JP2016035403A - レーザ測距装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができるレーザ測距装置を提供する。
【解決手段】レーザ測距装置(100)では、光学ユニット(101)が、対象物にレーザ光を照射することにより格子走査パターン(60)を対象物に投影し、カメラ部(40)が、そのときの投影像を撮影格子走査パターン(70)として撮影し、計測部(53)が、撮影格子走査パターン(70)が表す線の間隔に基づいて、対象物までの距離を計測する。これにより、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
【選択図】図1
【解決手段】レーザ測距装置(100)では、光学ユニット(101)が、対象物にレーザ光を照射することにより格子走査パターン(60)を対象物に投影し、カメラ部(40)が、そのときの投影像を撮影格子走査パターン(70)として撮影し、計測部(53)が、撮影格子走査パターン(70)が表す線の間隔に基づいて、対象物までの距離を計測する。これにより、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ光を対象物に照射することにより対象物までの距離を測定するレーザ測距装置に関する。
近年、レーザ光を対象物に照射することにより距離を測定する技術が開発されている(例えば、特許文献1〜3)。
特許文献1に記載された技術では、レーザ光をライトガイドで伝播して投影されたパターンの大きさを検出し、その大きさに基づいて対象物までの距離を測定している。また、特許文献2に記載された技術では、レーザ光を対象物に照射して対象物から反射したレーザ光を受光するまでの時間を計測し、その計測時間に基づいて対象物までの距離を測定している。
さらに、特許文献3に記載された技術では、レーザ光を対象物の任意の2点に順に照射して、対象物の任意の2点間の距離を算出している。
しかしながら、特許文献1に記載された技術では、医療分野において内視鏡を利用した検査に用いられるものであるため、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載して自装置から対象物までの距離を計測することには適していない。また、特許文献3に記載された技術では、対象物の任意の2点間の距離を計測するものであるため、自装置から対象物までの距離を計測するものではない。
また、特許文献2に記載された技術では、レーザ光を対象物に照射して対象物から反射したレーザ光を受光するまでの時間を計測するものであるため、自装置から対象物までの距離が近距離の場合では、計測に要する時間が極めて短くなる。その場合、計測の高精度化が求められることから、装置のコストが高くなる。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができるレーザ測距装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の観点では、レーザ測距装置は、対象物にレーザ光を照射することにより、所定間隔を有する走査パターンを前記対象物に投影する光学ユニットと、前記走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を撮影パターンとして撮影するカメラ部と、前記撮影パターンが表す間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測する計測部と、を具備することを特徴とする。
本発明の第2の観点では、第1の観点において、レーザ測距装置は、前記カメラ部の前段に設けられ、非可視光の前記投影像を通過させるフィルタを更に具備することを特徴とする。
本発明の第3の観点では、第1の観点または第2の観点において、前記レーザ光は、可視光及び非可視光の波長を有することを特徴とする。
本発明の第4の観点では、第1の観点から第3の観点のいずれかにおいて、前記走査パターンは、前記所定間隔を有するように格子状に描かれた線を表す格子走査パターンであり、前記撮影パターンは、前記格子走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影格子走査パターンであり、前記計測部は、前記撮影格子走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする。
本発明の第5の観点では、第1の観点から第3の観点のいずれかにおいて、前記走査パターンは、前記所定間隔を有するように描かれたドットを表すドット走査パターンであり、前記撮影パターンは、前記ドット走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影ドット走査パターンであり、前記計測部は、前記撮影ドット走査パターンが表すドットの間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする。
本発明の第6の観点では、第1の観点から第3の観点のいずれかにおいて、前記走査パターンは、前記所定間隔を有するようにラスター走査により描かれた線を表すラスター走査パターンであり、前記撮影パターンは、前記ラスター走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影ラスター走査パターンであり、前記計測部は、前記撮影ラスター走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする。
本発明の第7の観点では、第1の観点から第3の観点のいずれかにおいて、前記走査パターンは、前記所定間隔を有するようにリサージュ走査により描かれた線を表すリサージュ走査パターンであり、前記撮影パターンは、前記リサージュ走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影リサージュ走査パターンであり、前記計測部は、前記撮影リサージュ走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする。
