JP2015516659A - Backlight unit - Google Patents

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Abstract

本発明は、バックライトユニットを提供することに関する。本発明のバックライトは、 側面から流入した光を分散させる導光板と；前記導光板の側面から光を発光する発光素子と；前記導光板の側方側の長さに対応する長さを有する回路基板と；前記回路基板から発生する熱を吸熱して放熱するヒートパイプと；前記ヒートパイプ、前記回路基板、前記発光素子および前記導光板のうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、前記ヒートパイプは、前記回路基板の熱を吸熱する、長く形成された一側部；および前記一側部とは異なる角度で折り曲げられ、一側部で吸熱された熱を放熱する、長く形成された他側部；を含む。本発明は、一側部が長く形成されるので吸熱面積が増加し、これにより優れた放熱性能を提供する。The present invention relates to providing a backlight unit. The backlight of the present invention has a light guide plate that disperses light flowing from the side surface; a light emitting element that emits light from the side surface of the light guide plate; and a length corresponding to the length of the side of the light guide plate A circuit board; a heat pipe that absorbs and dissipates heat generated from the circuit board; and a housing that houses at least one of the heat pipe, the circuit board, the light emitting element, and the light guide plate. The heat pipe absorbs the heat of the circuit board, and is formed on one long side part; and is bent at an angle different from the one side part to dissipate the heat absorbed on the one side part. The other side formed. In the present invention, since one side is formed long, the heat absorption area is increased, thereby providing excellent heat dissipation performance.

Description

本発明は、バックライトユニットに係り、さらに詳しくは、発光素子から発生した熱をヒートパイプを介して放熱して冷却することが可能なバックライトユニットに関する。   The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit that can dissipate and cool heat generated from a light emitting element through a heat pipe.

平板型ディスプレイにおいて、図１および図２は、従来の技術に係るバックライトユニットが適用された平板型ディスプレイを示すものであって、韓国特許庁に特許登録された第１０−１０４７７２６号（名称：バックライトユニットおよびこれを備えた表示装置）に開示されている図である。   FIG. 1 and FIG. 2 show a flat panel display to which a backlight unit according to the prior art is applied. FIG. 10 and FIG. It is a figure disclosed by the backlight unit and a display apparatus provided with the same.

図１に示すように、前述したバックライトは、発光ダイオードからなる発光素子と回路基板とから構成されたＬＥＤモジュール１を含んでなり、図示の導光板２、型材からなる金属材放熱帯３、ヒートパイプ４およびハウジング５と結合してバックライトユニットを構成する。   As shown in FIG. 1, the above-described backlight includes an LED module 1 composed of a light emitting element composed of a light emitting diode and a circuit board, and includes a light guide plate 2 shown in the figure, a metal heat radiation band 3 composed of a mold material, The backlight unit is configured by combining with the heat pipe 4 and the housing 5.

ここで、前述したヒートパイプ４は、図１および図２に示すように平板状に形成され、図２に示すようにハウジング５に密着する。そして、前述した放熱帯３は、図２に示すようにヒートパイプ４に密着し、ベンディングされた一側には発光素子１ａが実装された回路基板１ｂからなるＬＥＤモジュール１が取り付けられる。また、前述した導光板２は、図２に示すように、ヒートパイプ４および放熱帯３と共にハウジング５に収容される。   Here, the heat pipe 4 described above is formed in a flat plate shape as shown in FIGS. 1 and 2, and is in close contact with the housing 5 as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the heat radiation band 3 is in close contact with the heat pipe 4, and the LED module 1 including the circuit board 1b on which the light emitting element 1a is mounted is attached to one side of the bending. The light guide plate 2 described above is housed in the housing 5 together with the heat pipe 4 and the heat radiating band 3 as shown in FIG.

このような従来の技術のバックライトユニットは、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１の熱が放熱帯３を介してヒートパイプ４へ伝達されて放熱される。   In such a conventional backlight unit, as shown in FIG. 2, the heat of the LED module 1 is transmitted to the heat pipe 4 through the heat radiating zone 3 and is radiated.

ところが、このような従来の技術は、ＬＥＤモジュール１の熱が放熱帯３を介してヒートパイプ４へ伝達されるので、ＬＥＤモジュール１と放熱帯３間の熱抵抗(Thermal resistance)、および放熱帯３とヒートパイプ４間の熱抵抗によって放熱効果が低下するという問題がある。すなわち、金属材からなる放熱帯３は、内部の作動流体により迅速に放熱を行うヒートパイプ４と比較して伝熱効率が低いので、ヒートパイプ４がＬＥＤモジュール１の熱を直接受けてハウジング５などの放熱体へ伝熱することより相対的に低い放熱性能を示す。   However, since the heat of the LED module 1 is transmitted to the heat pipe 4 through the heat radiating band 3 in such a conventional technique, the thermal resistance between the LED module 1 and the heat radiating band 3, and the heat radiating band. There is a problem that the heat dissipation effect is reduced by the thermal resistance between the heat pipe 3 and the heat pipe 4. That is, the heat radiating band 3 made of a metal material has lower heat transfer efficiency than the heat pipe 4 that radiates heat quickly by the internal working fluid, so the heat pipe 4 directly receives the heat of the LED module 1 and the housing 5 or the like. The heat dissipation performance is relatively lower than the heat transfer to the heat radiator.

一方、前述したヒートパイプ４は、図３に示すように直線状に形成され、一端部が放熱帯３に密着することにより一端部にＬＥＤモジュール１の熱を吸熱して他端部から放熱する。   On the other hand, the heat pipe 4 described above is formed in a straight line as shown in FIG. 3, and one end portion is in close contact with the heat radiating band 3, thereby absorbing the heat of the LED module 1 to one end portion and radiating from the other end portion. .

ところが、このような従来の技術は、ヒートパイプ４の一端部のみが放熱帯３に接触するので、吸熱面積が一端部に局限されるうえ、図示の如く、吸熱が行われない離隔区間Ｇが発生する。よって、従来の技術は、離隔区間Ｇによって形成される発光素子１ａ間の離隔距離により、離隔区間Ｇの周辺に配置された発光素子１ａの熱が相対的に少なく放出されるので、寿命および光速の低下が懸念され、離隔区間Ｇに発光素子１ａがあるにも拘らず、ヒートパイプ４の一端部の幅に配置された発光素子１ａの熱のみヒートパイプ４が吸熱するので、ヒートパイプ４の伝熱性能を十分発揮することができない程度の熱量のみを吸収する。言い換えれば、発光素子１ａの熱を吸熱し、ヒートパイプ４の一端部を構成するヒートパイプ４の吸熱部が発光素子１ａと狭小な面積で接触して制限的に発光素子１ａの熱を吸熱する。そのため、ヒートパイプ４の内部で熱伝達を受けた作動流体が、凝縮部の役割を果たすヒートパイプ４の他端部の端縁まで伝達できない死角領域ΔＬが発生するおそれがある。   However, in such a conventional technique, only one end portion of the heat pipe 4 is in contact with the heat radiating zone 3, so that the heat absorption area is limited to one end portion and, as shown in the figure, a separation section G where no heat absorption is performed is provided. Occur. Therefore, according to the conventional technique, the light emitted from the light emitting elements 1a arranged around the separation section G is released relatively little by the separation distance between the light emitting elements 1a formed by the separation section G. The heat pipe 4 absorbs only the heat of the light emitting element 1a arranged at the width of one end of the heat pipe 4 in spite of the light emitting element 1a in the separation section G. It absorbs only the amount of heat that is not sufficient to provide sufficient heat transfer performance. In other words, the heat of the light emitting element 1a is absorbed, and the heat absorbing part of the heat pipe 4 constituting one end of the heat pipe 4 comes into contact with the light emitting element 1a in a small area and absorbs the heat of the light emitting element 1a in a limited manner. . Therefore, there is a possibility that a blind spot region ΔL in which the working fluid that has received heat transfer inside the heat pipe 4 cannot transmit to the edge of the other end of the heat pipe 4 that serves as a condensing part may occur.

また、従来の技術は、ヒートパイプ４が図示の如く一直線状に形成されるので、ヒートパイプ４に熱が伝達されない離隔区間Ｇを最小化するために、図示の如くヒートパイプ４を稠密にまたは連ねて設置し、或いは図示のヒートパイプ４の代わりに広幅のヒートパイプ（図示せず）を設置して離隔区間Ｇを最小化する方向の構造を取るべきである。しかし、このような場合、ヒートパイプ４の数量増加または広幅化により製造単価および製造費用が増加する。   Further, in the prior art, since the heat pipe 4 is formed in a straight line as shown in the figure, in order to minimize the separation section G in which heat is not transmitted to the heat pipe 4, the heat pipe 4 is made dense as shown in the figure. It should be installed in a row, or a wide heat pipe (not shown) may be installed instead of the illustrated heat pipe 4 so as to minimize the separation section G. However, in such a case, the manufacturing unit price and the manufacturing cost increase due to the increase in the number of heat pipes 4 or the widening of the heat pipe 4.

一方、図１の未説明符号１１は発光素子１ａの光を反射する反射シートであり、１２は画面を表示する表示パネルを支持するための支持部材であり、１３は光を拡散させる拡散シートであり、１５はハウジング５に結合するトップカバーである。   On the other hand, reference numeral 11 in FIG. 1 is a reflection sheet that reflects light from the light emitting element 1a, 12 is a support member for supporting a display panel that displays a screen, and 13 is a diffusion sheet that diffuses light. A top cover 15 is coupled to the housing 5.

