JP2016043472A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨処理において基板が取り付けられるテーブル、バッキング材の洗浄度を向上させる基板の処理装置及び方法を提供する。【解決手段】処理対象物をバフ処理するための装置であるバフ処理モジュール３００Ａは、処理対象物を支持するための支持面４０２を備えるバフテーブル４００と、バフテーブル４００の支持面４０２を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウェハなどの基板の処理装置に関する。

半導体デバイスの製造において、基板の表面を研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ，Chemical Mechanical Polishing）装置が知られている。ＣＭＰ装置では、研磨テーブルの上面に研磨パッドが貼り付けられて、研磨面が形成される。このＣＭＰ装置は、トップリングによって保持される基板の被研磨面を研磨面に押しつけ、研磨面に研磨液としてのスラリーを供給しながら、研磨テーブルとトップリングとを回転させる。これによって、研磨面と被研磨面とが摺動的に相対移動され、被研磨面が研磨される。

代表的なＣＭＰ装置は、研磨テーブルあるいは研磨パッドは研磨される基板よりも大きく、基板はトップリングによって被研磨面を下向きに保持されて研磨されるものである。研磨後の基板は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などのスポンジ材を回転させながら基板に接触させることにより洗浄され、さらに乾燥される。

本願の出願人は、基板の研磨後に、基板よりも小径の接触部材を研磨後の基板に圧しつけて相対運動させる仕上げ処理ユニットを、メインの研磨部とは別にＣＭＰ装置内設けて、基板をわずかに追加研磨したり、洗浄したりする技術について出願している（特許文献２）。

特開平９−９２６３３号公報 特開平８−７１５１１号公報

仕上げ処理ユニットにおいて、接触部材を高い圧力で接触させて洗浄効果を高めたり
研磨速度を高めたりするには、基板の裏面全体に接触するテーブルで基板を保持する必要がある。さらに、基板を全面で支持するテーブルで基板を支持した場合に、テーブル面に砥粒や研磨生成物（有機残渣など）が蓄積し、処理される基板を汚染することがある。そこで、基板を支持するテーブルおよびテーブルに付随する構造物（基板の搬送機構など）の清浄度を常に高く維持することが求められる。

本発明は、研磨処理において基板が取り付けられるテーブルおよびテーブルに付随する構造物の洗浄度を向上させることを１つの目的としている。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置であって、処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する、装置が提供される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドおよびバフパッドを使用してバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフヘッドおよびバフパッドを通じて流体を支持面に供給するための流体通路を有する。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドは、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドと、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄パッド、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブル上で回転することでバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、さらに、バフテーブルの支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも１つを有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルの支持面を洗浄するための液体を支持面に供給するためのノズル、を有する。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの面内方向で向きを変更可能に構成される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの平面に垂直な面内方向で向きを変更可能に構成される。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの平面に垂直な方向に位置を変更可能に構成される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルは、バフテーブルの支持面を洗浄しているときに、バフテーブルを通じて流体を支持面に供給するための、支持面まで延びる流体通路を有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、流体通路は、純水および／または薬液の供給源に接続されるように構成される。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、流体通路は、処理対象物をバフ処理するときに処理対象物を支持面に真空吸着させるための真空源に接続可能に構成される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法であって、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する、方法が提供される。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法において、該装置は、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、本方法は、バフヘッドおよびバフパッドを使用してバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法において、該装置は、バフヘッドおよびバフパッドを通じて流体を支持面に供給するための流体通路を有し、方法は、流体通路を通じて流体を提供するステップ、を有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法において、ブラシまたはスポンジ材を使用してバフテーブルの支持面を洗浄するステップ、を有する。

本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法において、さらに、アトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも１つを使用して、バフテーブルの支持面を洗浄するステップ、を有する。

本発明の一実施形態による、バフ処理モジュールの概略構成を示す図である。 ウェハＷが取り外された状態の図１に示すバフ処理モジュールを示す図である。 本発明の一実施形態による、バフテーブルおよびバッキング材を示す断面図である。 本発明の一実施形態による、バフパッドを使用したバフテーブルの支持面の洗浄を示す平面図である。 本発明の一実施形態による、バフパッドおよび洗浄部材を示す図である。 本発明の一実施形態による、バフパッドおよび洗浄部材を示す図である。 本発明の一実施形態による、別アームによるバフテーブルの支持面の洗浄を示す平面図である。 本発明の一実施形態による、ロールスポンジを使用したバフテーブルの支持面の洗浄を示す平面図である。 本発明の一実施形態による、アトマイザ洗浄機を使用したバフテーブルの支持面の洗浄を示す側面図である。 本発明の一実施形態による、超音波洗浄機を使用したバフテーブルの支持面の洗浄を示す側面図である。 本発明の一実施形態による、キャビティジェット洗浄機を使用したバフテーブルの支持面の洗浄を示す側面図である。 純水（ＤＩＷ）を用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。 薬液を用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。 非接触式洗浄機を用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。 バフパッドを用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。 バフパッドおよび純水によるリンス洗浄を用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。 バフパッド、純水によるリンス洗浄、非接触洗浄機を用いてバフテーブルの支持面を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す図である。