本発明によれば、自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100の構成を示す図である。図1に示されるように、レーザ測距装置100は、光学ユニット101と、撮影ユニット102と、制御ユニット103とを具備している。
図1は、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100の構成を示す図である。図1に示されるように、レーザ測距装置100は、光学ユニット101と、撮影ユニット102と、制御ユニット103とを具備している。
光学ユニット101は、レーザ光源1と、走査用ミラー部3と、平行化部とを具備している。平行化部としては、コリメータレンズ20が例示される。
レーザ光源1は、半導体レーザ10を備えている。半導体レーザ10は、後述のレーザ駆動信号DRVLに応じて、レーザ光を射出する。そのレーザ光の波長は、非可視光の波長であり、例えば820nmである。
コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する。その平行光の光軸の断面形状の直径は0.5mmである。コリメータレンズ20により成形されたレーザ光は、走査用ミラー部3で二次元方向に走査される。
走査用ミラー部3は、ミラー部30と、主走査駆動軸31と、副走査駆動軸32とを備えている。
ミラー部30は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術により、直径1mmの薄板で構成されている。この薄板は、シリコンウェハー上に金属の膜(例えば、アルミニウム薄膜)が蒸着された反射部を有している。本発明では、半導体レーザを光源として、MEMS技術によるミラー部30で走査することから、光源の冷却や投影のためのレンズが不要であり、自装置(レーザ測距装置100)を極めて小さく構成することができる。
主走査駆動軸31は、主走査方向(図1のX方向)にミラー部30を揺動可能に支持する軸である。主走査駆動軸31は、後述の主走査駆動信号DRVXに応じて、主走査方向(図1のX方向)に±20度の揺動角でミラー部30を揺動する。
副走査駆動軸32は、主走査駆動軸31に直交し、副走査方向(図1のY方向)にミラー部30を揺動可能に支持する軸である。副走査駆動軸32は、後述の副走査駆動信号DRVYに応じて、副走査方向(図1のY方向)に±10度の揺動角でミラー部30を揺動する。
本実施形態では、走査用ミラー部3の駆動方式は、静電気的な斥力と引力とで揺動制御を行なう静電方式であるものとする。図2は、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100において、静電方式の走査用ミラー部3の構成を示す図である。
図2に示されるように、ミラー部30の4辺のうちの互いに交わらない2辺の中央部には、それぞれ、上述の主走査駆動軸31として主走査駆動軸31A、31Bが設けられている。ミラー部30の周辺には、主走査駆動軸31A、31Bがミラー部30を揺動可能に支持するための駆動フレーム33が設けられている。ミラー部30の4辺のうちの主走査駆動軸31A、31Bが設けられていない2辺と、その2辺に対応する駆動フレーム33とには、それぞれ櫛状に対向した電極であるコム電極35が設けられている。
駆動フレーム33の4辺のうちの、コム電極35が設けられている側の互いに交わらない2辺の中央部には、それぞれ、上述の副走査駆動軸32として副走査駆動軸32A、32Bが設けられている。駆動フレーム33の周辺には、副走査駆動軸32A、32Bがミラー部30を揺動可能に支持するための固定フレーム34が設けられている。駆動フレーム33の4辺のうちの副走査駆動軸32A、32Bが設けられていない2辺と、その2辺に対応する固定フレーム34とには、それぞれ櫛状に対向した電極であるコム電極36が設けられている。
駆動フレーム33には、主走査駆動軸31Aをコム電極35、36と分離し、主走査駆動軸31Aと副走査駆動軸32Aとを電気的に接続するための絶縁構造37A、37Bが設けられている。また、駆動フレーム33には、主走査駆動軸31Bをコム電極35、36と分離するための絶縁構造37Cが設けられている。固定フレーム34には、副走査駆動軸32Aの端部に接続された主走査駆動電極38が設けられている。主走査駆動電極38から副走査駆動軸32Aを介して副走査駆動軸32Aに電圧を印加することによって、コム電極35間に電圧が印加される。コム電極35間に電圧が印加されることによってコム電極35間に斥力と引力とが交互に作用して、ミラー部30が主走査駆動軸31を中心に主走査方向(図1のX方向)に揺動する。
本実施形態では、主走査方向(図1のX方向)に±20度の揺動角が得られるように、主走査駆動信号DRVXとして、ミラー部30と駆動フレーム33とのコム電極35間に周波数20kHzの電圧100Vが印加される。
固定フレーム34には、副走査駆動軸32Bの端部に接続された副走査駆動電極39が設けられている。副走査駆動電極39から副走査駆動軸32Bに電圧を印加することによって、コム電極36間に電圧が印加される。コム電極36間に電圧が印加されることによってコム電極36間に斥力と引力とが交互に作用して、ミラー部30が副走査駆動軸32を中心に副走査方向(図1のY方向)に揺動する。
本実施形態では、副走査方向(図1のY方向)に±10度の揺動角が得られるように、副走査駆動信号DRVYとして、駆動フレーム33と固定フレーム34とのコム電極36間に周波数1.2kHzの電圧80Vが印加される。
