JP2016043471A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハなどの基板の処理装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for a substrate such as a semiconductor wafer.
半導体デバイスの製造において、基板の表面を研磨する化学機械研磨(CMP,Chemical Mechanical Polishing)装置が知られている。CMP装置では、研磨テーブルの上面に研磨パッドが貼り付けられて、研磨面が形成される。このCMP装置は、トップリングによって保持される基板の被研磨面を研磨面に押しつけ、研磨面に研磨液としてのスラリーを供給しながら、研磨テーブルとトップリングとを回転させる。これによって、研磨面と被研磨面とが摺動的に相対移動され、被研磨面が研磨される。 In the manufacture of semiconductor devices, a chemical mechanical polishing (CMP) apparatus that polishes the surface of a substrate is known. In a CMP apparatus, a polishing pad is affixed to the upper surface of a polishing table to form a polishing surface. In this CMP apparatus, the polishing surface of the substrate held by the top ring is pressed against the polishing surface and the polishing table and the top ring are rotated while supplying slurry as a polishing liquid to the polishing surface. Thus, the polishing surface and the surface to be polished are slidably moved relative to each other, and the surface to be polished is polished.
代表的なCMP装置は、研磨テーブルあるいは研磨パッドは研磨される基板よりも大きく、基板はトップリングによって被研磨面を下向きに保持されて研磨されるものである。研磨後の基板は、ポリビニルアルコール(PVA)などのスポンジ材を回転させながら基板に接触させることにより洗浄され、さらに乾燥される。 In a typical CMP apparatus, a polishing table or a polishing pad is larger than a substrate to be polished, and the substrate is polished while a surface to be polished is held downward by a top ring. The polished substrate is cleaned by bringing it into contact with the substrate while rotating a sponge material such as polyvinyl alcohol (PVA), and further dried.
本願の出願人は、基板の研磨後に、基板よりも小径の接触部材を研磨後の基板に圧しつけて相対運動させる仕上げ処理ユニットを、メインの研磨部とは別にCMP装置内設けて、基板をわずかに追加研磨したり、洗浄したりする技術について出願している(特許文献2)。 The applicant of the present application provides a finishing processing unit in the CMP apparatus separately from the main polishing unit, by which a contact member having a diameter smaller than that of the substrate is pressed against the polished substrate after the polishing of the substrate. An application has been filed for a technique of slightly additional polishing or cleaning (Patent Document 2).
仕上げ処理ユニットにおいて、接触部材を高い圧力で接触させて洗浄効果を高めたり
研磨速度を高めたりするには、基板の裏面全体に接触するテーブルで基板を保持する必要がある。さらに、基板を全面で支持するテーブルで基板を支持した場合に、テーブル面に砥粒や研磨生成物(有機残渣など)が蓄積し、処理される基板を汚染することがある。そこで、基板を支持するテーブルおよびテーブルに付随する構造物(基板の搬送機構など)の清浄度を常に高く維持することが求められる。
In the finishing unit, in order to increase the cleaning effect or increase the polishing rate by bringing the contact member into contact with a high pressure, it is necessary to hold the substrate with a table that contacts the entire back surface of the substrate. Furthermore, when the substrate is supported by a table that supports the substrate over the entire surface, abrasive grains and polishing products (such as organic residues) may accumulate on the table surface and contaminate the substrate to be processed. Therefore, it is required to always maintain the cleanliness of the table supporting the substrate and the structures attached to the table (substrate transport mechanism, etc.).
本発明は、研磨処理において基板が取り付けられるテーブルおよびテーブルに付随する構造物の洗浄度を向上させることを1つの目的としている。 An object of the present invention is to improve the cleaning degree of a table to which a substrate is attached in a polishing process and a structure attached to the table.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置であって、処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、バフテーブルの支持面を洗浄するための薬液を支持面に供給するためのノズルと、を有する、装置が提供される。 According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object, the buffing table having a support surface for supporting the processing object, and a support surface of the buffing table for cleaning. There is provided an apparatus having a nozzle for supplying a chemical liquid to a support surface.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、バフテーブルはバッキング材を有し、バッキング材の表面が処理対象物を支持する支持面となる。
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの面内方向で向きを変更可能に構成される。
According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the buffing table has a backing material, and the surface of the backing material serves as a support surface that supports the object to be treated.
According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the nozzle is configured to be able to change the direction in the in-plane direction of the buffing table.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの平面に垂直な面内方向で向きを変更可能に構成される。
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、ノズルは、バフテーブルの平面に垂直な方向に位置を変更可能に構成される。
According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the nozzle is configured to be able to change the direction in an in-plane direction perpendicular to the plane of the buffing table.
According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the nozzle is configured to be able to change its position in a direction perpendicular to the plane of the buffing table.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、バフテーブルは、バフテーブルの支持面を洗浄しているときに、バフテーブルを通じて流体を支持面に供給するための、支持面まで延びる流体通路を有する。 According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the buffing table is configured to supply a fluid to the supporting surface through the buffing table when cleaning the supporting surface of the buffing table. A fluid passage extending to
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、流体通路は、純水および/または薬液の供給源に接続されるように構成される。
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、流体通路は、処理対象物をバフ処理するときに処理対象物を支持面に真空吸着させるための真空源に接続可能に構成される。
According to an embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the fluid passage is configured to be connected to a source of pure water and / or a chemical solution.
According to an embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing, the fluid passage is configured to be connectable to a vacuum source for vacuum-adsorbing the processing object on the support surface when buffing the processing object. Is done.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する。
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドおよびバフパッドを使用してバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される。
According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing includes a cleaning mechanism for cleaning the support surface of the buff table by physical contact.
According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing has a buff head to which a buff pad for buffing can be attached to a processing object through physical contact, and the buff head and the buff pad are used. The buffing table support surface is configured to be cleaned by physical contact.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、バフヘッドおよびバフパッドを通じて流体を支持面に供給するための流体通路を有する。
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドは、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される。
According to an embodiment of the present invention, an apparatus for buffing includes a fluid passage for supplying fluid to a support surface through a buff head and a buff pad.
According to an embodiment of the present invention, an apparatus for buffing includes a buff head to which a buff pad for buffing can be attached to an object to be processed through physical contact. A brush or sponge material for cleaning the support surface by physical contact can be attached.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドと、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する。 According to one embodiment of the present invention, in a device for buffing, a buff head to which a buff pad for buffing can be attached to a processing object through physical contact, and a support surface of the buffing table are physically attached. And a cleaning head to which a cleaning member, a brush, or a sponge material for cleaning by simple contact can be attached.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、バフテーブル上で回転することでバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する。 According to an embodiment of the present invention, an apparatus for buffing includes a roll sponge material configured to clean the support surface of the buff table by physical contact by rotating on the buff table.
本発明の一実施形態によれば、バフ処理するための装置において、さらに、バフテーブルの支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを有する。 According to an embodiment of the present invention, the apparatus for buffing further includes at least one of an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner for cleaning the support surface of the buff table. .
