JP2016092332A - 電子部品ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】軽量でかつ防水性に優れた電子部品ユニットを提供すること。【解決手段】プリント基板２０と、この上に搭載された電子部品２と、電子部品２及びプリント基板２０を被覆する樹脂封止部材３とを有する電子部品ユニット１である。樹脂封止部材３は、熱硬化性樹脂を発泡させてなる発泡倍率が４倍以上の発泡樹脂からなる。発泡樹脂の発泡セル間をつなぐ連結穴の長径サイズ分布において、長径サイズの平均値αμｍと標準偏差σμｍとが、α＋３σ≦８００の関係を満足する。【選択図】図１

Description

本発明は、熱硬化性樹脂の発泡体よりなる樹脂封止部材により電子部品が搭載されたプリント基板を被覆してなる電子部品ユニットに関する。

近年、電子部品が搭載されたプリント基板は、各種電子機器のみならず、携帯端末、自動車等の様々な技術分野で使用されている。このようなプリント基板には、その用途に応じて適した防水性が要求されるため、例えば電子部品を含むプリント基板全体を樹脂封止してなる電子部品ユニットが開発されている。具体的には、例えば低圧トランスファーモールド法により、プリント基板と電子部品とコネクタの一部とを熱硬化性樹脂組成物で封止する技術が開発されている（特許文献１参照）。

特開２０１０−４０９９２号公報

上述のように熱硬化性樹脂組成物で封止を行うと、防水性を高めることできる反面、電子部品ユニットの重量が大きくなるという問題点がある。そのため、軽量化が要求される車載用や携帯端末用の電子部品ユニットとしては、更なる改良が求められている。したがって、例えば樹脂封止部材として、ポリウレタン等の熱硬化性樹脂を発泡剤等により発泡させてなる発泡樹脂を用いることにより、軽量化を図ることが想定される。

しかしながら、発泡樹脂を用いると、発泡剤のガス化、ガスの放出等が原因となって、発泡樹脂の発泡セル間をつなぐ連結穴が増大してしまう傾向がある。その結果、樹脂封止部材の防水性が低下してしまうという問題がある。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、軽量でかつ防水性に優れた電子部品ユニットを提供しようとするものである。

本発明の一態様は、プリント基板と、
該プリント基板上に搭載された電子部品と、
該電子部品及び上記プリント基板を被覆する樹脂封止部材とを有し、
該樹脂封止部材は、熱硬化性樹脂を発泡させてなる発泡倍率４倍以上の発泡樹脂からなり、
該発泡樹脂の発泡セル間をつなぐ連結穴（３０１、３０２、３０３、３０４）の長径サイズ分布において、長径サイズの平均値αμｍと標準偏差σμｍとが、α＋３σ≦８００の関係を満足することを特徴とする電子部品ユニットにある。

上記電子部品ユニットにおいては、樹脂封止部材として上記所定の発泡倍率の発泡樹脂を用いているため、単位体積当たりの熱硬化性樹脂の使用量を下げ、樹脂封止部材の重量を小さくすることができる。そのため、電子部品ユニットの軽量化を図ることができる。

また、発泡樹脂においては、発泡セル間をつなぐ連結穴の長径サイズにばらつきが存在する。連結穴の長径サイズ分布においては、α±３σの範囲内に大部分のデータが存在する。そこで、上記のようにα＋３σ≦８００という関係を満足させることにより、連結穴の長径サイズの大部分を８００μｍ以下にすることができる。α＋３σが大きくなるにつれて、樹脂封止部材の防水性が低下する傾向にあり、α＋３σの上昇につれて防水性の低下度合いも大きくなる傾向にある。上記のようにα＋３σ≦８００を満足させることにより、電子部品ユニットの防水性を十分に高めることができる。特に、発泡倍率とα＋３σとの両方を上記所定の範囲にすることにより、相反する傾向にある２つの特性である軽量性と防水性とをバランス良く兼ね備えた電子部品ユニットの実現が可能になる。

