JP2016050299A - 断熱層形成用樹脂組成物、透明断熱層及び透明断熱フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】太陽光の輻射熱を反射し、熱の流入を抑えながらも、熱伝導率が低く断熱性に優れ、より視認性の高い透明断熱フィルムを簡便に提供する。
【解決手段】フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）と、アリール基を有するポリシラン（Ｂ）と、電離放射線硬化型材料（Ｃ）と、フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（Ｄ）とを含有し、ポリシラン（Ｂ）の含有量が固形分中０．１〜１０質量％であり、電離放射線硬化型材料（Ｃ）の含有量が固形分中４〜５０質量％であり、遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の含有量が固形分中１０〜３０質量％である断熱層形成用樹脂組成物、該断熱層形成用樹脂組成物から形成されてなる透明断熱層、及び該透明断熱層を備えてなる透明断熱フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、ポリシランを用いた、自己組織化的に空隙を形成する断熱層形成用樹脂組成物、透明断熱層、及び透明断熱フィルムに関する。

未来のエネルギー需給を考えるうえで、省エネ技術は最重要と位置づけられる。エネルギーは、熱と光と電気に大きく分けられるが、熱の制御技術は発展途上にある。従来から、建築分野、自動車分野等では、省エネ及び環境問題の観点や、居空間の快適性を確保する必要性から、遮熱性及び断熱性を得るための様々な手法が用いられている。

しかしながら、窓ガラスのような視認性が要求される部位においては、住宅用壁紙に使用されているような断熱材は、該視認性の観点から使用することはできない。

そこで、窓ガラスからの入熱や放熱を抑える手段として、合わせガラス、複層ガラス等が開発されているが、工事が必要等、現在のものから交換するにもコスト面で厳しいのが現状であった。

また、窓からの入熱を改善する方法として、プラスチックフィルム上に遮熱性のある金属膜を製膜した保護フィルムを窓に貼付する方法もある。熱の伝わり方には、伝導伝熱、対流伝熱、輻射伝熱の３種類あるが、遮熱性とは輻射熱を反射又は吸収することであり、太陽光による熱線の遮熱が代表例である。太陽光は波長３００〜１０００ｎｍの光を強くもつため、これらの波長領域の光を反射、吸収する材料には遮蔽効果があるといえる。上記保護フィルムを窓に貼付する方法では、熱の流入を抑えることはできるものの、熱の流出を抑える効果は不充分である。しかも、夏場は太陽光の出入りを防ぐことができても、冬場は太陽光を遮ってしまうがゆえに暖房費用が逆に高くなってしまう場合がある。

そこで、例えば特許文献１には、赤外線遮蔽層に加え、シリカ殻からなる粒子径１０〜３００ｎｍのナノ中空粒子を透明合成樹脂に分散させた断熱層が提案されている。しかしこの断熱層は、熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、一般に建装材として用いられる断熱材の熱伝導率０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下と比較すると値が大きく、断熱性が充分であるとはいえない。また、シリカ殻からなるナノ中空粒子の濃度が２５％を超えると視認性が低下するため、ナノ中空粒子濃度を高くすることができず、断熱性を向上させることが困難である。

特開２０１２−０５６１３８号公報

本発明は、太陽光の輻射熱を反射し、熱の流入を抑えながらも、熱伝導率が低く断熱性に優れ、より視認性の高い透明断熱フィルムを簡便に提供するものである。さらに本発明は、ポリシランを用いた、自己組織化的に空隙を形成する断熱層形成用樹脂組成物、及び該樹脂組成物から形成される、前記透明断熱フィルムを構成する透明断熱層を提供するものである。

アリール基を有するポリシランと、フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子と、フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子とを同時に配合すると、ポリシラン中のアリール基と微粒子表面のフェニル基とがπ−πスタッキングすることにより、ナノサイズの空隙が形成され、熱伝導率を低くすることができ、加えて遮熱性を有する微粒子を含むことで、太陽光による輻射熱を反射又は吸収しながらも、透明性が高い樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。

前記課題を解決するために、本発明の断熱層形成用樹脂組成物は、
フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）と、
一般式（１）：

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、アリール基を含む炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アミノ基、シリル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれ、Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも１つはアリール基を示す）
で表される単位を有するポリシラン（Ｂ）と、
電離放射線硬化型材料（Ｃ）と、
フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（Ｄ）と
を含有し、
前記ポリシラン（Ｂ）の含有量が、固形分中０．１〜１０質量％であり、
前記電離放射線硬化型材料（Ｃ）の含有量が、固形分中４〜５０質量％であり、
前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の含有量が、固形分中１０〜３０質量％であることを特徴とする。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物では、前記シリカ微粒子（Ａ）及び前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の平均粒子径が、１０〜７０ｎｍであることが好ましい。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物では、前記ポリシラン（Ｂ）の質量平均分子量が、３００００以下であることが好ましい。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物では、前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）が、酸化チタン微粒子であることが好ましい。

本発明の透明断熱層は、前記断熱層形成用樹脂組成物から形成されてなることを特徴とする。

本発明の透明断熱層では、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、可視光線透過率が７５％以上であり、太陽光全透過率が６５％以下であり、膜厚が１０μｍ以上であることが好ましい。

本発明の透明断熱フィルムは、前記透明断熱層を備えてなることを特徴とする。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物を用いることにより、遮熱性があり、断熱層の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下と断熱性に優れ、より視認性の高い透明断熱フィルムを提供することができる。

