one or more product areas 20. This is a multi-panel medium format panel 100 having a dummy area (strip area) 10 formed on the substrate. A plurality of independent dummy patterns 11 are formed on the edge of the outer periphery of the dummy area (strip area) 10, and the plurality of dummy patterns 11 are formed in two or more rows and are shown in FIG. 2A. As described above, the straight lines L1, L2, and L3 passing through the gaps of the plurality of dummy patterns 11 do not pass through the dummy area 10 from the edge 10a side through the dummy area 10 where the dummy patterns 11 formed in two or more rows are formed. Thus, the dummy pattern 11 is formed.

ここに独立したダミーパターンとは、各パターンが配線などにより連結されて連続していないことを意味し、六角形とか、十字型などのパターンがそれぞれ独立した形状で、それぞれが間隙をおいて形成されていることを意味する。また、ダミーエリアとは、製品エリアの外周で、ダミーパターンが形成されるエリアを意味し、ストリップエリアとも言われる部分である。 Here, the independent dummy pattern means that each pattern is connected by wiring or the like and is not continuous, and the hexagonal or cross-shaped pattern is an independent shape, and each is formed with a gap. Means that The dummy area means an area where a dummy pattern is formed on the outer periphery of the product area and is also called a strip area.

すなわち、本実施形態では、樹脂絶縁層３０（図１Ｂ参照）の表面のダミーエリア１０に形成されるダミーパターン１１が、図２Ａまたは２Ｂに示されるように、ダミーパターン１１間を通るどのような直線Ｌ１〜Ｌ６を想定しても、いずれかのダミーパターン１１に突き当たり、ダミーエリア１０を通過しないようにダミーパターン１１が形成されていることに特徴がある。換言すると、図２Ｃに示されるように、直角座標のｘ軸方向およびｙ軸方向共に、ダミーパターン１１が整列していると、ｘ軸方向の直線Ｔ１またはｙ軸方向の直線Ｔ２は、それぞれｘ軸またはｙ軸方向に、共にダミーパターン１１が形成されたダミーエリア１０を通過して製品エリアの方に進んでしまう。このようなパターンでは、Ｔ１、Ｔ２の起点側（端縁側）でクラックが入ると、この直線方向に沿ってクラックがダミーエリア１０を通過して、製品エリア２０（図１Ａ参照）にまで延びて、製品エリア２０にクラックが入り込む可能性がある。 That is, in this embodiment, the dummy pattern 11 formed in the dummy area 10 on the surface of the resin insulating layer 30 (see FIG. 1B) passes between the dummy patterns 11 as shown in FIG. 2A or 2B. Even if the straight lines L1 to L6 are assumed, the dummy pattern 11 is formed so as to hit any one of the dummy patterns 11 and not pass through the dummy area 10. In other words, as shown in FIG. 2C, when the dummy patterns 11 are aligned in both the x-axis direction and the y-axis direction of the rectangular coordinates, the straight line T1 in the x-axis direction or the straight line T2 in the y-axis direction is respectively x In both the axial and y-axis directions, they pass through the dummy area 10 in which the dummy pattern 11 is formed and proceed toward the product area. In such a pattern, when a crack is generated on the starting side (edge side) of T1 and T2, the crack passes along the linear direction through the dummy area 10 and extends to the product area 20 (see FIG. 1A). There is a possibility that cracks may enter the product area 20.

また、図２Ｄに示されるパターンでは、ｙ軸方向に整列するパターン１１がｘ軸方向に隣接する２つの列で、それぞれ１／２ピッチずれた、いわゆる千鳥状に配列されているが、この配列でも、ｘ軸方向の直線Ｔ４はいずれかのダミーパターン１１により阻止されて止まる。しかし、ｙ軸方向の直線Ｔ３は、ダミーエリア１０を真っ直ぐ進み、通過して製品エリア２０に入り込む可能性がある。従って、図２Ｃ〜２Ｄに示されるようなダミーパターンでは、Ｔ１〜Ｔ３のように、直線がダミーエリア１０を通り抜けて製品エリア２０に入り込む可能性があるので、本実施形態のダミーパターン１１には入らない。要するに、本実施形態のダミーパターン１１は、図２Ｄに示されるように、ただ単に隣接する列で千鳥状に半ピッチずらせて配置されていても、その２列が間隔をあけて配列されていると駄目で、その２列が、相互に食い込むように配列されることが必要であることを意味している。換言すると、本実施形態の短冊状（中判）の多数個取りプリント配線板１００は、図２Ａ〜２Ｂに示されるように、ダミーパターン１１の間隙部を通る直線が、どのような方向に向かおうとも、ダミーパターン１１に突き当たるようにダミーパターン１１が形成されている。すなわち、図１Ａに示される図で、その端部１０ａから、ダミーエリア１０を通過して製品エリア２０に直接、直線が入り込まないようにダミーパターン１１が形成されていることに特徴がある。 In the pattern shown in FIG. 2D, the patterns 11 aligned in the y-axis direction are arranged in two rows adjacent in the x-axis direction, so-called staggered patterns that are each shifted by 1/2 pitch. However, the straight line T4 in the x-axis direction is blocked by any of the dummy patterns 11 and stops. However, the straight line T3 in the y-axis direction may go straight through the dummy area 10 and pass through the product area 20. Therefore, in the dummy pattern as shown in FIGS. 2C to 2D, there is a possibility that a straight line may pass through the dummy area 10 and enter the product area 20 as shown in T1 to T3. Do not fit. In short, as shown in FIG. 2D, the dummy patterns 11 of the present embodiment are simply arranged in a staggered manner by a half pitch in adjacent rows, but the two rows are arranged at intervals. It means that the two rows need to be arranged so as to bite each other. In other words, the strip-shaped (medium-format) multi-cavity printed wiring board 100 according to this embodiment has a straight line passing through the gap portion of the dummy pattern 11 in any direction as shown in FIGS. In fact, the dummy pattern 11 is formed so as to abut against the dummy pattern 11. 1A, the dummy pattern 11 is formed so that a straight line does not directly enter the product area 20 from the end portion 10a through the dummy area 10.

以上のように、樹脂絶縁層３０（図１Ｂ参照）の一面（第１面ＳＦ１）にこのようなダミーパターン１１が形成されることにより、大判のパネルから中判の短冊状の多数個取りプリント配線板１００に切断する際に、その切断部でクラックが発生しても、そのクラックが製品エリア２０側へ侵入するのを阻止することができる。しかし、図１Ｂに示されるようにダミーパターン１１が、それぞれ樹脂絶縁層３０を貫通して、樹脂絶縁層１１の他面（第２面ＳＦ２）側まで延びるようにダミーポスト１１ａが形成されることにより、より一層クラックの侵入を阻止する効果が向上する。パネルから短冊状の多数個取りプリント配線板１００への分割は、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１から第２面ＳＦ２まで行われるため、表面のみならず、その中間でも発生する可能性があるからである。ただし、表面の方がクラックは発生しやすい。なお、図１Ｂは、製造工程途中の断面説明図であって、後述されるように、支持板８０の両面にベース金属箔８１を介して、多数個取りプリント配線板１００が形成され、後から支持板８０およびベース金属箔８１が除去される。従って、プリント配線板１００の第１面ＳＦ１側が中心側の支持板８０側に位置している。 As described above, by forming such a dummy pattern 11 on one surface (first surface SF1) of the resin insulating layer 30 (see FIG. 1B), a large number of medium-sized strip-shaped prints are printed. When the wiring board 100 is cut, even if a crack is generated at the cut portion, the crack can be prevented from entering the product area 20 side. However, as shown in FIG. 1B, the dummy posts 11a are formed so that the dummy patterns 11 extend through the resin insulating layer 30 to the other surface (second surface SF2) side of the resin insulating layer 11, respectively. This further improves the effect of preventing cracks from entering. Since the division from the panel into the strip-shaped multi-piece printed wiring board 100 is performed from the first surface SF1 to the second surface SF2 of the resin insulating layer 30, it may occur not only on the surface but also in the middle thereof. Because. However, cracks are more likely to occur on the surface. 1B is a cross-sectional explanatory diagram in the middle of the manufacturing process, and as will be described later, a multi-piece printed wiring board 100 is formed on both surfaces of the support plate 80 via a base metal foil 81, and later. The support plate 80 and the base metal foil 81 are removed. Accordingly, the first surface SF1 side of the printed wiring board 100 is positioned on the support plate 80 side on the center side.

