JP2016076728A - Shield film, shield printed wiring board and method of manufacturing shield printed wiring board - Google Patents
Shield film, shield printed wiring board and method of manufacturing shield printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016076728A JP2016076728A JP2015251572A JP2015251572A JP2016076728A JP 2016076728 A JP2016076728 A JP 2016076728A JP 2015251572 A JP2015251572 A JP 2015251572A JP 2015251572 A JP2015251572 A JP 2015251572A JP 2016076728 A JP2016076728 A JP 2016076728A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- shield
- protective layer
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コンピュータ、通信機器、プリンター、携帯電話機、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板等をシールドするシールドフィルム、それを用いたシールドプリント配線板、及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a shield film that shields a printed wiring board or the like used in a computer, a communication device, a printer, a mobile phone, a video camera, or the like, a shield printed wiring board using the shield film, and a shield printed wiring board Regarding the method.
フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤を介するか、或いは接着剤を介することなく、プリント回路を有すると共に、必要に応じて、該プリント回路の上面に、回路部品搭載のための端子や、外部基板との接続のための端子を形成する部位に対応して開口を形成した可撓性絶縁フィルムを接着剤により接着するか、或いは、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理等の工程により開口を形成する等の手法で表面保護層が形成されているものであり、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。ＦＰＣが多用される電子機器においては、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」という。）が用いられるようになってきた。 A flexible printed wiring board (hereinafter also referred to as “FPC”) is a printed circuit without using an adhesive or an adhesive on at least one surface of a flexible insulating film such as a polyimide film or a polyester film. And, if necessary, a flexible insulation in which an opening is formed on the upper surface of the printed circuit corresponding to a part for forming a terminal for mounting a circuit component or a terminal for connection to an external substrate. The surface protective layer is formed by a technique such as bonding the film with an adhesive, or forming an opening by a process such as application of photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, heat treatment, etc. In electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers that are rapidly becoming smaller and more functional, they are often used to incorporate circuits into complex mechanisms.Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connection between a movable part such as a printer head and a control part. In an electronic device in which FPC is frequently used, countermeasures against electromagnetic wave shielding are indispensable. Even in FPCs used in the apparatus, a shielded flexible printed wiring board (hereinafter referred to as “shielded FPC”) with countermeasures against electromagnetic wave shielding. Has come to be used.
例えば、特許文献１に開示されたシールドＦＰＣは、セパレートフィルムの片面に離型剤を介して樹脂をコーティングしカバーフィルム（保護層）を形成し、このカバーフィルム（保護層）の片面にシールド層を貼り合わしてシールドフィルムを形成し、ＦＰＣの少なくとも一方の面側に導電性接着剤を用いて、加熱・加圧することでシールドフィルムを貼付するとともに、シールド層とＦＰＣに設けられたグランド回路とを、導電性接着剤を介して電気的に接続した後、セパレートフィルムを剥離してなるシールドプリント配線板が開示されている（例えば、特許文献１）。 For example, in the shield FPC disclosed in Patent Document 1, a cover film (protective layer) is formed by coating a resin on one side of a separate film with a release agent, and a shield layer is formed on one side of the cover film (protective layer). Are bonded together to form a shield film, and a shield film is applied to at least one surface side of the FPC by applying heat and pressure using a conductive adhesive, and a ground circuit provided on the shield layer and the FPC Is disclosed. For example, Patent Document 1 discloses a shield printed wiring board obtained by electrically connecting the two through a conductive adhesive and then peeling off the separate film.
しかしながら、上記のように、セパレートフィルムの片面に離型剤をコーティングしたカバーフィルム（保護層）を用いた場合、セパレートフィルムのカバーフィルム（保護層）に対する接着度合（剥離強度）は、離型剤の特性に依存することになり、その接着度合（剥離強度）のコントロールは困難である。そのため、セパレートフィルムをカバーフィルム（保護層）から剥がす際に、過剰に大きな接着力によってカバーフィルム（保護層）自体が破れてしまったり、また、過剰に小さな接着力によって製造過程でセパレートフィルムがカバーフィルム（保護層）から剥がれてしまったりする場合があった。 However, as described above, when a cover film (protective layer) coated with a release agent on one side of the separate film is used, the degree of adhesion (peel strength) of the separate film to the cover film (protective layer) is determined by the release agent. Therefore, it is difficult to control the degree of adhesion (peel strength). Therefore, when the separate film is peeled off from the cover film (protective layer), the cover film (protective layer) itself may be broken due to excessively large adhesive force, or the separate film may be covered during the manufacturing process due to excessively small adhesive force. The film (protective layer) sometimes peeled off.
そこで、本発明は、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールして、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention appropriately controls the adhesion force of the separate film to the protective layer, and prevents a problem caused by bonding with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force, a shield printed wiring board, and An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a shield printed wiring board.
本発明のシールドフィルムは、一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする。 The shield film of the present invention forms a protective layer by coating a resin via a release agent on the surface side of the separate film having the concavo-convex portion formed on the entire one surface thereof, A shield film having an electromagnetic wave shield layer, wherein the protective layer has a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm when the separate film is peeled from the protective layer. .
上記構成のように、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムを薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、凹凸部を有するセパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で離型剤は
自然に略均一に分散配置された状態となり、さらに保護層用の樹脂を塗布し、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層とする。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。
In the state where the separate film is adhered to the protective layer via the release agent as in the above configuration, the surface roughness (which is formed by transferring the uneven portion on the surface of the separate film and the uneven portion on the surface of the separate film) Ra) is a protective layer when the shield film is immersed in the chemical solution in the subsequent step, due to the anchor effect by the irregularities on the surface of the protective layer of 0.2 μm to 1.0 μm. And the separation film can be increased to the extent that the separation film is prevented from peeling off from the protective layer. Further, in the process of applying the release agent to the separate film having the uneven portion, the release agent is naturally dispersed and arranged in a substantially uniform manner, and further, the protective layer resin is applied so that the uneven portion on the surface of the separate film is A protective layer having a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm formed by transfer. Thereby, when peeling a separate film from a protective layer, the adhesiveness of the separate film with respect to a protective layer can be suppressed to such an extent that the protective layer itself is not torn by excessively large adhesive force. Thus, since the adhesive force with respect to the protective layer of a separate film can be controlled moderately, the malfunction by adhering with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force can be prevented.
また、本発明のシールドフィルムは、前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度が、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴としてもよい。 The shield film of the present invention may have a peel strength of the separate film with respect to the protective layer of 1 N / 50 mm to 20 N / 50 mm.
上記の構成によれば、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍにすることで、セパレートフィルムの保護層に対する接着力をより最適にすることができる。 According to said structure, the adhesive strength with respect to the protective layer of a separate film can be more optimized by making peeling strength with respect to the protective layer of a separate film into 1N / 50mm-20N / 50mm.
また、本発明のシールドフィルムは、前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度が、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴としてもよい。 Moreover, the peeling strength with respect to the said protective layer of the said separate film after mounting the said shielding film on a printed wiring board, and heating and pressurizing the shielding film of this invention is 1N / 50mm-10N / 50mm May be a feature.
上記の構成によれば、前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍにすることで、セパレートフィルムの保護層に対する接着力をより最適にす
ることができる。
According to said structure, by putting the said shield film in a printed wiring board, and making the peeling strength with respect to the said protective layer of the said separate film after heating and pressurizing into 1N / 50mm-10N / 50mm, The adhesion force of the separate film to the protective layer can be further optimized.
また、本発明のシールドフィルムは、前記電磁波シールド層が、導電性接着剤層を含むことを特徴としてもよい。 In the shield film of the present invention, the electromagnetic wave shield layer may include a conductive adhesive layer.
上記の構成によれば、確実にプリント配線板のグランド回路と電磁波シールド層とを電気的に接続できる。 According to said structure, the ground circuit of a printed wiring board and an electromagnetic wave shield layer can be electrically connected reliably.
また、本発明のシールドフィルムは、前記電磁波シールド層が、金属層を更に含み、前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴としてもよい。 The shield film of the present invention may be characterized in that the electromagnetic wave shielding layer further includes a metal layer, and the conductive adhesive layer is composed of an anisotropic conductive adhesive layer.
上記の構成によれば、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。 According to said structure, since there is little quantity of an electroconductive filler, it can be made the thing excellent in flexibility.
また、本発明のシールドフィルムは、前記導電性接着剤層が、等方導電性接着剤により構成されていることを特徴としてもよい。 The shield film of the present invention may be characterized in that the conductive adhesive layer is composed of an isotropic conductive adhesive.
上記構成によれば、導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。 According to the above configuration, it is possible to provide a ground connection to a ground circuit or the like and to have an electromagnetic wave shielding effect only by providing a conductive adhesive layer.
また、本発明は、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴としている。 In addition, the present invention provides a separation film having a concavo-convex portion formed on at least one surface of a substrate including one or more printed circuits on one side, and a release agent on the surface side where the concavo-convex portion is formed. A shield printed wiring board provided with a shield film in which a protective layer is formed by coating a resin and further formed with an electromagnetic wave shield layer, and the surface roughness of the protective layer when the separate film is peeled off from the protective layer The thickness (Ra) is 0.2 μm to 1.0 μm.