本発明の透明断熱フィルムの一例を示す概略断面図 本発明の透明断熱フィルムの一例を示す概略断面図

まず、本発明の透明断熱フィルムについて説明する。

図１は、本発明の透明断熱フィルムの一例を示す概略断面図である。透明断熱フィルム１は、透明基材１１の少なくとも一方の面に、遮熱性がある透明断熱層１２と透明粘着層１３とを順に備える。

図２は、本発明の透明断熱フィルムの一例を示す概略断面図である。透明断熱フィルム２は、透明基材２１の少なくとも一方の面に、遮熱性がある透明断熱層２２と透明粘着層２３とを順に備える。また、透明基材２１の透明断熱層２２が設けられた面とは反対側の面に、防汚性等の機能を持ったハードコート層２４が設けられている。

次に、本発明の断熱層形成用樹脂組成物及び透明断熱層について説明する。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物は、フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）と、アリール基を有するポリシラン（Ｂ）と、電離放射線硬化型材料（Ｃ）と、フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（Ｄ）とを含有する。

本発明者は、ポリシラン（Ｂ）中のアリール基と両微粒子表面のフェニル基とがπ−πスタッキングすることにより、ナノサイズの空隙が形成され、優れた断熱性が得られることを見出し、本発明に至った。具体的には、各々粒子径が好ましくは１０〜７０ｎｍであるシリカ微粒子と遮熱性を有する微粒子とを含有し、前記一般式（１）で表される単位からなるポリシラン鎖において、一般式（１）中のＲ^１及びＲ^２の少なくとも１つがアリール基であり、電離放射線硬化型材料を含む断熱層形成用樹脂組成物を塗膜化すると、透明で、多くの空隙を有する透明断熱層が得られることが見出された。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物は、フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）と、前記一般式（１）で表される単位を有するポリシラン（Ｂ）と、電離放射線硬化型材料（Ｃ）と、フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（Ｄ）とを含有しているが、フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）がない場合は、前記空隙ができないか、又は空隙率が低くなり、透明断熱層の断熱性が低下してしまう場合がある。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物では、ポリシラン（Ｂ）が、一般式（１）中のＲ^１及びＲ^２の少なくとも１つがアリール基である。このようにアリール基を有するポリシラン（Ｂ）でなければ、該アリール基と両微粒子中のフェニル基とが効果的にスタッキングをしないことから、空隙率が低くなり、透明断熱層の断熱性が低下してしまう。

ポリシラン（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、３００００以下、さらには２００００〜２５０００であることが望ましい。ポリシラン（Ｂ）の質量平均分子量が３００００を超えると、樹脂組成物の他の成分との相溶性が低下し、透明断熱層の平滑性が低下する場合がある。

前記ポリシラン（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の固形分中０．１〜１０質量％であり、１〜５質量％であることが望ましい。ポリシラン（Ｂ）の含有量が０．１質量％未満では、電離放射線硬化型材料（Ｃ）が硬化せず、透明断熱層が形成されない場合があり、１０質量％を超えると、樹脂組成物の他の成分との相溶性が低下し、透明断熱層が白化する場合がある。

シリカ微粒子（Ａ）及び遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の平均粒子径は、各々１０〜７０ｎｍ、さらには１０〜５０ｎｍであることが望ましい。これら微粒子の平均粒子径が７０ｎｍを超えると、透明断熱層表面の凹凸が大きくなり、白化してしまう場合があり、１０ｎｍ未満では、粒子の凝集により、透明断熱層における粒子の不均一性等の問題が生じる場合がある。

電離放射線硬化型材料（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物の固形分中４〜５０質量％であり、１０〜３０質量％であることが望ましい。電離放射線硬化型材料（Ｃ）の含有量が４質量％未満では、架橋密度が下がってしまい、透明断熱層の膜強度が低下する場合があり、５０質量％を超えると、前記空隙が埋蔵してしまい、透明断熱層の断熱性が低下する場合がある。

遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物の固形分中１０〜３０質量％であり、１０〜２０質量％であることが望ましい。微粒子（Ｄ）の含有量が１０質量％未満では、遮熱性の効果が弱くなってしまう場合があり、３０質量％を超えると、透明断熱層の熱伝導率が例えば０．１Ｗ／ｍ・Ｋを超えてしまい、断熱性が低下する場合がある。

なお、シリカ微粒子（Ａ）と遮熱性を有する微粒子（Ｄ）との合計含有量は、樹脂組成物の固形分中５０質量％以上、さらには５０〜９０質量％であることが望ましい。これら微粒子の合計含有量が９０質量％を超えると、塗膜の強度が低く、透明断熱層の形成が困難となる場合があり、５０質量％未満では、粒子濃度が低く、空隙を有する透明断熱層の形成が困難となる場合があるので、いずれも好ましくない。

以下にさらに詳細に、本発明の断熱層形成用樹脂組成物及び透明断熱層について説明する。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物には、粒子表面に存在する水酸基の一部又は全部が、フェニル基及び必要に応じて他の疎水性基を有する化合物で疎水化処理されたシリカ微粒子（Ａ）と遮熱性を有する微粒子（Ｄ）とが含有される。

