JP2015225923A - シールドケース - Google Patents
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Abstract
【課題】メッキ層が途中で薄くなっても基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケース(1)は、アッパーケース(4)と、基板(7)と、ロワケース(6)と、アッパーケース(4)に埋め込まれアッパーケース(4)と基板(7)とロワケース(6)とを締結するための第1のナットとを有し、アッパーケース(4)の上面はメッキ処理(5)され、第1のナット(2)は、導電性材料で構成され、アッパーケース(4)の上面に露出するとともに、アッパーケース(4)の下面に露出して、シールドケース(1)に収納される基板(7)の基板グランド(7A)と導通することを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】シールドケース(1)は、アッパーケース(4)と、基板(7)と、ロワケース(6)と、アッパーケース(4)に埋め込まれアッパーケース(4)と基板(7)とロワケース(6)とを締結するための第1のナットとを有し、アッパーケース(4)の上面はメッキ処理(5)され、第1のナット(2)は、導電性材料で構成され、アッパーケース(4)の上面に露出するとともに、アッパーケース(4)の下面に露出して、シールドケース(1)に収納される基板(7)の基板グランド(7A)と導通することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースに関する。
従来、磁性体混合樹脂ケースの外側表面から、基板の接地電位部まで、磁性体混合樹脂ケースの側面を回り込ませてメッキ層を形成し、回路基板の接地電位部とメッキ層とを導通させるケースが知られている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、形成されたメッキが途中で薄くなり、回路基板の接地電位部とメッキ層との導通が弱くなることがある。
かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、メッキ層が途中で薄くなっても基板とメッキ層との導通を確保することができるシールドケースを提供することにある。
上記課題を解決するため、第1の発明に係るシールドケースは、アッパーケースと、基板と、ロワケースと、前記アッパーケースに埋め込まれ前記アッパーケースと前記基板と前記ロワケースとを締結するための第1のナットとを有し、前記アッパーケースの上面はメッキ処理され、前記第1のナットは、導電性材料で構成され、前記アッパーケースの前記上面に露出するとともに、前記アッパーケースの下面に露出して、前記シールドケースに収納される基板の基板グランドと導通することを特徴とする。
また、上記課題を解決するため、第2の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースの側面はメッキ処理され、前記アッパーケースには更に、導電性材料で構成される第2のナットが埋め込まれ、前記第2のナットは前記アッパーケースの前記上面及び前記側面に露出することを特徴とする。
また、上記課題を解決するため、第3の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースは二色成形し、メッキ処理を施す面を成形性に優れメッキし易い樹脂で成形し、メッキ処理を施さない面をメッキが付着しにくい樹脂で成形することを特徴とする。
また、上記課題を解決するため、第4の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースの下面のうち前記基板の実装部品と対向する面を、メッキが付着しにくい樹脂で成形することを特徴とする。
また、上記課題を解決するため、第5の発明に係るシールドケースにおいて、前記アッパーケースを前記ロワケースと締結するためのスクリューは、導電性材料で構成されることを特徴とする。
第1の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第1のナットを介して、基板とメッキ層との導通を確保することができる。
第2の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第2のナットを介して、アッパーケースの側面に接続される装置とメッキ層との導通を確保することができる。
第3の発明に係るシールドケースによれば、メッキ処理を施さない面を、メッキがつかないようにコーティングする必要がなくなる。これにより、メッキ工法のコストを抑えることができる。また、シールドケースを樹脂で成形するため、シールドケースのユニット重量を低減することができる。
第4の発明に係るシールドケースによれば、アッパーケースと実装部品との距離を近づけることができ、もってシールドケースを薄く小型にすることができ、ケース形状のレイアウト自由度が向上する。更に、基板の実装部品と対向する面を、メッキがつかないようにコーティングする必要がなくなる。
第5の発明に係るシールドケースによれば、メッキ層が途中で薄くなっても、第1のナットを介して、基板とメッキ層との導通をより確実に確保することができる。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施例に係るシールドケース1の斜視図である。図1及び図2においては、便宜上、図1において第1のナット2が露出している面をシールドケース1の上面と呼ぶ。シールドケース1の上面の周りの面を側面と呼び、上面の裏側の面を下面と呼ぶ。
図1において、本実施形態に係るシールドケース1は、第1のナット2と、第2のナット3と、アッパーケース4とを少なくとも有し、シールドケース1の表面はメッキ処理が施されている。以下で詳細に説明する。
本実施形態に係るシールドケース1は、例えば車両に設置されるバッテリコントローラ等の高電圧回路(400V等)を収納する金属のケースである。
第1のナット2は、導電性材料で構成する。第1のナット2は、アッパーケース4に埋め込まれる。アッパーケース4に埋め込まれる第1のナット2の数は限定されない。第1のナット2はアッパーケース4の上面に露出し、露出した面はアッパーケース4と共にメッキ処理される。
第2のナット3は、第1のナット2と同様に導電性材料で構成する。第2のナット3は、アッパーケース4の上面に露出し、露出した面はアッパーケース4と共にメッキ処理される。第2のナット3は、アッパーケース4の側面にも露出し、露出した面はアッパーケース4と共にメッキ処理される。
アッパーケース4は、成形性に優れメッキし易い樹脂とメッキが付着しにくい樹脂により二色成形する。成形性に優れメッキし易い樹脂は例えば、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂やPP(Polypropylene又はポリポロピレン)樹脂である。メッキが付着しにくい樹脂は例えば、PC(Polycarbonate又はポリカーボネート)樹脂である。アッパーケース4のメッキ処理を施す面は、成形性に優れメッキし易い樹脂で成形する。アッパーケース4のメッキ処理を施さない面は、メッキが付着しにくい樹脂で成形する。
例えばABS樹脂などを用いる場合は、エッジングにより樹脂表面のポリブタジエン粒子を酸化分解、溶出させ、樹脂表面にアンカーを形成させるメッキ処理工法がある。
このように、樹脂を使い分けてアッパーケース4を成形することによって、メッキが意図せず付着しないように、メッキ処理を施さない面をコーティングする必要がなくなる。これにより、メッキ工法のコストを抑えることができる。また、シールドケース1を樹脂で成形するため、シールドケース1のユニット重量を低減することができる。
