JP2016054193A - Component mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装システムに関し、特に、部品実装装置を備える部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component mounting system, and particularly to a component mounting system including a component mounting apparatus.
従来、部品実装装置を備える部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a component mounting system including a component mounting apparatus is known (for example, see Patent Document 1).
上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する装着ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を保持して部品を実装させる基板搬送保持装置と、基板を搬送するバイパスレーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間に配置され、基板の搬送ルートを振り分ける接続搬送部とを備える部品実装システムが開示されている。この特許文献１の部品実装システムでは、部品実装装置のバイパスレーンには、ストック可能な枚数分の基板がストックされている。また、特許文献１の部品実装システムでは、下流の部品実装装置からの基板要求信号に応じて、上流の部品実装装置のバイパスレーンの基板が下流の部品実装装置の基板搬送保持装置に対して接続搬送部によって振り分けられて送られるように構成されている。
The above-mentioned
しかしながら、上記特許文献１の部品実装システムは、上流の部品実装装置のバイパスレーンにストックされた基板が、下流の部品実装装置からの基板要求信号に応じて、下流の部品実装装置の基板搬送保持装置に送られるため、複数の部品実装装置に搬入される仕掛基板の数が増加するという不都合がある。このため、下流の部品実装装置が段取り替えなどで長時間停止した場合には、仕掛基板の半田が乾くなどして不良となり、基板の部品実装の歩留りが悪くなるという問題点がある。
However, in the component mounting system of
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、仕掛基板の増加に起因して基板の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することが可能な部品実装システムを提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress the deterioration of component mounting yield due to an increase in the number of in-process substrates. It is to provide a component mounting system capable of achieving the above.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装システムは、基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を固定して部品を実装させる実装レーンと、基板を搬送する搬送レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間に配置され、上流の部品実装装置の搬送レーンから搬出される基板を、下流の複数の実装レーンを含む部品実装装置の少なくとも２つの実装レーンにそれぞれ振り分ける振分コンベアとを備え、振分コンベアより上流の搬送レーンを搬送される基板に対応する振分コンベアより下流の全ての実装レーン上の基板の状態に基づいて、複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置の搬送レーンへの基板の搬入が規制されるように構成されている。 In order to achieve the above object, a component mounting system according to one aspect of the present invention includes a mounting head for mounting a component on a substrate, a mounting lane for transporting the substrate and fixing the substrate to mount the component, A plurality of component mounting apparatuses each including a transport lane for transporting a board, and a board that is disposed between the plurality of component mounting apparatuses and is transported from a transport lane of an upstream component mounting apparatus, and a plurality of downstream mounting lanes And a distribution conveyor that distributes to at least two mounting lanes of the component mounting apparatus, and the boards on all the mounting lanes downstream from the distribution conveyor corresponding to the board to be conveyed on the conveyance lane upstream from the distribution conveyor. Based on a state, it is comprised so that board | substrate carrying-in to the conveyance lane of the most upstream component mounting apparatus among several component mounting apparatuses may be controlled.
この発明の一の局面による部品実装システムでは、上記のように、振分コンベアより上流の搬送レーンを搬送される基板に対応する振分コンベアより下流の全ての実装レーン上の基板の状態に基づいて、複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置の搬送レーンへの基板の搬入が規制されるように構成する。これにより、振分コンベアより下流の全ての実装レーン上の基板のうち一部の基板の部品実装動作が停止するなどして対応する全ての実装レーン上の基板の搬送が停止された場合でも、最上流の部品実装装置への基板の搬入が規制されるので、仕掛基板が増加するのを抑制することができる。これにより、長時間基板の搬送を停止した場合でも、半田が乾くなどして不良となる基板の数を少なくすることができる。その結果、仕掛基板の増加に起因して基板の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。 In the component mounting system according to one aspect of the present invention, as described above, based on the state of the board on all the mounting lanes downstream from the sorting conveyor corresponding to the board transported in the transport lane upstream from the sorting conveyor. Thus, it is configured so that the board loading into the transfer lane of the most upstream component mounting apparatus among the plurality of component mounting apparatuses is restricted. As a result, even when the board mounting on all the corresponding mounting lanes is stopped, such as when the component mounting operation of some of the boards on all the mounting lanes downstream from the sorting conveyor is stopped, Since the board loading into the most upstream component mounting apparatus is restricted, it is possible to suppress an increase in the number of in-process boards. Thereby, even when the conveyance of the substrate is stopped for a long time, the number of substrates that become defective due to drying of the solder can be reduced. As a result, it is possible to suppress deterioration in the yield of component mounting on the board due to an increase in the number of work boards.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置の搬送レーンは、基板を搬送する専用の搬送専用レーンを含み、上流の部品実装装置の搬送専用レーンには、実装面が互いに異なる種類の複数の基板が搬送されるとともに、上流の部品実装装置の搬送専用レーンにより搬送された異なる種類の複数の基板は、それぞれ、振分コンベアにより下流の部品実装装置の異なる実装レーンに振り分けられ、実装レーンに振り分けられた後の同一の種類の基板の搬送に対応する下流の全ての実装レーンのいずれかの実装レーン上の基板に対する部品実装動作が停止した場合に、複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置の搬送レーンへの、部品実装動作が停止した基板と同一の種類の基板の搬入が、行われないように構成されている。このように構成すれば、振分コンベアにより一方の実装レーンに振り分けられた基板の部品実装動作が停止した場合でも、上流の搬送専用レーンには部品実装動作が停止された基板と同一の種類の基板が搬入されないので、他方の実装レーンに振り分けられる他の種類の基板を詰まらせることなく他方の実装レーンまで搬送専用レーンにより搬送することができる。これにより、他方の実装レーンの基板の部品実装動作を停止させる必要がないので、基板への部品実装を効率よく行うことができるとともに、仕掛基板の増加に起因して基板の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。 In the component mounting system according to the above aspect, preferably, the transport lane of the component mounting apparatus includes a dedicated transport lane for transporting the board, and the mounting surface is different from the dedicated transport lane of the upstream component mounting apparatus. A plurality of types of boards are transported, and a plurality of different types of boards transported by the dedicated transport lane of the upstream component mounting apparatus are respectively distributed to different mounting lanes of the downstream component mounting apparatus by the sorting conveyor. When the component mounting operation on the board on any of the downstream mounting lanes corresponding to the transportation of the same type of board after being distributed to the mounting lanes is stopped, Of these, the board of the same type as the board whose component mounting operation has stopped is not carried into the transfer lane of the most upstream component mounting apparatus. It is. If configured in this way, even if the component mounting operation of the board distributed to one mounting lane is stopped by the sorting conveyor, the same type of board as the board whose component mounting operation has been stopped in the upstream transfer lane Since the board is not carried in, the board can be transported to the other mounting lane by the transport-only lane without clogging other kinds of boards distributed to the other mounting lane. As a result, it is not necessary to stop the component mounting operation of the board on the other mounting lane, so that it is possible to efficiently mount the component on the board, and the yield of the component mounting on the board is increased due to the increase in the number of in-process boards. It can suppress getting worse.
上記搬送専用レーンに実装面が互いに異なる種類の複数の基板が搬送される構成において、好ましくは、複数の部品実装装置の上流に配置され、基板に半田を印刷する印刷機をさらに備え、振分コンベアより上流の搬送レーンを搬送される基板に対応する振分コンベアより下流の全ての実装レーン上の基板の状態に基づいて、複数の部品実装装置の上流の印刷機への基板の搬入が規制されるように構成されている。このように構成すれば、対応する基板が実装レーンに搬入可能となるまで、基板への半田の印刷をせずに待機させることができるので、下流の実装レーンにおいて基板の部品実装動作が停止された場合でも、基板に半田が印刷された仕掛基板を長時間放置して不良となるのを抑制することができる。 In the configuration in which a plurality of types of boards having different mounting surfaces are conveyed to the conveyance lane, preferably, the apparatus is further provided with a printing machine that is disposed upstream of the plurality of component mounting apparatuses and prints solder on the board. Based on the state of the board on all the mounting lanes downstream of the sorting conveyor corresponding to the board being transported in the transport lane upstream from the conveyor, the board loading into the printing machine upstream of the plurality of component mounting apparatuses is restricted. It is configured to be. With this configuration, it is possible to wait without printing solder on the board until the corresponding board can be carried into the mounting lane, so that the component mounting operation of the board is stopped in the downstream mounting lane. Even in such a case, it is possible to prevent the in-process substrate having the solder printed on the substrate from leaving untreated for a long time.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、振分コンベアの下流側における複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置と振分コンベアの間に基板を滞留可能なバッファコンベアをさらに備え、振分コンベアにより振り分けられた後に基板が下流側における複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置から、バッファコンベアに、基板の搬送または待機の指示が送信されるように構成されている。このように構成すれば、最上流の部品実装装置が基板を必要とする際、近くのバッファコンベアから基板を搬入することができ、基板の部品実装の効率を向上できる。 Preferably, the component mounting system according to the above aspect further includes a buffer conveyor capable of retaining the substrate between the most upstream component mounting apparatus and the distribution conveyor among the plurality of component mounting apparatuses on the downstream side of the distribution conveyor. After the sorting by the sorting conveyor, the board is configured to transmit a board transfer or standby instruction to the buffer conveyor from the most upstream component mounting apparatus among the plurality of component mounting apparatuses on the downstream side. . If comprised in this way, when the most upstream component mounting apparatus requires a board | substrate, a board | substrate can be carried in from a nearby buffer conveyor, and the efficiency of the component mounting of a board | substrate can be improved.