ダミーパターン１１は、前述のように独立して形成されている。すなわち、配線などにより連結されていない。このダミーパターン１１の平面形状は、種々の形状が採用され得る。要は、前述のように、そのパターン間が直線で、多数個取りプリント配線板１００の端部１０ａから製品エリア２０に向かって直線が延びない構造になっていればよい。好ましくは直線部分が１ｍｍ以下、すなわち隣接するダミーパターン１１の辺の間の直線距離は１ｍｍ以下になるように形成されていることが望ましい。切断線Ｄ−Ｄの部分で切断される際に入るクラックが製品エリア２０側に延びないようにするためである。そのため、図２Ａに示されるような十字型のパターンであれば、十字形状のパターンが２列に並ぶとき、たとえば図２Ａに示されるように、直交座標のｙ軸方向に一定のピッチｂで配列されたパターンの列がｘ軸方向にもう一列形成されている場合、ｙ軸方向に半ピッチずらせて配列されると共に、ｘ軸方向のピッチｃがｘ軸方向のダミーパターン１１の幅以下となるように配置されており、ｙ軸方向と直角のｘ軸方向に突出するパターンの突出部が相互に食い込むように２列の間隔が狭くなる配列にされている。すなわち、ｘ軸方向のダミーパターン１１の最大幅ａ１と、ｘ軸方向のビッチｃとでは、ａ１／２＜ｃ≦ａ１の関係にある。 The dummy pattern 11 is formed independently as described above. That is, they are not connected by wiring or the like. Various shapes can be adopted as the planar shape of the dummy pattern 11. In short, as described above, the pattern may be a straight line and the straight line may not extend from the end 10a of the multi-piece printed wiring board 100 toward the product area 20. Preferably, the linear portion is 1 mm or less, that is, the linear distance between the sides of the adjacent dummy patterns 11 is 1 mm or less. This is to prevent cracks that enter when cutting at the cutting line DD from extending to the product area 20 side. Therefore, in the case of a cross-shaped pattern as shown in FIG. 2A, when the cross-shaped patterns are arranged in two rows, for example, as shown in FIG. 2A, they are arranged at a constant pitch b in the y-axis direction of orthogonal coordinates. When another row of the patterned patterns is formed in the x-axis direction, they are arranged with a half pitch shift in the y-axis direction, and the pitch c in the x-axis direction is equal to or less than the width of the dummy pattern 11 in the x-axis direction. The two rows are arranged so that the protruding portions of the pattern protruding in the x-axis direction perpendicular to the y-axis direction bite into each other. That is, the maximum width a1 of the dummy pattern 11 in the x-axis direction and the bitch c in the x-axis direction have a relationship of a1 / 2 <c ≦ a1.

また、ｙ軸方向のピッチｂは、ｙ軸方向のダミーパターン１１の最大幅をａ２とすると、ｙ軸方向のピッチｂはａ２＜ｂ≦２×ａ２（ａ２の２倍）である。ピッチｂがａ２より小さいとそれぞれのパターンが独立して形成されないし、ａ２の２倍より大きいと、千鳥状に配列した隣接するパターンとの間に隙間が生じて、直線が通過し得るからである。前述の関係は、ｘ軸とｙ軸とが逆の関係でも同じになるので、一般化すると、ｘ軸方向およびｙ軸方向の一方のピッチｐ１は、ａ１／２＜ｐ１≦ａ１であり、他方のピッチｐ２は、ａ２＜ｐ２≦２×ａ２であることが好ましい。その結果、ｙ軸方向の直線をどこで見ても、このダミーエリア１０を通り抜けることはない。この考え方は十字型パターンに限らず、図２Ｂに示されるパターンでも同じであり、どのような形状でも同じである。しかし、このような規則的なパターンではなく、ランダムなパターンであっても、前述のダミーパターン１１間を通る直線が、ダミーエリア１０を端部１０ａ側から通過しなければよい。 The pitch b in the y-axis direction is a2 <b ≦ 2 × a2 (twice a2) where the maximum width of the dummy pattern 11 in the y-axis direction is a2. If the pitch b is smaller than a2, each pattern is not formed independently. If the pitch b is larger than twice a2, a gap is formed between adjacent patterns arranged in a staggered pattern, and a straight line can pass. is there. Since the above relationship is the same even when the x axis and the y axis are reversed, generally speaking, one pitch p1 in the x axis direction and the y axis direction is a1 / 2 <p1 ≦ a1, and the other The pitch p2 is preferably a2 <p2 ≦ 2 × a2. As a result, no matter where the straight line in the y-axis direction is viewed, it will not pass through this dummy area 10. This concept is not limited to the cross pattern, but is the same for the pattern shown in FIG. 2B, and is the same for any shape. However, even if it is not such a regular pattern but a random pattern, the straight line passing between the dummy patterns 11 does not have to pass through the dummy area 10 from the end portion 10a side.

図２Ｂには、平面形状が六角形の例が示されている。この場合も、ｙ軸方向のピッチｂおよびｘ軸方向のピッチｃは、図２Ａで説明された関係と同じになり、二列目のパターンが一列目のパターンの中に食い込んでいる。すなわち、このような六角形状のパターンであれば、一列目のパターンと半ピッチずらせた二列目のパターンの食い込み部、すなわち、ｘ軸方向の列（図ではｘ軸方向には二列しか書かれていない）とｙ軸方向の列との交差部分は、ｘ軸方向およびｙ軸方向の一方の列が六角形の頂角部分であり、他方の列が六角形の辺部分になるように、相互に食い込んでいる。パターンの形状は六角形に限定されるものではなく、三角形でも、菱形でも、それ以上の多角形でも、また、楕円形でも構わない。 FIG. 2B shows an example in which the planar shape is a hexagon. Also in this case, the pitch b in the y-axis direction and the pitch c in the x-axis direction are the same as the relationship described with reference to FIG. 2A, and the pattern in the second row bites into the pattern in the first row. That is, in such a hexagonal pattern, the bite portion of the second row pattern shifted from the first row pattern by a half pitch, that is, a row in the x-axis direction (in the figure, only two rows are written in the x-axis direction). The intersection of the column in the y-axis direction and the column in the y-axis direction is such that one column in the x-axis direction and the y-axis direction is a hexagonal apex portion, and the other column is a hexagonal side portion. , They bite each other. The shape of the pattern is not limited to a hexagon, and may be a triangle, a rhombus, a larger polygon, or an ellipse.

このように、ダミーパターン１１は、配線のように連続したパターンではなく、個々に独立したパターンで形成されている。これは、連続したパターンで形成されると、製造段階で加熱される際に樹脂などから発生するガスが抜けにくくなるという問題があったり、熱膨張率差に基づくプリント配線板の反りや撓みなどが生じやすくなったりするからである。このようにダミーパターン１１がそれぞれ独立して形成されているが、各パターン間は密集して形成されているため、このダミーエリア１０における残銅率は、製品エリア２０における残銅率よりも大きく形成される。なお、残銅率とは、配線パターンやダミーパターンなどの金属膜が樹脂絶縁層の表面に形成される面積の、それぞれのエリアに対する割合を意味しており、銅配線に限定するものでは無い。 Thus, the dummy patterns 11 are not formed in a continuous pattern like wiring, but are formed in independent patterns. This is because, when formed in a continuous pattern, there is a problem that gas generated from the resin or the like is difficult to escape when heated in the manufacturing stage, and warping or bending of the printed wiring board based on a difference in thermal expansion coefficient. This is because it tends to occur. As described above, the dummy patterns 11 are formed independently. However, since the patterns are densely formed, the remaining copper ratio in the dummy area 10 is larger than the remaining copper ratio in the product area 20. It is formed. The residual copper ratio means the ratio of the area where the metal film such as the wiring pattern or dummy pattern is formed on the surface of the resin insulating layer to each area, and is not limited to the copper wiring.

