JP2016011982A

JP2016011982A - Projector and head-up display device

Info

Publication number: JP2016011982A
Application number: JP2014132243A
Authority: JP
Inventors: 宏樹松原; Hiroki Matsubara
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2014-06-27
Publication date: 2016-01-21
Anticipated expiration: 2034-06-27
Also published as: JP6394113B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a projector and head-up display device, capable of preventing condensation in the vicinity of a light scanning member while also preventing the motion of the light scanning member from becoming unstable.SOLUTION: A head-up display device 100 includes; MEMS mirrors 12a, 12b, a mirror cover 13 provided to cover the MEMS mirrors 12a, 12b, and a laser diode 21a that is disposed outside the mirror cover 13 and generates heat. Inside the mirror cover 13 is designed to be heated by the heat from the laser diode 21a that is transferred inside the mirror cover 13.

Description

この発明は、プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関し、特に、投影光を走査する光走査部材を備えたプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関する。 The present invention relates to a projector and a head-up display device, and more particularly to a projector and a head-up display device provided with an optical scanning member that scans projection light.

従来、投影光を走査する光走査部材を備えたプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a projector and a head-up display device including an optical scanning member that scans projection light are known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、光ビームを偏向走査する回転多面鏡を備えた偏向走査装置が開示されている。この偏向走査装置には、光学箱と、回転多面鏡と、半導体レーザと、面状発熱体とが設けられている。そして、光学箱の内部には、回転多面鏡と面状発熱体とが近接して配置されている。そして、面状発熱体は、電力が供給されることにより発熱するように構成されており、回転多面鏡および回転多面鏡の近傍の雰囲気の空気を加熱するように構成されている。これにより、回転多面鏡の反射面および回転多面鏡の近傍において結露が発生するのを抑制することが可能に構成されている。 Patent Document 1 discloses a deflection scanning device including a rotary polygon mirror that deflects and scans a light beam. This deflection scanning device is provided with an optical box, a rotary polygon mirror, a semiconductor laser, and a planar heating element. And inside the optical box, the rotary polygon mirror and the planar heating element are arranged close to each other. The planar heating element is configured to generate heat when supplied with electric power, and is configured to heat the rotary polygon mirror and air in the vicinity of the rotary polygon mirror. Thereby, it is comprised so that it can suppress that dew condensation arises in the reflection surface of a rotary polygon mirror, and the vicinity of a rotary polygon mirror.

特開平１１−５２２７６号公報JP-A-11-52276

ここで、面状発熱体（熱源部）を発熱させる際には、電力を供給するために電流が流される。その結果、電力を供給するための電流が流れること（または電流の大きさの変化）に起因したノイズ（電磁波など）が発生する場合があると考えられる。そして、上記特許文献１の偏向走査装置では、光学箱の内部に、回転多面鏡と面状発熱体とが近接して配置されているため、面状発熱体（熱源部）からのノイズ（電磁波など）に起因して、回転多面鏡（光走査部材）の動作が不安定になる場合があるという問題点が発生すると考えられる。 Here, when the planar heating element (heat source unit) generates heat, a current is supplied to supply power. As a result, it is considered that noise (such as electromagnetic waves) may be generated due to the flow of current for supplying power (or change in the magnitude of the current). And in the deflection scanning device of the above-mentioned patent document 1, since the rotary polygon mirror and the planar heating element are arranged close to each other inside the optical box, noise (electromagnetic wave) from the planar heating element (heat source unit) is arranged. It is considered that there is a problem that the operation of the rotary polygon mirror (optical scanning member) may become unstable.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することが可能なプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置を提供することである。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to prevent the operation of the optical scanning member from becoming unstable, and in the vicinity of the optical scanning member. To provide a projector and a head-up display device capable of suppressing the occurrence of condensation.

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面によるプロジェクタは、投影光を照射する光源部と、光源部からの投影光を走査する光走査部材と、光走査部材が内部に配置されているとともに光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部とを備え、カバー部の内部は、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。 In order to achieve the above object, a projector according to a first aspect of the present invention includes a light source unit that emits projection light, an optical scanning member that scans projection light from the light source unit, and an optical scanning member. And a cover portion provided so as to cover the optical scanning member, and an external heat source portion provided outside the cover portion and configured to generate heat, the interior of the cover portion Is configured to be heated by transferring heat from the external heat source part to the inside of the cover part.

この発明の第１の局面によるプロジェクタでは、上記のように、外部熱源部を、カバー部の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。これにより、外部熱源部がカバー部の外部に設けられているので、内部熱源がカバー部の内部に設けられている場合と異なり、内部熱源の駆動に伴うノイズに起因して光走査部材の動作が不安定になるのを抑制することができる。同時に、内部熱源を駆動するための配線スペースを削減できる。また、カバー部の内部を、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成することによって、カバー部の内部の光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。その結果、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 In the projector according to the first aspect of the present invention, as described above, the external heat source unit is provided outside the cover unit, and can generate heat. Thereby, since the external heat source part is provided outside the cover part, unlike the case where the internal heat source is provided inside the cover part, the operation of the optical scanning member due to the noise accompanying the drive of the internal heat source. Can be prevented from becoming unstable. At the same time, the wiring space for driving the internal heat source can be reduced. Further, by configuring the inside of the cover part so that heat from the external heat source part is transferred to the inside of the cover part, condensation occurs near the optical scanning member inside the cover part. Can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of condensation near the optical scanning member while suppressing the operation of the optical scanning member from becoming unstable.

上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、外部熱源部は、カバー部の内部に外部熱源部からの熱を伝熱することによって、カバー部の内部の温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている。ここで、カバー部の内部の温度が、カバー部の外部の雰囲気温度よりも低い場合には、カバー部の内部で結露が発生する場合がある。そこで、本発明では、カバー部の内部の温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成することによって、光走査部材の近傍で結露が発生するのを、より確実に抑制することができる。 In the projector according to the first aspect, preferably, the external heat source unit transfers the heat from the external heat source unit to the inside of the cover unit, thereby changing the temperature inside the cover unit to the ambient temperature outside the cover unit. It is configured to be higher. Here, when the temperature inside the cover part is lower than the ambient temperature outside the cover part, condensation may occur inside the cover part. Therefore, in the present invention, by configuring the temperature inside the cover portion to be higher than the ambient temperature outside the cover portion, it is possible to more reliably suppress the occurrence of condensation near the optical scanning member. be able to.

この場合、好ましくは、カバー部の内部の雰囲気に接触するとともに、外部熱源部からの熱をカバー部の内部に伝熱する熱伝達部材をさらに備え、外部熱源部は、外部熱源部からの熱を、熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱することによって、カバー部の内部の雰囲気温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている。このように構成すれば、外部熱源部からの熱を、容易にカバー部の内部の雰囲気に伝熱することができる。 In this case, it is preferable to further include a heat transfer member that contacts the atmosphere inside the cover part and transfers heat from the external heat source part to the inside of the cover part, and the external heat source part includes heat from the external heat source part. Is transferred to the inside of the cover part via the heat transfer member, so that the ambient temperature inside the cover part is made higher than the ambient temperature outside the cover part. If comprised in this way, the heat from an external heat-source part can be easily transferred to the atmosphere inside a cover part.

上記熱伝達部材を備えたプロジェクタにおいて、好ましくは、外部熱源部は、プロジェクタ本体に配置されている電気部品を含み、カバー部の内部は、電気部品の排熱が熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。このように構成すれば、電気部品が外部熱源部を兼ねるように構成することができるので、電気部品とは別個に外部熱源部を設ける必要がない分、プロジェクタの構成が複雑化するのを抑制することができる。 In the projector including the heat transfer member, preferably, the external heat source unit includes an electric component disposed in the projector main body, and the inside of the cover unit covers the exhaust heat of the electric component via the heat transfer member. It is comprised so that it may be heated by transferring heat inside the part. With this configuration, since the electrical component can be configured to also serve as the external heat source unit, it is not necessary to provide the external heat source unit separately from the electrical component, thereby suppressing the complexity of the projector configuration. can do.

上記電気部品を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、電気部品は、光源部を含む。このように構成すれば、光源部は投影光を発する際に発熱するので、光源部を容易に外部熱源部として用いることができる。 In the projector including the external heat source unit including the electrical component, the electrical component preferably includes a light source unit. If comprised in this way, since a light source part will generate | occur | produce when emitting projection light, a light source part can be easily used as an external heat source part.

上記光源部を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部の近傍に配置されており、光源部の排熱を放熱することが可能に構成されている放熱部をさらに備え、熱伝達部材は、放熱部と接続されており、カバー部の内部は、光源部の排熱が、放熱部および熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。このように構成すれば、放熱部を介することによって、光源部からの排熱を放熱しながら、放熱部および熱伝達部材によりカバー部の内部に伝熱することができる。 In the projector including the external heat source unit including the light source unit, preferably, the projector further includes a heat dissipating unit which is disposed in the vicinity of the light source unit and configured to dissipate the exhaust heat of the light source unit. The member is connected to the heat radiating part, and the inside of the cover part is configured so that the exhaust heat of the light source part is heated by being transferred to the inside of the cover part through the heat radiating part and the heat transfer member. Has been. If comprised in this way, heat can be conducted to the inside of the cover part by the heat radiating part and the heat transfer member while radiating the exhaust heat from the light source part through the heat radiating part.

上記電気部品を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、電気部品は、光源部を駆動させるための電子回路基板を含む。このように構成すれば、光源部を駆動させるための電子回路基板は、電力を消費することにより発熱するので、電子回路基板から発した熱（排熱）を外部熱源部の熱源として用いることができる。 In the projector including the external heat source unit including the electrical component, the electrical component preferably includes an electronic circuit board for driving the light source unit. If comprised in this way, since the electronic circuit board for driving a light source part will generate | occur | produce heat by consuming electric power, it is necessary to use the heat (exhaust heat) emitted from the electronic circuit board as a heat source of an external heat source part. it can.

