JP2015226040A - Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device - Google Patents
Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015226040A JP2015226040A JP2014112093A JP2014112093A JP2015226040A JP 2015226040 A JP2015226040 A JP 2015226040A JP 2014112093 A JP2014112093 A JP 2014112093A JP 2014112093 A JP2014112093 A JP 2014112093A JP 2015226040 A JP2015226040 A JP 2015226040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- reference pattern
- mounting
- registration
- registration frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、基板の複数の実装位置ごとに登録した基準パターンを用いて基板の複数の実装位置を認識する認識装置を備えた部品実装装置における基準パターンの登録方法及び部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a reference pattern registration method and a component mounting apparatus in a component mounting apparatus including a recognition device that recognizes a plurality of mounting positions on a board using a reference pattern registered for each of a plurality of mounting positions on the board. .
従来、部品実装装置において、基板上の電子部品の実装位置を見つける手法としてパターンマッチングを用いたものが知られている(例えば、特許文献1)。これは、取得した基板の画像に設定した登録枠内の画像を基準パターンとして基板の複数の実装位置ごとに登録しておき、所定エリア内を登録枠でサーチした場合に、基準パターンと高いレベルで一致する画像が得られる箇所を実装位置として特定するものである。このため、パターンマッチングによる場合には、その前準備として、基板上の実装位置ごとに、その実装位置に位置するパターンを包含する領域の画像を取得する作業と、取得した画像ごとに登録枠の位置及びサイズを設定する作業とが必要であった。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a component mounting apparatus, a method using pattern matching is known as a method for finding a mounting position of an electronic component on a substrate (for example, Patent Document 1). This is because the image in the registration frame set in the acquired image of the board is registered as a reference pattern for each of a plurality of mounting positions on the board, and when a predetermined area is searched for in the registration frame, the level higher than the reference pattern The location where a matching image is obtained is specified as the mounting position. For this reason, in the case of pattern matching, as preparation, for each mounting position on the substrate, an operation of acquiring an image of an area including a pattern located at the mounting position, and a registration frame for each acquired image It was necessary to set the position and size.
一般に、基板上の実装位置の数は多く、従って登録しておくべき基準パターンの数も多い。このため、実装位置ごとに基準パターンの登録作業を行わねばならず、多大な時間を要していた。 In general, the number of mounting positions on the substrate is large, and therefore the number of reference patterns to be registered is also large. For this reason, it is necessary to register the reference pattern for each mounting position, which takes a lot of time.
そこで本発明は、基準パターンの登録作業に要する時間を短縮化できる部品実装装置における基準パターンの登録方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a reference pattern registration method and a component mounting apparatus in a component mounting apparatus that can shorten the time required for reference pattern registration work.
本発明の部品実装装置における基準パターンの登録方法は、基板の複数の実装位置ごとに登録した基準パターンを用いて前記基板の複数の実装位置を認識する認識装置を備えた部品実装装置における基準パターンの登録方法であって、前記基板における複数の実装位置を特定する実装座標データに基づいて前記複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する第1の画像取得工程と、前記第1の画像に対する登録枠を設定してこの登録枠内の画像を基準パターンとして登録する操作を操作者に要求する基準パターン登録要求工程と、前記操作者が設定した前記登録枠内の画像を第1の基準パターンとして登録するとともに前記第1の画像における前記登録枠の位置とサイズの情報を第1の登録枠情報として記憶する第1の基準パターン登録工程と、前記実装座標データに基づいて前記基板上の複数の実装位置のうち前記第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得する第2の画像取得工程と、前記第2の画像に前記第1の登録枠情報を適用して登録枠を設定し、その登録枠内の画像を第2の基準パターンとして登録するとともに前記第1の登録枠情報を第2の登録枠情報として記憶する第2の基準パターン登録工程とを含む。 The method for registering a reference pattern in a component mounting apparatus according to the present invention includes a reference pattern in a component mounting apparatus including a recognition device that recognizes a plurality of mounting positions on the board using a reference pattern registered for each of the plurality of mounting positions on the board. The first registration method includes acquiring a first image including a first position that is one of the plurality of mounting positions based on mounting coordinate data that specifies a plurality of mounting positions on the substrate. One image acquisition step, a reference pattern registration request step for requesting an operator to set a registration frame for the first image and register the image in the registration frame as a reference pattern, and the operator sets The registered image in the registration frame is registered as a first reference pattern, and the position and size information of the registration frame in the first image is stored as first registration frame information. A first reference pattern registration step, and a second image that includes a second position different from the first position among a plurality of mounting positions on the substrate based on the mounting coordinate data. A second image acquisition step, the first registration frame information is applied to the second image to set a registration frame, the image in the registration frame is registered as a second reference pattern, and the first A second reference pattern registration step of storing the registration frame information as second registration frame information.