シリカ微粒子（Ａ）としては、例えば、フェニル基を有する化合物で表面修飾されたコロイダルシリカが挙げられ、該コロイダルシリカは、アルコキシシランを原料として得られる公知のシリカゾルを、フェニル基含有シランカップリング剤で表面改質することにより調製することができる。フェニル基含有シランカップリング剤としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン等が挙げられる。

遮熱性を有する微粒子（Ｄ）としては、例えば、金属酸化物が挙げられる。具体的には、例えば、チタンの酸化物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、スズの酸化物、アンチモンをドープしたスズの酸化物（以下、ＡＴＯという）、スズをドープしたインジウムの酸化物（以下、ＩＴＯという）、マグネシウムの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物、ニオブの酸化物、セリウムの酸化物等を例示することができる。これらのうち１種が樹脂組成物に含まれていてもよく、２種以上が含まれていてもよい。また、これら金属酸化物は、２種以上の金属酸化物が複合した複酸化物であってもよい。

前記金属酸化物の中でも、とりわけ遮熱性が高いという観点から、酸化チタン、ＡＴＯ、ＩＴＯ、酸化亜鉛、酸化スズ等を好適なものとして例示することができ、特に酸化チタンが好適である。これらのうち１種が樹脂組成物に含まれていてもよく、２種以上が含まれていてもよい。

例えば、フェニル基を有する化合物で表面修飾された酸化チタン微粒子は、チタンアルコキシドをフェニル基含有リン化合物で表面改質することにより調製することができる。フェニル基含有リン化合物としては、フェニルリン酸等が挙げられる。例えば、テトラｎ−ブトキシチタンとフェニルリン酸とを溶媒中で混合し、加熱しながらマイクロウェーブを照射することで、フェニルリン酸で表面修飾された酸化チタン微粒子を調製することができる。また改質時に使用するフェニル基含有リン化合物は、フェノキシエタノール等を溶媒に溶解させ、ピリジン、及び触媒としてのジメチルアミノピリジンの存在下で、ジフェニルホスホロクロリデートを滴下して反応させた後、アルカリ加水分解を行うことにより得られる。このようにして合成したフェニル基含有リン化合物を酸化チタンの表面修飾に用いることもできる。

ポリシラン（Ｂ）は、一般式（１）：

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、アリール基を含む炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アミノ基、シリル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれ、Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも１つはアリール基を示す）
で表される単位を有する。

Ｒ^１及びＲ^２は一般式（１）中の置換基であり、Ｒ^１及び／又はＲ^２は、例えば、フェニル基、メチルフェニル基（トリル基）、ジメチルフェニル（キシリル基）、ナフチル基等の、置換基を有していてもよい炭素数６〜２０の、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数６〜１５の、さらに好ましくは置換基を有していてもよい炭素数６〜１２のアリール基である。

Ｒ^１及びＲ^２で示される前記アリール基以外の置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、アラルキル基等の炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アミノ基、シリル基、ハロゲン原子（ハロゲノ基）等が挙げられる。

アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、へキシル等の、炭素数１〜１４、好ましくは炭素数１〜１０、さらに好ましくは炭素数１〜６のアルキル基等が挙げられる。

アルケニル基としては、ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル等の、炭素数２〜１４、好ましくは炭素数２〜１０、さらに好ましくは炭素数２〜６のアルケニル基等が挙げられる。

シクロアルキル基としては、シクロペンチル、シクロヘキシル、メチルシクロヘキシル等の、炭素数５〜１４、好ましくは炭素数５〜１０、さらに好ましくは炭素数５〜８のシクロアルキル基等が挙げられる。

シクロアルケニル基としては、シクロペンテニル、シクロヘキセニル等の、炭素数５〜１４、好ましくは炭素数５〜１０、さらに好ましくは炭素数５〜８のシクロアルケニル基等が挙げられる。

アラルキル基としては、ベンジル、フェネチル、フェニルプロピル等の、炭素数６〜２０のアリール−炭素数１〜４のアルキル基、好ましくは炭素数６〜１０のアリール−炭素数１〜２のアルキル基等が挙げられる。

アルコキシ基としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ｔ−ブトキシ、ペンチルオキシ等の、炭素数１〜１４、好ましくは炭素数１〜１０、さらに好ましくは炭素数１〜６のアルコキシ基等が挙げられる。

シクロアルキルオキシ基としては、シクロペンチルオキシ、シクロヘキシルオキシ等の、炭素数５〜１４、好ましくは炭素数５〜１０、さらに好ましくは炭素数５〜８のシクロアルキルオキシ基等が挙げられる。

アリールオキシ基としては、フェノキシ、ナフチルオキシ等の、炭素数６〜２０、好ましくは炭素数６〜１５、さらに好ましくは炭素数６〜１２のアリールオキシ基等が挙げられる。

アラルキルオキシ基としては、ベンジルオキシ、フェネチルオキシ、フェニルプロピルオキシ等の、炭素数６〜２０のアリール−炭素数１〜４のアルキルオキシ基、好ましくは炭素数６〜１０のアリール−炭素数１〜２のアルキルオキシ基等が挙げられる。

アミノ基としては、アミノ基（−ＮＨ_２）、置換アミノ基（例えば前記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アシル基等で置換されたＮ−モノ又はＮ，Ｎ−ジ置換アミノ基等）等が挙げられる。