上記の構成によれば、基体の片面上に、電磁波シールド層と、保護層とを有するシールドプリント配線板に関して、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムをめっき等の薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する
程度に高めることができる。また、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部を設けることにより、セパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で自然に離型剤が分散されるため、離型剤を略均一に分散配置された状態にすることができる。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着
力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。
According to the above configuration, regarding the shield printed wiring board having the electromagnetic wave shielding layer and the protective layer on one side of the substrate, in the state where the separate film is adhered to the protective layer through the release agent, The separation film for the protective layer is formed by the anchor effect by the irregularities on the surface of the protective layer having a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm, which is formed by transferring the irregularities on the surface of the separation film. The degree of adhesion prevents the separation of the separation film from the protective layer without the chemical solution entering between the protective layer and the separation film when the shield film is immersed in a chemical solution such as plating in the subsequent process. Can be increased. Moreover, by providing the unevenness | corrugation part on the surface of a separate film and the unevenness | corrugation part on the surface of a separate film, and the unevenness | corrugation part of the surface of a separate film formed by transferring the unevenness | corrugation part of the surface of a separation film to 0.2 micrometer-1.0 micrometer. In addition, since the release agent is naturally dispersed in the process of applying the release agent to the separate film, the release agent can be dispersed and arranged substantially uniformly. Thereby, when peeling a separate film from a protective layer, the adhesiveness of the separate film with respect to a protective layer can be suppressed to such an extent that the protective layer itself is not torn by excessively large adhesive force. Thus, since the adhesive force with respect to the protective layer of a separate film can be controlled moderately, the malfunction by adhering with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force can be prevented.
また、本発明のシールドプリント配線板は、前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴としてもよい。 In the shielded printed wiring board of the present invention, the substrate including the printed circuit may be a flexible printed wiring board.
上記の構成によれば、シールドプリント配線板を可撓性の優れたものにすることができる。 According to said structure, a shield printed wiring board can be made excellent in flexibility.
また、本発明のシールドプリント配線板は、前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴としてもよい。 The shield printed wiring board of the present invention may be characterized in that the substrate including the printed circuit is a TAB tape for a tape carrier package.
上記の構成によれば、柔軟で組み込み性に優れたシールドプリント配線板を得ることができる。 According to the above configuration, it is possible to obtain a shield printed wiring board that is flexible and excellent in assemblability.
また、本発明は、マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法である。 Further, the present invention provides a shield film in which a release agent, a protective layer, and an electromagnetic wave shielding layer are laminated at least on a surface on the concave-convex shape side of a separate film whose one surface is made concave-convex by mat processing. Surface roughness (Ra) by placing on at least one surface of a substrate including a printed circuit, heating and pressing the shield film and the substrate in the laminating direction, and then peeling the separate film from the protective layer. Is a method for producing a shielded printed wiring board, wherein the protective layer has a thickness of 0.2 μm to 1.0 μm.
上記方法によれば、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムをめっき液等の薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部を設けることにより、セパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で自然に離型剤が分散されるため、離型剤を略均一に分散配置された状態にすることができる。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で
接着することによる不具合を防止することができる。
According to the above method, in the state where the separate film is adhered to the protective layer via the release agent, the unevenness on the surface of the separate film and the unevenness on the surface of the separate film are transferred to form a surface roughness ( Ra) is 0.2 μm to 1.0 μm, and the anchor effect by the uneven portions on the surface of the protective layer causes the adhesion of the separate film to the protective layer, when the shield film is immersed in a chemical solution such as a plating solution in a later step. It can be increased to such an extent that the chemical solution does not enter between the protective layer and the separate film, and prevents the separate film from peeling from the protective layer. Moreover, by providing the unevenness | corrugation part on the surface of a separate film and the unevenness | corrugation part on the surface of a separate film, and the unevenness | corrugation part of the surface of a separate film formed by transferring the unevenness | corrugation part of the surface of a separation film to 0.2 micrometer-1.0 micrometer. In addition, since the release agent is naturally dispersed in the process of applying the release agent to the separate film, the release agent can be dispersed and arranged substantially uniformly. Thereby, when peeling a separate film from a protective layer, the adhesiveness of the separate film with respect to a protective layer can be suppressed to such an extent that the protective layer itself is not torn by excessively large adhesive force. Thus, since the adhesive force with respect to the protective layer of a separate film can be controlled moderately, the malfunction by adhering with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force can be prevented.
以下、図面に基づいて、本発明に係るシールドＦＰＣの実施形態の一例について説明する。図１は、本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。また、図３は、シールドＦＰＣの
横断面図のシールドフィルムの一部拡大図である。
Hereinafter, an example of an embodiment of a shielded FPC according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view of a method for manufacturing a shielded FPC according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a shield film used when manufacturing the shielded FPC. FIG. 1 (a) is formed on a base film 2 and is covered with an insulating film 4 except for at least a part (non-insulating portion) 3c of the ground circuit 3b in the printed circuit 3 including the signal circuit 3a and the ground circuit 3b. A state in which the shield film 1 is placed on the base film 5 thus formed and heated by the press machine P (PA, PB) while being pressurized p is shown. FIG. 3 is a partially enlarged view of the shield film in the cross-sectional view of the shield FPC.
ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム５は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載
部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
Here, the base film 2 and the printed circuit 3 may be bonded together with an adhesive, or may be bonded in the same manner as a so-called adhesiveless copper-clad laminate that does not use an adhesive. The insulating film 4 may be formed by bonding a flexible insulating film using an adhesive, or by a series of techniques such as application of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment. . Furthermore, the base film 5 includes a single-sided FPC having a printed circuit only on one side of the base film, a double-sided FPC having a printed circuit on both sides of the base film, and such an FPC (flexible printed wiring board). Multi-layer FPC with multiple layers, Flexboard (registered trademark) with multi-layer component mounting part and cable part, Flex-rigid board with rigid members constituting the multi-layer part, or TAB for tape carrier package A tape or the like can be employed as appropriate.
シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、セパレートフィルム６ａと、離型層６ｂと、シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、離型層６ｂ上に耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層７ａとクッション性に優れた樹脂からなるソフト層７ｂとを順次コーティングすることによって形成された保護層７と、保護層７の離型層６ｂに接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとで電磁波シールド層８が
形成される。この電磁波シールド層８において、加熱ｈにより軟かくなった接着剤８ａ'は加圧ｐにより、絶縁除去部４ａに矢印のように流れ込む（図１（ａ）参照）。
Here, the shield film 1 shown in FIG. 2A is used. As shown in FIG. 2A, the shield film 1 includes a separate film 6a, a release layer 6b, and a shield film body 9. The shield film body 9 was formed by sequentially coating a hard layer 7a made of a resin excellent in wear resistance and blocking resistance and a soft layer 7b made of a resin excellent in cushioning properties on the release layer 6b. It has the protective layer 7 and the adhesive layer 8a provided on the surface opposite to the surface in contact with the release layer 6b of the protective layer 7 through the metal layer 8b. Here, the electromagnetic wave shielding layer 8 is formed by the adhesive layer 8a made of a conductive adhesive and the metal layer 8b. In this electromagnetic wave shielding layer 8, the adhesive 8a ′ softened by heating h flows into the insulation removing portion 4a as indicated by an arrow by the pressure p (see FIG. 1A).
なお、保護層７は、ハード層７ａ及びソフト層７ｂを備えた２層構造でなくてもよく、図５に示すように、単層構造であってもよい。この単層構造を採用する場合、保護層７を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。 The protective layer 7 may not have a two-layer structure including the hard layer 7a and the soft layer 7b, and may have a single-layer structure as shown in FIG. When this single-layer structure is adopted, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an electron beam curable resin, or the like can be used as the resin constituting the protective layer 7.
また、図３に示すように、セパレートフィルム６ａの保護層７側の面にはマット処理が施されている。具体的には、セパレートフィルム６ａの片面に微細な砂を吹きつけて表面に凹凸６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）をつけることによって、セパレートフィルム６ａの片面を凹凸形状にして表面積を大きくしている。なお、マット処理としては、サンドマット、エッチングマット、コーティングマット、ケミカルマット、練り込みマットなどが挙げられる。 Further, as shown in FIG. 3, the surface of the separate film 6a on the protective layer 7 side is matted. Specifically, by spraying fine sand on one surface of the separate film 6a and attaching irregularities 61 (convex portions 61a, concave portions 61b) to the surface, the single surface of the separate film 6a is made uneven to increase the surface area. Yes. Examples of the mat treatment include a sand mat, an etching mat, a coating mat, a chemical mat, and a kneading mat.
また、図３に示すように、保護層７を構成するハード層７ａのセパレートフィルム６ａ側の面には、その面全体に複数の凹凸形状の凹凸部７１が形成されている。この凹凸部７１は、隣接する凹部７１ｂと凸部７１ａとの組み合わせからなる。ハード層７ａに形成される凹凸部７１は、セパレートフィルム６ａの片面に離型層６ｂがコーティングされた後、セパレートフィルム６ａの片面にマット処理により形成された凹凸６１に沿ってハード層７ａがコーティングされることによって形成される（図３の拡大図参照）。また、セパレートフィルムが剥がされた後のハード層７ａの凹凸部７１が設けられた面の表面粗さ（
Ｒａ）は、０．２μｍ〜１．０μｍとするのがよく、更には、０．２μｍ〜０．６μｍが好ましい。
As shown in FIG. 3, the surface of the hard layer 7 a constituting the protective layer 7 on the side of the separate film 6 a has a plurality of concave and convex portions 71 formed on the entire surface. The concavo-convex portion 71 is composed of a combination of an adjacent concave portion 71b and convex portion 71a. The concavo-convex portion 71 formed on the hard layer 7a is coated with the hard layer 7a along the concavo-convex 61 formed by matting on one side of the separate film 6a after the release layer 6b is coated on one side of the separate film 6a. (See the enlarged view of FIG. 3). In addition, the surface roughness of the surface of the hard layer 7a on which the concavo-convex portion 71 is provided after the separation film is peeled off (
Ra) is preferably 0.2 μm to 1.0 μm, and more preferably 0.2 μm to 0.6 μm.