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ＬＥＤモジュールの熱を吸熱するヒートパイプの一側が長く形成されてＬＥＤモジュールの長手方向に対応する状態で設置され、一側で吸熱された熱を伝達するヒートパイプの他側が一側とは異なる角度で長く形成されてＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなしながら熱を伝達するバックライトユニットを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and its purpose is to install one side of a heat pipe that absorbs the heat of the LED module in a long shape corresponding to the longitudinal direction of the LED module. A backlight unit that transmits heat while forming a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module, in which the other side of the heat pipe that transmits the heat absorbed by the one side is formed at a different angle from the one side. There is.

また、本発明の他の目的は、熱伝導性材質の放熱部材を介してＬＥＤモジュールの熱を伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a backlight unit capable of transferring heat of an LED module through a heat radiating member made of a heat conductive material.

また、本発明の別の目的は、ヒートパイプが一部分を前記放熱部材に積層された状態で他の部分が熱伝導性放熱体に密着して放熱体へ熱を伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a backlight capable of transferring heat to the heat radiating body while the heat pipe is partially laminated on the heat radiating member and the other part is in close contact with the heat conductive heat radiating body. To provide a unit.

また、本発明の別の目的は、ＬＥＤモジュールを構成する構成要素の一端部がヒートパイプに直結され、ヒートパイプが熱を直接吸熱して伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a backlight unit in which one end portion of a component constituting an LED module is directly connected to a heat pipe, and the heat pipe can directly absorb and transfer heat. is there.

また、本発明の別の目的は、ＬＥＤモジュールが光を分散状態で透過させるか或いは拡散状態で透過させる部材の中央部、または中央部に隣接した箇所に設置されても円滑に放熱することが可能なバックライトユニットを提供することにある。   Another object of the present invention is to smoothly radiate heat even if the LED module is installed in the central part of a member that transmits light in a dispersed state or in a diffused state, or at a location adjacent to the central part. It is to provide a possible backlight unit.

上記目的を達成するための本発明に係るバックライトユニットは、光を分散状態で透過させる導光板、および光を拡散状態で透過させる拡散板のうち少なくとも一つからなる光学プレートと；前記光学プレートに光を提供する発光素子、および発光素子を駆動させる回路を有し、一定の長さを有する少なくとも一つのＬＥＤモジュールと；前記ＬＥＤモジュールから発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝達しながら放熱する少なくとも一つのヒートパイプと；前記ヒートパイプ、前記光学プレートおよび前記ＬＥＤモジュールのうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、前記ヒートパイプは、前記ＬＥＤモジュールの長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの熱を吸熱する一側部；および前記一側部とは異なる角度で一側部から長く延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなし、前記一側部から延長されるにつれて一側部の熱が伝達される他側部；を含む。   In order to achieve the above object, a backlight unit according to the present invention includes an optical plate comprising at least one of a light guide plate that transmits light in a dispersed state and a diffuser plate that transmits light in a diffused state; A light emitting element that provides light to the light source, and at least one LED module having a fixed length and a circuit for driving the light emitting element; and heat generated from the LED module is absorbed into one side and transmitted to the other side At least one heat pipe that radiates heat; and a housing that houses at least one of the heat pipe, the optical plate, and the LED module, and the heat pipe has a length that is the length of the LED module. One side that is formed along the longitudinal direction of the LED module and absorbs the heat of the LED module along the longitudinal direction of the LED module And extended from one side at an angle different from the one side to form a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module, and heat from one side is transferred as it is extended from the one side. The other side.

前記ハウジングに収容された前記ＬＥＤモジュールに対応する長さに形成され、前記ＬＥＤモジュールが一側に固定されることによりＬＥＤモジュールの熱が一側へ伝達されながら放熱され、ベンディングされた他側に前記ヒートパイプの前記一側部が積層されて他側を介して前記ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプの一側部へ伝達し或いは他側にヒートパイプの熱が直接伝達される放熱アングル；をさらに含む。   The LED module is formed in a length corresponding to the LED module accommodated in the housing, and the LED module is fixed to one side so that the heat of the LED module is dissipated while being transmitted to one side, and is bent to the other side. A heat dissipation angle in which the one side portion of the heat pipe is laminated and the heat of the LED module is transmitted to one side portion of the heat pipe through the other side, or the heat pipe heat is directly transmitted to the other side; Including.

前記ヒートパイプは、前記放熱アングルの他側に前記一側部が積層された状態で前記ハウジングに前記他側部が密着してハウジングへ熱を伝達するように、前記他側部に屈曲のための変曲点が設けられてもよい。   The heat pipe is bent to the other side portion so that the other side portion is in close contact with the housing and heat is transferred to the housing in a state where the one side portion is laminated on the other side of the heat radiation angle. Inflection points may be provided.

前記ヒートパイプは、前記一側部に直交状態で延長形成され、前記回路を有する前記ＬＥＤモジュールが直結されてＬＥＤモジュールの熱を前記一側部に伝達する直交部；をさらに含んでもよい。   The heat pipe may further include an orthogonal part that extends in an orthogonal state on the one side part, and the LED module having the circuit is directly connected to transmit heat of the LED module to the one side part.

前記直交部は、前記ＬＥＤモジュールの前記回路がパターニングされた基板が密着することによりＬＥＤモジュールと直結されるか、或いは前記回路がパターニングされて前記ＬＥＤモジュールと同一体の状態で直結されてもよい。   The orthogonal part may be directly connected to the LED module when a substrate on which the circuit of the LED module is patterned is in close contact, or may be directly connected to the LED module after being patterned. .

前記ＬＥＤモジュールは、前記光学プレートの中央部および中央部に隣接した位置のうち少なくとも一つに水平状態または垂直状態で設置され、長手方向に沿って前記ヒートパイプの前記一側部が積層されるか或いは側方に密着してもよい。   The LED module is installed in a horizontal state or a vertical state in at least one of a central portion of the optical plate and a position adjacent to the central portion, and the one side portion of the heat pipe is stacked along a longitudinal direction. Or you may stick to the side.

前記ヒートパイプは、前記他側部が前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの側方に突出して前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度を形成する。   In the heat pipe, the other side portion protrudes to the side of the LED module along the longitudinal direction of the LED module and forms a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module.

本発明は、ヒートパイプの一側部が長く形成され、他側部が一側部とは異なる角度をなしながら長く形成されるので、ヒートパイプの吸熱面積を増加させることができるうえ、他側部の端部まで熱を伝達して放熱することができ、ヒートパイプの一側部が放熱アングルに沿って長く形成されるので、ヒートパイプを従来の如く稠密に設置しなくても、要求される伝熱性能または放熱性能を確保することができる。   In the present invention, one side portion of the heat pipe is formed long and the other side portion is formed long while making an angle different from that of the one side portion, so that the heat absorption area of the heat pipe can be increased and the other side The heat pipe can be dissipated to dissipate heat, and one side of the heat pipe is formed along the heat radiation angle, so it is required even if the heat pipe is not densely installed as in the past. Heat transfer performance or heat dissipation performance can be ensured.

また、熱伝導性材質の放熱アングルがＬＥＤモジュールの熱を伝達しながら放熱するので、放熱アングルを介してもＬＥＤモジュールの熱を放熱することができる。   Moreover, since the heat dissipation angle of the heat conductive material dissipates heat while transmitting the heat of the LED module, the heat of the LED module can be dissipated through the heat dissipation angle.

また、ヒートパイプが変曲点によって他側部に屈曲形成されることにより、放熱アングルに一側部が密着した状態で他側部がハウジングに密着するので、ハウジングへも熱を伝達して放熱を行うことができる。   In addition, the heat pipe is bent to the other side at the inflection point, so that the other side is in close contact with the housing while the one side is in close contact with the heat radiating angle. It can be performed.

しかも、ＬＥＤモジュールの基板がヒートパイプの直交部に設置されるか、或いはＬＥＤモジュールの回路が直交部にパターニングされるので、ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプに直接伝達することができ、これによりヒートパイプの伝熱性能および放熱性能を向上させることができ、ひいては直交部にＬＥＤモジュールの回路がパターニングされた後に発光素子が実装される場合、前述した基板の厚さによる伝熱障害（熱抵抗）が除去されて伝熱性能および放熱性能を向上させることができるうえ、ヒートパイプがＬＥＤモジュールを構成する基板の役割を代替することができる。   Moreover, since the LED module substrate is installed in the orthogonal part of the heat pipe or the circuit of the LED module is patterned in the orthogonal part, the heat of the LED module can be directly transferred to the heat pipe, thereby The heat transfer performance and heat dissipation performance of the pipe can be improved. As a result, when the light emitting element is mounted after the LED module circuit is patterned on the orthogonal portion, the heat transfer failure (thermal resistance) due to the thickness of the substrate described above. Can be removed to improve the heat transfer performance and heat dissipation performance, and the heat pipe can replace the role of the substrate constituting the LED module.

しかも、ＬＥＤモジュールが光学プレートの中央部または中央部に隣接した箇所に設置されても、ヒートパイプが一側部にＬＥＤモジュールの熱を吸熱して他側部へ伝達しながら放熱するので、ＬＥＤモジュールを容易に冷却することができる。   Moreover, even if the LED module is installed at the center of the optical plate or at a location adjacent to the center, the heat pipe absorbs the heat of the LED module to one side and dissipates it while transmitting it to the other side. The module can be cooled easily.