以上のように、本発明によれば、軽量で防水性に優れた電子部品ユニットを提供することができる。

実施例１における、電子部品ユニットの断面構造を示す説明図。 実施例１における、発泡成形装置の全体構成の概略図。 実施例１における、原料液を循環させる状態の混合注入機の部分断面構造を示す説明図。 実施例１における、混合注入機における第１シリンダの側壁の部分断面拡大図。 実施例１における、原料液を第１シリンダの内部に吐出する状態の混合注入機の部分断面構造を示す説明図。 実施例１における、樹脂混合液を第２シリンダの内部に送り込んだ状態の混合注入機の部分断面構造を示す説明図。 実施例１における、金型のキャビティ内に樹脂混合液を注入する状態を示す金型内部の断面図（ａ）、キャビティ内への樹脂混合液の注入が完了した状態を示す金型内部の断面図（ｂ）、キャビティ内で熱硬化性樹脂を発泡及び硬化させた状態を示す金型内部の断面図（ｃ）。 実施例１における、第１原料液の温度Ｔ（Ｋ）と粘度η（ｍＰａ・ｓ）との関係を示す説明図。 実施例１における、発泡樹脂成形体（樹脂封止部材）の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率５０倍）。 図９の走査型電子顕微鏡写真における領域Ｘの拡大図。 図１０に示す連結穴の拡大図。 図１１に示す楕円の方程式を示す説明図。 図１１に示す楕円の中心座標（Ｘ₀，Ｙ₀）の算出式を示す説明図。 図１１に示す楕円の傾きθの算出式を示す説明図。 図１１に示す楕円の長さａの算出式を示す説明図。 図１１に示す楕円の長さｂの算出式を示す説明図。 楕円の方程式から算出される係数Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの行列式を示す説明図。 実施例１における、発泡樹脂の発泡倍率と質量との関係を示す説明図。 実施例１における、発泡樹脂の発泡倍率と連結穴の長径サイズ（α＋３σ）との関係を示す説明図。 実施例１における、実施例及び比較例における発泡樹脂の連結穴の長径サイズ（α＋３σ）と水浸入距離との関係を示す説明図。

次に、上記電子部品ユニットの好ましい実施形態について説明する。
熱硬化性樹脂としては、２液混合型の熱硬化性樹脂を用いることができる。具体的には例えばウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等を用いることができる。好ましくはウレタン樹脂がよい。この場合には、低弾性、高密着性、及び速硬化性という優れた特性を発揮することができると共に、比較的臭気が少ないという利点がある。

電子部品ユニットは、例えば原料液準備工程と混合工程と被覆発泡工程とを行うことによって製造することができる。原料液準備工程においては、第１原料液と、該第１原料液と混合することにより熱硬化性樹脂を生成し、かつ第１原料液よりも粘度の低い第２原料液とを準備する。混合工程においては、第１原料液を第１吐出ノズルから吐出すると共に、第２原料液を第２吐出ノズルから吐出し、吐出時に第１原料液と第２原料液とを衝突させて混合することにより、熱硬化性樹脂を含む樹脂混合液を作製する。このとき、第１吐出ノズルを少なくとも局所的に加熱することにより、第１原料液の粘度を低下させた後、第１原料液を第１吐出ノズルから吐出することが好ましい。この場合には、混合工程において、第１原料液と第２原料液とが混じり合い易くなり、第１原料液と第２原料液をより均一に混合させることができる。被覆発泡工程においては、内部に電子部品を配置した金型内に樹脂混合液を注入し、金型内で樹脂混合液中の熱硬化性樹脂を発泡させつつ硬化させることにより、電子部品ユニットを得る。第１原料液と第２原料液とが上述のように均一に混合された樹脂混合液を用いることにより、発泡倍率が４倍以上であり、α＋３σ≦８００の関係を満足する発泡樹脂からなる樹脂封止部材を備える電子部品ユニットの製造が可能になる。

第１原料液及び第２原料液は、熱硬化性樹脂の原料の他に、硬化触媒、発泡剤、整泡剤などを含有することができる。これらの硬化触媒、発泡剤、整泡剤などは、第１原料液と第２原料液のいずれか一方に添加してもよいし、両方に添加してもよい。硬化触媒及び整泡剤は、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。また、発泡剤としては、物理発泡剤、化学発泡剤等を用いることができる。

第１吐出ノズルの加熱により、第１吐出ノズルからの吐出時における第１混合液の粘度を第２混合液の粘度に近づけることにより、混合工程における第１原料液と第２原料液との混合液（樹脂混合液）の均一性をより高めることができる。そして、第１混合液と第２混合液との粘度をそれぞれ調整することにより、連結穴の長径サイズの調整が可能になる。その結果、発泡倍率及びα＋３σが上述の所定の範囲にある発泡樹脂よりなる樹脂封止部材の形成が可能になる。

