JP2016085045A - バンプ検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の別の目的は、TSVウエハのバンプ検査に好適なバンプ検査装置を実現することにある。
バンプが形成されている基板を支持すると共に第1の方向及び第1の方向と直交する第2の方向に移動可能なステージと、
前記基板に向けて斜めに照明光を投射する光源装置と、
前記第1の方向にそって配列された複数の受光素子を有し、前記基板の表面で正反射した正反射光を受光する撮像装置と、
撮像装置から出力される輝度信号からバンプの影の像を含む2次元輝度画像を形成し、形成された2次元輝度画像から個々のバンプについて良否判定を行う信号処理装置とを具え、
前記信号処理装置は、前記2次元輝度画像から各バンプの影の2次元輝度画像を形成する手段を有し、各バンプの影の2次元輝度画像から個々のバンプについて良否判定を行うことを特徴とする。
L=2×(sin45°×H)+W/sin45°=√2×H+W/√2
従って、バンプの高さHは、以下の式で近似される。
H=(L−W/√2)/√2 (1)
上記(1)式より、バンプの高さHは、バンプの正反射方向から見たバンプ像の高さ方向の長さLと対応関係があり、バンプ像の高さLとバンプの影の幅(直径)Wを求めることにより計測することができる。従って、バンプ検査において、バンプの高さの絶対値を測定せず、バンプ像の高さLと影の幅Wについて検査を行い、検出された高さL及び幅Wを基準情報と比較し、所定の許容範囲内か否かを検査することにより、周囲のバンプとは異なる特異的なバンプを検出することができる。
2 ステージ
3 第1の位置センサ
4 第2の位置センサ
5 信号処理装置
6 検査光学系
7 照明光源
8 撮像レンズ
9 撮像装置(ラインセンサ)
10 共焦点光学系
11 レーザ
12 音響光学素子
13 ビームスプリッタ
14 振動ミラー
15 対物レンズ
16 ラインセンサ
Claims (14)
- 基板に形成されたバンプを高速で検査するバンプ検査装置であって、
バンプが形成されている基板を支持すると共に第1の方向及び第1の方向と直交する第2の方向に移動可能なステージと、
前記基板に向けて斜めに照明光を投射する光源装置と、
前記基板の表面で正反射した正反射光を受光する撮像装置と、
撮像装置から出力される輝度信号からバンプの影の像を含む2次元輝度画像を形成し、形成された2次元輝度画像から個々のバンプについて良否判定を行う信号処理装置とを具え、
前記信号処理装置は、前記2次元輝度画像から各バンプの影の2次元輝度画像を検出するバンプ像検出手段を有し、各バンプの影の2次元輝度画像から個々のバンプについて良否判定を行うことを特徴とするバンプ検査装置。 - 請求項1に記載のバンプ検査装置において、前記バンプの影の2次元輝度画像は、バンプの影の高さ方向及び幅方向にそれぞれ位置する複数の画素の画素ブロックにより構成されることを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項2に記載のバンプ検査装置において、前記信号処理装置は、前記バンプの影の2次元輝度画像からバンプの影の高さを計測する第1の計測手段と、計測されたバンプの影の高さからバンプについて良否判定を行う第1の良否判定手段とを有することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項3に記載のバンプ検査装置において、前記第1の計測手段は、バンプの影の2次元輝度画像を、バンプの影の高さ方向の1次元輝度データに変換する1次元輝度データ変換手段と、1次元輝度データと影の長さ又はエッジ位置との関係を示す変換データを記憶した基準データメモリとを有し、形成された1次元輝度データと変換データとを用いてバンプ像の高さ情報を出力する変換手段とを有することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項4に記載のバンプ検査装置において、前記1次元輝度データ変換手段は、バンプの影の像について、高さ方向と直交する幅方向に配列された複数の画素の輝度値のプロジェクションを形成して1次元輝度データを形成することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項1から5までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記信号処理装置は、さらに、前記バンプの影の2次元輝度画像からバンプの幅を計測する第2の計測手段と、計測されたバンプの影の幅について良否判定を行う第2の良否判定手段とを有することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項1から6までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記信号処理装置は、さらに、前記バンプの影の2次元輝度画像からバンプの先端の湾曲度を検出する手段、及び検出された湾曲度について良否判定を行う第3の良否判定手段を有することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項2から7までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記信号処理装置は、各バンプの影の2次元輝度画像のアドレスを検出する手段と、検出されたアドレスを基準アドレス情報と比較するアドレス比較手段とをさらに有し、バンプの欠落情報を出力することを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項1から8までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記信号処理装置は、前記2次元輝度画像から異物の像を検出する手段を有し、検出された異物の像のサイズ及び/又は形状から異物検出を行うことを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項1から9までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記バンプ像検出手段の後段に輝度反転手段が設けられ、輝度反転されたバンプの影の像がバンプの影の2次元輝度画像として後段の処理手段に供給されることを特徴とするバンプ検査装置。
- 請求項1から10までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記光源装置は、前記第1の方向に延在するライン状の光放出部を有し、第1の方向に延在するライン状の照明光を基板に向けて斜めに投射し、
前記基板及びバンプは、ステージの第2の方向の移動により、第1の方向に延在するライン状の照明光により2次元走査されることを特徴とするバンプ検査装置。 - 請求項1から11までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記撮像装置は、前記第1の方向にそって配列された複数の受光素子を有するラインセンサ又はTDIセンサにより構成したことを特徴とするバンプ検査装置。
- 基板に形成されたバンプを高速で検査するバンプ検査装置であって、
バンプが形成されている基板を支持すると共に第1の方向及び第1の方向と直交する第2の方向に移動可能なステージと、
ステージの上方に配置した検査光学系と、
