JP2015520572A - マルチバンドを有する無線通信デバイス並びにその作成および使用方法 - Google Patents

マルチバンドを有する無線通信デバイス並びにその作成および使用方法 Download PDF

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Abstract

無線デバイスのためのアンテナは、複数の蛇行部から形成される蛇行構造と、前記蛇行構造に並列に接続され、かつ、前記蛇行構造に向かって突出している複数のタブを含んでいる導電性ストリップとを備え、タブの第1グループがタブの前記第1グループに対応する蛇行部の第1グループに接続されており、タブの第2グループがタブの前記第2グループに対応している蛇行部の第2グループから切り離されている。実施形態において、アンテナは、トランシーバおよび有限地板を有する無線デバイスに組み込まれている。

Description

本願は、2012年9月5日に出願された発明の名称を「Wireless Communication Device with a Multiband Antenna, and Methods of Making and Using Thereof」とする米国非仮出願第13/604,521号の利益を主張し、かつ、2012年5月17日に出願された発明の名称を「Wireless Communication Device with a Multiband Antenna, and Methods of Making and Using Thereof」とする米国仮出願第61/648,469号の利益を主張するとともに、参照により両出願がここに組み込まれる。
本発明は、無線通信のためのデバイスおよび方法に関し、特に、マルチバンドアンテナを有する無線通信デバイス並びにその作成方法および使用方法に関する。
無線デバイスは、(複数の)アンテナによって、複数かつ多様な周波数帯域における複数の無線ネットワークへの接続を提供する。これは、複数の周波数帯域において使用可能なマルチバンドアンテナを必要とする。アンテナは、電磁波を送信しかつ受信するための媒体である。今日の消費者向け無線携帯用デバイスは、より薄く、かつ、より小型になりつつあり、このことは、同様に、アンテナを含む大部分の構成要素の小型化を必要としている。一方で、異なる周波数帯域を使用する、より多くの通信プロトコルが追加されつつある。より多くの周波数帯域(大きな帯域幅)がサポートされることが必要になるにつれ、より大きなアンテナ体積が必要となる。上述の両者は矛盾していると解され、その全ての要件を満たすことは課題である。しかしながら、超広帯高帯域(ultra wide high band)と別々なまたは連結した広帯低帯域(wide low band)帯域幅を実現させることは、特に超薄型かつ小型携帯可能無線デバイスにおいては、従来ではパッシブアンテナの使用が不可ではないにしても、非常に困難である。広帯低帯域帯域幅をカバーしている今日の市場において利用可能な携帯デバイスは、一般的に次の2つのアプローチのいずれかを使用している。1つ目のアプローチは、所定ポイントにおける帯域使用に依存して共振周波数をチューニングする、何らかのタイプのアクティブソリューション(例えば、無線周波数(RF)スイッチおよびチューナブルキャパシタ等)を使用することである。このソリューションのデメリットは、コストおよび複雑さが増加することと、さらに個別部品が必要になることと、ソフトウェア視点から複雑さが増加することと、RFチェーンにおける損失が増加することとを含む。
もう一つのアプローチは、低帯域セクションを2つのアンテナ(例えば、下部のものと上部のもの。下部のアンテナは850/900の帯域をカバーし、かつ、上部のアンテナは700の帯域をカバーする)に分けることである。このソリューションのデメリットは、2つのアンテナは、既に非常に混雑している小型携帯デバイスにおいてさらなるリアルエステート(real estate)を必要とするということである。さらに、前記デバイスは、2つに分かれたラジエータ、フィーディングクリップ、マッチングコンポーネント、同軸ケーブル等を有するという点から、より高額かつ複雑である。さらに、もし送信アンテナの一つがハンドセットの上部に置かれている場合、解決するには非常に困難な比吸収率(SAR)の問題が発生するかもしれない。
