JP2016018884A - Component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装装置に関し、特に、部品供給部から供給される部品を基板に実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly to a component mounting apparatus that mounts a component supplied from a component supply unit on a substrate.
従来、部品供給部から供給される部品を基板に実装する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus that mounts a component supplied from a component supply unit on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する作業ヘッドと、基板をＸ方向に搬送するとともに、基板を保持した状態でＹ方向に移動可能な基板搬送保持装置と、Ｙ方向において基板搬送保持装置を挟むように一方側および他方側の両方に配置された部品供給部とを備える部品実装装置が開示されている。上記特許文献１の部品実装装置では、基板搬送保持装置は、Ｘ方向に並んで配置された第１基板搬送保持装置および第２基板搬送保持装置を含んでいる。また、上記特許文献１の部品実装装置では、Ｘ方向における一方側の第１基板搬送保持装置に保持された基板は、Ｙ方向における一方側の第１実装領域において、部品供給部から供給される部品が実装されるとともに、Ｘ方向における他方側の第２基板搬送保持装置に保持された基板は、Ｙ方向における他方側の第２実装領域において、部品供給部から供給される部品が実装されるように構成されている。すなわち、対角状に位置する第１実装領域および第２実装領域において、それぞれ、部品供給部から供給される部品が実装される。
しかしながら、上記特許文献１の電子部品装着装置では、Ｘ方向の一方側の第１基板搬送保持装置に保持された基板は、Ｙ方向における一方側の第１実装領域において部品が実装されるとともに、Ｘ方向の他方側の第２基板搬送保持装置に保持された基板は、Ｙ方向における他方側の第２実装領域において部品が実装されるように構成されているため、Ｘ方向の他方側で、かつ、Ｙ方向の一方側に配置された部品供給部と、Ｘ方向の一方側で、かつ、Ｙ方向の他方側に配置された部品供給部とから供給される部品を実装する場合は、基板と部品供給部との距離が大きくなる。この場合、部品を実装する作業ヘッド（実装ヘッド）の移動距離が大きくなるため、実装時間を短縮することが困難であるという問題点がある。
However, in the electronic component mounting apparatus of
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装ヘッドの移動距離を小さくすることにより、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to mount components that can shorten the mounting time by reducing the moving distance of the mounting head. Is to provide a device.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、基板を第１方向における一方側へ搬送する基板搬送部と、第１方向と直交する第２方向において、基板搬送部を挟むように一方側および他方側の両方に配置された部品供給部と、基板を保持した状態で第２方向に移動可能な実装ステージとを備え、実装ステージは、第１ステージと、第１ステージに対して第１方向における一方側に配置された第２ステージとを含み、第１ステージを第２方向における一方側に位置させた第１実装位置、第１ステージを第２方向における他方側に位置させた第２実装位置、第２ステージを第２方向における他方側に位置させた第３実装位置、および、第２ステージを第２方向における一方側に位置させた第４実装位置のそれぞれにおいて、部品供給部から供給される部品を基板に実装可能に構成されている。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to one aspect of the present invention includes a mounting head that mounts components on a substrate, a substrate transport unit that transports the substrate to one side in the first direction, and a first In a second direction orthogonal to the direction, a component supply unit disposed on both one side and the other side so as to sandwich the substrate transport unit, and a mounting stage movable in the second direction while holding the substrate The mounting stage includes a first stage and a second stage disposed on one side in the first direction with respect to the first stage, and the first stage is located on one side in the second direction. Position, a second mounting position where the first stage is positioned on the other side in the second direction, a third mounting position where the second stage is positioned on the other side in the second direction, and a second stage in the second direction. on the other hand In each of the fourth mounting position is positioned in the component supplied from the component supply unit is mountable configured to substrate.
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、第１ステージを第２方向における一方側に位置させた第１実装位置、第１ステージを第２方向における他方側に位置させた第２実装位置、第２ステージを第２方向における他方側に位置させた第３実装位置、および、第２ステージを第２方向における一方側に位置させた第４実装位置のそれぞれにおいて、部品供給部から供給される部品を基板に実装可能に構成する。これにより、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置および第４実装位置のそれぞれにおいて、近い位置の部品供給部から部品を供給させて基板に実装させることができる。このため、部品が実装される基板と、部品を供給する部品供給部との距離を小さくすることができる。その結果、実装ヘッドの移動距離を小さくすることができるので、実装時間を短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, the first mounting position in which the first stage is positioned on one side in the second direction, and the first stage is positioned on the other side in the second direction. Component supply at each of the second mounting position, the third mounting position where the second stage is positioned on the other side in the second direction, and the fourth mounting position where the second stage is positioned on one side in the second direction The components supplied from the unit are configured to be mountable on the board. Thereby, in each of the first mounting position, the second mounting position, the third mounting position, and the fourth mounting position, it is possible to supply the components from the component supply unit at a close position and mount them on the substrate. For this reason, the distance between the substrate on which the component is mounted and the component supply unit that supplies the component can be reduced. As a result, the moving distance of the mounting head can be reduced, so that the mounting time can be shortened.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置および第４実装位置のうち少なくとも２以上の実装位置において、１つの基板に対して部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、１つの基板に対して部品を実装する際に、２以上の実装位置のそれぞれにおいて基板と部品供給部との距離が大きくなるのを抑制することができるので、２以上の実装位置に近い部品供給部の部品を実装することができる。これにより、実装時間を容易に短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the component is preferably mounted on one board at at least two mounting positions among the first mounting position, the second mounting position, the third mounting position, and the fourth mounting position. It is configured to be implemented. If comprised in this way, when mounting components on one board | substrate, it can suppress that the distance of a board | substrate and a component supply part becomes large in each of two or more mounting positions, Therefore Two or more It is possible to mount the component of the component supply unit close to the mounting position. Thereby, mounting time can be shortened easily.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、実装ヘッドは、第１ヘッドと、第１ヘッドに対して第２方向における他方側に配置された第２ヘッドとを含み、第１ヘッドは、第１実装位置および第４実装位置において基板に部品を実装するように構成されており、第２ヘッドは、第２実装位置および第３実装位置において基板に部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、第１ヘッドおよび第２ヘッドを用いて異なる基板に部品を並行して実装することができるので、実装時間を短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, the mounting head preferably includes a first head and a second head arranged on the other side in the second direction with respect to the first head, The component is mounted on the board at the first mounting position and the fourth mounting position, and the second head is configured to mount the component on the board at the second mounting position and the third mounting position. . If comprised in this way, since a component can be mounted in parallel on a different board | substrate using a 1st head and a 2nd head, mounting time can be shortened.