以下に、本発明に係る基板処理装置であるバフ処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

図１は、一実施形態によるバフ処理装置の概略構成を示す図である。図１に示すバフ処理装置は、半導体ウェハなどの基板の研磨処理を行うＣＭＰ装置の一部またはＣＭＰ装置内の１ユニットとして構成することができる。一例として、バフ処理装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、基板の搬送機構、を有するＣＭＰ装置、たとえば特開２０１０−５０４３６５号公報に開示されているＣＭＰ装置に組み込むことができ、バフ処理装置は、ＣＭＰ装置内でのメイン研磨の後に仕上げ処理に用いることができる。

本明細書において、バフ処理とは、バフ研磨処理とバフ洗浄処理の少なくとも一方を含むものである。
バフ研磨処理とは、基板に対してバフパッドを接触させながら、基板とバフパッドを相対運動させ、基板とバフパッドとの間にスラリーを介在させることにより基板の処理面を研磨除去する処理である。バフ研磨処理は、スポンジ材（たとえばＰＶＡスポンジ材）などを用いて基板を物理的作用により洗浄する場合に基板に加えられる物理的作用力よりも強い物理的作用力を基板に対して加えることができる処理である。そのため、バフパッドとしては、たとえば発泡ポリウレタンと不織布を積層したパッド、具体的には市場で入手できるＩＣ１０００（商標）／ＳＵＢＡ（登録商標）系や、スウェード状の多孔性ポリウレタン非繊維質パッド、具体的には、市場で入手できるＰＯＬＩＴＥＸ（登録商標）などを用いることができる。バフ研磨処理によって、スクラッチ等のダメージ又は汚染物が付着した表層部の除去、メイン研磨ユニットにおける主研磨で除去できなかった箇所の追加除去、又はメイン研磨後の、微小領域の凹凸や基板全体に渡る膜厚分布といったモフォロジーの改善、を実現することができる。

バフ洗浄処理とは、基板に対してバフパッドを接触させながら、基板とバフパッドを相対運動させ、基板とバフパッドとの間に洗浄処理液（薬液、又は、薬液と純水）を介在させることにより基板表面の汚染物を除去したり、処理面を改質したりする処理である。バフ洗浄処理は、スポンジ材などを用いて基板を物理的作用により洗浄する場合に基板に加えられる物理的作用力よりも強い物理的作用力を基板に対して加えることができる処理である。そのため、バフパッドとしては、上述のＩＣ１０００（商標）／ＳＵＢＡ（登録商標）系やＰＯＬＩＴＥＸ（登録商標）などが用いられる。さらに、本発明におけるバフ処理装置において、バフパッドとしてＰＶＡスポンジを用いることも可能である。

図１は、一実施形態による、ウェハＷ（基板）が取り付けられた状態のバフ処理モジュール３００Ａの構成を概略的に示す図である。図１に示すように、一実施形態によるバフ処理モジュール３００Ａは、ウェハＷが設置されるバフテーブル４００と、ウェハＷの処理面にバフ処理を行うためのバフパッド５０２が取り付けられたバフヘッド５００と、バフヘッド５００を保持するバフアーム６００と、各種処理液を供給するための液供給系統７００と、バフパッド５０２のコンディショニング（目立て）を行うためのコンディショニング部８００と、を備える。

バフ処理モジュール３００Ａは、上述したバフ研磨処理および／またはバフ洗浄処理を行うことができる。また、バフ処理モジュール３００Ａは、詳しくは後述するが、図２に示されるウェハＷが取り外された状態で、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄する
ことに利用することもできる。また、後述する洗浄のために、バフ処理用のバフパッド５０２に代えて、洗浄用のブラシまたはスポンジ材をバフヘッド５００に取り付けることができるようにしてもよい。

バフテーブル４００は、ウェハＷを支持するための支持面４０２を有する。図示の実施形態において、バフテーブル４００の支持面４０２は、ウェハＷを水平上向きに支持するように構成される。支持面４０２は、ウェハＷを吸着するのに使用する流体通路４１０（図３参照）の開口部４０４を有する。流体通路４１０は、図示しない真空源に接続され、ウェハＷを真空吸着させることができる。ウェハＷは、バッキング材４５０（図３参照）を介してバフテーブル４００に吸着させるようにしてもよい。バッキング材４５０は、たとえば弾性を有する発泡ポリウレタンから形成することができる。バッキング材４５０は、バフテーブル４００とウェハＷとの間の緩衝材として、ウェハＷに傷がつくことを防いだり、バフテーブル４００の表面の凹凸のバフ処理への影響を緩和したりすることができる。粘着テープによりバフテーブル４００の表面に取り付けることができる。バッキング材４５０は公知のものを利用することができ、バフテーブル４００の開口部４０２に対応する位置に貫通孔４５２が設けられているものを使用することができる（図３参照）。

なお、本明細書において、ウェハＷがバッキング材４５０を介してバフテーブル４００に取り付けられる場合は、バッキング材４５０が取り付けられた状態におけるバッキング材４５０の表面がウェハＷを支持する「支持面」となり、バッキング材４５０を介さずにバフテーブル４００に直接的にウェハＷが吸着される場合、バフテーブルの表面がウェハＷを支持する「支持面」となる。以下、単に「支持面」または「バフテーブルの支持面」という場合、この両者の場合を含むものとする。

