JP2016084481A - フラット面用表面保護フィルムの巻回体、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】飽和脂肪酸ビスアミドおよびポリオレフィン系樹脂を含有する成形原料A、および
スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する成形原料B
を共押出する工程を含む製造方法によって製造され、かつ
(a)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる、厚さが1〜100nmである離型層、
(b)基材層としてのポリオレフィン系樹脂層、および
(c)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
【選択図】なし
Description
(A)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる厚さ1〜100nmの離型層
(B)基材層としてのポリオレフィン系樹脂、および
(C)粘着層としてスチレン系エラストマー層
を積層することにより、展開力が小さく、かつ浮きが無いプリズムシート用表面保護フィルムが提案されている。
項1.
飽和脂肪酸ビスアミドおよびポリオレフィン系樹脂を含有する成形原料A、および
スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する成形原料B
を共押出する工程を含む製造方法によって製造され、かつ
(a)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる厚さ1〜100nmの離型層、
(b)基材層としてのポリオレフィン系樹脂層、および
(c)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
項2.
前記成形原料Aが、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して飽和脂肪酸ビスアミドを1〜4重量部含有する前記項1に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
項3.
飽和脂肪酸ビスアミドが、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、またはヘキサメチレンビスステアリン酸アミドである、前記項1または2に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
項4.
飽和脂肪酸ビスアミドが、エチレンビスステアリン酸アミドである前記項1または2に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
項5.
前記基材層、および前記粘着層の間に、中間層を有する前記項1〜4のいずれか1項に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
項6.
前記中間層が、飽和脂肪酸ビスアミドを含有する、ポリオレフィン系樹脂とスチレン系エラストマーとの混合物である前記項5に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。項7.
(a)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる厚さ1〜100nmの離型層、
(b)基材層となるポリオレフィン系樹脂層、
(c)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体の製造方法であって、
ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して飽和脂肪酸ビスアミドを1〜4重量部含有する成形原料A、およびスチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する成形原料Bを共押出する工程を含む、フラット面用表面保護フィルムの巻回体の製造方法。
<フラット面用表面保護フィルム>
本発明におけるフラット面用表面保護フィルムは、
(a)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる厚さ1〜100nmの離型層、
(b)基材層としてのポリオレフィン系樹脂層、および
(c)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有する。
離型層は、飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる。ここで、「から主としてなる」とは、離型層がオレフィン系樹脂層からブリードアウトした飽和脂肪酸ビスアミドにより形成されていることを指す。より具体的には、「から主としてなる」とは、飽和脂肪酸ビスアミドの含有量が、離型層全体の90重量%以上であることを意味する。
m−キシリレンビスステアリン酸アミド、およびN−N’−ジステアリルイソフタル酸アミド等の飽和脂肪酸芳香族ビスアミドが好ましい。飽和脂肪酸脂肪族ビスアミドのなかでは、エチレンビスステアリン酸アミドがより好ましい。また、飽和脂肪酸芳香族ビスアミドのなかでは、m−キシリレンビスステアリン酸アミドがより好ましい。
