JP2016072068A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは実施形態1に係る照明装置の模式的平面図であり、図1Bは図1A中のA−A端面図であり、図1Cは図1A中のB−B端面図である。図1Aから図1Cに示すように、実施形態1に係る照明装置は、配線10を有する基板20と、基板20上に載置された発光装置30と、発光装置30の光を伝搬する光学部品40と、を備え、配線10は、光学部品40と発光装置30との間に所定の隙間Dが確保されるよう、光学部品40に当接して光学部品40を位置決めする照明装置である。実施形態1に係る照明装置によれば、基板20が有する配線10により光学部品40が位置決めされるため、照明装置の量産性を維持しながら信頼性を高めることができる。以下、詳細に説明する。
基板20は配線10を有している。基板20は、フレキシブル(可撓性)基板でもよいし、リジッド基板でもよい。基板20は、多くの場合、配線10を支持する支持体21を有している。リジッド基板の支持体としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン若しくはこれらの混合物を含むセラミックスの板、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン若しくはこれらの合金を含む金属の板(絶縁層との積層体)、ガラスエポキシの板、BTレジンの板、ガラスの板、樹脂の板、紙の板などを用いることができる。フレキシブル基板の支持体としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどのフィルムを用いることができる。支持体21の厚さは、特に限定されないが、例えば0.02mm以上2mm以下であり、0.05mm以上1mm以下が好ましく、0.05mm以上0.4mm以下がより好ましい。また、基板20は、保護膜22を有していてもよい。保護膜22は、電気的絶縁性を有し、配線10及び/又は支持体21を保護する膜である。保護膜22は、配線10の所定部位が露出される開口を有している。保護膜22は、例えばカバーレイ、ソルダーレジスト、シルクなどを用いることができる。保護膜22は、顔料を含有することで、白色など任意に着色することができる。保護膜22の厚さは、特に限定されないが、例えば0.005mm以上0.1mm以下であり、0.01mm以上0.05mm以下が好ましく、0.01mm以上0.04mm以下がより好ましい。
配線10は、箔や膜として、支持体21の少なくとも上面に設けられ、支持体21の内部及び/又は下面にも設けられてもよい。また、配線10は、発光装置30が接合されるランド部、外部接続端子部、及びこれらを接続する引き出し配線部を含むことが好ましい。配線10としては銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、若しくはこれらの合金などを用いることができる。特に、熱伝導性の観点では銅又は銅合金が好ましい。配線10は、単層でもよいし、多層でもよい。配線10の光学部品40に当接する部位以外の部位(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合(後述)には給電部11)の厚さは、特に限定されないが、例えば0.03mm以上1.0mm以下であり、0.05mm以上0.4mm以下が好ましく、0.05mm以上0.2mm以下がより好ましい。配線10の光学部品40に当接する部位(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合(後述)には位置決め部12)の厚さは、光学部品40の位置決めの観点から、配線10が光学部品40の端面に当接する場合には、他の部位より0.015mm以上0.8mm以下の範囲で厚いことが好ましく、他の部位より0.1mm以上0.3mm以下の範囲で厚いことがより好ましく、配線10が光学部品40の下面に当接する場合には発光装置30の厚さに応じて適宜決めればよい。このような配線10の光学部品40に当接する部位は、鍍金、蒸着、スパッタ、積層、エッチングなどの方法により形成することができる。配線10における光学部品40との当接面には、銀、アルミニウム、ロジウム、又はこれらの合金の被膜50が設けられていることが好ましく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金の被膜50が設けられていることが好ましい。被膜50を設ければ、光学部品40から発光装置30側に向かう戻り光を配線10の光学部品40との当接面により効率的に反射して、照明装置の発光効率を高めることができる。なお、被膜50は、配線10の光学部品40に当接する部位(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合(後述)には位置決め部12)にのみ設けられてもよいし、配線10の露出した全ての表面に設けられてもよい。
発光装置30は基板20上に載置される。発光装置30は、1つでもよいが、複数の場合が多い。発光装置30の発光色は、白色のほか、青色でもよいし、赤色、緑色、青色の3種としてもよい。発光装置30としては、LEDチップや各種のLEDパッケージなどを用いることができる。LEDパッケージは、樹脂又はセラミックのパッケージの凹部内にLEDチップが封止されたパッケージ型LED(特に表面実装型:SMD)、回路基板上にLEDチップが実装且つ封止された基板型LED(チップ・オン・ボード:COB)、LEDチップに突起電極(バンプ)と蛍光体層などが接合されたチップ・サイズ・パッケージ(CSP)などが挙げられる。また、LEDパッケージは、上面発光(トップビュー)型でもよいし、側面発光(サイドビュー)型でもよい。LEDチップは、基板20上に載置された後、封止部材(蛍光体含有可)で封止されていてもよい。発光装置30の厚さは、特に限定されないが、例えば0.1mm以上3mm以下であり、照明装置の薄型化の観点から、0.1mm以上0.8mm以下が好ましく、0.1mm以上0.6mm以下がより好ましく、0.1mm以上0.4mm以下がよりいっそう好ましい。側面発光型の発光装置は、上面発光型の発光装置に比べて、基板20との接合強度が低くなりやすく、信頼性向上のため、光学部品40との間に所定の隙間Dを確保する場合が多くなる。なかでも、厚さが0.6mm以下及び/又は奥行きが1mm以下の側面発光型の発光装置では、特に基板20との接合強度が低くなりやすい。なお、発光装置30は半田などの接続部材60を用いて配線10(給電部11)に接続される。