さらに、バフテーブル４００は、テーブル４００上の搬送機構として、図示しない搬送ロボットにより搬送されるウェハＷを受け取り、バフテーブル４００のウェハＷを載置するためのリフトピン４８０（図３参照）を有する。リフトピン４８０は、バフテーブル４００の外周に沿って複数配置され、図示しない機構によりリフトピン４８０が伸縮するようになっている。リフトピン４８０は、リフトピン４８０が突出した状態でウェハＷの外周部を支持して受け取り、その後、リフトピン４８０が後退してウェハＷをバフテーブル４００の支持面４０２に載置する。バフ処理が終わった後、リフトピン４８０が突出してウェハＷの外周部を支持して持ち上げ、搬送ロボットがウェハＷを下から掬い上げるようになっている。

また、バフテーブル４００は、図示していない駆動機構によって回転軸Ａの周りに回転できるようになっている。バフヘッド５００は上昇下降できるように構成されている。バフパッド５０２は、バフヘッド５００のウェハＷに対向する面に取り付けられる。バフパッド５０２は、バフヘッド５００の下降により、バフテーブル４００の支持面４０２に保持されたウェハＷに押し付けられる。バフアーム６００は、バフヘッド５００を回転軸Ｂ周りに回転させるとともに、バフヘッド５００を矢印Ｃに示すようにウェハＷの径方向に揺動できるようになっている。また、バフアーム６００は、バフパッド５０２がコンディショニング部８００に対向する位置までバフヘッド５００を揺動できるようになっている。

図示の実施形態において、バフパッド５０２は、バフテーブル４００およびバフ処理されるウェハＷの直径よりも小さなサイズである。バフ処理されるウェハＷよりも小さなサイズのバフパッドを使用してバフ処理することで、ウェハＷに局所的に生じた凹凸を平坦化したり、ウェハＷの特定の部分だけをバフ研磨したり、ウェハＷの位置に応じて研磨量を調整したりしやすくなる。

液供給系統７００は、ウェハＷの処理面に純水（ＤＩＷ）を供給するための純水ノズル７１０を備える。純水ノズル７１０は、純水配管７１２を介して純水供給源７１４に接続される。純水配管７１２には、純水配管７１２を開閉することができる開閉弁７１６が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁７１６の開閉を制御することにより、任意のタイミングでウェハＷの処理面またはバフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２に純水を供給することができる。

純水ノズル７１０は、バフテーブル４００の支持面４０２の面内方向（ｘｙ平面の面内方向）に向き（スウィング）を変更できるようになっている。代替的または追加的に、純水ノズル７１０は、バフテーブル４００の支持面４０２に垂直な面内方向（ｚｘ平面の面内方向）に向き（チルト）を変更できるようになっている。さらに、代替的または追加的に、純水ノズル７１０は、バフテーブル４００の支持面４０２に垂直な方向（ｚ方向）に位置を変更できるようになっている。純水ノズル７１０の向きおよび位置を変更するための機構は任意のものとすることができる。たとえば、純水ノズル７１０の可動機構としてはモーター等の機構を使用することができ、バフアーム６００と連動してバフテーブル４００の支持面４０２の面内全面に純水を供給できる構造とすることができる。

また、液供給系統７００は、ウェハＷの処理面に薬液（Ｃｈｅｍｉ）を供給するための第１薬液ノズル７２０を備える。第１薬液ノズル７２０は、バフ洗浄処理あるいはバフ研磨処理後の薬液洗浄において、ウェハＷ表面に薬液を供給する。第１薬液ノズル７２０は、薬液配管７２２を介して第１薬液供給源７２４に接続される。薬液配管７２２には、薬液配管７２２を開閉することができる開閉弁７２６が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁７２６の開閉を制御することにより、任意のタイミングでウェハＷの処理面またはバフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２に薬液を供給することができる。

第１薬液ノズル７２０は、バフテーブル４００の支持面４０２の面内方向（ｘｙ平面の面内方向）に向き（スウィング）を変更できるようになっている。代替的または追加的に、第１薬液ノズル７２０は、バフテーブル４００の支持面４０２に垂直な面内方向（ｚｘ平面の面内方向）に向き（チルト）を変更できるようになっている。さらに、代替的または追加的に、第１薬液ノズル７２０は、バフテーブル４００の支持面４０２に垂直な方向（ｚ方向）に位置を変更できるようになっている。第１薬液ノズル７２０の向きおよび位置を変更するための機構は任意のものとすることができる。たとえば、純水ノズル７１０と同様の機構を使用することができる。

追加的に、液供給系統７００は、バフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２に薬液を供給するための第２薬液ノズル７２０−２を備える。第２薬液ノズル７２０−２は、支持面４０２を洗浄する際に、支持面４０２に薬液を吹き付ける。第２薬液ノズル７２０−２は、薬液配管７２２−２を介して第２薬液供給源７２４−２に接続される。薬液配管７２２−２には、薬液配管７２２−２を開閉することができる開閉弁７２６−２が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁７２６−２の開閉を制御することにより、任意のタイミングで支持面４０２に薬液を供給することができる。

第２薬液のずる７２０−２は、第１薬液ノズル７２０と同様に、ノズルの向きおよび／または高さを変更できるようになっている。
第１薬液ノズル７２０−２により供給する薬液は、第１薬液ノズル７２０により供給する薬液と異なるものを用いることができ、または、同じ薬液を用いてもよい。同じ薬液を用いる場合は、第２薬液ノズル７２０−２およびそれに伴う配管等を省略することができる。

