JP2016035862A - 電磁誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、誘導加熱コイル及び電子回路基板の冷却不足を防ぐことができる電磁誘導加熱調理器を提供することを目的とする。【解決手段】シロッコファン３１は、吹出口３７ａ、３７ｂに風速分布が形成されるように冷却風を送風するものであり、風速分布は、吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃ側ほど風速が高く、左端３７ｄ側ほど風速が低くなるものであり、ファンケース３３のうち吹出口３７ａ、３７ｂの周囲には、モータ３２に接続されたリード線４０がファンケース３３内の吹出側空間からファンケース３３の外部に引き出されるリード線引出し孔４１が形成されており、吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃから左端３７ｄに向かう方向を風速低下方向としたとき、リード線引出し孔４１は、吹出口３７ａ、３７ｂの左端３７ｄよりも風速低下方向側に設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、電磁誘導加熱調理器に関する。

特許文献１には、誘導加熱調理器が記載されている。この誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルを駆動する電子回路基板と、誘導加熱コイル及び電子回路基板を冷却する冷却風を送風する送風機と、が内部に収容された基板ケースユニット（風路ユニット）を有している。基板ケースユニットに設けられた排気口は、誘導加熱コイルの下方に設置されたチャンバに接続されている。送風機が動作することにより、吸気口から基板ケースユニット内に冷却風が吸引され、吸引された冷却風は、基板ケースユニット内の電子回路基板の発熱部品を冷却した後、排気口から排気される。排気口から排気された冷却風は、チャンバに流入して誘導加熱コイルを冷却する。

特開２０１３−１９１５８３号公報

上記のような誘導加熱調理器において、送風機のモータと、送風機を制御する電子回路基板との間は、リード線を介して接続される。リード線は、送風機及び電子回路基板の配置によっては、送風機の吹出側空間から風路ユニットの外部に引き出す必要がある場合がある。この場合、リード線の引出し孔を介して送風機の吹出側空間と風路ユニットの外部とが連通するため、冷却風の一部が風路ユニットの外部に漏れてしまう。冷却風の漏れ量が多くなると、冷却風の風量が不足してしまい、誘導加熱コイル及び電子回路基板が冷却不足となってしまうという問題点があった。

冷却風の漏れを抑えるためには、シール材等を用いてリード線の引出し孔の気密性を高めることが考えられる。ところがこの場合、シール材等の部材が新たに必要となるため、製造コストが増加してしまうという問題点があった。

本発明は、上述のような問題点の少なくとも１つを解決するためになされたものであり、製造コストの増加を抑えつつ、誘導加熱コイル及び電子回路基板の冷却不足を防ぐことができる電磁誘導加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明に係る電磁誘導加熱調理器は、誘導加熱コイルと、前記誘導加熱コイルを駆動する電子回路基板と、前記誘導加熱コイル及び前記電子回路基板を冷却する冷却風を送風するファンと、前記ファンを収容するとともに、冷却風を吹き出す吹出口を有するファンケースと、前記電子回路基板を収容するとともに、前記吹出口から吹き出された冷却風を流入させる流入口を有する基板ケースユニットと、を備え、前記ファンは、前記吹出口に風速分布が形成されるように冷却風を送風するものであり、前記風速分布は、前記吹出口の一端側ほど風速が高く、他端側ほど風速が低くなるものであり、前記ファンケースのうち前記吹出口の周囲には、前記ファンに接続されたリード線が前記ファンケース内の吹出側空間から前記ファンケースの外部に引き出されるリード線引出し孔が形成されており、前記吹出口の一端から他端に向かう方向を風速低下方向としたとき、前記リード線引出し孔は、前記吹出口の他端よりも前記風速低下方向側に設けられていることを特徴とするものである。

