JP2016076618A - Circuit board and electrical equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板、および、これを用いた電気機器に関する。 The present invention relates to a circuit board and an electric device using the circuit board.
電気機器の内部に設けられた回路基板に外部から電力を供給するために、回路基板に接続されたリード線を電気機器の外部に引き出す構成が知られている。このような構成において、リード線へ張力が加わった場合の基板とリード線との接続部分への負荷を緩和する張力止め構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 In order to supply electric power from the outside to a circuit board provided inside the electric device, a configuration in which a lead wire connected to the circuit board is drawn out of the electric device is known. In such a configuration, a tension stopper structure has been proposed that relieves the load on the connection portion between the substrate and the lead wire when tension is applied to the lead wire (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載された張力止め構造においては、1本のリード線(電線)を複数箇所の貫通孔にS字状に挿通する必要があり、張力止め構造に必要なスペースが大きいことが課題である。 In the tension stop structure described in Patent Document 1, it is necessary to insert one lead wire (electric wire) into an S-shape through a plurality of through holes, and there is a problem that the space required for the tension stop structure is large. It is.
本発明は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる回路基板等を提供する。 The present invention provides a circuit board or the like that can reduce a load on a connection portion between a board and an electric wire in a small space.
本発明の一態様に係る回路基板は、回路部品が実装され、かつ、開口が設けられた基板と、前記開口を通り、端部が前記基板に接続される電線とを備え、前記電線には、前記端部から前記開口までの間に、前記開口よりも径が大きい大径部が設けられる。 A circuit board according to an aspect of the present invention includes a board on which circuit components are mounted and an opening is provided, and an electric wire that passes through the opening and has an end connected to the board. A large-diameter portion having a diameter larger than that of the opening is provided between the end portion and the opening.
本発明の一態様に係る回路基板は、少ないスペースで基板と電線との接続部分への負荷を低減することができる。 The circuit board according to one embodiment of the present invention can reduce a load on a connection portion between the board and the electric wire in a small space.
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments will be specifically described with reference to the drawings. It should be noted that each of the embodiments described below shows a comprehensive or specific example. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept are described as optional constituent elements.
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.
(実施の形態1)
[構成]
以下、実施の形態1に係る回路基板、および、これを備える照明用光源の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明用光源を上方から見た外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明用光源を下方から見た外観斜視図である。図3は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明用光源の分解斜視図である。なお、図3では、部材同士を固定するネジなどの固定部材については、図示が省略されている。
(Embodiment 1)
[Constitution]