図示の実施形態によるバフ処理モジュール３００Ａは、バフアーム６００、バフヘッド５００、及び、バフパッド５０２を介して、ウェハＷの処理面またはバフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４２０に、純水、薬液、又はスラリーを選択的に供給できるようになっている。

すなわち、純水配管７１２における純水供給源７１４と開閉弁７１６との間からは分岐純水配管７１２ａが分岐する。また、薬液配管７２２における第１薬液供給源７２４と開閉弁７２６との間からは分岐薬液配管７２２ａが分岐する。分岐純水配管７１２ａ、分岐薬液配管７２２ａ、及び、スラリー供給源７３４に接続されたスラリー配管７３２、は、液供給配管７４０に合流する。分岐純水配管７１２ａには、分岐純水配管７１２ａを開閉することができる開閉弁７１８が設けられる。分岐薬液配管７２２ａには、分岐薬液配管７２２ａを開閉することができる開閉弁７２８が設けられる。スラリー配管７３２には、スラリー配管７３２を開閉することができる開閉弁７３６が設けられる。

液供給配管７４０の第１端部は、分岐純水配管７１２ａ、分岐薬液配管７２２ａ、及び、スラリー配管７３２、の３系統の配管に接続される。液供給配管７４０は、バフアーム６００の内部、バフヘッド５００の中央、及び、バフパッド５００の中央を通って延伸する。液供給配管７４０の第２端部は、ウェハＷの処理面またはバフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２に向けて開口する。図示しない制御装置は、開閉弁７１８、開閉弁７２８、及び、開閉弁７３６、の開閉を制御することにより、任意のタイミングで、ウェハＷの処理面またはバフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２に純水、薬液、スラリーのいずれか１つ、又はこれらの任意の組み合わせの混合液を供給することができる。

図示の実施形態によるバフ処理モジュール３００Ａは、液供給配管７４０を介してウェハＷに処理液を供給するとともにバフテーブル４００を回転軸Ａ周りに回転させ、バフパッド５０２をウェハＷの処理面に押圧し、バフヘッド５００を回転軸Ｂ周りに回転させながら矢印Ｃ方向に揺動することによって、ウェハＷにバフ処理を行うことができる。

図１に示すコンディショニング部８００は、バフパッド５０２の表面をコンディショニングするための部材である。コンディショニング部８００は、ドレステーブル８１０と、ドレステーブル８１０に設置されたドレッサ８２０と、を備える。ドレステーブル８１０は、図示していない駆動機構によって回転軸Ｄ周りに回転できるようになっている。ドレッサ８２０は、ダイヤモンドドレッサ、ブラシドレッサ、又はこれらの組み合わせで形成される。

バフ処理モジュール３００Ａは、バフパッド５０２のコンディショニングを行う際には、バフパッド５０２がドレッサ８２０に対向する位置になるまでバフアーム６００を旋回させる（図２参照）。バフ処理モジュール３００Ａは、ドレステーブル８１０を回転軸Ｄ周りに回転させるとともにバフヘッド５００を回転させ、バフパッド５０２をドレッサ８２０に押し付けることによって、バフパッド５０２のコンディショニングを行う。

図示の実施形態においては、バフパッド５０２のコンディショニング中などに、バフテーブル４００上のウェハＷに異物が飛散してウェハＷまたは支持面４０２を汚染することを防止するために、バフテーブル４００を少なくとも部分的に囲うカバー４７０を含むことができる（図３参照）。図３のカバー４７０は、バフテーブル４００を円周方向に囲う。また、カバー４７０は、高さを変更可能である。

図２は、ウェハＷのバフ処理が終了し、ウェハＷがバフテーブル４００から取り出された後に、バフテーブル４００のウェハＷを支持するための支持面４０２を洗浄している様
子を示している。図２に示す例では、支持面４０２を洗浄している際は、コンディショニング部８００においてバフパッド５０２のコンディショニングを行う。あるいは、支持面４０２を洗浄している際は、バフヘッド５００は、バフテーブル４００の支持面４０２から離れた上昇位置に存在するようにしてもよい。

支持面４０２を洗浄する際は、支持面４０２に対して、第２薬液供給源７２４−２に接続された第２薬液ノズル７２０−２から薬液を吹き付けて支持面４０２を洗浄する。薬液を使用することにより、支持面４０２に付着した砥粒や研磨生成物をより効果的に洗浄することができる。その後、純水ノズル７１０から純水を支持面４０２に供給して、さらに支持面４０２を洗浄する。

第２薬液ノズル７２０−２は、第１薬液ノズル７２０と同様に、向きあるいは位置を変化させることができ、薬液が供給される位置を変化させながら支持面４０２を洗浄することができる。

第２薬液ノズル７２０−２により供給する薬液は、第１薬液ノズル７２０により供給する薬液と異なるものを用いることができる。あるいは、同じ薬液を用いてもよい。第２薬液ノズル７２０−２と第１薬液ノズル７２０で同じ薬液を用いる場合は、第２薬液ノズル７２０−２を省略することができる。

