JP2016072491A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだクラックによる断線を抑制することができる、導体配線を有する発光装置を提供する。【解決手段】絶縁性基板１０４と、絶縁性基板１０４の上面側に設けられた発光素子と、絶縁性基板１０４の上面に設けられ、発光素子と電気的に接続されている第１導体配線と、絶縁性基板１０４の上面および下面から内部または側面に設けられた第１ビア１２０と、絶縁性基板１０４の下面に設けられ、第１ビア１２０を介して、第１導体配線と電気的に接続されている第２導体配線１１２と、を含み、絶縁性基板１０４が、全周を第２導体配線１１２により囲まれた絶縁部分１４０を有し、絶縁性基板１０４の下面において、絶縁性基板１０４の中心からも離れた第２導体配線１１２の第１端部と、絶縁性基板１０４の中心に最も近い第２導体配線１１２の第２端部と、を結んだ線が絶縁部分１４０を横切ることを特徴とする発光装置１００である。【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子を用いた発光装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）およびレーザダイオード（ＬＤ）のような発光素子は、絶縁性基板の上面に設けられて、発光装置とされる。発光装置は、絶縁性基板の上面および下面に導体配線が設けられており、下面に設けられた導体配線が、実装基板に施された導体配線にはんだ付けされ、はんだ接続部を形成することにより、実装基板に電気的に接続される。絶縁性基板の材料としては、樹脂を用いたものが多いが、最近では、例えば特開２００７−２０１０４１号公報に記載されるように、発光装置の耐熱性、耐光性および加工性を向上させる目的から、絶縁性基板の材料としてセラミックスを用いたものも提供されている。

特開２００７−２０１０４１号公報

発光装置では、点灯開始後の温度上昇と消灯後の温度下降との繰り返しにより、発光装置本体において熱膨張および熱収縮が繰り返される。一般的に、絶縁性基板の材料としてセラミックスを用いた発光装置では、絶縁性基板と実装基板との間に熱膨張率の差がある。そのため、発光装置の点灯および消灯による温度の上昇および下降が繰り返されると、発光装置と実装基板を接続するはんだ接続部は熱膨張差に起因する応力を繰り返し受け、はんだクラック（亀裂）などの損傷を生じることがある。このようなはんだクラックは、発光装置と実装基板との電気的および機械的な接続不良を起こすため、発光装置の信頼性を低下させる要因となる。

そこで本発明は、はんだクラックによる断線を抑制することができる、導体配線を有する発光装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は
絶縁性基板と、
該絶縁性基板の上面側に設けられた発光素子と、
前記絶縁性基板の上面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続されている第１導体配線と、
前記絶縁性基板の上面および下面から内部または側面に設けられた第１ビアと、
前記絶縁性基板の下面に設けられ、前記第１ビアを介して、前記第１導体配線と電気的に接続されている第２導体配線と、
を含み、
前記絶縁性基板が、全周を前記第２導体配線により囲まれた絶縁部分を有し、
前記絶縁性基板の下面において、前記絶縁性基板の中心から最も離れた前記第２導体配線の第１端部と、前記絶縁性基板の中心に最も近い前記第２導体配線の第２端部と、を結んだ線が前記絶縁部分を横切ることを特徴とする。

