JP6136517B2 - Conductive mesh, conductive mesh sheet, touch panel device and image display device - Google Patents

Conductive mesh, conductive mesh sheet, touch panel device and image display device Download PDF

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Description

本発明は、多数の開口領域を画成する導電性メッシュに係り、とりわけ、視認されてしまうことが効果的に防止され得る導電性メッシュに関する。また、本発明は、この導電性メッシュを有する導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置にも関する。   The present invention relates to a conductive mesh that defines a large number of open regions, and more particularly to a conductive mesh that can be effectively prevented from being visually recognized. The present invention also relates to a conductive mesh sheet having the conductive mesh, a touch panel device, and an image display device.

従来、可視光透過性を有する導電性メッシュが、例えば、特許文献1及び2に開示された電磁波遮蔽材(電磁波遮蔽シート)や、タッチパネルセンサとして、種々の分野において広く使用されてきた。このような導電性メッシュは、それ自体不透明な金属材料を用いて形成されている一方で、多くの用途、例えば表示装置上に配置されて用いられる電磁波遮蔽材(電磁波遮蔽シート)やタッチパネルセンサとしての用途等において、十分に不可視化されていることが要望される。とりわけ導電性メッシュのパターンが視認されるようになると、単に透過率が低下してしまうだけでなく、例えば他の部材と重ね合わせられた際に濃淡むら、ちらつき、モアレといった不具合を引き起こしてしまう。   Conventionally, a conductive mesh having visible light permeability has been widely used in various fields, for example, as an electromagnetic wave shielding material (electromagnetic wave shielding sheet) disclosed in Patent Documents 1 and 2 and a touch panel sensor. While such a conductive mesh is formed by using an opaque metal material, it is used as an electromagnetic wave shielding material (electromagnetic wave shielding sheet) or a touch panel sensor used in many applications, for example, a display device. In such applications, it is desired to be sufficiently invisible. In particular, when the pattern of the conductive mesh is visually recognized, not only does the transmittance decrease, but also causes problems such as shading, flickering, and moire when superimposed on other members, for example.

特開平11−121974号公報JP-A-11-121974 WO2007/114076号公報WO2007 / 114076

本発明は以上の点を考慮してなされたものであり、視認されてしまうことが効果的に防止された導電性メッシュ、並びに、この導電性メッシュを含んだ導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and a conductive mesh effectively prevented from being visually recognized, and a conductive mesh sheet including the conductive mesh, a touch panel device, and an image. An object is to provide a display device.

本発明による導電性メッシュは、
多数の開口領域を画成する導電体を備え、
前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う開口領域の間隔の平均が1000nm以下である。
The conductive mesh according to the present invention is:
Comprising a conductor defining a number of open areas;
The average line width of the conductor is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent opening regions is 1000 nm or less.

本発明による第1の導電性メッシュシートは、
上述した本発明による導電性メッシュと、
前記導電性メッシュを支持する透明基材と、を備える。
The first conductive mesh sheet according to the present invention is:
A conductive mesh according to the invention as described above;
A transparent base material that supports the conductive mesh.

本発明による第2の導電性メッシュシートは、
微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電体により形成された導電性メッシュと、を備え、
前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である。
The second conductive mesh sheet according to the present invention is:
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
A conductive mesh formed by a conductor extending along the bottom of the concave-convex surface of the concave-convex structure layer between the microprotrusions, and
The average line width of the conductor is 5 nm or more and 500 nm or less,
The average interval between adjacent microprotrusions is 1000 nm or less.

本発明によるタッチパネル装置は、上述した本発明による導電性メッシュおよび導電性メッシュシートのいずれかを備える。   The touch panel device according to the present invention includes either the conductive mesh or the conductive mesh sheet according to the present invention described above.

本発明による画像表示装置は、上述した本発明による導電性メッシュおよび導電性メッシュシートのいずれかを備える。   The image display device according to the present invention includes any one of the above-described conductive mesh and conductive mesh sheet according to the present invention.

本発明によれば、導電性メッシュが視認されることを効果的に防止することができる。これにより、導電性メッシュが視認されることに起因した不具合、例えば、濃淡むら、ちらつき、モアレを効果的に目立たなくさせることができる。   According to the present invention, it is possible to effectively prevent the conductive mesh from being visually recognized. As a result, it is possible to effectively make inconspicuous defects such as shading, flickering, and moire caused by the visual recognition of the conductive mesh.

図1は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention, and is a plan view showing an example of a conductive mesh pattern. 図2は、導電性メッシュを有する導電性メッシュシートの法線方向に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view along the normal direction of a conductive mesh sheet having a conductive mesh. 図3は、導電性メッシュシートからなる電磁波遮蔽シートを含む表示装置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a display device including an electromagnetic wave shielding sheet made of a conductive mesh sheet. 図4は、導電性メッシュシートからなるタッチパネルセンサを含むタッチパネル装置を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a touch panel device including a touch panel sensor made of a conductive mesh sheet. 図5は、図2の導電性メッシュシートの凹凸構造層を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an uneven structure layer of the conductive mesh sheet of FIG. 図6は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 6 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図7は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 7 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図8は、凹凸構造層の凹凸面の一例を示す平面写真である。FIG. 8 is a plan photograph showing an example of the uneven surface of the uneven structure layer. 図9は、図6〜8の凹凸構造層の凹凸面について、隣接する微小突起の間隔の分布を調査した結果を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing the results of investigating the distribution of the spacing between adjacent minute protrusions on the uneven surface of the uneven structure layer of FIGS. 図10は、図6〜8の凹凸構造層の凹凸面について、微小突起の高さの分布を調査した結果を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing the results of examining the height distribution of the fine protrusions on the uneven surface of the uneven structure layer of FIGS. 図11は、凹凸構造層の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the concavo-convex structure layer. 図12は、図11の製造方法で用いられるロール版を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a roll plate used in the manufacturing method of FIG. 図13は、図12のロール版を製造する方法を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining a method of manufacturing the roll plate of FIG. 図14は、凹凸構造層の凹凸面のさらに他の例を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing still another example of the uneven surface of the uneven structure layer.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念であり、したがって、「導電性メッシュシート」は、「導電性メッシュ板」や「導電性メッシュフィルム」と呼ばれる部材と呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “sheet” is a concept that includes a member that can be called a plate or a film. Therefore, “conductive mesh sheet” is called a member called “conductive mesh plate” or “conductive mesh film”. It cannot be distinguished only by the difference.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   Furthermore, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

導電性メッシュ10は、多数の開口領域15を画成するメッシュ状の材料である。図1及び図2に示すように、導電性メッシュ10は、開口領域15を画成する導電体11、例えば、銀、アルミニウム、銅、金、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン及び、これらの合金の一以上から、構成されている。導電体11は、曲線状または直線状に延びるライン部12によって形成されている。   The conductive mesh 10 is a mesh-like material that defines a large number of open regions 15. As shown in FIGS. 1 and 2, the conductive mesh 10 is made of a conductor 11 that defines an opening region 15, such as silver, aluminum, copper, gold, chromium, molybdenum, nickel, titanium, and alloys thereof. It consists of one or more. The conductor 11 is formed by a line portion 12 extending in a curved shape or a straight shape.

導電体11は、導電性を有しており、導電性メッシュ10は、導電性に関連した何らかの機能を発揮するとともに、可視光透過性を有している。このような導電性メッシュ10の一例として、接地されて電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、タッチパネル装置に組み込まれるタッチパネルセンサ用の電極、可視光透過性を有したアンテナ、太陽電池の集電電極、結露防止用の発熱電極を挙げることができる。図2に示すように、導電性メッシュ10は、多くの場合、透明基材35上に形成されて、透明基材35とともに導電性メッシュシート30を形成する。   The conductor 11 has conductivity, and the conductive mesh 10 exhibits some function related to conductivity, and has visible light permeability. As an example of such a conductive mesh 10, an electromagnetic shielding material that is grounded and shields electromagnetic waves, an electrode for a touch panel sensor incorporated in a touch panel device, an antenna having visible light permeability, a collector electrode of a solar cell, dew condensation An exothermic electrode for prevention can be mentioned. As shown in FIG. 2, the conductive mesh 10 is often formed on a transparent base material 35 to form a conductive mesh sheet 30 together with the transparent base material 35.

導電性メッシュシート30の具体的な用途にもよるが、透明基材35は、適度な強度および適度な透明性を有するように、適宜構成される。一例として、透明基材35の厚さを20μm〜150μmとすることができ、また、透明基材35の光透過率が80%以上となるようにしてもよい。このような透明基材35として、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、環状ポリオレフィン、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは、適度な透明性と、紫外線照射処理や加熱処理等に対する耐久性と、を有している点で、透明基材35としての適用に好適である。他の一例として、透明基材35の厚さは500μm〜10000μm(1cm)とすることができる。このような透明材料として、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子等の硝子、PLZT等の透明セラミックス、石英の板を用いることが出来る。   Although depending on the specific application of the conductive mesh sheet 30, the transparent substrate 35 is appropriately configured so as to have appropriate strength and appropriate transparency. As an example, the thickness of the transparent substrate 35 can be 20 μm to 150 μm, and the light transmittance of the transparent substrate 35 may be 80% or more. Examples of such a transparent substrate 35 include resins such as biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), polyethylene naphthalate (PEN), polypropylene (PP), cyclic polyolefin, acrylic resin, and polycarbonate resin. A film can be used. The biaxially stretched polyethylene terephthalate film is suitable for application as the transparent substrate 35 in that it has moderate transparency and durability against ultraviolet irradiation treatment, heat treatment, and the like. As another example, the thickness of the transparent substrate 35 can be 500 μm to 10000 μm (1 cm). As such a transparent material, for example, glass such as soda glass and potash glass, transparent ceramics such as PLZT, and a quartz plate can be used.