また、保護層７を構成するハード層７ａはＪＩＳ Ｌ ０８４９に規定された学振形摩擦試験機による摩擦試験方法により、摩擦子の質量を５００グラムとし、試験片台を毎分３０回往復の速度で１２０ｍｍの間を水平に往復運動させたとき、１０００回往復運動させても擦り傷が生じない耐磨耗性を有する樹脂で形成され、ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃、昇温速度毎分５℃、として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなる。後工程でセパレートフィルム６ａを保護層７から剥離する必要があるため、耐摩耗性に優れたハード層７ａは、セパレートフィルム６ａの剥離後に、保護層としての役割を果たし、保護層７の磨耗を防止する。また、ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。保護層７のソフト層７ｂ上に設けられた金属層８ｂは、下地となる保護層７がハード層７ａの優れた硬度とソフト層７ｂのクッション効果によって、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じない。また、シールドフィルム１をプリント回路３を含む基体フィルム５上に載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ加圧ｐする際に、ソフト層７ｂのクッション効果によってハード層７ａへの圧力伝達が緩やかに行われるので、高硬度のハード層７ａの割れが防止される。ハード層、ソフト層の樹脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。 Further, the hard layer 7a constituting the protective layer 7 has a frictional mass of 500 grams according to a friction test method using a Gakushin type friction tester specified in JIS L 0849, and the test piece is reciprocated 30 times per minute. When reciprocating horizontally at a speed of 120 mm, the soft layer 7b is formed of a resin having abrasion resistance that does not cause scratches even if it is reciprocated 1000 times. The soft layer 7b has a motion defined in JIS K 7244-4. It is made of a resin having a modulus of elasticity of 3 gigapascals or less measured at a frequency of 1 Hz, a measurement temperature range of −50 ° C. to 150 ° C., and a temperature increase rate of 5 ° C. Since it is necessary to peel the separate film 6a from the protective layer 7 in a later step, the hard layer 7a having excellent wear resistance plays a role as a protective layer after the separation of the separate film 6a, and wears the protective layer 7 To prevent. Further, since the hard layer 7a is excellent in blocking resistance, it adheres to other things such as a transporting jig or a transporting belt for mounting and transporting the wiring board in a process requiring heating such as a reflow process in the circuit component mounting process. There is nothing. The metal layer 8b provided on the soft layer 7b of the protective layer 7 is cracked / ruptured even when the protective layer 7 serving as the base is heated and pressurized by the excellent hardness of the hard layer 7a and the cushioning effect of the soft layer 7b. Does not cause destruction. Further, when the shield film 1 is placed on the base film 5 including the printed circuit 3 and heated and pressed by the press machine P (PA, PB), the hard layer 7a is applied by the cushioning effect of the soft layer 7b. Since the pressure is gently transmitted to the hard layer 7a, the hard layer 7a having high hardness is prevented from cracking. As the resin for the hard layer and the soft layer, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an electron beam curable resin, or the like can be used.
また、セパレートフィルム６ａの片面に離型層６ｂがコーティングされた後、離型層６ｂは自然に略均一に分散配置された状態になり、保護層７のハード層７ａがコーティングされ、セパレートフィルム６ａの凹凸６１がハード層７ａに転写されて表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７が形成される（図３の拡大図参照）。 Further, after the release layer 6b is coated on one side of the separate film 6a, the release layer 6b is naturally distributed in a substantially uniform manner, the hard layer 7a of the protective layer 7 is coated, and the separate film 6a Are transferred to the hard layer 7a to form the protective layer 7 having a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm (see an enlarged view of FIG. 3).
また、離型層６ｂは、保護層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。また、離型層６ｂの厚みの最大値は、セパレートフィルム６ａの表面にマット処理をして形成した凹凸の高さよりも薄くするのが好ましい（離型層６ｂの厚みが凹凸の高さを越えると、実質的に凹凸がなくなりセパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度のコントロールが難しくなるた
め）。なお、セパレートフィルム６ａの片面にハード層７ａおよびソフト層７ｂを成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディツピングなどを用いてもよい。
Further, the release layer 6b is not particularly limited as long as it has releasability with respect to the protective layer 7. For example, the release layer 6b is coated with a silicon or non-silicon melamine release agent or an acrylic release agent. PET film etc. which were made can be used. The maximum value of the thickness of the release layer 6b is preferably thinner than the height of the unevenness formed by matting the surface of the separate film 6a (the thickness of the release layer 6b exceeds the height of the unevenness). And the unevenness is substantially eliminated and it becomes difficult to control the peel strength of the separate film 6a with respect to the protective layer 7). In addition, as a method of laminating the hard layer 7a and the soft layer 7b on one side of the separate film 6a, coating is preferable, but as a layer forming method other than coating, lamination, extrusion, dipping, or the like may be used.
また、セパレートフィルム６ａを保護層７のハード層７ａから剥がす際のセパレートフィルム６ａの保護層７（ハード層７ａ）に対する剥離強度は、加熱ｈ・加圧ｐ前の状態で１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍとするのがよい。また、保護層７（ハード層７ａ）に対する剥離強度は、加熱ｈ・加圧ｐ後の状態で１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍとするのがよく、更には、１Ｎ/５０ｍｍ〜４Ｎ/５０ｍｍとするのが好ましい。 Moreover, the peeling strength with respect to the protective layer 7 (hard layer 7a) of the separate film 6a when the separate film 6a is peeled from the hard layer 7a of the protective layer 7 is 1 N / 50 mm to 20 N / in the state before heating h and pressure p. It should be 50 mm. Further, the peel strength with respect to the protective layer 7 (hard layer 7a) is preferably 1 N / 50 mm to 10 N / 50 mm after heating h and pressure p, and more preferably 1 N / 50 mm to 4 N / 50 mm. Is preferred.
上記マット加工によって形成されるセパレートフィルム６ａの凹凸６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）による表面粗さや、離型剤の種類・量を、使用目的に応じて製造段階で変えることにより、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着強度（剥離強度）の幅を大きくすることができ、接着強度のコントロール（調整）を容易にすることができる。 By changing the surface roughness due to the irregularities 61 (convex portions 61a, concave portions 61b) of the separate film 6a formed by the mat processing and the type / amount of the release agent in the manufacturing stage according to the purpose of use, the separate film 6a is obtained. The width of the adhesive strength (peel strength) to the protective layer 7 can be increased, and the control (adjustment) of the adhesive strength can be facilitated.
そして、接着剤８ａ'がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着したのち、図１（ｂ）に示すように、形成されたシールドフレキシブルプリント配線板１０をプレス機Ｐから取り出し、シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離ｆすると、ハード層７ａの表面に凹凸部７１が設けられた、図１（ｃ）に示すシールドＦＰＣ１０'が得られる。 Then, after the adhesive 8a ′ is sufficiently adhered to the non-insulating portion 3c and the insulating film 4 of the ground circuit 3b, the formed shield flexible printed wiring board 10 is removed from the press P as shown in FIG. When the separated film 6a of the shield film 1 is peeled off together with the release layer 6b, the shield FPC 10 ′ shown in FIG. 1C in which the uneven portion 71 is provided on the surface of the hard layer 7a is obtained.
図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、シールドフィルム本体９よりもセパレートフィルム６ａの分だけ厚くなっているので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルム６によりクッション効果が増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの接着剤８ａ'の流入が容易になる。従って、接着剤８ａ'がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ面に十分接着するため、接続導電性が良くなる。また、セパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離すれば、薄くて可撓性のあるシールドＦＰＣ１０'が簡単に得られる。なお、シールドフィルム１はリジッド配線板に用いられるものであってもよい。 As shown in FIG. 2 (a), the shield film 1 is thicker than the shield film main body 9 by the amount of the separate film 6a. Therefore, the shield film 1 can be easily punched into a predetermined size and can be cut cleanly. Easy to align. In addition, the cushioning effect is increased by the separate film 6 at the time of heating and pressurization, and pressure transmission is performed gently, so that the adhesive 8a ′ can easily flow into the insulating removal portion 4a. Accordingly, since the adhesive 8a ′ is sufficiently adhered to the surface of the non-insulating portion 3c of the ground circuit 3b, the connection conductivity is improved. If the separate film 6a is peeled off together with the release layer 6b, a thin and flexible shield FPC 10 ′ can be easily obtained. In addition, the shield film 1 may be used for a rigid wiring board.
