JP2016049216A - 光音響探触子及び光音響画像化装置 - Google Patents

光音響探触子及び光音響画像化装置 Download PDF

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Abstract

【課題】消費電力を低減し、外形を小さくすることで操作性を向上するとともに、光を集光し、高い光エネルギの光を照射することで、正確な光音響波を検出できる光音響探触子を提供する
【解決手段】光源部と、導光部15と、光が被検体内部で吸収されたとき発生する音響波を検出する音響波検出部とを有しており、導光部は、音響波検出部に近接した位置に配置される第1反射面154と、第1反射面154と対向して配置される第2反射面155を有しており、第1反射面154及び第2反射面155が、複数個の発光素子から出射された光を音響波検出部の中心軸に向かうように反射する形状を有している。
【選択図】図6

Description

本発明は、光音響画像化装置に関し、特に、光照射により被検体内で発生する音響波を検出する光音響探触子を備えた光音響画像化装置に関する。
従来、被検体(例えば、生体)の断層画像を侵襲なく取得する技術として、超音波の送受信を利用した超音波イメージングが知られている。更に、従来、被検体に光を照射することにより生体内部で発生する光音響波(超音波)を利用した光音響イメージングも開発されている。
前記光音響イメージングでは、光源から出射された光のエネルギが被検体内で吸収されることで発生する弾性波を検出し、信号処理の後、画像化する光音響画像化装置が用いられる。前記光音響画像化装置では、例えば、パルスレーザ等のパルス光が生体内に照射されるように構成された、光音響探触子(プローブ)を備えている。前記プローブは、弾性波である音響波を検出する音響波検出部と、光を出射する導光部とを備えた構成となっていることが多い(例えば、特許文献1等参照)。
特許文献1に記載のプローブは光ファイバを通してレーザ光源からのレーザ光を導光部に入射させて、被検体に光を照射する構成を有している。前記導光部は、光入射端を含む第1の導光部と、光出射端を含む第2の導光部とを有している。第1の導光部は光入射端から入射した光を拡大させる形状を有しており、第2の導光部は光出射端から被検体に向けて光を出射している。
前記第1の導光部で、前記光ファイバからの光を拡散させる構成となっているため、前記導光部を用いることで、エネルギ密度が被験体に対する安全基準を満たすとともに十分な光量のレーザ光を被検体に照射することができる。
近年、LED等の発光素子でも光エネルギが高いものが登場しており、光源として、レーザ光源に替えて前記発光素子を用いたものが研究されている。前記発光素子は、レーザ光源に比べて消費電力が小さく、省電力化が可能である。
前記発光素子は、レーザ光に比べると指向性が低いため、上述のように光ファイバに導光するとき、レンズ等で平行光に調整する必要があり、装置が大型化、複雑化する。このことから、前記発光素子を光源として用いる場合、前記被検体に近接した部分に前記発光素子を配置し、前記発光素子の出光部から被検体までの距離を短くしてより多くの光量を前記被検体に入射させることができる。
特開2012−179350号公報
前記発光素子は、供給する電力を上げる(出力を上げる)ことで、光量を増やすことができ、被検体の深部に光を到達させることができるが、発熱量も増加する。前記発光素子は被検体に近接して配置されるため、発熱量が増加すると、前記被検体に熱による損傷(火傷等)の原因となる場合がある。
前記発光素子を前記被検体から遠ざけることで熱による前記被検体の損傷を抑制することができる。しかしながら、前記発光素子は、指向性が低く拡散した光を出射するため、前記被検体から離すと前記被検体に照射される光の単位面積当たりのエネルギ密度が低下する。これにより、前記被検体内に照射される光のエネルギも低下し、正確(鮮明)な断層画像を得ることが困難になる場合がある。
また、前記発光素子を前記被検体から離すと拡散光の一部が前記音響波検出部に遮られてしまうことがあり、前記発光素子から出射された光を効率よく被検体に照射することが困難になる場合がある。
そこで、本発明は、光源からの熱の被検体への悪影響を抑制するとともに、光を集光して照射対象部分に高い光エネルギの光を照射することで、正確な光音響波を検出できる光音響探触子を提供することを目的とする。