Hereinafter, the configuration of the circuit board according to the first embodiment and the illumination light source including the circuit board will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of an illumination light source including the circuit board according to the first embodiment as viewed from above. FIG. 2 is an external perspective view of the illumination light source including the circuit board according to Embodiment 1 as viewed from below. FIG. 3 is an exploded perspective view of an illumination light source including the circuit board according to the first embodiment. In addition, in FIG. 3, illustration is abbreviate | omitted about fixing members, such as a screw which fixes members.
図1〜図3に示されるように、照明用光源10は、例えば、ダウンライトやスポットライト等の照明装置に用いられる照明用光源であり、電気機器の一例である。照明用光源10は、透光性パネル11と、筐体12と、基台13と、反射部材14と、シール部材15と、回路基板16と、発光モジュール17と、検査用シール部材18aと、電線用シール部材18bと、シール部材19と、電線21aおよび21bとを備える。
As illustrated in FIGS. 1 to 3, the
透光性パネル11は、発光モジュール17が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性パネル11は、キャップ状(蓋状)の光学部材であり、平面視形状(Z軸+側から見た形状)は、一部が外周側から切り欠かれた円形状(略円形状)である。
The
なお、透光性パネル11は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性パネル11には、透光性パネル11から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性パネル11の光出射側の面(光出射面)に設けられる。
The
透光性パネル11の光出射面の周縁部分には、透光性パネル11、筐体12、および基台13を一括固定する固定ネジ(図示せず)が挿通されるネジ穴11bが3つ設けられる。また、透光性パネル11の側面(側部)には、溝部11dが3つ設けられる。溝部11dは、後述する溝部12fとともにZ軸方向に延びる溝を形成する。この形成された溝は、接続ネジ(図示せず)によって照明用光源10を照明装置に接続するための溝である。
Three
透光性パネル11は、反射部材14の出射口を塞ぐように、筐体12の光出射側に配置される。また、透光性パネル11は、発光モジュール17が光を発する方向に配置され、透光性パネル11と、発光部17bとは対向する。透光性パネル11は、例えば、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材料により形成される。
The
なお、透光性パネル11は、光拡散性の無い透明構造としてもよいし、光拡散性を有する拡散構造としてもよい。例えば、透光性パネル11の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成し、光拡散機能を有する透光性パネル11を構成することができる。また、透光性パネル11に微小凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性パネル11を構成することができる。
The
筐体12は、発光モジュール17および回路基板16を収容する略円筒状の部材である。筐体12は、光出射側に形成された第1開口部と、光出射側とは反対側に形成された第2開口部とを有する。第1開口部には、反射部材14の入射口部分が配置され、第2開口部には、基台13が配置される。
The
筐体12の内側面には、ネジ穴12bを有する固定部12a(ボス)が3つ設けられる。ネジ穴12bには、固定ネジが挿通される。筐体12の外側面には、上述の溝部11dとともに溝を形成する溝部12fが3つ設けられる。
Three
筐体12の側部のZ軸−側の端には、基台13の固定部13aが嵌め込まれる、位置決め用の切り欠き12hが3つ設けられる。切り欠き12hは、筐体12に設けられる、筐体12に対する基台13の位置決め構造である。また、当該端には、回路基板16と外部電源とを電気的に接続する電線21aおよび21bを通すための切り欠き12iも設けられる。
Three positioning notches 12h into which the
筐体12は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、筐体12は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。
The
なお、以下で説明される反射部材14、シール部材15、および回路基板16(基板16a)のそれぞれを平面視した場合の外形は、固定部12aおよび溝部12fに応じて切り欠かれた形状となる。
In addition, the external shape when each of the reflecting
基台13は、Z軸+側に突出した支柱13dを有し、支柱13dは、発光モジュール17が前方に光を発するとした場合に、発光モジュール17を後方から支持する。これにより、基台13は、発光モジュール17で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する部材であり、固定部13aおよび支柱13dなどを除けば、略円形板状の部材である。
The
基台13のZ軸+側の主面の周縁部分には、ネジ穴13bを有する固定部13aが3つ設けられる。ネジ穴13bは、固定ネジに対応して内周面がねじ切られている。固定部13aは、Z軸+側の主面よりもZ軸+側に突出した凸部であり、切り欠き12hに嵌め込まれる。
Three fixing
基台13の周縁部分には、照明用光源10を照明装置に接続するための接続ネジが挿通される接続孔13cが3つ設けられる。また、基台13の端部には、回路基板16と外部電源とを電気的に接続するための電線21aおよび21bを通すための切り欠き13eが設けられる。
Three
基台13は、具体的には、アルミニウム等の金属材料または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成される。
Specifically, the
