JP2016085653A - タッチパネル及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】断線がなく信頼性の高い金属細線パターンを有するタッチパネルを提供する。【解決手段】透明誘電体基材１１と、透明誘電体基材１１の一方の面に、第１方向に形成される第１金属細線パターン１２と、透明誘電体基材１１の一方の面とは反対側の他方の面に、第１方向と交差する第２方向に形成される第２金属細線パターン１３と、透明誘電体基材１１の一方の面に貼り合わされる絶縁性カバー１４とを備える。第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３は、厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．２μｍ以下であり、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下である。第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３の操作面側の面は、黒化処理が施されている。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル及び表示装置に関する。

表示装置や携帯端末に搭載される静電容量方式のタッチパネルには、投影型のタッチパネルがある。このタッチパネルは、Ｘ方向に沿って延びる複数の第１配線パターンと、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に沿って延びる複数の第２配線パターンとを備えている。複数の第１配線パターンは、複数の第２配線パターンに対して立体的に交差し、これら複数の第１配線パターンと複数の第２配線パターンとの間には、透明誘電体基材が介在している。このようなタッチパネルでは、何れか１つの第１配線パターンと第２配線パターンとの間の静電容量の変化を検出することによって、入力位置を特定する。

この種のタッチパネルにあって、第１配線パターンや第２配線パターンは、透明電極となっており、その材料には、一般にＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が用いられている。しかしながら、ＩＴＯは、高抵抗膜である。また、ＩＴＯは、高価な材料である。このため、ＩＴＯ膜は、タッチパネルの大型化には不向きである。そこで、第１配線パターンや第２配線パターンには、銅といった低抵抗な金属細線を用いることができる。但し、銅等は、透明材料でないため、表示光の透過率を上げ視認性を高めるため、細線化が必要となる（特許文献１参照）。

特開２００５−７６０９１号公報

第１配線パターンや第２配線パターンを細線化するときには、配線パターンの表面が粗いと、配線パターンの膜厚が一定でなくなり、また、直線性も悪くなり、断線の原因となる。

細線化された配線パターン（以下、「金属細線パターン」ともいう。）は、一般に、透明誘電体基材に被着された銅箔にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像の後、エッチングすることによって形成される。このようなリソグラフィー法において、金属細線パターンを形成する銅箔の表面が粗い場合には、銅箔とドライフィルムとの密着性も悪くなり、現像後にレジスト剥がれが生じ、金属細線パターンの断線の原因ともなる。

本発明は、断線がなく信頼性の高い金属細線パターンを有するタッチパネル及び表示装置を提供することを目的とする。

以上のような課題を解決するタッチパネルは、透明誘電体基材と、前記透明誘電体基材の一方の面に、第１方向に形成される第１金属細線パターンと、前記透明誘電体基材の前記一方の面とは反対側の他方の面に、前記第１方向と交差する第２方向に形成される第２金属細線パターンと、前記透明誘電体基材の一方の面に貼り合わされる絶縁性カバーとを備える。前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンは、前記透明誘電体基材の各面に、透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成されている。

また、以上のような課題を解決するタッチパネルは、第１透明誘電体基材と、前記第１透明誘電体基材に、第１の方向に形成される第１金属細線パターンと、前記第１透明誘電体基材に貼り合わされる第２透明誘電体基材と、前記第２透明誘電体基材に、前記第１の方向と交差する第２の方向に形成される第２金属細線パターンと、前記第１透明誘電体基材の操作面側に貼り合わされる絶縁性カバーとを備える。前記第１金属細線パターンは、前記第１透明誘電体基材に、第１透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成され、前記第２金属細線パターンは、前記第２透明誘電体基材に、第２透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成されている。

以上のようなタッチパネルは、前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンの厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．２μｍ以下であり、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下となっている。

以上のような構成によれば、前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンの厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下に設定することで、抵抗が高くなり過ぎず、視認性が良好なタッチパネルを製造することができる。
また、前記第１金属細線パターンや前記第２金属細線パターンの表面粗さＲａを０．２μｍ以下に設定することで、線幅が略一定な直線性に優れた金属細線パターンを形成することができる。
更に、表面粗さＲｙを２．０μｍ以下で、表面粗さＲｚを１．５μｍ以下に設定することで、金属細線パターンにうねりが発生することを防止できる。