図1に示されるように、制御ユニット103は、レーザドライバ51と、走査部52と、制御部54と、図示しない記憶装置とを備えている。制御部36は、制御ユニット103内の各構成要素を制御するCPU(Central Processing Unit)である。記憶装置にはコンピュータが実行可能なコンピュータプログラムが格納され、制御部36はそのコンピュータプログラムを読み出して実行する。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力し、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。
レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ光を射出するためのレーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。
走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動するための主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動するための副走査駆動信号DRVYを出力する。
これにより、走査用ミラー部3は、主走査駆動信号DRVX、及び、副走査駆動信号DRVYに応じて、ミラー部30をX方向とY方向とに揺動しながら対象物にレーザ光を照射して、所定間隔を有する走査パターンを対象物に投影する。所定間隔を有する走査パターンとしては、図1に示されるような格子走査パターン60が例示される。格子走査パターン60は、所定間隔を有するように格子状に描かれた線を表すパターンである。
図1に示されるように、撮影ユニット102は、カメラ部40と、フィルタ41とを備えている。
格子走査パターン60が対象物に投影されたときに、投影像が形成される。レーザ光源1から射出されるレーザ光は非可視光であるため、投影像も非可視光である。フィルタ41は、カメラ部40の前段に設けられ、可視光をカットして非可視光を通過させる。カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影格子走査パターン70(図3)として撮影する。このように、フィルタ41がカメラ部40の前段に設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
図1に示されるように、制御ユニット103は、更に、計測部53を備えている。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影格子走査パターン70(図3)を取得する。計測部53は、その撮影格子走査パターン70が表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する。
図3は、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100において、撮影格子走査パターン70が表す線の間隔と、自装置(レーザ測距装置100)からの距離との関係を示す図である。撮影格子走査パターン70の所定間隔は、レーザ測距装置100からの所定距離L0を基準にしたときに、W0により表される。
例えば、撮影格子走査パターン70の間隔Wが、所定間隔W0よりも小さい間隔W1であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L1は、L1=L0×W1/W0により表され、所定距離L0よりも短い。一方、撮影格子走査パターン70の間隔Wが、所定間隔W0よりも大きい間隔W2であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L2は、L2=L0×W2/W0により表され、所定距離L0よりも長い。このように、撮影格子走査パターン70が表す線の間隔Wに基づいて対象物までの距離Lを計測するため、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
図4は、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100の動作を示すフローチャートである。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力する。レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。レーザ光源1は、レーザ駆動信号DRVLに応じて、非可視光の波長を有するレーザ光を射出する。コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する(ステップS101:レーザ射出処理)。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力したときに、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、副走査駆動信号DRVYを出力する。走査用ミラー部3は、走査部52からの主走査駆動信号DRVXに応じて走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動し、走査部52からの副走査駆動信号DRVYに応じて走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動しながら、対象物にレーザ光を照射して格子走査パターン60(図1)を対象物に投影する(ステップS102:投影処理)。
カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影格子走査パターン70(図3)として撮影する(ステップS103:撮影処理)。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影格子走査パターン70(図3)を取得する。計測部53は、その撮影格子走査パターン70が表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する(ステップS104:計測処理)。