本発明によれば、ファンケース内の吹出側空間からファンケースの外部にリード線が引き出される場合に、リード線引出し孔は、吹出口の他端よりも風速低下方向側に設けられる。これにより、リード線引出し孔の周囲での冷却風の風速をより低くすることができるため、リード線引出し孔を介して外部に冷却風が漏れるのを抑えることができる。したがって、誘導加熱コイル及び電子回路基板の冷却不足を防ぐことができる。また、本発明によれば、冷却風の漏れを抑制するのにシール材を必ずしも必要としないため、電磁誘導加熱調理器の製造コストの増加を抑えることができる。

本発明の実施の形態１に係る電磁誘導加熱調理器１の全体構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電磁誘導加熱調理器１の風路ユニット２０の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電磁誘導加熱調理器１の風路ユニット２０の構成を示す分解斜視図である。 図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 図４のＢ部の構成を示す拡大図である。 本発明の実施の形態１に係る電磁誘導加熱調理器１のファンユニット３０を吹出口３７ａ、３７ｂ側から見た構成を示す模式図である。 図６のＣ部の構成を示す拡大図である。

実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係る電磁誘導加熱調理器について説明する。図１は、本実施の形態に係る電磁誘導加熱調理器１の全体構成を示す分解斜視図である。図１において、左下方向は手前側（使用者側）を表しており、右上方向は奥側を表している。なお、図１を含む以下の図面では、各構成部材の寸法の関係や形状等が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の説明における各構成部材同士の位置関係（例えば、上下関係等）は、原則として、電磁誘導加熱調理器１を使用可能な状態に設置したときのものである。

図１に示すように、電磁誘導加熱調理器１は、調理器本体１０と、調理器本体１０の上面に設けられたトッププレート１１と、を有している。トッププレート１１の前側下方には、調理状態等を表示する表示部１２が設けられている。トッププレート１１の奥側には、排気口（又は吸排気口）を覆う排気口カバー１３が設けられている。

トッププレート１１の下方には、トッププレート１１上に載置された被加熱物を加熱する加熱部として、誘導加熱コイル１４ａ（右コイル）と、誘導加熱コイル１４ａよりも出力が大きい誘導加熱コイル１４ｂ（左コイル）と、が設けられている。誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂは、調理器本体１０の左右方向に並列している。誘導加熱コイル１４ａの下方には、後述する風路ユニット２０が収容されている。誘導加熱コイル１４ｂの下方には、当該誘導加熱コイル１４ｂを冷却する冷却風が流通する左コイル冷却用ダクト１５が設けられている。左コイル冷却用ダクト１５の下方には、グリル室１６が設けられている。調理器本体１０の前面のうち風路ユニット２０の手前側には、操作パネル１７が設けられている。操作パネル１７では、使用者の操作によって誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂの出力等が調節される。

図２は、電磁誘導加熱調理器１の風路ユニット２０の構成を示す斜視図である。図３は、電磁誘導加熱調理器１の風路ユニット２０の構成を示す分解斜視図である。図４は、図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、断面位置は、リード線引出し孔（又はリード線通路）を通る位置である。図２〜図４に示すように、風路ユニット２０は、ファンユニット３０と、基板ケースユニット５０と、右コイル冷却用ダクト７０（ダクト部材の一例）と、を有している。

ファンユニット３０は、シロッコファン３１と、シロッコファン３１を駆動するモータ３２と、シロッコファン３１及びモータ３２を収容するファンケース３３と、を有している。ファンケース３３内の空間は、冷却風が流通する風路となっている。モータ３２の出力軸、及び当該出力軸に接続されるシロッコファン３１の回転軸は、いずれも上下方向に延伸するように配置されている。モータ３２には、電力や必要な制御信号を供給するリード線４０の一端が接続されている。リード線４０は、後述するリード線引出し孔４１及びリード線通路４２を介して、ファンケース３３の外部に引き出されている。リード線４０の他端は、例えば、後述する電子回路基板５５ａ又は電子回路基板５５ｂに接続されている。なお、図４及び後述する図６では、リード線４０の図示を省略している。