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルは、バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、支持面の洗浄とともに、搬送機構が洗浄されるように構成される。 According to one embodiment of the present invention, the buffing table has a transport mechanism for carrying in and / or unloading the processing target from the buff table, and the transport mechanism is cleaned along with the cleaning of the support surface. Configured.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置の、処理対象物を支持するバフテーブルの支持面を洗浄する方法であって、バフテーブルの支持面を洗浄するための薬液を支持面に供給するステップ、を有する方法が提供される。 According to one embodiment of the present invention, there is provided a method for cleaning a support surface of a buffing table that supports a processing object in an apparatus for buffing the processing object, for cleaning the support surface of the buffing table. Providing a chemical solution to a support surface.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、バフテーブルはバッキング材を有し、バッキング材の表面が処理対象物を支持する支持面となる。 According to one embodiment of the present invention, in the method for cleaning a support surface of a buff table, the buff table has a backing material, and the surface of the backing material becomes a support surface that supports the object to be processed.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、バフテーブルは、バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、支持面の洗浄とともに、搬送機構を洗浄するステップ、を有する。 According to one embodiment of the present invention, in the method for cleaning a support surface of a buff table, the buff table has a transport mechanism for carrying in and / or unloading a processing object to and from the buff table, and the support surface. And a step of cleaning the transport mechanism.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、バフテーブルの支持面を洗浄中に、支持面に薬液を供給する位置を変更するステップ、を有する。 According to one embodiment of the present invention, the method for cleaning the support surface of the buff table includes the step of changing the position at which the chemical solution is supplied to the support surface while cleaning the support surface of the buff table.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、バフテーブルは、バフテーブルの支持面を洗浄しているときに、バフテーブルを通じて流体を支持面に供給するための、支持面まで延びる流体通路を有し、流体通路に流体を流すステップ、を有する。 According to an embodiment of the present invention, in the method for cleaning the support surface of the buff table, the buff table is configured to supply fluid to the support surface through the buff table when the support surface of the buff table is being cleaned. A fluid passage extending to the support surface and flowing a fluid through the fluid passage.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、流体通路に純水および/または薬液を流すステップ、を有する。
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、さらに、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するステップ、を有する。
According to one embodiment of the present invention, a method for cleaning a support surface of a buffing table includes the step of flowing pure water and / or a chemical solution through a fluid passage.
According to an embodiment of the present invention, the method for cleaning the support surface of the buff table further includes the step of cleaning the support surface of the buff table by physical contact.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、装置は、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、方法は、バフヘッドおよびバフパッドを使用してバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する。 According to one embodiment of the present invention, in the method for cleaning a support surface of a buff table, the apparatus has a buff head to which a buff pad for buffing a physical object to be processed can be attached through physical contact. The method includes the step of cleaning the support surface of the buff table by physical contact using a buff head and a buff pad.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、装置は、バフヘッドおよびバフパッドを通じて流体を支持面に供給するための流体通路を有し、方法は、流体通路を通じて流体を提供するステップ、を有する。 According to one embodiment of the present invention, in a method for cleaning a support surface of a buffing table, the apparatus has a fluid passage for supplying fluid to the support surface through a buff head and a buff pad, the method comprising a fluid passage through the fluid passage. Providing a step.
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、ブラシまたはスポンジ材を使用してバフテーブルの支持面を洗浄するステップ、を有する。
本発明の一実施形態によれば、バフテーブルの支持面を洗浄する方法において、さらに、アトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを使用して、バフテーブルの支持面を洗浄するステップ、を有する。
According to an embodiment of the present invention, a method for cleaning a support surface of a buff table includes the step of cleaning the support surface of the buff table using a brush or a sponge material.
According to one embodiment of the present invention, in a method for cleaning a support surface of a buff table, the support of the buff table is further used using at least one of an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner. Cleaning the surface.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置であって、処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、バフテーブルの支持面を洗浄するための薬液を支持面に供給するための薬液供給手段と、を有する、装置が提供される。 According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object, the buffing table having a support surface for supporting the processing object, and a support surface of the buffing table for cleaning. And a chemical supply means for supplying the chemical to the support surface.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルはバッキング材を有し、バッキング材の表面が処理対象物を支持する支持面となる。 According to one embodiment of the present invention, in an apparatus for buffing a processing object, the buffing table has a backing material, and the surface of the backing material serves as a support surface that supports the processing object.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルは、バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、支持面の洗浄とともに、搬送機構が洗浄されるように構成される。 According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing a processing object, the buffing table has a transport mechanism for carrying the processing object into and / or out of the buffing table, and supporting the buffing table. Along with the cleaning of the surface, the transport mechanism is configured to be cleaned.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルは、バフテーブルの支持面を洗浄しているときに、バフテーブルを通じて流体を支持面に供給するための、支持面まで延びる流体通路を有する。 According to an embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing a processing object, the buff table supplies fluid to the support surface through the buff table when cleaning the support surface of the buff table. A fluid passage extending to the support surface.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、流体通路は、処理対象物をバフ処理するときに処理対象物を支持面に真空吸着させるための真空源に接続可能に構成される。 According to one embodiment of the present invention, in the apparatus for buffing a processing object, the fluid passage serves as a vacuum source for vacuum-adsorbing the processing object on the support surface when buffing the processing object. Configured to be connectable.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドおよびバフパッドを使用してバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される。
According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object has a cleaning mechanism for cleaning the support surface of the buff table by physical contact.
According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object has a buff head to which a buff pad for buffing the processing object through physical contact can be attached. A buff pad is used to clean the support surface of the buff table by physical contact.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフヘッドおよびバフパッドを通じて流体を支持面に供給するための流体通路を有する。
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、バフヘッドは、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される。
According to an embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object includes a fluid passage for supplying fluid to a support surface through a buff head and a buff pad.
According to one embodiment of the present invention, an apparatus for buffing a processing object has a buff head to which a buff pad for buffing the processing object can be attached through physical contact. The brush or sponge material for cleaning the support surface of the buff table by physical contact can be attached.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドと、バフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する。 According to one embodiment of the present invention, in an apparatus for buffing an object to be processed, a buff head to which a buff pad for buffing the object to be processed can be attached through physical contact, and a buff table support And a cleaning head to which a cleaning member, a brush, or a sponge material for cleaning the surface by physical contact can be attached.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、バフテーブル上で回転することでバフテーブルの支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する。 According to one embodiment of the present invention, in an apparatus for buffing a processing object, a roll sponge configured to clean a support surface of a buff table by physical contact by rotating on the buff table. Has material.
本発明の一実施形態によれば、処理対象物をバフ処理するための装置において、さらに、バフテーブルの支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを有する。 According to one embodiment of the present invention, in an apparatus for buffing an object to be processed, at least an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner for cleaning a support surface of a buff table are further provided. Have one.
以下に、本発明に係る基板処理装置であるバフ処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。 Hereinafter, an embodiment of a buff processing apparatus which is a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same or similar elements are denoted by the same or similar reference numerals, and redundant description of the same or similar elements may be omitted in the description of each embodiment. Further, the features shown in each embodiment can be applied to other embodiments as long as they do not contradict each other.
図1は、一実施形態によるバフ処理装置の概略構成を示す図である。図1に示すバフ処理装置は、半導体ウェハなどの基板の研磨処理を行うCMP装置の一部またはCMP装置内の1ユニットとして構成することができる。一例として、バフ処理装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、基板の搬送機構、を有するCMP装置、たとえば特開2010−504365号公報に開示されているCMP装置に組み込むことができ、バフ処理装置は、CMP装置内でのメイン研磨の後に仕上げ処理に用いることができる。 FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a buff processing apparatus according to an embodiment. The buff processing apparatus shown in FIG. 1 can be configured as a part of a CMP apparatus for polishing a substrate such as a semiconductor wafer or as a unit in the CMP apparatus. As an example, the buff processing apparatus can be incorporated into a CMP apparatus having a polishing unit, a cleaning unit, and a substrate transport mechanism, for example, a CMP apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-504365. It can be used for the finishing process after the main polishing in the CMP apparatus.
