このような振動素子では、一方の支持部に検出信号端子、検出接地端子および駆動信号端子が配置されており、他方の支持部に検出信号端子、検出接地端子および駆動接地端子が配置されており、検出信号端子および駆動信号端子が、支持部の下面と上面とに跨って配置されている。このように、検出信号端子および駆動信号端子が、支持部の下面と上面とに跨って配置されることで、これら端子の面積が大きくなってしまう。したがって、検出信号端子および駆動信号端子からノイズが混入し易く、検出精度が低下するという問題がある。
In such a vibration element, the detection signal terminal, the detection ground terminal, and the drive signal terminal are disposed on one support part, and the detection signal terminal, the detection ground terminal, and the drive ground terminal are disposed on the other support part. The detection signal terminal and the drive signal terminal are disposed across the lower surface and the upper surface of the support portion. As described above, the detection signal terminal and the drive signal terminal are disposed across the lower surface and the upper surface of the support portion, so that the area of these terminals is increased. Therefore, there is a problem that noise is easily mixed from the detection signal terminal and the drive signal terminal, and the detection accuracy is lowered.
図１は、本発明の好適な実施形態に係る物理量検出振動素子を示す平面図である。図２は、図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図である。図３は、図１に示す物理量検出振動素子が有する電極を示す平面図（透過図）である。なお、図１では、説明の便宜上、電極の図示を省略している。また、以下では、図１に示すように、水晶の結晶軸をｘ軸（電気軸）、ｙ軸（機械軸）およびｚ軸（光軸）とし、ｘ軸に沿った方向を「ｘ軸方向」とも言い、ｙ軸に沿った方向を「ｙ軸方向」とも言い、ｚ軸に沿った方向を「ｚ軸方向」とも言う。
FIG. 1 is a plan view showing a physical quantity detection vibrating element according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing electrodes included in the physical quantity detection vibrating element shown in FIG. FIG. 3 is a plan view (transmission diagram) showing electrodes of the physical quantity detection vibrating element shown in FIG. In FIG. 1, for convenience of explanation, illustration of electrodes is omitted. In the following, as shown in FIG. 1, the crystal axis of the crystal is the x-axis (electric axis), the y-axis (mechanical axis), and the z- axis (optical axis), and the direction along the x-axis is referred to as “x-axis direction”. ", The direction along the y-axis is also referred to as" y-axis direction ", and the direction along the z-axis is also referred to as" z-axis direction ".
このようなベース２１には配線２４が配置されている。配線２４は、第１凹部２１１ａの底面に配置され、ボンディングワイヤーＢＷを介してＩＣ３と電気的に接続された複数の内部端子２４１と、ベース２１の底面に配置され、対応する内部端子２４１と電気的に接続された複数の外部端子２４２と、を有している。また、配線２４は、ベース２１内に形成された内部配線２４３や切り欠き部２１２に形成されたキャスタレーション電極２４４を有し、これらを介して各内部端子２４１とそれに対応する外部端子２４２とが電気的に接続されている。このような配線２４は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等で構成することができ、ベース２１から露出している部分（例えば、内部端子２４１、外部端子２４２、キャスタレーション電極２４４）については、その表面に金（Ａｕ）などのめっき金属層を形成してもよい。
Wiring 24 is arranged on such a base 21. The wiring 24 is disposed on the bottom surface of the first recess 211a, and is disposed on the bottom surface of the base 21 and a plurality of internal terminals 241 that are electrically connected to the IC 3 via the bonding wires BW. And a plurality of external terminals 242 connected to each other. In addition, the wiring 24 has an internal wiring 243 formed in the base 21 and a castellation electrode 244 formed in the notch 212, and through these, the internal terminals 241 and the external terminals 242 corresponding thereto are connected. Electrically connected. Such wiring 24 can be made of, for example, tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese ( Mn ), or the like, and is exposed from the base 21 (for example, the internal terminal 241, the external terminal 242, As for the castellation electrode 244), a plated metal layer such as gold (Au) may be formed on the surface thereof.
まず、振動素子４の配置について説明する。振動素子４は、図６に示すように、検出軸Ｊ４がＹ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子４によって角速度ωｙを検出することができる。また、振動素子４は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３４側に片寄った位置に配置されている。また、振動素子４の＋Ｘ軸側（振動素子４と外縁３２との間）には第３端子配置領域ＳＳ３が位置し、振動素子４の−Ｘ軸側（振動素子４と外縁３１との間）には第２端子配置領域ＳＳ２が位置している。また、振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２が平面視でＩＣ３の外縁３４から＋Ｙ軸側へはみ出して配置されている。すなわち、振動素子４は、調整振動腕４４１、４４２が平面視でＩＣ３と重ならないように配置されている。
First, the arrangement of the vibration element 4 will be described. Vibrating element 4, as shown in FIG. 6, the detection axis J 4 are arranged to coincide with the Y-axis. Thereby, the angular velocity ωy can be detected by the vibration element 4. Further, the vibration element 4 is disposed at a position offset toward the outer edge 32 side and the outer edge 34 side of the upper surface of the IC 3. The third terminal arrangement region SS3 is located on the + X axis side of the vibration element 4 (between the vibration element 4 and the outer edge 32), and the −X axis side of the vibration element 4 (between the vibration element 4 and the outer edge 31). ) Is the second terminal arrangement region SS2. The vibration element 4 is arranged such that the adjustment vibration arms 441 and 442 protrude from the outer edge 34 of the IC 3 to the + Y axis side in a plan view. That is, the vibration element 4 is disposed so that the adjustment vibration arms 441 and 442 do not overlap with the IC 3 in plan view.
次に、振動素子５の配置について説明する。振動素子５は、図６に示すように、検出軸Ｊ５がＸ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子５によって角速度ωｘを検出することができる。また、振動素子５は、ＩＣ３の上面の外縁３２側および外縁３３側に片寄った位置に配置されている。そのため、振動素子５は、振動素子４に対して−Ｙ軸側（振動素子４と外縁３３との間）に位置している。また、振動素子５の−Ｘ軸側（振動素子５と外縁３１との間）には第１端子配置領域ＳＳ１が位置している。また、振動素子５は、調整振動腕５４１、５４２が平面視でＩＣ３の外縁３２から＋Ｘ軸側へはみ出して配置されている。
Next, the arrangement of the vibration element 5 will be described. Vibrating element 5, as shown in FIG. 6, the detection axis J 5 are arranged to coincide with the X axis. Thereby, the angular velocity ωx can be detected by the vibration element 5. Further, the vibration element 5 is disposed at a position offset toward the outer edge 32 side and the outer edge 33 side of the upper surface of the IC 3. Therefore, the vibration element 5 is located on the −Y axis side (between the vibration element 4 and the outer edge 33) with respect to the vibration element 4. The first terminal arrangement region SS <b> 1 is located on the −X axis side of the vibration element 5 (between the vibration element 5 and the outer edge 31). Further, the vibration element 5 is arranged such that the adjustment vibration arms 541 and 542 protrude from the outer edge 32 of the IC 3 to the + X axis side in a plan view.