光学部品40としては発光装置30の光を伝搬する部材(例:導光板、拡散板)を用いることができる。各種のレンズでもよい。エッジライト型の照明装置における光学部品40には導光板が好適である。光学部品40の材質は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、PMMA樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリスチレン樹脂、若しくはこれらの変性樹脂、又はガラスなどが挙げられる。なお、光学部品40の下面には反射シート70を設けることができる。
図2Aは実施形態2に係る照明装置の模式的平面図であり、図2Bは図2A中のA−A端面図であり、図2Cは図2A中のB−B端面図である。図2Aから図2Cに示すように、実施形態2に係る照明装置は、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面が曲面状、より具体的には円柱面状である点で、当該当接面が平面状である実施形態1に係る照明装置と相違する。このようにすれば、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面にて光学部品40の応力を分散させることができるため、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)が光学部品40からの応力を受けて基板20から剥がれたり切断されたりなどすることを抑制又は防止することができる。なお、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面は楕円柱面状にすることもできる。
図3Aは実施形態3に係る照明装置の模式的平面図であり、図3Bは図3A中のA−A端面図であり、図3Cは図3A中のB−B端面図である。図3Aから図3Cに示すように、実施形態3に係る照明装置は、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面が曲面状、より具体的には球面状である点で、当該当接面が平面状である実施形態1に係る照明装置と相違する。このようにすれば、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面にて光学部品40の応力を分散させることができるため、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)が光学部品40からの応力を受けて基板20から剥がれたり切断されたりなどすることを抑制又は防止することができる。
図4Aは実施形態4に係る照明装置の模式的平面図であり、図4Bは図4A中のA−A端面図であり、図4Cは図4A中のB−B端面図である。図4Aから図4Cに示すように、実施形態4に係る照明装置は、配線10(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)における光学部品40との当接面に凹凸が設けられている点で、当該当接面が平坦状である実施形態1に係る照明装置と相違する。このようにすれば、光学部品40から発光装置30側に向かう戻り光を配線10の光学部品40との当接面により散乱させて、光学部品40内の輝度分布の斑を抑えることができる。凹凸は、規則的なものでもよいし、不規則なものでもよい。また、ここでいう凹凸は、複数の凹部により成るもの、及び複数の凸部により成るものを含む。なお、このような凹凸は、配線10の光学部品40に当接する部位(配線10が給電部11と位置決め部12とを有する場合には位置決め部12)にのみ設けられてもよいし、配線10の露出した全ての表面に設けられてもよい。
図5Aは実施形態5に係る照明装置の模式的平面図であり、図5Bは図5A中のA−A断面図である。実施形態5に係る照明装置は、配線10が光学部品40の下面に当接する直下型の照明装置である点で、配線10が光学部品40の端面に当接するエッジライト型の照明装置に適用することができる実施形態1に係る照明装置と相違する。このような直下型の照明装置における光学部品40には拡散板が好適である。実施形態5に係る照明装置によっても、実施形態1に係る照明装置と同様に、基板20が有する配線10により光学部品40が位置決めされるため、照明装置の量産性を維持しながら信頼性を高めることができる。
11 給電部
12 位置決め部
20 基板
21 支持体
22 保護膜
30 発光装置
40 光学部品
50 被膜
60 接続部材
70 反射シート
D 隙間
Claims (9)
- 配線を有する基板と、
前記基板上に載置された発光装置と、
前記発光装置の光を伝搬する光学部品と、を備え、
前記配線は、前記光学部品と前記発光装置との間に所定の隙間が確保されるよう、前記光学部品に当接して前記光学部品を位置決めすることを特徴とする照明装置。 - 前記配線は、前記発光装置に給電する給電部と、前記給電部から絶縁された前記光学部品に当接する位置決め部と、を有することを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記配線における前記光学部品との当接面に銀、アルミニウム、ロジウム、又はこれらの合金の被膜が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
- 前記配線における前記光学部品との当接面は曲面状であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記配線における前記光学部品との当接面に凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記配線は前記光学部品の端面に当接することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記光学部品は導光板であることを特徴とする請求項6に記載の照明装置。
- 前記配線は前記光学部品の下面に当接することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記光学部品は拡散板であることを特徴とする請求項8に記載の照明装置。
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