反射部材14は、反射機能を有する部材であって、発光モジュール17の光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材14は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された筒状の部材である。
The
反射部材14の入射口部分は、発光モジュール17の発光部17bを囲むように構成されている。また、出射口の形状は、透光性パネル11の光出射面(Z軸+側の面)の形状に対応した形状である。
The entrance portion of the reflecting
反射部材14の内面は、発光モジュール17が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口から出射するように構成されている。つまり、反射部材14によって発光モジュール17が発する光は透光性パネル11に導かれる。反射部材14は、筐体12に取り付けられる。
The inner surface of the reflecting
反射部材14は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成される。なお、反射面の外観をよくしたり、照明用光源10の配光を制御するために、樹脂製の反射部材14の内面は、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜(金属反射膜)によってコーティングされてもよい。また、反射部材14は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
The reflecting
シール部材15は、弾性を有する変形リング状の樹脂部材(ゴム、エラストマーなど)である。シール部材15は、透光性パネル11と筐体12との間に挟み込まれる。具体的には、シール部材15は、固定ネジが締められて透光性パネル11と筐体12とが固定されることにより、透光性パネル11の端面と、筐体12の第1開口部側の端面との間に挟み込まれる。つまり、シール部材15は、透光性パネル11の端面と、筐体12の第1開口部側の端面との間を密封する。
The
また、シール部材15は、反射部材14を外側から囲み、内周面が反射部材14の外面に当接する。反射部材14は、透光性パネル11の端面と、筐体12の第1開口部側の端面との間にシール部材15を配置するためのガイド(位置決め構造)として機能する。
Further, the
回路基板16は、基板16aと、基板16aに実装された回路部品25と、電線21aおよび21bとを備える。
The
基板16aは、一部が外周側から切り欠かれた円環状(ドーナツ形状)の基板である。基板16aは、筐体12の内側に、筐体12に設けられた係止爪(図示せず)によって固定される。基板16aは、筐体12の内方かつ反射部材14の外方に配置されている。
The board |
基板16aは、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板16aとしては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが用いられる。
The
基板16aには、発光モジュール17(発光部17b)を発光させるための駆動回路を構成する回路部品25が設けられる。なお、駆動回路(回路基板16)に供給される電力は、直流電力であってもよいし、交流電力であってもよい。駆動回路に交流電力が供給される場合、駆動回路には、外部電源から供給される交流電力を直流電力に変換する電源回路が含まれる。
A
回路部品25は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。
The
電線21aおよび21bは、いわゆるリード線であって、照明用光源10の外部から駆動回路(回路基板16)に電力を供給するための電源線である。電線21aおよび21bは、電線用シール部材18bに挿通された後、切り欠き12iおよび切り欠き13eにより形成される開口から外部に引き出される。
The
回路基板16の特徴は、電線21aに大径部22aが設けられ、電線21bに大径部22bが設けられる点が特徴である。このような回路基板16の特徴の詳細については後述する。
The
発光モジュール17は、基板16aに実装された駆動回路から供給される電力によって白色等の所定の色(波長)の光を発する発光装置である。発光モジュール17から放出された光は、透光性パネル11を透過して照明用光源10の外部に出射される。なお、回路基板16と、発光モジュール17とは、端部にコネクタが設けられたケーブルなどで電気的に接続される。
The
ホルダー17aは、発光部17bを保持する樹脂製の部材であり、ホルダー17aが支柱13dにネジ止めされることにより、発光モジュール17が基台13に取り付けられる。
The holder 17a is a resin member that holds the
発光部17bは、基板上にLED(発光素子)が直接実装され、LEDが封止部材によって封止されたCOB(Chip On Board)構造の発光部である。なお、図示されないが、発光部17bの基板の下面は、ホルダー17aから露出しており、基台13の支柱13dと当接する。
The
検査用シール部材18aは、照明用光源10の底面に設けられた気密性の検査用の開口を塞ぐシール部材である。検査用シール部材18aは、弾性を有する樹脂部材(ゴム、エラストラマーなど)により形成される。
The
電線用シール部材18bは、電線21aおよび21bが挿入されるシール部材である。電線用シール部材18bは、電線用シール部材18bと電線21aおよび21bとの間、並びに、電線用シール部材18bと筐体12との間を密封する。電線用シール部材18bは、弾性を有する樹脂部材(ゴム、エラストラマーなど)により形成される。
The electric
シール部材19は、いわゆるオーリングであり、基台13と筐体12との間に挟み込まれ、筐体12と基台13とが固定ネジによって固定されることにより、筐体12と、基台13との間を密封する。シール部材19は、弾性を有する樹脂部材(ゴム、エラストラマーなど)により形成される。
The
[特徴構成]
上記のような照明用光源10の特徴構成である回路基板16について詳細に説明する。図4および図5は、回路基板16の外観斜視図である。なお、図5は、電線21aおよび21bが外された状態の回路基板16を図示したものである。
[Feature structure]
The
図4および図5に示されるように、基板16aには、回路部品25が実装され、かつ、開口26aおよび26bが設けられる。開口26aは、第一の開口の一例であり、開口26aと並んで設けられる開口26bは、第二の開口の一例である。なお、開口26aおよび開口26bは、基板16aが切り欠かれることによって形成された開口(切り欠き)であってもよい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