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、バッファコンベアから、振分コンベアの上流側の一つまたは複数の部品実装装置のうち最上流の前記部品実装装置よりも上流の待機位置の装置に、前記基板の搬送または待機の指示が送信されるように構成されている。このように構成すれば、バッファコンベアと基板の待機位置の装置との途中の装置を介さずに直接基板の搬送または待機の指示を送信することができるので、基板の搬送または待機の制御を簡素化することができる。 In the component mounting system according to the above aspect, preferably, the buffer conveyor is connected to a device at a standby position upstream from the most upstream component mounting device among one or a plurality of component mounting devices upstream of the sorting conveyor. The substrate transfer or standby instruction is transmitted. By configuring in this way, it is possible to directly send a substrate transfer or standby instruction without going through a device on the way between the buffer conveyor and the device at the substrate standby position, thus simplifying the control of substrate transfer or standby. Can be
上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置の搬送レーンに実装面が互いに異なる種類の複数の基板が搬送される場合に、振分コンベアにより基板の種類毎に部品実装装置の異なる実装レーンにそれぞれ振り分けられるまでの上流の搬送レーンには、基板が１枚以下になるように搬送されるように構成されている。このように構成すれば、搬送レーンには仕掛基板が１枚以下となるので、容易に仕掛基板を減少させることができる。 In the component mounting system according to the one aspect described above, preferably, when a plurality of substrates having different mounting surfaces are transported to the transport lane of the component mounting device, the component mounting device of the component mounting device for each type of the substrate by the sorting conveyor. The upstream transport lanes until they are assigned to different mounting lanes are configured to be transported so that there is no more than one board. With this configuration, since the number of work boards in the transport lane is one or less, the work boards can be easily reduced.
本発明によれば、上記のように、仕掛基板の増加に起因して基板の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to suppress the deterioration of the component mounting yield due to the increase in the number of work boards.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
図１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。
(First embodiment)
With reference to FIG. 1, the structure of the
第１実施形態による部品実装システム１００は、基板１０に部品を実装して、部品が実装された基板を製造するように構成されている。部品実装システム１００は、図１に示すように、ホストコンピュータ１と、ローダ２と、印刷機３と、振分コンベア４と、部品実装装置５と、バッファコンベア６と、リフロー炉７と、アンローダ８とを備えている。ローダ２、印刷機３およびアンローダ８は、基板１０の種類毎に複数設けられている。振分コンベア４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ）は、複数設けられている。部品実装装置５（５ａ、５ｂ、５ｃ）は、基板の製造ラインに沿って印刷機３とリフロー炉７との間に複数設けられている。バッファコンベア６（６ａ、６ｂ）は、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）と部品実装装置５（５ｂ、５ｃ）との間に２つ設けられている。
The
また、部品実装システム１００では、基板製造ラインに沿って上流側（Ｘ１側）から下流側（Ｘ２側）に向かって基板１０が搬送されるように構成されている。また、部品実装システム１００を構成する各装置（ローダ２、印刷機３、振分コンベア４、部品実装装置５、バッファコンベア６、リフロー炉７およびアンローダ８）は、各々が制御部を有する自立型の装置であり、各装置の動作は、各々の制御部により個別に制御されている。また、ホストコンピュータ１は、制御プログラム（生産プログラム）を実行して部品実装システム１００全体を統括する役割を有している。つまり、ホストコンピュータ１と各装置とが生産計画に関する情報を随時送受信することにより、部品実装システム１００において部品が実装された基板の生産が行われるように構成されている。
Further, the
次に、部品実装システム１００を構成する各装置の構成について説明を行う。
Next, the configuration of each device constituting the
ローダ２は、部品が実装される前の基板（配線基板）１０を保持するとともに基板製造ラインに搬入する役割を有する。また、ローダ２は、基板１０の種類毎に設けられている。なお、基板１０の種類は、基板１０の実装面が異なる場合は、異なる種類とする。たとえば、同一の基板１０であっても、部品を実装する面が表裏であり互いに異なる場合は、実装面が互いに異なる種類の基板となる。また、部品は、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。
The
印刷機３は、スクリーン印刷機であり、クリーム半田を基板１０の実装面上に塗布する機能を有する。また、印刷機３は、基板１０の種類毎に設けられている。また、複数の印刷機３は、上流のローダ２からそれぞれ基板１０を受け取り、印刷後下流の振分コンベア４（４ａ）に受け渡すように構成されている。
The
振分コンベア４は、製造ラインに沿って（Ｘ方向に沿って）搬送される基板１０を、直交する方向（Ｙ方向）に移動させて、複数の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに基板１０を振り分けるように構成されている。つまり、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）は、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａから搬出される基板１０を、下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａのいずれかに振り分けるように構成されている。また、振分コンベア４は、搬送レーン４１を含んでいる。搬送レーン４１は、基板１０のＹ方向の幅に応じて間隔を調整可能に構成されている。つまり、搬送レーン４１は、搬送する基板１０の種類に応じてＹ方向の間隔が調整される。また、振分コンベア４は、印刷機３と最上流の部品実装装置５との間の振分コンベア４ａ、部品実装装置５ａと部品実装装置５ｂとの間の振分コンベア４ｂ、部品実装装置５ｂと部品実装装置５ｃとの間の振分コンベア４ｃ、最下流の部品実装装置５とリフロー炉７との間の振分コンベア４ｄ、および、リフロー炉７とアンローダ８との間の振分コンベア４ｅを含む。
The sorting
振分コンベア４ａは、基板１０の種類毎に設けられた複数の印刷機３からそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ａに受け渡すように構成されている。また、振分コンベア４ａは、生産プログラムに基づいて、基板１０の種類に応じて部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとに基板１０を振り分けるように構成されている。振分コンベア４ｂは、部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに振り分けてバッファコンベア６ａを介して受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｃは、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに振り分けてバッファコンベア６ｂを介して受け渡すように構成されている。
The sorting
振分コンベア４ｄは、最下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、リフロー炉７に受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｅは、リフロー炉７から基板１０を受け取り、基板１０の種類毎に設けられた複数のアンローダ８に振り分けて受け渡すように構成されている。
The sorting
部品実装装置５は、クリーム半田が印刷された基板１０の所定の実装位置に部品を実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置５（５ａ〜５ｃ）は、Ｘ方向に沿って複数配置されている。また、部品実装装置５は、２つのヘッドユニット５１と、実装レーン５２ａ〜５２ｃと、搬送専用レーン５３ａと、部品供給部５４とを含んでいる。ヘッドユニット５１は、Ｙ１側とＹ２側とに１つずつ設けられている。また、それぞれのヘッドユニット５１は、複数の実装ヘッド５１１を有している。実装ヘッド５１１は、部品供給部５４から供給される部品を吸着して基板１０に実装するように構成されている。ヘッドユニット５１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。なお、搬送専用レーン５３ａは、本発明の「搬送レーン」の一例である。
The
実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａは、Ｙ方向に沿って配列されている。具体的には、Ｙ１方向からＹ２方向に向かって、実装レーン５２ａ、５２ｂ、搬送専用レーン５３ａ、実装レーン５２ｃの順に配置されている。実装レーン５２ａ〜５２ｃは、基板１０をＸ方向に搬送するとともに、実装レーン５２ａのＸ方向途中に設けられた図示しない基板保持装置により基板１０を固定（保持）して部品を実装させるように構成されている。搬送専用レーン５３ａには基板保持装置は設けられておらず、もっぱらＸ方向に基板１０を搬送するように構成されている。つまり、実装レーン５２ａ〜５２ｃに搬入される基板１０には、部品が実装されるように構成されている。一方、搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、部品が実装されずにそのまま部品実装装置５を通過して下流に搬送されるように構成されている。また、実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａは、それぞれ、搬送する基板１０のＹ方向の幅に応じて間隔を調整可能に構成されている。
The mounting
部品供給部５４は、基板１０に実装される部品を供給するように構成されている。また、部品供給部５４は、基板１０の搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に配置されている。また、部品供給部５４には、複数のテープフィーダが配置されている。各テープフィーダは、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻回されたリールを保持している。そして、リールが回転されてテープが送出されることにより、先端部から部品が供給されるように構成されている。
The
バッファコンベア６は、上流の振分コンベア４から基板１０を受け取り、下流の部品実装装置５に受け渡すように構成されている。また、バッファコンベア６は、下流の部品実装装置５のレーン数に対応したバッファレーン６１、６２、６３、６４を有している。第１実施形態では、バッファコンベア６には、部品実装装置５の３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび１つの搬送専用レーン５３ａに対応して、４つのバッファレーン６１〜６４が設けられている。なお、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａを搬送されて来て、振分コンベア４により振り分けられる基板１０は、下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃに搬入されるのであるが、これが遅れると、実装効率が低下してしまう。このため、振り分けられた基板１０をバッファコンベア６に待機させ、下流の部品実装装置５が基板受け入れ可能となった時から、短時間で基板１０を供給できるように構成されている。