本発明の部品実装装置は、基板の複数の実装位置ごとに登録した基準パターンを用いて前記基板の複数の実装位置を認識する認識装置を備え、前記認識装置で認識した前記各実装位置に電子部品を実装する部品実装装置であって、前記認識装置は、前記基板における複数の実装位置を特定する実装座標データに基づいて前記複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する第1の画像取得手段と、前記第1の画像に対する登録枠を設定してこの登録枠内の画像を基準パターンとして登録する操作を操作者に要求する基準パターン登録要求手段と、前記操作者が設定した前記登録枠内の画像を第1の基準パターンとして登録するとともに前記第1の画像における前記登録枠の位置とサイズの情報を第1の登録枠情報として記憶する第1の基準パターン登録手段と、前記実装座標データに基づいて前記基板上の複数の実装位置のうち前記第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得する第2の画像取得手段と、前記第2の画像に前記第1の登録枠情報を適用して登録枠を設定し、その登録枠内の画像を第2の基準パターンとして登録するとともに前記第1の登録枠情報を第2の登録枠情報として記憶する第2の基準パターン登録手段とを有する。 The component mounting apparatus of the present invention includes a recognition device for recognizing a plurality of mounting positions on the substrate using a reference pattern registered for each of the plurality of mounting positions on the substrate, and an electronic device is provided at each mounting position recognized by the recognition device. A component mounting apparatus for mounting a component, wherein the recognition device includes a first position that is one of the plurality of mounting positions based on mounting coordinate data that specifies a plurality of mounting positions on the substrate. First image acquisition means for acquiring a first image to be performed, and reference pattern registration for requesting an operator to set a registration frame for the first image and register an image in the registration frame as a reference pattern Registering the image within the registration frame set by the requesting means and the operator as a first reference pattern, and information on the position and size of the registration frame in the first image as the first registration frame information And acquiring a second image including a second position different from the first position among the plurality of mounting positions on the substrate based on the mounting coordinate data. A second image acquisition unit configured to apply the first registration frame information to the second image to set a registration frame, register the image in the registration frame as a second reference pattern, and And second reference pattern registration means for storing one registration frame information as second registration frame information.
本発明によれば、基準パターンの登録作業に要する時間を短縮化できる。 According to the present invention, it is possible to shorten the time required for the registration work of the reference pattern.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装装置1を示している。はじめに構成について説明する。部品実装装置1は基板2に電子部品3を実装する装置であり、基板保持部11、部品供給部12、供給部認識用カメラ13、実装位置認識用カメラ14、部品認識用カメラ15、接着剤塗布ヘッド16、ピックアップヘッド17、実装ヘッド18及びこれらの作動制御を行う制御部19を備えている。制御部19は実装位置JSを特定する実装座標データなど部品実装装置1を制御するために必要なデータを記憶している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a
本実施の形態で用いられる基板2は、図2(a)に示すように複数(ここでは8つ)の単位基板2Tから成る。これら単位基板2Tは同型であり、同一の箇所に同一の実装位置JS(電子部品3を実装する位置)を有する。同一の実装位置JSには同一種類の電子部品3が実装される(図2(b))。
As shown in FIG. 2A, the
基板保持部11は基板2を保持して水平面内方向に移動し、基板2上の任意の実装位置JSを部品実装装置1の固定点として定められた実装ポイントK1に位置させる。
The
部品供給部12は電子部品3を部品実装装置1の固定点として定められたピックアップポイントK2に位置させる。部品供給部12は、本実施の形態では、電子部品3を種類ごとに分けて載置する複数(ここでは4つ)のキャリヤ12aをインデックステーブル12bに配置し、インデックステーブル12bを水平回転させて所望の種類の電子部品3を載置したキャリヤ12aをピックアップポイントK2側に位置させる構成となっている。またインデックステーブル12bを水平移動させてキャリヤ12aの電子部品3をピックアップポイントK2に位置決めする構成となっている。
The
供給部認識用カメラ13はピックアップポイントK2の上方に位置しており、ピックアップポイントK2に位置した電子部品3を上方から撮像する。この撮像で得られた電子部品3の画像は画像認識部19a(図1)において画像認識され(図1)、制御部19はその画像認識結果に基づいて、電子部品3の位置を把握する。
The supply
実装位置認識用カメラ14は実装ポイントK1の上方に位置しており、実装ポイントK1に位置した基板2上の実装位置JSを上方から撮像する。実装位置JSにはその位置を認識するためのパターンPTが形成されており(図3)、実装位置認識用カメラ14はそのパターンPTを包含する領域を撮像する。この撮像で得られた画像は画像認識部19aにおいて画像認識され、制御部19はその画像認識結果に基づいて、実装位置JSの位置を実装ポイントK1からの位置ずれとして把握する。
The mounting
接着剤塗布ヘッド16は制御部19に制御されて水平面内を移動し、実装ポイントK1に位置した基板2上の実装位置JSに接着剤を塗布する。ピックアップヘッド17は制御部19に制御されて移動し、供給部認識用カメラ13の撮像によって得られた電子部品3の画像に基づいて、ピックアップポイントK2に位置した電子部品3をピックアップする。そして、電子部品3を上下反転させた状態で、部品実装装置1の固定点として定められた受け渡しポイントK3に位置させる。
The
実装ヘッド18は制御部19に制御されて移動し、受け渡しポイントK3に位置した電子部品3を受け取る。そして、実装ポイントK1において、接着剤が塗布された状態の実装位置JSに電子部品3を実装する。
The
部品認識用カメラ15は受け渡しポイントK3から実装ポイントK1へ移動する実装ヘッド18の移動経路の下方に上向きに配置されている。この部品認識用カメラ15は実装ヘッド18に保持された電子部品3を撮像する。この撮像で得られた画像は画像認識部19aにおいて画像認識される。
The
制御部19はその画像認識結果に基づいて、実装ヘッド18に対する電子部品3の位置ずれ(吸着ずれ)を算出する。そして吸着ずれが修正されるように基板保持部11を移動させて実装ポイントK1に対する基板2の位置を修正する位置補正を行う。なお、制御部19は実装位置JSを特定する実装座標データなど部品実装装置1を制御するために必要なデータを記憶する記憶部も備えている。
Based on the image recognition result, the
次に部品実装装置1の動作を説明する。図3(a)に示すように、本実施の形態の基板2は複数の単位基板2Tに区画されており単位基板2Tの4つの実装位置JS(JSa,JSb,JSc,JSd)には、図3(b)に示すように電子部品3(3a,3b,3c,3d)が実装される。4つの実装位置JSそれぞれにはその実装位置JSを認識するためのパターンPT(PTa,PTb,PTc,PTd)が設けられている。
Next, the operation of the
はじめに、基板保持部11は実装ポイントK1に実装位置JSaが位置するように基板2を位置決めする。次いで実装位置認識用カメラ14は実装ポイントK1に位置した実装位置JSaを上方から撮像する。画像認識部19aは撮像した画像を画像認識してパターンPTaを認識しこれにより実装位置JSaの実装ポイントK1からの位置ずれが求められる。
First, the
ピックアップヘッド17はピックアップポイントK2に位置する電子部品3をピックアップして受け渡しポイントK3へ移送する。この移送は実装位置認識用カメラ14による撮像と並行して実行される。実装ヘッド18は、受け渡しポイントK3でピックアップヘッド17から電子部品3を受け取って実装ポイントK1へ移動する。この際、部品認識用カメラ15は上空を通過する実装ヘッド18に保持された電子部品3を撮像する。画像認識部19aはこの撮像で得られた画像を画像認識する。制御部19はその画像認識結果に基づいて、実装ヘッド18に対する電子部品3の位置ずれ(吸着ずれ)を算出する。制御部19は、ここで算出した吸着ずれと実装位置JSaの実装ポイントK1からの位置ずれに基づいて基板保持部11を移動させて実装ポイントK1に対する基板2の位置を修正する位置補正を行う。その後実装ヘッド18は実装ポイントK1へ移動したうえで下降し、保持している電子部品3を実装位置JSに実装する。この際、上述の位置補正により電子部品3の吸着ずれと実装位置JSaの位置ずれは補正されているので電子部品3は実装位置JSaに正確に位置合わせされた状態で実装される。
The
部品実装装置1は上記の手順を繰り返して他の全ての各単位基板2T上の実装位置JSaに電子部品3を実装し、同様に各単位基板2TのJSb,JSc,JSdの順で実装する。
The
次に実装位置認識用カメラ14による実装位置JSの撮像から画像認識部19aによるパターンPTaの認識について実装位置JSaを例にとって詳細に説明する。先ず、実装位置認識用カメラ14が実装位置JSを撮像してパターンPTaを撮像領域RA内に包含する画像を得る(図4)。そして、予め登録しておいた基準パターンKPTを用いたパターンマッチングを実行してパターンPTaを探索する。このパターンマッチングは上記のようにして得られた画像に設定した検査領域(サーチエリア)Wから基準パターンKPTと同じ形状の画像を抽出し、抽出した画像と基準パターンKPTと比較して一致率を求める。この処理を画像の抽出位置を変えながら実施して検査領域W内における一致率の分布を求める。そしてその分布の中でマッチング率の高い領域をパターンPTが存在する位置であると判断(認識)する。本実施の形態における部品実装装置1では、この認識のときのマスターデータとして用いられる基準パターンKPTの登録方法について特徴があり、以下にその説明を行う。
Next, recognition of the pattern PTa by the
本実施の形態において、実装位置認識用カメラ14と制御部19及び画像認識部19aは、基板2(単位基板2T)の複数の実装位置JSごとに登録した基準パターンKPTを用いて基板2の複数の実装位置JSを認識する認識装置20(図1)として機能する。
In the present embodiment, the mounting
このような認識装置20における基準パターンKPTのティーチングでは、はじめに操作者は制御部19の基準パターンティーチング機能を起動して図5に示すフローを開始させる。これにより第1の画像取得工程(ST1)が開始する。第1の画像取得工程では、部品実装装置1は実装座標データに基づいて、実装座標データで最初に指定される実装位置JSaを実装ポイントK1に位置決めし、実装位置認識用カメラ14で実装位置JSaを包含する画像P1(第1の画像)を取得する。すなわち、実装座標データに基づいて複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する第1の画像取得工程が実行される。この第1の画像には基準パターンとして登録すべきパターンPTaの画像も含まれている。
In teaching of the reference pattern KPT in such a
画像P1を取得したら、基準パターン登録要求手段としての制御部19は、タッチパネル等の操作・表示部30(図1及び図6(a))にティーチング画面GMを表示して操作者に基準パターンを登録する操作を要求する(ST2:基準パターン登録要求工程)。
When the image P1 is acquired, the
ここでティーチング画面GMについて説明する。ティーチング画面GMは第1の画像取得工程で取得した画像P1を表示する画像表示領域GHと、十字キー31、拡大縮小ボタン32、登録ボタン33及び終了ボタン34が配置されている。十字キー31は基板保持部11を水平移動させる操作ボタンであり、実装位置認識用カメラ14に対する基板2の位置を調整する。拡大縮小ボタン32は画像表示領域GHに表示される画像を拡大・縮小するための操作ボタンである。また、画像表示領域GHには登録枠Fと検査領域Wが表示される。
Here, the teaching screen GM will be described. The teaching screen GM includes an image display area GH for displaying the image P1 acquired in the first image acquisition process, a cross key 31, an enlargement /
ティーチング画面GMが表示されると操作者は、登録枠Fを移動・変形させて基準パターンKPTaとして登録したい領域に登録枠Fを合わせる。そして登録枠Fの設定が完了したら登録ボタン33を押して登録枠F内の画像を基準パターンKPTa(第1の基準パターン)として登録する操作を行う。また、検査領域Wを設定する場合にはその設定操作も行う。操作者は、基板2の実装ポイントK1に対する位置決めのばらつきを考慮して検査領域Wの位置とサイズを設定する。
When the teaching screen GM is displayed, the operator moves / deforms the registration frame F to align the registration frame F with an area to be registered as the reference pattern KPTa. When the setting of the registration frame F is completed, the
操作者による登録ボタン33の操作があったときには(ST3)、第1の基準パターン登録手段としての制御部19は、登録枠F内の画像を実装位置JSaの基準パターンKPTa(第1の基準パターン)として登録するとともに登録枠Fの位置とサイズの情報を実装位置JSaの登録枠情報(第1の登録枠情報)として記憶し、検査領域Wが設定されている場合にはその検査領域Wの位置及びサイズも併せて記憶する(ST4:第1の基準パターン登録工程)。なお、本実施の形態ではST4で登録された基準パターンKPTa、登録枠Fの位置及びサイズ、検査領域Wの位置及びサイズを第1の実装位置JSaの実装位置認識データ(第1の実装位置認識データ)と呼ぶ。
When the operator operates the registration button 33 (ST3), the
図7は画像P1における登録枠Fと検査領域Wの位置の特定方法の一例を説明する図である。画像P1の左上隅を基準点GOとし、登録枠Fの代表点G1並びに検査領域Wの代表点G2をそれぞれの左上隅として定義した場合、画像P1における登録枠Fの位置は基準点GOを原点とする代表点G1の座標(TH,TV)となり、検査領域Wの位置は基準点GOを原点とする代表点G2の座標(SH,SV)となる。ST4では登録枠Fの位置として代表点G1の座標(TH,TV)が、検査領域Wの位置として代表点G2の座標(SH,SV)が制御部19に記憶される。
FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for specifying the positions of the registration frame F and the inspection region W in the image P1. When the upper left corner of the image P1 is defined as the reference point GO, and the representative point G1 of the registration frame F and the representative point G2 of the inspection area W are defined as the upper left corner, the position of the registration frame F in the image P1 is the origin of the reference point GO. And the position of the inspection area W is the coordinates (SH, SV) of the representative point G2 with the reference point GO as the origin. In ST4, the coordinates (TH, TV) of the representative point G1 as the position of the registration frame F and the coordinates (SH, SV) of the representative point G2 as the position of the inspection area W are stored in the
制御部19は、ST4で登録した基準パターンKPTaを用いて実装位置JSに対して認識(パターンマッチング)を実行し(ST5)、これに成功するか否かを判定する(ST6)。ほとんどの場合、認識は成功するが、認識に失敗した場合にはST2に戻って登録枠F等の設定・登録を改めて実行する。一方、成功した場合には、適切な基準パターンKPTaが登録されたものとしてST7へ移る。ST7では他に基準パターンを登録すべき実装位置JSがあるかどうかを判断する。そして、基準パターンを登録すべき実装位置JSがなかった場合には処理を終了し、あった場合にはST8に進む。本実施の形態では実装位置JSb,JSc,JSdについてそれぞれ基準パターンを登録する必要があるためST8~ST14の処理を繰り返す。
The
ST8において、部品実装装置1は実装座標データに基づいて、実装座標データで指定される実装位置JSbを実装ポイントK1に位置決めし、実装位置認識用カメラ14で実装位置JSbを包含する画像P2(第2の画像)を取得する。すなわち、実装位置データに基づいて、単位基板2T上の複数の実装位置JSのうち前述の第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得する(ST8:第2の画像取得工程)。
In ST8, the
画像P2を取得したら、制御部19は、操作・表示部30のティーチング画面GMに画像P2を表示するとともに、その画像P2に対して第1の登録枠情報を適用して基準パターンKPTa(第1の基準パターン)による認識(パターンマッチング)を実行し(ST9)、これに成功するか否かを判定する(ST10)。その結果、認識に成功した場合には、制御部19は基準パターンKPTa(第1の基準パターン)を実装位置JSbの基準パターンKPTb(第2の基準パターン)として記憶するとともに、実装位置JSaの登録枠情報(第1の登録枠情報)を実装位置JSbの登録枠情報(第2の登録枠情報)として記憶する。また、実装位置JSaにおいて検査領域Wが設定されていた場合には実装位置JSaの検査領域Wの位置及びサイズの情報も実装位置JSbの検査領域Wの位置及びサイズ情報として記憶する(ST11:第2の基準パターン登録工程)。
When acquiring the image P2, the
例えば、複数の実装位置JSのパターンPTが同じ形状をしていれば、基準パターンKPTも各実装位置JSで同じものが使用できると考えられる。そこで既に登録された第1の実装位置における第1の基準パターンとの第1の登録枠情報を用いて認識を行い、成功すればその実装位置には第1の実装位置のパターンPTと同じ形状のパターンPTが存在するものとして第1の基準パターンと第1の登録枠情報をそのまま第2の基準パターン及び第2の登録枠情報として登録している。これにより第2の基準パターン及び第2の登録枠情報を登録するための操作者の操作は不要になる。 For example, if the patterns PT at a plurality of mounting positions JS have the same shape, it is considered that the same reference pattern KPT can be used at each mounting position JS. Therefore, recognition is performed using the first registration frame information with the first reference pattern at the first mounting position that has already been registered, and if successful, the mounting position has the same shape as the pattern PT at the first mounting position. The first reference pattern and the first registration frame information are registered as they are as the second reference pattern and the second registration frame information, assuming that the pattern PT exists. This eliminates the need for an operator's operation for registering the second reference pattern and the second registration frame information.
一方、実装位置JSaのパターンPTと実装位置JSbのパターンPTの形状が異なる場合は認識が失敗することになる。但し、各実装位置JSにおけるパターンPTの位置とサイズは同一又は類似していることが多いので、制御部19は既に登録済みの第1の登録枠情報を流用して第2の基準パターンの登録を実行する。すなわち、認識に失敗した場合には、制御部19は、画像P2(第2の画像)に第1の登録枠情報の位置とサイズで定義される登録枠Fを設定し、この登録枠F内の画像を抽出して確認メッセージウィンドウM内に表示する(ST12、図8)。操作者は、確認メッセージウィンドウM内に表示された画像を確認してOKボタン35を操作する。
On the other hand, if the shape of the pattern PT at the mounting position JSa is different from the shape of the pattern PT at the mounting position JSb, the recognition fails. However, since the position and size of the pattern PT at each mounting position JS are often the same or similar, the
操作者によるOKボタン35の操作があったときには(ST13)、制御部19は、確認メッセージウィンドウM内に表示された画像、すなわち、第1の登録枠情報の位置とサイズで定義された登録枠Fによって画像P2(第2の画像)から抽出された画像を実装位置JSbの基準パターンKPTb(第2の基準パターン)として記憶するとともに、実装位置JSaの登録枠情報を実装位置JSbの登録枠情報(第2の登録枠情報)として記憶する(ST14:第2の基準パターン登録工程)。また、実装位置JSaにおいて検査領域Wが設定されていた場合には実装位置JSaの検査領域Wの位置及びサイズの情報も実装位置JSbの検査領域Wの位置及びサイズ情報として記憶する。このように、ST14では操作者に登録枠Fの位置やサイズの設定作業を要求することなく第2の基準パターンKPTbが登録される。制御部19は、ST11又はST14の処理が終わったらST7に戻り、他に基準パターンKPTを登録すべき実装位置JSがあるかどうかを判断する。
When the operator operates the OK button 35 (ST13), the
図9(a)〜(d)は、図4に示す4つの実装位置JSa,JSb,JSc,JSdを撮像領域RAで撮像して得られた画像P1,P2,P3,P4を示しており、図10(a)〜(d)は、図9(a)〜(d)に示した4つの画像に基づいて登録された基準パターンKPTa,KPTb,KPTc,KPTdを示している。ここで、図10(a)に示す基準パターンKPTaは、図9(a)の画像に基づいて操作者が設定した登録枠F内の画像から得られた第1の基準パターンであり、基準パターンKPTb,KPTcはST14にて登録された第2の基準パターンである。これらの第2の基準パターンはいずれも第1の登録枠情報を適用して得られたものである。基準パターンKPTdはST11にて登録された第2の基準パターンである。この第2の基準パターンは第1の基準パターンの複製によって得られたものである。 FIGS. 9A to 9D show images P1, P2, P3, and P4 obtained by imaging the four mounting positions JSa, JSb, JSc, and JSd shown in FIG. 4 in the imaging area RA. FIGS. 10A to 10D show reference patterns KPTa, KPTb, KPTc, and KPTd registered based on the four images shown in FIGS. 9A to 9D. Here, the reference pattern KPTa shown in FIG. 10A is a first reference pattern obtained from the image in the registration frame F set by the operator based on the image of FIG. KPTb and KPTc are the second reference patterns registered in ST14. These second reference patterns are all obtained by applying the first registration frame information. The reference pattern KPTd is the second reference pattern registered in ST11. The second reference pattern is obtained by duplicating the first reference pattern.
ここで、図10(b),(c),(d)に示す基準パターンKPTはいずれも登録枠F内に収まっているが、基準パターンとして適切かどうかの検証を行うことなく登録されている。すなわち、第2の基準パターンは暫定的な基準パターンといえる。このため、基準パターンが不適切な場合には、図5に示したフローチャートによらない方法で個別に登録枠Fを改めて設定し直すことによって対応する。具体的には、全ての基準パターンを登録した後、登録した基準パターンを使用して部品実装装置1の試運転(試し運転)を行う。そして基板2の正しい位置に電子部品3が実装されていれば登録されている基準パターンは問題なしと判断し、位置ずれ等の不具合があれば該当する基準パターンの再登録を個別に実施する。
Here, all of the reference patterns KPT shown in FIGS. 10B, 10C, and 10D are within the registration frame F, but are registered without verifying whether they are appropriate as the reference patterns. . That is, the second reference pattern can be said to be a provisional reference pattern. For this reason, when the reference pattern is inappropriate, it is dealt with by individually resetting the registration frame F by a method not based on the flowchart shown in FIG. Specifically, after all the reference patterns are registered, a test operation (trial operation) of the
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1による基準パターンの登録方法では、基板2(単位基板2T)における複数の実装位置を特定する実装座標データに基づいて複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する(第1の画像取得工程)。そして、第1の画像取得工程で取得した第1の画像に対する登録枠を設定してこの登録枠内の画像を基準パターンとして登録する操作を操作者に要求し(基準パターン登録要求工程)、操作者が設定した登録枠内の画像を第1の基準パターンとして登録するとともに第1の画像における登録枠の位置とサイズの情報を第1の登録枠情報として記憶する(第1の基準パターン登録工程)。次いで、実装座標データに基づいて基板上の複数の実装位置のうち第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得したら(第2の画像取得工程)、第2の画像取得工程で取得した第2の画像に対して登録枠を設定し、その設定した登録枠内の画像を第2の位置の基準パターンとして登録する(第2の基準パターン登録工程)ようになっている。
As described above, in the reference pattern registration method by the
本実施の形態における部品実装装置1では、最初の実装位置の基準パターンを設定する際の登録枠情報を第2の実装位置の基準パターンを設定する際にも適用(流用)するようにしているので、登録枠の設定作業は最初の一の実装位置の画像について実施すれば足りる。このため作業者が基準パターンの登録作業に要する時間を短縮化できる。
In the
基準パターンの登録作業に要する時間を短縮化できる部品実装装置における基準パターンの登録方法及び部品実装装置を提供する。 Provided are a reference pattern registration method and a component mounting apparatus in a component mounting apparatus capable of shortening the time required for reference pattern registration work.
1 部品実装装置
2 基板
3 電子部品
14 実装位置認識用カメラ(第1の画像取得手段、第2の画像取得手段)
19 制御部(基準パターン登録要求手段、第1の基準パターン登録手段、第2の基準パターン登録手段)
20 認識装置
JS 実装位置
F 登録枠
KPT 基準パターン
KPTa 第1の基準パターン
KPTb,KPTc,KPTd 第2の基準パターン
DESCRIPTION OF
19 Control unit (reference pattern registration request means, first reference pattern registration means, second reference pattern registration means)
20 recognition device JS mounting position F registration frame KPT reference pattern KPTa first reference pattern KPTb, KPTc, KPTd second reference pattern
Claims (2)
前記基板における複数の実装位置を特定する実装座標データに基づいて前記複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する第1の画像取得工程と、
前記第1の画像に対する登録枠を設定してこの登録枠内の画像を基準パターンとして登録する操作を操作者に要求する基準パターン登録要求工程と、
前記操作者が設定した前記登録枠内の画像を第1の基準パターンとして登録するとともに前記第1の画像における前記登録枠の位置とサイズの情報を第1の登録枠情報として記憶する第1の基準パターン登録工程と、
前記実装座標データに基づいて前記基板上の複数の実装位置のうち前記第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得する第2の画像取得工程と、
前記第2の画像に前記第1の登録枠情報を適用して登録枠を設定し、その登録枠内の画像を第2の基準パターンとして登録するとともに前記第1の登録枠情報を第2の登録枠情報として記憶する第2の基準パターン登録工程とを含むことを特徴とする部品実装装置における基準パターンの登録方法。 A method of registering a reference pattern in a component mounting apparatus including a recognition device that recognizes a plurality of mounting positions of the board using a reference pattern registered for each of a plurality of mounting positions of the board,
A first image acquisition step of acquiring a first image including a first position which is one of the plurality of mounting positions based on mounting coordinate data specifying a plurality of mounting positions on the substrate;
A reference pattern registration requesting step for requesting an operator to set a registration frame for the first image and register the image in the registration frame as a reference pattern;
A first image that registers the image within the registration frame set by the operator as a first reference pattern and stores information on the position and size of the registration frame in the first image as first registration frame information. A reference pattern registration process;
A second image acquisition step of acquiring a second image including a second position different from the first position among the plurality of mounting positions on the substrate based on the mounting coordinate data;
The first registration frame information is applied to the second image to set a registration frame, the image in the registration frame is registered as a second reference pattern, and the first registration frame information is set to the second image. A reference pattern registration method in a component mounting apparatus, comprising: a second reference pattern registration step stored as registration frame information.