また、本発明は正確な光音響画像を作成できる光音響画像化装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、被検体に対し光を照射する発光素子を配列して保持する光源部と、前記被検体と接触し前記光源部から出射された光を前記被検体に照射するように導く導光部と、前記導光部と隣接して配置されるとともに前記導光部から照射される光が前記被検体内部で吸収されたとき発生する音響波を検出する音響波検出部とを有する光音響探触子であって、前記導光部は、前記発光素子の光軸が前記音響波検出部に向くように光源部を保持する光源保持部と、被検体と接触する部分と前記光源保持部との間に設けられ前記音響波検出部に近接した位置に配置される第1反射面と、前記第1反射面と対向して配置される第2反射面を有しており、前記第1反射面及び前記第2反射面が、前記複数個の発光素子から出射された光を前記音響波検出部の中心軸に向かうように反射する形状を有している。
この構成によると、熱源である発光素子を被検体から離すとともに、発光素子から出射された光を、音響波検出部の延長線上で被検体内部に集光させる。これにより、低温やけど等を抑制するとともに、光の利用効率を向上させ、消費エネルギを低減することが可能である。
上記構成において、前記第1反射面又は前記第2反射面のうち少なくとも前記第1反射面には内部を透過する光の内部への反射率を高める処理が施されていてもよい。
上記構成において、前記第1反射面は前記光源保持部側に設けられた曲面と、前記被検体側に設けられた平面とを組み合わせた形状であり、前記曲面が前記複数個の発光素子の全ての半値光が前記音響波検出部の中心軸に向かって反射される形状であり、前記平面が前記曲面の前記音響波検出部から最も離れた発光素子の半値光が照射する部分で前記曲面の接線方向に延びるように設けられていてもよい。
上記構成において、前記導光部の少なくとも前記発光素子が配置される部分に空間が形成されていてもよい。
上記構成において、前記導光部を構成する材料に比べて熱伝導率が低く且つ屈折率が小さい材料で形成された熱緩衝部が前記空間に配置されていてもよい。
上記構成において、前記導光部は、前記第1反射面及び前記第2反射面の両方と隣り合うとともに互いに対向し前記発光素子からの光を反射する第3反射面を備えていてもよい。
上記構成において、前記第3反射面の少なくとも一方に内部を透過する光の内部への反射率を高める処理が施されていてもよい。
上述した、光音響探触子を備えた装置として、前記光音響探触子からの情報に基づいて前記被検体の内部の状態を画像化する光音響画像化装置を挙げることができる。
本発明によると、消費電力を低減し、外形を小さくすることで操作性を向上するとともに、光を集光し、高い光エネルギの光を照射することで、正確な光音響波を検出できる光音響探触子を提供することができる。
また、本発明によると、正確な光音響画像を作成できる光音響画像化装置を提供することができる。
本発明にかかる光音響画像化装置の一例の概略外観図である。 図1に示す光音響画像化装置のブロック図である。 本発明にかかる光音響探触子の概略斜視図である。 本発明にかかる光音響探触子に備えられる光源部の分解斜視図である。 LED素子を備えた光源基板の概略図である。 光源部に備えられる導光部の斜視図である。 図6に示す導光部の正面図である。 図6に示す導光部の側面図である。 本発明にかかる光源部に用いられる導光部内での光路を示す図である。 本発明にかかる光音響探触子の他の例の斜視図である。 図10に示す光音響探触子の断面図である。 本発明にかかる光音響探触子に用いられる導光部の集光部の長手方向に切断した断面図である。
本発明にかかる光音響画像化装置について図面を参照して説明する。
図1は本発明にかかる光音響画像化装置の一例の概略外観図であり、図2は図1に示す光音響画像化装置のブロック図である。
本発明にかかる光音響画像化装置Aは、被検体Bdの内部での減衰が小さい、波長の光(例えば、生体の場合、約650nm〜約1100nm)を照射し、内部の組織が光エネルギを吸収して熱膨張したことによる弾性波(超音波)を検出して断層画像を取得する。
図1及び図2に示すように、光音響画像化装置Aは、光を生体である被検体Bdに照射すると共に被検体Bd内で発生した光音響波を検出する光音響探触子10と、光音響波の検出信号に基づいて光音響画像を生成する画像生成部20を備えている。また、光音響探触子10は、超音波を被検体Bdに送信すると共に反射波である超音波を検出することも行い、画像生成部20は、超音波の検出信号に基づいて超音波画像を生成もする。更に、光音響画像化装置Aは、画像生成部20により生成された画像信号に基づき画像を表示する画像表示部30も備えている。
