JP2016100326A - Conductive mesh, mesh sheet, and heating plate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a conductive mesh used for a heating plate from being viewed and recognized, thereby, to prevent a failure such as reduction in transmittance of the heating plate or density unevenness caused by the conductive mesh being viewed and recognized.SOLUTION: A conductive mesh 50 includes conductive thin wires 51 that defines a number of opening regions 55. An average width of the conductive thin wires 51 is greater than or equal to 5 nm and less than or equal to 500 nm. An average interval between neighboring opening regions 55 is less than or equal to 1000 nm.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、導電性メッシュ、導電性メッシュを有するメッシュシートおよび発熱板に関する。   The present invention relates to a conductive mesh, a mesh sheet having a conductive mesh, and a heating plate.

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置した発熱板が知られている(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。この従来技術では、発熱板全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により発熱板を昇温させて、発熱板をなす窓ガラスの曇りを取り除いて、または、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a defroster device used for a window glass such as a front window and a rear window of a vehicle, a heating plate in which a heating wire made of tungsten wire or the like is arranged on the entire window glass is known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). See). In this prior art, a heating wire arranged on the entire heating plate is energized, and the heating plate is heated by resistance heating to remove fogging of the window glass forming the heating plate, or snow attached to the window glass. The ice can be melted and the occupant's view can be secured.

特開2013−173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8−72674号公報JP-A-8-72674

このような発熱板に設けられた電熱線は、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、乗員の視界の確保の観点からは、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ電熱線が視認されると、発熱板の透過率が低下し、濃淡むらが発生し得る。この透過率の低下や濃淡むらの発生により、乗員の視界の適切な確保が妨げられるという問題があった。   While the heating wire provided on such a heat generating plate is formed using an opaque metal material, it is desired that the heating wire is sufficiently invisible from the viewpoint of securing the occupant's field of view. The In particular, when the heating wire is visually recognized, the transmittance of the heat generating plate is lowered, and uneven density can occur. There has been a problem in that adequate reduction of the occupant's field of view is hindered by the reduction in transmittance and the occurrence of shading.

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、視認されてしまうことが効果的に防止された導電性メッシュ、この導電性メッシュを有するメッシュシートおよび発熱板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a conductive mesh effectively prevented from being visually recognized, a mesh sheet having the conductive mesh, and a heat generating plate. And

本発明による導電性メッシュは、
多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である。
The conductive mesh according to the present invention is:
Having conductive thin wires defining a number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.

本発明によるメッシュシートは、
上述の導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する基材と、を備える。
The mesh sheet according to the present invention is:
The conductive mesh described above;
And a base material that supports the conductive mesh.

本発明によるメッシュシートは、
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である。
The mesh sheet according to the present invention is:
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
A conductive mesh formed by conductive thin wires extending along the bottom of the concave and convex surfaces of the concave and convex structure layer and between the microprotrusions, and
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent microprotrusions is 1000 nm or less.

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置された導電性メッシュと、
各ガラス板と前記導電性メッシュとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記導電性メッシュとを接合する接合層と、を備え、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である。
The heating plate according to the present invention is:
A pair of glass plates;
A conductive mesh disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the conductive mesh and bonding the glass plate and the conductive mesh; and
The conductive mesh has conductive thin wires that define a large number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、基材と、前記基材上に設けられた導電性メッシュと、を有し、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である。
The heating plate according to the present invention is:
A pair of glass plates;
A mesh sheet disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the mesh sheet and bonding the glass plate and the mesh sheet; and
The mesh sheet has a base material and a conductive mesh provided on the base material,
The conductive mesh has conductive thin wires that define a large number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である。
The heating plate according to the present invention is:
A pair of glass plates;
A mesh sheet disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the mesh sheet and bonding the glass plate and the mesh sheet; and
The mesh sheet is formed by a concavo-convex structure layer having a concavo-convex surface formed by fine protrusions, and a conductive thin wire extending along a valley bottom portion between the microprotrusions of the concavo-convex surface of the concavo-convex structure layer. A conductive mesh,
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent microprotrusions is 1000 nm or less.

本発明によれば、発熱板に用いられる導電性メッシュが視認されることを効果的に防止することができる。これにより、導電性メッシュが視認されることに起因した不具合、例えば、発熱板の透過率の低下や濃淡むらの発生を効果的に防止することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can prevent effectively that the electroconductive mesh used for a heat generating plate is visually recognized. Thereby, the malfunction resulting from visually recognizing a conductive mesh, for example, the fall of the transmittance | permeability of a heat generating plate, and generation | occurrence | production of the shading unevenness can be prevented effectively.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図1では、乗り物の例として発熱板で構成されたフロントウィンドウを備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a heat generating plate. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile provided with a front window made of a heat generating plate as an example of a vehicle. 図2は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2の発熱板の横断面図である。3 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 図4は、発熱板に含まれる導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view illustrating an example of a conductive mesh pattern included in the heat generating plate. 図5は、導電性メッシュを有するメッシュシートの法線方向に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view along the normal direction of a mesh sheet having a conductive mesh. 図6は、図5のメッシュシートの凹凸構造層を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an uneven structure layer of the mesh sheet of FIG. 図7は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 7 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図8は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 8 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図9は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 9 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図10は、図7〜図9の凹凸構造層の凹凸面について、隣接する微小突起の間隔の分布を調査した結果を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing the results of investigating the distribution of the spacing between adjacent microprotrusions on the uneven surface of the uneven structure layer of FIGS. 図11は、図7〜図9の凹凸構造層の凹凸面について、微小突起の高さの分布を調査した結果を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing the results of investigating the height distribution of the fine protrusions on the uneven surface of the uneven structure layer of FIGS. 図12は、凹凸構造層の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the concavo-convex structure layer. 図13は、図12の製造方法で用いられるロール版を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a roll plate used in the manufacturing method of FIG. 図14は、図13のロール版を製造する方法を説明するための図である。FIG. 14 is a view for explaining a method of manufacturing the roll plate of FIG. 図15は、凹凸構造層の凹凸面のさらに他の例を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing still another example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図16は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図17は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing a heat generating plate. 図18は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図19は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 19 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate. 図20は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 20 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate. 図21は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 21 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate. 図22は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 22 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate. 図23は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 23 is a diagram for explaining a modification of the method for manufacturing the heat generating plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「メッシュシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「メッシュシート」は、「メッシュ板(基板)」や「メッシュフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “mesh sheet” is a concept that includes a member that can be called a plate or a film. Therefore, “mesh sheet” is a member called “mesh plate (substrate)” or “mesh film”. It cannot be distinguished only by the difference.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   Furthermore, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図23は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図2は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図3は、図2の発熱板の横断面図である。   1 to 23 are diagrams for explaining an embodiment according to the present invention. Of these, FIG. 1 is a diagram schematically showing an automobile equipped with a heat generating plate, FIG. 2 is a view of the heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. 3 is a heat generating of FIG. It is a cross-sectional view of a board.

図1に示されているように、乗り物の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が発熱板10で構成されている例を説明する。また、自動車1はバッテリー等の電源7を有している。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is configured by the heat generating plate 10 will be described. The automobile 1 has a power source 7 such as a battery.

この発熱板10をその板面の法線方向から見たものを図2に示す。また、図2の発熱板10のIII−III線に対応する横断面図を図3に示す。発熱板10は、一対の湾曲したガラス板11,12と、一対の湾曲したガラス板11,12の間に配置されたメッシュシート20と、ガラス板11,12とメッシュシート20とを接合する接合層13,14とを有している。なお、図1および図2に示した例では、発熱板10は湾曲しているが、図3、図18、図22および図23では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板10およびガラス板11,12を平板状に図示している。   FIG. 2 shows the heat generating plate 10 viewed from the normal direction of the plate surface. Moreover, the cross-sectional view corresponding to the III-III line of the heat generating plate 10 of FIG. 2 is shown in FIG. The heat generating plate 10 includes a pair of curved glass plates 11 and 12, a mesh sheet 20 disposed between the pair of curved glass plates 11 and 12, and a joint for joining the glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20. Layers 13 and 14. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the heat generating plate 10 is curved, but in FIGS. 3, 18, 22, and 23, the heat generating plate 10 is used for simplification of illustration and easy understanding. The plate 10 and the glass plates 11 and 12 are illustrated in a flat plate shape.

メッシュシート20は、基材30と、基材30上に形成された導電性メッシュ40と、導電性メッシュ40に通電するための配線部15と、導電性メッシュ40と配線部15とを接続する接続部16とを有している。   The mesh sheet 20 connects the base material 30, the conductive mesh 40 formed on the base material 30, the wiring part 15 for energizing the conductive mesh 40, and the conductive mesh 40 and the wiring part 15. And a connecting portion 16.

図2および図3に示した例では、バッテリー等の電源7から、配線部15および接続部16を介して導電性メッシュ40に通電し、導電性メッシュ40を抵抗加熱により発熱させる。導電性メッシュ40で発生した熱は接合層13,14を介してガラス板11,12に伝わり、ガラス板11,12が温められる。これにより、ガラス板11,12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板11,12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, the conductive mesh 40 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive mesh 40 is heated by resistance heating. The heat generated in the conductive mesh 40 is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14, and the glass plates 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 11 and 12 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to the glass plates 11 and 12, this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger | crew's visual field is ensured favorable.

一例として、この発熱板10を作製するには、ガラス板11、接合層13、メッシュシート20、接合層14、ガラス板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧することで、ガラス板11、メッシュシート20およびガラス板12が、接合層13,14により接合される。   For example, in order to produce the heating plate 10, the glass plate 11, the bonding layer 13, the mesh sheet 20, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are superposed in this order, and heated / pressurized, whereby the glass plate 11, mesh The sheet 20 and the glass plate 12 are joined by the joining layers 13 and 14.

ガラス板11,12は、特に自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板11,12の材質としては、ソーダライムガラス、青板ガラス等が例示できる。ガラス板11,12は、可視光領域における透過率が90%以上であることが好ましい。ここで、ガラス板11,12の可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板11,12の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   In particular, when the glass plates 11 and 12 are used for a front window of an automobile, it is preferable to use a glass plate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the view of the passenger. Examples of the material of the glass plates 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass. The glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more. Here, the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Is specified as an average value of transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.

また、ガラス板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度および光学特性に優れたガラス板11,12を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.

ガラス板11,12とメッシュシート20とは、それぞれ接合層13,14を介して接合されている。このような接合層13,14としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13,14は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13,14の厚みは、それぞれ0.15mm以上0.7mm以下であることが好ましい。   The glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20 are bonded via bonding layers 13 and 14, respectively. As the bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less, respectively.

なお、発熱板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板10のガラス板11,12、接合層13,14、後述するメッシュシート20の基材30の少なくとも1つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。   The heating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. Further, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, at least the glass plates 11 and 12 of the heat generating plate 10, the bonding layers 13 and 14, and the base material 30 of the mesh sheet 20 to be described later You may make it provide a function to one. Examples of functions that can be imparted to the heating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and a polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.

次に、メッシュシート20について説明する。図3に示された例では、メッシュシート20は、シート状の基材30と、基材30上に設けられた凹凸構造層40と、凹凸構造層40の凹凸面41上に設けられた導電性メッシュ50と、導電性メッシュ50に通電するための配線部15と、導電性メッシュ50と配線部15とを接続する接続部16とを有している。メッシュシート20は、ガラス板11,12と略同一の平面寸法を有して、発熱板10の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板10の一部にのみ配置されてもよい。   Next, the mesh sheet 20 will be described. In the example shown in FIG. 3, the mesh sheet 20 includes a sheet-like base material 30, a concavo-convex structure layer 40 provided on the base material 30, and a conductive material provided on the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40. A conductive mesh 50, a wiring portion 15 for energizing the conductive mesh 50, and a connection portion 16 for connecting the conductive mesh 50 and the wiring portion 15. The mesh sheet 20 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 11 and 12 and may be arranged over the entire heat generating plate 10 or only in a part of the heat generating plate 10 such as a front portion of a driver's seat. May be.