前記タッチパネルにおいて、さらに、第１金属細線パターンの有する面の中で絶縁性カバーと対向する面、及び、第２金属細線パターンの有する面の中で絶縁性カバーと対向する面は、黒化処理の施された面であるとよい。
上記構成によれば、前記第１金属細線パターンと前記第２金属細線パターンの操作面側に黒化処理膜が形成されることで、外光反射によってパターン配線が操作面側から視認されることを防止することができる。

以上のような課題を解決する表示装置は、情報を表示する表示パネルと、前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルとを備え、前記タッチパネルには、上述したタッチパネルが用いられる。

以上のような構成によれば、断線がなく信頼性の高い金属細線パターンを有するタッチパネルを提供することができる。

第１実施形態のタッチパネルの断面図である。 第２実施形態のタッチパネルの断面図である。 表示パネルにタッチパネルを貼り付けた表示装置の断面図である。 うねりのない線幅が略一定の金属細線の顕微鏡写真を示す図である。 線幅方向に膨らみを有する比較例となる金属細線の顕微鏡写真を示す図である。 うねりを有する比較例となる金属細線の顕微鏡写真を示す図である。

以下、図面を参照して、タッチパネルの一実施の形態を説明する。

（第１実施形態）
図１に示すタッチパネル１０は、投影型静電容量方式のタッチパネルである。このタッチパネル１０は、透明誘電体基材１１と、透明誘電体基材１１のタッチパネル１０の操作がされる操作面側の一方の面に形成される第１金属細線パターン１２と、操作面と反対側の他方の面に形成される第２金属細線パターン１３とを備える。透明誘電体基材１１の第１金属細線パターン１２の形成された一方の面には、絶縁性カバー１４貼り合わされる。

透明誘電体基材１１は、ポリエチレンテレフタラート等の透明樹脂フィルムや透明ガラス基板等の基材から構成されている。この透明誘電体基材１１は、単層構造であってもよいし、２つ以上の基材が重ねられた多層構造であってもよい。透明誘電体基材１１は、表示光を透過する光透過性と、第１金属細線パターン１２と第２金属細線パターン１３との間の静電容量の検出に適した比誘電率に設定されている。

第１金属細線パターン１２は、タッチパネル１０の操作面側に形成されるセンシング電極となり、透明誘電体基材１１の一方の面において、第１の方向に沿って直線状に形成されている。第１金属細線パターン１２は、銅やアルミニウム等の金属薄膜を、光透過性を有する第１透明接着剤１５によって貼り合わせ、貼り合わせた金属薄膜をフォトリソグラフィー法、レーザー加工等によってパターニングすることによって形成される。第１透明接着剤１５としては、例えば、ポリエーテル系接着剤やアクリル系接着剤を用いることができる。第１金属細線パターン１２の絶縁性カバー１４側の表面は、黒化処理によって第１黒化処理膜１２ａが形成されている。

第２金属細線パターン１３は、タッチパネル１０の操作面と反対側の表示装置側となる面に形成されるドライブ電極となり、ドライブ信号が駆動回路から入力される。この第２金属細線パターン１３は、第１の方向と直交する第２の方向に沿って直線状に形成されている。第２金属細線パターン１３も、第１金属細線パターン１２と同様、金属薄膜を、第１透明接着剤１５と同様の第２透明接着剤１６によって貼り合わせ、貼り合わせた金属薄膜をフォトリソグラフィー法、レーザー加工等によってパターニングすることによって形成される。第２金属細線パターン１３の透明誘電体基材１１側の面は、黒化処理によって第２黒化処理膜１３ａが形成されている。
第１金属細線パターン１２の第１黒化処理膜１２ａと第２金属細線パターン１３の第２黒化処理膜１３ａは、共に、絶縁性カバー１４の操作面側に形成されることで、外光反射によってパターン配線が操作面側から視認されることを防止している。

絶縁性カバー１４は、ガラス基板や樹脂フィルム等によって形成され、タッチパネル１０の操作面として機能する。この絶縁性カバー１４は、第１透明粘着シート１７によって透明誘電体基材１１の第１金属細線パターン１２が形成された一方の面に貼り合わされる。また、第２金属細線パターン１３の側にも、第２透明粘着シート１８によって透明基板１９が貼り合わされる。

