JP2016083822A - Substrate processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、脆性材料基板を加工する基板加工装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a brittle material substrate.
基板加工装置は例えば、ガラス等により形成される脆性材料基板を分断するために用いられる。特許文献１は従来の基板加工装置の一例を開示している。この基板加工装置は脆性材料基板を搬送するベルト、脆性材料基板の搬送方向においてベルトの上流側に配置される位置決め装置およびクランプ装置、ならびに、脆性材料基板の搬送方向においてベルトの下流側に配置されるスクライブ装置を備える。基板加工装置はさらに、ベルトに対するクランプ装置の高さを変更するための昇降機構を備える。 The substrate processing apparatus is used to sever a brittle material substrate formed of glass or the like, for example. Patent Document 1 discloses an example of a conventional substrate processing apparatus. This substrate processing apparatus is disposed on the downstream side of the belt in the conveyance direction of the brittle material substrate, the positioning device and the clamping device arranged on the upstream side of the belt in the conveyance direction of the brittle material substrate, and the conveyance direction of the brittle material substrate. A scribing device. The substrate processing apparatus further includes an elevating mechanism for changing the height of the clamp device with respect to the belt.
上記基板加工装置によれば、まず、昇降機構によりクランプ装置がベルトの下方の位置に退避させられ、位置決め装置により脆性材料基板の位置が決められる。次に、位置決め装置により脆性材料基板がベルト上に搬送される。このとき、脆性材料基板はベルトの下方に退避しているクランプ装置上を通過する。次に、昇降機構によりクランプ装置がクランプ可能な位置に移動し、ベルト上に載せられている脆性材料基板がクランプ装置によりクランプされる。次に、搬送方向においてベルトおよびクランプ装置が移動するようにベルトおよびクランプ装置が駆動され、脆性材料基板がスクライブ装置に搬送される。次に、スクライブ装置により脆性材料基板に分断線が形成される。そして、この脆性材料基板が分断線に沿って分断されることにより、所定の大きさのパネルが形成される。 According to the substrate processing apparatus, first, the clamp device is retracted to a position below the belt by the lifting mechanism, and the position of the brittle material substrate is determined by the positioning device. Next, the brittle material substrate is conveyed onto the belt by the positioning device. At this time, the brittle material substrate passes over the clamping device retracted below the belt. Next, the clamping device is moved to a position where clamping is possible by the lifting mechanism, and the brittle material substrate placed on the belt is clamped by the clamping device. Next, the belt and the clamp device are driven so that the belt and the clamp device move in the transport direction, and the brittle material substrate is transported to the scribe device. Next, a dividing line is formed on the brittle material substrate by a scribing device. The brittle material substrate is divided along a dividing line, whereby a panel having a predetermined size is formed.
ところで、基板加工装置に求められる性能の１つにメンテナンス性が挙げられる。しかし、装置のメンテナンス性は装置に含まれる可動部分が増えるにつれて低下する。このため、例えば可動部分の１つであるクランプ装置の構成が簡素化されることが望ましい。他方、特許文献１の基板加工装置が備える昇降機構はクランプ装置の構成を複雑化するおそれがある。 Incidentally, maintainability is one of the performances required for the substrate processing apparatus. However, the maintainability of the apparatus decreases as the number of movable parts included in the apparatus increases. For this reason, it is desirable to simplify the structure of the clamp apparatus which is one of the movable parts, for example. On the other hand, the lifting mechanism provided in the substrate processing apparatus of Patent Document 1 may complicate the configuration of the clamping device.
本発明の目的は、クランプ装置の構成を簡素化できる基板加工装置を提供することである。 The objective of this invention is providing the board | substrate processing apparatus which can simplify the structure of a clamp apparatus.
〔１〕本発明の一形態に従う基板加工装置は、脆性材料基板を搬送するベルトと、前記ベルトの上方から前記ベルト上に前記脆性材料基板を載せる前工程装置と、前記ベルト上に載せられた前記脆性材料基板をクランプするクランプ装置とを備え、前記クランプ装置は、前記ベルトに対する位置が固定され、下方から前記脆性材料基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に対して回転または移動し、前記基板支持部との間に前記脆性材料基板を挟み込むアームとを備える。 [1] A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a belt for transporting a brittle material substrate, a pre-process device for placing the brittle material substrate on the belt from above the belt, and the belt processing device mounted on the belt. A clamp device for clamping the brittle material substrate, the clamp device being fixed at a position relative to the belt, and rotating or moving with respect to the substrate support portion from below and supporting the brittle material substrate. And an arm for sandwiching the brittle material substrate between the substrate support portion.