以上の説明により、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100では、光学ユニット101が、対象物にレーザ光を照射することにより格子走査パターン60を対象物に投影し、カメラ部40が、そのときの投影像を撮影格子走査パターン70として撮影し、計測部53が、撮影格子走査パターン70が表す線の間隔Wに基づいて、対象物までの距離Lを計測する。これにより、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100によれば、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
また、本発明の第1実施形態に係るレーザ測距装置100では、非可視光の投影像を通過させるフィルタ41が、カメラ部40の前段に設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
[第2実施形態]
図5は、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100の構成を示す図である。本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100では、所定間隔を有する走査パターンが第1実施形態とは異なる。
図5は、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100の構成を示す図である。本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100では、所定間隔を有する走査パターンが第1実施形態とは異なる。
所定間隔を有する走査パターンとしては、格子走査パターン60(図1)に代えて、図5に示されるようなドット走査パターン61が例示される。ドット走査パターン61は、所定間隔を有するように描かれたドットを表すパターンである。
ドット走査パターン61が対象物に投影されたときに、投影像が形成される。カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影ドット走査パターン71(図6)として撮影する。計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影ドット走査パターン71を取得する。計測部53は、その撮影ドット走査パターン71が表すドットの間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する。
図6は、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100において、撮影ドット走査パターン71が表すドットの間隔と、自装置(レーザ測距装置100)からの距離との関係を示す図である。撮影ドット走査パターン71の所定間隔は、レーザ測距装置100からの所定距離L0を基準にしたときに、W0により表される。
例えば、撮影ドット走査パターン71の間隔Wが、所定間隔W0よりも小さい間隔W1であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L1は、L1=L0×W1/W0により表され、所定距離L0よりも短い。一方、撮影ドット走査パターン71の間隔Wが、所定間隔W0よりも大きい間隔W2であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L2は、L2=L0×W2/W0により表され、所定距離L0よりも長い。
本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100の動作について説明する。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力する。レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。レーザ光源1は、レーザ駆動信号DRVLに応じて、非可視光の波長を有するレーザ光を射出する。コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する(図4のステップS101:レーザ射出処理)。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力したときに、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、副走査駆動信号DRVYを出力する。走査用ミラー部3は、走査部52からの主走査駆動信号DRVXに応じて走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動し、走査部52からの副走査駆動信号DRVYに応じて走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動しながら、対象物にレーザ光を照射してドット走査パターン61(図5)を対象物に投影する(図4のステップS102:投影処理)。
カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影ドット走査パターン71(図6)として撮影する(図4のステップS103:撮影処理)。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影ドット走査パターン71(図6)を取得する。計測部53は、その撮影ドット走査パターン71が表すドットの間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する(図4のステップS104:計測処理)。