ベースフィルム２、絶縁フィルム４はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。 Both the base film 2 and the insulating film 4 are made of engineering plastic. Examples thereof include resins such as polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide (PPS). An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
セパレートフィルム６ａにも、ベースフィルム２、絶縁フィルム４、保護層７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。また、離型層６ｂとしては、シリコン皮膜を公知の手法で形成して使用することができる。 For the separate film 6a, the same engineering plastic as that for the base film 2, the insulating film 4, and the protective layer 7 is used. However, an inexpensive polyester film is preferable because it is removed in the manufacturing process. Further, as the release layer 6b, a silicon film can be formed and used by a known method.
接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤を使用することで確実にグランド回路３ｂと金属層８ｂとを電気的に接続できる。また、導電性接着剤として、導電性フィラーの量を少なくした異方導電性接着剤を使
用してもよい。このように、導電性接着剤として異方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。また、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤による導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路３ｂ等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。また、耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、電磁波シールド層８を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても加熱・加圧時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。
Adhesive layer 8a is a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, etc., phenolic, epoxy, urethane as adhesive resin. , Melamine-based and alkyd-based thermosetting resins. In addition, a conductive adhesive in which a conductive filler such as metal or carbon is mixed with these adhesive resins to provide conductivity can also be used. In this way, the ground circuit 3b and the metal layer 8b can be reliably electrically connected by using the conductive adhesive. Moreover, you may use the anisotropic conductive adhesive which reduced the quantity of the conductive filler as a conductive adhesive. As described above, when an anisotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the film becomes thinner than the isotropic conductive adhesive, and the amount of the conductive filler is small. Can do. Moreover, an isotropic conductive adhesive can also be used as a conductive adhesive. As described above, when an isotropic conductive adhesive is used as the conductive adhesive, the ground connection to the ground circuit 3b or the like can be achieved and the electromagnetic wave can be obtained only by providing a conductive adhesive layer with the isotropic conductive adhesive. A shield effect can be given. Further, when heat resistance is not particularly required, a polyester-based thermoplastic resin that is not restricted by storage conditions or the like is desirable. When heat resistance or better flexibility is required, the electromagnetic wave shielding layer 8 is provided. A highly reliable epoxy-based thermosetting resin after formation is desirable. In either case, it is needless to say that a resin having a small bleeding (resin flow) during heating and pressurization is desirable.
また、上記実施形態では、電磁波シールド層８として、金属層８ｂ及び接着剤層８ａを使用しているが、上記のように接着剤層８ａとして等方導電性接着剤を使用した場合、金属層８ｂを省いた構成にしてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the metal layer 8b and the adhesive bond layer 8a are used as the electromagnetic wave shielding layer 8, when an isotropic conductive adhesive is used as the adhesive bond layer 8a as mentioned above, a metal layer You may make the structure which excluded 8b.
導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。 Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like. A mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.
金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０'の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０'の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。 The blending ratio of the conductive filler such as a metal filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like, but in the case of the silver-coated copper filler, 10 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. It is preferable that the amount be 20 to 150 parts by weight. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit (copper foil) 3b is lowered, and the flexibility of the shield FPC 10 ′ is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered. Moreover, in the case of a nickel filler, it is preferable to set it as 40-400 weight part with respect to 100 weight part of adhesive resin, More preferably, it is good to set it as 100-350 weight part. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesion to the ground circuit (copper foil) 3b is lowered, and the flexibility of the shield FPC 10 ′ is deteriorated. On the other hand, when the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered. The shape of the conductive filler such as a metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a dendritic shape.
接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、３μｍ〜２５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、電磁波シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０'とすることができる。 As described above, the thickness of the adhesive layer 8a is about 3 μm to 25 μm when conductive fillers such as metal fillers are mixed. Moreover, when not mixing a conductive filler, it is 1 micrometer-10 micrometers. For this reason, the electromagnetic wave shielding layer 8 can be made thin, and a thin shield FPC 10 'can be obtained.
金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができる。また、金属層は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。 Examples of the metal material forming the metal layer 8b include aluminum, copper, silver, and gold. The metal material may be appropriately selected according to the required shielding properties. However, copper has a problem that it is easily oxidized when exposed to the atmosphere, and gold is expensive. Therefore, inexpensive aluminum or highly reliable silver is used. preferable. The film thickness is appropriately selected according to the required shielding properties and flexibility, but is generally preferably 0.01 to 1.0 μm. When the thickness is less than 0.01 μm, the shielding effect is insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 1.0 μm, the flexibility is deteriorated. As a method for forming the metal layer 8b, there are vacuum deposition, sputtering, CVD, MO (metal organic), plating, and the like. However, in consideration of mass productivity, vacuum deposition is desirable, and an inexpensive and stable metal thin film can be obtained. it can. The metal layer is not limited to a metal thin film, and a metal foil may be used.
図２（ｂ）に示すシールドフィルム１'は、保護層７の片面に導電性フィラーが混合された導電性接着剤で形成された接着剤層８ａのみからなる電磁波シールド層８'を設けてシールドフィルム本体９'とした点で図２（ａ）のものと異なる。金属層８ｂは、接着剤層８ａに比べて導電率が高いので、図２（ａ）のように金属層８ｂを設けた場合は、等方導電性接着剤を使用する必要性が低く、このため、電磁波シールド層８を薄くすることができる。なお、電磁波シールド層８の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。 The shield film 1 ′ shown in FIG. 2 (b) is provided with an electromagnetic wave shield layer 8 ′ made of only an adhesive layer 8a formed of a conductive adhesive in which a conductive filler is mixed on one side of the protective layer 7 and shielded. It differs from the thing of Fig.2 (a) by the point used as film main body 9 '. Since the metal layer 8b has a higher electrical conductivity than the adhesive layer 8a, when the metal layer 8b is provided as shown in FIG. 2 (a), it is less necessary to use an isotropic conductive adhesive. Therefore, the electromagnetic wave shielding layer 8 can be made thin. The configuration of the electromagnetic wave shielding layer 8 is not limited to this, but a material having good conductivity and flexibility is preferable.
図４は、以上のようにして得られたシールドＦＰＣの横断面図である。本発明のシールドＦＰＣには、図１（ｃ）のシールドフィルム本体９に代えて図２（ｂ）のように電磁波シールド層８'を導電性接着剤で形成される接着剤層８ａだけで形成したシールドフィルム本体９'も当然含まれる。また、シールドフィルム本体９を構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the shielded FPC obtained as described above. In the shielded FPC of the present invention, instead of the shield film main body 9 in FIG. 1 (c), an electromagnetic wave shielding layer 8 ′ is formed only with an adhesive layer 8a formed of a conductive adhesive as shown in FIG. 2 (b). Of course, the shield film main body 9 'is also included. Various materials and forming methods constituting the shield film main body 9 include various types as described above.
さらに、片面シールドのものに限らず、図４（ｂ）及び図４（ｃ）のような両面シールドのものも含まれる。図４（ｂ）の両面シールドＦＰＣ１０Ａにおいて、ベースフィルム２'は、接着剤層８ａがグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２'側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ'が設けられており、グランド回路３ｂの上下面の非絶縁部３ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２'とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５'を構成する。 Furthermore, it is not limited to a single-sided shield, but also includes a double-sided shield as shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c). In the double-sided shielded FPC 10A of FIG. 4B, the base film 2 ′ is provided on the insulating film 4 and the base film 2 ′ side above and below the ground circuit 3b so that the adhesive layer 8a is connected to the ground circuit 3b. An insulation removal portion 4a and an insulation removal portion 2a ′ are provided, and are connected to the adhesive layer 8a in the non-insulation portion 3c on the upper and lower surfaces of the ground circuit 3b. Here, the base film 2 ′, the printed circuit 3 (the signal circuit 3a and the ground circuit 3b), and the insulating film 4 constitute the base film 5 ′.
図４（ｃ）の両面シールドＦＰＣ１０Ｂは、図４（ｂ）の例と同様グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２'側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ'が設けられているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３ｄ'を設けて、グランド回路３ｂ'としたものであり、接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３ｄ'内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３'はその上面の非絶縁部３ｃ及び貫通孔内面３ｃ'において接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２'とプリント回路３'（信号回路３ａ'及びグランド回路３ｂ'）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５''を構成する。 The double-sided shielded FPC 10B of FIG. 4C is provided with an insulation removal portion 4a and an insulation removal portion 2a ′ on the insulating film 4 and base film 2 ′ side above and below the ground circuit 3b as in the example of FIG. 4B. However, the ground circuit 3b is further provided with a through-hole 3d 'to form a ground circuit 3b'. The adhesive layer 8a also enters the through-hole 3d 'from both sides and joins at the interface s. The ground circuit 3 ′ is connected to the adhesive layer 8 a at the non-insulating portion 3 c and the through hole inner surface 3 c ′ on the upper surface. Here, the base film 2 ′, the printed circuit 3 ′ (the signal circuit 3a ′ and the ground circuit 3b ′), and the insulating film 4 constitute the base film 5 ″.
次に、本発明の実施例について行った評価試験の結果を比較例とともに説明する。 Next, the results of evaluation tests conducted on the examples of the present invention will be described together with comparative examples.