上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、カバー部の内部は、光源部に隣接し、かつ、光源部に対して壁部により隔離されて配置されている。このように構成すれば、カバー部の内部と光源部との間における熱の移動（熱干渉）を壁部により抑制することができる。たとえば、光源部を冷却して、カバー部の外部の雰囲気温度よりも光源部の温度を低くするように構成する場合には、カバー部の内部が光源部により冷却されるのを抑制することができるとともに、光源部がカバー部により加熱されるのを抑制することができる。 In the projector according to the first aspect, preferably, the inside of the cover portion is disposed adjacent to the light source portion and separated from the light source portion by a wall portion. If comprised in this way, the movement (heat interference) between the inside of a cover part and a light source part can be suppressed by a wall part. For example, when the light source unit is cooled so that the temperature of the light source unit is lower than the ambient temperature outside the cover unit, the inside of the cover unit is prevented from being cooled by the light source unit. In addition, the light source unit can be suppressed from being heated by the cover unit.

上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、カバー部には、カバー部の内部とカバー部の外部とを通気するための通気部が設けられており、通気部には、防塵および透湿の性質を有する部材が設けられている。このように構成すれば、カバー部の内部に塵が混入するのを抑制しながら、カバー部の内部に湿気がこもるのを抑制することができる。その結果、光走査部材の近傍で結露が発生するのを、さらに抑制することができる。 In the projector according to the first aspect described above, preferably, the cover portion is provided with a ventilation portion for ventilating the inside of the cover portion and the outside of the cover portion. A member having properties is provided. If comprised in this way, it can suppress that moisture accumulates inside a cover part, suppressing that a dust mixes inside a cover part. As a result, it is possible to further suppress the occurrence of condensation near the optical scanning member.

上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光走査部材は、光源部からの投影光を反射しながら振動して、光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子を含み、振動ミラー素子は、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。このように構成すれば、振動ミラー素子が振動することによって、振動ミラー素子の近傍の気圧が変動して結露が生じやすい状態になっても、振動ミラー素子の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 In the projector according to the first aspect, preferably, the optical scanning member includes a vibration mirror element that vibrates while reflecting the projection light from the light source unit and scans the projection light from the light source unit, and the vibration mirror element includes: The heat from the external heat source unit is heated by being transferred to the inside of the cover unit. With this configuration, even when the vibration mirror element vibrates and the atmospheric pressure near the vibration mirror element fluctuates and the condensation tends to occur, the occurrence of condensation near the vibration mirror element is suppressed. can do.

この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置は、ユーザが視認する虚像に対応する画像の光を照射する光源部と、光源部からの光を走査する光走査部材と、光走査部材が内部に配置されているとともに光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部とを備え、カバー部の内部は、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。 A head-up display device according to a second aspect of the present invention includes a light source unit that emits light of an image corresponding to a virtual image visually recognized by a user, an optical scanning member that scans light from the light source unit, and an optical scanning member inside And a cover part provided to cover the optical scanning member and an external heat source part provided outside the cover part and configured to generate heat, The inside of the part is configured to be heated by transferring heat from the external heat source part to the inside of the cover part.

この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置では、上記のように、外部熱源部を、カバー部の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。また、カバー部の内部を、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置においても、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 In the head-up display device according to the second aspect of the present invention, as described above, the external heat source unit is provided outside the cover unit, and can generate heat. Further, the inside of the cover part is configured to be heated by transferring heat from the external heat source part to the inside of the cover part. Thereby, also in the head-up display device according to the second aspect, it is possible to suppress the occurrence of condensation near the optical scanning member while suppressing the operation of the optical scanning member from becoming unstable.

本発明によれば、上記のように、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to suppress the occurrence of condensation near the optical scanning member while suppressing the operation of the optical scanning member from becoming unstable.

本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置を自動車に搭載した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which mounted the head-up display apparatus by 1st Embodiment of this invention in the motor vehicle. 本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示した斜視図である。1 is a perspective view illustrating an overall configuration of a head-up display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。1 is a block diagram illustrating an overall configuration of a head-up display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。It is the expansion perspective view which showed the structure of a part of head-up display apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view illustrating a partial configuration of the head-up display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による光走査ブロックの構成を示した斜視断面図である。1 is a perspective sectional view showing a configuration of an optical scanning block according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大側面図である。FIG. 3 is an enlarged side view showing a configuration of a part of the head-up display device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大側面図である。It is the expanded side view which showed the structure of a part of head-up display apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the whole structure of the head-up display apparatus by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による光走査ブロックの構成を示した斜視断面図である。It is the perspective sectional view showing the composition of the optical scanning block by a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。It is the expansion perspective view which showed the structure of a part of head-up display apparatus by 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の構成を示した側面図である。It is the side view which showed the structure of the head-up display apparatus by 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００の構成について説明する。なお、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。 (First embodiment)
With reference to FIGS. 1-6, the structure of the head-up display apparatus 100 by 1st Embodiment of this invention is demonstrated. The head-up display device 100 is an example of the “projector” in the present invention.

本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００は、図１に示すように、自動車１０１などの輸送用機器に搭載されるように構成されている。また、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、フロントガラスなどのスクリーン１０１ａにレーザ光（投影光）を照射することにより、ユーザは、スクリーン１０１ａの前方の自動車１０１の外側に虚像（画像）を視認可能に構成されている。このヘッドアップディスプレイ装置１００は、カーナビゲーションに関する情報や自動車１０１に関する情報などの画像をスクリーン１０１ａに表示する機能を有している。 The head-up display device 100 according to the first embodiment of the present invention is configured to be mounted on a transportation device such as an automobile 101 as shown in FIG. Further, the head-up display device 100 is configured such that a user can visually recognize a virtual image (image) on the outside of the automobile 101 in front of the screen 101a by irradiating a screen 101a such as a windshield with laser light (projection light). Has been. The head-up display device 100 has a function of displaying images such as information relating to car navigation and information relating to the automobile 101 on the screen 101a.

また、図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、光走査ブロック１が設けられている。光走査ブロック１は、後述する光源ブロック２からのレーザ光を走査しながら、スクリーン１０１ａにレーザ光（投影光）を照射するように構成されている。 As shown in FIG. 2, the head-up display device 100 is provided with an optical scanning block 1. The optical scanning block 1 is configured to irradiate the screen 101a with laser light (projection light) while scanning laser light from a light source block 2 described later.

そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、光源ブロック２が設けられている。光源ブロック２は、レーザ光を出射することが可能に構成されており、光走査ブロック１に隣接して配置されている。なお、光源ブロック２は、本発明の「光源部」の一例である。 The head-up display device 100 is provided with a light source block 2. The light source block 2 is configured to be able to emit laser light and is disposed adjacent to the optical scanning block 1. The light source block 2 is an example of the “light source unit” in the present invention.

そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、制御ブロック３が設けられている。制御ブロック３は、光走査ブロック１および光源ブロック２の上方側（矢印Ｚ１方向側）に配置されており、光走査ブロック１および光源ブロック２の駆動を制御するように構成されている。 The head-up display device 100 is provided with a control block 3. The control block 3 is arranged above the optical scanning block 1 and the light source block 2 (arrow Z1 direction side), and is configured to control driving of the optical scanning block 1 and the light source block 2.

そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、放熱部４が設けられている。放熱部４は、光走査ブロック１および光源ブロック２の下方側（矢印Ｚ２方向側）に配置されており、光源ブロック２からの熱を吸熱するように構成されている。そして、後述するように、放熱部４は、吸熱した光源ブロック２からの熱を放熱するとともに、光走査ブロック１に伝熱するように構成されている。 The head-up display device 100 is provided with a heat radiating unit 4. The heat radiating unit 4 is disposed below the optical scanning block 1 and the light source block 2 (arrow Z2 direction side), and is configured to absorb heat from the light source block 2. As will be described later, the heat radiating section 4 is configured to radiate the heat from the light source block 2 that has absorbed heat and to transfer the heat to the optical scanning block 1.

また、図３に示すように、光走査ブロック１には、固定ミラー１１が設けられている。固定ミラー１１は、光源ブロック２から照射されたレーザ光を、後述するＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）ミラー１２ａ側に反射するように構成されている。 As shown in FIG. 3, the optical scanning block 1 is provided with a fixed mirror 11. The fixed mirror 11 is configured to reflect the laser light emitted from the light source block 2 toward a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) mirror 12a described later.

そして、光走査ブロック１には、ＭＥＭＳミラー１２ａが設けられている。ＭＥＭＳミラー１２ａは、軸回りに振動することによって、固定ミラー１１に反射されたレーザ光を、スクリーン１０１ａの水平方向に走査しながら、後述するＭＥＭＳミラー１２ｂ側に反射するように構成されている。なお、ＭＥＭＳミラー１２ａは、本発明の「光走査部材」および「振動ミラー素子」の一例である。 The optical scanning block 1 is provided with a MEMS mirror 12a. The MEMS mirror 12a is configured to reflect the laser beam reflected by the fixed mirror 11 to the later-described MEMS mirror 12b side while scanning in the horizontal direction of the screen 101a by vibrating around the axis. The MEMS mirror 12a is an example of the “optical scanning member” and “vibrating mirror element” in the present invention.

そして、光走査ブロック１には、ＭＥＭＳミラー１２ｂが設けられている。ＭＥＭＳミラー１２ｂは、軸回りに振動することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａに反射されたレーザ光を、スクリーン１０１ａの垂直方向に走査しながら、スクリーン１０１ａ側に反射するように構成されている。なお、ＭＥＭＳミラー１２ｂは、本発明の「光走査部材」および「振動ミラー素子」の一例である。 The optical scanning block 1 is provided with a MEMS mirror 12b. The MEMS mirror 12b is configured to reflect the laser beam reflected by the MEMS mirror 12a to the screen 101a side while scanning in the vertical direction of the screen 101a by vibrating around the axis. The MEMS mirror 12b is an example of the “optical scanning member” and the “vibrating mirror element” in the present invention.

また、図３に示すように、光源ブロック２には、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃが設けられている。レーザダイオード２１ａは、後述するＬＤドライバ３２ｃから電力が供給されることによって、赤色波長域のレーザ光を発するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｂは、緑色波長域のレーザ光を発するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｃは、青色波長域のレーザ光を発するように構成されている。そして、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃは、レーザ光を発する際に、熱が発生する。なお、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃは、本発明の「光源部」、「電気部品」および「外部熱源部」の一例である。 Moreover, as shown in FIG. 3, the light source block 2 is provided with laser diodes 21a to 21c. The laser diode 21a is configured to emit laser light in the red wavelength region when power is supplied from an LD driver 32c described later. The laser diode 21b is configured to emit laser light in the green wavelength region. The laser diode 21c is configured to emit laser light in the blue wavelength region. The laser diodes 21a to 21c generate heat when emitting laser light. The laser diodes 21a to 21c are examples of the “light source part”, “electric part”, and “external heat source part” of the present invention.