本基板加工装置によれば、前工程装置によりベルトの上方からベルト上に脆性材料基板が載せられる。このため、クランプ装置を構成する基板支持部は、ベルトに対する位置が予め固定されていても、脆性材料基板がベルト上に移動する過程において脆性材料基板の移動を妨げない。そして、基板支持部の位置が固定された構造が取れることにより、従来の基板加工装置に含まれるクランプ装置の昇降機構を省略できる。このため、クランプ装置の構成が簡素化される。 According to this substrate processing apparatus, the brittle material substrate is placed on the belt from above the belt by the pre-process apparatus. For this reason, the board | substrate support part which comprises a clamp apparatus does not prevent the movement of a brittle material board | substrate in the process in which a brittle material board | substrate moves on a belt, even if the position with respect to a belt is fixed beforehand. And since the structure which the position of the board | substrate support part was fixed can be taken, the raising / lowering mechanism of the clamp apparatus contained in the conventional board | substrate processing apparatus can be abbreviate | omitted. For this reason, the structure of a clamp apparatus is simplified.
〔２〕前記基板加工装置の一形態によれば、前記ベルトに孔または凹部が形成され、前記基板支持部が前記孔または前記凹部に配置される。
本基板加工装置によれば、基板支持部がベルトの周囲に配置される場合と比較して、基板加工装置において基板支持部およびベルトが占める領域が狭くなる。このため、基板加工装置を小型化しやすい。
[2] According to one embodiment of the substrate processing apparatus, a hole or a recess is formed in the belt, and the substrate support portion is disposed in the hole or the recess.
According to this substrate processing apparatus, the area occupied by the substrate support portion and the belt in the substrate processing apparatus is narrower than when the substrate support portion is disposed around the belt. For this reason, it is easy to miniaturize the substrate processing apparatus.
〔３〕前記基板加工装置の一形態によれば、前記前工程装置は、前記ベルトの幅方向における前記ベルトに対する前記脆性材料基板の位置を決める。
本基板加工装置によれば、前工程装置により位置決めされた脆性材料基板がベルトおよび基板支持部上に載せられる。次に、クランプ装置のアームが回転または移動することにより、脆性材料基板がクランプ装置によりクランプされる。このため、クランプ装置が脆性材料基板をクランプするときに決められた脆性材料基板の位置がずれにくい。
[3] According to one form of the substrate processing apparatus, the pre-process apparatus determines the position of the brittle material substrate with respect to the belt in the width direction of the belt.
According to this substrate processing apparatus, the brittle material substrate positioned by the pre-process apparatus is placed on the belt and the substrate support portion. Next, the brittle material substrate is clamped by the clamping device by rotating or moving the arm of the clamping device. For this reason, the position of the brittle material substrate determined when the clamping device clamps the brittle material substrate is difficult to shift.
〔４〕前記基板加工装置の一形態によれば、前記ベルトおよび前記クランプ装置の両方に駆動力を伝達することにより前記脆性材料基板の搬送方向に前記ベルトおよび前記クランプ装置を移動させる駆動装置をさらに備える。 [4] According to an embodiment of the substrate processing apparatus, the driving device that moves the belt and the clamping device in the conveyance direction of the brittle material substrate by transmitting a driving force to both the belt and the clamping device. Further prepare.
本基板加工装置によれば、共通の駆動装置によりベルトおよびクランプ装置が搬送方向に移動するため、ベルトの移動速度とクランプ装置の移動速度とが実質的に一致する。このため、脆性材料基板とベルトとの間に摩擦が発生することが抑えられ、脆性材料基板に傷がつきにくい。 According to this substrate processing apparatus, the belt and the clamp device are moved in the transport direction by the common driving device, so that the moving speed of the belt and the moving speed of the clamp device substantially coincide with each other. For this reason, the occurrence of friction between the brittle material substrate and the belt is suppressed, and the brittle material substrate is hardly damaged.
上記基板加工装置の一形態によれば、クランプ装置の構成を簡素化できる。 According to one form of the said substrate processing apparatus, the structure of a clamp apparatus can be simplified.
図１を参照して、基板加工装置１の構成について説明する。
基板加工装置１はガラス等により形成される脆性材料基板３００を搬送する搬送装置１０、脆性材料基板３００をクランプする複数のクランプ装置４０、および、搬送装置１０により搬送された脆性材料基板３００に分断線を形成するスクライブ装置９０を備える。また、スクライブ装置９０よりも脆性材料基板３００の搬送方向の下流側には、脆性材料基板３００を分断線に沿って分割するブレイク装置２００が配置されている。さらに、基板加工装置１のフレーム２の側方には、搬送装置１０のベルト１１の幅方向におけるベルト１１に対する脆性材料基板３００の位置を決め、ベルト１１の上方からベルト１１上に脆性材料基板３００を載せる前工程装置１００が配置されている。
With reference to FIG. 1, the structure of the board | substrate processing apparatus 1 is demonstrated.