電線21aは、開口26aを通り、端部23aが基板16a上の接続部24a(半田付け用の開口部分)に接続される。同様に、電線21bは、開口26bを通り、端部23bが基板16a上の接続部24bに接続される。このとき、電線21aは、端部23a以外の部分においては、基板16aに接続(固定)されておらず、電線21bは、端部23b以外の部分においては基板16aに接続されていない。
The
電線21aには、端部23aから開口26aまでの間に、開口26aよりも径が大きい大径部22aが設けられる。同様に、電線21bには、端部23bから開口26bまでの間に、開口26bよりも径が大きい大径部22bが設けられる。大径部22aおよび22bは、第一の大径部の一例である。
The
なお、電線21aの端部23aから大径部22aまでの長さL1は、基板16a上における接続部24aから開口26aまでの直線距離L2よりも長い。なお、「大径部22aまでの長さ」は、より詳細には、大径部22aのうち、電線21aが引っ張られた場合に基板16aに当接する端部までの長さを意味する。同様に、電線21bの端部23bから開口26bまでの長さは、基板16a上における接続部24bから開口26bまでの直線距離よりも長い。つまり、電線21aおよび21bは、基板16aの上面側(Z軸+側の主面側)において屈曲している(たわんでいる)。
The length L1 from the
電線21aおよび21bが外部電源に接続される際には、電線21aおよび21bが照明用光源10の内側から外側に向けて引っ張られる場合がある。回路基板16では、電線21aおよび21bが引っ張られたとしても、大径部22aが開口26aの淵に引っ掛かり、大径部22bが開口26bの淵に引っ掛かる。したがって、電線21aおよび21bが引っ張られたとしても、基板16aと電線21aとの接続部分、および、基板16aと電線21bとの接続部分に加わる力は少ない。
When the
なお、図6に示されるように、電線21aは、より詳細には、導電性を有する芯線28と、芯線28を被覆する、絶縁性を有する被覆部材29とを備え、端部23aにおいては、芯線28が露出している。基板16aと電線21aとの接続部分においては、芯線28が基板16aの上面側から接続部24aに挿入され、挿入された芯線28が基板16aの下面側で半田30により固定される。なお、図示されないが、電線21bについても同様である。
As shown in FIG. 6, in more detail, the
このように、大径部22aおよび22bによれば、基板16aと電線21aとの接続部分、および、基板16aと電線21bとの接続部分への負荷を低減することができる。
Thus, according to the
また、1本の電線21aに対して1つの開口26aが設けられればよいため、上述した特許文献1に記載の張力止め構造よりも、少ないスペースで基板16aと電線21aとの接続部分への負荷を低減することができる。
In addition, since one
また、特許文献1に記載の張力止め構造は、電線をS字状に屈曲させる必要があるため、電源線のように太い電線に対しては適用しにくい場合がある。しかしながら、回路基板16のような構成であれば、電線21aが開口26aに挿通されるだけで基板16aと電線21aとの接続部分への負荷の低減が可能であり、電源線のように太い電線に対しても容易に適用できる利点がある。
Moreover, since the tension stop structure described in Patent Document 1 needs to bend the electric wire into an S shape, it may be difficult to apply to a thick electric wire such as a power line. However, with a configuration like the
なお、実施の形態1では、大径部22aは、電線21aに熱収縮チューブを巻きつけ、熱収縮させることによって形成される。言い換えれば、大径部22aは、電線21aに巻かれて熱収縮した熱収縮チューブにより形成される。しかしながら、大径部22aの形成方法および大径部22aの材料は、特に限定されるものではない。例えば、大径部22aは、電線21aに金属部材がかしめられることによって形成されてもよいし、電線21aに結束バンドなどの樹脂部材が巻きつけられることによって形成されてもよい。大径部22bについても同様である。
In the first embodiment, the large-
なお、このように、大径部22aを開口26aの淵に引っ掛ける構造においては、電線21aが引っ張られた場合に、基板16a上の開口26a付近に力が加わりやすい。したがって、照明用光源10では、筐体12に設けられた支持部が、回路基板16を開口26aの近傍において支持する。以下、図6および図7を用いて筐体12に設けられた支持部の構成について説明する。図6は、開口26aおよび26b付近の断面図である。図7は、筐体12の外観斜視図である。
In this way, in the structure in which the
図6および図7に示されるように、照明用光源10では、筐体12には、支持部12cが設けられ、筐体12は、支持部12cにおいて基板16a(回路基板16)を支持する。なお、筐体12は、支持部材の一例である。
As shown in FIGS. 6 and 7, in the
ここで、支持部12cは、開口26aおよび26bの近傍において回路基板16を支持する。より詳細には、支持部12cは、回路基板16のうち開口26aと開口26bとの間の部分を支持する。
Here, the
これにより、電線21aおよび21bが引っ張られたときに、基板16aに加わる負荷を効果的に低減することができ、基板16aにたわみ等の変形が生じにくい効果が得られる。
Thereby, when the
[変形例1]
上記実施の形態1では、大径部22aは電線21aに、大径部22bは電線21bにそれぞれ設けられた。しかしながら、一つの大径部が二つの電線21aおよび21bにまたがって設けられてもよい。図8は、一つの大径部が二つの電線21aおよび21bにまたがって設けられる例を説明するための断面図である。
[Modification 1]
In the first embodiment, the
図8に示される大径部32は、電線21aおよび21bにまたがって設けられている。例えば、大径部32が熱収縮チューブにより形成される場合、この熱収縮チューブは、電線21aと電線21bとを束ねている。このような構成であっても、少ないスペースで基板16aと電線21aとの接続部分への負荷を低減することができる。
The
また、電線21aおよび21bを束ねる部材を別途設ける必要がある場合には、1つの熱収縮チューブにより、大径部を形成する機能と、電線21aおよび21bを束ねる機能との両方を実現することができる。