本明細書において、バフ処理とは、バフ研磨処理とバフ洗浄処理の少なくとも一方を含むものである。
バフ研磨処理とは、基板に対してバフパッドを接触させながら、基板とバフパッドを相対運動させ、基板とバフパッドとの間にスラリーを介在させることにより基板の処理面を研磨除去する処理である。バフ研磨処理は、スポンジ材(たとえばPVAスポンジ材)などを用いて基板を物理的作用により洗浄する場合に基板に加えられる物理的作用力よりも強い物理的作用力を基板に対して加えることができる処理である。そのため、バフパッドとしては、たとえば発泡ポリウレタンと不織布を積層したパッド、具体的には市場で入手できるIC1000(商標)/SUBA(登録商標)系や、スウェード状の多孔性ポリウレタン非繊維質パッド、具体的には、市場で入手できるPOLITEX(登録商標)などを用いることができる。バフ研磨処理によって、スクラッチ等のダメージ又は汚染物が付着した表層部の除去、メイン研磨ユニットにおける主研磨で除去できなかった箇所の追加除去、又はメイン研磨後の、微小領域の凹凸や基板全体に渡る膜厚分布といったモフォロジーの改善、を実現することができる。
In this specification, buffing includes at least one of buffing and buffing.
The buff polishing process is a process of polishing and removing the processing surface of the substrate by causing the substrate and the buff pad to move relative to each other while bringing the buff pad into contact with the substrate and interposing a slurry between the substrate and the buff pad. In the buffing treatment, when a substrate is cleaned by a physical action using a sponge material (for example, PVA sponge material), a physical action force stronger than a physical action force applied to the substrate is applied to the substrate. It can be processed. Therefore, as a buff pad, for example, a pad in which foamed polyurethane and non-woven fabric are laminated, specifically, an IC1000 (trademark) / SUBA (registered trademark) system available on the market, a suede-like porous polyurethane non-fibrous pad, For example, POLYTEX (registered trademark) available in the market can be used. Buffing treatment removes scratches or other surface layers that are contaminated by contaminants, additional removal of parts that could not be removed by main polishing in the main polishing unit, or unevenness in micro areas after the main polishing or the entire substrate It is possible to improve the morphology such as the film thickness distribution.
バフ洗浄処理とは、基板に対してバフパッドを接触させながら、基板とバフパッドを相対運動させ、基板とバフパッドとの間に洗浄処理液(薬液、又は、薬液と純水)を介在させることにより基板表面の汚染物を除去したり、処理面を改質したりする処理である。バフ洗浄処理は、スポンジ材などを用いて基板を物理的作用により洗浄する場合に基板に加えられる物理的作用力よりも強い物理的作用力を基板に対して加えることができる処理である。そのため、バフパッドとしては、上述のIC1000(商標)/SUBA(登録商標)系やPOLITEX(登録商標)などが用いられる。さらに、本発明におけるバフ処理装置において、バフパッドとしてPVAスポンジを用いることも可能である。 The buff cleaning process is a process in which a substrate and a buff pad are moved relative to each other while a buff pad is in contact with the substrate, and a cleaning process liquid (chemical solution, or a chemical solution and pure water) is interposed between the substrate and the buff pad. This is a process for removing contaminants on the surface or modifying the treated surface. The buff cleaning process is a process in which a physical action force stronger than the physical action force applied to the substrate can be applied to the substrate when the substrate is cleaned by a physical action using a sponge material or the like. For this reason, as the buff pad, the above-described IC1000 (trademark) / SUBA (registered trademark) series, POLITEX (registered trademark), or the like is used. Furthermore, in the buff processing apparatus according to the present invention, it is also possible to use a PVA sponge as a buff pad.
図1は、一実施形態による、ウェハW(基板)が取り付けられた状態のバフ処理モジュール300Aの構成を概略的に示す図である。図1に示すように、一実施形態によるバフ処理モジュール300Aは、ウェハWが設置されるバフテーブル400と、ウェハWの処理面にバフ処理を行うためのバフパッド502が取り付けられたバフヘッド500と、バフヘッド500を保持するバフアーム600と、各種処理液を供給するための液供給系統700と、バフパッド502のコンディショニング(目立て)を行うためのコンディショニング部800と、を備える。
FIG. 1 is a diagram schematically illustrating a configuration of a
バフ処理モジュール300Aは、上述したバフ研磨処理および/またはバフ洗浄処理を行うことができる。また、バフ処理モジュール300Aは、詳しくは後述するが、図2に示されるウェハWが取り外された状態で、バフテーブル400の支持面402を洗浄することに利用することもできる。また、後述する洗浄のために、バフ処理用のバフパッド502に代えて、洗浄用のブラシまたはスポンジ材をバフヘッド500に取り付けることができるようにしてもよい。
The
バフテーブル400は、ウェハWを支持するための支持面402を有する。支持面402は、ウェハWを吸着するのに使用する流体通路410(図3参照)の開口部404を有する。流体通路410は、図示しない真空源に接続され、ウェハWを真空吸着させることができる。ウェハWは、バッキング材450(図3参照)を介してバフテーブル400に吸着させるようにしてもよい。バッキング材450は、たとえば弾性を有する発泡ポリウレタンから形成することができる。バッキング材450は、バフテーブル400とウェハWとの間の緩衝材として、ウェハWに傷がつくことを防いだり、バフテーブル400の表面の凹凸のバフ処理への影響を緩和したりすることができる。バッキング材450は、粘着テープによりバフテーブル400の表面に取り付けることができる。バッキング材450は公知のものを利用することができ、バフテーブル400の開口部402に対応する位置に貫通孔452が設けられているものを使用することができる(図3参照)。
The buff table 400 has a
なお、本明細書において、ウェハWがバッキング材450を介してバフテーブル400に取り付けられる場合は、バッキング材450が取り付けられた状態におけるバッキング材450の表面がウェハWを支持する「支持面」となり、バッキング材450を介さずにバフテーブル400に直接的にウェハWが吸着される場合、バフテーブルの表面がウェハWを支持する「支持面」となる。以下、単に「支持面」または「バフテーブルの支持面」という場合、この両者の場合を含むものとする。
In the present specification, when the wafer W is attached to the buffing table 400 via the
さらに、バフテーブル400は、テーブル400上の搬送機構として、図示しない搬送ロボットにより搬送されるウェハWを受け取り、バフテーブル400のウェハWを載置するためのリフトピン480(図3参照)を有する。リフトピン480は、バフテーブル400の外周に沿って複数配置され、図示しない機構によりリフトピン480が伸縮するようになっている。リフトピン480は、リフトピン480が突出した状態でウェハWの外周部を支持して受け取り、その後、リフトピン480が後退してウェハWをバフテーブル400の支持面402に載置する。バフ処理が終わった後、リフトピン480が突出して
ウェハWの外周部を支持して持ち上げ、搬送ロボットがウェハWを下から掬い上げるようになっている。
Furthermore, the buffing table 400 has a lift pin 480 (see FIG. 3) for receiving the wafer W transferred by a transfer robot (not shown) as a transfer mechanism on the table 400 and placing the wafer W on the buffing table 400 thereon. A plurality of lift pins 480 are arranged along the outer periphery of the buff table 400, and the lift pins 480 extend and contract by a mechanism (not shown). The lift pins 480 support and receive the outer peripheral portion of the wafer W with the lift pins 480 protruding, and then the lift pins 480 move backward to place the wafer W on the