シリル基としては、シリル基、ジシラニル基、トリシラニル基等の、ケイ素数１〜１０、好ましくはケイ素数１〜６のシラニル基、置換シリル基（例えば前記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基等で置換された置換シリル基）等が挙げられる。

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

代表的なポリシラン（Ｂ）としては、例えば、ホモポリマーとしては、ポリジメチルシラン、ポリ（メチルプロピル）シラン、ポリ（メチルブチル）シラン、ポリ（メチルペンチル）シラン、ポリ（ジブチル）シラン、ポリ（ジヘキシル）シラン等のポリジアルキルシラン；ポリフェニルシラン等のポリモノアリールシラン（ポリアリールシラン）；ポリ（ジフェニル）シラン等のポリジアリールシラン、ポリ（メチルフェニル）シラン等のポリ（アルキルアリール）シラン等が例示され、コポリマーとしては、ジメチルシラン−メチルヘキシルシラン共重合体等のジアルキルシランと他のジアルキルシランとの共重合体；フェニルシラン−メチルフェニルシラン共重合体等のアリールシラン−アルキルアリールシラン共重合体；ジメチルシラン−メチルフェニルシラン共重合体、ジメチルシラン−フェニルヘキシルシラン共重合体、ジメチルシラン−メチルナフチルシラン共重合体、メチルプロピルシラン−メチルフェニルシラン共重合体等のジアルキルシラン−アルキルアリールシラン共重合体等が例示される。詳しくは、例えば、Ｒ．Ｄ．Ｍｉｌｌｅｒ、Ｊ．Ｍｉｃｈｌ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｒｅｖｉｅｗ、第８９巻、１３５９頁（１９８９）、Ｎ．Ｍａｔｓｕｍｏｔｏ；Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｈｙｓｉｃｓ、第３７巻、５４２５頁（１９９８）等に例示されている。これらのポリシランは単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

電離放射線硬化型材料（Ｃ）としては、アクリル系材料を用いることができる。該アクリル系材料としては、多価アルコールの（メタ）アクリル酸エステルのような単官能又は多官能の（メタ）アクリレート化合物、ジイソシアネートと多価アルコール及び（メタ）アクリル酸のヒドロキシエステル等から合成されるような多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物を使用することができる。またこれらの他にも、電離放射線型硬化型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。

なお、本明細書において「（メタ）アクリ」とは「アクリ」と「メタクリ」の両方を示している。例えば「ウレタン（メタ）アクリレート」は「ウレタンアクリレート」と「ウレタンメタアクリレート」の両方を示している。

単官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリールアクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノキシ（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、オクタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−アダマンタン及びアダマンタンジオールから誘導される１価のモノ（メタ）アクリレートを有するアダマンチルアクリレート等のアダマンタン誘導体モノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

多官能の（メタ）アクリレート化合物のうち、２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

多官能の（メタ）アクリレート化合物のうち、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の３官能の（メタ）アクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレート化合物や、これら（メタ）アクリレートの一部をアルキル基やε−カプロラクトンで置換した多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

前記アクリル系材料の中でも、所望する分子量、分子構造を設計することができ、形成される透明断熱層の物性のバランスを容易にとることが可能であるといった理由から、多官能ウレタンアクリレートを好適に用いることができる。多官能ウレタンアクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させることによって得られる。具体的には、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６ｌ等（以上、共栄社化学（株）製）、ＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ等（以上、日本合成化学工業（株）製）、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−１００Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ等（以上、新中村化学工業（株）製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ−５１２９等（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、ＵＮ−３２２０ＨＡ、ＵＮ−３２２０ＨＢ、ＵＮ−３２２０ＨＣ、ＵＮ−３２２０ＨＳ等（根上工業（株）製）を挙げることができるが、この限りではない。

本発明の樹脂組成物はポリシラン（Ｂ）を含んでいることから、光酸発生剤を使用することができる。ポリシラン（Ｂ）は、紫外線により分解し、発生したシリルラジカルは光重合開始剤の役割を果たす。また同時に生成したシラノールは光酸発生剤によりシラノール縮合し、バインダーの役割も果たす。

光酸発生剤としては、慣用の光酸発生剤、例えば、イミジルスルホネート化合物、チオキサントンオキシムエステル化合物、オニウム塩、メタロセン錯体、スルホンイミド化合物、ジスルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、トリアジン化合物、キノンジアジド化合物、ジアゾメタン化合物等が挙げられる。なお、オニウム塩の対イオンは、例えば、ＣＦ_３ＳＯ_３ ⁻、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻等のアニオンであればよい。

イミジルスルホネート化合物としては、例えば、スクシンイミジルスルホネート化合物（スクシンイミジル カンファスルホネート、スクシンイミジル フェニルスルホネート、スクシンイミジル トルイルスルホネート、スクシンイミジル トリフルオロメチルスルホネート等）、フタルイミジルスルホネート化合物（フタルイミジル トリフルオロメチルスルホネート等）；ナフタルイミジルスルホネート化合物（ナフタルイミジル カンファスルホネート、ナフタルイミジル メタンスルホネート、ナフタルイミジル トリフルオロメタンスルホネート（ＮＩＴｆ）、ナフタルイミジル トルイルスルホネート等）；ノルボルネンイミジルスルホネート化合物（ノルボルネンイミジル トリフルオロメタンスルホネート等）等が挙げられる。