この場合、好ましくは、第１ヘッドが第１実装位置において部品を実装するのに並行して、第２ヘッドが第３実装位置において部品を実装するように構成されているとともに、第１ヘッドが第４実装位置において部品を実装するのに並行して、第２ヘッドが第２実装位置において部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、対角状に配置された第１実装位置および第３実装位置と、第２実装位置および第４実装位置とにおいて並行して異なる基板に部品を実装することによって、第１ヘッドと第２ヘッドとの干渉を抑制することができる。これにより、第１ヘッドと第２ヘッドとを効率的に動作させることができる。 In this case, preferably, the second head is configured to mount the component at the third mounting position in parallel with the first head mounting the component at the first mounting position. In parallel with mounting the component at the fourth mounting position, the second head is configured to mount the component at the second mounting position. If comprised in this way, by mounting components on different boards in parallel at the first mounting position and the third mounting position arranged diagonally, and at the second mounting position and the fourth mounting position, Interference between one head and the second head can be suppressed. Thereby, the first head and the second head can be operated efficiently.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、基板が長尺基板である場合に、第１ステージの第１実装位置および第２実装位置において第１方向における部品実装可能範囲外になる長尺基板の実装位置に、第２ステージの第３実装位置および第４実装位置の少なくとも一方において部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、長尺基板を第１ステージおよび第２ステージにまたがるように配置して部品を実装する場合と異なり、第１ステージおよび第２ステージの両方において並行して長尺基板に部品を実装することができる。これにより、長尺基板に部品を実装する場合においても、実装時間を短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to the one aspect described above, preferably, when the substrate is a long substrate, the long portion that is out of the component mountable range in the first direction at the first mounting position and the second mounting position of the first stage. A component is mounted on the mounting position of the substrate at at least one of the third mounting position and the fourth mounting position of the second stage. If comprised in this way, unlike the case where a long board | substrate is arrange | positioned so that it may straddle a 1st stage and a 2nd stage, and a component may be mounted, it is a long board | substrate in parallel in both the 1st stage and the 2nd stage. Components can be mounted. Thereby, even when components are mounted on a long board, the mounting time can be shortened.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、基板が長尺基板である場合に、第２ステージの第３実装位置および第４実装位置において第１方向における部品実装可能範囲外になる長尺基板の実装位置に、第１ステージの第１実装位置および第２実装位置の少なくとも一方において部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、長尺基板を第１ステージおよび第２ステージにまたがるように配置して部品を実装する場合と異なり、第１ステージおよび第２ステージの両方において並行して長尺基板に部品を実装することができる。これにより、長尺基板に部品を実装する場合においても、実装時間を短縮することができる。 In the component mounting apparatus according to the one aspect described above, preferably, when the substrate is a long substrate, the long mounting that is outside the component mounting possible range in the first direction at the third mounting position and the fourth mounting position of the second stage. A component is mounted on the mounting position of the substrate at at least one of the first mounting position and the second mounting position of the first stage. If comprised in this way, unlike the case where a long board | substrate is arrange | positioned so that it may straddle a 1st stage and a 2nd stage, and a component may be mounted, it is a long board | substrate in parallel in both the 1st stage and the 2nd stage. Components can be mounted. Thereby, even when components are mounted on a long board, the mounting time can be shortened.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１ステージの第１実装位置および第２実装位置において部品を実装した後、第２ステージの第３実装位置および第４実装位置において部品を実装するように構成されている。このように構成すれば、基板を第１ステージから第２ステージに一方通行に送りながら部品を実装することができるので、第１ステージおよび第２ステージを用いて複数の基板に並行して効率的に部品を実装することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, after mounting the components at the first mounting position and the second mounting position of the first stage, the components are mounted at the third mounting position and the fourth mounting position of the second stage. Is configured to do. If comprised in this way, since a board | substrate can be mounted, sending a board | substrate from the 1st stage to the 2nd stage in one way, it is efficient in parallel with several board | substrates using the 1st stage and the 2nd stage. A component can be mounted on.
本発明によれば、上記のように、実装ヘッドの移動距離を小さくすることにより、実装時間を短縮することができる。 According to the present invention, as described above, the mounting time can be shortened by reducing the moving distance of the mounting head.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。