The
リフロー炉７は、加熱処理を行うことにより半田を溶融させて部品を基板１０上の電極部に接合する役割を有する。リフロー炉７は、１つのレーン７１を有し、レーン７１上の基板１０を搬送しながら、加熱処理を行うように構成されている。
The
アンローダ８は、部品が実装されリフロー炉７で加熱処理が行われた後の基板１０を基板製造ラインから排出する役割を有する。また、アンローダ８は、基板１０の種類毎に複数設けられている。つまり、リフロー炉７から排出される基板１０は、振分コンベア４ｅにより種類毎に振り分けられてアンローダ８に搬入される。
The
ここで、第１実施形態では、ホストコンピュータ１は、搬送される基板１０に対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０の状態に基づいて、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａへの基板１０の搬入が規制されるように制御するように構成されている。具体的には、ホストコンピュータ１は、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａにより搬送された異なる種類の複数の基板１０が、それぞれ、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより下流の部品実装装置５の異なる実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられるように振分コンベア４ｂおよび４ｃを制御するように構成されている。また、ホストコンピュータ１は、実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられた後の同一の種類の基板１０の搬送に対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃのいずれかの実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０に対する部品実装動作が停止した場合に、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａへの部品実装動作が停止した基板１０と同一の種類の基板１０の搬入が行われないように制御するように構成されている。
Here, in the first embodiment, the
また、ホストコンピュータ１は、搬送される基板１０に対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０の状態に基づいて、複数の部品実装装置５の上流の印刷機３への基板１０の搬入が規制されるように制御するように構成されている。また、部品実装システム１００では、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより振り分けられた後に基板１０が搬入される装置（バッファコンベア６ａまたは６ｂ）から、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａよりも上流の待機位置の装置（ローダ２）に、基板１０の搬送または待機の指示が送信されるように構成されている。
Further, the
また、ホストコンピュータ１は、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに実装面が互いに異なる種類の複数の基板１０が搬送される場合に、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより基板１０の種類毎に部品実装装置５の異なる実装レーン５２ａ〜５２ｃにそれぞれ振り分けられるまでの上流の搬送専用レーン５３ａには、基板１０が１枚以下になるように搬送されるように制御するように構成されている。つまり、ホストコンピュータ１は、上流の搬送専用レーン５３ａにおいて複数の種類の基板１０が搬送される場合は、１枚ずつ基板１０を搬送させるように制御するように構成されている。また、ホストコンピュータ１は、１枚の基板１０が上流側の搬送専用レーン５３ａを通過中は、次の基板１０を上流側の搬送専用レーン５３ａに搬入せずに待機させるように制御するように構成されている。
The
次に、図２を参照して、第１実施形態による部品実装システム１００のバッファコンベア６（６ａまたは６ｂ）による処理について説明する。なお、この処理は、部品実装システム１００の部品実装動作中継続して行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂまたは４ｃ）により上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａから下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられる位置のバッファコンベア６により行われる。たとえば、振分コンベア４ｂにより基板１０が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられる場合、バッファコンベア６ａによりこの処理が行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）により基板１０が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられる対象の種類の基板１０について行われる。また、対象の種類の基板１０が複数種類ある場合は、基板１０の種類毎に処理が行われる。
Next, with reference to FIG. 2, the process by the buffer conveyor 6 (6a or 6b) of the
図２のステップＳ１において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＦＦにされる。この基板１０を搬入される信号がＯＦＦの場合は、上流のローダ２から印刷機３への基板１０の搬入が行われない。つまり、印刷機３の下流の部品実装装置５ａにも対象の種類の基板１０が搬入されない（搬入が規制される）。ステップＳ２において、所定時間経過したか否かが判断される。つまり、ローダ２から印刷機３へ対象の種類の基板１０が搬入されてから所定時間経過したか否かが判断される。なお、所定時間は、ローダ２から対象の基板１０が搬出されてから、振り分け後のバッファコンベア６（６ａまたは６ｂ）に到着するまでに必要な時間に基づいて設定される。所定時間が経過するまでステップＳ２の判断が繰り返される。
In step S <b> 1 of FIG. 2, the signal for carrying in the target type substrate 10 is turned off. When the signal for carrying in the substrate 10 is OFF, the substrate 10 is not carried into the
所定時間経過後、ステップＳ３において、下流の全ての部品実装装置５の信号がチェックされる。つまり、振り分け後のバッファコンベア６（６ａまたは６ｂ）よりも下流の部品実装装置５の対象の実装レーン５２ａ〜５２ｃのうちいずれかの実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて、部品実装動作が停止しているか否かがチェックされる。いずれの実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいても部品実装動作が停止されていない場合、信号はＯＮになり、いずれかの実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて部品実装動作が停止されている場合、信号はＯＦＦになる。
After a predetermined time has elapsed, in step S3, the signals of all downstream
ステップＳ４において、チェックした下流の部品実装装置５の信号がＯＦＦの場合（ＮＯの場合）ステップＳ１に戻る。信号がＯＮの場合（ＹＥＳの場合）ステップＳ５において、在荷チェックが行われる。ステップＳ６において、処理を行っているバッファコンベア６ａまたは６ｂに対象の種類の基板１０があるか否かが判断される。
In step S4, when the signal of the checked downstream
ステップＳ６において、処理を行っているバッファコンベア６ａまたは６ｂ（自機）に基板１０（在荷）がある場合は、ステップＳ１に戻り、自機に基板１０がない場合は、ステップＳ７に進む。ステップＳ７において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＮにされる。ステップＳ８において、基板搬入許可信号が対象の種類の基板１０のローダ２に送信される。これにより、ローダ２から対象の種類の基板１０が印刷機３に搬入される。その後、ステップＳ２に戻る。
In step S6, if there is a substrate 10 (in stock) on the
なお、ローダ２から対象の種類の基板１０が印刷機３に搬入されると、印刷が実施され、その基板１０は振分コンベア４ａにより、部品実装プログラムに基づきその基板１０に対応した部品実装機５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられるか、その基板１０に対応した搬送専用レーン５３ａに振り分けられる。実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられた基板１０は、部品の実装を経て振分コンベア４ｂに搬送される。バッファコンベア６ａにおいて基板１０のないバッファレーンが６１、６２、あるいは６４のいずれかの場合、振分コンベア４ｂは基板１０を、基板１０のないバッファレーン６１、６２、あるいは６４のいずれかに振り分ける。バッファコンベア６ａにおいて基板１０のないバッファレーンが６３の場合、振分コンベア４ｂは基板１０を、基板１０のないバッファレーン６３に振り分ける。
When a target type of board 10 is loaded from the
振分コンベア４ａにより、部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａに振り分けられた基板１０は、短時間で振分コンベア４ｂに到達する。そして、直ちに振分コンベア４ｂは、バッファコンベア６ａにおいて基板１０のないバッファレーンが６１、６２、あるいは６４のいずれかの場合、基板１０のないバッファレーン６１、６２、あるいは６４のいずれかに基板１０を振り分ける。バッファコンベア６ａにおいて基板１０のないバッファレーンが６３の場合、振分コンベア４ｂは、基板１０のないバッファレーン６３に基板１０を振り分ける。これにより、上流の部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａの下流側端部、振分コンベア４ｂの上流側に基板１０は滞留することはない。振分コンベア４ｂが部品実装機５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃで実装を終えたいずれかの基板１０が振り分け途中にある状態では、部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａの下流側端部、振分コンベア４ｂの上流側に基板１０が１枚滞留することになるが、振り分け途中の振り分けが終わり次第、搬送専用レーン５３ａの下流側端部で待機する基板１０は振り分けられ、上流の搬送専用レーン５３ａには基板１０は滞留しなくなる。
The board 10 distributed to the
次に、図３〜図６を参照して、第１実施形態による部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。
Next, a component mounting operation of the
図３に示す第１動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第１動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ８が設けられている。
In the first operation example shown in FIG. 3, components are mounted on four types of boards A, B, C, and D. In the first operation example, four
上流の部品実装装置５ａでは、図３の上側に示すように、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち、実装レーン５２ａおよび５２ｂにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。なお、図３の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａには、基板ＢおよびＣを便宜的に並べて記載しているが、上流の搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、１枚以下であるので、どちらか１枚またはどちらも搬入されない状態である。つまり、バッファコンベア６ａの基板ＢおよびＣの有無、下流の部品実装装置５ｂおよび５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｂの状態（部品実装動作）に応じて、バッファコンベア６ａからローダ２に基板１０（基板ＢおよびＣ）の搬入・待機の信号が送信される。なお、上流の搬送専用レーン５３ａに、搬入される基板１０がどちらか１枚ある状態とは、下流のバッファコンベア６ａの空のバッファレーン６１〜６４のいずれかへ搬送途中の状態のことである。