従って、小型の超広帯域幅マルチバンド内蔵型アンテナを改良する必要がある。
無線デバイスのための実施形態のアンテナは、
複数の蛇行部から形成される蛇行構造と、
前記蛇行構造に並列に接続され、かつ、前記蛇行構造に向かって突出している複数のタブを含んでいる導電性ストリップとを備え、タブの第1グループがタブの前記第1グループに対応する蛇行部の第1グループに接続されており、タブの第2グループがタブの前記第2グループに対応している蛇行部の第2グループから切り離されている。
実施態様の無線デバイスは、
トランシーバと、
有限地板と、
フィード部を介して前記トランシーバに接続され、かつ、接地部を介して前記有限地板に接続されたアンテナとを備え、
前記アンテナは、並列に接続された蛇行構造と導電性ストリップとを含み、前記蛇行構造は、複数の蛇行部から形成され、前記導電性ストリップは前記タブに対応する前記蛇行部に向かって突出している複数のタブを含む。
無線デバイスを形成する実施形態の方法は、
複数の蛇行部を有する蛇行構造を形成するステップと、
複数のタブを有する導電性ストリップを形成するステップと、
前記導電性ストリップを前記蛇行構造に並列に接続するステップと
を含み、タブの第1グループがタブの前記第1グループに対応する蛇行部の第1グループに接続され、かつ、タブの第2グループがタブの前記第2グループに対応する蛇行部の第2グループから切り離されているように、前記導電性ストリップの前記タブは前記蛇行構造に向かって突出している。
本開示およびその利点のより完全な理解のために、添付図面と併せて以下の説明を参照されたい。
実施形態の無線デバイスのためのモジュールレイアウトを示している。 実施形態の無線デバイスのための代替的なモジュールレイアウトを示している。 フルメタルフレームと整合された実施形態のアンテナを示している。 前記アンテナと図３のフルメタルフレームとの間と、フィード部と前記アンテナの接地部との間とに形成されたスロットの位置を示している。 図３のアンテナのためのリターンロスプロットを示している。 図３のアンテナのための低帯域アンテナ周波数を示している。 図３のアンテナのための高帯域アンテナ周波数を示している。 プラスチックアンテナキャリアと繋げられ、かつ、支持されている第2実施形態のアンテナを示している。 図８のアンテナのためのリターンロスプロットを示している。 電圧定在波比(VSWR)と図８のアンテナのための動作周波数と関係のプロットを示している。 図８のアンテナのための低帯域アンテナ性能を示している。 図８のアンテナのための高帯域アンテナ性能を示している。 図３のアンテナにある蛇行構造のための方形波パターンを示している。 図３のアンテナにある蛇行構造のための正弦波パターンを示している。 有限地板およびアンテナグランドクリアランスを重視した実施形態のアンテナを示している。
異なる図面における対応する数字および記号は、一般的に特に断らない限り対応する部分を指す。図面は、実施形態の関連する態様を明確に示すために描かれており、必ずしも縮尺通りに描かれていない。
本開示の好適な実施形態を作成しかつ使用することが、以下に詳細に記載される。しかしながら、本開示が、多種多様な特定のコンテンツにおいて具現化されうる多くの適用可能な発明概念を提供することは理解されるべきである。開示される特定の実施形態は、単なる例示であり、かつ、本開示の範囲を限定するものではない。
実施形態は、例えば携帯可能無線通信デバイスのような電気デバイスのためのマルチバンドアンテナを含む。実施形態のワイドバンド/ブロードバンドアンテナ設計は、アンテナの最適化およびチューニングのモードに従って、低帯域では例えばLTE Band XVII、Band XIII、GSM(登録商標)850、GSM(登録商標)900、UMTS Band5、Band XII、Band8のような様々な通信プロトコルで690MHz-960MHzのカバレッジを提供し、さらに、高帯域では1700MHz-3000MHz (LTE Band IV、Band2/1/4/41、DCS1800、PCS1900)または1400MHzから2700MHz (Band XI、Band 41)のカバレッジを提供する。これらは現在の無線通信で使用されているということで、特定の周波数帯が示めされているが、実施形態はこれらの帯域のみに限定されているいずれの方法でもなく、かつ、これら若しくは他の標準またはデバイスによって実現される他の帯域は、多様な実施形態の範囲内である。
