JP2016030338A - Method for producing multifaceted body of resin-filled lead frame, die for injection molding used therefor, and multifaceted body of lead frame - Google Patents

Method for producing multifaceted body of resin-filled lead frame, die for injection molding used therefor, and multifaceted body of lead frame Download PDF

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和範 小田
Kazunori Oda
小田　　和範
康弘 甲斐田
Yasuhiro Kaida
康弘 甲斐田
亮 篠本
Akira Sasamoto
亮 篠本
留依 三原
Rui Mihara
留依 三原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a multifaceted body of a resin-filled lead frame capable of suppressing the breakage of the connection part and frame body of the lead frame to be multifaceted in the case a resin is filled, a die for injection molding used therefor, and the multifaceted body of a lead frame.SOLUTION: Provided is a method for producing a multifaceted body R of a resin-filled lead frame where a resin is filled into a multifaceted body MS of a lead frame obtained by connecting a multifaceted lead frame 10 into a frame F to produce the multifaceted body R of the resin-filled lead frame, comprising: a die closing step where the multifaceted body MS of the lead frame is arranged between a first die 124 and a second die 123 of a die 120, and the die is closed; and a resin filling step where a resin is filled into the multifaceted body MS of the lead frame, and, in the die closing step, at least one edge part of a frame body F of the multifaceted body MS of the lead frame is inserted into a space between the first die 124 and the second die 123 so as to be fixed.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、リードフレームに樹脂層を成形する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a multi-sided body of a lead frame with a resin for molding a resin layer on a lead frame, an injection mold used therefor, and a multi-sided body of a lead frame.

従来、ＬＥＤ素子等の半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を透明樹脂層により封止され、半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような半導体装置は、多面付けされたリードフレームの集合体を枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。 Conventionally, a semiconductor element such as an LED element is electrically insulated and fixed to a lead frame having a plurality of terminal portions each provided with a resin layer around it, and the upper part thereof is sealed with a transparent resin layer to illuminate as a semiconductor device. It was mounted on a substrate such as a device (for example, Patent Document 1).
In such a semiconductor device, a resin layer is formed on the multi-sided body of the lead frame in which the assembly of the multi-sided lead frame is connected to the inside of the frame to produce a multi-sided body of the lead frame with resin. After electrically connecting and forming a transparent resin layer, a plurality of them are manufactured simultaneously by cutting into package units.

この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体を配置し、射出成形により樹脂を充填することによって製造されている。ここで、リードフレームの多面付け体は、金型の固定型及び可動型間に型締めされた状態で樹脂が充填されるが、このとき、ノズルから射出される樹脂は、高圧であるため、枠体や、多面付けされるリードフレーム同士を接続している連結部が樹脂の圧力によって破損してしまう場合があった。   The multi-sided body of the lead frame with resin is manufactured by arranging the multi-sided body of the lead frame in a mold and filling the resin by injection molding. Here, the multi-faceted body of the lead frame is filled with resin in a state where the mold is clamped between the fixed mold and the movable mold of the mold, but at this time, since the resin injected from the nozzle is high pressure, In some cases, the frame and the connecting portion that connects the multiple lead frames are damaged by the pressure of the resin.

特開２０１１−１５１０６９号公報JP 2011-151069 A

本発明の課題は、樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体を提供することである。   An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multi-sided body of a lead frame with a resin capable of suppressing damage to a connecting portion or a frame body of the lead frame to be multi-sided when filling with resin, and to use the same It is to provide an injection mold and a multi-faced body of a lead frame.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。   The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

第１の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、金型（１２０）の第１の型（１２４）及び第２の型（１２３）間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
第２の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する射出成形用金型（１２０）において、前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型（１２４）と、前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型（１２３）とを備え、前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部（１２４ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第３の発明は、第２の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記固定部（１２４ｂ）は、前記第１の型（１２４）の前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の表面又は裏面と接触する接触面（１２４ｃ）よりも前記第２の型（１２３）側に突出していること、を特徴とする射出成形用金型である。
第４の発明は、第３の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記固定部（１２４ｂ）の前記接触面（１２４ｃ）に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、を特徴とする射出成形用金型である。
第５の発明は、第２の発明から第４の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）において、前記第２の型（１２３）は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部を前記第１の型（１２４）に対して挟み込んで固定する第２固定部（１２３ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
第６の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続され、リードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部（Ｆ１）が設けられていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。 According to the first aspect of the present invention, a resin is filled into a multi-faced body (MS) of a lead frame in which a multi-faced lead frame (10) is connected in a frame (F), and a multi-faced body (R In the method for manufacturing a multi-sided body of a lead frame with a resin, the multi-sided body of the lead frame is disposed between the first mold (124) and the second mold (123) of the mold (120). A mold clamping process for clamping the mold, and a resin filling process for filling a resin into the multi-faced body of the lead frame disposed between the first mold and the second mold, the mold clamping process, Producing a multifaceted body of a lead frame with a resin, characterized in that at least one end portion of the frame body of the multifaceted body of the lead frame is sandwiched and fixed between the first mold and the second mold. Is the method.
According to the second aspect of the present invention, a resin is filled into a multi-faced body (MS) of a lead frame in which a multi-faced lead frame (10) is connected in a frame (F), and a multi-faced body (R In the injection mold (120) for manufacturing the lead frame, the first mold (124) covering one side of the multi-faced body of the lead frame and the other side of the multi-faceted body of the lead frame A second mold (123) for covering, and the first mold includes a fixing portion (for fixing at least one end portion of the frame body of the multi-faceted body of the lead frame with respect to the second mold). 124b), which is an injection mold.
According to a third aspect of the invention, in the injection mold (120) of the second aspect, the fixing portion (124b) is a surface of the multi-faced body (MS) of the lead frame of the first die (124). Alternatively, it is an injection mold characterized in that it protrudes more toward the second mold (123) than the contact surface (124c) that contacts the back surface.
According to a fourth aspect of the present invention, in the injection mold (120) of the third aspect of the present invention, a protrusion height h2 in the thickness direction of the fixed portion (124b) with respect to the contact surface (124c), and the multiple surfaces of the lead frame An injection mold characterized in that the relationship between the thickness (h1) of the attachment (MS) and h1 is h2 ≦ h1.
A fifth aspect of the invention is the injection mold (120) according to any one of the second aspect to the fourth aspect of the invention, wherein the second mold (123) is a multi-faced body (MS) of the lead frame. An injection mold characterized by having a second fixing part (123b) for sandwiching and fixing at least one end of the frame (F) to the first mold (124).
According to a sixth aspect of the present invention, a lead frame (10) with multiple faces is connected in a frame (F), and a lead is attached to at least one end of the frame (F) in the multiple faces (MS) of the lead frame. A multi-sided body of a lead frame, characterized in that a frame side fixing portion (F1) formed thinner than the multi-sided body of the frame is provided.

本発明によれば、樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when filling resin, it can suppress that the connection part and frame body of a lead frame which are multi-faced are damaged.

実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the optical semiconductor device of embodiment. 実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。1 is an overall view of a multifaceted body of a lead frame of an embodiment. 実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body of the lead frame of embodiment. 実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。It is a general view of the multi-faced body of the lead frame with resin of the embodiment. 実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。It is a figure explaining the detail of the multi-faced body of the lead frame with resin of embodiment. 実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the lead frame of an embodiment. 実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the optical semiconductor device of embodiment. 実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the optical semiconductor device of embodiment. 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the metal mold | die which manufactures the multi-faced body of the lead frame with resin, and its manufacturing process. ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the lead frame with a resin before the removal of a gate resin part. 変形形態の金型及びリードフレームの多面付け体を示す図である。It is a figure which shows the multi-faced body of the metal mold | die and lead frame of a deformation | transformation form.