ファンケース３３には、シロッコファン３１を収納する渦巻形状のファン収納部３４が設けられている。ファン収納部３４は、シロッコファン３１の上側の吸引口３５ａが形成された上ケース３４ａと、シロッコファン３１の下側の吸引口３５ｂが形成された下ケース３４ｂと、で構成されている。吸引口３５ａ、３５ｂはほぼ同一の径で形成されている。モータ３２は、上ケース３４ａに対して固定されており、上側の吸引口３５ａからファン収納部３４内に挿入されている。

ファン収納部３４内の空間のうちシロッコファン３１よりも外周側は、水平に設けられた仕切板３６によって上下に仕切られている。仕切板３６は、上ケース３４ａと下ケース３４ｂとによって挟持されている。また、シロッコファン３１の内周側には、仕切板３６と同じ高さに設けられた円形状の遮蔽板３１ａが設けられている。遮蔽板３１ａは、シロッコファン３１に対して固定されている。ファン収納部３４の渦巻の接線方向には、冷却風が基板ケースユニット５０側に吹き出される吹出口３７ａ、３７ｂが形成されている。吹出口３７ａ、３７ｂは、例えば全体として縦長の長方形状に形成されており、仕切板３６によって上側の吹出口３７ａと下側の吹出口３７ｂとに仕切られている。吹出口３７ａ、３７ｂは、ファンケース３３の前面部３３ａ（基板ケースユニット５０側の端部）に設けられている。

ファンケース３３の前面部３３ａには、吹出口３７ａ、３７ｂの周囲を囲み、冷却風の流れ方向（基板ケースユニット５０側）に突出した筒状部３８が形成されている。筒状部３８は、例えば長方形状の外周形状を有している。筒状部３８の先端の上辺には、上方に鍔状に突出したフランジ部３９が形成されている。

基板ケースユニット５０は、台座となる基板ケース５１と、基板ケース５１上に配置され、基板ケース５１との間に下段空間５４ｂを形成する基板ケース５２と、基板ケース５２上に配置され、基板ケース５２との間に上段空間５４ａを形成する基板ケース５３と、が積層された構成を有している。基板ケース５１と基板ケース５２との間、及び基板ケース５２と基板ケース５３との間は、嵌合により固定されている。基板ケースユニット５０内の上段空間５４ａ及び下段空間５４ｂには、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂやモータ３２等を駆動する各種電子部品が実装された電子回路基板５５ａ、５５ｂがそれぞれ収容されている。つまり、電子回路基板５５ａは、電子回路基板５５ｂの上方に重なって配置される。上段空間５４ａ及び下段空間５４ｂは、電子回路基板５５ａ、５５ｂに実装されている電子部品を冷却する冷却風の風路としても機能する。

基板ケースユニット５０のファンユニット３０側の端部には、吹出口３７ａ、３７ｂから吹き出された冷却風を基板ケースユニット５０内に流入させる流入口５６が形成されている。吹出口３７ａ、３７ｂと流入口５６との間は、筒状部３８を介して連通している。吹出口３７ａから吹き出された冷却風は、流入口５６を介して主に上段空間５４ａに流入し、吹出口３７ｂから吹き出された冷却風は、流入口５６を介して主に下段空間５４ｂに流入する。

右コイル冷却用ダクト７０は、基板ケースユニット５０の上方（基板ケース５３の上方）に重なって設けられている。右コイル冷却用ダクト７０と基板ケース５３の上面との間は、嵌合により固定されている。右コイル冷却用ダクト７０は、誘導加熱コイル１４ａの直下に配置されている。右コイル冷却用ダクト７０は、基板ケースユニット５０との間に、冷却風を流通させる風路７１を形成する。風路７１は、基板ケース５３に形成されている通風開口５３ａを介して、上段空間５４ａと連通している。右コイル冷却用ダクト７０には、風路７１に流通する冷却風を誘導加熱コイル１４ａに向かって噴出させる複数の噴出口７０ａが形成されている。また、右コイル冷却用ダクト７０内の風路７１は、誘導加熱コイル１４ｂの直下に配置された左コイル冷却用ダクト１５内の風路と連通している。したがって、上段空間５４ａから風路７１に流入した冷却風の少なくとも一部は、左コイル冷却用ダクト１５内の風路に流入し、誘導加熱コイル１４ｂの冷却に用いられる。