前記認識装置は、
前記基板における複数の実装位置を特定する実装座標データに基づいて前記複数の実装位置のうちの一つである第1の位置を包含する第1の画像を取得する第1の画像取得手段と、
前記第1の画像に対する登録枠を設定してこの登録枠内の画像を基準パターンとして登録する操作を操作者に要求する基準パターン登録要求手段と、
前記操作者が設定した前記登録枠内の画像を第1の基準パターンとして登録するとともに前記第1の画像における前記登録枠の位置とサイズの情報を第1の登録枠情報として記憶する第1の基準パターン登録手段と、
前記実装座標データに基づいて前記基板上の複数の実装位置のうち前記第1の位置とは異なる第2の位置を包含する第2の画像を取得する第2の画像取得手段と、
前記第2の画像に前記第1の登録枠情報を適用して登録枠を設定し、その登録枠内の画像を第2の基準パターンとして登録するとともに前記第1の登録枠情報を第2の登録枠情報として記憶する第2の基準パターン登録手段とを有することを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus comprising a recognition device for recognizing a plurality of mounting positions of the substrate using a reference pattern registered for each of a plurality of mounting positions of the substrate, and mounting an electronic component at each mounting position recognized by the recognition device. There,
The recognition device is
First image acquisition means for acquiring a first image including a first position which is one of the plurality of mounting positions based on mounting coordinate data specifying a plurality of mounting positions on the substrate;
Reference pattern registration requesting means for requesting an operator to set a registration frame for the first image and register an image in the registration frame as a reference pattern;
A first image that registers the image within the registration frame set by the operator as a first reference pattern and stores information on the position and size of the registration frame in the first image as first registration frame information. A reference pattern registration means;
Second image acquisition means for acquiring a second image including a second position different from the first position among the plurality of mounting positions on the substrate based on the mounting coordinate data;
The first registration frame information is applied to the second image to set a registration frame, the image in the registration frame is registered as a second reference pattern, and the first registration frame information is set to the second image. A component mounting apparatus comprising: second reference pattern registration means for storing as registration frame information.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112093A JP2015226040A (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112093A JP2015226040A (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015226040A true JP2015226040A (en) | 2015-12-14 |
Family
ID=54842577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014112093A Pending JP2015226040A (en) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015226040A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019142248A1 (en) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 株式会社Fuji | Component shape data creation system for image processing and component shape data creation method for image processing |
JPWO2018163322A1 (en) * | 2017-03-08 | 2019-11-21 | 株式会社Fuji | 3D mounting apparatus and 3D mounting method |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014112093A patent/JP2015226040A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018163322A1 (en) * | 2017-03-08 | 2019-11-21 | 株式会社Fuji | 3D mounting apparatus and 3D mounting method |
US11395449B2 (en) | 2017-03-08 | 2022-07-19 | Fuji Corporation | Three-dimensional mounting device and three-dimensional mounting method |
WO2019142248A1 (en) * | 2018-01-17 | 2019-07-25 | 株式会社Fuji | Component shape data creation system for image processing and component shape data creation method for image processing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107808401B (en) | Hand-eye calibration method for single camera at tail end of mechanical arm | |
JP5721469B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP6250999B2 (en) | Alignment method and alignment apparatus | |
JP4629584B2 (en) | Mounting system and electronic component mounting method | |
JP2008018605A (en) | Method for alignment and screen printing equipment | |
TWI507101B (en) | Coating device | |
KR20120002409A (en) | Component transporting method, component transporting apparatus, and component mounting apparatus | |
JPWO2014106892A1 (en) | Component mounting machine and component mounting method | |
JP2015226040A (en) | Method for registering reference pattern in component mounting device and component mounting device | |
JP5803119B2 (en) | Robot apparatus, position detection apparatus, position detection program, and position detection method | |
KR101116321B1 (en) | Method for aligning a substrate | |
JP6403434B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP4810586B2 (en) | Mounting machine | |
JP2014144571A (en) | Screen printing device and mask positioning method in screen printing device | |
JP4515042B2 (en) | Mask printing method for screen printing apparatus and screen printing apparatus | |
TWI418501B (en) | A positioning apparatus of synchronously connecting pcbs and method thereof | |
JP2019132731A (en) | Position specifying device and position specifying method | |
JP2018160645A (en) | Component mounting system and component mounting method | |
JP2007287838A (en) | Parts transfer device, mounting machine, and parts transfer device for parts inspection machine | |
JP2013207270A (en) | Mounting device, mounting position correction method, program and substrate manufacturing method | |
KR101837520B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
WO2020183516A1 (en) | Mounting data generation assistance device, mounting data generation assistance method, appearance inspection machine, and component mounting system | |
CN102020114A (en) | Conveying system | |
KR101096460B1 (en) | Substrate attachment attaching method using substrate attachment attaching apparatus | |
JP2014036028A (en) | Die component supply device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160520 |