そして、光源ブロック２には、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃが設けられている。コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃは、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃから発せれたレーザ光の光軸を、互いに同一平面上になるように補正するように構成されている。 The light source block 2 is provided with collimating lenses 22a to 22c. The collimating lenses 22a to 22c are configured to correct the optical axes of the laser beams emitted from the laser diodes 21a to 21c so that they are on the same plane.

そして、光源ブロック２には、偏光プリズム２３ａ〜２３ｃが設けられている。偏光プリズム２３ａ〜２３ｃは、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃにより互いに同一平面上にされた３つのレーザ光を、同一の光軸にするように構成されている。 The light source block 2 is provided with polarizing prisms 23a to 23c. The polarizing prisms 23a to 23c are configured so that the three laser beams that are placed on the same plane by the collimating lenses 22a to 22c have the same optical axis.

そして、光源ブロック２には、ビーム整形プリズム２４が設けられている。ビーム整形プリズム２４は、レーザ光のスポット形状を整形する（たとえば、楕円形状から略円形状に整形する）ように構成されている。 The light source block 2 is provided with a beam shaping prism 24. The beam shaping prism 24 is configured to shape the spot shape of the laser light (for example, shape from an elliptical shape to a substantially circular shape).

そして、光源ブロック２には、集光レンズ２５が設けられている。集光レンズ２５は、ビーム整形プリズム２４から出射されたレーザ光を集光しながら、光走査ブロック１に入射させるように構成されている。 The light source block 2 is provided with a condenser lens 25. The condensing lens 25 is configured to enter the optical scanning block 1 while condensing the laser light emitted from the beam shaping prism 24.

そして、光源ブロック２には、温度センサ２６ａおよび２６ｂが設けられている。温度センサ２６ａは、レーザダイオード２１ａの近傍に配置されており、レーザダイオード２１ａの温度を検出可能に構成されている。そして、温度センサ２６ａは、後述するメインＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）３１と接続されており、検出した温度の情報をメインＣＰＵ３１に伝達するように構成されている。また、温度センサ２６ｂは、光源ブロック２の外部雰囲気の温度を検出可能に構成されている。そして、温度センサ２６ｂは、検出した温度の情報をメインＣＰＵ３１に伝達するように構成されている。 The light source block 2 is provided with temperature sensors 26a and 26b. The temperature sensor 26a is disposed in the vicinity of the laser diode 21a and is configured to detect the temperature of the laser diode 21a. The temperature sensor 26 a is connected to a later-described main CPU (Central Processing Unit) 31, and is configured to transmit detected temperature information to the main CPU 31. The temperature sensor 26b is configured to be able to detect the temperature of the external atmosphere of the light source block 2. The temperature sensor 26 b is configured to transmit the detected temperature information to the main CPU 31.

また、図３に示すように、制御ブロック３には、メインＣＰＵ３１が設けられている。メインＣＰＵ３１は、ヘッドアップディスプレイ装置１００の各部に制御信号を伝達することによって各部を制御するように構成されている。たとえば、温度センサ２６ａからレーザダイオード２１ａの温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、後述するペルチェ素子４１の吸熱量（レーザダイオード２１ａの温度）を制御するように構成されている。また、メインＣＰＵ３１は、温度センサ２６ｂから光源ブロック２の外部雰囲気の温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、光源ブロック２の外部雰囲気の温度が所定の閾値よりも高い場合には、光走査ブロック１および光源ブロック２の動作を停止する制御を行うように構成されている。 As shown in FIG. 3, the control block 3 is provided with a main CPU 31. The main CPU 31 is configured to control each unit by transmitting a control signal to each unit of the head-up display device 100. For example, the temperature information of the laser diode 21a is acquired from the temperature sensor 26a, and the heat absorption amount of the Peltier element 41 (the temperature of the laser diode 21a) to be described later is controlled based on the acquired temperature information. Yes. Further, the main CPU 31 acquires temperature information of the external atmosphere of the light source block 2 from the temperature sensor 26b, and the temperature of the external atmosphere of the light source block 2 is higher than a predetermined threshold based on the acquired temperature information. Is configured to perform control to stop the operation of the light scanning block 1 and the light source block 2.

そして、制御ブロック３には、表示制御部３２が設けられている。表示制御部３２は、メインＣＰＵ３１の指令に基づいて、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂと、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃとを駆動させる制御を行うように構成されている。 The control block 3 is provided with a display control unit 32. The display control unit 32 is configured to perform control to drive the MEMS mirrors 12 a and 12 b and the laser diodes 21 a to 21 c based on a command from the main CPU 31.

そして、図３に示すように、表示制御部３２には、映像処理部３２ａが設けられている。映像処理部３２ａは、外部から入力された映像信号に基づいて、画像情報を光源制御部３２ｂおよびミラー制御部３２ｄに出力するように構成されている。 As shown in FIG. 3, the display control unit 32 is provided with a video processing unit 32a. The video processing unit 32a is configured to output image information to the light source control unit 32b and the mirror control unit 32d based on a video signal input from the outside.

そして、表示制御部３２には、光源制御部３２ｂが設けられている。光源制御部３２ｂは、映像処理部３２ａからの画像情報に基づいて、ＬＤドライバ３２ｃを制御するように構成されている。 The display control unit 32 is provided with a light source control unit 32b. The light source control unit 32b is configured to control the LD driver 32c based on image information from the video processing unit 32a.

そして、表示制御部３２には、ＬＤドライバ３２ｃが設けられている。ＬＤドライバ３２ｃは、光源制御部３２ｂの指令に基づいて、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃに対しての電力の供給を制御（オンオフ）するように構成されている。 The display control unit 32 is provided with an LD driver 32c. The LD driver 32c is configured to control (on / off) power supply to the laser diodes 21a to 21c based on a command from the light source control unit 32b.

そして、表示制御部３２には、ミラー制御部３２ｄが設けられている。ミラー制御部３２ｄは、所定の制御信号をミラードライバ３２ｅに伝達することにより、ミラードライバ３２ｅを制御するように構成されている。 The display control unit 32 is provided with a mirror control unit 32d. The mirror control unit 32d is configured to control the mirror driver 32e by transmitting a predetermined control signal to the mirror driver 32e.

そして、表示制御部３２には、ミラードライバ３２ｅが設けられている。ミラードライバ３２ｅは、ミラー制御部３２ｄの指令に基づいて、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの駆動を制御するように構成されている。 The display control unit 32 is provided with a mirror driver 32e. The mirror driver 32e is configured to control driving of the MEMS mirrors 12a and 12b based on a command from the mirror control unit 32d.

また、制御ブロック３には、素子駆動部３３が設けられている。素子駆動部３３は、メインＣＰＵ３１からの制御信号に基づいて、ペルチェ素子４１に電力を供給することにより、ペルチェ素子４１を駆動させるように構成されている。 The control block 3 is provided with an element driving unit 33. The element driving unit 33 is configured to drive the Peltier element 41 by supplying power to the Peltier element 41 based on a control signal from the main CPU 31.

また、放熱部４には、ペルチェ素子４１が設けられている。そして、図４に示すように、ペルチェ素子４１は、後述するヒートシンク４２ａの上方側（矢印Ｚ１方向側）の表面にヒートシンク４２ａと接触するように配置されている。そして、ペルチェ素子４１は、素子駆動部３３から電力が供給されることによって、一方表面側（光源ブロック２側）の温度を低下させる（吸熱する）ように構成されているとともに、他方表面側（後述するヒートシンク４２ａ側）を、発熱させる（一方表面側で吸熱した熱を放熱する）ように構成されている。すなわち、ペルチェ素子４１は、一方表面側に対して冷却機能を有する。また、ペルチェ素子４１は、素子駆動部３３から供給する電力の大きさに応じて、吸熱量を調整可能に構成されている。 Further, a Peltier element 41 is provided in the heat radiating unit 4. As shown in FIG. 4, the Peltier element 41 is disposed on the surface of the upper side (arrow Z1 direction side) of the heat sink 42a described later so as to contact the heat sink 42a. The Peltier element 41 is configured to reduce (heat absorb) the temperature on one surface side (light source block 2 side) when power is supplied from the element driving unit 33, and the other surface side ( A heat sink 42a (to be described later) is configured to generate heat (to dissipate heat absorbed on one surface side). That is, the Peltier element 41 has a cooling function with respect to one surface side. Further, the Peltier element 41 is configured to be able to adjust the amount of heat absorption according to the magnitude of the electric power supplied from the element driving unit 33.

そして、図３に示すように、メインＣＰＵ３１は、温度センサ２６ａからレーザダイオード２１ａの温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、ペルチェ素子４１の吸熱量（レーザダイオード２１ａの温度）を制御するように構成されている。たとえば、メインＣＰＵ３１は、赤色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ａが、５℃以上１０℃以下の状態を保つようにペルチェ素子４１を制御するように構成されている。なお、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃには、ペルチェ素子を設けておらず、後述するヒートシンク４２ｂから自然放熱するように構成されている。 Then, as shown in FIG. 3, the main CPU 31 acquires the temperature information of the laser diode 21a from the temperature sensor 26a, and based on the acquired temperature information, the heat absorption amount of the Peltier element 41 (the temperature of the laser diode 21a). ) Is configured to control. For example, the main CPU 31 is configured to control the Peltier element 41 so that the laser diode 21 a that emits red laser light maintains a state of 5 ° C. or more and 10 ° C. or less. The laser diodes 21b and 21c are not provided with a Peltier element, and are configured to naturally dissipate heat from a heat sink 42b described later.

そして、図４に示すように、レーザダイオード２１ａの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ａが設けられている。熱伝達部材２８ａは、アルミ合金などの金属により円筒形状を有するように形成されており、樹脂等に比べて、熱伝導性が高くなるように構成されている。そして、熱伝達部材２８ａは、レーザダイオード２１ａの下方側（矢印Ｚ２方向側）に面接触するとともに、上記したペルチェ素子４１の上方側（矢印Ｚ１方向側）に面接触した状態で固定されている。そして、熱伝達部材２８ａは、レーザダイオード２１ａがレーザ光を発する際に生じた熱（排熱）を、ペルチェ素子４１に伝熱するように構成されている。 As shown in FIG. 4, a heat transfer member 28a is provided on the lower side (arrow Z2 direction side) of the laser diode 21a. The heat transfer member 28a is formed of a metal such as an aluminum alloy so as to have a cylindrical shape, and is configured to have higher thermal conductivity than a resin or the like. The heat transfer member 28a is fixed in surface contact with the lower side (arrow Z2 direction side) of the laser diode 21a and surface contact with the upper side (arrow Z1 direction side) of the Peltier element 41 described above. . The heat transfer member 28 a is configured to transfer heat (exhaust heat) generated when the laser diode 21 a emits laser light to the Peltier element 41.