従来の技術に係るバックライトユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the backlight unit which concerns on a prior art. 図１に示したバックライトユニットの部分側断面図である。FIG. 2 is a partial side cross-sectional view of the backlight unit shown in FIG. 1. 図１に示したバックライトユニットの正面を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows roughly the front of the backlight unit shown in FIG. 本発明の第１実施例に係るバックライトユニットの正面図である。1 is a front view of a backlight unit according to a first embodiment of the present invention. 図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 本発明の第２実施例に係るバックライトユニットの断面図である。It is sectional drawing of the backlight unit which concerns on 2nd Example of this invention. 本発明の第３実施例に係るバックライトユニットの断面図である。It is sectional drawing of the backlight unit which concerns on 3rd Example of this invention. 本発明の第４実施例に係るバックライトユニットの断面図である。It is sectional drawing of the backlight unit which concerns on 4th Example of this invention. 本発明の第５実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit according to the fifth embodiment of the present invention. 本発明の第６実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit according to the sixth embodiment of the present invention. 本発明の第７実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit according to the seventh embodiment of the present invention. 本発明の第８実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit according to the eighth embodiment of the present invention. 本発明の第９実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit according to the ninth embodiment of the present invention. 本発明の第１０実施例に係るバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit which concerns on 10th Example of this invention.

以下、添付された図４および図５を参照して、本発明の第１実施例に係るバックライトユニットを説明する。   Hereinafter, a backlight unit according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 attached.

本発明の第１実施例に係るバックライトユニットは、図４および図５に示すように、光学プレート５３、ＬＥＤモジュール５０、ヒートパイプ６０およびハウジング５４を含む。   The backlight unit according to the first embodiment of the present invention includes an optical plate 53, an LED module 50, a heat pipe 60, and a housing 54, as shown in FIGS.

光学プレート５３は、光を分散状態で透過させる通常の導光板および光を拡散状態で透過させる通常の拡散板のうち少なくとも一つから構成される。光学プレート５３は、導光板から構成される場合、図５に示すように、ＬＥＤモジュール５０の前方に配置され、ＬＥＤモジュール５０を介して側面から流入する光を導光板に全体的に均一に分散させる。光学プレート５３は、拡散板から構成される場合、図９〜図１４に示すように、ＬＥＤモジュール５０が背面に設置され、背面から流入するＬＥＤモジュール５０の光を全体的に均一に拡散させる。このような光学プレート５３は、通常の部材であるから、その詳細な説明は省略する。   The optical plate 53 includes at least one of a normal light guide plate that transmits light in a dispersed state and a normal diffuser plate that transmits light in a diffused state. When the optical plate 53 is composed of a light guide plate, as shown in FIG. 5, the optical plate 53 is disposed in front of the LED module 50, and the light flowing in from the side surface through the LED module 50 is uniformly distributed to the light guide plate as a whole. Let When the optical plate 53 is composed of a diffusing plate, as shown in FIGS. 9 to 14, the LED module 50 is installed on the back surface, and the light of the LED module 50 flowing in from the back surface is uniformly diffused as a whole. Since such an optical plate 53 is a normal member, its detailed description is omitted.

ＬＥＤモジュール５０は、例えば、前述した光学プレート５３に光を提供する発光素子５１、および発光素子５１を駆動させる回路を含んで構成できる。この際、回路は、図４に示すように、基板５２にパターニングできる。そして、発光素子５１は、図４に示すように、基板５２に実装される発光ダイオード、または該発光ダイオードを含む通常のＬＥＤパッケージから構成できる。よって、ＬＥＤモジュール５０は、図４に示すように、発光素子５１と、回路がパターニングされた基板５２とを含んで構成できる。   The LED module 50 can include, for example, a light emitting element 51 that provides light to the optical plate 53 described above, and a circuit that drives the light emitting element 51. At this time, the circuit can be patterned on the substrate 52 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the light emitting element 51 can be composed of a light emitting diode mounted on a substrate 52 or a normal LED package including the light emitting diode. Therefore, as shown in FIG. 4, the LED module 50 can include a light emitting element 51 and a substrate 52 on which a circuit is patterned.

ＬＥＤモジュール５０は、図４および図９〜図１４に示すように長く形成され、少なくとも一つから構成される。ＬＥＤモジュール５０は、光学プレート５３が導光板から構成される場合、図４に示すように光学プレート５３の側面に配置されて光学プレート５３の側面から光を発光する。   The LED module 50 is long and formed of at least one as shown in FIGS. 4 and 9 to 14. When the optical plate 53 is composed of a light guide plate, the LED module 50 is disposed on the side surface of the optical plate 53 and emits light from the side surface of the optical plate 53 as shown in FIG.

ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０から発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝熱（伝達）し或いは放熱する。ヒートパイプ６０は、少なくとも一つの平板型ヒートパイプから構成され、図４に示すように一側部６６および他側部６８を有する。   The heat pipe 60 absorbs heat generated from the LED module 50 to one side and transfers (transmits) or radiates heat to the other side. The heat pipe 60 is composed of at least one flat plate type heat pipe, and has one side portion 66 and another side portion 68 as shown in FIG.

一側部６６は、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０の長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿って設置される。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿って一側部６６を介してＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱する。このようなヒートパイプ６０は、一側部６６が長く形成されるので、吸熱面積（接触面積）が前述の従来の技術より著しく拡張されることによりＬＥＤモジュール５０の熱を円滑に吸熱する。すなわち、ヒートパイプ６０は吸熱面積の拡張によって従来の技術より多くの熱を吸熱する。   The one side portion 66 is formed long along the length of the LED module 50 as shown in FIG. 4, and is installed along the longitudinal direction of the LED module 50. Therefore, the heat pipe 60 absorbs the heat of the LED module 50 through the one side portion 66 along the longitudinal direction of the LED module 50. In such a heat pipe 60, since one side portion 66 is formed long, the heat absorption area (contact area) is remarkably expanded as compared with the above-described conventional technology, so that the heat of the LED module 50 is smoothly absorbed. That is, the heat pipe 60 absorbs more heat than the conventional technology by expanding the heat absorption area.

一側部６６は、図５に示すように、一側に設置される放熱アングル５６が設けられる場合、ＬＥＤモジュール５０は放熱アングル５６に積層される。この際、一側部６６は、図４に示すように、放熱アングル５６の長手方向に沿って積層される。このような一側部６６は、図５に示すように、放熱アングル５６の背面に一側面が積層でき、放熱アングル５６の一側にＬＥＤモジュール５０が設置されることにより放熱アングル５６を介してＬＥＤモジュール５０の熱が伝達される。   As shown in FIG. 5, the LED module 50 is stacked on the heat radiation angle 56 when the heat radiation angle 56 installed on one side is provided on the one side portion 66. At this time, the one side portion 66 is laminated along the longitudinal direction of the heat radiation angle 56 as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the one side portion 66 can be laminated on one side surface on the rear surface of the heat radiation angle 56, and the LED module 50 is installed on one side of the heat radiation angle 56, so that the heat radiation angle 56 is interposed. The heat of the LED module 50 is transferred.

一側部６６は、放熱アングル５６が積層された反対側の他側面が、図５に示すように、後述のハウジング５４に密着する。よって、一側部６６は、放熱アングル５６を介して伝達される熱をハウジン５４へ伝達して放熱すると同時に、放熱アングル５６から伝達される熱を後述の他側部６８へ伝達する。   As shown in FIG. 5, the one side portion 66 is in close contact with the housing 54, which will be described later, on the other side opposite to the side where the heat radiation angle 56 is laminated. Therefore, the one side portion 66 transmits the heat transmitted through the heat radiation angle 56 to the housing 54 to dissipate the heat, and at the same time transmits the heat transmitted from the heat radiation angle 56 to the other side portion 68 described later.

他側部６８は、ベンディングによって、図４に示すように、一側部６６とは異なる角度で一側部６６から長く延長形成され、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度をなす。他側部６８は、一側部６６から延長されることにより一側部６６の熱が伝達される。   As shown in FIG. 4, the other side portion 68 is extended from the one side portion 66 at a different angle from that of the one side portion 66 by bending, and forms a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module 50. The other side portion 68 is extended from the one side portion 66 so that heat of the one side portion 66 is transferred.

他側部６８は、図４に示すように、一側部６６に対して傾斜（θ）を持つようにベンディングでき、図示とは異なり一側部６６に対して直角を成すようにベンディングできる。この際、前述した傾斜（θ）は、図４に示すように、一側部６６の端部に形成される仮想の水平線Ｈを基準として−９０°＜θ＜＋９０°の範囲を持つ。すなわち、傾斜（θ）は、他側部６８が一側部６６と一直線にならない角度、または他側部６８が一側部６６に折れない角度の範囲で行われる。このような他側部６８は、要求される放熱性能によって角度が決定され、内部の作動流体が円滑に気化して上昇した後、凝縮して復帰するように、前述した水平線Ｈを基準として０°≦θ＜＋９０°となるように構成されることが好ましく、０°≦θ≦＋４５°となるように構成されることがさらに好ましい。すなわち、他側部６８は、気化する作動流体の円滑な移動（上昇）のために水平線Ｈを基準に水平線Ｈの上部側に向かって傾斜（θ）形成されることが好ましい。   As shown in FIG. 4, the other side portion 68 can be bent so as to have an inclination (θ) with respect to the one side portion 66, and can be bent so as to form a right angle with respect to the one side portion 66. At this time, the inclination (θ) described above has a range of −90 ° <θ <+ 90 ° with reference to the virtual horizontal line H formed at the end of the one side portion 66, as shown in FIG. That is, the inclination (θ) is performed within a range of an angle at which the other side portion 68 does not align with the one side portion 66 or an angle at which the other side portion 68 does not break into the one side portion 66. The angle of the other side portion 68 is determined by the required heat dissipation performance, and the internal working fluid is smoothly vaporized and rises, and then condenses and returns to 0 with respect to the horizon H described above. It is preferable to be configured such that ° ≦ θ <+ 90 °, and more preferable to be configured so as to satisfy 0 ° ≦ θ ≦ + 45 °. That is, the other side portion 68 is preferably formed with an inclination (θ) toward the upper side of the horizontal line H with respect to the horizontal line H for smooth movement (rise) of the working fluid to be vaporized.