図3に示された例では、基材30は、凹凸構造層40および導電性メッシュ50を支持する基材として機能する。基材30は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。なお、基材30は、メッシュシート20における必須の構成要素ではなく、省略され得る。   In the example shown in FIG. 3, the base material 30 functions as a base material that supports the uneven structure layer 40 and the conductive mesh 50. The base material 30 is an electrically insulating substrate that is transparent in general terms that transmits a wavelength in the visible light wavelength band (380 nm to 780 nm). The base material 30 is not an essential component in the mesh sheet 20 and may be omitted.

基材30に含まれる樹脂としては、可視光を透過する樹脂であればいかなる樹脂でもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレート(A−PET)等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース(三酢酸セルロース)等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、AS樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。   The resin contained in the base material 30 may be any resin as long as it transmits visible light, but a thermoplastic resin can be preferably used. Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, and amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyolefin resins such as polyethylene resin and polypropylene, triacetyl cellulose ( Cellulose resins such as cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin, and the like. In particular, acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance, and light resistance.

また、基材30は、導電性メッシュ50の保持性や、光透過性等を考慮すると、0.03mm以上0.15mm以下の厚みを有していることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the base material 30 has a thickness of 0.03 mm or more and 0.15 mm or less in consideration of the retainability of the conductive mesh 50, light transmittance, and the like.

図4および図5を参照して、導電性メッシュ50について説明する。図4は、導電性メッシュ50の配置パターンの一例を示す平面図である。図5は、導電性メッシュ50を有するメッシュシート20の法線方向に沿った断面図である。   The conductive mesh 50 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a plan view showing an example of an arrangement pattern of the conductive mesh 50. FIG. 5 is a cross-sectional view along the normal direction of the mesh sheet 20 having the conductive mesh 50.

図4に示されているように、導電性メッシュ50は、多数の開口領域55を画成するメッシュ状の材料である。図4および図5に示すように、導電性メッシュ50は、開口領域55を画成する導電性細線51、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステンおよびこれらの合金の一以上から、構成されている。導電性細線51は、曲線状または直線状に延びるライン部52によって形成されている。図3および図5に示した例では、導電性メッシュ50は、基材30上に設けられた凹凸構造層40の凹凸面41上に形成されて、基材30および凹凸構造層40とともにメッシュシート20を形成する。   As shown in FIG. 4, the conductive mesh 50 is a mesh-like material that defines a large number of open regions 55. As shown in FIGS. 4 and 5, the conductive mesh 50 includes a conductive thin wire 51 that defines an opening region 55, such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, It is composed of one or more of indium, tungsten and alloys thereof. The conductive thin wire 51 is formed by a line portion 52 extending in a curved line shape or a straight line shape. In the example shown in FIGS. 3 and 5, the conductive mesh 50 is formed on the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 provided on the base material 30, and is a mesh sheet together with the base material 30 and the concavo-convex structure layer 40. 20 is formed.

図3および図5に示された例では、導電性メッシュ50は、基材30上に設けられた凹凸構造層40上に形成されている。凹凸構造層40は、微小突起42により形成された凹凸面41を有している。そして、導電性メッシュ50をなす導電性細線51は、凹凸構造層40の凹凸面41のうちの微小突起42の間となる谷底部44に沿って延びている。したがって、図3および図5に示されたメッシュシート20は、凹凸構造層40の凹凸面41の凹凸に対応した凹凸面21を含むようになる。そして、メッシュシート20の凹凸面21の凹凸は、凹凸構造層40の凹凸面41をなす微小突起42に対応して形成された微小突起22によって形成される。メッシュシート20は、凹凸面21の凹凸に起因した機能、例えば、後述する反射防止機能や、拡散機能等を発揮することが可能となる。   In the example shown in FIGS. 3 and 5, the conductive mesh 50 is formed on the concavo-convex structure layer 40 provided on the substrate 30. The uneven structure layer 40 has an uneven surface 41 formed by minute protrusions 42. Then, the conductive thin wires 51 forming the conductive mesh 50 extend along the valley bottom portion 44 between the minute protrusions 42 in the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. Therefore, the mesh sheet 20 shown in FIGS. 3 and 5 includes the uneven surface 21 corresponding to the unevenness of the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. The irregularities on the irregular surface 21 of the mesh sheet 20 are formed by the minute projections 22 formed corresponding to the minute projections 42 forming the irregular surface 41 of the irregular structure layer 40. The mesh sheet 20 can exhibit a function caused by the unevenness of the uneven surface 21, for example, an antireflection function described later, a diffusion function, and the like.

可視光透過性を有した導電性メッシュ50は、その導電性細線51が視認されにくくなっていることが好ましい。また、導電性メッシュ50に期待される発熱機能を十分に発揮し得るよう、導電性メッシュ50の面抵抗は適切な範囲となっていることが好ましい。本発明による導電性メッシュ50においては、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域55の間隔の平均が50nm以上1000nm以下となっている。ここで開口領域55の間隔とは、1つのライン部52を介して隣り合う2つの開口領域55の配置間隔であり、例えば、開口領域55の重心間の直線距離とすることができる。また、導電性メッシュ50の導電性細線51の厚みは、導電性を確保する観点から、10nm以上であることが好ましく、100nm以上であることがより好ましい。   In the conductive mesh 50 having visible light permeability, it is preferable that the conductive fine wire 51 is difficult to be visually recognized. In addition, the sheet resistance of the conductive mesh 50 is preferably in an appropriate range so that the heat generation function expected of the conductive mesh 50 can be sufficiently exhibited. In the conductive mesh 50 according to the present invention, the average line width of the conductive thin wires 51 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average interval between adjacent opening regions 55 is 50 nm or more and 1000 nm or less. Here, the interval between the opening regions 55 is an arrangement interval between two opening regions 55 adjacent to each other via one line portion 52, and can be, for example, a linear distance between the centers of gravity of the opening regions 55. Further, the thickness of the conductive fine wire 51 of the conductive mesh 50 is preferably 10 nm or more, and more preferably 100 nm or more, from the viewpoint of ensuring conductivity.

なお、導電性細線51の線幅や隣り合う2つの開口領域55の間隔等の導電性メッシュ50の各寸法は、導電性メッシュ50の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象(導電性細線51の線幅や隣り合う2つの開口領域55の間隔等)の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、導電性細線51の線幅の平均値や、隣り合う2つの開口領域55の間隔の平均値として取り扱うことができる。例えば、直前で説明した値を目標として以降において説明する製造方法により製造される導電性メッシュ50においては、30mm×30mmの領域内に含まれる30箇所を電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、接続要素20の線幅や開口領域55の大きさ等を特定することができる。   Each dimension of the conductive mesh 50 such as the line width of the conductive thin wire 51 and the interval between two adjacent opening regions 55 needs to be specified by examining the entire region of the conductive mesh 50 and calculating the average value. Actually, one section having an area expected to reflect the overall tendency of the object to be investigated (the line width of the conductive thin wire 51, the interval between two adjacent open regions 55, etc.) The number can be determined by examining the number considered to be appropriate in consideration of the degree of variation of the object to be investigated. The values specified in this way can be treated as the average value of the line width of the conductive thin wires 51 and the average value of the interval between two adjacent opening regions 55, respectively. For example, in the conductive mesh 50 manufactured by the manufacturing method described below with the value described immediately before as a target, an average is calculated by measuring 30 points included in a 30 mm × 30 mm region with an electron microscope. Thus, the line width of the connection element 20, the size of the opening region 55, and the like can be specified.

一般的な導電性メッシュは、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金属膜を基材上に形成し、この金属膜を所望のフォトレジストパターンをマスクとしてエッチングする方法、導電性感光剤(たとえばハロゲン化銀粒子を拡散させた乳剤など)を所望のパターンに露光・現像する方法、あるいは、導電性インキ(例えば、導電性金属粒子を分散させた導電性インキ)を基材上に所望のパターンで印刷する方法等の方法によって、基材上に形成することができる。ただし、導電性細線51の線幅の平均値や隣り合う2つの開口領域55の間隔の平均値が、上述した微細な範囲に設定されている導電性メッシュ50は、これらの従来既知の方法では作製することが困難である。   A general conductive mesh is a method of forming a metal film on a substrate by, for example, vapor deposition, sputtering, foil transfer, coating, etc., and etching the metal film using a desired photoresist pattern as a mask. , A method of exposing and developing a conductive photosensitive agent (for example, an emulsion in which silver halide grains are diffused) in a desired pattern, or a conductive ink (for example, conductive ink in which conductive metal particles are dispersed) It can form on a base material by methods, such as the method of printing with a desired pattern on a base material. However, the conductive mesh 50 in which the average value of the line width of the conductive thin wire 51 and the average value of the interval between two adjacent opening regions 55 are set in the above-described fine range is not obtained by these conventionally known methods. It is difficult to produce.

図5に示されているように、凹凸構造層40の谷底部44に設けられた導電性細線51は、まず、基材30上に凹凸構造層40を形成する。凹凸構造層40は、一例として、後に詳述するように電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより、作製することができる。
他の例として、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に当該樹脂組成物を硬化させることにより、凹凸構造層40を作製することもできる。
As shown in FIG. 5, the conductive thin wire 51 provided on the valley bottom 44 of the concavo-convex structure layer 40 first forms the concavo-convex structure layer 40 on the substrate 30. As an example, the concavo-convex structure layer 40 can be produced by shaping an ionizing radiation curable resin as described in detail later.
As another example, the concavo-convex structure layer 40 can also be produced by spreading beads on the resin composition so that the top of the resin composition is exposed from the resin composition, and then curing the resin composition.

その後、図5に点線で示されているように、凹凸構造層40の凹凸面41に金属薄膜58を成膜する。金属薄膜58の成膜方法としては、特に限定されることなく、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、CVD法等の気相法(ドライプロセス)が挙げられる。その後、凹凸構造層40を浸食することなく金属薄膜58のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜58の一部を除去する。このとき、エッチングや研磨によれば、金属薄膜58のうちの、凹凸構造層40の凹凸面41の頂部43上に位置する部分から除去することができる。そして、金属薄膜58の除去量を調節することにより、凹凸構造層40の谷底部44のみに残留する金属からなる導電性細線51を得ることができる。   Thereafter, as shown by a dotted line in FIG. 5, a metal thin film 58 is formed on the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. A method for forming the metal thin film 58 is not particularly limited, and examples thereof include gas phase methods (dry processes) such as sputtering, ion plating, vacuum deposition, and CVD. Thereafter, a part of the metal thin film 58 is removed by etching, polishing, or the like that erodes only the metal thin film 58 without eroding the concavo-convex structure layer 40. At this time, by etching or polishing, the metal thin film 58 can be removed from a portion located on the top 43 of the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. Then, by adjusting the removal amount of the metal thin film 58, it is possible to obtain the conductive thin wire 51 made of metal remaining only in the valley bottom portion 44 of the concavo-convex structure layer 40.

なお、成膜による金属薄膜58の形成およびその一部除去に代えて、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層40の凹凸面41上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面41の谷底部44上に導電性細線51を形成することもできる。あるいは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層40の凹凸面41上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面41の谷底部44上に導電性細線51を形成することもできる。また、金属粒子を含有する組成物の凹凸面41上への塗布量は、凹凸構造層40の凹凸面41へ塗布された組成物を掻き取り除去することにより、調整してもよい。   Instead of forming the metal thin film 58 by film formation and removing part of the metal thin film 58, an appropriate amount of a composition containing metal particles is applied onto the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40 and further cured to thereby form the uneven surface 41. The conductive thin wire 51 can also be formed on the bottom of the valley 44. Alternatively, by applying a composition containing metal particles onto the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40, further curing, and further removing the cured metal-containing composition by etching or polishing as described above, The conductive thin wire 51 can also be formed on the valley bottom 44 of the surface 41. Further, the coating amount of the composition containing metal particles on the uneven surface 41 may be adjusted by scraping and removing the composition applied to the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40.