(First embodiment)
With reference to FIGS. 1-3, the structure of the
第１実施形態による部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上Ｘ方向に配置されＸ１方向に基板１１０を搬送する基板搬送部２と、部品供給部３ａおよび３ｂと、実装ヘッド４ａおよび４ｂとを備えている。なお、実装ヘッド４ａおよび４ｂは、それぞれ、本発明の「第１ヘッド」および「第２ヘッド」の一例である。また、Ｘ方向は、本発明の「第１方向」の一例であり、Ｘ１方向は、本発明の「第１方向における一方側」の一例である。
As shown in FIG. 1, the
基板搬送部２は、基板１１０をＸ１方向に搬送するように構成されている。具体的には、基板搬送部２は、基板１１０の配置方向（Ｘ方向）の上流側（Ｘ２方向側）から下流側（Ｘ１方向側）へ順に配置された、搬入部２１と、実装ステージ２２と、実装ステージ２３と、搬出部２４とを含む。また、基板搬送部２は、上流側（Ｘ２方向側）から基板１１０を受け取り、下流側（Ｘ１方向側）に搬送するとともに、所定の位置において基板１１０に部品３２を実装する作業が行われる。また、基板搬送部２は、部品３２が実装された基板１１０を下流側（Ｘ１方向側）の装置に受け渡すように構成されている。なお実装ステージ２２は、本発明の「第１ステージ」の一例であり、実装ステージ２３は、本発明の「第２ステージ」の一例である。
The
具体的には、基板搬送部２の搬入部２１が、上流側の装置の搬送路から基板１１０を受け取る。搬入部２１は、基板１１０を実装ステージ２２に受け渡す。搬入部２１は、基板１１０の受け取りと受け渡しとに時間差を設けることが可能なように基板１１０を待機させるバッファコンベアとして機能する。実装ステージ２２では、基板１１０が保持された状態で、基板１１０に部品３２を実装する作業が行われる。実装ステージ２２における部品実装作業の終了後、実装ステージ２２は、基板１１０を実装ステージ２３に受け渡す。実装ステージ２３では、基板１１０が保持された状態で、基板１１０に部品３２を実装する作業が行われる。実装ステージ２３における部品実装作業の終了後、実装ステージ２３は、基板１１０を搬出部２４に受け渡す。搬出部２４は、下流側の装置の搬送路に基板１１０を受け渡す。搬出部２４は、基板１１０の受け取りと受け渡しとに時間差を設けることが可能なように基板１１０を待機させるバッファコンベアとして機能する。
Specifically, the carry-in
部品供給部３ａおよび３ｂは、Ｙ方向において基板搬送部２を挟むように一方側（Ｙ１方向側）および他方側（Ｙ２方向側）の両方に配置されている。具体的には、部品供給部３ａは、基板搬送部２の前方側（Ｙ１方向側）に配置されている。一方、部品供給部３ｂは、基板搬送部２の後方側（Ｙ２方向側）に配置されている。また、部品供給部３ａおよび３ｂは、基板搬送部２に沿ってＸ方向に並ぶ複数のテープフィーダ３１を含む。これらのテープフィーダ３１には、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の部品３２が収納されている。そして、テープフィーダ３１は、間欠的にテープを繰り出しながら部品３２を基板搬送部２近傍の所定の部品供給位置に供給するように構成されている。なお、Ｙ方向は、本発明の「第２方向」の一例である。
The
実装ヘッド４ａおよび４ｂは、部品供給部３ａおよび３ｂから供給される部品３２を吸着して実装ステージ２２および実装ステージ２３に保持された基板１１０に実装する機能を有している。具体的には、実装ヘッド４ａは、Ｙ１方向側に配置され、部品供給部３ａから部品３２を吸着して基板１１０に実装するように構成されている。実装ヘッド４ｂは、Ｙ２方向側に配置され、部品供給部３ｂから部品３２を吸着して基板１１０に実装するように構成されている。また、実装ヘッド４ａおよび４ｂは、Ｙ方向において干渉しない範囲で互いに独立して移動し、部品３２を実装することが可能に構成されている。つまり、実装ヘッド４ａは、Ｙ１方向側において基板１１０に対する部品３２の実装作業を担当し、実装ヘッド４ｂは、Ｙ２方向側において基板１１０に対する部品３２の実装作業を担当する。
The mounting heads 4 a and 4 b have a function of sucking the
実装ヘッド４ａ（４ｂ）は、基板搬送部２の配置方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、実装ヘッド４ａ（４ｂ）は、Ｘ方向に延びるユニット支持部材５ａ（５ｂ）によりＸ方向に移動可能に支持されている。また、実装ヘッド４ａ（４ｂ）は、Ｘ軸モータ６ａ（６ｃ）によりボールねじ軸６ｂ（６ｄ）が回動されることによってＸ方向に移動される。ユニット支持部材５ａ（５ｂ）は、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｂを介して、一対の高架フレーム１ａによりＹ方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材５ａ（５ｂ）は、Ｙ軸モータ７ａ（７ｃ）によりボールねじ軸７ｂ（７ｄ）が回動されることによってＹ方向に移動される。
The mounting
また、実装ヘッド４ａ（４ｂ）には、図１および図２に示すように、部品吸着用の複数の吸着ノズル４１が取り付けられている。複数の吸着ノズル４１は、Ｘ方向に沿って配列されている。実装ヘッド４ａ（４ｂ）には、基板１１０を撮影して、基板１１０の位置および姿勢を検知するための撮像部４２が設けられている。撮像部４２は、部品供給部３ａ（３ｂ）の部品３２を撮影して、部品３２の位置および姿勢を検知するためにも用いられる。また、撮像部４２は、吸着ノズル４１に吸着された状態の部品３２を撮影して、部品３２の位置および姿勢を検知するためにも用いられる。また、撮像部４２は、下方となる基板１１０の撮影および部品供給部３ａ（３ｂ）の部品３２の撮影と、上方となる吸着ノズル４１に吸着された部品３２の撮影とで、撮影方向が切り替えられるように構成されている。また、撮像部４２は、吸着ノズル４１に吸着された部品３２の撮影の際には、複数の吸着ノズル４１に沿って吸着ノズル４１と干渉することなくＸ方向に移動するように構成されている。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of
また、部品実装装置１００は、図２に示すように、その動作を統括的に制御する制御装置８をさらに備えている。制御装置８は、部品実装装置１００の各部の動作を制御するように構成されている。
Further, as shown in FIG. 2, the
基板搬送部２の搬入部２１は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアを有する。一対のコンベアは、基板１１０をＸ２方向側から受け入れてＸ１方向側に受け渡すように、基板１１０をＸ１方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベアは、基板１１０のＹ方向の長さに合わせて、Ｙ方向の間隔が調整可能に構成されている。
The carry-in
基板搬送部２の実装ステージ２２は、搬入部２１の下流側（Ｘ１方向側）に配置されている。また、実装ステージ２２は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアを有する。一対のコンベアは、基板１１０をＸ２方向側から受け入れて、部品３２が実装された基板１１０をＸ１方向側に受け渡すように、基板１１０をＸ１方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベアは、基板１１０のＹ方向の長さに合わせて、Ｙ方向の間隔が調整可能に構成されている。また、実装ステージ２２は、図３に示すように、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｃを介して、Ｙ方向に移動可能に支持されている。つまり、実装ステージ２２は、基板１１０を上流から下流に向かうＸ１方向に搬送するとともに、不図示の基板保持装置により基板１１０を保持した状態で、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。また、実装ステージ２２は、Ｙ軸モータ２２１によりボールねじ軸２２２が回動されることによってＹ方向に移動される。
The mounting
基板搬送部２の実装ステージ２３は、実装ステージ２２の下流側（Ｘ１方向側）に配置されている。また、実装ステージ２３は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアを有する。一対のコンベアは、基板１１０をＸ２方向側から受け入れて、部品３２が実装された基板１１０をＸ１方向側に受け渡すように、基板１１０をＸ１方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベアは、基板１１０のＹ方向の長さに合わせて、Ｙ方向の間隔が調整可能に構成されている。また、実装ステージ２３は、図３に示すように、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｄを介して、Ｙ方向に移動可能に支持されている。つまり、実装ステージ２３は、基板１１０を上流から下流に向かうＸ１方向に搬送するとともに、不図示の基板保持装置により基板１１０を保持した状態で、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。また、実装ステージ２３は、Ｙ軸モータ２３１によりボールねじ軸２３２が回動されることによってＹ方向に移動される。
The mounting
