JP2016051782A - Multiple patterning wiring board, wiring board, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品の搭載される配線基板を製作するための多数個取り配線基板に関するものである。 The present invention relates to a multi-piece wiring board for manufacturing a wiring board on which electronic components such as a semiconductor element or a light emitting element are mounted.
従来、半導体素子または水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えばセラミックス等の電気絶縁材料から成る絶縁基板と、金属材料等のメタライズから成る配線導体とを有している。 2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board for mounting an electronic component such as a semiconductor element or a crystal resonator has an insulating board made of an electric insulating material such as ceramics and a wiring conductor made of metallization such as a metal material.
配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴って、小型化されてきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作されている。 The wiring board has been downsized in response to the recent demand for downsizing of electronic devices, and is manufactured by dividing a multi-piece wiring board in order to efficiently manufacture a plurality of wiring boards. .
多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列されている母基板と、複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた配線導体とを有している。また、多数個取り配線基板には、複数の配線基板領域の周りの周囲領域に、配線導体の露出する表面に電気めっき層を被着するためのめっき用端子とめっき用端子に接続された表面枠状金属層とが設けられている場合がある(例えば、特許文献1を参照。)。 The multi-cavity wiring board has a mother board in which a plurality of wiring board regions are arranged vertically and horizontally, and a wiring conductor provided in each of the plurality of wiring board regions. In addition, in the multi-cavity wiring board, the surface connected to the plating terminal and the plating terminal for depositing the electroplating layer on the exposed surface of the wiring conductor in the peripheral area around the plurality of wiring board areas A frame-shaped metal layer may be provided (for example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着しようとすると、めっき用端子の周辺における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みが、めっき用端子の周辺以外における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みよりも厚くなることがある。例えば、母基板の一辺に一対のめっき用端子を設けておくと、一対のめっき用端子間の表面枠状金属層において、めっき層の厚みが極度に厚くなることがある。このように、表面枠状金属層におけるめっき層の厚みが部分的に極度に厚くなると、表面枠状金属層に接続される配線導体の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらついたり、母基板の周囲領域をクランプ装置により固定したり、金型等により固定する際に、めっき層が厚く形成された領域に応力が集中し、母基板が割れてしまうことが懸念される。 However, when a high current is applied through the plating terminal and an attempt is made to deposit a thick plating layer on the exposed surface of the wiring conductor, it is deposited on the exposed surface of the surface frame-like metal layer around the plating terminal. The thickness of the plating layer to be deposited may be thicker than the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the surface frame-like metal layer other than the periphery of the plating terminal. For example, if a pair of plating terminals is provided on one side of the mother board, the thickness of the plating layer may be extremely thick in the surface frame-like metal layer between the pair of plating terminals. As described above, when the thickness of the plating layer in the surface frame-like metal layer is extremely thick partially, the thickness of the plating layer deposited on the exposed surface of the wiring conductor connected to the surface frame-like metal layer may vary. When the peripheral area of the mother board is fixed by a clamp device or fixed by a mold or the like, there is a concern that stress concentrates on the area where the plating layer is formed thick and the mother board is cracked.
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、前記周囲領域の外縁部に設けられ、前記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有していることを特徴とする。 A multi-piece wiring board according to one aspect of the present invention includes a plurality of wiring board regions having wiring conductors disposed on a surface thereof and a peripheral region arranged around the wiring board regions. A mother board having a rectangular shape in plan view, a surface frame-like metal layer provided in the surrounding area so as to surround the plurality of wiring board areas, and provided in the mother board, in plan view, An inner frame-shaped metal layer provided so as to surround a plurality of wiring board regions, a plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor, and provided at an outer edge of the surrounding region, A plating terminal connected to the inner frame-shaped metal layer, and is provided in a region different from a region where the plating terminal is located in the surrounding region in a plan view, and the surface frame-shaped metal layer Connection for connecting the inner frame-shaped metal layer It characterized in that it has a conductor.