ここで、第１実施形態では、図４に示すように、ペルチェ素子４１（レーザダイオード２１ａ）の下方側（矢印Ｚ２方向側）には、レーザダイオード２１ａの排熱を放熱することが可能に構成されているヒートシンク４２ａが設けられている。具体的には、ヒートシンク４２ａは、ペルチェ素子４１と面接触するように配置されており、ペルチェ素子４１を介して、レーザダイオード２１ａの排熱が伝熱されるように構成されている。そして、ペルチェ素子４１が配置されていない他方側（矢印Ｚ２方向側）には、フィンが形成されている（図２参照）。そして、ヒートシンク４２ａは、ペルチェ素子４１から伝熱された熱を、フィンにより、光走査ブロック１および光源ブロック２が配置されている側（矢印Ｚ１方向側）とは異なる方向（矢印Ｚ２方向側）に放熱するように構成されている。 Here, in the first embodiment, as shown in FIG. 4, the exhaust heat of the laser diode 21a can be radiated to the lower side (arrow Z2 direction side) of the Peltier element 41 (laser diode 21a). A heat sink 42a is provided. Specifically, the heat sink 42 a is arranged so as to be in surface contact with the Peltier element 41, and is configured such that the exhaust heat of the laser diode 21 a is transferred through the Peltier element 41. And the fin is formed in the other side (arrow Z2 direction side) in which the Peltier device 41 is not arrange | positioned (refer FIG. 2). Then, the heat sink 42a has a direction (arrow Z2 direction side) different from the side (arrow Z1 direction side) on which the optical scanning block 1 and the light source block 2 are arranged by the fins with the heat transferred from the Peltier element 41. It is configured to dissipate heat.

また、図４に示すように、放熱部４には、ヒートシンク４２ａとは別個に、ヒートシンク４２ｂが設けられている。ヒートシンク４２ｂは、ヒートシンク４２ａの矢印Ｙ２方向側に、ヒートシンク接続部材４２ｃを挟むように配置されている。そして、ヒートシンク４２ｂは、ヒートシンク４２ａと同様に、矢印Ｚ２方向側にフィンが設けられており、レーザダイオード２１ｂおよびレーザダイオード２１ｃの排熱を放熱可能に構成されている。また、ヒートシンク接続部材４２ｃは、熱伝導性の低い材料（たとえば、樹脂など）から形成されており、ヒートシンク４２ａとヒートシンク４２ｂとの間の伝熱を抑制するように構成されている。 In addition, as shown in FIG. 4, the heat radiating section 4 is provided with a heat sink 42b separately from the heat sink 42a. The heat sink 42b is arranged on the arrow Y2 direction side of the heat sink 42a so as to sandwich the heat sink connection member 42c. Similarly to the heat sink 42a, the heat sink 42b is provided with fins on the arrow Z2 direction side, and is configured to be able to dissipate heat exhausted from the laser diode 21b and the laser diode 21c. The heat sink connection member 42c is made of a material having low thermal conductivity (for example, resin) and is configured to suppress heat transfer between the heat sink 42a and the heat sink 42b.

また、図５に示すように、光源ブロック２には、光源カバー２７が設けられている。そして、光源カバー２７の内部には、光源ハウジング２９が配置されている。光源ハウジング２９は、樹脂などにより構成されており、内部に上記したコリメートレンズ２２ａ〜２２ｃ（図３参照）などが配置されている。そして、光源ハウジング２９の矢印Ｙ１方向側には、レーザダイオード２１ａが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｙ２方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、光源ハウジング２９の他方側面（矢印Ｙ２方向側の側面）には、緑色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ｂが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｙ１方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、光源ハウジング２９の後面側面（矢印Ｘ１方向側の側面）には、青色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ｃが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｘ２方向側）にレーザ光を発するように取付けられている。 Further, as shown in FIG. 5, the light source block 2 is provided with a light source cover 27. A light source housing 29 is disposed inside the light source cover 27. The light source housing 29 is made of resin or the like, and the above-described collimating lenses 22a to 22c (see FIG. 3) and the like are disposed therein. The laser diode 21a is attached to the light source housing 29 on the arrow Y1 direction side so as to emit laser light in the inner direction of the light source housing 29 (arrow Y2 direction). A laser diode 21b that emits green laser light is attached to the other side surface (side surface in the arrow Y2 direction) of the light source housing 29 so as to emit laser light in the inner direction (arrow Y1 direction) of the light source housing 29. Yes. A laser diode 21c that emits blue laser light is attached to the rear side surface (side surface on the arrow X1 direction side) of the light source housing 29 so as to emit laser light in the inner side direction (arrow X2 direction side) of the light source housing 29. ing.

そして、光源ハウジング２９の前面側（矢印Ｘ２方向側）には、出射部２９ａが設けられている。出射部２９ａは、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃから発せられ、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃおよび偏光プリズム２３ａ〜２３ｃ等を介したレーザ光が出射するように構成されている。そして、出射部２９ａから出射されたレーザ光は、上記したように、光走査ブロック１の固定ミラー１１と、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂとを介して、スクリーン１０１ａに投影されるように構成されている。 An emission part 29 a is provided on the front surface side (arrow X 2 direction side) of the light source housing 29. The emitting unit 29a is configured to emit laser light emitted from the laser diodes 21a to 21c and through the collimating lenses 22a to 22c and the polarizing prisms 23a to 23c. As described above, the laser light emitted from the emission unit 29a is projected onto the screen 101a via the fixed mirror 11 of the optical scanning block 1 and the MEMS mirrors 12a and 12b. .

また、図５に示すように、レーザダイオード２１ｂの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ｂがレーザダイオード２１ｂと面接触するように配置されている。そして、熱伝達部材２８ｂは、熱伝達部材２８ｂの下方側（矢印Ｚ２方向側）で、ヒートシンク４２ｂと接続するように設けられている。これにより、レーザダイオード２１ｂからの排熱をヒートシンク４２ｂに伝熱するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｃの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ｃが設けられている。熱伝達部材２８ｃは、熱伝達部材２８ｂと同様に、レーザダイオード２１ｃからの排熱をヒートシンク４２ｂに伝熱するように構成されている。 Further, as shown in FIG. 5, the heat transfer member 28b is disposed on the lower side (arrow Z2 direction side) of the laser diode 21b so as to be in surface contact with the laser diode 21b. The heat transfer member 28b is provided so as to be connected to the heat sink 42b on the lower side (arrow Z2 direction side) of the heat transfer member 28b. As a result, the exhaust heat from the laser diode 21b is transferred to the heat sink 42b. In addition, a heat transfer member 28c is provided on the lower side (arrow Z2 direction side) of the laser diode 21c. Similar to the heat transfer member 28b, the heat transfer member 28c is configured to transfer the exhaust heat from the laser diode 21c to the heat sink 42b.

また、図４に示すように、制御ブロック３は、光走査ブロック１および光源ブロック２の上方側（矢印Ｚ１方向側）に配置されている。そして、制御ブロック３には、電子回路基板３５が設けられている。電子回路基板３５は、ＸＹ平面に平行な平板形状を有する。そして、電子回路基板３５には、上記したメインＣＰＵ３１と、表示制御部３２と、素子駆動部３３として機能する素子が実装されている。また、電子回路基板３５は、実装されている素子が動作して熱を発することによって、温度が大きくなる。なお、電子回路基板３５は、本発明の「電気部品」の一例である。 Further, as shown in FIG. 4, the control block 3 is arranged above the optical scanning block 1 and the light source block 2 (arrow Z1 direction side). The control block 3 is provided with an electronic circuit board 35. The electronic circuit board 35 has a flat plate shape parallel to the XY plane. On the electronic circuit board 35, the main CPU 31, the display control unit 32, and an element that functions as the element driving unit 33 are mounted. In addition, the temperature of the electronic circuit board 35 increases as the mounted elements operate to generate heat. The electronic circuit board 35 is an example of the “electric part” in the present invention.

そして、図４に示すように、電子回路基板３５の上方側（矢印Ｚ１方向側）には、基板カバー３６が設けられている。そして、基板カバー３６は、金属性の板により形成されており、一部が上方側（矢印Ｚ１方向側）に窪んだ凹形状を有する。そして、基板カバー３６は、電子回路基板３５の上方側（矢印Ｚ１方向側）の平面（ＸＹ平面）を覆うように配置されている。また、制御ブロック３には、ビス３７が設けられている。そして、ビス３７は、矢印Ｚ１方向側から、基板カバー３６を挟むようにして、電子回路基板３５に螺合して固定されるように構成されている。 As shown in FIG. 4, a substrate cover 36 is provided above the electronic circuit substrate 35 (arrow Z1 direction side). The substrate cover 36 is formed of a metallic plate and has a concave shape that is partially recessed upward (arrow Z1 direction side). The board cover 36 is disposed so as to cover the plane (XY plane) on the upper side (arrow Z1 direction side) of the electronic circuit board 35. The control block 3 is provided with screws 37. The screw 37 is configured to be screwed and fixed to the electronic circuit board 35 so as to sandwich the board cover 36 from the arrow Z1 direction side.