本発明の実施形態に係る発光装置によれば、はんだクラックによる断線を抑制することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の下面を示す概略平面図である。 図２は、第１の実施形態に係る発光装置の上面を示す概略平面図である。 図３は、図１および図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の概略断面図である。 図４は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の下面を示す概略平面図である。 図５は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の下面を示す概略平面図である。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、はんだクラックによる亀裂が絶縁性基板の下面の中心から最も離れた導体配線の第１端部で発生し、その後、絶縁性基板の中心に最も近い導体配線の第２端部まで進展することで断線に至ることに着眼した。本発明者らは、絶縁性基板の下面の導体配線の形状を、亀裂の進展を迂回させるような形状にすることで、はんだクラックによる断線を抑制させることができることを見出した。すなわち、詳細を後述するように、絶縁性基板の下面において、導体配線に全周を囲まれ、かつ絶縁性基板が露出している絶縁部分を設けることにより、絶縁性基板の下面の導体配線の端部で発生した亀裂が絶縁性基板の下面の中央部の端部に設けたビアに向かって最短距離で進展することなく、絶縁部分を迂回して長い距離を進展した後に絶縁性基板の中央部の端部に到達する本発明の発光装置に至ったものである。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は、特段の断りがない限り、同一の部分又は部材を示す。
また、これらの図面は、本発明の理解を容易にするために、一部分を誇張して表示している場合がある。従って、縮尺および相対的な配置等が、本発明に係る実際の発光装置と異なる場合がある。

（１）第１の実施形態
図１は本発明の実施形態１に係る発光装置１００の下面を示す平面図であり、図２は発光装置１００の上面を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面を示す概略断面図であり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面を１８０°回転して示した断面図でもある。以下、図１、図２および図３を用いて発光装置１００の全体について説明する。

図１および図２に示すように、発光装置１００は、発光素子１０２と、絶縁性基板１０４と、絶縁性基板１０４の上面に施された少なくとも１つの導体配線（図１に示す実施形態では、第１導体配線１１０および第３導体配線１１４）と、絶縁性基板１０４の下面に施された少なくとも１つの導体配線（図１に示す実施形態では、第２導体配線１１２および第４導体配線１１６）とを含んでいる。

図２に示すように、発光素子１０２は、絶縁性基板１０４の上面側に設けられており、絶縁性基板１０４の上面に施された導体配線および絶縁性基板１０４の下面に施された導体配線を介して外部電源と電気的に接続している。第１の実施形態では、発光素子１０２は導電性ワイヤ１０６を介して、第１導体配線１１０および第３導体配線１１４と電気的に接続されている。第１導体配線１１０は、第１ビア１２０を介して第２導体配線１１２に電気的に接続され、第３導体配線１１４は、第２ビア１２２を介して第４導体配線１１６に電気的に接続されている。第２導体配線１１２および第４導体配線１１６は、実装基板に設けられた外部電極と電気的に接続しており、これにより、発光素子１０２に、外部電源から電力を供給することが可能となる。

絶縁性基板１０４は、発光素子１０２が載置される側の上面と、その上面とは反対側にある下面と、当該上面と下面とを接続する側面とを有している。下面は、本形態の発光装置１００を実装基板に配置するときの実装面とすることができる。
絶縁性基板１０４は、上面および下面から内部に設けられた少なくとも１つのビアを有しており、第１の実施形態では第１ビア１２０および第２ビア１２２を有している。本実施形態では、第１ビア１２０および第２ビア１２２は、絶縁性基板１０４の外周よりも内側に設けられる。第１ビア１２０および第２ビア１２２の内表面には金属部材が配置されており、それぞれ第１ビア内導体１３０および第２ビア内導体１３２を形成している。第１ビア内導体１３０は、第１導体配線１１０と第２導体配線１１２とを電気的に接続し、同様に、第２ビア内導体１３２は、第３導体配線１１４と第４導体配線１１６とを電気的に接続している。なお、第１ビア１２０および第２ビア１２２は、それぞれ第２導体配線１１２と第４導体配線１１６の絶縁性基板１０４の中央部に最も近い端部の近傍に設けられているが、これに限らず、絶縁性基板１０４の側面から下面に連続し、第１導体配線１１０と第２導体配線１１２とを、または第３導体配線１１４と第４導体配線１１６とを電気的に接続していればよい。

図１に示すように、第２導体配線１１２は絶縁性基板１０４の下面に設けられており、第１ビア内導体１３０と接触するように設けられている。すなわち、第２導体配線１１２と第１ビア１２０は電気的に接続している。