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、複数の配線基板領域を取り囲むように周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、母基板の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、内部枠状金属層と配線導体とを接続する複数の接続配線層と、周囲領域の外縁部に設けられ、内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で周囲領域のめっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、表面枠状金属層と内部枠状金属層とを接続する接続導体を有している。このことにより、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層とめっき用端子とが直接接続されておらず、内部枠状金属層および接続導体を介して表面枠状金属層に電流が印加され、表面枠状金属層に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。 A multi-cavity wiring board according to one aspect of the present invention includes a plurality of wiring board regions having a wiring conductor on the surface and a peripheral region arranged around the plurality of wiring board regions, which are arranged at a central portion. A rectangular mother board in plan view, a surface frame-like metal layer provided in a surrounding area so as to surround a plurality of wiring board areas, and a plurality of wiring board areas provided in the mother board in plan view An inner frame-shaped metal layer provided so as to surround the inner frame-shaped metal layer, a plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor, and an outer edge portion of the surrounding region, and connected to the inner frame-shaped metal layer. A connecting conductor for connecting the surface frame-shaped metal layer and the inner frame-shaped metal layer, which is provided in a region different from the region where the plating terminal in the surrounding region is located in a plan view. Have. As a result, when a high current is applied through the plating terminal and the plating layer is deposited thickly on the exposed surface of the wiring conductor, the surface frame-like metal layer and the plating terminal are not directly connected. Since the current is applied to the surface frame-shaped metal layer through the inner frame-shaped metal layer and the connecting conductor, and high current can be suppressed from being concentrated and applied to the surface frame-shaped metal layer, Variations in the thickness of the plating layer of the surface frame-like metal layer can be reduced.
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。 Several exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板は、図1〜図3に示された例のように、中央部に配置された、表面に配線導体2を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板1を有している。さらに、多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層3と、母基板1の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層4と、内部枠状金属層4と配線導体2とを接続する複数の接続配線層5と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層4に接続されためっき用端子6とを有している。そして、多数個取り配線基板は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子6が位置する領域(端子接続領域41)とは異なる領域(枠状金属層接続領域42)に設けられ、表面枠状金属層3と内部枠状金属層4とを接続する接続導体7を有している。図1〜図3に示す例において、縦方向とは、y方向であり、横方向とは、x方向である。また、図1〜図3において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実
際に多数個取り配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
(First embodiment)
The multi-cavity wiring board according to the first embodiment of the present invention has a plurality of
複数の配線基板領域11の各々は、多数個取り配線基板が分割されて、例えば電子部品が搭載され封止されて、外部回路基板に実装される配線基板として利用される領域である。周囲領域12は、表面枠状金属層3、内部枠状金属層4、めっき用端子6、接続導体7および接続配線層5の一部を配設する領域であるとともに、母基板1の製造時または搬送時に用いられる領域であり、この周囲領域12を用いて母基板1用の生成形体または母基板1の加工時または搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。
Each of the plurality of
母基板1の材料は、例えばセラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。母基板1の材料がセラミックスである場合は、材料として例えば酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス),窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、母基板1の材料が樹脂である場合は、材料として例えばエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂またはガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。
The material of the
母基板1の材料が酸化アルミニウム質焼結体である場合には、まず例えばアルミナ(Al2O3),シリカ(SiO2),カルシア(CaO)およびマグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。この泥沼物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温(約1500〜1800℃)で焼成することによって母基板1が製作される。
When the material of the
母基板1の材料が樹脂である場合は、例えば所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって母基板1が製作される。また、例えば、母基板1がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板1が製作される。