図３は、バッキング材４５０が取り付けられたバフテーブル４００の断面を概略的に示す図である。バフテーブル４００は、前述したように、ウェハＷを支持面４０２に真空吸着させるために使用する流体通路４１０を備えている。この流体通路４１０は、さらに、ウェハＷを脱着させるために使用する窒素源７４４、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するときに任意選択で利用することができる純水供給源７１４および第２薬液供給源７２４−２（第２薬液供給源７２４−２および第２薬液ノズル７２０−２を省略する場合は、第１薬液供給源７２４）に接続することができる。ウェハＷをバフテーブル４００から脱着させる際にも、純水供給源７１４から純水を供給してもよく、純水と窒素の混合物を供給してもよい。バフテーブル４００の流体通路４１０に純水、薬液、および窒素ガスを供給する配管にはそれぞれ開閉弁７５０、７５２、７５４が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁７５０、７５２、７５４の開閉を制御することにより、任意のタイミングでバフテーブル４００の流体通路４１０を通じて支持面４０２に純水、薬液、および窒素ガスを供給することができる。

バフテーブル４００の洗浄中に流体通路４１０から純水および／または薬液を供給することにより、洗浄中にバフテーブル４００の内部に異物が混入することを防止することができ、また、洗浄効率を高めることができる。ここでは、流体通路４１０を洗浄するための薬液として、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するための薬液と同じものを用いているが、それぞれ異なる薬液を用いることもできる。

図４ａに示すように、バフ処理に用いるバフパッド５０２を回転させながら支持面４０２に接触させて支持面４０２の洗浄を行ってもよい。これにより、支持面４０２上の異物に物理的な力を加えて除去することができる。この場合には、図１で示した液供給系統７００の液供給配管７４０に、支持面４０２を洗浄するための第２薬液供給源７２４−２を接続してもよい。図４ｂおよび図４ｃに示すように、バフヘッド５００の中心にバフ処理用のバフパッド５０２を取り付け、その外周に支持面４０２を洗浄するための洗浄部材６５４を取り付けて、それぞれ独立に上昇下降できるようにしてもよい。図４ｂは、バフ処理時の状態を示しており、バフパッド５０２が洗浄部材６５４に対して突き出している。図４ｃは、洗浄時の状態を示しており、洗浄部材６５４が、バフパッド５０２に対して突き出している。洗浄部材６５４は、たとえばブラシまたはスポンジ材である。これにより
、同一のバフアーム６００を用いて、支持面４０２の洗浄のみに用いる洗浄部材６５４を支持面４０２に接触させて操作することができる。支持面４０２を物理的な力を加えながら洗浄する際には、純水ノズル７１０から純水を供給しながら行うか、液供給管７４０を通って純水または薬液を供給しながら行うか、第２薬液ノズル７２０−２から薬液を供給しながら行うか、あるいはこれらを任意に組み合わせて行うことができる。

本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール３００Ａは、バフパッド５０２が取り付けられるバフアーム６００とは別の、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するための専用の洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、洗浄部材６５４を備えることができる（図５参照）。洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、および洗浄部材６５４は、バフアーム６００、バフヘッド５００、およびバフパッド５０２とそれぞれ類似の構成とすることができ、また、洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、および洗浄部材６５４を介して、バフテーブル４００の支持面４０２に純水および／または薬液を選択的に供給できるようにしても、しなくてもよい。

洗浄部材６５４は、バフパット５０２と同様の構成とすることができる。また、洗浄部材６５４として、ブラシまたはスポンジ材を使用してもよい。
本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール３００Ａは、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するためのロールスポンジ６５６を有する（図６参照）。ロールスポンジ６５６は、バフテーブル４００の支持面４０２に接触しながら回転して、支持面４０２を洗浄するように構成される。ロールスポンジ６５６をバフテーブル４００の支持面４０２に移動させ、回転させるために任意の機構を利用することができる。

本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール３００Ａは、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するためのアトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、およびキャビティジェット洗浄機６８４の少なくとも１つを有することができる（図７、８、９）。これらの非接触洗浄機６８０、６８２、６８４は、バフパッド５０２やスポンジ材などを用いた接触式の洗浄ではバッキング材４５０にダメージを与える恐れがある場合、純水および薬液による洗浄では異物除去が困難な場合、純水・薬液および接触式の洗浄の組み合わせでは異物除去が困難な場合、バッキング材４５０の凹部などに潜り込んだ異物を除去する場合、バフテーブル４００近くの入り組んだ搬送機構部（たとえばリフトピン４８０）に付着した異物を除去する場合、などに有効である。

図７に示すように、アトマイザ洗浄機６８０は、バフステージ４００の支持面４０２に高圧の純水およびガスを噴射して支持面４０２を洗浄するためのものである。アトマイザ洗浄機６８０、公知のものなど任意のものを使用することができる。

図８に示すように、超音波洗浄機６８２は、バフステージ４００の支持面４０２に超音波を適用して支持面４０２に付着した異物などを除去するためのものである。超音波洗浄機６８２は、公知のものなど任意のものを使用することができる。

図９に示すように、キャビティジェット洗浄機６８４は、バフステージ４００の支持面４０２に高圧水と低圧水とを付与して支持面４０２に付着した異物などを除去するためのものである。キャビティジェット洗浄機６８４は、公知のものなど任意のものを使用することができる。

これまでバフステージ４００の支持面４０２の洗浄、すなわち純水、薬液、バフパッド５０２、あるいはバフ洗浄専用の洗浄部材６５４の物理的接触による、あるいは非接触洗浄機６８０、６８２、６８４による支持面４０２の洗浄について説明したが、これらの手段により、バフテーブル４００の搬送機構（たとえばリフトピン４８０）の洗浄も行うこ
とができる。