（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
図３は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図であり、図２のａ部詳細を示す図である。図３（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。図３（ｅ）は、図３（ａ）のｅ−ｅ断面の拡大図を示す。
図４は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図５は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図４（ａ）のａ部詳細を示す図である。図５（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２配列方向（左右方向）をＸ方向とし、各端子部の幅方向（上下方向）をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等の＋Ｚ側の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。 (Embodiment)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of an optical semiconductor device 1 according to an embodiment. FIG. 1A, FIG. 1B, and FIG. 1C show a plan view, a side view, and a back view of the optical semiconductor device 1, respectively. FIG.1 (d) shows the dd sectional drawing of Fig.1 (a).
FIG. 2 is a plan view of the multifaceted body MS of the lead frame of the embodiment.
FIG. 3 is a diagram for explaining the details of the multifaceted body MS of the lead frame of the embodiment. FIG. 3A is a plan view of the multi-faced body MS of the lead frame, and is a view showing details of a part of FIG. FIG. 3B is a back view of the multi-faced body MS of the lead frame, and FIGS. 3C and 3D are a cc cross-sectional view and a dd cross-section in FIG. 3A, respectively. The figure is shown. FIG.3 (e) shows the enlarged view of the ee cross section of Fig.3 (a).
FIG. 4 is an overall view of the multi-faced body R of the lead frame with resin according to the embodiment. 4 (a), 4 (b), and 4 (c) show a plan view, a back view, and a side view, respectively, of the multifaceted body R of the lead frame with resin.
FIG. 5 is a diagram illustrating details of the multi-faced body R of the lead frame with resin according to the embodiment. Fig.5 (a) is a figure which shows the top view of the multi-faced body R of the lead frame with a resin, and shows the a section detail of Fig.4 (a). FIG. 5B is a rear view of the multi-faced body R of the lead frame with resin, and FIGS. 5C and 5D are a cross-sectional view taken along the line cc in FIG. -D shows a cross-sectional view.
In each figure, the terminal part 11 and 12 arrangement direction (left-right direction) in the plan view of the optical semiconductor device (lead frame) is the X direction, the width direction (vertical direction) of each terminal part is the Y direction, and the thickness of the terminal part The direction (direction orthogonal to the XY plane) is taken as the Z direction. Further, the + Z side surface of the lead frame or the like is the front surface, and the −Z side surface is the back surface.

光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。 The optical semiconductor device 1 is an illumination device in which the mounted LED element 2 emits light when attached to a substrate such as an external device. As shown in FIG. 1, the optical semiconductor device 1 includes an LED element 2, a lead frame 10, a light reflecting resin layer 20 (resin layer), and a transparent resin layer 30.
In the optical semiconductor device 1, the light reflecting resin layer 20 is formed on the multi-sided lead frame 10 (lead-frame multi-sided body MS, see FIG. 2) to form a multi-sided body R of the lead frame with resin (see FIG. 4). Is manufactured by electrically connecting the LED elements 2, forming the transparent resin layer 30, and cutting (dicing) into package units (details will be described later).
The LED element 2 is an LED (light emitting diode) element generally used as a light emitting layer. For example, a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, and AlInGaP, or various GaN compound semiconductor single elements such as InGaN are used. By appropriately selecting a material made of crystals, an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light can be selected.

リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。 The lead frame 10 includes a pair of terminal portions, that is, a terminal portion 11 on which the LED element 2 is placed and connected, and a terminal portion 12 connected to the LED element 2 through a bonding wire 2a.
Each of the terminal portions 11 and 12 is formed of a conductive material, for example, copper, a copper alloy, 42 alloy (Ni 40.5% to 43% Fe alloy), etc. In this embodiment, heat conduction and It is formed from a copper alloy from the viewpoint of strength.
As shown in FIG. 3, the terminal portions 11 and 12 have a gap S formed between sides facing each other, and are electrically independent. Since the terminal portions 11 and 12 are formed by pressing or etching a single metal substrate (copper plate), the thicknesses of both are the same.

端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図６（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１〜図５等において、めっき層Ｃの図示は省略している。 As shown in FIG. 1, the terminal portion 11 has an LED terminal surface 11a on which the LED element 2 is mounted and connected on the surface thereof, and an external terminal surface 11b mounted on an external device on the back surface. The so-called die pad is formed. Since the LED element 2 is placed on the terminal portion 11, the outer shape of the terminal portion 11 is larger than that of the terminal portion 12.
The terminal portion 12 has an LED terminal surface 12a connected to the bonding wire 2a of the LED element 2 formed on the surface thereof, and an external terminal surface 12b mounted on an external device formed on the back surface of the terminal portion 12 so-called lead side. Configure the terminal part.
The terminal portions 11 and 12 have plating layers C formed on the front and back surfaces thereof (see FIG. 6E), and the plating layer C on the front surface side serves as a reflective layer that reflects the light emitted from the LED element 2. The plating layer C on the back side has a function of improving the solderability when mounted on an external device. In addition, illustration of the plating layer C is abbreviate | omitted in FIGS.

端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。 As shown in FIG. 3, the terminal portions 11 and 12 are each provided with a concave portion M having a reduced thickness on the outer peripheral portion on the back surface side.
The recess M is a recess formed in the outer peripheral portion of each of the terminal portions 11 and 12 when viewed from the back side of the lead frame 10, and the thickness of the recess is 1/3 to 2 of the thickness of the terminal portions 11 and 12. / 3 or so.

リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。   As shown in FIG. 5, when the lead frame 10 is filled with the resin that forms the light reflecting resin layer 20 around the terminal portions 11 and 12, or the gap S between the terminal portions 11 and 12, etc. The recess M is also filled with resin, and the contact area between the light reflecting resin layer 20 and the terminal portions 11 and 12 is increased. Further, the lead frames 10 and the light reflecting resin layers 20 can be alternately configured in the thickness (Z) direction. Thereby, the recessed part M can suppress that the light reflection resin layer 20 peels from the lead frame 10 in a plane direction (X direction, Y direction) and a thickness direction.

連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図８参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３、図８中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。 The connecting portion 13 connects the terminal portions 11 and 12 of each lead frame 10 multifaceted in the frame F to the terminal portions of other adjacent lead frames 10 and the frame F. The connecting portion 13 has an outline that forms the lead frame 10 when the LED element 2 or the like is mounted on each of the multiple lead frames 10 and a multi-faced body (see FIG. 8) of the optical semiconductor device is formed. Dicing (cutting) is performed at (broken line in FIGS. 3 and 8).
The connection part 13 is formed in the edge | side except the edge | side which the terminal parts 11 and 12 oppose among each edge | side which forms the terminal parts 11 and 12. FIG.

具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。   Specifically, as shown in FIG. 3A, the connecting portion 13a is formed on the right (+ X) side of the terminal portion 12 and the left (−) of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the right side. X) is connected to the side, and the left side of the terminal portion 11 is connected to the right side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the left side. For the terminal portions 11 and 12 adjacent to the frame body F, the connecting portion 13a connects the frame body F with the left side of the terminal portion 11 or the right side of the terminal portion 12.