（実施例１）
次に、電子部品ユニットの実施例について、図面を用いて説明する。
図１に示すごとく、本例の電子部品ユニット１は、プリント基板２０と、その上に搭載された電子部品２と、プリント基板２０及び電子部品２を被覆する樹脂封止部材３とを有する。樹脂封止部材３は発泡ウレタン樹脂よりなる。電子部品ユニット１は、車載用の電子制御ユニット（ＥＣＵ）であり、表面に電子回路（図示略）が形成されたプリント基板２０を有している。プリント基板（プリント配線板ともいう）２０は、縦６０ｍｍ、横６７ｍｍ、厚み１．６ｍｍの板状であり、一般的なガラスエポキシ基板からなる。プリント基板２０には、各種電子部品２１、２２、２３、２４が搭載されており、これらはプリント基板２０の電子回路に電気的に接続されている。これらの電子部品２１、２２、２３、２４のうち、電子部品２４は、プリント基板２０の外部接続端子となるコネクタである。

電子部品２１、２２、２３は、樹脂封止部材３により完全に被覆されている。一方、電子部品２４は、その一部は樹脂封止部材３により被覆されてプリント基板２０と一体的化しているが、一部は樹脂封止部材３の外部に露出している。即ち、電子部品ユニット１は、電子部品２（２１、２２、２３）が樹脂封止部材３に被覆された封止部１２と、電子部品２（２４）が部分的に露出した露出部１１とを有している。

本例の電子部品ユニット１は、図２に示すごとく、２つの原料タンク４１、４２と、混合注入機５と、金型６を備える発泡成形装置４を用いて製造することができる。具体的には、まず、ダウ・ケミカル社製のポリオール「ＳＰＥＣＦＬＥＸ ＮＣ ６３０（平均分子量７４００）」１００質量部と、三洋化成社のポリオール「ＴＰ−４００（平均分子量４００）」４０質量部と、水（発泡剤）３質量部と、東レ・ダウコーニング社製の整泡剤「ＳＺ−１３２７（ポリオキシエチレンアルキルエーテル）」１質量部、トリエチレンジアミン（硬化触媒Ａ）０．３質量部と、テトラメチルヘキサンジアミン（硬化触媒Ｂ）０．５質量部とを第１原料タンク４１内に投入した（図２参照）。ポリオールが２液混合型の熱硬化性樹脂（ウレタン樹脂）のための第１原料（ポリオール側原料）である。次いで、第１原料タンク４１内の内容物を混合することにより、第１原料液３１を得た。

第１原料液３１の温度２５℃における粘度は１２４０ｍＰａ・ｓである。この第１原料液３１の温度Ｔ（Ｋ）と粘度η（ｍＰａ・ｓ）との関係を図８に示す。同図において、横軸は１／Ｔであり、縦軸は粘度ηの自然対数ｌｎ（η）であり、これらは比例関係にある。なお、図８において、縦軸のｌｎ（η）は、所謂アンドレードの式からｌｎ（η）＝ｌｎＡ＋（Ｅ／ＲＴ）という関係にあり、ηは粘度、Ａは定数、Ｅは流動活性化エネルギー、Ｒは気体定数、Ｔは絶対温度である。

また、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）４０質量部とトルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）２５質量部とを第２原料タンク４２内に投入した（図２参照）。これらのイソシアネートが２液混合型の熱硬化性樹脂（ウレタン樹脂）のための第２原料（イソシアネート側原料）である。次いで、第２原料タンク４２内の内容物を混合することにより、第２原料液３２を得た。

次いで、第１原料タンク４１内の第１原料液３１を温度４０℃に保温しながら、第１原料３１を第１原料タンク４１と混合注入機５との間で循環させる。第１原料液３１の温度４０℃における粘度は５０５ｍＰａ・ｓである。また、第２原料タンク４２内の第２原料液３２についても、温度４０℃に保温しながら第２原料タンク４２と混合注入機５との間で循環させる。第２原料液３２の温度４０℃における粘度は１１０ｍＰａである。第１原料タンク４１と混合注入機５は、パイプ４１５、４１６により連結されており、第２原料タンク４２と混合注入機５は、パイプ４２５、４２６により連結されている。