なお、図2に示された例において、導電性メッシュ10は、透明基材35上に形成された凹凸構造層20をさらに有している。凹凸構造層20は、微小突起22により形成された凹凸面21を有している。そして、導電性メッシュ10をなす導電体11は、凹凸構造層20の凹凸面21のうちの微小突起22の間となる谷底部24に沿って延びている。したがって、図2に示された導電性メッシュシート30は、凹凸構造層20の凹凸面21の凹凸に対応した凹凸面31を含むようになる。そして、導電性メッシュシート30の凹凸面31の凹凸は、凹凸構造層20の凹凸面21をなす微小突起22に対応して形成された微小突起32によって形成される。導電性メッシュシート30は、凹凸面31の凹凸に起因した機能、例えば、後述する反射防止機能や、拡散機能等を発揮することが可能となる。   In the example shown in FIG. 2, the conductive mesh 10 further has an uneven structure layer 20 formed on the transparent substrate 35. The concavo-convex structure layer 20 has a concavo-convex surface 21 formed by minute protrusions 22. The conductor 11 constituting the conductive mesh 10 extends along the valley bottom 24 that is between the minute protrusions 22 in the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. Accordingly, the conductive mesh sheet 30 shown in FIG. 2 includes the uneven surface 31 corresponding to the unevenness of the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. The unevenness of the uneven surface 31 of the conductive mesh sheet 30 is formed by the minute protrusions 32 formed corresponding to the minute protrusions 22 forming the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. The conductive mesh sheet 30 can exhibit a function caused by the unevenness of the uneven surface 31, for example, an antireflection function described later, a diffusion function, or the like.

可視光透過性を有した導電性メッシュ10は、その導電体11が視認されにくくなっていることが好ましい。その一方で、導電性メッシュ10に期待されるその導電性に起因した機能を十分に発揮し得るよう、導電性メッシュ10の面抵抗は十分に低くなっていることが好ましい。本発明による導電性メッシュ10においては、導電体11の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、隣り合う開口領域15の間隔の平均が50nm以上1000nm以下となっている。ここで開口領域15の間隔とは、一つのライン部12を介して隣り合う二つの開口領域15の配置間隔であり、例えば、開口領域15の重心間の直線距離とすることもできる。また、導電性メッシュ10の導電体11の厚みは、十分な導電性を確保する観点から、10nm以上であることが好ましく、100nm以上であることがより好ましい。   It is preferable that the conductive mesh 10 having visible light permeability is less likely to be visually recognized. On the other hand, it is preferable that the surface resistance of the conductive mesh 10 is sufficiently low so that the function due to the conductivity expected of the conductive mesh 10 can be sufficiently exhibited. In the conductive mesh 10 according to the present invention, the average line width of the conductor 11 is 5 nm or more and 500 nm or less, and the average interval between adjacent opening regions 15 is 50 nm or more and 1000 nm or less. Here, the interval between the opening regions 15 is an arrangement interval between two opening regions 15 adjacent to each other via one line portion 12, and may be a linear distance between the centers of gravity of the opening regions 15, for example. Further, the thickness of the conductor 11 of the conductive mesh 10 is preferably 10 nm or more, and more preferably 100 nm or more, from the viewpoint of ensuring sufficient conductivity.

なお、導電体11の線幅や隣り合う二つの開口領域15の間隔等の導電性メッシュ10の各寸法は、導電性メッシュ10の全領域を調べてその平均値を算出して特定する必要はなく、実際的には、調査すべき対象(導電体11の線幅や隣り合う二つの開口領域15の間隔等)の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ一区画内において、調査すべき対象のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数を調べてその平均値を算出することによって特定することができる。このようにして特定された値を、それぞれ、導電体11の線幅の平均値や、隣り合う二つの開口領域15の間隔の平均値として取り扱うことができる。例えば、直前で説明した値を目標として以降において説明する製造方法により製造される導電性メッシュ10においては、30mm×30mmの領域内に含まれる30箇所を電子顕微鏡により測定して平均を算出することにより、接続要素20の線幅や開口領域15の大きさ等を特定することができる。   The dimensions of the conductive mesh 10 such as the line width of the conductor 11 and the distance between two adjacent opening regions 15 need to be specified by examining the entire region of the conductive mesh 10 and calculating the average value. In fact, in a section having an area expected to reflect the overall tendency of the object to be investigated (such as the line width of the conductor 11 and the interval between two adjacent open regions 15). It can be identified by examining the number considered appropriate in consideration of the degree of variation of the object to be investigated and calculating the average value. The values specified in this way can be handled as the average value of the line width of the conductor 11 and the average value of the distance between two adjacent opening regions 15. For example, in the conductive mesh 10 manufactured by the manufacturing method described below with the value described immediately before as a target, 30 points included in a 30 mm × 30 mm region are measured with an electron microscope to calculate an average. Thus, the line width of the connecting element 20 and the size of the opening region 15 can be specified.

一般的な導電性メッシュは、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金属膜を透明基材上に形成し、この金属膜を所望のフォトレジストパターンをマスクにエッチングする方法、導電性感光剤(たとえばハロゲン化銀粒子を拡散させた乳剤など)を所望のパターンに露光・現像する方法、あるいは、導電性インキ(例えば、導電性金属粒子を分散させた導電性インキ)を透明基材上に所望のパターンで印刷する方法等の方法によって、透明基材上に形成することができる。ただし、導電体11の線幅の平均値や隣り合う二つの開口領域15の間隔の平均値が、上述した微細な範囲に設定さている導電性メッシュ10は、これらの従来既知の方法では作製することが困難である。   For a general conductive mesh, for example, a metal film is formed on a transparent substrate by vapor deposition, sputtering, foil transfer, coating, etc., and this metal film is etched using a desired photoresist pattern as a mask. A method, a method of exposing and developing a conductive photosensitive agent (for example, an emulsion in which silver halide grains are diffused) into a desired pattern, or a conductive ink (for example, a conductive ink in which conductive metal particles are dispersed). Can be formed on the transparent substrate by a method such as a method of printing a desired pattern on the transparent substrate. However, the conductive mesh 10 in which the average value of the line width of the conductor 11 and the average value of the distance between two adjacent opening regions 15 are set in the above-described fine range is manufactured by these conventionally known methods. Is difficult.

図2に示されているように、凹凸構造層20の谷底部24に設けられた導電体11は、まず、透明基材35上に凹凸構造層20を形成する。凹凸構造層20は、一例として、後に詳述するように電離放射線硬化型樹脂を賦型することにより、作製することができる。他の例として、樹脂組成物上にその頂部が樹脂組成物から露出するようにビーズを敷き詰め、その後に、当該樹脂組成物を硬化させることにより、凹凸構造層20を作製することもできる。   As shown in FIG. 2, the conductor 11 provided on the valley bottom 24 of the concavo-convex structure layer 20 first forms the concavo-convex structure layer 20 on the transparent substrate 35. As an example, the concavo-convex structure layer 20 can be produced by shaping an ionizing radiation curable resin as will be described in detail later. As another example, the concavo-convex structure layer 20 can be produced by spreading beads on the resin composition so that the top of the resin composition is exposed from the resin composition, and then curing the resin composition.

その後、図2に点線で示されているように、凹凸構造層20の凹凸面21に金属薄膜25を成膜する。金属薄膜25の成膜方法としては、特に限定されることなく、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、CVD法等の気相法(ドライプロセス) が挙げられる。その後、凹凸構造層20を浸食することなく金属薄膜25のみを浸食するエッチングや研磨等によって、金属薄膜25の一部を除去する。このとき、エッチングや研磨によれば、金属薄膜25のうちの、凹凸構造層20の凹凸面21の頂部23上に位置する部分から除去することができる。そして、金属薄膜25の除去量を調節することにより、凹凸構造層20の谷底部24のみに残留する金属からなる導電体11を得ることができる。   Thereafter, as shown by a dotted line in FIG. 2, a metal thin film 25 is formed on the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. The method for forming the metal thin film 25 is not particularly limited, and examples thereof include vapor phase methods (dry processes) such as sputtering, ion plating, vacuum deposition, and CVD. Thereafter, a part of the metal thin film 25 is removed by etching, polishing, or the like that erodes only the metal thin film 25 without eroding the uneven structure layer 20. At this time, by etching or polishing, the metal thin film 25 can be removed from the portion located on the top 23 of the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. Then, by adjusting the removal amount of the metal thin film 25, the conductor 11 made of metal remaining only in the valley bottom portion 24 of the uneven structure layer 20 can be obtained.

なお、成膜による金属薄膜25の形成およびその一部除去に代えて、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層20の凹凸面21上に適量塗布し、さらに硬化させることにより、凹凸面21の谷底部24上に導電体11を形成することもできる。或いは、金属粒子を含有する組成物を凹凸構造層20の凹凸面21上に塗布し、さらに硬化させ、さらに硬化した金属含有組成物を上述したエッチングや研磨等によって一部除去することにより、凹凸面21の谷底部24上に導電体11を形成することもできる。また、金属粒子を含有する組成物の凹凸面21上への塗布量は、凹凸構造層20の凹凸面21へ塗布された組成物を掻き取り除去することにより、調整してもよい。   Instead of forming the metal thin film 25 by film formation and removing part of the metal thin film 25, an appropriate amount of a composition containing metal particles is applied onto the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20, and further cured, thereby forming the uneven surface 21. The conductor 11 can also be formed on the bottom 24 of the bottom. Alternatively, by applying a composition containing metal particles onto the concavo-convex surface 21 of the concavo-convex structure layer 20, further curing, and further removing the cured metal-containing composition by etching or polishing as described above, The conductor 11 can also be formed on the valley bottom 24 of the surface 21. Further, the coating amount of the composition containing metal particles on the uneven surface 21 may be adjusted by scraping and removing the composition applied to the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20.

以上のように、導電体11の線幅の平均が5nm以上500nm以下となり且つ隣り合う開口領域15の間隔の平均が1000nm以下となっている導電性メッシュ10によれば、一般に、人間の目で導電性メッシュ10を解像することができなくなる。すなわち、ここで説明した導電性メッシュ10は、視認されることを効果的に回避され得る。これにより、導電性メッシュ10および導電性メッシュシート30の透過性を効果的に改善することができる。また、導電性メッシュ10が視認されることに起因した以下の不具合の発生も効果的に防止することができる。   As described above, according to the conductive mesh 10 in which the average line width of the conductor 11 is not less than 5 nm and not more than 500 nm and the average interval between adjacent opening regions 15 is not more than 1000 nm, in general, with human eyes. The conductive mesh 10 cannot be resolved. That is, the conductive mesh 10 described here can be effectively avoided from being visually recognized. Thereby, the permeability | transmittance of the electroconductive mesh 10 and the electroconductive mesh sheet 30 can be improved effectively. Moreover, generation | occurrence | production of the following malfunction resulting from the electroconductive mesh 10 being visually recognized can also be prevented effectively.

