JP2015222235A - X-ray diffraction measurement method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make an incident angle of an X-ray with respect to a measurement object be a setting value accurately even though the measurement object has a complex shape.SOLUTION: By sticking a leveling instrument LV or a leveling instrument LH to a measurement spot of a measurement object OB to adjust the posture of the measurement object OB, the measurement spot of the measurement object OB is made horizontal. Then, from an X-ray diffraction measurement apparatus which can accurately adjust an angle to a gravity direction of the optical axis of an X-ray with respect to the measurement spot or which has the angle to the gravity direction of the optical axis of the X-ray fixed to a setting value, the X-ray is emitted and the generated diffraction light of the X-ray is received to image a diffraction ring.

Description

本発明は、測定対象物にX線を照射して測定対象物で回折したX線によりX線回折環を形成するX線回折測定において、測定対象物に対するX線の入射角、X線の照射位置およびX線の照射点からX線回折環形成平面までの距離を調整する方法に関する。   The present invention relates to an X-ray diffraction measurement in which an X-ray diffraction ring is formed by irradiating a measurement object with X-rays and diffracted by the measurement object. The present invention relates to a method for adjusting a position and a distance from an X-ray irradiation point to an X-ray diffraction ring forming plane.

従来から、例えば特許文献1に示されるように測定対象物に所定の角度でX線を照射して、測定対象物で回折したX線により感光性を有するイメージングプレートの表面にX線回折環(以下、回折環という)を形成し、形成された回折環にレーザ光を走査しながら照射して回折環の形状を読取り、読取った回折環の形状からcosα法による分析を行って測定対象物の残留応力を測定するX線回折測定装置が知られている。この回折環の形状を用いたcosα法による残留応力の計算方法は、例えば以下の特許文献2に示されており、残留応力を計算するには回折環の形状の他に、格子面間隔等の既知のパラメーター、X線の照射点からイメージングプレート(回折環形成平面)までの距離L、及びX線の測定対象物に対する入射角ψが必要である。測定対象物が直方体形状であれば、特許文献1に示されるように、X線の光軸の測定対象物を載置するステージ平面に対する角度が、常に設定値になるようにX線回折測定装置を構成し、距離Lが設定値になるときの測定対象物表面の高さを予め求めておけば、距離L及び入射角ψとも設定値にすることができる。すなわち、ステージ平面をその法線方向に移動させ、測定対象物表面の高さが設定した高さになるよう調整すれば、距離L及び入射角ψは設定値にすることができる。   Conventionally, as shown in Patent Document 1, for example, an X-ray diffraction ring (on the surface of an imaging plate having photosensitivity by irradiating a measurement object with X-rays at a predetermined angle and diffracting the measurement object with X-rays ( (Hereinafter referred to as a diffractive ring) and irradiating the formed diffractive ring while scanning with a laser beam to read the shape of the diffractive ring. X-ray diffractometers that measure residual stress are known. The method for calculating the residual stress by the cos α method using the shape of the diffractive ring is shown in, for example, Patent Document 2 below. For calculating the residual stress, in addition to the shape of the diffractive ring, the lattice spacing and the like A known parameter, a distance L from the X-ray irradiation point to the imaging plate (diffraction ring forming plane), and an incident angle ψ to the X-ray measurement object are required. If the measurement object is a rectangular parallelepiped shape, as shown in Patent Document 1, an X-ray diffraction measurement apparatus is set so that the angle of the optical axis of the X-ray with respect to the stage plane on which the measurement object is placed always becomes a set value. If the height of the surface of the measurement object when the distance L becomes the set value is obtained in advance, both the distance L and the incident angle ψ can be set to the set value. That is, the distance L and the incident angle ψ can be set to the set values by moving the stage plane in the normal direction and adjusting the height of the surface of the measurement object to the set height.

特開2012−225796号公報JP 2012-225796 A 特開2005−241308号公報JP-A-2005-241308

しかしながら、測定対象物がギヤのように複雑な形状を有する場合は、入射角度ψを設定値通りにすることは困難である。また、精度よく測定対象物の意図した箇所にX線が照射されるよう測定対象物の位置を調整することや、距離Lを精度よく設定値にすることも困難である。   However, when the measurement object has a complicated shape such as a gear, it is difficult to set the incident angle ψ to the set value. In addition, it is difficult to adjust the position of the measurement object so that X-rays are radiated to the intended location of the measurement object with high accuracy and to set the distance L with high accuracy.

本発明はこの問題を解消するためなされたもので、その目的は、測定対象物にX線を照射して、測定対象物で回折したX線により回折環を形成するX線回折測定において、測定対象物が複雑な形状を有していても、測定対象物に対するX線の入射角度を精度よく設定値にすることができる方法を提供することにある。さらに、測定対象物におけるX線の照射位置を精度よく意図した位置にすることができる方法、および測定対象物におけるX線の照射点から回折環形成平面までの距離を精度よく設定値にする方法を提供することにある。   The present invention has been made to solve this problem, and its purpose is to perform measurement in X-ray diffraction measurement in which a measurement object is irradiated with X-rays and a diffraction ring is formed by X-rays diffracted by the measurement object. An object of the present invention is to provide a method that can accurately set the incident angle of X-rays to a measurement object even if the object has a complicated shape. Furthermore, a method capable of accurately setting the X-ray irradiation position on the measurement object and a method for accurately setting the distance from the X-ray irradiation point on the measurement object to the diffraction ring forming plane. Is to provide.

上記目的を達成するために、本発明の特徴は、対象とする測定対象物を載置するステージと、ステージの傾斜角度を任意の角度にするステージ姿勢変更機構と、測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、X線出射器から測定対象物に向けてX線を照射して、測定対象物にて発生したX線の回折光を、X線出射器から出射されるX線の光軸に対して垂直な撮像平面にて受光し、撮像平面にX線の回折光の像である回折環を形成する回折環形成手段とを備えたX線回折測定システムを用いたX線回折測定方法において、測定対象物の測定箇所に、長尺部と、長尺部の先端にある別物体に吸着可能な平面部と、平面部が重力方向に対し垂直であるとき水平であることを示す表示部とを備える水準器を、平面部を吸着させることで取り付ける水準器取付ステップと、ステージ姿勢変更機構を操作して、水準器の表示部が水平を示すようにステージの傾斜角度を調整する測定対象物姿勢調整ステップと、回折環形成手段により回折環を形成する回折環形成ステップとを行うことにある。   In order to achieve the above object, the present invention is characterized by a stage on which a measurement object to be measured is placed, a stage posture changing mechanism that makes an inclination angle of the stage an arbitrary angle, and an X toward the measurement object. An X-ray emitter that emits a line, and X-rays emitted from the X-ray emitter toward the measurement object, and X-ray diffracted light generated at the measurement object is emitted from the X-ray emitter An X-ray diffraction measurement system comprising a diffraction ring forming means for receiving light on an imaging plane perpendicular to the X-ray optical axis and forming a diffraction ring as an image of X-ray diffracted light on the imaging plane was used. In the X-ray diffractometry method, the measurement object is measured at a measurement point at a measurement point, a flat part that can be attracted to another object at the tip of the long part, and a horizontal part when the flat part is perpendicular to the direction of gravity. Attach a level with a display that shows that there is a flat surface A diffracting ring is formed by means of a diffracting ring forming step, a measuring object posture adjusting step for adjusting the tilt angle of the stage so that the display unit of the spirit level is horizontal by operating the stage posture changing mechanism, and a diffraction ring forming means. A diffractive ring forming step.

これによれば、測定対象物姿勢調整ステップにより測定対象物の測定箇所を重力方向に対し垂直、即ち水平にすることができるので、X線出射器から出射されるX線の光軸の重力方向に対する角度が適切な角度になるよう調整できれば、又は適切な角度になるよう固定されていれば、X線の入射角度を精度よく設定値にすることができる。   According to this, since the measurement location of the measurement object can be made perpendicular to the gravity direction, that is, horizontal by the measurement object posture adjustment step, the gravity direction of the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter If the angle with respect to can be adjusted to an appropriate angle, or if the angle is fixed to be an appropriate angle, the incident angle of X-rays can be accurately set to a set value.

また、本発明の他の特徴は、回折測定システムは、X線出射器及び撮像平面に対するステージの位置を任意の位置にするステージ位置変更機構と、X線出射器からX線が出射されていない状態で、X線出射器から出射されるX線と光軸を同一にした平行光である可視光を測定対象物に出射する可視光出射器を備え、回折環形成ステップの前に、可視光出射器から可視光を出射し、ステージ位置変更機構を操作して測定対象物における可視光の照射点が測定箇所になるようにステージの位置を調整する測定対象物位置調整ステップを行うことにある。   Another feature of the present invention is that the diffraction measurement system includes a stage position changing mechanism for setting the position of the stage with respect to the X-ray emitter and the imaging plane, and no X-rays are emitted from the X-ray emitter. A visible light emitter that emits visible light, which is parallel light having the same optical axis as that of the X-ray emitted from the X-ray emitter, to the object to be measured. The object is to perform a measurement object position adjustment step of adjusting the position of the stage so that visible light is emitted from the emitter and the stage position changing mechanism is operated to adjust the irradiation point of the visible light to the measurement object. .

これによれば、測定対象物位置調整ステップにより可視光の照射点を測定箇所になるようステージの位置を調整することで、測定対象物におけるX線の照射位置を精度よく意図した位置にすることができる。   According to this, by adjusting the position of the stage so that the visible light irradiation point becomes the measurement location in the measurement object position adjusting step, the X-ray irradiation position on the measurement target is accurately set to the intended position. Can do.

また、本発明の他の特徴は、回折測定システムは、可視光の照射点を含む領域の測定対象物の画像を結像する結像レンズ、及び結像レンズによって結像された画像を撮像する撮像器を有し、撮像された画像を表す撮像信号を出力するカメラと、カメラから出力される撮像信号を入力して、撮像器によって撮像された画像を画面上に表示する表示器であって、測定対象物における可視光の照射点から回折環が形成される面までの距離が所定距離であるとき、撮像器によって撮像される照射点の画像上の位置を照射点基準位置として、撮像信号により表示される画像とは独立して画面上に表示する表示器とを備え、測定対象物位置調整ステップは、さらに表示器に表示される可視光の照射点が照射点基準位置と合致するようにも調整することにある。   Another feature of the present invention is that the diffraction measurement system forms an image of a measurement object in an area including an irradiation point of visible light, and an image formed by the imaging lens. A camera that has an imager and outputs an imaging signal representing a captured image; and a display that inputs an imaging signal output from the camera and displays the image captured by the imager on a screen. When the distance from the visible light irradiation point on the measurement object to the surface on which the diffraction ring is formed is a predetermined distance, the position of the irradiation point imaged by the imager on the image is set as the irradiation point reference position, and the imaging signal And a display for displaying on the screen independently from the image displayed by the step, and the measuring object position adjusting step further includes a step of adjusting the irradiation point of visible light displayed on the display to match the irradiation point reference position. Also to adjust .

これによれば、測定対象物位置調整ステップにより可視光の照射点を測定箇所になるよう調整することに加え、表示器に表示される可視光の照射点が照射点基準位置と合致するように調整することで、測定対象物におけるX線の照射点から撮像平面(回折環形成平面)までの距離を精度よく設定値にすることができる。   According to this, in addition to adjusting the irradiation point of visible light to be a measurement location in the measurement object position adjustment step, the irradiation point of visible light displayed on the display unit matches the irradiation point reference position. By adjusting, the distance from the X-ray irradiation point on the measurement object to the imaging plane (diffraction ring forming plane) can be accurately set to a set value.

また、本発明の他の特徴は、X線回折測定システムは、少なくともX線出射器と撮像平面とを含む筐体と、筐体に連結され、筐体の姿勢を任意の姿勢にする筐体姿勢変化機構と、筐体にセットされ、X線出射器から出射されるX線の光軸の重力方向に対する角度を計算可能な角度を検出する傾き検出手段とを備え、回折環形成ステップの前に、筐体姿勢変化機構を操作することにより筐体の重力方向に垂直な方向周りの姿勢を調整する筐体姿勢調整ステップと、傾き検出手段が検出する角度を基にしてX線出射器から出射されるX線の測定対象物に対する入射角を取得する入射角取得ステップとを行うことにある。   Another feature of the present invention is that the X-ray diffraction measurement system includes a housing including at least an X-ray emitter and an imaging plane, and a housing connected to the housing so that the posture of the housing is an arbitrary posture. An attitude change mechanism, and an inclination detection means for detecting an angle that can be calculated with respect to the direction of gravity of the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter and set in the housing, and before the diffraction ring forming step Further, from the X-ray emitter on the basis of the housing posture adjustment step for adjusting the posture around the direction perpendicular to the gravity direction of the housing by operating the housing posture changing mechanism, and the angle detected by the tilt detecting means An incident angle acquisition step of acquiring an incident angle of the emitted X-ray with respect to the measurement object is performed.

これによれば、入射角取得ステップにより取得される入射角が設定値になるまで、筐体姿勢調整ステップによりX線出射器および撮像平面が含まれる筐体の姿勢を調整すれば、X線の入射角度を精度よく設定値にすることができる。よって、X線の入射角度の設定値を様々な値にすることができる。   According to this, if the attitude of the casing including the X-ray emitter and the imaging plane is adjusted by the casing attitude adjustment step until the incident angle acquired by the incident angle acquisition step reaches the set value, The incident angle can be accurately set to a set value. Therefore, the set value of the incident angle of X-rays can be set to various values.

本発明の実施において用いられるX線回折測定装置を含むX線回折測定システムの全体概略図である。1 is an overall schematic diagram of an X-ray diffraction measurement system including an X-ray diffraction measurement device used in the practice of the present invention. 図1のX線回折測定装置の拡大図である。It is an enlarged view of the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 図2のX線回折測定装置におけるX線が通過する部分を拡大して示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which expands and shows the part through which the X-ray passes in the X-ray-diffraction measuring apparatus of FIG. 図3のプレート部分の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the plate part of FIG. X線回折測定システムを用いて測定対象物の残留応力の測定を行うときの工程図である。It is process drawing when measuring the residual stress of a measurement object using an X-ray diffraction measurement system. 水準器を上方向と横方向から見た外観図である。It is the external view which looked at the level from the upper direction and the horizontal direction. 図6の水準器を用いて測定対象物の姿勢を調整する様子を示した図である。It is the figure which showed a mode that the attitude | position of a measuring object was adjusted using the level of FIG. (A)はステージのX,Y,Z軸方向の位置調整を説明するための図であり、(B)は前記位置調整時の撮像画像を示す図である。(A) is a figure for demonstrating the position adjustment of the stage of the X, Y, Z-axis direction, (B) is a figure which shows the captured image at the time of the said position adjustment.

本発明の実施形態において用いられるX線回折測定装置を含むX線回折測定システムの構成について図1乃至図4を用いて説明する。このX線回折測定システムは、測定対象物OBの残留応力を測定及び評価するために、X線を測定対象物OBに照射するとともに、X線の照射によって測定対象物OBからの出射される回折X線により形成される回折環の形状を検出する。X線回折測定装置はアーム式移動装置の先端に連結され、測定対象物OBに対して位置と姿勢を調整できる。測定対象物OBをセットする装置は、アーム機構、3軸方向の移動機構、及び2軸周りの傾斜機構を備え、測定対象物OBの測定箇所を水平にするとともに、X線回折測定装置に対する測定対象物OBの位置を調整できるようになっている。なお、本実施形態では、測定対象物OBは鉄製のギヤである。   A configuration of an X-ray diffraction measurement system including an X-ray diffraction measurement apparatus used in an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This X-ray diffraction measurement system irradiates the measurement object OB with X-rays in order to measure and evaluate the residual stress of the measurement object OB, and also emits diffraction emitted from the measurement object OB by X-ray irradiation. The shape of the diffraction ring formed by X-rays is detected. The X-ray diffraction measurement device is connected to the tip of the arm type moving device, and can adjust the position and posture with respect to the measurement object OB. The apparatus for setting the measurement object OB includes an arm mechanism, a three-axis movement mechanism, and a tilt mechanism around two axes, leveling the measurement point of the measurement object OB, and measuring the X-ray diffraction measurement apparatus. The position of the object OB can be adjusted. In the present embodiment, the measurement object OB is an iron gear.

X線回折測定装置は、X線を出射するX線出射器10、回折X線による回折環が形成されるイメージングプレート15を取り付けるためのテーブル16と、テーブル16を回転及び移動させるテーブル駆動機構20と、イメージングプレート15に形成された回折環の形状を測定するためのレーザ検出装置30と、これらのX線出射器10、イメージングプレート15、テーブル16、テーブル駆動機構20及びレーザ検出装置30を収容する筐体50とを備えている。そして、X線回折測定システムは、前記X線回折測定装置とともに、測定対象物OBがセットされる対象物セット装置60、コンピュータ装置90及び高電圧電源95を備えている。また、筐体50内には、X線出射器10、テーブル16、テーブル駆動機構20及びレーザ検出装置30に接続されて作動制御したり、検出信号を入力したりするための各種回路も内蔵されており、図1において筐体50外に示された2点鎖線で示された各種回路は、筐体50内の2点鎖線内に納められている。なお、図1及び図2においては、回路基板、電線、固定具、空冷ファンなどは省略されている。   The X-ray diffraction measurement apparatus includes an X-ray emitter 10 that emits X-rays, a table 16 for mounting an imaging plate 15 on which a diffraction ring is formed by diffracted X-rays, and a table drive mechanism 20 that rotates and moves the table 16. And a laser detector 30 for measuring the shape of the diffraction ring formed on the imaging plate 15, and these X-ray emitter 10, imaging plate 15, table 16, table driving mechanism 20 and laser detector 30. And a housing 50 to be used. The X-ray diffraction measurement system includes an object setting device 60 on which a measurement object OB is set, a computer device 90, and a high-voltage power supply 95 together with the X-ray diffraction measurement device. The housing 50 also includes various circuits that are connected to the X-ray emitter 10, the table 16, the table driving mechanism 20, and the laser detection device 30 to control operation and input detection signals. In FIG. 1, various circuits indicated by a two-dot chain line shown outside the casing 50 are accommodated within a two-dot chain line in the casing 50. In FIG. 1 and FIG. 2, circuit boards, electric wires, fixtures, air cooling fans, and the like are omitted.