基板搬送部２の搬出部２４は、実装ステージ２３の下流側（Ｘ１方向側）に配置されている。また、搬出部２４は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアを有する。一対のコンベアは、基板１１０をＸ２方向側から受け入れてＸ１方向側に受け渡すように、基板１１０をＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベアは、基板１１０のＹ方向の長さに合わせて、Ｙ方向の間隔が調整可能に構成されている。
The carry-out
ここで、第１実施形態では、部品実装装置１００は、図３に示すように、実装ステージ２２をＹ１方向側に位置させた第１実装位置Ｐ１、実装ステージ２２をＹ２方向側に位置させた第２実装位置Ｐ２、実装ステージ２３をＹ２方向側に位置させた第３実装位置Ｐ３、および、実装ステージ２３をＹ１方向側に位置させた第４実装位置Ｐ４のそれぞれにおいて、部品供給部３ａまたは３ｂから供給される部品３２を基板１１０に実装可能に構成されている。
Here, in the first embodiment, as illustrated in FIG. 3, the
具体的には、第１実装位置Ｐ１において、実装ヘッド４ａにより、実装ステージ２２に保持された基板１１０（１１０ｂ）に部品３２が実装される。この際、実装ヘッド４ａは、部品供給部３ａのＸ２方向側から部品３２を吸着するように構成されている。つまり、実装ヘッド４ａは、部品供給部３ａのうち、第１実装位置Ｐ１に近い位置の部品供給部３ａから部品３２を吸着して、第１実装位置Ｐ１の基板１１０ｂに吸着した部品３２を実装する。
Specifically, the
第２実装位置Ｐ２において、実装ヘッド４ｂにより、実装ステージ２２に保持された基板１１０（１１０ｂ）に部品３２が実装される。この際、実装ヘッド４ｂは、部品供給部３ｂのＸ２方向側から部品３２を吸着するように構成されている。つまり、実装ヘッド４ｂは、部品供給部３ｂのうち、第２実装位置Ｐ２に近い位置の部品供給部３ｂから部品３２を吸着して、第２実装位置Ｐ２の基板１１０ｂに吸着した部品３２を実装する。
At the second mounting position P2, the
第３実装位置Ｐ３において、実装ヘッド４ｂにより、実装ステージ２３に保持された基板１１０（１１０ａ）に部品３２が実装される。この際、実装ヘッド４ｂは、部品供給部３ｂのＸ１方向側から部品３２を吸着するように構成されている。つまり、実装ヘッド４ｂは、部品供給部３ｂのうち、第３実装位置Ｐ３に近い位置の部品供給部３ｂから部品３２を吸着して、第３実装位置Ｐ３の基板１１０ａに吸着した部品３２を実装する。
At the third mounting position P3, the
第４実装位置Ｐ４において、実装ヘッド４ａにより、実装ステージ２３に保持された基板１１０（１１０ａ）に部品３２が実装される。この際、実装ヘッド４ａは、部品供給部３ａのＸ１方向側から部品３２を吸着するように構成されている。つまり、実装ヘッド４ａは、部品供給部３ａのうち、第４実装位置Ｐ４に近い位置の部品供給部３ａから部品３２を吸着して、第４実装位置Ｐ４の基板１１０ａに吸着した部品３２を実装する。
At the fourth mounting position P4, the
また、第１実施形態では、部品実装装置１００は、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４のうち２つまたは４つの実装位置において、１つの基板１１０に対して部品３２を実装するように構成されている。
Further, in the first embodiment, the
２つの実装位置において１つの基板１１０に対して部品３２を実装する場合、たとえば、１つの基板１１０は、第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２において、部品３２が実装される。また、１つの基板１１０は、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４において、部品３２が実装される。また、４つの実装位置において１つの基板１１０に対して部品３２を実装する場合、まず、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２において部品３２が実装される。その後、基板１１０が実装ステージ２３に受け渡されて、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４において部品３２が実装される。
When the
また、Ｙ１方向側の実装ヘッド４ａは、第１実装位置Ｐ１および第４実装位置Ｐ４において基板１１０に部品３２を実装するように構成されている。Ｙ２方向側の実装ヘッド４ｂは、第２実装位置Ｐ２および第３実装位置Ｐ３において基板１１０に部品３２を実装するように構成されている。そして、部品実装装置１００は、実装ヘッド４ａが第１実装位置Ｐ１において部品３２を実装するのに並行して、実装ヘッド４ｂが第３実装位置Ｐ３において部品３２を実装するように構成されている。また、部品実装装置１００は、実装ヘッド４ａが第４実装位置Ｐ４において部品３２を実装するのに並行して、実装ヘッド４ｂが第２実装位置Ｐ２において部品３２を実装するように構成されている。
The mounting
また、第１実施形態では、図３に示すように、基板１１０がＸ方向に長い長尺基板である場合に、部品実装装置１００は、実装ステージ２２と実装ステージ２３とがそれぞれＹ方向の移動に際し、各実装ステージ２２および２３に搭載保持される基板１１０が干渉を起こすことがないように、実装ステージ２２においては、基板１１０（１１０ｂ）のＸ１方向端部が実装ステージ２２のＸ１方向端部よりＸ１方向にはみ出ないようにする一方、基板１１０（１１０ｂ）のＸ２方向端部が実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２においてＸ２方向に部品実装可能範囲外となるように保持される。同様に、実装ステージ２３においては、基板１１０（１１０ａ）のＸ２方向端部が実装ステージ２３のＸ２方向端部よりＸ２方向にはみ出ないようにする一方、基板１１０（１１０ａ）のＸ１方向端部が実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４においてＸ１方向に部品実装可能範囲外となるように保持される。
In the first embodiment, as shown in FIG. 3, when the
部品実装装置１００は、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２においてＸ方向における部品実装可能範囲外になる長尺の基板１１０のＸ２方向端部の実装位置に対しては、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の少なくとも一方において部品３２を実装するように構成されている。
The
同様に、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４においてＸ方向における部品実装可能範囲外になる長尺の基板１１０のＸ１方向端部の実装位置に対しては、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２の少なくとも一方において部品３２を実装するように構成されている。
Similarly, at the third mounting position P3 and the fourth mounting position P4 of the mounting
つまり、実装ステージ２３に保持された長尺の基板１１０が、実装ヘッド４ａ（４ｂ）の移動範囲内に収まらない場合（Ｘ１方向にはみ出す場合）、第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２において、実装ヘッド４ａ（４ｂ）により、移動範囲内に収まるＸ１方向側の実装位置に予め部品３２が実装される。その後、長尺の基板１１０が実装ステージ２２から実装ステージ２３に受け渡されて、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４において、実装ヘッド４ａ（４ｂ）により、移動範囲内に収まるＸ２方向側の実装位置（実装ステージ２２に保持された長尺の基板１１０の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２において、Ｘ方向における部品実装可能範囲外となる実装位置を含む実装位置）に部品３２が実装される。
That is, when the
次に、図４〜図６を参照して、部品実装装置１００の部品実装動作について説明する。
Next, a component mounting operation of the
図４に示す第１実装動作例は、１つの基板１１０（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ・・・）に対して、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の４つの実装位置において、順次部品実装が行われる。 In the first mounting operation example shown in FIG. 4, the first mounting position P1, the second mounting position P2, the third mounting position P3, and the fourth mounting are performed on one substrate 110 (110a, 110b, 110c...). Component mounting is sequentially performed at the four mounting positions of the position P4.