ここで、第１実施形態では、図４に示すように、光走査ブロック１には、ミラーカバー１３が設けられている。ミラーカバー１３は、樹脂等により形成されており、内部に上記したＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂなどが配置されている。そして、ミラーカバー１３は、光源カバー２７のレーザ光の出射方向側（矢印Ｘ２方向側）に配置されている。そして、光走査ブロック１には、ビス１４が設けられている。そして、ビス１４は、矢印Ｘ２方向側からミラーカバー１３を挟むように、光源カバー２７に螺合して固定されるように構成されている。すなわち、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂが配置されている空間（ミラーカバー１３の内部）と、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃが配置されている空間（光源カバー２７の内部）とは、隣接し、かつ、壁部（ミラーカバー１３および光源カバー２７）により隔離されて配置されている。なお、ミラーカバー１３は、本発明の「カバー部」の一例である。 Here, in the first embodiment, as shown in FIG. 4, the optical scanning block 1 is provided with a mirror cover 13. The mirror cover 13 is formed of resin or the like, and the above-described MEMS mirrors 12a and 12b are disposed therein. The mirror cover 13 is disposed on the laser beam emission direction side (arrow X2 direction side) of the light source cover 27. The optical scanning block 1 is provided with screws 14. The screw 14 is configured to be screwed and fixed to the light source cover 27 so as to sandwich the mirror cover 13 from the arrow X2 direction side. That is, the space in which the MEMS mirrors 12a and 12b are disposed (inside the mirror cover 13) and the space in which the laser diodes 21a to 21c are disposed (inside the light source cover 27) are adjacent to each other and the wall portion. The mirror cover 13 and the light source cover 27 are separated from each other. The mirror cover 13 is an example of the “cover portion” in the present invention.

また、第１実施形態では、図６に示すように、光走査ブロック１には、熱伝達部材１５が設けられている。熱伝達部材１５は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気（図６符号Ａ）に接触するとともに、レーザダイオード２１ａからの熱をミラーカバー１３の内部に伝熱するように構成されている。 In the first embodiment, as shown in FIG. 6, the optical scanning block 1 is provided with a heat transfer member 15. The heat transfer member 15 is configured to contact the atmosphere (reference numeral A in FIG. 6) inside the mirror cover 13 and to transfer heat from the laser diode 21 a to the inside of the mirror cover 13.

具体的には、図６に示すように、ミラーカバー１３は、下側ミラーカバー１３ａと、窓部１３ｂと、隔壁部１３ｃと、上側ミラーカバー１３ｄとが組み合わされて構成されている。そして、ミラーカバー１３の内部には、固定ミラー１１と、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂと、ミラーベース部１６ａおよび１６ｂとが配置されている。また、ミラーカバー１３の内部は、空気などを含む雰囲気（図６符号Ａ）を有する。 Specifically, as shown in FIG. 6, the mirror cover 13 is configured by combining a lower mirror cover 13a, a window portion 13b, a partition wall portion 13c, and an upper mirror cover 13d. Inside the mirror cover 13, a fixed mirror 11, MEMS mirrors 12a and 12b, and mirror base portions 16a and 16b are arranged. Further, the inside of the mirror cover 13 has an atmosphere containing air or the like (reference numeral A in FIG. 6).

また、熱伝達部材１５は、アルミなどの熱伝導性の高い金属により形成されている。そして、熱伝達部材１５の上部１５ａは、Ｚ方向に延びる円筒形状に形成されている。そして、上部１５ａの一部は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに露出するように構成されている。また、熱伝達部材１５の下部１５ｂは、ミラーカバー１３の外部において、ヒートシンク４２ａに接続するように配置されている（図４参照）。 The heat transfer member 15 is formed of a metal having high thermal conductivity such as aluminum. And the upper part 15a of the heat transfer member 15 is formed in the cylindrical shape extended in a Z direction. A part of the upper portion 15 a is configured to be exposed to the atmosphere A inside the mirror cover 13. Further, the lower portion 15b of the heat transfer member 15 is disposed outside the mirror cover 13 so as to be connected to the heat sink 42a (see FIG. 4).

そして、下側ミラーカバー１３ａは、樹脂などにより形成されており、底面を覆う平面と側壁部で構成されている。そして、下側ミラーカバー１３ａの上部に固定ミラー１１が配置されている。また、下側ミラーカバー１３ａの投影光（レーザ光）の出射方向（矢印Ｘ２方向）には、長方形形状を有する枠部１３ｅが設けられている。そして、下側ミラーカバー１３ａの枠部１３ｅは、窓部１３ｂが嵌合可能に構成されている。 The lower mirror cover 13a is formed of a resin or the like, and includes a flat surface that covers the bottom surface and a side wall portion. And the fixed mirror 11 is arrange | positioned at the upper part of the lower side mirror cover 13a. In addition, a frame portion 13e having a rectangular shape is provided in the emission direction (arrow X2 direction) of the projection light (laser light) of the lower mirror cover 13a. And the frame part 13e of the lower side mirror cover 13a is comprised so that the window part 13b can be fitted.

そして、窓部１３ｂは、下側ミラーカバー１３ａの枠部１３ｅに配置されており、平板形状を有する。また、窓部１３ｂは、投影光を透過可能な透明材料により形成されている。 And the window part 13b is arrange | positioned at the frame part 13e of the lower side mirror cover 13a, and has flat plate shape. Moreover, the window part 13b is formed with the transparent material which can permeate | transmit projection light.

そして、下側ミラーカバー１３ａの光源ブロック２側（矢印Ｘ１方向側）には、隔壁部１３ｃがＹＺ平面と平行に広がるように設けられている。隔壁部１３ｃは、下側ミラーカバー１３ａと一体的に形成されており、光源カバー２７と面接触するように配置されている。また。隔壁部１３ｃは、上記した出射部２９ａからの投影光を導光可能な穴部（図示せず）が設けられている。そして、出射部２９ａから出射した投影光は、穴部を介して、固定ミラー１１に入射するように構成されている。なお、隔壁部１３ｃは、本発明の「壁部」の一例である。 A partition wall 13c is provided on the light source block 2 side (arrow X1 direction side) of the lower mirror cover 13a so as to spread in parallel with the YZ plane. The partition wall 13 c is formed integrally with the lower mirror cover 13 a and is disposed so as to be in surface contact with the light source cover 27. Also. The partition wall 13c is provided with a hole (not shown) through which the projection light from the emission part 29a can be guided. The projection light emitted from the emission part 29a is configured to enter the fixed mirror 11 through the hole. The partition wall 13c is an example of the “wall” in the present invention.

そして、下側ミラーカバー１３ａおよび隔壁部１３ｃの上方側（矢印Ｚ１方向側）には、上側ミラーカバー１３ｄが設けられている。上側ミラーカバー１３ｄは、後述する防塵透湿フィルム１７とともに、ミラーカバー１３の上面として構成されている。そして、上側ミラーカバー１３ｄは、樹脂などにより形成されている。 An upper mirror cover 13d is provided above the lower mirror cover 13a and the partition wall 13c (arrow Z1 direction side). The upper mirror cover 13d is configured as an upper surface of the mirror cover 13 together with a dust-proof and moisture-permeable film 17 described later. The upper mirror cover 13d is formed of resin or the like.

ここで、第１実施形態では、図６に示すように、上側ミラーカバー１３ｄの中央部には、防塵透湿フィルム１７が設けられている。防塵透湿フィルム１７は、ミラーカバー１３の内部とミラーカバー１３の外部との間の通気が可能に構成されている。そして、防塵透湿フィルム１７は、空気が通気する際に、塵がミラーカバー１３の内部に侵入しない性質を有するともに、ミラーカバー１３の内部からミラーカバー１３の外部に、湿気を透過させる性質を有するように構成されている。なお、防塵透湿フィルム１７は、本発明の「防塵および透湿の性質を有する部材」の一例である。 Here, in 1st Embodiment, as shown in FIG. 6, the dust-proof moisture-permeable film 17 is provided in the center part of the upper side mirror cover 13d. The dust-proof and moisture-permeable film 17 is configured to allow ventilation between the inside of the mirror cover 13 and the outside of the mirror cover 13. The dust-proof and moisture-permeable film 17 has a property that dust does not enter the inside of the mirror cover 13 when air is vented, and a property that allows moisture to pass from the inside of the mirror cover 13 to the outside of the mirror cover 13. It is comprised so that it may have. The dust-proof and moisture-permeable film 17 is an example of the “member having dust-proof and moisture-permeable properties” in the present invention.

次に、図７を参照して、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００のレーザダイオード２１ａの排熱の伝熱経路について説明する。 Next, with reference to FIG. 7, the heat transfer path of the exhaust heat of the laser diode 21a of the head-up display device 100 in the first embodiment will be described.

まず、図７に示すように、レーザダイオード２１ａに電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード２１ａから発せられた熱は、主にレーザダイオード２１ａと接触している熱伝達部材２８ａに伝熱される（矢印Ｃ１）。そして、熱伝達部材２８ａに伝熱された熱は、ペルチェ素子４１により吸熱される（矢印Ｃ２）。この場合、レーザダイオード２１ａは、ペルチェ素子４１により温度Ｔ３（たとえば、５℃以上１０℃未満であり温度Ｔ１および温度Ｔ２よりも低い）に調節されているので、レーザダイオード２１ａの排熱とペルチェ素子４１を駆動するための電力消費による排熱が、ペルチェ素子４１と面接触して配置されているヒートシンク４２ａに伝熱される（矢印Ｃ３）。これにより、ヒートシンク４２ａは、温度Ｔ４（温度Ｔ２よりも高い）となる。そして、ヒートシンク４２ａに伝熱された熱は、熱伝達部材１５に伝熱される（矢印Ｃ４およびＣ５）。そして、熱伝達部材１５に伝熱された熱は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに伝熱される（矢印Ｃ６）。そして、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度は、温度Ｔ１となる。なお、光源カバー２７とミラーカバー１３とは、隣接して配置されている一方、光源カバー２７の内部とミラーカバー１３の内部とは隔壁部１３ｃにより隔離されているため、伝熱は略ない。上記の熱の伝達によって、温度Ｔ１〜Ｔ４は、以下の式（１）の関係を有する。
Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ４・・・（１） First, as shown in FIG. 7, when power is supplied to the laser diode 21a, laser light is emitted and heat is emitted. The heat generated from the laser diode 21a is transferred to the heat transfer member 28a mainly in contact with the laser diode 21a (arrow C1). The heat transferred to the heat transfer member 28a is absorbed by the Peltier element 41 (arrow C2). In this case, since the laser diode 21a is adjusted to a temperature T3 (for example, 5 ° C. or more and less than 10 ° C. and lower than the temperature T1 and the temperature T2) by the Peltier element 41, the exhaust heat of the laser diode 21a and the Peltier element Exhaust heat due to power consumption for driving 41 is transferred to the heat sink 42a disposed in surface contact with the Peltier element 41 (arrow C3). Thereby, the heat sink 42a becomes temperature T4 (higher than temperature T2). The heat transferred to the heat sink 42a is transferred to the heat transfer member 15 (arrows C4 and C5). The heat transferred to the heat transfer member 15 is transferred to the atmosphere A inside the mirror cover 13 (arrow C6). The temperature of the atmosphere A inside the mirror cover 13 is the temperature T1. While the light source cover 27 and the mirror cover 13 are disposed adjacent to each other, the inside of the light source cover 27 and the inside of the mirror cover 13 are separated from each other by the partition wall portion 13c. Due to the heat transfer, the temperatures T1 to T4 have the relationship of the following formula (1).
T3 <T2 <T1 ≦ T4 (1)

このように、第１実施形態では、レーザダイオード２１ａの排熱が、熱伝達部材２８とヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５を介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１が、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなる。 Thus, in the first embodiment, the exhaust heat of the laser diode 21a is transferred to the inside of the mirror cover 13 through the heat transfer member 28, the heat sink 42a, and the heat transfer member 15, thereby The temperature T1 of the inner atmosphere A is higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13.