以上のように、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下となり且つ隣り合う開口領域55の間隔の平均が1000nm以下となっている導電性メッシュ50によれば、一般に、人間の目で導電性メッシュ50を解像することが難しくなる。すなわち、ここで説明した導電性メッシュ50は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ50およびメッシュシート20の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ50が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。濃淡むらは、導電性メッシュのパターンにおける導電性細線51の密度分布の不均一性および導電性細線51の線幅の不均一性に起因して、局所的に透過率が減少する現象と考えられている。上述の導電性メッシュ50によれば、導電性細線51の線幅の平均が500nm以下にまで細くなっているため、導電性細線51のライン部52自体が十分に不可視化され、濃淡むらが視認されにくくなる。   As described above, according to the conductive mesh 50 in which the average line width of the conductive thin wires 51 is 5 nm or more and 500 nm or less and the average interval between adjacent opening regions 55 is 1000 nm or less, generally, the human eyes It becomes difficult to resolve the conductive mesh 50. That is, the conductive mesh 50 described here can be effectively avoided from being visually recognized. Thereby, the permeability | transmittance of the electroconductive mesh 50 and the mesh sheet | seat 20 can be improved effectively. In addition, the occurrence of shading unevenness due to the visual recognition of the conductive mesh 50 can be effectively prevented. The shading unevenness is considered to be a phenomenon in which the transmittance is locally reduced due to the nonuniformity of the density distribution of the conductive thin wires 51 and the nonuniformity of the line width of the conductive thin wires 51 in the pattern of the conductive mesh. ing. According to the conductive mesh 50 described above, since the average line width of the conductive thin wires 51 is thinned to 500 nm or less, the line portion 52 of the conductive thin wires 51 is sufficiently invisible, and the shading unevenness is visually recognized. It becomes difficult to be done.

次に、凹凸構造層40について説明する。上述したように、図3および図5に示された例では、凹凸構造層40の凹凸面41のうちの微小突起42の間となる谷底部44を延びる導電性細線51によって、導電性メッシュ50が形成されている。したがって、図5に示されたメッシュシート20は、凹凸構造層40の凹凸面41の凹凸に対応した凹凸面21を含むようになる。そして、メッシュシート20の凹凸面21の凹凸は、凹凸構造層40の凹凸面41をなす微小突起42に対応して形成された微小突起22によって形成される。そして、凹凸構造層40の微小突起42が、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列されている。すなわち、凹凸構造層40は、いわゆるモスアイ構造体として形成されており、この結果、メッシュシート20の凹凸面21が優れた反射防止機能を発現し得るようになっている。以下、このような凹凸構造層40について詳細に説明する。 Next, the uneven structure layer 40 will be described. As described above, in the example shown in FIGS. 3 and 5, the conductive mesh 50 is formed by the conductive thin wires 51 extending through the valley bottom portions 44 between the minute protrusions 42 in the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. Is formed. Therefore, the mesh sheet 20 shown in FIG. 5 includes the uneven surface 21 corresponding to the unevenness of the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. The irregularities on the irregular surface 21 of the mesh sheet 20 are formed by the minute projections 22 formed corresponding to the minute projections 42 forming the irregular surface 41 of the irregular structure layer 40. The minute protrusions 42 of the concavo-convex structure layer 40 are arranged at an average interval d AVG of 1000 nm or less. That is, the uneven structure layer 40 is formed as a so-called moth-eye structure, and as a result, the uneven surface 21 of the mesh sheet 20 can exhibit an excellent antireflection function. Hereinafter, such an uneven structure layer 40 will be described in detail.

凹凸構造層40は、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列された微小突起42によって形成された凹凸面41を有している。ここで、微小突起42の「微小」とは、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列される程度に微小であることを意味している。なお、上述したように、導電性メッシュ50の導電性細線51は、凹凸構造層40の凹凸面41の谷底部44を延びている。したがって、導電性メッシュ50の導電性細線51に画成される開口領域55は、それぞれ、1つの微小突起42に対応して設けられている。したがって、上述した隣り合う2つの開口領域55の間隔の平均は、微小突起42の突起の配列間隔の平均と同一となり得る。このため、図3〜図5に示された例では、最終的なメッシュシート20に形成される凹凸面21をなす微小突起22が配列される平均間隔も、1000nm以下の間隔となる。 The concavo-convex structure layer 40 has a concavo-convex surface 41 formed by minute protrusions 42 arranged at an average interval d AVG of 1000 nm or less. Here, the “minute” of the minute protrusions 42 means that the minute protrusions 42 are minute enough to be arranged with an average interval d AVG of 1000 nm or less. As described above, the conductive thin wire 51 of the conductive mesh 50 extends through the valley bottom 44 of the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40. Accordingly, each of the opening regions 55 defined in the conductive thin wire 51 of the conductive mesh 50 is provided corresponding to one minute protrusion 42. Therefore, the average of the interval between the two adjacent opening regions 55 described above can be the same as the average of the arrangement interval of the protrusions of the minute protrusions 42. For this reason, in the example shown by FIGS. 3-5, the average space | interval by which the microprotrusion 22 which makes the uneven surface 21 formed in the final mesh sheet | seat 20 is also arrange | positioned also becomes a space | interval of 1000 nm or less.

凹凸構造層40の厚さTは、特に限定されないが、一例として10〜300μmとすることができる。なお、この場合の凹凸構造層40の厚さTとは、図3および図5に示すように、凹凸構造層40の基材30側の界面から、当該凹凸構造層40の凹凸面41をなす微小突起42の頂部43までの導電性メッシュ50のフィルム面への法線方向ndに沿った高さを意味する。   The thickness T of the concavo-convex structure layer 40 is not particularly limited, but can be 10 to 300 μm as an example. In this case, the thickness T of the concavo-convex structure layer 40 forms the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 from the interface on the substrate 30 side of the concavo-convex structure layer 40 as shown in FIGS. The height along the normal direction nd to the film surface of the conductive mesh 50 up to the top 43 of the fine protrusion 42 is meant.

凹凸構造層40は、樹脂を含有してなる層とすることができ、さらに、樹脂組成物の硬化物からなる層とすることができる。凹凸構造層40の形成に用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。   The concavo-convex structure layer 40 can be a layer containing a resin, and can be a layer made of a cured product of a resin composition. The resin composition used for forming the concavo-convex structure layer 40 includes at least a resin and, if necessary, other components such as a polymerization initiator.

凹凸構造層40の凹凸面41について説明する。図6には、凹凸構造層40の凹凸面41が示されている。凹凸面41は、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列された微小突起42によって形成されている。好ましくは、凹凸構造層40の凹凸面41をなす微小突起42の最大間隔dMAXが1000nm以下となっている。このため、凹凸構造層40の凹凸面41のうちの微小突起42の間となる谷底部44を延びる導電性細線51が視認されることが、効果的に回避され得る。 The uneven surface 41 of the uneven structure layer 40 will be described. In FIG. 6, the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40 is shown. The concavo-convex surface 41 is formed by minute protrusions 42 arranged at an average interval d AVG of 1000 nm or less. Preferably, the maximum distance d MAX between the minute protrusions 42 forming the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40 is 1000 nm or less. For this reason, it can be effectively avoided that the conductive thin wire 51 extending through the valley bottom portion 44 between the minute protrusions 42 in the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40 is visually recognized.

凹凸面41に起因した反射防止機能を期待する観点からは、凹凸構造層40に作製される微小突起42は、隣接する微小突起42の平均間隔dAVGが、反射防止を図ることとなる可視光波長帯域の最短波長Λmin以下(dAVG≦Λmin)となるよう密接して配置されることがさらに好ましい。より好ましくは、隣接する微小突起42の最大間隔dMAXがΛmin以下(dMAX≦Λmin)となるよう密接して配置される。上述したように、導電性メッシュ50が使用されている環境下に、特に制限されることなく種々の波長域の光が存在する場合には、可視光波長帯域の最短波長Λminを380nmに設定し、微小突起42の配列間隔dを、当該配列間隔dのばらつきを考慮して100〜300nmとすることができる。またこの間隔dに係る隣接する微小突起42は、いわゆる隣り合う微小突起42であり、基材30側の付け根部分である微小突起の谷底部44が接している突起である。メッシュシート20においては、上述しように、微小突起42の配列間隔dが、メッシュシート20の微小突起22の配列間隔であるとともに、導電性メッシュ50の開口領域55の間隔にも相当する。また、隣り合う微小突起42は、導電性メッシュ50の1つのライン部52によって区画されるようになる2つの微小突起42とも言える。 From the viewpoint of expecting an antireflection function due to the uneven surface 41, the minute protrusions 42 formed on the uneven structure layer 40 have a visible light whose average distance d AVG between adjacent minute protrusions 42 prevents reflection. More preferably, they are arranged close to each other so as to be equal to or shorter than the shortest wavelength Λ min of the wavelength band (d AVG ≦ Λ min ). More preferably, they are closely arranged so that the maximum interval d MAX between adjacent microprojections 42 is equal to or less than Λ min (d MAX ≦ Λ min ). As described above, the shortest wavelength Λ min of the visible light wavelength band is set to 380 nm in the environment where the conductive mesh 50 is used and there is light in various wavelength bands without particular limitation. In addition, the arrangement interval d of the minute protrusions 42 can be set to 100 to 300 nm in consideration of variations in the arrangement interval d. Further, the adjacent minute protrusions 42 corresponding to the distance d are so-called adjacent minute protrusions 42, which are in contact with the valley bottom portion 44 of the minute protrusion which is the base portion on the base material 30 side. In the mesh sheet 20, as described above, the arrangement interval d of the microprojections 42 is the arrangement interval of the microprojections 22 of the mesh sheet 20 and also corresponds to the interval of the opening regions 55 of the conductive mesh 50. The adjacent minute protrusions 42 can also be said to be two minute protrusions 42 that are partitioned by one line portion 52 of the conductive mesh 50.

なお微小突起42に関しては、より詳細には以下のように定義される。いわゆるモスアイ構造による反射防止機能では、モスアイ構造体とこれに隣接する媒質との界面における有効屈折率を、厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものであることから、モスアイ構造体の突起に関しては一定の条件を満足することが必要である。この条件のうちの1つであるモスアイ構造体の突起の間隔に関して、例えば特開昭50−70040号公報、特許第4632589号公報等に開示のように、微小突起が一定周期で規則正しく配置されている場合、隣接する微小突起の間隔dは、突起配列の周期P(d=P)となる。これにより可視光線帯域の最長波長をλMAX、最短波長をλminとした場合、最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最小限の条件は、Λmin=λMAXであるため、P≦λMAXとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λmin=λminであるため、P≦λminとなる。 The minute protrusions 42 are defined in more detail as follows. The anti-reflection function by the so-called moth-eye structure is intended to prevent reflection by continuously changing the effective refractive index at the interface between the moth-eye structure and the adjacent medium in the thickness direction. It is necessary to satisfy certain conditions for the protrusions. With respect to the spacing of the projections of the moth-eye structure, which is one of these conditions, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-70040, Japanese Patent No. 4632589, etc., the minute projections are regularly arranged at a constant period. If there is, the interval d between adjacent minute protrusions is the protrusion arrangement period P (d = P). As a result, when the longest wavelength in the visible light band is λ MAX and the shortest wavelength is λ min , the minimum necessary condition that can provide an antireflection effect at the longest wavelength in the visible light band is Λ min = λ MAX . Therefore, P ≦ λ MAX , and the necessary and sufficient condition that can exhibit the antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is Λ min = λ min , and therefore P ≦ λ min .