まず、導電性メッシュ10をなす導電体11の線幅が十分に細くなっているので、ぎらつきや濃淡むらの発生を防止することができる。濃淡むらは、導電性メッシュのパターンにおける導電体11の密度分布の不均一性および導電体11の線幅の不均一性に起因して、局所的に透過率が減少する現象と考えられている。一方、ぎらつきは、導電性メッシュのパターンにおける導電体11の密度分布の不均一性に起因して反射光量が局所的に増加する現象と考えられている。ここで説明する導電性メッシュ10によれば、導電体11の線幅の平均が500nm以下にまで細くなっているため、導電体11のライン部12自体が十分に不可視化され、濃淡むらが視認されにくくなる。   First, since the line width of the conductor 11 forming the conductive mesh 10 is sufficiently narrow, it is possible to prevent the occurrence of glare and shading unevenness. The shading unevenness is considered to be a phenomenon in which the transmittance is locally reduced due to the nonuniformity of the density distribution of the conductor 11 and the nonuniformity of the line width of the conductor 11 in the pattern of the conductive mesh. . On the other hand, the glare is considered to be a phenomenon in which the amount of reflected light locally increases due to the nonuniformity of the density distribution of the conductor 11 in the pattern of the conductive mesh. According to the conductive mesh 10 described here, since the average line width of the conductor 11 is reduced to 500 nm or less, the line portion 12 itself of the conductor 11 is sufficiently invisible, and the shading unevenness is visually recognized. It becomes difficult to be done.

また、カラー表示可能な表示パネル上に導電性メッシュを配置した場合、導電性メッシュの導電体によって特定の画素が覆われてしまうことがある。一例として、赤色サブ画素、緑色サブ画素および青色サブ画素を含む典型的な画素にて白表示を行う場合、導電性メッシュの導電体によって赤色サブ画素が覆われると白色ではなく水色に表示され、緑色サブ画素が覆われると白色ではなくマゼンダに表示され、青色サブ画素が覆われると白色ではなく黄色に表示される。このような現象は、ちらつきと呼ばれ、色再現性を低下させることになる。一方、ここで説明した導電性メッシュ10によれば、導電体11の線幅の平均が5nm以上500nm以下に設定されている。したがって、これまで問題とされてきた部材との組み合わせにおいて発生していたモアレ、例えば数十μmでサブ画素が配列されている典型的な表示パネルとの組み合わせで発生していたモアレを、効果的に目立たなくさせることができる。   Further, when a conductive mesh is arranged on a display panel capable of color display, a specific pixel may be covered with a conductor of the conductive mesh. As an example, when white display is performed with typical pixels including a red subpixel, a green subpixel, and a blue subpixel, when the red subpixel is covered with a conductive mesh conductor, it is displayed in light blue instead of white, When the green sub-pixel is covered, it is displayed in magenta instead of white, and when the blue sub-pixel is covered, it is displayed in yellow instead of white. Such a phenomenon is referred to as flickering and reduces color reproducibility. On the other hand, according to the conductive mesh 10 described here, the average line width of the conductor 11 is set to 5 nm or more and 500 nm or less. Therefore, the moiré that has occurred in combination with the members that have been considered to be a problem, for example, the moiré that has occurred in combination with a typical display panel in which sub-pixels are arranged at several tens of μm is effective. Can be made inconspicuous.

さらに、導電体11の線幅の平均が5nm以上500nm以下となり且つ隣り合う開口領域15の間隔の平均が1000nm以下となっている導電性メッシュ10によれば、当該導電性メッシュ10が他の部材(部品、装置)と重ね合わせた際に生じていたモアレを効果的に目立たなくさせることができる。   Furthermore, according to the conductive mesh 10 in which the average line width of the conductor 11 is not less than 5 nm and not more than 500 nm and the average interval between the adjacent opening regions 15 is not more than 1000 nm, the conductive mesh 10 is another member. It is possible to effectively make the moire generated when superposed on (components, apparatus) inconspicuous.

モアレは、明暗の筋模様が視認されるようになる現象であり、導電性メッシュのパターンの規則性(周期性)と、導電性メッシュと重ねられる他の部材のパターンの規則性(例えば表示装置の画素配列の規則性)との干渉によって生じるとされている。したがって、導電性メッシュ10の開口領域15の配列ピッチを、他の部材の規則的パターンと不快なピッチでの干渉を生じ得ないピッチに調整しておくことにより、モアレを効果的に目立たなくさせることができる。一方、ここで説明した導電性メッシュ10では、導電体11の線幅が非常に細く設定されていることに加え、隣り合う二つの開口領域15の間隔も非常に小さく設定されている。したがって、これまで問題とされてきた部材との組み合わせにおいて発生し得るモアレ、例えば数十μmでサブ画素が配列されている典型的な表示パネルとの組み合わせで発生し得るモアレを、効果的に目立たなくさせることができる。加えて図示された例では、導電性メッシュ10の開口領域15の配列が周期的なパターンを有していない。したがって、極めて効果的にモアレの発生を抑制することができる。   Moire is a phenomenon in which bright and dark streaks become visible, and the regularity (periodicity) of the pattern of the conductive mesh and the regularity of the pattern of other members overlaid on the conductive mesh (for example, a display device) This is caused by interference with the regularity of the pixel arrangement. Therefore, by adjusting the arrangement pitch of the opening regions 15 of the conductive mesh 10 to a pitch that does not cause interference with the regular pattern of other members at an unpleasant pitch, the moire is effectively inconspicuous. be able to. On the other hand, in the conductive mesh 10 described here, in addition to the line width of the conductor 11 being set very thin, the interval between two adjacent open regions 15 is also set very small. Therefore, moire that can occur in combination with members that have been problematic until now, for example, moire that can occur in combination with a typical display panel in which sub-pixels are arranged at several tens of μm, is effectively conspicuous. Can be eliminated. In addition, in the illustrated example, the arrangement of the opening regions 15 of the conductive mesh 10 does not have a periodic pattern. Therefore, the generation of moire can be suppressed extremely effectively.

次に、導電性メッシュ10及び導電性メッシュシート30の用途例を具体的に説明する。なお、上述したように、導電性メッシュ10は、一例として、接地されて電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽材、タッチパネル装置のタッチパネルセンサ用の電極、可視光透過性を有したアンテナ、太陽電池の集電電極、結露防止用の発熱電極として、用いられ得る。   Next, application examples of the conductive mesh 10 and the conductive mesh sheet 30 will be specifically described. As described above, the conductive mesh 10 is, for example, an electromagnetic shielding material that is grounded to shield electromagnetic waves, an electrode for a touch panel sensor of a touch panel device, an antenna having visible light permeability, and a solar cell current collector. It can be used as an electrode or a heating electrode for preventing condensation.

まず、図3に示すように、導電性メッシュ10は、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、電飾看板、各種遊戯機器等の表示部に用いられるプラズマディスプレイ(PDP)装置、ブラウン管ディスプレイ(CRT)装置、液晶ディスプレイ装置(LCD)、電場発光ディスプレイ(EL)装置などの画像表示装置に、電磁波遮蔽材として、組み込まれ得る。   First, as shown in FIG. 3, the conductive mesh 10 is used for television receivers, various measuring devices and instruments, various office devices, various medical devices, computing devices, telephones, electric signboards, various game machines, and the like. It can be incorporated as an electromagnetic wave shielding material in an image display device such as a plasma display (PDP) device, a cathode ray tube display (CRT) device, a liquid crystal display device (LCD), or an electroluminescent display (EL) device used for the display unit.

図3に示された例において、画像表示装置40は、画像を形成し得る画像形成装置(表示パネル、表示部)41と、画像形成装置41の出光側に配置された積層体45と、を有している。したがって、積層体45の出光面が、画像表示装置40の表示面(出光面)40aをなし、観察者は、画像形成装置41で形成された画像を、積層体45を介して観察することになる。この積層体45に、電磁波遮蔽シートとしての導電性メッシュシート30が、組み込まれている。導電性メッシュシート30の導電性メッシュ10は、画像形成装置41の画像が形成される領域に延び広がっている。この導電性メッシュ10は、電磁波を効果的に遮蔽することができる一方で、その線幅を細く設定されることにより、視認され難くなっている。このため、導電性メッシュ10が視認されることに起因したモアレ、濃淡むら及びちらつきといった不具合の発生を効果的に防止することができる。なお、積層体45には、反射防止シートやルーバー等の機能性シートが適宜組み込まれるが、導電性メッシュ10と他の機能性シートとの間でのモアレの発生も効果的に防止されるようになる。   In the example shown in FIG. 3, the image display device 40 includes an image forming device (display panel, display unit) 41 that can form an image, and a laminated body 45 that is disposed on the light output side of the image forming device 41. Have. Therefore, the light emitting surface of the stacked body 45 forms the display surface (light emitting surface) 40 a of the image display device 40, and the observer observes the image formed by the image forming device 41 through the stacked body 45. Become. A conductive mesh sheet 30 as an electromagnetic wave shielding sheet is incorporated in the laminated body 45. The conductive mesh 10 of the conductive mesh sheet 30 extends and spreads in a region where an image of the image forming apparatus 41 is formed. While the conductive mesh 10 can effectively shield electromagnetic waves, the conductive mesh 10 is difficult to be visually recognized because the line width is set narrow. For this reason, generation | occurrence | production of malfunctions, such as a moire, shading unevenness, and flicker resulting from the electroconductive mesh 10 being visually recognized can be prevented effectively. In addition, although functional sheets, such as an antireflection sheet and a louver, are appropriately incorporated in the laminated body 45, generation of moire between the conductive mesh 10 and other functional sheets is effectively prevented. become.

また、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車両、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジの窓等の各種家電製品の窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。この例では、電磁波遮蔽材としての導電性メッシュ10を支持するようになる窓が、導電性メッシュシート30における透明基材35をなすようにしてもよい。この場合、窓に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、導電性メッシュ10との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら及びちらつきによる不快感を受けることも効果的に防止される。   In addition, for electromagnetic shielding applications such as windows for buildings such as houses, schools, hospitals, offices, stores, etc., windows for vehicles such as vehicles, aircraft and ships, windows for various household appliances such as microwave oven windows, etc. It can be used. In this example, the window that supports the conductive mesh 10 as the electromagnetic wave shielding material may form the transparent base material 35 in the conductive mesh sheet 30. In this case, it is possible to effectively prevent the occurrence of moire between the screens and curtains arranged on the windows and the conductive mesh 10, and to receive discomfort due to shading and flickering. This is also effectively prevented.