なお、冷却風を風路７１に流通させるだけで誘導加熱コイル１４ａの冷却が可能である場合には、噴出口７０ａは設けられていなくてもよい。また、右コイル冷却用ダクト７０上には、基板ケースユニット５０内の電子回路を誘導加熱コイル１４ａから防磁する金属製の防磁板が設けられていてもよい。

また、右コイル冷却用ダクト７０のうちファンユニット３０側の端部には、ファンケース３３の筒状部３８の外壁面のうち少なくともリード線引出し孔４１の近傍を上方から覆う蓋部７２が設けられている。蓋部７２は、右コイル冷却用ダクト７０と一体的に形成されている。蓋部７２の下面と筒状部３８の外壁面との間の空間には、後述するリード線通路４２が形成される。

図５は、図４のＢ部の構成を示す拡大図である。図６は、電磁誘導加熱調理器１のファンユニット３０を吹出口３７ａ、３７ｂ側から見た構成を示す模式図である。図７は、図６のＣ部の構成を示す拡大図である。ファンケース３３の吹出口３７ａ、３７ｂの周囲であって筒状部３８よりも外周側となる前面部３３ａには、ファンケース３３内の吹出側空間（例えば、シロッコファン３１が駆動したときに圧力が大気圧よりも高くなる空間）とファンケース３３の外部との間を連通させるリード線引出し孔４１が形成されている（図６及び図７参照）。リード線引出し孔４１は、リード線４０を挿通可能な形状（例えば、円形状、長円形状、多角形状等）の開口形状を有している。モータ３２に接続されたリード線４０は、リード線引出し孔４１を介してファンケース３３の外部に引き出されている。

本実施の形態ではシロッコファン３１が用いられているため、吹出口３７ａ、３７ｂには、旋回流の影響によって所定の風速分布が形成される。本例の構成では、シロッコファン３１の回転軸が上下方向に延伸しているため、旋回流の外周側となる吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃ側ほど風速が高くなり、旋回流の内周側となる吹出口３７ａ、３７ｂの左端３７ｄ側ほど風速が低くなる。以下、吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃから左端３７ｄに向かう方向（図６中の左方向）を風速低下方向という場合がある。本例のリード線引出し孔４１は、左端３７ｄよりも風速低下方向側に設けられている。

筒状部３８の先端の上辺に形成されたフランジ部３９のうち、リード線引出し孔４１の前方付近には、切欠き部３９ａが形成されている。切欠き部３９ａを挟んだフランジ部３９の両端部には、筒状部３８の軸方向（冷却風の流れ方向）に沿って前面部３３ａまで延びるリブ８０、８１が接続されている。リブ８０、８１は、それぞれフランジ部３９と一体的に形成されている。リード線引出し孔４１は、切欠き部３９ａを介して、基板ケースユニット５０の表面（例えば、筒状部５８の先端面が当接する当接面）と対面している。

リード線引出し孔４１においてファンケース３３の外部側に位置する開口端部には、リード線通路４２が設けられている。リード線通路４２は、筒状部３８の外壁面に沿って、冷却風の吹出方向と垂直な方向（本例では、風速低下方向）に向かって延びている。すなわち、リード線通路４２は、リード線引出し孔４１に対してほぼ直角に曲折している。図７中において、リード線引出し孔４１から手前側に引き出されたリード線４０は、リード線通路４２内で上方及び左方に曲げられ、リード線通路４２内を左方に向かって延伸している。リード線通路４２は、例えば、ファンケース３３の前面部３３ａと、筒状部３８の外壁と、フランジ部３９（又は基板ケースユニット５０）と、蓋部７２と、によって４方向から囲まれている。