Further, when it is necessary to separately provide a member for bundling the
[変形例2]
上記実施の形態1では、大径部22aは、電線21aの基板16aの一方の主面(Z軸+側の主面)側に位置する部分に設けられた。ここで、電線21aの基板16aの他方の主面(Z軸−側の主面)側に位置する部分には、開口26aよりも径が大きい大径部がさらに設けられてもよい。つまり、一つの電線21aにおいて、基板16aを挟むように2つの大径部が設けられてもよい。図9は、一つの電線21aに二つの大径部が設けられる例を説明するための断面図である。
[Modification 2]
In the said Embodiment 1, the
図9に示されるように、電線21aには、大径部22aに加えて大径部27aが設けられてもよい。同様に、電線21aには、大径部22bに加えて大径部27bが設けられてもよい。大径部27aおよび27bは、第二の大径部の一例である。
As shown in FIG. 9, the
電線21aおよび21bが外部電源に接続される際には、電線21aおよび21bが照明用光源10の外側から内側に向けて押し込まれる場合も想定される。回路基板16では、仮に電線21aおよび21bが押し込まれたとしても、大径部27aが開口26aの下面側の淵に引っ掛かり、大径部27bが開口26bの淵に引っ掛かる。したがって、電線21aおよび21bが押し込まれたとしても、基板16aと電線21aとの接続部分、および、基板16aと電線21bとの接続部分に加わる力は少ない。
When the
このように、大径部27aおよび27bによれば、電線21aおよび21bが照明用光源10の内側に向けて押し込まれる場合に生じる、基板16aと電線21aとの接続部分への負荷、および、基板16aと電線21bとの接続部分への負荷を低減することができる。
As described above, according to the
(実施の形態2)
実施の形態1では、回路基板16を備える電気機器の一例として、照明用光源10について説明した。しかしながら、本発明は、例えば、照明用光源10(回路基板16)を備える照明装置として実現されてもよい。以下、照明用光源10を備える照明装置について説明する。図10は、実施の形態2に係る照明装置の斜視図である。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the
図10に示されるように、照明装置100は、いわゆるダウンライトであり、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方(廊下や壁等)に光を照明する埋込型照明装置である。照明装置100の器具本体110内には、照明用光源10が収容される。このとき、実施の形態1におけるZ軸+側が、照明装置100の光の主たる出射方向となる。なお、器具本体110への照明用光源10の取り付けには、実施の形態1で説明した接続孔および接続ネジが用いられる。
As shown in FIG. 10, the
器具本体110は、照明用光源10が取り付けられる取付台であるとともに、照明用光源で発生する熱を放熱するヒートシンクである。器具本体110は、例えばアルミダイカスト製である。器具本体110の上部(天井側部分)には複数の放熱フィンが設けられている。
The instrument
端子台160は、器具本体110とは別体に設けられた取付板170に取り付けられる。取付板170は、金属材料からなる矩形板状の部材であり、下面に端子台160が取り付けられる。取付板170は、器具本体110の上部に取り付けられた天板180と互いに連結される。
The
このように、照明用光源10は、ダウンライトに適用できるが、その他の照明装置に適用されてもよい。図11は、実施の形態2に係る別の照明装置の斜視図である。
Thus, although the
図11に示されるように、照明装置200は、いわゆるスポットライトであり、カバー210と、灯具220と、アーム230とを備える。
As illustrated in FIG. 11, the
灯具220の内部には、照明用光源10が収納されており、照明用光源10から出射した光はカバー210を透過して照明装置200の外部に出射される。灯具220とアーム230とは、ネジ等の固定部材によって固定されている。
The
このように、照明用光源10は、スポットライトに適用できる。なお、照明用光源10は、ダウンライトおよびスポットライト以外の照明装置にも適用可能である。照明用光源10は、上述のようなシール部材を備えるため、ローポールに取り付けられる照明や、地中埋め込み型の照明など、屋外照明用の光源として特に有用である。
Thus, the
(その他の実施の形態)
以上、実施の形態に係る回路基板、並びに電気機器(照明用光源10、照明装置100、および照明装置200)について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
(Other embodiments)
As described above, the circuit board and the electric apparatus (the
例えば、上記実施の形態では、回路基板16を支持する支持部12cは、筐体12に設けられたが、基台13など、その他の部材に設けられてもよい。つまり、回路基板16を支持する部材(支持部材)は、特に限定されるものではない。
For example, in the above-described embodiment, the
また、上記実施の形態では、電線21aおよび21bは、電源線であるが、電線21aおよび21bは、信号線であってもよい。つまり、電線21aおよび21bの用途については特に限定されるものではない。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、上記実施の形態では、本発明の回路基板を照明用途の電気機器に適用する例について説明したが、本発明の回路基板は、照明用途のみならず、各種電気機器に幅広く使用可能である。 In the above-described embodiment, an example in which the circuit board of the present invention is applied to an electrical device for lighting use has been described. However, the circuit board of the present invention can be widely used not only for lighting purposes but also for various electrical devices. .