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the first embodiment, the following effects can be obtained.

第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード２１ａを、ミラーカバー１３の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。これにより、レーザダイオード２１ａがミラーカバー１３の外部に設けられているので、内部熱源がミラーカバー１３の内部に設けられている場合と異なり、内部熱源の駆動に伴うノイズに起因してＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの動作が不安定になるのを抑制することができる。同時に、内部熱源を駆動するための配線スペースを削減することができる。また、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａからの熱がミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成することによって、ミラーカバー１３の内部のＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。その結果、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの動作が不安定になるのを抑制しながら、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the laser diode 21a is provided outside the mirror cover 13 and can generate heat. Thereby, since the laser diode 21a is provided outside the mirror cover 13, unlike the case where the internal heat source is provided inside the mirror cover 13, the MEMS mirror 12a is caused by noise accompanying driving of the internal heat source. And 12b can be prevented from becoming unstable. At the same time, the wiring space for driving the internal heat source can be reduced. Further, by configuring the inside of the mirror cover 13 so that heat from the laser diode 21 a is transferred to the inside of the mirror cover 13, the vicinity of the MEMS mirrors 12 a and 12 b inside the mirror cover 13. It is possible to suppress the occurrence of dew condensation. As a result, it is possible to suppress the occurrence of condensation near the MEMS mirrors 12a and 12b while suppressing the operation of the MEMS mirrors 12a and 12b from becoming unstable.

また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００を、ミラーカバー１３の内部にレーザダイオード２１ａからの熱を伝熱することによって、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂ（図７参照）温度Ｔ２よりも高くなるように構成する。ここで、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１が、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも低い場合には、ミラーカバー１３の内部で結露が発生する場合がある。そこで、第１実施形態では、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くするように構成することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを、より確実に抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the head-up display device 100 transmits the heat from the laser diode 21 a to the inside of the mirror cover 13, thereby changing the temperature T 1 inside the mirror cover 13 to the mirror. An atmosphere B (see FIG. 7) outside the cover 13 is configured to be higher than the temperature T2. Here, when the temperature T 1 inside the mirror cover 13 is lower than the temperature T 2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13, condensation may occur inside the mirror cover 13. Therefore, in the first embodiment, by configuring the temperature T1 inside the mirror cover 13 to be higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13, dew condensation occurs in the vicinity of the MEMS mirrors 12a and 12b. Generation | occurrence | production can be suppressed more reliably.

また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００に、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに接触するとともに、レーザダイオード２１ａからの熱をミラーカバー１３の内部に伝熱する熱伝達部材１５および２８ａを設ける。そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００を、レーザダイオード２１ａからの熱が、熱伝達部材１５および２８ａを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなるように構成する。これにより、レーザダイオード２１ａからの熱を、容易にミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに伝熱することができる。 In the first embodiment, as described above, the head-up display device 100 contacts the atmosphere A inside the mirror cover 13 and heat from the laser diode 21a is transferred to the inside of the mirror cover 13. Transmission members 15 and 28a are provided. Then, in the head-up display device 100, heat from the laser diode 21a is transferred to the inside of the mirror cover 13 through the heat transfer members 15 and 28a, so that the temperature T1 of the atmosphere A inside the mirror cover 13 is reached. Is configured to be higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13. Thereby, the heat from the laser diode 21 a can be easily transferred to the atmosphere A inside the mirror cover 13.

また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード２１ａは、ヘッドアップディスプレイ装置１００に配置されている電気部品であり、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａの排熱が熱伝達部材１５および２８ａを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、レーザダイオード２１ａは投影光を発する際に発熱して、レーザダイオード２１ａから発した熱（排熱）を用いるので、レーザダイオード２１ａとは別個に熱源部を設ける必要がない。その結果、ヘッドアップディスプレイ装置１００の構成が複雑化するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the laser diode 21a is an electrical component disposed in the head-up display device 100, and the exhaust heat of the laser diode 21a is transferred to the heat transfer member inside the mirror cover 13. It is configured to be heated by being transferred to the inside of the mirror cover 13 through 15 and 28a. Thereby, the laser diode 21a generates heat when emitting projection light and uses heat (exhaust heat) generated from the laser diode 21a, so that it is not necessary to provide a heat source part separately from the laser diode 21a. As a result, it is possible to prevent the configuration of the head-up display device 100 from becoming complicated.

また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００に、レーザダイオード２１ａの近傍に配置される、レーザダイオード２１ａの排熱を放熱することが可能に構成されるヒートシンク４２ａを設ける。そして、熱伝達部材１５および２８ａは、ヒートシンク４２ａと接続されている。そして、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａの排熱が、ヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５および２８ａとを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ヒートシンク４２ａを介することによって、レーザダイオード２１ａからの排熱を放熱しながら、ヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５および２８ａとによって、ミラーカバー１３の内部に伝熱することができる。 In the first embodiment, as described above, the head-up display device 100 is provided with the heat sink 42a arranged in the vicinity of the laser diode 21a and configured to dissipate the exhaust heat of the laser diode 21a. . The heat transfer members 15 and 28a are connected to the heat sink 42a. Then, the inside of the mirror cover 13 is configured such that the exhaust heat of the laser diode 21a is heated by being transferred to the inside of the mirror cover 13 via the heat sink 42a and the heat transfer members 15 and 28a. Thus, heat can be transferred to the inside of the mirror cover 13 by the heat sink 42a and the heat transfer members 15 and 28a while dissipating the exhaust heat from the laser diode 21a through the heat sink 42a.

また、第１実施形態では、上記のように、ミラーカバー１３の内部を、光源ブロック２に隣接し、かつ、光源ブロック２に対して隔壁部１３ｃにより隔離されて配置する。これにより、ミラーカバー１３の内部と光源ブロック２との間における熱の移動（熱干渉）を隔壁部１３ｃにより抑制することができる。上記のように、レーザダイオード２１ａを冷却して、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりもレーザダイオード２１ａの温度Ｔ３を低くするように構成する場合には、ミラーカバー１３の内部がレーザダイオード２１ａ（光源ブロック２）により冷却されるのを抑制することができるとともに、レーザダイオード２１ａがミラーカバー１３により加熱されるのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the inside of the mirror cover 13 is disposed adjacent to the light source block 2 and separated from the light source block 2 by the partition wall 13c. Thereby, the heat transfer (thermal interference) between the inside of the mirror cover 13 and the light source block 2 can be suppressed by the partition wall 13c. As described above, when the laser diode 21a is cooled so that the temperature T3 of the laser diode 21a is lower than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13, the inside of the mirror cover 13 is a laser. Cooling by the diode 21a (light source block 2) can be suppressed, and heating of the laser diode 21a by the mirror cover 13 can be suppressed.

また、第１実施形態では、上記のように、ミラーカバー１３に、ミラーカバー１３の内部とミラーカバー１３の外部とを通気するための防塵透湿フィルム１７を設ける。これにより、ミラーカバー１３の内部に塵が混入するのを抑制しながら、ミラーカバー１３の内部に湿気がこもるのを抑制することができる。その結果、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを、さらに抑制することができる。 Moreover, in 1st Embodiment, the dust-proof moisture-permeable film 17 for ventilating the inside of the mirror cover 13 and the exterior of the mirror cover 13 is provided in the mirror cover 13 as mentioned above. Thereby, it is possible to suppress moisture from being trapped inside the mirror cover 13 while suppressing dust from entering the mirror cover 13. As a result, it is possible to further suppress the occurrence of condensation near the MEMS mirrors 12a and 12b.

また、第１実施形態では、上記のように、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂを、光源ブロック２からの投影光を反射しながら振動して、光源ブロック２からの投影光を走査するように構成する。そして、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂを、レーザダイオード２１ａからの熱がミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂが振動することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍の気圧が変動して結露が生じやすい状態になっても、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the MEMS mirrors 12 a and 12 b are configured to vibrate while reflecting the projection light from the light source block 2 and scan the projection light from the light source block 2. The MEMS mirrors 12 a and 12 b are configured to be heated by transferring heat from the laser diode 21 a to the inside of the mirror cover 13. As a result, even if the MEMS mirrors 12a and 12b vibrate and the atmospheric pressure in the vicinity of the MEMS mirrors 12a and 12b fluctuates to cause condensation, condensation occurs near the MEMS mirrors 12a and 12b. Can be suppressed.

（第２実施形態）
次に、図８を参照して、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００の構成について説明する。第２実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、電子回路基板の排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。 (Second Embodiment)
Next, the configuration of the head-up display device 200 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. In the second embodiment, unlike the head-up display device 100 according to the first embodiment which is configured to heat the inside of the mirror cover by transferring the exhaust heat of the laser diode to the inside of the mirror cover, By transferring the exhaust heat of the circuit board to the inside of the mirror cover, the inside of the mirror cover is heated.

図８に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置２００には、基板カバー２３６が設けられている。基板カバー２３６は、金属性の材料により形成されており、電子回路基板３５の排熱を伝熱することが可能に構成されている。そして、基板カバー２３６の矢印Ｘ２方向側で、かつ、矢印Ｚ２方向側には、ミラーカバー２１３の内部に挿入可能に構成された熱伝達部２３６ａが設けられている。熱伝達部２３６ａは、基板カバーと一体的に形成されており、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａに接するように配置されている。なお、電子回路基板３５は、本発明の「外部熱源部」の一例である。 As shown in FIG. 8, the head-up display device 200 is provided with a substrate cover 236. The substrate cover 236 is formed of a metallic material and is configured to be able to transfer the exhaust heat of the electronic circuit substrate 35. A heat transfer portion 236 a configured to be insertable into the mirror cover 213 is provided on the arrow X2 direction side and the arrow Z2 direction side of the substrate cover 236. The heat transfer part 236a is formed integrally with the substrate cover, and is disposed so as to be in contact with the atmosphere A inside the mirror cover 213. The electronic circuit board 35 is an example of the “external heat source unit” in the present invention.