なお波長λMAX、λminは、観察条件、光の強度(輝度)、個人差等にも依存して多少幅を持ち得るが、標準的には、λMAX=780nmおよびλmin=380nmとされる。これらにより可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより確実に奏し得る好ましい条件は、d≦300nmであり、より好ましい条件は、d≦200nmとなる。なお反射防止効果の発現および反射率の等方性(低角度依存性)の確保等の理由から、周期dの下限値は、通常、d≧50nm、好ましくは、d≧100nmとされる。これに対して突起の高さHは、十分な反射防止効果を発現させる観点より、H≧0.2×λMAX=156nm(λMAX=780nmとして)とされる。 Note that the wavelengths λ MAX and λ min may vary somewhat depending on observation conditions, light intensity (luminance), individual differences, and the like, but are typically λ MAX = 780 nm and λ min = 380 nm. The A preferable condition that can more reliably exhibit an antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is d ≦ 300 nm, and a more preferable condition is d ≦ 200 nm. Note that the lower limit of the period d is usually d ≧ 50 nm, preferably d ≧ 100 nm, for reasons such as the appearance of an antireflection effect and the securing of isotropy (low angle dependency) of the reflectance. On the other hand, the height H of the protrusion is set to H ≧ 0.2 × λ MAX = 156 nm (assuming λ MAX = 780 nm) from the viewpoint of exhibiting a sufficient antireflection effect.

一方、微小突起42が不規則に配置されている場合には、隣接する微小突起42間の間隔dはばらつきを有することになる。より具体的には、図7に示すように、基材30の表面または裏面への法線方向から見た平面視において、微小突起42が一定周期で規則正しく配列されていない場合、以下のように算定される。   On the other hand, when the minute protrusions 42 are irregularly arranged, the distance d between the adjacent minute protrusions 42 varies. More specifically, as shown in FIG. 7, when the microprojections 42 are not regularly arranged at a constant period in a plan view as viewed from the normal direction to the front surface or the back surface of the base material 30, the following is performed. Calculated.

(1)すなわち先ず、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)または走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)を用いて突起の面内配列(突起配列の平面視形状)を検出する。なお図7は、実際に原子間力顕微鏡により求められた拡大写真である。   (1) That is, first, an in-plane arrangement of projections (planar shape of projection arrangement) is detected using an atomic force microscope (AFM) or a scanning electron microscope (SEM). FIG. 7 is an enlarged photograph actually obtained by an atomic force microscope.

(2)続いてこの求められた面内配列から各突起の高さの極大点(以下、単に極大点と呼ぶ)を検出する。なお極大点を求める方法としては、平面視形状と対応する断面形状の拡大写真とを逐次対比して極大点を求める方法、平面視拡大写真の画像処理によって極大点を求める方法、AFMから得られた微小突起群の高さデータの解析等、種々の手法を適用することができる。図8は、図7に示した拡大写真に対応した高さの面内分布データ(図7のAFM画像濃淡データとも大略対応関係は有り)の処理による極大点の検出結果を示す図であり、この図において黒点により示す個所がそれぞれ各突起の極大点である。なおこの処理では4.5×4.5画素のガウシアン特性によるローパスフィルタにより事前に高さデータを処理し、これによりノイズによる極大点の誤検出を防止した。また8画素×8画素による最大値検出用のフィルタを順次スキャンすることにより1nm(=1画素)単位で極大点を求めた。   (2) Subsequently, the maximum point of the height of each protrusion (hereinafter simply referred to as the maximum point) is detected from the obtained in-plane arrangement. In addition, as a method for obtaining a maximum point, a method for obtaining a local maximum point by sequentially comparing a planar view shape with an enlarged photograph of a corresponding cross-sectional shape, a method for obtaining a local maximum point by image processing of a planar view enlarged photograph, and a method obtained from an AFM. Various methods such as analysis of height data of the microprojections can be applied. FIG. 8 is a diagram showing the detection result of the local maximum point by processing the in-plane distribution data of the height corresponding to the enlarged photograph shown in FIG. 7 (the AFM image grayscale data in FIG. 7 is also roughly corresponding). In this figure, each point indicated by a black dot is a maximum point of each protrusion. In this process, the height data is processed in advance by a low-pass filter having a Gaussian characteristic of 4.5 × 4.5 pixels, thereby preventing erroneous detection of the maximum point due to noise. Further, a maximum point was obtained in units of 1 nm (= 1 pixel) by sequentially scanning a filter for detecting a maximum value of 8 pixels × 8 pixels.

(3)次に検出した極大点を母点とするドロネー図(Delaunay diagram)を作成する。ここでドロネー図とは、各極大点を母点としてボロノイ分割を行った場合に、ボロノイ領域が隣接する母点同士を隣接母点と定義し、各隣接母点同士を線分で結んで得られる三角形の集合体からなる網状図形である。各三角形は、ドロネー三角形と呼ばれ、各三角形の辺(隣接母点同士を結ぶ線分)は、ドロネー線と呼ばれる。図9は、図8から求められるドロネー図(白色の線分により表される図である)を図8による原画像と重ね合わせた図である。ドロネー図は、ボロノイ図(Voronoi diagram)と双対の関係にある。またボロノイ分割とは、各隣接母点間を結ぶ線分(ドロネー線)の垂直二等分線同士によって画成される閉多角形の集合体からなる網状図形で平面を分割することを言う。ボロノイ分割により得られる網状図形がボロノイ図であり、各閉領域がボロノイ領域である。   (3) Next, a Delaunay diagram with the detected maximum point as a generating point is created. Here, Delaunay diagram is obtained by dividing the Voronoi region adjacent to the Voronoi region when the Voronoi division is performed with each local maximum as the generating point, and connecting the adjacent generating points with line segments. It is a net-like figure consisting of a collection of triangles. Each triangle is called a Delaunay triangle, and a side of each triangle (a line segment connecting adjacent generating points) is called a Delaunay line. FIG. 9 is a diagram in which the Delaunay diagram (represented by white line segments) obtained from FIG. 8 is superimposed on the original image of FIG. The Delaunay diagram has a dual relationship with the Voronoi diagram. Voronoi division means that a plane is divided by a net-like figure composed of a set of closed polygons defined by vertical bisectors of line segments (Droney lines) connecting between adjacent generating points. A network figure obtained by Voronoi division is a Voronoi diagram, and each closed region is a Voronoi region.

(4)次に、各ドロネー線の線分長の度数分布、すなわち隣接する極大点間の距離(以下、隣接突起間距離と呼ぶ)の度数分布を求める。図10は、図9のドロネー図から作成した度数分布のヒストグラムである。なお、微小突起42の頂部43に溝状等の凹部が存在する、あるいは、頂部43が複数の峰に分裂している場合は、求めた度数分布から、このような突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している微細構造に起因するデータを除去し、突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を作成する。   (4) Next, the frequency distribution of the line segment length of each Delaunay line, that is, the frequency distribution of the distance between adjacent maximum points (hereinafter referred to as the distance between adjacent protrusions) is obtained. FIG. 10 is a histogram of the frequency distribution created from the Delaunay diagram of FIG. If there is a groove-like recess or the like at the top 43 of the microprojection 42, or if the top 43 is split into a plurality of peaks, there is a recess at the top of such projection from the obtained frequency distribution. The data resulting from the fine structure and the fine structure in which the top is split into a plurality of peaks are removed, and only the data of the projection body itself is selected to create a frequency distribution.

具体的には、微小突起42の頂部43に凹部が存在する微細構造、頂部43が複数の峰に分裂している多峰性の微小突起42に係る微細構造においては、このような微細構造を備えていない単峰性の微小突起42の場合の数値範囲から、隣接極大点間距離が明らかに大きく異なることになる。これによりこの特徴を利用して対応するデータを除去することにより突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を検出する。より具体的には、例えば図7に示すような微小突起(群)の平面視の拡大写真から、5〜20個程度の互いに隣接する単峰性微小突起を選んで、その隣接極大点間距離の値を標本抽出し、この標本抽出して求められる数値範囲から明らかに外れる値(通常、標本抽出して求められる隣接極大点間距離平均値に対して、値が1/2以下のデータ)を除外して度数分布を検出する。図10の例では、隣接極大点間距離が56nm以下のデータ(矢印Aにより示す左端の小山)を除外する。なお図10は、このような除外する処理を行う前の度数分布を示すものである。因みに上述の極大点検出用のフィルタの設定により、このような除外する処理を実行してもよい。   Specifically, in the fine structure in which the concave portion exists in the top portion 43 of the microprojection 42 and the fine structure related to the multimodal microprojection 42 in which the top portion 43 is divided into a plurality of peaks, such a fine structure is used. From the numerical range in the case of the single-peaked microprotrusion 42 that is not provided, the distance between adjacent maximum points is clearly greatly different. Thus, by removing the corresponding data using this feature, only the data of the projection body itself is selected and the frequency distribution is detected. More specifically, for example, about 5 to 20 adjacent single-peaked microprojections are selected from an enlarged photograph of the microprojections (group) as shown in FIG. The value of is sampled and the value clearly deviates from the numerical range obtained by sampling (usually data whose value is ½ or less of the average distance between adjacent maximum points obtained by sampling) To detect the frequency distribution. In the example of FIG. 10, data with a distance between adjacent maximal points of 56 nm or less (the leftmost small mountain indicated by arrow A) is excluded. FIG. 10 shows a frequency distribution before performing such exclusion processing. Incidentally, such exclusion processing may be executed by setting the above-described maximum point detection filter.

(5)このようにして求めた隣接突起間距離dの度数分布から平均値(平均間隔)dAVGおよび標準偏差σを求める。ここでこのようにして得られる度数分布を正規分布とみなして平均値dAVGおよび標準偏差σを求めると、図10の例では、平均値dAVG=158nm、標準偏差σ=38nmとなった。これにより隣接突起間距離の最大値dMAXを、dMAX=dAVG+2σとし、この例ではdMAX=234nmとなる。 (5) The average value (average interval) d AVG and the standard deviation σ are obtained from the frequency distribution of the distance d between adjacent protrusions thus obtained. Here, when the frequency distribution obtained in this manner is regarded as a normal distribution and the average value d AVG and the standard deviation σ are obtained, the average value d AVG = 158 nm and the standard deviation σ = 38 nm are obtained in the example of FIG. Thereby, the maximum value d MAX of the distance between adjacent protrusions is set to d MAX = d AVG + 2σ, and in this example, d MAX = 234 nm.

なお同様の手法を適用して突起の高さを定義する。この場合、上述の(2)により求められる極大点から、特定の基準位置からの各極大点位置の相対的な高さの差を取得してヒストグラム化する。図11は、このようにして求められる突起付け根位置を基準(高さ0)とした突起高さHの度数分布のヒストグラムを示す図である。このヒストグラムによる度数分布から突起高さの平均値HAVG、標準偏差σを求める。ここでこの図11の例では、平均値HAVG=178nm、標準偏差σ=30nmである。これによりこの例では、突起の高さは、平均値HAVG=178nmとなる。なお図11に示す突起高さHのヒストグラムにおいて、多峰性の微小突起の場合は、頂部を複数有していることにより、1つの突起に対してこれら複数のデータが混在することになる。そこでこの場合は麓部が同一の微小突起に属するそれぞれ複数の頂部の中から高さの最も高い頂部を、当該微小突起の突起高さとして採用して度数分布を求める。 The same method is applied to define the height of the protrusion. In this case, a relative height difference of each local maximum point position from a specific reference position is acquired from the local maximum point obtained by the above (2), and is histogrammed. FIG. 11 is a diagram showing a histogram of the frequency distribution of the protrusion height H with the protrusion root position obtained in this way as a reference (height 0). The average value HAVG of the protrusion height and the standard deviation σ are obtained from the frequency distribution based on the histogram. Here, in the example of FIG. 11, the average value H AVG = 178 nm and the standard deviation σ = 30 nm. Thus in this example, the height of the projections is an average value H AVG = 178 nm. In the histogram of the projection height H shown in FIG. 11, in the case of a multi-peak microprojection, the plurality of data are mixed for one projection by having a plurality of apexes. Therefore, in this case, the frequency distribution is obtained by adopting, as the projection height of the microprojection, the top portion having the highest height from among the plurality of apexes belonging to the same microprojection.