また、バフテーブル400は、図示していない駆動機構によって回転軸Aの周りに回転できるようになっている。バフヘッド500は上昇下降できるように構成されている。バフパッド502は、バフヘッド500のウェハWに対向する面に取り付けられる。バフパッド502は、バフヘッド500の下降により、バフテーブル400の支持面402に保持されたウェハWに押し付けられる。バフアーム600は、バフヘッド500を回転軸B周りに回転させるとともに、バフヘッド500を矢印Cに示すようにウェハWの径方向に揺動できるようになっている。また、バフアーム600は、バフパッド502がコンディショニング部800に対向する位置までバフヘッド500を揺動できるようになっている。
Further, the buffing table 400 can be rotated around the rotation axis A by a driving mechanism (not shown). The
液供給系統700は、ウェハWの処理面に純水(DIW)を供給するための純水ノズル710を備える。純水ノズル710は、純水配管712を介して純水供給源714に接続される。純水配管712には、純水配管712を開閉することができる開閉弁716が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁716の開閉を制御することにより、任意のタイミングでウェハWの処理面またはバフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402に純水を供給することができる。
The
純水ノズル710は、バフテーブル400の支持面402の面内方向(xy平面の面内方向)に向き(スウィング)を変更できるようになっている。代替的または追加的に、純水ノズル710は、バフテーブル400の支持面402に垂直な面内方向(zx平面の面内方向)に向き(チルト)を変更できるようになっている。さらに、代替的または追加的に、純水ノズル710は、バフテーブル400の支持面402に垂直な方向(z方向)に位置を変更できるようになっている。純水ノズル710の向きおよび位置を変更するための機構は任意のものとすることができる。
The
また、液供給系統700は、ウェハWの処理面に薬液(Chemi)を供給するための第1薬液ノズル720を備える。第1薬液ノズル720は、バフ洗浄処理あるいはバフ研磨処理後の薬液洗浄において、ウェハW表面に薬液を供給する。第1薬液ノズル720は、薬液配管722を介して第1薬液供給源724に接続される。薬液配管722には、薬液配管722を開閉することができる開閉弁726が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁726の開閉を制御することにより、任意のタイミングでウェハWの処理面またはバフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402に薬液を供給することができる。
In addition, the
第1薬液ノズル720は、バフテーブル400の支持面402の面内方向(xy平面の面内方向)に向き(スウィング)を変更できるようになっている。代替的または追加的に、第1薬液ノズル720は、バフテーブル400の支持面402に垂直な面内方向(zx平面の面内方向)に向き(チルト)を変更できるようになっている。さらに、代替的または追加的に、第1薬液ノズル720は、バフテーブル400の支持面402に垂直な方向(z方向)に位置を変更できるようになっている。第1薬液ノズル720の向きおよび位置を変更するための機構は任意のものとすることができる。
The first chemical
追加的に、液供給系統700は、バフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402に薬液を供給するための第2薬液ノズル720−2を備える。第2薬液ノズル720−2は、支持面402を洗浄する際に、支持面402に薬液を吹き付ける。第2薬液ノズル720−2は、薬液配管722−2を介して第2薬液供給源724−2に接続される。薬液配管722−2には、薬液配管722−2を開閉することができる開閉弁726
−2が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁726−2の開閉を制御することにより、任意のタイミングで支持面402に薬液を供給することができる。
In addition, the
-2 is provided. By controlling opening / closing of the on-off valve 726-2 using a control device (not shown), the chemical solution can be supplied to the
第2薬液のずる720−2は、第1薬液ノズル720と同様に、ノズルの向きおよび/または高さを変更できるようになっている。
第1薬液ノズル720−2により供給する薬液は、第1薬液ノズル720により供給する薬液と異なるものを用いることができ、または、同じ薬液を用いてもよい。同じ薬液を用いる場合は、第2薬液ノズル720−2およびそれに伴う配管等を省略することができる。
Similarly to the first chemical
The chemical solution supplied from the first chemical solution nozzle 720-2 may be different from the chemical solution supplied from the first
図示の実施形態によるバフ処理モジュール300Aは、バフアーム600、バフヘッド500、及び、バフパッド502を介して、ウェハWの処理面またはバフテーブル400のウェハWを支持するための支持面420に、純水、薬液、又はスラリーを選択的に供給できるようになっている。
The buff processing module 300 </ b> A according to the illustrated embodiment has pure water, a
すなわち、純水配管712における純水供給源714と開閉弁716との間からは分岐純水配管712aが分岐する。また、薬液配管722における第1薬液供給源724と開閉弁726との間からは分岐薬液配管722aが分岐する。分岐純水配管712a、分岐薬液配管722a、及び、スラリー供給源734に接続されたスラリー配管732、は、液供給配管740に合流する。分岐純水配管712aには、分岐純水配管712aを開閉することができる開閉弁718が設けられる。分岐薬液配管722aには、分岐薬液配管722aを開閉することができる開閉弁728が設けられる。スラリー配管732には、スラリー配管732を開閉することができる開閉弁736が設けられる。
That is, the branched
液供給配管740の第1端部は、分岐純水配管712a、分岐薬液配管722a、及び、スラリー配管732、の3系統の配管に接続される。液供給配管740は、バフアーム600の内部、バフヘッド500の中央、及び、バフパッド500の中央を通って延伸する。液供給配管740の第2端部は、ウェハWの処理面またはバフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402に向けて開口する。図示しない制御装置は、開閉弁718、開閉弁728、及び、開閉弁736、の開閉を制御することにより、任意のタイミングで、ウェハWの処理面またはバフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402に純水、薬液、スラリーのいずれか1つ、又はこれらの任意の組み合わせの混合液を供給することができる。
The first end of the
図示の実施形態によるバフ処理モジュール300Aは、液供給配管740を介してウェハWに処理液を供給するとともにバフテーブル400を回転軸A周りに回転させ、バフパッド502をウェハWの処理面に押圧し、バフヘッド500を回転軸B周りに回転させながら矢印C方向に揺動することによって、ウェハWにバフ処理を行うことができる。
The
図1に示すコンディショニング部800は、バフパッド502の表面をコンディショニングするための部材である。コンディショニング部800は、ドレステーブル810と、ドレステーブル810に設置されたドレッサ820と、を備える。ドレステーブル810は、図示していない駆動機構によって回転軸D周りに回転できるようになっている。ドレッサ820は、ダイヤモンドドレッサ、ブラシドレッサ、又はこれらの組み合わせで形成される。
A
バフ処理モジュール300Aは、バフパッド502のコンディショニングを行う際には、バフパッド502がドレッサ820に対向する位置になるまでバフアーム600を旋回させる(図2参照)。バフ処理モジュール300Aは、ドレステーブル810を回転軸D周りに回転させるとともにバフヘッド500を回転させ、バフパッド502をドレッサ8
20に押し付けることによって、バフパッド502のコンディショニングを行う。
When conditioning the
The
図示の実施形態においては、バフパッド502のコンディショニング中などに、バフテーブル400上のウェハWに異物が飛散してウェハWまたは支持面402を汚染することを防止するために、バフテーブル400を少なくとも部分的に囲うカバー470を含むことができる(図3参照)。図3のカバー470は、バフテーブル400を円周方向に囲う。また、カバー470は、高さを変更可能である。
In the illustrated embodiment, at least a portion of the buff table 400 is used to prevent foreign matter from splashing onto the wafer W on the buff table 400 and contaminating the wafer W or the
図2は、ウェハWのバフ処理が終了し、ウェハWがバフテーブル400から取り出された後に、バフテーブル400のウェハWを支持するための支持面402を洗浄している様子を示している。図2に示す例では、支持面402を洗浄している際は、コンディショニング部800においてバフパッド502のコンディショニングを行う。あるいは、支持面402を洗浄している際は、バフヘッド500は、バフテーブル400の支持面402から離れた上昇位置に存在するようにしてもよい。
FIG. 2 shows a state where the
支持面402を洗浄する際は、支持面402に対して、第2薬液供給源724−2に接続された第2薬液ノズル720−2から薬液を吹き付けて支持面402を洗浄する。薬液を使用することにより、支持面402に付着した砥粒や研磨生成物をより効果的に洗浄することができる。その後、純水ノズル710から純水を支持面402に供給して、さらに支持面402を洗浄する。
When cleaning the