The substrate processing apparatus 1 is divided into a transport apparatus 10 that transports a brittle material substrate 300 formed of glass or the like, a plurality of clamp apparatuses 40 that clamp the brittle material substrate 300, and a brittle material substrate 300 that is transported by the transport apparatus 10. A scribing device 90 for forming a disconnection is provided. In addition, a break device 200 that divides the brittle material substrate 300 along a dividing line is disposed downstream of the scribing device 90 in the conveyance direction of the brittle material substrate 300. Further, on the side of the frame 2 of the substrate processing apparatus 1, the position of the brittle material substrate 300 relative to the belt 11 in the width direction of the belt 11 of the transport device 10 is determined, and the brittle material substrate 300 is placed on the belt 11 from above the belt 11. Is disposed.
図２を参照して搬送装置１０の構成について説明する。
搬送装置１０は脆性材料基板３００が載せられるベルト１１（図１参照）、基板加工装置１のフレーム２に取り付けられている複数の支持板１２、および、ベルト１１が巻き付けられるローラ１３Ａ，１３Ｂを備える。
With reference to FIG. 2, the structure of the conveying apparatus 10 is demonstrated.
The transport apparatus 10 includes a belt 11 (see FIG. 1) on which a brittle material substrate 300 is placed, a plurality of support plates 12 attached to the frame 2 of the substrate processing apparatus 1, and rollers 13A and 13B around which the belt 11 is wound. .
ベルト１１は複数の孔１１Ａ（図４参照）が形成されている。複数の支持板１２はベルト１１（図１参照）の幅方向に間隔を空けて並べられ、先端に複数のローラ１３Ａが取り付けられている。また、フレーム２のうちの支持板１２よりも脆性材料基板３００の搬送方向の上流側には１つのローラ１３Ｂが取り付けられている。 The belt 11 has a plurality of holes 11A (see FIG. 4). The plurality of support plates 12 are arranged at intervals in the width direction of the belt 11 (see FIG. 1), and a plurality of rollers 13A are attached to the tips. Further, one roller 13 </ b> B is attached to the upstream side in the transport direction of the brittle material substrate 300 with respect to the support plate 12 in the frame 2.
図３および図４を参照して、駆動装置２０の構成について説明する。
図３に示されるように、駆動装置２０はフレーム２の側方に形成されている一対のレール２１、レール２１に沿って移動する一対のガイド２２、一対のガイド２２を連結する２枚のガイド連結板２３、ガイド連結板２３とベルト１１とを連結するベルト連結部２４、および、一対のガイド２２を移動させるモータ２５を備える。
With reference to FIG. 3 and FIG. 4, the structure of the drive device 20 is demonstrated.
As shown in FIG. 3, the driving device 20 includes a pair of rails 21 formed on the side of the frame 2, a pair of guides 22 that move along the rails 21, and two guides that connect the pair of guides 22. A connecting plate 23, a belt connecting portion 24 that connects the guide connecting plate 23 and the belt 11, and a motor 25 that moves the pair of guides 22 are provided.
一対のレール２１は脆性材料基板３００の搬送方向に延びる形状である。一対のガイド２２はモータ２５の出力軸と例えば送りねじ機構（図示略）を介して連結されている。
２枚のガイド連結板２３は一対のガイド２２のうちの一方のガイド２２から他方のガイド２２にまたがるように配置されている。
The pair of rails 21 has a shape extending in the conveyance direction of the brittle material substrate 300. The pair of guides 22 are connected to the output shaft of the motor 25 via, for example, a feed screw mechanism (not shown).
The two guide connecting plates 23 are arranged so as to extend from one guide 22 of the pair of guides 22 to the other guide 22.
図３および図４に示されるように、ベルト連結部２４はガイド連結板２３の下面から下方に延びる支柱２４Ａ、および、ベルト１１の上面に取り付けられている支柱連結部材２４Ｂを備える。 As shown in FIGS. 3 and 4, the belt coupling portion 24 includes a column 24 </ b> A that extends downward from the lower surface of the guide coupling plate 23 and a column coupling member 24 </ b> B that is attached to the upper surface of the belt 11.
支柱連結部材２４Ｂは脆性材料基板３００の搬送方向に延びる直方体であり、１つのクランプ装置４０に対して支持板１２の短手方向に間隔を空けて２つ配置され、上面に支柱２４Ａが取り付けられている。 The strut connecting members 24B are rectangular parallelepipeds extending in the conveyance direction of the brittle material substrate 300. Two strut connecting members 24B are arranged with a space in the short direction of the support plate 12 with respect to one clamping device 40, and the struts 24A are attached to the upper surface. ing.