また、図８に示すように、ミラーカバー２１３の上面の一部には、熱伝達部２３６ａをミラーカバー２１３の内部に挿入することが可能に構成された開口部２１３ａが設けられている。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 Further, as shown in FIG. 8, an opening 213 a configured to allow the heat transfer unit 236 a to be inserted into the mirror cover 213 is provided in a part of the upper surface of the mirror cover 213. The other configuration of the head-up display device 200 according to the second embodiment is the same as that of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

次に、図８を参照して、第２実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置２００の電子回路基板３５の排熱の伝熱経路について説明する。 Next, with reference to FIG. 8, the heat transfer path of the exhaust heat of the electronic circuit board 35 of the head-up display device 200 in the second embodiment will be described.

図８に示すように、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃを駆動させる際に、電子回路基板３５に電力が供給されることによって、電子回路基板３５から熱が発せられる。そして、電子回路基板３５から発せられた熱は、主に基板カバー２３６に伝熱される（矢印Ｄ１）。この場合、電子回路基板３５および基板カバー２３６は、ともにミラーカバー２１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高い温度Ｔ５となる。 As shown in FIG. 8, when the laser diodes 21 a to 21 c are driven, heat is generated from the electronic circuit board 35 by supplying power to the electronic circuit board 35. The heat generated from the electronic circuit board 35 is mainly transferred to the board cover 236 (arrow D1). In this case, both the electronic circuit board 35 and the board cover 236 have a temperature T5 higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 213.

そして、基板カバー２３６からの熱が、熱伝達部２３６ａに伝熱される（矢印Ｄ２およびＤ３）。そして、熱伝達部２３６ａに伝熱された熱は、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａに伝熱される（矢印Ｄ４）。そして、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａの温度は、温度Ｔ１となる。上記のように伝熱されることによって、温度Ｔ１、Ｔ２、および、Ｔ５は、以下の式（２）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ５・・・（２） Then, heat from the substrate cover 236 is transferred to the heat transfer unit 236a (arrows D2 and D3). Then, the heat transferred to the heat transfer unit 236a is transferred to the atmosphere A inside the mirror cover 213 (arrow D4). The temperature of the atmosphere A inside the mirror cover 213 is the temperature T1. By transferring heat as described above, the temperatures T1, T2, and T5 have the relationship of the following formula (2).
T2 <T1 ≦ T5 (2)

このように、第２実施形態では、電子回路基板３５の排熱が、基板カバー２３６を介して、ミラーカバー２１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１が、ミラーカバー２１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなる。 As described above, in the second embodiment, the exhaust heat of the electronic circuit board 35 is transferred to the inside of the mirror cover 213 through the board cover 236, so that the temperature T1 of the atmosphere A inside the mirror cover 213 is changed. The temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 213 becomes higher.

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the second embodiment, the following effects can be obtained.

第２実施形態では、上記のように、ミラーカバー２１３の内部を、電子回路基板３５の排熱が基板カバー２３６および熱伝達部２３６ａを介して、ミラーカバー２１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、電子回路基板３５は、電力を消費することにより発熱するので、電子回路基板３５とは別個に熱源部を設ける必要がない分、ヘッドアップディスプレイ装置２００の構成が複雑化するのを抑制することができる。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 In the second embodiment, as described above, the inside of the mirror cover 213 is heated by transferring the exhaust heat of the electronic circuit board 35 to the inside of the mirror cover 213 via the board cover 236 and the heat transfer portion 236a. To be configured. As a result, the electronic circuit board 35 generates heat by consuming electric power, so that it is not necessary to provide a heat source part separately from the electronic circuit board 35, and the configuration of the head-up display device 200 is prevented from becoming complicated. can do. Other effects of the head-up display device 200 according to the second embodiment are the same as those of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

（第３実施形態）
次に、図９および図１０を参照して、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００の構成について説明する。第３実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、ミラーカバーの外部にヒータを設けることによりミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。 (Third embodiment)
Next, the configuration of the head-up display device 300 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. In the third embodiment, unlike the head-up display device 100 according to the first embodiment, which is configured to heat the inside of the mirror cover by transferring the exhaust heat of the laser diode to the inside of the mirror cover, By providing a heater outside the cover, the inside of the mirror cover is heated.

図９に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置３００は、光走査ブロック３０１と、制御部３０３とを含む。そして、光走査ブロック３０１には、ヒータ３１８が設けられている。また、制御部３０３には、メインＣＰＵ３３１とヒータドライバ３３４とが設けられている。なお、ヒータ３１８は、本発明の「外部熱源部」の一例である。 As shown in FIG. 9, the head-up display device 300 includes an optical scanning block 301 and a control unit 303. The optical scanning block 301 is provided with a heater 318. The control unit 303 is provided with a main CPU 331 and a heater driver 334. The heater 318 is an example of the “external heat source unit” in the present invention.

そして、ヒータドライバ３３４は、制御部３０３の指令に基づいて、ヒータ３１８に電力を供給するように構成されている。そして、ヒータ３１８は、電力が供給されることによって発熱するように構成されている。 The heater driver 334 is configured to supply power to the heater 318 based on a command from the control unit 303. The heater 318 is configured to generate heat when supplied with electric power.

そして、図１０に示すように、光走査ブロック３０１には、ミラーカバー３１３が設けられている。そして、ミラーカバー３１３には、下側ミラーカバー３１３ａが設けられており、下側ミラーカバー３１３ａは、第１実施形態による下側ミラーカバー１３ａと異なり、熱伝達部材１５を配置するための構成は設けられていない。そして、ヒータ３１８は、ミラーカバー３１３の外部に配置されており、上側ミラーカバー１３ｄの上面（矢印Ｚ１方向側の面）に面接触するように配置されている。 As shown in FIG. 10, the optical scanning block 301 is provided with a mirror cover 313. The mirror cover 313 is provided with a lower mirror cover 313a. Unlike the lower mirror cover 13a according to the first embodiment, the lower mirror cover 313a has a configuration for arranging the heat transfer member 15. Not provided. The heater 318 is disposed outside the mirror cover 313 and is disposed so as to be in surface contact with the upper surface (the surface on the arrow Z1 direction side) of the upper mirror cover 13d.

そして、図１０に示すように、ヒータ３１８は、ヒータドライバ３３４から、電線（図示せず）を介して電力が供給されることによって発熱して、温度Ｔ６になるように構成されている。この場合、温度Ｔ６は、ミラーカバー３１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなるように構成されている。 And as shown in FIG. 10, the heater 318 is comprised so that it may generate | occur | produce and may become temperature T6 when electric power is supplied from the heater driver 334 via an electric wire (not shown). In this case, the temperature T6 is configured to be higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 313.

そして、ミラーカバー３１３の内部の雰囲気Ａは、ヒータ３１８からの熱が上側ミラーカバー１３ｄを介して伝熱される（矢印Ｅ１）ことによって、温度Ｔ１を有する。これにより、ミラーカバー３１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１は、ミラーカバー３１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなるように構成されている。すなわち、温度Ｔ１、温度Ｔ２および温度Ｔ６は、以下の式（３）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ６・・・（３） The atmosphere A inside the mirror cover 313 has a temperature T1 as heat from the heater 318 is transferred through the upper mirror cover 13d (arrow E1). Thus, the temperature T1 of the atmosphere A inside the mirror cover 313 is configured to be higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 313. That is, the temperature T1, the temperature T2, and the temperature T6 have the relationship of the following formula (3).
T2 <T1 ≦ T6 (3)

また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 The other configuration of the head-up display device 300 according to the third embodiment is the same as that of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the third embodiment, the following effects can be obtained.

第３実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置３００に、ミラーカバー３１３の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成されたヒータ３１８を設ける。そして、ミラーカバー３１３の内部を、ヒータ３１８からの熱がミラーカバー３１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ヒータ３１８によりミラーカバー３１３の内部を加熱するので、第１実施形態のヘッドアップディスプレイ装置１００のレーザダイオード２１ａの排熱を用いる場合と異なり、ミラーカバー３１３の内部の温度Ｔ１を任意の温度に上昇させることができる。また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 In the third embodiment, as described above, the head-up display device 300 is provided with the heater 318 that is provided outside the mirror cover 313 and configured to generate heat. Then, the inside of the mirror cover 313 is configured to be heated by transferring heat from the heater 318 to the inside of the mirror cover 313. As a result, the inside of the mirror cover 313 is heated by the heater 318, so that the temperature T1 inside the mirror cover 313 is set to an arbitrary temperature unlike the case of using the exhaust heat of the laser diode 21a of the head-up display device 100 of the first embodiment. Can be raised to temperature. The other effects of the head-up display device 300 according to the third embodiment are the same as those of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

（第４実施形態）
次に、図１１および図１２を参照して、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００の構成について説明する。第４実施形態では、レーザダイオードの排熱を、ペルチェ素子とヒートシンクと熱伝達部材とを介して、ミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、レーザダイオードの排熱を、ペルチェ素子を介さないで、ヒートシンクと熱伝達部材とを介して、ミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。 (Fourth embodiment)
Next, the configuration of the head-up display device 400 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. In 4th Embodiment, it was comprised so that the inside of a mirror cover might be heated by transferring the exhaust heat of a laser diode to the inside of a mirror cover via a Peltier device, a heat sink, and a heat transfer member. Unlike the head-up display device 100 according to the first embodiment, the heat of the laser diode is transferred to the inside of the mirror cover via the heat sink and the heat transfer member without passing through the Peltier element. It is comprised so that the inside may be heated.

図１１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置４００には、熱伝達部材４１５と、ヒートシンク４４２ａと、ヒートシンク４４２ｂと、ヒートシンク接続部材４４２ｃとが設けられている。 As shown in FIG. 11, the head-up display device 400 is provided with a heat transfer member 415, a heat sink 442a, a heat sink 442b, and a heat sink connection member 442c.