筐体50は、略直方体状に形成されるとともに、底面壁50a、前面壁50b、後面壁50e、上面壁50f、側面壁(図示せず)、及び底面壁50aと前面壁50bの角部を紙面の表側から裏側に向けて切り欠くように設けた切欠き部壁50cと繋ぎ壁50dを有するように形成されている。切欠き部壁50cは底面壁50aに垂直な平板と平行な平板とからなり、繋ぎ壁50dは側面壁と垂直であり底面壁50aと所定の角度を有している。この所定の角度は、例えば30〜45度である。側面壁の1つには、支持アーム51に接続される接続部(図示せず)が設けられており、接続部は図1及び図2の紙面の垂直周りに回転可能になっている。支持アーム51は、図示されていないアーム式移動装置の先端であり、アーム式移動装置を操作することにより、筐体50(X線回折測定装置)を任意の位置と姿勢にすることができる。これにより、測定対象物OBに対して筐体50(X線回折測定装置)の位置と姿勢を調整することができる。   The casing 50 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a bottom wall 50a, a front wall 50b, a rear wall 50e, a top wall 50f, a side wall (not shown), and corners of the bottom wall 50a and the front wall 50b. It is formed to have a notch wall 50c and a connecting wall 50d provided so as to be cut out from the front side to the back side of the sheet. The notch wall 50c is composed of a flat plate perpendicular to the bottom wall 50a and a parallel plate, and the connecting wall 50d is perpendicular to the side wall and has a predetermined angle with the bottom wall 50a. This predetermined angle is, for example, 30 to 45 degrees. One of the side walls is provided with a connection portion (not shown) connected to the support arm 51, and the connection portion is rotatable about the vertical direction of the paper surface of FIGS. The support arm 51 is a tip of an arm type moving device (not shown), and by operating the arm type moving device, the housing 50 (X-ray diffraction measuring device) can be in an arbitrary position and posture. Thereby, the position and attitude | position of the housing | casing 50 (X-ray-diffraction measuring apparatus) can be adjusted with respect to the measurement object OB.

対象物セット装置60は、いわゆるゴニオメータで構成されており、ステージ61を、図1及び図2のX,Y,Z軸方向にそれぞれ移動させるとともに、図示X軸及びY軸周りに回動(傾斜)させるものである。ステージ61の上面の角近傍にはアーム機構69の一端が固定されており、アーム機構69のもう一端は正方形状の面を有する固定プレートPLに固定されており、固定プレートPLのアーム機構69が固定された面とは反対側の面は磁石からできている。よって、図1及び図2に示すように、測定対象物OBが鉄やステンレスからなるものであれば、固定プレートPLの面に吸着させることにより、測定対象物OBを対象物セット装置60にセットすることができる。アーム機構69は複数の関節を有しており、固定プレートPL、即ちセットした測定対象物OBの位置と姿勢をおおまかに調整することができる。また、対象物セット装置60は、設置面上に載置された平板状に形成された設置プレート62上に、高さ調整機構63、第1乃至第5プレート64〜68及びステージ61がそれぞれ下から上に順に載置されている。高さ調整機構63は、操作子63aを有し、操作子63aの回動操作により第1プレート64を設置プレート62に対して上下動(すなわちZ軸方向に移動)させて、設置プレート62と第1プレート64間の垂直距離を変更することにより第1プレート64の高さすなわちステージ61の高さを変更する。   The object setting device 60 includes a so-called goniometer, and moves the stage 61 in the X, Y, and Z axis directions of FIGS. 1 and 2, respectively, and rotates (tilts) around the illustrated X axis and Y axis. ) One end of an arm mechanism 69 is fixed in the vicinity of the corner of the upper surface of the stage 61, and the other end of the arm mechanism 69 is fixed to a fixed plate PL having a square surface. The arm mechanism 69 of the fixed plate PL is The surface opposite to the fixed surface is made of a magnet. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, if the measurement object OB is made of iron or stainless steel, the measurement object OB is set on the object setting device 60 by being adsorbed to the surface of the fixed plate PL. can do. The arm mechanism 69 has a plurality of joints, and can roughly adjust the position and posture of the fixed plate PL, that is, the set measurement object OB. Further, in the object setting device 60, the height adjusting mechanism 63, the first to fifth plates 64 to 68, and the stage 61 are respectively placed on the installation plate 62 formed in a flat plate shape placed on the installation surface. It is placed in order from top to bottom. The height adjustment mechanism 63 has an operation element 63a, and moves the first plate 64 up and down (that is, moves in the Z-axis direction) relative to the installation plate 62 by rotating the operation element 63a. By changing the vertical distance between the first plates 64, the height of the first plate 64, that is, the height of the stage 61 is changed.

第2プレート65には操作子65aが組み付けられており、操作子65aの回動操作により、図示しない機構を介して第3プレート66が第2プレート65に対してY軸周りに回動されて、第3プレート66の第2プレート65に対するY軸周りの傾斜角すなわちステージ61のY軸周りの傾斜角が変更される。第3プレート66には操作子66aが組み付けられており、操作子66aの回動操作により、図示しない機構を介して第4プレート67が第3プレート66に対してX軸周りに回動されて、第4プレート67の第3プレート66に対するX軸周りの傾斜角すなわちステージ61のX軸周りの傾斜角が変更される。第4プレート67には操作子67aが組み付けられており、操作子67aの回動操作により、図示しない機構を介して第5プレート68が第4プレート67に対してX軸方向に移動されて、第5プレート68の第4プレート67に対するX軸方向の位置すなわちステージ61のX軸方向の位置が変更される。第5プレート68には操作子68aが組み付けられており、操作子68aの回動操作により、図示しない機構を介してステージ61が第5プレート68に対してY軸方向に移動されて、ステージ61の第5プレート68に対するY軸方向の位置すなわちステージ61のY軸方向の位置が変更される。即ち、対象物セット装置60は、アーム機構69により測定対象物OBの位置と姿勢をおおまかに調整でき、操作子65a〜68aにより測定対象物OBの位置と姿勢を微調整できるものである。なお、本発明のステージ移動機構は、X線回折測定装置に対して測定対象物OBの位置を変更できる機構であるため、対象物セット装置60のX軸、Y軸、Z軸方向への移動機構に加えて、アーム式移動装置の移動機構も指すものである。   An operating element 65a is assembled to the second plate 65, and the third plate 66 is rotated around the Y axis with respect to the second plate 65 by a rotation operation of the operating element 65a via a mechanism (not shown). The inclination angle of the third plate 66 around the Y axis with respect to the second plate 65, that is, the inclination angle of the stage 61 around the Y axis is changed. An operation element 66a is assembled to the third plate 66, and the fourth plate 67 is rotated about the X axis with respect to the third plate 66 by a rotation operation of the operation element 66a via a mechanism (not shown). The inclination angle of the fourth plate 67 around the X axis relative to the third plate 66, that is, the inclination angle of the stage 61 around the X axis is changed. An operating element 67a is assembled to the fourth plate 67, and the fifth plate 68 is moved in the X-axis direction with respect to the fourth plate 67 by a rotation operation of the operating element 67a. The position of the fifth plate 68 in the X-axis direction with respect to the fourth plate 67, that is, the position of the stage 61 in the X-axis direction is changed. An operation element 68a is assembled to the fifth plate 68, and the stage 61 is moved in the Y-axis direction with respect to the fifth plate 68 by a rotation operation of the operation element 68a. The position of the fifth plate 68 in the Y axis direction, that is, the position of the stage 61 in the Y axis direction is changed. In other words, the object setting device 60 can roughly adjust the position and orientation of the measurement object OB by the arm mechanism 69, and can finely adjust the position and orientation of the measurement object OB by the operation elements 65a to 68a. Since the stage moving mechanism of the present invention is a mechanism that can change the position of the measurement object OB with respect to the X-ray diffraction measurement apparatus, the object setting apparatus 60 moves in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. In addition to the mechanism, it also refers to a moving mechanism of an arm type moving device.

X線出射器10は、長尺状に形成され、筐体50内の上部にて図示左右方向に延設されて筐体50に固定されており、高電圧電源95からの高電圧の供給を受け、X線制御回路71により制御されて、X線を図1の下方に向けて出射する。筐体50の側面壁は出射されるX線の光軸に対して略平行で、底面壁50aは出射されるX線の光軸に対して略垂直になっている。よって、底面壁50aを測定対象物OBの表面と平行にすると、出射されるX線は測定対象物OBの表面に対して垂直になる。また、繋ぎ壁50dを測定対象物OBの表面と平行にすると、出射されるX線は測定対象物OBの表面の法線に対して繋ぎ壁50dと底面壁50aとが成す角度(例えば30〜45度)になる。   The X-ray emitter 10 is formed in a long shape, extends in the left-right direction in the figure in the upper part of the housing 50 and is fixed to the housing 50, and supplies a high voltage from a high-voltage power supply 95. The X-ray control circuit 71 controls the X-ray to emit downward in FIG. The side wall of the housing 50 is substantially parallel to the optical axis of the emitted X-ray, and the bottom wall 50a is substantially perpendicular to the optical axis of the emitted X-ray. Therefore, when the bottom wall 50a is parallel to the surface of the measurement object OB, the emitted X-rays are perpendicular to the surface of the measurement object OB. When the connecting wall 50d is made parallel to the surface of the measurement object OB, the emitted X-ray is an angle formed by the connection wall 50d and the bottom wall 50a with respect to the normal of the surface of the measurement object OB (for example, 30 to 30). 45 degrees).

X線制御回路71は、後述するコンピュータ装置90を構成するコントローラ91によって制御され、X線出射器10から一定の強度のX線が出射されるように、X線出射器10に高電圧電源95から供給される駆動電流及び駆動電圧を制御する。また、X線出射器10は、図示しない冷却装置を備えていて、X線制御回路71は、この冷却装置に供給される駆動信号も制御する。これにより、X線出射器10の温度が一定に保たれる。   The X-ray control circuit 71 is controlled by a controller 91 that configures a computer device 90 to be described later, and a high-voltage power supply 95 is supplied to the X-ray emitter 10 so that X-rays with a certain intensity are emitted from the X-ray emitter 10. The drive current and the drive voltage supplied from are controlled. In addition, the X-ray emitter 10 includes a cooling device (not shown), and the X-ray control circuit 71 also controls a drive signal supplied to the cooling device. Thereby, the temperature of the X-ray emitter 10 is kept constant.

テーブル駆動機構20は、X線出射器10の下方にて、移動ステージ21を備えている。移動ステージ21は、フィードモータ22及びスクリューロッド23により、X線出射器10から出射されたX線の光軸と測定対象物OBの法線とが成す平面内であって、前記X線の光軸に垂直な方向に移動可能となっている。フィードモータ22は、テーブル駆動機構20内に固定されていて筐体50に対して移動不能となっている。スクリューロッド23は、X線出射器10から出射されたX線の光軸に垂直な方向に延設されていて、その一端部がフィードモータ22の出力軸に連結されている。スクリューロッド23の他端部は、テーブル駆動機構20内に設けた軸受部24に回転可能に支持されている。また、移動ステージ21は、それぞれテーブル駆動機構20内にて固定された、対向する1対の板状のガイド25,25により挟まれていて、スクリューロッド23の軸線方向に沿って移動可能となっている。すなわち、フィードモータ22を正転又は逆転駆動すると、フィードモータ22の回転運動が移動ステージ21の直線運動に変換される。フィードモータ22内には、エンコーダ22aが組み込まれている。エンコーダ22aは、フィードモータ22が所定の微小回転角度だけ回転するたびに、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を位置検出回路72及びフィードモータ制御回路73へ出力する。   The table driving mechanism 20 includes a moving stage 21 below the X-ray emitter 10. The moving stage 21 is in the plane formed by the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 and the normal line of the measurement object OB by the feed motor 22 and the screw rod 23, and the X-ray light. It can move in the direction perpendicular to the axis. The feed motor 22 is fixed in the table driving mechanism 20 and cannot move with respect to the housing 50. The screw rod 23 extends in a direction perpendicular to the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10, and one end thereof is connected to the output shaft of the feed motor 22. The other end portion of the screw rod 23 is rotatably supported by a bearing portion 24 provided in the table drive mechanism 20. The moving stage 21 is sandwiched between a pair of opposed plate-like guides 25 and 25 fixed in the table driving mechanism 20, respectively, and can move along the axial direction of the screw rod 23. ing. That is, when the feed motor 22 is driven forward or backward, the rotational motion of the feed motor 22 is converted into the linear motion of the moving stage 21. An encoder 22 a is incorporated in the feed motor 22. The encoder 22a outputs a pulse train signal that alternately switches between a high level and a low level to the position detection circuit 72 and the feed motor control circuit 73 each time the feed motor 22 rotates by a predetermined minute rotation angle.

位置検出回路72及びフィードモータ制御回路73は、コントローラ91からの指令により作動開始する。測定開始直後において、フィードモータ制御回路73は、フィードモータ22を駆動して移動ステージ21をフィードモータ22側へ移動させる。位置検出回路72は、エンコーダ22aから出力されるパルス列信号が入力されなくなると、移動ステージ21が移動限界位置に達したことを表す信号をフィードモータ制御回路73に出力し、カウント値を「0」に設定する。フィードモータ制御回路73は、位置検出回路72から移動限界位置に達したことを表す信号を入力すると、フィードモータ22への駆動信号の出力を停止する。上記の移動限界位置を移動ステージ21の原点位置とする。したがって、位置検出回路72は、移動ステージ21が図1及び図2にて左上方向に移動して移動限界位置に達したとき「0」を表す位置信号を出力し、移動ステージ21が移動限界位置から右下方向へ移動すると、エンコーダ22aからのパルス列信号をカウントし、移動限界位置からの移動距離xを表す信号を位置信号として出力する。   The position detection circuit 72 and the feed motor control circuit 73 start to operate in response to a command from the controller 91. Immediately after the start of measurement, the feed motor control circuit 73 drives the feed motor 22 to move the moving stage 21 to the feed motor 22 side. When the pulse train signal output from the encoder 22a is not input, the position detection circuit 72 outputs a signal indicating that the movement stage 21 has reached the movement limit position to the feed motor control circuit 73, and sets the count value to “0”. Set to. When the feed motor control circuit 73 receives a signal indicating that the movement limit position has been reached from the position detection circuit 72, the feed motor control circuit 73 stops outputting the drive signal to the feed motor 22. The above movement limit position is set as the origin position of the moving stage 21. Therefore, the position detection circuit 72 outputs a position signal representing “0” when the movable stage 21 moves in the upper left direction in FIGS. 1 and 2 and reaches the movement limit position, and the movement stage 21 moves to the movement limit position. When moving to the lower right, the pulse train signal from the encoder 22a is counted, and a signal indicating the movement distance x from the movement limit position is output as a position signal.

フィードモータ制御回路73は、コントローラ91から移動ステージ21の移動先の位置を表す設定値を入力すると、その設定値に応じてフィードモータ22を正転又は逆転駆動する。位置検出回路72は、エンコーダ22aが出力するパルス信号のパルス数をカウントする。そして、位置検出回路72は、カウントしたパルス数を用いて移動ステージ21の現在の位置(移動限界位置からの移動距離x)を計算し、コントローラ91及びフィードモータ制御回路73に出力する。フィードモータ制御回路73は、位置検出回路72から入力した移動ステージ21の現在の位置が、コントローラ91から入力した移動先の位置と一致するまでフィードモータ22を駆動する。   When the feed motor control circuit 73 receives a set value indicating the position of the moving stage 21 from the controller 91, the feed motor control circuit 73 drives the feed motor 22 in the forward or reverse direction according to the set value. The position detection circuit 72 counts the number of pulses of the pulse signal output from the encoder 22a. Then, the position detection circuit 72 calculates the current position (movement distance x from the movement limit position) of the movement stage 21 using the counted number of pulses, and outputs it to the controller 91 and the feed motor control circuit 73. The feed motor control circuit 73 drives the feed motor 22 until the current position of the moving stage 21 input from the position detection circuit 72 matches the position of the moving destination input from the controller 91.

また、フィードモータ制御回路73は、移動ステージ21の移動速度を表す設定値をコントローラ91から入力する。そして、エンコーダ22aから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いて、移動ステージ21の移動速度を計算し、前記計算した移動ステージ21の移動速度がコントローラ91から入力した移動速度になるようにフィードモータ22を駆動する。   Further, the feed motor control circuit 73 inputs a set value indicating the moving speed of the moving stage 21 from the controller 91. Then, the moving speed of the moving stage 21 is calculated using the number of pulses per unit time of the pulse signal input from the encoder 22a, and the calculated moving speed of the moving stage 21 becomes the moving speed input from the controller 91. The feed motor 22 is driven.

一対のガイド25,25の上端は、板状の上壁26によって連結されている。上壁26には、貫通孔26aが設けられていて、貫通孔26aの中心位置はX線出射器10の出射口11の中心位置に対向しており、X線出射器10から出射されたX線は、出射口11及び貫通孔26aを介してテーブル駆動機構20内に入射する。   The upper ends of the pair of guides 25 are connected by a plate-like upper wall 26. A through hole 26 a is provided in the upper wall 26, and the center position of the through hole 26 a faces the center position of the emission port 11 of the X-ray emitter 10. The line enters the table driving mechanism 20 through the emission port 11 and the through hole 26a.