ここで図1を参照すると、マルチバンドワイドバンドアンテナ12を有する実施形態の無線デバイス10のモジュールレイアウトが示されている。実施形態において、前記アンテナ12は、伝送線16を使用するフルサイズのプリント回路基板14に結合されている。複数のマルチバンドアンテナが、別々の伝送線を介してこの回路基板に接続されてもよい。前記回路基板14は、ガラス繊維強化エポキシ(FR4)およびポリイミド等を使用して形成されてもよい。この回路基板は、複数の層を有してもよく、かつ、前記層の一つは、前記PCBのための基準接地板(reference ground plane)として機能する。図示のように、回路基板14は、トランシーバ、LCD、カメラモジュールおよび他の無線周波数(RF)回路を備えてもよい。実施形態において、前記アンテナ12のフィード部は、同軸ケーブルまたは伝送線16を用いて、フロントエンドモジュール、トランシーバ、および/または回路基板14上の整合回路に接続される。前記回路基板14は、さらに、バッテリおよび/または他の無線デバイスコンポーネント18に結合される。実施形態において、図1のアンテナ12の下に隠されているアンテナ12のためのグランドレッグは、直接的または間接的に、プリント回路基板14の有限地板に接続される。
図1に示されているように、前記アンテナ12は、無線デバイス10の底部22に近接して配置されてもよく、かつ、回路基板14は、およそ前記無線デバイス10のサイズであってもよい。この構成において、前記バッテリおよび他の構成要素18は、回路基板14上に配置される。しかしながら、あるいは、前記無線デバイス10の様々な構成要素およびデバイスが、他の実施形態に置かれてもよい。例えば、前記無線デバイス10のための代替的なモジュールレイアウトが図2に示されている。図2において、バッテリおよび他の構成要素18並びにハーフサイズのプリント回路基板14レイアウトが示されている。
ここで図3を参照すると、実施形態の無線デバイス10(バッテリ/構成要素18が取り除かれている)の代表的な部分が示されている。この実施形態は、アンテナ設計がどのようにして、それを囲む完全な金属リングを有する無線デバイスに組み込まれることができるかを示している。前記無線デバイス10の代表的な部分は、図1および2のアンテナ12をより詳細に描いている。図示されているように、前記アンテナ12は、導電性ストリップ 28に並列に接続された、例えば方形波または正弦波のような任意の形の蛇行構造 26を備える。本開示の使用される並列とは、並列および実質的な並列の両方を含む。前記アンテナ12は、一般的に、フィード部 30と、前記PCB14の接地板に結合された接地部 32とを備える。図示されているように、前記フィード部30および前記接地部32は、一般的に、前記アンテナ12の両端に接続されている。フィードおよび接地部は交換することができる。
実施形態において、前記フィード部 30は、前記アンテナ12の一端で前記蛇行構造 26に結合されており、かつ、前記接地部 32は、前記アンテナ12の反対の一端で前記導電性ストリップ 28に結合されている。実施形態において、図3に示されるような前記接地板 20の外周端から前記フィードおよび接地部30, 32の周辺へ測定される前記アンテナ12のグランドクリアランス34は、10ミリメートル(10 mm)である。しかし、この値は、他の実施形態において、より高くまたは低くてもよい。
前記アンテナ12の前記蛇行構造 26および前記導電性ストリップ 28は、電磁結合を増加させるためにお互いに非常に近接して配置される。この結合は、特定の周波数において前記アンテナ12を共鳴させることに役立つ。実施形態において、パッチ 36が、前記アンテナ12の前記フィード部 30のフィードアーム 38に配置され、非対称なデザインになっている。前記フィード部 30のフィードアーム 38におけるパッチ 36の配置は、前記アンテナ12の低帯域帯域幅を大きく広げることに役立つ。実際に、前記パッチ36は、第1蛇行部 40(例えば前記蛇行構造 26における第1のU字型)とフィードアーム 38との間の非常に強い電磁結合を生成する。