基材層は、ポリオレフィン系樹脂からなる。
ドアウトすることにより形成される。基材層には、前記離型層を形成させるためにポリオレフィン系樹脂に添加された飽和脂肪酸ビスアミドが残存する。
粘着層は、スチレン系エラストマーを含有する。
で表される構造を有する共重合体(II)またはその水素添加物である。
フィルムの巻回体中での位置によって、後記で説明する粘着層の粘着面への離型層の一部の転写が生じる場合と生じない場合とが発生する。
本発明のフラット面用表面保護フィルムは、前記基材層、および前記粘着層の間に、中間層を更に含んでもよい。
能を有する。
上述のように、本発明のフラット面用表面保護フィルムの巻回体は、通常、フラット面用表面保護フィルムが巻芯に巻き付けられた円柱状の形態として保管される。この際、離型層は、粘着層の粘着面に接触する。この巻回体を展開して被着体と貼り付けるとき、離型層の一部は当該粘着面に転写される。
本発明の表面保護フィルムの巻回体は、前記で説明した表面保護フィルムを円筒の形状に巻き取ったものである。
本発明の表面保護フィルムの巻回体は、容易に巻き戻すことができる。本発明の表面保護フィルムの巻回体が50mm幅である場合、その20m/分の速度での展開力は、好ま
しくは3.5N以下、さらに好ましくは2N以下である。このような展開力とすることにより、例えば、巻回体の幅が1000mmを超える場合においても、展開時に生じる音を低減し、フラット面への貼り付け後の浮きの発生を防ぐことができる。
本発明の表面保護フィルムの巻回体から繰り出される表面保護フィルムは、巻回体のどの部分から繰り出されたに関わらず、好ましくは、後記の条件で測定される23℃での貼付経時粘着力が、3〜7N/25mmの範囲内である。
表面保護フィルムを作成してから3日間以内に、50mm幅のアクリル板のフラット面(表面粗さRa:0.10nm以下)に25mm幅の表面保護フィルムを貼り付ける。室温23℃および相対湿度50%の環境下、2kgの圧着ゴムローラーを用いて、300mm/分の速度で表面保護フィルムを貼り付ける。室温23℃および相対湿度50%の環境下で2週間放置した後、JIS Z0237に準拠し、表面保護フィルムを300mm/分の速度で引き剥がして180度剥離強度を測定する。なお、本明細書中、表面粗さRaはJIS B 0601:2001に基づいて測定された算術平均粗さRaを示す。
成形原料Aとして、ポリプロピレン「Y900GV(プライムポリマー社)」100重量部と飽和脂肪酸ビスアミドであるエチレンビスステアリン酸アミド「アルフローH50F(日油社)」1重量部からなる混合物と、成形原料Bとして、スチレン系エラストマー「ダイナロン1320P(JSR社)」100重量部、粘着付与剤「アルコンP100(荒川化学社)」25重量部からなる混合物を、後記の条件で、Tダイ法により共押出し、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムは基材層の厚さが34μm、粘着層の厚さが6μmであった。
押し出し温度:200℃
キャストロール温度:25℃
離型層の厚さは、後記の方法で求めた。
面を観察できる観察用薄膜片を選んだ。透過型電子顕微鏡(JEOL社、JEM−2100)を用いて観察用薄膜片を観察し、離型層の厚さを3カ所測定した。測定値の平均値を離型層の厚さとした。以下の実施例および比較例においても、同様に離型層の厚さを測定した。
エチレンビスステアリン酸アミドの量を1.5重量部にしたこと以外は実施例1と同様の方法で表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムは基材層の厚さが34μm、粘着層の厚さが6μm、離型層の厚さは10nmであった。
エチレンビスステアリン酸アミドの量を3重量部にしたこと以外は実施例1と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムは基材層の厚さが34μm、粘着層の厚さが6μmであった。また、表面保護フィルムの離型層の厚さは75nmであった。
本発明の表面保護フィルムの両端をトリミングした時に生じた端材を、二軸押出機を用いてペレットに成型した。
粘着付与剤量を30重量部にしたこと以外は実施例4と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムは基材層の厚さが34μm、粘着層の厚さが6μmであった。また、表面保護フィルムの離型層の厚さは30nmであった。
エチレンビスステアリン酸アミドの量を2.5重量部にしたこと以外は実施例5と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムは基材層の厚さが34μm、粘着層の厚さが6μmであった。また、表面保護フィルムの離型層の厚さは12nmであった。
飽和脂肪酸ビスアミドを使用しなかったこと以外は実施例1と同様の方法で表面保護フィルムを作成した。離型層の厚さを測定しようとしたが、離型剤層を観察できなかった。表1中、離型剤層を観察できなかった場合を、0(nm)で示す。
エチレンビスステアリン酸アミドの量を0.5重量部に変更したこと以外は実施例1と
同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。離型層の厚さを測定しようとしたが、離型剤層を観察できなかった。