図１に示すように、絶縁性基板１０４の下面には、第１絶縁部分１４０が存在する。第１絶縁部分１４０は、その外周の全周を第２導体配線１１２によって囲まれている。すなわち、第２導体配線１１２は、第１絶縁部分１４０の周りでループを形成している。第２導体配線１１２が第１絶縁部分１４０の周りでループを形成することにより、第１導体配線１１２の端部で生じたはんだクラックが一方の迂回路を進展した場合であっても、クラックが進展していない他方の迂回路に形成されたはんだ接合部により、外部電源から発光装置に安定した電力を供給することができ、従って生じたクラックによる断線の抑制効果を高めることができる。

第１絶縁部分１４０は、絶縁性基板１０４の下面の中心（図１に示す×印）から最も離れた第２導体配線１１２の端部である第１遠位点１５０（以下、第１端部ともいう）と、絶縁性基板１０４の下面の中心（図１に示す×印）に最も近い第２導体配線１１２の端部である第１近位点１５４（以下、第２端部ともいう）と、を結んだ線（図１で示す点線１ａ）が、第１絶縁部分１４０を横切るように、形成されている。ここで、絶縁性基板１０４の下面の中心とは、絶縁性基板１０４を下面視した形状の重心のことをいう。

このような形状の第１絶縁部分１４０を有することにより、第１遠位点１５０から発生したはんだクラックが第１近位点１５４に至るためには、生じたはんだクラックは、第１絶縁部分１４０を迂回するように進展する、すなわち第１の実施形態に係る第１絶縁部分１４０を有さない構成と比べて、長い距離を進展することを必要とする。そのため、本発明の実施形態に係る発光装置１００は、はんだクラックが第１遠位点１５０において発生してから、第１近位点１５４まで進展して断線に至るまでの時間を長くすることができる効果（断線抑制効果）を有する。

絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第２導体配線１１２の端部が複数ある場合は、絶縁性基板１０４は、該複数の第１端部のそれぞれと第１近位点１５４とを結んだ線のそれぞれが、第１絶縁部分１４０を横切るように形成されてもよい。

例えば、図１に示すように、絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第２導体配線１１２の端部として、第１遠位点１５０と第２遠位点１５２がある場合、第１遠位点１５０と第１近位点１５４とを結んだ線（点線１ａ）と、第２遠位点１５２と第１近位点１５４とを結んだ線（点線１ｂ）の両方が第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成されることが好ましい。点線１ａと点線１ｂの両方が第１絶縁部分１４０を横切るようにすることで、第１遠位点１５０および第２遠位点１５２のいずれの端部ではんだクラックが生じた場合であっても、生じたはんだクラックが第１近位点１５４まで進展するためには第１絶縁部分１４０を迂回する必要があるため、はんだクラックの発生から断線に至るまでの断線抑制効果をより向上させることができる。

点線１ａと点線１ｂの両方が第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成される場合は、図１に示すように、単一の第１絶縁部分１４０を点線１ａおよび点線１ｂの両方が横切るように形成されることが好ましいが、本発明はこの形態に限定されるものではない。すなわち、点線１ａと点線１ｂのそれぞれが、分離して形成された異なる第１絶縁部分１４０を横切るように、複数の第１絶縁部分１４０が形成されてもよい。このような形態であっても、第１遠位点１５０または第２遠位点１５２のいずれかで生じたはんだクラックが第１近位点１５４まで進展するためには、はんだクラックは第１絶縁部分１４０を迂回して進展する必要があるため、はんだクラックの発生から断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第２導体配線１１２の端部が複数ある場合は、複数の端部のそれぞれと第１近位点１５４とを結んだ線のそれぞれが、第１絶縁部分１４０を横切るように形成されてもよいが、本発明はこの形態に限定されるものではない。すなわち、絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第２導体配線１１２の端部が複数ある場合に、いずれか１つの端部と第１近位点１５４とを結んだ線だけが第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成されてもよい。