チオキサントンオキシムエステル化合物としては、例えば、ベンゼンスルホン酸チオキサントンオキシムエステル；ベンゼンスルホン酸 アルキルチオキサントンオキシムエステル（例えば、ベンゼンスルホン酸 イソプロピルチオキサントンオキシムエステル等の、ベンゼンスルホン酸の、炭素数１〜６のアルキルチオキサントンオキシムエステル等）；アルキルベンゼンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル（例えば、トルエンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル、エチルベンゼンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル等の、炭素数１〜６のアルキルベンゼンスルホン酸−チオキサントンオキシムエステル、キシレンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル等の、炭素数１〜６のジアルキルベンゼンスルホン酸−チオキサントンオキシムエステル等）；アルキルベンゼンスルホン酸 アルキルチオキサントンオキシムエステル（例えば、トルエンスルホン酸 イソプロピルチオキサントンオキシムエステル等の、炭素数１〜６のアルキルベンゼンスルホン酸−炭素数１〜６のアルキルチオキサントンオキシムエステル）；ハロベンゼンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル（例えば、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸 チオキサントンオキシムエステル等の、モノ乃至ペンタフルオロベンゼンスルホン酸−チオキサントンオキシムエステル等）；ハロベンゼンスルホン酸 アルキルチオキサントンオキシムエステル（例えば、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸 イソプロピルチオキサントンオキシムエステル等の、モノ乃至ペンタフルオロベンゼンスルホン酸−炭素数１〜６のアルキルチオキサントンオキシムエステル等）；これらの化合物に対応する化合物であって、ベンゼン環に替えてナフタレン環を有する化合物等が挙げられる。

オニウム塩としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩［４−クロロベンゼンジアゾニウム塩（ヘキサフルオロホスフェート塩等）、ｐ−ニトロフェニルジアゾニウム塩（ヘキサフルオロホスフェート塩等）等］；芳香族スルホニウム塩［トリフェニルスルホニウム塩（トリフレート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩等）；（４−フェニルチオフェニル）ジフェニルスルホニウム塩（ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩等）；（４−メトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム塩（ヘキサフルオロアンチモネート塩等）；トリフェニルスルホニウム塩（トリフレート塩、ナフタレンスルホネート塩、メタンスルホネート塩、ノナフルオロブタンスルホネート塩等）；（ヒドロキシフェニル）ベンジルメチルスルホニウム塩（トルエンスルホネート塩等）；ビス〔４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル〕スルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、ビス〔４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル〕スルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート等］、芳香族ヨードニウム塩［ジフェニルヨードニウム塩（トリフレート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ピレンスルホネート塩、ドデシルベンゼンスルホネート塩等）；（４−メトキシフェニル）フェニルヨードニウム塩（トリフレート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩等）；ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩（テトラフルオロボレート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアンチモネート塩、カンファスルホネート塩等）等］、芳香族ホスホニウム塩［ベンジルトリフェニルホスホニウム塩（ヘキサフルオロアンチモネート塩等）等］、芳香族セレニウム塩［トリフェニルセレニウム塩（ヘキサフルオロホスフェート塩等）等］、ピリジニウム塩等が挙げられる。

メタロセン錯体としては、例えば、（η５−イソプロピルベンゼン）（η５−シクロペンタジエニル）鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート等のシクロペンタジエニル錯体等が挙げられる。

ジスルホン化合物としては、例えば、ジフェニルジスルホン等の芳香族ジスルホン化合物が挙げられる。

スルホン酸エステルとしては、例えば、１，２，３−トリ（メチルスルホニルオキシ）ベンゼン等のアリールアルカンスルホネート（特に、炭素数６〜１０のアリール−炭素数１〜２のアルカンスルホネート）；２，６−ジニトロベンジルトルエンスルホネート、ベンゾイントシレート等のアリールベンゼンスルホネート（特に、ベンゾイル基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリールトルエンスルホネート）；２−ベンゾイル−２−ヒドロキシ−２−フェニルエチルトルエンスルホネート等のアラルキルベンゼンスルホネート類（特に、ベンゾイル基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール−炭素数１〜４のアルキルトルエンスルホネート）等が挙げられる。

トリアジン化合物としては、例えば、ハロアルキルトリアジニルアリール［１−メトキシ−４−（３，５−ジ（トリクロロメチル）トリアジニル）ベンゼン、１−メトキシ−４−（３，５−ジ（トリクロロメチル）トリアジニル）ナフタレン等］、ハロアルキルトリアジニルアルケニルアリール［１−メトキシ−４−［２−（３，５−ジトリクロロメチルトリアジニル）エテニル］ベンゼン、１，２−ジメトキシ−４−［２−（３，５−ジトリクロロメチルトリアジニル）エテニル］ベンゼン、１−メトキシ−２−［２−（３，５−ジトリクロロメチルトリアジニル）エテニル］ベンゼン等］等が挙げられる。

電離放射線硬化型材料（Ｃ）は、例えば紫外線により硬化されるので、前記のごとくポリシラン（Ｂ）から発生したシリルラジカルの他にも、条件に応じて光重合開始剤が配合されていてもよい。光重合開始剤は、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであればよく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等の化合物を用いることができる。

光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料（Ｃ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部、さらには１〜７質量部、特に１〜５質量部であることが好ましい。