また、上記実施の形態では、発光モジュールは、COB構造の発光モジュールであったが、SMD(Surface Mount Device)型であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the light emitting module was a light emitting module of the COB structure, it may be a SMD (Surface Mount Device) type.
また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてLEDが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)または無機EL等の固体発光素子が用いられてもよい。 In the above embodiment, the light emitting module uses an LED as a light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, or a solid light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL may be used. Good.
以上、一つまたは複数の態様に係る回路基板および電気機器について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 As mentioned above, although the circuit board and the electric equipment which concern on one or some aspect were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to this embodiment. Unless it deviates from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been made in this embodiment, and forms constructed by combining components in different embodiments are also within the scope of one or more aspects. May be included.
10 照明用光源(電気機器)
12 筐体(支持部材)
16 回路基板
16a 基板
21a、21b 電線
22a、22b、27a、27b、32 大径部
23a、23b 端部
24a、24b 接続部
25 回路部品
26a、26b 開口
28 芯線
29 被覆部材
100、200 照明装置(電気機器)
10 Light source for illumination (electrical equipment)
12 Housing (supporting member)
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記開口を通り、端部が前記基板に接続される電線とを備え、
前記電線には、前記端部から前記開口までの間に、前記開口よりも径が大きい大径部が設けられる
回路基板。 A circuit board on which circuit components are mounted and an opening is provided;
An electric wire passing through the opening and having an end connected to the substrate;
The circuit board is provided with a large-diameter portion having a diameter larger than that of the opening between the end portion and the opening.
前記電線の前記端部から前記大径部までの長さは、前記基板上における前記接続部から前記開口までの距離よりも長い
請求項1に記載の回路基板。 The end is connected to a connection portion of the substrate,
The circuit board of Claim 1. The length from the said edge part of the said electric wire to the said large diameter part is longer than the distance from the said connection part on the said board | substrate to the said opening.
前記電線の前記基板の他方の主面側に位置する部分には、さらに、前記開口よりも径が大きい第二の大径部が設けられる
請求項1または2に記載の回路基板。 The first large-diameter portion that is the large-diameter portion is provided in a portion located on one main surface side of the substrate of the electric wire,
The circuit board according to claim 1, wherein a portion of the electric wire located on the other main surface side of the board is further provided with a second large diameter part having a diameter larger than that of the opening.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 1, wherein the large diameter portion is formed by a heat shrinkable tube.
請求項4に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 4, wherein the large diameter portion is provided across the electric wire and another electric wire.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 1, wherein the electric wire is a power supply line for supplying electric power to the circuit board from outside.
導電性を有する芯線と、
前記芯線を被覆する、絶縁性を有する被覆部材とを備える
請求項1〜6のいずれか1項に記載の回路基板。 The wire is
A conductive core wire;
The circuit board of any one of Claims 1-6 provided with the coating | coated member which has the insulation which coat | covers the said core wire.
前記基板を前記開口の近傍において支持する支持部材とを備える
電気機器。 The circuit board according to any one of claims 1 to 7,
An electric device comprising: a support member that supports the substrate in the vicinity of the opening.
前記支持部材は、前記基板のうち前記第一の開口と前記第二の開口との間の部分を支持する
請求項8に記載の電気機器。 The substrate is provided with a second opening through which the electric wire is inserted, along with the first opening which is the opening.
The electric device according to claim 8, wherein the support member supports a portion of the substrate between the first opening and the second opening.
請求項8または9に記載の電気機器。 The electrical device according to claim 8 or 9, wherein the electrical device is a light source for illumination or a lighting device.
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