他側部６８は、一側部６６とは相異なる角度によって、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０または後述の放熱アングル５６から遠くなるので、円滑に凝縮部の役割を果たすことができる。この際、他側部６８は、一側部６６が前述したように長く形成されて接触面積の拡張によって吸熱量が増加するので、自由端をなす端部まで一側部６６の熱が伝達される。よって、他側部６８は、伝達される一側部６６の熱を後述のハウジング５４に対して円滑に伝達または放熱する。   The other side portion 68 is away from the LED module 50 or a heat radiation angle 56 described later as shown in FIG. 4 at an angle different from that of the one side portion 66, so that the other side portion 68 can smoothly serve as a condensing portion. At this time, the other side portion 68 is formed so that the one side portion 66 is long as described above, and the amount of heat absorption increases due to the expansion of the contact area. Therefore, the heat of the one side portion 66 is transmitted to the end portion forming the free end. The Therefore, the other side portion 68 smoothly transmits or radiates the heat of the one side portion 66 to be transmitted to the housing 54 described later.

一方、前述したハウジング５４は、図５に示すように、ヒートパイプ６０、ＬＥＤモジュール５０および光学プレート５３のうち少なくとも一つを収容する。このようなハウジング５４は、ディスプレイ（図示せず）の最外郭をなすカバーと結合して前述の構成要素を保護する。このようなハウジング５４は、縁部が図示の如くベンディングされずに平板状に形成され、カバー（図示せず）に結合してもよい。ハウジング部５４は、剛性および熱伝導性を有する材質、例えば金属材またはプラスチック材から構成できる。   On the other hand, the housing 54 described above accommodates at least one of the heat pipe 60, the LED module 50, and the optical plate 53, as shown in FIG. Such a housing 54 is combined with an outermost cover of a display (not shown) to protect the aforementioned components. The housing 54 may be formed in a flat plate shape without being bent as shown in the drawing, and may be coupled to a cover (not shown). The housing part 54 can be comprised from the material which has rigidity and heat conductivity, for example, a metal material or a plastic material.

他方、前述した放熱アングル５６は、熱伝導性材質からなり、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０の長さに対応する長さに形成される。放熱アングル５６は、図示の如く一側に基板５２が固定され、ベンディングされた他側の背面にヒートパイプ６０の一側部６６が積層される。このような放熱アングル５６は、図５に示すように、ヒートパイプ６０を介してハウジング５４に連結される。   On the other hand, the above-described heat radiation angle 56 is made of a heat conductive material, and is formed to have a length corresponding to the length of the LED module 50 as shown in FIG. As shown in the figure, the heat dissipation angle 56 has the substrate 52 fixed to one side, and one side portion 66 of the heat pipe 60 is laminated on the back side of the other side that is bent. Such a heat radiation angle 56 is coupled to the housing 54 via a heat pipe 60 as shown in FIG.

上述したような第１実施例は、図５に示すように、ＬＥＤモジュール５０の熱が放熱アングル５６の一側へ伝達される。放熱アングル５６は、伝達される熱を放熱しながら、他側に積層されたヒートパイプ６０の一側部６６へ伝達する。この際、ヒートパイプ６０は、一側部６６の熱を他側部６８へ伝達する。そして、ヒートパイプ６０は、図５に示すように、ハウジング５４に密着した一側部６６および他側部６８を介してハウジング５４へ熱を伝達して放熱する。よって、ＬＥＤモジュール５０は、熱が放熱アングル５６、ヒートパイプ６０およびハウジング５４に全て伝達されるので、円滑に放熱される。   In the first embodiment as described above, the heat of the LED module 50 is transmitted to one side of the heat radiation angle 56 as shown in FIG. The heat radiating angle 56 transmits the transmitted heat to the one side portion 66 of the heat pipe 60 laminated on the other side while radiating the transmitted heat. At this time, the heat pipe 60 transfers the heat of the one side portion 66 to the other side portion 68. Then, as shown in FIG. 5, the heat pipe 60 transfers heat to the housing 54 via the one side portion 66 and the other side portion 68 that are in close contact with the housing 54 and radiates heat. Therefore, the LED module 50 is radiated smoothly because heat is all transmitted to the heat radiation angle 56, the heat pipe 60 and the housing 54.

また、ヒートパイプ６０は、図５に示すように長く形成されて放熱アングル５６に密着する一側部６６が図４に示すように放熱アングル５６の長手方向に沿って放熱アングル５６に積層されるので、吸熱面積（接触面積）が従来の技術より拡張され、これにより従来の技術より多くの熱を吸熱して他側部６８へ伝達することができる。また、ヒートパイプ６０は、従来に比べて多くの熱を吸熱して伝達するので、他側部６８の端部まで熱が伝達される。よって、ヒータパイプ６０は、従来の技術の死角領域（ΔＬ）が発生しないうえ、ＬＥＤモジュール５０の熱が他側部６８の端部まで伝達されるので、放熱を極大化することができる。   In addition, the heat pipe 60 is formed long as shown in FIG. 5 and has one side portion 66 that is in close contact with the heat radiating angle 56 laminated on the heat radiating angle 56 along the longitudinal direction of the heat radiating angle 56 as shown in FIG. Therefore, the heat absorption area (contact area) is expanded as compared with the conventional technique, and thereby, more heat than the conventional technique can be absorbed and transmitted to the other side portion 68. Further, since the heat pipe 60 absorbs and transmits more heat than in the conventional case, the heat is transmitted to the end of the other side portion 68. Therefore, the heater pipe 60 does not generate the blind spot area (ΔL) of the conventional technique, and the heat of the LED module 50 is transmitted to the end of the other side portion 68, so that the heat radiation can be maximized.

一方、本発明の第２実施例は、図６に示すように、前述した第１実施例と全ての構成が同様であり、但し、図示の如くヒートパイプ６０の一側部６６が放熱アングル５６に積層されてハウジング５４と直接接触しないことと、他側部６８に変曲点６０ａ、６０ｂが設けられたことがその相違点である。よって、添付図面６を参照してこのよう相違点のみを説明する。   On the other hand, as shown in FIG. 6, the second embodiment of the present invention has the same configuration as that of the first embodiment described above, except that one side portion 66 of the heat pipe 60 has a radiation angle 56 as shown in the figure. And the inflection points 60 a and 60 b are provided on the other side portion 68. Therefore, only such differences will be described with reference to the attached drawing 6.

本発明の第２実施例は、図６に示すように、ヒートパイプ６０の一側部６６が放熱アングル５６の他側上部に積層され、他側部６８がハウジング５４に密着するように他側部６８に変曲点６０ａ、６０ｂが設けられる。ヒートパイプ６０は、変曲点６０ａ、６０ｂが図示の如く複数設けられることが好ましい。ヒートパイプ６０は、図示の如く変曲点６０ａ、６０ｂがベンディングされて他側部６８が屈曲を形成するので、他側部６８がハウジング５４に密着する。よって、ヒートパイプ６０は、他側部６８を介してＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ伝達して放熱を行う。   In the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, one side portion 66 of the heat pipe 60 is laminated on the other side upper portion of the heat radiation angle 56, and the other side portion 68 is in close contact with the housing 54. Inflection points 60 a and 60 b are provided in the portion 68. The heat pipe 60 is preferably provided with a plurality of inflection points 60a and 60b as shown. In the heat pipe 60, the inflection points 60 a and 60 b are bent as shown in the figure, and the other side portion 68 forms a bend, so that the other side portion 68 comes into close contact with the housing 54. Therefore, the heat pipe 60 transmits heat of the LED module 50 to the housing 54 via the other side portion 68 to radiate heat.

ここで、前述した放熱アングル５６は、ヒートパイプ６０の変曲開始点６０ａと、ハウジング５４との密着が始まる変曲終了点６０ｂとの間に空間が発生しうるので、図６に拡大して示したように空間を充填することが可能な形で他側端が形成でき、このような場合、空間による伝熱の非効率部分を取り除くことができる。   Here, the heat radiation angle 56 described above is enlarged in FIG. 6 because a space may be generated between the inflection start point 60a of the heat pipe 60 and the inflection end point 60b at which the contact with the housing 54 starts. As shown, the other end can be formed in such a way that the space can be filled. In such a case, the inefficient portion of heat transfer by the space can be removed.

一方、ヒートパイプ６０は、一側部６６が放熱アングル５６の他側の上部に積層されるので、図６に示すように、一側部６６に基板５２が積層状態で直結できる。このような場合、ヒートパイプ６０は、一側部６６を介してＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達できる。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の熱を効果的に吸熱して他側部６８へ伝達しながら放熱することができる。この際、ヒートパイプ６０は、内部の作動流体（図示せず）によって吸熱された熱を他側部６８へ迅速に伝達する。また、ヒートパイプ６０は、一側部６６が放熱アングル５６に積層されるので、一側部６６へ直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱を放熱アングル５６の他側へ直接伝達する。   On the other hand, since one side portion 66 of the heat pipe 60 is laminated on the other side upper portion of the heat radiation angle 56, the substrate 52 can be directly connected to the one side portion 66 in a laminated state as shown in FIG. In such a case, the heat pipe 60 can directly transfer the heat of the LED module 50 via the one side portion 66. Therefore, the heat pipe 60 can effectively absorb the heat of the LED module 50 and dissipate it while transmitting it to the other side portion 68. At this time, the heat pipe 60 quickly transfers the heat absorbed by the internal working fluid (not shown) to the other side portion 68. In addition, since one side portion 66 of the heat pipe 60 is stacked on the heat radiation angle 56, the heat of the LED module 50 directly transmitted to the one side portion 66 is directly transmitted to the other side of the heat radiation angle 56.