さらに、図3を参照すると、前記無線デバイス10は、前記アンテナ12と組み合わせて使用されるフルPCBを含んでもよい。このPCBは、単層または多層であってもよい。層の一つは、アンテナのための基準有限地板(reference finite ground plane)として機能する。PCBは、一般的に図3に描かれているアンテナ12のフィードおよび接地部30, 32と繋げられている。前記アンテナの接地部/脚は、前記有限地板に直接的または間接的に接続されている。図4a-4cに示される実施形態において、無線デバイス10は、3つのスロット42を備えるかまたは形成している。対照である2つのスロット42は、前記無線デバイス10の対向する辺に配置されている。もう一つのスロット42は、前記無線デバイス10の底部 22かつ中央に配置されている。実施形態において、スロット42は他の方法で配置されまたは形成されてもよい。さらに、より多くのまたはより少ないスロット42が、他の実施形態において使用されてもよい。図4a-4cに示されるように、絶縁体 48(例えばプラスチックブロック等)が、スロット48における電気的接続を切断するために使用される。
図5を参照すると、図3のアンテナ12のためのリターンロスプロット 50がグラフで示されている。図示のように、低帯域のためにカバーされた周波数範囲52(横軸)は、約690 MHzから約960 MHzの範囲であり、かつ、高帯域では、約1500から約2700 MHz (または3 GHz)の範囲である。従って、図3に示されたアンテナの概略図12は、複数の周波数帯域における通信をサポートすることができる。図6は、図3の実施形態のアンテナ12の低帯域アンテナ性能54を示している。バンドエッジ 56を参照すると、動作の所望の周波数に対する効率的なアンテナ性能が取得されることが言える。図7は、図3の実施形態のアンテナ12のための高帯域アンテナ性能54を示している。バンドエッジ 56を参照すると、動作の所望の周波数に対する効率的なアンテナ性能が取得されることが言える。
図8を参照すると、アンテナ12の周りのプラスチック(例えば、ポリカーボネート/ アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン (PC/ABS))フレーム60を有し、かつ、アンテナ12をサポートしている実施形態の無線デバイス 58が示されている。この実施形態は、このアンテナ設計が、周りにポリカーボネート/ アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン (PC/ABS)フレームを有する無線デバイスにどのようにして組み込まれることができるかを示している。実施形態において、PCB/有限地板は、約129mmの長さ62と、約64mmの幅64とを有する。しかしながら、他の実施形態において、フレーム60によってサポートされるPCBは、より長いまたはより短い寸法を有してもよい。実施形態において、アンテナ12のグランドクリアランス 66は、10mmである。しかしながら、他の実施形態において、この値はより高くまたはより低くてもよい。図示のように、無線デバイス 58は、無線デバイス10と多くの同一の特徴および構造を共有しており、かつ、従って、それらの項目の説明は省略する。
ここで図9を参照すると、図8のアンテナ12のためのリターンロスプロット 68がグラフで示されている。図示のように、低帯域のためにカバーされた周波数範囲70は、約690 MHzから約960 MHzの範囲であり、かつ、高帯域は、約1700から約2300 MHz の範囲である。従って、図3に示されたアンテナの概略図12は、複数の周波数帯域における通信をサポートすることができる。図10は、図8のアンテナ12のための電圧定在波比 (VSWR) 72を示している。さらに、図11は、図8の実施形態のアンテナ12のための低帯域アンテナ性能74を示している。バンドエッジ76を参照すると、動作の所望の周波数に対する効率的なアンテナ性能が、図8の実施形態の無線デバイス 58におけるプラスチックフレーム 60で動作するアンテナ12で取得されることが言える。図12は、図8の実施形態のアンテナ12に対する高帯域アンテナ性能74を示している。バンドエッジ74を参照すると、動作の所望の周波数に対する効率的なアンテナ性能が、図8の実施形態の無線デバイス 58におけるプラスチックフレーム 60で動作するアンテナ12で取得されることが言える。