（試験片について）
図６に示す比較例１、２及び、実施例１〜１８に記載した特徴を持つシールドフィルム１（セパレートフィルム６ａ、離型層６ｂ、保護層７、電磁波シールド層８（導電性接着剤層８ａ、金属層８ｂ））を用いる。なお、それぞれの試験片は、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの長方形状のものを使用する。
実施例１〜１８でのセパレートフィルム６ａのＰＥＴにはマット加工が施されており、実施例１〜１２ではサンドマットとし、実施例１３及び実施例１６ではエッチングマットとし、実施例１４及び実施例１７ではコーティングマットとし、実施例１５及び実施例１８では練り込みマットとした。また、比較例１、２でのセパレートフィルム６ａのＰＥＴは、マット加工がされていないクリアタイプとする。
また、比較例１、２及び、実施例１〜１８における表面粗さ（Ｒａ（μｍ））の測定方法としては、接針式表面粗さ測定計で測定する。これは、探針で、物体の表面をなぞり、物体の表面の凹凸にあわせて、針が上下動する。そして、その針の動きを測定することで、物体の表面の粗さを測る方法である。
また、離型層６ｂの種類は、比較例１、実施例１〜８、及び、実施例１３〜１５においては、メラミン離型剤（Ａタイプ）を使用し、比較例２、実施例９〜１２、及び、実施例１６〜１８においては、アクリル離型剤（Ｂタイプ）を使用し、付着量としてそれぞれ１．２ｇ/ｍ2に統一している。なお、この離型層の付着量の測定方法としては、まず、離型剤の固形分濃度を赤外線水分計を用い測定する。次に、剥離剤をコーティングした後、離型剤の使用量を加工数量ｍ2で割り、Ｗｅｔ付着量を求める。次に、Ｗｅｔ付着量と離型剤の固形分濃度より、Ｄｒｙ付着量を求め、このＤｒｙ付着量を本試験における離型剤の付着量としている。
(About specimens)
Shield film 1 (separate film 6a, release layer 6b, protective layer 7, electromagnetic wave shield layer 8 (conductive adhesive layer 8a) having the characteristics described in Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 18 shown in FIG. The metal layer 8b)) is used. Each test piece has a rectangular shape having a length of 200 mm and a width of 50 mm.
The PET of the separate film 6a in Examples 1 to 18 is subjected to mat processing. In Examples 1 to 12, sand mats are used, in Examples 13 and 16, etching mats are used, and Examples 14 and Examples are used. No. 17 was a coating mat, and Examples 15 and 18 were kneaded mats. Moreover, PET of the separate film 6a in Comparative Examples 1 and 2 is a clear type that is not matted.
Moreover, as a measuring method of the surface roughness (Ra (micrometer)) in Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1-18, it measures with a stylus type surface roughness measuring meter. This is a probe that traces the surface of an object, and the needle moves up and down in accordance with the unevenness of the surface of the object. And it is the method of measuring the roughness of the surface of an object by measuring the movement of the needle.
Moreover, the kind of mold release layer 6b uses the melamine mold release agent (A type) in the comparative example 1, Examples 1-8, and Examples 13-15, and the comparative example 2, Examples 9- In Examples 12 and 16 to 18, an acrylic release agent (B type) was used, and the amount of adhesion was unified to 1.2 g / m 2 . As a method for measuring the adhesion amount of the release layer, first, the solid content concentration of the release agent is measured using an infrared moisture meter. Next, after coating the release agent, the amount of the release agent used is divided by the processing quantity m 2 to obtain the wet adhesion amount. Next, the amount of dry adhesion is determined from the amount of wet adhesion and the solid content concentration of the release agent, and this amount of dry adhesion is used as the amount of adhesion of the release agent in this test.
（１）保護層に対するセパレートフィルムの剥離試験
（試験方法）
プレス前（加熱・加圧前）の剥離強度の測定においては、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１を固定する。そして、図７に示すように、シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａの端部を試験機のチャックにセットし、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによるセパレートフィルム６ａの剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては５回行い、各回で得られた剥離強度値の最小値の平均を剥離強度の値（Ｎ/５０ｍｍ）として算出する。
(1) Separation test of separate film against protective layer (Test method)
In the measurement of the peel strength before pressing (before heating / pressing), a double-sided tape is applied to the surface of the conductive adhesive layer 8a of the shield films 1 according to Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 18, Attach one side of the double-sided tape to the base of the tester (PAFTEK PFT-50S peel strength tester) to secure the shield film 1. And as shown in FIG. 7, the edge part of the separate film 6a of the shield film 1 is set to the chuck | zipper of a testing machine, and the peeling strength with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a is measured. Here, as peeling conditions, as shown in FIG. 7, the peeling angle is 170 °, and the peeling speed of the separate film 6a by the chuck is 1000 mm / min. The test is performed 5 times, and the average of the minimum peel strength values obtained in each round is calculated as the peel strength value (N / 50 mm).
一方、プレス後（加熱・加圧後）の剥離強度の測定においては、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１の導電性接着剤層８ａの面を、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側にプレス機により熱圧着する。この際のプレス機での熱圧着条件としては、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分が好ましい。本測定では、設定温度を１７０℃とし、０．５ＭＰａで６０ｓｅｃの間荷重し、その後、３．０ＭＰａで１８０ｓｅｃの間荷重することで熱圧着をしている。
そして、シールドフィルム１を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、図７に示すように、試験機台（PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター）に張り合わせてシールドフィルム１を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値（Ｎ/５０ｍｍ）を算出する。
On the other hand, in the measurement of peel strength after pressing (after heating and pressurization), the surface of the conductive adhesive layer 8a of the shield films 1 according to Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 18 is defined as a polyimide surface. It heat-presses with a press to the polyimide surface side of the copper clad laminated board which has a copper foil surface. As thermocompression bonding conditions in the press machine at this time, the pressure is preferably 2 to 5 MPa, the temperature is 140 to 180 ° C., and the time is preferably 3 to 60 minutes. In this measurement, thermocompression bonding is performed by setting the set temperature to 170 ° C., applying a load for 60 sec at 0.5 MPa, and then applying a load for 180 sec at 3.0 MPa.
Then, a double-sided tape is attached to the copper foil side of the copper-clad laminate on which the shield film 1 is thermocompression bonded, and one side of the double-sided tape is attached to a test stand (PALMEK PFT-50S peel strength tester) as shown in FIG. ) And the shield film 1 is fixed. After that, the peel strength value (N / 50 mm) is calculated in the same manner as the test method described in the measurement of the peel strength before pressing.
（２）評価方法
上記保護層に対するセパレートフィルムの剥離試験の評価方法を説明する。セパレートフィルムの剥離試験において、プレス前の剥離強度が１Ｎ/５０ｍｍより小さい場合は、評価を「×」と判定する。プレス前の剥離強度の値が１〜２０Ｎ/５０ｍｍであり、且つ、プレス後の剥離強度の値が１〜１０Ｎ/５０ｍｍであれば、評価を「○（一重丸）」と判定する。ここで、「○」評価の条件として、プレス前の剥離強度の値を１〜２０Ｎ/５０ｍｍにしたのは、剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、薬液に浸漬した場合にセパレートフィルムが保護層から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が２０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、セパレートフィルムの保護層に対する接着力が強すぎて、セパレートフィルムを剥がす際に保護層まで剥がしてしまい保護層が破れてしまうからである。また、「○」評価の条件として、プレス後の剥離強度の値を１〜１０Ｎ/５０ｍｍとしたのは、剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、プレス後にセパレートフィルムが保護層から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が１０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、人又は製造装置が保護層からセパレートフィルムを剥がす際の作業性が悪くなってしまうからである（保護層からセパレートフィルムを剥がす際に、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができない）。更に、評価「○」の条件に加えて、プレス後のシールドフィルムにおいて、プレス後の剥離強度の値が１〜４Ｎ/５０ｍｍであれば、セパレートフィルムをよりスムーズに剥がせるとして、評価を「◎（二重丸）」と判定する。
(2) Evaluation method The evaluation method of the peeling test of the separate film with respect to the said protective layer is demonstrated. In the peel test of the separate film, when the peel strength before pressing is smaller than 1 N / 50 mm, the evaluation is determined as “x”. If the peel strength value before pressing is 1 to 20 N / 50 mm and the peel strength value after pressing is 1 to 10 N / 50 mm, the evaluation is determined as “◯ (single circle)”. Here, as a condition for evaluating “◯”, the value of the peel strength before pressing was set to 1 to 20 N / 50 mm when the value of the peel strength was smaller than 1 N / 50 mm when immersed in a chemical solution. If the separation film is peeled off from the protective layer, and the peel strength value is larger than 20 N / 50 mm, the adhesion of the separate film to the protective layer is too strong, and the protective film is peeled off when the separate film is peeled off. This is because the protective layer is broken. In addition, as a condition for evaluating “◯”, the peel strength value after pressing was set to 1 to 10 N / 50 mm. When the peel strength value was smaller than 1 N / 50 mm, the separate film was protective layer after pressing. On the other hand, if the peel strength value is larger than 10 N / 50 mm, the workability when the person or the manufacturing apparatus peels the separate film from the protective layer is deteriorated. Yes (when peeling the separate film from the protective layer, it cannot be removed smoothly without using unnecessary force). Furthermore, in addition to the conditions of evaluation “◯”, in the shield film after pressing, if the peel strength value after pressing is 1 to 4 N / 50 mm, the separation film can be peeled off more smoothly, and the evaluation is “◎ (Double circle) ”.
上記で説明した、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係る試験結果・判定を図６に示している。 FIG. 6 shows the test results and determinations according to Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 to 18 described above.