放熱アングル５６は、図６に示すように、一側にＬＥＤモジュール５０が設置され、他側の上部にヒートパイプ６０の一側部６６が積層されるので、一側にＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達され、他側にヒートパイプ６０の一側部６６から熱が伝達される。放熱アングル５６は、図示の如く、ヒートパイプ６０の一側部６６が設置された他側の背面がハウジング５４と接触する。よって、放熱アングル５６は、直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ伝達しながら、ヒートパイプ６０の一側部６６から伝達される熱もハウジング５４へ伝達してヒートパイプ６０の伝熱作用を助けるので、さらに効果的にＬＥＤモジュール５０の熱を放熱させることができる。結果的に、本発明の第２実施例は、ＬＥＤモジュール５０の熱が放熱アングル５６およびヒートパイプ６０へ同時に伝達されるように構成され、かつ、放熱アングル５６が伝達を受けた熱を効果的にハウジング５４などの外部放熱体に接触して伝達されるように構成されることにより、ＬＥＤモジュール５０の放熱を極大化することができる。   As shown in FIG. 6, the LED module 50 is installed on one side and the one side portion 66 of the heat pipe 60 is laminated on the other side, so that the heat of the LED module 50 is on one side. The heat is transmitted directly from one side 66 of the heat pipe 60 to the other side. As shown in the figure, the heat radiation angle 56 is in contact with the housing 54 on the other side where the one side portion 66 of the heat pipe 60 is installed. Therefore, the heat radiation angle 56 transmits the heat of the LED module 50 that is directly transmitted to the housing 54, and also transmits the heat transmitted from one side portion 66 of the heat pipe 60 to the housing 54. Since the action is aided, the heat of the LED module 50 can be dissipated more effectively. As a result, the second embodiment of the present invention is configured such that the heat of the LED module 50 is transmitted to the heat radiation angle 56 and the heat pipe 60 at the same time, and the heat transmitted by the heat radiation angle 56 is effective. The heat dissipation of the LED module 50 can be maximized by being configured to be transmitted in contact with an external heat radiator such as the housing 54.

特に、第２実施例は、ヒートパイプ６０の他側部６８が、放熱アングル５６との積層が終わる地点から凝縮部の方向（自由端の端部側）へハウジング５４に密着するので、凝縮部の効果的な放熱が可能である。これにより、本発明の第２実施例は、放熱アングル５６およびヒートパイプ６０がハウジング５４へ同時にＬＥＤモジュール５０の熱を伝達するので、優れた放熱性能を示す。すなわち、第２実施例は、ＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ多方面にわたって伝達して放熱することができるので、優れた放熱性能を示す。   In particular, in the second embodiment, the other side portion 68 of the heat pipe 60 is in close contact with the housing 54 from the point where the lamination with the heat radiation angle 56 ends to the direction of the condensation portion (the end portion side of the free end). Effective heat dissipation is possible. Accordingly, the second embodiment of the present invention exhibits excellent heat dissipation performance because the heat dissipation angle 56 and the heat pipe 60 simultaneously transfer the heat of the LED module 50 to the housing 54. That is, in the second embodiment, the heat of the LED module 50 can be transmitted to the housing 54 in many directions to dissipate heat, and thus excellent heat dissipation performance is exhibited.

一方、本発明の第３実施例は、図７に示すように、前述した第１実施例と全ての構成が同様であり、但し、前述した放熱アングル５６が省略され、ヒートパイプ６０に略直角でベンディングされた直交部６０ａが設けられて直交部６０ａに基板５２が直結されたことが第１実施例との相違点である。よって、図７を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, as shown in FIG. 7, the third embodiment of the present invention has the same configuration as that of the first embodiment described above, except that the above-described heat radiation angle 56 is omitted and substantially perpendicular to the heat pipe 60. The difference from the first embodiment is that the orthogonal portion 60a bent in the above is provided and the substrate 52 is directly connected to the orthogonal portion 60a. Therefore, only such a difference will be described with reference to FIG.

本発明の第３実施例は、ヒートパイプ６０の一側部６６に示すように、直交状態で延長される直交部６０ａが設けられる。直交部６０ａは、ヒートパイプ６０とは別個に製造され、ヒートパイプ６０の一側部６６に同一体として付着でき、これとは異なりヒートパイプ６０の一側部６６を前述の実施例より広い幅で形成した後、一側部６６の一部分を直角でベンディングしてヒートパイプ６０と同一体として製造することもできる。このような直交部６０ａは、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の基板５２が密着状態で直結されて基板５２の熱を吸熱する。   In the third embodiment of the present invention, as shown on one side 66 of the heat pipe 60, an orthogonal portion 60a extending in an orthogonal state is provided. The orthogonal portion 60a is manufactured separately from the heat pipe 60, and can be attached to the one side portion 66 of the heat pipe 60 as a single body. Unlike the above, the one side portion 66 of the heat pipe 60 has a wider width than the above-described embodiment. Then, a part of the one side portion 66 can be bent at a right angle to manufacture the same body as the heat pipe 60. As shown in the figure, the orthogonal portion 60a absorbs the heat of the substrate 52 by directly connecting the substrate 52 of the LED module 50 in a close contact state.

直交部６０ａは、図面の右側の上部に拡大して示したように、内部に作動流体を疎通させるチャネルがない状態で構成できるが、より円滑な放熱のために、図面の右側の下部に拡大して示したように、内部に一側部６６のチャネルに連通したチャネルが設けられることが好ましい。ここで、後者の場合は、チャネルにより直交部６０ａが前者の直交部６０ａの厚さより厚く形成できる。   The orthogonal portion 60a can be configured without a channel through which the working fluid is communicated as shown in the upper right portion of the drawing, but is expanded to the lower right portion of the drawing for smoother heat dissipation. As shown, it is preferable that a channel communicating with the channel of the one side portion 66 is provided inside. In the latter case, the orthogonal part 60a can be formed thicker than the former orthogonal part 60a by the channel.

ヒートパイプ６０は、直交部６０ａにＬＥＤモジュール５０が直結されるので、一側部６６へ直接ＬＥＤモジュール５０の熱が伝達される。このようなヒートパイプ６０は、一側部６６で吸熱された熱をハウジング５４に伝達して放熱すると同時に、一側部６６の熱が迅速に放熱されるように内部の作動流体を急速に他側部６８へ移動させてＬＥＤモジュール５０の熱を内部に全体的に拡散させる。この際、一側部６６は、図示の如く、基板５２の一端部（下端部）が密着状態で積層される場合、ＬＥＤモジュール５０の熱をさらに円滑に吸熱することができる。   In the heat pipe 60, the LED module 50 is directly connected to the orthogonal part 60 a, so that the heat of the LED module 50 is directly transmitted to the one side part 66. Such a heat pipe 60 transfers the heat absorbed by the one side portion 66 to the housing 54 to dissipate heat, and at the same time, rapidly dissipates the internal working fluid so that the heat of the one side portion 66 is quickly dissipated. It moves to the side part 68 and the heat | fever of the LED module 50 is diffused entirely inside. At this time, the one side portion 66 can absorb the heat of the LED module 50 more smoothly when one end portion (lower end portion) of the substrate 52 is laminated in a close contact state as illustrated.

このような第３実施例は、ヒートパイプ６０の直交部６０ａに基板５２が密着するので、基板５２に対するヒートパイプ６０の接触面積が前述の第１および第２実施例のヒートパイプ６０より広い。すなわち、第３実施例は、ヒートパイプ６０の吸熱面積が第１および第２実施例のそれより増加する。そして、第３実施例は、前述した放熱アングル56が省略されるので、基板５２との伝熱経路で熱抵抗(Thermal resistance)として作用する放熱アングル56の除去によって熱抵抗が著しく減少する。よって、第３実施例は第１および第２実施例より多くの熱を吸熱して放熱することができ、容易にＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱および伝達することができる。   In the third embodiment, since the substrate 52 is in close contact with the orthogonal portion 60a of the heat pipe 60, the contact area of the heat pipe 60 with respect to the substrate 52 is wider than the heat pipe 60 of the first and second embodiments described above. That is, in the third embodiment, the heat absorption area of the heat pipe 60 is increased from that of the first and second embodiments. In the third embodiment, since the heat radiation angle 56 described above is omitted, the heat resistance is remarkably reduced by removing the heat radiation angle 56 that acts as a thermal resistance in the heat transfer path with the substrate 52. Therefore, the third embodiment can absorb and dissipate more heat than the first and second embodiments, and can easily absorb and transfer the heat of the LED module 50.

一方、本発明の第４実施例に係るバックライトユニットは、図８に示すように、全ての構成が前述の第３実施例と同様であり、但し、前述したようにＬＥＤモジュール５０の構成品中の基板５２にパターニングされた回路をヒートパイプ６０の直交部６０ａに直接プリントして前記基板５２を省略したことがその相違点である。よって、添付された図８を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, the backlight unit according to the fourth embodiment of the present invention has the same configuration as that of the third embodiment as shown in FIG. 8, except that the components of the LED module 50 are used as described above. The difference is that the circuit patterned on the inner substrate 52 is directly printed on the orthogonal portion 60a of the heat pipe 60 and the substrate 52 is omitted. Therefore, only such differences will be described with reference to the attached FIG.