第2薬液ノズル720−2は、第1薬液ノズル720と同様に、向きあるいは位置を変化させることができ、薬液が供給される位置を変化させながら支持面402を洗浄することができる。
Similar to the first chemical
第2薬液ノズル720−2により供給する薬液は、第1薬液ノズル720により供給する薬液と異なるものを用いることができる。あるいは、同じ薬液を用いてもよい。第2薬液ノズル720−2と第1薬液ノズル720で同じ薬液を用いる場合は、第2薬液ノズル720−2を省略することができる。
The chemical liquid supplied from the second chemical liquid nozzle 720-2 may be different from the chemical liquid supplied from the first chemical
図3は、バッキング材450が取り付けられたバフテーブル400の断面を概略的に示す図である。バフテーブル400は、前述したように、ウェハWを支持面402に真空吸着させるために使用する流体通路410を備えている。この流体通路410は、さらに、ウェハWを脱着させるために使用する窒素源744、バフテーブル400の支持面402を洗浄するときに任意選択で利用することができる純水供給源714および第2薬液供給源724−2(第2薬液供給源724−2および第2薬液ノズル720−2を省略する場合は、第1薬液供給源724)に接続することができる。ウェハWをバフテーブル400から脱着させる際にも、純水供給源714から純水を供給してもよく、純水と窒素の混合物を供給してもよい。バフテーブル400の流体通路410に純水、薬液、および窒素ガスを供給する配管にはそれぞれ開閉弁750、752、754が設けられる。図示しない制御装置を用いて開閉弁750、752、754の開閉を制御することにより、任意のタイミングでバフテーブル400の流体通路410を通じて支持面402に純水、薬液、および窒素ガスを供給することができる。
FIG. 3 is a view schematically showing a cross section of the buffing table 400 to which the
バフテーブル400の洗浄中に流体通路410から純水および/または薬液を供給することにより、洗浄中にバフテーブル400の内部に異物が混入することを防止することができ、また、洗浄効率を高めることができる。ここでは、流体通路410を洗浄するための薬液として、バフテーブル400の支持面402を洗浄するための薬液と同じものを用いているが、それぞれ異なる薬液を用いることもできる。
By supplying pure water and / or chemical liquid from the
図4aに示すように、バフ処理に用いるバフパッド502を回転させながら支持面402に接触させて支持面402の洗浄を行ってもよい。これにより、支持面402上の異物に物理的な力を加えて除去することができる。この場合には、図1で示した液供給系統700の液供給配管740に、支持面402を洗浄するための第2薬液供給源724−2を接続してもよい。図4bおよび図4cに示すように、バフヘッド500の中心にバフ処理用のバフパッド502を取り付け、その外周に支持面402を洗浄するための洗浄部材654を取り付けて、それぞれ独立に上昇下降できるようにしてもよい。図4bは、バフ処理時の状態を示しており、バフパッド502が洗浄部材654に対して突き出している。図4cは、洗浄時の状態を示しており、洗浄部材654が、バフパッド502に対して突き出している。洗浄部材654は、たとえばブラシまたはスポンジ材である。これにより、同一のバフアーム600を用いて、支持面402の洗浄のみに用いる洗浄部材654を支持面402に接触させて操作することができる。支持面402を物理的な力を加えながら洗浄する際には、純水ノズル710から純水を供給しながら行うか、液供給管740を通って純水または薬液を供給しながら行うか、第2薬液ノズル720−2から薬液を供給しながら行うか、あるいはこれらを任意に組み合わせて行うことができる。
As shown in FIG. 4a, the
本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール300Aは、バフパッド502が取り付けられるバフアーム600とは別の、バフテーブル400の支持面402を洗浄するための専用の洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、洗浄部材654を備えることができる(図5参照)。洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、および洗浄部材654は、バフアーム600、バフヘッド500、およびバフパッド502とそれぞれ類似の構成とすることができ、また、洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、および洗浄部材654を介して、バフテーブル400の支持面402に純水および/または薬液を選択的に供給できるようにしても、しなくてもよい。
As an embodiment of the present disclosure, the
洗浄部材654は、バフパット502と同様の構成とすることができる。また、洗浄部材654として、ブラシまたはスポンジ材を使用してもよい。
本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール300Aは、バフテーブル400の支持面402を洗浄するためのロールスポンジ656を有する(図6参照)。ロールスポンジ656は、バフテーブル400の支持面402に接触しながら回転して、支持面402を洗浄するように構成される。ロールスポンジ656をバフテーブル400の支持面402に移動させ、回転させるために任意の機構を利用することができる。
The cleaning
As an embodiment of the present disclosure, the
本開示の一実施形態として、バフ処理モジュール300Aは、バフテーブル400の支持面402を洗浄するためのアトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、およびキャビティジェット洗浄機684の少なくとも1つを有することができる(図7、8、9)。これらの非接触洗浄機680、682、684は、バフパッド502やスポンジ材などを用いた接触式の洗浄ではバッキング材450にダメージを与える恐れがある場合、純水および薬液による洗浄では異物除去が困難な場合、純水・薬液および接触式の洗浄の組み合わせでは異物除去が困難な場合、バッキング材450の凹部などに潜り込んだ異物を除去する場合、バフテーブル400近くの入り組んだ搬送機構部(たとえばリフトピン480)に付着した異物を除去する場合、などに有効である。
As an embodiment of the present disclosure, the
図7に示すように、アトマイザ洗浄機680は、バフステージ400の支持面402に高圧の純水およびガスを噴射して支持面402を洗浄するためのものである。アトマイザ洗浄機680、公知のものなど任意のものを使用することができる。
As shown in FIG. 7, the
図8に示すように、超音波洗浄機682は、バフステージ400の支持面402に超音波を適用して支持面402に付着した異物などを除去するためのものである。超音波洗浄機682は、公知のものなど任意のものを使用することができる。
As shown in FIG. 8, the
図9に示すように、キャビティジェット洗浄機684は、バフステージ400の支持面402に高圧水と低圧水とを付与して支持面402に付着した異物などを除去するためのものである。キャビティジェット洗浄機684は、公知のものなど任意のものを使用することができる。
As shown in FIG. 9, the cavity
これまでバフステージ400の支持面402の洗浄、すなわち純水、薬液、バフパッド502、あるいはバフ洗浄専用の洗浄部材654の物理的接触による、あるいは非接触洗浄機680、682、684による支持面402の洗浄について説明したが、これらの手段により、バフテーブル400の搬送機構(たとえばリフトピン480)の洗浄も行うことができる。
Up to now, cleaning of the
以下、本開示の実施形態として、バフ処理モジュール300Aを利用した、バフテーブル400のウェハWを支持する支持面402を洗浄するプロセスを説明する。
図10は、純水(DIW)を用いてバフテーブル400の支持面402を洗浄するときの各構成要素のタイミングチャートを示す。同図において、横が時間軸であり「バフ処理」、バフ処理が完了した基板を移送する「基板アンロード」、バフテーブル400の支持面402を洗浄する「洗浄」、支持面402の洗浄後に次の基板をバフ処理するための「基板ロード」の各フェーズが示されている。同図の縦には、各構成要素が列挙され、それぞれの動作が示されている。
Hereinafter, as an embodiment of the present disclosure, a process of cleaning the
FIG. 10 shows a timing chart of each component when the
図10に示されるように、バフ処理中は、バフテーブル400は回転しており、バフアーム600がウェハWの中心から外側に向かって搖動されてバフ処理が行われる(図1など参照)。バフ処理中は、基板(ウェハW)は、バフステージ400の支持面402に真空吸着されている。バフ処理の詳細は、本開示の主題ではないので説明は省略する。
As shown in FIG. 10, the buffing table 400 is rotating during the buffing process, and the buffing
バフ処理が終わると、バフステージ400は回転を終了し、ウェハWを解放するために、窒素ガスが流体通路410から供給される、さらにリフトピン480の上昇によりウェハWが持ち上げられる。解放されたウェハWは基板搬送ロボットにより次の処理セクションに移動される。
When the buffing process is completed, the buffing
基板がアンロードされると、バフテーブル400の支持面402が洗浄される。図10は、純水(DIW)を用いた洗浄の例を示している。洗浄中、バフステージ400を回転させながら、純水ノズル710から純水が支持面402の中心に供給される(図中の「DIWリンス」参照)。バフテーブル400が回転しているので、遠心力により支持面402の中心から外側に純水の流れが形成されるので、異物が押し流される。このとき、純水ノズル710の向きや高さを変更して支持面402の中心から外側へ純水が供給されるようにすることで、より効果的に支持面402の中心から外側への流れを形成して異物を押し流すことができる(図10中の「リンスノズル移動(スウィング、チルト、高さ)」参照)。また、洗浄中は、バフテーブル400の流体通路410を介して純水を支持面402へ供給することで(図中の「基板解放DIW」参照)、バフテーブル400の内部へ異物が混入することを防止する。なお、バフテーブル400の回転速度は、50〜1000min−1とすることができ、100〜200min−1が好ましい。しかし、遠心力を積極的に利用して異物をバフテーブル400の支持面402から除去するために、500min−1以上あるいは1000min−1以上などのより高い回転速度を用いてもよい。