光音響探触子10は、駆動電源部11と、駆動電源部11から電力の供給を受け光(赤外光:波長約850nm)を出射する光源部13と、光源部13に備えられる発光素子を制御するLED駆動回路12とを備えている。
ここで、光音響探触子10の詳細について新たな図面を参照して説明する。図3は光音響探触子の概略斜視図である。以下の説明では、図3に示すように、音響波検出部14の音響電気変換素子141の配列方向をX方向、配列方向と直交する方向をY方向及び紙面上下方向をZ方向とする。
図3に示すように、光音響探触子10は、音響波検出部14と、音響波検出部14と近接配置された光源部13とを備えている。光音響探触子10は、図3のZ方向の下側を被検体Bdに接触させて、光源部13から被検体Bdに光を照射又は音響波検出部14から超音波を照射し、被検体Bd内部からの音響波を検出する。
音響波検出部14は、超音波を送出又は検出する音響電気変換素子141をX方向に配列した構成を有している。なお、音響波検出部14は、従来の超音波断層診断装置に用いられる超音波プローブと同じ構成を有しているため詳細な説明は省略する。
図3に示すように、光音響探触子10は光源部13を2個備えている。2個の光源部13は音響電気変換素子141の配列方向(すなわち、X方向)に伸びる長尺部材である。さらに、2個の光源部4は音響波検出部14をY方向の両側から挟むように配置されている。光源部13は、被検体Bdに対して、面内の輝度を均斉化した面状光を照射する。これにより、音響波検出部14のZ軸方向の下部に均一又は略均一な光を照射することができるようになっている。
光源部13から出射された光は、被検体Bd内へ散乱しながら入射され、被検体Bd内の光吸収体(生体組織)により吸収される。光吸収体が光を吸収すると、断熱膨張により弾性波である光音響波(超音波)が発生する。発生した光音響波は、被検体Bd内を伝播し、音響電気変換素子141により電圧信号に変換する。また、音響波検出部14の音響電気変換素子141は超音波を発生して被検体Bd内へ超音波を送り、被検体Bd内で反射された超音波を受信して電圧信号を生成することも可能である。つまり、本実施形態の光音響画像化装置Aは、光音響イメージングに加えて、超音波イメージングも可能となっている。
光音響画像化装置Aで利用している音響波(超音波)は、空気の層を伝播するときに大きく減衰する。そのため、光音響画像化装置Aでは、音響波検出部14と被検体Bdとの間の音響インピーダンスを整合する音響整合流体(ジェル)を利用する場合もある。なお、このジェルを塗布することで、音響波の検出特性を向上させることができるとともに、光源部13のLED素子131を冷却することが可能である。
次に画像生成部20について説明する。図2に示すように、画像生成部20は、受信回路21、A/Dコンバータ22、受信メモリ23、データ処理部24、光音響画像再構成部25、検波・対数コンバータ26、光音響画像構築部27、超音波画像再構成部28、検波・対数コンバータ29、超音波画像構築部210、画像合成部211、制御部212、及び送信制御回路213を備えている。
受信回路21は、複数の音波電気変換素子141から一部の音波電気変換素子141を選択し、選択された音波電気変換素子141についての電圧信号(検出信号)を増幅させる処理を行う。
光音響イメージングの場合は、例えば、複数の音波電気変換素子141をX方向に隣接する2つの領域に分割し、1回目の光照射のときはそのうち1つの領域を選択し、2回目の光照射のときに残りの1つの領域を選択する。また、超音波イメージングの場合は、例えば、複数の音波電気変換素子141のうち一部の隣接する音波電気変換素子141から成るグループを切替えながら超音波を発生させ(所謂リニア電子スキャン)、受信回路21でも上記グループを切替えながら選択する。
A/Dコンバータ22は、受信回路21からの増幅後の検出信号をデジタル信号に変換する。受信メモリ23は、A/Dコンバータ22からのデジタル信号を保存する。データ処理部24は、受信メモリ23に保存された信号を光音響画像再構成部25または超音波画像再構成部28へ振り分ける機能を有する。