また、一対のレール２１の下方にはケーブル案内装置３０が配置されている。ケーブル案内装置３０はモータ２５の制御装置（図示略）に電力を供給するケーブル（図示略）が収容されたベルト３１を備える。ベルト３１の一方の端部である固定端３１Ａは電源（図示略）と接続されており、他方の端部である移動端３１Ｂはガイド連結板３２を介してレール２１と連結されている。 A cable guide device 30 is disposed below the pair of rails 21. The cable guide device 30 includes a belt 31 in which a cable (not shown) for supplying power to a control device (not shown) of the motor 25 is accommodated. A fixed end 31 </ b> A that is one end of the belt 31 is connected to a power source (not shown), and a moving end 31 </ b> B that is the other end is connected to the rail 21 via a guide connecting plate 32.
図３を参照してクランプ装置４０の構成について説明する。
複数のクランプ装置４０は支持板１２の短手方向に間隔を空けて配置され、脆性材料基板３００（図１参照）の端部をクランプするクランプ部５０、および、クランプ部５０を駆動するクランプ駆動装置６０を備える。
The configuration of the clamping device 40 will be described with reference to FIG.
The plurality of clamp devices 40 are arranged at intervals in the short direction of the support plate 12, and a clamp unit 50 that clamps an end of the brittle material substrate 300 (see FIG. 1), and a clamp drive that drives the clamp unit 50. A device 60 is provided.
クランプ部５０は隣り合う支持板１２の間に配置されている。クランプ駆動装置６０はクランプ部５０よりも脆性材料基板３００（図１参照）の搬送方向の上流側に配置されている。 The clamp part 50 is disposed between the adjacent support plates 12. The clamp driving device 60 is disposed on the upstream side in the transport direction of the brittle material substrate 300 (see FIG. 1) than the clamp portion 50.
図４を参照してクランプ部５０の構成について説明する。
クランプ部５０はベルト１１の下面に取り付けられている基板支持部５１、ベルト１１の上面に取り付けられているアーム取付台５２、基板支持部５１との間で脆性材料基板３００（図１参照）を挟み込むアーム５７、および、クランプ駆動装置６０のアーム連結ロッド８０と連結されるロッド連結部５８を備える。
The structure of the clamp part 50 is demonstrated with reference to FIG.
The clamp unit 50 includes a substrate supporting portion 51 attached to the lower surface of the belt 11, an arm mounting base 52 attached to the upper surface of the belt 11, and a brittle material substrate 300 (see FIG. 1) between the substrate supporting portion 51. A rod connecting portion 58 connected to the arm 57 to be sandwiched and the arm connecting rod 80 of the clamp driving device 60 is provided.
基板支持部５１の先端の支持面５１Ａとベルト１１の上面との関係は面一である。
アーム取付台５２は２つの支柱連結部材２４Ｂの端部に複数のねじ５６により固定されている壁部５３、および、壁部５３から脆性材料基板３００（図１参照）の搬送方向の下流側に突出し、ベルト１１の上面に取り付けられているアーム配置部５４を備える。
The relationship between the support surface 51A at the tip of the substrate support 51 and the upper surface of the belt 11 is the same.
The arm mounting base 52 has a wall portion 53 fixed to the ends of the two column connecting members 24B by a plurality of screws 56, and a downstream side in the conveyance direction of the brittle material substrate 300 (see FIG. 1) from the wall portion 53. The arm arrangement part 54 which protrudes and is attached to the upper surface of the belt 11 is provided.
壁部５３は、アーム配置部５４と一体的に成形され、アーム連結ロッド８０が挿入される孔５３Ａが形成されている。
アーム５７はアーム配置部５４の溝５４Ａに配置されている。アーム５７はアーム配置部５４に取り付けられた回転軸５５に回転可能に取り付けられている。また、アーム５７はロッド連結部５８に取り付けられた連結軸５８Ａに回転可能に取り付けられている。
The wall portion 53 is formed integrally with the arm placement portion 54, and a hole 53A into which the arm connecting rod 80 is inserted is formed.
The arm 57 is disposed in the groove 54 </ b> A of the arm placement portion 54. The arm 57 is rotatably attached to a rotary shaft 55 attached to the arm placement portion 54. The arm 57 is rotatably attached to a connecting shaft 58A attached to the rod connecting portion 58.