リード線通路４２には、当該リード線通路４２をリード線４０に沿う方向でラビリンス構造とする複数の壁状のリブ８０、８２、８３が設けられている。例えば、リード線通路４２には、筒状部３８の外壁面に形成されたリブ８０、８２と、蓋部７２の下面に形成されたリブ８３と、が設けられている。リブ８０は、リード線４０を貫通させ、かつリード線４０を主に側方の２方向から挟むように、Ｕ字状に切り欠かれている。リブ８２、８３は、リード線４０を上下方向から挟むように互いに対向して設けられている。これにより、リード線４０の延伸方向に平行に見ると、リード線通路４２は、リブ８０、８２、８３によってリード線４０が４方向から囲まれた構造となっている（図５参照）。このため、リード線通路４２では、リード線４０に沿う方向での冷却風の漏れを抑えることができる。

次に、本実施の形態に係る電磁誘導加熱調理器１における冷却風の流れについて説明する。ファンユニット３０のモータ３２が駆動すると、シロッコファン３１及び遮蔽板３１ａが回転する。これにより、調理器本体１０の背面に設けられた吸気口、及びファン収納部３４の上下に設けられた吸引口３５ａ、３５ｂを介して、外部の空気がファン収納部３４内に取り込まれる。ファン収納部３４内に取り込まれた空気は、冷却風として吹出口３７ａ、３７ｂから吹き出され、流入口５６から基板ケースユニット５０内に流入する。

吹出口３７ａから吹き出された冷却風は、主に基板ケースユニット５０内の上段空間５４ａに流入し、上段空間５４ａ内の電子部品（例えば、電子回路基板５５ａに実装された電子部品）を冷却する。上段空間５４ａ内の電子部品を冷却した冷却風は、通風開口５３ａを介して右コイル冷却用ダクト７０内の風路７１及び左コイル冷却用ダクト１５内の風路に流入し、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂを冷却する。その後、冷却風は、所定の排気経路を通り、トッププレート１１の奥側に設けられた排気口から排気される。

一方、吹出口３７ｂから吹き出された冷却風は、主に基板ケースユニット５０内の下段空間５４ｂに流入し、下段空間５４ｂ内の電子部品（例えば、電子回路基板５５ｂに実装された電子部品）を冷却する。下段空間５４ｂ内の電子部品を冷却した冷却風は、所定の排気経路を通り、トッププレート１１の奥側に設けられた排気口から排気される。

ここで、ファンケース３３内の吹出側空間は、基板ケースユニット５０内の電子部品や誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂ等の冷却対象よりも風上側に位置しており、かつ、シロッコファン３１の直後であるため風圧が比較的高くなっている。このため、上記の冷却対象を冷却する冷却風の風量不足を回避するためには、ファンケース３３内の吹出側空間からの冷却風の漏れを抑えることが有効である。

本実施の形態では、ファンケース３３内の吹出側空間からファンケース３３の外部にリード線４０が引き出される場合において、リード線引出し孔４１は、吹出口３７ａ、３７ｂの左端３７ｄよりも風速低下方向側に設けられる。これにより、リード線引出し孔４１の周囲での冷却風の風速をより低くすることができるため、ファンケース３３の気密性を改善でき、ファンケース３３内の吹出側空間からリード線引出し孔４１を介して外部に冷却風が漏れるのを抑えることができる。

また、本実施の形態では、リード線引出し孔４１においてファンケース３３の外部側に位置する開口端部には、少なくとも蓋部７２によって外周側から覆われたリード線通路４２が設けられている。リード線通路４２には、当該リード線通路４２をリード線４０に沿う方向でラビリンス構造とするリブ８０、８２、８３が設けられている。これにより、ファンケース３３の気密性をさらに改善でき、ファンケース３３内の吹出側空間から外部に冷却風が漏れるのをさらに抑えることができる。また、リード線通路４２を覆う蓋部７２は、必要構成部品である右コイル冷却用ダクト７０と一体的に形成された部材であるため、部品点数や製造工程が増加してしまうこともない。