光音響画像再構成部25は、光音響波の検出信号に基づき位相整合加算処理を行い、光音響波のデータを再構成する。検波・対数コンバータ26は、再構成された光音響波のデータについて対数圧縮処理、及び包絡線検波処理を行う。そして、光音響画像構築部27は、検波・対数コンバータ26による処理後のデータを画素毎の輝度値データに変換する。
一方、超音波画像再構成部28は、超音波の検出信号に基づき位相整合加算処理を行い、超音波のデータを再構成する。検波・対数コンバータ29は、再構成された超音波のデータについて対数圧縮処理、及び包絡線検波処理を行う。そして、超音波画像構築部210は、検波・対数コンバータ29による処理後のデータを画素毎の輝度値データに変換する。
画像合成部211は、上記光音響画像データと上記超音波画像データを合成し、合成画像データを生成する。ここで画像合成については、超音波画像に対して光音響画像を重畳させてもよいし、光音響画像と超音波画像を並列に並べてもよい。画像表示部30は、画像合成部211により生成された合成画像データに基づいて画像を表示する。
なお、画像合成部211は、光音響画像データまたは超音波画像データのいずれかをそのまま画像表示部30へ出力してもよい。
また、制御部212は、LED駆動回路12に波長制御信号を送信し、波長制御信号を受信したLED駆動回路12は、制御部212から光トリガー信号が光源駆動回路102に送信されると、LED駆動回路12は、LED素子131に駆動信号を送信する。
また、送信制御回路213は、制御部212からの指示により、音響電気変換部202に駆動信号を送信し、超音波を発生させる。なお、制御部212は、他にも受信回路21等を制御する。
(第1実施形態)
次に本発明にかかる光音響探触子10の要部である光源部13の詳細について図面を参照して説明する。図4は本発明にかかる光音響探触子に備えられる光源部の分解斜視図であり、図5はLED素子を備えた光源基板の概略図である。また、図6は光源部に備えられる導光部の斜視図であり、図7は図6に示す導光部の正面図であり、図8は図6に示す導光部の側面図である。
光音響探触子10は、2個の光源部13を備えているが、これらは実質上同じ構成を有しているものであるため、一方を代表して例示し説明を行う。
図4に示すように、光源部13は、光源基板130、導光部15及び光源カバー16を含んでいる。導光部15は上面が開口しており、導光部15の開口を長方形板状の光源カバー16で塞ぐように構成されている。そして、導光部15と光源カバー16が光源部13の外装を構成する。
光源基板130は、表面に配線パターンが形成された配線基板である。図5に示すように、光源基板130の表面には発光素子であるLED素子131が縦横等間隔となるように2次元配列で実装されている。また、LED素子131は千鳥配置でも良い。光源基板130はLED駆動回路12に接続されており、LED駆動回路12からの駆動信号を受信し、駆動信号に基づいてLED素子131はパルス光を出射する。光源部13では光源基板130にLED素子131を2次元配列で実装することで、一定光束の面状光を出射する。なお、LED素子131は、生体の内部に浸透しやすい波長(ここでは、約850nm)の光を照射する素子である。
導光部15は、光源基板130を保持する光源保持部151と、LED素子131から出射された光を集光する集光部152と、被検体Bdと接触する接触部150とを備えている。導光部15は、LED素子131が実装されている光源基板130を保持する保持部材であるとともに、LED素子131から出射された光を集光しつつ被検体Bdに導く導光部材でもある。そのため、LED素子131から出射される光を透過する透光性材料で形成されている。なお、透光性材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネイト等を挙げることができるが、これに限定されない。また、導光部15全体が透光性材料で形成されていてもよいし、LED素子131からの光が透過する部分だけ透光性材料で形成されていてもよい。ここでは、導光部15全体が透光性材料で形成されているものとする。
接触部150は、光を被検体Bdに照射するときに接触する部分であり、底面が接触面となっている。光源保持部151は上面に長方形状の開口を有し、内部でLED素子131の光軸が、光音響波検出部14側に傾くように保持する。すなわち、光源保持部151の底面の垂線が接触部150の接触面と鋭角になっている。光源保持部151は、LED素子131が底面と対向するように光源基板130を保持するように形成されている。光源保持部151の底面はLED素子131から出射された光を導光部15の内部に入射させるための入光面153となっている。