図６に示すシールドフィルムの剥離試験の結果・判定から明らかなように、マット処理がされていないＰＥＴのクリアタイプを使用した比較例１、２のシールドフィルム１は、
プレス前、プレス後の剥離強度が１Ｎ/５０ｍｍより小さいため、離型剤の種類を変えたとしても（比較例１はメラミン離型剤、比較例２はアクリル離型剤）、薬液に浸漬したときにセパレートフィルム６ａが保護層７から剥がれる、またはプレス後にセパレートフィルム６ａが保護層７から自然に剥がれる可能性があるのに対して、ＰＥＴにマット加工（実施例１〜１２ではサンドマット、実施例１３及び実施例１６はエッチングマット、実施例１４及び実施例１７はコーティングマット、実施例１５及び実施例１８は練り込みマット）をした実施例１〜１８のシールドフィルム１は、プレス前の剥離強度が１〜２０Ｎ/５０ｍｍ、プレス後の剥離強度が１〜１０Ｎ/５０ｍｍであるため、離型剤の種類を変えたとしても（実施例１〜８及び実施例１３〜１５はメラミン離型剤、実施例９〜１２及び実施例１６〜１８はアクリル離型剤）、薬液に浸漬したとき、またはプレス後にセパレートフィルム６ａが保護層７から剥がれない。換言すれば、マット加工されていないセパレートフィルム６ａに離型剤の種類を変えて塗布しても剥離強度をコントロールすることができず、薬液の浸入を許してしまうことがわかる。
As is clear from the results and determination of the peel test of the shield film shown in FIG. 6, the shield films 1 of Comparative Examples 1 and 2 using a clear type of PET that is not matted,
Since the peel strength before pressing and after pressing was smaller than 1 N / 50 mm, even if the type of the release agent was changed (Comparative Example 1 was a melamine release agent and Comparative Example 2 was an acrylic release agent), it was immersed in a chemical solution. Sometimes the separate film 6a may be peeled off from the protective layer 7, or the separator film 6a may be peeled off naturally from the protective layer 7 after pressing. Example 13 and Example 16 were etching mats, Examples 14 and 17 were coating mats, Examples 15 and 18 were kneaded mats), and the shield films 1 of Examples 1 to 18 were peeled off before pressing. Since the strength is 1 to 20 N / 50 mm and the peel strength after pressing is 1 to 10 N / 50 mm, even if the type of the release agent is changed (Examples 1 to 8 and Examples 13-15 melamine releasing agent, Examples 9 to 12 and Examples 16 to 18 the acrylic release agent), when immersed in a chemical solution, or the separation film 6a after pressing is not peeled off from the protective layer 7. In other words, it can be seen that the peel strength cannot be controlled even if the release film 6a is applied to the separate film 6a that has not been matted, and the penetration of the chemical is allowed.
また、実施例１〜８の剥離強度の値から明らかなように、マット加工の粗さを１．０００μｍ→０．８５３μｍ→０．６７９μｍ→０．４８９μｍ→０．３５２μｍ→０．３０８μｍ→０．２５３μｍ→０．２００μｍと変えることにより、剥離強度が、プレス前：１９．８７Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：９．９２Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：９．４８Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：５．６７Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：７．１２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：４．８９Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：４．９７Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：３．５０Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：３．４２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：２．７８Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：２．１８Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．５２Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：１．５５Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．１５Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：１．１２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．００Ｎ/５０ｍｍ）というように小さくなっていることが分かる。これにより、マット加工の粗さを変えることにより、剥離強度をコントロールすることができることが分かる。なお、このことは、離型剤の種類を変えた実施例９〜１２の結果を見ても同様である（マット加工の粗さの値を小さく変えていくことにより、剥離強度の値が小さくなっている）。 Further, as apparent from the peel strength values of Examples 1 to 8, the mat processing roughness was 1.000 μm → 0.853 μm → 0.679 μm → 0.489 μm → 0.352 μm → 0.308 μm → 0. By changing from 253 μm to 0.200 μm, the peel strength before press: 19.87 N / 50 mm (after press: 9.92 N / 50 mm) → before press: 9.48 N / 50 mm (after press: 5.67 N / 50 mm) ) → Before pressing: 7.12 N / 50 mm (After pressing: 4.89 N / 50 mm) → Before pressing: 4.97 N / 50 mm (After pressing: 3.50 N / 50 mm) → Before pressing: 3.42 N / 50 mm (Pressing) After: 2.78 N / 50 mm) → Before pressing: 2.18 N / 50 mm (After pressing: 1.52 N / 50 mm) → Before pressing: 1.55 N / 50 mm (After pressing: 1.15 N / 50 mm) Press before: 1.12N / 50mm (after pressing: 1.00N / 50mm) it can be seen that is smaller and so on. Thereby, it turns out that peeling strength can be controlled by changing the roughness of mat processing. This also applies to the results of Examples 9 to 12 in which the type of the release agent is changed (the value of the peel strength is reduced by changing the mat processing roughness value to be smaller). )
また、離型剤にメラミン離型剤を使用した実施例１〜８と、離型剤にアクリル離型剤を使用した実施例９〜１２とを見てみると、離型剤にアクリル離型剤を使用した場合、離型剤にメラミン離型剤を使用した場合に比べて、プレス前の剥離強度の値、及び、プレス後の剥離強度の値が高くなっているのが分かる。また、実施例１３（エッチングマットで、表面粗さ０．４１８μｍ、メラミン離型剤）と実施例１６（エッチングマットで、表面粗さ０．４１８μｍ、アクリル離型剤）との比較や、実施例１４（コーティングマットで、表面粗さ０．３６２μｍ、メラミン離型剤）と実施例１７（コーティングマットで、表面
粗さ０．３６２μｍ、アクリル離型剤）との比較や、実施例１５（練り込みマットで、表面粗さ０．２４５μｍ、メラミン離型剤）と実施例１８（練り込みマットで、表面粗さ０．２４５μｍ、アクリル離型剤）との比較を見てみると、離型剤にアクリル離型剤を使用した場合、離型剤にメラミン離型剤を使用した場合に比べて、プレス前の剥離強度の値、及び、プレス後の剥離強度の値が高くなっているのが分かる。これにより、剥離剤の種類を変えることによっても、剥離強度の値をコントロールすることができることが分かる。
In addition, when Examples 1 to 8 using a melamine release agent as a release agent and Examples 9 to 12 using an acrylic release agent as a release agent are seen, an acrylic release is used as the release agent. It can be seen that when the agent is used, the peel strength value before pressing and the peel strength value after pressing are higher than when the melamine release agent is used as the release agent. Further, a comparison between Example 13 (etching mat, surface roughness 0.418 μm, melamine release agent) and Example 16 (etching mat, surface roughness 0.418 μm, acrylic release agent), Example Comparison between 14 (coating mat, surface roughness 0.362 μm, melamine release agent) and Example 17 (coating mat, surface roughness 0.362 μm, acrylic release agent) and Example 15 (kneading) A comparison of the mat with a surface roughness of 0.245 μm and a melamine release agent) and Example 18 (kneading mat with a surface roughness of 0.245 μm and an acrylic release agent) shows a release agent. It can be seen that when an acrylic release agent is used, the peel strength value before pressing and the peel strength value after pressing are higher than when a melamine release agent is used as the release agent. . Thereby, it turns out that the value of peel strength can be controlled also by changing the kind of release agent.
また、実施例１〜１８を見てみると、表面粗さの範囲が、０．２μｍ〜１μｍの範囲にあるときは、評価は「○」の判定を得ている。これは、表面粗さが０．２μｍより小さい値であると、保護層（ハード層）表面にアンカー効果が発揮されるほどの凹凸にならず、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度のコントロールができないことによる。一方、表面粗さが１．０μｍより大きい値であると、保護層（ハード層）表面の凹凸によるアンカー効果が強く働き（接着力が強くなる）、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、保護層までも剥がしてしまうことになり不都合であることによる。
また、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１は、保護層７からセパレートフィルム６ａを剥がす際に、保護層自体を破かずに剥がすことができ、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができることを意味している。
Moreover, when Examples 1-18 are looked at, when the range of surface roughness exists in the range of 0.2 micrometer-1 micrometer, evaluation has acquired the determination of "(circle)". If the surface roughness is a value smaller than 0.2 μm, the surface of the protective layer (hard layer) is not uneven enough to exert the anchor effect, and the peel strength of the separate film to the protective layer cannot be controlled. It depends. On the other hand, when the surface roughness is larger than 1.0 μm, the anchor effect due to the unevenness on the surface of the protective layer (hard layer) works strongly (adhesion becomes strong), and protection is achieved when the separate film is peeled off from the protective layer. This is due to the fact that even the layer is peeled off.
Moreover, when peeling the separate film 6a from the protective layer 7, the shield film 1 according to Examples 1 to 18 can be peeled off without breaking the protective layer itself, and can be peeled off smoothly without using unnecessary force. It means you can do it.
また、実施例４〜８、実施例１２〜１８では、判定で評価「◎」を得ている。これにより、プレス後の剥離強度の値が１〜４Ｎ/５０ｍｍの間にある場合には、保護層からセパレートフィルムを剥がす際に、セパレートフィルムをよりスムーズに剥がせることがわかる。 Moreover, in Examples 4-8 and Examples 12-18, evaluation "(double-circle)" is obtained by determination. Thereby, when the value of peel strength after pressing is between 1 and 4 N / 50 mm, it can be seen that the separate film can be peeled off more smoothly when the separate film is peeled off from the protective layer.