例えば、絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第２導体配線１１２の端部として、第１遠位点１５０と第２遠位点１５２がある場合、第１遠位点１５０と第１近位点１５４とを結んだ線（点線１ａ）だけが第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成されてもよい。このような場合であっても、第１遠位点１５０においてはんだクラックが生じた場合には、生じたはんだクラックが第１近位点１５４まで進展するためには第１絶縁部分１４０を迂回する必要があるため、はんだクラックの発生から断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

第２導体配線１１２を下面視した形状は、長辺及び短辺を有する略矩形状であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、第２導体配線１１２の形状は、第１絶縁部分１４０の全周を囲んでいるループ状であれば、多角形状、曲線を有する形状（例えば、円形状または楕円形状など）またはその他任意の形状から選択される１つであってもよい。いずれの場合であっても、絶縁性基板１０４の中心から最も離れた第２導体配線１１２の第１端部１５０と第２端部（第１近位点）１５４とを結んだ線が第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成されていることにより、はんだクラックの発生から断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

第１の実施形態に係る第１絶縁部分１４０は、絶縁性基板１０４が露出している露出部分であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、第１絶縁部分１４０が絶縁性である場合には、はんだ付けの際に当該部分にはんだ接合部が形成されないため、絶縁性基板１０４中心から遠い端部で生じたはんだクラックは、最短距離で第１近位点１５４まで進展せず、第１絶縁部分１４０を迂回して進展する。そのため、はんだクラックが生じてから断線に至るまでの断線抑制効果を向上することができる。

第１絶縁部分１４０を下面視した形状は、長辺および短辺を有する略矩形状であってもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、第１絶縁部分１４０の形状は、絶縁性基板１０４の中心から最も離れた第２導体配線１１２の第１端部１５０と第２端部１５４とを結んだ線が第１絶縁部分１４０を横切るように、第１絶縁部分１４０が形成されているのであれば、多角形状、曲線を有する形状（例えば、円形状または楕円形状など）またはその他任意の形状から選択される１つであってもよい。いずれの場合であっても、このような形状にすることにより、はんだクラックの発生から断線に至るまでの断線抑制効果を向上させる効果を得ることができる。

絶縁性基板１０４は、側面から下面にかけて延在する少なくとも１つの切欠部と、それぞれの切欠部の表面に設けられたキャスタレーション導体を有してもよい。

図３に示すように、第１の実施形態に係る絶縁性基板１０４は、側面から下面に延在する第１切欠部１２４および第１切欠部１２４の表面に設けられた第１キャスタレーション導体１３４を有している。第１キャスタレーション導体１３４は、絶縁性基板１０４の上面に設けられた第１導体配線１１０および絶縁性基板１０４の下面に設けられた第２導体配線１１２と接触するように設けられており、すなわち、第１導体配線１１０と第１キャスタレーション導体１３４と第２導体配線１１２とは電気的に接続されている。第１切欠部１２４およびその表面に設けられた第１キャスタレーション導体１３４を有することで、発光装置１００を実装基板にはんだ付けにより実装する際に、第１切欠部１２４および第１キャスタレーション導体１３４にはんだフィレットが形成される。そのため、はんだ付けの際に発光装置１００と実装基板とのはんだ接合状態を外部から目視することが可能となり、発光装置１００と実装基板との電気的な接続を確実に行うことができる。

第１キャスタレーション導体１３４と第１ビア内導体１３０とは、絶縁性基板１０４の下面において第２導体配線１１２を介して電気的に接続されている。すなわち、絶縁性基板１０４の上面に施された導体配線１１０と絶縁性基板１０４の下面に施された導体配線１１２とは、キャスタレーション導体１３４およびビア内導体１３０の両方によって電気的に接続されている。

あるいは、絶縁性基板１０４の下面に形成された導体配線の端部において発生したはんだクラックが下面のビアまで進展し、ビア内導体による電力の供給が遮断された場合であっても、キャスタレーション導体と実装基板とが物理的に接触していれば、キャスタレーション導体を介して実装基板からの電力を発光素子に供給することができる。