図2は、アッパーケース4とロワケース6とを締結する(組み付ける)前のシールドケース1の断面図である。
図2に示す通り、アッパーケース4には第1のナット2及び第2のナット3が埋め込まれる。アッパーケース4は、少なくとも、第1の樹脂層4A及び第2の樹脂層4Bで成形する。一例として、第1の樹脂層4AはABS樹脂であり、第2の樹脂層4BはPC樹脂である。ロワケース6は任意の樹脂で成形する。
図2に示すように、アッパーケース4の下面のうち、アッパーケース4がロワケース6と締結されたときに基板7の実装部品8との距離が近くなる面(実装部品8と対向する面)は、メッキが付着しにくい樹脂で成形する。
このようにアッパーケース4を成形することで、距離dを十分に確保しなくてもアッパーケース4と基板7の実装部品8とを絶縁することができるため、アッパーケース4と実装部品8との距離を近づけることができる。これにより、シールドケース1を薄くすることができ、シールドケース1のレイアウト自由度が向上する。
第1の樹脂層4Aの上面には導電性のメッキ層5が施される。図2に示すように、メッキ層5は、アッパーケース4の上面、側面そして下面へと、アッパーケース4の側面を回り込むように施される。アッパーケース4がロワケース6と締結されたとき、第1のナット2は、メッキ層5を介して基板7の基板グランド7Aに導通する。このとき、メッキ層5は基板グランド7Aをシールドするので、シールドケース1は基板グランド7Aからシールドされる。なお、メッキ層5を、アッパーケース4の側面を回り込ませて形成せずに、アッパーケース4を貫通する穴を通して基板グランド7Aまで繋げて形成することも可能である。
シールドケース1の使用時には、第1のナット2及びスクリュー9によってアッパーケース4とロワケース6とは締結され、同時に、第2のナット3及びボルト10によってアッパーケース4と金属のブラケット11とは締結される。この状態において、基板7の基板グランド7Aは、(基板グランド7Aと第1のナット2との間の)メッキ層5、第1のナット2、(アッパーケース4の上面の)メッキ層5及びブラケット11を経由して、車両グランド12に導通する。スクリュー9を導電性材料で構成することによって、第1のナット2と基板7の基板グランド7Aとの導通をより確実に確保することも可能である。
このようにシールドケース1を構成することにより、メッキ層5が薄くなり途中で断線しても、第1のナット2を介して、メッキ層5と基板7の基板グランド7Aとの導通を確保できる。また、メッキ層5が薄くなっても、第2のナット3を介して、車両グランド12とメッキ層5との導通を確実に確保することができる。
以上、図示した通り本実施形態を車両に設置されるバッテリコントローラのシールドケースに適用する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。また、当業者であれば本開示に基づき配置や構成について種々の変形や修正を行うことが可能であるため、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることにも注意されたい。
1 シールドケース
2 第1のナット
3 第2のナット
4 アッパーケース
4A 第1の樹脂層
4B 第2の樹脂層
5 メッキ層
6 ロワケース
7 基板
7A 基板グランド
8 実装部品
9 スクリュー
10 ボルト
11 ブランケット
12 車両グランド
2 第1のナット
3 第2のナット
4 アッパーケース
4A 第1の樹脂層
4B 第2の樹脂層
5 メッキ層
6 ロワケース
7 基板
7A 基板グランド
8 実装部品
9 スクリュー
10 ボルト
11 ブランケット
12 車両グランド
Claims (5)
- アッパーケースと、基板と、ロワケースと、前記アッパーケースに埋め込まれ前記アッパーケースと前記基板と前記ロワケースとを締結するための第1のナットと、を有するシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの上面はメッキ処理され、
前記第1のナットは、導電性材料で構成され、前記アッパーケースの前記上面に露出するとともに、前記アッパーケースの下面に露出して、前記シールドケースに収納される基板の基板グランドと導通する
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの側面はメッキ処理され、
前記アッパーケースには更に、導電性材料で構成される第2のナットが埋め込まれ、
前記第2のナットは前記アッパーケースの前記上面及び前記側面に露出する
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1又は2に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースは二色成形し、メッキ処理を施す面を成形性に優れメッキし易い樹脂で成形し、メッキ処理を施さない面をメッキが付着しにくい樹脂で成形する
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースの下面のうち前記基板の実装部品と対向する面を、メッキが付着しにくい樹脂で成形する
ことを特徴とするシールドケース。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のシールドケースにおいて、
前記アッパーケースを前記ロワケースと締結するためのスクリューは、導電性材料で構成される
ことを特徴とするシールドケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014109218A JP2015225923A (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014109218A JP2015225923A (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | シールドケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015225923A true JP2015225923A (ja) | 2015-12-14 |
Family
ID=54842486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014109218A Pending JP2015225923A (ja) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | シールドケース |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2015225923A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109769385A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-17 | 马勒国际有限公司 | 控制系统 |
-
2014
- 2014-05-27 JP JP2014109218A patent/JP2015225923A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109769385A (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-17 | 马勒国际有限公司 | 控制系统 |
CN109769385B (zh) * | 2017-11-10 | 2022-06-03 | 马勒国际有限公司 | 控制系统 |
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