ここで図13を参照すると、方形波パターン 78を有する実施形態のアンテナ12が示されている。図示のように、前記アンテナ12は、前記蛇行構造 26 および前記導電性ストリップ 28を備える。前記蛇行構造 26は、連続した、つまり非中断の経路を形成するために共に結合された6つのそれぞれが方形波型の蛇行部80を備える。しかしながら、他の実施形態において、より多くのまたはより少ない蛇行部 80が、動作の所望の周波数に応じて形成されてもよい。前記導電性ストリップ 28は、蛇行構造 26に向かって伸びている5つのタブ82を有しており、かつ、時折前記蛇行構造 26と結合している。他の実施形態においては、より多くのまたはより少ないタブ82が、蛇行構造 26に接続されているまたは接続されていないように形成されてもよい。
実施形態において、第1のタブ 82(左から右に向かって)は第1蛇行部 80に向かって突出しているが第1蛇行部 80に接続されておらず、第2のタブ 82は第2の蛇行部 80の左脚に接続されており、第3のタブ 82は第3の蛇行部 80に向かって突出しているが第3の蛇行部 80に接続されておらず、第4のタブ 82は第5の蛇行部 80に向かって突出しておりかつ第5の蛇行部 80の底部に接続されており、かつ、第5のタブ 82は第6の蛇行部 80の右脚に接続されている。実施形態において、第4の蛇行部 80は、いずれのタブ82にも充填されていない。図示のように、第2のタブ 82は、例えば第1および第3のタブ82よりも狭い。他の実施形態において、異なる構成が前記アンテナ12に適用されてもよい。
実施形態において、図13に示されるように、チューニング構造84が前記フィード部30に結合される。チューニング構造84は、所望のまたは特定の周波数でアンテナ12が共鳴することを助けるために使用されてもよい。
図14は、正弦波蛇行パターン86を有する実施形態のアンテナ12を示している。図示のように、アンテナ12は、蛇行構造26および導電性ストリップ28を備えている。前記蛇行構造26は、それぞれが丸みを帯びた底部を有する6つのそれぞれがU字型の蛇行部80を備える。しかしながら、他の実施形態において、より多くのまたはより少ない蛇行部 80が形成されてもよい。前記導電性ストリップ 28は、蛇行構造 26に向かって伸びている5つのタブ82を有しており、かつ、時折前記蛇行構造 26と結合している。他の実施形態においては、より多くのまたはより少ないタブ82が、蛇行構造 26に接続されているまたは接続されていないように形成されてもよい。
実施形態において、第1のタブ 82(左から右に向かって)は第1蛇行部 80に向かって突出しているが第1蛇行部 80に接続されておらず、第2のタブ 82は第2の蛇行部 80の左脚に接続されており、第3のタブ 82は第3の蛇行部 80に向かって突出しているが第3の蛇行部 80に接続されておらず、第4のタブ 82は第5の蛇行部 80に向かって突出しておりかつ第5の蛇行部 80の底部に接続されており、かつ、第5のタブ 82は第6の蛇行部 80の右脚に接続されている。実施形態において、第4の蛇行部 80は、いずれのタブ82にも満たされていない。図示のように、第2のタブ 82は、例えば第1および第3のタブ82よりも狭い。他の実施形態において、異なる構成が前記アンテナ12に適用されてもよい。
図15は、実施形態のアンテナ12、有限地板 20、およびアンテナ12の下の有限地板 20の一端に配置されるアンテナグランドクリアランス(antenna ground clearance)34を示している。
以上のことから、実施形態の超広帯域マルチバンドアンテナが、低帯域および高帯域の両方の広いバンディング技術を組み込んでいることは認識されるべきである。実施形態のアンテナは、小型のアンテナ体積において超広帯域幅を提供する。リアルエステート(real estate)が今日の薄型/小型の無線デバイスにおいて非常に高額であるとき、実施形態のデバイスは、例えばアンテナ体積において如何なる増加もなく、動作の8または9のセルラーバンドのためのカバレッジを提供する1アンテナを有する。
