JP2016039334A - 積層電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
a,側面にメッキ電極があると、他の部品が真横にきたときに特性変動が生ずるが、これを防止することができ、実装基板上に他の部品を近接して配置することができる。
b,側面にメッキ電極を設けると、工程が増加してコストがアップするが、上面に設ける場合はそのような不具合がない。
(1)前記実施例で示した回路構成や導体パターンは一例であり、各種の積層電子部品に適用可能である。
(2)前記実施例で示したメッキ用端子と、それに導通するランド電極を利用して、それらを接続するビアホールの導通状態を知ることができるという利点もある。
12:ビアホール
100:積層体
102,104,106:ランド電極
110:フィルタ回路
112:キャパシタ
114:LCパターン
120:基板
122:ケース
200:ダイプレクサ回路
200F:マーク面
200R:底面
210:低域側フィルタ
212,214:インダクタ
216,218,220,232,234:キャパシタ
230:高域側フィルタ
232,234,236:キャパシタ
300:ハイパスフィルタ回路
302,304,306:キャパシタ
310,312:インダクタ
314,316:キャパシタ
400:バンドパスフィルタ回路
402,404,406,408,410:キャパシタ
420,422,424:インダクタ
430,432,434,436:キャパシタ
ANT:アンテナ端子
DS:デッドスペース
GND:グランド端子
HA〜HP:接続ホール
High:高域側端子
Low:低域側端子
LP:インダクタ
MF:方向識別マーク
MK,MK20,MK30,MK32,MK40,MK42:メッキ用端子
PA〜PN:導体パターン
SA〜SH:シート
T30,T32,T40,T42:I/O端子
Claims (3)
- 回路パターンが形成された複数の層が積層されており、その一方の面に電解メッキされる複数のランド電極が形成されている積層電子部品であって、
前記積層電子部品の他方の面に形成された少なくとも一つのメッキ用電極,
前記ランド電極のうち、非導通のランド電極を、前記メッキ用電極に接続するための接続手段,
を備えたことを特徴とする積層電子部品。 - 前記積層電子部品がインダクタのパターンを含んでおり、
前記メッキ用電極のパターンを、前記インダクタのパターンと重ならないように形成したことを特徴とする請求項1記載の積層電子部品。 - 前記積層電子部品がキャパシタを含んでおり、前記メッキ用電極に接続されるランド電極が、前記キャパシタに接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の積層電子部品。
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