以上の説明により、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100では、光学ユニット101が、対象物にレーザ光を照射することによりドット走査パターン61を対象物に投影し、カメラ部40が、そのときの投影像を撮影ドット走査パターン71として撮影し、計測部53が、撮影ドット走査パターン71が表すドットの間隔Wに基づいて、対象物までの距離Lを計測する。これにより、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100によれば、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
また、本発明の第2実施形態に係るレーザ測距装置100では、非可視光の投影像を通過させるフィルタ41が、カメラ部40の前段に設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
[第3実施形態]
図7は、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100におけるラスター走査を説明するための図である。図8は、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100において、ラスター走査パターン62を示す図である。
図7は、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100におけるラスター走査を説明するための図である。図8は、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100において、ラスター走査パターン62を示す図である。
所定間隔を有する走査パターンとしては、更に、図8に示されるようなラスター走査パターン62が例示される。例えば、図7に示されるように、主走査方向(図1のX方向)の駆動周波数に対して、副走査方向(図1のY方向)の駆動周波数が60Hz程度と非常に低い場合、走査部52は、ラスター走査を走査用ミラー部3により行なう。図8に示されるように、ラスター走査パターン62は、所定間隔を有するようにラスター走査により描かれた線を表すパターンである。
ラスター走査パターン62が対象物に投影されたときに、投影像が形成される。図示しないが、カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影ラスター走査パターンとして撮影する。計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影ラスター走査パターンを取得する。計測部53は、その撮影ラスター走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する。
図8に示されるように、撮影ラスター走査パターンの指定箇所の所定間隔は、レーザ測距装置100からの所定距離L0を基準にしたときに、W0により表される。
例えば、撮影ラスター走査パターンの上記指定箇所の間隔Wが、所定間隔W0よりも小さい間隔W1であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L1は、L1=L0×W1/W0により表され、所定距離L0よりも短い。一方、撮影ラスター走査パターンの上記指定箇所の間隔Wが、所定間隔W0よりも大きい間隔W2であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L2は、L2=L0×W2/W0により表され、所定距離L0よりも長い。
本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100の動作について説明する。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力する。レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。レーザ光源1は、レーザ駆動信号DRVLに応じて、非可視光の波長を有するレーザ光を射出する。コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する(図4のステップS101:レーザ射出処理)。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力したときに、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、副走査駆動信号DRVYを出力する。走査用ミラー部3は、走査部52からの主走査駆動信号DRVXに応じて走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動し、走査部52からの副走査駆動信号DRVYに応じて走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動しながら、対象物にレーザ光を照射してラスター走査パターン62(図8)を対象物に投影する(図4のステップS102:投影処理)。
カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影ラスター走査パターンとして撮影する(図4のステップS103:撮影処理)。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影ラスター走査パターンを取得する。計測部53は、その撮影ラスター走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する(図4のステップS104:計測処理)。