図１および図３に示すように、実施形態１に係る発光装置１００は、絶縁性基板１０４に設けられた第１切欠部１２４、第２切欠部１２６、第１キャスタレーション導体１３４、第２キャスタレーション導体１３６を含んでいるが、本発明に係る実施形態の発光装置１００はこの形態に限定されるものではない。すなわち、本発明に係る実施形態の発光装置１００は、絶縁性基板１０４に切欠部およびキャスタレーション導体を含まなくてもよい。この場合、第１導体配線１１０と第２導体配線は第１ビア内導体１３０を介して電気的に接続され、第３導体配線１１４と第４導体配線１１６は第２ビア内導体１３２を介して電気的に接続される。

図１および図３に示すように、絶縁性基板１０４はさらに、絶縁性基板の下面に設けられた第４導体配線１１６、第２絶縁部分１４２、第２ビア１２２、第２ビア内導体１３２、第２切欠部１２６および第２キャスタレーション導体１３６を有してもよい。
第２絶縁部分１４２は、絶縁性基板１０４の下面の中心から最も離れた第４導体配線１１６の端部である第３遠位点（または、第３端部）１５６と、絶縁性基板１０４の下面の中心に最も近い第４導体配線１１６の端部である第２近位点（または、第４端部）１５８と、を結んだ線（図１で示す点線１ｃ）が、第２絶縁部分１４２を横切るように、形成されている。第４導体配線１１６は、第２導体配線１１２と正負一対の電極として機能する。第４導体配線１１６、第２絶縁部分１４２、第２ビア１２２、第２ビア内導体１３２、第２切欠部１２６および第２キャスタレーション導体１３６のそれぞれは、前述した対応する第２導体配線１１２、第１絶縁部分１４０、第１ビア１２０、第１ビア内導体１３０、第１切欠部１２４および第１キャスタレーション導体１３４と同じ構成を有してよい。

第２導体配線１１２の形状と第４導体配線１１６の形状とは、点対称の関係にあってよく、線対称の関係にあってもよい。

以下、発光装置１００を構成する主な部材などについて説明する。

（発光素子）
発光素子は、任意の波長の発光素子を選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物系半導体が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、発光素子と共に、受光素子などを搭載することができる。

（絶縁性基板）
絶縁性基板１０４は例えば、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、液晶ポリマー、またはナイロンなどの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、変性シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、またはアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができるほか、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラスなどを用いることができる。本発明の実施形態においては、セラミックスを用いることが好ましい。なお、セラミックスとしては、特に、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素あるいは窒化ケイ素などを用いることが好ましい。

（導体配線）
第１導体配線１１０および第２導体配線１１２と、第３導体配線１１４および第４導体配線１１６とは、正負一対の電極として機能する。これらの導体配線は、Ｃ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕおよび、これらを含む金属（合金）やメッキにより形成されるのが好ましい。

（２）第２の実施形態
以下に、第２の実施形態に係る発光装置２００について、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。第２の実施形態に係る発光装置２００の各要素について、特段の説明の無いものについては、第１の実施形態の対応する要素と同じ構成を有してもよい。

図４は、第２の実施形態に係る絶縁性基板２０４の下面を示している。図４に示すように、第２の実施形態に係る発光装置２００は、絶縁性基板２０４の下面に第２導体配線２１２を有しており、第２導体配線２１２は、全周を第２導体配線２１２で囲まれた第１絶縁部分２４０と別の第１絶縁部分２４１とを含んでおり、第１絶縁部分２４０を取り囲むループ状の部分と第１絶縁部分２４１を取り囲むループ状の部分との間に第１狭路部分２６０を有している。

第１絶縁部分２４０および第１絶縁部分２４１は、絶縁性基板２０４の下面の中心（図４に示す×印）から最も離れた第２導体配線２１２の端部である第１遠位点（または第１端部）２５０と、絶縁性基板２０４の下面の中心（図４に示す×印）に最も近い第２導体配線２１２の端部である第１近位点（または第２端部）２５４と、を結んだ線（図４で示す点線４ａ）が、第１絶縁部分２４０および第１絶縁部分２４１を横切るように、形成されている。