なお上述した突起の高さを測る際の基準位置は、隣接する微小突起の間の谷底部44を高さ0の基準とする。但し、係る谷底部44の高さ自体が場所によって異なる場合(例えば、図15に示すように、谷底部44の高さが微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でウネリを有する場合等)は、(1)先ず、基材30の表面または裏面から測った各谷底部44の高さの平均値を、該平均値が収束するに足る面積の中で算出する。(2)次いで、該平均値の高さを持ち、基材30の表面または裏面と平行な面を基準面として考える。(3)その後、該基準面を改めて高さ0として、該基準面からの各微小突起の高さを算出する。   Note that the reference position for measuring the height of the protrusion described above is based on the valley bottom 44 between the adjacent minute protrusions as a reference for the height of zero. However, when the height of the valley bottom 44 varies depending on the location (for example, as shown in FIG. 15, when the height of the valley bottom 44 has undulation at a period larger than the distance between adjacent protrusions of the minute protrusions, etc. (1) First, the average value of the height of each valley bottom 44 measured from the front surface or the back surface of the substrate 30 is calculated within an area sufficient for the average value to converge. (2) Next, a plane having the average height and parallel to the front surface or the back surface of the substrate 30 is considered as a reference surface. (3) Then, the height of each microprotrusion from the reference surface is calculated by setting the reference surface to a height of 0 again.

隣接する微小突起42の間の谷底部44の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば図15に示すように、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が、可視光線帯域の最長波長λMAX以上の周期D(すなわちD>λMAXである)でうねることもある。該周期的なうねりは、基材30の表裏面に平行な平面(図15におけるXY平面)における1方向(例えばX方向)のみでこれと直交する方向(例えばY方向)には一定高さであっても良いし、あるいは基材30の表裏面に平行な平面(図15におけるXY平面)における2方向(X方向およびY方向)共にうねりを有していても良い。D>λMAXを満たす周期Dでうねった凹凸面46が多数の微小突起からなる微小突起群に重畳することによって、微小突起群で完全に反射防止し切れずに残った反射光を散乱させ、殘留反射光、とくに鏡面反射光をさらに視認し難くし、以って、導電性メッシュ50の透過視認性を一段と向上させることができる。 When the height of the valley bottom 44 between the adjacent minute protrusions 42 varies depending on the location, for example, as shown in FIG. 15, the envelope surface connecting the valley bottoms between the minute protrusions has the longest wavelength λ MAX in the visible light band. In some cases, the above period D (that is, D> λ MAX ) undulates. The periodic undulation is only in one direction (for example, the X direction) on a plane (XY plane in FIG. 15) parallel to the front and back surfaces of the base material 30 and at a constant height in a direction (for example, the Y direction) perpendicular thereto. Alternatively, the two directions (X direction and Y direction) in a plane (XY plane in FIG. 15) parallel to the front and back surfaces of the base material 30 may have undulations. The concave and convex surface 46 that undulates with a period D satisfying D> λ MAX is superimposed on a microprojection group consisting of a large number of microprojections, thereby scattering the reflected light remaining without being completely prevented from being reflected by the microprojection group, It is further difficult to visually recognize the shiodome reflected light, in particular, the specular reflected light, so that the transmission visibility of the conductive mesh 50 can be further improved.

尚、係る凹凸面46の周期Dが全面に渡って一定では無く分布を有する場合は、該凹凸面について凸部間距離の度数分布を求め、その平均値をDAVG、標準偏差をΣとしたときの、
min=DAVG−2Σ
として定義する最小隣接突起間距離をもって周期Dの代わりとして設計する。すなわち、微小突起群の殘留反射光の散乱効果を十分奏し得る条件は、
min>λMAX
である。通常、DまたはDminは200μm以下とすることができる。
When the period D of the concavo-convex surface 46 is not constant over the entire surface and has a distribution, the frequency distribution of the distance between the convex portions is obtained for the concavo-convex surface, and the average value is D AVG and the standard deviation is Σ. When
D min = D AVG -2Σ
Is designed as an alternative to the period D with the minimum distance between adjacent protrusions defined as That is, the conditions that can sufficiently exhibit the scattering effect of the reflected light of the microprojections are as follows:
D min > λ MAX
It is. Usually, D or D min can be 200 μm or less.

突起が不規則に配置されている場合には、このようにして求められる隣接突起間距離の平均値dAVG、突起の高さの平均値(平均高さ)HAVGが、規則正しく配置されている場合の上述の条件を満足することが、凹凸構造層40に有効な反射防止機能を付与する観点においてある程度有効であることがわかった。具体的には、反射防止効果を発現する微小突起間距離の条件は、dAVG≦Λminとなる。最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最短限の条件は、Λmin=λMAXであるため、dAVG≦λMAXとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λmin=λminであるため、dAVG≦λminとなる。そして、可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより有効に奏し得る好ましい条件は、dAVG≦300nmであり、さらに好ましい条件は、dAVG≦200nmである。また反射防止効果の発現の確保等の理由から、通常、dAVG≧50nmであり、好ましくは、dAVG≧100nmとされる。このような条件は、上述した導電性メッシュ50を不可視化するための開口領域55の間隔に関する条件、すなわち、隣り合う2つの開口領域55または微小突起42の間隔の平均を50nm以上1000nm以下とする条件を満足する。 In the case where the protrusions are irregularly arranged, the average value d AVG of the distances between adjacent protrusions and the average value (average height) HAVG of the heights of the protrusions thus obtained are regularly arranged. It has been found that satisfying the above-mentioned conditions in some cases is effective to some extent from the viewpoint of imparting an effective antireflection function to the uneven structure layer 40. Specifically, the condition of the distance between the microprotrusions that exhibits the antireflection effect is d AVG ≦ Λ min . Since the minimum necessary condition that can exhibit the antireflection effect at the longest wavelength in the visible light band is Λ min = λ MAX , d AVG ≦ λ MAX is satisfied, and antireflection is performed for all wavelengths in the visible light band. The necessary and sufficient condition that can produce the effect is Λ min = λ min , and therefore d AVG ≦ λ min . A preferable condition that can effectively exhibit the antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is d AVG ≦ 300 nm, and a more preferable condition is d AVG ≦ 200 nm. Further, for reasons such as ensuring the manifestation of the antireflection effect, d AVG ≧ 50 nm is usually satisfied, and d AVG ≧ 100 nm is preferable. Such a condition is a condition relating to the interval between the opening regions 55 for making the conductive mesh 50 invisible, that is, the average of the interval between the two adjacent opening regions 55 or the minute protrusions 42 is 50 nm or more and 1000 nm or less. Satisfy the conditions.

また突起高さについては、十分な反射防止効果を発現する為には、HAVG≧0.2×λMAX=156nm(λMAX=780nmとして)とされる。導電性メッシュ50が形成されたメッシュシート20においても優れた反射防止機能を発揮し得るようにする観点からは、メッシュシート20の微小突起22の突起高さが156nm以上となるよう、導電性メッシュ50の導電性細線51の厚み分を考慮して、凹凸構造層40の微小突起42の突起高さを決定することが好ましい。 Further, the height of the protrusion is set to H AVG ≧ 0.2 × λ MAX = 156 nm (assuming λ MAX = 780 nm) in order to exhibit a sufficient antireflection effect. From the viewpoint of enabling an excellent antireflection function to be exhibited even in the mesh sheet 20 on which the conductive mesh 50 is formed, the conductive mesh is set so that the protrusion height of the fine protrusions 22 of the mesh sheet 20 is 156 nm or more. In consideration of the thickness of the 50 conductive thin wires 51, it is preferable to determine the projection height of the microprojections 42 of the concavo-convex structure layer 40.

因みに、図7〜図11の例により説明するとdMAX=234nm≦λMAX=780nmとなり、dMAX≦λMAXの条件を満足し、凹凸構造層40およびメッシュシート20が十分に反射防止効果を奏し得ることがわかる。また可視光線帯域の最短波長λminが380nmであることから、凹凸構造層40およびメッシュシート20が、可視光線の全波長帯域において反射防止効果を発現する十分条件dMAX≦λminも満たすことがわかる。また平均突起高さHAVG=178nmであることにより、平均突起高さHAVG≧0.2×λMAX=156nmとなり(可視光波長帯域の最長波長λMAX=780nmとして)、導電性メッシュ50が十分な反射防止効果を実現するための突起の高さに関する条件も満足していることがわかる。なお標準偏差σ=30nmであることから、HAVG−σ=148nm<0.2×λMAX=156nmとの関係式が成立することから、統計学上、全微小突起42の50%以上、84%以下が、突起の高さに係る条件(178nm以上)の条件を満足していることがわかる。 7 to 11, d MAX = 234 nm ≦ λ MAX = 780 nm, which satisfies the condition of d MAX ≦ λ MAX , and the uneven structure layer 40 and the mesh sheet 20 have a sufficient antireflection effect. I know you get. In addition, since the shortest wavelength λ min in the visible light band is 380 nm, the concavo-convex structure layer 40 and the mesh sheet 20 may also satisfy the sufficient condition d MAX ≦ λ min for exhibiting the antireflection effect in the entire visible light wavelength band. Recognize. When the average protrusion the height H AVG = 178 nm Also, the average projection height H AVG ≧ 0.2 × λ MAX = 156nm becomes (as the longest wavelength lambda MAX = 780 nm in the visible light wavelength band), the conductive mesh 50 It can be seen that the conditions regarding the height of the protrusions for realizing a sufficient antireflection effect are also satisfied. Note since the standard deviation sigma = 30 nm, since the relationship between the H AVG -σ = 148nm <0.2 × λ MAX = 156nm is satisfied, statistically, more than 50% of the total microprojection 42, 84 % Or less satisfies the condition related to the height of the protrusion (178 nm or more).

次に、凹凸構造層40の製造方法について説明する。図12は、この凹凸構造層40の製造方法の一例を示す図である。図示された製造方法では、樹脂供給工程において、ダイ92により帯状フィルム形態の基材30に凹凸構造層40を構成するようになる未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ92による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いて、押圧ローラ94により、凹凸構造層の賦型用金型であるロール版(金型)93の周側面に基材30を押圧し、これにより基材30に未硬化状態で液状のアクリレート系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版93の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより基材30の表面に微小突起42を有した凹凸構造層40を作製する。次に、剥離ローラ95を用いてロール版93から、硬化した紫外線硬化性樹脂からなる凹凸構造層40と一体に基材30を剥離する。その後、上述したようにして、凹凸構造層40の凹凸面41の凹凸を利用して導電性メッシュ50を形成する。これにより、導電性メッシュ50が得られる。   Next, a method for manufacturing the uneven structure layer 40 will be described. FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a method for manufacturing the concavo-convex structure layer 40. In the illustrated manufacturing method, in the resin supplying step, an uncured and liquid ultraviolet curable resin that forms the concavo-convex structure layer 40 is applied to the base material 30 in the form of a strip film by the die 92. In addition, about application | coating of ultraviolet curable resin, not only the case by the die | dye 92 but various methods are applicable. Subsequently, the substrate 30 is pressed against the peripheral side surface of a roll plate (mold) 93 which is a mold for forming the concavo-convex structure layer by the pressing roller 94, and thereby the liquid acrylate is uncured on the substrate 30. The ultraviolet curable resin is brought into close contact, and the ultraviolet curable resin is sufficiently filled in the concave portions having fine irregularities formed on the peripheral side surface of the roll plate 93. In this state, the ultraviolet curable resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and thereby the concavo-convex structure layer 40 having the fine protrusions 42 on the surface of the substrate 30 is produced. Next, the base material 30 is peeled from the roll plate 93 using the peeling roller 95 integrally with the concavo-convex structure layer 40 made of a cured ultraviolet curable resin. Thereafter, as described above, the conductive mesh 50 is formed using the unevenness of the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40. Thereby, the electroconductive mesh 50 is obtained.