次に、図4を参照しながら、導電性メッシュ10をタッチパネル装置50のタッチパネルセンサ51,52に適用した例について説明する。図4には、タッチパネルセンサ51,52を含んだタッチパネル装置50が開示されている。図示されたタッチパネル装置50は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、それぞれ、透明基材35上に電極55が形成された第1タッチパネルセンサ51及び第2タッチパネルセンサ52を有している。このタッチパネル装置50は、画像形成装置上に配置されるようになり、第1及び第2タッチパネルセンサ51,52は、画像形成装置の画素が配列された領域に対面するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周囲となる非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。電極55は、アクティブエリアAa1内に位置して位置検出に用いられる検出電極60と、検出電極60に接続され非アクティブエリアAa2内に位置する取出電極70と、を有している。   Next, an example in which the conductive mesh 10 is applied to the touch panel sensors 51 and 52 of the touch panel device 50 will be described with reference to FIG. FIG. 4 discloses a touch panel device 50 including touch panel sensors 51 and 52. The illustrated touch panel device 50 is configured as a projected capacitively coupled touch panel device, and includes a first touch panel sensor 51 and a second touch panel sensor 52 each having an electrode 55 formed on a transparent substrate 35. ing. The touch panel device 50 is arranged on the image forming apparatus. The first and second touch panel sensors 51 and 52 include an active area Aa1 facing an area where pixels of the image forming apparatus are arranged, and an active area. And an inactive area Aa2 around Aa1. The electrode 55 includes a detection electrode 60 that is located in the active area Aa1 and used for position detection, and an extraction electrode 70 that is connected to the detection electrode 60 and located in the inactive area Aa2.

そして、図4に示すように、各検出電極60は、その長手方向に間隔を明けて配列された多数の導電性メッシュ10と、隣り合う二つの導電性メッシュ10の間を接続する接続導線61と、を有している。各検出電極60は、導電性メッシュ10および接続導線61により、アクティブエリアAa1内を直線状に延びている。各検出電極60が配置されている領域の幅は、導電性メッシュ10が設けられている部分において太くなっている。一方のタッチパネルセンサ51,52に含まれる各検出電極60は、他方のタッチパネルセンサ52,51に含まれる多数の検出電極60と交差している。そして、図4に示すように、一方のタッチパネルセンサ51,52の導電性メッシュ10は、検出電極60上において、他方のタッチパネルセンサ52,51の隣り合う二つの検出電極60との交差点の間に配置されている。   Then, as shown in FIG. 4, each detection electrode 60 is connected to a large number of conductive meshes 10 arranged at intervals in the longitudinal direction and connection conductive wires 61 connecting between two adjacent conductive meshes 10. And have. Each detection electrode 60 extends linearly in the active area Aa <b> 1 by the conductive mesh 10 and the connecting conductor 61. The width of the region where each detection electrode 60 is arranged is thicker in the portion where the conductive mesh 10 is provided. Each detection electrode 60 included in one touch panel sensor 51, 52 intersects with a large number of detection electrodes 60 included in the other touch panel sensor 52, 51. As shown in FIG. 4, the conductive mesh 10 of one touch panel sensor 51, 52 is on the detection electrode 60 between the intersections of two adjacent detection electrodes 60 of the other touch panel sensor 52, 51. Has been placed.

このタッチパネル装置50では、タッチパネルセンサ51,52の導電性メッシュ10が、画像形成装置41の画素が配列されている領域上に配置される。この導電性メッシュ10は、その優れた導電性により検出電極60として機能するとともに、上述したように、モアレ、濃淡むら及びちらつきの発生を防止することができる。   In the touch panel device 50, the conductive mesh 10 of the touch panel sensors 51 and 52 is disposed on a region where the pixels of the image forming apparatus 41 are arranged. The conductive mesh 10 functions as the detection electrode 60 due to its excellent conductivity, and can prevent the occurrence of moire, shading unevenness, and flickering as described above.

なお、図4に示された電極55の形状は一例に過ぎず、種々の変更が可能である。また、導電性メッシュ10および導電性メッシュシート30は、投影型容量結合形式のタッチパネル装置に限られず、種々の形式のタッチパネル装置に適用することができる。   Note that the shape of the electrode 55 shown in FIG. 4 is merely an example, and various modifications are possible. Further, the conductive mesh 10 and the conductive mesh sheet 30 are not limited to the projected capacitive coupling type touch panel device, and can be applied to various types of touch panel devices.

その他の用途として、導電性メッシュ10は、窓に支持されたアンテナとして機能する。また、導電性メッシュ10は、窓に支持された結露防止用の発熱電極として機能する。これらの例では、窓が、導電性メッシュシート30の透明基材35をなすようにしてもよい。そしてこれらの例では、窓に重ねて配置された網戸やカーテンの模様等と、導電性メッシュ10との間でのモアレの発生を効果的に防止することができるとともに、濃淡むら及びちらつきによる不快感を受けることも効果的に防止される。   As another application, the conductive mesh 10 functions as an antenna supported by a window. In addition, the conductive mesh 10 functions as a heat generation electrode for preventing condensation supported by the window. In these examples, the window may form the transparent base material 35 of the conductive mesh sheet 30. In these examples, it is possible to effectively prevent the occurrence of moiré between the screens and curtains arranged on the windows and the conductive mesh 10 and the unevenness of shading and flickering. Receiving pleasure is also effectively prevented.

次に、図示された例における導電性メッシュ10の凹凸構造層20についてさらに詳述する。上述したように、図示された例では、凹凸構造層20の凹凸面21のうちの微小突起22の間となる谷底部24を延びる導電体11によって、導電性メッシュ10が形成されている。したがって、図2に示された導電性メッシュシート30は、凹凸構造層20の凹凸面21の凹凸に対応した凹凸面31を含むようになる。そして、導電性メッシュシート30の凹凸面31の凹凸は、凹凸構造層20の凹凸面21をなす微小突起22に対応して形成された微小突起32によって形成される。そして、凹凸構造層20の微小突起22が、可視光帯域の最短波長以下の間隔で配列されている。すなわち、凹凸構造層20は、反射防止機能を発現するモスアイ構造体として形成されており、この結果、導電性メッシュシート30の凹凸面31が優れた反射防止機能を発現し得るようになっている。以下、このような凹凸構造層20について詳細に説明する。   Next, the uneven structure layer 20 of the conductive mesh 10 in the illustrated example will be described in further detail. As described above, in the illustrated example, the conductive mesh 10 is formed by the conductor 11 that extends through the valley bottom portion 24 that is between the minute protrusions 22 in the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. Accordingly, the conductive mesh sheet 30 shown in FIG. 2 includes the uneven surface 31 corresponding to the unevenness of the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. The unevenness of the uneven surface 31 of the conductive mesh sheet 30 is formed by the minute protrusions 32 formed corresponding to the minute protrusions 22 forming the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. And the microprotrusion 22 of the uneven | corrugated structure layer 20 is arranged with the space | interval below the shortest wavelength of a visible light band. That is, the uneven structure layer 20 is formed as a moth-eye structure that exhibits an antireflection function, and as a result, the uneven surface 31 of the conductive mesh sheet 30 can exhibit an excellent antireflection function. . Hereinafter, such an uneven structure layer 20 will be described in detail.

凹凸構造層20は、可視光線帯域の最短波長以下の間隔で配列された微小突起22によって形成された凹凸面21を有している。ここで、微小突起22の「微小」とは、可視光線帯域の最短波長以下の平均間隔dAVGで配列される程度に微小であることを意味している。また、可視光線帯域の最短波長は、導電性メッシュ10が使用される環境下における可視光線帯域の最短波長を指している。したがって、導電性メッシュ10が使用される環境下に制限された光源からの光のみが存在する場合には、当該光源から射出される可視光の最短波長が、ここでいう可視光線帯域の最短波長となり、それ以外の場合には、一般的な可視光線帯域の最短波長として380nmを、ここでいう可視光線帯域の最短波長として採用する。 The concavo-convex structure layer 20 has a concavo-convex surface 21 formed by minute protrusions 22 arranged at intervals equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. Here, “small” of the minute protrusions 22 means that the minute protrusions 22 are minute enough to be arranged at an average interval d AVG that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. Further, the shortest wavelength in the visible light band refers to the shortest wavelength in the visible light band in an environment where the conductive mesh 10 is used. Therefore, when only light from a light source limited in an environment where the conductive mesh 10 is used exists, the shortest wavelength of visible light emitted from the light source is the shortest wavelength in the visible light band here. In other cases, 380 nm is adopted as the shortest wavelength in the visible light band here as the shortest wavelength in the general visible light band.

なお、上述したように、導電性メッシュ10の導電体11は、凹凸構造層20の凹凸面21の谷底部24を延びている。したがって、導電性メッシュ10の導電体11に画成される開口領域15は、それぞれ、一つの微小突起22に対応して設けられている。したがって、上述した隣り合う二つの開口領域15の間隔の平均は、微小突起22の突起の配列間隔の平均と同一となり得る。このため、図示された例では、最終的な導電性メッシュ10に形成される凹凸面31をなす微小突起32が配列される平均間隔も、可視光線帯域の最短波長以下の間隔となる。   As described above, the conductor 11 of the conductive mesh 10 extends through the bottom 24 of the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. Therefore, each of the opening regions 15 defined in the conductor 11 of the conductive mesh 10 is provided corresponding to one minute protrusion 22. Therefore, the average of the interval between the two adjacent opening regions 15 described above can be the same as the average of the arrangement interval of the projections of the microprojections 22. For this reason, in the illustrated example, the average interval at which the minute protrusions 32 forming the uneven surface 31 formed on the final conductive mesh 10 are also arranged at an interval equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band.

凹凸構造層20の厚みは、特に限定されないが、一例として10〜300μmとすることができる。なお、この場合の凹凸構造層20の厚みとは、図1に示すように、凹凸構造層20の透明基材35側の界面から、当該凹凸構造層20の凹凸面21をなす微小突起22の頂部23までの導電性メッシュ10のフィルム面への法線方向ndに沿った高さを意味する。   The thickness of the concavo-convex structure layer 20 is not particularly limited, but can be 10 to 300 μm as an example. In this case, the thickness of the concavo-convex structure layer 20 refers to the microprojections 22 forming the concavo-convex surface 21 of the concavo-convex structure layer 20 from the interface on the transparent substrate 35 side of the concavo-convex structure layer 20 as shown in FIG. It means the height along the normal direction nd to the film surface of the conductive mesh 10 up to the top 23.