When the material of the
配線導体2は、母基板1の表面および内部に設けられている。配線導体2は、多数個取り配線基板を分割した後の配線基板に電子部品を搭載したり、搭載された電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体2は、母基板1の表面または内部に設けられた配線層と、母基板1を厚み方向に貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
The
配線導体2の材料は、母基板1の材料がセラミックスである場合、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag),銅(Cu)等を用いることができる。配線導体2は、例えば、母基板1の材料がセラミックスである場合には、母基板1用のセラミックグリーンシートに配線導体2用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって塗布し、母基板1用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば母基板1用のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、母基板1用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。なお、貫通孔は、金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってセラミックグリーンシートに形成される。また、母基板1の表面に設けられる配線導体2は、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデン,チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を、スパッタリング法,蒸着法等を用いて形成
しても構わない。
As the material of the
母基板1の材料が樹脂である場合には、配線導体2の材料は、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデン,チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を用いることができる。配線導体2は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に、所定の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。このような場合には、配線導体2は、樹脂シート上に金属箔を転写して形成する。また、配線導体2のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。このような貫通導体は、例えば金属箔または金属柱を樹脂成形によって母基板1と一体化させたり、母基板1にスパッタリング法,蒸着法等を用いて被着させて形成される。
When the material of the
配線導体2は、母基板1から露出して設けられた表面には、電気めっき法によりニッケル,金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体2の露出する表面が腐食することを低減できるとともに、電子部品、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体2とを強固に接合できる。例えば、配線導体2の露出する表面の表面には、厚さ10〜80μm程度の銅めっき層と、厚さ1〜10μm程度のニッケルめっき層と、厚さ0.1〜3
μm程度の金めっき層とが順次被着される。このように、銅めっき層を厚く形成しておくと、電子部品が発する熱を配線導体2に効率よく伝熱させるとともに、配線基板の熱を外部回路基板に効率よく伝熱させることができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
The surface of the
A gold plating layer of about μm is sequentially deposited. Thus, when the copper plating layer is formed thick, the heat generated by the electronic component can be efficiently transferred to the
また、電子部品として、発光素子が用いられる場合には配線導体2の露出する表面の表面に1〜10μm程度の厚みの銀めっき層を被着されていてもよい。電子部品が搭載される配線導体2の表面に銀めっき層が被着されていると、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板に発光素子を搭載した際に、発光素子から配線導体2の方に放出された光を効率よく反射できる発光装置とすることができる。
Moreover, when a light emitting element is used as the electronic component, a silver plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm may be applied to the surface of the exposed surface of the
表面枠状金属層3、内部枠状金属層4、接続配線層5、めっき用端子6、接続導体7は、各配線基板領域11に設けられた配線導体2の露出する表面にめっき層を被着するためのものである。表面枠状金属層3、内部枠状金属層4、接続配線層5、めっき用端子6、接続導体7は、配線導体2と同様の材料を用いて同様の方法で作製することができる。
The surface frame-
表面枠状金属層3および内部枠状金属層4は、母基板1の周囲領域12に枠状に設けられている。表面枠状金属層3は、母基板1の表面(上面および下面)に枠状に設けられ、内部枠状金属層4は、母基板1の内部に枠状に設けられている。めっき用端子6は、母基板1の周囲領域12の外縁部に設けられており、内部枠状金属層4に接続されており、表面枠状金属層3には直接接続されていない。接続配線層5は、配線導体2と内部枠状金属層4との間に設けられ、配線導体2と内部枠状金属層4とを電気的に接続しているとともに、各配線基板領域11の配線導体2同士を電気的に接続している。また、接続配線層5は、配線導体2と内部枠状金属層4との間に設けられて互いを接続しているため、表面枠状金属層3に印加される電流が低減され、接続配線層5側に流れる電流が多くなり、表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層の厚みのばらつきが低減されるとともに、母基板1の上面側の表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層と下面側の表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層との厚み差も小さくすることができ、効率よくめっき層を被着させることができる。図1〜図3に示す例において、一対のめっき用端子6が、母基板1の周囲領域12の縦方向における上側外縁部と下側外縁部とにそれぞれ設けられている。めっき用端子6にめっき用電源と電気的に接続されている治具を当接し、めっき用端子6から電流を流すことによって、配線導体2の露出する表面に電気め
っき法によるめっき層が被着される。めっき用端子6は、図1〜図3に示された例においては、母基板1の対向する2側面に設けられた切り欠き部の内面に、母基板1の厚み方向に沿って延びるように設けられている。
The surface frame-
これらのめっき用端子6は、母基板1の材料がセラミックスである場合、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いて切り欠き部を形成した後、その切り欠き部の内面に、母基板1がセラミックスである場合に使用した、配線導体2の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。
When the material of the
また、めっき用端子6は、母基板1の材料が樹脂である場合には、母基板1に例えばレーザー加工等を用いて切り欠き部を形成した後、切り欠き部の内面に、母基板1が樹脂である場合に使用した、配線導体2の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。
Further, in the case where the material of the
めっき用端子6は、図1〜図3に示された例のように、切り欠き部の内面に設けられていると、めっき用の電源に接続された治具と容易に接触できる。また、1つの治具に複数のめっき用端子6が接触することによって、集約的にめっき層を設けてもよい。
When the
また、図1および図2に示された例のように、表面枠状金属層3の幅W1は、内部枠状金属層4の幅W2よりも小さいと、母基板1の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、表面枠状金属層3の表面に段差が生じることを抑制することができるので、母基板1の周囲領域12をクランプ装置により固定したり、金型等により固定した際に、段差部に応力が集中して母基板1が割れてしまうことを抑制することができる。