以上の説明により、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100では、光学ユニット101が、対象物にレーザ光を照射することによりラスター走査パターン62を対象物に投影し、カメラ部40が、そのときの投影像を撮影ラスター走査パターンとして撮影し、計測部53が、撮影ラスター走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、対象物までの距離Lを計測する。これにより、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100によれば、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
また、本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100では、非可視光の投影像を通過させるフィルタ41が、カメラ部40の前段に設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
[第4実施形態]
図9は、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100におけるリサージュ走査を説明するための図である。図10は、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100において、リサージュ走査パターン63を示す図である。
図9は、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100におけるリサージュ走査を説明するための図である。図10は、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100において、リサージュ走査パターン63を示す図である。
所定間隔を有する走査パターンとしては、更に、図10に示されるようなリサージュ走査パターン63が例示される。例えば、主走査方向(図1のX方向)と副走査方向(図1のY方向)とに対して、の駆動周波数が1.2kHzと高い場合、走査部52は、図9に示されるようなリサージュ走査を走査用ミラー部3により行なう。図10に示されるように、リサージュ走査パターン63は、所定間隔を有するようにリサージュ走査により描かれた線を表すパターンである。
リサージュ走査パターン63が対象物に投影されたときに、投影像が形成される。図示しないが、カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影リサージュ走査パターンとして撮影する。計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影リサージュ走査パターンを取得する。計測部53は、その撮影リサージュ走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する。
図10に示されるように、撮影リサージュ走査パターンの指定箇所の所定間隔は、レーザ測距装置100からの所定距離L0を基準にしたときに、W0により表される。
例えば、撮影リサージュ走査パターンの上記指定箇所の間隔Wが、所定間隔W0よりも小さい間隔W1であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L1は、L1=L0×W1/W0により表され、所定距離L0よりも短い。一方、撮影リサージュ走査パターンの上記指定箇所の間隔Wが、所定間隔W0よりも大きい間隔W2であるものとする。この場合、レーザ測距装置100から対象物までの距離L2は、L2=L0×W2/W0により表され、所定距離L0よりも長い。
本発明の第3実施形態に係るレーザ測距装置100の動作について説明する。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力する。レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。レーザ光源1は、レーザ駆動信号DRVLに応じて、非可視光の波長を有するレーザ光を射出する。コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する(図4のステップS101:レーザ射出処理)。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力したときに、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、副走査駆動信号DRVYを出力する。走査用ミラー部3は、走査部52からの主走査駆動信号DRVXに応じて走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動し、走査部52からの副走査駆動信号DRVYに応じて走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動しながら、対象物にレーザ光を照射してリサージュ走査パターン63(図10)を対象物に投影する(図4のステップS102:投影処理)。
カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を撮影リサージュ走査パターンとして撮影する(図4のステップS103:撮影処理)。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影リサージュ走査パターンを取得する。計測部53は、その撮影リサージュ走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する(図4のステップS104:計測処理)。