以上のように、本実施の形態によれば、ファンケース３３内の吹出側空間からファンケース３３の外部にリード線４０が引き出される場合において、ファンケース３３内の吹出側空間からの冷却風の漏れを抑えることができる。このため、基板ケースユニット５０内の電子部品や誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂ等の冷却対象の冷却不足を防ぐことができる。

また、本実施の形態によれば、冷却風の漏れを抑制するのにシール材を必ずしも必要としないため、電磁誘導加熱調理器１の製造コストの増加及び製造工程の煩雑化を抑えることができる。

ここで、本実施の形態では、吹出口３７ａ、３７ｂに冷却風の風速分布が形成されるため、その風下側である基板ケースユニット５０内の空間にも冷却風の風速分布が形成される。例えば、基板ケースユニット５０内の電子回路基板５５ａ、５５ｂの一端側ほど風速が高く、他端側ほど風速が低くなる冷却風の風速分布が形成される場合、ＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、スイッチング素子等のパワーモジュールは、電子回路基板５５ａ、５５ｂの一端寄り（例えば、電子回路基板５５ａ、５５ｂにおいて、一端までの距離が他端までの距離よりも短い領域）に実装することが望ましい。パワーモジュールは他の電子部品と比較して発熱量が多いため、冷却風の風速がより高い領域に配置することで冷却効率を改善することができる。

以上説明したように、上記実施の形態に係る電磁誘導加熱調理器１は、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂと、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂを駆動する電子回路基板５５ａ、５５ｂと、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂ及び電子回路基板５５ａ、５５ｂを冷却する冷却風を送風するファン（本例では、シロッコファン３１）と、ファンを収容するとともに、冷却風を吹き出す吹出口３７ａ、３７ｂを有するファンケース３３と、電子回路基板５５ａ、５５ｂを収容するとともに、吹出口３７ａ、３７ｂから吹き出された冷却風を流入させる流入口５６を有する基板ケースユニット５０と、を備え、ファンは、吹出口３７ａ、３７ｂに風速分布が形成されるように冷却風を送風するものであり、風速分布は、吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃ側ほど風速が高く、左端３７ｄ側ほど風速が低くなるものであり、ファンケース３３のうち吹出口３７ａ、３７ｂの周囲には、ファン（例えば、モータ３２）に接続されたリード線４０がファンケース３３内の吹出側空間からファンケース３３の外部に引き出されるリード線引出し孔４１が形成されており、吹出口３７ａ、３７ｂの右端３７ｃから左端３７ｄに向かう方向を風速低下方向としたとき、リード線引出し孔４１は、吹出口３７ａ、３７ｂの左端３７ｄよりも風速低下方向側に設けられているものである。

また、上記実施の形態に係る電磁誘導加熱調理器１において、基板ケースユニット５０に対して取り付けられ、誘導加熱コイル１４ａ、１４ｂを冷却する冷却風の風路を形成する右コイル冷却用ダクト７０をさらに備え、ファンケース３３は、吹出口３７ａ、３７ｂが形成された前面部３３ａと、吹出口３７ａ、３７ｂを囲んで前面部３３ａから冷却風の流れ方向に突出し、吹出口３７ａ、３７ｂと流入口５６とを連通させる筒状部３８と、を有しており、リード線引出し孔４１は、筒状部３８よりも外周側の前面部３３ａに設けられており、リード線引出し孔４１においてファンケース３３の外部側に位置する開口端部には、リード線４０を通すリード線通路４２が設けられており、リード線通路４２は、少なくとも、右コイル冷却用ダクト７０と一体的に形成された蓋部７２によって外周側（例えば、ファンケース３３及び基板ケースユニット５０の外部側）から覆われており、リード線通路４２には、当該リード線通路４２をリード線４０に沿う方向でラビリンス構造とするリブ８０、８２、８３が設けられているものであってもよい。

また、上記実施の形態に係る電磁誘導加熱調理器１において、基板ケースユニット５０内には、電子回路基板５５ａ、５５ｂの一端側ほど風速が高く、他端側ほど風速が低くなる冷却風の風速分布が形成されるものであり、電子回路基板５５ａ、５５ｂには、少なくともパワーモジュールが実装されており、パワーモジュールは、電子回路基板５５ａ、５５ｂの一端寄りに配置されているものであってもよい。