後述するイメージングプレート15が回折環撮像位置にある状態(図1乃至図3の状態)において、移動ステージ21の貫通孔26aと対向する位置には、図3に拡大して示すように、貫通孔21aが形成されている。移動ステージ21には、出射口11及び貫通孔26a,21aの中心軸線位置を回転中心とする出力軸27aを有するスピンドルモータ27が組み付けられている。出力軸27aは、円筒状に形成され、回転中心を中心軸とする断面円形の貫通孔27a1を有する。スピンドルモータ27の出力軸27aと反対側には、貫通孔27a1の中心位置を中心軸線とする貫通孔27bが設けられている。貫通孔27bの内周面上には、貫通孔27bの一部の内径を小さくするための円筒状の通路部材28が固定されている。   In a state where an imaging plate 15 to be described later is in the diffraction ring imaging position (the state shown in FIGS. 1 to 3), a through hole is formed at a position facing the through hole 26a of the moving stage 21 as shown in an enlarged view in FIG. 21a is formed. The moving stage 21 is assembled with a spindle motor 27 having an output shaft 27a whose center of rotation is the position of the central axis of the exit port 11 and the through holes 26a, 21a. The output shaft 27a is formed in a cylindrical shape and has a through-hole 27a1 having a circular cross section with the center of rotation as the central axis. On the opposite side of the spindle motor 27 from the output shaft 27a, a through hole 27b having the central position of the through hole 27a1 as a central axis is provided. A cylindrical passage member 28 for reducing the inner diameter of a part of the through hole 27b is fixed on the inner peripheral surface of the through hole 27b.

また、スピンドルモータ27内には、エンコーダ22aと同様のエンコーダ27cが組み込まれている。エンコーダ27cは、スピンドルモータ27が所定の微小回転角度だけ回転する度に、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を、スピンドルモータ制御回路74及び回転角度検出回路75へ出力する。さらに、エンコーダ27cは、スピンドルモータ27が1回転するごとに、所定の短い期間だけローレベルからハイレベルに切り替わるインデックス信号を、コントローラ91及び回転角度検出回路75に出力する。   An encoder 27c similar to the encoder 22a is incorporated in the spindle motor 27. The encoder 27c outputs, to the spindle motor control circuit 74 and the rotation angle detection circuit 75, a pulse train signal that is alternately switched between a high level and a low level every time the spindle motor 27 rotates by a predetermined minute rotation angle. Furthermore, the encoder 27c outputs an index signal that switches from the low level to the high level for a predetermined short period of time for each rotation of the spindle motor 27 to the controller 91 and the rotation angle detection circuit 75.

スピンドルモータ制御回路74及び回転角度検出回路75は、コントローラ91からの指令により作動開始する。スピンドルモータ制御回路74は、コントローラ91から、スピンドルモータ27の回転速度を表す設定値を入力する。そして、エンコーダ27cから入力したパルス信号の単位時間当たりのパルス数を用いてスピンドルモータ27の回転速度を計算し、計算した回転速度がコントローラ91から入力した回転速度(設定値)になるように、駆動信号をスピンドルモータ27に供給する。回転角度検出回路75は、エンコーダ27cから出力されたパルス列信号のパルス数をカウントし、そのカウント値を用いてスピンドルモータ27の回転角度すなわちイメージングプレート15の回転角度θpを計算して、コントローラ91に出力する。そして、回転角度検出回路75は、エンコーダ27cから出力されたインデックス信号を入力すると、カウント値を「0」に設定する。すなわち、インデックス信号を入力した位置が回転角度0°の位置である。なお、イメージングプレート15の回転角度0°の位置とは、後述するレーザ検出装置30からのレーザ照射によりイメージングプレート15に形成された回折環を読み取る際、インデックス信号を入力した時点でレーザ光が照射されている位置である。この位置は各半径位置においてあるためラインである。   The spindle motor control circuit 74 and the rotation angle detection circuit 75 start to operate in response to a command from the controller 91. The spindle motor control circuit 74 inputs a setting value representing the rotational speed of the spindle motor 27 from the controller 91. Then, the rotational speed of the spindle motor 27 is calculated using the number of pulses per unit time of the pulse signal input from the encoder 27c, and the calculated rotational speed becomes the rotational speed (set value) input from the controller 91. A drive signal is supplied to the spindle motor 27. The rotation angle detection circuit 75 counts the number of pulses of the pulse train signal output from the encoder 27c, calculates the rotation angle of the spindle motor 27, that is, the rotation angle θp of the imaging plate 15 using the count value, and sends it to the controller 91. Output. The rotation angle detection circuit 75 sets the count value to “0” when the index signal output from the encoder 27c is input. That is, the position where the index signal is input is the position where the rotation angle is 0 °. Note that the position of the imaging plate 15 at a rotation angle of 0 ° means that the laser beam is irradiated when an index signal is input when a diffraction ring formed on the imaging plate 15 is read by laser irradiation from a laser detection device 30 described later. It is a position that has been. This position is a line because it is at each radial position.

テーブル16は、円形状に形成され、スピンドルモータ27の出力軸27aの先端部に固定されている。テーブル16の中心軸と、スピンドルモータ27の出力軸の中心軸とは一致している。テーブル16は、一体的に設けられて下面中央部から下方へ突出した突出部17を有していて、突出部17の外周面には、ねじ山が形成されている。突出部17の中心軸は、スピンドルモータ27の出力軸27aの中心軸と一致している。テーブル16の下面には、イメージングプレート15が取付けられる。イメージングプレート15は、表面に蛍光体が塗布された円形のプラスチックフィルムである。イメージングプレート15の中心部には、貫通孔15aが設けられていて、この貫通孔15aに突出部17を通し、突出部17の外周面上にナット状の固定具18をねじ込むことにより、イメージングプレート15が、固定具18とテーブル16の間に挟まれて固定される。固定具18は、円筒状の部材で、内周面に、突出部17のねじ山に対応するねじ山が形成されている。   The table 16 is formed in a circular shape, and is fixed to the tip of the output shaft 27 a of the spindle motor 27. The center axis of the table 16 coincides with the center axis of the output shaft of the spindle motor 27. The table 16 has a protrusion 17 that is provided integrally and protrudes downward from the center of the lower surface, and a thread is formed on the outer peripheral surface of the protrusion 17. The central axis of the protrusion 17 coincides with the central axis of the output shaft 27 a of the spindle motor 27. An imaging plate 15 is attached to the lower surface of the table 16. The imaging plate 15 is a circular plastic film whose surface is coated with a phosphor. A through-hole 15a is provided at the center of the imaging plate 15. By passing the protrusion 17 through the through-hole 15a and screwing a nut-shaped fixture 18 on the outer peripheral surface of the protrusion 17, the imaging plate 15 is fixed between the fixture 18 and the table 16. The fixture 18 is a cylindrical member, and a thread corresponding to the thread of the protrusion 17 is formed on the inner peripheral surface.

テーブル16、突出部17及び固定具18にも貫通孔16a,17a,18aがそれぞれ設けられており、貫通孔16a,17a,18aの中心軸はテーブル16の中心軸と同じであり、貫通孔18aの内径は貫通孔16a,17aに比べて小さく、前述した通路部材28の内径と同じである。したがって、スピンドルモータ27の出力軸27aから出射されたX線は、貫通孔16a,17a,18aを介するとともに、切欠き部壁50cに設けた円形孔50c1を介して外部下方に位置する測定対象物OBに向かって出射される。この場合、通路部材28の内径及び貫通孔18aの内径は小さいので、通路部材28を介して貫通孔27b,27a1,16a,17a内に入射したX線はやや拡散しているが、貫通孔18aから出射されるX線は貫通孔27a1の軸線に平行な平行光となり、円形孔50c1から出射される。また、この円形孔50c1の内径は、測定対象物OBからの回折光をイメージングプレート15に導くために大きい。   The table 16, the projecting portion 17 and the fixture 18 are also provided with through holes 16a, 17a and 18a, respectively. The central axis of the through holes 16a, 17a and 18a is the same as the central axis of the table 16, and the through hole 18a. Is smaller than the through holes 16a and 17a, and is the same as the inner diameter of the passage member 28 described above. Accordingly, the X-ray emitted from the output shaft 27a of the spindle motor 27 passes through the through holes 16a, 17a, and 18a, and the measurement object is positioned below and outside via the circular hole 50c1 provided in the notch wall 50c. It is emitted toward OB. In this case, since the inner diameter of the passage member 28 and the inner diameter of the through hole 18a are small, the X-rays that have entered the through holes 27b, 27a1, 16a, and 17a through the passage member 28 are slightly diffused, but the through hole 18a. X-rays emitted from the light become parallel light parallel to the axis of the through hole 27a1 and are emitted from the circular hole 50c1. The inner diameter of the circular hole 50c1 is large in order to guide the diffracted light from the measurement object OB to the imaging plate 15.

イメージングプレート15は、フィードモータ22によって駆動されて、移動ステージ21、スピンドルモータ27及びテーブル16と共に、原点位置から回折環を撮像する回折環撮像位置へ移動する。前述のように、この回折環撮像位置において、X線出射器10から出射されたX線が測定対象物OBに照射されるようになっている。また、イメージングプレート15は、スピンドルモータ27によって駆動されて回転しながら、フィードモータ22によって駆動されて、移動ステージ21、スピンドルモータ27及びテーブル16と共に、撮像した回折環を読み取る回折環読取り領域内、及び回折環を消去する回折環消去領域内を移動する。なお、この場合のイメージングプレート15の移動においては、イメージングプレート15の中心軸が、X線出射器10から出射されたX線の光軸とイメージングプレート15における回転角度0°の位置(ライン)とが成す平面内に保たれた状態で、前記X線の光軸に垂直な方向に移動する。   The imaging plate 15 is driven by the feed motor 22 and moves together with the moving stage 21, the spindle motor 27, and the table 16 from the origin position to the diffraction ring imaging position for imaging the diffraction ring. As described above, the measurement object OB is irradiated with the X-rays emitted from the X-ray emitter 10 at the diffraction ring imaging position. In addition, the imaging plate 15 is driven by the feed motor 22 while being driven by the spindle motor 27 and rotated, together with the moving stage 21, the spindle motor 27, and the table 16, in the diffraction ring reading region for reading the imaged diffraction ring, And move in the diffractive ring erasing region to erase the diffractive ring. In this case, in the movement of the imaging plate 15, the central axis of the imaging plate 15 is the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 and the position (line) at a rotation angle of 0 ° in the imaging plate 15. In a state maintained in a plane formed by the X-ray, it moves in a direction perpendicular to the optical axis of the X-ray.

レーザ検出装置30は、回折環を撮像したイメージングプレート15にレーザ光を照射して、イメージングプレート15から入射した光の強度を検出する。レーザ検出装置30は、測定対象物OB及び回折環撮像位置にあるイメージングプレート15からフィードモータ22側に充分離れている。すなわち、イメージングプレート15が回折環撮像位置にあるとき、測定対象物OBにて回折したX線がレーザ検出装置30によって遮られないようになっている。レーザ検出装置30は、レーザ光源31と、コリメートレンズ32、反射鏡33、ダイクロイックミラー34、及び対物レンズ36を備えている。   The laser detection device 30 detects the intensity of light incident from the imaging plate 15 by irradiating the imaging plate 15 that images the diffraction ring with laser light. The laser detection device 30 is sufficiently separated from the measurement object OB and the imaging plate 15 at the diffraction ring imaging position toward the feed motor 22. That is, when the imaging plate 15 is at the diffraction ring imaging position, the X-ray diffracted by the measurement object OB is not blocked by the laser detection device 30. The laser detection device 30 includes a laser light source 31, a collimating lens 32, a reflecting mirror 33, a dichroic mirror 34, and an objective lens 36.

レーザ光源31は、レーザ駆動回路77によって制御されて、イメージングプレート15に照射するレーザ光を出射する。レーザ駆動回路77は、コントローラ91によって制御され、レーザ光源31から所定の強度のレーザ光が出射されるように、駆動信号を制御して供給する。レーザ駆動回路77は、後述するフォトディテクタ42から出力された受光信号を入力して、受光信号の強度が所定の強度になるようにレーザ光源31に出力する駆動信号を制御する。これにより、イメージングプレート15に照射されるレーザ光の強度が一定に維持される。   The laser light source 31 is controlled by the laser driving circuit 77 to emit laser light that irradiates the imaging plate 15. The laser drive circuit 77 is controlled by the controller 91 and controls and supplies a drive signal so that laser light having a predetermined intensity is emitted from the laser light source 31. The laser drive circuit 77 inputs a light reception signal output from the photodetector 42 described later, and controls a drive signal output to the laser light source 31 so that the intensity of the light reception signal becomes a predetermined intensity. Thereby, the intensity of the laser light applied to the imaging plate 15 is kept constant.

コリメートレンズ32は、レーザ光源31から出射されたレーザ光を平行光に変換する。反射鏡33は、コリメートレンズ32にて平行光に変換されたレーザ光を、ダイクロイックミラー34に向けて反射する。ダイクロイックミラー34は、反射鏡33から入射したレーザ光の大半(例えば、95%)をそのまま透過させる。対物レンズ36は、ダイクロイックミラー34から入射したレーザ光をイメージングプレート15の表面に集光させる。この対物レンズ36から出射されるレーザ光の光軸は、X線出射器10から出射されたX線の光軸とイメージングプレート15における回転角度0°の位置(ライン)とが成す平面内であって、前記X線の光軸に平行な方向、すなわち移動ステージ21の移動方向に対して垂直な方向である。   The collimating lens 32 converts the laser light emitted from the laser light source 31 into parallel light. The reflecting mirror 33 reflects the laser light converted into parallel light by the collimating lens 32 toward the dichroic mirror 34. The dichroic mirror 34 transmits most of the laser light incident from the reflecting mirror 33 (for example, 95%) as it is. The objective lens 36 focuses the laser light incident from the dichroic mirror 34 on the surface of the imaging plate 15. The optical axis of the laser light emitted from the objective lens 36 is in a plane formed by the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 and the position (line) at the rotation angle 0 ° in the imaging plate 15. The direction parallel to the optical axis of the X-ray, that is, the direction perpendicular to the moving direction of the moving stage 21.

対物レンズ36には、フォーカスアクチュエータ37が組み付けられている。フォーカスアクチュエータ37は、対物レンズ36をレーザ光の光軸方向に移動させるアクチュエータである。なお、対物レンズ36は、フォーカスアクチュエータ37が通電されていないときに、その可動範囲の中心に位置する。   A focus actuator 37 is assembled to the objective lens 36. The focus actuator 37 is an actuator that moves the objective lens 36 in the optical axis direction of the laser light. The objective lens 36 is located at the center of the movable range when the focus actuator 37 is not energized.

対物レンズ36によって集光されたレーザ光を、イメージングプレート15の表面であって、回折環が撮像されている部分に照射すると、輝尽発光(Photo−Stimulated Luminesence)現象が生じる。すなわち、回折環を撮像した後、イメージングプレート15にレーザ光を照射すると、イメージングプレート15の蛍光体が回折X線の強度に応じた光であって、レーザ光の波長よりも波長が短い光を発する。イメージングプレート15に照射されて反射したレーザ光の反射光及び蛍光体から発せられた光は、対物レンズ36を通過して、ダイクロイックミラー34にて蛍光体から発せられた光の大部分は反射し、レーザ光の反射光の大部分は透過する。ダイクロイックミラー34の反射方向には、集光レンズ38、シリンドリカルレンズ39及びフォトディテクタ40が設けられている。集光レンズ38は、ダイクロイックミラー34から入射した光を、シリンドリカルレンズ39に集光する。シリンドリカルレンズ39は、透過した光に非点収差を生じさせる。フォトディテクタ40は、分割線で区切られた4つの同一正方形状の受光素子からなる4分割受光素子によって構成されており、時計回りに配置された受光領域A,B,C,Dに入射した光の強度に比例した大きさの検出信号を受光信号(a,b,c,d)として、増幅回路78に出力する。   When the laser beam condensed by the objective lens 36 is irradiated on the surface of the imaging plate 15 where the diffraction ring is imaged, a photo-stimulated luminescence phenomenon occurs. That is, after imaging the diffraction ring, when the imaging plate 15 is irradiated with laser light, the phosphor of the imaging plate 15 is light corresponding to the intensity of the diffracted X-ray and has a wavelength shorter than the wavelength of the laser light. To emit. The reflected light of the laser light irradiated and reflected on the imaging plate 15 and the light emitted from the phosphor pass through the objective lens 36, and most of the light emitted from the phosphor is reflected by the dichroic mirror 34. Most of the reflected light of the laser beam is transmitted. In the reflection direction of the dichroic mirror 34, a condenser lens 38, a cylindrical lens 39, and a photodetector 40 are provided. The condensing lens 38 condenses the light incident from the dichroic mirror 34 on the cylindrical lens 39. The cylindrical lens 39 causes astigmatism in the transmitted light. The photodetector 40 is composed of four divided light receiving elements composed of four light receiving elements having the same square shape divided by dividing lines, and the light incident on the light receiving areas A, B, C, and D arranged in the clockwise direction. A detection signal having a magnitude proportional to the intensity is output to the amplifier circuit 78 as a light reception signal (a, b, c, d).

増幅回路78は、フォトディテクタ40から出力された受光信号(a,b,c,d)をそれぞれ同じ増幅率で増幅して受光信号(a’,b’,c’,d’)を生成し、フォーカスエラー信号生成回路79及びSUM信号生成回路80へ出力する。本実施形態においては、非点収差法によるフォーカスサーボ制御を用いる。フォーカスエラー信号生成回路79は、増幅された受光信号(a’,b’,c’,d’)を用いて、演算によりフォーカスエラー信号を生成する。すなわち、フォーカスエラー信号生成回路79は、(a’+c’)−(b’+d’)の演算を行い、この演算結果をフォーカスエラー信号としてフォーカスサーボ回路81へ出力する。フォーカスエラー信号(a’+c’)−(b’+d’)は、レーザ光の焦点位置のイメージングプレート15の表面からのずれ量を表している。   The amplifying circuit 78 amplifies the light reception signals (a, b, c, d) output from the photodetector 40 with the same amplification factor to generate light reception signals (a ′, b ′, c ′, d ′), Output to the focus error signal generation circuit 79 and the SUM signal generation circuit 80. In this embodiment, focus servo control based on the astigmatism method is used. The focus error signal generation circuit 79 generates a focus error signal by calculation using the amplified light reception signals (a ′, b ′, c ′, d ′). That is, the focus error signal generation circuit 79 calculates (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′) and outputs the calculation result to the focus servo circuit 81 as a focus error signal. The focus error signal (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′) represents the amount of deviation of the focal position of the laser beam from the surface of the imaging plate 15.