図３に示すごとく、混合注入機５は、水平方向に配置された筒状の第１シリンダ５１とこの第１シリンダ５２内を水平方向に摺動する第１ピストン５２とを有する。また、混合注入機５は、鉛直方向に配置された筒状の第２シリンダ５３と、この第２シリンダ５３内を鉛直方向に摺動する第２ピストン５４とを有する。

図３に示すごとく、第１シリンダ５１の側壁５１０には、この側壁５１０を貫通する貫通孔５１１、５１２が形成されており、第１ピストン５２の側面５２０には、窪み５２１が形成されている。第１ピストン５２が第１シリンダ５１の先端５１７側（図３における右方向）まで挿入された状態では、貫通孔５１１、５１２と窪み５２１とが、第１原料液３１の流路を形成している。即ち、図２及び図３に示すごとく、パイプ４１５を通って第１原料タンク４１から混合注入機５に送られてきた第１原料液３１は、第１シリンダ５１の側壁５１０に形成された入り口側の貫通孔５１１を通過し、第１ピストン５２の窪み５２１を通って、さらに第１シリンダ５２の側壁５１０に形成された出口側の貫通孔５１２からパイプ４１６を通って、再び第１原料タンク４１へ戻る。このようにして第１原料液３１は、第１原料タンク４１と混合注入機５との間を循環する。

また、図３に示すごとく、第１シリンダ５１の側壁５１０には、上記の貫通孔５１１、５１２とは別の貫通孔５１３、５１４が形成されており、第１ピストン５２の側面５２０には、上記の窪み５２１とは別の窪み５２２が形成されている。第１ピストン５２が第１シリンダ５１の先端５１７側（図３における右方向）まで挿入された状態では、貫通孔５１３、５１４と窪み５２２とが、第２原料液３２の流路を形成している。即ち、第１原料液の場合と同様に、パイプ４２５を通って第２原料タンク４２から混合注入機５に送られてきた第２原料液３２は、入り口側の貫通孔５１３を通過し、窪み５２２を通って、さらに出口側の貫通孔５１４からパイプ４２６を通って、再び第２原料タンク４２へ戻る（図２及び図３参照）。このようにして、第２原料液３２も第２原料タンク４２と混合注入機５との間を循環する。

また、図３に示すごとく、入り口側の貫通孔５１１、５１３には、これらの貫通孔５１１、５１３から分岐して第１シリンダ５１の内部５１９につながるバイパスライン５１５、５１６がそれぞれ形成されている。同図に示すごとく、第１ピストン５２が第１シリンダ５１の先端５１７側に挿入された状態においては、バイパスライン５１５、５１６の出口５１５ａ、５１６ａは第１ピストン５２の側面５２０によって塞がれている。したがって、第１原料液３１及び第２原料液３２は、シリンダ５１内に吐出されることなく、上述のようにそれぞれ原料タンク４１、４２と混合注入機５との間を循環する。このとき、第１原料液側のバイパスライン５１５には第１原料液３１が滞留し、第２原料液側のバイパスライン５１６には第２原料液３２が滞留する。

また、図４に示すごとく、第１原料側のバイパスライン５１５の周囲には、ソレノイドタイプの高周波誘導加熱用コイル５７が配設されている。このコイル５７により、バイパスライン５１５内の第１原料液３１が加熱される。この加熱により、第１原料液３１の温度を調整し、第１原料液３１の粘度を所望の値に制御することができる。なお、所定温度における第１原料液３１の粘度は、上述の図８から得られる。

次に、図５に示すごとく、第１ピストン５２を第１シリンダ５１の後端５１８側（図５における左側）に移動させると、バイパスライン５１５、５１６の出口５１５ａ、５１６ａが開口する。これにより、第１原料液側のバイパスライン５１５は、第１原料液３１をシリンダの内部５１９に吐出するための第１吐出ノズル５１５となり、第２原料液側のバイパスライン５１６は、第２原料液３２をシリンダの内部５１９に吐出するための第２吐出ノズル５１６となる。即ち、図５における矢印の方向に、第１原料液３１及び第２原料液３２がそれぞれ第１吐出ノズル５１５及び第２吐出ノズル５１６から第１シリンダ５１の内部５１９に吐出される。吐出された第１原料液３１と第２原料液３２とは、第１シリンダ５１の内部５１９で衝突することにより混合する。混合により、重合が進行し、ウレタン樹脂を含む樹脂混合液が得られる。この混合により１０ｍｌの樹脂混合液を得る。