プリント配線板の構造としては、種々の構造のものに適用できるが、たとえば図１Ｂに、製造工程途中のパネルの状態の図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面説明図が示されるように、ダミーパターン１１が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に、製品エリア２０の第２パターン２１ｂなどを有する第１導体層２１と同時に形成され、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１と反対面である第２面ＳＦ２または第２面ＳＦ２上に積層される積層樹脂絶縁層（図示されていない）の最外層である最外層樹脂絶縁層の露出面には配線パターンが形成されないで、第１導体層２１側の導体層と接続される導体ポスト２５（図４Ｃ参照）の端部のみが露出している構造に形成することができる。すなわち、前述のように、樹脂絶縁層３０の一面にのみ配線パターンが形成されて、他面側には導体ポスト２５のみが露出する構造のプリント配線板の方が、端縁１０ａで入ったクラックが製品エリア２０まで延びやすいので、その例が示されている。なお、このような樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側は、マザーボードなどと導体ポスト２５を介して接続される。しかし、前述のように、このような片面にのみ配線パターンが形成されるプリント配線板には限定されない。なお、このプリント配線板１００の製造方法は後で詳述されるが、このパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板に切断されるタイミングは、２通りの方法があるので、その説明がされる。 The printed wiring board can be applied to various structures. For example, as shown in FIG. 1B, the dummy pattern 11 is shown in FIG. A second surface SF2 formed on the first surface SF1 of the resin insulating layer 30 at the same time as the first conductor layer 21 having the second pattern 21b of the product area 20 and the like, which is opposite to the first surface SF1 of the resin insulating layer 30. Alternatively, a wiring pattern is not formed on the exposed surface of the outermost resin insulation layer, which is the outermost layer of the laminated resin insulation layer (not shown) laminated on the second surface SF2, and the conductor on the first conductor layer 21 side It can be formed in a structure in which only the end portion of the conductor post 25 (see FIG. 4C) connected to the layer is exposed. That is, as described above, the printed wiring board having a structure in which the wiring pattern is formed only on one surface of the resin insulating layer 30 and only the conductor post 25 is exposed on the other surface side is cracked at the edge 10a. Is easy to extend to the product area 20, an example of which is shown. Note that the second surface SF2 side of the resin insulating layer 30 is connected to a motherboard or the like via the conductor post 25. However, as described above, the printed wiring board is not limited to such a printed wiring board formed on only one side. The method of manufacturing the printed wiring board 100 will be described in detail later, but there are two methods for cutting the strip from the panel into a multi-piece printed wiring board. The

まず、図１Ｂにほぼ製造の終盤工程の状態で、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ断面の説明図が示されている。すなわち、完全な断面図ではなく、一部省略された主要部のみの図であると共に、ダミーパターン１１の部分は一列のみで記載されている。前述のように、支持板８０上にベース金属箔８１を介して第１導体層２１および樹脂絶縁層３０が積層され、最終的に支持板８０が除去されてプリント配線板が形成される。この支持基板８０は、たとえばダミー基板８０ａ（図４Ａ参照）に、たとえばキャリア銅箔８０ｂ付きベース金属箔８１のキャリア銅箔８０ｂ側がダミー基板８０ａに貼り付けられている。そして、そのベース金属箔８１上に第２パターン２１ｂなどを含む第１導体層２１がダミーパターンと共に形成され、さらに図示されていない導体ポストと共に、ダミーポスト１１ａが形成されて、樹脂絶縁層３０により埋め込まれる構造になっている。 First, FIG. 1B shows an explanatory diagram of the 1B-1B cross section of FIG. 1A in the state of the final manufacturing process. That is, it is not a complete cross-sectional view, but is a view of only a main part that is partially omitted, and the dummy pattern 11 is described in only one row. As described above, the first conductor layer 21 and the resin insulating layer 30 are laminated on the support plate 80 via the base metal foil 81, and finally the support plate 80 is removed to form a printed wiring board. The support substrate 80 is, for example, a dummy substrate 80a (see FIG. 4A), for example, the carrier copper foil 80b side of the base metal foil 81 with the carrier copper foil 80b attached to the dummy substrate 80a. Then, the first conductor layer 21 including the second pattern 21b and the like is formed on the base metal foil 81 together with the dummy pattern, and the dummy post 11a is formed together with the conductor post (not shown). It has an embedded structure.

その後、支持板８０を剥離すると、支持板８０の両面に形成された大判のパネルが得られる。その大判のパネルにした状態で前述のＤ−Ｄ線で切断されるのが第１の方法である。図１Ｃは、このように支持板８０から剥離された後に、切断された状態が示されている。このようにすれば、切断は容易であるが、薄い大判のパネルを取り扱わなければならないので、注意しながら作業を進める必要がある。 Thereafter, when the support plate 80 is peeled off, a large panel formed on both surfaces of the support plate 80 is obtained. The first method is to cut along the DD line in the state of the large panel. FIG. 1C shows a state of being cut after being peeled from the support plate 80 in this manner. In this way, cutting is easy, but a thin large panel must be handled, so it is necessary to proceed with caution.

一方、図１Ｂの状態の後で切断されるのが第２の方法である。その様子が、図１Ｄに示されている。すなわち、図１Ｂの状態で切断分離された状態が図１Ｄに示されている。この後で、短冊状の多数個取りプリント配線板１００が支持基板８０から剥がされ、それぞれの多数個取りプリント配線板１００になる。この後で、後述されるベース金属箔８１のエッチング除去などが行われる。この方法であれば、切断作業時の取り扱いは容易であるが、多数個取りプリント配線板１００を支持板８０から剥がす作業およびベース金属箔８１の除去をそれぞれの多数個取りプリント配線板１００で行う必要があるので、工数がかかる。 On the other hand, the second method is to cut after the state of FIG. 1B. This is illustrated in FIG. 1D. That is, FIG. 1D shows a state of being cut and separated in the state of FIG. 1B. Thereafter, the strip-shaped multi-cavity printed wiring board 100 is peeled off from the support substrate 80 to become the respective multi-cavity printed wiring boards 100. Thereafter, the base metal foil 81, which will be described later, is removed by etching. With this method, handling at the time of cutting is easy, but the work of peeling the multi-piece printed wiring board 100 from the support plate 80 and the removal of the base metal foil 81 are performed by each of the multi-piece printed wiring boards 100. Since it is necessary, it takes man-hours.

また、樹脂絶縁層３０も特に限定されないが、前述のように、ガラス繊維などの芯材が入っていない方が、クラックが延びやすい。これは芯材があればクラックは止まりやすいが、心材が無いと止まるところがなく、クラックが進行するからと考えられる。従って、本実施形態では、心材が入っていない樹脂が用いられる場合に特に有効である。心材が入っていない樹脂としては、芯材の無いプリプレグ（無機フィラーと樹脂組成物のみで形成されたプリプレグ）とか、モールド用の樹脂（型内に流し込んで固める樹脂）などがあるが、そのいずれでも構わない。しかし、本実施形態はこの芯材の入っていない樹脂に限定されるものでは無く、心材入りの樹脂でも、本実施形態の効果は及ぶ。 Also, the resin insulating layer 30 is not particularly limited, but as described above, cracks tend to extend when a core material such as glass fiber is not contained. This is thought to be because cracks tend to stop if there is a core material, but there is no place to stop if there is no core material, and the crack progresses. Therefore, this embodiment is particularly effective when a resin containing no core material is used. Examples of the resin that does not contain the core material include a prepreg without a core material (a prepreg formed only of an inorganic filler and a resin composition) and a mold resin (a resin that is poured into a mold and hardened). It doesn't matter. However, the present embodiment is not limited to the resin that does not contain the core material, and the effect of the present embodiment can be achieved even with a resin containing the core material.