フォーカスサーボ回路81は、コントローラ91により制御され、フォーカスエラー信号に基づいて、フォーカスサーボ信号を生成してドライブ回路82に出力する。ドライブ回路82は、このフォーカスサーボ信号に応じてフォーカスアクチュエータ37を駆動して、対物レンズ36をレーザ光の光軸方向に変位させる。この場合、フォーカスエラー信号(a’+c’)−(b’+d’)の値が常に一定値(例えば、ゼロ)となるようにフォーカスサーボ信号を生成することにより、イメージングプレート15の表面にレーザ光を集光させ続けることができる。   The focus servo circuit 81 is controlled by the controller 91, generates a focus servo signal based on the focus error signal, and outputs the focus servo signal to the drive circuit 82. The drive circuit 82 drives the focus actuator 37 according to the focus servo signal to displace the objective lens 36 in the optical axis direction of the laser light. In this case, the focus servo signal is generated so that the value of the focus error signal (a ′ + c ′) − (b ′ + d ′) is always a constant value (for example, zero), so that the laser is applied to the surface of the imaging plate 15. The light can be continuously collected.

SUM信号生成回路80は、受光信号(a’,b’,c’,d’)を合算してSUM信号(a’+b’+c’+d’)を生成し、A/D変換回路83に出力する。SUM信号の強度は、イメージングプレート15にて反射し、ダイクロイックミラー34で反射した微量のレーザ光の強度と輝尽発光により発生した光の強度を合わせた強度に相当するが、イメージングプレート15にて反射したレーザ光の強度はほぼ一定であるので、SUM信号の強度は、輝尽発光により発生した光の強度に相当する。すなわち、SUM信号の強度は、イメージングプレート15に入射した回折X線の強度に相当する。A/D変換回路83は、コントローラ91によって制御され、SUM信号生成回路80からSUM信号を入力し、入力したSUM信号の瞬時値をディジタルデータに変換してコントローラ91に出力する。   The SUM signal generation circuit 80 adds the received light signals (a ′, b ′, c ′, d ′) to generate a SUM signal (a ′ + b ′ + c ′ + d ′) and outputs it to the A / D conversion circuit 83. To do. The intensity of the SUM signal is equivalent to the intensity of a small amount of laser light reflected by the imaging plate 15 and reflected by the dichroic mirror 34 and the intensity of light generated by the stimulated emission. Since the intensity of the reflected laser light is substantially constant, the intensity of the SUM signal corresponds to the intensity of light generated by the stimulated emission. That is, the intensity of the SUM signal corresponds to the intensity of the diffracted X-ray incident on the imaging plate 15. The A / D conversion circuit 83 is controlled by the controller 91, receives the SUM signal from the SUM signal generation circuit 80, converts the instantaneous value of the input SUM signal into digital data, and outputs the digital data to the controller 91.

また、レーザ検出装置30は、集光レンズ41及びフォトディテクタ42を備えている。集光レンズ41は、レーザ光源31から出射されたレーザ光の一部であって、ダイクロイックミラー34を透過せずに反射したレーザ光をフォトディテクタ42の受光面に集光する。フォトディテクタ42は、受光面に集光された光の強度に応じた受光信号を出力する受光素子である。従って、フォトディテクタ42は、レーザ光源31が出射したレーザ光の強度に相当する受光信号をレーザ駆動回路77へ出力する。   Further, the laser detection device 30 includes a condenser lens 41 and a photodetector 42. The condenser lens 41 is a part of the laser light emitted from the laser light source 31, and condenses the laser light reflected without passing through the dichroic mirror 34 on the light receiving surface of the photodetector 42. The photodetector 42 is a light receiving element that outputs a light receiving signal corresponding to the intensity of light collected on the light receiving surface. Therefore, the photodetector 42 outputs a light reception signal corresponding to the intensity of the laser light emitted from the laser light source 31 to the laser driving circuit 77.

また、対物レンズ36に隣接して、LED光源43が設けられている。LED光源43は、LED駆動回路84によって制御されて、可視光を発して、イメージングプレート15に撮像された回折環を消去する。LED駆動回路84は、コントローラ91によって制御され、LED光源43に、所定の強度の可視光を発生させるための駆動信号を供給する。   Further, an LED light source 43 is provided adjacent to the objective lens 36. The LED light source 43 is controlled by the LED drive circuit 84 to emit visible light and erase the diffraction ring imaged on the imaging plate 15. The LED drive circuit 84 is controlled by the controller 91 and supplies a drive signal for generating visible light having a predetermined intensity to the LED light source 43.

また、X線回折測定装置は、LED光源44を有する。LED光源44は、図2乃至図4に示すように、X線出射器10とテーブル駆動機構20の上壁26との間に配置されたプレート45の一端部下面に固定されている。プレート45は、その他端部上面にて、筐体50内に固定されたモータ46の出力軸46aに固着されており、モータ46の回転により、テーブル駆動機構20の上壁26に平行な面内を回転する。テーブル駆動機構20の上壁26にはストッパ部材47a,47bが設けられており、ストッパ部材47aは、プレート45を図4のD1方向に回転させたとき、LED光源44がX線出射器10の出射口11及びテーブル駆動機構20の上壁26の貫通孔26aに対向する位置(A位置)に静止するように、プレート45の回転を規制する。一方、ストッパ部材47bは、プレート45を図4のD2方向に回転させたとき、プレート45がX線出射器10の出射口11とテーブル駆動機構20の上壁26の貫通孔26aとの間を遮断しない位置(B位置)に静止するように、プレート45の回転を規制する。言い換えれば、A位置は、プレート45が図2及び図3に示す状態にある位置であり、LED光源44から出射されるLED光がスピンドルモータ27の貫通孔27a1に設けた通路部材28の通路に入射する位置である。B位置は、X線出射器10から出射されるX線がプレート45によって遮られない位置である。   The X-ray diffraction measurement apparatus has an LED light source 44. As shown in FIGS. 2 to 4, the LED light source 44 is fixed to the lower surface of one end portion of the plate 45 disposed between the X-ray emitter 10 and the upper wall 26 of the table driving mechanism 20. The plate 45 is fixed to the output shaft 46a of the motor 46 fixed in the housing 50 at the other end upper surface, and is in a plane parallel to the upper wall 26 of the table driving mechanism 20 by the rotation of the motor 46. Rotate. Stopper members 47 a and 47 b are provided on the upper wall 26 of the table driving mechanism 20. When the plate 45 is rotated in the direction D <b> 1 in FIG. 4, the LED light source 44 is connected to the X-ray emitter 10. The rotation of the plate 45 is restricted so that it stops at a position (position A) opposite to the exit hole 11 and the through hole 26 a of the upper wall 26 of the table drive mechanism 20. On the other hand, when the plate 45 is rotated in the direction D2 in FIG. 4, the stopper member 47b is formed between the emission port 11 of the X-ray emitter 10 and the through hole 26a of the upper wall 26 of the table driving mechanism 20. The rotation of the plate 45 is restricted so that it stops at a position (B position) that is not blocked. In other words, the A position is a position where the plate 45 is in the state shown in FIGS. 2 and 3, and the LED light emitted from the LED light source 44 enters the passage of the passage member 28 provided in the through hole 27 a 1 of the spindle motor 27. This is the incident position. The B position is a position where X-rays emitted from the X-ray emitter 10 are not blocked by the plate 45.

LED光源44は、コントローラ91によって作動制御されるLED駆動回路85からの駆動信号によりLED光を出射する。LED光は拡散する可視光であり、プレート45がA位置にあるとき、その一部は、貫通孔26a,21a、通路部材28の通路及び貫通孔27bを介して、スピンドルモータ27の出力軸27aの貫通孔27a1に入射し、貫通孔16a,17a,18a及び切欠き部壁50cの円形孔50c1から出射される。このLED光の場合も、通路部材28の内径及び貫通孔18aの内径は小さいので、通路部材28を介して貫通孔27b,27a1,16a,17a内に入射したX線はやや拡散しているが、貫通孔18aから出射されるLED光は貫通孔27a1の軸線に平行な平行光となり、円形孔50c1から出射される。したがって、LED光源44、通路部材28、貫通孔18aなどが、可視光である平行光を測定対象物OBに出射する本発明の可視光出射器を構成する。   The LED light source 44 emits LED light according to a drive signal from an LED drive circuit 85 that is controlled by the controller 91. LED light is diffused visible light, and when the plate 45 is in the A position, a part of the plate 45 passes through the through holes 26a and 21a, the passage of the passage member 28 and the through hole 27b, and the output shaft 27a of the spindle motor 27. Is incident on the through hole 27a1 and emitted from the through holes 16a, 17a, 18a and the circular hole 50c1 of the notch wall 50c. Also in the case of this LED light, since the inner diameter of the passage member 28 and the inner diameter of the through hole 18a are small, the X-rays that have entered the through holes 27b, 27a1, 16a, and 17a through the passage member 28 are slightly diffused. The LED light emitted from the through hole 18a becomes parallel light parallel to the axis of the through hole 27a1, and is emitted from the circular hole 50c1. Therefore, the LED light source 44, the passage member 28, the through hole 18a, and the like constitute the visible light emitter of the present invention that emits parallel light, which is visible light, to the measurement object OB.

モータ46はエンコーダ22a,27aと同様なエンコーダ46bを備えており、エンコーダ46bはモータ46が所定の微小回転角度だけ回転する度に、ハイレベルとローレベルとに交互に切り替わるパルス列信号を回転制御回路86に出力する。回転制御回路86は、コントローラ91から回転方向と回転開始の指示が入力されると、モータ46に駆動信号を出力して、モータ46を指示方向に回転させる。そして、エンコーダ46bからのパルス列信号の入力が停止すると、駆動信号の出力を停止する。これにより、プレート45を、上述したA位置及びB位置までそれぞれ回転させることができる。   The motor 46 includes an encoder 46b similar to the encoders 22a and 27a. The encoder 46b generates a pulse train signal that alternately switches between a high level and a low level each time the motor 46 rotates by a predetermined minute rotation angle. 86. When a rotation direction and a rotation start instruction are input from the controller 91, the rotation control circuit 86 outputs a drive signal to the motor 46 to rotate the motor 46 in the specified direction. When the input of the pulse train signal from the encoder 46b is stopped, the output of the drive signal is stopped. Thereby, the plate 45 can be rotated to the A position and the B position, respectively.

筐体50の切欠き部壁50cには結像レンズ48が設けられているとともに、筐体50内部には撮像器49が設けられている。撮像器49は、多数の撮像素子をマトリクス状に配置したCCD受光器又はCMOS受光器で構成され、各撮像素子で受光した光の強度に応じた大きさの受光信号(撮像信号)を撮像素子ごとにセンサ信号取出回路87にそれぞれ出力する。これらの結像レンズ48及び撮像器49は、イメージングプレート15に対して設定された位置にある測定対象物OBにおけるLED光の出射点を中心とした領域の画像を撮像する。すなわち、結像レンズ48及び撮像器49は、測定対象物OBを撮像するディジタルカメラとして機能する。このイメージングプレート15に対して設定された位置とは、前記測定対象物OBにおけるX線及びLED光の出射点(照射点)からイメージングプレート15までの垂直距離Lが、予め決められた所定距離Loとなる位置である。なお、この場合の結像レンズ48及び撮像器49による被写界深度は、前記出射点を中心とした前後の範囲で設定されている。センサ信号取出回路87は、撮像器49の各撮像素子からの受光信号(撮像信号)の強度データを、各撮像素子の位置(すなわち画素位置)が分かるデータと共にコントローラ91に出力する。したがって、コントローラ91には、測定対象物OBにおけるLED光の照射点P1(図8参照)を含む、照射点P1近傍の画像を表す画像データが出力されることになる。   An imaging lens 48 is provided on the cutout wall 50 c of the housing 50, and an imager 49 is provided inside the housing 50. The image pickup device 49 is composed of a CCD light receiver or a CMOS light receiver in which a large number of image pickup devices are arranged in a matrix, and receives a light reception signal (image pickup signal) having a magnitude corresponding to the intensity of light received by each image pickup device. For each output to the sensor signal extraction circuit 87. The imaging lens 48 and the image pickup device 49 pick up an image of a region centered on the emission point of the LED light on the measurement object OB located at a position set with respect to the imaging plate 15. That is, the imaging lens 48 and the imager 49 function as a digital camera that images the measurement object OB. The position set with respect to the imaging plate 15 means that a vertical distance L from the X-ray and LED light emission point (irradiation point) to the imaging plate 15 on the measurement object OB is a predetermined distance Lo that is determined in advance. It is a position. In this case, the depth of field by the imaging lens 48 and the imaging device 49 is set in a range before and after the emission point. The sensor signal extraction circuit 87 outputs the intensity data of the light reception signal (imaging signal) from each imaging device of the imaging device 49 to the controller 91 together with the data indicating the position (that is, the pixel position) of each imaging device. Therefore, the controller 91 outputs image data representing an image in the vicinity of the irradiation point P1 including the LED light irradiation point P1 (see FIG. 8) on the measurement object OB.

また、結像レンズ48の光軸は、X線出射器10から出射されるX線の光軸とイメージングプレート15の回転角度0°のラインを含む平面に含まれるように調整されている。そして、結像レンズ48の光軸と、測定対象物OBに照射されるX線及びLED光の光軸が交わる点は、イメージングプレート15に対して設定された位置にある測定対象物OBにおけるX線及びLED光の照射点である。したがって、測定対象物OBがイメージングプレート15に対して設定された位置にある状態で、LED光源44からのLED光を測定対象物OBに照射した場合には、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する点にLED光の照射点の像が形成される。また、逆に、センサ信号取出回路87が出力する画像データにより作成される撮像画像中に、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する点を表示し、撮像画像中のLED光の照射点P1をこの点に合わせるようにX線回折測定装置(筐体50)の位置と姿勢を調整すれば、測定対象物OBをイメージングプレート15に対して設定された位置にすることができる。   Further, the optical axis of the imaging lens 48 is adjusted so as to be included in a plane including the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 and a line having a rotation angle of 0 ° of the imaging plate 15. The point at which the optical axis of the imaging lens 48 and the optical axes of the X-rays and LED light irradiated to the measurement object OB intersect with each other is determined by the X in the measurement object OB at the position set with respect to the imaging plate 15. It is an irradiation point of a line and LED light. Therefore, when the measurement object OB is in a set position with respect to the imaging plate 15 and the LED light from the LED light source 44 is irradiated onto the measurement object OB, the optical axis of the imaging lens 48 is imaged. An image of the irradiation point of the LED light is formed at a point intersecting the container 49. Conversely, a point where the optical axis of the imaging lens 48 intersects the image sensor 49 is displayed in the captured image created by the image data output from the sensor signal extraction circuit 87, and the LED light in the captured image is displayed. By adjusting the position and orientation of the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 50) so that the irradiation point P1 is adjusted to this point, the measurement object OB can be set to a position set with respect to the imaging plate 15.

コンピュータ装置90は、コントローラ91、入力装置92及び表示装置93からなる。コントローラ91は、CPU、ROM、RAM、大容量記憶装置などを備えたマイクロコンピュータを主要部とした電子制御装置であり、大容量記憶装置に記憶された各種プログラムを実行してX線回折測定装置の作動を制御する。入力装置92は、コントローラ91に接続されて、作業者により、各種パラメータ、作業指示などの入力のために利用される。表示装置93は、表示画面上に撮像器49によって撮像された照射点P1を含む画像に加えて、測定対象物OBがイメージングプレート15に対して設定された位置にあるときにLED光の照射点P1が撮像される点を示すマークも表示される。このマークに関しては、詳しく後述する。さらに、表示装置93は、作業者に対して各種の設定状況、作動状況、測定結果なども視覚的に知らせる。高電圧電源95は、X線出射器10にX線出射のための高電圧及び電流を供給する。   The computer device 90 includes a controller 91, an input device 92, and a display device 93. The controller 91 is an electronic control unit mainly including a microcomputer including a CPU, ROM, RAM, a large capacity storage device, and the like, and executes various programs stored in the large capacity storage device to perform an X-ray diffraction measurement device. Control the operation of The input device 92 is connected to the controller 91 and is used by an operator to input various parameters, work instructions, and the like. In addition to the image including the irradiation point P1 imaged by the imaging device 49 on the display screen, the display device 93 emits the LED light when the measurement object OB is at a position set with respect to the imaging plate 15. A mark indicating the point at which P1 is imaged is also displayed. This mark will be described later in detail. Further, the display device 93 visually notifies the operator of various setting situations, operating situations, measurement results, and the like. The high voltage power supply 95 supplies the X-ray emitter 10 with a high voltage and current for X-ray emission.