連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。 The connecting portion 13 b connects the upper (+ Y) side of the terminal portion 11 and the lower (−Y) side of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the terminal portion 11. The lower side is connected to the upper side of the terminal portion 11 of another lead frame 10 adjacent to the lower side. For the terminal portion 11 adjacent to the frame F, the connecting portion 13b connects the frame F with the upper or lower side of the terminal portion 11.
The connecting portion 13c connects the upper side of the terminal portion 12 and the lower side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the lower side and the lower side of the terminal portion 12 The upper side of the terminal portion 12 of another lead frame 10 adjacent to the side is connected. For the terminal portion 12 adjacent to the frame F, the connecting portion 13 c connects the frame F with the upper or lower side of the terminal portion 12.

連結部１３ｄは、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。 The connecting portion 13 d is formed so as to cross over the extension of the gap S between the terminal portion 11 and the terminal portion 12. Here, “on the extension of the gap S” means a region where the gap S is extended in the vertical (Y) direction. In the present embodiment, the connecting portion 13d is located on the opposite side of the terminal portion (12, 11) and the gap S between the terminal portions, and is adjacent to the upper or lower lead frame. In order to connect the parts (11, 12), it is formed in a shape that is inclined (for example, 45 degrees) with respect to the upper side of the terminal part 11 and the lower side of the terminal part 12.
Specifically, the connecting part 13d connects the upper side of the terminal part 12 and the lower side of the terminal part 11 of another lead frame 10 adjacent to the upper side, and the lower side of the terminal part 11 Are connected to the upper side of the terminal portion 12 of the other lead frame 10 adjacent to the lower side. For the terminal portions 11 and 12 adjacent to the frame F, the connecting portion 13d connects the frame F with the upper side of the terminal portion 12 or the lower side of the terminal portion 11. .

連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。   By providing the connecting portion 13d, in the step of forming the light reflecting resin layer 20, the multifaceted body MS of the lead frame has a gap between the terminal portion 11 and the terminal portion 12 or the terminal portions 11 and 12 are connected to each other. It is possible to suppress twisting with respect to the frame F. Moreover, the connection part 13d can improve the intensity | strength of the space | gap part S of the optical semiconductor device 1, and can suppress damaging in the space | gap part S. FIG.

なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。   The terminal portions 11 and 12 are electrically connected to the terminal portions 11 and 12 of the other adjacent lead frames 10 by the connecting portion 13. However, after the multifaceted body of the optical semiconductor device 1 is formed, Insulation is performed by cutting (dicing) each connecting portion 13 in accordance with the outer shape of the semiconductor device 1 (lead frame 10) (broken line in FIG. 3A). Moreover, when it divides into pieces, each piece can be made into the same shape.

連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）〜図５（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the connecting portion 13 is thinner than the terminal portions 11 and 12, and the surface thereof is formed in the same plane as the surfaces of the terminal portions 11 and 12. Has been. Specifically, the back surface of the connecting portion 13 is formed in substantially the same plane as the bottom surface (recessed portion) of the concave portion M of each terminal portion 11, 12. Thereby, when the resin of the light reflection resin layer 20 is filled, as shown in FIGS. 5B to 5D, the resin also flows into the back surface of the connecting portion 13, and the light reflection resin layer 20 is The peeling from the lead frame 10 can be suppressed.
Further, as shown in FIG. 5B, rectangular external terminal surfaces 11 b and 12 b are exposed on the back surface of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed. In addition to being able to improve the appearance, when mounting on the board with solder, solder printing on the board side is easy, solder is evenly applied, and the generation of voids in the solder after reflow is suppressed. Can be. In addition, since it is axisymmetric with respect to the center line in the plane of the optical semiconductor device 1 (in the XY plane), the reliability against thermal stress and the like can be improved.

リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。 The multi-faced body MS of the lead frame refers to a structure in which the above-described lead frame 10 is multi-faced in the frame F. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of sets P of the lead frames 10 connected in the vertical and horizontal directions by the connecting portion 13 (four sets in this embodiment, P1 to P4). These are formed in the frame F by being arranged in the left-right direction.
The frame F is a member that fixes the lead frame 10 for each assembly P of the lead frames 10, and the outer shape thereof is formed in a rectangular shape. Since the frame F is formed together with the lead frame by pressing or etching one metal substrate, the thickness thereof is equal to the thickness of each terminal portion.

また、枠体Ｆは、図３（ａ）及び図３（ｅ）に示すように、その一端部、本実施形態では＋Ｙ側の端縁にフレーム側固定部Ｆ１が形成されている。
このフレーム側固定部Ｆ１は、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）よりも厚みが薄くなった部分であり、その裏面が枠体Ｆの裏面と同一平面に形成され、その表面が枠体Ｆの表面から落ち込んだ状態に形成されている。すなわち、フレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３が、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）の厚み寸法ｈ１よりも小さく（ｈ１＞ｈ３）なるように形成されている。 Further, as shown in FIGS. 3A and 3E, the frame F has a frame side fixing portion F1 formed at one end thereof, in this embodiment, at the + Y side edge.
The frame-side fixing portion F1 is a portion whose thickness is thinner than that of the frame body F (multi-faced body MS of the lead frame), and the back surface thereof is formed in the same plane as the back surface of the frame body F. It is formed in a state of falling from the surface of the body F. That is, the frame-side fixing portion F1 is formed such that the thickness dimension h3 is smaller than the thickness dimension h1 of the frame body F (lead frame multi-faced body MS) (h1> h3).

光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the light reflecting resin layer 20 includes a frame resin portion 20 a and a reflector resin portion 20 b.
The frame resin portion 20 a is formed not only on the outer peripheral side surfaces of the terminal portions 11 and 12 (the outer periphery of the lead frame 10 and the gap portion S), but also on the concave portions M provided in each terminal portion and the back surface of the connecting portion 13. . The frame resin portion 20 a is formed to have a thickness substantially equal to the thickness of the lead frame 10.
The reflector resin portion 20b is formed so as to protrude to the surface side of the lead frame 10 (the side to which the LED element 2 of the lead frame 10 is connected), and the direction of light emitted from the LED element 2 connected to the lead frame 10 and the like The reflector which controls is constructed. The reflector resin portion 20b protrudes to the front surface side of the lead frame 10 so as to surround the LED terminal surfaces 11a and 12a of the terminal portions 11 and 12, and emits light emitted from the LED element 2 connected to the LED terminal surface 11a. The light is efficiently reflected from the optical semiconductor device 1 by reflection.

リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。   The reflector resin portion 20b is formed so that its outer shape is along the inner peripheral edge of the frame F in the state of the multi-faced body MS of the lead frame 10, and its thickness (height) dimension is the LED terminal surface. It is formed with a dimension larger than the thickness dimension of the LED element 2 connected to 11a. The reflector resin portion 20b is formed on the surface of the frame resin portion 20a formed on the outer periphery of the terminal portions 11 and 12, and is coupled to the frame resin portion 20a.

光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。 The light reflecting resin layer 20 is made of a thermoplastic resin having a light reflecting property or a thermosetting resin in order to reflect light emitted from the LED element 2 placed on the lead frame 10.
The resin forming the light reflecting resin layer 20 has high fluidity at the time of resin formation with respect to resin filling, and with respect to adhesiveness with the terminal portion, it is easy to introduce a reactive group into the molecule. A thermosetting resin is desirable because it requires chemical adhesion.

例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。 For example, as the thermoplastic resin, polyamide, polyphthalamide, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, polyether sulfone, polybutylene terephthalate, polyolefin, or the like can be used.
As the thermosetting resin, silicone, epoxy, polyetherimide, polyurethane, polybutylene acrylate, or the like can be used.
Furthermore, the reflectance of light can be increased by adding any of titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum nitride, and boron nitride as a light reflecting material to these resins.
In addition, a so-called electron using a method of cross-linking by irradiating an electron beam after molding a thermoplastic resin such as polyolefin, a thermoplastic resin having an allyl group, or a resin to which a compound having a plurality of allyl groups is added. A wire curable resin may be used.