凹凸構造層20は、樹脂を含有してなる層とすることができ、更に、樹脂組成物の硬化物からなる層とすることができる。凹凸構造層20の形成に用いられる樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含み、必要に応じて重合開始剤等その他の成分を含有する。   The concavo-convex structure layer 20 can be a layer containing a resin, and can be a layer made of a cured product of a resin composition. The resin composition used for forming the concavo-convex structure layer 20 includes at least a resin and, if necessary, other components such as a polymerization initiator.

[凹凸面]
図5には、凹凸構造層20の凹凸面21が示されている。凹凸面21は、可視光線帯域の最短波長以下の平均間隔dAVGで配列された微小突起22によって形成されている。より好ましくは、凹凸構造層20の凹凸面21をなす微小突起22の最大間隔dMAXが可視光線帯域の最短波長以下となっている。このため、凹凸構造層20の凹凸面21は、いわゆるモスアイ構造体として、極めて優れた反射防止機能を有するようになる。このため、導電性メッシュ10の凹凸面31も、少なくともいくらかの反射防止機能を発現することができる。
[Uneven surface]
FIG. 5 shows the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. The concavo-convex surface 21 is formed by minute protrusions 22 arranged at an average interval d AVG that is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. More preferably, the maximum distance d MAX between the minute protrusions 22 forming the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20 is equal to or shorter than the shortest wavelength in the visible light band. For this reason, the concavo-convex surface 21 of the concavo-convex structure layer 20 has a very excellent antireflection function as a so-called moth-eye structure. For this reason, the uneven surface 31 of the conductive mesh 10 can also exhibit at least some antireflection function.

凹凸面21に起因した反射防止機能を期待する観点から、凹凸構造層20に作製される微小突起22は、隣接する微小突起22の平均間隔dAVGが、より好ましくは、隣接する微小突起22の最大間隔dMAXが、反射防止を図ることとなる可視光波長帯域の最短波長Λmin以下(dAVG≦Λmin、dMAX≦Λmin)となるよう密接して配置される。上述したように、導電性メッシュ10が使用されている環境下に特に制限されることなく種々の波長域の光が存在する場合には、可視光波長帯域の最短波長Λminを380nmに設定し、微小突起22の配列間隔dを、当該配列間隔dのばらつきを考慮して100〜300nmとすることができる。またこの間隔dに係る隣接する微小突起22は、いわゆる隣り合う微小突起22であり、透明基材35側の付け根部分である微小突起の谷底部24が接している突起である。導電性メッシュシート30においては、上述しように、微小突起22の配列間隔dが、導電性メッシュシート30の微小突起32の配列間隔であるとともに、導電性メッシュ10の開口領域15の間隔にも相当するようになる。また、隣り合う微小突起22は、導電性メッシュ10の一つのライン部12によって区画されるようになる二つの微小突起22と言える。 From the viewpoint of expecting an antireflection function due to the uneven surface 21, the minute protrusions 22 formed on the uneven structure layer 20 have an average interval d AVG between adjacent minute protrusions 22, more preferably, between adjacent minute protrusions 22. The maximum distance d MAX is closely arranged so as to be equal to or less than the shortest wavelength Λ min of the visible light wavelength band that is intended to prevent reflection (d AVG ≦ Λ min , d MAX ≦ Λ min ). As described above, when light in various wavelength bands is present without particular limitation in the environment where the conductive mesh 10 is used, the shortest wavelength Λ min of the visible light wavelength band is set to 380 nm. The arrangement interval d of the microprojections 22 can be set to 100 to 300 nm in consideration of the variation of the arrangement interval d. Further, the adjacent minute protrusions 22 related to the distance d are so-called adjacent minute protrusions 22, which are in contact with the bottom 24 of the minute protrusion, which is the base portion on the transparent substrate 35 side. In the conductive mesh sheet 30, as described above, the arrangement interval d of the micro projections 22 corresponds to the arrangement interval of the micro projections 32 of the conductive mesh sheet 30 and also corresponds to the interval of the opening regions 15 of the conductive mesh 10. To come. The adjacent minute protrusions 22 can be said to be two minute protrusions 22 that are partitioned by one line portion 12 of the conductive mesh 10.

なお微小突起22に関しては、より詳細には以下のように定義される。モスアイ構造による反射防止機能では、モスアイ構造体とこれに隣接する媒質との界面における有効屈折率を、厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものであることから、モスアイ構造体の突起に関しては一定の条件を満足することが必要である。この条件のうちの1つであるモスアイ構造体の突起の間隔に関して、例えば特開昭50−70040号公報、特許第4632589号公報等に開示のように、微小突起が一定周期で規則正しく配置されている場合、隣接する微小突起の間隔dは、突起配列の周期P(d=P)となる。これにより可視光線帯域の最長波長をλMAX、最短波長をλminとした場合、最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最小限の条件は、Λmin=λMAXであるため、P≦λMAXとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λmin=λminであるため、P≦λminとなる。 The minute protrusions 22 are defined in more detail as follows. The anti-reflection function using the moth-eye structure is intended to prevent reflection by continuously changing the effective refractive index at the interface between the moth-eye structure and the adjacent medium in the thickness direction. It is necessary to satisfy certain conditions. With respect to the spacing of the projections of the moth-eye structure, which is one of these conditions, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-70040, Japanese Patent No. 4632589, etc., the minute projections are regularly arranged at a constant period. If there is, the interval d between adjacent minute protrusions is the protrusion arrangement period P (d = P). As a result, when the longest wavelength in the visible light band is λ MAX and the shortest wavelength is λ min , the minimum necessary condition that can provide an antireflection effect at the longest wavelength in the visible light band is Λ min = λ MAX . Therefore, P ≦ λ MAX , and the necessary and sufficient condition that can exhibit the antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is Λ min = λ min , and therefore P ≦ λ min .

なお波長λMAX、λminは、観察条件、光の強度(輝度)、個人差等にも依存して多少幅を持ち得るが、標準的には、λMAX=780nm及びλmin=380nmとされる。これらにより可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより確実に奏し得る好ましい条件は、d≦300nmであり、より好ましい条件は、d≦200nmとなる。なお反射防止効果の発現及び反射率の等方性(低角度依存性)の確保等の理由から、周期dの下限値は、通常、d≧50nm、好ましくは、d≧100nmとされる。これに対して突起の高さH(図5参照)は、十分な反射防止効果を発現させる観点より、H≧0.2×λMAX=156nm(λMAX=780nmとして)とされる。 Note that the wavelengths λ MAX and λ min may vary somewhat depending on the observation conditions, light intensity (luminance), individual differences, and the like, but are typically λ MAX = 780 nm and λ min = 380 nm. The A preferable condition that can more reliably exhibit an antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is d ≦ 300 nm, and a more preferable condition is d ≦ 200 nm. Note that the lower limit value of the period d is usually d ≧ 50 nm, preferably d ≧ 100 nm, for reasons such as the expression of the antireflection effect and the securing of the isotropic (low angle dependency) of the reflectance. On the other hand, the height H of the protrusion (see FIG. 5) is set to H ≧ 0.2 × λ MAX = 156 nm (assuming λ MAX = 780 nm) from the viewpoint of exhibiting a sufficient antireflection effect.

一方、微小突起22が不規則に配置されている場合には、隣接する微小突起間の間隔dはばらつきを有することになる。より具体的には、図6に示すように、透明基材35の表面又は裏面への法線方向から見た平面視において、微小突起が一定周期で規則正しく配列されていない場合、以下のように算定される。   On the other hand, when the minute protrusions 22 are irregularly arranged, the distance d between the adjacent minute protrusions varies. More specifically, as shown in FIG. 6, when the microprotrusions are not regularly arranged at a constant period in a plan view seen from the normal direction to the front surface or the back surface of the transparent substrate 35, the following is performed: Calculated.

(1)すなわち先ず、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope;AFM)又は走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)を用いて突起の面内配列(突起配列の平面視形状)を検出する。なお図6は、実際に原子間力顕微鏡により求められた拡大写真である。   (1) That is, first, an in-plane arrangement of projections (planar shape of projection arrangement) is detected using an atomic force microscope (AFM) or a scanning electron microscope (SEM). FIG. 6 is an enlarged photograph actually obtained by an atomic force microscope.

(2)続いてこの求められた面内配列から各突起の高さの極大点(以下、単に極大点と呼ぶ)を検出する。なお極大点を求める方法としては、平面視形状と対応する断面形状の拡大写真とを逐次対比して極大点を求める方法、平面視拡大写真の画像処理によって極大点を求める方法、AFMから得られた微小突起群の高さデータの解析等、種々の手法を適用することができる。図7は、図6に示した拡大写真に対応した高さの面内分布データ(図6のAFM画像濃淡データとも大略対応関係は有り)の処理による極大点の検出結果を示す図であり、この図において黒点により示す個所がそれぞれ各突起の極大点である。なおこの処理では4.5×4.5画素のガウシアン特性によるローパスフィルタにより事前に高さデータを処理し、これによりノイズによる極大点の誤検出を防止した。また8画素×8画素による最大値検出用のフィルタを順次スキャンすることにより1nm(=1画素)単位で極大点を求めた。   (2) Subsequently, the maximum point of the height of each protrusion (hereinafter simply referred to as the maximum point) is detected from the obtained in-plane arrangement. In addition, as a method for obtaining a maximum point, a method for obtaining a local maximum point by sequentially comparing a planar view shape with an enlarged photograph of a corresponding cross-sectional shape, a method for obtaining a local maximum point by image processing of a planar view enlarged photograph, and an AFM Various methods such as analysis of height data of the microprojections can be applied. FIG. 7 is a diagram showing the detection result of the local maximum point by processing the in-plane distribution data of the height corresponding to the enlarged photograph shown in FIG. 6 (the AFM image grayscale data in FIG. 6 is also roughly corresponding) In this figure, each point indicated by a black dot is a maximum point of each protrusion. In this process, the height data is processed in advance by a low-pass filter having a Gaussian characteristic of 4.5 × 4.5 pixels, thereby preventing erroneous detection of the maximum point due to noise. Further, a maximum point was obtained in units of 1 nm (= 1 pixel) by sequentially scanning a filter for detecting a maximum value of 8 pixels × 8 pixels.