図５および図６を参照して、クランプ駆動装置６０の構成について説明する。
クランプ駆動装置６０は往復動式のエアシリンダ７０、エアシリンダ７０とロッド連結部５８とを連結するアーム連結ロッド８０、エアシリンダ７０の動力をアーム連結ロッド８０に伝達する動力伝達部材６１、および、支柱連結部材２４Ｂに取り付けられる規制部材６２を備える。
The configuration of the clamp driving device 60 will be described with reference to FIGS.
The clamp driving device 60 includes a reciprocating air cylinder 70, an arm connecting rod 80 that connects the air cylinder 70 and the rod connecting portion 58, a power transmission member 61 that transmits the power of the air cylinder 70 to the arm connecting rod 80, and A regulating member 62 attached to the column connecting member 24B is provided.
エアシリンダ７０はチューブ７１、チューブ７１の内部に配置されるピストン７２、および、ピストン７２と連結されているピストンロッド７３を備える。
チューブ７１には圧縮空気が送り込まれる管７１Ａおよび７１Ｂが取り付けられている。ピストン７２は管７１Ａを介して圧縮空気がチューブ７１の内部に送り込まれる一方、管７１Ｂから空気が排出されることにより前方に移動する。一方、ピストン７２は管７１Ｂを介して圧縮空気がチューブ７１の内部に送り込まれる一方、管７１Ａを介して空気が排出されることにより後方に移動する。
The air cylinder 70 includes a tube 71, a piston 72 disposed inside the tube 71, and a piston rod 73 connected to the piston 72.
Tubes 71A and 71B into which compressed air is fed are attached to the tube 71. The piston 72 moves forward when compressed air is sent into the tube 71 through the pipe 71A and air is discharged from the pipe 71B. On the other hand, while the compressed air is sent into the tube 71 through the pipe 71B, the piston 72 moves rearward by discharging the air through the pipe 71A.
動力伝達部材６１の上端はピストンロッド７３の端部に対して回転可能に連結され、下端はアーム連結ロッド８０に対して回転可能に連結されている。また、動力伝達部材６１のうちのアーム連結ロッド８０と連結されている部分は弾性部材（図示略）により前方に付勢されている。 The upper end of the power transmission member 61 is rotatably connected to the end of the piston rod 73, and the lower end is rotatably connected to the arm connecting rod 80. Further, a portion of the power transmission member 61 connected to the arm connecting rod 80 is urged forward by an elastic member (not shown).
規制部材６２は動力伝達部材６１の前方への移動の限界位置を決定する。規制部材６２は支柱連結部材２４Ｂの上面に固定され、ピストンロッド７３がチューブ７１から突出することにより動力伝達部材６１が接触する凹部６２Ａが形成されている。 The restriction member 62 determines the limit position of the forward movement of the power transmission member 61. The regulating member 62 is fixed to the upper surface of the column connecting member 24B, and the piston rod 73 protrudes from the tube 71 to form a recess 62A with which the power transmission member 61 contacts.
アーム連結ロッド８０は隣り合う支柱連結部材２４Ｂの間に配置され、一方の端部が動力伝達部材６１と連結され、他方の端部がロッド連結部５８と連結されている。
図７〜図９を参照して、基板加工装置１の作用について説明する。
The arm connecting rod 80 is disposed between the adjacent column connecting members 24 </ b> B, one end is connected to the power transmission member 61, and the other end is connected to the rod connecting portion 58.
The operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS.
図７に示されるように、管７１Ａから圧縮空気がチューブ７１の内部の空間に送りこまれる一方、管７１Ｂから空気が排出されることによりピストン７２が前方に移動し、ピストンロッド７３がチューブ７１から突出する。このため、ピストンロッド７３と連結されている動力伝達部材６１が前方に移動して規制部材６２の凹部６２Ａと接触し、動力伝達部材６１のうちのピストンロッド７３と連結されている部分が回転する。そして、動力伝達部材６１のうちのアーム連結ロッド８０と連結されている部分が後方に移動することにより、アーム連結ロッド８０およびロッド連結部５８が後方に移動する。アーム連結ロッド８０が後方に移動することにより、アーム５７が回転軸５５のまわりに回転して、支持面５１Ａの上方が開放される。そして、前工程装置１００（図１参照）によりベルト１１の幅方向の位置決めが行われた脆性材料基板３００が支持面５１Ａの上方から降下して支持面５１Ａに載せられる。 As shown in FIG. 7, while compressed air is sent from the pipe 71 </ b> A to the space inside the tube 71, the air is discharged from the pipe 71 </ b> B, whereby the piston 72 moves forward, and the piston rod 73 moves from the tube 71. Protruding. For this reason, the power transmission member 61 connected to the piston rod 73 moves forward to come into contact with the recess 62A of the regulating member 62, and a portion of the power transmission member 61 connected to the piston rod 73 rotates. . And when the part connected with the arm connection rod 80 of the power transmission members 61 moves back, the arm connection rod 80 and the rod connection part 58 move back. As the arm connecting rod 80 moves rearward, the arm 57 rotates around the rotation shaft 55 and the upper side of the support surface 51A is opened. Then, the brittle material substrate 300 that has been positioned in the width direction of the belt 11 by the pre-process device 100 (see FIG. 1) is lowered from above the support surface 51A and placed on the support surface 51A.