入光面153の長手方向の範囲は、音響波検出部14の音響電気変換素子141が配列されている範囲と一致する又は略一致するように形成されている。これにより、被検体Bdの音響電気変換素子141が配列されている範囲の真下の部分に、正確に、光源部13からの光を照射するため、正確な断層画像情報を取得することが可能である。
入光面153には、光源基板130の長手方向両端部を支持するための支持部(図示省略)が形成されている。支持部はLED素子131の発光面と入光面153との距離が短くなるように光源基板130を支持する。なお、LED素子131と入光面153との間に空気が介在すると、LED素子131からの光が減衰する。よって、LED素子131と入光面153との間には隙間がないことが好ましい。
しかしながら、LED素子131は駆動時に発熱するため、熱によって入光面153が劣化する可能性もある。そのため、熱による影響がない(ほとんどない)場合は、LED素子131と入光面153との間に隙間ができないように配置することが好ましい。また、熱による影響がある場合、影響を考慮しなくてもよい最も近い距離となるように、配置することが好ましい。また、熱による影響がある場合、LED素子131と入光面153の間に、透光性を有する冷却部材を配置してもよい。
導光部15において、入光面153から入光した光は集光部152内を通過し、接触部150から被検体Bdに照射される。LED素子131から入光面153に効率よく光を入射させるため、入光面153には、反射を抑制するAR(Anti−Reflection)コートが施されている。なお、LED素子131から入光面153に効率よく光を入射させることができる場合、ARコートは省略してもよい。また、入光面153には、入射光を拡散させたり、平行光に偏光したりする光学素子が配置されていてもよい。
導光部15において、入光面153から入光した光は、集光部152の内部に入射し、接触部150から被検体Bdの内部に向けて照射される。図6、図8に示すように集光部152の長手方向の範囲は、入光面153が形成されている範囲と同じかそれよりも多少長く形成されている。
集光部152は、立体形状を有しており、第1反射面154と、第2反射面155と、を有している。第1反射面154はLED素子131の光軸の上側に設けられ、第2反射面155はLED素子131の光軸の下側に設けられている。なお、導光部151を含む光源部13を音響波検出部14に近接して配置したとき、第1反射面154が音響波検出部14に近い側に配置される。
集光部152は、導光部15の一部であり導光部15と同様、透光性を有する材料で形成されている。上述したような、アクリル、ポリカーボネイト等の透光性を有する材用は、空気に比べて屈折率が高い。そのため、集光部152の内部から外面に光が照射されるとき、その入射角が臨界角度以上であると、入射した光が全反射する。
LED素子131は、点光源であるため一定の角度(配光角とする)の広がりで拡散する光を照射する。そして、入光面153から集光部152の内部に入射した光も、同様に拡散している。そのため、第1反射面154及び第2反射面155に入射した光のうち臨界角よりも小さい角度で入射した光は外部に出射してしまい、LED素子130の出力を無駄にしてしまう。そこで、光源部13において、集光部152の外面である第1反射面154及び第2反射面155にはアルミニウムや金等の反射率の高い材料(金属)の反射膜が形成されている。これにより、反射部154に入射た光は入射角にかかわらず全て又は略全て接触部150に向かって反射される。なお、第1反射面154及び第2反射部155の形状の詳細については後述する。
図7、図8に示すように、導光部15は、光源基板130を配置する光源部151と、被検体Bdとの間に集光部152が介在する構成となっている。すなわち、導光体15を用いることで、光源基板130に実装されているLED素子131を被検体Bdから離している。つまり、光源部13に導光部15を用いることで、LED素子131の駆動による熱で、被検体Bdが低温やけどを負ったり、不快感を覚えたりするのを抑制する。