以上の説明により、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100では、光学ユニット101が、対象物にレーザ光を照射することによりリサージュ走査パターン63を対象物に投影し、カメラ部40が、そのときの投影像を撮影リサージュ走査パターンとして撮影し、計測部53が、撮影リサージュ走査パターンが表す線の間隔Wに基づいて、対象物までの距離Lを計測する。これにより、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100によれば、例えば自装置を小型ロボットや車両等に搭載した場合であっても、自装置から対象物までの距離を容易に測定することができる。
また、本発明の第4実施形態に係るレーザ測距装置100では、非可視光の投影像を通過させるフィルタ41が、カメラ部40の前段に設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
[第5実施形態]
図11は、本発明の第5実施形態に係るレーザ測距装置100における光学ユニット101内のレーザ光源1の構成を示す図である。
図11は、本発明の第5実施形態に係るレーザ測距装置100における光学ユニット101内のレーザ光源1の構成を示す図である。
図11に示されるように、レーザ光源1は、更に、赤色半導体レーザ11と、緑色半導体レーザ12と、青色半導体レーザ13とを備えている。半導体レーザ10、赤色半導体レーザ11、緑色半導体レーザ12、青色半導体レーザ13は、この順で配置されていて、レーザ駆動信号DRVLに応じてレーザ光を射出する。前述のように、半導体レーザ10から射出されるレーザ光の波長は、非可視光の波長であり、820nmである。それに対して、赤色半導体レーザ11、緑色半導体レーザ12、青色半導体レーザ13から射出されるレーザ光の波長は、可視光の波長であり、それぞれ、630nm、530nm、450nmである。
レーザ光源1は、更に、ダイクロイックミラー21〜23を備えている。ダイクロイックミラー21〜23は、それぞれ、赤色半導体レーザ11、緑色半導体レーザ12、青色半導体レーザ13に対して半導体レーザ10の光軸と同軸になるように、この順で配置され、赤色半導体レーザ11、緑色半導体レーザ12、青色半導体レーザ13から射出されるレーザ光と、半導体レーザ10から射出されるレーザ光と、を合波する。
本発明の第5実施形態に係るレーザ測距装置100の動作について説明する。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力する。レーザドライバ51は、制御部36からのレーザ制御信号CTRLに応じて、レーザ駆動信号DRVLをレーザ光源1に出力する。レーザ光源1は、レーザ駆動信号DRVLに応じて、可視光及び非可視光の波長を有するレーザ光を射出する。コリメータレンズ20は、レーザ光源1から射出されたレーザ光を平行光に成形する(図4のステップS101:レーザ射出処理)。
制御部36は、レーザ制御信号CTRLをレーザドライバ51に出力したときに、走査制御信号CTRXYを走査部52に出力する。走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、主走査駆動信号DRVXを出力する。また、走査部52は、制御部36からの走査制御信号CTRXYに応じて、副走査駆動信号DRVYを出力する。走査用ミラー部3は、走査部52からの主走査駆動信号DRVXに応じて走査用ミラー部3の主走査駆動軸31を±20度駆動し、走査部52からの副走査駆動信号DRVYに応じて走査用ミラー部3の副走査駆動軸32を±10度駆動しながら、対象物にレーザ光を照射して前述の走査パターン(図1の格子走査パターン60、図5のドット走査パターン61、図8のラスター走査パターン62、図10のリサージュ走査パターン63のいずれか)を対象物に投影する(図4のステップS102:投影処理)。
投影処理(ステップS102)において、レーザ光が可視光及び非可視光の波長を有しているため、対象物には、可視光及び非可視光の走査パターンが投影される。ここで、カメラ部40の前段には、可視光の投影像をカットするフィルタ41が設けられているため、カメラ部40に対して外乱光の影響を抑制することができる。
カメラ部40は、フィルタ41を通過した非可視光の投影像を前述の撮影パターン(図3の撮影格子走査パターン70、図6の撮影ドット走査パターン71、撮影ラスター走査パターン、撮影リサージュ走査パターンのいずれか)として撮影する(図4のステップS103:撮影処理)。
計測部53は、カメラ部40により撮影された撮影パターンを取得する。計測部53は、その撮影パターンが表す間隔Wに基づいて、レーザ測距装置100から対象物までの距離Lを計測する(図4のステップS104:計測処理)。
以上の説明により、本発明の第5実施形態に係るレーザ測距装置100では、レーザ光が可視光及び非可視光の波長を有することにより、対象物には可視光及び非可視光の走査パターンが投影される。これにより、本発明の第5実施形態に係るレーザ測距装置100によれば、第1〜第4実施形態のいずれかの効果に加えて、例えば自装置が搭載された車両に乗っている利用者に対して、対象物に投影された可視光の走査パターンを視認させることができる。
なお、本発明のレーザ測距装置100では、走査用ミラー部3の駆動方式として、静電気的な斥力と引力とで揺動制御を行なう静電方式(図2)を挙げているが、これに限定されない。走査用ミラー部3の駆動方式として、静電気的な斥力と引力とで揺動制御を行なう静電方式の他に、コイルと磁石とによる電磁制御を行なう電磁方式や、圧電素子の変位により揺動制御を行なう圧電方式でもよい。
以上のように、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
1 … レーザ光源、
3 … 走査用ミラー部、
10 … 半導体レーザ、
11 … 赤色半導体レーザ、
12 … 緑色半導体レーザ、
13 … 青色半導体レーザ、
20 … コリメータレンズ、
21 … ダイクロイックミラー、
22 … ダイクロイックミラー、
23 … ダイクロイックミラー、