(3)次に検出した極大点を母点とするドロネー図(Delaunary Diagram)を作成する。ここでドロネー図とは、各極大点を母点としてボロノイ分割を行った場合に、ボロノイ領域が隣接する母点同士を隣接母点と定義し、各隣接母点同士を線分で結んで得られる三角形の集合体からなる網状図形である。各三角形は、ドロネー三角形と呼ばれ、各三角形の辺(隣接母点同士を結ぶ線分)は、ドロネー線と呼ばれる。図8は、図7から求められるドロネー図(白色の線分により表される図である)を図7による原画像と重ね合わせた図である。ドロネー図は、ボロノイ図(Voronoi diagram)と双対の関係に有る。またボロノイ分割とは、各隣接母点間を結ぶ線分(ドロネー線)の垂直二等分線同士によって画成される閉多角形の集合体からなる網状図形で平面を分割することを言う。ボロノイ分割により得られる網状図形がボロノイ図であり、各閉領域がボロノイ領域である。   (3) Next, a Delaunay diagram with the detected maximum point as a generating point is created. Here, Delaunay diagram is obtained by dividing the Voronoi region adjacent to the Voronoi region when the Voronoi division is performed with each local maximum as the generating point, and connecting the adjacent generating points with line segments. It is a net-like figure consisting of a collection of triangles. Each triangle is called a Delaunay triangle, and a side of each triangle (a line segment connecting adjacent generating points) is called a Delaunay line. FIG. 8 is a diagram in which the Delaunay diagram (represented by white line segments) obtained from FIG. 7 is superimposed on the original image of FIG. The Delaunay diagram has a dual relationship with the Voronoi diagram. Voronoi division means that a plane is divided by a net-like figure composed of a set of closed polygons defined by vertical bisectors of line segments (Droney lines) connecting between adjacent generating points. A network figure obtained by Voronoi division is a Voronoi diagram, and each closed region is a Voronoi region.

(4)次に、各ドロネー線の線分長の度数分布、すなわち隣接する極大点間の距離(以下、隣接突起間距離と呼ぶ)の度数分布を求める。図9は、図8のドロネー図から作成した度数分布のヒストグラムである。なお、突起22の頂部23に溝状等の凹部が存在する、或いは、頂部23が複数の峰に分裂している場合は、求めた度数分布から、このような突起の頂部に凹部が存在する微細構造、頂部が複数の峰に分裂している微細構造に起因するデータを除去し、突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を作成する。   (4) Next, the frequency distribution of the line segment length of each Delaunay line, that is, the frequency distribution of the distance between adjacent maximum points (hereinafter referred to as the distance between adjacent protrusions) is obtained. FIG. 9 is a histogram of the frequency distribution created from the Delaunay diagram of FIG. In addition, when the top part 23 of the projection 22 has a recess such as a groove shape, or when the top part 23 is divided into a plurality of peaks, there is a recess at the top part of such a projection from the obtained frequency distribution. The data resulting from the fine structure and the fine structure in which the top part is divided into a plurality of peaks are removed, and only the data of the projection body itself is selected to create a frequency distribution.

具体的には、突起22の頂部23に凹部が存在する微細構造、頂部23が複数の峰に分裂している多峰性の微小突起22に係る微細構造においては、このような微細構造を備えていない単峰性の微小突起22の場合の数値範囲から、隣接極大点間距離が明らかに大きく異なることになる。これによりこの特徴を利用して対応するデータを除去することにより突起本体自体のデータのみを選別して度数分布を検出する。より具体的には、例えば図6に示すような微小突起(群)の平面視の拡大写真から、5〜20個程度の互いに隣接する単峰性微小突起を選んで、その隣接極大点間距離の値を標本抽出し、この標本抽出して求められる数値範囲から明らかに外れる値(通常、標本抽出して求められる隣接極大点間距離平均値に対して、値が1/2以下のデータ)を除外して度数分布を検出する。図9の例では、隣接極大点間距離が56nm以下のデータ(矢印Aにより示す左端の小山)を除外する。なお図9は、このような除外する処理を行う前の度数分布を示すものである。因みに上述の極大点検用のフィルタの設定により、このような除外する処理を実行してもよい。   Specifically, a fine structure in which a concave portion exists in the top portion 23 of the protrusion 22 and a fine structure related to the multi-modal fine protrusion 22 in which the top portion 23 is divided into a plurality of peaks are provided with such a fine structure. From the numerical range in the case of the unimodal microprotrusions 22 that are not, the distance between adjacent local maximum points is clearly greatly different. Thus, by removing the corresponding data using this feature, only the data of the projection body itself is selected and the frequency distribution is detected. More specifically, for example, about 5 to 20 adjacent single-peaked microprojections are selected from an enlarged photograph of a microprojection (group) in plan view as shown in FIG. 6, and the distance between adjacent maximum points is selected. The value of is sampled and the value clearly deviates from the numerical range obtained by sampling (usually data whose value is ½ or less of the average distance between adjacent maximum points obtained by sampling) To detect the frequency distribution. In the example of FIG. 9, data (the leftmost mound indicated by the arrow A) in which the distance between adjacent maximum points is 56 nm or less is excluded. FIG. 9 shows a frequency distribution before such exclusion processing is performed. Incidentally, such exclusion processing may be executed by setting the above-described maximum inspection filter.

(5)このようにして求めた隣接突起間距離dの度数分布から平均値(平均間隔)dAVG及び標準偏差σを求める。ここでこのようにして得られる度数分布を正規分布とみなして平均値dAVG及び標準偏差σを求めると、図9の例では、平均値dAVG=158nm、標準偏差σ=38nmとなった。これにより隣接突起間距離の最大値dMAXを、dMAX=dAVG+2σとし、この例ではdMAX=234nmとなる。 (5) The average value (average interval) dAVG and the standard deviation σ are determined from the frequency distribution of the distance d between adjacent protrusions determined in this way. Here, when the frequency distribution obtained in this manner is regarded as a normal distribution and the average value d AVG and the standard deviation σ are obtained, the average value d AVG = 158 nm and the standard deviation σ = 38 nm are obtained in the example of FIG. Thereby, the maximum value d MAX of the distance between adjacent protrusions is set to d MAX = d AVG + 2σ, and in this example, d MAX = 234 nm.

なお同様の手法を適用して突起の高さを定義する。この場合、上述の(2)により求められる極大点から、特定の基準位置からの各極大点位置の相対的な高さの差を取得してヒストグラム化する。図10は、このようにして求められる突起付け根位置を基準(高さ0)とした突起高さHの度数分布のヒストグラムを示す図である。このヒストグラムによる度数分布から突起高さの平均値HAVG、標準偏差σを求める。ここでこの図10の例では、平均値HAVG=178nm、標準偏差σ=30nmである。これによりこの例では、突起の高さは、平均値HAVG=178nmとなる。なお図10に示す突起高さHのヒストグラムにおいて、多峰性の微小突起の場合は、頂部を複数有していることにより、1つの突起に対してこれら複数のデータが混在することになる。そこでこの場合は麓部が同一の微小突起に属するそれぞれ複数の頂部の中から高さの最も高い頂部を、当該微小突起の突起高さとして採用して度数分布を求める。 The same method is applied to define the height of the protrusion. In this case, a relative height difference of each local maximum point position from a specific reference position is acquired from the local maximum point obtained by the above (2), and is histogrammed. FIG. 10 is a diagram showing a histogram of the frequency distribution of the protrusion height H with the protrusion root position obtained in this way as a reference (height 0). The average value HAVG of the protrusion height and the standard deviation σ are obtained from the frequency distribution based on the histogram. Here in the example of FIG. 10, the mean value H AVG = 178 nm, the standard deviation sigma = 30 nm. Thus in this example, the height of the projections is an average value H AVG = 178 nm. In the histogram of the projection height H shown in FIG. 10, in the case of a multi-peak microprojection, the plurality of data are mixed for one projection by having a plurality of apexes. Therefore, in this case, the frequency distribution is obtained by adopting, as the projection height of the microprojection, the top portion having the highest height from among the plurality of apexes belonging to the same microprojection.

なお上述した突起の高さを測る際の基準位置は、隣接する微小突起の間の谷底部24を高さ0の基準とする。但し、係る谷底部24の高さ自体が場所によって異なる場合(例えば、図14に示すように、谷底部24の高さが微小突起の隣接突起間距離に比べて大きな周期でウネリを有する場合等)は、(1)先ず、透明基材35の表面又は裏面から測った各谷底部24の高さの平均値を、該平均値が収束するに足る面積の中で算出する。(2)次いで、該平均値の高さを持ち、透明基材35の表面又は裏面と平行な面を基準面として考える。(3)その後、該基準面を改めて高さ0として、該基準面からの各微小突起の高さを算出する。   The reference position for measuring the height of the protrusion described above is based on the valley bottom 24 between the adjacent minute protrusions as a reference for the height 0. However, when the height of the valley bottom 24 itself varies depending on the location (for example, as shown in FIG. 14, the height of the valley bottom 24 has undulation at a period larger than the distance between adjacent protrusions of the minute protrusions, etc. (1) First, the average value of the height of each valley bottom 24 measured from the front surface or the back surface of the transparent substrate 35 is calculated within an area sufficient for the average value to converge. (2) Next, a plane having the average height and parallel to the front or back surface of the transparent substrate 35 is considered as a reference plane. (3) Then, the height of each microprotrusion from the reference surface is calculated by setting the reference surface to a height of 0 again.

隣接する微小突起22の間の谷底部24の高さ自体が場所によって異なる場合、例えば図14に示すように、各微小突起間の谷底を連ねた包絡面が、可視光線帯域の最長波長λMAX以上の周期D(すなわちD>λMAXである)でうねることもある。該周期的なうねりは、透明基材35の表裏面に平行な平面(図14におけるXY平面)における1方向(例えばX方向)のみでこれと直交する方向(例えばY方向)には一定高さであっても良いし、或いは透明基材35の表裏面に平行な平面(図14におけるXY平面)における2方向(X方向及びY方向)共にうねりを有していても良い。D>λMAXを満たす周期Dでうねった凹凸面26が多数の微小突起からなる微小突起群に重畳することによって、微小突起群で完全に反射防止し切れずに残った反射光を散乱させ、殘留反射光、とくに鏡面反射光を更に視認し難くし、以って、導電性メッシュ10の透過視認性を一段と向上させることができる。 When the height of the valley bottom 24 between the adjacent minute protrusions 22 differs depending on the location, for example, as shown in FIG. 14, the envelope surface connecting the valley bottoms between the minute protrusions has the longest wavelength λ MAX in the visible light band. In some cases, the above period D (that is, D> λ MAX ) undulates. The periodic waviness is constant in only one direction (for example, the X direction) on a plane (XY plane in FIG. 14) parallel to the front and back surfaces of the transparent substrate 35 and in a direction orthogonal to the direction (for example, the Y direction). Alternatively, the two directions (X direction and Y direction) in a plane parallel to the front and back surfaces of the transparent substrate 35 (XY plane in FIG. 14) may have undulations. The concave / convex surface 26 that undulates with a period D satisfying D> λ MAX is superimposed on a microprojection group composed of a large number of microprojections, whereby the reflected light remaining without being completely antireflected by the microprojections group is scattered, It is further difficult to visually recognize the shiodome reflected light, in particular, the specular reflected light, so that the transmission visibility of the conductive mesh 10 can be further improved.