図３に示すように、以上のように構成されたタッチパネル１０は、例えば、透明基板１９側がＬＣＤや有機ＥＬパネル等の表示パネル６０の表示面に貼り合わされ、表示装置５０の一部を構成する。そして、タッチパネル１０は、ドライブ電極となる第２金属細線パターン１３に駆動信号が印加されると、立体的に交差する第２金属細線パターン１３と第１金属細線パターン１２との間に電界が形成される。そして、人の指が近付くと、指に触れた電界が人体を介して放電されるため、第１金属細線パターン１２と第２金属細線パターン１３との間に形成される静電容量の大きさが変化する。タッチパネル１０は、静電容量の変化を検出することでタッチされた座標を特定する。

ところで、以上のように構成されたタッチパネル１０は、所謂ＧＦ２（絶縁性カバー＋両面に導電層を有したフィルム等の基材１枚）構造を有している。そして、第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３は、厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下に設定されている。０．５μｍより薄くした場合には、エッチングやレーザーでパターニングしても、金属細線パターンの抵抗が高くなり過ぎるからである。また、一般に、配線パターンは、線幅の方が厚みより大きいことが理想である。厚さを１２μｍより厚くした場合には、エッチングで形成される線幅も太くなる。そうすると、第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３が目視で確認できてしまい、視認性が悪くなってしまう。また、画面が第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３の影響で、黒くなり、電子黒板等の用途では、不向きとなる。そこで、タッチパネル１０では、厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下に設定するようにしている。なお、第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の厚さは、この範囲であれば、例えば２μｍ、７μｍ、１２μｍといった厚さに設定可能であるが、好ましくは、１μｍから５μｍ、更に好ましくは２μｍがよい。

タッチパネル１０では、第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の厚さを以上のように設定したうえで、表面粗さが次のように設定される。
先ず、第１金属細線パターン１２と第２金属細線パターン１３は、表面粗さＲａが０．２μｍ以下に設定される。
また、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下に設定される。

第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３をフォトリソグラフィー法でエッチングする場合、ドライフィルムレジストが透明誘電体基材１１に被着された銅箔上に貼り合わされる。ドライフィルムレジストは、銅箔の表面が平滑であるほど、銅箔表面に密着する。一方で、銅箔表面が粗い場合には、銅箔表面にスジ状の溝が形成されていることがある。そうすると、ドライフィルムレジストは、この溝付近では溝形状に追従しづらく、溝の存在部分と不存在の部分とで膜厚にばらつきが生じる。表面粗さＲａ０．２μｍ、Ｒｙが２．０μｍ、及び、Ｒｚが１．５μｍより大きい場合には、ドライフィルムレジストの膜厚のばらつきが大きくなり過ぎ、現像後のエッチングの際に、ドライフィルムレジストが剥がれる等して、耐エッチング性が弱くなる。これにより、パターニングされた第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の直線性が損なわれ、パターンの広い部分と狭い部分が生じ断線が発生しやすくなる。

特に、Ｒａが０．２μｍより大きい場合には、パターンの直線性に悪影響を及ぼす。また、Ｒｙが２．０μｍ、及び、Ｒｚが１．５μｍより大きい場合には、パターンに厚い部分と薄い部分が形成され、うねりが発生し、薄い部分で断線が生じやすくなる。

なお、第１金属細線パターン１２及び第２金属細線パターン１３を形成するための金属箔は、蒸着やスパッタの物理的な製膜方法で上述した表面粗さＲａ，Ｒｙ，Ｒｚを満たすように形成することができる。このような金属膜は、透明誘電体基材１１に貼り合わせてもよいし、透明誘電体基材１１の表面に成膜してもよい。また、金属箔は、圧延した金属、例えば圧延銅とし、これを透明誘電体基材１１に貼り合わせるようにしてもよい。圧延銅の場合、上述した表面粗さＲａ，Ｒｙ，Ｒｚは、圧延するローラの表面を、上述した値に合わせ粗面とすることで、圧延銅の表面に転写することができる。そして、以上のようにして得られた金属薄膜が透明誘電体基材１１に貼り合わされる。