以下、本開示の実施形態として、バフ処理モジュール３００Ａを利用した、バフテーブル４００のウェハＷを支持する支持面４０２を洗浄するプロセスを説明する。
図１０は、純水（ＤＩＷ）を用いてバフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す。同図において、横が時間軸であり「バフ処理」、バフ処理が完了した基板を移送する「基板アンロード」、バフテーブル４００の支持面４０２を洗浄する「洗浄」、支持面４０２の洗浄後に次の基板をバフ処理するための「基板ロード」の各フェーズが示されている。同図の縦には、各構成要素が列挙され、それぞれの動作が示されている。

図１０に示されるように、バフ処理中は、バフテーブル４００は回転しており、バフアーム６００がウェハＷの中心から外側に向かって搖動されてバフ処理が行われる（図１など参照）。バフ処理中は、基板（ウェハＷ）は、バフステージ４００の支持面４０２に真空吸着されている。バフ処理の詳細は、本開示の主題ではないので説明は省略する。

バフ処理が終わると、バフステージ４００は回転を終了し、ウェハＷを解放するために、窒素ガスが流体通路４１０から供給され、さらにリフトピン４８０の上昇によりウェハＷが持ち上げられる。解放されたウェハＷは基板搬送ロボットにより次の処理セクションに移動される。

基板がアンロードされると、バフテーブル４００の支持面４０２が洗浄される。図１０は、純水（ＤＩＷ）を用いた洗浄の例を示している。洗浄中、バフステージ４００を回転させながら、純水ノズル７１０から純水が支持面４０２の中心に供給される（図中の「ＤＩＷリンス」参照）。バフテーブル４００が回転しているので、遠心力により支持面４０２の中心から外側に純水の流れが形成されるので、異物が押し流される。このとき、純水ノズル７１０の向きや高さを変更して支持面４０２の中心から外側へ純水が供給されるようにすることで、より効果的に支持面４０２の中心から外側への流れを形成して異物を押し流すことができる（図１０中の「リンスノズル移動（スウィング、チルト、高さ）」参照）。また、洗浄中は、バフテーブル４００の流体通路４１０を介して純水を支持面４０２へ供給することで（図中の「基板解放ＤＩＷ」参照）、バフテーブル４００の内部へ異物が混入することを防止する。なお、バフテーブル４００の回転速度は、５０〜１０００ｍｉｎ^−１とすることができ、１００〜２００ｍｉｎ^−１が好ましい。しかし、遠心力を積極的に利用して異物をバフテーブル４００の支持面４０２から除去するために、５００ｍｉｎ^−１以上あるいは１０００ｍｉｎ^−１以上などのより高い回転速度を用いてもよい。

図１０は、純水（ＤＩＷ）のみを使用する洗浄の例を示しているが、図１０中の太線で囲まれた部分は、洗浄の内容により任意に変更することができる。また、洗浄の内容によっては、バフ処理モジュール３００Ａは、上述した構成の全てを必ずしも備えている必要はない。たとえば、図１０の純水のみを使用する洗浄の場合は、バフヘッド５００を通じて、純水および／または薬液を供給するための構成はなくてもよい。また、図１０に示す例においては、アトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、およびキャビティジェット洗浄機６８４もなくてもよい。

図１１は、薬液を用いてバフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するときのタイミングチャートの一例を示している。本例において、洗浄中は、バフテーブル４００を回転させながら第２薬液ノズル７２０−２から薬液を支持面４０２に供給する。第２薬液ノズル７２０−２は、図１０の例と同様に向きや高さを変更して支持面４０２の中央から外側に向かって薬液を供給するようにすると効果的に洗浄することができる。洗浄の終盤では、
第２薬液ノズル７２０−２からの薬液の供給を停止し、純水ノズル７１０から純水を支持面４０２に供給することで、薬液を純水で洗い流す。図１１の例においては、洗浄の最初と最後において、流体通路４１０を通じて純水を支持面４０２の下から供給する。洗浄の最初に流体通路４１０内に純水を注入して流体通路４１０内を純水で満たすことにより、流体通路４１０内に異物が入り込むことを防ぐ。洗浄の中盤は、流体通路４１０内への純水の注入を中止して、支持面４０２を洗浄するための薬液が希釈されることを防ぐ。洗浄の最後において、再び流体通路４１０内に純水を注入して最終的に流体通路内の異物を洗い流す。また、第２薬液供給源７２４−２から流体通路４１０内に薬液を注入して、流体通路４１０内の洗浄を行ってもよい。

薬液を用いたバフテーブル４００の支持面４０２の洗浄に用いる薬液の種類は用途に応じて任意のものを使用することができる。たとえば、支持面４０２にのったゴミや有機物を洗い流す場合、アンモニア＋過酸化水素水等のアルカリ薬液を使用することで、ゼータ電位の作用により、支持面４０２の粒子を除去することができる。また、界面活性剤を使用することで、支持面を親水化処理することで、異物の付着を抑制することができる。

支持面４０２から除去すべき異物が銅、鉄、アルミニウムなどの金属イオンである場合、酸薬液、クエン酸、およびシュウ酸と添加剤を使用することで、キレート効果により金属イオン等の再付着を防止することができる。