断熱層形成用樹脂組成物には、必要に応じて、溶媒や各種添加剤を配合することができる。

溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロヘキシルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ｎ−ヘキサン等の炭化水素類、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール及びフェネトール等のエーテル類、また、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノン等のケトン類、また蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、及びγ−プチロラクトン等のエステル類、さらには、メチルセロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類等の中から、塗工適正等を考慮して適宜選択することができる。

各種添加剤としては、例えば、表面調整剤、屈折率調整剤、密着性向上剤、硬化剤等が挙げられる。

本発明の断熱層形成用樹脂組成物は、少なくともシリカ微粒子（Ａ）、ポリシラン（Ｂ）、電離放射線硬化型材料（Ｃ）及び遮熱性を有する微粒子（Ｄ）を含有しており、該樹脂組成物から、本発明の透明断熱層が形成される。本発明の透明断熱フィルムは、該透明断熱層を備えたものであり、前記のとおり、透明基材の少なくとも一方の面に、該透明断熱層が形成されている。

本発明の透明断熱フィルムにおける透明基材としては、種々の有機高分子化合物からなるフィルム又はシートを用いることができる。例えば、透明性、さらには耐衝撃性、耐熱性、耐久性等の諸物性を考慮して、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロファン等のセルロース系、６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド系、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、エチレンビニルアルコール等の有機高分子化合物からなるものが用いられる。特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートからなるものが好ましい。なお、透明基材の厚みは、２５〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。

さらに、これらの有機高分子化合物に公知の添加剤、例えば、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等を添加することにより、透明基材に機能を付加させたものも使用することができる。また、透明基材は前記有機高分子化合物から選ばれる１種又は２種以上の混合物、又は重合体からなるものであってもよく、複数の層を積層させたものであってもよい。

本発明の透明断熱層の形成方法について示す。例えば、少なくともシリカ微粒子（Ａ）、ポリシラン（Ｂ）、電離放射線硬化型材料（Ｃ）及び遮熱性を有する微粒子（Ｄ）を含有する断熱層形成用樹脂組成物（透明断熱層形成用塗液）を、湿式成膜法により透明基材上に塗布して塗膜を形成し、必要に応じて塗膜の乾燥を行った後、紫外線、電子線といった電離放射線を照射して電離放射線硬化型材料（Ｃ）を硬化反応させることにより、透明断熱層を形成することができる。また、該透明断熱層を形成した面とは反対側の透明基材の面に、例えば防汚性等の機能を持ったハードコート層を形成してもよい。

前記湿式成膜法としては、例えば、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ダイコーター、ディップコーターを用いた塗布方法を採用することができる。

前記紫外線を照射する際には、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク、キセノンアーク等の紫外線照射ランプを利用することができる。また、紫外線照射の際に酸素濃度を低下させるために導入する不活性ガスとしては、窒素ガスを用いることができる。

なお、前記電離放射線硬化型材料（Ｃ）の硬化反応により透明断熱層を形成する工程の前後に、乾燥工程もしくは加熱工程を設けてもよい。特に、透明断熱層形成用塗液が溶媒を含む場合、形成された塗膜の溶媒を除去するために、電離放射線を照射する前に乾燥工程を設けることが好ましい。乾燥手段としては、加熱、送風、熱風等が例示される。

かくして断熱層形成用樹脂組成物から形成される本発明の透明断熱層は、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには０．０８Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、可視光線透過率が７５％以上、さらには７９％以上であり、太陽光全透過率が６５％以下、さらには６４％以下であり、膜厚が１０μｍ以上、さらには１０〜１０００μｍ（なお、膜厚は大きいほどよい）であることが好ましい。また、透明断熱層の空隙率は、２２％程度以上であることが好ましい。本発明の透明断熱フィルムは、このような透明断熱層を備えているので、太陽光の輻射熱を反射し、熱の流入を抑えながらも、熱伝導率が低く断熱性に優れ、より視認性の高いものである。

以下に、断熱層形成用樹脂組成物、透明断熱層及び透明断熱フィルムの実施例、比較例を示す。

（リン化合物１の合成）
フェノキシエタノール２７．６ｇ（０．２ｍｏｌ）を無水ジクロロメタン２００ｍｌに溶解し、ピリジン２４．０ｍｌ（０．３ｍｏｌ）、ジメチルアミノピリジン３６ｇ（０．３ｍｏｌ）、ジフェニルホスホロクロリデート６２．０ｍｌ（０．３ｍｏｌ）を順次加え、室温で２時間攪拌した。分液ロートを用いて、反応液を１Ｍ−ＨＣｌ、水、飽和ＮａＨＣＯ_３水、水で順次洗浄し、残ったピリジン等を除去した。溶媒のジクロロメタンを減圧留去して得られた残渣をシリカゲルクロマトグラフィー（溶媒の体積比 クロロホルム：アセトン＝９０：１）で精製した。得られた化合物をジオキサン１００ｍｌと水１００ｍｌに溶解させ、室温下で０．１Ｍ−ＮａＯＨを少しずつ加え、アルカリ性になったことを確認した後、１時間攪拌して加水分解させ、保護基のフェニル基を除去した。これを水で洗浄し、溶剤を除去することで、リン化合物１を得た。

（リン化合物２の合成）
原料アルコールとして、フェノキシエタノールの替わりにフェノキシ−２−プロパノール３０．６ｍｇ（０．２ｍｏｌ）を使用した以外は、リン化合物１と同様の方法でリン化合物２を得た。