透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。 The transparent resin layer 30 is a transparent or substantially transparent resin layer provided to protect the LED element 2 placed on the lead frame 10 and transmit the emitted light of the LED element 2 to the outside. It is. The transparent resin layer 30 is formed on the LED terminal surfaces 11 a and 12 a surrounded by the reflector resin portion 20 b of the light reflecting resin layer 20.
For the transparent resin layer 30, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED element 2 in order to improve the light extraction efficiency. For example, an epoxy resin or a silicone resin can be selected as a resin that satisfies the properties of high heat resistance, light resistance, and mechanical strength. In particular, when a high-brightness LED element is used for the LED element 2, the transparent resin layer 30 is preferably made of a silicone resin having high light resistance because it is exposed to strong light. Moreover, a phosphor for wavelength conversion may be used, or it may be dispersed in a transparent resin.

次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図６は、実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図６（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図６（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図６（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図６（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図６（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図６においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。 Next, a method for manufacturing the lead frame 10 will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing process of the lead frame 10 of the embodiment.
FIG. 6A shows a plan view showing a metal substrate 100 on which a resist pattern is formed, and an aa cross-sectional view of the plan view. FIG. 6B shows the metal substrate 100 that has been etched. FIG. 6C shows the metal substrate 100 after the etching process. FIG. 6D shows the metal substrate 100 from which the resist pattern has been removed. FIG. 6E shows the metal substrate 100 that has been subjected to plating.
In FIG. 6, the manufacturing process of one lead frame 10 is illustrated, but in actuality, the multi-faced body MS of the lead frame is manufactured from one metal substrate 100.

リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。   In the manufacture of the lead frame 10, the metal substrate 100 is processed to form the lead frame 10. The processing may be press processing, but an etching process that easily forms a thin portion is desirable. Below, the manufacturing method of the lead frame 10 by an etching process is demonstrated.

まず、平板状の金属基板１００を用意し、図６（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図６（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。 First, a flat metal substrate 100 is prepared, and as shown in FIG. 6A, resist patterns 40a and 40b are formed on portions of the front surface and back surface that are not etched. The material and the formation method of the resist patterns 40a and 40b use a conventionally known technique as an etching resist.
Next, as shown in FIG. 6B, the metal substrate 100 is etched with a corrosive solution using the resist patterns 40a and 40b as etching resistant films. The corrosive liquid can be appropriately selected according to the material of the metal substrate 100 to be used. In this embodiment, since a copper plate is used as the metal substrate 100, an aqueous ferric chloride solution can be used and spray etching can be performed from both surfaces of the metal substrate 100.

ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
端子部１１、１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図６（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２から構成されるリードフレーム１０が形成される。 Here, the lead frame 10 includes an outer peripheral portion of the terminal portions 11, 12, a space penetrating like a gap portion S between the terminal portions 11, 12, a concave portion M, the back surface of the connecting portion 13, and the frame side. There is a recessed space in which the thickness is reduced without penetrating like the fixed portion F1 (see FIG. 3). In the present embodiment, a so-called half-etching process is performed in which up to about half the plate thickness of the metal substrate 100 is etched.
For the outer peripheral portions of the terminal portions 11 and 12 and the gap portion S, a resist pattern is not formed on both surfaces of the metal substrate 100, and a half-etching process is performed from both surfaces of the metal substrate 100 to form a through space. To do. For the recess M, the back surface of the connecting portion 13 and the frame side fixing portion F1, a resist pattern is formed only on the surface opposite to the side where the thickness is reduced, and only the surface without the resist pattern is half. Etching is performed to form a recessed space.
As shown in FIG. 6C, the lead frame 10 composed of the terminal portions 11 and 12 having the recesses M is formed on the metal substrate 100 by the etching process.

次に、図６（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図６（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０が、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。 Next, as shown in FIG. 6D, the resist pattern 40 is removed from the metal substrate 100 (lead frame 10).
Then, as shown in FIG. 6 (e), the metal substrate 100 on which the lead frame 10 is formed is subjected to a plating process to form a plating layer C on the terminal portions 11 and 12. The plating process is performed, for example, by performing electroplating using a silver plating solution containing silver cyanide as a main component.
In addition, before forming the plating layer C, for example, an electrolytic degreasing process, a pickling process, and a copper strike process may be selected as appropriate, and then the plating layer C may be formed through an electrolytic plating process.
As described above, the lead frame 10 is manufactured in a state of being multifaceted to the frame F as shown in FIGS. 2 and 3 (multifaceted body MS of the lead frame).

次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図７は、実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図７（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図７（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図８は、実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
なお、図７においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図７（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図６（ａ）の断面図に基づくものである。 Next, a method for manufacturing the optical semiconductor device 1 will be described.
FIG. 7 is a diagram illustrating a manufacturing process of the optical semiconductor device 1 according to the embodiment.
7A is a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the light reflecting resin layer 20 is formed, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the lead frame 10 to which the LED elements 2 are electrically connected. . FIG. 7C shows a cross-sectional view of the lead frame 10 on which the transparent resin layer 30 is formed. FIG. 7D shows a cross-sectional view of the optical semiconductor device 1 singulated by dicing.
FIG. 8 is a diagram illustrating a multifaceted body of the optical semiconductor device of the embodiment.
In FIG. 7, the manufacturing process of one optical semiconductor device 1 is illustrated, but actually, a plurality of optical semiconductor devices 1 are manufactured from one metal substrate 100. 7A to 7D are based on the cross-sectional view of FIG.

図７（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形用金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム１０と接合する。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。 As shown in FIG. 7A, the light reflecting resin layer 20 is formed by filling the outer periphery of the lead frame 10 formed by etching on the metal substrate 100 with the resin having the above-described light reflection characteristics. The light reflecting resin layer 20 is formed by a method in which a lead frame 10 (lead frame multi-sided body MS) is inserted into an injection mold and resin is injected (details will be described later). At this time, the resin flows from the outer peripheral side of each of the terminal portions 11 and 12 to the concave portion M and the back surface of the connecting portion 13 to form the frame resin portion 20a and the reflector resin portion 20b on the front side. Bonded to the lead frame 10.
In this way, the resin-attached lead frame multifaceted body R shown in FIGS. 4 and 5 is formed.

次に、図７（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。   Next, as shown in FIG. 7B, the LED element 2 is placed on the LED terminal surface 11 a of the terminal portion 11 via a heat-dissipating adhesive such as die attach paste or solder, and the terminal portion 12. The LED element 2 is electrically connected to the LED terminal surface 12a via the bonding wire 2a. Here, there may be a plurality of LED elements 2 and bonding wires 2a, a plurality of bonding wires 2a may be connected to one LED element 2, or the bonding wires 2a may be connected to a die pad. Moreover, you may electrically connect the LED element 2 by a mounting surface. Here, the bonding wire 2a is made of a material having good conductivity such as gold (Au), copper (Cu), silver (Ag), and the like.

そして、図７（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図７（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。 Then, as shown in FIG. 7C, a transparent resin layer 30 is formed on the surface of the multi-faced body MS of the lead frame so as to cover the LED element 2.
The transparent resin layer 30 may have an optical function such as a lens shape and a refractive index gradient in addition to a flat shape. As described above, as shown in FIG. 8, the multi-faced body of the optical semiconductor device is manufactured.
Finally, as shown in FIG. 7D, the connecting portion 13 of the lead frame 10 is cut (dicing, punching, cutting) together with the light reflecting resin layer 20 and the transparent resin layer 30 in accordance with the outer shape of the optical semiconductor device 1. Etc.) to obtain the optical semiconductor device 1 (see FIG. 1) separated (divided into one package).