筐体50には傾斜センサ56が取り付けられており、筐体50の側面壁に平行な設定方向と垂直な方向の2方向における傾斜角度(それぞれの方向と重力方向が成す角度から90°を減算した角度)に相当する信号を、傾斜センサ信号取出回路88へ出力する。なお、視点を変えると傾斜センサ56は、支持アーム51の筐体50への接続部の回転軸に垂直な設定方向と前記回転軸方向における傾斜角度に相当する信号を出力する。傾斜センサ信号取出回路88は、コントローラ91から指令が入力すると、傾斜センサ56が出力する信号をデジタルデータにしてコントローラ91へ設定された時間間隔で出力する。これにより、作業者が入力装置92から傾斜角度表示の指令を入力すると、コントローラ91には2つの傾斜角度データが入力を開始する。コントローラ91には予め、X線出射器10から出射されるX線の光軸と筐体50の側面壁に平行な設定方向とが成す角度が記憶されており、コントローラ91はデータが入力するごとに、筐体50の側面壁に平行な設定方向における傾斜角度と筐体50の側面壁に垂直な方向における傾斜角度と予め記憶されている角度とから、重力方向とX線の光軸とが成す角度Aを計算し、表示装置93に表示する。測定箇所が重力方向に対して垂直であれば、即ち水平であれば、角度AがX線の入射角度である。また、筐体50の側面壁に垂直な方向における傾斜角度を角度Bとしてそのまま表示装置93に表示する。角度Bは、X線の光軸とイメージングプレート15の回転角度0°のラインとを含む平面が重力方向と成す角度であり、角度Bを0°にすると、測定箇所が水平であるとき、回転角度0°のラインが回折環における回転角度0°の位置と一致する。また、筐体50の側面壁と平行な平面と水平面が交差するラインの方向、及び表示装置93に表示される撮像画像の縦軸方向を水平面へ投影した方向が、回折環の形状から計算される残留圧縮応力の測定方向になる。   A tilt sensor 56 is attached to the casing 50, and the tilt angle in two directions, ie, a setting direction parallel to the side wall of the casing 50 and a direction perpendicular to the direction (subtract 90 ° from the angle formed by each direction and the gravity direction). The signal corresponding to the angle) is output to the inclination sensor signal extraction circuit 88. When the viewpoint is changed, the tilt sensor 56 outputs a signal corresponding to the setting direction perpendicular to the rotation axis of the connection portion of the support arm 51 to the housing 50 and the tilt angle in the rotation axis direction. When a command is input from the controller 91, the tilt sensor signal extraction circuit 88 converts the signal output from the tilt sensor 56 into digital data and outputs the digital data at a set time interval. Thus, when the operator inputs a command for displaying the tilt angle from the input device 92, the controller 91 starts to input two tilt angle data. The controller 91 stores in advance an angle formed by the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 and a setting direction parallel to the side wall of the housing 50. The controller 91 inputs data every time data is input. Further, from the inclination angle in the setting direction parallel to the side wall of the casing 50, the inclination angle in the direction perpendicular to the side wall of the casing 50, and the angle stored in advance, the gravity direction and the optical axis of the X-ray are The formed angle A is calculated and displayed on the display device 93. If the measurement location is perpendicular to the gravitational direction, that is, if it is horizontal, the angle A is the X-ray incident angle. Further, the inclination angle in the direction perpendicular to the side wall of the housing 50 is displayed as it is on the display device 93 as the angle B. The angle B is an angle formed by a plane including the optical axis of the X-ray and the line of the imaging plate 15 having a rotation angle of 0 ° with the direction of gravity. When the angle B is 0 °, the rotation is performed when the measurement location is horizontal. The line with an angle of 0 ° coincides with the position of the rotation angle of 0 ° in the diffraction ring. Further, the direction of the line intersecting the horizontal plane and the plane parallel to the side wall of the housing 50 and the direction in which the vertical axis direction of the captured image displayed on the display device 93 is projected onto the horizontal plane are calculated from the shape of the diffraction ring. This is the direction of measurement of residual compressive stress.

以下に、上記のように構成したX線回折測定装置を含むX線回折測定システムを用いて、X線回折測定装置(筐体50)に対する測定対象物OBである鉄製のギヤの位置と姿勢を調整したうえでX線を照射し、測定対象物OBの残留応力を測定する具体的方法について説明する。この残留応力の測定は、電源を投入することによりX線回折測定システムの作動させた後、図5に示すように、位置姿勢調整工程S1、回折環撮像工程S2、回折環読取り工程S3,回折環消去工程S4及び残留応力計算工程S5を実行することにより行われる。   The position and posture of an iron gear that is a measurement object OB with respect to the X-ray diffraction measurement device (housing 50) are described below using an X-ray diffraction measurement system including the X-ray diffraction measurement device configured as described above. A specific method for adjusting the residual stress of the measurement object OB after adjusting and irradiating X-rays will be described. This residual stress is measured by operating the X-ray diffraction measurement system by turning on the power supply, and then, as shown in FIG. 5, position and orientation adjustment step S1, diffraction ring imaging step S2, diffraction ring reading step S3, diffraction This is performed by executing the ring elimination step S4 and the residual stress calculation step S5.

まず、位置姿勢調整工程S1について説明する。作業者はステージ61にアーム機構69により連結されている固定プレートPLに測定対象物OBであるギヤを測定箇所にX線が照射されるように吸着させる。次に、X線回折測定装置の筐体50に接続されたアーム式移動装置を操作することで、X線回折測定装置(筐体50)の位置と姿勢を調整して、おおよそでX線の照射点及び照射方向が意図した位置と方向になり、X線の照射点からイメージングプレート15までの距離が設定値になるようにする。次に作業者は、入力装置92から傾斜角度表示の指令を入力して表示装置93に上述した角度Aと角度Bを表示させ、アーム式移動装置を操作することで、角度Bが0°になり、角度Aが設定されたX線の入射角度になるようにX線回折測定装置(筐体50)の姿勢を調整する。   First, the position / orientation adjustment step S1 will be described. An operator causes a gear, which is an object to be measured OB, to be adsorbed to a fixed plate PL connected to the stage 61 by an arm mechanism 69 so that X-rays are irradiated to the measurement location. Next, the position and orientation of the X-ray diffraction measurement device (housing 50) are adjusted by operating an arm type moving device connected to the housing 50 of the X-ray diffraction measurement device, so that approximately the X-ray diffraction The irradiation point and the irradiation direction are the intended position and direction, and the distance from the X-ray irradiation point to the imaging plate 15 is set to a set value. Next, the operator inputs a tilt angle display command from the input device 92, causes the display device 93 to display the angles A and B described above, and operates the arm type moving device, so that the angle B becomes 0 °. Thus, the posture of the X-ray diffraction measurement apparatus (housing 50) is adjusted so that the angle A becomes the set X-ray incident angle.

次に作業者は、図6に示す水準器LVまたは水準器LHを測定対象物OBの測定箇所にセットする。この水準器LV及び水準器LHについて以下に説明する。水準器LVは、傾斜確認部101、長尺部102、吸着部103から構成されており、セットした箇所の微小平面が重力方向に対して垂直である、即ち水平であることを確認するものである。傾斜確認部101は一般的な水準器と同じであり、後述する吸着部103の底面が重力方向に対して垂直であるとき、即ち水平であるとき気泡104が描画された円105の中心に入り、水平であることを示す。傾斜確認部101の底面部分から円柱状の長尺部102がありその先端部分はテーパー状になっており、先端には磁石からなる円柱状の吸着部103が取り付けられている。測定対象物OBが鉄やステンレスであれば吸着部103は測定対象物OBの表面に吸着するので、吸着部103を測定対象物OBに吸着させた状態で測定対象物OBの姿勢を調整し、傾斜確認部101で水平であることを確認すれば、測定対象物OBに吸着させた箇所は水平になる。水準器LHも同様に、傾斜確認部111、長尺部112、吸着部113から構成されており、セットした箇所の微小平面が水平であることを確認するものである。傾斜確認部111は一般的な水準器と同じであり、後述する吸着部113の底面が水平であるとき気泡114が描画された円115の中心に入り、水平であることを示す。傾斜確認部111の側面部分から板状の長尺部112があり、その先端部分の傾斜確認部111側とは反対側の面に磁石からなる円柱状の吸着部113が取り付けられている。測定対象物OBが鉄やステンレスであれば吸着部113は測定対象物OBの表面に吸着するので、吸着部113を測定対象物OBに吸着させた状態で測定対象物OBの姿勢を調整し、傾斜確認部111で水平であることを確認すれば、測定対象物OBに吸着させた箇所は水平になる。   Next, the operator sets the level LV or level LH shown in FIG. 6 at the measurement location of the measurement object OB. The level LV and the level LH will be described below. The level LV is composed of an inclination confirmation part 101, a long part 102, and a suction part 103, and confirms that the micro-plane of the set location is perpendicular to the direction of gravity, that is, horizontal. is there. The inclination confirmation unit 101 is the same as a general level, and enters the center of a circle 105 on which a bubble 104 is drawn when the bottom surface of a suction unit 103 to be described later is perpendicular to the direction of gravity, that is, horizontal. Indicates that it is horizontal. A columnar elongated portion 102 is formed from the bottom surface portion of the inclination confirmation portion 101, the tip portion thereof is tapered, and a columnar suction portion 103 made of a magnet is attached to the tip. If the measurement object OB is iron or stainless steel, the adsorption unit 103 is adsorbed on the surface of the measurement object OB. Therefore, the posture of the measurement object OB is adjusted with the adsorption unit 103 adsorbed to the measurement object OB. If it is confirmed that the inclination confirmation unit 101 is horizontal, the portion adsorbed on the measurement object OB becomes horizontal. Similarly, the level LH includes an inclination confirmation part 111, a long part 112, and a suction part 113, and confirms that the minute plane of the set location is horizontal. The inclination confirmation unit 111 is the same as a general level, and when the bottom surface of the adsorption unit 113 described later is horizontal, the bubble 114 enters the center of the drawn circle 115 to indicate that it is horizontal. There is a plate-like long portion 112 from the side surface portion of the inclination confirmation portion 111, and a columnar adsorption portion 113 made of a magnet is attached to the surface of the tip portion opposite to the inclination confirmation portion 111 side. If the measurement object OB is iron or stainless steel, the adsorption unit 113 adsorbs to the surface of the measurement object OB. Therefore, the posture of the measurement object OB is adjusted with the adsorption unit 113 adsorbed to the measurement object OB. If it confirms that it is horizontal by the inclination confirmation part 111, the location made to adsorb | suck to the measuring object OB will become horizontal.

水準器LVまたは水準器LHのどちらを測定対象物OBの測定箇所にセットするかは、測定対象物OBの形状及び測定箇所により適宜決めればよい。本実施形態のように測定対象物OBがギヤである場合は、図7に示すように、ギヤの歯と歯の間の箇所であるときは水準器LVをセットし、ギヤの歯の箇所であるときは水準器LHをセットすればよい。   Whether the level LV or the level LH is set at the measurement location of the measurement object OB may be appropriately determined depending on the shape of the measurement object OB and the measurement location. When the measurement object OB is a gear as in the present embodiment, as shown in FIG. 7, when it is a position between gear teeth, a level LV is set, and at the position of the gear teeth. In some cases, the level LH may be set.

次に、セットした水準器LVまたは水準器LHの傾斜確認部101,111を見ながらアーム機構69を操作して、測定箇所が水平に近くなるようにする。その後、対象物セット装置60の操作子65a,66aを操作してステージ61をX軸周り及びY軸周りにそれぞれ回動させて、セットした水準器LVまたは水準器LHの傾斜確認部101,111が水平を示すようにする。この調整により、測定箇所は水平になり、測定箇所に平行な平面に対するX線の入射角度は設定値通りになる。また、筐体50の側面壁と平行な平面と水平面が交差するラインの方向、及び表示装置93に表示される撮像画像の縦軸方向を水平面に投影した方向が、残留圧縮応力の測定方向になる。   Next, the arm mechanism 69 is operated while looking at the inclination confirmation portions 101 and 111 of the set level LV or level LH so that the measurement location becomes almost horizontal. Thereafter, the operation elements 65a and 66a of the object setting device 60 are operated to rotate the stage 61 about the X axis and the Y axis, respectively, and the tilt confirmation units 101 and 111 of the set level LV or level LH. To indicate horizontal. By this adjustment, the measurement location becomes horizontal, and the incident angle of the X-ray with respect to the plane parallel to the measurement location becomes the set value. Further, the direction of the line in which the plane parallel to the side wall of the casing 50 and the horizontal plane intersect, and the direction in which the vertical axis direction of the captured image displayed on the display device 93 is projected on the horizontal plane are the measurement direction of the residual compressive stress. Become.

次に、作業者は、入力装置92を操作して、LED光を照射しての位置調整の開始をコントローラ91に指示する。この指示に応答して、コントローラ91は、フィードモータ制御回路73を制御して、イメージングプレート15を回折環撮像位置(図1及び図2の状態)に移動させる。また、コントローラ91は、回転制御回路86を制御し、モータ46をストッパ部材47aによりプレート45の回転が停止するまで図4のD1方向に回転させて、プレート45をA位置まで回転させる。この状態では、LED光源44がテーブル駆動機構20の上壁26に設けた貫通孔26aに対向して位置する。   Next, the operator operates the input device 92 to instruct the controller 91 to start position adjustment by irradiating LED light. In response to this instruction, the controller 91 controls the feed motor control circuit 73 to move the imaging plate 15 to the diffraction ring imaging position (state shown in FIGS. 1 and 2). Further, the controller 91 controls the rotation control circuit 86 to rotate the motor 46 in the direction D1 in FIG. 4 until the rotation of the plate 45 is stopped by the stopper member 47a, thereby rotating the plate 45 to the A position. In this state, the LED light source 44 is positioned opposite to the through hole 26 a provided in the upper wall 26 of the table driving mechanism 20.

その後、コントローラ91は、LED駆動回路85を制御して、LED光源44を点灯させる。このLED光源44の点灯により、LED光源44から出射されて拡散された可視光であるLED光の一部は、貫通孔26a、通路部材28、貫通孔27b,27a1,16a,17a,18aを介して固定具18から出射される。この場合、通路部材28及び貫通孔18aの内径は小さく、貫通孔18aから出射されるX線は貫通孔27a1の軸線に平行な平行光である。この平行光であるLED光は、筐体50の切欠き部壁50cに設けた円形孔50c1から外部へ出射され、測定対象物OBに照射される。   Thereafter, the controller 91 controls the LED drive circuit 85 to turn on the LED light source 44. When the LED light source 44 is turned on, part of the LED light that is emitted and diffused from the LED light source 44 passes through the through hole 26a, the passage member 28, the through holes 27b, 27a1, 16a, 17a, and 18a. And emitted from the fixture 18. In this case, the inner diameters of the passage member 28 and the through hole 18a are small, and the X-ray emitted from the through hole 18a is parallel light parallel to the axis of the through hole 27a1. The LED light, which is parallel light, is emitted to the outside from a circular hole 50c1 provided in the notch wall 50c of the housing 50, and is irradiated onto the measurement object OB.

次に、コントローラ91は、センサ信号取出回路87に撮像器49からの撮像信号の入力を指示して、撮像器49による撮像信号をセンサ信号取出回路87からコントローラ91に出力させる。コントローラ91は、この撮像信号を表示装置93に出力して、撮像器49によって撮像されたLED光の照射位置近傍の画像を表示装置93に表示させる。この場合、表示装置93に表示される画像には、前記LED光の照射位置近傍の画像の中に、測定対象物OBにおけるLED光の照射点P1の画像がある。また、コントローラ91は、撮像器49によって撮像された照射点P1を含む、撮像器49からの撮像信号によって表示される画像とは独立して、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する位置に相当する撮影画像上の位置に十字マークを表示する。   Next, the controller 91 instructs the sensor signal extraction circuit 87 to input an image pickup signal from the image pickup device 49, and causes the image pickup signal from the image pickup device 49 to be output from the sensor signal extraction circuit 87 to the controller 91. The controller 91 outputs this imaging signal to the display device 93 and causes the display device 93 to display an image near the irradiation position of the LED light imaged by the imaging device 49. In this case, the image displayed on the display device 93 includes an image of the LED light irradiation point P1 on the measurement object OB in the vicinity of the LED light irradiation position. In addition, the controller 91 has the optical axis of the imaging lens 48 intersecting the image pickup device 49 independently of the image displayed by the image pickup signal from the image pickup device 49 including the irradiation point P1 imaged by the image pickup device 49. A cross mark is displayed at a position on the captured image corresponding to the position to be performed.

この場合、十字マークのクロス点は表示装置93の画面の中心に位置し、十字マークのX軸方向は画面の横方向に対応し、十字マークのY軸方向は画面の縦方向に対応する。そして、十字マークのクロス点は、測定対象物OBにおけるLED光の照射点からイメージングプレート15までの距離Lが所定距離Loであるときに、照射点P1が撮像器49に撮像される位置である。また、十字マークのY軸方向がLED光及びX線の照射方向であり、このY軸方向を測定対象物OBの表面に投影させた方向が、残留応力の測定方向である。   In this case, the cross point of the cross mark is located at the center of the screen of the display device 93, the X-axis direction of the cross mark corresponds to the horizontal direction of the screen, and the Y-axis direction of the cross mark corresponds to the vertical direction of the screen. The cross point of the cross mark is a position where the imaging point 49 captures the irradiation point P1 when the distance L from the LED light irradiation point to the imaging plate 15 on the measurement object OB is the predetermined distance Lo. . The Y-axis direction of the cross mark is the irradiation direction of the LED light and the X-ray, and the direction in which the Y-axis direction is projected onto the surface of the measurement object OB is the residual stress measurement direction.

作業者は、表示装置93に表示される撮像画像を見ながら、対象物セット装置60の操作子67a,68aを操作してステージ61すなわち測定対象物OBをX軸方向及びY軸方向にそれぞれ移動させて、画面上における照射点すなわちLED光の照射位置を測定対象物OBの測定箇所にする。また、操作子63aを操作して、ステージ61すなわち測定対象物OBをZ軸方向(すなわち高さ方向)に移動させて、照射点P1が十字マークのクロス点と一致するようにして、測定対象物OBにおける照射点からイメージングプレート15までの距離を所定距離にする。この操作の様子と表示装置93に表示される撮像画像を示したものが図8である。ステージ61のX軸方向及びY軸方向の移動調整により、照射点P1を測定対象物OBの測定箇所に設定しても、その後に、照射点P1が十字マークのクロス点に位置するように、ステージ61のZ軸方向への移動調整を行うと、照射点P1(照射位置)は測定対象物OBのY軸方向に多少ずれるので、これらの位置調整は繰り返し行う。   While viewing the captured image displayed on the display device 93, the operator operates the operating elements 67a and 68a of the object setting device 60 to move the stage 61, that is, the measurement object OB in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. Then, the irradiation point on the screen, that is, the irradiation position of the LED light is set as the measurement position of the measurement object OB. Further, by operating the operation element 63a, the stage 61, that is, the measurement object OB is moved in the Z-axis direction (that is, the height direction) so that the irradiation point P1 coincides with the cross point of the cross mark. The distance from the irradiation point on the object OB to the imaging plate 15 is set to a predetermined distance. FIG. 8 shows the state of this operation and the captured image displayed on the display device 93. Even if the irradiation point P1 is set as the measurement location of the measurement object OB by adjusting the movement of the stage 61 in the X-axis direction and the Y-axis direction, the irradiation point P1 is thereafter positioned at the cross point of the cross mark. When the movement adjustment of the stage 61 in the Z-axis direction is performed, the irradiation point P1 (irradiation position) is slightly shifted in the Y-axis direction of the measurement object OB. Therefore, these position adjustments are repeatedly performed.