本発明の第４実施例は、図示の如く、回路５２ａがヒートパイプ６０の直交部６０ａの表面に直接パターニングされてヒートパイプ６０の直交部６０ａが前記基板５２の役割を代わりに果たす。すなわち、第４実施例は、前述した基板５２にプリントされていた回路５２ａがヒートパイプ６０に直接プリントされる。そして、第４実施例は、図示の如く、直交部６０ａにパターニングされた回路５２ａに発光素子５１が実装される。よって、第４実施例は、ヒートパイプ６０にＬＥＤモジュール５０が同一体の形態で直結される。   In the fourth embodiment of the present invention, as shown in the figure, the circuit 52a is directly patterned on the surface of the orthogonal portion 60a of the heat pipe 60, and the orthogonal portion 60a of the heat pipe 60 serves as the substrate 52 instead. That is, in the fourth embodiment, the circuit 52 a that has been printed on the substrate 52 is directly printed on the heat pipe 60. In the fourth embodiment, as shown in the drawing, the light emitting element 51 is mounted on the circuit 52a patterned on the orthogonal portion 60a. Therefore, in the fourth embodiment, the LED module 50 is directly connected to the heat pipe 60 in the same form.

このような第４実施例は、前述した基板５２が省略されるため、発光素子５１と基板５２間、および基板５２とヒートパイプ６２間の２つの熱抵抗が、発光素子５１とヒートパイプ６２間の熱抵抗、すなわち一つの熱抵抗のみに減少することにより、伝熱性能（熱伝達性能）を向上させることができるうえ、ＬＥＤモジュール５０の製造費用を節減することができる。   In the fourth embodiment, since the substrate 52 described above is omitted, two thermal resistances between the light emitting element 51 and the substrate 52 and between the substrate 52 and the heat pipe 62 are between the light emitting element 51 and the heat pipe 62. Therefore, the heat transfer performance (heat transfer performance) can be improved and the manufacturing cost of the LED module 50 can be reduced.

ここで、前述した第４実施例のヒートパイプ６０は、第３実施例で説明されたように、直交部６０ａに作動流体が疎通するチャネルが設けられてもよく、これとは異なりチャネルが設けられなくてもよい。   Here, as described in the third embodiment, the heat pipe 60 of the fourth embodiment described above may be provided with a channel through which the working fluid communicates in the orthogonal portion 60a. It does not have to be done.

一方、本発明の第５実施例は、図９に示すように、ヒートパイプ６０が一側部６６および他側部６８から構成されたことは前述した実施例と同様であるが、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に設置されたことが相違点である。よって、添付された図９を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, in the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, the heat pipe 60 is composed of one side portion 66 and the other side portion 68 as in the above-described embodiment. Is that it is installed at the center of the optical plate 53. Therefore, only such differences will be described with reference to FIG.

本発明の第５実施例は、図示の如く長く形成されたＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に水平に設置される。ＬＥＤモジュール５０は、光学プレート５３の中央部に水平設置された状態で映像を提供するための発光素子５１の光を光学プレート５３に全体的に発散し、拡散板からなる光学プレート５３を介して発光素子５１の光を拡散させる。このような技術は、当業界における通常の技術なので、その詳細な説明は省略する。   In the fifth embodiment of the present invention, a long LED module 50 as shown in the figure is horizontally installed at the center of the optical plate 53. The LED module 50 diverges the light from the light emitting element 51 for providing an image in a state where it is horizontally installed in the center of the optical plate 53 to the optical plate 53, and passes through the optical plate 53 made of a diffusion plate. The light of the light emitting element 51 is diffused. Since such a technique is a normal technique in this industry, the detailed description is abbreviate | omitted.

ここで、前述したＬＥＤモジュール５０は、後述の図１０の（ｂ）または図１４に一点鎖線で表示されたように、光学プレート５３の上部、中央部および下部のうち少なくともいずれか一箇所に水平に設置されてもよい。このようなＬＥＤモジュール５０は、発光素子５１の発光性能や発光特性または光学プレート５３の拡散特性などに応じて設置位置が決定される。   Here, the LED module 50 described above is horizontally placed in at least one of the upper part, the central part, and the lower part of the optical plate 53, as indicated by a one-dot chain line in FIG. May be installed. Such an LED module 50 has its installation position determined according to the light emitting performance and light emitting characteristics of the light emitting element 51 or the diffusion characteristics of the optical plate 53.

一方、ヒートパイプ６０は、図示の如く、一側部６６がＬＥＤモジュール５０に積層される。この際、ヒートパイプ６０は、複数から構成され、一側部６６が図示の如くＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿ってＬＥＤモジュール５０の基板５２の中央に一列に積層されるか、或いは一側部６６が拡大図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達される。   On the other hand, the heat pipe 60 has one side 66 laminated on the LED module 50 as shown in the figure. At this time, the heat pipe 60 is composed of a plurality, and one side portion 66 is laminated in a line in the center of the substrate 52 of the LED module 50 along the longitudinal direction of the LED module 50 as shown in the drawing, or one side portion. 66 may be in close contact with the side of the LED module 50 as shown in the enlarged view. Therefore, the heat of the LED module 50 is directly transmitted to the heat pipe 60.

ヒートパイプ６０は、他側部６８が図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に突出してＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度を持つ。他側部６８は、内部の作動流体が円滑に気化するように、図示の如く一側部６６の上部に位置する。すなわち、凝縮部をなす他側部６８は、吸熱部をなす一側部６６の上部に位置してＬＥＤモジュール５０の上部に突出する。他側部６８は、垂直に形成でき、これとは異なり、一点鎖線で表示されたように傾斜状態でベンディングされてもよい。このような他側部６８は、要求される放熱性能に応じて垂直または傾斜状態で形成される。   The heat pipe 60 has a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module 50 with the other side portion 68 protruding to the side of the LED module 50 as shown in the figure. The other side portion 68 is positioned at the upper portion of the one side portion 66 as shown in the drawing so that the working fluid inside is smoothly vaporized. That is, the other side portion 68 that forms the condensing portion is positioned above the one side portion 66 that forms the heat absorbing portion, and protrudes from the upper portion of the LED module 50. The other side portion 68 can be formed vertically, and may be bent in an inclined state as indicated by a one-dot chain line. Such other side portion 68 is formed in a vertical or inclined state according to the required heat dissipation performance.

ヒートパイプ６０は、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の中央を基準に、両側に相反した状態で（対称に）対向して設置できる。このようなヒートパイプ６０は、前述したハウジング５４（図示せず）やフレーム（図示せず）などの放熱体に密着する。   As shown in the figure, the heat pipe 60 can be installed facing (symmetrically) opposite to each other with respect to the center of the LED module 50 as a reference. Such a heat pipe 60 is in close contact with a heat radiator such as the housing 54 (not shown) or the frame (not shown).

以上のような第５実施例は、ヒートパイプ６０が一側部６６へ直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱を、前述したハウジング５４または放熱体（図示せず）に伝達しながら放熱する。この際、ヒートパイプ６０は他側部６８が一側部６６の上部に位置するので、作動流体は、円滑に気化した後、他側部６８で凝縮して一側部６６へ迅速に復帰する。よって、第５実施例は円滑に放熱を行う。   In the fifth embodiment as described above, the heat of the LED module 50 that is directly transmitted to the one side 66 by the heat pipe 60 is dissipated while being transmitted to the housing 54 or the radiator (not shown). At this time, since the other side portion 68 of the heat pipe 60 is located above the one side portion 66, the working fluid is vaporized smoothly and then condensed at the other side portion 68 to quickly return to the one side portion 66. . Therefore, the fifth embodiment performs heat dissipation smoothly.

ここで、第５実施例は、図示の如く相反した状態で（対称に）対向するヒートパイプ６０同士の間に離隔空間ＳＰが形成できる。   Here, in the fifth embodiment, a separation space SP can be formed between the opposing heat pipes 60 in a state of being opposed (symmetrically) as illustrated.

一方、本発明の第６実施例は、図１０に示すように、全ての構成が前述の第５実施例と同様であり、但し、図示の如く直線ヒートパイプ６２が追加されたことが相違点である。よって、添付された図１０を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, as shown in FIG. 10, the sixth embodiment of the present invention has the same structure as the fifth embodiment described above except that a straight heat pipe 62 is added as shown. It is. Therefore, only such differences will be described with reference to FIG.

本発明の第６実施例は、図１０に示すように、前述した一側部６６および他側部６８から構成されたヒートパイプ６０同士の間に直線ヒートパイプ６２が設置される。このような直線ヒートパイプ６２は、図示の如く、前述した離隔空間ＳＰに設置されることが好ましい。   In the sixth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10, a straight heat pipe 62 is installed between the heat pipes 60 composed of the one side portion 66 and the other side portion 68 described above. Such a linear heat pipe 62 is preferably installed in the above-described separation space SP as shown in the figure.

直線ヒートパイプ６２は、図示の如く、一端部がＬＥＤモジュール５０に積層され、他端部が前述の他側部６８と平行をなす。よって、直線ヒートパイプ６２は、一端部に吸熱されたＬＥＤモジュール５０の熱を他端部に伝達して放熱する。   As shown in the figure, one end of the linear heat pipe 62 is stacked on the LED module 50, and the other end is parallel to the other side 68 described above. Therefore, the linear heat pipe 62 dissipates heat by transmitting the heat of the LED module 50 absorbed at one end to the other end.