光源カバー16は、導光部15の開口を塞ぐように取り付けられる。光源カバー16には、LED駆動回路12から光源基板130に実装されたLED素子131に制御信号及び駆動電力を供給する配線4が貫通するようになっている。なお、光源カバー16は、導光部15の開口を塞ぐように取り付けたとき、光源基板130をずれないように押えるようになっている。
次に、本発明にかかる光源部13の導光部15の詳細な形状について説明する。図9は本発明にかかる光源部に用いられる導光部内での光路を示す図である。図9は導光部15の側断面図であり、一点鎖線は、光源保持部151の中心軸C1を示している。中心軸C1はLED素子131の光軸と平行である。図9に示すように、光源保持部151は、中心軸C1の両側(図9では左側又は右側)で形状が異なっている。図9に示すように、中心軸C1の左側に音響波検出部14が配置されるものであり、図9において中心軸C1の左側が第1反射面154、右側が第2反射面155となっている。
また、図9に示すように、光源保持部151に保持された光源基板130のLED素子131は、音響波検出部14に近い側から131a、131b、131c、131d、131e、131fの符号を付し、必要に応じてこれらの符号を使用するものとする。
光音響探触子10において、光源基板130に実装された複数個のLED素子131から出射される光は、音響波検出部14の中心軸の延長線上に多く照射されることが好ましい。しかしながら、LED素子131は点光源であり、LED素子131からは一定の角度(配光角)で広がるような光が照射される。そこで、導光部15では、第1反射面154及び第2反射面155を設けることで、LED素子131から広がる方向に照射される光を音響波検出部14の延長線上の被検体Bd内部に集光するように適宜反射させている。
より具体的に説明すると次のとおりである。導光部15は、第1反射面154及び第2反射面155で反射された光の光路が、音響波検出部14に向かうように反射させることで、音響波検出部14の中心軸の延長線上に多くの光を照射する。すなわち、第1反射面154及び第2反射面155で反射した光の光路が、音響波検出部14の中心軸の延長線上に向かっていることがこのましい。
1個のLED素子131で説明すると、最も広がる方向(例えば、半値角)に出射された光が水平面に対して最も小さい角度である。そのため、第1反射面154での入射角(反射角)も小さくなりやすく、音響波検出部14から離れた方向に向かいやすい。また、光源基板130では、LED素子131を直交方向に2次元配列しているものであり、光源基板130は音響波検出部14に向かうように傾斜している。このことから、最も音響波検出部14に近い、すなわち、第1反射面154に近いLED素子131aから最も広がる方向に出射された光が複数個のLED素子131(131a〜131f)から第1反射面154に直接入射する光で最も高い位置に入射する。
第1反射面154は入射面153から入射する光のうち、LED素子131aから入射し且つ最も広がる方向の光が照射される部分で、その反射光が被検体Bdに入射されるとき、音響波検出部14の中心軸に向かうような反射面が形成されている。例えば、このような光をL1とすると、第1反射面154の光L1が入射する部分より上では、光L1が照射する部分の接線が、光L1を音響波検出部14の中心軸に向かうような傾きの曲面1541である。そして、曲面1541の下の部分は、この接線方向に延びる平面1542で形成されている。
LED素子131aからこの平面1542に入射する光の入射角は、光L1より大きくなるので、その反射光は、常に音響波検出部14の中心軸の延長線上に向かう。また、LED素子131b〜131fそれぞれのLED素子から最も広がる光の平面1542に入射する角度も、光L1と同じ入射角度となる。また、LED素子131b〜131fのそれぞれからこの平面に入射する光の入射角は、光L1より大きくなるので、その反射光は、常に音響波検出部14の中心軸の延長線上に向かう
なお、光L1が照射される部分よりも下の部分を平面としているが、これに限定されるものではない。光源基板130に実装されているLED素子131a〜131fの全てから出射された光の反射光が音響波検出部14の中心軸の延長線上に向かうような形状を広く採用することができる。たとえば、1つの曲面で構成するものや複数の曲面を組み合わせたものであってもよい。