1 and 2, when the width W1 of the surface frame-
接続導体7は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子6が位置する領域(端子接続領域41)とは異なる領域(枠状金属層接続領域42)に設けられ、表面枠状金属層3と内部枠状金属層4とを接続している。端子接続領域41とは、平面透視で母基板1の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部を指している。また、枠状金属層接続領域42とは、平面透視で母基板1の周囲領域12の横方向における左側部と右側部を指している。図1〜図3に示す例においては、接続導体7は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部の縦方向中央部に、表面枠状金属層3と内部枠状金属層4とを接続するように設けられている。このことにより、めっき用端子6を介して高電流を印加し、配線導体2の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層3とめっき用端子6とが直接接続されておらず、内部枠状金属層4および接続導体7を介して表面枠状金属層3に電流が印加され、表面枠状金属層3に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層3のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
The
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体2を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板1と、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層3と、母基板1の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層4と、内部枠状金属層4と配線導体2とを接続する複数の接続配線層5と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層4に接続されためっき用端子6とを有しており、平面透視で周囲領域12のめっき用端子6が位置する領域(端子接続領域41)とは異なる領域(枠状金属層接続領域42)に設けられ、表面枠状金属層3と内部枠状金属層4とを接続する接続導体7を有している。このことにより、めっき用端子6を介して高電流を印加し、配線導体2の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層3とめっき用端子6とが直接接続されておらず、内部枠状金属層4および接続導体7を介して表面枠状金属層3に電流が印加され、表面枠状金属層3に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状
金属層3のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
The multi-cavity wiring board of the present invention has a plurality of
本実施形態は、電気めっき法により、母基板1の表面に形成された配線導体2の露出する表面に数10μm程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。また、例えば、電子部品として発光素子や受光素子が搭載される、外部端子数が少ない配線基板を製作する多数個取り配線基板、あるいは数100個の小型の配線基板領域11が多数配列された多数個取り配線基板として好適に使用することができる。
This embodiment can be suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the
本実施形態における多数個取り配線基板は、母基板1の各配線基板領域11同士の境界と、配線基板領域11と周囲領域12との境界とに沿って分割されることによって、複数の配線基板となる。多数個取り配線基板が分割された配線基板には、電子部品が接合されて搭載される。また、多数個取り配線基板は、各配線基板領域11上に電子部品を搭載した後に、分割されてもよい。多数個取り配線基板を配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の配線基板領域11の縁に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって配線基板領域11の縁を切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板1用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置によって母基板1の厚みより小さく切込むことによって形成できる。
In the present embodiment, the multi-piece wiring board is divided along the boundary between the wiring
本実施形態の配線基板によれば、上述の多数個取り配線基板に含まれている複数の配線基板領域11が個片に分割されてなることから、個々の配線基板の配線導体2の露出する表面には、電気めっき法により、厚いめっき層が良好に被着されているので、電子部品との接続信頼性や外部回路基板との接続信頼性、および放熱性に優れた配線基板とすることができる。
According to the wiring board of the present embodiment, the plurality of
多数個取り配線基板が分割されて得られる配線基板に電子部品が搭載されることによって、電子装置となる。配線基板に搭載される電子部品は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型電子部品が搭載されていてもよい。電子部品は、金(Au)−シリコン(Si)合金から成るろう材または銀(Ag)を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板の上面に接合される。電子部品の電極と配線導体2とが、例えばAuを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材を介して電気的に接続される。電子部品は、必要に応じて樹脂等の封止材によって封止される。
An electronic device is obtained by mounting electronic components on a wiring board obtained by dividing a multi-piece wiring board. The electronic component mounted on the wiring board is, for example, a semiconductor element or a light emitting element. In addition, a small electronic component such as a capacitor or a diode may be mounted together with a semiconductor element or a light emitting element. The electronic component is bonded to the upper surface of the wiring board by a conductive bonding material such as a brazing material made of a gold (Au) -silicon (Si) alloy or an epoxy resin containing silver (Ag). The electrode of the electronic component and the
本実施形態の電子装置によれば、上述の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、電子部品や外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。 According to the electronic device of the present embodiment, since the electronic device includes the above-described wiring board and the electronic component mounted on the wiring substrate, the electronic device having excellent connection reliability with the electronic component and the external circuit board, can do.