直線ヒートパイプ６２は、図示の如く垂直に設置でき、これとは異なり傾斜状態で設置されてもよい。また、直線ヒートパイプ６２は、複数からなり、垂直および傾斜の組み合わせ状態で設置されてもよい。   The straight heat pipe 62 can be installed vertically as shown in the figure, and may be installed in an inclined state. Moreover, the linear heat pipe 62 consists of two or more, and may be installed in the combined state of perpendicular | vertical and inclination.

このような第６実施例は、ヒートパイプ６０および直線ヒートパイプ６２が同時に放熱を行うので、第５実施例より優れた放熱効果を提供する。特に、第６実施例は、前述した離隔空間ＳＰに直線ヒートパイプ６２が設置されるので、離隔空間ＳＰを放熱のために活用することができる。   In the sixth embodiment, since the heat pipe 60 and the straight heat pipe 62 perform heat radiation at the same time, a heat radiation effect superior to that of the fifth embodiment is provided. Particularly, in the sixth embodiment, since the linear heat pipe 62 is installed in the above-described separation space SP, the separation space SP can be utilized for heat dissipation.

一方、本発明の第７実施例は、図１１に示すように、全ての構成が第５実施例と同様であり、但し、ヒートパイプ６０が相反せずに同一の方向に配置されたことがその相違点である。よって、図１１を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, in the seventh embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, all the configurations are the same as the fifth embodiment except that the heat pipes 60 are arranged in the same direction without conflicting. This is the difference. Therefore, only such a difference will be described with reference to FIG.

本発明の第７実施例は、図示の如く、ヒートパイプ６０の設置方向が同一である。よって、第７実施例は、前述した直線ヒートパイプ６２がなくても前述の離隔区間ＳＰが形成されることを防止することができるので、製造費用を節減することができる。しかし、第７実施例は、前述した直線ヒートパイプ６２が設けられないので、第６実施例より放熱効果が低下するおそれがある。   In the seventh embodiment of the present invention, as shown in the drawing, the installation direction of the heat pipe 60 is the same. Therefore, since the seventh embodiment can prevent the above-described separation section SP from being formed without the above-described linear heat pipe 62, the manufacturing cost can be reduced. However, since the linear heat pipe 62 described above is not provided in the seventh embodiment, the heat dissipation effect may be lower than that in the sixth embodiment.

ここで、前述したヒートパイプ６０は、前述した一側部６６がＬＥＤモジュール５０に図示の如く積層でき、これとは異なりＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。そして、ヒートパイプ６０は、前述した他側部６８が一点鎖線で表示されたように傾斜状態で形成されてもよい。   Here, in the heat pipe 60 described above, the one side portion 66 described above can be laminated on the LED module 50 as shown in the drawing, and unlike this, the LED module 50 may be in close contact with the side. And the heat pipe 60 may be formed in an inclined state so that the other side part 68 mentioned above was displayed with the dashed-dotted line.

他方、本発明の第８実施例は、図１２に示すように、ＬＥＤモジュール５０が垂直に設置されたことが前述の第５実施例との相違点である。よって、添付された図１２を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, the eighth embodiment of the present invention is different from the fifth embodiment in that the LED module 50 is vertically installed as shown in FIG. Therefore, only such differences will be described with reference to FIG.

本発明の第８実施例は、図１２の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に垂直に設置される。そして、ヒートパイプ６０がＬＥＤモジュール５０に積層される。この際、ヒートパイプ６０は、図示の如く、一側部６６がＬＥＤモジュール５０の中央に沿って一列に積層される。このようなヒートパイプ６０は、他側部６８が図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に突出する。   In the eighth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12A, the LED module 50 is vertically installed at the center of the optical plate 53. Then, the heat pipe 60 is stacked on the LED module 50. At this time, the heat pipe 60 has one side portion 66 laminated in a line along the center of the LED module 50 as shown in the figure. In such a heat pipe 60, the other side portion 68 projects to the side of the LED module 50 as shown in the drawing.

ヒートパイプ６０は、作動流体の円滑な気化のために、図示の如く他側部６８が一側部６６の上部に位置する。このようなヒートパイプ６０は、他側部６８が放熱のために十分に離隔するように、図示の如くジグザグ状にずらして設置されることが好ましい。   The heat pipe 60 has the other side portion 68 positioned above the one side portion 66 as shown in the drawing for smooth vaporization of the working fluid. Such a heat pipe 60 is preferably installed in a zigzag manner as illustrated so that the other side portion 68 is sufficiently separated for heat dissipation.

ヒートパイプ６０は、一側部６６が図示とは異なりＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。   The heat pipe 60 may be in close contact with the side of the LED module 50, with one side 66 different from the illustration.

このような第８実施例は、ヒートパイプ６０が垂直に設置されたＬＥＤモジュール５０の熱をＬＥＤモジュール５０の側方に伝達して放熱する。よって、第８実施例はＬＥＤモジュール５０の熱を円滑に放熱する。   In the eighth embodiment, heat of the LED module 50 in which the heat pipe 60 is installed vertically is transmitted to the side of the LED module 50 to radiate heat. Therefore, the eighth embodiment smoothly radiates the heat of the LED module 50.

ここで、前述したＬＥＤモジュール５０は、図１２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、複数から構成されて垂直に設置されてもよい。この際、ＬＥＤモジュール５０は、図示の如く光学プレート５３の中央部の両側に垂直に設置でき、これに加えて中央部にも垂直に設置されてもよい。そして、ＬＥＤモジュール５０は、図示とは異なり、一つが分割構成されて垂直に一列配置されながら光学プレート５３に垂直に長く設置されてもよい。   Here, as shown in FIGS. 12B and 12C, the LED module 50 described above may be composed of a plurality of pieces and installed vertically. At this time, the LED module 50 can be vertically installed on both sides of the central portion of the optical plate 53 as shown in the drawing, and in addition to this, the LED module 50 may also be vertically installed in the central portion. The LED module 50 may be installed vertically long on the optical plate 53 while being divided and arranged vertically in a row, unlike the illustration.

また、ヒートパイプ６０は、図１２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、様々な形態（配列）でＬＥＤモジュール５０に設置されてもよい。   Moreover, the heat pipe 60 may be installed in the LED module 50 in various forms (arrangements) as shown in FIGS. 12B and 12C.

一方、本発明の第９実施例は、図１３に示すように、前述した第８実施例と全ての構成が同様であり、但し、図示の如くヒートパイプ６０が一対をもって一組をなしながら垂直設置されたＬＥＤモジュール５０に設置されたことが相違点である。よって、添付された図１３を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, as shown in FIG. 13, the ninth embodiment of the present invention has the same configuration as that of the eighth embodiment described above, except that the heat pipe 60 forms a pair as shown in FIG. The difference is that the LED module 50 is installed. Therefore, only such a difference will be described with reference to FIG.

本発明の第９実施例は、図示の如く、一対のヒートパイプ６０が相反した状態で（対称に）一組をなしながら複数からなり、一側部６６がＬＥＤモジュール５０に一列に積層される。ヒートパイプ６０は、図示の如く、他側部６８がＬＥＤモジュール５０の側方に突出する。ヒートパイプ６０は、実線または一点鎖線で表示されたように、他側部６８が水平状態または傾斜状態で形成されてもよい。   In the ninth embodiment of the present invention, as shown in the drawing, a pair of heat pipes 60 are formed in a pair (symmetrically) in a state of being opposed to each other, and one side portion 66 is stacked in a row on the LED module 50. . As shown in the figure, the heat pipe 60 has the other side portion 68 protruding to the side of the LED module 50. The heat pipe 60 may be formed such that the other side portion 68 is in a horizontal state or an inclined state, as indicated by a solid line or a one-dot chain line.

ここで、前述した他側部６８は、拡大して示したように、ＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。   Here, the other side part 68 mentioned above may closely_contact | adhere to the side of the LED module 50, as expanded and shown.

このような第９実施例は、前述した第８実施例よりヒートパイプ６０の数量が増加するので、第８実施例より優れた放熱性能を発揮する。特に、第９実施例は、ヒートパイプ６０の他側部６８がＬＥＤモジュール５０の両側に幅広く配置されるので、優れた放熱性能を発揮する。   In the ninth embodiment, the number of heat pipes 60 is increased as compared with the above-described eighth embodiment, so that the heat dissipation performance superior to that of the eighth embodiment is exhibited. In particular, the ninth embodiment exhibits excellent heat dissipation performance because the other side portion 68 of the heat pipe 60 is widely disposed on both sides of the LED module 50.

このような第９実施例は、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度をなしながらＬＥＤモジュール５０の端部に積層されるか或いは密着する端部ヒートパイプ６５をさらに含むことができる。端部ヒートパイプ６５は、例えば、図示の如く密着部６５ａおよび延長部６５ｂから構成できる。   As shown in the figure, the ninth embodiment further includes an end heat pipe 65 that is stacked on or closely contacts the end of the LED module 50 at different angles with respect to the longitudinal direction of the LED module 50. Can do. The end heat pipe 65 can be composed of, for example, a close contact portion 65a and an extension portion 65b as shown in the drawing.

密着部６５ａは、図示の如くＬＥＤモジュール５０の端部に密着し、水平状態で形成されることが好ましい。延長部６５ｂは、密着部６５ａより高く位置するように密着部６５ａの両端部に傾斜状態で延長形成される。このような延長部６５ｂは、図示とは異なり、密着部６５ａの両端部に一直線状に延長形成されてもよい。しかし、延長部６５ｂは、気化する作動流体の円滑な上昇のために、図示の如く傾斜状態で延長形成されることが好ましい。   It is preferable that the contact portion 65a is in close contact with the end portion of the LED module 50 as illustrated and formed in a horizontal state. The extension portion 65b is formed in an inclined state at both ends of the contact portion 65a so as to be positioned higher than the contact portion 65a. Such an extension 65b may be formed to extend in a straight line at both ends of the contact portion 65a, unlike the illustration. However, the extension portion 65b is preferably formed in an inclined state as shown in the drawing in order to smoothly raise the vaporized working fluid.