図13は、ロール版93の構成を示す斜視図である。ロール版93は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理およびエッチング処理の繰り返しにより、凹凸構造層40の凹凸面41を賦型するための微細な凹凸形状が作製される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状または円筒形状の部材が適用される。一例として、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接にまたは各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。ステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版93は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くにしたがってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版93は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、凹凸構造層40には、この微細穴に対応して、頂部43に近付くにしたがって徐々に径が小さくなる多数の微小突起42からなる凹凸面41が作製される。その際に、アルミニウム層の純度(不純物量)や結晶粒径、陽極酸化処理および/またはエッチング処理等の諸条件を適宜調整することによって、上述してきた凹凸面41を賦型し得るロール版93を作製することができる。   FIG. 13 is a perspective view showing the configuration of the roll plate 93. The roll plate 93 has a fine concavo-convex shape for shaping the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 on the peripheral side surface of the base material, which is a cylindrical metal material, by repeating anodizing treatment and etching treatment. The For this reason, a columnar or cylindrical member in which a high-purity aluminum layer is provided on at least a peripheral side surface is used as the base material. As an example, a hollow stainless steel pipe is applied to the base material, and a high-purity aluminum layer is provided directly or via various intermediate layers. Instead of the stainless steel pipe, a pipe material such as copper or aluminum may be applied. In the roll plate 93, fine holes are formed densely on the peripheral side surface of the base material by repeating the anodizing treatment and the etching treatment, and the fine holes are dug, and the diameter of the roll plate 93 increases as it approaches the opening. The concavo-convex shape is produced by gradually increasing the diameter of the fine holes. As a result, the roll plate 93 is densely formed with fine holes whose diameter gradually decreases in the depth direction, and the concavo-convex structure layer 40 has a diameter gradually corresponding to the fine holes as it approaches the top 43. As a result, a concavo-convex surface 41 made up of a large number of small protrusions 42 is produced. At that time, the roll plate 93 capable of shaping the uneven surface 41 described above by appropriately adjusting various conditions such as the purity (impurity amount), crystal grain size, anodizing treatment and / or etching treatment of the aluminum layer. Can be produced.

図14は、ロール版93の製造方法を示す図である。この製造方法では、まず、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって、母材の周側面を超鏡面化する(電解研磨)。続いて、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。次に、陽極酸化工程A1、…、AN、エッチング工程E1、…、ENを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版93を作製する。   FIG. 14 is a diagram showing a method for manufacturing the roll plate 93. In this manufacturing method, first, the peripheral side surface of the base material is made into a super-mirror surface by an electrolytic composite polishing method that combines an electrolytic elution action and a rubbing action by abrasive grains (electropolishing). Subsequently, aluminum is sputtered on the peripheral side surface of the base material to produce a high-purity aluminum layer. Next, the base material is processed by alternately repeating the anodic oxidation steps A1,..., AN, and the etching steps E1,.

この製造方法において、陽極酸化工程A1、…、ANでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程A1、…、ANは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴を、作製対象となる微小突起42の形状に対応した形状に形成することができる。   In this manufacturing method, in the anodic oxidation steps A1,..., AN, a fine hole is formed on the peripheral side surface of the base material by the anodic oxidation method, and the produced fine hole is further dug. Here, in the anodic oxidation step, various methods applied to the anodic oxidation of aluminum can be widely applied, for example, when a carbon rod, a stainless steel plate, or the like is used for the negative electrode. Further, as the solution, various neutral and acid solutions can be used. More specifically, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution and the like can be used. In this manufacturing process A1,..., AN, the fine holes can be formed in a shape corresponding to the shape of the fine protrusions 42 to be produced by managing the liquid temperature, the applied voltage, the time for anodization, and the like. it can.

続くエッチング工程E1、…、ENは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程A1、…、ANにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。
なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。
In the subsequent etching process E1,..., EN, the mold is immersed in an etching solution, the hole diameter of the fine hole produced and dug in the anodizing process A1,. These fine holes are shaped so that the hole diameter becomes smaller and smoother.
As the etching solution, various etching solutions that are applied to this type of treatment can be widely applied. More specifically, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, or the like can be used. As a result, in this manufacturing process, the anodizing process and the etching process are alternately performed a plurality of times, so that fine holes for forming are formed on the peripheral side surface of the base material.

なお、図15を参照しながら説明した凹凸構造層40、すなわち、隣接する微小突起42の間の谷底の高さ自体が場所によって異なる凹凸構造層40を作製するためのロール版93は、次のようにして製造され得る。すなわち、ロール版93の製造工程において、円筒(または円柱)形状の母材の表面にサンドブラストまたはマット(つや消し)メッキによって凹凸面46の凹凸形状に対応する凹凸形状を賦形する。次いで、該凹凸形状の面上に、直接あるいは必要に応じて適宜の中間層を形成した後、アルミニウム層を積層する。その後、該凹凸形状表面に対応した表面形状を賦形されたアルミニウム層に上述の方法と同様にして陽極酸化処理およびエッチング処理を施し、微小突起42を含む凹凸面41を形成するためのロール版93が得られる。   The roll plate 93 for producing the concavo-convex structure layer 40 described with reference to FIG. 15, that is, the concavo-convex structure layer 40 in which the height of the valley between the adjacent minute protrusions 42 varies depending on the location, Can be manufactured in this way. That is, in the manufacturing process of the roll plate 93, a concavo-convex shape corresponding to the concavo-convex shape of the concavo-convex surface 46 is formed on the surface of a cylindrical (or columnar) base material by sandblasting or mat (matte) plating. Next, an appropriate intermediate layer is formed directly or if necessary on the uneven surface, and then an aluminum layer is laminated. Thereafter, an aluminum layer having a surface shape corresponding to the uneven surface is subjected to anodizing treatment and etching treatment in the same manner as described above to form an uneven surface 41 including minute protrusions 42. 93 is obtained.

このようにして作製されたロール版93を用いることによって、凹凸構造層40を作製することができる。そして、上述したように、凹凸構造層40の微細な凹凸面41を利用して、導電性細線51の線幅が細く且つ開口領域55の間隔が狭い導電性メッシュ50を容易に作製することが可能となる。このようにして作製された導電性メッシュ50は、導電性細線51の線幅の細さおよび開口領域55の間隔の狭さに起因して視認されることを効果的に回避され得る。   By using the roll plate 93 produced in this way, the concavo-convex structure layer 40 can be produced. As described above, by using the fine uneven surface 41 of the uneven structure layer 40, the conductive mesh 50 in which the line width of the conductive thin wire 51 is narrow and the interval between the opening regions 55 is narrow can be easily manufactured. It becomes possible. The conductive mesh 50 thus manufactured can be effectively avoided from being visually recognized due to the narrow width of the conductive thin wire 51 and the narrowness of the interval between the opening regions 55.

次に、図3および図16〜図18を参照して、発熱板10の製造方法の一例について説明する。図16〜図18は、発熱板10の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the heat generating plate 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 16 to 18. 16-18 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the heat generating plate 10 in order.

まず、基材30を準備する。基材30は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基材である。次に、基材30上に、微小突起42により形成された凹凸面41を有する凹凸構造層40を形成する。図16に、基材30上に凹凸構造層40を形成したものを示す。凹凸構造層40の凹凸面41は、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列された微小突起42によって形成されている。この凹凸構造層40は、一例として、図12を参照して説明したように、微細穴が密に形成された上述のロール版93を用いて電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより作製され得る。なお、図12を参照して説明した上述の方法に限らず、他のナノインプリント技術を用いて凹凸構造層40を作製することもできるし、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に当該樹脂組成物を硬化させることにより凹凸構造層40を作製することもできる。 First, the base material 30 is prepared. The base material 30 is an electrically insulating base material that is transparent and is generally referred to as transmitting a wavelength in a visible light wavelength band (380 nm to 780 nm). Next, the concavo-convex structure layer 40 having the concavo-convex surface 41 formed by the fine protrusions 42 is formed on the substrate 30. FIG. 16 shows a structure in which the concavo-convex structure layer 40 is formed on the substrate 30. The concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 is formed by minute protrusions 42 arranged at an average interval d AVG of 1000 nm or less. As an example, the concavo-convex structure layer 40 is manufactured by shaping an ionizing radiation curable resin using the above-described roll plate 93 in which fine holes are densely formed as described with reference to FIG. obtain. In addition, the uneven | corrugated structure layer 40 can also be produced not only using the above-mentioned method demonstrated with reference to FIG. 12 but using another nanoimprint technique, and the top part is exposed from a resin composition on a resin composition. The concavo-convex structure layer 40 can also be produced by spreading beads as described above and then curing the resin composition.

次に、図17に示されているように、凹凸構造層40の谷底部44に、導電性メッシュ50をなす導電性細線51を形成して、メッシュシート20を作製する。一例として、図5を参照して説明したように、凹凸構造層40の凹凸面41に金属薄膜58を成膜し、その後、凹凸構造層40を浸食することなく金属薄膜58のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜58の一部を除去して、凹凸構造層40の谷底部44のみに残留する金属からなる導電性細線51を作製することができる。また、図5を参照して説明した上述の方法に限らず、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層40の凹凸面41上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面41の谷底部44上に導電性細線51を形成することもできる。あるいは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層40の凹凸面41上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面41の谷底部44上に導電性細線51を形成することもできる。   Next, as shown in FIG. 17, the conductive thin wire 51 forming the conductive mesh 50 is formed on the valley bottom 44 of the concavo-convex structure layer 40 to produce the mesh sheet 20. As an example, as described with reference to FIG. 5, the metal thin film 58 is formed on the uneven surface 41 of the uneven structure layer 40, and thereafter, the etching that erodes only the metal thin film 58 without eroding the uneven structure layer 40. A part of the metal thin film 58 is removed by polishing, polishing, or the like, and the conductive thin wire 51 made of metal remaining only in the valley bottom 44 of the concavo-convex structure layer 40 can be produced. In addition to the above-described method described with reference to FIG. 5, an appropriate amount of a composition containing metal particles is applied onto the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 and further cured, whereby the valley bottom of the concavo-convex surface 41 is obtained. The conductive thin wire 51 can also be formed on the portion 44. Alternatively, by applying a composition containing metal particles onto the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40, further curing, and further removing the cured metal-containing composition by etching or polishing as described above, The conductive thin wire 51 can also be formed on the valley bottom 44 of the surface 41.

上述のように、凹凸構造層40の凹凸面41は、1000nm以下の平均間隔dAVGで配列された微小突起42によって形成されている。したがって、凹凸構造層40の谷底部44に形成された、導電性メッシュ50をなす導電性細線51は、多数の微小突起42にそれぞれ対応した多数の開口領域55を画成するようになる。このため、隣り合う2つの開口領域55の間隔の平均は、微小突起42の配列間隔の平均dAVGと同一となる。すなわち、隣り合う2つの開口領域55の間隔の平均は1000nm以下となる。したがって、最終的なメッシュシート20に形成される凹凸面21をなす微小突起22が配列される平均間隔も、1000nm以下の間隔となる。 As described above, the concavo-convex surface 41 of the concavo-convex structure layer 40 is formed by the minute protrusions 42 arranged at an average interval d AVG of 1000 nm or less. Therefore, the conductive thin wires 51 forming the conductive mesh 50 formed on the valley bottom portion 44 of the concavo-convex structure layer 40 define a large number of opening regions 55 respectively corresponding to the large number of minute protrusions 42. For this reason, the average interval between two adjacent opening regions 55 is the same as the average d AVG of the arrangement interval of the microprojections 42. That is, the average interval between two adjacent opening regions 55 is 1000 nm or less. Therefore, the average interval at which the minute protrusions 22 forming the uneven surface 21 formed on the final mesh sheet 20 are arranged is also an interval of 1000 nm or less.