図４を平面視して、縦方向（図４の上下方向）において、第１狭路部分２６０の最も狭い部分の上端が、第１絶縁部分２４０および第１絶縁部分２４１のいずれの絶縁部分の上端よりも下になり、第１狭路部分の最も狭い部分の下端が、第１絶縁部分２４０および第１絶縁部分２４１のいずれの絶縁部分の下端よりも上になるように、第１狭路部分２６０が形成されることが好ましい。第１狭路部分２６０をこのように形成することで、第１遠位点２５０で生じたはんだクラックが第１近位点（第２端部）２５４まで進展するためには、第１絶縁部分２４０を迂回し、第１狭路部分２６０を通り、第１絶縁部分２４１を迂回する必要がある。そのため、第２の実施形態に係る発光装置２００は、第１遠位点２５０または第２遠位点２５２において発生したはんだクラックが、第１近位点（第２端部）２５４まで進展して断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

図４には、第１絶縁部分２４０と第１絶縁部分２４１との間に１つの第１狭路部分２６０が記載されているが、本発明はこの形態に限定されるものではない。すなわち、第１絶縁部分２４０と第１絶縁部分２４１との間に複数の第１狭路部分２６０があってもよい。複数の第１狭路部分を有することにより、発光装置と実装基板とのはんだ接合面積が広くなり、接合強度を高めることができる。

図４に示すように、絶縁性基板２０４はさらに、絶縁性基板の下面に設けられた第４導体配線２１６、第２絶縁部分２４２、別の第２絶縁部分２４３、第２ビア２２２、第２切欠部２２６を有してもよい。第２絶縁部分２４２および第２絶縁部分２４３は、絶縁性基板２０４の下面の中心から最も離れた第４導体配線２１６の端部である第３遠位点（または、第３端部）２５６と、絶縁性基板２０４の下面の中心に最も近い第４導体配線２１６の端部である第２近位点（または、第４端部）２５８と、を結んだ線（図４で示す点線４ｃ）が、第２絶縁部分２４２および第２絶縁部分２４３を横切るように、形成されている。第４導体配線２１６は、第２導体配線２１２と正負一対の電極として機能する。第４導体配線２１６、第２絶縁部分２４２および２４３、第２ビア２２２および第２切欠部２２６のそれぞれは、前述した対応する第２導体配線２１２、第１絶縁部分２４０および２４１、第１ビア２２０および第１切欠部２２４と同じ構成を有してよい。

第２導体配線２１２の形状と第４導体配線２１６の形状とは、点対称の関係にあってよく、線対称の関係にあってもよい。

（３）第３の実施形態
以下に、第３の実施形態に係る発光装置３００について、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。第３の実施形態に係る発光装置３００の各要素について、特段の説明の無いものについては、第１の実施形態の対応する要素と同じ構成を有してもよい。

図５は、第３の実施形態に係る発光装置３００の下面を示している。図５に示すように、第３の実施形態に係る発光装置３００は、絶縁性基板３０４の下面に第２導体配線３１２を有している。第２導体配線３１２は、全周を第２導体配線３１２で囲まれた第１絶縁部分３４０と、第１絶縁部分３４０よりも左に設けられた、上下方向に延在している第２導体配線延在部分３８０とを含み、第１絶縁部分３４０を取り囲むループ状の部分と第２導体配線延在部分３８０との間に第１狭路部分３６０を有している。さらに、第２導体配線３１２は、第１絶縁部分３４０を取り囲むループ状の部分と第１狭路部分３６０と第２導体配線延在部分３８０の間にある、開いた絶縁領域３４１を有している。