図１１に示す例においても、図１０の例と同様に、バフヘッド５００を通じて、純水および／または薬液を供給するための構成、アトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、およびキャビティジェット洗浄機６８４はなくてもよい。

図１２は、アトマイザ６８０、超音波洗浄機６８２、またはキャビティジェット洗浄機６８４を用いて支持面４０２を洗浄するときのタイミングチャートの一例を示している。本例においては、洗浄中は、バフテーブル４００を回転させながら、アトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、またはキャビティジェット洗浄機６８４によりバフステージ４００の支持面４０２を洗浄する。洗浄中に、超音波洗浄機６８２、またはキャビティジェット洗浄機６８４は、支持面４０２の中心から外周に向かって搖動させるようにしてもよい（図１２の破線で示される）。一方、アトマイザ洗浄機６８０のように、支持面４０２の全体（支持面４０２の半径分）の洗浄範囲を備える場合、バフテーブル４００を回転させることで、支持面４０２の全面を洗浄することが可能になるため、搖動は不要である（図１２の実線で示される）。図示の例において、洗浄の終盤で、アトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、またはキャビティジェット洗浄機６８４による洗浄を停止し、純水ノズル７１０から支持面４０２に純水を供給して支持面４０２をすすぐ。洗浄中は、バフテーブル４００の流体通路４１０を介して純水を支持面４０２へ供給することで、バフテーブル４００の内部へ異物が混入することを防止する。

図１３は、バフパッド５０２を用いてバフテーブル４００の支持面４０２を洗浄するときのタイミングチャートの一例を示している。本例において、バフテーブル４００を回転させ、同時にバフヘッド５０２を支持面４０２に押圧し、バフヘッド５００を回転させながら支持面４０２の中心から外側に向かって搖動させる（図１３の「バフアーム位置」参照）ことで洗浄を行う（図４参照）。このとき、開閉弁７１８、７２８を適宜制御してバフヘッド５００およびバフパッド５０２を通じて純水および／または薬液を支持面４０２に供給することができる。薬液を使用する場合、図１１とともに説明した薬液など任意のものを使用することができる。図１３に示す例において、洗浄の終盤に純水ノズル７１０から支持面４０２に純水を供給して支持面４０２をすすぐ。また、洗浄中は、バフテーブル４００の流体通路４１０を介して純水を支持面４０２へ供給することで、バフテーブル４００の内部へ異物が混入することを防止する。洗浄が終わると、次の基板が支持面４０
２にロードされている間に、バフパッド５０２はドレッサ８２０に移動されて次の基板のバフ処理のためにコンディショニングが行われる。

図１３に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド５０２を用いてバフテーブル４００の支持面４０２の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド５０２とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材をバフヘッド５００に取り付けて洗浄を行うようにしてもよい。また、図１３に示す例においては、バフアーム６００、バフヘッド５００、およびバフパッド５０２を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、洗浄部材６５４（ブラシ、スポンジ材を含む）を使用して支持面４０２の洗浄をするようにしてもよい（図５参照）。

図１４は、図１０に示す純水を用いた洗浄と図１３に示すバフパッド５０２を使用する洗浄を組み合わせた場合のタイミングチャートの一例を示している。本例の洗浄では、バフパッド５０２から純水または薬液を供給しながら、バフパッド５０２を支持面４０２の中心から外側に向かって搖動させて支持面４０２を接触式に洗浄し（図４参照）、さらにバフパッド５０２を追うように純水ノズル７１０を操作して支持面４０２の中心から外側に向かって純水を支持面４０２に供給して接触洗浄した部分を連続的に洗い流す。図１４の例においては、支持面４０２の中心から外側へのバフパッド５０２の搖動、および純水ノズル７１０からの支持面４０２の中心から外側への純水の供給のタイミングをずらして３回繰り返しているが、繰り返しの回数は任意とすることができる。また、他の例と同様に、洗浄中は、バフテーブル４００の流体通路４１０を介して純水を支持面４０２へ供給することで、バフテーブル４００の内部へ異物が混入することを防止する。図１４の例においては、純水ノズル７１０による洗浄としてが、第２薬液ノズル７２０−２を用いた薬液洗浄としてもよい。

なお、図１４に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド５０２を用いて支持面４０２の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド５０２とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材をバフヘッド５００に取り付けて洗浄を行うようにしてもよい。また、図１４に示す例においては、バフアーム６００、バフヘッド５００、およびバフパッド５０２を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、洗浄部材６５４（ブラシ、スポンジ材を含む）を使用して支持面４０２の洗浄をするようにしてもよい（図５参照）。

図１５は、純水、非接触洗浄機（アトマイザ洗浄機６８０、超音波洗浄機６８２、キャビティジェット洗浄機６８４など）、およびバフヘッド５０２による接触式洗浄を組み合わせたタイミングチャートを示している。図示の例においては、純水ノズル７１０により純水が供給される位置、非接触洗浄機６８０、６８２、６８４の位置、バフヘッド５０２の位置がタイミングをずらして互いを追うように搖動するようにされる。図示の例では、まず、非接触式洗浄機６８０、６８２、６８４により洗浄が行われ、異物を浮き上がらせ、ついでバフヘッド５０２により接触式洗浄が行われ、その異物を掃出し、最後に純水により異物等が洗い流されるようにされる。なお、図１５の例においては上記の順としたが、上記に限定されずに任意に順序を選択してもよい。他の例と同様に、洗浄中は、バフテーブル４００の流体通路４１０を介して純水を支持面４０２へ供給することで、バフテーブル４００の内部へ異物が混入することを防止する。