次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
図９は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図９（ａ）〜図９（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図９（ｄ）は、図９（ａ）のｄ部詳細図であり、可動側モールドベース１２４に設けられた固定部１２４ｂによって固定されたリードフレームの多面付け体ＭＳの状態を示す。
図１０は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。 Next, a molding apparatus used for the injection molding process for forming the light reflecting resin layer 20 on the lead frame 10 shown in FIG. 7A will be described.
FIG. 9 is a diagram for explaining a mold for manufacturing a multi-faced body R of a lead frame with resin and a manufacturing process thereof. FIG. 9A to FIG. 9C are diagrams for explaining the process until the multifaceted body R of the lead frame with resin is completed. FIG. 9D is a detailed view of a portion d of FIG. 9A, and shows a state of the multi-sided body MS of the lead frame fixed by the fixing portion 124b provided on the movable mold base 124.
FIG. 10 is a view showing a multifaceted body R ′ of a lead frame with resin before the removal of the gate resin portion G.

成形装置１１０は、図９（ａ）に示すように、金型１２０、ノズル部１３０等から構成されている。
金型１２０は、上から順に、ベースプレート１２１、ストリッパープレート１２２、固定側モールドベース１２３（第２の型）、可動側モールドベース１２４（第１の型）、イジェクタープレート１２５等が積層された構成を有する。
ベースプレート１２１は、ノズル部１３０から射出された樹脂をストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部１３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部１２１ａが設けられている。 As shown in FIG. 9A, the molding apparatus 110 includes a mold 120, a nozzle portion 130, and the like.
The mold 120 has a configuration in which a base plate 121, a stripper plate 122, a fixed mold base 123 (second mold), a movable mold base 124 (first mold), an ejector plate 125, and the like are stacked in order from the top. Have.
The base plate 121 is a plate that guides the resin injected from the nozzle portion 130 to the sprue portion U of the stripper plate 122, and a nozzle having an opening formed in a hemispherical shape at a position facing the nozzle portion 130 on the surface thereof. A touch part 121a is provided.

ストリッパープレート１２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａを介してノズル部１３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖへと導く。
なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。 The stripper plate 122 is a plate in which a mold is fixed to a stationary platen (not shown) of the molding machine and a sprue portion U penetrating from the front surface to the back surface is formed, and the nozzle touch portion 121a of the base plate 121 is formed. The resin injected from the nozzle part 130 via the guide is guided to the runner part V of the fixed mold base 123.
Note that the sprue portion U is formed in a tapered shape so that the lower flow passage diameter is larger than the upper flow passage diameter from the viewpoint of easily removing the resin remaining in the sprue portion U after injection molding.

固定側モールドベース１２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のゲートスプルー部Ｗとが形成されたプレートである。
ランナー部Ｖは、固定側モールドベース１２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の一端側（−Ｙ側の端部側）から樹脂を充填するために、ランナー部Ｖは４本設けられている。
ゲートスプルー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース１２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース１２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖが４本設けられているので、ゲートスプルー部Ｗも４本設けられている。 The fixed mold base 123 is a plate on which a plurality of runner portions V and a plurality of gate sprue portions W connected to the runner portions are formed.
The runner part V is formed on the surface of the fixed-side mold base 123 and is a plurality of resin flow grooves formed radially around the position corresponding to the sprue part U. From the sprue part U The resin to be poured is branched into a plurality of parts. In the present embodiment, the lead frame multi-faced body MS is formed of four assemblies P as shown in FIG. 2, and one end side in the width direction of each assembly P (Y direction in FIG. 2). Four runner portions V are provided in order to fill the resin from the (−Y side end portion side).
The gate sprue portion W is a flow path provided at an end portion of the runner portion V opposite to the sprue portion U side, and penetrates from the front surface side to the back surface side of the fixed mold base 123. The resin that flows to the movable mold base 124 side is guided. In the present embodiment, since four runner portions V are provided as described above, four gate sprue portions W are also provided.

各ゲートスプルー部Ｗは、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの端縁部（本実施形態では幅方向（Ｙ方向）の−Ｙ側の端縁部）に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体Ｐの−Ｙ側から樹脂をそれぞれ均等に流し込むことができる。
なお、ゲートスプルー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びゲートスプルー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。 Each gate sprue portion W is an end edge portion (an edge portion on the −Y side in the width direction (Y direction) in the width direction (Y direction) of the assembly P of the multi-sided assembly MS of lead frames arranged on the movable mold base 124. ), The resin can be poured evenly from the −Y side of each assembly P.
The gate sprue portion W is formed in a tapered shape so that the upper flow passage diameter is larger than the lower flow passage diameter from the viewpoint of easily removing the resin remaining in the runner portion V and the gate sprue portion W after injection molding. Has been.

可動側モールドベース１２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）１２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に型締めされる。   The movable-side mold base 124 has a lead frame multi-sided body MS disposed on the surface thereof, and a mold space (cavity) 124a into which resin is poured around the arranged lead frame multi-sided body MS. It is a plate. In the present embodiment, the lead frame multi-faced body MS is disposed in the mold space 124a so that the surface (the surface on which the light reflecting resin layer 20 is formed) faces downward, and the fixed-side mold The mold is clamped between the base 123 and the movable mold base 124.

ここで、金型空間１２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の側面側（−Ｙ側、樹脂が充填される側）に余剰空間Ｊが設けられており、ゲートスプルー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間１２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図１０に示すように、余剰空間Ｊに対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。   Here, the mold space 124a is formed with a width wider than the width of the multi-sided body MS of the lead frame, and the side surface side in the width direction (Y direction in FIG. 2) of the multi-sided body MS of the arranged lead frame. A surplus space J is provided (on the −Y side, the side filled with resin), and the resin flowing from the gate sprue portion W is efficiently flowed to the surface side through the side surface of the multi-sided body MS of the lead frame. Yes. Therefore, the multi-sided body R ′ of the lead frame with resin taken out from the mold space 124a has a side surface and a frame in the width direction (Y direction) so as to correspond to the surplus space J as shown in FIG. The gate resin portion G is formed on the surface of the body F.

また、可動側モールドベース１２４には、図９（ａ）及び図９（ｄ）に示すように、金型空間１２４ａに配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の＋Ｙ側（樹脂の充填側とは反対側）に、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆの端縁部（フレーム側固定部Ｆ１）を挟み込んで金型空間内に固定する固定部１２４ｂが形成されている。
この固定部１２４ｂは、可動側モールドベース１２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面と接触する接触面１２４ｃよりも固定側モールドベース１２３側に突出した部位であり、金型空間内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１に当接し、固定側モールドベース１２３の下面に対して挟み込んで固定する。
本実施形態では、固定部１２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面は、略平行に形成されており、両者が面接触することによって、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆが強固に固定される。 Further, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (d), the movable mold base 124 has a width direction (Y in FIG. 2) of the lead frame multi-faced body MS arranged in the mold space 124a. Direction) and the edge (frame side fixing part F1) of the frame F of the multi-sided body MS of the lead frame is sandwiched between the + Y side (the side opposite to the resin filling side) and fixed in the mold space. A portion 124b is formed.
The fixed portion 124b is a portion protruding toward the fixed mold base 123 from the contact surface 124c that contacts the surface of the multi-faced body MS of the lead frame of the movable mold base 124, and is disposed in the mold space. It abuts on the frame side fixing portion F1 of the multi-sided body MS of the lead frame, and is sandwiched and fixed to the lower surface of the fixing side mold base 123.
In the present embodiment, the surfaces where the fixed portion 124b and the frame-side fixed portion F1 are in contact with each other are formed substantially parallel to each other, and the surface contact between both the fixed-side mold base 123 and the movable-side mold base 124. The frame body F of the multi-faced body MS of the lead frame is firmly fixed.