実施形態のアンテナは、最小管理単位(stock-keeping units, SKUs)の数を減少させる等、直接的にデバイス毎のコスト削減になる低帯および高帯域幅を改善する。動作が真の受動ソリューション(true passive solution)によって達成されるとき、実施形態はコストまたはソフトウェア複雑性を増加させない。実施形態は、市場における既存のアクティブソリューションよりも大幅なコスト削減を提供する。実施形態において、デバイスにおけるアンテナの位置が、SAPのリスクを低くする。
実施形態は、マルチバンド動作を有する無線通信デバイスに適用されてもよく、それは例えば携帯電話、タブレット、ネットブック、ラップトップ、電子書籍リーダー等に限定されない。実施形態は、1または2以上のアンテナを使用する電気デバイスに適用されてもよく、それは例えば携帯端末、インフラストラクチャ機器、GPSナビゲーションデバイス、デスクトップコンピュータ等に限定されない。
実施形態のアンテナと、典型的な従来技術のデバイスとを比較すると、従来技術のデバイスは、同一のアンテナ体積(寸法)の狭帯低帯域帯域幅、つまりGSM(登録商標)850/EGSM900では140MHz カバレッジ (824MHz - 960MHz)を有している。実現される高帯域帯域幅は、DCS1800/PCS1900/Band I/AWSでは1710MHz-2170MHzである。アンテナは帯域幅が限定されているので、例えば米国、欧州、日本のような複数のSKU/アンテナバージョンが、ハンドセットの異なるバージョンに対して必要となる。コストとハードウェアおよびソフトウェアの両視点からの複雑さとを増加させるアクティブマッチングネットワークが必要になる。2つのアンテナが必要な周波数帯域をカバーするために必要とされ得る。これはまた、PCB上のコストとリアルエステートが増加させる。
一方で、実施形態において、アンテナ体積(寸法)を増加させることなく広帯低帯域帯域幅、つまりGSM(登録商標)850/EGSM900/Band17では270MHz カバレッジ(690MHz-960MHz)が提供される。実現される広帯高帯域帯域幅は、1500MHz-3000MHzである。実施形態において、1アンテナ設計が必要な帯域全てをカバーするように最適化されてもよい。フロントエンドをシンプルに保持し、かつ、大幅なコスト削減を提供するアクティブマッチングネットワークを必要としない。
本開示は、例示的な実施形態を提供するが、この説明は限定的な意味に解釈されるものではない。例示的な実施形態の様々な修正および組み合わせ並びに他の実施形態は、説明を参照することによって当業者には明らかである。従って、特許請求の範囲は、任意のそのような修正または実施形態を包含することが意図される。
１０ 無線存置
１２ アンテナ
１４ プリント回路基板
１６ 伝送線
１８ バッテリ/構成要素
２０ 接地板
２２ 底部
２６ 蛇行構造
２８ 導電性ストリップ
３０ フィード部
３２ 接地部
３４ グランドクリアランス
３６ パッチ
３８ フィードアーム
４０ 蛇行部
４２ スロット
４８ 絶縁体
５０ リターンロスプロット
５２ 周波数範囲
５４ アンテナ性能
５６ バンドエッジ
５８ 無線デバイス
６０ フレーム
６２ 長さ
６４ 幅
６６ グランドクリアランス
６８ リターンロスプロット
７０ 周波数範囲
７２ 電圧定在波比(VSWR)
７４ アンテナ性能
７６ バンドエッジ
７８ 方形波蛇行パターン
８０ 蛇行部
８２ タブ
８４ チューニング構造
８６ 正弦波蛇行パターン

Claims (20)

  1. 無線デバイスのためのアンテナであって、
    複数の蛇行部から形成される蛇行構造と、
    前記蛇行構造に並列に接続され、かつ、前記蛇行構造に向かって突出している複数のタブを含んでいる導電性ストリップと
    を備え、タブの第1グループがタブの前記第1グループに対応する蛇行部の第1グループに接続されており、タブの第2グループがタブの前記第2グループに対応している蛇行部の第2グループから切り離されている、アンテナ。
  2. 蛇行部の前記第2グループにおける第1蛇行部はパッチに接続され、前記パッチはトランシーバからのフィード信号を受信するように構成されたフィード部に接続された、請求項1に記載のアンテナ。