尚、係る凹凸面26の周期Dが全面に渡って一定では無く分布を有する場合は、該凹凸面について凸部間距離の度数分布を求め、その平均値をDAVG、標準偏差をΣとしたときの、
min=DAVG―2Σ
として定義する最小隣接突起間距離を以って周期Dの代わりとして設計する。即ち、微小突起群の殘留反射光の散乱効果を十分奏し得る条件は、
min>λMAX
である。通常、D又はDminは200μm以下とすることができる。
When the period D of the concavo-convex surface 26 is not constant over the entire surface and has a distribution, the frequency distribution of the distance between the convexes is obtained for the concavo-convex surface, and the average value is D AVG and the standard deviation is Σ. When
D min = D AVG -2Σ
Designed as an alternative to period D with a minimum inter-protrusion distance defined as That is, conditions that can sufficiently exhibit the scattering effect of the reflected light of the microprojections are as follows:
D min > λ MAX
It is. Usually, D or D min can be 200 μm or less.

突起が不規則に配置されている場合には、このようにして求められる隣接突起間距離の平均値dAVG、突起の高さの平均値(平均高さ)HAVGが、規則正しく配置されている場合の上述の条件を満足することが、凹凸構造層20に有効な反射防止機能を付与する観点において或る程度有効であることが判った。具体的には、反射防止効果を発現する微小突起間距離の条件は、dAVG≦Λminとなる。最低限、可視光線帯域の最長波長において反射防止効果を奏し得る必要最短限の条件は、Λmin=λMAXであるため、dAVG≦λMAXとなり、可視光線帯域の全波長に対して反射防止効果を奏し得る必要十分の条件は、Λmin=λminであるため、dAVG≦λminとなる。そして、可視光線帯域の全波長に対する反射防止効果をより有効に奏し得る好ましい条件は、dAVG≦300nmであり、更に好ましい条件は、dAVG≦200nmである。また反射防止効果の発現の確保等の理由から、通常、dAVG≧50nmであり、好ましくは、dAVG≧100nmとされる。このような条件は、上述した導電性メッシュ10を不可視化するための開口領域15の間隔に関する条件、すなわち、隣り合う二つの開口領域15または微小突起22の間隔の平均を50nm以上1000nm以下とする条件を満足する。 In the case where the protrusions are irregularly arranged, the average value d AVG of the distances between adjacent protrusions and the average value (average height) HAVG of the heights of the protrusions thus obtained are regularly arranged. It has been found that satisfying the above-mentioned conditions in some cases is somewhat effective in terms of imparting an effective antireflection function to the concavo-convex structure layer 20. Specifically, the condition of the distance between the microprotrusions that exhibits the antireflection effect is d AVG ≦ Λ min . Since the minimum necessary condition that can exhibit the antireflection effect at the longest wavelength in the visible light band is Λ min = λ MAX , d AVG ≦ λ MAX is satisfied, and antireflection is performed for all wavelengths in the visible light band. The necessary and sufficient condition that can produce the effect is Λ min = λ min , and therefore d AVG ≦ λ min . A preferable condition that can effectively exhibit the antireflection effect for all wavelengths in the visible light band is d AVG ≦ 300 nm, and a more preferable condition is d AVG ≦ 200 nm. Further, for reasons such as ensuring the manifestation of the antireflection effect, d AVG ≧ 50 nm is usually satisfied, and d AVG ≧ 100 nm is preferable. Such a condition is a condition relating to the interval between the opening regions 15 for making the conductive mesh 10 invisible, that is, the average of the interval between the two adjacent opening regions 15 or the minute protrusions 22 is 50 nm or more and 1000 nm or less. Satisfy the conditions.

また突起高さについては、十分な反射防止効果を発現する為には、HAVG≧0.2×λMAX=156nm(λMAX=780nmとして)とされる。導電性メッシュ10が形成された導電性メッシュシート30においても優れた反射防止機能を発揮し得るようにする観点からは、導電性メッシュシート30の微小突起32の突起高さが156nm以上となるよう、導電性メッシュ10の導電体11の厚み分を考慮して、凹凸構造層20の微小突起22の突起高さを決定することが好ましい。 Further, the height of the protrusion is set to H AVG ≧ 0.2 × λ MAX = 156 nm (assuming λ MAX = 780 nm) in order to exhibit a sufficient antireflection effect. From the viewpoint of enabling an excellent antireflection function to be exhibited even in the conductive mesh sheet 30 on which the conductive mesh 10 is formed, the protrusion height of the fine protrusion 32 of the conductive mesh sheet 30 is 156 nm or more. In consideration of the thickness of the conductor 11 of the conductive mesh 10, it is preferable to determine the projection height of the microprojections 22 of the concavo-convex structure layer 20.

因みに、図6〜図10の例により説明するとdMAX=234nm≦λMAX=780nmとなり、dMAX≦λMAXの条件を満足し、凹凸構造層20および導電性メッシュシート30が十分に反射防止効果を奏し得ることが判る。また可視光線帯域の最短波長λminが380nmであることから、凹凸構造層20および導電性メッシュシート30が、可視光線の全波長帯域において反射防止効果を発現する十分条件dMAX≦λminも満たすことが判る。また平均突起高さHAVG=178nmであることにより、平均突起高さHAVG≧0.2×λMAX=156nmとなり(可視光波長帯域の最長波長λMAX=780nmとして)、導電性メッシュ10が十分な反射防止効果を実現するための突起の高さに関する条件も満足していることが判る。なお標準偏差σ=30nmであることから、HAVG−σ=148nm<0.2×λMAX=156nmとの関係式が成立することから、統計学上、全微小突起22の50%以上、84%以下が、突起の高さに係る条件(178nm以上)の条件を満足していることが判る。 6 to 10, d MAX = 234 nm ≦ λ MAX = 780 nm, which satisfies the condition of d MAX ≦ λ MAX , and the uneven structure layer 20 and the conductive mesh sheet 30 have sufficient antireflection effect. It can be seen that Further, since the shortest wavelength λ min in the visible light band is 380 nm, the concavo-convex structure layer 20 and the conductive mesh sheet 30 also satisfy the sufficient condition d MAX ≦ λ min for exhibiting the antireflection effect in the entire visible light wavelength band. I understand that. Further, since the average protrusion height H AVG = 178 nm, the average protrusion height H AVG ≧ 0.2 × λ MAX = 156 nm (assuming that the longest wavelength λ MAX = 780 nm in the visible light wavelength band), the conductive mesh 10 is It can be seen that the conditions relating to the height of the protrusions to achieve a sufficient antireflection effect are also satisfied. Note since the standard deviation sigma = 30 nm, since the relationship between the H AVG -σ = 148nm <0.2 × λ MAX = 156nm is satisfied, statistically, more than 50% of the total fine protrusions 22, 84 % Or less satisfies the condition of the height of the protrusion (178 nm or more).

次に、凹凸構造層20の製造方法について説明する。図11は、この凹凸構造層20の製造方法を示す図である。図示された製造方法では、樹脂供給工程において、ダイ92により帯状フィルム形態の透明基材35に凹凸構造層20を構成するようになる未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ92による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いて、押圧ローラ94により、凹凸構造層の賦型用金型であるロール版(金型)93の周側面に透明基材35を押圧し、これにより透明基材35に未硬化状態で液状のアクリレート系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版93の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより透明基材35の表面に微小突起22を有した凹凸構造層20を作製する。次に、剥離ローラ95を用いてロール版93から、硬化した紫外線硬化性樹脂からなる凹凸構造層20と一体に透明基材35を剥離する。その後、上述したようにして、凹凸構造層20の凹凸面21の凹凸を利用して導電性メッシュ10を形成する。これにより、導電性メッシュ10が得られる。   Next, a method for manufacturing the uneven structure layer 20 will be described. FIG. 11 is a diagram showing a method for manufacturing the concavo-convex structure layer 20. In the illustrated manufacturing method, in the resin supplying step, an uncured and liquid ultraviolet curable resin that forms the concavo-convex structure layer 20 on the transparent base material 35 in the form of a strip film is applied by the die 92. In addition, about application | coating of ultraviolet curable resin, not only the case by the die | dye 92 but various methods are applicable. Subsequently, the transparent base 35 is pressed against the peripheral side surface of a roll plate (die) 93 that is a mold for forming the concavo-convex structure layer by the pressing roller 94, and thereby the liquid is uncured on the transparent base 35. The acrylate-based ultraviolet curable resin is closely attached, and the ultraviolet curable resin is sufficiently filled in the concave portions having fine irregularities formed on the peripheral side surface of the roll plate 93. In this state, the ultraviolet curable resin is cured by irradiation of ultraviolet rays, and thereby the concavo-convex structure layer 20 having the fine protrusions 22 on the surface of the transparent substrate 35 is produced. Next, the transparent substrate 35 is peeled from the roll plate 93 using the peeling roller 95 integrally with the concavo-convex structure layer 20 made of a cured ultraviolet curable resin. Thereafter, as described above, the conductive mesh 10 is formed using the unevenness of the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20. Thereby, the electroconductive mesh 10 is obtained.