この調整により、測定対象物OBに照射されるX線は測定箇所になり、X線の照射点からイメージングプレート15までの距離は所定距離になる。また、LED光を照射しての位置調整の前に行う調整により、既にX線の入射角度は設定値通りで、残留圧縮応力の測定方向は目的とする方向になっている。   By this adjustment, the X-ray irradiated to the measurement object OB becomes a measurement location, and the distance from the X-ray irradiation point to the imaging plate 15 becomes a predetermined distance. Further, by the adjustment performed before the position adjustment by irradiating the LED light, the incident angle of the X-ray is already as set, and the measurement direction of the residual compressive stress is the target direction.

次に作業者は、入力装置92を操作してコントローラ91に調整終了を指示する。この指示に応答して、コントローラ91は、LED駆動回路85を制御してLED光源44を消灯させ、センサ信号取出回路87を制御して撮像器49から撮像信号の入力停止及び撮像信号のコントローラ91への出力を停止させ、かつ回転制御回路86を制御して、モータ46をストッパ部材47bによりプレート45の回転が停止するまで図4のD2方向に回転させて、プレート45をB位置まで回転させる。このプレート45の回転により、X線出射器10からのX線がテーブル駆動機構20の上壁26に設けた貫通孔26aに入射され得る状態となる。   Next, the operator operates the input device 92 and instructs the controller 91 to end the adjustment. In response to this instruction, the controller 91 controls the LED drive circuit 85 to turn off the LED light source 44 and controls the sensor signal extraction circuit 87 to stop the input of the imaging signal from the imaging device 49 and the imaging signal controller 91. And the rotation control circuit 86 is controlled to rotate the motor 46 in the direction D2 in FIG. 4 until the rotation of the plate 45 is stopped by the stopper member 47b, thereby rotating the plate 45 to the B position. . With the rotation of the plate 45, the X-ray from the X-ray emitter 10 can enter a through hole 26 a provided in the upper wall 26 of the table driving mechanism 20.

次の回折環撮像工程S2において、作業者は入力装置92を用いて、測定対象物OBの材質(本実施例では、鉄)を入力し、残留応力の測定開始をコントローラ91に指示する。これにより、コントローラ91は、まずイメージングプレート15が撮像位置にある状態で、スピンドルモータ制御回路74を制御して、イメージングプレート15を低速回転させ、エンコーダ27cからインデックス信号を入力した時点で、イメージングプレート15の回転を停止させる。これにより、後述する回折環読取り工程S3による回折環の読取り開始時においてレーザ光が照射されている位置が回転角度0°の位置になる。   In the next diffraction ring imaging step S2, the operator uses the input device 92 to input the material of the measurement object OB (in this embodiment, iron), and instructs the controller 91 to start measuring the residual stress. As a result, the controller 91 first controls the spindle motor control circuit 74 with the imaging plate 15 in the imaging position, rotates the imaging plate 15 at a low speed, and inputs the index signal from the encoder 27c. The rotation of 15 is stopped. As a result, the position where the laser beam is irradiated at the start of reading of the diffraction ring in the diffraction ring reading step S3 to be described later becomes a position with a rotation angle of 0 °.

次に、コントローラ91は、X線制御回路71を制御してX線出射器10にX線の出射を開始させ、所定時間の経過後に、X線制御回路71を制御してX線出射器10にX線の出射を停止させる。これにより、X線出射器10から出射されたX線は、貫通孔26a,21a、通路部材28、貫通孔27b,27a1,16a,17a,18a及び円形孔50c1を介して外部に出射され、測定対象物OBの測定箇所に所定時間だけ照射される。この測定対象物OBへのX線の所定時間の照射により、測定対象物OBの測定箇所から回折X線が発生し、イメージングプレート15には回折環が撮像される。   Next, the controller 91 controls the X-ray control circuit 71 to cause the X-ray emitter 10 to start emitting X-rays. After a predetermined time has elapsed, the controller 91 controls the X-ray control circuit 71 to control the X-ray emitter 10. X-ray emission is stopped. As a result, the X-rays emitted from the X-ray emitter 10 are emitted to the outside through the through holes 26a and 21a, the passage member 28, the through holes 27b, 27a1, 16a, 17a, and 18a, and the circular hole 50c1, and measured. The measurement location of the object OB is irradiated for a predetermined time. By irradiating the measurement object OB with X-rays for a predetermined time, diffracted X-rays are generated from the measurement location of the measurement object OB, and a diffraction ring is imaged on the imaging plate 15.

このような回折環撮像工程S2の後、コントローラ91は、自動的に又は作業者による入力装置92を用いた指示により、図5の回折環読取り工程S3を実行する。コントローラ91は、フィードモータ制御回路73を制御して、イメージングプレート15を回折環読取り領域内の読取り開始位置へ移動させる。このイメージングプレート15の読取り開始位置とは、対物レンズ36の中心すなわちレーザ光の照射位置が回折環基準半径Roの円に対して若干だけ内側になるような位置である。この場合、位置検出回路72から出力される位置信号は、移動ステージ21が移動限界位置にある状態から移動ステージ21が移動した移動距離xを表しており、移動ステージ21すなわちテーブル16(イメージングプレート15)が移動限界位置にある状態で、テーブル16(イメージングプレート15)の中心から対物レンズ36の中心位置までの距離は予め決められた所定値である。したがって、イメージングプレート15の読取り開始位置への移動は、位置検出回路72からの位置信号を用いて行われる。   After such a diffractive ring imaging step S2, the controller 91 executes the diffractive ring reading step S3 of FIG. 5 either automatically or by an instruction from the operator using the input device 92. The controller 91 controls the feed motor control circuit 73 to move the imaging plate 15 to the reading start position in the diffraction ring reading region. The reading start position of the imaging plate 15 is a position where the center of the objective lens 36, that is, the irradiation position of the laser beam is slightly inside the circle of the diffraction ring reference radius Ro. In this case, the position signal output from the position detection circuit 72 represents the moving distance x that the moving stage 21 has moved from the state in which the moving stage 21 is at the movement limit position, and the moving stage 21, that is, the table 16 (imaging plate 15). ) Is at the movement limit position, the distance from the center of the table 16 (imaging plate 15) to the center position of the objective lens 36 is a predetermined value. Therefore, the movement of the imaging plate 15 to the reading start position is performed using the position signal from the position detection circuit 72.

回折環基準半径Roとは、測定対象物OBの残留応力が「0」であるときに、測定対象物OBに対するX線の照射によりイメージングプレート15上に形成される回折環の半径であり、測定対象物OBにおけるX線の回折角度Θx及びイメージングプレート15から測定対象物OBまでの距離Lに応じて決まる。そして、X線の回折角度Θxは測定対象物OBの材質で決まり、前記距離Lは前記X線入射角調整工程S1での調整で設定されて予め決められた所定距離Loである。したがって、測定対象物OBの材質ごとに予め回折角Θxを記憶しておけば、前記入力した測定対象物OBの材質を用いることにより、コントローラ91は回折環基準半径RoをRo=Lo・tan(2Θx)の演算によって自動的に計算する。なお、同一の材質の測定対象物OBの残留応力を繰り返し測定する場合には、前記回折環基準半径Roを計算することなく、繰り返し利用できる。   The diffraction ring reference radius Ro is the radius of the diffraction ring formed on the imaging plate 15 by X-ray irradiation to the measurement object OB when the residual stress of the measurement object OB is “0”. It depends on the diffraction angle Θx of X-rays on the object OB and the distance L from the imaging plate 15 to the measurement object OB. The X-ray diffraction angle Θx is determined by the material of the measurement object OB, and the distance L is a predetermined distance Lo set in advance by the adjustment in the X-ray incident angle adjustment step S1. Therefore, if the diffraction angle Θx is stored in advance for each material of the measurement object OB, the controller 91 sets the diffraction ring reference radius Ro to Ro = Lo · tan (by using the material of the input measurement object OB. It is automatically calculated by the calculation of 2Θx). Note that, when the residual stress of the measurement object OB of the same material is repeatedly measured, it can be used repeatedly without calculating the diffraction ring reference radius Ro.

次に、コントローラ91は、スピンドルモータ制御回路74に、イメージングプレート15が所定の一定回転速度で回転するように、スピンドルモータ27の回転を制御させる。また、レーザ駆動回路77を制御してレーザ光源31によるレーザ光のイメージングプレート15に対する照射を開始させる。その後、コントローラ91は、フォーカスサーボ回路81にフォーカスサーボ制御の開始を指示して、フォーカスサーボ回路81にフォーカスサーボ制御を開始させる。したがって、対物レンズ36が、レーザ光の焦点がイメージングプレート15の表面に合うように光軸方向に駆動制御される。   Next, the controller 91 causes the spindle motor control circuit 74 to control the rotation of the spindle motor 27 so that the imaging plate 15 rotates at a predetermined constant rotation speed. Further, the laser driving circuit 77 is controlled to start irradiation of the imaging plate 15 with laser light from the laser light source 31. Thereafter, the controller 91 instructs the focus servo circuit 81 to start focus servo control, and causes the focus servo circuit 81 to start focus servo control. Therefore, the objective lens 36 is driven and controlled in the optical axis direction so that the focus of the laser light is aligned with the surface of the imaging plate 15.

次に、コントローラ91は、回転角度検出回路75及びA/D変換回路83を作動させて、回転角度検出回路75からスピンドルモータ27(イメージングプレート15)の基準位置からの回転角度θpを入力させ始めるとともに、A/D変換回路83からSUM信号の瞬時値Iのディジタルデータをコントローラ91に出力させ始める。次に、コントローラ91は、フィードモータ制御回路73を制御してフィードモータ22を回転させて、イメージングプレート15を読取り開始位置から図1及び図2の右下方向へ一定速度で移動させる。これにより、レーザ光の照射位置が、イメージングプレート15において、回折環基準半径Roの若干内側の位置から外側方向に一定速度で相対移動し始める。この若干内側の位置は、撮像した回折環の半径が回折環基準半径Roからずれる可能性のある位置よりもやや内側の位置である。これにより、レーザ光の照射位置は、相対的にイメージングプレート15上を螺旋状に回転し始める。   Next, the controller 91 operates the rotation angle detection circuit 75 and the A / D conversion circuit 83 to start inputting the rotation angle θp from the reference position of the spindle motor 27 (imaging plate 15) from the rotation angle detection circuit 75. At the same time, the controller 91 starts to output the digital data of the instantaneous value I of the SUM signal from the A / D conversion circuit 83. Next, the controller 91 controls the feed motor control circuit 73 to rotate the feed motor 22 to move the imaging plate 15 from the reading start position to the lower right direction in FIGS. 1 and 2 at a constant speed. Thereby, the irradiation position of the laser beam starts to move relative to the imaging plate 15 from the position slightly inside the diffraction ring reference radius Ro toward the outside at a constant speed. This slightly inside position is a position slightly inside the position where the radius of the captured diffraction ring may deviate from the diffraction ring reference radius Ro. Thereby, the irradiation position of the laser beam starts to rotate relatively spirally on the imaging plate 15.

その後、コントローラ91は、イメージングプレート15が所定の小さな角度だけ回転するごとに、SUM信号の瞬時値IのディジタルデータをA/D変換回路83を介して入力するとともに、回転角度検出回路75からの回転角度θp及び位置検出回路72からの移動距離xを入力して、SUM信号の瞬時値Iのディジタルデータを、基準位置からの回転角度θpと、移動距離xに基づくイメージングプレート15の中心からのレーザ光の照射位置の径方向距離r(半径値r)とに対応させて順次記憶する。この場合も、移動ステージ21すなわちテーブル16(イメージングプレート15)が移動限界位置にある状態で、テーブル16(イメージングプレート15)の中心から対物レンズ36の中心位置までの距離は予め決められた所定値であるので、前記半径値rは移動距離xを用いて計算される。これにより、螺旋状に回転するレーザ光の照射位置に関して、SUM信号の瞬時値I、回転角度θp及び半径値rを表すデータが所定回転角度ごとに順次記憶されて蓄積されていく。   Thereafter, every time the imaging plate 15 rotates by a predetermined small angle, the controller 91 inputs the digital data of the instantaneous value I of the SUM signal via the A / D conversion circuit 83, and from the rotation angle detection circuit 75. The rotation angle θp and the movement distance x from the position detection circuit 72 are input, and the digital data of the instantaneous value I of the SUM signal is obtained from the center of the imaging plate 15 based on the rotation angle θp from the reference position and the movement distance x. The laser beam is sequentially stored in correspondence with the radial distance r (radius value r) of the irradiation position of the laser beam. Also in this case, the distance from the center of the table 16 (imaging plate 15) to the center position of the objective lens 36 in a state where the moving stage 21, that is, the table 16 (imaging plate 15) is at the movement limit position, is a predetermined value determined in advance. Therefore, the radius value r is calculated using the movement distance x. As a result, regarding the irradiation position of the laser beam rotating in a spiral shape, data representing the instantaneous value I, the rotation angle θp, and the radius value r of the SUM signal is sequentially stored and accumulated for each predetermined rotation angle.

SUM信号の瞬時値I、回転角度θp及び半径値rを表すデータの所定回転角度ごとの記憶動作と並行して、コントローラ91は、回転角度θpごとに半径値rに対するSUM信号の瞬時値Iの曲線を作成し、曲線のピークに対応した半径値rαとSUM信号強度値Iαを記憶する。これは回折環の回転角度αごとに半径方向における回折X線の強度分布を求め、回折X線の強度がピークとなる箇所の半径値rαと回折X線の強度に相当する強度Iαを求める処理である。そして、すべての回転角度θp(回転角度α)において半径値rαと強度Iαを取得し、検出するSUM信号の瞬時値Iが強度Iαに対して充分小さくなった(例えば1/10以下になった)時点で、SUM信号の瞬時値I、回転角度θp及び半径値rを表すデータを所定回転角度ごとに検出し記憶する処理を終了する。これにより、回折環における回折X線の強度に相当する強度の分布(瞬時値I、回転角度θp及び半径値rのデータ群)および回折環の形状(回転角度αごとの半径値rα)が検出されたことになる。 In parallel with the storing operation for each predetermined rotation angle of the data representing the instantaneous value I, the rotation angle θp, and the radius value r of the SUM signal, the controller 91 sets the instantaneous value I of the SUM signal with respect to the radius value r for each rotation angle θp. A curve is created, and a radius value r α and a SUM signal intensity value I α corresponding to the peak of the curve are stored. This is to obtain the intensity distribution of the diffracted X-rays in the radial direction for each rotation angle α of the diffraction ring, and to calculate the radius value r α at the location where the intensity of the diffracted X-rays reaches the peak and the intensity I α corresponding to the intensity of the diffracted X-ray. This is the processing that is required. Then, the radius value r α and the intensity I α are acquired at all the rotation angles θp (rotation angle α), and the instantaneous value I of the SUM signal to be detected is sufficiently smaller than the intensity I α (for example, 1/10 or less). At this point, the data representing the instantaneous value I, the rotation angle θp, and the radius value r of the SUM signal is detected and stored for each predetermined rotation angle. Thereby, the intensity distribution (data group of instantaneous value I, rotation angle θp, and radius value r) corresponding to the intensity of diffracted X-rays in the diffraction ring and the shape of the diffraction ring (radius value r α for each rotation angle α ) are obtained. It is detected.

その後、コントローラ91は、フォーカスサーボ回路81によるフォーカスサーボ制御を停止させ、レーザ駆動回路77によるレーザ光源31のレーザ光の照射を停止させる。また、コントローラ91は、A/D変換回路83及び回転角度検出回路75の作動を停止させるとともに、フィードモータ制御回路73によるフィードモータ22の作動も停止させる。これにより、回折環読取り工程S3が終了される。なお、この状態では、位置検出回路72の作動及びイメージングプレート15の回転は、以前と同様のまま継続されている。   Thereafter, the controller 91 stops the focus servo control by the focus servo circuit 81 and stops the irradiation of the laser light from the laser light source 31 by the laser drive circuit 77. Further, the controller 91 stops the operation of the A / D conversion circuit 83 and the rotation angle detection circuit 75 and also stops the operation of the feed motor 22 by the feed motor control circuit 73. Thereby, the diffraction ring reading step S3 is completed. In this state, the operation of the position detection circuit 72 and the rotation of the imaging plate 15 are continued as before.

このような回折環読取り工程S3の後、コントローラ91は、自動的に又は作業者による入力装置92を用いた指示により、図5の回折環消去工程S4を実行する。この回折環消去工程においては、コントローラ91は、フィードモータ制御回路73を制御してイメージングプレート15を回折環消去領域内の消去開始位置へ移動させる。このイメージングプレート15の消去開始位置とは、LED光源43から出力されるLED光の中心が回折環基準半径Roの円に対して前記読取り開始位置の場合よりもさらに内側になるような位置である。この場合も、前記読取り開始位置の場合と同様に、イメージングプレート15の移動は、位置検出回路72からの位置信号を用いて行われる。   After such a diffraction ring reading step S3, the controller 91 executes the diffraction ring elimination step S4 of FIG. 5 either automatically or by an instruction from the operator using the input device 92. In this diffraction ring erasing step, the controller 91 controls the feed motor control circuit 73 to move the imaging plate 15 to the erasing start position in the diffraction ring erasing region. The erasing start position of the imaging plate 15 is a position where the center of the LED light output from the LED light source 43 is further inside than the reading start position with respect to the circle having the diffraction ring reference radius Ro. . Also in this case, as in the case of the reading start position, the imaging plate 15 is moved using the position signal from the position detection circuit 72.