このような端部ヒートパイプ６５は、密着部６５ａにＬＥＤモジュール５０の熱が吸熱されて延長部６５ｂへ伝達される。よって、端部ヒートパイプ６５は、ＬＥＤモジュール５０の端部側の熱を伝達して放熱することができる。特に、端部ヒートパイプ６５は、延長部６５ｂが傾斜形成されるので、作動流体が円滑に気化および凝縮でき、これにより迅速な放熱が可能である。   In such an end heat pipe 65, the heat of the LED module 50 is absorbed by the contact portion 65a and transmitted to the extension portion 65b. Therefore, the end heat pipe 65 can dissipate heat by transmitting heat on the end side of the LED module 50. In particular, the end heat pipe 65 has the extending portion 65b inclined, so that the working fluid can be smoothly vaporized and condensed, thereby enabling quick heat dissipation.

一方、本発明の第１０実施例は、図１４に示すように、全ての構成が前述の第８または第９実施例と同様であり、但し、図示の如くＬＥＤモジュール５０が複数から構成されて光学プレート５３の中央ではなく、中央に隣接した部位に離隔状態で設置されたことがその相違点である。よって、添付図面を参照してこのような相違点のみを説明する。   On the other hand, in the tenth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 14, all the configurations are the same as those of the above-described eighth or ninth embodiment, except that the LED module 50 is composed of a plurality as shown in the figure. The difference is that the optical plate 53 is installed in a separated state in a portion adjacent to the center instead of the center. Therefore, only such differences will be described with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１０実施例は、点線で表示されたように、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央両側に垂直に設置される。このようなＬＥＤモジュール５０は、一点鎖線で表示されたように水平に設置されてもよく、一点鎖線で表示されたように中央および中央の両側（上下または左右）にも設置されてもよい。   In the tenth embodiment of the present invention, the LED modules 50 are vertically installed on both sides of the center of the optical plate 53 as indicated by the dotted lines. Such an LED module 50 may be installed horizontally as indicated by the alternate long and short dash line, or may be installed at the center and both sides (up and down or left and right) as indicated by the alternate long and short dash line.

ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０に前述の第５〜第９実施例のように設置され、ＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱して前述のハウジング５４へ伝達する。   The heat pipe 60 is installed in the LED module 50 as in the fifth to ninth embodiments described above, and absorbs heat from the LED module 50 and transmits it to the housing 54 described above.

このような第１０実施例は、ＬＥＤモジュール５０が中央および／または中央に隣接した部位に設置されても、ヒートパイプ６０を介して円滑に熱を伝達して放熱することができる。   In the tenth embodiment, even if the LED module 50 is installed in the center and / or in a portion adjacent to the center, the heat can be smoothly transferred and radiated through the heat pipe 60.

前述した実施例は本発明の好適な実施例を説明したものに過ぎないので、本発明の適用範囲はこれらに限定されず、本質的特徴が充足できる場合、同一思想の範疇内で適切な変形（構造または構成の変更、部分的省略または補完）が可能である。また、前述した実施例は、特徴の一部または多数が互いに組み合せられてもよい。よって、本発明の実施例に示した各構成要素の構造および構成は変形または組み合わせによって実施することができるので、このような形状および構造の変形が添付の本発明の特許請求の範囲に属することは当たり前のことである。   The above-described embodiments are merely preferred embodiments of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to these, and appropriate modifications can be made within the scope of the same idea if the essential features can be satisfied. (Changes in structure or configuration, partial omission or complementation) are possible. In the above-described embodiments, some or many of the features may be combined with each other. Therefore, since the structure and configuration of each component shown in the embodiments of the present invention can be implemented by modification or combination, such modifications of shape and structure belong to the scope of the appended claims of the present invention. Is natural.

本発明は、ヒートパイプの一側部が長く形成され、他側部が一側部とは異なる角度をなしながら長く形成されるので、ヒートパイプの吸熱面積を増加させることができるうえ、他側部の端部まで熱を伝達して放熱することができ、ヒートパイプの一側部が放熱アングルに沿って長く形成されるので、ヒートパイプを従来の如く稠密に設置しなくても、要求される伝熱性能または放熱性能を確保することができる。   In the present invention, one side portion of the heat pipe is formed long and the other side portion is formed long while making an angle different from that of the one side portion, so that the heat absorption area of the heat pipe can be increased and the other side The heat pipe can be dissipated to dissipate heat, and one side of the heat pipe is formed along the heat radiation angle, so it is required even if the heat pipe is not densely installed as in the past. Heat transfer performance or heat dissipation performance can be ensured.

Claims (7)

光を分散状態で透過させる導光板、および光を拡散状態で透過させる拡散板のうち少なくとも一つからなる光学プレートと；
前記光学プレートに光を提供する発光素子、および発光素子を駆動させる回路を有し、一定の長さを有する少なくとも一つのＬＥＤモジュールと；
前記ＬＥＤモジュールから発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝達しながら放熱する少なくとも一つのヒートパイプと；および
前記ヒートパイプ、前記光学プレートおよび前記ＬＥＤモジュールのうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、
前記ヒートパイプは、
前記ＬＥＤモジュールの長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの熱を吸熱する一側部；および
前記一側部とは異なる角度で一側部から長く延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなし、前記一側部から延長されるにつれて一側部の熱が伝達される他側部；を含むことを特徴とする、バックライトユニット。 An optical plate comprising at least one of a light guide plate that transmits light in a dispersed state and a diffuser plate that transmits light in a diffused state;
A light emitting element for providing light to the optical plate, and at least one LED module having a certain length, and a circuit for driving the light emitting element;
At least one heat pipe that absorbs heat generated from the LED module to one side and dissipates heat while transmitting the heat to the other side; and a housing that houses at least one of the heat pipe, the optical plate, and the LED module And comprising:
The heat pipe is
A side part that is formed along the length of the LED module, and absorbs heat of the LED module along a longitudinal direction of the LED module; and is extended from the side part at a different angle from the one side part. The backlight unit includes a second side portion that forms a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module and transmits heat from one side portion as it extends from the one side portion. 前記ハウジングに収容された前記ＬＥＤモジュールに対応する長さに形成され、前記ＬＥＤモジュールが一側に固定されることによりＬＥＤモジュールの熱が一側へ伝達されながら放熱され、ベンディングされた他側に前記ヒートパイプの前記一側部が積層されて他側を介して前記ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプの一側部へ伝達し或いは他側にヒートパイプの熱が直接伝達される放熱アングル；をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のバックライトユニット。   The LED module is formed in a length corresponding to the LED module accommodated in the housing, and the LED module is fixed to one side so that the heat of the LED module is dissipated while being transmitted to one side, and is bent to the other side. A heat dissipation angle in which the one side portion of the heat pipe is laminated and the heat of the LED module is transmitted to one side portion of the heat pipe through the other side, or the heat pipe heat is directly transmitted to the other side; The backlight unit according to claim 1, wherein the backlight unit is included. 前記ヒートパイプは、
前記放熱アングルの他側に前記一側部が積層された状態で前記ハウジングに前記他側部が密着してハウジングへ熱を伝達するように、前記他側部に屈曲のための変曲点が設けられたことを特徴とする、請求項２に記載のバックライトユニット。 The heat pipe is
An inflection point for bending is formed on the other side portion so that the other side portion is in close contact with the housing and heat is transferred to the housing in a state where the one side portion is laminated on the other side of the heat radiation angle. The backlight unit according to claim 2, wherein the backlight unit is provided. 前記ヒートパイプは、
前記一側部に直交状態で延長形成され、前記回路を有する前記ＬＥＤモジュールが直結されてＬＥＤモジュールの熱を前記一側部に伝達する直交部；をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のバックライトユニット。 The heat pipe is
The cross section may further include: an orthogonal section that is extended in an orthogonal state on the one side, and the LED module having the circuit is directly connected to transmit heat of the LED module to the one side. The backlight unit described in. 前記直交部は、
前記ＬＥＤモジュールの前記回路がパターニングされた基板が密着することによりＬＥＤモジュールと直結されるか、或いは前記回路がパターニングされて前記ＬＥＤモジュールと同一体の状態で直結されることを特徴とする、請求項４に記載のバックライトユニット。 The orthogonal part is
The substrate on which the circuit of the LED module is patterned is directly connected to the LED module by close contact, or the circuit is patterned and directly connected in the same state as the LED module. Item 5. The backlight unit according to item 4. 前記ＬＥＤモジュールは、
前記光学プレートの中央部および中央部に隣接した位置のうち少なくとも一つに水平状態または垂直状態で設置され、長手方向に沿って前記ヒートパイプの前記一側部が積層されるか或いは側方に密着することを特徴とする、請求項１に記載のバックライトユニット。 The LED module
At least one of the central portion of the optical plate and a position adjacent to the central portion is installed in a horizontal state or a vertical state, and the one side portion of the heat pipe is laminated or laterally along the longitudinal direction. The backlight unit according to claim 1, wherein the backlight unit is in close contact. 前記ヒートパイプは、
前記他側部が前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの側方に突出して前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度を形成することを特徴とする、請求項６に記載のバックライトユニット。 The heat pipe is
The backlight according to claim 6, wherein the other side portion protrudes laterally along the longitudinal direction of the LED module to form a different angle with respect to the longitudinal direction of the LED module. unit.
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