図４のＡ１において、第１実装位置Ｐ１および第３実装位置Ｐ３において２つの基板１１０に部品３２が実装される。具体的には、第１実装位置Ｐ１において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。また、第３実装位置Ｐ３において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。
In A1 of FIG. 4, the
第１実装位置Ｐ１および第３実装位置Ｐ３おける部品実装が終了した後、図４のＡ２において、実装ステージ２２および２３に保持された基板１１０がそれぞれ、Ｙ方向に移送される。具体的には、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂがＹ２方向に移送（移動）される。また、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａがＹ１方向に移送（移動）される。
After component mounting at the first mounting position P1 and the third mounting position P3 is completed, the
図４のＡ３において、第２実装位置Ｐ２および第４実装位置Ｐ４において２つの基板１１０に部品３２が実装される。具体的には、第２実装位置Ｐ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。また、第４実装位置Ｐ４において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。
In A3 of FIG. 4, the
第２実装位置Ｐ２における部品実装が終了した後、図４のＡ４において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂがＹ１方向に移送される。この際、第４実装位置Ｐ４における部品実装は継続して行われる。
After the component mounting at the second mounting position P2 is completed, the
第４実装位置Ｐ４における部品実装が終了し、かつ、実装ステージ２２がＹ１方向側に移動されると、図４のＡ５において、基板１１０が、それぞれ、Ｘ１方向に移動（搬入、搬出および搬送）される。具体的には、実装ステージ２３の基板１１０ａは、搬出部２４に搬出される。実装ステージ２２の基板１１０ｂは、実装ステージ２３に受け渡される。また、実装ステージ２２には、搬入部２１から新たな基板１１０ｃが搬入される。
When the component mounting at the fourth mounting position P4 is completed and the mounting
図４のＡ６において、実装ステージ２２に搬入されて保持された基板１１０ｃに、第１実装位置Ｐ１において、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。また、実装ステージ２３に保持された基板１１０ｂがＹ２方向に移送される。その後、Ａ１に戻り、Ａ１〜Ａ６の動作が繰り返される。この場合、Ａ６の基板１１０ｂがＡ１の基板１１０ａに対応し、Ａ６の基板１１０ｃがＡ１の基板１１０ｂに対応して動作が繰り返される。
In A6 of FIG. 4, the
なお、第１実装位置Ｐ１での実装は、Ａ６（実装ステージ２３による基板１１０ｂのＹ２方向への移送中）およびＡ１で実施される一方、第３実装位置Ｐ３での実装はＡ１のみで実施される。第４実装位置Ｐ４での実装は、Ａ３およびＡ４（実装ステージ２２による基板１１０ｂのＹ１方向への移送中）で実施される一方、第２実装位置Ｐ２での実装はＡ３のみで実施される。すなわち、第１実装位置Ｐ１および第４実装位置Ｐ４における実装時間が、第２実装位置Ｐ２および第３実装位置Ｐ３における実装時間よりも長くなる。
The mounting at the first mounting position P1 is performed at A6 (during the transfer of the
図５に示す第２実装動作例は、上記第１実装動作例と同様、１つの基板１１０（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ・・・）に対して、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の４つの実装位置において、順次部品実装が行われる。 The second mounting operation example shown in FIG. 5 is similar to the first mounting operation example described above, with respect to one substrate 110 (110a, 110b, 110c...), The first mounting position P1, the second mounting position P2, Component mounting is sequentially performed at the four mounting positions of the third mounting position P3 and the fourth mounting position P4.
図５のＢ１において、第１実装位置Ｐ１および第３実装位置Ｐ３において２つの基板１１０に部品３２が実装される。具体的には、第１実装位置Ｐ１において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。また、第３実装位置Ｐ３において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。
In B1 of FIG. 5, the
第３実装位置Ｐ３における部品実装が終了した後、図５のＢ２において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａがＹ１方向に移送される。この際、第１実装位置Ｐ１における部品実装は継続して行われる。
After the component mounting at the third mounting position P3 is completed, the
図５のＢ３において、第１実装位置Ｐ１における部品実装が終了した後、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂがＹ２方向に移送される。また、第４実装位置Ｐ４において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。
In B3 of FIG. 5, after the component mounting at the first mounting position P1 is completed, the
図５のＢ４において、第２実装位置Ｐ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。この際、第４実装位置Ｐ４における部品実装は継続して行われる。第４実装位置Ｐ４における部品実装が終了した後、図５のＢ５において、実装ステージ２３の基板１１０ａが、搬出部２４に搬出される。この際、第２実装位置Ｐ２における部品実装は継続して行われる。
In B4 of FIG. 5, at the second mounting position P2, the
実装ステージ２３の基板１１０ａの搬出後、実装ステージ２３がＹ２方向に移動され、図５のＢ６において、実装ステージ２２の基板１１０ｂが、実装ステージ２３に受け渡される。その後、実装ステージ２２がＹ１方向に移動される。図５のＢ７において、実装ステージ２２に、搬入部２１から新たな基板１１０ｃが搬入される。また、実装ステージ２３に受け渡されて保持された基板１１０ｂに、第３実装位置Ｐ３において、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。その後、Ｂ１に戻り、Ｂ１〜Ｂ７の動作が繰り返される。この場合、Ｂ７の基板１１０ｂがＢ１の基板１１０ａに対応し、Ｂ７の基板１１０ｃがＢ１の基板１１０ｂに対応して動作が繰り返される。
After unloading the
以上のように第２実装動作例では、上記第１実装動作例と異なり、第１実装位置Ｐ１での実装はＢ１およびＢ２（実装ステージ２３による基板１１０ａのＹ１方向への移送中）で実施され、第２実装位置Ｐ２での実装はＢ４およびＢ５（実装ステージ２３の基板１１０ａの搬出部２４への搬出中）で実施され、第３実装位置Ｐ３での実装はＢ７（実装ステージ２２への基板１１０ｃの搬入部２１からの搬入中）およびＢ１で実施され、第４実装位置Ｐ４での実装はＢ３（実装ステージ２２による基板１１０ｂのＹ２方向への移送中）およびＢ４で実施される。すなわち、各実装位置Ｐ１〜Ｐ４において、ほぼ等しく実装時間を確保することができる。つまり、第２実装動作例では、基板１１０の動線は、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３、第４実装位置Ｐ４へとループを描き、Ｙ方向の移動を少なくできるので、搬入部２１から実装ステージ２２への基板１１０の搬入後、実装ステージ２３から搬出部２４への搬出までの時間中、実装時間の割合をより大きく確保することができる。すなわち、基板１１０への部品実装の時間を確保しつつ、部品実装装置１００が上流側の装置から基板１１０を受け取ってから、その基板１１０に部品実装を行った後、下流側の装置の搬送路に基板１１０を受け渡すまでの時間を短くでき、部品実装装置１００での基板実装におけるスループットを増加させることができる。