その後、ガラス板11、接合層13、メッシュシート20、接合層14、ガラス板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図18に示された例では、ます、接合層13をガラス板11に、接合層14をガラス板12に、それぞれ仮接着する。次に、ガラス板11,12の接合層13,14が仮接着された側が、それぞれメッシュシート20に対向するようにして、接合層13が仮接着されたガラス板11、メッシュシート20、接合層14が仮接着されたガラス板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板11、メッシュシート20およびガラス板12が、接合層13,14を介して接合され、図3に示す発熱板10が製造される。   Thereafter, the glass plate 11, the bonding layer 13, the mesh sheet 20, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized. In the example shown in FIG. 18, the bonding layer 13 is temporarily bonded to the glass plate 11 and the bonding layer 14 is temporarily bonded to the glass plate 12. Next, the glass plate 11, the mesh sheet 20, and the bonding layer to which the bonding layer 13 is temporarily bonded so that the side on which the bonding layers 13 and 14 of the glass plates 11 and 12 are temporarily bonded faces the mesh sheet 20, respectively. The glass plate 12 to which 14 is temporarily bonded is superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 11, the mesh sheet | seat 20, and the glass plate 12 are joined via the joining layers 13 and 14, and the heat generating plate 10 shown in FIG. 3 is manufactured.

図3に示された発熱板10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置された導電性メッシュ50と、各ガラス板11,12と導電性メッシュ50との間に配置され且つガラス板11,12と導電性メッシュ50とを接合する接合層13,14と、を備え、導電性メッシュ50は、多数の開口領域55を画成する導電性細線51を有し、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域55の間隔の平均が1000nm以下となっている。このような導電性メッシュ50および発熱板10によれば、人間の目で導電性メッシュ50を解像することが難しくなる。すなわち、導電性メッシュ50は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ50の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ50が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。   The heat generating plate 10 shown in FIG. 3 includes a pair of glass plates 11 and 12, a conductive mesh 50 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12 and the conductive mesh 50. And the bonding layers 13 and 14 for bonding the glass plates 11 and 12 and the conductive mesh 50 to each other, and the conductive mesh 50 includes a conductive thin wire 51 that defines a large number of opening regions 55. The average line width of the conductive thin wires 51 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average interval between adjacent opening regions 55 is 1000 nm or less. According to such a conductive mesh 50 and the heat generating plate 10, it is difficult to resolve the conductive mesh 50 with human eyes. That is, the conductive mesh 50 can be effectively avoided from being visually recognized. Thereby, the permeability | transmittance of the electroconductive mesh 50 can be improved effectively. In addition, the occurrence of shading unevenness due to the visual recognition of the conductive mesh 50 can be effectively prevented.

また、図3に示された発熱板10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置されたメッシュシート20と、各ガラス板11,12とメッシュシート20との間に配置され且つガラス板11,12とメッシュシート20とを接合する接合層13,14と、を備え、メッシュシート20は、基材30と、基材30上に設けられた導電性メッシュ50と、を有し、導電性メッシュ50は、多数の開口領域55を画成する導電性細線51を有し、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域55の間隔の平均が1000nm以下となっている。このようなメッシュシート20および発熱板10によれば、基材30と、基材30上に設けられた導電性メッシュ50と、を有するメッシュシート20を有しているので、導電性メッシュ50の取り扱いが容易になる。とりわけ、基材30をロール状の巻体から供給し、作製されたメッシュシート20を巻取る、いわゆるロール・ツー・ロール方式でメッシュシート20を作製することができる。したがって、製造効率を向上させ、製造コストを低減させることが可能となる。   3 includes a pair of glass plates 11 and 12, a mesh sheet 20 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20 respectively. And the bonding layers 13 and 14 for bonding the glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20 to each other. The mesh sheet 20 has a base material 30 and a conductive material provided on the base material 30. The conductive mesh 50 has conductive fine wires 51 that define a large number of opening regions 55, and the average line width of the conductive fine wires 51 is 5 nm or more and 500 nm or less, and adjacent to each other. The average interval between the opening regions 55 is 1000 nm or less. According to such a mesh sheet 20 and the heat generating plate 10, since the mesh sheet 20 having the base material 30 and the conductive mesh 50 provided on the base material 30 is included, Handling becomes easy. In particular, the mesh sheet 20 can be produced by a so-called roll-to-roll method in which the base material 30 is supplied from a roll-shaped roll and the produced mesh sheet 20 is wound up. Therefore, it becomes possible to improve manufacturing efficiency and reduce manufacturing cost.

さらに、図3に示された発熱板10は、一対のガラス板11,12と、一対のガラス板11,12の間に配置されたメッシュシート20と、各ガラス板11,12とメッシュシート20との間に配置され且つガラス板11,12とメッシュシート20とを接合する接合層13,14と、を備え、メッシュシート20は、微小突起42により形成された凹凸面41を有する凹凸構造層40と、凹凸構造層40の凹凸面41のうちの微小突起42間となる谷底部44に沿って延びる導電性細線51により形成された導電性メッシュ50と、を有し、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う微小突起42の間隔の平均が1000nm以下となっている。このようなメッシュシート20および発熱板10によれば、導電性メッシュ50の隣り合う2つの開口領域の間隔の平均値は、凹凸構造層40の隣り合う微小突起42の間隔の平均値と同一となり得る。したがって、導電性細線51の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である導電性メッシュ50を容易に作製することができる。また、このようなメッシュシート20および発熱板10によれば、いわゆるモスアイ構造を有する凹凸構造層40を有することにより、接合層13と凹凸構造層40との界面の反射が抑制される。したがって、メッシュシート20および発熱板10の透過率を効果的に改善することができる。   Furthermore, the heat generating plate 10 shown in FIG. 3 includes a pair of glass plates 11 and 12, a mesh sheet 20 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20 respectively. And the joining layers 13 and 14 for joining the glass plates 11 and 12 and the mesh sheet 20, and the mesh sheet 20 has a concavo-convex structure layer having a concavo-convex surface 41 formed by the fine protrusions 42. 40 and a conductive mesh 50 formed by a conductive thin wire 51 extending along a valley bottom 44 between the fine protrusions 42 of the concave-convex surface 41 of the concave-convex structure layer 40. The average line width is not less than 5 nm and not more than 500 nm, and the average interval between adjacent minute protrusions is not more than 1000 nm. According to the mesh sheet 20 and the heat generating plate 10 as described above, the average value of the distance between the two adjacent opening regions of the conductive mesh 50 is the same as the average value of the distance between the adjacent minute protrusions 42 of the concavo-convex structure layer 40. obtain. Therefore, it is possible to easily produce the conductive mesh 50 in which the average line width of the conductive thin wires 51 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less. Further, according to the mesh sheet 20 and the heat generating plate 10 as described above, the reflection at the interface between the bonding layer 13 and the uneven structure layer 40 is suppressed by including the uneven structure layer 40 having a so-called moth-eye structure. Therefore, the transmittance of the mesh sheet 20 and the heat generating plate 10 can be effectively improved.

次に、図19〜図23を参照して、発熱板10の製造方法の変形例について説明する。図19〜図23は、発熱板10の製造方法の変形例を順に示す断面図である。   Next, with reference to FIGS. 19-23, the modification of the manufacturing method of the heat generating plate 10 is demonstrated. 19-23 is sectional drawing which shows the modification of the manufacturing method of the heat generating plate 10 in order.

まず、図19に示す第1中間体120を作製する。この第1中間体120は、シート状の基材130と、基材130上に設けられた凹凸構造層140と、凹凸構造層140の凹凸面141上に設けられた導電性メッシュ150とを有している。基材130は、凹凸構造層140および導電性メッシュ150を支持する基材として機能する。なお、基材130は、第1中間体120における必須の構成要素ではなく、省略され得る。   First, the 1st intermediate body 120 shown in FIG. 19 is produced. The first intermediate 120 has a sheet-like base material 130, an uneven structure layer 140 provided on the base material 130, and a conductive mesh 150 provided on the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140. doing. The base material 130 functions as a base material that supports the uneven structure layer 140 and the conductive mesh 150. In addition, the base material 130 is not an essential component in the first intermediate 120 and may be omitted.

凹凸構造層140は、1000nm以下の平均間隔で配列された多数の微小突起142により形成された凹凸面141を有している。そして、導電性メッシュ150をなす導電性細線151は、凹凸構造層140の凹凸面141のうちの微小突起142の間となる谷底部144に沿って延びている。したがって、図19に示された第1中間体120は、凹凸構造層140の凹凸面141の凹凸に対応した凹凸面121を含むようになる。そして、第1中間体120の凹凸面121の凹凸は、凹凸構造層140の凹凸面141をなす微小突起142に対応して形成された微小突起122によって形成される。また、凹凸構造層140の谷底部144に形成された、導電性メッシュ150をなす導電性細線151は、多数の微小突起142にそれぞれ対応した多数の開口領域155を画成するようになる。したがって、隣り合う2つの開口領域155の間隔の平均は、微小突起142の配列間隔の平均と同一となる。すなわち、隣り合う2つの開口領域155の間隔の平均は1000nm以下となる。また、導電性細線151の線幅の平均は5nm以上500nm以下である。   The concavo-convex structure layer 140 has a concavo-convex surface 141 formed by a large number of microprojections 142 arranged at an average interval of 1000 nm or less. Then, the conductive thin wires 151 forming the conductive mesh 150 extend along the valley bottom portion 144 between the minute protrusions 142 in the concavo-convex surface 141 of the concavo-convex structure layer 140. Accordingly, the first intermediate 120 shown in FIG. 19 includes the uneven surface 121 corresponding to the unevenness of the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140. The unevenness of the uneven surface 121 of the first intermediate 120 is formed by the microprojections 122 formed corresponding to the microprojections 142 forming the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140. Further, the conductive fine wires 151 forming the conductive mesh 150 formed on the valley bottom portion 144 of the concavo-convex structure layer 140 define a large number of opening regions 155 corresponding to the large number of microprojections 142, respectively. Therefore, the average of the interval between the two adjacent opening regions 155 is the same as the average of the arrangement interval of the microprojections 142. That is, the average interval between two adjacent opening regions 155 is 1000 nm or less. The average line width of the conductive thin wires 151 is not less than 5 nm and not more than 500 nm.

このような第1中間体120は、上述のメッシュシート20と同様の材料を用いて、同様の方法により作製され得る。ただし、基材130および凹凸構造層140は、光透過性を有しない材料で作製されてもよい。   Such a first intermediate 120 can be produced by the same method using the same material as that of the mesh sheet 20 described above. However, the base material 130 and the concavo-convex structure layer 140 may be made of a material that does not have optical transparency.

次に、図20に示されているように、第1中間体120の凹凸面121上に、後述の接合層113を構成するようになる未硬化で液状の樹脂を塗布する。これにより、この樹脂は、第1中間体120の凹凸面121の微細な凹凸の内部に入り込む。そして、この状態で、加熱や電離放射線の照射等によりこの樹脂を仮硬化させて、接合層113を構成するようになる樹脂層165を形成する。なお、接合層113を構成するようになる未硬化の樹脂は上述の液状のものに限られず、シート状(板状、フィルム状)の未硬化の樹脂を第1中間体120の凹凸面121上に配置し、シート状の樹脂を第1中間体120に押圧して、この樹脂が第1中間体120の凹凸面121の微細な凹凸の内部に入り込むようにしてもよい。その後、シート状の未硬化の樹脂を仮硬化させてもよい。   Next, as illustrated in FIG. 20, an uncured and liquid resin that forms a bonding layer 113 described later is applied on the uneven surface 121 of the first intermediate body 120. As a result, the resin enters the fine irregularities of the irregular surface 121 of the first intermediate 120. In this state, the resin is temporarily cured by heating, irradiation with ionizing radiation, or the like, so that a resin layer 165 that forms the bonding layer 113 is formed. The uncured resin that forms the bonding layer 113 is not limited to the above-described liquid resin, and a sheet-like (plate-like, film-like) uncured resin may be used on the uneven surface 121 of the first intermediate body 120. The sheet-shaped resin may be pressed against the first intermediate body 120 so that the resin enters the fine unevenness of the uneven surface 121 of the first intermediate body 120. Thereafter, the sheet-like uncured resin may be temporarily cured.