この多数個取りプリント配線板１００を構成する個々のプリント配線板１のパターンの一例が図３Ａ〜３Ｂに示される。すなわち、図３Ａには、プリント配線板１の導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２における配置例が、図３Ｂには樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１の配置例が示されている。図３Ａに示されるように、複数の導体ポスト２５が一方向に並べて形成されてなる導体ポスト列２６が、プリント配線板１の各辺に沿って２列並置して形成されていてもよい。導体ポスト列２６は３列以上並置されてもよく、図３Ａに示されるように、各辺に沿って形成されている導体ポスト列２６と一定の間隔を空けて、さらに中心部に格子状に導体ポスト２５が配置されてもよい。また、たとえば、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２の全面に亘って格子状に形成されてもよい。この個々のプリント配線板１の周囲には前述のダミーパターンは形成されていないので、図３Ａには示されていないが、これらの導体ポスト２５と同時に、前述のダミーエリア１０でのダミーポスト１１ａも形成される。 An example of the pattern of each printed wiring board 1 constituting the multi-cavity printed wiring board 100 is shown in FIGS. 3A shows an arrangement example of the resin insulation layer 30 of the conductor post 25 of the printed wiring board 1 on the second surface SF2, and FIG. 3B shows an arrangement example of the first surface SF1 of the resin insulation layer 30. Yes. As shown in FIG. 3A, conductor post rows 26 formed by arranging a plurality of conductor posts 25 in one direction may be formed in two rows along each side of the printed wiring board 1. Three or more conductor post rows 26 may be juxtaposed. As shown in FIG. 3A, the conductor post rows 26 are spaced apart from the conductor post rows 26 formed along each side, and in a lattice form at the center. A conductor post 25 may be disposed. Further, for example, the resin insulating layer 30 may be formed in a lattice shape over the entire second surface SF2. Since the above-mentioned dummy pattern is not formed around each printed wiring board 1, it is not shown in FIG. 3A. However, at the same time as these conductor posts 25, the dummy posts 11 a in the above-described dummy area 10. Is also formed.

図３Ａに示されるプリント配線板１０の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側の第１導体層２１には、たとえば、図３Ｂに示されるように、第１および第２パターン２１ａ、２１ｂ、および、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを接続する配線パターン２１ｄが形成され得る。すなわち、第１パターン２１ａそれぞれの図３Ｂに示されている面（第１面ＳＦ１）の反対側の面（第２面ＳＦ２）上には、図３Ａに示される導体ポスト２５が形成されている。第２パターン２１ｂは、図３Ｂに示される例では、図示されていない半導体素子が接続される接続パッド２１ｃであり、たとえば、ＩＣチップなどの電極とハンダバンプやボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。図３Ｂは、矩形状の外形の４辺それぞれに電極が配置されている半導体素子と接続される接続パッド２１ｃの例であり、接続パッド２１ｃが一定のピッチで配列されてなる４つの接続パッド列が、全体として矩形をなすように配置されている。また、接続パッド２１ｃ（第２パターン２１ｂ）と、その周囲に形成されている第１パターン２１ａとは、配線パターン２１ｄにより接続されている。これにより、図示されない半導体素子の電極が、導体ポスト２５を介して、図示されないマザーボードなどの他の配線板と電気的に接続され得る。なお、図３Ｂに示されている第１導体層２１の各パターンは一例に過ぎず、プリント配線板１内に形成される電気回路に応じて、任意の導体パターンが形成されてよい。 The first conductor layer 21 on the first surface SF1 side of the resin insulating layer 30 of the printed wiring board 10 shown in FIG. 3A includes, for example, first and second patterns 21a, 21b, and A wiring pattern 21d that connects the first pattern 21a and the second pattern 21b can be formed. That is, the conductor post 25 shown in FIG. 3A is formed on the surface (second surface SF2) opposite to the surface (first surface SF1) shown in FIG. 3B of each first pattern 21a. . In the example shown in FIG. 3B, the second pattern 21b is a connection pad 21c to which a semiconductor element (not shown) is connected. For example, the second pattern 21b is electrically connected to an electrode such as an IC chip by a solder bump or a bonding wire. . FIG. 3B is an example of a connection pad 21c connected to a semiconductor element in which electrodes are arranged on each of four sides of a rectangular outer shape, and four connection pad rows in which the connection pads 21c are arranged at a constant pitch. However, they are arranged so as to form a rectangle as a whole. Further, the connection pad 21c (second pattern 21b) and the first pattern 21a formed around the connection pad 21c are connected by a wiring pattern 21d. Thereby, the electrode of the semiconductor element (not shown) can be electrically connected to another wiring board such as a mother board (not shown) via the conductor post 25. Note that each pattern of the first conductor layer 21 shown in FIG. 3B is merely an example, and an arbitrary conductor pattern may be formed according to an electric circuit formed in the printed wiring board 1.

次に、前述の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に第１導体層２１が形成され、第２面ＳＦ２には、導体ポスト２５だけが露出するプリント配線板で、製品エリア２０の外周部に設けられるダミーエリア１０にダミーパターン１１が形成される例で、図４Ａ〜４Ｅを参照して製造方法が説明される。なお、図４Ａ〜４Ｅの両サイドが主要部で、中心部は省略されると共に、第１導体層２１も簡略化して示されており、ダミーパターン１１も両サイドに１つずつ示されている。 Next, the first conductor layer 21 is formed on the first surface SF1 of the resin insulating layer 30 described above, and the second surface SF2 is a printed wiring board on which only the conductor posts 25 are exposed. An example in which the dummy pattern 11 is formed in the provided dummy area 10 will be described with reference to FIGS. 4A to 4E are the main parts, the central part is omitted, the first conductor layer 21 is also shown in a simplified manner, and one dummy pattern 11 is also shown on each side. .

まず、図４Ａに示されるように、出発材料として、ダミー基板８０ａとキャリア銅箔８０ｂとからなる支持板８０およびベース金属箔８１が用意され、ダミー基板８０ａの両面にキャリア銅箔８０ｂが積層され、加圧および加熱されて接合されることにより、支持板８０とされ、この支持板８０のキャリア銅箔８０ｂにベース金属箔８１が接着される。具体的には、キャリア銅箔８０ｂが予めベース金属箔８１に接着され、そのキャリア銅箔８０ｂ付きベース金属箔８１のキャリア金属箔８０ｂ側が支持板８０のダミー基板８０ａに貼り付けられてもよい。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材に無機フィラーを含むエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の材料が用いられてもよい。ベース金属箔８１の材料は、表面上に、第１導体層２１が形成され得る材料が用いられ、好ましくは、１〜３μｍの厚さの銅箔が用いられる。また、キャリア銅箔８０ｂは、たとえば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ｂの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。 First, as shown in FIG. 4A, as a starting material, a support plate 80 and a base metal foil 81 made of a dummy substrate 80a and a carrier copper foil 80b are prepared, and carrier copper foil 80b is laminated on both sides of the dummy substrate 80a. By being pressed and heated, the support plate 80 is formed, and the base metal foil 81 is bonded to the carrier copper foil 80b of the support plate 80. Specifically, the carrier copper foil 80 b may be bonded to the base metal foil 81 in advance, and the carrier metal foil 80 b side of the base metal foil 81 with the carrier copper foil 80 b may be attached to the dummy substrate 80 a of the support plate 80. The support plate 80 is preferably made of a semi-cured prepreg material made of a material in which a core material such as glass cloth is impregnated with an insulating resin such as epoxy containing an inorganic filler, but is not limited thereto. Instead, other materials may be used. The material of the base metal foil 81 is a material on which the first conductor layer 21 can be formed, and preferably a copper foil having a thickness of 1 to 3 μm. The carrier copper foil 80b is, for example, a copper foil having a thickness of 15 to 30 μm, preferably 18 μm. However, the thickness of the carrier copper foil 80b is not limited to this, and may be another thickness.