In the upstream
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＢおよびＣは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｄは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板Ｂ、ＣおよびＤに部品が実装され、基板Ａが搬送される。
The boards 10 (boards A to D) discharged from the
ここで、部品実装装置５ｃにおいて、基板Ｃの部品実装動作が停止した場合、図３の下側に示すように、基板Ｃがローダ２から印刷機３に供給されない。つまり、基板Ｃについて、部品実装動作が停止しているため、バッファコンベア６ａからローダ２に待機信号が送信される。また、さらに下流の部品実装装置５ａにも基板Ｃは、搬入されない。部品実装装置５ｃにおいて、基板Ｃの部品実装動作が停止した時、バッファコンベア６ａのバッファレーン６２には基板Ｃ存在する場合と存在しない場合が有り得るが、存在する場合には、そもそも、基板搬入許可信号が基板Ｃのローダ２に送信されることはなく、印刷機３から振分コンベア４ｂの上流側までの部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａに基板Ｃは存在しない。一方、バッファコンベア６ａのバッファレーン６２には基板Ｃが存在しない場合で、既にバッファコンベア６ａからローダ２に基板搬入許可信号が基板Ｃのローダ２に送信された後に、部品実装動作が停止したことによる待機信号がバッファコンベア６ａからローダ２に送信されることも有り得る。しかしながら、基板Ｃは印刷機３、搬送専用レーン５３ａおよび振分コンベア４ｂを経てバッファコンベア６ａのバッファレーン６２に送られるので、基板Ｃは搬送専用レーン５３ａに滞留することはない。
Here, when the component mounting operation of the substrate C is stopped in the
したがって、上流の部品実装装置５ａでは、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち、実装レーン５２ａおよび５２ｂにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、バッファコンベア６ａから基板Ｂの基板搬入許可信号がローダ２に送信されて、ローダ２から印刷機３に搬入された基板Ｂは、搬送専用レーン５３ａに滞留しない基板Ｃが障害となることもなく、印刷機３から搬送専用レーン５３ａおよび振分コンベア４ｂを経てバッファコンベア６ａのバッファレーン６１に順次搬送され振り分けられ、部品実装装置５ｂ、５ｃで部品実装が行われる。
Therefore, in the upstream
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ、ＢおよびＤ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが変更される。また、実装レーン５２ｂの基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｃにおいて、部品実装動作が停止されているため、部品実装後または実装前にそのまま実装レーン５２ｂにおいて待機となる。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｄは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板ＢおよびＤに部品が実装され、基板Ａが搬送される。
The boards 10 (boards A, B and D) discharged from the
図４に示す第２動作例は、３種類の基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃに対して部品が実装される。なお、３種類の基板のうち基板ＡおよびＢは、表裏に実装面を有する。つまり、基板ＡおよびＢの表裏を考慮すると、部品を実装する基板１０の種類は、基板ＡＴ（表）、基板ＡＢ（裏）、基板ＢＴ（表）、基板ＢＢ（裏）および基板Ｃの５種類となる。第２動作例では、裏表を考慮した５種類の基板１０に対応して、５つのローダ２、５つの印刷機３および５つのアンローダ８が設けられている。
In the second operation example shown in FIG. 4, components are mounted on three types of boards A, B, and C. Of the three types of substrates, the substrates A and B have mounting surfaces on the front and back sides. That is, in consideration of the front and back of the boards A and B, the types of the boards 10 on which the components are mounted are the board AT (front), the board AB (back), the board BT (front), the board BB (back), and the board C. It becomes a kind. In the second operation example, five
上流の部品実装装置５ａでは、図４の上側に示すように、実装レーン５２ａにおいて、基板ＡＴに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板ＢＴに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｃに部品が実装される。また、基板ＡＢおよびＢＢは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。なお、図４の部品実装装置５ａおよび５ｂの搬送専用レーン５３ａには、基板ＡＢおよびＢＢを便宜的に並べて記載しているが、上流の搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、１枚以下であり、搬送が終わった状態では上流の搬送専用レーン５３ａに基板ＡＢおよびＢＢのどちらも滞留しない。
In the upstream
つまり、バッファコンベア６ｂの基板ＡＢおよびＢＢの有無、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｂの状態（部品実装動作）に応じて、バッファコンベア６ｂからローダ２に基板１０（基板ＡＢおよびＢＢ）の搬入・待機の信号が送信される。すなわち、基板ＡＢについて、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６１に基板ＡＢがない場合、基板搬入許可信号が基板ＡＢのローダ２に送信される。ローダ２から基板ＡＢが印刷機３に搬入されると、印刷が実施され、その基板ＡＢは振分コンベア４ａにより部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａに振り分けられ、さらに部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａから振分コンベア４ａを経てバッファコンベア６ａのバッファレーン６３に搬送され、バッファコンベア６ａのバッファレーン６３に停滞することなく、基板ＡＢは部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに搬入され、搬送専用レーン５３を部品実装されることなく搬送され、振分コンベア４ｃによりバッファコンベア６ｂのバッファレーン６１に振り分けられる。
That is, the substrate 10 (boards AB and BB) is sent from the
基板ＢＢについても同様に、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６２に基板ＢＢがない場合、基板搬入許可信号が基板ＢＢのローダ２に送信される。ローダ２から基板ＢＢが印刷機３に搬入されると、印刷が実施され、その基板ＢＢは振分コンベア４ａにより部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａに振り分けられ、さらに部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａから振分コンベア４ａを経てバッファコンベア６ａのバッファレーン６３に搬送され、バッファコンベア６ａのバッファレーン６３に滞留することなく、基板ＢＢは部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに搬入され、搬送専用レーン５３ａを部品実装されることなく搬送され、振分コンベア４ｃによりバッファコンベア６ｂのバッファレーン６２に振り分けられる。これらにより、ローダ２から印刷機３に搬入された基板ＡＢ、ＢＢは、それぞれ部品実装機５ａの搬送専用レーン５３ａ、部品実装機５ｂの搬送専用レーン５３ａに滞留することなく、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６１、６２に搬送される。
Similarly, for the substrate BB, when there is no substrate BB in the
部品実装装置５ｂでは、部品実装装置５ａと同様に、基板ＡＴ、ＢＴおよびＣに部品が実装され、基板ＡＢおよびＢＢが搬送される。部品実装装置５ｂから排出される基板１０（基板ＡＴ、ＡＢ、ＢＴ、ＢＢおよびＣ）は、振分コンベア４ｃにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＡＴおよびＢＴは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、それぞれ、下流の部品実装装置５ｃの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＡＢおよびＢＢは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。振り分けが終わった状態では上流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに基板ＡＢおよびＢＢのどちらも滞留しない。また、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。
In the
ここで、部品実装装置５ｃにおいて、基板ＡＢの部品実装動作が停止した場合、図４の下側に示すように、基板ＡＢがローダ２から印刷機３に供給されない。つまり、基板ＡＢについて、部品実装動作が停止しているため、バッファコンベア６ｂからローダ２に待機信号が送信される。また、さらに下流の部品実装装置５ａおよび部品実装装置５ｂにも基板ＡＢは、搬入されない。
Here, in the
すなわち、部品実装装置５ｃにおいて、基板ＡＢの部品実装動作が停止した時、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６１には基板ＡＢが存在する場合と存在しない場合が有り得るが、存在する場合には、そもそも、バッファコンベア６ｂからローダ２に基板ＡＢの基板搬入許可信号が出されることはなく、部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａ、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６３、および部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに基板ＡＢは存在しない。
That is, in the
一方、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６１に基板ＡＢが存在しない場合で、既にバッファコンベア６ａからローダ２に基板搬入許可信号が基板ＡＢのローダ２に送信された後に、部品実装動作が停止したことによる待機信号がバッファコンベア６ａからローダ２に送信されることも有り得る。しかしながら、例えローダ２から印刷機３に基板ＡＢが搬入されていても、基板ＡＢは、印刷機３で印刷され、部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａ、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６３、部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａ、および振分コンベア４ｃを経てバッファコンベア６ｂのバッファレーン６１に送られるので、基板ＡＢは部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａ、バッファコンベア６ｂのバッファレーン６３、部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに滞留することはない。
On the other hand, when the board AB does not exist in the
部品実装装置５ｂでは、部品実装装置５ａと同様に、基板ＡＴ、ＢＴおよびＣに部品が実装され、基板ＡＢ、ＢＢが順次搬送される。部品実装装置５ｂから排出される基板１０（基板ＡＴ、ＢＴ、ＡＢおよびＢＢ）は、振分コンベア４ｃにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＡＴおよびＢＴは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、それぞれ、下流の部品実装装置５ｃの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＢＢは、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。