リン化合物１、２を合成する際に用いたアルコール類を、後の表１に示す。

（フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（酸化チタン微粒子１）の調製）
５００ｍｌのガラス製のサンプル瓶にテトラｎ−ブトキシチタン２０ｇ（５９ｍｍｏｌ）及びトルエン１００ｇを入れて溶解し、これにフェニルリン酸３．０７ｇ（１８ｍｍｏｌ）、イソプロピルアルコール１６０ｇ及び水５．３８ｇ（３００ｍｍｏｌ）を添加した。この溶液を６０℃に加熱し、１０分間マイクロウェーブを照射して、溶液が白濁するまで温度を保持した。この混合液が透明になるまで減圧濃縮し、酸化チタン微粒子１を得た。

（酸化チタン微粒子２、３の調製）
フェニルリン酸の替わりに、表１に示すリン化合物を使用した以外は、酸化チタン微粒子１と同様の方法で酸化チタン微粒子２、３を調製した。

酸化チタン微粒子１〜３を調製する際に用いたリン化合物の種類、及び得られた酸化チタン微粒子１〜３の平均粒子径を、以下の表１に示す。

（透明断熱層形成用塗液１の調製）
フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（商品名：ＰＬ−１−ＴＯＬ、平均粒子径１３ｎｍ前後、扶桑化学工業（株）製）が固形分中５５質量％、ポリメチルフェニルシラン（商品名：ＳＩ−１０−１０、質量平均分子量２２０００、大阪ガスケミカル（株）製、以下、ＰＭＰＳという）が固形分中１質量％、ペンタエリスリトールトリアクリレート（固形分濃度１００質量％、以下、ＰＥＴＡという）が固形分中２９質量％、酸化チタン微粒子１が固形分中１５質量％含有されるように、また塗液全体の固形分濃度が２０質量％になるように、これら各成分を配合してトルエンで希釈し、透明断熱層形成用塗液１を調製した。

（透明断熱層形成用塗液２、３の調製）
酸化チタン微粒子１を各々酸化チタン微粒子２、３に変更した以外は、透明断熱層形成用塗液１と同様の方法で透明断熱層形成用塗液２、３を調製した。

（透明断熱層形成用塗液４〜７の調製）
シリカ微粒子、ＰＭＰＳ、ＰＥＴＡ及び酸化チタン微粒子１の含有量が、各々表２に示す値となるように変更した以外は、透明断熱層形成用塗液１と同様の方法で透明断熱層形成用塗液４〜７を調製した。

（透明断熱層形成用塗液８の調製）
フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（商品名：ＰＬ−２−ＴＯＬ、平均粒子径２５ｎｍ前後、扶桑化学工業（株）製）が固形分中３５質量％、ＰＭＰＳが固形分中１質量％、ＰＥＴＡが固形分中２９質量％、酸化チタン微粒子１が固形分中３５質量％含有されるように、また塗液全体の固形分濃度が２０質量％になるように、これら各成分を配合してトルエンで希釈し、透明断熱層形成用塗液８を調製した。

（透明断熱層形成用塗液９、１０の調製）
シリカ微粒子、ＰＭＰＳ、ＰＥＴＡ及び酸化チタン微粒子１の含有量が、各々表２に示す値となるように変更した以外は、透明断熱層形成用塗液８と同様の方法で透明断熱層形成用塗液９、１０を調製した。

（透明断熱層形成用塗液１１の調製）
シリカ微粒子、ＰＭＰＳ及びＰＥＴＡの含有量が、各々表２に示す値となるように変更し、酸化チタン微粒子１を使用しなかった以外は、透明断熱層形成用塗液８と同様の方法で透明断熱層形成用塗液１１を調製した。

（透明断熱層形成用塗液１２の調製）
シリカ微粒子及びＰＥＴＡの含有量が、各々表２に示す値となるように変更し、ＰＭＰＳ及び酸化チタン微粒子１を使用しなかった以外は、透明断熱層形成用塗液８と同様の方法で透明断熱層形成用塗液１２を調製した。

（透明断熱層形成用塗液１３の調製）
ＰＭＰＳ及びＰＥＴＡの含有量が、各々表２に示す値となるように変更し、シリカ微粒子及び酸化チタン微粒子１を使用しなかった以外は、透明断熱層形成用塗液８と同様の方法で透明断熱層形成用塗液１３を調製した。

［実施例１］
透明基材であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み７５μｍ）上に、マイクログラビア法を用いて透明断熱層形成用塗液１を塗布した。これを１００℃で１分間乾燥した後、窒素ガス雰囲気下で３００ｍＪの照射量にて紫外線を照射し、透明断熱層を形成して透明断熱フィルムを製造した。透明断熱層の膜厚は、後の表６に示す（以下の実施例２〜６及び比較例１〜７も同様）。

［実施例２〜６］
透明断熱層形成用塗液１の替わりに透明断熱層形成用塗液２〜６を塗布した以外は、実施例１と同様にして各透明断熱フィルムを製造した。

［比較例１〜７］
透明断熱層形成用塗液１の替わりに透明断熱層形成用塗液７〜１３を塗布した以外は、実施例１と同様にして各透明断熱フィルムを製造した。

［屈折率の測定、密度及び比熱の算出］
各透明断熱フィルムの透明断熱層の屈折率を、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００、大塚電子（株）製）を用いて測定した。シリカの屈折率が１．５、酸化チタンの屈折率が１．８、アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート、以下、ＰＭＭＡという）の屈折率（硬化後）が１．５、空気の屈折率が１であることから、得られた透明断熱層の組成及び空隙率を算出し、透明断熱層の密度ρ（ｋｇ／ｍ^３）及び比熱ｃ（Ｊ／ｇ・Ｋ）を算出した。この際、ＰＭＰＳはアクリル樹脂に含まれるものとして算出し、各物質の密度及び比熱は表３に示す文献値を用いた。