ここで、固定部１２４ｂの接触面１２４ｃに対する厚み方向（Ｚ方向）への突出高さｈ２と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係は、ｈ２≦ｈ１であることが望ましい。また、上述の突出高さｈ２とフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３との和と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２＋ｈ３≦ｈ１であることがさらに望ましい。
突出高さｈ２や、突出高さｈ２及びフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３の和が、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１よりも大きい場合（ｈ２＞ｈ１、ｈ２＋ｈ３＞ｈ１）、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び固定側モールドベース１２３間や、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び可動側モールドベース１２４の接触面１２４ｃ間に隙間が形成されてしまい、光反射樹脂層２０がリードフレームの多面付け体ＭＳに適正に形成されなくなるからである。 Here, the relationship between the protrusion height h2 in the thickness direction (Z direction) with respect to the contact surface 124c of the fixing portion 124b and the thickness dimension h1 of the multifaceted body MS of the lead frame is preferably h2 ≦ h1. In addition, it is more desirable that the relationship between the sum of the protrusion height h2 and the thickness dimension h3 of the frame-side fixing portion F1 and the thickness dimension h1 of the multi-faced body MS of the lead frame is h2 + h3 ≦ h1.
When the sum of the protrusion height h2 and the protrusion height h2 and the thickness dimension h3 of the frame side fixing portion F1 is larger than the thickness dimension h1 of the multi-faced body MS of the lead frame (h2> h1, h2 + h3> h1), the lead Gaps are formed between the multi-faceted body MS of the frame and the fixed mold base 123 and between the multifaceted face MS of the lead frame and the contact surface 124c of the movable mold base 124, and the light reflecting resin layer 20 is formed on the lead frame. This is because the multifaceted body MS is not properly formed.

従来使用されてきた金型（以下、比較例の金型という）には、上述の固定部１２４ｂに対応する部位が設けられていないため、リードフレームの多面付け体は、表面及び裏面においてのみ金型に接触して固定され、その側面側は何ら拘束されていなかった。ここで、樹脂は、ノズル部によって高圧に圧縮された状態で金型内に射出されるため、比較例の金型のようにリードフレームの多面付け体の側面側が拘束されていない場合、リードフレームの多面付け体内に充填される樹脂の圧力により、枠体が厚み方向に垂直な方向に変形した上で破損したり、枠体の前記変形によってリードフレームを連結する連結部が破損したりしてしまう場合があった。   Conventionally used molds (hereinafter referred to as comparative molds) are not provided with a portion corresponding to the above-described fixing portion 124b. Therefore, the multifaceted body of the lead frame is formed only on the front and back surfaces. It was fixed in contact with the mold, and its side surface was not restrained at all. Here, since the resin is injected into the mold in a state of being compressed to a high pressure by the nozzle portion, when the side surface side of the multi-sided body of the lead frame is not constrained like the mold of the comparative example, the lead frame Due to the pressure of the resin filled in the multi-faced body, the frame body is deformed in a direction perpendicular to the thickness direction and is damaged, or the connecting portion for connecting the lead frame is damaged by the deformation of the frame body. There was a case.

これに対して本実施形態の金型１２０は、上述したように、可動側モールドベース１２４に固定部１２４ｂを設け、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に挟み込んで固定している。そのため、金型内に高圧の樹脂が充填されたとしても、枠体Ｆに加わる圧力によって枠体Ｆが、厚み方向に垂直な方向（図３中のＹ方向）に変形してしまうのを抑えることができ、枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制することができる。   On the other hand, as described above, the mold 120 according to the present embodiment is provided with the fixed portion 124b on the movable mold base 124, and the frame side fixed portion F1 provided on the edge of the frame F is fixed on the fixed side. The mold base 123 and the movable mold base 124 are sandwiched and fixed. Therefore, even if the mold is filled with a high-pressure resin, the frame F is prevented from being deformed in the direction perpendicular to the thickness direction (the Y direction in FIG. 3) due to the pressure applied to the frame F. It is possible to prevent the frame F and the connecting portion 13 from being damaged.

イジェクタープレート１２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間１２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
イジェクターピンＱは、イジェクタープレート１２５が可動側モールドベース１２４側に不図示の駆動機構により駆動することによって、その先端部が、金型空間１２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間１２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース１２４から被成形体を離型する観点から、金型空間１２４ａ内の複数箇所に設けられているのが望ましい。
ノズル部１３０は、樹脂を金型１２０内へ射出する噴射装置である。 The ejector plate 125 is a plate on which a plurality of ejector pins Q are provided, and the object to be molded (multi-faced body R ′ of a lead frame with resin) is released from the mold space 124a by the ejector pins Q.
The ejector pin Q is driven by the ejector plate 125 on the movable mold base 124 side by a drive mechanism (not shown), so that the tip portion protrudes from the bottom surface of the mold space 124a, and the object to be molded is removed from the mold space 124a. Extrude. The ejector pins Q are preferably provided at a plurality of locations in the mold space 124a from the viewpoint of releasing the object to be molded from the movable mold base 124 more stably.
The nozzle unit 130 is an injection device that injects resin into the mold 120.

次に、上述の図７（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する射出成形の成形工程（樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法）について説明する。
まず、作業者は、図９（ａ）に示すように、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
このとき、金型１２０は、可動側モールドベース１２４の固定部１２４ｂによって、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を固定側モールドベース１２３側に挟み込んで固定している。 Next, a description will be given of an injection molding forming process (a method for producing a multi-sided body of a lead frame with resin) for forming the light reflecting resin layer 20 on the multi-sided body MS of the lead frame in FIG.
First, as shown in FIG. 9A, the operator arranges the multi-faced body MS of the lead frame between the fixed mold base 123 and the movable mold base 124, and closes the mold 120 (clamping). .
At this time, the mold 120 is fixed by sandwiching the frame side fixing portion F1 provided at the end edge of the frame body F on the fixed side mold base 123 side by the fixing portion 124b of the movable side mold base 124.

そして、図９（ｂ）に示すように、ノズル部１３０をベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａに配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル部１３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース１２３の各ランナー部Ｖにより４つに均等に分岐され、各ゲートスプルー部Ｗを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間１２４ａ内へと充填される。ここで、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１が固定部１２４ｂにより固定されているので、枠体Ｆが厚み方向に垂直な方向（図３中のＹ方向）へ変形してしまうのを抑えられる。これにより、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制し、適正に金型空間内に樹脂を充填することができる。   Then, as shown in FIG. 9B, the nozzle part 130 is disposed on the nozzle touch part 121 a of the base plate 121, and the resin that forms the light reflecting resin layer 20 is injected into the mold 120. The resin injected from the nozzle part 130 passes through the sprue part U of the stripper plate 122, is equally divided into four by each runner part V of the fixed mold base 123, and passes through each gate sprue part W. The mold space 124a in which the multi-faced body MS of the lead frame is arranged is filled. Here, even if the high-pressure resin is filled in the mold, the frame-side fixing portion F1 of the frame F is fixed by the fixing portion 124b, so that the frame F is perpendicular to the thickness direction (FIG. 3). (Y direction in the middle) can be prevented from being deformed. Thereby, it can suppress that the frame F and the connection part 13 are damaged by the pressure of resin, and can fill resin in mold space appropriately.