図８に示されるように、管７１Ａから空気が排出される一方、管７１Ｂから圧縮空気がチューブ７１の内部の空間に送り込まれることにより、ピストン７２が後方に移動する。このため、ピストンロッド７３がチューブ７１の内部に入り込み、ピストンロッド７３と連結されている動力伝達部材６１が後方に移動する。このため、動力伝達部材６１が規制部材６２の凹部６２Ａから離間する。そして、弾性部材（図示略）の付勢力により動力伝達部材６１のうちのアーム連結ロッド８０と連結されている部分が前方に移動し、アーム連結ロッド８０およびロッド連結部５８が前方に移動する。このため、アーム５７が回転軸５５のまわりに回転し、基板支持部５１の支持面５１Ａとの間で脆性材料基板３００を挟み込みクランプする。 As shown in FIG. 8, air is discharged from the pipe 71 </ b> A, while compressed air is sent from the pipe 71 </ b> B into the space inside the tube 71, so that the piston 72 moves rearward. For this reason, the piston rod 73 enters the inside of the tube 71, and the power transmission member 61 connected to the piston rod 73 moves rearward. For this reason, the power transmission member 61 is separated from the recess 62 </ b> A of the regulating member 62. And the part connected with the arm connection rod 80 of the power transmission members 61 by the urging | biasing force of an elastic member (illustration omitted) moves ahead, and the arm connection rod 80 and the rod connection part 58 move ahead. For this reason, the arm 57 rotates around the rotation shaft 55, and the brittle material substrate 300 is sandwiched and clamped with the support surface 51 </ b> A of the substrate support portion 51.
図９に示されるように、クランプ装置４０が脆性材料基板３００をクランプした状態でモータ２５に電力が供給され、送りねじ機構（図示略）によりガイド２２がレール２１に沿って移動する。 As shown in FIG. 9, electric power is supplied to the motor 25 in a state where the clamping device 40 clamps the brittle material substrate 300, and the guide 22 moves along the rail 21 by a feed screw mechanism (not shown).
一対のガイド２２を連結しているガイド連結板２３がベルト連結部２４を介してベルト１１と連結され、ベルト１１とクランプ装置４０とが連結されている。このため、ガイド２２がレール２１に沿って移動することにともない、ベルト１１およびクランプ装置４０も脆性材料基板３００の搬送方向に移動して、脆性材料基板３００がスクライブ装置９０に搬送される。 A guide connecting plate 23 that connects the pair of guides 22 is connected to the belt 11 via the belt connecting portion 24, and the belt 11 and the clamp device 40 are connected. Therefore, as the guide 22 moves along the rail 21, the belt 11 and the clamping device 40 also move in the conveyance direction of the brittle material substrate 300, and the brittle material substrate 300 is conveyed to the scribe device 90.
基板加工装置１によれば、以下の効果が得られる。
（１）前工程装置１００によりベルト１１の上方からベルト１１上に脆性材料基板３００が載せられる。このため、クランプ装置４０を構成する基板支持部５１は、ベルト１１に対する位置が予め固定されていても、脆性材料基板３００がベルト１１上に移動する過程において脆性材料基板３００の移動を妨げない。そして、基板支持部５１の位置が固定された構造が取れることにより、従来の基板加工装置に含まれるクランプ装置の昇降機構を省略できる。このため、クランプ装置４０の構成が簡素化される。
According to the substrate processing apparatus 1, the following effects can be obtained.
(1) The brittle material substrate 300 is placed on the belt 11 from above the belt 11 by the pre-process device 100. For this reason, even if the position with respect to the belt 11 is previously fixed, the substrate support part 51 which comprises the clamp apparatus 40 does not prevent the movement of the brittle material substrate 300 in the process in which the brittle material substrate 300 moves on the belt 11. And since the structure where the position of the board | substrate support part 51 was fixed was taken, the raising / lowering mechanism of the clamp apparatus contained in the conventional board | substrate processing apparatus can be abbreviate | omitted. For this reason, the structure of the clamp apparatus 40 is simplified.