以上のようなタッチパネル１０は、第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の厚さや表面粗さＲａ，Ｒｙ，Ｒｚを以上のように設定することで、以下のように列挙する効果を得ることができる。
（１）第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の厚さを０．５μｍ以上、１２μｍ以下に設定することで、抵抗が高くなり過ぎず、更に、視認性が良好なタッチパネルを製造することができる。

（２）第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３の表面粗さを、Ｒａ０．２μｍ以下、Ｒｙが２．０μｍ以下、及び、Ｒｚが１．５μｍ以下とすることで、直線性に優れ、また、うねりの無い信頼性の高い第１金属細線パターン１２や第２金属細線パターン１３を形成することができる。

（３）第１金属細線パターン１２と第２金属細線パターン１３の絶縁性カバー１４の操作面側に第１黒化処理膜１２ａと第２黒化処理膜１３ａが形成されることで、外光反射によってパターン配線が操作面側から視認されることを防止することができる。

更に、上記実施形態１、および、その変形例によれば、更に、以下の技術的思想が導き出される。
（付記１）
第１金属細線パターンや第２金属細線パターンの線幅は、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下に設定される。これにより、表示光の透過率を上げ視認性を高めることができる。

（第２実施形態）
図２に示すタッチパネル２０は、投影型静電容量方式のタッチパネルである。このタッチパネル２０は、第１透明誘電体基材２１と、第１透明誘電体基材２１の一方の面に形成される第１金属細線パターン２２と、第２透明誘電体基材２３と、第２透明誘電体基材２３の一方の面に形成される第２金属細線パターン２４と、第１透明誘電体基材２１に貼り合わされる絶縁性カバー２５とを備える。

なお、第１透明誘電体基材２１と第２透明誘電体基材２３とは、第１実施形態のタッチパネル１０の透明誘電体基材１１と同様な構成のため、その詳細は省略する。また、第１金属細線パターン２２は、第１実施形態の第１金属細線パターン１２と同様な構成のため、その詳細は省略する。更に、第２金属細線パターン２４は、第１実施形態の第２金属細線パターン１３と同様な構成のため、その詳細は省略する。

この第２実施形態のタッチパネル２０は、第１実施形態のタッチパネル１０と異なり、ＧＦＦ（絶縁性カバー＋片面に導電層を有したフィルム等の基材２枚）構造であり、第１透明誘電体基材２１に第１金属細線パターン２２が形成され、第２透明誘電体基材２３に第２金属細線パターン２４が形成されている。

第１透明誘電体基材２１の一方の面には、第１透明接着剤２６によって、金属薄膜が貼り合わされ、貼り合わせた金属薄膜をフォトリソグラフィー法、レーザー加工等によってパターニングすることによってセンシング電極となる第１金属細線パターン２２が形成されている。第１金属細線パターン２２の第１透明誘電体基材２１側の面は、黒化処理によって第１黒化処理膜２２ａが形成されている。

第２透明誘電体基材２３の一方の面には、第２透明接着剤２７によって、金属薄膜が貼り合わされ、貼り合わせた金属薄膜をフォトリソグラフィー法、レーザー加工等によってパターニングすることによってドライブ電極となる第２金属細線パターン２４が形成されている。第２金属細線パターン２４の第２透明誘電体基材２３側の面は、黒化処理によって第２黒化処理膜２４ａが形成されている。

第１透明誘電体基材２１と第２透明誘電体基材２３とは、第１透明粘着シート２８によって貼り合わされる。具体的に、第１透明誘電体基材２１と第２透明誘電体基材２３とは、金属細線パターン２２，２４が形成された一方の面を同じ向きにし、すなわち共に表示装置側となる面に向けて、間に第１透明粘着シート２８を介在させて貼り合わされる。これにより、第１金属細線パターン２２の第１黒化処理膜２２ａと第２金属細線パターン２４の第２黒化処理膜２４ａは、共に、絶縁性カバー２５の操作面側に形成されることで、外光反射によってパターン配線が操作面側から視認されることを防止している。

絶縁性カバー２５は、ガラス基板や樹脂フィルム等によって形成され、タッチパネル２０の操作面として機能する。この絶縁性カバー２５は、第２透明粘着シート２９によって第１透明誘電体基材２１の第１金属細線パターン２２が形成されていない他方の面に貼り合わされる。また、第２金属細線パターン２４の側にも、第３透明粘着シート３０によって透明基板３１が貼り合わされる。