第１絶縁部分３４０は、絶縁性基板３０４の下面の中心（図５に示す×印）から最も離れた第２導体配線３１２の端部である第１遠位点（第１端部）３５０と、絶縁性基板３０４の下面の中心（図５に示す×印）に最も近い第２導体配線３１２の端部である第１近位点（第２端部）３５４と、を結んだ線（図５で示す点線５ａ）が、第１絶縁部分３４０を横切るように、形成されている。開いた絶縁領域３４１は、図５を平面視して縦方向（図５の上下方向）に延在しており、点線５ａが開いた絶縁領域３４１を横切るように形成されている。このような開いた絶縁領域３４１を設けることにより、第１遠位点３５０で生じたはんだクラックが第１近位点（第２端部）３５４に至るためには、生じたはんだクラックは開いた絶縁領域３４１を迂回し、さらに第１絶縁部分３４０を迂回するように進展することを必要とする。そのため、第１遠位点３５０において発生したはんだクラックが、第１近位点（第２端部）３５４まで進展して断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

図５を平面視して、第１狭路部分３６０の縦方向の長さの最も狭い部分が、第１絶縁部分３４０の縦方向の長さよりも狭くなるように、第１狭路部分３６０は形成される。このようにすることで、絶縁性基板３０４の中心から最も離れた第２導体配線３１２の端部（第１遠位点３５０または第２遠位点３５２）で生じたはんだクラックが、第１近位点（第２端部）３５４まで進展するためには、第１狭路部分３６０を通り、第１絶縁部分３４０を迂回する必要がある。そのため、第３の実施形態に係る発光装置３００は、第１遠位点３５０または第２遠位点３５２において発生したはんだクラックが、第１近位点（第２端部）３５４まで進展して断線に至るまでの断線抑制効果を向上させることができる。

図５に示すように、第２導体配線３１２は、第２導体配線３１２と電気的に接続した第１補助導体配線３７０を有してもよい。第１補助導体配線３７０を有することにより、発光装置と実装基板とのはんだ接合面積が広くなり、従って発光装置と実装基板との接合強度を高めることができる。図５に示すように、第１補助導体配線３７０は、広い面積を有するように矩形状であることが好ましいが、本発明はこの形状に限定されるものではない。すなわち、多角形状、曲線を有する形状（例えば、円形状または楕円形状など）またはその他任意の形状から選択される１つであってもよい。

図５に示すように、絶縁性基板３０４はさらに、絶縁性基板の下面に設けられた第４導体配線３１６、第２絶縁部分３４２、開いた絶縁領域３４３、第４導体配線延在部分３８２、第２補助導体配線３７２、第２ビア３２２ならびに第２切欠部３２６を有してもよい。第２絶縁部分３４２は、絶縁性基板３０４の下面の中心から最も離れた第４導体配線３１６の端部である第３遠位点（または、第３端部）３５６と、絶縁性基板３０４の下面の中心に最も近い第４導体配線３１６の端部である第２近位点（または、第４端部）３５８と、を結んだ線（図５で示す点線５ｃ）が、第２絶縁部分３４２を横切るように、形成されている。また、開いた絶縁領域３４３は、点線５ｃが開いた絶縁領域３４３を横切るように形成されている。第４導体配線３１６は、第２導体配線３１２と正負一対の電極として機能する。第４導体配線３１６、第２絶縁部分３４２、開いた絶縁領域３４３、第４導体配線延在部分３８２、第２補助導体配線３７２、第２ビア３２２ならびに第２切欠部３２６のそれぞれは、前述した対応する第２導体配線３１２、第１絶縁部分３４０、開いた絶縁領域３４１、第２導体配線延在部分３８０、第１補助導体配線３７０、第１ビア３２０ならびに第１切欠部３２４と同じ構成を有してよい。

第２導体配線３１２の形状と第４導体配線３１６の形状とは、点対称の関係にあってよく、線対称の関係にあってもよい。
なお、発光装置が実装される実装基板側においては、給電される実装基板側導体配線について、発光装置の絶縁性基板の導体配線と同様に絶縁領域を設けておくことが好ましい。特に、上記実施形態に示される種々の絶縁性基板に用いられる導体配線と同じ形状の実装基板側導体配線を設けることが最も好ましい。