その他の実施の形態．
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、モータ３２に接続されたリード線４０の他端は、基板ケースユニット５０内の電子回路基板５５ａ、５５ｂに接続されているが、リード線４０の他端は、それ以外の基板や端子部等に接続されていてもよい。

１ 電磁誘導加熱調理器、１０ 調理器本体、１１ トッププレート、１２ 表示部、１３ 排気口カバー、１４ａ、１４ｂ 誘導加熱コイル、１５ 左コイル冷却用ダクト、１６ グリル室、１７ 操作パネル、２０ 風路ユニット、３０ ファンユニット、３１ シロッコファン、３１ａ 遮蔽板、３２ モータ、３３ ファンケース、３３ａ 前面部、３４ ファン収納部、３４ａ 上ケース、３４ｂ 下ケース、３５ａ、３５ｂ 吸引口、３６ 仕切板、３７ａ、３７ｂ 吹出口、３７ｃ 右端、３７ｄ 左端、３８ 筒状部、３９ フランジ部、３９ａ 切欠き部、４０ リード線、４１ リード線引出し孔、４２ リード線通路、５０ 基板ケースユニット、５１、５２、５３ 基板ケース、５３ａ 通風開口、５４ａ 上段空間、５４ｂ 下段空間、５５ａ、５５ｂ 電子回路基板、５６ 流入口、５８ 筒状部、７０ 右コイル冷却用ダクト、７０ａ 噴出口、７１ 風路、７２ 蓋部、８０、８１、８２、８３ リブ。

Claims (3)

1. 誘導加熱コイルと、
   前記誘導加熱コイルを駆動する電子回路基板と、
   前記誘導加熱コイル及び前記電子回路基板を冷却する冷却風を送風するファンと、
   前記ファンを収容するとともに、冷却風を吹き出す吹出口を有するファンケースと、
   前記電子回路基板を収容するとともに、前記吹出口から吹き出された冷却風を流入させる流入口を有する基板ケースユニットと、
   を備え、
   前記ファンは、前記吹出口に風速分布が形成されるように冷却風を送風するものであり、
   前記風速分布は、前記吹出口の一端側ほど風速が高く、他端側ほど風速が低くなるものであり、
   前記ファンケースのうち前記吹出口の周囲には、前記ファンに接続されたリード線が前記ファンケース内の吹出側空間から前記ファンケースの外部に引き出されるリード線引出し孔が形成されており、
   前記吹出口の一端から他端に向かう方向を風速低下方向としたとき、
   前記リード線引出し孔は、前記吹出口の他端よりも前記風速低下方向側に設けられていることを特徴とする電磁誘導加熱調理器。
2. 前記基板ケースユニットに対して取り付けられ、前記誘導加熱コイルを冷却する冷却風の風路を形成するダクト部材をさらに備え、
   前記ファンケースは、前記吹出口が形成された前面部と、前記吹出口を囲んで前記前面部から冷却風の流れ方向に突出し、前記吹出口と前記流入口とを連通させる筒状部と、を有しており、
   前記リード線引出し孔は、前記筒状部よりも外周側の前記前面部に設けられており、
   前記リード線引出し孔において前記ファンケースの外部側に位置する開口端部には、前記リード線を通すリード線通路が設けられており、
   前記リード線通路は、少なくとも、前記ダクト部材と一体的に形成された蓋部によって外周側から覆われており、
   前記リード線通路には、当該リード線通路を前記リード線に沿う方向でラビリンス構造とするリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電磁誘導加熱調理器。
3. 前記基板ケースユニット内には、前記電子回路基板の一端側ほど風速が高く、他端側ほど風速が低くなる冷却風の風速分布が形成されるものであり、
   前記電子回路基板には、少なくともパワーモジュールが実装されており、
   前記パワーモジュールは、前記電子回路基板の一端寄りに配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電磁誘導加熱調理器。

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