When the substrate is unloaded, the
図10は、純水(DIW)のみを使用する洗浄の例を示しているが、図10中の太線で囲まれた部分は、洗浄の内容により任意に変更することができる。また、洗浄の内容によっては、バフ処理モジュール300Aは、上述した構成の全てを必ずしも備えている必要
はない。たとえば、図10の純水のみを使用する洗浄の場合は、バフヘッド500を通じて、純水および/または薬液を供給するための構成はなくてもよい。また、図10に示す例においては、アトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、およびキャビティジェット洗浄機684もなくてもよい。
FIG. 10 shows an example of cleaning using only pure water (DIW), but the portion surrounded by the thick line in FIG. 10 can be arbitrarily changed depending on the content of cleaning. Further, depending on the content of the cleaning, the
図11は、薬液を用いてバフテーブル400の支持面402を洗浄するときのタイミングチャートの一例を示している。本例において、洗浄中は、バフテーブル400を回転させながら第2薬液ノズル720−2から薬液を支持面402に供給する。第2薬液ノズル720−2は、図10の例と同様に向きや高さを変更して支持面402の中央から外側に向かって薬液を供給するようにすると効果的に洗浄することができる。洗浄の終盤では、第2薬液ノズル720−2からの薬液の供給を停止し、純水ノズル710から純水を支持面402に供給することで、薬液を純水で洗い流す。図11の例においては、洗浄の最初と最後において、流体通路410を通じて純水を支持面402の下から供給する。洗浄の最初に流体通路410内に純水を注入して流体通路410内を純水で満たすことにより、流体通路410内に異物が入り込むことを防ぐ。洗浄の中盤は、流体通路410内への純水の注入を中止して、支持面402を洗浄するための薬液が希釈されることを防ぐ。洗浄の最後において、再び流体通路410内に純水を注入して最終的に流体通路内の異物を洗い流す。また、第2薬液供給源724−2から流体通路410内に薬液を注入して、流体通路410内の洗浄を行ってもよい。
FIG. 11 shows an example of a timing chart when the
薬液を用いたバフテーブル400の支持面402の洗浄に用いる薬液の種類は用途に応じて任意のものを使用することができる。たとえば、支持面402にのったゴミや有機物を洗い流す場合、アンモニア+過酸化水素水等のアルカリ薬液を使用することで、ゼータ電位の作用により、支持面402の粒子を除去することができる。また、界面活性剤を使用することで、支持面を親水化処理することで、異物の付着を抑制することができる。
Any kind of chemical solution can be used for cleaning the
支持面402から除去すべき異物が銅、鉄、アルミニウムなどの金属イオンである場合、酸薬液、クエン酸、およびシュウ酸と添加剤を使用することで、キレート効果により金属イオン等の再付着を防止することができる。
When the foreign matter to be removed from the
図11に示す例においても、図10の例と同様に、バフヘッド500を通じて、純水および/または薬液を供給するための構成、アトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、およびキャビティジェット洗浄機684はなくてもよい。
Also in the example shown in FIG. 11, as in the example of FIG. 10, the configuration for supplying pure water and / or chemical liquid through the
図12は、アトマイザ680、超音波洗浄機682、またはキャビティジェット洗浄機684を用いて支持面402を洗浄するときのタイミングチャートの一例を示している。本例においては、洗浄中は、バフテーブル400を回転させながら、アトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、またはキャビティジェット洗浄機684によりバフステージ400の支持面402を洗浄する。洗浄中に、超音波洗浄機682、またはキャビティジェット洗浄機684は、支持面402の中心から外周に向かって搖動させるようにしてもよい(図12の破線で示される)。一方、アトマイザ洗浄機680のように、支持面402の全体(支持面402の半径分)の洗浄範囲を備える場合、バフテーブル400を回転させることで、支持面402の全面を洗浄することが可能になるため、搖動は不要である(図12の実線で示される)。図示の例において、洗浄の終盤で、アトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、またはキャビティジェット洗浄機684による洗浄を停止し、純水ノズル710から支持面402に純水を供給して支持面402をすすぐ。洗浄中は、バフテーブル400の流体通路410を介して純水を支持面402へ供給することで、バフテーブル400の内部へ異物が混入することを防止する。
FIG. 12 shows an example of a timing chart when the
図13は、バフパッド502を用いてバフテーブル400の支持面402を洗浄すると
きのタイミングチャートの一例を示している。本例において、バフテーブル400を回転させ、同時にバフヘッド502を支持面402に押圧し、バフヘッド500を回転させながら支持面402の中心から外側に向かって搖動させる(図13の「バフアーム位置」参照)ことで洗浄を行う(図4参照)。このとき、開閉弁718、728を適宜制御してバフヘッド500およびバフパッド502を通じて純水および/または薬液を支持面402に供給することができる。薬液を使用する場合、図11とともに説明した薬液など任意のものを使用することができる。図13に示す例において、洗浄の終盤に純水ノズル710から支持面402に純水を供給して支持面402をすすぐ。また、洗浄中は、バフテーブル400の流体通路410を介して純水を支持面402へ供給することで、バフテーブル400の内部へ異物が混入することを防止する。洗浄が終わると、次の基板が支持面402にロードされている間に、バフパッド502はドレッサ820に移動されて次の基板のバフ処理のためにコンディショニングが行われる。
FIG. 13 shows an example of a timing chart when the
図13に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド502を用いてバフテーブル400の支持面402の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド502とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材をバフヘッド500に取り付けて洗浄を行うようにしてもよい。また、図13に示す例においては、バフアーム600、バフヘッド500、およびバフパッド502を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、洗浄部材654(ブラシ、スポンジ材を含む)を使用して支持面402の洗浄をするようにしてもよい(図5参照)。
In the example shown in FIG. 13, it is described that the
図14は、図10に示す純水を用いた洗浄と図13に示すバフパッド502を使用する洗浄を組み合わせた場合のタイミングチャートの一例を示している。本例の洗浄では、バフパッド502から純水または薬液を供給しながら、バフパッド502を支持面402の中心から外側に向かって搖動させて支持面402を接触式に洗浄し(図4参照)、さらにバフパッド502を追うように純水ノズル710を操作して支持面402の中心から外側に向かって純水を支持面402に供給して接触洗浄した部分を連続的に洗い流す。図14の例においては、支持面402の中心から外側へのバフパッド502の搖動、および純水ノズル710からの支持面402の中心から外側への純水の供給のタイミングをずらして3回繰り返しているが、繰り返しの回数は任意とすることができる。また、他の例と同様に、洗浄中は、バフテーブル400の流体通路410を介して純水を支持面402へ供給することで、バフテーブル400の内部へ異物が混入することを防止する。図14の例においては、純水ノズル710による洗浄としてが、第2薬液ノズル720−2を用いた薬液洗浄としてもよい。
FIG. 14 shows an example of a timing chart when the cleaning using pure water shown in FIG. 10 and the cleaning using the
なお、図14に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド502を用いて支持面402の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド502とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材をバフヘッド500に取り付けて洗浄を行うようにしてもよい。また、図14に示す例においては、バフアーム600、バフヘッド500、およびバフパッド502を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、洗浄部材654(ブラシ、スポンジ材を含む)を使用して支持面402の洗浄をするようにしてもよい(図5参照)。
In the example shown in FIG. 14, it is described that the
図15は、純水、非接触洗浄機(アトマイザ洗浄機680、超音波洗浄機682、キャビティジェット洗浄機684など)、およびバフヘッド502による接触式洗浄を組み合わせたタイミングチャートを示している。図示の例においては、純水ノズル710により純水が供給される位置、非接触洗浄機680、682、684の位置、バフヘッド502の位置がタイミングをずらして互いを追うように搖動するようにされる。図示の例では、
まず、非接触式洗浄機680、682、684により洗浄が行われ、異物を浮き上がらせ、ついでバフヘッド502により接触式洗浄が行われ、その異物を掃出し、最後に純水により異物等が洗い流されるようにされる。なお、図15の例においては上記の順としたが、上記に限定されずに任意に順序を選択してもよい。他の例と同様に、洗浄中は、バフテーブル400の流体通路410を介して純水を支持面402へ供給することで、バフテーブル400の内部へ異物が混入することを防止する。
FIG. 15 shows a timing chart in which pure water, a non-contact cleaning machine (
First, the cleaning is performed by the non-contact