上述のように曲面と平面を組み合わせて構成することで、導光部15を音響波検出部14に近づくので、光音響探触子10をコンパクトに形成することが可能である。また、このように構成することで、光源基板130を被検体Bdから離して利用しても、LED素子131a〜131fから音響波検出部14に直接向かう光を第1反射面154で集光するため、光の利用効率を高めることが可能である。なお、導光体15が傾斜して設けられているので、光L1の反射光の被検体Bdとの境界面への入射角度が臨界角以下である。
第2反射面155は次のように決定する。すなわち、光源基板130に実装されているLED素子131のうち、第2反射面155に最も近いLED素子131fの最も広がる方向に照射された光の反射光が、音響波検出部14の延長線上に向かうように入射部の接線の角度(第1接線角度とする)を決定する。
さらに、第2反射面155は、第2反射面155から最も離れた位置のLED素子131aの最も広がる方向に照射される光が入射するように形成されている。そして、第2反射面155から最も離れた位置のLED素子131aの最も広がる方向に照射される光の反射光が接触部150に入射するときの入射角θが臨界角よりも小さくなるような接線角度(第2接線角度とする)を決定する。そして、第1接線角度及び第2接線角度を満たすような第2反射面155を形成する。
以上のような第1反射面154と第2反射面155を備えた導光部15を用いることで、高温になるLED素子131を被検体Bdから離すとともに、音響波検出部14の延長線上の被検体内部に光を集めることができるので、精度のよい光音響波を取得することが可能である。
なお、LED素子131の最も広がる方向の光として半値光を上げているがこれに限定されるものではない。また、低温やけどを抑制するとともに光の利用率を上げる目的上、導光部15は、LED素子131と被検体Bdとの距離(光源基板130の中心部の高さ)は10mm〜15mm程度あることが好ましい。
(第2実施形態)
本発明にかかる光音響探触子の他の例について図面を参照して説明する。図10は本発明にかかる光音響探触子の他の例の斜視図であり、図11は図10に示す光音響探触子の断面図である。本実施形態にかかる光音響探触子10bは、導光部15bに中空部156bを備えている以外、光音響探触子10と同じである。そのため、実質上同じ部分には同じ符号を付すとともに、同じ部分の詳細な説明は省略する。
図10、図11に示すように、導光部15bは、光源保持部151の底面の、LED素子131が配置される部分から、集光部152内部にかけて形成された中空部156を備えている。
このように中空部156を備えることで、断熱効果が高い空気の層を導光部15bの内部に形成するため、LED素子131の熱が被検体Bdに伝達されにくい。これにより、被検体Bdの低温やけどや不快感を抑制することができる。
また、内部に空気の層が形成されるため、中空部156から接触部150に入射するときに光が屈折する。このとき、空気は導光部15bよりも屈折率が小さいので被検体Bdと接触部150との境界面に入射する入射角が小さくなるように屈折する。これにより、臨界角以上の角度で、被検体Bdと接触部150との境界に入射する光が減少するため、全反射が減少し、光の利用率を高めることが可能である。
なお、第1反射面154及び第2反射面155の外形は、第1実施形態の導光部15と同じとしているが、これに限定されない。第1実施形態で示した条件を満たすような面を広く採用することができる。また、中空部156は空気層が形成されているものとしているが、これに限定されるものではなく、導光部15を構成する材料よりも熱伝導率が低く、透光性を有する材料で形成された熱緩衝部を配置してもよい。
これ以外の特徴については、第1実施形態と同じである。
(第3実施形態)
本発明かかる光音響探触子のさらに他の例について図面を参照して説明する。図12は本発明にかかる光音響探触子に用いられる導光部の集光部の長手方向に切断した断面図である。図12に示す導光部15cのように、集光部152cの長手方向の端部も反射光が中央に向くような形状の第3反射面157が形成されている。第3反射面157は、反射光が被検体Bdと接触部150の境界部分で全反射しないように、接触部150の下方に光を反射するような形状であることがこのましい。このような形状として、球体の一部や円筒の一部を上げることができる。また、第3反射面157にもアルミニウム蒸着や金蒸着等による高反射面が形成されている。