以上のように、本実施形態のシールドフィルム１は、一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａの当該凹凸部６１が形成された面側に、離型層６ｂを介して樹脂をコーティングすることにより保護層７を形成し、さらに電磁波シールド層８を形成し、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離しときの保護層７（ハード層７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）を０．２μｍ〜１．０μｍとしている。これによると、セパレートフィルム６ａが離型層６ｂを介して保護層７に接着した状態では、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１、及び、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７（ハード層７ａ）表面の凹凸部７１によるアンカー効果によって、保護層７に対するセパレートフィルム６ａの接着性を、後工程でシールドフィルム１を薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層７とセパレートフィルム６ａとの間に入り込まずに、セパレートフィルム６ａが保護層７から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１、及び、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７（ハード層７ａ）表面の凹凸部７１を設けることにより、セパレートフィルム６ａに離型剤を塗布する過程で自然に凹凸部６１を有するセパレートフィルム６ａに塗布された離型剤が分散されるため、離型剤が略均一に分散配置された状態の離型層６ｂを形成することができる。これにより、保護層７に対するセパレートフィルム６ａの接着性を、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層７自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。 As described above, the shield film 1 of the present embodiment has a resin film on the side of the separate film 6a having the concavo-convex portion 61 formed on one side thereof, on the surface side where the concavo-convex portion 61 is formed, via the release layer 6b. The protective layer 7 is formed by coating, the electromagnetic wave shielding layer 8 is further formed, and the surface roughness (Ra) of the protective layer 7 (hard layer 7a) when the separate film 6a is peeled from the protective layer 7 is set to 0. 2 μm to 1.0 μm. According to this, in the state where the separate film 6a is adhered to the protective layer 7 via the release layer 6b, the uneven portion 61 on the surface of the separate film 6a and the uneven portion 61 on the surface of the separate film 6a are transferred and formed. Further, the adhesion of the separate film 6a to the protective layer 7 is shielded in a later step by the anchor effect of the uneven portion 71 on the surface of the protective layer 7 (hard layer 7a) having a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm. When the film 1 is immersed in the chemical solution, the chemical solution does not enter between the protective layer 7 and the separate film 6a, and the separation film 6a can be prevented from peeling off from the protective layer 7. Further, the protective layer 7 (hard layer) having a surface roughness (Ra) of 0.2 μm to 1.0 μm formed by transferring the uneven portion 61 on the surface of the separate film 6a and the uneven portion 61 on the surface of the separate film 6a. 7a) By providing the uneven portion 71 on the surface, the release agent applied to the separate film 6a having the uneven portion 61 is naturally dispersed in the process of applying the release agent to the separate film 6a. It is possible to form the release layer 6b in a state where is distributed in a substantially uniform manner. Thereby, the adhesiveness of the separate film 6a to the protective layer 7 can be suppressed to such an extent that the protective layer 7 itself is not broken by an excessively large adhesive force when peeling the separate film 6a from the protective layer 7. Thus, since the adhesive force with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a can be controlled moderately, the malfunction by adhering with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force can be prevented.
また、本実施形態のシールドフィルム１では、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍの範囲にしている。これによれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力をより最適にすることができる。 Moreover, in the shield film 1 of this embodiment, the peeling strength with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a is made into the range of 1N / 50mm-20N / 50mm. According to this, the adhesive force with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a can be optimized more.
また、本実施形態のシールドフィルム１は、シールドフィルム１を基体フィルム５に加熱・加圧した後のセパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍの範囲にしている。これによれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力をより最適にすることができる。 Moreover, the shield film 1 of the present embodiment has a peel strength with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a after the shield film 1 is heated and pressurized to the base film 5 in a range of 1 N / 50 mm to 10 N / 50 mm. . According to this, the adhesive force with respect to the protective layer 7 of the separate film 6a can be optimized more.
また、本実施形態のシールドフィルム１では、電磁波シールド層８が、導電性接着剤層８ａを含むことにより、確実にグランド回路３ｂと電磁波シールド層８とを電気的に接続できる。 Further, in the shield film 1 of the present embodiment, the electromagnetic wave shielding layer 8 includes the conductive adhesive layer 8a, so that the ground circuit 3b and the electromagnetic wave shielding layer 8 can be reliably electrically connected.
また、本実施形態のシールドフィルム１では、電磁波シールド層８が、金属層８ｂを更に含み、導電性接着剤層８ａに、異方導電性接着剤を使用することにより、導電性フィラーの量を少なくして、可撓性の優れたものにすることができる。 Moreover, in the shield film 1 of this embodiment, the electromagnetic wave shielding layer 8 further includes a metal layer 8b, and an anisotropic conductive adhesive is used for the conductive adhesive layer 8a, thereby reducing the amount of the conductive filler. By reducing the number, the flexibility can be improved.
また、本実施形態のシールドフィルム１では、導電性接着剤層８ａに、等方導電性接着を使用することにより、導電性接着剤層８ａを設けるだけで、グランド回路３ｂに対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。 Further, in the shield film 1 of the present embodiment, by using isotropic conductive adhesive for the conductive adhesive layer 8a, it is possible to connect the ground to the ground circuit 3b only by providing the conductive adhesive layer 8a. In addition, an electromagnetic wave shielding effect can be provided.
また、本実施形態では、一層以上のプリント回路３を含む基体フィルム５の少なくとも片面上に、一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａの当該凹凸部６１が形成された面側に、離型層６ｂを介して樹脂をコーティングすることにより保護層７を形成し、さらに電磁波シールド層８を形成したシールドフィルム１を設けたシールドフレキシブルプリント配線板１０に関して、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離したときの保護層７（ハード層７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍの範囲にしている。これによれば、基体フィルム５の片面上に、電磁波シールド層８と、保護
層７とを有するシールドフレキシブルプリント配線板１０に関して、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。
Moreover, in this embodiment, on the surface side where the said uneven | corrugated | grooved part 61 of the separate film 6a in which the uneven | corrugated | grooved part 61 was formed in the whole one surface on at least one side of the base film 5 containing the one or more printed circuit 3 was formed. The protective film 7 is formed by coating the resin through the release layer 6b, and the shield flexible printed wiring board 10 provided with the shield film 1 on which the electromagnetic wave shield layer 8 is further formed is formed by separating the separate film 6a with the protective layer 7 The surface roughness (Ra) of the protective layer 7 (hard layer 7a) when peeled from the substrate is in the range of 0.2 μm to 1.0 μm. According to this, regarding the shielded flexible printed wiring board 10 having the electromagnetic wave shielding layer 8 and the protective layer 7 on one surface of the base film 5, the adhesive force of the separate film 6a to the protective layer 7 can be appropriately controlled. Therefore, it is possible to prevent problems caused by bonding with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force.
また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板１０は、プリント回路３を含む基体フィルム５がフレキシブルプリント配線板からなるため、可撓性の優れたものにすることができる。 Moreover, since the base film 5 including the printed circuit 3 is made of a flexible printed wiring board, the shielded flexible printed wiring board 10 of the present embodiment can be made excellent in flexibility.
また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板１０は、プリント回路３を含む基体フィルム５がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープとすることができるため、柔軟で組み込み性に優れたシールドフレキシブルプリント配線板１０を得ることができる。 Moreover, since the base film 5 including the printed circuit 3 can be a TAB tape for a tape carrier package, the shielded flexible printed wiring board 10 according to the present embodiment is flexible and excellent in embeddability. Can be obtained.
また、本実施形態に係るシールドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法では、マット処理により一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａにおける当該凹凸部６１側の面に離型層６ｂと保護層７と電磁波シールド層８とを少なくとも積層したシールドフィルム１を、一層以上のプリント回路３を含む基体フィルム５の少なくとも片面上に載置し、シールドフィルム１及び基体フィルム５を積層方向に加熱・加圧した後、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７を有するようにした。上記方法によれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the shield flexible printed wiring board 10 which concerns on this embodiment, the release layer 6b and protection are carried out to the surface by the side of the said uneven | corrugated | grooved part 61 in the separate film 6a in which the uneven | corrugated | grooved part 61 was formed in the whole one surface by mat | matte process. The shield film 1 in which at least the layer 7 and the electromagnetic wave shield layer 8 are laminated is placed on at least one surface of the base film 5 including one or more printed circuits 3, and the shield film 1 and the base film 5 are heated in the stacking direction. After pressurization, the separate film 6a was peeled from the protective layer 7 so that the surface roughness (Ra) had the protective layer 7 of 0.2 μm to 1.0 μm. According to the above method, since the adhesive force of the separate film 6a to the protective layer 7 can be appropriately controlled, it is possible to prevent problems caused by bonding with an excessively large adhesive force or an excessively small adhesive force.