30 … ミラー部、
31 … 主走査駆動軸、
31A … 主走査駆動軸、
31B … 主走査駆動軸、
32 … 副走査駆動軸、
32A … 副走査駆動軸、
32B … 副走査駆動軸、
33 … 駆動フレーム、
34 … 固定フレーム、
35 … コム電極、
36 … コム電極、
37A … 絶縁構造、
37B … 絶縁構造、
37C … 絶縁構造、
38 … 主走査駆動電極、
39 … 副走査駆動電極、
40 … カメラ部、
41 … フィルタ、
51 … レーザドライバ、
52 … 走査部、
53 … 計測部、
54 … 制御部、
60 … 格子走査パターン、
61 … ドット走査パターン、
62 … ラスター走査パターン、
63 … リサージュ走査パターン、
70 … 撮影格子走査パターン
71 … 撮影ドット走査パターン
100 … レーザ測距装置、
101 … 光学ユニット、
102 … 撮影ユニット、
103 … 制御ユニット、
CTRL … レーザ制御信号、
CTRXY … 走査制御信号、
DRVL … レーザ駆動信号、
DRVX … 主走査駆動信号、
DRVY … 副走査駆動信号、
L0 … 所定距離、
L1 … 距離、
L2 … 距離、
W0 … 所定間隔、
W1 … 間隔、
W2 … 間隔
3 … 走査用ミラー部、
10 … 半導体レーザ、
11 … 赤色半導体レーザ、
12 … 緑色半導体レーザ、
13 … 青色半導体レーザ、
20 … コリメータレンズ、
21 … ダイクロイックミラー、
22 … ダイクロイックミラー、
23 … ダイクロイックミラー、
30 … ミラー部、
31 … 主走査駆動軸、
31A … 主走査駆動軸、
31B … 主走査駆動軸、
32 … 副走査駆動軸、
32A … 副走査駆動軸、
32B … 副走査駆動軸、
33 … 駆動フレーム、
34 … 固定フレーム、
35 … コム電極、
36 … コム電極、
37A … 絶縁構造、
37B … 絶縁構造、
37C … 絶縁構造、
38 … 主走査駆動電極、
39 … 副走査駆動電極、
40 … カメラ部、
41 … フィルタ、
51 … レーザドライバ、
52 … 走査部、
53 … 計測部、
54 … 制御部、
60 … 格子走査パターン、
61 … ドット走査パターン、
62 … ラスター走査パターン、
63 … リサージュ走査パターン、
70 … 撮影格子走査パターン
71 … 撮影ドット走査パターン
100 … レーザ測距装置、
101 … 光学ユニット、
102 … 撮影ユニット、
103 … 制御ユニット、
CTRL … レーザ制御信号、
CTRXY … 走査制御信号、
DRVL … レーザ駆動信号、
DRVX … 主走査駆動信号、
DRVY … 副走査駆動信号、
L0 … 所定距離、
L1 … 距離、
L2 … 距離、
W0 … 所定間隔、
W1 … 間隔、
W2 … 間隔
Claims (7)
- 対象物にレーザ光を照射することにより、所定間隔を有する走査パターンを前記対象物に投影する光学ユニットと、
前記走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を撮影パターンとして撮影するカメラ部と、
前記撮影パターンが表す間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測する計測部と、
を具備することを特徴とするレーザ測距装置。 - 前記カメラ部の前段に設けられ、非可視光の前記投影像を通過させるフィルタ
を更に具備することを特徴とする請求項1に記載のレーザ測距装置。 - 前記レーザ光は、可視光及び非可視光の波長を有することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ測距装置。
- 前記走査パターンは、前記所定間隔を有するように格子状に描かれた線を表す格子走査パターンであり、
前記撮影パターンは、前記格子走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影格子走査パターンであり、
前記計測部は、前記撮影格子走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ測距装置。 - 前記走査パターンは、前記所定間隔を有するように描かれたドットを表すドット走査パターンであり、
前記撮影パターンは、前記ドット走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影ドット走査パターンであり、
前記計測部は、前記撮影ドット走査パターンが表すドットの間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ測距装置。 - 前記走査パターンは、前記所定間隔を有するようにラスター走査により描かれた線を表すラスター走査パターンであり、
前記撮影パターンは、前記ラスター走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影ラスター走査パターンであり、
前記計測部は、前記撮影ラスター走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ測距装置。 - 前記走査パターンは、前記所定間隔を有するようにリサージュ走査により描かれた線を表すリサージュ走査パターンであり、
前記撮影パターンは、前記リサージュ走査パターンが前記対象物に投影されたときの投影像を表す撮影リサージュ走査パターンであり、
前記計測部は、前記撮影リサージュ走査パターンが表す線の間隔に基づいて、前記対象物までの距離を計測することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のレーザ測距装置。
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