In the
図５に示す第３動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第３動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ８が設けられている。
In the third operation example shown in FIG. 5, components are mounted on four types of boards A, B, C, and D. In the third operation example, four
上流の部品実装装置５ａでは、図５の上側に示すように、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、基板Ｂ、ＣおよびＤは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。なお、図５の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａには、基板Ｂ、ＣおよびＤを便宜的に並べて記載しているが、上流の搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、１枚以下であるので、いずれか１枚またはいずれも搬入されない状態である。つまり、バッファコンベア６ａの基板Ｂ、ＣおよびＤの有無、下流の部品実装装置５ｂおよび５ｃの実装レーン５２ａ〜５２ｃの状態（部品実装動作）に応じて、バッファコンベア６ａからローダ２に基板１０（基板Ｂ、ＣおよびＤ）の搬入・待機の信号が送信される。
In the upstream
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂ、ＣおよびＤは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられてレーンが変更される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板Ｂ、ＣおよびＤに部品が実装され、基板Ａが搬送される。
The boards 10 (boards A to D) discharged from the
ここで、部品実装装置５ｂにおいて、基板Ｄの部品実装動作が停止した場合、図５の下側に示すように、基板Ｄがローダ２から印刷機３に供給されない。つまり、基板Ｄについて、部品実装動作が停止しているため、バッファコンベア６ａからローダ２に待機信号が送信される。また、さらに下流の部品実装装置５ａにも基板Ｄは、搬入されない。したがって、上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。なお、図５の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａには、基板ＢおよびＣを便宜的に並べて記載しているが、上流の搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、１枚以下であるので、いずれか１枚またはいずれも搬入されない状態である。つまり、バッファコンベア６ａの基板ＢおよびＣの有無、下流の部品実装装置５ｂおよび５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｂの状態（部品実装動作）に応じて、バッファコンベア６ａからローダ２に基板１０（基板ＢおよびＣ）の搬入・待機の信号が送信される。
Here, in the
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ、ＢおよびＣ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＢおよびＣは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｃに振り分けられてレーンが変更される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板ＢおよびＣに部品が実装され、基板Ａが搬送される。
The boards 10 (boards A, B and C) discharged from the
図６に示す第４動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第４動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ８が設けられている。
In the fourth operation example shown in FIG. 6, components are mounted on four types of boards A, B, C, and D. In the fourth operation example, four
上流の部品実装装置５ａでは、図６の上側に示すように、実装レーン５２ａにおいて、基板Ｂに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｃに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板Ａは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。なお、図６の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａには、基板Ａを便宜的に２つ並べて記載しているが、上流の搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、１枚以下であるので、１枚搬入または搬入されない状態である。つまり、バッファコンベア６ａの基板Ａの有無、下流の部品実装装置５ｂおよび５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｂの状態（部品実装動作）に応じて、バッファコンベア６ａからローダ２に基板１０（基板ＢおよびＣ）の搬入・待機の信号が送信される。
In the upstream
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ａは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｄは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板ＡおよびＤに部品が実装され、基板ＢおよびＣが搬送される。
The boards 10 (boards A to D) discharged from the
ここで、部品実装装置５ｃにおいて、基板Ａ（実装レーン５２ａ）の部品実装動作が停止した場合、図６の下側に示すように、基板Ａのローダ２から印刷機３への供給が半分になる。したがって、上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板Ｂに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｃに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板Ａは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。この搬送専用レーン５３ａを搬送される基板Ａの数は、図６の上側に示す場合に比べて半数となるので、搬送専用レーン５３ａの下流側端部に滞留することなく、振分コンベア４ｂによりバッファコンベア６ａのバッファレーン６２に振り分けられる。
Here, in the
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ａは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、実装レーン５２ａの基板Ａは、下流の部品実装装置５ｃにおいて、部品実装動作が停止されているため、部品実装後または実装前にそのまま実装レーン５２ａにおいて待機となる。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｄは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板ＢおよびＤに部品が実装され、基板Ａが搬送される。
The boards 10 (boards A to D) discharged from the
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第１実施形態では、上記のように、上流の部品実装機５の搬送専用レーン５３ａを搬送され、振分コンベア４ｂあるいは４ｃにより下流の部品実装機５の実装レーン５２ａ〜５２ｃのいずれかに振り分けられる基板１０に対し、対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０の状態に基づいて、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａへの基板１０の搬入が規制されるように構成する。これにより、実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０のうち一部の基板１０の部品実装動作が停止するなどして対応する全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０の搬送が停止された場合でも、最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａへの基板１０の搬入が規制されるので、仕掛基板が増加するのを抑制することができる。これにより、長時間基板１０の搬送を停止した場合でも、半田が乾くなどして不良となる基板１０の数を少なくすることができる。その結果、仕掛基板の増加に起因して基板１０の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａには、実装面が互いに異なる種類の複数の基板１０が搬送されるとともに、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａにより搬送された異なる種類の複数の基板１０は、それぞれ、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより下流の部品実装装置５の異なる実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられ、実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられた後の同一の種類の基板１０の搬送に対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃのいずれかの実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０に対する部品実装動作が停止した場合に、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａへ、部品実装動作が停止した基板１０と同一の種類の基板１０の搬入が行われないように構成する。これにより、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより一方の実装レーンに振り分けられた基板１０の部品実装動作が停止した場合でも、上流の搬送専用レーン５３ａには部品実装動作が停止された基板１０と同一の種類の基板１０が搬入されないので、他方の実装レーンに振り分けられる他の種類の基板１０を詰まらせることなく他方の実装レーンまで搬送専用レーン５３ａにより搬送することができる。これにより、他方の実装レーンの基板１０の部品実装動作を停止させる必要がないので、基板１０への部品実装を効率よく行うことができるとともに、仕掛基板の増加に起因して基板１０の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。
In the first embodiment, as described above, the plurality of substrates 10 of different types on the mounting surface are transported to the
また、第１実施形態では、上記のように、上流の部品実装機５の搬送専用レーン５３ａを搬送され、振分コンベア４ｂあるいは４ｃにより下流の部品実装機５の実装レーン５２ａ〜５２ｃのいずれかに振り分けられる基板１０に対し、搬送される基板１０に対応する下流の全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃ上の基板１０の状態に基づいて、複数の部品実装装置５の上流の印刷機３への基板１０の搬入が規制されるように構成する。これにより、対応する基板１０が実装レーン５２ａ〜５２ｃに搬入可能となるまで、基板１０への半田の印刷をせずに印刷機３の上流側に待機させることができるので、下流の実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて基板１０の部品実装動作が停止された場合でも、基板１０に半田が印刷された仕掛基板を長時間放置して不良となるのを抑制することができる。