キャリア銅箔８０ｂとベース金属箔８１との接合方法は、特に限定されないが、たとえば、両者の貼り付け面の略全面において図示されない剥離し易い熱可塑性の接着剤により接着されてもよく、あるいは、第１導体層２１の導体パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。なお、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ｂとして、その上に単体のベース金属箔８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。 The method of joining the carrier copper foil 80b and the base metal foil 81 is not particularly limited, and for example, the carrier copper foil 80b and the base metal foil 81 may be bonded to each other by an easily peelable thermoplastic adhesive not shown in the drawing, or In the blank part near the outer periphery where the conductor pattern of the first conductor layer 21 is not provided, it may be joined by an adhesive or ultrasonic connection. For example, a double-sided copper-clad laminate may be used for the support plate 80, the surface copper foil may be used as the carrier copper foil 80b, and a single base metal foil 81 may be bonded thereon using the method described above. .

なお、図４Ａ〜４Ｃには、支持板８０の両面にベース金属箔８１が接合され、それぞれの面において、第１導体層２１、導体ポスト２５、ダミーポスト１１ａおよび樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されれば、第１導体層２１や導体ポスト２５、ダミーポスト１１ａなどが２つのパネルで同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに第１導体層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの導体層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンが形成される例で説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関しての説明は省略され、各図面における他面側の符号は一部省略されている。 4A to 4C, the base metal foil 81 is bonded to both surfaces of the support plate 80, and the first conductor layer 21, the conductor post 25, the dummy post 11a, and the resin insulating layer 30 are formed on each surface. An example of a manufacturing method is shown. If it manufactures by such a method, it is preferable at the point that the 1st conductor layer 21, the conductor post 25, the dummy post 11a, etc. are formed simultaneously by two panels. However, the first conductor layer 21 or the like may be formed only on one surface of the support plate 80, or conductor layers having different circuit patterns may be formed on both sides. In the following description, since the same circuit pattern is formed on both surfaces, only one surface will be described, description on the other surface side will be omitted, and the reference numerals on the other surface side in each drawing will be partially It is omitted.

このようなベース金属箔８１上に第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される。第１導体層２１およびダミーパターン１１の形成方法は特に限定されないが、たとえば、電気めっき法が用いられる。具体的には、まず、ベース金属箔８１上にレジスト材（図示せず）が全面に塗布または積層され、パターニングされることにより第１導体層２１およびダミーパターン１１が形成される部分以外の所定の領域にめっきレジスト膜（図示せず）が形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていないベース金属箔８１の露出面に、ベース金属箔８１を電気めっきの給電層として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ａに示されるように、第１パターン２１ａ（導体ポスト２５が形成されるパターン）、および第２パターン２１ｂ（半導体素子などが搭載されるパッドなど）などが形成されている第１導体層２１、およびダミーパターン１１が所定の回路パターンでベース金属箔８１上に形成される。第１導体層２１は、好ましくは後述の導体ポスト２５やダミーポスト１１ａと同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、第１導体層２１およびダミーパターン１１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。 The first conductor layer 21 and the dummy pattern 11 are formed on the base metal foil 81. Although the formation method of the 1st conductor layer 21 and the dummy pattern 11 is not specifically limited, For example, an electroplating method is used. Specifically, first, a resist material (not shown) is applied or laminated on the entire surface of the base metal foil 81 and patterned to form a predetermined portion other than a portion where the first conductor layer 21 and the dummy pattern 11 are formed. A plating resist film (not shown) is formed in the region. Subsequently, for example, a plating layer by electroplating is formed on the exposed surface of the base metal foil 81 on which the plating resist film is not formed using the base metal foil 81 as a power feeding layer for electroplating. Thereafter, the plating resist film is removed. As a result, as shown in FIG. 4A, the first pattern 21a (pattern on which the conductor post 25 is formed), the second pattern 21b (pad on which a semiconductor element or the like is mounted) and the like are formed. The conductor layer 21 and the dummy pattern 11 are formed on the base metal foil 81 with a predetermined circuit pattern. The first conductor layer 21 is preferably made of the same material as a conductor post 25 and a dummy post 11a described later, and is preferably made of copper. Further, the first conductor layer 21 and the dummy pattern 11 can be preferably formed to a thickness of 10 to 30 μm, but are not limited thereto.

つぎに、図４Ｂに示されるように、第１導体層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポスト２５が、また、ダミーパターン１１上にダミーポスト１１ａが形成される。具体的には、まず、第１導体層２１およびダミーパターン１１のベース金属箔８１と接している側の面と反対側の面（露出面）であって、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａが形成される部分を除く部分および第１導体層２１やダミーパターン１１に覆われずに露出しているベース金属箔８１上に図示しないめっきレジスト膜が形成される。めっきレジスト膜は少なくとも５０〜１５０μｍ程度の厚さに形成される。続いて、めっきレジスト膜が形成されていない第１パターン２１ａおよびダミーパターン１１上に、ベース金属箔８１を電気めっきの給電層として、たとえば、電気めっきによるめっき層が形成される。その後、めっきレジスト膜が除去される。その結果、図４Ｂに示されるように、第１パターン２１ａの露出面上に電気めっき層からなる導体ポスト２５が形成され、同様にダミーパターン１１の露出面上にダミーポスト１１ａが形成される。導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａは、好ましくは第１導体層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａは、好ましくは５０〜１５０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。 Next, as shown in FIG. 4B, the conductor post 25 is formed on the first pattern 21 a of the first conductor layer 21, and the dummy post 11 a is formed on the dummy pattern 11. Specifically, first, the conductor post 25 and the dummy post 11a are formed on the surface (exposed surface) opposite to the surface of the first conductor layer 21 and the dummy pattern 11 that is in contact with the base metal foil 81. A plating resist film (not shown) is formed on the base metal foil 81 exposed without being covered with the first conductor layer 21 and the dummy pattern 11 except for the portion to be formed. The plating resist film is formed to a thickness of at least about 50 to 150 μm. Subsequently, for example, a plating layer by electroplating is formed on the first pattern 21a and the dummy pattern 11 on which the plating resist film is not formed, using the base metal foil 81 as a power feeding layer for electroplating. Thereafter, the plating resist film is removed. As a result, as shown in FIG. 4B, a conductor post 25 made of an electroplating layer is formed on the exposed surface of the first pattern 21a, and a dummy post 11a is similarly formed on the exposed surface of the dummy pattern 11. The conductor posts 25 and the dummy posts 11a are preferably made of the same material as that of the first conductor layer 21, and are preferably made of copper. The conductor posts 25 and the dummy posts 11a can be preferably formed to a thickness of 50 to 150 μm, but are not limited thereto.

導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａが形成された後、好ましくは、後述の樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａの側面および第１導体層２１の側面、並びに導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａが形成されていない部分の露出面に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さで０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、めっきレジスト膜８５の除去と粗化処理との間に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。 After the conductor post 25 and the dummy post 11a are formed, preferably the side surfaces of the conductor post 25 and the dummy post 11a, the side surface of the first conductor layer 21, A roughening process is performed on the exposed surface of the portion where the conductor post 25 and the dummy post 11a are not formed. The method of roughening treatment is not particularly limited, and examples thereof include soft etching treatment and blackening (oxidation) -reduction treatment. Each surface to be roughened is preferably processed to a surface roughness of 0.1 to 1 μm in arithmetic mean roughness. Further, when a roughening process is performed, an annealing process for growing an electroplated copper crystal may be performed between the removal of the plating resist film 85 and the roughening process in order to stabilize the roughening.