金型空間１２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図９（ｃ）に示すように、固定側モールドベース１２３を可動側モールドベース１２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘（図１０参照）を可動側モールドベース１２４から取り出す。
そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。 After an appropriate amount of resin is filled in the mold space 124a and held for a predetermined time, the operator opens the fixed side mold base 123 from the movable side mold base 124 as shown in FIG. The multi-sided body R ′ (see FIG. 10) of the lead frame with resin on which the light reflecting resin layer 20 is formed is taken out from the movable mold base 124 by Q.
Then, by removing the gate resin portion G and the like from the multifaceted body R ′ of the lead frame with resin, the multifaceted body R of the lead frame with resin is completed.

本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１を、可動側モールドベース１２４に設けられた固定部１２４ｂにより固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に挟み込んで固定するので、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆの厚み方向に垂直な方向への変形を抑えることができ、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部１３が破損してしまうのを抑制することができる。 The invention of this embodiment has the following effects.
(1) The frame side fixing portion F1 of the frame body F of the multi-faced body MS of the lead frame is sandwiched between the fixed side mold base 123 and the movable side mold base 124 by the fixing portion 124b provided on the movable side mold base 124. Since it is fixed, even if high pressure resin is filled in the mold, deformation in the direction perpendicular to the thickness direction of the frame body F can be suppressed, and the frame body F and the connecting portion 13 are damaged by the pressure of the resin. Can be suppressed.

（２）金型１２０は、固定部１２４ｂが、可動側モールドベース１２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面又は裏面と接触する接触面１２４ｃよりも固定側モールドベース１２３側に突出するように形成されている。これにより、枠体Ｆの端縁部を固定する固定部１２４ｂを、より簡易な構成により実現することができる。
（３）リードフレームの多面付け体ＭＳは、枠体Ｆの＋Ｙ側端部に、リードフレームの多面付け体ＭＳよりも薄く形成されるフレーム側固定部Ｆ１が設けられているので、可動側モールドベース１２４に設けられる固定部１２４ｂにより、フレーム側固定部Ｆ１を挟み込むことによって、より強固に枠体Ｆを金型内に固定することができる。 (2) The mold 120 is formed such that the fixed portion 124b protrudes toward the fixed mold base 123 from the contact surface 124c that contacts the front or back surface of the multi-sided body MS of the lead frame of the movable mold base 124. Has been. Thereby, the fixing | fixed part 124b which fixes the edge part of the frame F is realizable with a simpler structure.
(3) Since the lead frame multi-faceted body MS is provided with a frame-side fixing portion F1 formed thinner than the lead frame multi-faceted body MS at the + Y side end of the frame F, the movable-side mold The frame body F can be more firmly fixed in the mold by sandwiching the frame side fixing portion F1 with the fixing portion 124b provided on the base 124.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
図１１は、変形形態の金型１２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）の各図は、図９（ｄ）の拡大図に対応する図である。
（１）実施形態において、金型１２０は、固定部１２４ｂが可動側モールドベース１２４にのみ設けられる例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、金型１２０は、図１１（ａ）に示すように、可動側モールドベース１２４に固定部１２４ｂが設けられるだけでなく、固定側モールドベース１２３の下面にも第２固定部１２３ｂが設けられるようにしてもよい。この場合、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに設けられるフレーム側固定部Ｆ１の厚み方向の位置は、固定部１２４ｂ及び第２固定部１２３ｂの高さ寸法に応じて適宜決定する必要がある。 (Deformation)
FIG. 11 is a view showing a modified mold 120 and a multi-faceted body MS of a lead frame. In addition, each figure of Fig.11 (a)-FIG.11 (e) is a figure corresponding to the enlarged view of FIG.9 (d).
(1) In the embodiment, an example in which the mold 120 is provided with the fixed portion 124b only on the movable mold base 124 has been described, but the embodiment is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 11A, in the mold 120, not only the fixed part 124 b is provided on the movable mold base 124 but also the second fixed part 123 b is provided on the lower surface of the fixed mold base 123. You may do it. In this case, the position in the thickness direction of the frame side fixing portion F1 provided on the frame F of the multi-faced body MS of the lead frame needs to be appropriately determined according to the height dimensions of the fixing portion 124b and the second fixing portion 123b. is there.

（２）実施形態において、金型１２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳは、固定部１２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面が、略平行に形成され、両者が面接触する例を示したが、これに限定されるものでない。
例えば、固定部１２４ｂは、図１１（ｂ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間１２４ａ側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。また、固定部１２４ｂは、図１１（ｃ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間１２４ａとは反対側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。これにより、固定部１２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。 (2) In the embodiment, in the multi-faced body MS of the mold 120 and the lead frame, the surfaces where the fixing portion 124b and the frame-side fixing portion F1 are in contact with each other are formed substantially in parallel, and both are in surface contact. Although shown, it is not limited to this.
For example, as shown in FIG. 11B, the fixing portion 124b may be formed so that the surface in contact with the frame-side fixing portion F1 is inclined so that the mold space 124a side is lowered. Further, as shown in FIG. 11C, the fixing portion 124b may be formed so that the surface in contact with the frame side fixing portion F1 is inclined so that the side opposite to the mold space 124a is lower. Good. Thereby, the fixing force by the fixing | fixed part 124b can be concentrated on a part of frame side fixing | fixed part F1, and the frame F can be fixed more firmly.

さらに、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図１１（ｄ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが薄くなるように形成してもよい。また、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図１１（ｅ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが厚くなるように形成してもよい。これにより、固定部１２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。
また、例えば、金型に図１１（ｂ）に示す固定部１２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図１１（ｄ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部１２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。同様に、金型に図１１（ｃ）に示す固定部１２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図１１（ｅ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部１２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 11 (d), the frame side fixing portion F1 of the multi-faced body MS of the lead frame may be formed so that the thickness becomes thinner toward the edge side. Further, as shown in FIG. 11 (e), the frame side fixing portion F1 of the multi-faced body MS of the lead frame may be formed so as to increase in thickness toward the edge side. Thereby, the fixing force by the fixing | fixed part 124b can be concentrated on a part of frame side fixing | fixed part F1, and the frame F can be fixed more firmly.
Further, for example, a fixing portion 124b shown in FIG. 11B is provided on the mold, and a frame side fixing portion F1 shown in FIG. 11D is provided on the frame F of the multifaceted body MS of the lead frame, and the fixing portion 124b. The inclined surfaces of the frame side fixing portion F1 may be brought into surface contact with each other. Similarly, the mold is provided with a fixing portion 124b shown in FIG. 11C, the frame F of the multifaceted body MS of the lead frame is provided with a frame-side fixing portion F1 shown in FIG. 11E, and the fixing portion 124b, The inclined surfaces of the frame side fixing portion F1 may be brought into surface contact with each other.