また、上述に示されたように、配線導体2の露出する表面に、銅等の熱伝導性に優れためっき層を厚く形成した配線基板を用いた場合には、放熱性に優れた電子装置とすることができる。
In addition, as described above, when a wiring board in which a plating layer having excellent thermal conductivity such as copper is formed thick on the exposed surface of the
また、電子部品として発光素子を用いる場合には、所望の方向に良好に光を放出することができる発光装置とすることができる。 Further, when a light-emitting element is used as an electronic component, a light-emitting device that can emit light in a desired direction can be obtained.
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板について、図4〜図6を参照しつつ説明する。
(Second Embodiment)
Next, a multi-piece wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第2の実施形態における多数個取り配線基板において、第1の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、接続導体7が、表面枠状金属層3および内部枠状金属層4の角部に設けられている点である。図4〜図6に示された例において、表面枠状金属層3および内部枠状金属層4の4つの角部にそれぞれ設けている。この場合においても、接続導体7は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部に設けられている。
The multi-cavity wiring board in the second embodiment is different from the multi-cavity wiring board of the first embodiment in that the connecting
第2の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第1の実施形態と同様に、めっき用端子6を介して高電流を印加し、配線導体2の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層3とめっき用端子6とが直接接続されておらず、内部枠状金属層4および接続導体7を介して表面枠状金属層3に電流が印加され、表面枠状金属層3に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層3のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
According to the multi-cavity wiring board of the second embodiment, as in the first embodiment, a high current is applied through the
また、接続導体7が、表面枠状金属層3および内部枠状金属層4の4つの角部にそれぞれ設けていることから、表面枠状金属層3の角部から表面枠状金属層3の縦方向側および横方向側に直線上に電流が印加され、表面枠状金属層に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。特に、表面枠状金属層が正方形の枠状に形成していると、それぞれの接続導体7の間隔が等しくなり、より表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層の厚みばらつきをより効果的に低減することができる。
Further, since the
また、平面透視で、母基板1において接続導体7が原点対称的に配置されているため、母基板1の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、母基板1に変形が発生することを抑制することができる。
In addition, since the
本実施形態は、第1の実施形態の多数個取り配線基板と同様に、電気めっき法により、配線導体2の露出する表面に数10μm程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。
This embodiment is suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態による多数個取り配線基板について、図7、図8を参照しつつ説明する。
(Third embodiment)
Next, a multi-piece wiring board according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第3の実施形態における多数個取り配線基板において、上述の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、めっき用端子6が、母基板1の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部の外縁部および横方向における上側部と下側部の外縁部、すなわち4辺すべてに設けられている点、接続配線層5が縦方向および横方向に沿ってそれぞれ異なる層に設けられている点である。なお、第3の実施形態における多数個取り配線基板において、枠状金属層接続領域42とは、母基板1の周囲領域12の各角部を指しており、端子接続領域41とは、母基板1の周囲領域12の各角部に挟まれた、母基板1の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部および横方向における左側部と右側部を指している。
The multi-cavity wiring board in the third embodiment is different from the multi-cavity wiring board in the above-described embodiment in that the
第3の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第1の実施形態と同様に、めっき用端子6を介して高電流を印加し、配線導体2の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層3とめっき用端子6とが直接接続されておらず、内部枠状金属層4および接続導体7を介して表面枠状金属層3に電流が印加され、表面枠状金属層3に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層3のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
According to the multi-cavity wiring board of the third embodiment, as in the first embodiment, a high current is applied through the
また、多数個取り配線基板の4辺から電流を印加して電気めっき層を被着することで、部分的に電流が大きく印加されることを抑制し、配線導体2および表面枠状金属層3の露出するめっき層に被着される厚みがばらつくのを低減し、良好なめっき層を形成することができるので、信頼性に優れた配線基板を形成することができる多数個取り配線基板とすることができる。
Moreover, by applying an electric current from the four sides of the multi-piece wiring substrate to deposit the electroplating layer, it is possible to suppress a partial application of a large electric current, and the