ステージの上方に配置され、バンプの高さ及び幅を含むバンプのパラメータを計測する共焦点光学系と、
前記検査光学系から出力される輝度信号を用いて、バンプの良否判定を行う信号処理装置とを具え、
前記検査光学系は、基板に向けて斜めに照明光を投射する照明光源と、前記第1の方向にそって配列された複数の受光素子を有し、前記基板で正反射した正反射光を受光する光検出手段とを含み、
前記信号処理装置は、前記光検出手段から出力される輝度信号を用いてバンプの影の像を含む2次元輝度画像を形成する手段と、前記2次元輝度画像から、複数の画素の画素ブロックにより構成されるバンプの影の2次元輝度画像を形成する手段とを有し、各バンプの影の2次元輝度画像から個々のバンプについて良否判定を行うことを特徴とするバンプ検査装置。 - 請求項1から13までのいずれか1項に記載のバンプ検査装置において、前記基板はTSVウエハとし、TSVウエハに形成されたバンプを個別に検査することを特徴とするバンプ検査装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110161044A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-23 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 电池物料的检测方法 |
CN110470229A (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-19 | 株式会社荏原制作所 | 凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质 |
JP2020085862A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 花王株式会社 | 微細突起具の検査方法及び検査装置 |
CN113764299A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 凸块高度的检测装置及方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7114537B2 (ja) | 2019-09-13 | 2022-08-08 | 株式会社東芝 | 半導体検査装置及び半導体装置の検査方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09306977A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Komatsu Ltd | ウエハ検査装置等におけるウエハの位置決め方法 |
JPH1089920A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Hitachi Ltd | 位置検出方法およびそれを用いるマウント方法ならびに半導体集積回路装置の検査方法 |
JPH10288506A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Tani Denki Kogyo Kk | 画像認識による計測装置 |
JPH11166813A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Asia Electron Inc | 画像処理による寸法計測回路 |
JP2002237498A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Oak:Kk | バンプ検査システム及びバンプ検査装置 |
JP2003315014A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-06 | Fujitsu Ltd | 検査方法及び検査装置 |
-
2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09306977A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Komatsu Ltd | ウエハ検査装置等におけるウエハの位置決め方法 |
JPH1089920A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Hitachi Ltd | 位置検出方法およびそれを用いるマウント方法ならびに半導体集積回路装置の検査方法 |
JPH10288506A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Tani Denki Kogyo Kk | 画像認識による計測装置 |
JPH11166813A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Asia Electron Inc | 画像処理による寸法計測回路 |
JP2002237498A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Oak:Kk | バンプ検査システム及びバンプ検査装置 |
JP2003315014A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-06 | Fujitsu Ltd | 検査方法及び検査装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110470229A (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-19 | 株式会社荏原制作所 | 凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质 |
CN110470229B (zh) * | 2018-05-11 | 2022-07-22 | 株式会社荏原制作所 | 凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质 |
JP2020085862A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 花王株式会社 | 微細突起具の検査方法及び検査装置 |
JP7385352B2 (ja) | 2018-11-30 | 2023-11-22 | 花王株式会社 | 微細突起具の検査方法及び製造方法 |
CN110161044A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-23 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 电池物料的检测方法 |
CN110161044B (zh) * | 2019-05-13 | 2022-03-11 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 电池物料的检测方法 |
CN113764299A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-12-07 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 凸块高度的检测装置及方法 |
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