（３）実施形態では、固定部１２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体ＭＳの樹脂が充填される側（−Ｙ側）とは反対側（＋Ｙ側）に設けられる例を説明したが、これに限定されるものでない。例えば、固定部１２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体の形状等に応じて適宜、上記位置に加え、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部に設けるようにして、枠体Ｆの−Ｙ側を除いた３端縁部を金型に挟み込ませて固定するようにしてもよい。また、上記位置の代わりに、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部にのみ設けるようにしてもよい。 (3) In the embodiment, the fixing part 124b and the frame side fixing part F1 are provided on the opposite side (+ Y side) to the side (−Y side) filled with the resin of the multi-faced body MS of the lead frame. Although described, the present invention is not limited to this. For example, the fixing portion 124b and the frame-side fixing portion F1 are appropriately provided at both ends in the left-right direction (X direction) of the multi-faceted body MS of the lead frame in addition to the above positions depending on the shape of the multi-faceted body of the lead frame. As provided, the three edge portions excluding the −Y side of the frame F may be sandwiched in a mold and fixed. Moreover, you may make it provide only in the both ends of the left-right direction (X direction) of the multi-faced body MS of a lead frame instead of the said position.

（４）実施形態において、樹脂付きリードフレームの製造方法では、リードフレームの多面付け体ＭＳの側面側（−Ｙ側）から光反射樹脂層２０が形成される樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでない。樹脂は、例えば、枠体Ｆ内に配置されたリードフレーム１０の各集合体Ｐの中央部近傍から充填されるようにしてもよい。このように樹脂を充填しても、上述の比較例の金型のようなリードフレームの多面付け体ＭＳの固定方法では、枠体Ｆや連結部が破損してしまう可能性があるので、上述の実施形態のように、固定部やフレーム側固定部を設けることにより、枠体Ｆや連結部が破損を抑制することができる。 (4) In the embodiment, in the method for manufacturing a lead frame with resin, an example in which the resin for forming the light reflecting resin layer 20 is filled from the side surface side (−Y side) of the multi-sided body MS of the lead frame is shown. However, it is not limited to this. For example, the resin may be filled from the vicinity of the center of each assembly P of the lead frames 10 disposed in the frame F. Even if the resin is filled in this manner, the frame F and the connecting portion may be damaged in the fixing method of the multi-faced body MS of the lead frame like the mold of the comparative example described above. By providing the fixing part and the frame side fixing part as in the embodiment, the frame body F and the connecting part can be prevented from being damaged.

（５）実施形態において、金型１２０は、リフレクタ樹脂部２０ｂを備えた、いわゆるカップ型の光半導体装置１に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する例を示したが、これに限定されるものでない。金型は、例えば、リフレクタ樹脂部を備えず、リードフレームの表面側の全面に透明樹脂層がＬＥＤ素子を覆うようにして設けられる、いわゆるフラット型の光半導体装置に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造するようにしてもよい。 (5) In the embodiment, the mold 120 is an example of manufacturing the multi-faced body R of the resin-equipped lead frame used in the so-called cup-type optical semiconductor device 1 provided with the reflector resin portion 20b. It is not limited to this. For example, the mold does not include a reflector resin portion, and a lead frame with resin used in a so-called flat type optical semiconductor device in which a transparent resin layer is provided so as to cover the LED element on the entire surface of the lead frame. A multi-faced body may be manufactured.

（６）実施形態において、半導体素子としてＬＥＤ素子２をリードフレーム１０に接続し、光半導体装置１が製造される例を説明したが、これに限定されるものでなく、トランジスタ等の半導体素子が接続された半導体装置が製造されるようにしてもよい。なお、この場合、半導体素子を封止する樹脂は、透明である必要がなく、適宜不透明な樹脂を使用してもよい。 (6) In the embodiment, the example in which the LED element 2 is connected to the lead frame 10 as a semiconductor element and the optical semiconductor device 1 is manufactured has been described. However, the present invention is not limited to this. A connected semiconductor device may be manufactured. In this case, the resin for sealing the semiconductor element does not need to be transparent, and an opaque resin may be used as appropriate.

１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
２０ 光反射樹脂層
３０ 透明樹脂層
１１０ 成形装置
１２０ 金型
１２１ ベースプレート
１２２ ストリッパープレート
１２３ 固定側モールドベース
１２４ 可動側モールドベース
１２４ａ 金型空間
１２４ｂ 固定部
１２４ｃ 接触面
１２５ イジェクタープレート
１３０ノズル部
Ｆ 枠体
Ｆ１ フレーム側固定部
Ｇ ゲート樹脂部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｐ 集合体
Ｒ、Ｒ‘ 樹脂付きリードフレームの多面付け体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical semiconductor device 2 LED element 10 Lead frame 11 Terminal part 12 Terminal part 20 Light reflection resin layer 30 Transparent resin layer 110 Molding apparatus 120 Mold 121 Base plate 122 Stripper plate 123 Fixed side mold base 124 Movable side mold base 124a Mold space 124b Fixed part 124c Contact surface 125 Ejector plate 130 Nozzle part F Frame F1 Frame side fixed part G Gate resin part MS Multi-sided body of lead frame P Assembly R, R 'Multi-sided body of lead frame with resin

Claims (6)

多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
第１の型及び第２の型から構成される金型の前記第１の型及び前記第２の型間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、
前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、
前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。 In the method of manufacturing a multi-faceted body of a resin-made lead frame, the resin is filled in the multi-faceted body of the lead frame in which the multi-faced lead frame is connected to the inside of the frame,
A mold clamping step of placing and clamping the multi-faced body of the lead frame between the first mold and the second mold of a mold composed of a first mold and a second mold;
A resin filling step of filling the multi-faced body of the lead frame disposed between the first mold and the second mold with a resin,
The clamping step includes fixing at least one end of the frame body of the multi-faced body of the lead frame between the first mold and the second mold;
A method for producing a multi-sided body of a lead frame with resin, characterized in that: 多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する射出成形用金型において、
前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型と、
前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型とを備え、
前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部を有すること、
を特徴とする射出成形用金型。 In an injection mold for manufacturing a multi-sided body of a lead frame with resin by filling a resin into a multi-sided body of a lead frame in which the multi-sided lead frame is connected to the inside of the frame,
A first mold covering one side of the multi-faced body of the lead frame;
A second mold that covers the other surface side of the multi-faced body of the lead frame;
The first mold has a fixing portion that sandwiches and fixes at least one end of the frame body of the multifaceted body of the lead frame with respect to the second mold,
Mold for injection molding characterized by 請求項２に記載の射出成形用金型において、
前記固定部は、前記第１の型の前記リードフレームの多面付け体の表面又は裏面と接触する接触面よりも前記第２の型側に突出していること、
を特徴とする射出成形用金型。 In the injection mold according to claim 2,
The fixing portion protrudes closer to the second mold than a contact surface that contacts the front or back surface of the multi-faceted body of the lead frame of the first mold;
Mold for injection molding characterized by 請求項３に記載の射出成形用金型において、
前記固定部の前記接触面に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、
を特徴とする射出成形用金型。 In the injection mold according to claim 3,
The relationship between the protrusion height h2 in the thickness direction with respect to the contact surface of the fixed portion and the thickness dimension h1 of the multifaceted body of the lead frame is h2 ≦ h1.
Mold for injection molding characterized by 請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
前記第２の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第１の型に対して挟み込んで固定する第２固定部を有すること、
を特徴とする射出成形用金型。 In the injection mold according to any one of claims 2 to 4,
The second mold has a second fixing portion that sandwiches and fixes at least one end portion of the frame body of the multifaceted body of the lead frame with respect to the first mold,
Mold for injection molding characterized by 多面付けされたリードフレームを枠体内に接続され、リードフレームの多面付け体において、
前記枠体の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部が設けられていること、
を特徴とするリードフレームの多面付け体。 The multi-faced lead frame is connected to the inside of the frame body.
At least one end of the frame body is provided with a frame side fixing portion that is formed thinner than the multifaceted body of the lead frame;
Multi-faceted body of lead frame characterized by
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