なお、図15に示す例においては、バフ処理に使用されるバフパッド502を用いて支持面402の洗浄を行うものと説明しているが、バフ処理に使用されるバフパッド502とは別の専用の洗浄部材、ブラシ、スポンジ材をバフヘッド500に取り付けて洗浄を行うようにしてもよい。また、図15に示す例においては、バフアーム600、バフヘッド500、およびバフパッド502を用いて洗浄を行うものとして説明したが、これらに類似の構造を備える専用の洗浄アーム650、洗浄ヘッド652、洗浄部材654(ブラシ、スポンジ材を含む)を使用して支持面402の洗浄をするようにしてもよい(図5参照)。
In the example shown in FIG. 15, it is described that the
以上のようにバフテーブルの支持面を洗浄する機能を持つバフ処理装置および洗浄方法を説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。また、上述の実施形態のそれぞれの特徴は互いに矛盾しない限り組み合わせまたは交換することができる。たとえば、上述の実施形態においては、バフテーブルが水平であり支持面が鉛直上向きとなるものとして図示、説明したが、バフテーブルの支持面が水平方向を向くように配置されるバフ処理装置とすることもできる。上述の実施形態においては、バフテーブル400の支持面402の洗浄のための専用のバフパッドを、バフ処理用のバフパッド502に代えてバフヘッド502に取り付けることができるものとして説明したが、洗浄専用のバフパッドまたは、ブラシ、スポンジ材をバフアーム600の他の箇所に取り付けられるように構成してもよい。
As described above, the buff processing apparatus and the cleaning method having the function of cleaning the support surface of the buff table have been described, but the present invention is not limited to the above-described embodiment. The features of the above-described embodiments can be combined or exchanged as long as they do not contradict each other. For example, in the above-described embodiment, the buff table is illustrated and described as being horizontal and the support surface is vertically upward. However, the buff processing device is arranged such that the support surface of the buff table faces the horizontal direction. You can also. In the above-described embodiment, it has been described that a dedicated buff pad for cleaning the
300A バフ処理モジュール
400 バフテーブル
402 支持面
404 開口部
410 流体通路
450 バッキング材
480 リフトピン500 バフヘッド
502 バフパッド
600 バフアーム
650 洗浄アーム
652 洗浄ヘッド
654 洗浄部材
656 ロールスポンジ
680 アトマイザ洗浄機
682 超音波洗浄機
684 キャビティジェット洗浄機
710 純水ノズル
714 純水供給源
720 第1薬液ノズル
720−2 第2薬液ノズル
724 第1薬液供給源
724−2 第2薬液供給源
300A
Claims (39)
処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、
前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するための薬液を前記支持面に供給するためのノズルと、
を有する、装置。 An apparatus for buffing a processing object,
A buffing table having a support surface for supporting the object to be processed;
A nozzle for supplying a chemical solution for cleaning the support surface of the buff table to the support surface;
Having a device.
前記バフテーブルはバッキング材を有し、前記バッキング材の表面が処理対象物を支持する前記支持面となる、
装置。 The apparatus of claim 1, comprising:
The buffing table has a backing material, and the surface of the backing material serves as the support surface for supporting the object to be processed.
apparatus.
前記ノズルは、前記バフテーブルの面内方向で向きを変更可能に構成される、
装置。 The apparatus according to claim 1 or 2, comprising:
The nozzle is configured to be changeable in an in-plane direction of the buff table.
apparatus.
前記ノズルは、前記バフテーブルの平面に垂直な面内方向で向きを変更可能に構成される、
装置。 An apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The nozzle is configured to be changeable in an in-plane direction perpendicular to the plane of the buffing table,
apparatus.
前記ノズルは、前記バフテーブルの平面に垂直な方向に位置を変更可能に構成される、
装置。 An apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The nozzle is configured to be able to change its position in a direction perpendicular to the plane of the buff table.
apparatus.
前記バフテーブルは、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄しているときに、前記バフテーブルを通じて流体を前記支持面に供給するための、前記支持面まで延びる流体通路を有する、
装置。 An apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The buff table has a fluid passage extending to the support surface for supplying fluid to the support surface through the buff table when cleaning the support surface of the buff table.
apparatus.
装置。 The apparatus according to claim 6 or 7, wherein the fluid passage is configured to be connectable to a vacuum source for vacuum-adsorbing the processing object on the support surface when buffing the processing object.
apparatus.
前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する、
装置。 A device according to any one of claims 1 to 8,
A cleaning mechanism for cleaning the support surface of the buffing table by physical contact;
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
前記バフヘッドおよび前記バフパッドを使用して前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される、
装置。 The apparatus of claim 9, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
Configured to physically clean the support surface of the buffing table using the buffing head and the buffing pad,
apparatus.
前記バフヘッドおよび前記バフパッドを通じて流体を前記支持面に供給するための流体通路を有する、
装置。 The apparatus of claim 10, comprising:
A fluid passage for supplying fluid to the support surface through the buff head and the buff pad;
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
前記バフヘッドは、前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される、
装置。 The apparatus of claim 9, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
The buff head is configured to be able to attach a brush or sponge material for cleaning the support surface of the buff table by physical contact.
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドと、
前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する、
装置。 The apparatus of claim 9, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
A cleaning member for cleaning the support surface of the buffing table by physical contact, a brush, or a cleaning head to which a sponge material can be attached.
apparatus.