次に、図４Ｃに示されるように、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａを被覆する樹脂絶縁層３０が形成される。具体的には、図示されていないが、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａ上に、シート状またはフィルム状の絶縁材（プリプレグ）が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により絶縁材が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５やダミーポスト１１ａ同士の間に流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより絶縁材が完全に硬化し、図４Ｃに示されるように、樹脂絶縁層３０が形成され、第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａが樹脂絶縁層３０に埋め込まれる。このように、シート状またはフィルム状の絶縁材を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的なプリント配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。 Next, as shown in FIG. 4C, a resin insulating layer 30 covering the first conductor layer 21, the conductor post 25, and the dummy post 11a is formed. Specifically, although not shown, a sheet-like or film-like insulating material (prepreg) is laminated on the conductor post 25 and the dummy post 11a, and is pressurized and heated toward the support plate 80 side. The The insulating material is softened by heating and flows between the first pattern 21a and the second pattern 21b, between the second patterns 21b, and between the conductor posts 25 and the dummy posts 11a, and solidifies in a semi-cured state. . Thereafter, by further heating, the insulating material is completely cured, and as shown in FIG. 4C, the resin insulating layer 30 is formed, and the first pattern 21a, the second pattern 21b, the conductor post 25, and the dummy post 11a are formed. Embedded in the resin insulating layer 30. Thus, the method of forming the resin insulating layer 30 by laminating sheet-like or film-like insulating materials is preferable in that the resin insulating layer 30 can be formed by a general printed wiring board manufacturing facility. After the resin insulating layer 30 is formed, buffing is preferably performed to remove burrs generated when the resin insulating layer 30 is formed.

前述のように、樹脂絶縁層３０の形成は、プリプレグの材料が用いられる場合でも、前述のように、プリント配線板の薄型化に伴い、ガラス繊維等の芯材を含まない絶縁材料が用いられることが多くなっている。これは、芯材が入ると、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が低下したり、充分に薄型化を達成できなかったりするいということが想定される。このような芯材が入っていない材料で樹脂絶縁層３０が形成されると、前述のパネルから短冊状の多数個取りプリント配線板１００にするための切断の際にクラックが入ると、そのクラックが樹脂絶縁層３０内を伝わって、多数個取りのプリント配線板の全体に広がりやすいという問題がある。しかし、本実施形態では、切断線Ｄ−Ｄの製品エリア２０側にクラックの侵入を阻止するダミーパターン１１が形成されているため、クラックが発生しても、製品エリア２０側に侵入して製品を不良にすることは生じ難い。 As described above, even when a prepreg material is used, the resin insulating layer 30 is formed using an insulating material that does not contain a core material such as glass fiber as the printed wiring board becomes thinner as described above. A lot is happening. It is assumed that when the core material is inserted, the adhesion between the first conductor layer 21 and the resin insulating layer 30 is lowered or the thickness cannot be sufficiently reduced. When the resin insulating layer 30 is formed of a material that does not contain such a core material, if a crack occurs when cutting to make a strip-like printed circuit board 100 from the aforementioned panel, the crack However, there is a problem that it is easy to spread through the resin insulating layer 30 and spread over the entire printed wiring board. However, in this embodiment, since the dummy pattern 11 that prevents the penetration of cracks is formed on the product area 20 side of the cutting line DD, even if a crack occurs, the product enters the product area 20 side and enters the product. It is hard to occur that it becomes defective.

このように、樹脂絶縁層３０として芯材が含まれない樹脂材料が用いられるという観点からは、プリプレグ材料が用いられなくてもよく、モールド樹脂のような樹脂を型内に流し込む樹脂が用いられてもよい。このような樹脂が用いられるプリント配線板では、特に本実施形態のダミーパターン１１やダミーポスト１１ａが形成されることが有効になる。 Thus, from the viewpoint that a resin material that does not include a core material is used as the resin insulating layer 30, a prepreg material may not be used, and a resin such as a mold resin that is poured into a mold is used. May be. In the printed wiring board using such a resin, it is particularly effective to form the dummy pattern 11 and the dummy post 11a of the present embodiment.

つぎに、図示されていないが、樹脂絶縁層３０のベース金属箔８１側と反対側の面（露出面）側において、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａの先端が樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に露出するまで、バフ研磨、または、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより研磨される。 Next, although not shown, on the surface (exposed surface) side of the resin insulating layer 30 opposite to the base metal foil 81 side, the tips of the conductor posts 25 and the dummy posts 11a are the second surface SF2 of the resin insulating layer 30. Polishing is performed by buffing or chemical mechanical polishing (CMP) until exposed to the side.

つぎに、支持板８０と、ベース金属箔８１とが分離される。具体的には、工程途上のプリント配線板の全体が加熱され、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂとベース金属箔８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０のキャリア銅箔８０ｂに、ベース金属箔８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ｂとベース金属箔８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、支持板８０およびベース金属箔８１が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ｂとベース金属箔８１とが分離されてもよい。その結果、図４Ｃに示される中心部の支持板８０の両側に形成された工程途上のプリント配線板が２個得られる。図４Ｄには、そのうちの一方のみが示されている。なお、図４Ｄには、図４Ｃにおいて支持板８０の下面側に示されているプリント配線板の工程途上品だけが示されている。 Next, the support plate 80 and the base metal foil 81 are separated. Specifically, the entire printed wiring board in the process is heated, and a thermoplastic adhesive (not shown) that joins the carrier copper foil 80b of the support plate 80 and the base metal foil 81 is softened. A force in a direction along the interface with the base metal foil 81 is applied to the carrier copper foil 80b of the support plate 80, and the carrier copper foil 80b and the base metal foil 81 are pulled apart. Alternatively, as described above, in the case where both are bonded by an adhesive or ultrasonic connection in a blank portion near the outer periphery, the support plate 80 and the base metal foil 81 are on the inner peripheral side of the bonding portion, and the resin insulating layer The carrier copper foil 80b and the base metal foil 81 may be separated by cutting together with 30 or the like and cutting off the joint portion by an adhesive or the like. As a result, two in-process printed wiring boards formed on both sides of the central support plate 80 shown in FIG. 4C are obtained. Only one of them is shown in FIG. 4D. Note that FIG. 4D shows only the in-process product of the printed wiring board shown on the lower surface side of the support plate 80 in FIG. 4C.

続いて、ベース金属箔８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。前述のように、ベース金属箔８１、第１導体層２１、導体ポスト２５およびダミーパターン１１、ダミーポスト１１ａに全て銅が用いられている場合には、それぞれの構成材料がいずれも同じエッチング液に溶解される。このため、ベース金属箔８１のエッチングの際に、導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２に露出する面がエッチング液に晒されることにより、ベース金属箔８１と共に導体ポスト２５およびダミーポスト１１ａの先端部分もエッチングされる。そして、ベース金属箔８１が全て除去された後も、ベース金属箔８１の除去により樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１に露出する第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミーポスト１１ａの先端部分がエッチング液に晒されることにより、エッチングされる。この結果、図４Ｅに示されるように、第１導体層２１の露出面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１よりも凹み、導体ポスト２５の先端部２５ａおよびダミーポスト１１ａの端部１１ｂが樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２よりも凹み、かつ、導体ポスト２５の端部２５ａの樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２からの凹みの方が、第１導体層２１の樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１からの凹みよりも大きい。 Subsequently, the base metal foil 81 is removed by, for example, etching. As described above, when copper is used for the base metal foil 81, the first conductor layer 21, the conductor post 25, the dummy pattern 11, and the dummy post 11a, all the constituent materials are made of the same etching solution. Dissolved. For this reason, when the base metal foil 81 is etched, the surfaces of the conductor posts 25 and the dummy posts 11a exposed to the second surface SF2 of the resin insulating layer 30 are exposed to the etching solution, so that the conductor posts together with the base metal foil 81 are exposed. 25 and the tip of the dummy post 11a are also etched. After the base metal foil 81 is completely removed, the first conductor layer 21 exposed on the first surface SF1 of the resin insulating layer 30 and the exposed surfaces of the dummy patterns 11 and the conductor posts 25 are removed by removing the base metal foil 81. The tip portion 25a and the tip portion of the dummy post 11a are etched by being exposed to an etching solution. As a result, as shown in FIG. 4E, the exposed surface of the first conductor layer 21 is recessed from the first surface SF1 of the resin insulating layer 30, and the tip portion 25a of the conductor post 25 and the end portion 11b of the dummy post 11a are resin. The indentation from the second surface SF2 of the resin insulation layer 30 of the end 25a of the conductor post 25 and the depression of the resin insulation layer 30 of the first conductor layer 21 is more concave than the second surface SF2 of the insulation layer 30. It is larger than the dent from one surface SF1.