本例において、バイパスライン５１５、５１６は、内径φ１０ｍｍ、全長１０２ｍｍで形成されている。バイパスライン５１５、５１６の容積は、原料液の吐出量に応じて適宜変更することができる。本例において、第１原料液３１と第２原料液３２との混合割合は、ポリオールとイソシアネートとの配合比が体積比で１：１となるように調整した。

次いで、図６に示すごとく、第２ピストン５４を第２シリンダ５３の後端５３８側（図６における上方向）に移動させた状態で、第１ピストン５２を第１シリンダ５１の先端５１７側（図６における右方向）に移動させる。これにより、第１シリンダ５１の内部５１９の樹脂混合液３３が第２シリンダ５３の内部５３９へ送られる。

また、図７（ａ）に示すごとく、第２シリンダ５３の先端５３７は、金型６に連結されている。金型６は上型６１と下型６２とからなり、内側にキャビティ６３を有している。キャビティ６３内には、各種電子部品２１、２２、２３、２４が搭載されたプリント基板２０が配置されている。同図に示すごとく、コネクタである電子部品２４は、金型６によりクランプされており、電子部品２４の一部は、キャビティ６３の外部に露出している。即ち、電子部品２４の一部を金型６のキャビティ６３の外部に露出させた状態で、キャビティ６３内に、各種電子部品２を搭載したプリント基板２０が配置されている。このような状態でプリント基板２０を金型６内に配置することにより、後述のように樹脂混合液３３をキャビティ６３内に充填して硬化させた後に、露出部１１を有する電子部品ユニット１を作製することができる（図１参照）。

図７（ａ）に示すごとく、金型６には、樹脂混合液３３をキャビティ６３内に導入するための導入口６４が設けられており、この導入口６４は、第２シリンダ５３の先端５３７に連結されている。上述のように、第２シリンダ５３の内部５３９へ送られた樹脂混合液３３（図６参照）は、第２ピストン５４を先端５３７側（図６における下側）に移動させることにより、予め所定温度に加熱された金型６の導入口６４からキャビティ６３内に注入される（図７（ａ）及び図７（ｂ）参照）。なお、本例における金型の温度は８０℃である。そして、キャビティ６３内で樹脂混合液３３中の熱硬化性樹脂を発泡させて硬化させる（図７（ｂ）及び図７（ｃ）参照）。これにより、各種電子部品２及びプリント基板２０を被覆する、発泡ウレタン樹脂からなる樹脂封止部材３が形成される。本例においては、第１原料液中の水と第２原料液中のイソシアネートとが反応することによって発生する二酸化炭素が発泡剤としての役割を果たす。

このようにして、図１に示すごとく、プリント基板２０と、この上に搭載された電子部品２と、これらを被覆する樹脂封止部材３とからなる電子部品ユニット１が得られる。

次に、電子部品ユニット１における樹脂封止部材３の特性を調べる評価試験を行った。具体的には、本例の電子部品ユニットにおける樹脂封止部材と同条件で、６５×７０×１８ｍｍの直方体形状の発泡樹脂成形体（樹脂封止部材）からなる試験片を別途作製し、この試験片について評価を行った。以下、各評価試験について説明する。

「発泡倍率」
試験片の発泡倍率及び質量を測定した。発泡倍率Ｍｇは、質量Ｍ、体積Ｖ、及び比重Ｇに基づいて、下記の式（１）により算出される。本例においては、発泡倍率の異なる複数の試験片を作製し、発泡倍率と質量との関係を調べた。その結果を図１８に示す。なお、図１８は、比重が１．１の材料に関するものである。
Ｍｇ＝Ｖ×Ｇ／Ｍ ・・・（１）

「連結穴の長径サイズ」
試験片を任意の箇所で切断し、切断面を倍率５０倍の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、その写真を撮影する。得られたＳＥＭ写真の一例を図９に示す。同図において、濃い黒色部分が連結穴であり、その拡大図を図１０に示す。連結穴は独立して形成された箇所もあれば、図１０に示すごとく、複数の連結穴が重なって形成された箇所も存在する。この場合には、同図の破線により示すように、これら重なった連結穴を複数の連結穴３０１、３０２、３０３、３０４に分解し、各連結穴３０１、３０２、３０３、３０４についてその長径サイズを計測する。