As described above, in the second mounting operation example, unlike the first mounting operation example, the mounting at the first mounting position P1 is performed at B1 and B2 (during the transfer of the
図６に示す第３実装動作例は、１つの基板１１０（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ・・・）に対して、第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２の２つの実装位置、または、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の２つの実装位置において、部品実装が行われる場合の例について説明する。なお、この第３実装動作例では、部品３２が実装される基板１１０は、それぞれの実装位置の実装範囲内の大きさを有している。つまり、基板１１０は、第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２、または、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４において、全ての実装位置に部品３２を実装することが可能である。
In the third mounting operation example shown in FIG. 6, two mounting positions of the first mounting position P1 and the second mounting position P2 with respect to one substrate 110 (110a, 110b, 110c, 110d...), Or An example in which component mounting is performed at two mounting positions, the third mounting position P3 and the fourth mounting position P4, will be described. In the third mounting operation example, the
図６のＣ１において、第１実装位置Ｐ１および第３実装位置Ｐ３において２つの基板１１０に部品３２が実装される。具体的には、第１実装位置Ｐ１において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。また、第３実装位置Ｐ３において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。
In C1 of FIG. 6, the
第１実装位置Ｐ１における部品実装が終了した後、図６のＣ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂがＹ２方向に移送される。この際、第３実装位置Ｐ３における部品実装は継続して行われる。
After the component mounting at the first mounting position P1 is completed, the
図６のＣ３において、第３実装位置Ｐ３における部品実装が終了した後、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａがＹ１方向に移送される。また、第２実装位置Ｐ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ｂにより部品３２が実装される。
In C3 of FIG. 6, after the component mounting at the third mounting position P3 is completed, the
図６のＣ４において、第４実装位置Ｐ４において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。この際、第２実装位置Ｐ２における部品実装は継続して行われる。
In C4 of FIG. 6, the
第２実装位置Ｐ２における部品実装が終了した後、図６のＣ５において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂが、Ｙ１方向に移送（移動）される。この際、第３実装位置Ｐ３における部品実装は継続して行われる。
After the component mounting at the second mounting position P2 is completed, the
第４実装位置Ｐ４における部品実装が終了し、かつ、実装ステージ２２がＹ１方向側に移動されると、図６のＣ６において、基板１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃおよび１１０ｄが、それぞれ、Ｘ１方向に移動（搬入および搬出）される。具体的には、実装ステージ２３の基板１１０ａは、搬出部２４に搬出される。実装ステージ２２の基板１１０ｂは、実装ステージ２３を介して搬出部２４に搬出される。また、実装ステージ２３には、実装ステージ２２を介して搬入部２１から新たな基板１１０ｃが搬入される。また、実装ステージ２２には、搬入部２１から新たな基板１１０ｄが搬入される。
When the component mounting at the fourth mounting position P4 is completed and the mounting
図６のＣ７において、実装ステージ２２に搬入されて保持された基板１１０ｄに、第１実装位置Ｐ１において、実装ヘッド４ａにより部品３２が実装される。また、実装ステージ２３に搬入されて保持された基板１１０ｃがＹ２方向に移送される。その後、Ｃ１に戻り、Ｃ１〜Ｃ７の動作が繰り返される。この場合、Ｃ７の基板１１０ｃがＣ１の基板１１０ａに対応し、Ｃ７の基板１１０ｄがＣ１の基板１１０ｂに対応して動作が繰り返される。
In C7 of FIG. 6, the
すなわち、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂには、第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２の２つの実装位置において、この部品実装装置１００により搭載される全ての部品３２が搭載され、並行して、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａには、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の２つの実装位置において、この部品実装装置１００により搭載される全ての部品３２が搭載される。
That is, all the
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第１実施形態では、上記のように、実装ステージ２２をＹ１方向側に位置させた第１実装位置Ｐ１、実装ステージ２２をＹ２方向側に位置させた第２実装位置Ｐ２、実装ステージ２３をＹ２方向側に位置させた第３実装位置Ｐ３、および、実装ステージ２３をＹ１方向側に位置させた第４実装位置Ｐ４のそれぞれにおいて、部品供給部３ａまたは３ｂから供給される部品３２を基板１１０に実装可能に構成する。これにより、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４のそれぞれにおいて、近い位置の部品供給部３ａまたは３ｂから部品３２を供給させて基板１１０に実装させることができる。このため、部品３２が実装される基板１１０と、部品３２を供給する部品供給部３ａまたは３ｂとの距離を小さくすることができる。その結果、実装ヘッド４ａおよび４ｂの移動距離を小さくすることができるので、実装時間を短縮することができる。
In the first embodiment, as described above, the first mounting position P1 where the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４のうち２つまたは４つの実装位置において、１つの基板１１０に対して部品３２を実装するように構成する。これにより、１つの基板１１０に対して部品３２を実装する際に、２または４の実装位置のそれぞれにおいて基板１１０と部品供給部３ａまたは３ｂとの距離が大きくなるのを抑制することができるので、２または４の実装位置に近い部品供給部３ａおよび３ｂの部品を実装することができる。これにより、実装時間を容易に短縮することができる。
In the first embodiment, as described above, one substrate is provided at two or four mounting positions among the first mounting position P1, the second mounting position P2, the third mounting position P3, and the fourth mounting position P4. A