ベース金属箔８１の除去後に、好ましくは、表面保護膜２８（図５Ａ参照）が、第１導体層２１およびダミーパターン１１の露出面および導体ポスト２５の先端部２５ａやダミーポスト１１ａの端部１１ｂに形成される。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどによりＯＳＰが形成されてもよい。表面保護膜２８は、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、ダミーパターン１１の表面またはダミーポスト１１ａの端部１１ｂには表面保護膜２８は形成されなくてもよい。さらに、第１導体層２１の露出面と導体ポスト２５の端部２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。 After the removal of the base metal foil 81, the surface protective film 28 (see FIG. 5A) is preferably formed by exposing the exposed surface of the first conductor layer 21 and the dummy pattern 11, and the tip 25a of the conductor post 25 and the end 11b of the dummy post 11a. Formed. The surface protective film 28 may be formed by forming a plurality of or a single metal film such as Ni / Au, Ni / Pd / Au, or Sn by a plating method. Further, the OSP may be formed by immersion in a liquid protective material or spraying of the protective material. The surface protective film 28 may be formed on both the exposed surface of the first conductor layer 21 and the end portion 25a of the conductor post 25, or may be formed on only one of them. Further, the surface protective film 28 may not be formed on the surface of the dummy pattern 11 or the end portion 11b of the dummy post 11a. Furthermore, a surface protective film made of a different material may be formed on the exposed surface of the first conductor layer 21 and the end portion 25a of the conductor post 25.

また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端部２５ａ上に、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層２７（図５Ｂ参照）が形成されてもよい。接合材層２７の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。 Further, in addition to the formation of the surface protective film, or without the surface protective film being formed, a bonding material layer made of a bonding material for bonding the conductor post 25 to an external motherboard or the like on the end portion 25a of the conductor post 25. 27 (see FIG. 5B) may be formed. Solder is preferably used as the material of the bonding material layer 27, and may be formed by applying paste-like solder or placing a solder ball, and once cured after being melted or using a plating method. However, the material and forming method of the bonding material layer are not particularly limited, and other materials and methods can be used.

以上の工程を経ることにより、図１Ａに示される本実施形態の大判のパネルが完成する。この状態で図１Ａの切断線Ｄ−Ｄ線で切断されると、図１Ｃに示されるように、中判の多数個取りプリント配線板１００が得られる。また、前述のように、図４Ｃに示される状態で切断されると、図１Ｄに示される状態となり、その後に、図４Ｄ〜４Ｅの処理が行われることにより、図１Ａの一列の多数個取りプリント配線板１００が得られる。 By passing through the above process, the large panel of this embodiment shown in FIG. 1A is completed. In this state, when cut along the cutting line DD in FIG. 1A, as shown in FIG. 1C, a medium-sized multi-piece printed wiring board 100 is obtained. Further, as described above, when cut in the state shown in FIG. 4C, the state shown in FIG. 1D is obtained, and thereafter, the processing shown in FIGS. A printed wiring board 100 is obtained.

第１導体層２１は、一面が樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に露出するように、樹脂絶縁層３０の第１面ＳＦ１側に全体が埋め込まれている。すなわち、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０とは、第１導体層２１の他面だけではなく、第１導体層２１の側面、具体的には、第１導体層２１に形成されている第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂの側面においても接している。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインピッチで形成され、第１導体層２１の一面の面積が小さくなっても、第１導体層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、第１導体層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれていることによって、プリント配線板１自体が薄くされ得る。 The first conductor layer 21 is entirely embedded on the first surface SF1 side of the resin insulating layer 30 so that one surface is exposed on the first surface SF1 side of the resin insulating layer 30. That is, the first conductor layer 21 and the resin insulating layer 30 are formed not only on the other surface of the first conductor layer 21 but also on the side surface of the first conductor layer 21, specifically, on the first conductor layer 21. Also in contact with the side surfaces of the first pattern 21a and the second pattern 21b. Therefore, even when the first pattern 21a and the second pattern 21b are formed with a fine pitch and the area of one surface of the first conductor layer 21 is reduced, the adhesion between the first conductor layer 21 and the resin insulating layer 30 is maintained. Can be done. Further, since the first conductor layer 21 is embedded in the resin insulating layer 30, the printed wiring board 1 itself can be thinned.

第１導体層２１には、前述のように、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている。本実施形態では、第１パターン２１ａは、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側で、このプリント配線板１と接続される他のプリント配線板（図示せず）などと電気的に接続される配線パターンである。ここで、他のプリント配線板とは、プリント配線板１が用いられる電子機器などのマザーボードであってよく、または、プリント配線板１と共に多層配線板を構成する、絶縁層と導体層との積層体であってもよい。また、第２パターン２１ｂは、たとえば半導体素子（図示せず）などが接続される接続パッドであってよい。さらに、ダミーパターン１１は、前述のダミーエリア１０に形成されるもので、ダミーポスト１１ａが形成される場合の基部にもなる。また、第１導体層２１には、第１および第２のパターン２１ａ、２１ｂ以外の配線パターンが形成されていてもよい。たとえば、第２パターン２１ｂに接続される半導体素子の電極のうち外部と電気的に接続されるものは、第２パターン２１ｂと第１パターン２１ａとを接続するように第１導体層２１に形成される配線パターン（図示せず）を介して、第１パターン２１ａおよび導体ポスト２５と電気的に接続される。 As described above, the first conductor layer 21 is formed with the first pattern 21a and the second pattern 21b. In the present embodiment, the first pattern 21a is electrically connected to another printed wiring board (not shown) connected to the printed wiring board 1 on the second surface SF2 side of the resin insulating layer 30. It is a wiring pattern. Here, the other printed wiring board may be a mother board such as an electronic device in which the printed wiring board 1 is used, or a laminate of an insulating layer and a conductor layer that constitutes a multilayer wiring board together with the printed wiring board 1. It may be a body. The second pattern 21b may be a connection pad to which, for example, a semiconductor element (not shown) is connected. Further, the dummy pattern 11 is formed in the above-described dummy area 10 and also serves as a base when the dummy post 11a is formed. The first conductor layer 21 may be formed with a wiring pattern other than the first and second patterns 21a and 21b. For example, the electrode of the semiconductor element connected to the second pattern 21b that is electrically connected to the outside is formed on the first conductor layer 21 so as to connect the second pattern 21b and the first pattern 21a. The first pattern 21a and the conductor post 25 are electrically connected through a wiring pattern (not shown).

前述の図４Ａ〜４Ｅに示される例では、絶縁層が１層だけの片面に第１導体層２１が形成された例であるが、この樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側にさらに導体層と樹脂絶縁層とが積層され、最外層（最下層）の樹脂絶縁層の下端側に導体層が形成されない場合でも、同様にクラックが樹脂絶縁層内を走りやすい。そのため、樹脂絶縁層が多層に積層される場合でも、最下層の樹脂絶縁層のダミーエリアには、ダミーポストが形成されることが好ましい。この場合、最下層以外の樹脂絶縁層には、片面だけに導体層が形成されたものでも両面に導体層が形成されたものでもよく、要は、樹脂絶縁層の１つの面には、導体層が形成されないで、導体ポストのみが露出している樹脂絶縁層には、その外周のダミーエリアにダミーポストが形成されていることが好ましい。勿論、両面に導体層が設けられている場合の樹脂絶縁層でも、導体ポストや導体パターンが設けられていることが好ましい。 4A to 4E described above is an example in which the first conductor layer 21 is formed on one side of which only one insulating layer is formed. However, a conductor layer is further provided on the second surface SF2 side of the resin insulating layer 30. When the conductor layer is not formed on the lower end side of the outermost (lowermost) resin insulation layer, cracks are likely to run in the resin insulation layer as well. Therefore, even when the resin insulating layers are laminated in multiple layers, it is preferable that a dummy post is formed in the dummy area of the lowermost resin insulating layer. In this case, the resin insulating layer other than the lowermost layer may have a conductor layer formed on only one side or a conductor layer formed on both sides. In short, one surface of the resin insulating layer has a conductor on It is preferable that a dummy post is formed in a dummy area on the outer periphery of the resin insulating layer in which only the conductor post is exposed without forming the layer. Of course, it is preferable that the conductor post and the conductor pattern are provided also in the resin insulating layer when the conductor layers are provided on both surfaces.