上記各実施形態において、発光素子としてLED素子を利用しているが、これに限定されるものではない。LED素子のように、小型で発光制御が容易な素子を広く採用することが可能である。また、複数のLED素子を発光基板に並べて実装しているものとしているが、これに限定されるものではなく、発光部の構成部材の一部に直接配置するようにしてもよい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。また、上記各実施形態は適宜組み合わせて実施することも可能である。
A 光音響画像化装置
10 光音響探触子
11 駆動電源部
12 LED駆動回路
13 光源部
130 光源基板
131、131a〜131f LED素子(発光素子)
14 音響波検出部
15、15b、15c 導光部
光源保持部
151 光源保持部
152、152b 集光部
153 入光面
154 第1反射面
155 第2反射面
156 中空部
157 第3反射面
16 光源カバー
20 画像生成部
21 受信回路
22 A/Dコンバータ
23 受信メモリ
24 データ処理部
25 光音響画像再構成部
26 検波・対数コンバータ
27 光音響画像構築部
28 超音波画像再構成部
29 検波・対数コンバータ
210 超音波画像構築部
211 画像合成部
212 制御部
213 送信制御回路
30 画像表示部

Claims (11)

  1. 被検体に対し光を照射する発光素子を配列して保持する光源部と、
    前記被検体と接触し前記光源部から出射された光を前記被検体に照射するように導く導光部と、
    前記導光部と隣接して配置されるとともに前記導光部から照射される光が前記被検体内
    部で吸収されたとき発生する音響波を検出する音響波検出部とを有しており、
    前記導光部は、前記発光素子の光軸が前記音響波検出部に向くように光源部を保持する光源保持部と、被検体と接触する部分と前記光源保持部との間に設けられ前記音響波検出部に近接した位置に配置される第1反射面と、前記第1反射面と対向して配置される第2反射面を有しており、
    前記第1反射面及び前記第2反射面が、前記複数個の発光素子から出射された光を前記音響波検出部の中心軸に向かうように反射する形状を有している光音響探触子。
  2. 前記第1反射面又は前記第2反射面のうち少なくとも前記第1反射面には内部を透過する光の内部への反射率を高める処理が施されている請求項1に記載の光音響探触子。
  3. 前記第1反射面は前記光源保持部側に設けられた曲面と、前記被検体側に設けられた平面とを組み合わせた形状であり、
    前記曲面が前記複数個の発光素子の全ての半値光が前記音響波検出部の中心軸に向かって反射される形状であり、
    前記平面が前記曲面の前記音響波検出部から最も離れた発光素子の半値光が照射する部分で前記曲面の接線方向に延びるように設けられている請求項1又は請求項2に記載の光音響探触子。
  4. 前記導光部の少なくとも前記発光素子が配置される部分に空間が形成されている請求項1から請求項3のいずれかに記載の光音響探触子。
  5. 前記導光部を構成する材料に比べて熱伝導率が低く且つ屈折率が小さい材料で形成された熱緩衝部が前記空間に配置されている請求項4に記載の光音響探触子。
  6. 前記導光部は、前記第1反射面及び前記第2反射面の両方と隣り合うとともに互いに対向し前記発光素子からの光を反射する一対の第3反射面を備えている請求項1から請求項5のいずれかに記載の光音響探触子。
  7. 前記第3反射面の少なくとも一方に内部を透過する光の内部への反射率を高める処理が施されている請求項6に記載の光音響探触子。
  8. 前記発光素子が発光ダイオード素子を含む請求項1から請求項7のいずれかに記載の光音響探触子。
  9. 前記発光素子が半導体レーザ素子を含む請求項1から請求項7のいずれかに記載の光音響探触子。
  10. 前記発光素子が有機発光ダイオード素子を含む請求項1から請求項7のいずれかに記載の光音響探触子。
  11. 請求項1から請求項10に記載の光音響探触子を備え、
    前記光音響探触子からの情報に基づいて前記被検体の内部の状態を画像化する光音響画像化装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20190076124A1 (en) * 2017-09-12 2019-03-14 Colgate-Palmolive Company Imaging System and Method Therefor

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