１００、２００、３００：発光装置
１０２：発光素子
１０４、２０４、３０４：絶縁性基板
１０６：導電性ワイヤ
１１０：第１導体配線
１１２、２１２、３１２：第２導体配線
１１４：第３導体配線
１１６、２１６、３１６：第４導体配線
１２０、２２０、３２０：第１ビア
１２２、２２２、３２２：第２ビア
１２４、２２４、３２４：第１切欠部
１２６、２２６、３２６：第２切欠部
１３０：第１ビア内導体
１３２：第２ビア内導体
１３４：第１キャスタレーション導体
１３６：第２キャスタレーション導体
１４０、２４０、２４１、３４０：第１絶縁部分
１４２、２４２、２４３、３４２：第２絶縁部分
３４１、３４３：開いた絶縁領域
１５０、２５０、３５０：第１遠位点
１５２、２５２、３５２：第２遠位点
１５４、２５４、３５４：第１近位点
１５６、２５６、３５６：第３遠位点
１５８、２５８、３５８：第２近位点
２６０、３６０：第１狭路部分
３７０：第１補助導体配線
３７２：第２補助導体配線
３８０：第２導体配線延在部分
３８２：第４導体配線延在部分

Claims (9)

1. 絶縁性基板と、
   該絶縁性基板の上面側に設けられた発光素子と、
   前記絶縁性基板の上面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続されている第１導体配線と、
   前記絶縁性基板の上面および下面から内部または側面に設けられた第１ビアと、
   前記絶縁性基板の下面に設けられ、前記第１ビアを介して、前記第１導体配線と電気的に接続されている第２導体配線と、
   を含み、
   前記絶縁性基板が、全周を前記第２導体配線により囲まれた絶縁部分を有し、
   前記絶縁性基板の下面において、前記絶縁性基板の中心から最も離れた前記第２導体配線の第１端部と、前記絶縁性基板の中心に最も近い前記第２導体配線の第２端部と、を結んだ線が前記絶縁部分を横切ることを特徴とする発光装置。
2. 前記絶縁部分が、前記絶縁性基板が露出した露出部分であることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１ビアは、前記絶縁性基板の上面および下面から内部に設けられてなることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第２導体配線が一対の向かい合う長辺および短辺を有しており、前記絶縁性基板の中心から最も離れた長辺が、前記第１端部を２つ有しており、前記２つの第１端部のそれぞれと前記第２端部とを結んだ線が、前記絶縁部分を横切ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記第２導体配線が、前記絶縁部分を複数有しており、前記第１端部と、前記第２端部とを結んだ線が前記複数の絶縁部分の全てを横切ることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第２導体配線が、２つの前記絶縁部分の間に狭路部分を有することを特徴とする、請求項５に記載の発光装置。
7. 前記狭路部分が、前記長辺の方向において、前記狭路部分の最も狭い部分の上端が、前記２つの絶縁部分のいずれの上端よりも下になり、前記狭路部分の最も狭い部分の下端が、前記２つの絶縁部分のいずれの下端よりも上になるように形成されることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置。
8. 前記絶縁性基板の上面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続されている第３導体配線と、
   前記絶縁性基板の上面および下面から内部または側面に設けられた第２ビアと、
   前記絶縁性基板の下面に設けられ、前記第２ビアを介して、前記第３導体配線と電気的に接続されている第４導体配線と、
   を含み、
   前記絶縁性基板が、全周を前記第４導体配線により囲まれた絶縁部分を有し、
   前記絶縁性基板の下面において、前記絶縁性基板の中心から最も離れた前記第４導体配線の第３端部と、前記絶縁性基板の中心に最も近い前記第４導体配線の第４端部と、を結んだ線が前記絶縁部分を横切ることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記第４導体配線の形状と前記第２導体配線の形状とが、略対称であることを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。

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