図６に、樹脂絶縁層３０の第２面ＳＦ２側に第２導体層２２が形成され、さらにその表面に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その第２樹脂絶縁層３１を貫通して第２導体層２２と接続するように、第２導体ポスト２９および第２ダミーポスト１２ａが形成された、導体層が２層で、最外層である第２樹脂絶縁層３１の露出面ＳＦ３側には導体層が形成されないで、第２ポスト２９だけが露出する、いわゆる２.５層のプリント配線板が示されている。 In FIG. 6, the second conductor layer 22 is formed on the second surface SF <b> 2 side of the resin insulating layer 30, the second resin insulating layer 31 is further formed on the surface, and the second resin insulating layer 31 penetrates through the second resin insulating layer 31. The second conductor post 29 and the second dummy post 12a are formed so as to be connected to the two conductor layer 22, and the two conductor layers are formed on the exposed surface SF3 side of the second resin insulating layer 31 which is the outermost layer. A so-called 2.5-layer printed wiring board is shown in which only the second post 29 is exposed without forming a conductor layer.

このようなプリント配線板を製造するには、前述の図４Ｃの工程に続いて、たとえば露出面に無電解めっき法により金属被膜が形成され、さらに、たとえばアディティブ法により電気めっき膜により第２導体層２２のパターンが形成され、さらに、第２導体ポスト２９と第２ダミーポスト１２ａが形成され、その上に図４Ｃに示される方法と同様に第２樹脂絶縁層３１が形成され、その後は図２Ｄと同様に、支持板８０が除去され、さらにベース金属箔８１が除去されることにより形成される。 In order to manufacture such a printed wiring board, following the process of FIG. 4C described above, for example, a metal film is formed on the exposed surface by an electroless plating method, and further, for example, the second conductor is formed by an electroplating film by an additive method. The pattern of the layer 22 is formed, and further, the second conductor post 29 and the second dummy post 12a are formed, and the second resin insulating layer 31 is formed thereon in the same manner as shown in FIG. 4C. As in 2D, the support plate 80 is removed, and the base metal foil 81 is further removed.

なお、製造方法に関しては、この方法に限定されるものでは無く、種々の方法が採用され得る。たとえば樹脂絶縁層３０の形成の際に、銅箔などの金属箔と樹脂フィルムとを圧接加熱して形成されてもよく、また、第２導体ポスト２９や第２ダミーポストは、第２樹脂絶縁層３１の形成後に開口部が形成されて、その開口部内に第２導体ポスト２９や第２ダミーポスト１２ａが埋め込まれるように形成されてもよい。さらに、多層のプリント配線板が形成される場合には、これらの工程が繰り返されることにより、所望の多層プリント配線板が形成され得る。 In addition, regarding a manufacturing method, it is not limited to this method, A various method can be employ | adopted. For example, when the resin insulating layer 30 is formed, a metal foil such as a copper foil and a resin film may be pressed and heated, and the second conductor post 29 and the second dummy post may be formed of the second resin insulation. An opening may be formed after the formation of the layer 31, and the second conductor post 29 and the second dummy post 12a may be embedded in the opening. Furthermore, when a multilayer printed wiring board is formed, a desired multilayer printed wiring board can be formed by repeating these steps.

１プリント配線板
１０ダミーエリア
１１ダミーパターン
１１ａダミーポスト
１１ｂダミーポストの端部
２０製品エリア
２１第１導体層
２１ａ第１パターン
２１ｂ第２パターン
２５導体ポスト
２５ａ導体ポストの端部
２７接合材層
２８表面保護膜
３０樹脂絶縁層
８０支持板
８０ａダミー基板
８０ｂキャリア銅箔
８１ベース金属箔
ＳＦ１樹脂絶縁層の第１面
ＳＦ２樹脂絶縁層の第２面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 10 Dummy area 11 Dummy pattern 11a Dummy post 11b End part of dummy post 20 Product area 21 1st conductor layer 21a 1st pattern 21b 2nd pattern 25 Conductor post 25a End part of conductor post 27 Bonding material layer 28 Surface Protective film 30 Resin insulating layer 80 Support plate 80a Dummy substrate 80b Carrier copper foil 81 Base metal foil SF1 First surface of resin insulating layer SF2 Second surface of resin insulating layer

Claims

A multi-piece printed wiring board having a product area composed of a plurality of product areas and a dummy area formed around one or more of the product areas,
A plurality of independent dummy patterns formed on an edge of the outer periphery of the dummy area, the plurality of dummy patterns being arranged in at least two rows, and a gap between the plurality of dummy patterns; The dummy pattern is formed so that a straight line passing therethrough does not pass through the dummy area where the dummy pattern formed in at least two rows is formed from the edge side.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the dummy pattern is formed on the first surface of the resin insulating layer simultaneously with the first conductor layer having the wiring pattern of the product area, and the first of the resin insulating layer is formed. A wiring pattern is not formed on the exposed surface of the outermost resin insulating layer, which is the outermost layer of the laminated resin insulating layer laminated on the second surface which is the surface opposite to the surface, and the first conductor layer Only the end portion of the conductor post connected to the side conductor layer is exposed.

3. The printed wiring board according to claim 2, wherein the resin insulating layer and / or the laminated resin insulating layer is formed of a resin not including a core material.

It is a printed wiring board of any one of Claims 1-3, Comprising: The distance until it hits either of the said dummy patterns in a straight line from the said edge is 1 mm or less.

5. The printed wiring board according to claim 2, wherein the dummy pattern penetrates to the second surface side of the resin insulating layer and is formed in a post shape, and a dummy post is formed. Yes.

6. The printed wiring board according to claim 5, wherein the laminated resin insulating layer is formed on the second surface of the resin insulating layer, and the dummy post is formed on the outermost resin insulating layer of the laminated resin insulating layer. Is formed.

It is a printed wiring board of any one of Claims 1-6, Comprising: The remaining copper rate of the said dummy area is larger than the remaining copper rate of the said product area.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the dummy pattern has a planar shape that is polygonal, elliptical, or circular, and is arranged in the two rows. Are arranged in a zigzag shape in each of the x-axis direction and the y-axis direction, and the pitch p1 in either the x-axis direction or the y-axis direction is the pitch of one of the dummy patterns in the axial direction. If the maximum width is a1, a1 / 2 <p1 ≦ a.

9. The printed wiring board according to claim 8, wherein the dummy pattern is a cross-shaped pattern, and protrusions of the pattern perpendicular to the column direction of the two rows of the cross-shaped pattern bite each other. Thus, the interval between the two rows is narrowly arranged.

9. The printed wiring board according to claim 8, wherein the dummy pattern is a hexagonal pattern, and an intersection portion between the column in the x-axis direction and the column in the y-axis direction is the x-axis direction and the y-axis direction. One row is the apex portion of the hexagon, and the other row is the side portion of the hexagon.

11. The printed wiring board according to claim 8, wherein the other pitch p <b> 2 in the x-axis direction and the y-axis direction is one pattern of the dummy pattern in the other axial direction. If a2 is the maximum width, a2 <p2 ≦ 2 × a2.