［熱拡散率の測定、熱伝導率の算出］
各透明断熱フィルムの透明断熱層の熱拡散率α（ｍ^２／ｓ）を、アイフェイズ・モバイル１ｕ（（株）アイフェイズ製）を用いて測定した。透明断熱層の熱伝導率λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、該熱拡散率αと前記密度ρ及び比熱ｃとから、以下の式に基づいて算出した。
λ＝α・ρ・ｃ

［可視光線透過率の算出］
各透明断熱フィルムについて、分光光度計（Ｕ４１００、（株）島津製作所製）を用いて波長３００〜１０００ｎｍの透過スペクトルを測定し、透明断熱層の可視光線透過率を算出した。なお、可視光線透過率が大きいほど、透明性に優れる。

［太陽光全透過率］
各透明断熱フィルムについて、分光光度計（Ｕ４１００、（株）島津製作所製）を用いて波長３００〜１０００ｎｍの透過スペクトル及び反射スペクトルを測定し、これらから透明断熱層の太陽光直接透過率及び太陽光直接反射率を求めた。さらに、求めた太陽光直接透過率及び太陽光直接反射率を用い、透明断熱層の太陽光全透過率を算出した。なお、太陽光全透過率が小さいほど、遮熱性に優れる。

各特性の評価結果を表６に示す。また表４には、屈折率の測定結果から求めた透明断熱層の重量比組成及び体積比組成の算出結果を示し、表５には、透明断熱層の屈折率と、組成及び空隙率の算出結果とを示す。なお、後述のとおり、比較例６では透明断熱層が形成されなかったので、各結果は示していない。

実施例１〜６の透明断熱フィルムは、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、可視光線透過率が７５％以上、太陽光全透過率が６５％以下であり、遮熱性、断熱性及び透明性を同時に満足している。

これに対して比較例１、５の透明断熱フィルムは、断熱性は高いものの、酸化チタン微粒子による遮熱性の効果が大きく低減している。比較例２、３の透明断熱フィルムは、熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋを超えており、一般に建装材として用いられる断熱材の熱伝導率の範囲から外れている。比較例４の透明断熱フィルムは、ポリシランによる白化から、透明性が大きく損なわれている。比較例７の透明断熱フィルムは、ポリシラン中のアリール基と微粒子表面のフェニル基とがπ−πスタッキングしていないので、空隙率が０％程度と低くなり、断熱性を有していない。なお、比較例６では、ポリシランが用いられていないので、透明断熱層形成用塗液１２が硬化せず、透明断熱層が形成されなかった。

以上の結果より、本発明の断熱層形成用樹脂組成物から形成された透明断熱層を備える透明断熱フィルムは、可視光透過率が７５％以上と高透明でありながら、太陽光全透過率が６５％以下と遮熱性も有し、しかも熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下と断熱性にも優れていることがわかった。

本発明の透明断熱フィルムは、例えば、建築分野、自動車分野等で使用される断熱フィルムとして好適に用いることができる。

１、２ 透明断熱フィルム
１１、２１ 透明基材
１２、２２ 透明断熱層
１３、２３ 透明粘着層
２４ ハードコート層

Claims (7)

1. フェニル基を有する化合物で表面修飾されたシリカ微粒子（Ａ）と、
   一般式（１）：
   

   

   （式中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、アリール基を含む炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アミノ基、シリル基及びハロゲン原子からなる群より選ばれ、Ｒ^１及びＲ^２の少なくとも１つはアリール基を示す）
   で表される単位を有するポリシラン（Ｂ）と、
   電離放射線硬化型材料（Ｃ）と、
   フェニル基を有する化合物で表面修飾された遮熱性を有する微粒子（Ｄ）と
   を含有し、
   前記ポリシラン（Ｂ）の含有量が、固形分中０．１〜１０質量％であり、
   前記電離放射線硬化型材料（Ｃ）の含有量が、固形分中４〜５０質量％であり、
   前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の含有量が、固形分中１０〜３０質量％であることを特徴とする、断熱層形成用樹脂組成物。
2. 前記シリカ微粒子（Ａ）及び前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）の平均粒子径が、１０〜７０ｎｍである、請求項１に記載の断熱層形成用樹脂組成物。
3. 前記ポリシラン（Ｂ）の質量平均分子量が、３００００以下である、請求項１又は２に記載の断熱層形成用樹脂組成物。
4. 前記遮熱性を有する微粒子（Ｄ）が、酸化チタン微粒子である、請求項１〜３のいずれか１つに記載の断熱層形成用樹脂組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の断熱層形成用樹脂組成物から形成されてなる、透明断熱層。
6. 熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、可視光線透過率が７５％以上であり、太陽光全透過率が６５％以下であり、膜厚が１０μｍ以上である、請求項５に記載の透明断熱層。
7. 請求項５又は６に記載の透明断熱層を備えてなる、透明断熱フィルム。

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