Further, in the first embodiment, as described above, one of the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、実装レーン５２ａあるいはさらに５２ｂあるいはさらに５２ｃから搬送専用レーン５３ａへ、搬送専用レーン５３ａから、実装レーン５２ａあるいはさらに５２ｂあるいはさらに５２ｃへそれぞれ基板１０の振り分けを行う振分コンベア４ｂまたは４ｃの、下流側における複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ｂまたは５ｃと振分コンベア４ｂまたは４ｃの間に基板を滞留可能なバッファコンベア６ａまたは６ｂを設け、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより振り分けられた後に基板１０が下流側における複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ｂまたは５ｃから、バッファコンベア６ａまたは６ｂに、基板１０の搬送または待機の指示が送信されるように構成する。これにより、最上流の部品実装装置５ｂまたは５ｃが基板を必要とする際、近くのバッファコンベア６ａまたは６ｂから基板１０を搬入することができ、基板１０の部品実装の効率を向上できる。
In the first embodiment, as described above, the board 10 is distributed from the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、バッファコンベア６ａまたは６ｂから、振分コンベア４ｂまたは４ｃより上流の一つまたは複数の部品実装装置５のうち最上流の前記部品実装装置５ａよりも上流の待機位置の装置（ローダ２）に、基板１０の搬送または待機の指示が送信されるように構成する。このように構成すれば、バッファコンベア６ａまたは６ｂと基板１０の待機位置の装置（ローダ２）との途中の装置を介さずに直接基板の搬送または待機の指示を送信することができるので、基板１０の搬送または待機の制御を簡素化することができる。
Further, in the first embodiment, as described above, from the
また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに実装面が互いに異なる種類の複数の基板１０が搬送される場合に、振分コンベア４ｂまたは４ｃにより基板１０の種類毎に部品実装装置５の異なる実装レーン５２ａ〜５２ｃにそれぞれ振り分けられるまでの上流の搬送専用レーン５３ａには、基板１０が１枚以下になるように搬送されるように構成する。これにより、搬送専用レーン５３ａには仕掛基板が１枚以下となるので、容易に仕掛基板を減少させることができる。
In the first embodiment, as described above, when a plurality of substrates 10 having different mounting surfaces are conveyed to the conveyance-only
（第２実施形態）
次に、図７を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム１００について説明する。この第２実施形態では、それぞれの部品実装装置に３つの実装レーンおよび１つの搬送専用レーンが設けられていた上記第１実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に１つの実装レーンおよび１つの搬送専用レーンが設けられている構成について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a
第２実施形態による部品実装システム１００の部品実装装置５は、図７に示すように、１つの実装レーン５２ａと、１つの搬送専用レーン５３ａとを含んでいる。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
As shown in FIG. 7, the
次に、図８を参照して、第２実施形態による部品実装システム１００のバッファコンベア６（６ａまたは６ｂ）による処理について説明する。なお、この処理は、部品実装システム１００の部品実装動作中継続して行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂまたは４ｃ）により上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａから下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａに振り分けられる位置のバッファコンベア６により行われる。たとえば、振分コンベア４ｂにより基板１０が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａに振り分けられる場合、バッファコンベア６ａによりこの処理が行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）により基板１０が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａに振り分けられる対象の種類の基板１０について行われる。また、対象の種類の基板１０が複数種類ある場合は、基板１０の種類毎に処理が行われる。
Next, with reference to FIG. 8, the process by the buffer conveyor 6 (6a or 6b) of the
図８のステップＳ１１において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＦＦにされる。この基板１０を搬入される信号のＯＮ・ＯＦＦは、上流の装置によりチェックされる。ステップＳ１２において、在荷チェックが行われる。ステップＳ１３において、処理を行っているバッファコンベア６ａまたは６ｂに対象の種類の基板１０があるか否かが判断される。
In step S11 of FIG. 8, the signal for carrying in the target type substrate 10 is turned off. ON / OFF of the signal that carries the substrate 10 is checked by an upstream device. In step S12, a stock check is performed. In step S13, it is determined whether or not the target type of substrate 10 is present in the
ステップＳ１３において、処理を行っているバッファコンベア６ａまたは６ｂ（自機）に基板１０（在荷）がある場合は、ステップＳ１１に戻り、自機に基板１０がない場合は、ステップＳ１４に進む。ステップＳ１４において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＮにされる。その後、ステップＳ１１に戻る。
In step S13, if there is a substrate 10 (in stock) on the
次に、図９を参照して、第２実施形態による部品実装システム１００の印刷機３または部品実装装置５による処理について説明する。なお、この処理は、部品実装システム１００の部品実装動作中継続して行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂまたは４ｃ）により上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａから下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａに振り分けられる位置のバッファコンベア６よりも上流の装置（部品実装装置５および印刷機３）により行われる。また、この処理は、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）により基板１０が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａに振り分けられる対象の種類の基板１０について行われる。また、対象の種類の基板１０が複数種類ある場合は、基板１０の種類毎に処理が行われる。
Next, processing by the
図９のステップＳ２１において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＦＦにされる。この基板１０を搬入される信号のＯＮ・ＯＦＦは、上流の装置によりチェックされる。ステップＳ２２において、下流の装置（部品実装装置５またはバッファコンベア６）の信号がチェックされる。
In step S21 of FIG. 9, the signal for carrying in the target type of substrate 10 is turned off. ON / OFF of the signal that carries the substrate 10 is checked by an upstream device. In step S22, the signal of the downstream apparatus (
ステップＳ２３において、チェックした下流の装置（部品実装装置５またはバッファコンベア６）の信号がＯＦＦの場合（ＮＯの場合）ステップＳ２１に戻る。信号がＯＮの場合（ＹＥＳの場合）ステップＳ２４において、在荷チェックが行われる。具体的には、処理を行っている部品実装装置５または印刷機３に対象の種類の基板１０があるか否かが判断される。
In step S23, when the signal of the checked downstream apparatus (
ステップＳ２５において、処理を行っている部品実装装置５または印刷機３（自機）に基板１０（在荷）がある場合は、ステップＳ２１に戻り、自機に基板１０がない場合は、ステップＳ２６に進む。ステップＳ２６において、対象の種類の基板１０を搬入させるための信号がＯＮにされる。ステップＳ２７において、基板搬入許可信号が上流の装置に送信される。これにより、処理を行っている装置に対象の種類の基板１０が搬入される。その後、ステップＳ２２に戻る。
In step S25, if the
上記のように、第２実施形態では、下流の装置から上流の装置に順々に基板搬入のための信号が伝達されていくように構成されている。つまり、対象の種類の基板１０において、いずれかの部品実装装置５において、部品実装動作が停止している場合には、信号がＯＦＦになり、対象の種類の基板１０の搬入が停止される。
As described above, in the second embodiment, a signal for carrying a substrate is sequentially transmitted from a downstream apparatus to an upstream apparatus. That is, when the component mounting operation is stopped in any of the
次に、図７を参照して、第２実施形態による部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。
Next, a component mounting operation of the
図７に示す第５動作例は、２種類の基板Ａおよび基板Ｂに対して部品が実装される。第５動作例では、２種類の基板１０に対応して、２つのローダ２、２つの印刷機３および２つのアンローダ８が設けられている。
In the fifth operation example shown in FIG. 7, components are mounted on two types of boards A and B. In the fifth operation example, two
上流の部品実装装置５ａでは、図７の上側に示すように、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、基板Ｂは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。
In the upstream
部品実装装置５ｂでは、部品実装装置５ａと同様に、基板Ａに部品が実装され、基板Ｂが搬送される。部品実装装置５ｂから排出される基板１０（基板ＡおよびＢ）は、振分コンベア４ｃにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｃの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂは、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが変更される。
In the
ここで、部品実装装置５ｃにおいて、基板Ｂの部品実装動作が停止した場合、図７の下側に示すように、基板Ｂがローダ２から印刷機３に供給されない。つまり、基板Ｂについて、部品実装動作が停止しているため、バッファコンベア６ａから順々に待機信号（ＯＦＦ信号）が送信される。また、さらに下流の部品実装装置５ａにも基板Ｂは、搬入されない。したがって、上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、搬送専用レーン５３ａは使用されない。
Here, when the component mounting operation of the board B is stopped in the
部品実装装置５ｂでは、部品実装装置５ａと同様に、基板Ａに部品が実装される。部品実装装置５ｂから排出される基板１０（基板Ａ）は、振分コンベア４ｃにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｃの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。
In the
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the second embodiment, the following effects can be obtained.