１，１' シールドフィルム
２，２' ベースフィルム
２ａ' 絶縁除去部
３，３' プリント回路
３ａ，３ａ' 信号回路
３ｂ，３ｂ' グランド回路
３ｃ，３ｃ' 非絶縁部
３ｄ' 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５'，５'' 基体フィルム
６ａ セパレートフィルム
６ｂ 離型層
７ 保護層
７ａ ハード層
７ｂ ソフト層
８，８' 電磁波シールド層
８ａ 接着剤層
８ａ' 接着剤
８ｂ 金属層
９，９' シールドフィルム本体
１０ シールドフレキシブルプリント配線板
１０' シールドＦＰＣ
１０Ａ 両面シールドＦＰＣ
１０Ｂ 両面シールドＦＰＣ
１１ 金属箔
１２ 接着性樹脂層
１３ グランド部材
１３ａ グランド部材
７１ 凹凸部
７１ａ 凸部
７１ｂ 凹部
ｓ 界面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1 'Shield film 2, 2' Base film 2a 'Insulation removal part 3, 3' Print circuit 3a, 3a 'Signal circuit 3b, 3b' Ground circuit 3c, 3c 'Non-insulation part 3d' Through-hole 4 Insulation film 4a Insulation removal part 5,5 ', 5''Base film 6a Separate film 6b Release layer 7 Protective layer 7a Hard layer 7b Soft layer 8, 8' Electromagnetic wave shielding layer 8a Adhesive layer 8a 'Adhesive 8b Metal layer 9, 9 'Shield film body 10 Shield flexible printed wiring board 10' Shield FPC
10A Double-sided shielded FPC
10B Double-sided shielded FPC
11 Metal foil 12 Adhesive resin layer 13 Ground member 13a Ground member 71 Uneven portion 71a Convex portion 71b Concavity s Interface
Claims (10)
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜５．８５Ｎ/５０ｍｍであり、
前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであり、
前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドフィルム。 A shield film in which a protective layer is formed by coating a resin with a release agent on the surface side of the separation film having a concavo-convex portion formed on the entire surface thereof, and an electromagnetic wave shielding layer is further formed. A film,
The surface roughness (Ra) of the protective layer when the separate film is peeled from the protective layer is 0.2 μm to 0.6 μm,
The peeling strength with respect to the protective layer of the separate film before placing the shield film on a printed wiring board and pressurizing the shield film to the printed wiring board side while heating the shield film is 1.12 N / 50 mm to 5 .85N / 50mm,
The peel strength of the separate film with respect to the protective layer after placing the shield film on a printed wiring board and pressurizing the shield film while heating the shield film is 1 N / 50 mm to 10 N / 50mm,
The separation film with respect to the protective layer before being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film is the separation film after being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film. Greater than the peel strength of the protective layer
Shield film characterized by that.
前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のシールドフィルム。 The electromagnetic wave shielding layer further includes a metal layer,
The said conductive adhesive layer is comprised by the anisotropic conductive adhesive layer, The shield film of Claim 2 characterized by the above-mentioned.
一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜０．６μｍであり、
前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜５．８５Ｎ/５０ｍｍであり、
前記シールドフィルムをプリント配線板上に載置して、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであり、
前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドプリント配線板。 On at least one side of the substrate including one or more printed circuits,
A shield film in which a protective layer is formed by coating a resin with a release agent on the surface side of the separation film having a concavo-convex portion formed on the entire surface thereof, and an electromagnetic wave shielding layer is further formed. A shield printed wiring board provided with a film,
The surface roughness (Ra) of the protective layer when the separate film is peeled from the protective layer is 0.2 μm to 0.6 μm,
The peeling strength with respect to the protective layer of the separate film before placing the shield film on a printed wiring board and pressurizing the shield film to the printed wiring board side while heating the shield film is 1.12 N / 50 mm to 5 .85N / 50mm,
The peel strength of the separate film with respect to the protective layer after placing the shield film on a printed wiring board and pressurizing the shield film while heating the shield film is 1 N / 50 mm to 10 N / 50mm,
The separation film with respect to the protective layer before being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film is the separation film after being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film. Greater than the peel strength of the protective layer
Shield printed wiring board characterized by the above.
前記積層工程後に、前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱しながら加圧する加熱・加圧工程、及び
前記加熱・加圧工程後に、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離する剥離工程を含み、
前記加熱・加圧工程前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１．１２Ｎ/５０ｍｍ〜５．８５Ｎ/５０ｍｍであり、
前記加熱・加圧工程後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであり、
前記剥離工程後の前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜０．６μｍであり、
前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧する前の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、前記シールドフィルムを加熱しながら前記プリント配線板側に加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度よりも大きい、
ことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 A shield film in which a protective layer is formed by coating a resin with a release agent on the surface side of the separation film having a concavo-convex portion formed on the entire surface thereof, and an electromagnetic wave shielding layer is further formed. A laminating step of laminating a film on at least one side of a substrate including one or more printed circuits;
After the laminating step, including a heating / pressurizing step of pressurizing while heating the shield film and the substrate in the laminating direction, and a peeling step of peeling the separate film from the protective layer after the heating / pressurizing step,
The peel strength of the separate film before the heating / pressurizing step with respect to the protective layer is 1.12 N / 50 mm to 5.85 N / 50 mm,
The peel strength of the separate film after the heating / pressurizing step with respect to the protective layer is 1 N / 50 mm to 10 N / 50 mm,
The surface roughness (Ra) of the protective layer after the peeling step is 0.2 μm to 0.6 μm,
The separation film with respect to the protective layer before being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film is the separation film after being pressed to the printed wiring board side while heating the shield film. Greater than the peel strength of the protective layer
A method for producing a shielded printed wiring board, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015251572A JP6180500B2 (en) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015251572A JP6180500B2 (en) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014091008A Division JP6286273B2 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016076728A true JP2016076728A (en) | 2016-05-12 |
| JP6180500B2 JP6180500B2 (en) | 2017-08-16 |
Family
ID=55951761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015251572A Active JP6180500B2 (en) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6180500B2 (en) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60240447A (en) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | 日本写真印刷株式会社 | Transfer sheet for reflecting electromagnetic wave |
| JPH10168406A (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Production of release sheet |
| JP2000256861A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Nitto Shinko Kk | Masking material |
| JP2002370315A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Sony Chem Corp | Peel film and adhesive film using the same |
| JP2003103682A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Keiwa Inc | Laminated sheet |
| JP2007258740A (en) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrical component built-in circuit board, and method for manufacturing same |
| JP2007294996A (en) * | 2007-07-06 | 2007-11-08 | Tatsuta System Electronics Kk | Shielding film, shielding printed wiring board, shielding flexible printed circuit board, and method of manufacturing shielding film and shielding printed wiring board |
| JP2009034947A (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Toray Advanced Film Co Ltd | Mold-releasing film |
| JP2011061215A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Lintec Corp | Method of manufacturing re-releasable process film for flexible printed wiring board and laminating method |
-
2015
- 2015-12-24 JP JP2015251572A patent/JP6180500B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60240447A (en) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | 日本写真印刷株式会社 | Transfer sheet for reflecting electromagnetic wave |
| JPH10168406A (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Production of release sheet |
| JP2000256861A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Nitto Shinko Kk | Masking material |
| JP2002370315A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-24 | Sony Chem Corp | Peel film and adhesive film using the same |
| JP2003103682A (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Keiwa Inc | Laminated sheet |
| JP2007258740A (en) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Electrical component built-in circuit board, and method for manufacturing same |
| JP2007294996A (en) * | 2007-07-06 | 2007-11-08 | Tatsuta System Electronics Kk | Shielding film, shielding printed wiring board, shielding flexible printed circuit board, and method of manufacturing shielding film and shielding printed wiring board |
| JP2009034947A (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Toray Advanced Film Co Ltd | Mold-releasing film |
| JP2011061215A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-24 | Lintec Corp | Method of manufacturing re-releasable process film for flexible printed wiring board and laminating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6180500B2 (en) | 2017-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014112576A (en) | Shield film | |
| JP4319167B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, shield flexible printed wiring board, shield film manufacturing method, and shield printed wiring board manufacturing method | |
| JP4397941B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, shield flexible printed wiring board, shield film manufacturing method, and shield printed wiring board manufacturing method | |
| KR101553282B1 (en) | Shield film for printed wiring board, and printed wiring board | |
| JP6467701B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof | |
| JP6435540B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof | |
| JP6184025B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film and method for producing flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| TWI613956B (en) | Laminated film and mask printed wiring board | |
| TWI559823B (en) | Printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic apparatus | |
| JPWO2018147426A1 (en) | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board | |
| JP2013193253A (en) | Electromagnetic shielding coverlay film, flexible wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP7256618B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film with transfer film, method for producing electromagnetic wave shielding film with transfer film, and method for producing shield printed wiring board | |
| TWI422301B (en) | Wiring board | |
| JP6180499B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board | |
| JP6180500B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board | |
| JP6286273B2 (en) | Shield film, shield printed wiring board, and method for manufacturing shield printed wiring board | |
| JP4481797B2 (en) | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| CN110784993A (en) | Free grounding film, circuit board and preparation method of free grounding film | |
| JP2006202889A (en) | Method for manufacturing rigid flexible multilayer printed wiring board | |
| JP2020064927A (en) | Electromagnetic wave shield film, manufacturing method of the same, and printed wiring board with electromagnetic wave shield film | |
| CN110691503A (en) | Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film | |
| CN110769668A (en) | Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film | |
| TWI846693B (en) | Electromagnetic wave shielding film with transfer film, method for producing electromagnetic wave shielding film with transfer film, and method for producing shielded printed wiring board | |
| CN110769670A (en) | Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film | |
| CN110769664A (en) | Electromagnetic shielding film, circuit board and preparation method of electromagnetic shielding film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161025 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170627 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170718 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6180500 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |