JP2015226320A

JP2015226320A - 振動素子

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Publication number: JP2015226320A
Application number: JP2014223877A
Authority: JP
Inventors: 楊　宗隆; Tzung-Lung Yang; 宗隆楊
Original assignee: Cotron Corp
Current assignee: Cotron Corp
Priority date: 2014-05-27
Filing date: 2014-11-04
Publication date: 2015-12-14
Also published as: TWI477159B; US20150350791A1; KR101618847B1; EP2950554A1; US9621995B2; KR20150136567A; DE102014114713A1; CN105263089A; TW201545570A

Abstract

【課題】振動板、ボイスコイル、硬化層を備える振動素子が提供される。【解決手段】振動板は互いに相対する第１の面と第２の面とを有する。第１の面は第１の導電領域と第２の導電領域とを含む。ボイスコイルは第１の面上に配置される。ボイスコイルの両端は第１の導電領域と第２の導電領域に電気接続される。硬化層は振動板上に配置される。振動板は、ボイスコイルにより円形に囲まれ閉じられ、ボイスコイル上方にあたる振動板の領域を含む中央領域を有する。中央領域の外側の領域は内側環状区域と、内側環状区域を囲む外側環状区域を含む。ボイスコイルの少なくとも一端は内側環状区域内に位置し、硬化層が中央領域を覆う。【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、振動素子に関するものであり、特にスピーカーユニットに適した振動素子に関する。

技術の発達に伴い、電子製品は小型化傾向で開発され、例えばラジオ、携帯音楽プレーヤー等といった小型化された電子製品を、人々は何時でも何処でも使用することができる。さらに、個人向け電子製品は徐々に普及しており、一般的に使用されているＭＰ３プレーヤー、携帯電話、携帯用情報端末（ＰＤＡ）やノート型パソコン等は日常生活に不可欠なものとなっている。さらに、様々な音声と映像の娯楽を提供するスマートフォンはより人気のある製品となっている。

前述の電子製品の種類に限らず、電子製品により提供される音声情報を使用者が他人に迷惑をかけず聞くことを容易にするため、イヤフォンは電子製品の必須のアクセサリとなっている。さらに、イヤフォンは使用者により好ましい音声伝達を提供し、音声が空気を介し伝達される場合の不明瞭な音声を聞く状況、特に使用者が運動、運転、激しい動作といった動作中の状態であるか、または雑音環境にいる場合とは異なり、使用者は音声内容を明瞭に聞き取ることができる。

従来のイヤフォンのスピーカーユニットにおいては、振動板を駆動するために用いられるボイスコイル（voice coil）の両端に接続された回路線が直接振動板上を跨ぎ、振動版の周囲にある信号源に接続される。さらに、回路線はワイヤー保護用接着剤で覆われる。このため、振動板上を跨ぐボイスコイルは振動版の振動に厳しく影響し、スピーカーユニットの周波数応答が悪化し、音質性能の低下を招く。

図１は米国特許出願ＵＳ２０１０／０１８３１７３のスピーカーユニットの概略図である。図１を参照し、ボイスコイル２０は振動板１０上に直接配置されており、ボイスコイル２０は振動板１０の金属面１１に電気接続される。２つの回路線１５は振動板１０の辺縁に取り付けられ、金属面１１に電気接続される。しかし、ボイスコイル２０の両端２５はボイスコイル２０の周縁部で金属面１１に接続される。ボイスコイル２０の両端２５の接続点の硬さは振動板１０のものと明らかに異なり、またボイスコイル２０の周縁部における振動板１０の部分は主要な振動領域であることから、低周波数音を提供するために大きな振幅で且つ一貫性をもって振動するために、柔らかく且つ類似のヤング率を有することが要求される。しかし、ボイスコイル２０の両端２５の接続点は、そのような領域の振動の一貫性を明らかに損ねており、音の歪みが増加し、音質が低下する。

上述に基づき、ボイスコイルが振動板の振動に影響する課題をどう解決するかが、現在解決すべき事項の１つとなっている。

従って、本発明はボイスコイルが振動板の振動に影響する課題を解決する振動素子に関するものである。

本発明の１つの実施形態は、振動板を含む振動素子と、ボイスコイルと、硬化層とを備える振動素子を提供する。振動板は互いに相対する第１の面と第２の面とを有し、第１の面は互いに分離された第１の導電領域と第２の導電領域とを含む。ボイスコイルは振動板の第１の面上に配置され、防止コイルの両端はそれぞれ第１の導電領域と第２の導電領域に電気接続される。硬化層は振動板上に配置される。振動板は、ボイスコイルにより円形に囲まれ閉じられた、ボイスコイル上方にあたる領域を含む中央領域を有する。中央領域の外側の領域は、内側環状区域と、内側環状区域を囲む外側環状区域とを含む。ボイスコイルの少なくとも１端は内側環状区域内に位置し、硬化層が内側環状区域を覆う。

本発明の１つの実施形態において、硬化層は円環形状を有する。

本発明の１つの実施形態において、硬化層は円形状を有し、硬化層は中央領域を覆う。

本発明の１つの実施形態において、硬化層が第２の面に配置されるとき、硬化層は硬質フィルムまたは硬化性接着剤である。

本発明の１つの実施形態において、硬化層が第１の面に配置されるとき、硬化層は高剛性の非導電性絶縁コーティングである。

本発明の１つの実施形態において、第１の導電領域は第１の導電層により設けられ、第２の導電領域は第２の導電層により設けられる。

本発明の１つの実施形態において、ボイスコイルの両端は、導電性接着剤を介して、それぞれ第１の導電領域と第２の導電領域に電気接続される。

本発明の１つの実施形態において、振動素子は、フレームと、第１の端子と、第２の端子とをさらに備える。フレームは互いに相対する第１の側と第２の側を有し、振動板はフレームの第１の側に配置される。第１の端子はフレームの第１の側と振動板との間に配置され、第１の導電領域と電気接続される。第２の端子はフレームの第１の側と振動板との間に配置され、第２の導電領域と電気接続される。

本発明の１つの実施形態において、ボイスコイルの両端はどちらも内側環状区域内に位置する。

本発明の１つの実施形態において、ボイスコイルの１端は内側環状区域内に位置し、他端は中央領域内に位置する。

本発明の１つの実施形態において、第１の端子と第２の端子はフレキシブル回路基板上の回路線であり、第１の端子と第２の端子それぞれの１端は、フレキシブル回路基板の折り畳みに伴いフレームの第２の側に折り畳まれる。

本発明の１つの実施形態において、第１の端子と第２の端子は部分的にフレーム内に埋め込まれ、第１の端子と第２の端子それぞれの１端はフレームを貫通し、フレームの第２の側に露出される。

本発明の１つの実施形態において、フレーム、第１の端子、第２の端子はインサート射出成形法（insert-injection molding）を介して形成される。

本発明の１つの実施形態において、フレームは複数の貫通孔をさらに有する。

本発明の１つの実施形態において、第１の端子と第２の端子はそれぞれ第１の導電領域と第２の導電領域と面接触する。

上述の説明に基づき、本発明において。振動素子の硬化層を設けることにより、振動板が振動するときの、音質に対するボイスコイルとその両端の影響が減少され、振動素子の音質はより良好な性能を具える。

本発明の前述およびその他の特徴と利点をより理解し易くするため、図面を伴ういくつかの例示的な実施形態が以下に詳細に説明される。

従来の振動素子の概略図である。本発明の１つの実施形態による振動素子の正面図である。図２Ａの振動素子のＡ−Ａ断面線による断面図である。図２Ｂの部分領域Ｂの拡大図である。本発明のもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。本発明のもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。本発明のさらにもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。本発明のさらにもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。本発明のもう１つの実施形態による振動素子の正面図である。図５の振動素子のＣ−Ｃ断面線による断面図である。図６Ａの部分領域Ｄの拡大図である。本発明のもう１つの実施形態による振動素子の正面図である。図７の振動素子のＥ−Ｅ断面線による断面図である。図８Ａの部分領域Ｆの拡大図である。硬化層を設けていない図８Ａの振動素子の周波数歪率曲線図である。硬化層を設けた図８Ａの振動素子の周波数歪率曲線図である。本発明のまた別の実施形態による振動素子の正面図である。図１０の振動素子のＧ−Ｇ断面線による断面図である。図１１Ａの部分領域Ｈの拡大図である。本発明のまた別の実施形態による振動素子の正面図である。図１２の振動素子のＩ−Ｉ断面線による断面図である。図１３Ａの部分領域Ｊの拡大図である。

図２Ａは本発明の１つの実施形態による振動素子の正面図である。図２Ｂは図２Ａの振動素子のＡ−Ａ断面線による断面図である。図２Ｃは図２Ｂの部分領域Ｂの拡大図である。図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃを参照し、本発明の振動素子１００は、振動板１１０、ボイスコイル１２０、硬化層１３０を備える。例えば、本実施形態において、振動板１１０は互いに相対する第１の面１１１と第２の面１１２を有し、第１の面１１１は互いに分離された第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂを含む。詳しく述べると、本実施形態において、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂは直線状の非導電領域１１１Ｃにより分離され、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂはそれぞれ半円に似た形状を呈するが、本発明はこれに限定されない。その他の実施形態において、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂはボイスコイル１２０の外部にのみ位置し、それぞれ半円環に似た形状を呈していてもよい。当業者は実際の要件に基づき、第１の面１１１、第１の導電領域１１１Ａ、第２の導電領域１１１Ｂの形状を設計でき、それらの詳細については繰り返さない。

さらに、本実施形態において、第１の導電領域１１１Ａは第１の導電層ＣＬ１により設けられ、第２の導電領域１１１Ｂは第２の導電層ＣＬ２により設けられる。第１の導電層ＣＬ１と第２の導電層ＣＬ２は、例えば、蒸着、スパッタリング、電気めっき、導電性塗料の塗布等を介し、振動板１１０上に形成されるが、本発明はこれに限定されない。その他の実施形態において、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂは完全に導電性素材により形成されてもよく、当業者は実際の要件に基づき第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂを形成するための方法を選択でき、詳細については繰り返さない。

一方、本実施形態において、ボイスコイル１２０は振動板１１０の第１の面１１１上に配置され、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂはそれぞれ第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続される。本実施形態において、ボイスコイル１２０は、例えば、中空柱状を形成するため金属細線を複数回巻くことにより形成され、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂは金属細線の２つの尾端として定義される。さらに、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂは、例えば、導電性接着剤ＣＧ（例えば銀ペースト）を介し、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続されるが、本発明はこれに限定されない。その他の実施形態において、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂはレーザ溶接を介し第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続されてもよい。

詳しく述べると、図２Ａと図２Ｃに示されるように、本実施形態において、振動板１１０は中央領域ＣＲとして定義される囲まれた領域を有し、中央領域ＣＲは、ボイスコイルにより円形に囲まれ閉じられた、振動板１１０のうちボイスコイル１２０の真上にあたる領域を含む。言い換えると、中央領域ＣＲはボイスコイル１２０の主体により囲まれた内側の閉じられた領域も含む。中央領域ＣＲの外側の領域は、内側環状区域ＩＺと、内側環状区域ＩＺを囲む外側環状区域ＯＺとを含む。さらに、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂの少なくとも一端は内側環状区域ＩＺ内に位置する。例えば、本実施形態において、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂは中央領域ＣＲを囲む内側環状区域ＩＺへ延伸し、外側環状区域ＯＺ内に入ることはない。言い換えると、本実施形態において、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂと接続されない領域は外側環状区域ＯＺとして定義され、より高く一貫した柔軟性を有する。

中央領域ＣＲの面積が設計要件に伴い減少するとき、中央領域ＣＲを囲む内側環状区域ＩＺにボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが配置することは、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂを第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続するための実装難易度を低減する利点がある。逆に、もしボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが中央領域ＣＲ内に配置されると、中央領域ＣＲの面積が設計要件に伴い減少するとき、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂを第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続するための実装難易度が非常に高くなる。上記理由に基づき、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂはどちらも中央領域ＣＲ外部の内側環状区域ＩＺ内に配置することができる。

一方、本実施形態において、硬化層１３０は振動板１１０の第２の面１１２上に配置される。例えば、硬化層１３０は円形状を有し、硬化層１３０の剛性は振動板１１０の剛性よりも高く、硬化層１３０で覆われた振動板１１０の領域の振動振幅は、硬化層１３０で覆われていない振動板１１０の領域の振動振幅より小さい。詳しく述べると、本実施形態において、硬化層１３０は高剛性の硬質フィルムであり、その材料はベリリウム、アルミニウム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、エアロゲル、または高剛性の硬質フィルムとして適合するその他の材料であるが、本発明はこれに限定されない。その他の実施形態において、硬化層１３０は実際の処理要件に基づき蒸着または沈着を介し振動板１１０上に形成されてもよく、これら実施形態において、硬化層１３０は蒸着金属または沈着ダイヤモンド状炭素膜等といった高剛性の硬質フィルムである。

さらに、図２Ｃを参照し、硬化層１３０は中央領域ＣＲの内側環状区域ＩＺを覆い、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂは内側環状区域ＩＺ内に位置する。このため、振動板１１０が振動するとき、硬化層１３０により覆われていない外側環状区域ＯＺのみがより大きな振動振幅を有し、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが位置する内側環状区域ＩＺの振動振幅は比較的小さい。このようにして、振動素子１００が低周波音を提供するとき、振動板１１０は柔軟な外側環状区域ＯＺを介し大振幅振動を有し、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが位置する内側環状区域ＩＺの振動振幅は硬化層１３０により抑えられる。このため、振動素子１００は、振動板１１０が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂの影響を大幅に低減するために、外側環状区域ＯＺの振動の一貫性を維持でき、その結果、振動素子１００の音性能が向上する。

図３Ａと図３Ｂは本発明のもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。図３Ａと図３Ｂを参照し、図２Ａに示される振動板１１０、ボイスコイル１２０、硬化層１３０以外に、本実施形態の振動素子３００は、フレーム３１０、第１の端子３２０、第２の端子３３０をさらに含む。フレーム３１０は、互いに相対する第１の側３１２と第２の側３１４を有する。振動板１１０はフレーム３１０の第１の側３１２に配置される。第１の端子３２０は、フレーム３１０の第１の側３１２と振動板１１０との間に配置され、第１の導電領域１１１Ａに電気接続される。第２の端子３３０は、フレーム３１０の第１の側３１２と振動板１１０との間に配置され、第２の導電領域１１１Ｂに電気接続される。

フレーム３１０は振動板１１０を支持するために用いられ、外部音声信号は、第１の端子３２０、第２の端子３３０、第１の導電領域１１１Ａ、第２の導電領域１１１Ｂにより形成された導電経路を介し、ボイスコイル１２０へ、またはボイスコイル１２０から伝送される。本実施形態において、第１の端子３２０は第１の導電領域１１１Ａと面接触し、第２の端子３３０は第２の導電領域１１１Ｂと面接触する。このため、本実施形態において、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂを振動板１１０上に配置するよう設計することにより、後続の組み立て工程が容易となる。

本実施形態の第１の端子３２０と第２の端子３３０はフレキシブル回路基板３４０上の回路線である。このため、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに接触しない第１の端子３２０と第２の端子３３０の一端は、フレキシブル回路基板３４０の折り畳みに伴いフレーム３１０の第２の側３１４へ折り畳まれることができる。そして、フレーム３１０の第２の側３１４に位置する第１の端子３２０と第２の端子３３０の一端は、外部音源に接続される。本実施形態において、フレーム３１０の側縁は折り畳まれたフレキシブル回路基板３４０が通過するための切欠き（ノッチ）３１６を有する。さらに、フレーム３１０は複数の貫通孔３１８を有するよう設計されることができ、振動板１１０が振動する際に気体がそれらを通過することができる。

図４Ａと図４Ｂは本発明のもう１つの実施形態による振動素子の２つの視点から見た分解図である。本実施形態の振動素子も図２Ａに示される振動板１１０、ボイスコイル１２０、硬化層１３０を適用し、本実施形態を介し、第１の端子４２０と第２の端子４３０はフレーム４１０に部分的に埋め込まれ、第１の端子４２０と第２の端子４３０の一端はフレーム４１０を貫通し、フレーム４１０の第２の側４１４で露出される。このため、フレーム４１０の第１の側４１２に位置する第１の端子４２０と第２の端子４３０の部分は、第１の導電領域１１１Ａと第２の導電領域１１１Ｂに電気接続されることができ（図２Ａにて図示）、フレーム４１０の第２の側４１４で露出された第１の端子４２０と第２の端子４３０の一端は、外部音源に電気接続されることができる。本実施形態の第１の端子４２０と第２の端子４３０は、例えば、金属製であり、第１の端子４２０と第２の端子４３０は、これらがフレーム４１０上にインサート射出成形法を介して形成される場合に、フレーム４１０に埋め込まれる。

さらに、前述の実施形態において、硬化層１３０の形状が円形であるとはいえ、本発明はこれに限定されない。硬化層１３０の可能な形状変化は、図５と図６Ｂを参照し以下に説明される。

図５は本発明のもう１つの実施形態による振動素子の正面図である。図６Ａは図５の振動素子のＣ−Ｃ断面線による断面図である。図６Ｂは図６Ａの部分領域Ｄの拡大図である。図５と図６Ａを参照し、本実施形態において、図５の振動素子５００は図２Ａの振動素子１００に類似し、これらの間の差異は次にある。図５に示されるように、本実施形態において、硬化層５３０の形状は円環形状である。硬化層５３０はボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが位置する内側環状区域ＩＺも覆うことから、振動板１１０が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイル１２０とその両端１２０ａと１２０ｂの影響が大幅に減少し、振動素子５００は好ましい音性能を有する。このため、振動素子５００も振動素子１００の説明で言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

図７は本発明のもう１つの実施形態による振動素子の正面図である。図８Ａは図７の振動素子のＥ−Ｅ断面線による断面図である。図８Ｂは図８Ａの部分領域Ｆの拡大図である。図７と図８Ａを参照し、本実施形態において、図７の振動素子７００は図２Ａの振動素子１００に類似し、これらの間の差異は次にある。図７に示されるように、平面視から見た硬化層７３０の形状は円環形状である。図８Ａと図８Ｂに示されるように、本実施形態において、硬化層７３０は第１の面１１１上に位置し、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂを覆う導電性接着剤ＣＧを包む。詳しく述べると、硬化層７３０の材料は、例えば、エポキシまたはその他の硬化性接着剤といった、高剛性の非導電性絶縁コーティングであり得る。

本実施形態において、硬化層７３０はボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂが位置する内側環状区域ＩＺも覆うことから、振動板１１０が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイル１２０とその両端１２０ａと１２０ｂの影響が大幅に減少し、振動素子７００は好ましい音性能を有する。このため、振動素子７００も振動素子１００の説明で言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

さらに、その他の実施形態において、振動素子５００と７００は、図３Ａと図４Ｂの振動素子のものと類似の構造設計を形成するため、フレーム３１０または４１０、第１の端子３２０または４２０、第２の端子３３０または４３０等といった構成要素を含むことができ、これらも前述の振動素子の説明において言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

図９Ａは硬化層を設けていない図８Ａの振動素子の周波数歪率曲線図であり、図９Ｂは硬化層を設けた図８Ａの振動素子の周波数歪率曲線図である。図９Ａにより、もし振動素子が硬化層なしに設けられた場合、周波数の一部の歪率が非常に高く、音性能が劣ることが分かる。しかし、図９Ｂにより、もし振動素子が硬化層を伴い設けられた場合、元々高い歪率を有した周波数の一部の歪率が大きく減少し、音性能が向上することが分かる。

さらに、前述の実施形態において、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂがどちらも内側環状区域ＩＺに位置する状況を、説明において例として用いているが、本発明はこれに限定されず、ボイスコイル１２０の両端１２０ａと１２０ｂの可能な配置位置の変化は図１０と図１３Ｂを参照し以下に説明される。

図１０は本発明のまた別の実施形態による振動素子の正面図である。図１１Ａは図１０の振動素子のＧ−Ｇ断面線による断面図である。図１１Ｂは図１１Ａの部分領域Ｈの拡大図である。図１０と図１１Ｂを参照し、本実施形態において、図１０の振動素子８００は図２Ａの振動素子１００に類似し、これらの間の差異は次にある。図１０に示されるように、本実施形態において、ボイスコイル８２０の一端８２０ａは内側環状区域ＩＺ内に位置し、他端８２０ｂは中央領域ＣＲ内に位置する。さらに、第１の導電領域８１１Ａはボイスコイル８２０の外側に位置し、つまり、中央領域ＣＲを覆わず、半円環に似た形状を呈する。一方、第２の導電領域８１１Ｂは中央領域ＣＲの一部を覆い、中央領域ＣＲ内に位置するボイスコイル８２０の他端８２０ｂに電気接続され、半円に似た形状を呈する。

さらに、図１１Ａと図１１Ｂに示されるように、硬化層１３０はボイスコイル８２０の両端８２０ａと８２０ｂが位置する領域を覆うことから、振動板１１０が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイル８２０とその両端８２０ａと８２０ｂの影響が大幅に減少し、振動素子８００の音性能は向上する。このため、振動素子８００も振動素子１００の説明で言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

図１２は本発明のまた別の実施形態による振動素子の正面図である。図１３Ａは図１２の振動素子のＩ−Ｉ断面線による断面図である。図１３Ｂは図１３Ａの部分領域Ｊの拡大図である。図１２と図１３Ｂを参照し、本実施形態において、図１２の振動素子９００は図１０の振動素子８００に類似し、これらの間の差異は次にある。図１２に示されるように、本実施形態において、第１の導電領域９１１Ａと第２の導電領域９１１Ｂはどちらも中央領域ＣＲの一部を覆い、それぞれ半円に似た形状を呈する。さらに、図１３Ａと図１３Ｂに示されるように、硬化層８３０はボイスコイル８２０とその両端８２０ａと８２０ｂが位置する領域も覆うことから、振動板１１０が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイル８２０とその両端８２０ａと８２０ｂの影響が大幅に減少し、振動素子９００の音性能は向上する。このため、振動素子９００も振動素子８００の説明で言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

さらに、その他の実施形態において、振動素子８００と９００は図３Ａと図４Ｂの振動素子のものと類似の構造設計を実装するため、フレーム３１０または４１０、第１の端子３２０または４２０、第２の端子３３０または４３０等といった構成要素を含むことができ、その結果、振動素子８００と９００も前述の振動素子の説明において言及したものと同一の利点を有し、その詳細については繰り返さない。

まとめると、本発明において、振動素子の硬化層を設けることにより、振動板が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイルとその両端の影響が大幅に減少し、その結果、振動素子の音質はより好ましい音性能を具える。

本発明の技術思想から離れることなく、本発明の構造への多様な改変や変形がされうることは、当業者にとって明白である。上述から、本発明の改変や変形が後述の請求項の範囲およびその同等に含まれるならば、本発明はこれらを包含することを意図する。

本発明は、硬化層を設けることを介して、振動板が振動するときに現れる、音質に対するボイスコイルとその両端の影響が大幅に減少する振動素子を提供する。従って、振動素子の音質はより好ましい性能を具える。

１０：振動板
１１：金属面
１５：回路線
２０：ボイスコイル
２５：両端
１００、３００、５００、７００、８００、９００：振動素子
１１０：振動板
１１１：第１の面
１１２：第２の面
１１１Ａ、８１１Ａ、９１１Ａ：第１の導電領域
１１１Ｂ、８１１Ｂ、９１１Ｂ：第２の導電領域
１１１Ｃ：非導電領域
１２０、８２０：ボイスコイル
１２０ａ、１２０ｂ、８２０ａ、８２０ｂ：端
１３０、５３０、７３０：硬化層
３１０、４１０：フレーム
３１２、４１２：第１の側
３１４、４１４：第２の側
３１６：切欠き
３１８：貫通孔
３２０、４２０：第１の端子
３３０、４３０：第２の端子
３４０：フレキシブル回路基板
ＣＬ１：第１の導電層
ＣＬ２：第２の導電層
ＣＧ：導電性接着剤
ＣＲ：中央領域
ＩＺ：内側環状区域
ＯＺ：外側環状区域
Ａ−Ａ、Ｃ−Ｃ、Ｅ−Ｅ、Ｇ−Ｇ、Ｉ−Ｉ：断面線
Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｈ、Ｊ：領域

Claims

互いに分離された第１の導電領域と第２の導電領域とを含む第１の面と、前記第１の面と互いに相対する第２の面とを有する振動板と、
前記振動板の前記第１の面上に配置され、その両端がそれぞれ前記第１の導電領域と第２の導電領域に電気接続されるボイスコイルと、
前記振動板上に配置された硬化層と
を備え、
前記振動板は中央領域を有し、前記中央領域は前記ボイスコイルにより円形に囲まれて閉じられ、前記振動板の前記ボイスコイル上方にあたる領域を含み、前記中央領域の外側の領域は内側環状区域と、前記内側環状区域を囲む外側環状区域とを含み、前記ボイスコイルの少なくとも一端が前記内側環状区域内に位置しており、前記硬化層が前記内側環状区域を覆う、
振動素子。
前記硬化層が円環形状を有する、請求項１に記載の振動素子。
前記硬化層が円形状を有し、前記硬化層が前記中央領域を覆う、請求項１に記載の振動素子。
前記硬化層が前記第２の面に配置されるとき、前記硬化層は硬質フィルムまたは硬化性接着剤である、請求項１から３のうちいずれか１項に記載の振動素子。
前記硬化層が前記第１の面に配置されるとき、前記硬化層は絶縁コーティング層である、請求項１に記載の振動素子。
前記第１の導電領域が第１の導電層により設けられ、前記第２の導電領域が第２の導電層により設けられる、請求項１から５のうちいずれか１項に記載の振動素子。
前記ボイスコイルの前記両端が、導電性接着剤を介して、それぞれ前記第１の導電領域と前記第２の導電領域に電気接続される、請求項１から６のうちいずれか１項に記載の振動素子。
前記ボイスコイルの前記両端がどちらも前記内側環状区域内に位置する、請求項１から７のうちいずれか１項に記載の振動素子。
前記ボイスコイルの一端が前記内側環状区域内に位置し、前記ボイスコイルの他端が前記中央領域内に位置する、請求項１から７のうちいずれか１項に記載の振動素子。
互いに相対する第１の側と第２の側とを含み、前記振動板が前記第１の側に配置されるフレームと、
前記フレームの前記第１の側と前記振動板との間に配置され、前記第１の導電領域に電気接続される第１の端子と、
前記フレームの前記第１の側と前記振動板との間に配置され、前記第２の導電領域に電気接続される第２の端子と
をさらに備える、請求項１から９のうちいずれか１項に記載の振動素子。
前記第１の端子と前記第２の端子がフレキシブル回路基板上の回路線であり、前記第１の端子と前記第２の端子それぞれの一端が、前記フレキシブル回路基板の折り畳みに伴い前記フレームの前記第２の側に折り畳まれる、請求項１０に記載の振動素子。
前記第１の端子と前記第２の端子が前記フレーム内に部分的に埋め込まれ、前記第１の端子と前記第２の端子それぞれの一端が前記フレームを貫通し、前記フレームの前記第２の面において露出される、請求項１０に記載の振動素子。
前記フレーム、前記第１の端子、前記第２の端子がインサート射出成形法（insert-injection molding）を介して形成される、請求項１０または１２に記載の振動素子。
前記フレームが複数の貫通孔をさらに含む、請求項１０または１１に記載の振動素子。
前記第１の端子と前記第２の端子が、それぞれ前記第１の導電領域と前記第２の導電領域と面接触する、請求項１０、１１と１４のうちいずれか１項に記載の振動素子。