長径サイズの計測にあたっては、図１１に示すごとく、各連結穴について、その外周曲線上にある任意の５点を選択して、これら５点を座標として最小二乗法により図１２に示す式で表される５点を通る楕円形状を決定する。図１１においては、図１０における連結穴３０３についてその楕円形状を決定する例を示す。この楕円形状について、図１２に示す方程式で表される長径を連結穴３０３の長径サイズとして定義する。図１２における中心座標（Ｘ₀，Ｙ₀）は、図１３に示す式によって表される。また図１１における楕円の傾きθは、図１４に示す式によって表される。また、図１１における長さａは、図１５に示す式によって表され、図１１における長さｂは、図１６に示す式によって表される。なお、図１３〜図１６におけるＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、図１７に示す行列式から算出することができ、図１７におけるＸi、Ｙiは、図１１における楕円上の任意の座標である。そして、５０個の連結穴について、その長径サイズ（２×ａ）のデータを集計し長径サイズ分布を得た後、これらのデータのα＋３σ（平均値αμｍ、標準偏差σμｍ）の値を算出した。測定には、日本アビオニクス(株)製の画像解析処理装置「ＳＰＩＣＣＡ」を用いて、ＳＥＭ写真画像の２値化を実施し、楕円形状を検出して上述の長径サイズを算出した。連結穴の長径サイズ（α＋３σ）は、発泡倍率や高周波誘導加熱用コイルによる第１原料液の加熱温度等を適宜変更することにより、調整することができる。

「単体での水浸入距離」
上述の６５×７０×１８ｍｍの直方体形状の試験片から、１０×７０×１８ｍｍの直方体形状の試験片を作製した。次いで、試験片の１０×１８ｍｍの面を底面とし、試験片を底面から深さ５ｍｍの水溶性赤インク中に２４時間浸漬した。次いで、赤インク中から取り出した試験片を温度９０℃の恒温槽の中で３時間乾燥した。次いで、試験片を高さ方向に切断し、その切断面について、底面からの赤インクの最大浸入距離（ｍｍ）を測定した。最大浸入距離を４個の試験片について測定を行い、その平均値＋３σ（σ：標準偏差）の値を求めた。これを樹脂封止材の単体での水浸入距離とした。そして、連結穴の長径サイズα＋３σ：μｍ）が異なる複数の試験片について、水浸入距離の測定を行い、その関係をグラフにプロットした。その結果を図２０に示す。

図２０より知られるごとく、発泡樹脂の連結穴の長径サイズ（α＋３σ）を小さくすることにより、水浸入距離が小さくなり、防水性を高めることができることがわかる。また、長径サイズが大きくなるにつれて水浸入距離の増大度合も大きくなり防水性が低下する。水浸入距離を４ｍｍ未満にまで低下させて防水性を十分に高めるという観点からは、発泡樹脂の連結穴の長径サイズ（α＋３σ）が８００μｍ以下の発泡樹脂を用いることが好ましい（図２０参照）。この場合には、電子部品ユニット１において、例えば５ｍｍの厚みの発泡樹脂からなる樹脂封止部材３が２４時間の水没耐性を発揮することができ、例えば３ｍｍの厚みの発泡樹脂からなる樹脂封止部材３が１時間の水没耐性を発揮することができる（図１参照）。このような水没耐性は、電子部品ユニット１が特に一般的な乗用車の車載用として十分な防水性を備えていることを意味する。なお、水没耐性は、電子部品ユニット１を水中に浸漬した際に、上述の所定の厚みで形成された樹脂封止部材３内に水が浸入して、電子部品２やプリント基板２０まで到達するまでに要する時間で表される。

一方、図１８より知られるように、発泡倍率を低くすると、軽量化効果が小さくなる傾向にある。そして、高い軽量化効果が得られるという観点から、発泡樹脂の発泡倍率は、４倍以上であることが好ましい。