（２）基板支持部５１がベルト１１の孔１１Ａに配置されているため、基板支持部５１がベルト１１の周囲に配置される場合と比較して、基板加工装置１において基板支持部５１およびベルト１１が占める領域が狭くなる。このため、基板加工装置１を小型化しやすい。 (2) Since the substrate support portion 51 is disposed in the hole 11 </ b> A of the belt 11, compared with the case where the substrate support portion 51 is disposed around the belt 11, the substrate support portion 51 and the belt in the substrate processing apparatus 1. The area occupied by 11 is narrowed. For this reason, it is easy to miniaturize the substrate processing apparatus 1.
（３）前工程装置１００により位置決めされた脆性材料基板３００がベルト１１および基板支持部５１上に載せられる。次に、クランプ装置４０のアーム５７が回転することにより、脆性材料基板３００がクランプ装置４０によりクランプされる。このため、クランプ装置４０が脆性材料基板３００をクランプするときに決められた脆性材料基板３００の位置がずれにくい。 (3) The brittle material substrate 300 positioned by the pre-process device 100 is placed on the belt 11 and the substrate support portion 51. Next, the brittle material substrate 300 is clamped by the clamp device 40 by rotating the arm 57 of the clamp device 40. For this reason, the position of the brittle material substrate 300 determined when the clamping device 40 clamps the brittle material substrate 300 is difficult to shift.
（４）ベルト１１とクランプ装置４０とが連結されているため、ベルト１１の移動速度とクランプ装置４０の移動速度とが実質的に一致する。このため、脆性材料基板３００とベルト１１との間に摩擦が発生するおそれが低減され、脆性材料基板３００に傷がつきにくい。 (4) Since the belt 11 and the clamping device 40 are connected, the moving speed of the belt 11 and the moving speed of the clamping device 40 substantially match. For this reason, the possibility that friction is generated between the brittle material substrate 300 and the belt 11 is reduced, and the brittle material substrate 300 is hardly damaged.
（５）共通の駆動装置２０によりベルト１１およびクランプ装置４０が搬送方向に移動するため、ベルト１１の移動速度とクランプ装置４０の移動速度とが実質的に一致する。このため、脆性材料基板３００とベルト１１との間に摩擦が発生することが抑えられ、脆性材料基板３００に傷がつきにくい。 (5) Since the belt 11 and the clamp device 40 are moved in the transport direction by the common drive device 20, the moving speed of the belt 11 and the moving speed of the clamp device 40 substantially match. For this reason, the generation of friction between the brittle material substrate 300 and the belt 11 is suppressed, and the brittle material substrate 300 is hardly damaged.
（６）基板支持部５１がベルト１１の孔１１Ａに配置されているため、アーム５７と支持面５１Ａとの間にベルト１１が介在しない。これにより、アーム５７と支持面５１Ａとが直接的に脆性材料基板３００を挟み込むことができるため、アーム５７と支持面５１Ａとの間にベルト１１が介在する場合と比較して脆性材料基板３００をより強くクランプできる。 (6) Since the substrate support portion 51 is disposed in the hole 11A of the belt 11, the belt 11 is not interposed between the arm 57 and the support surface 51A. As a result, the brittle material substrate 300 can be directly sandwiched between the arm 57 and the support surface 51A, so that the brittle material substrate 300 can be formed as compared with the case where the belt 11 is interposed between the arm 57 and the support surface 51A. Can clamp more strongly.
（７）基板支持部５１がベルト１１の孔１１Ａに配置されているため、基板支持部５１がベルト１１の下面と間隔を空けて配置されている場合と比較して、基板支持部５１が脆性材料基板３００を支持したときに、ベルト１１が撓み、脆性材料基板３００の位置がずれることが抑制される。 (7) Since the substrate support portion 51 is disposed in the hole 11 </ b> A of the belt 11, the substrate support portion 51 is brittle as compared with the case where the substrate support portion 51 is disposed at a distance from the lower surface of the belt 11. When the material substrate 300 is supported, the belt 11 is prevented from being bent, and the position of the brittle material substrate 300 is suppressed.
（８）クランプ部５０が隣り合う支持板１２の間に配置されているため、脆性材料基板３００の搬送方向に移動したときに、支持板１２の先端に取り付けられている複数のローラ１３Ａと干渉しない。このため、脆性材料基板３００を搬送している最中に、クランプ部５０がクランプしている脆性材料基板３００の位置がずれにくい。 (8) Since the clamp part 50 is disposed between the adjacent support plates 12, it interferes with the plurality of rollers 13 </ b> A attached to the tip of the support plate 12 when moving in the conveyance direction of the brittle material substrate 300. do not do. For this reason, during the conveyance of the brittle material substrate 300, the position of the brittle material substrate 300 clamped by the clamp unit 50 is difficult to shift.