また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド４ａを、第１実装位置Ｐ１および第４実装位置Ｐ４において基板１１０に部品３２を実装するように構成し、実装ヘッド４ｂを、第２実装位置Ｐ２および第３実装位置Ｐ３において基板１１０に部品３２を実装するように構成する。これにより、実装ヘッド４ａおよび実装ヘッド４ｂを用いて異なる基板１１０に部品３２を並行して実装することができるので、実装時間を短縮することができる。
In the first embodiment, as described above, the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、実装ヘッド４ａが第１実装位置Ｐ１において部品３２を実装するのに並行して、実装ヘッド４ｂが第３実装位置Ｐ３において部品３２を実装するように構成するとともに、実装ヘッド４ａが第４実装位置Ｐ４において部品３２を実装するのに並行して、実装ヘッド４ｂが第２実装位置Ｐ２において部品３２を実装するように構成する。これにより、対角状に配置された第１実装位置Ｐ１および第３実装位置Ｐ３と、第２実装位置Ｐ２および第４実装位置Ｐ４とにおいて並行して異なる基板１１０に部品３２を実装することによって、実装ヘッド４ａと実装ヘッド４ｂとの干渉を抑制することができる。その結果、実装ヘッド４ａと実装ヘッド４ｂとを効率的に動作させることができる。
In the first embodiment, as described above, the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２においてＸ方向における部品実装可能範囲外になる長尺の基板１１０のＸ２方向端部の実装位置に、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の少なくとも一方において部品３２を実装するように構成する。これにより、長尺の基板１１０を実装ステージ２２および２３にまたがるように配置して部品３２を実装する場合と異なり、実装ステージ２２および２３の両方において並行して長尺の基板１１０に部品３２を実装することができる。その結果、長尺の基板１１０に部品３２を実装する場合においても、実装時間を短縮することができる。
In the first embodiment, as described above, the X2 direction end portion of the
同様に、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４においてＸ方向における部品実装可能範囲外になる長尺の基板１１０のＸ１方向端部の実装位置に、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２の少なくとも一方において部品３２を実装するように構成しても良い。この場合も、長尺の基板１１０を実装ステージ２２および２３にまたがるように配置して部品３２を実装する場合にくらべ、実装時間を短縮することができる。
Similarly, at the third mounting position P3 and the fourth mounting position P4 of the mounting
また、第１実施形態では、上記のように、実装ステージ２２の第１実装位置Ｐ１および第２実装位置Ｐ２において部品３２を実装した後、実装ステージ２３の第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４において部品３２を実装するように構成する。これにより、基板１１０を実装ステージ２２から実装ステージ２３に一方通行（Ｘ１方向）に送りながら部品３２を実装することができるので、実装ステージ２２および実装ステージ２３を用いて複数の基板１１０に並行して効率的に部品３２を実装することができる。
In the first embodiment, as described above, after mounting the
（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２００について説明する。この第２実施形態では、実装ヘッドを２つ設ける構成の上記第１実施形態と異なり、実装ヘッドを１つ設ける構成について説明する。
(Second Embodiment)
Next, a
第２実施形態による部品実装装置２００は、図７に示すように、基台１と、基台１上Ｘ方向に配置されＸ１方向に基板１１０を搬送する基板搬送部２と、部品供給部３ａおよび３ｂと、１つの実装ヘッド４ｃとを備えている。なお、Ｘ方向は、本発明の「第１方向」の一例であり、Ｘ１方向は、本発明の「第１方向における一方側」の一例である。
As shown in FIG. 7, the
実装ヘッド４ｃは、部品供給部３ａおよび３ｂから供給される部品３２を吸着して実装ステージ２２および実装ステージ２３に保持された基板１１０に実装する機能を有している。実装ヘッド４ｃは、基板搬送部２の配置方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、実装ヘッド４ｃは、Ｘ方向に延びるユニット支持部材５ｃによりＸ方向に移動可能に支持されている。また、実装ヘッド４ｃは、Ｘ軸モータ６ｅによりボールねじ軸６ｆが回動されることによってＸ方向に移動される。ユニット支持部材５ｃは、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｂを介して、一対の高架フレーム１ａによりＹ方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材５ｃは、Ｙ軸モータ７ｅによりボールねじ軸７ｆが回動されることによってＹ方向に移動される。
The mounting
ここで、第２実施形態では、部品実装装置２００は、図８に示すように、実装ステージ２２をＹ１方向側に位置させた第１実装位置Ｐ１、実装ステージ２２をＹ２方向側に位置させた第２実装位置Ｐ２、実装ステージ２３をＹ２方向側に位置させた第３実装位置Ｐ３、および、実装ステージ２３をＹ１方向側に位置させた第４実装位置Ｐ４のそれぞれにおいて、部品供給部３ａまたは３ｂから供給される部品３２を基板１１０に実装可能に構成されている。
Here, in the second embodiment, the
次に、図８を参照して、部品実装装置２００の部品実装動作について説明する。
Next, a component mounting operation of the
図８に示す第４実装動作例は、１つの基板１１０（１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ・・・）に対して、第１実装位置Ｐ１、第２実装位置Ｐ２、第３実装位置Ｐ３および第４実装位置Ｐ４の４つの実装位置において、部品実装が行われる場合の例について説明する。 In the fourth mounting operation example shown in FIG. 8, the first mounting position P1, the second mounting position P2, the third mounting position P3, and the fourth mounting are performed on one substrate 110 (110a, 110b, 110c...). An example in which component mounting is performed at four mounting positions of the position P4 will be described.
図８のＤ１において、第１実装位置Ｐ１において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ｃにより部品３２が実装される。また、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａがＹ１方向に移送（移動）される。第１実装位置Ｐ１における部品実装が終了した後、図８のＤ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂがＹ２方向に移送される。また、第４実装位置Ｐ４において、実装ステージ２３に保持された基板１１０ａに、実装ヘッド４ｃにより部品３２が実装される。
In D1 of FIG. 8, the
第４実装位置Ｐ４における部品実装が終了した後、図８のＤ３において、実装ステージ２３の基板１１０ａが、搬出部２４に搬出される。また、第２実装位置Ｐ２において、実装ステージ２２に保持された基板１１０ｂに、実装ヘッド４ｃにより部品３２が実装される。第２実装位置Ｐ２における部品実装が終了した後、図８のＤ４において、実装ステージ２２の基板１１０ｂが、実装ステージ２３に受け渡される。これにより、基板１１０ｂは直接的に第２実装位置Ｐ２から第３実装位置Ｐ３に移動する。
After the component mounting at the fourth mounting position P4 is completed, the
図８のＤ５において、実装ステージ２３に受け渡されて保持された基板１１０ｂに、第３実装位置Ｐ３において、実装ヘッド４ｃにより部品３２が実装される。また、実装ステージ２２に、搬入部２１から新たな基板１１０ｃが搬入される。その後、Ｄ１に戻り、Ｄ１〜Ｄ５の動作が繰り返される。この場合、Ｄ５の基板１１０ｂがＤ１の基板１１０ａに対応し、Ｄ５の基板１１０ｃがＤ１の基板１１０ｂに対応して動作が繰り返される。
In D5 of FIG. 8, the
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the second embodiment, the following effects can be obtained.