図３に示すように、以上のように構成されるタッチパネル２０は、例えば、透明基板３１側がＬＣＤや有機ＥＬパネル等の表示パネル６０の表示面に貼り合わされ、表示装置５０の一部を構成する。そして、タッチパネル２０は、第１実施形態のタッチパネル１０と同様に、人の指が近付くと、第１金属細線パターン２２と第２金属細線パターン２４との間に形成される静電容量の大きさの変化を検出することでタッチされた座標を特定する。

第２実施形態のタッチパネル２０においても、第１金属細線パターン２２及び第２金属細線パターン２４は、厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下に設定されている。また、第１金属細線パターン１２と第２金属細線パターン１３は、表面粗さＲａが０．２μｍ以下に設定され、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下に設定されている。これにより、上記（１）〜（３）で説示したように、第１実施形態のタッチパネル１０と同様な作用効果を得ることができる。

第１金属細線パターン２２及び第２金属細線パターン２４を形成するための金属箔は、蒸着やスパッタの物理的な製膜方法で上述した表面粗さＲａ，Ｒｙ，Ｒｚを満たすように形成することができる。このような金属膜は、透明誘電体基材１１に貼り合わせてもよいし、第１透明誘電体基材２１や第２透明誘電体基材２３の表面に成膜してもよい。また、金属箔は、圧延した金属、例えば圧延銅とし、これを第１透明誘電体基材２１や第２透明誘電体基材２３に貼り合わせるようにしてもよい。圧延銅の場合、上述した表面粗さＲａ，Ｒｙ，Ｒｚは、圧延するローラの表面を、上述した値に合わせ粗面とすることで、圧延銅の表面に転写することができる。そして、以上のようにして得られた金属薄膜が第１透明誘電体基材２１と第２透明誘電体基材２３に貼り合わされる。

なお、以上のようなタッチパネル２０は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・第１金属細線パターン２２を操作面側に向け、第２金属細線パターン２４を表示装置側となる面に向けて貼り合わせるようにしてもよい。すなわち、第１透明誘電体基材２１の向きを図２に示す状態とは逆向きにして第１金属細線パターン２２が操作面側を向くようにする。この場合、第１金属細線パターン２２の表面には、新たに黒化処理膜を形成することになる。

・また、第１金属細線パターン２２と第２金属細線パターン２４とが互いに向き合うよう向きにして貼り合わせてもよい。すなわち、第２透明誘電体基材２３の向きを図２に示す状態とは逆向きにして第２金属細線パターン２４が操作面側を向くようにする。この場合、第２金属細線パターン２４の表面には、新たに黒化処理膜を形成することになる。

更に、上記実施形態２、および、その変形例によれば、更に、以下の技術的思想が導き出される。
（付記２）
第１金属細線パターンや第２金属細線パターンの線幅は、５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下に設定される。これにより、表示光の透過率を上げ視認性を高めることができる。

（実施例）
ここでは、ポリエチレンテレフタラート基材に、２μｍの圧延銅箔を貼り合わせ、ＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）を２μｍ銅箔に貼合した後、フォトリソグラフィー法により露光、現像、エッチング、剥離工程により金属配線フィルムを作製した。表面が下記表面粗さに対応する粗さの複数種類の圧延ローラを用意し、各圧延ローラで銅箔を圧延することにより、各サンプルについて下記表面粗さを得た。そして、導通検査にて断線確認を行い、顕微鏡にて線形状の確認を行った。
なお、表面粗さ測定方法は、ＪＩＳ Ｂ ０６５１，０６０１ （１９９４）に従い、銅箔のうねりも含めた測定値となっている。

なお、表１中の２μｍ銅箔の表面粗さＲａ，Ｒｚ，Ｒｙは、配線パターンの表面粗さＲａ，Ｒｚ，Ｒｙを測定した。

サンプル１，２では、表面粗さＲａが０．２μｍ以下、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下であり、全ての条件を満たす。この結果、断線も発生せず、また、線形状も直線性に優れたものとなっている。なお、図４は、サンプル１の写真である。図４の写真を見ても、断線の原因となるうねりも確認されず、線幅も略同じで直線性に優れたものであることを確認することができる。