上記のように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、上流の部品実装機５ｂの搬送専用レーン５３ａを搬送され、振分コンベア４ｃにより下流の部品実装機５ｃの実装レーン５２ａに振り分けられる基板Ｂに対し、対応する下流の実装レーン５２ａ上の基板Ｂの状態に基づいて、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａへの基板Ｂの搬入が規制されるように構成する。これにより、下流の部品実装機５ｃの実装レーン５２ａ上の基板Ｂの部品実装動作が停止され、実装レーン５２ａ上の基板Ｂの搬送が停止された場合でも、最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａへの基板Ｂの搬入が規制されるので、上流側の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａから下流側の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａへ振り分けする振分コンベア４ｃより上流側の部品実装装置５ａ、５ｂの搬送専用レーン５３ａに基板１０が滞留するのを抑制することができる。これにより、長時間基板１０の搬送を停止した場合でも、半田が乾くなどして不良となる基板１０の数を少なくすることができる。その結果、上流側の部品実装装置５ａ、５ｂの搬送専用レーン５３ａに基板１０が滞留することに起因して基板１０の部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。
As described above, in the second embodiment, similar to the first embodiment, the transport
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
（第３実施形態）
次に、図１０を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装システム１００について説明する。この第３実施形態では、それぞれの部品実装装置に３つの実装レーンおよび１つの搬送専用レーンが設けられていた上記第１実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に２つの実装レーンおよび２つの搬送専用レーンが設けられている構成について説明する。
(Third embodiment)
Next, a
第３実施形態による部品実装システム１００の部品実装装置５は、図１０に示すように、２つの実装レーン５２ａおよび５２ｂと、２つの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂとを含んでいる。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
As shown in FIG. 10, the
次に、図１０を参照して、第３実施形態による部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。
Next, a component mounting operation of the
図１０に示す第６動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第６動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ８（図１参照）が設けられている。
In the sixth operation example shown in FIG. 10, components are mounted on four types of boards A, B, C, and D. In the sixth operation example, four
上流の部品実装装置５ａでは、図１０の上側に示すように、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより部品が実装されずに搬送される。
In the upstream
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板Ｄは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂにより搬送された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｂ振り分けられてレーンが変更される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板ＢおよびＣに部品が実装され、基板ＡおよびＤが搬送される。
The boards 10 (boards A to D) discharged from the
ここで、部品実装装置５ｃにおいて、基板Ｃの部品実装動作が停止した場合、図１０の下側に示すように、基板Ｃがローダ２から印刷機３に供給されない。つまり、基板Ｃについて、部品実装動作が停止しているため、バッファコンベア６ａからローダ２に待機信号が送信される。また、さらに下流の部品実装装置５ａにも基板Ｃは、搬入されない。したがって、上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａおよび５２ｂにおいて、それぞれ、基板ＡおよびＤに部品が実装される。また、基板Ｂは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。
Here, when the component mounting operation of the substrate C is stopped in the
部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ、ＢおよびＤ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。部品の実装が完了した基板Ｄは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが変更される。また、実装レーン５２ｂの基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｃにおいて、部品実装動作が停止されているため、部品実装後または実装前にそのまま実装レーン５２ｂにおいて待機となる。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、基板Ｂに部品が実装され、基板ＡおよびＤが搬送される。
The boards 10 (boards A, B and D) discharged from the
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining configuration of the third embodiment is similar to that of the aforementioned first embodiment.
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the third embodiment, the following effects can be obtained.
上記のように、第３施形態では、第２実施形態と同様に、上流の部品実装機５ｂの搬送専用レーン５３ｃを搬送され、振分コンベア４ｂにより下流の部品実装機５ｂの実装レーン５２ｄに振り分けられる基板Ｃに対し、対応する下流の実装レーン５２ｄ上の基板Ｃの状態に基づいて、複数の部品実装装置５のうち最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂへの基板Ｃの搬入が規制されるように構成する。これにより下流の部品実装機５ｃの実装レーン５２ｂ上の基板Ｃの部品実装動作が停止され、部品実装機５ｂおよび５ｃの各実装レーン５２ｂ上の基板Ｂの搬送が停止された場合でも、最上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂへの基板Ｃの搬入が規制されるので、上流側の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂから下流側の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｂへ振り分けする振分コンベア４ｂより上流側の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂに基板Ｃが滞留するのを抑制することができる。これにより、長時間基板Ｃの搬送を停止した場合でも、半田が乾くなどして不良となる基板Ｃの数を少なくすることができる。その結果、上流側の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ｂに基板Ｃが滞留することに起因して基板Ｃの部品実装の歩留りが悪くなるのを抑制することができる。
As described above, in the third embodiment, similarly to the second embodiment, the conveyance lane 53c of the upstream
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining effects of the third embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、搬送される基板に対応する下流の全ての実装レーン上の基板の状態に基づいて、複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置への基板の搬入を規制する制御を部品実装システムのホストコンピュータにより行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、搬送される基板に対応する下流の全ての実装レーン上の基板の状態に基づいて、複数の部品実装装置のうち最上流の部品実装装置への基板の搬入を規制する制御を、部品実装システムの他の装置により行ってもよい。たとえば、複数の部品実装装置のうちの１つの部品実装装置の制御部により行ってもよい。 For example, in the first to third embodiments, the board to the most upstream component mounting apparatus among the plurality of component mounting apparatuses based on the state of the board on all the downstream mounting lanes corresponding to the board to be transported. Although an example of the configuration in which the control for restricting the loading of the component is performed by the host computer of the component mounting system is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, based on the state of the board on all the downstream mounting lanes corresponding to the board to be transported, the control for restricting the board loading to the most upstream component mounting apparatus among the plurality of component mounting apparatuses, You may carry out with the other apparatus of a component mounting system. For example, you may perform by the control part of one component mounting apparatus among several component mounting apparatuses.
また、上記第１実施形態では、部品実装装置が３つの実装レーンと１つの搬送専用レーンとを含む例を示し、第２実施形態では、部品実装装置が１つの実装レーンと１つの搬送専用レーンとを含む例を示し、第３実施形態では、部品実装装置が２つの実装レーンと２つの搬送専用レーンとを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置は、１つ以上の実装レーンと１つ以上の搬送レーンとを含んでいればよい。たとえば、部品実装装置が３つの実装レーンと２つの搬送レーンとを含む構成であってもよいし、部品実装装置が２つの実装レーンと１つの搬送レーンとを含む構成でもよい。また、部品実装システムの部品実装装置および振分コンベアの数は、基板の部品実装枚数および部品実装点数等の実装負荷などに応じて適宜変更してもよい。 In the first embodiment, the component mounting apparatus includes three mounting lanes and one transport-only lane. In the second embodiment, the component mounting apparatus includes one mounting lane and one transport-only lane. In the third embodiment, the component mounting apparatus includes two mounting lanes and two transport dedicated lanes. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the component mounting apparatus only needs to include one or more mounting lanes and one or more transport lanes. For example, the component mounting apparatus may include three mounting lanes and two transport lanes, or the component mounting apparatus may include two mounting lanes and one transport lane. Further, the number of component mounting apparatuses and distribution conveyors of the component mounting system may be changed as appropriate according to mounting loads such as the number of components mounted on the substrate and the number of component mounting points.
また、上記第１〜第３実施形態では、振分コンベアに振り分けられた後に基板がバッファコンベアに搬入され、基板が搬入されたバッファコンベアから基板の搬送または待機の指示信号が送信される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、振分コンベアに振り分けられた後に基板が部品実装装置に搬入され、基板が搬入された部品実装装置から基板の搬送または待機の指示信号が送信される構成でもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, after distributing to a distribution conveyor, a board | substrate is carried in to a buffer conveyor, The instruction | indication signal of conveyance of a board | substrate or standby is transmitted from the buffer conveyor in which the board | substrate was carried in. Although an example is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the board may be loaded into the component mounting apparatus after being distributed to the sorting conveyor, and a board transfer or standby instruction signal may be transmitted from the component mounting apparatus into which the board has been loaded.