  3. 蛇行部の前記第1グループにおける第1蛇行部は、接地部に接続され、前記接地部は、接地板に接続するように構成された、請求項1に記載のアンテナ。
  4. 前記複数の蛇行部は、方形波パターンおよび正弦波パターンの少なくとも1つを総合的に形成している、請求項1に記載のアンテナ。
  5. タブの前記第1グループにおける少なくとも1つの前記タブは、蛇行部の前記第1グループの1つの側辺と、前記蛇行部の前記第1グループの1つの底部との少なくとも1つに接続されている、請求項1に記載のアンテナ。
  6. 少なくとも1つの前記蛇行部は、いずれかの前記タブによって、完全には充填されていない、請求項1に記載のアンテナ。
  7. タブの前記第1グループは、少なくとも2つの前記タブを含み、かつ、
    タブの前記第2グループは、少なくとも2つの前記タブを含む、請求項1に記載のアンテナ。
  8. タブの前記第1グループにおける少なくとも1つの前記タブは、タブの前記第1グループにおける別の前記タグよりも狭い、請求項1に記載のアンテナ。
  9. 前記蛇行構造および前記導電性ストリップは、アンテナキャリアによってそれぞれサポートされ、前記アンテナキャリアは非金属材料から形成される、請求項1に記載のアンテナ。
  10. 前記蛇行構造は、フィード部に接続され、前記フィード部は、共振周波数を操作するように構成されたチューニング構造をサポートする、請求項1に記載のアンテナ。
  11. 無線デバイスにおいて、
    トランシーバと、
    有限地板と、
    フィード部を介して前記トランシーバに接続され、かつ、接地部を介して前記有限地板に接続されたアンテナと
    を備え、
    前記アンテナは、並列に接続された蛇行構造と導電性ストリップとを含み、前記蛇行構造は、複数の蛇行部から形成され、前記導電性ストリップは前記タブに対応する前記蛇行部に向かって突出している複数のタブを含む、無線デバイス。
  12. 前記アンテナは、パッチを使用して前記フィード部を介して前記トランシーバに接続され、前記パッチは前記アンテナを非対称的にする、請求項11に記載のデバイス。
  13. 前記蛇行構造は、方形波パターンおよび正弦波パターンの少なくとも1つを形成する、請求項11に記載のデバイス。
  14. 前記フィード部および前記接地部は、絶縁体によって占められたスロットによって隔てられている、請求項11に記載のデバイス。
  15. 前記フィード部に接続されたチューニング構造をさらに含み、前記チューニング構造は前記アンテナの共振周波数を変更するように構成された、請求項11に記載のデバイス。
  16. 無線デバイスのためのアンテナを形成する方法であって、
    複数の蛇行部を有する蛇行構造を形成するステップと、
    複数のタブを有する導電性ストリップを形成するステップと、
    前記導電性ストリップを前記蛇行構造に並列に接続するステップと
    を含み、タブの第1グループがタブの前記第1グループに対応する蛇行部の第1グループに接続され、かつ、タブの第2グループがタブの前記第2グループに対応する蛇行部の第2グループから切り離されているように、前記導電性ストリップの前記タブは前記蛇行構造に向かって突出している、方法。
  17. 方形波パターンおよび正弦波パターンの少なくとも1つのように前記蛇行構造を形成するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
  18. フィード部を前記蛇行構造の一端に、かつ、接地部を前記蛇行構造の反対の一端に接続するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
  19. 前記フィード部と前記接地部とを、絶縁体によって占められたスロットで隔てるステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
  20. パッチを、前記蛇行構造の第1蛇行部と、前記第1蛇行部に近接した前記フィード部の一端とに接続するステップをさらに含む、請求項19に記載の方法。
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