サンプル３では、ＲａとＲｚが上記条件を超えており、このため、断線は認められないものの、図５に示すように、線幅が略同じではなく、直線性に劣ったものとなっている。
サンプル４では、Ｒｙが上記条件を超えているだけであり、このため、線形状は直線性に優れたものとなっているが断線が発生している。
サンプル５では、Ｒａ、Ｒｚ、Ｒｙの条件を全て満たしていない。このため、断線が認められ、また、線形状はうねりが発生している。すなわち、図６に示すように、金属細線には、膨らんだうねりが発生していることを確認することができる。

以上の結果からＲａは線形状、Ｒｚ、Ｒｙは断線に影響を与えることを確認することができる。また、表面粗さＲａが０．２μｍ以下、表面粗さＲｙが２．０μｍ以下、表面粗さＲｚが１．５μｍ以下の条件を全て満たすことで、断線がなく、直線性に優れた金属細線を形成することができることが確認することができる。

１０…タッチパネル、１１…透明誘電体基材、１２…第１金属細線パターン、１２ａ…第１黒化処理膜、１３…第２金属細線パターン、１３ａ…第２黒化処理膜、１４…絶縁性カバー、１５…第１透明接着剤、１６…第２透明接着剤、１７…第１透明粘着シート、１８…第２透明粘着シート、１９…透明基板、２０…タッチパネル、２１…第１透明誘電体基材、２２…第１金属細線パターン、２２ａ…第１黒化処理膜、２３…第２透明誘電体基材、２４…第２金属細線パターン、２４ａ…第２黒化処理膜、２５…絶縁性カバー、２６…第１透明接着剤、２７…第２透明接着剤、２８…第１透明粘着シート、２９…第２透明粘着シート、３０…第３透明粘着シート、３１…透明基板、５０…表示装置、６０…表示パネル、Ｒａ，Ｒｙ，Ｒｚ…表面粗さ。

Claims (5)

1. 透明誘電体基材と、
   前記透明誘電体基材の一方の面に、第１方向に形成される第１金属細線パターンと、
   前記透明誘電体基材の前記一方の面とは反対側の他方の面に、前記第１方向と交差する第２方向に形成される第２金属細線パターンと、
   前記透明誘電体基材の一方の面に貼り合わされる絶縁性カバーとを備え、
   前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンは、
   前記透明誘電体基材の各面に、透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成され、前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンの
   厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下であり、
   表面粗さＲａが０．２μｍ以下であり、
   表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、
   表面粗さＲｚが１．５μｍ以下である
   ことを特徴とするタッチパネル。
2. 第１金属細線パターンの有する面の中で絶縁性カバーと対向する面、及び、第２金属細線パターンの有する面の中で絶縁性方カバーと対向する面は、黒化処理の施された面である
   請求項１に記載のタッチパネル。
3. 第１透明誘電体基材と、
   前記第１透明誘電体基材に、第１の方向に形成される第１金属細線パターンと、
   前記第１透明誘電体基材に貼り合わされる第２透明誘電体基材と、
   前記第２透明誘電体基材に、前記第１の方向と交差する第２の方向に形成される第２金属細線パターンと、
   前記第１透明誘電体基材の操作面側に貼り合わされる絶縁性カバーとを備え、
   前記第１金属細線パターンは、前記第１透明誘電体基材に、第１透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成され、
   前記第２金属細線パターンは、前記第２透明誘電体基材に、第２透明接着剤によって貼り合わせた金属箔をパターニングして形成され、
   前記第１金属細線パターン及び前記第２金属細線パターンは、
   厚さが０．５μｍ以上、１２μｍ以下であり、
   表面粗さＲａが０．２μｍ以下であり、
   表面粗さＲｙが２．０μｍ以下であり、
   表面粗さＲｚが１．５μｍ以下である
   ことを特徴とするタッチパネル。
4. 第１金属細線パターンの有する面の中で絶縁性カバーと対向する面、及び、第２金属細線パターンの有する面の中で絶縁性カバーと対向する面は、黒化処理の施された面である
   請求項３に記載のタッチパネル。
5. 情報を表示する表示パネルと、
   前記表示パネルの表示する前記情報を透過するタッチパネルとを備え、
   前記タッチパネルは、請求項１〜４の何れか１項に記載のタッチパネルである
   ことを特徴とする表示装置。