図12は、ロール版93の構成を示す斜視図である。ロール版93は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理およびエッチング処理の繰り返しにより、凹凸構造層20の凹凸面21を賦型するための微細な凹凸形状が作製される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状又は円筒形状の部材が適用される。一例として、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接に又は各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。ステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版93は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くに従ってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版93は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、凹凸構造層20には、この微細穴に対応して、頂部23に近付くに従って徐々に径が小さくなる多数の微小突起22からなる凹凸面21が作製される。その際に、アルミニウム層の純度(不純物量)や結晶粒径、陽極酸化処理及び/又はエッチング処理等の諸条件を適宜調整することによって、上述してきた凹凸面21を賦型し得るロール版93を作製することができる。   FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the roll plate 93. The roll plate 93 has a fine concavo-convex shape for shaping the concavo-convex surface 21 of the concavo-convex structure layer 20 on the peripheral side surface of the base material, which is a cylindrical metal material, by repeating anodizing treatment and etching treatment. The For this reason, a columnar or cylindrical member in which a high-purity aluminum layer is provided at least on the peripheral side surface is used as the base material. As an example, a hollow stainless steel pipe is applied to the base material, and a high-purity aluminum layer is provided directly or via various intermediate layers. Instead of the stainless steel pipe, a pipe material such as copper or aluminum may be applied. In the roll plate 93, fine holes are densely formed on the peripheral side surface of the base material by repeating the anodizing treatment and the etching treatment, and the fine holes are dug, and the diameter of the roll plate 93 increases as it approaches the opening. The concavo-convex shape is produced by gradually increasing the diameter of the fine holes. As a result, the roll plate 93 is densely formed with fine holes whose diameter gradually decreases in the depth direction, and the diameter of the concavo-convex structure layer 20 gradually increases toward the top 23 corresponding to the fine holes. An uneven surface 21 made up of a large number of small protrusions 22 is produced. At this time, a roll plate 93 capable of shaping the uneven surface 21 described above by appropriately adjusting various conditions such as purity (amount of impurities), crystal grain size, anodizing treatment and / or etching treatment of the aluminum layer. Can be produced.

図13は、ロール版93の製造方法を示す図である。この製造方法では、まず、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって、母材の周側面を超鏡面化する(電解研磨)。続いて、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。次に、陽極酸化工程A1、…、AN、エッチング工程E1、…、ENを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版93を作製する。   FIG. 13 is a diagram showing a method for manufacturing the roll plate 93. In this manufacturing method, first, the peripheral side surface of the base material is made into a super-mirror surface by an electrolytic composite polishing method that combines an electrolytic elution action and a rubbing action by abrasive grains (electropolishing). Subsequently, aluminum is sputtered on the peripheral side surface of the base material to produce a high-purity aluminum layer. Next, the base material is processed by alternately repeating the anodic oxidation steps A1,..., AN, and the etching steps E1,.

この製造方法において、陽極酸化工程A1、…、ANでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程A1、…、ANは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴を、作製対象となる微小突起22の形状に対応した形状に形成することができる。   In this manufacturing method, in the anodic oxidation steps A1,..., AN, a fine hole is formed on the peripheral side surface of the base material by the anodic oxidation method, and the produced fine hole is further dug. Here, in the anodic oxidation step, various methods applied to the anodic oxidation of aluminum can be widely applied, for example, when a carbon rod, a stainless steel plate, or the like is used for the negative electrode. Further, as the solution, various neutral and acid solutions can be used. More specifically, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution and the like can be used. In this manufacturing process A1,..., AN, a fine hole can be formed in a shape corresponding to the shape of the microprojection 22 to be produced by managing the liquid temperature, the applied voltage, the time for anodization, and the like. it can.

続くエッチング工程E1、…、ENは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程A1、…、ANにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。   In the subsequent etching process E1,..., EN, the mold is immersed in an etching solution, the hole diameter of the fine hole produced and dug in the anodizing process A1,. These fine holes are shaped so that the hole diameter becomes smaller and smoother. As the etching solution, various etching solutions that are applied to this type of treatment can be widely applied. More specifically, for example, a sulfuric acid aqueous solution, an oxalic acid aqueous solution, a phosphoric acid aqueous solution, or the like can be used. As a result, in this manufacturing process, the anodizing process and the etching process are alternately performed a plurality of times, so that fine holes for forming are formed on the peripheral side surface of the base material.

なお、図14を参照しながら説明した凹凸構造層20、すなわち、隣接する微小突起22の間の谷底の高さ自体が場所によって異なる凹凸構造層20を作製するためのロール版93は、次のようにして製造され得る。即ち、ロール版93の製造工程において、円筒(又は円柱)形状の母材の表面にサンドブラスト又はマット(つや消し)メッキによって凹凸面26の凹凸形状に対応する凹凸形状を賦形する。次いで、該凹凸形状の面上に、直接或いは必要に応じて適宜の中間層を形成した後、アルミニウム層を積層する。その後、該凹凸形状表面に対応した表面形状を賦形されたアルミニウム層に上述の方法と同様にして陽極酸化処理及びエッチング処理を施し、微小突起22を含む凹凸面21を形成するためのロール版93が得られる。   Note that the roll plate 93 for producing the concavo-convex structure layer 20 described with reference to FIG. 14, that is, the concavo-convex structure layer 20 in which the height of the valley between the adjacent microprojections 22 varies depending on the location, Can be manufactured in this way. In other words, in the manufacturing process of the roll plate 93, a concavo-convex shape corresponding to the concavo-convex shape of the concavo-convex surface 26 is formed on the surface of a cylindrical (or columnar) base material by sandblasting or mat (matte) plating. Next, an appropriate intermediate layer is formed directly or if necessary on the uneven surface, and then an aluminum layer is laminated. Thereafter, an aluminum layer having a surface shape corresponding to the uneven surface is subjected to anodizing treatment and etching treatment in the same manner as described above to form the uneven surface 21 including the fine protrusions 22. 93 is obtained.

このようにして作製されたロール版93を用いることによって、凹凸構造層20を作製することができる。そして、上述したように、凹凸構造層20の微細な凹凸面21を利用して、導電体11の線幅が細く且つ開口領域15の間隔が狭い導電性メッシュ10を容易に作製することが可能となる。このようにして作製された導電性メッシュ10は、導電体11の線幅の細さ及び開口領域15の間隔の狭さに起因して視認されることを効果的に回避され得る。また、導電性メッシュシート30は、凹凸構造層20の凹凸面21に対応した凹凸面31を有するようになり、この凹凸面31が優れた反射防止機能を発現するようになる。すなわち、導電性メッシュシート30は、導電性メッシュ10の導電性に起因した機能、例えば電磁波遮蔽機能に加えて、反射防止機能を有するようになる。   By using the roll plate 93 produced in this way, the concavo-convex structure layer 20 can be produced. As described above, by using the fine uneven surface 21 of the uneven structure layer 20, it is possible to easily produce the conductive mesh 10 in which the conductor 11 has a narrow line width and a narrow interval between the opening regions 15. It becomes. The conductive mesh 10 thus produced can be effectively avoided from being visually recognized due to the narrow line width of the conductor 11 and the narrow interval between the opening regions 15. Further, the conductive mesh sheet 30 has an uneven surface 31 corresponding to the uneven surface 21 of the uneven structure layer 20, and the uneven surface 31 exhibits an excellent antireflection function. That is, the conductive mesh sheet 30 has an antireflection function in addition to a function caused by the conductivity of the conductive mesh 10, for example, an electromagnetic wave shielding function.

なお、本件発明者は、図6〜図8に示された凹凸構造層20を用いて、透明基材35と凹凸構造層20と導電性メッシュ10とからなる上述の導電性メッシュシート30を実際に作製した。そして、作製した導電性メッシュ30を、画素ピッチが84μm(サブ画素ピッチが28μm)となっている液晶ディスプレイパネル上に配置して観察したところ、通常の注意力では、導電性メッシュ10の導電体11が視認されなかった。また、モアレ、濃淡むら、ちらつき等の不具合は、注意深く観察しても、認識されなかった。なお、導電性メッシュ10、モアレ、濃淡むら、ちらつきの確認は、液晶ディスプレイパネルが全面白表示している状態にて、すなわち、対象とする不具合がより視認されやすい条件にて、行った。   The inventor actually uses the concavo-convex structure layer 20 shown in FIGS. 6 to 8 to actually use the conductive mesh sheet 30 composed of the transparent substrate 35, the concavo-convex structure layer 20, and the conductive mesh 10. It was prepared. Then, when the produced conductive mesh 30 is placed on a liquid crystal display panel having a pixel pitch of 84 μm (sub-pixel pitch is 28 μm) and observed, the conductor of the conductive mesh 10 is used with normal attention. 11 was not visually recognized. Also, defects such as moire, shading unevenness, and flickering were not recognized even after careful observation. The confirmation of the conductive mesh 10, moire, shading unevenness, and flickering was performed in a state where the liquid crystal display panel displayed white on the entire surface, that is, under conditions where the target defect was more easily visible.

10 導電性メッシュ
11 導電体
12 ライン部
15 開口領域
20 凹凸構造体20
21 凹凸面
22 微小突起
23 頂部
24 谷底部
25 金属薄膜
30 導電性メッシュシート
31 凹凸面
32 微小突起
35 透明基材
40 画像表示装置
40a 表示面
41 画像形成装置、表示パネル、表示部
45 積層体
50 タッチパネル装置
51 第1タッチパネルセンサ
52 第2タッチパネルセンサ
55 電極
60 検出電極
61 接続導線
70 取出電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Conductive mesh 11 Conductor 12 Line part 15 Opening area 20 Uneven structure 20
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Uneven surface 22 Microprotrusion 23 Top 24 Valley bottom 25 Metal thin film 30 Conductive mesh sheet 31 Uneven surface 32 Microprotrusion 35 Transparent base material 40 Image display device 40a Display surface 41 Image forming device, display panel, display unit 45 Laminate 50 Touch panel device 51 First touch panel sensor 52 Second touch panel sensor 55 Electrode 60 Detection electrode 61 Connection lead 70 Extraction electrode

Claims (3)

微小突起により形成された凹凸面を有する凹凸構造層と、
前記凹凸構造層の前記凹凸面のうちの前記微小突起間となる谷底部に沿って延びる導電体により形成された導電性メッシュと、を備え、
前記導電体の線幅の平均が5nm以上500nm以下であり、
隣り合う微小突起の間隔の平均が1000nm以下である、導電性メッシュシート。
An uneven structure layer having an uneven surface formed by minute protrusions;
A conductive mesh formed by a conductor extending along the bottom of the concave-convex surface of the concave-convex structure layer between the microprotrusions, and
The average line width of the conductor is 5 nm or more and 500 nm or less,
A conductive mesh sheet having an average interval between adjacent minute protrusions of 1000 nm or less.
請求項1に記載の導電性メッシュシートを備える、タッチパネル装置。 A touch panel device comprising the conductive mesh sheet according to claim 1 . 請求項1に記載の導電性メッシュシートを備える、画像表示装置。 An image display device comprising the conductive mesh sheet according to claim 1 .
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