その後、基材130および凹凸構造層140を除去することにより、図21に示す第2中間体160が得られる。例えば、凹凸構造層140の凹凸面141上に、離型層等の密着性低下層を形成し、この密着性低下層上に導電性メッシュ150および樹脂層165を形成すると、基材130および凹凸構造層140を密着性低下層で剥離して除去することができる。また、これに限らず、基材130および凹凸構造層140を溶解して除去してもよい。   Then, the 2nd intermediate body 160 shown in FIG. 21 is obtained by removing the base material 130 and the uneven structure layer 140. FIG. For example, when an adhesion lowering layer such as a release layer is formed on the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140 and the conductive mesh 150 and the resin layer 165 are formed on the adhesion lowering layer, the substrate 130 and the unevenness are formed. The structure layer 140 can be peeled off and removed by the adhesion lowering layer. In addition, the substrate 130 and the uneven structure layer 140 may be dissolved and removed.

第2中間体160は、後述の接合層113を構成するようになる樹脂層165と導電性メッシュ150をなす導電性細線151とを有する。図示された例では、第2中間体160は、凹凸構造層140の凹凸面141と相補形状をなす凹凸面161を有している。すなわち、凹凸面161は、凹凸構造層140の凹凸面141の多数の微小突起142に対応して微小突起142と相補形状をなす多数の微小凹部162を有している。したがって、微小凹部162の配列間隔の平均は、凹凸構造層140の微小突起142の配列間隔の平均と同一となる。すなわち、微小凹部162の配列間隔の平均は1000nm以下となる。また、凹凸面161は、凹凸構造層140の凹凸面141の谷底部144に対応して谷底部144と相補形状をなす稜線部164を有している。そして、凹凸面161の稜線部164には、導電性メッシュ150をなす導電性細線151が形成されている。また、第2中間体160の稜線部164に形成された、導電性メッシュ150をなす導電性細線151は、多数の微小凹部162にそれぞれ対応した多数の開口領域155を画成する。   The second intermediate 160 has a resin layer 165 that forms a bonding layer 113 described later and a conductive thin wire 151 that forms the conductive mesh 150. In the illustrated example, the second intermediate 160 has an uneven surface 161 that is complementary to the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140. That is, the concavo-convex surface 161 has a large number of minute recesses 162 that are complementary to the minute protrusions 142 corresponding to the number of minute protrusions 142 of the concavo-convex surface 141 of the uneven structure layer 140. Therefore, the average arrangement interval of the minute recesses 162 is the same as the average arrangement interval of the minute protrusions 142 of the concavo-convex structure layer 140. That is, the average of the arrangement interval of the minute recesses 162 is 1000 nm or less. The uneven surface 161 has a ridge line portion 164 that is complementary to the valley bottom portion 144 corresponding to the valley bottom portion 144 of the uneven surface 141 of the uneven structure layer 140. Then, conductive thin lines 151 forming the conductive mesh 150 are formed on the ridge line portions 164 of the uneven surface 161. In addition, the conductive fine wires 151 forming the conductive mesh 150 and formed on the ridge line portions 164 of the second intermediate body 160 define a large number of opening regions 155 corresponding to the large number of minute recesses 162, respectively.

その後、ガラス板111、第2中間体160、接合層114、ガラス板112をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。この際、第2中間体160の樹脂層165は、ガラス板111と導電性メッシュ150とを接合する接合層113として機能する。図22に示された例では、ます、接合層114をガラス板112に仮接着する。次に、第2中間体160の凹凸面161が、接合層114が仮接着されたガラス板112に対向するようにし、ガラス板112の接合層114が仮接着された側が第2中間体160に対向するようにして、ガラス板111、第2中間体160、接合層114が仮接着されたガラス板112をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板111、導電性メッシュ150、ガラス板112が、接合層113(樹脂層165)、接合層114を介して接合され、図23に示す発熱板110が製造される。   Thereafter, the glass plate 111, the second intermediate body 160, the bonding layer 114, and the glass plate 112 are superposed in this order, and heated and pressurized. At this time, the resin layer 165 of the second intermediate body 160 functions as a bonding layer 113 for bonding the glass plate 111 and the conductive mesh 150. In the example shown in FIG. 22, the bonding layer 114 is temporarily bonded to the glass plate 112. Next, the uneven surface 161 of the second intermediate body 160 faces the glass plate 112 to which the bonding layer 114 is temporarily bonded, and the side of the glass plate 112 to which the bonding layer 114 is temporarily bonded is the second intermediate body 160. The glass plate 111, the second intermediate 160, and the glass plate 112 on which the bonding layer 114 is temporarily bonded are overlapped in this order so as to face each other, and heated and pressurized. Thereby, the glass plate 111, the conductive mesh 150, and the glass plate 112 are joined through the joining layer 113 (resin layer 165) and the joining layer 114, and the heat generating plate 110 shown in FIG. 23 is manufactured.

図23に示された発熱板110は、一対のガラス板111,112と、一対のガラス板111,112の間に配置された導電性メッシュ150と、各ガラス板111,112と導電性メッシュ150との間に配置され且つガラス板111,112と導電性メッシュ150とを接合する接合層113,114と、を備え、導電性メッシュ150は、多数の開口領域155を画成する導電性細線151を有し、導電性細線151の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域155の間隔の平均が1000nm以下となっている。このような導電性メッシュ150および発熱板110によれば、人間の目で導電性メッシュ150を解像することが難しくなる。すなわち、導電性メッシュ150は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ150の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ150が視認されることに起因した濃淡むらの発生も効果的に防止することができる。また、図23に示された発熱板110は、導電性メッシュ150を支持する基材や凹凸構造層を有しないので、発熱板110全体の厚さを効果的に薄くすることができる。   The heat generating plate 110 shown in FIG. 23 includes a pair of glass plates 111 and 112, a conductive mesh 150 disposed between the pair of glass plates 111 and 112, and the glass plates 111 and 112 and the conductive mesh 150. And the bonding layers 113 and 114 for bonding the glass plates 111 and 112 and the conductive mesh 150 to each other, and the conductive mesh 150 includes a conductive thin wire 151 that defines a large number of opening regions 155. The average line width of the conductive thin wires 151 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average interval between adjacent opening regions 155 is 1000 nm or less. According to such a conductive mesh 150 and the heat generating plate 110, it is difficult to resolve the conductive mesh 150 with human eyes. That is, the conductive mesh 150 can be effectively avoided from being visually recognized. Thereby, the permeability | transmittance of the electroconductive mesh 150 can be improved effectively. In addition, the occurrence of shading unevenness due to the visual recognition of the conductive mesh 150 can be effectively prevented. In addition, since the heat generating plate 110 shown in FIG. 23 does not have a base material or an uneven structure layer that supports the conductive mesh 150, the thickness of the entire heat generating plate 110 can be effectively reduced.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment.

例えば、メッシュシート20の導電性メッシュ50は、基材30のガラス板11側の面上ではなく、ガラス板12側の面上に設けてもよい。また、基材30のガラス板11側およびガラス板12側の両面に設けてもよい。   For example, the conductive mesh 50 of the mesh sheet 20 may be provided not on the glass plate 11 side surface of the substrate 30 but on the glass plate 12 side surface. Moreover, you may provide in the both surfaces of the glass plate 11 side and the glass plate 12 side of the base material 30. FIG.

発熱板10,110は、自動車1のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。   The heat generating plates 10 and 110 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

さらに、発熱板10,110は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。   Furthermore, the heat generating plates 10 and 110 can be used not only for vehicles but also for locations that divide indoors and outdoors, such as windows in buildings, stores, and houses.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although the some modification with respect to embodiment mentioned above was demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 自動車
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 発熱板
11 ガラス板
12 ガラス板
13 接合層
14 接合層
15 接続部
16 配線部
20 メッシュシート
21 凹凸面
22 微小突起
30 基材
40 凹凸構造層
41 凹凸面
42 微小突起
43 頂部
44 谷底部
46 凹凸面
50 導電性メッシュ
51 導電性細線
52 ライン部
55 開口領域
58 金属薄膜
92 ダイ
93 ロール版
94 押圧ローラ
95 剥離ローラ
110 発熱板
111 ガラス板
112 ガラス板
113 接合層
114 接合層
120 第1中間体
121 凹凸面
122 微小突起
130 基材
140 凹凸構造層
141 凹凸面
142 微小突起
144 谷底部
150 導電性メッシュ
151 導電性細線
155 開口領域
160 第2中間体
161 凹凸面
162 微小凹部
164 稜線部
165 樹脂層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Automobile 5 Front window 7 Power supply 10 Heat generating plate 11 Glass plate 12 Glass plate 13 Joining layer 14 Joining layer 15 Connection part 16 Wiring part 20 Mesh sheet 21 Uneven surface 22 Minute protrusion 30 Base material 40 Uneven structure layer 41 Uneven surface 42 Minute protrusion 43 Top 44 Valley bottom 46 Uneven surface 50 Conductive mesh 51 Conductive thin wire 52 Line portion 55 Open area 58 Metal thin film 92 Die 93 Roll plate 94 Pressing roller 95 Peeling roller 110 Heating plate 111 Glass plate 112 Glass plate 113 Bonding layer 114 Bonding Layer 120 First intermediate body 121 Uneven surface 122 Microprojection 130 Base material 140 Uneven structure layer 141 Uneven surface 142 Microprojection 144 Valley bottom 150 Conductive mesh 151 Conductive fine wire 155 Opening area 160 Second intermediate 161 Uneven surface 162 Microrecess 164 Ridge part 165 Resin layer

Claims (6)

電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられる導電性メッシュであって、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である、導電性メッシュ。
A conductive mesh used for a heating plate that generates heat when a voltage is applied,
The conductive mesh has conductive thin wires that define a large number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The conductive mesh whose average of the space | interval of an adjacent opening area | region is 1000 nm or less.
電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられるメッシュシートであって、
請求項1に記載の導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する基材と、を備える、メッシュシート。
A mesh sheet used for a heating plate that generates heat when a voltage is applied,
The conductive mesh according to claim 1;
A mesh sheet comprising: a base material that supports the conductive mesh.
電圧を印加されると発熱する発熱板に用いられるメッシュシートであって、
前記メッシュシートは、
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である、メッシュシート。
A mesh sheet used for a heating plate that generates heat when a voltage is applied,
The mesh sheet is
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
A conductive mesh formed by conductive thin wires extending along the bottom of the concave and convex surfaces of the concave and convex structure layer and between the microprotrusions, and
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
The mesh sheet whose average of the space | interval of adjacent microprotrusion is 1000 nm or less.
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置された導電性メッシュと、
各ガラス板と前記導電性メッシュとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記導電性メッシュとを接合する接合層と、を備え、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である、発熱板。
A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glass plates;
A conductive mesh disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the conductive mesh and bonding the glass plate and the conductive mesh; and
The conductive mesh has conductive thin wires that define a large number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
A heat generating plate having an average interval between adjacent opening regions of 1000 nm or less.
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、基材と、前記基材上に設けられた導電性メッシュと、を有し、
前記導電性メッシュは、多数の開口領域を画成する導電性細線を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である、発熱板。
A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glass plates;
A mesh sheet disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the mesh sheet and bonding the glass plate and the mesh sheet; and
The mesh sheet has a base material and a conductive mesh provided on the base material,
The conductive mesh has conductive thin wires that define a large number of open areas;
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
A heat generating plate having an average interval between adjacent opening regions of 1000 nm or less.
電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
各ガラス板と前記メッシュシートとの間に配置され且つ当該ガラス板と前記メッシュシートとを接合する接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電性細線により形成された導電性メッシュと、を有し、
前記導電性細線の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である、発熱板。
A heating plate that generates heat when a voltage is applied,
A pair of glass plates;
A mesh sheet disposed between the pair of glass plates;
A bonding layer disposed between each glass plate and the mesh sheet and bonding the glass plate and the mesh sheet; and
The mesh sheet is formed by a concavo-convex structure layer having a concavo-convex surface formed by fine protrusions, and a conductive thin wire extending along a valley bottom portion between the microprotrusions of the concavo-convex surface of the concavo-convex structure layer. A conductive mesh,
The average line width of the conductive thin wires is 5 nm or more and 500 nm or less,
A heat generating plate having an average interval between adjacent minute protrusions of 1000 nm or less.
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