基板加工装置が取り得る具体的な形態は上記実施の形態に例示された形態に限定されない。基板加工装置は上記実施の形態とは異なる各種の形態を取り得る。以下に示される上記実施の形態の変形例は基板加工装置が取り得る各種の形態の一例である。 The specific form that the substrate processing apparatus can take is not limited to the form exemplified in the above embodiment. The substrate processing apparatus can take various forms different from the above embodiment. The modifications of the above-described embodiment described below are examples of various forms that the substrate processing apparatus can take.
・上記実施の形態の変形例によれば、ベルト１１とクランプ装置４０とが直接的に連結されない。
・上記実施の形態の変形例によれば、クランプ装置４０のクランプ部５０とベルト１１とが中間部材を介して間接的に連結されている。
-According to the modification of the said embodiment, the belt 11 and the clamp apparatus 40 are not connected directly.
-According to the modification of the said embodiment, the clamp part 50 of the clamp apparatus 40 and the belt 11 are indirectly connected via the intermediate member.
・上記実施の形態の変形例によれば、クランプ装置４０のクランプ部５０がベルト１１よりも脆性材料基板３００の搬送方向の上流側に配置されている。
・上記実施の形態の変形例によれば、ベルト１１に孔１１Ａが形成されず、基板支持部５１がベルト１１の下面に取り付けられている。
-According to the modification of the said embodiment, the clamp part 50 of the clamp apparatus 40 is arrange | positioned rather than the belt 11 in the upstream of the conveyance direction of the brittle material board | substrate 300. FIG.
-According to the modification of the said embodiment, the hole 11A is not formed in the belt 11, but the board | substrate support part 51 is attached to the lower surface of the belt 11. FIG.
・上記実施の形態の変形例によれば、ベルト１１に凹部が形成され、この凹部に基板支持部５１が配置されている。
・上記実施の形態の変形例によれば、アーム５７の開閉動作を駆動するモータを備える。
-According to the modification of the said embodiment, a recessed part is formed in the belt 11, and the board | substrate support part 51 is arrange | positioned in this recessed part.
-According to the modification of the said embodiment, the motor which drives the opening / closing operation | movement of the arm 57 is provided.
・上記実施の形態の変形例によれば、基板支持部５１と連結されず、基板支持部５１に対して移動することにより基板支持部５１の支持面５１Ａに載せられた脆性材料基板３００をクランプするアーム５７を備える。この変形例のアーム５７は直接的、または、間接的にベルト１１と連結されている。 -According to the modification of the above embodiment, the brittle material substrate 300 placed on the support surface 51A of the substrate support 51 is clamped by moving relative to the substrate support 51 without being connected to the substrate support 51. Arm 57 is provided. The arm 57 of this modification is connected to the belt 11 directly or indirectly.
・上記実施の形態の変形例によれば、モータ２５の出力軸がローラ１３Ａおよび１３Ｂの少なくとも一方の回転軸と連結され、モータ２５がローラ１３Ａおよび１３Ｂの少なくとも一方を回転させることにより、ベルト１１およびクランプ装置４０を脆性材料基板３００の搬送方向に移動させる。 According to the modification of the above embodiment, the output shaft of the motor 25 is connected to at least one of the rotation shafts of the rollers 13A and 13B, and the motor 25 rotates at least one of the rollers 13A and 13B. The clamp device 40 is moved in the conveyance direction of the brittle material substrate 300.
１…基板加工装置、１１…ベルト、１１Ａ…孔、２０…駆動装置、４０…クランプ装置、５１…基板支持部、５７…アーム、１００…前工程装置、３００…脆性材料基板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate processing apparatus, 11 ... Belt, 11A ... Hole, 20 ... Drive apparatus, 40 ... Clamp apparatus, 51 ... Substrate support part, 57 ... Arm, 100 ... Pre-process apparatus, 300 ... Brittle material substrate.
Claims (4)
前記クランプ装置は、前記ベルトに対する位置が固定され、下方から前記脆性材料基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部に対して回転または移動し、前記基板支持部との間に前記脆性材料基板を挟み込むアームとを備える、基板加工装置。 A belt for transporting the brittle material substrate, a pre-process device for placing the brittle material substrate on the belt from above the belt, and a clamping device for clamping the brittle material substrate placed on the belt,
The clamp device is fixed at a position relative to the belt, and rotates or moves with respect to the substrate support portion from below and the brittle material between the substrate support portion and the substrate support portion. A substrate processing apparatus comprising an arm for sandwiching a substrate.
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