前記バフテーブル上で回転することで前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する、
装置。 The apparatus of claim 9, comprising:
Having a roll sponge material configured to rotate on the buff table to clean the support surface of the buff table by physical contact;
apparatus.
さらに、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを有する、
装置。 15. An apparatus according to any one of claims 1 to 14,
And further comprising at least one of an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner for cleaning the support surface of the buffing table,
apparatus.
前記バフテーブルは前記バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、
前記支持面の洗浄とともに、前記搬送機構が洗浄されるように構成される、
装置。 An apparatus according to any one of claims 1 to 15,
The buffing table has a transport mechanism for carrying in and / or unloading a processing object from the buffing table,
The transport mechanism is configured to be cleaned along with the cleaning of the support surface.
apparatus.
前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するための薬液を前記支持面に供給するステップ、を有する、
方法。 A method for cleaning a support surface of a buffing table that supports a processing object in an apparatus for buffing the processing object,
Supplying a chemical solution for cleaning the support surface of the buffing table to the support surface,
Method.
前記バフテーブルはバッキング材を有し、前記バッキング材の表面が処理対象物を支持する前記支持面となる、
方法。 The method of claim 17, comprising:
The buffing table has a backing material, and the surface of the backing material serves as the support surface for supporting the object to be processed.
Method.
前記バフテーブルは前記バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、
前記支持面の洗浄とともに、前記搬送機構を洗浄するステップ、を有する、
方法。 The method according to claim 17 or 18, comprising:
The buffing table has a transport mechanism for carrying in and / or unloading a processing object from the buffing table,
Cleaning the transport mechanism together with cleaning the support surface,
Method.
前記バフテーブルの前記支持面を洗浄中に、前記支持面に薬液を供給する位置を変更するステップ、を有する、
方法。 A method according to any one of claims 17 to 19, comprising
Changing the position of supplying a chemical to the support surface during cleaning of the support surface of the buffing table,
Method.
前記バフテーブルは、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄しているときに、前記バフテーブルを通じて流体を前記支持面に供給するための、前記支持面まで延びる流体通路を有し、
前記流体通路に流体を流すステップ、を有する、
方法。 A method according to any one of claims 17 to 20, comprising
The buff table has a fluid passage extending to the support surface for supplying fluid to the support surface through the buff table when the support surface of the buff table is being cleaned;
Flowing fluid through the fluid passageway,
Method.
前記流体通路に純水および/または薬液を流すステップ、を有する、
方法。 The method of claim 21, comprising:
Flowing pure water and / or chemical into the fluid passage,
Method.
さらに、前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するステップ、を有する、
方法。 23. A method according to any one of claims 17 to 22, comprising
And cleaning the support surface of the buffing table by physical contact.
Method.
前記装置は、処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
前記方法は、前記バフヘッドおよび前記バフパッドを使用して前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するステップを有する、
方法。 24. A method according to any one of claims 17 to 23, comprising:
The apparatus has a buff head to which a buff pad for buffing the object to be processed through physical contact can be attached,
The method includes the step of cleaning the support surface of the buff table by physical contact using the buff head and the buff pad.
Method.
前記装置は、前記バフヘッドおよび前記バフパッドを通じて流体を前記支持面に供給するための流体通路を有し、
前記方法は、前記流体通路を通じて流体を提供するステップ、を有する、
方法。 25. The method of claim 24, comprising:
The apparatus has a fluid passage for supplying fluid to the support surface through the buff head and the buff pad;
Providing the fluid through the fluid passageway.
Method.
ブラシまたはスポンジ材を使用して前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するステップ、を有する、
方法。 24. The method of claim 23, comprising:
Cleaning the support surface of the buffing table using a brush or sponge material,
Method.
さらに、アトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを使用して、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するステップ、を有する、
方法。 27. A method according to any one of claims 17 to 26, comprising:
And cleaning the support surface of the buffing table using at least one of an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner.
Method.
処理対象物を支持するための支持面を備えるバフテーブルと、
前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するための薬液を前記支持面に供給するための薬
液供給手段と、
を有する、装置。 An apparatus for buffing a processing object,
A buffing table having a support surface for supporting the object to be processed;
A chemical solution supply means for supplying a chemical solution for cleaning the support surface of the buff table to the support surface;
Having a device.
前記バフテーブルはバッキング材を有し、前記バッキング材の表面が処理対象物を支持する前記支持面となる、
装置。 30. The apparatus of claim 28, wherein
The buffing table has a backing material, and the surface of the backing material serves as the support surface for supporting the object to be processed.
apparatus.
前記バフテーブルは前記バフテーブルに対して処理対象物を搬入および/または搬出するための搬送機構を有し、
前記支持面の洗浄とともに、前記搬送機構が洗浄されるように構成される、
装置。 30. Apparatus according to claim 28 or 29, comprising:
The buffing table has a transport mechanism for carrying in and / or unloading a processing object from the buffing table,
The transport mechanism is configured to be cleaned along with the cleaning of the support surface.
apparatus.
前記バフテーブルは、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄しているときに、前記バフテーブルを通じて流体を前記支持面に供給するための、前記支持面まで延びる流体通路を有する、
装置。 A device according to any one of claims 28 to 30, comprising
The buff table has a fluid passage extending to the support surface for supplying fluid to the support surface through the buff table when cleaning the support surface of the buff table.
apparatus.
装置。 32. The apparatus according to claim 31, wherein the fluid passage is configured to be connectable to a vacuum source for vacuum-adsorbing the processing object on the support surface when buffing the processing object.
apparatus.
前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄機構を有する、
装置。 A device according to any one of claims 28 to 32, wherein
A cleaning mechanism for cleaning the support surface of the buffing table by physical contact;
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
前記バフヘッドおよび前記バフパッドを使用して前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成される、
装置。 34. The device of claim 33, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
Configured to physically clean the support surface of the buffing table using the buffing head and the buffing pad,
apparatus.
前記バフヘッドおよび前記バフパッドを通じて流体を前記支持面に供給するための流体通路を有する、
装置。 35. The apparatus of claim 34, wherein
A fluid passage for supplying fluid to the support surface through the buff head and the buff pad;
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバフヘッドを有し、
前記バフヘッドは、前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するためのブラシまたはスポンジ材を取り付け可能に構成される、
装置。 34. The device of claim 33, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
The buff head is configured to be able to attach a brush or sponge material for cleaning the support surface of the buff table by physical contact.
apparatus.
処理対象物に物理的な接触を介してバフ処理するためのバフパッドを取り付け可能なバ
フヘッドと、
前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するための洗浄部材、ブラシ、またはスポンジ材を取り付け可能な洗浄ヘッドと、を有する、
装置。 34. The device of claim 33, comprising:
A buff head capable of attaching a buff pad for buffing the object to be treated through physical contact;
A cleaning member for cleaning the support surface of the buffing table by physical contact, a brush, or a cleaning head to which a sponge material can be attached.
apparatus.
前記バフテーブル上で回転することで前記バフテーブルの前記支持面を物理的な接触により洗浄するように構成されるロールスポンジ材を有する、
装置。 34. The device of claim 33, comprising:
Having a roll sponge material configured to rotate on the buff table to clean the support surface of the buff table by physical contact;
apparatus.
さらに、前記バフテーブルの前記支持面を洗浄するためのアトマイザ洗浄機、超音波洗浄機、およびキャビティジェット洗浄機の少なくとも1つを有する、
装置。 A device according to any one of claims 28 to 38,
And further comprising at least one of an atomizer cleaner, an ultrasonic cleaner, and a cavity jet cleaner for cleaning the support surface of the buffing table,
apparatus.
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