また、上記第１〜第３実施形態では、部品実装装置の搬送専用レーン（搬送レーン）は、基板を搬送する専用のレーンとして用いられる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、搬送レーンを実装レーンとして用いることが可能であってもよい。 In the first to third embodiments, the example of the configuration in which the dedicated lane (transport lane) of the component mounting apparatus is used as a dedicated lane for transporting the board is shown, but the present invention is not limited thereto. Absent. In the present invention, it may be possible to use a transport lane as a mounting lane.
また、上記第１〜第３実施形態では、部品供給部が複数のテープフィーダを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部が、部品供給トレイを含んでいてもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the component supply part showed the example of the structure containing a some tape feeder, this invention is not limited to this. In the present invention, the component supply unit may include a component supply tray.
また、上記第１〜第３実施形態では、振分コンベアが１つの搬送レーンを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、振分コンベアが搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に配列された複数の搬送レーンを含む構成であってもよい。これにより、複数の種類の基板（たとえば、基板Ａ〜Ｄ）の基板幅が異なる場合に、搬送レーンの幅を振り分ける基板に対応した幅に予め設定して置くことで、振り分けの効率を上げることが可能である。この場合、複数の搬送レーンを互いに干渉しないように独立してＹ方向に移動させるようにしてもよい。なお、複数の種類の基板の基板幅が異なる場合であっても、基板が順に流れる上流側の部品実装装置の実装レーンおよび下流側の部品実装装置の搬送専用レーン、上流側の部品実装装置の搬送専用レーンおよび下流側の部品実装装置の実装レーン、あるいは上流側の部品実装装置の実装レーンおよび下流側の部品実装装置の実装レーンは、それぞれ搬送される基板に対応し同幅に設定されてもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the distribution conveyor showed the example of the structure containing one conveyance lane, this invention is not limited to this. In the present invention, the distribution conveyor may include a plurality of transport lanes arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the transport direction (X direction). Thereby, when the substrate widths of a plurality of types of substrates (for example, substrates A to D) are different, the width of the transfer lane is set in advance to a width corresponding to the substrate to be distributed, thereby increasing the distribution efficiency. Is possible. In this case, a plurality of transport lanes may be moved independently in the Y direction so as not to interfere with each other. Even when the board widths of a plurality of types of boards are different, the upstream component mounting apparatus mounting lane and the downstream component mounting apparatus transport lane through which the boards sequentially flow, the upstream component mounting apparatus The dedicated mounting lane and the mounting lane of the downstream component mounting device, or the mounting lane of the upstream component mounting device and the mounting lane of the downstream component mounting device are set to the same width corresponding to the board to be transferred. Also good.
また、上記第１〜第３実施形態では、１つの部品実装装置には２つのヘッドユニットが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１つの部品実装装置にヘッドユニットを１つまたは３つ以上設けてもよい。 In the first to third embodiments, an example of a configuration in which two head units are provided in one component mounting apparatus is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, one or more head units may be provided in one component mounting apparatus.
また、上記第１〜第３実施形態では、リフロー炉に１つのレーンが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リフロー炉に複数のレーンを設けてもよい。また、複数のリフロー炉を並行して設けてもよい。 Moreover, in the said 1st-3rd embodiment, although the example of the structure by which one lane was provided in the reflow furnace was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the reflow furnace may be provided with a plurality of lanes. A plurality of reflow furnaces may be provided in parallel.
また、上記第１〜第３実施形態では、２つの振分コンベアの間に１つの部品実装装置が配置されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２つの振分コンベアの間に複数の部品実装装置が配置されていてもよい。また、複数の印刷機の下流にそれぞれ印刷検査装置を設けてもよい。また、部品実装装置の下流に基板検査装置を設けてもよい。 Moreover, although the said 1st-3rd embodiment showed the example of the structure by which one component mounting apparatus is arrange | positioned between two sorting conveyors, this invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of component mounting apparatuses may be disposed between two sorting conveyors. Moreover, you may provide a printing inspection apparatus in the downstream of a some printing machine, respectively. Further, a board inspection apparatus may be provided downstream of the component mounting apparatus.
また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 In the first and second embodiments, for convenience of explanation, the processing operation has been described using a flow-driven flowchart that performs processing in order along the processing flow. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
３ 印刷機
４、４ｂ、４ｃ 振分コンベア
５、５ａ、５ｂ、５ｃ 部品実装装置
１０ 基板
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ 実装レーン
５３ａ、５３ｂ 搬送専用レーン（搬送レーン）
１００ 部品実装システム
５１１ 実装ヘッド
3 Printing
100
Claims (6)
前記複数の部品実装装置の間に配置され、上流の前記部品実装装置の前記搬送レーンから搬出される前記基板を、下流の複数の前記実装レーンを含む前記部品実装装置の少なくとも２つの実装レーンにそれぞれ振り分ける振分コンベアとを備え、
前記振分コンベアより上流の前記搬送レーンを搬送される前記基板に対応する前記振分コンベアより下流の全ての前記実装レーン上の前記基板の状態に基づいて、前記複数の部品実装装置のうち最上流の前記部品実装装置の前記搬送レーンへの前記基板の搬入が規制されるように構成されている、部品実装システム。 A plurality of component mounting apparatuses each including a mounting head for mounting a component on a substrate, a mounting lane for transporting the substrate and fixing the substrate to mount the component, and a transport lane for transporting the substrate; ,
The board disposed between the plurality of component mounting apparatuses and carried out from the transport lane of the upstream component mounting apparatus is transferred to at least two mounting lanes of the component mounting apparatus including the plurality of downstream mounting lanes. Each with a sorting conveyor
Based on the state of the board on all the mounting lanes downstream of the sorting conveyor corresponding to the board that is transported in the transport lane upstream of the sorting conveyor, the most of the plurality of component mounting apparatuses. A component mounting system configured to restrict loading of the board into the transfer lane of the component mounting apparatus upstream.
上流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンには、実装面が互いに異なる種類の複数の前記基板が搬送されるとともに、前記上流の部品実装装置の前記搬送専用レーンにより搬送された異なる種類の複数の前記基板は、それぞれ、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の異なる前記実装レーンに振り分けられ、前記実装レーンに振り分けられた後の同一の種類の前記基板の搬送に対応する下流の全ての前記実装レーンのいずれかの前記実装レーン上の前記基板に対する部品実装動作が停止した場合に、前記複数の部品実装装置のうち最上流の前記部品実装装置の前記搬送レーンへの、部品実装動作が停止した前記基板と同一の種類の前記基板の搬入が、行われないように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。 The transport lane of the component mounting apparatus includes a dedicated transport lane for transporting the board,
A plurality of different types of boards having different mounting surfaces are transported to the dedicated transport lane of the upstream component mounting apparatus, and a plurality of different types transported by the dedicated transport lane of the upstream component mounting apparatus. The boards are all distributed to the different mounting lanes of the component mounting apparatus downstream by the sorting conveyor, and all the downstreams corresponding to the transport of the same type of board after being distributed to the mounting lanes. Component mounting operation to the transport lane of the most upstream component mounting device among the plurality of component mounting devices when the component mounting operation on the board on any of the mounting lanes of the mounting lanes is stopped 2. The component mounting system according to claim 1, wherein the board of the same type as the board that has stopped is configured not to be carried in. 3.
前記振分コンベアより上流の前記搬送レーンを搬送される前記基板に対応する前記振分コンベアより下流の全ての前記実装レーン上の前記基板の状態に基づいて、前記複数の部品実装装置の上流の前記印刷機への前記基板の搬入が規制されるように構成されている、請求項２に記載の部品実装システム。 A printer that is disposed upstream of the plurality of component mounting apparatuses and that prints solder on the substrate;
Based on the state of the board on all the mounting lanes downstream of the sorting conveyor corresponding to the board being transported in the transport lane upstream of the sorting conveyor, the upstream of the plurality of component mounting apparatuses The component mounting system according to claim 2, configured to be restricted from being carried into the printing press.
前記振分コンベアにより振り分けられた後に前記基板が下流側における前記複数の部品実装装置のうち最上流の前記部品実装装置から、前記バッファコンベアに、前記基板の搬送または待機の指示が送信されるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装システム。 A buffer conveyor capable of retaining the substrate between the most upstream component mounting device and the sorting conveyor among the plurality of component mounting devices on the downstream side of the sorting conveyor;
After the distribution by the distribution conveyor, the board is sent from the most upstream component mounting apparatus among the plurality of component mounting apparatuses on the downstream side to the buffer conveyor to send an instruction to convey or wait for the board. The component mounting system of any one of Claims 1-3 comprised by these.
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