なお、図8に示されるように、図8(a)に示される内部枠状金属層4と、図8(b)に示される内部枠状金属層4とが、内部枠状金属層4の各角部に設けられた接続導体7により接続されていると、表面枠状金属層3に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。また、それぞれの内部枠状金属層4間における電気抵抗の差を小さくし、これらの内部枠状金属層4に接続される配線導体2、上面側および下面側の表面枠状金属層3の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
As shown in FIG. 8, the inner frame-shaped
本実施形態は、電気めっき法により、配線導体2の露出する表面に数10μm程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。
This embodiment can be suitably used when a thick plating layer of about several tens of μm is deposited on the exposed surface of the
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、複数の配線基板領域11同士の境界に、多数個取り配線基板を分割した際に溝となるような穴が形成されており、穴の内面に導体が形成されていてもよい。このような多数個取り配線基板が分割されることによって、いわゆるキャスタレーション導体を有する配線基板を作製できる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, a hole may be formed at a boundary between the plurality of
また、めっき用端子6は、図1〜図8に示す例では、周囲領域12の外縁部に設けられた切欠き部の内面に形成しているが、周囲領域12の外縁部に、母基板1の厚み方向に貫通孔を形成し、めっき用端子6をこの貫通孔の内面に厚み方向に沿って延びるように形成していても構わない。
Further, in the example shown in FIGS. 1 to 8, the
また、配線基板領域11は、母基板1の上面または下面に例えば電子部品を収納するためのキャビティを有していてもよいし、隣接する配線基板領域11間にダミー領域を有する多数個取り配線基板であっても構わない。
In addition, the
また、本発明は、各配線基板領域11に、配線導体2以外の金属導体層、例えば、電子部品搭載用金属導体層や外部回路基板接合用金属導体層を有した多数個取り配線基板においても同様に用いることができる。
The present invention also relates to a multi-piece wiring board in which each
1・・・母基板
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
2・・・配線導体
3・・・表面枠状金属層
4・・・内部枠状金属層
41・・・端子接続領域
42・・・枠状金属層接続領域
5・・・接続配線層
6・・・めっき用端子
7・・・接続導体
1 ... Mother board
11 ... Wiring board area
12 ... Surrounding
41 ・ ・ ・ Terminal connection area
42 ... Frame-like metal
Claims (4)
前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、
該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられ、前記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、
平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有することを特徴とする多数個取り配線基板。 A plurality of wiring board regions disposed on the center and having a wiring conductor on the surface;
A mother board having a rectangular shape in plan view, and a peripheral area disposed around the plurality of wiring board areas;
A surface frame-like metal layer provided in the peripheral region so as to surround the plurality of wiring substrate regions, and provided in the mother substrate so as to surround the plurality of wiring substrate regions in a plan view. An internal frame-like metal layer;
A plurality of connection wiring layers connecting the inner frame-shaped metal layer and the wiring conductor;
A terminal for plating provided on an outer edge portion of the peripheral region and connected to the inner frame-shaped metal layer;
A plurality of connecting conductors provided in a region different from the region where the plating terminal is located in the surrounding region in a plan view, and connecting the surface frame-shaped metal layer and the inner frame-shaped metal layer; Individual wiring board.
前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の角部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多数個取り配線基板。 The surface frame-like metal layer and the inner frame-like metal layer are rectangular in plan view,
The multi-piece wiring board according to claim 1, wherein the connection conductor is provided at a corner of the surface frame-shaped metal layer and the inner frame-shaped metal layer.
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。 The wiring board according to claim 3,
An electronic device comprising: an electronic component mounted on the wiring board.
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