次に、コントローラ91は、LED駆動回路84を制御してLED光源43によるLED光のイメージングプレート15に対する照射を開始させるとともに、フィードモータ制御回路73を制御して、イメージングプレート15を前記消去開始位置から消去終了位置まで図1及び図2の右下方向に一定速度で移動させるように、フィードモータ22を回転させる。消去終了位置とは、LED光源43によるLED光の中心が回折環基準半径Roよりも前記消去開始位置と同じ程度の距離だけ外側となる位置である。これにより、LED光源43によるLED光が、消去開始位置から消去終了位置まで、イメージングプレート15上に螺旋状に照射され、前記回折X線によって形成された回折環が消去される。   Next, the controller 91 controls the LED drive circuit 84 to start the irradiation of the LED light to the imaging plate 15 by the LED light source 43 and also controls the feed motor control circuit 73 to move the imaging plate 15 to the erasing start position. The feed motor 22 is rotated so as to move at a constant speed in the lower right direction in FIGS. The erasure end position is a position where the center of the LED light from the LED light source 43 is outside the diffraction ring reference radius Ro by the same distance as the erasure start position. Thereby, the LED light from the LED light source 43 is irradiated spirally on the imaging plate 15 from the erase start position to the erase end position, and the diffraction ring formed by the diffraction X-rays is erased.

次に、コントローラ91は、フィードモータ制御回路73を制御してイメージングプレート15の移動を停止させるとともに、LED駆動回路84を制御してLED光源43による可視光の照射を停止させる。また、コントローラ91は、位置検出回路72の作動を停止させるとともに、スピンドルモータ制御回路74を制御してスピンドルモータ27によるイメージングプレート15の回転も停止させる。これにより、回折環消去工程S4が終了する。   Next, the controller 91 controls the feed motor control circuit 73 to stop the movement of the imaging plate 15 and controls the LED drive circuit 84 to stop the irradiation of visible light from the LED light source 43. The controller 91 stops the operation of the position detection circuit 72 and also controls the spindle motor control circuit 74 to stop the rotation of the imaging plate 15 by the spindle motor 27. Thereby, the diffraction ring erasing step S4 ends.

このような回折環消去工程S4の後、コントローラ91は、自動的に又は作業者による入力装置92を用いた指示により、図5の残留応力計算工程S5を行う。なお、残留応力計算工程S5は、回折環消去工程S4と並行して行ってもよい。残留応力計算工程S5は、回折環読取り工程S3において得られた回折環の形状(回転角度αごとの半径値rα)を用いて、コントローラ91が行うプログラムによる演算処理である。この演算処理における計算方法は、背景技術に特許文献2として示した特開2005−241308号公報の〔0026〕〜〔0044〕に詳細に説明されているので省略するが、この計算において回折環の形状データと共に、X線の入射角度ψの設定値とX線照射点からイメージングプレート15までの距離Lの設定値が使用される。従って、上述した調整方法により精度よく入射角度ψと距離Lが設定値になるよう調整されているので、残留応力(残留圧縮応力と残留せん断応力)を精度よく計算することができる。 After such a diffraction ring elimination step S4, the controller 91 performs the residual stress calculation step S5 of FIG. 5 either automatically or according to an instruction from the operator using the input device 92. The residual stress calculation step S5 may be performed in parallel with the diffraction ring elimination step S4. The residual stress calculation step S5 is a calculation process by a program performed by the controller 91 using the shape of the diffraction ring (radius value r α for each rotation angle α ) obtained in the diffraction ring reading step S3. Since the calculation method in this calculation process is described in detail in [0026] to [0044] of Japanese Patent Laid-Open No. 2005-241308 shown as Patent Document 2 in the background art, it is omitted. A set value of the X-ray incident angle ψ and a set value of the distance L from the X-ray irradiation point to the imaging plate 15 are used together with the shape data. Therefore, since the incident angle ψ and the distance L are adjusted with the above-described adjustment method with high accuracy, the residual stress (residual compressive stress and residual shear stress) can be calculated with high accuracy.

コントローラ91は残留応力の計算が終了すると、表示装置に93に残留応力の計算結果を表示する。なお、これ以外に、回折環の強度分布画像(瞬時値Iを明度にして瞬時値I、回転角度θp及び半径値rのデータ群から得られる画像)及び入射角度ψ、距離L等の測定条件を表示するようにしてもよい。作業者は結果を見ることで、測定対象物OBの疲労度の評価等を行うことができる。   When the calculation of the residual stress is completed, the controller 91 displays the calculation result of the residual stress on the display device 93. In addition to this, the intensity distribution image of the diffraction ring (image obtained from the data group of the instantaneous value I, the rotation angle θp and the radius value r with the instantaneous value I as the brightness), and the measurement conditions such as the incident angle ψ and the distance L May be displayed. The operator can evaluate the degree of fatigue of the measurement object OB by looking at the result.

上記説明からも理解できるように、上記実施形態においては、測定対象物OBの測定箇所に、長尺部102,112と、長尺部102,112の先端にある別物体に吸着可能な吸着部103,113と、吸着部103,113の平面が重力方向に対し垂直であるとき水平であることを示す傾斜確認部101,111とを備える水準器LV,LHを、吸着部103,113の平面を吸着させることで取り付ける水準器取付ステップと、アーム機構69と操作子65a,66aを操作して、水準器LV,LHの傾斜確認部101,111が水平を示すようにステージ61の傾斜角度を調整する測定対象物姿勢調整ステップとを行ったうえでX線照射による回折環撮像、回折環読取り、及び残留応力計算を行っている。これによれば、測定対象物姿勢調整ステップにより測定対象物OBの測定箇所を重力方向に対し垂直、即ち水平にすることができるので、X線出射器10から出射されるX線の光軸の重力方向に対する角度が適切な角度になるよう調整できれば、X線の入射角度を精度よく設定値にすることができる。   As can be understood from the above description, in the above-described embodiment, the long portions 102 and 112 and the suction portion that can be sucked to another object at the tip of the long portions 102 and 112 are measured at the measurement object OB. 103 and 113 and level levels LV and LH including inclination confirmation units 101 and 111 indicating that the planes of the suction units 103 and 113 are horizontal when the planes of the suction units 103 and 113 are perpendicular to the direction of gravity. By operating the arm level 69 and the operation elements 65a and 66a, the inclination angle of the stage 61 is adjusted so that the inclination confirmation parts 101 and 111 of the level elements LV and LH are horizontal. After performing a measurement object posture adjustment step to be adjusted, diffraction ring imaging by X-ray irradiation, diffraction ring reading, and residual stress calculation are performed. According to this, since the measurement location of the measurement object OB can be made perpendicular to the direction of gravity, that is, horizontal by the measurement object attitude adjustment step, the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 can be adjusted. If the angle with respect to the direction of gravity can be adjusted to an appropriate angle, the incident angle of X-rays can be set to a set value with high accuracy.

また、上記実施形態においては、X線回折測定装置は、X線出射器10及びイメージングプレート15に対するステージ61の位置を任意の位置にする対象物セット装置60の操作子67a,68a,63aの回転によるX,Y,Z軸方向の移動機構と、X線出射器10からX線が出射されていない状態で、X線出射器10から出射されるX線と光軸を同一にしたLED光を測定対象物に出射するLED光源を備え、X線照射による回折環撮像の前に、LED光源からLED光を出射し、対象物セット装置60のX,Y,Z軸方向の移動機構を操作して測定対象物OBにおけるLED光の照射点が測定箇所になるようにステージ61の位置を調整している。これによれば、LED光の照射点を測定箇所になるようステージ61の位置を調整することで、測定対象物におけるX線の照射位置を精度よく意図した位置にすることができる。   In the above embodiment, the X-ray diffraction measurement apparatus rotates the operating elements 67a, 68a, and 63a of the object setting device 60 that sets the position of the stage 61 with respect to the X-ray emitter 10 and the imaging plate 15 to an arbitrary position. LED light with the same optical axis as the X-rays emitted from the X-ray emitter 10 in a state in which the X-rays are not emitted from the X-, Y- and Z-axis moving mechanisms An LED light source that emits light to the measurement object is provided, and before the diffraction ring imaging by X-ray irradiation, LED light is emitted from the LED light source, and the movement mechanism in the X, Y, and Z axis directions of the object setting device 60 is operated. Thus, the position of the stage 61 is adjusted so that the irradiation point of the LED light on the measurement object OB becomes the measurement location. According to this, by adjusting the position of the stage 61 so that the LED light irradiation point becomes a measurement location, the X-ray irradiation position on the measurement object can be accurately set to the intended position.

また、上記実施形態においては、X線回折測定装置は、LED光の照射点を含む領域の測定対象物の画像を結像する結像レンズ48、及び結像レンズ48によって結像された画像を撮像する撮像器49を有し、撮像された画像を表す撮像信号を出力するカメラと、カメラから出力される撮像信号を入力して、撮像器によって撮像された画像を画面上に表示する表示装置93であって、測定対象物OBにおけるLED光の照射点からイメージングプレート15までの距離が所定距離であるとき、撮像器49によって撮像される照射点の画像上の位置を十字マークのクロス点として、撮像信号により表示される画像とは独立して画面上に表示する表示装置93とを備え、測定対象物の位置調整の際に、さらに表示装置93に表示される可視光の照射点が十字マークのクロス点と合致するようにも調整している。これによれば、LED光の照射点を測定箇所になるよう調整することに加え、表示装置93に表示されるLED光の照射点がクロス点と合致するように調整することで、測定対象物OBにおけるX線の照射点からイメージングプレート15までの距離を精度よく設定値にすることができる。   In the above embodiment, the X-ray diffraction measurement apparatus forms an image of the measurement object in the region including the irradiation point of the LED light, and the image formed by the imaging lens 48. A camera that has an imager 49 that captures an image and outputs an imaging signal representing the captured image, and a display device that inputs an imaging signal output from the camera and displays the image captured by the imager on the screen 93, when the distance from the LED light irradiation point on the measurement object OB to the imaging plate 15 is a predetermined distance, the position on the image of the irradiation point imaged by the imager 49 is set as a cross point of the cross mark. And a display device 93 that displays on the screen independently of the image displayed by the imaging signal, and further illuminates the visible light displayed on the display device 93 when adjusting the position of the measurement object. Point is adjusted to be consistent with the cross point of the cross mark. According to this, in addition to adjusting the irradiation point of the LED light to be a measurement location, the measurement object is adjusted by adjusting the irradiation point of the LED light displayed on the display device 93 to match the cross point. The distance from the X-ray irradiation point in OB to the imaging plate 15 can be set to a set value with high accuracy.

また、上記実施形態においては、X線回折測定装置の筐体50と、X線回折測定装置の筐体50に連結され、筐体50の姿勢を任意の姿勢にするアーム式移動装置と、筐体50にセットされ、X線出射器10から出射されるX線の光軸の重力方向に対する角度を計算可能な角度を検出する傾斜センサ56及び傾斜センサ信号取出回路88とを備え、X線照射による回折環撮像の前に、アーム式移動装置を操作することによりX線回折測定装置の筐体50の重力方向に垂直な方向周りの姿勢の調整を行い、傾斜センサ56及び傾斜センサ信号取出回路88が検出する角度を基にして、X線出射器10から出射されるX線の測定対象物OBに対する入射角を計算して表示装置93に表示している。これによれば、表示装置93に表示される入射角が設定値になるまで、X線回折測定装置の筐体の姿勢を調整すれば、X線の入射角度を精度よく設定値にすることができる。よって、X線の入射角度の設定値を様々な値にすることができる。   Further, in the above-described embodiment, the housing 50 of the X-ray diffraction measurement device, the arm-type moving device that is connected to the housing 50 of the X-ray diffraction measurement device and makes the posture of the housing 50 an arbitrary posture, and the housing A tilt sensor 56 and a tilt sensor signal extraction circuit 88 that detect an angle that is set on the body 50 and that can calculate the angle of the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 with respect to the direction of gravity are provided. Prior to imaging of the diffraction ring, the arm type moving device is operated to adjust the attitude of the casing 50 of the X-ray diffraction measurement device around the direction perpendicular to the gravity direction, and the tilt sensor 56 and the tilt sensor signal extraction circuit Based on the angle detected by 88, the incident angle of the X-ray emitted from the X-ray emitter 10 to the measurement object OB is calculated and displayed on the display device 93. According to this, the X-ray incident angle can be accurately set to the set value by adjusting the attitude of the housing of the X-ray diffraction measurement apparatus until the incident angle displayed on the display device 93 reaches the set value. it can. Therefore, the set value of the incident angle of X-rays can be set to various values.

なお、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。   The implementation of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the object of the present invention.

上記実施形態では、測定対象物OBの測定箇所を水平に調整するために使用する水準器の先端を磁石からなる円柱状の吸着部にしたが、測定対象物の測定箇所の微小平面に密着して吸着する平面を有するものであれば、どのようなものを用いてもよい。例えば、吸盤により密着して吸着するものでもよい。また、水準器の水平を確認する傾斜確認部は、一般的な水準器のように水平であるとき気泡が描画された円の中心に入るものにしたが、水平が確認できるならば、どのような方式のものにしてもよい。例えば、水平面に対してレーザ光を出射し、反射したレーザ光の受光位置を検出する方式のものでもよい。   In the above-described embodiment, the tip of the level used to adjust the measurement location of the measurement object OB horizontally is a columnar adsorption portion made of a magnet, but it adheres closely to the minute plane of the measurement location of the measurement object. Any material may be used as long as it has a flat surface to be adsorbed. For example, it may be adhering in close contact with a suction cup. In addition, the inclination confirmation part that confirms the level of the spirit level is the one that enters the center of the circle in which bubbles are drawn when it is horizontal, as in a general spirit level. It may be of a different type. For example, a system that emits laser light to a horizontal plane and detects the light receiving position of the reflected laser light may be used.

また、上記実施形態では、X線回折測定装置はアーム式移動装置により位置と姿勢を変更できる構成にしたが、X線回折測定装置をスタンドに固定し、スタンドを移動させることでX線回折測定装置の位置及び重力方向周りの姿勢は変更できるが、重力方向に垂直な方向周りの姿勢は固定されているようにしてもよい。これによれば、X線の入射角度は1つの設定値に固定されるが、アーム式移動装置および傾斜センサ56が不要になる分、装置のコストを抑制することできる。また、測定対象物OBが限定されており、測定対象物OBに対するX線回折測定装置の位置及び姿勢を大きく変更することがなければ、X線回折測定装置を固定設備に固定して、対象物セット装置60により測定対象物OBの位置と姿勢の調整を行うのみにしてもよい。   Further, in the above embodiment, the X-ray diffraction measurement apparatus is configured to be able to change the position and posture by the arm type moving device. However, the X-ray diffraction measurement apparatus is fixed to the stand and the stand is moved. Although the position of the device and the posture around the gravity direction can be changed, the posture around the direction perpendicular to the gravity direction may be fixed. According to this, although the incident angle of X-rays is fixed to one set value, the cost of the apparatus can be reduced by the amount that the arm type moving device and the tilt sensor 56 are unnecessary. Further, if the measurement object OB is limited and the position and orientation of the X-ray diffraction measurement device with respect to the measurement object OB are not greatly changed, the X-ray diffraction measurement device is fixed to a fixed facility, The position and orientation of the measurement object OB may be adjusted only by the setting device 60.

また、上記実施形態では、アーム式移動装置によりX線回折測定装置の筐体50の位置と姿勢の調整を行った後、対象物セット装置60により測定対象物OBの位置と姿勢の調整を行った。しかし、測定対象物OBの測定箇所を水平になり、X線の照射点が測定箇所になり、X線の照射点からイメージングプレート15までの距離LおよびX線の入射角度ψが設定値になるよう調整できればよいので、調整の順序は適宜変更できる。例えば、測定対象物OBの姿勢の調整を行って測定箇所を水平にし、次にLED光を照射してX線回折測定装置の筐体50の位置と姿勢を、入射角度ψが設定値になり、LED光の照射点がおおよそ測定箇所になるよう調整し、最後に測定対象物OBの位置をLED光の照射点が測定箇所になり距離Lが設定値になるよう調整してもよい。   In the above embodiment, the position and posture of the measurement object OB are adjusted by the object setting device 60 after adjusting the position and posture of the casing 50 of the X-ray diffraction measurement device by the arm type moving device. It was. However, the measurement location of the measurement object OB is horizontal, the X-ray irradiation point becomes the measurement location, and the distance L from the X-ray irradiation point to the imaging plate 15 and the X-ray incident angle ψ are set values. Therefore, the order of adjustment can be changed as appropriate. For example, the position of the measurement object OB is adjusted to level the measurement location, and then the LED light is irradiated to illuminate the position and orientation of the housing 50 of the X-ray diffraction measurement apparatus. The LED light irradiation point may be adjusted to approximately the measurement location, and finally the position of the measurement object OB may be adjusted so that the LED light irradiation point becomes the measurement location and the distance L becomes the set value.

また、上記実施形態では、アーム式移動装置と対象物セット装置60により、X線回折測定装置の筐体50の位置と測定対象物OBの位置の調整がそれぞれ可能な構成にしたが、位置の調整はどちらか一方のみが可能な構成にしても本発明は実施できる。例えば、対象物セット装置60を測定対象物OBの姿勢のみが調整可能な構成にした場合は、測定対象物OBの測定箇所が水平になるよう調整した後、X線回折測定装置の筐体50の位置と姿勢を調整して、LED光の照射点が測定箇所になり、距離Lと入射角度ψが設定値になるようにすればよい。   In the above-described embodiment, the arm type moving device and the object setting device 60 are used to adjust the position of the housing 50 of the X-ray diffraction measurement device and the position of the measurement object OB. Even if only one of the adjustments is possible, the present invention can be implemented. For example, when the object setting device 60 is configured such that only the posture of the measurement object OB can be adjusted, the measurement object OB is adjusted so that the measurement location of the measurement object OB is horizontal, and then the housing 50 of the X-ray diffraction measurement apparatus. Is adjusted so that the irradiation point of the LED light becomes the measurement location, and the distance L and the incident angle ψ become the set values.

また、上記実施形態では、出射されるX線と光軸が同じLED光と、LED光の照射点付近を撮像するカメラとを用いて、測定対象物の位置を調整し、X線の照射点が測定位置になり、X線の照射点からイメージングプレート15までの距離が設定値になるようにしたが、X線回折測定装置が固定されているときは、測定対象物OBの測定箇所が所定位置になるよう対象物セット装置60を移動させるようにして、LED光とカメラを無くしてもよい。測定対象物OBの測定箇所を所定位置にする方法としては、所定位置で交差するレーザ光を用いる方法等が考えられる。   Moreover, in the said embodiment, the position of a measuring object is adjusted using LED light with the same optical axis as the emitted X-ray, and the camera which images the irradiation point vicinity of LED light, and the X-ray irradiation point Is the measurement position, and the distance from the X-ray irradiation point to the imaging plate 15 is set to a set value. However, when the X-ray diffraction measurement device is fixed, the measurement location of the measurement object OB is predetermined. The object setting device 60 may be moved so that the LED light and the camera are eliminated. As a method of setting the measurement location of the measurement object OB to a predetermined position, a method using laser beams that intersect at a predetermined position can be considered.

また、上記実施形態では、撮像器49が出力する信号を基に作成され表示される撮像画像においてLED光の照射点P1を十字マークのクロス点に一致させることで、X線の照射点からイメージングプレート15までの距離Lが設定距離Loになるようにしている。しかし、距離Lが精度よく得られれば残留応力を精度よく計算することができるので、これに代えて、予め撮像画像におけるLED光の照射点位置と距離Lとの関係を精度よく得て関係テーブル又は関係曲線をコントローラ91に記憶しておき、撮像器49が出力する信号を基に作成される撮像画像を処理してLED光の照射点位置を取得し、記憶してある関係テーブル又は関係曲線から距離Lを計算するようにしてもよい。これによれば、位置、姿勢の調整をより簡単にすることができる。   In the above-described embodiment, imaging is performed from the X-ray irradiation point by matching the LED light irradiation point P1 with the cross point of the cross mark in the captured image generated and displayed based on the signal output from the imager 49. The distance L to the plate 15 is set to the set distance Lo. However, if the distance L can be obtained with high accuracy, the residual stress can be calculated with high accuracy. Instead, the relationship between the LED light irradiation point position in the captured image and the distance L can be obtained with high accuracy in advance. Alternatively, the relationship curve is stored in the controller 91, the captured image created based on the signal output from the imager 49 is processed to obtain the irradiation point position of the LED light, and the stored relationship table or relationship curve The distance L may be calculated from According to this, adjustment of a position and a posture can be made easier.

また、上記実施形態では、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する位置に相当する撮影画像上の位置に十字マークを表示するようにしたが、測定対象物OBがイメージングプレート15に対して設定された位置にあるときにLED光の照射点の像が形成される位置を精度よく撮像画像中に表示できればよいので、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する位置でなくてもよい。この場合は、測定対象物OBがイメージングプレート15に対して設定された位置にあるときにLED光の照射点の像が形成される撮像画像上の位置を検出し、その位置に十字マークを表示するようにすればよい。なお、結像レンズ48の中心を通過する光は結像レンズ48の光軸から離れるほど、形成されるスポットは大きくなるので、上記の位置は、結像レンズ48の光軸が撮像器49と交差する位置近辺にあることが好ましい。   In the above embodiment, the cross mark is displayed at a position on the captured image corresponding to the position where the optical axis of the imaging lens 48 intersects the image pickup device 49. However, the measurement object OB is displayed on the imaging plate 15. Since the position where the image of the LED light irradiation point is formed can be accurately displayed in the captured image when it is at the set position, the position where the optical axis of the imaging lens 48 intersects the image sensor 49 is sufficient. It does not have to be. In this case, when the measurement object OB is at a position set with respect to the imaging plate 15, the position on the captured image where the image of the LED light irradiation point is formed is detected, and a cross mark is displayed at that position. You just have to do it. Note that, as the light passing through the center of the imaging lens 48 is further away from the optical axis of the imaging lens 48, the formed spot becomes larger. Therefore, the optical axis of the imaging lens 48 is the same as that of the imaging device 49. It is preferable to be in the vicinity of the intersecting position.

また、上記実施形態では、プレート45、モータ46及びストッパ部材47aによりLED光源44をX線の光軸上に移動させて、LED光を測定対象物OBに照射する構造にした。しかし、これに代えて、出射X線と光軸を同一にした可視の平行光を照射することができれば、どのような構造にしてもよい。例えば、ビームスプリッタを出射X線の光軸上に配置し、LED光をビームスプリッタで反射させて出射X線と光軸を同一にして照射するようにしてもよい。   In the above embodiment, the LED light source 44 is moved on the optical axis of the X-ray by the plate 45, the motor 46, and the stopper member 47a to irradiate the measurement object OB with the LED light. However, instead of this, any structure may be used as long as it can emit visible parallel light having the same optical axis as that of the emitted X-ray. For example, the beam splitter may be disposed on the optical axis of the outgoing X-ray, and the LED light may be reflected by the beam splitter so that the outgoing X-ray and the optical axis are the same.

また、上記実施形態では、スピンドルモータ27の貫通孔27bに内径の小さな通路部材28を設けるとともに、固定具18の貫通孔18aの内径を小さくして、LED光源44から出射されたLED光から小さな断面径の平行光が得られるようにしたが、小さな断面径の可視の平行光が得られるならば、別の構造にしてもよい。例えば、通路部材28の軸長を長くすることにより、LED光源44からのLED光から小さな断面径の平行光が得られるようにしてもよい。また、可視光であるレーザ光を出射するレーザ光源の近くにコリメートレンズとエキスパンダ―レンズを配置し、出射する小さな断面径のレーザ光の光軸をスピンドルモータ27の出力軸27aの貫通孔27a1の中心軸線と一致させるようにしてもよい。   Further, in the above embodiment, the passage member 28 having a small inner diameter is provided in the through hole 27 b of the spindle motor 27 and the inner diameter of the through hole 18 a of the fixture 18 is reduced to reduce the LED light emitted from the LED light source 44. Although parallel light having a cross-sectional diameter is obtained, another structure may be used as long as visible parallel light having a small cross-sectional diameter can be obtained. For example, by increasing the axial length of the passage member 28, parallel light having a small cross-sectional diameter may be obtained from the LED light from the LED light source 44. Further, a collimator lens and an expander lens are arranged near the laser light source that emits visible laser light, and the optical axis of the emitted laser light with a small cross-sectional diameter is the through hole 27a1 of the output shaft 27a of the spindle motor 27. It may be made to coincide with the central axis line.

また、上記実施形態では、イメージングプレート15に回折環を形成した後、レーザ照射装置30からのレーザ照射と光の強度検出により、回折環における回折X線の強度に相当する強度の分布を検出し、LED光の照射により回折環の消去を行ったが、回折環を形成してその強度分布を検出することができるならば、回折環の形成と強度分布の検出はどのような方法を用いてもよい。例えば、イメージングプレート15の代わりにイメージングプレート15と同じ広さの平面を有するX線CCDを備え、X線出射器10からのX線照射の際、X線CCDの各画素が出力する電気信号により回折環における強度分布を検出するようにしてもよい。また、イメージングプレート15と同じ広さの平面を有するX線CCDの代わりに微小サイズのX線CCDを位置を検出しながら走査し、X線CCDの各画素が出力する電気信号とX線CCDの走査位置から回折環における強度分布を検出するようにしてもよい。   In the above embodiment, after the diffraction ring is formed on the imaging plate 15, the intensity distribution corresponding to the intensity of the diffracted X-rays in the diffraction ring is detected by laser irradiation from the laser irradiation device 30 and light intensity detection. If the diffraction ring is erased by irradiating the LED light, and the intensity distribution can be detected by forming the diffraction ring, what method is used to form the diffraction ring and detect the intensity distribution? Also good. For example, instead of the imaging plate 15, an X-ray CCD having a plane as wide as the imaging plate 15 is provided, and when X-ray irradiation from the X-ray emitter 10 is performed, an electric signal output from each pixel of the X-ray CCD is used. You may make it detect the intensity distribution in a diffraction ring. Further, instead of the X-ray CCD having the same area as the imaging plate 15, the X-ray CCD having a small size is scanned while detecting the position, and the electric signal output from each pixel of the X-ray CCD and the X-ray CCD. You may make it detect the intensity distribution in a diffraction ring from a scanning position.

また、上記実施形態では、X線回折測定装置として、回折環の形成と回折X線の強度に相当する強度の分布、即ち回折環の読取りと回折環の消去と残留応力の計算を行える装置にしたが、測定に時間がかかってもよければ、X線回折測定装置は回折環の形成のみを行う装置にし、回折環が形成されたイメージングプレート15をテーブル16から取り外して別の装置にセットし、回折環の読取り、回折環の消去及び残留応力の計算を別の装置で行うようにしてもよい。また、残留応力の計算をさらに別の装置で行うようにしてもよい。   In the above embodiment, the X-ray diffraction measurement apparatus is an apparatus capable of forming a diffraction ring and distributing the intensity corresponding to the intensity of the diffraction X-ray, that is, reading the diffraction ring, erasing the diffraction ring, and calculating the residual stress. However, if it takes a long time for the measurement, the X-ray diffraction measurement device is a device that only forms a diffraction ring, and the imaging plate 15 on which the diffraction ring is formed is detached from the table 16 and set in another device. The reading of the diffraction ring, the elimination of the diffraction ring, and the calculation of the residual stress may be performed by another apparatus. Further, the residual stress may be calculated by another apparatus.

10…X線出射器、15…イメージングプレート、15a,16a,17a,18a,21a,26a,27a1,27b…貫通孔、16…テーブル、18…固定具、20…テーブル駆動機構、21…移動ステージ、22…フィードモータ、23…スクリューロッド、27…スピンドルモータ、28…通路部材、30…レーザ検出装置、31…レーザ光源、36…対物レンズ、44…LED光源、45…プレート、46…モータ、47a,47b…ストッパ部材、48…結像レンズ、49…撮像器、50…筐体、50a…底面壁、50c…切欠き部壁、50d…繋ぎ壁、51…支持アーム、56…傾斜センサ、60…対象物セット装置、61…ステージ、63a,65a,66a,67a,68a…操作子、90…コンピュータ装置、91…コントローラ、92…入力装置、93…表示装置、95…高電圧電源 、OB…測定対象物、PL…固定プレート、LV…水準器、LH…水準器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... X-ray emitter, 15 ... Imaging plate, 15a, 16a, 17a, 18a, 21a, 26a, 27a1, 27b ... Through-hole, 16 ... Table, 18 ... Fixing tool, 20 ... Table drive mechanism, 21 ... Moving stage , 22 ... feed motor, 23 ... screw rod, 27 ... spindle motor, 28 ... passage member, 30 ... laser detector, 31 ... laser light source, 36 ... objective lens, 44 ... LED light source, 45 ... plate, 46 ... motor, 47a, 47b ... stopper member, 48 ... imaging lens, 49 ... imaging device, 50 ... housing, 50a ... bottom wall, 50c ... notch wall, 50d ... connecting wall, 51 ... support arm, 56 ... tilt sensor, 60 ... object setting device, 61 ... stage, 63a, 65a, 66a, 67a, 68a ... operator, 90 ... computer device, 91 ... Controller, 92 ... input apparatus, 93 ... display, 95 ... high voltage power supply, OB ... measurement object, PL ... fixing plate, LV ... Level, LH ... Level

Claims (4)

対象とする測定対象物を載置するステージと
前記ステージの傾斜角度を任意の角度にするステージ姿勢変更機構と、
前記測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、
前記X線出射器から前記測定対象物に向けてX線を照射して、前記測定対象物にて発生したX線の回折光を、前記X線出射器から出射されるX線の光軸に対して垂直な撮像平面にて受光し、前記撮像平面に前記X線の回折光の像である回折環を形成する回折環形成手段とを備えたX線回折測定システムを用いたX線回折測定方法において、
前記測定対象物の測定箇所に、長尺部と、長尺部の先端にある別物体に吸着可能な平面部と、前記平面部が重力方向に対し垂直であるとき水平であることを示す表示部とを備える水準器を、前記平面部を吸着させることで取り付ける水準器取付ステップと、
前記ステージ姿勢変更機構を操作して、前記水準器の表示部が水平を示すように前記ステージの傾斜角度を調整する測定対象物姿勢調整ステップと、
前記回折環形成手段により回折環を形成する回折環形成ステップとを行うことを特徴とするX線回折測定方法。
A stage on which an object to be measured is placed; a stage posture changing mechanism that makes an inclination angle of the stage an arbitrary angle;
An X-ray emitter for emitting X-rays toward the measurement object;
X-ray radiated from the X-ray emitter toward the measurement object, and X-ray diffracted light generated at the measurement object is applied to the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter. X-ray diffraction measurement using an X-ray diffraction measurement system comprising a diffraction ring forming means for receiving light on an imaging plane perpendicular to the imaging plane and forming a diffraction ring as an image of the X-ray diffracted light on the imaging plane. In the method
At the measurement location of the measurement object, a long part, a flat part that can be attracted to another object at the tip of the long part, and a display that indicates that the flat part is horizontal when it is perpendicular to the direction of gravity And a spirit level mounting step for mounting the level by adsorbing the flat surface,
A measurement object posture adjustment step of adjusting the tilt angle of the stage so that the display unit of the level is horizontal by operating the stage posture changing mechanism,
And a diffraction ring forming step of forming a diffraction ring by the diffraction ring forming means.
請求項1に記載のX線回折測定方法において、
前記回折測定システムは、
前記X線出射器及び撮像平面に対する前記ステージの位置を任意の位置にするステージ位置変更機構と、
前記X線出射器からX線が出射されていない状態で、前記X線出射器から出射されるX線と光軸を同一にした平行光である可視光を測定対象物に出射する可視光出射器を備え、
前記回折環形成ステップの前に、前記可視光出射器から可視光を出射し、前記ステージ位置変更機構を操作して前記測定対象物における可視光の照射点が測定箇所になるように前記ステージの位置を調整する測定対象物位置調整ステップを行うことを特徴とするX線回折測定方法。
The X-ray diffraction measurement method according to claim 1,
The diffraction measurement system includes:
A stage position changing mechanism for arbitrarily setting the position of the stage with respect to the X-ray emitter and the imaging plane;
Visible light emission in which visible light, which is parallel light having the same optical axis as that of the X-ray emitted from the X-ray emitter, is emitted to the measurement object in a state where X-rays are not emitted from the X-ray emitter. Equipped with
Before the diffractive ring forming step, visible light is emitted from the visible light emitter, and the stage position changing mechanism is operated so that the irradiation point of the visible light on the measurement object becomes a measurement location. An X-ray diffraction measurement method comprising performing a measurement object position adjustment step for adjusting a position.
請求項2に記載のX線回折測定装方法において、
前記回折測定システムは、
前記可視光の照射点を含む領域の測定対象物の画像を結像する結像レンズ、及び前記結像レンズによって結像された画像を撮像する撮像器を有し、前記撮像された画像を表す撮像信号を出力するカメラと、
前記カメラから出力される撮像信号を入力して、前記撮像器によって撮像された画像を画面上に表示する表示器であって、測定対象物における前記可視光の照射点から前記回折環が形成される面までの距離が所定距離であるとき、前記撮像器によって撮像される照射点の画像上の位置を照射点基準位置として、前記撮像信号により表示される画像とは独立して画面上に表示する表示器とを備え、
前記測定対象物位置調整ステップは、さらに前記表示器に表示される前記可視光の照射点が前記照射点基準位置と合致するようにも調整することを特徴とするX線回折測定方法。
In the X-ray-diffraction measuring device method of Claim 2,
The diffraction measurement system includes:
An imaging lens that forms an image of a measurement object in an area including the irradiation point of the visible light, and an imager that captures an image formed by the imaging lens, and represents the captured image A camera that outputs an imaging signal;
A display for inputting an imaging signal output from the camera and displaying an image captured by the imaging device on a screen, wherein the diffraction ring is formed from an irradiation point of the visible light on a measurement object When the distance to the surface to be captured is a predetermined distance, the position on the image of the irradiation point imaged by the imaging device is used as the irradiation point reference position, and is displayed on the screen independently of the image displayed by the imaging signal. And an indicator
In the X-ray diffraction measurement method, the measurement object position adjusting step further adjusts the irradiation point of the visible light displayed on the display so as to coincide with the irradiation point reference position.
請求項2又は請求項3に記載のX線回折測定方法において、
前記X線回折測定システムは、
少なくとも前記X線出射器と前記撮像平面とを含む筐体と、
前記筐体に連結され、前記筐体の姿勢を任意の姿勢にする筐体姿勢変化機構と、
前記筐体にセットされ、前記X線出射器から出射されるX線の光軸の重力方向に対する角度を計算可能な角度を検出する傾き検出手段とを備え、
前記回折環形成ステップの前に、
前記筐体姿勢変化機構を操作することにより前記筐体の重力方向に垂直な方向周りの姿勢を調整する筐体姿勢調整ステップと、
前記傾き検出手段が検出する角度を基にして前記X線出射器から出射されるX線の測定対象物に対する入射角を取得する入射角取得ステップとを行うことを特徴とするX線回折測定方法。
In the X-ray-diffraction measuring method of Claim 2 or Claim 3,
The X-ray diffraction measurement system includes:
A housing including at least the X-ray emitter and the imaging plane;
A housing posture change mechanism connected to the housing and making the posture of the housing an arbitrary posture;
An inclination detecting means for detecting an angle that is set in the housing and capable of calculating an angle of the optical axis of the X-ray emitted from the X-ray emitter with respect to the gravity direction;
Before the diffraction ring formation step,
A housing posture adjustment step of adjusting the posture around a direction perpendicular to the gravitational direction of the housing by operating the housing posture changing mechanism;
An X-ray diffraction measurement method comprising: an incident angle acquisition step of acquiring an incident angle of an X-ray emitted from the X-ray emitter to an object to be measured based on an angle detected by the tilt detection means. .
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