上記のように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、実装ステージ２２をＹ１方向側に位置させた第１実装位置Ｐ１、実装ステージ２２をＹ２方向側に位置させた第２実装位置Ｐ２、実装ステージ２３をＹ２方向側に位置させた第３実装位置Ｐ３、および、実装ステージ２３をＹ１方向側に位置させた第４実装位置Ｐ４のそれぞれにおいて、部品供給部３ａまたは３ｂから供給される部品３２を基板１１０に実装可能に構成することによって、実装ヘッド４ｃの移動距離を小さくすることができるので、実装時間を短縮することができる。
As described above, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the first mounting position P1 in which the mounting
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiment but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記第１および第２実施形態では、実装ステージが基板の搬送方向（Ｘ方向）に２つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ステージは、基板の搬送方向（Ｘ方向）（第１方向）に３つ以上設けられていてもよい。 For example, in the first and second embodiments, the example of the configuration in which two mounting stages are provided in the substrate transport direction (X direction) is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, three or more mounting stages may be provided in the substrate transport direction (X direction) (first direction).
また、上記第１および第２実施形態では、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置および第４実装位置のうち２つまたは４つの実装位置において１つの基板に対して部品を実装する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置および第４実装位置のうち３つの実装位置において１つの基板に対して部品を実装してもよい。 In the first and second embodiments, components are mounted on one board at two or four mounting positions among the first mounting position, the second mounting position, the third mounting position, and the fourth mounting position. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, components may be mounted on one board at three mounting positions among the first mounting position, the second mounting position, the third mounting position, and the fourth mounting position.
また、上記第１および第２実施形態では、部品供給部が複数のテープフィーダを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部が、部品供給トレイを含んでいてもよい。 Moreover, in the said 1st and 2nd embodiment, although the component supply part showed the example of the structure containing a some tape feeder, this invention is not limited to this. In the present invention, the component supply unit may include a component supply tray.
また、上記第１および第２実施形態では、基板の撮影、部品供給部の部品の撮影、および、吸着ノズルに吸着された部品の撮影を行う共通の撮像部を設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板の撮影および部品供給部の部品の撮影を行う撮像部と、吸着ノズルに吸着された部品の撮影を行う撮像部とを別個に設けてもよい。この場合、吸着ノズルに吸着された部品の撮影を行う撮像部は、部品供給部近傍の基台上に配置してもよい。 In the first and second embodiments described above, an example of a configuration in which a common imaging unit that performs imaging of a substrate, imaging of a component supply unit, and imaging of a component sucked by a suction nozzle is provided. The present invention is not limited to this. In the present invention, an imaging unit that performs imaging of the substrate and imaging of the component of the component supply unit and an imaging unit that performs imaging of the component sucked by the suction nozzle may be provided separately. In this case, the imaging unit that captures an image of the component sucked by the suction nozzle may be arranged on a base near the component supply unit.
また、上記第１実施形態では、実装ヘッドを２つ設け、上記第２実施形態では、実装ヘッドを１つ設ける構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドを３つ以上設けてもよい。たとえば、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置および第４実装位置にそれぞれ対応するように４つの実装ヘッドを設けてもよい。 In the first embodiment, two mounting heads are provided. In the second embodiment, one mounting head is provided. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, three or more mounting heads may be provided. For example, four mounting heads may be provided so as to correspond to the first mounting position, the second mounting position, the third mounting position, and the fourth mounting position, respectively.
また、上記第１および第２実施形態では、基台１上にＸ方向に配置される基板搬送部２において、基板１１０をＸ１方向に搬送するようにしているが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板１１０をＸ２方向に搬送するようにしても良い。この場合、搬入部２１、搬出部２４、実装ステージ２２、実装ステージ２３、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置、および第４実装位置等を左右逆にしたとすれば良い。さらに、上記第１および第２実施形態では、搬入部２１および搬出部２４を基台１上Ｙ１側に配置したが、本発明では、Ｙ２側に配置しても良い。この場合、第１実装位置、第２実装位置、第３実装位置、および第４実装位置等を上下逆にしたとすれば良い。
In the first and second embodiments, the
２ 基板搬送部
３ａ、３ｂ 部品供給部
４ａ 実装ヘッド（第１ヘッド）
４ｂ 実装ヘッド（第２ヘッド）
４ｃ 実装ヘッド
２２ 実装ステージ（第１ステージ）
２３ 実装ステージ（第２ステージ）
３２ 部品
１００、２００ 部品実装装置
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ 基板
Ｐ１ 第１実装位置
Ｐ２ 第２実装位置
Ｐ３ 第３実装位置
Ｐ４ 第４実装位置
2
4b Mounting head (second head)
23 Mounting stage (second stage)
32
Claims (7)
前記基板を第１方向における一方側へ搬送する基板搬送部と、
前記第１方向と直交する第２方向において、前記基板搬送部を挟むように一方側および他方側の両方に配置された部品供給部と、
前記基板を保持した状態で前記第２方向に移動可能な実装ステージとを備え、
前記実装ステージは、第１ステージと、前記第１ステージに対して前記第１方向における一方側に配置された第２ステージとを含み、
前記第１ステージを前記第２方向における一方側に位置させた第１実装位置、前記第１ステージを前記第２方向における他方側に位置させた第２実装位置、前記第２ステージを前記第２方向における他方側に位置させた第３実装位置、および、前記第２ステージを前記第２方向における一方側に位置させた第４実装位置のそれぞれにおいて、前記部品供給部から供給される前記部品を前記基板に実装可能に構成されている、部品実装装置。 A mounting head for mounting components on the board;
A substrate transfer section for transferring the substrate to one side in the first direction;
In a second direction orthogonal to the first direction, a component supply unit disposed on both one side and the other side so as to sandwich the substrate transport unit;
A mounting stage movable in the second direction while holding the substrate;
The mounting stage includes a first stage and a second stage disposed on one side in the first direction with respect to the first stage,
A first mounting position in which the first stage is positioned on one side in the second direction, a second mounting position in which the first stage is positioned on the other side in the second direction, and the second stage in the second direction The component supplied from the component supply unit at each of a third mounting position positioned on the other side in the direction and a fourth mounting position where the second stage is positioned on the one side in the second direction. A component mounting apparatus configured to be mountable on the substrate.
前記第１ヘッドは、前記第１実装位置および前記第４実装位置において前記基板に前記部品を実装するように構成されており、
前記第２ヘッドは、前記第２実装位置および前記第３実装位置において前記基板に前記部品を実装するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。 The mounting head includes a first head and a second head arranged on the other side in the second direction with respect to the first head,
The first head is configured to mount the component on the substrate at the first mounting position and the fourth mounting position,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the second head is configured to mount the component on the substrate at the second mounting position and the third mounting position.
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2014
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