したがって、軽量性と防水性とをバランス良く兼ね備えた電子部品ユニットの実現には、発泡樹脂からなる樹脂封止部材３の発泡倍率を４倍以上にし、かつ連結穴の長径サイズ（α＋３σ）を８００μｍ以下にすることが好ましい。
また、図１９より知られるように、連結穴の長径サイズ（α＋３σ）と発泡倍率との間にも相関がある。図１９及び上述の図１８に基づくと、軽量化の観点から、連結穴の長径サイズ（α＋３σ）は、３００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍを超えることがより好ましいことがわかる。さらに、α＋３σ≧３００、α＋３σ＞５００の場合においても、水浸入距離が４ｍｍ未満であるという上述の実用上十分な防水性を発揮することができる（図２０参照）。なお、連結穴の長径サイズ（α＋３σ）を十分に下げることが困難になるという観点から、発泡倍率は８倍以下が好ましい。

また、本例のように電子部品ユニット１における樹脂封止部材３は、発泡ウレタン樹脂からなることが好ましい（図１参照）。この場合には、電子部品ユニット１における樹脂封止部材３の強度を高め、耐衝撃性を向上させることができる。それ故、特に車両搭載用の電子部品ユニット１に好適である。

一般に、電子部品ユニット１が、電子部品２の一部が樹脂封止部材３から露出する露出部１１を有する場合には、露出部１１から樹脂封止部材３の内部に水が浸入し易くなる傾向にある（図１参照）。同図においては、コネクタである電子部品２４が樹脂封止部材３から露出し、露出部１１が形成された例が示されている。このような露出部１１を有する電子部品ユニット１においては、防水性の向上の要求が高い。発泡倍率や連結穴の長径サイズを上述のように調整することにより、電子部品ユニット１が露出部１１を有する場合であっても、樹脂封止部材３内への水の浸入を十分に抑制することが可能になり、軽量化も図ることができる。

本例の電子部品ユニットの製造方法においては、高周波誘導加熱用コイル５７によって第１吐出ノズル５１５を少なくとも局所的に加熱している（図３〜図５参照）。これにより、第１原料液３１の粘度を低下させた後に、第１原料液３１と第２原料液３２とを混合させている。そのため、第１原料液と第２原料液とが混じり合い易くなり、第１原料液と第２原料液をより均一に混合させることができる。それ故、発泡樹脂の発泡セル間をつなぐ連結穴を少なくしたり、連結穴の長径サイズを小さくしたりすることができる。その結果、上記のごとく、発泡倍率及びかつ連結穴の長径サイズ（α＋３σ）が上述の好ましい範囲に調整された発泡樹脂からなる樹脂封止部材３の形成が可能になる。即ち、防水性と軽量性を兼ね備えた電子部品ユニット１を得ることができる。

また、本例のように高周波誘導加熱により、第１原料液３１を加熱することが好ましい。この場合には、第１原料液３１の急速な加熱が可能になり、第１原料液の粘度を所望の値にまで素早く低下させることができる。それ故、電子部品ユニット１の生産性を向上させることができる。

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。

１ 電子部品ユニット
２ 電子部品
２０ プリント基板
３ 封止部材

Claims (6)

1. プリント基板（２０）と、
   該プリント基板（２０）上に搭載された電子部品（２）と、
   該電子部品（２）及び上記プリント基板（２０）を被覆する樹脂封止部材（３）とを有し、
   該樹脂封止部材（３）は、熱硬化性樹脂を発泡させてなる発泡倍率が４倍以上の発泡樹脂からなり、
   該発泡樹脂の発泡セル間をつなぐ連結穴（３０１、３０２、３０３、３０４）の長径サイズ分布において、長径サイズの平均値αμｍと標準偏差σμｍとが、α＋３σ≦８００の関係を満足することを特徴とする電子部品ユニット（１）。
2. 上記連結穴（３０１、３０２、３０３、３０４）の上記長径サイズ分布において、α＋３σ≧３００の関係を満足することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニット（１）。
3. 上記連結穴（３０１、３０２、３０３、３０４）の上記長径サイズ分布において、α＋３σ＞５００の関係を満足することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品ユニット（１）。
4. 上記熱硬化性樹脂は、ウレタン樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品ユニット（１）。
5. 上記電子部品ユニット（１）は、車載用であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品ユニット（１）。
6. 上記電子部品ユニット（１）は、上記電子部品（２）の一部が上記樹脂封止部材（３）から露出する露出部（１１）を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品ユニット（１）。