なお、図１５に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド５０２を用いて支持面４０２の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド５０２とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、スポンジ材をバフヘッド５００に取り付けて洗浄を行
うようにしてもよい。また、図１５に示す例においては、バフアーム６００、バフヘッド５００、およびバフパッド５０２を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム６５０、洗浄ヘッド６５２、洗浄部材６５４（ブラシ、スポンジ材を含む）を使用して支持面４０２の洗浄をするようにしてもよい（図５参照）。

以上のようにバフテーブルの支持面を洗浄する機能を持つバフ処理装置および洗浄方法を説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。また、上述の実施形態のそれぞれの特徴は互いに矛盾しない限り組み合わせまたは交換することができる。たとえば、上述の実施形態においては、バフテーブルが水平であり支持面が鉛直上向きとなるものとして図示、説明したが、バフテーブルの支持面が水平方向を向くように配置されるバフ処理装置とすることもできる。上述の実施形態においては、バフテーブル４００の支持面４０２の洗浄のための専用のバフパッドを、バフ処理用のバフパッド５０２に代えてバフヘッド５０２に取り付けることができるものとして説明したが、洗浄専用のバフパッドまたは、ブラシ、スポンジ材をバフアーム６００の他の箇所に取り付けられるように構成してもよい。

３００Ａ バフ処理モジュール
４００ バフテーブル
４０２ 支持面
４０４ 開口部
４１０ 流体通路
４５０ バッキング材
４８０ リフトピン
５００ バフヘッド
５０２ バフパッド
６００ バフアーム
６５０ 洗浄アーム
６５２ 洗浄ヘッド
６５４ 洗浄部材
６５６ ロールスポンジ
６８０ アトマイザ洗浄機
６８２ 超音波洗浄機
６８４ キャビティジェット洗浄機
７１０ 純水ノズル
７１４ 純水供給源
７２０ 第１薬液ノズル
７２０−２ 第２薬液ノズル
７２４ 第１薬液供給源
７２４−２ 第２薬液供給源

Claims (21)

1. 処理対象物をバフ処理するための装置であって、
   処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、
   前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する、装置。
2. 請求項１に記載の装置であって、
   処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
   前記バフヘッドおよび前記バフパッドを使用して前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される、
   装置。
3. 請求項２に記載の装置であって、
   前記バフヘッドおよび前記バフパッドを通じて流体を前記支持面に供給するための流体通路を有する、
   装置。
4. 請求項１に記載の装置であって、
   処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
   前記バフヘッドは、前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される、
   装置。
5. 請求項１に記載の装置であって、
   処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドと、
   前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄パッド、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する、
   装置。
6. 請求項１に記載の装置であって、
   前記バフテーブル上で回転することで前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する、
   装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の装置であって、
   さらに、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも１つを有する、
   装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の装置であって、
   前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するための液体を前記支持面に供給するためのノズル、を有する、
   装置。
9. 請求項８に記載の装置であって、
   前記ノズルは、前記バフテーブルの面内方向で向きを変更可能に構成される、
   装置。
10. 請求項８または９に記載の装置であって、
    前記ノズルは、前記バフテーブルの平面に垂直な面内方向で向きを変更可能に構成される、
    装置。
11. 請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の装置であって、
    前記ノズルは、前記バフテーブルの平面に垂直な方向に位置を変更可能に構成される、
    装置。
12. 請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の装置であって、
    前記バフテーブルは、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄しているときに、前記バフテーブルを通じて流体を前記支持面に供給するための、前記支持面まで延びる流体通路を有する、
    装置。
13. 請求項１２に記載の装置であって、前記流体通路は、純水および／または薬液の供給源に接続されるように構成される、装置。
14. 請求項１２または１３に記載の装置であって、前記流体通路は、処理対象物をバフ処理するときに処理対象物を前記支持面に真空吸着させるための真空源に接続可能に構成される、
    装置。
15. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の装置であって、
    前記バフテーブルは、前記バフテーブルに対して処理対象物を搬入および／または搬出するための搬送機構を有し、
    前記支持面の洗浄とともに、前記搬送機構が洗浄されるように構成される、
    装置。
16. 処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法であって、
    前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する、
    方法。
17. 請求項１６に記載の方法であって、
    前記装置は、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
    前記方法は、前記バフヘッドおよび前記バフパッドを使用して前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する、
    方法。
18. 請求項１７に記載の方法であって、
    前記装置は、前記バフヘッドおよび前記バフパッドを通じて流体を前記支持面に供給するための流体通路を有し、
    前記方法は、前記流体通路を通じて流体を提供するステップ、を有する、
    方法。
19. 請求項１６に記載の方法であって、
    ブラシまたはスポンジ材を使用して前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するステップ、を有する、
    方法。
20. 請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載の方法であって、
    さらに、アトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも１つを使用して、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するステップ、を有する、
    方法。
21. 請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載の方法であって、
    前記バフテーブルは、前記バフテーブルに対して処理対象物を搬入および／または搬出するための搬送機構を有し、
    前記支持面の洗浄とともに、前記搬送機構を洗浄するステップ、を有する、
    方法。

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