エチレンビスステアリン酸アミドの量を5重量部に変更したこと以外は実施例1と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムの離型層の厚さは220nmであった。
粘着付与剤量を20重量部にしたこと以外は実施例3と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルム作成した。表面保護フィルムの離型層の厚さは45nmであった。
粘着付与剤量を45重量部にしたこと以外は実施例3と同様の方法で、表面保護フィルムを作成した。表面保護フィルムの離型層の厚さは50nmであった。
得られた実施例1〜7および比較例1〜7の表面保護フィルムについて、以下の項目を評価した。
表面保護フィルムをそれぞれ内径3インチの紙製の巻芯に巻きつけて50mm幅の巻回体(外径:100mm)を作成した。JIS Z0237に準拠し、20m/分の巻戻し速度で巻回体から表面保護フィルムを巻き戻し、高速巻戻し力を測定した。得られた測定値が展開力である。
また展開力が優または良の評価であった巻回体を40℃の恒温槽で1週間養生させた後、展開力を測定し、同様の基準で展開力を評価した。なお、比較例の表面保護フィルムは評価しなかった。結果を表1に示す。
作成後23℃の恒温層で1週間養生させた表面保護フィルムの巻回体の外周付近および巻芯付近の表面保護フィルムをそれぞれ幅25mm、長さ150mmの大きさに切り取り、次の貼付条件で、アクリル板のフラット面(表面粗さRa:0.10nm以下)に貼り付けた。
室温23℃および相対湿度50%の環境下、2kg圧着ゴムローラーを用いて、300mm/分の速度で貼付した。
外周付近及び巻芯付近での粘着層表面の転写離型層のむらの有無は、飛行時間型二次イオン質量分析装置(TOF−SIMS)によって後記の評価条件でエチレンビスステアリン酸アミド(EBSA)を分析することにより、判定した。
一次イオン:209Bi3+
イオン電圧:25kV
イオン電流:1pA
質量範囲 :1〜500mass
分析エリア:5mm四方(イメージング)
チャージ防止:電子照射中和
ランダムラスタスキャン
当該分析により得られる282mass、310massがEBSA由来である。従って、粘着層表面の282mass、310massの正イオン像を確認することによって、転写離型層のむらの有無を評価した。
[結果]
Claims (7)
- 飽和脂肪酸ビスアミドおよびポリオレフィン系樹脂を含有する成形原料A、および
スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する成形原料B
を共押出する工程を含む製造方法によって製造され、かつ
(a)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる、厚さが1〜100nmである離型層、
(b)基材層としてのポリオレフィン系樹脂層、および
(c)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体。 - 前記成形原料Aが、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して飽和脂肪酸ビスアミドを1〜4重量部含有する請求項1に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
- 飽和脂肪酸ビスアミドが、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、またはヘキサメチレンビスステアリン酸アミドである、請求項1または2に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
- 飽和脂肪酸ビスアミドが、エチレンビスステアリン酸アミドである請求項1または2に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
- 前記基材層、および前記粘着層の間に、中間層を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
- 前記中間層が、飽和脂肪酸ビスアミドを含有する、ポリオレフィン系樹脂とスチレン系エラストマーとの混合物である請求項5に記載のフラット面用表面保護フィルムの巻回体。
- (A)飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる厚さ1〜100nmの離型層、
(B)基材層となるポリオレフィン系樹脂層、
(C)スチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体の製造方法であって、
ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して飽和脂肪酸ビスアミドを1〜4重量部含有する成形原料A、およびスチレン系エラストマー100重量部および粘着付与剤23〜42重量部を含有する成形原料Bを共押出する工程を含む、フラット面用表面保護フィルムの巻回体の製造方法。
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