そして、図１２に示すように、ヒートシンク４４２ｂは、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が、それぞれ熱伝達部材２８ｂおよび２８ｃを介して、伝熱されるように構成されている。この場合、ヒートシンク４４２ｂは、温度Ｔ７を有する。そして、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が伝熱されることによって、温度Ｔ７は、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなる。 As shown in FIG. 12, the heat sink 442b is configured such that the exhaust heat of the laser diodes 21b and 21c is transferred through the heat transfer members 28b and 28c, respectively. In this case, the heat sink 442b has a temperature T7. Then, the exhaust heat of the laser diodes 21b and 21c is transferred, so that the temperature T7 becomes higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13.

そして、図１１および図１２に示すように、熱伝達部材４１５は、ヒートシンク４４２ｂの上面側（矢印Ｚ１方向側）に接続するように配置されている。そして、熱伝達部材４１５の上部４１５ａは、第１実施形態による熱伝達部材１５の上部１５ａと同様に、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに接触するように配置されている。そして、ミラーカバー１３の内部は、ヒートシンク４４２ｂから、熱伝達部材４１５を介して、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が伝熱されるように構成されている（図１２の矢印Ｆ１〜Ｆ５）。これにより、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１は、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなる。すなわち、温度Ｔ１、温度Ｔ２および温度Ｔ７は、以下の式（４）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ７・・・（４） 11 and 12, the heat transfer member 415 is disposed so as to be connected to the upper surface side (arrow Z1 direction side) of the heat sink 442b. And the upper part 415a of the heat transfer member 415 is arrange | positioned so that the atmosphere A inside the mirror cover 13 may contact like the upper part 15a of the heat transfer member 15 by 1st Embodiment. The inside of the mirror cover 13 is configured such that the exhaust heat of the laser diodes 21b and 21c is transferred from the heat sink 442b through the heat transfer member 415 (arrows F1 to F5 in FIG. 12). As a result, the temperature T1 of the atmosphere A inside the mirror cover 13 becomes higher than the temperature T2 of the atmosphere B outside the mirror cover 13. That is, the temperature T1, the temperature T2, and the temperature T7 have the relationship of the following formula (4).
T2 <T1 ≦ T7 (4)

また、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 The other configuration of the head-up display device 400 according to the fourth embodiment is the same as that of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 In the fourth embodiment, the following effects can be obtained.

第４実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置４００を、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱を、ペルチェ素子４１を介さないで、ヒートシンク４４２ａと熱伝達部材４１５とを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱することによって、ミラーカバー１３の内部を加熱するように構成する。これにより、ペルチェ素子４１を介して、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱をミラーカバー１３の内部に伝熱する場合に比べて、ヘッドアップディスプレイ装置４００の構成が複雑化するのを抑制することができる。また、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。 In the fourth embodiment, as described above, the head-up display device 400 includes the mirror cover through the heat sink 442a and the heat transfer member 415 without exhausting the heat of the laser diodes 21b and 21c via the Peltier element 41. By transferring heat to the inside of the mirror 13, the inside of the mirror cover 13 is heated. Thereby, compared with the case where the exhaust heat of the laser diodes 21b and 21c is transferred to the inside of the mirror cover 13 via the Peltier element 41, the configuration of the head-up display device 400 is suppressed from being complicated. it can. The other effects of the head-up display device 400 according to the fourth embodiment are the same as those of the head-up display device 100 according to the first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明のプロジェクタとして、ヘッドアップディスプレイ装置を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明は、プロジェクタとしてヘッドアップディスプレイ装置以外を用いてもよい。たとえば、レーザ光をフロントガラスとは異なるスクリーンに投影させるプロジェクタを用いてもよい。 For example, in the first to fourth embodiments, the example in which the head-up display device is used as the projector of the present invention has been described. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a projector other than a head-up display device may be used. For example, a projector that projects laser light onto a screen different from the windshield may be used.

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の光源部として、レーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、光源としてレーザダイオード以外を用いてもよい。たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いてもよい。 Moreover, although the example which uses a laser diode as a light source part of this invention was shown in the said 1st-4th embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, a light source other than a laser diode may be used. For example, a light emitting diode (LED) may be used.

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の光走査部材として、ＭＥＭＳミラーを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、光走査部材としてＭＥＭＳミラー以外の光走査部材を用いてもよい。たとえば、光走査部材として回転多面鏡などを用いてもよい。 Moreover, although the example which uses a MEMS mirror as an optical scanning member of this invention was shown in the said 1st-4th embodiment, this invention is not limited to this. In the present invention, an optical scanning member other than the MEMS mirror may be used as the optical scanning member. For example, a rotating polygon mirror or the like may be used as the optical scanning member.

また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の複数の光源部として、３つのレーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、３つ以外の数のレーザダイオードを用いてもよい。たとえば、レーザダイオードを２つ用いてもよいし、レーザダイオードを４つ以上用いてもよい。 Moreover, although the said 1st-4th embodiment showed the example which uses three laser diodes as a some light source part of this invention, this invention is not limited to this. The present invention may use a number of laser diodes other than three. For example, two laser diodes may be used, or four or more laser diodes may be used.

また、上記第１および第４実施形態では、レーザダイオードの排熱を、ヒートシンクを介して、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、レーザダイオードの排熱を、ヒートシンクを介さずに、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。たとえば、レーザダイオードの排熱を熱伝達部材に伝熱させるとともに、熱伝達部材から直接、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。 In the first and fourth embodiments, the example in which the exhaust heat of the laser diode is transferred to the inside of the mirror cover via the heat sink has been described. However, the present invention is not limited to this. . The present invention may be configured such that the exhaust heat of the laser diode is transferred to the inside of the mirror cover without passing through the heat sink. For example, the exhaust heat of the laser diode may be transferred to the heat transfer member and may be transferred directly from the heat transfer member to the inside of the mirror cover.

また、上記第１、第２および第４実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱する構成と電子回路基板の排熱をミラーカバーの内部に伝熱する構成とを別々に記載したが、本発明はこれに限られない。本発明は、レーザダイオードの排熱と電子回路基板の排熱との両方をミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。 In the first, second and fourth embodiments, the configuration for transferring the exhaust heat of the laser diode to the inside of the mirror cover and the configuration for transferring the exhaust heat of the electronic circuit board to the inside of the mirror cover are separately provided. However, the present invention is not limited to this. The present invention may be configured to transfer both the exhaust heat of the laser diode and the exhaust heat of the electronic circuit board to the inside of the mirror cover.

２光源ブロック（光源部）
４放熱部
１２ａ、１２ｂＭＥＭＳミラー（振動ミラー素子、光走査部材）
１３、２１３、３１３ミラーカバー（カバー部）
１３ｃ隔壁部（壁部）
１５、２８ａ〜２８ｃ、４１５熱伝達部材
１７防塵透湿フィルム（防塵および透湿の性質を有する部材）
２１ａ〜２１ｃレーザダイオード（光源部、電気部品、外部熱源部）
３５電子回路基板（電気部品、外部熱源部）
１００、２００、３００、４００ヘッドアップディスプレイ装置（プロジェクタ）
２３６ａ熱伝達部（熱伝達部材）
３１８ヒータ（外部熱源部） 2 Light source block (light source part)
4 Heat radiation part 12a, 12b MEMS mirror (vibration mirror element, optical scanning member)
13, 213, 313 Mirror cover (cover part)
13c Partition (wall)
15, 28a-28c, 415 Heat transfer member 17 Dust-proof and moisture-permeable film (Dust-proof and moisture-permeable material)
21a to 21c Laser diode (light source, electrical component, external heat source)
35 Electronic circuit boards (electrical parts, external heat source)
100, 200, 300, 400 Head-up display device (projector)
236a Heat transfer part (heat transfer member)
318 Heater (external heat source)

Claims

A light source unit that emits projection light;
An optical scanning member that scans projection light from the light source unit;
A cover portion provided inside the optical scanning member and covering the optical scanning member;
An external heat source unit that is provided outside the cover unit and configured to generate heat;
The projector is configured such that the inside of the cover portion is heated by transferring heat from the external heat source portion to the inside of the cover portion.

The external heat source unit is configured to transfer the heat from the external heat source unit to the inside of the cover unit so that the temperature inside the cover unit is higher than the ambient temperature outside the cover unit. The projector according to claim 1.

A heat transfer member that contacts the atmosphere inside the cover part and transfers heat from the external heat source part to the inside of the cover part;
The external heat source unit transfers the heat from the external heat source unit to the inside of the cover unit via the heat transfer member, thereby changing the ambient temperature inside the cover unit to the outside of the cover unit. The projector according to claim 2, wherein the projector is configured to be higher than the ambient temperature.

The external heat source unit includes an electrical component disposed in the projector body,
4. The projector according to claim 3, wherein the inside of the cover part is configured to be heated by exhaust heat of the electric component being transferred to the inside of the cover part via the heat transfer member. 5. .

The projector according to claim 4, wherein the electrical component includes the light source unit.

A heat dissipating part that is disposed in the vicinity of the light source part and configured to dissipate exhaust heat of the light source part;
The heat transfer member is connected to the heat dissipation part,
The inside of the cover part is configured to be heated by exhaust heat of the light source part being transferred to the inside of the cover part via the heat radiating part and the heat transfer member. 5. The projector according to 5.

The projector according to claim 4, wherein the electrical component includes an electronic circuit board for driving the light source unit.

The projector according to any one of claims 1 to 7, wherein an inside of the cover part is arranged adjacent to the light source part and separated from the light source part by a wall part.

The cover part is provided with a ventilation part for ventilating the inside of the cover part and the outside of the cover part,
The projector according to claim 1, wherein the ventilation portion is provided with a member having dustproof and moisture-permeable properties.

The optical scanning member includes a vibrating mirror element that vibrates while reflecting the projection light from the light source unit and scans the projection light from the light source unit,
10. The projector according to claim 1, wherein the vibration mirror element is configured to be heated by transferring heat from the external heat source unit to the inside of the cover unit.

A light source unit that emits light of an image corresponding to a virtual image visually recognized by the user;
An optical scanning member that scans light from the light source unit;
A cover portion provided inside the optical scanning member and covering the optical scanning member;
An external heat source unit that is provided outside the cover unit and configured to generate heat;
The inside of the cover part is a head-up display device configured to be heated by heat from the external heat source part being transferred to the inside of the cover part.