JP2015216582A - アンテナコイル部品およびアンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピンを取り付けできること。【解決手段】筒状のボビンと、ボビンの外周側に巻回された巻線と、ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベースと、導電性を有し且つベースに固定された金属端子５４０Ｃと、を少なくとも備え、金属端子５４０Ｃには、コネクタピンを差し込んで金属端子５４０Ｃに固定するための差込穴６００が３つ以上設けられているアンテナコイル部品およびこれを用いたアンテナ装置。【選択図】図７

Description

本発明は、アンテナコイル部品およびアンテナ装置に関するものである。

ドアの施錠または解錠に用いられるキーレスエントリーシステムは、主に自動車に利用されている。このキーレスエントリーシステムでは、車両等のドアを有する装置や構造物側に送信用のアンテナ装置が搭載される。このようなアンテナ装置は、その主要部が、ボビンおよびこのボビンに巻回された巻線からなるコイル等を備えたアンテナコイル部品や、ボビン内に収納・配置される磁性体コアから構成される。また、このアンテナコイル部品は、ボビンやコイル以外にも、コイルと共に共振回路を構成するコンデンサや、出力を安定させるための抵抗等の各種の電子部品をさらに備える場合もある（特許文献１〜３）。

特開２０１０−１６５４９号公報 特許第４８８３０９６号 特開２００６−１２１２７８号公報

このようなアンテナコイル部品には、一般的に長尺状のアンテナコイル部品の一端側にコイルを構成する導線や電子部品等と接続される金属端子や、この金属端子を支持固定するためのベースが配置されている。そして、この金属端子には、アンテナコイル部品を他の機器等と接続するために、コネクタピンなどの外部接続用端子が取り付けられる。

一方、アンテナコイル部品は、アンテナコイル部品を用いたアンテナ装置を使用する顧客の要求仕様に応じて設計する必要がある。このため、新たなアンテナコイル部品を開発する度に、新規にベースや金属端子を設計する必要がある。それゆえ、開発期間が長くなる上に、新規の金型作製などの設備投資の発生も避けがたい。一方、顧客の要求仕様は様々であるが、既存のアンテナコイル部品に対する仕様変更という観点で見た場合、新製品の要求仕様は、既存製品の仕様に対して主にコネクタピンの取付け形態のみが変更されている場合が多い。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピンを取り付け可能なアンテナコイル部品およびこれを用いたアンテナ装置を提供することを課題とする。

上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
本発明のアンテナコイル部品は、絶縁材料から形成された筒状のボビンと、ボビンの外周側に巻回された巻線と、ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベースと、導電性を有し且つベースに固定された金属端子と、を少なくとも備え、金属端子には、コネクタピンを差し込んで金属端子に固定するための差込穴が３つ以上設けられていることを特徴とする。

本発明のアンテナコイル部品の一実施形態は、金属端子に差込穴が４つ以上設けられていることが好ましい。

本発明のアンテナコイル部品の他の実施形態は、金属端子に設けられる全ての差込穴から選択される少なくとも１つの差込穴の開口形状が、コネクタピンの先端が２種類以上の互いに異なる方向から選択されるいずれかの方向に配向できるように金属端子に差込み固定可能な形状を有することが好ましい。

本発明のアンテナコイル部品の他の実施形態は、金属端子が、コネクタピンの先端が１種類の方向にのみに配向できるように金属端子に差込み固定可能な開口形状を有する第一の差込穴と、コネクタピンの先端が２種類以上の互いに異なる方向から選択されるいずれかの方向に配向できるように金属端子に差込み固定可能な開口形状を有する第二の差込穴とを有することが好ましい。

本発明のアンテナコイル部品の他の実施形態は、第一の差込穴の開口形状が矩形状であり、第二の差込穴の開口形状が矩形状を２つ組み合わせて形成される十字形状およびＬ字形状から選択されるいずれかの開口形状であることが好ましい。

本発明のアンテナ装置は、（１）絶縁材料から形成された筒状のボビン、ボビンの外周側に巻回された巻線、ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベース、および、導電性を有し且つベースに固定された金属端子、を少なくとも備え、金属端子には、コネクタピンを差し込んで金属端子に固定するための差込穴が３つ以上設けられているアンテナコイル部品と、（２）ボビン内に配置された磁性体コアと、（３）金属端子に半田接続された電子部品と、（４）アンテナコイル部品を収納するケースと、（５）３つ以上の差込穴から選択されるいずれか２つの差込穴に、各々差込まれて固定された２つのコネクタピンと、を少なくとも備えることを特徴とする。

本発明によれば、２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピンを取り付け可能なアンテナコイル部品およびこれを用いたアンテナ装置を提供することができる。

第一の本実施形態のアンテナコイル部品の一例を示す模式平面図である。 第一の本実施形態のアンテナコイル部品の作製に用いられる金属端子の一例を示す模式平面図である。 第一の本実施形態のアンテナコイル部品を構成する金属端子に取り付けられるコネクタピンの一例を示す模式図である。ここで、図３（Ａ）はコネクタピンの上面図であり、図３（Ｂ）はコネクタピンの側面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）中の符号Ａ−Ａ間の断面構造の一例を示す断面図である。 図２に示す金属端子に対するコネクタピンの取付け形態を説明する模式平面図である。 第一の本実施形態のアンテナコイル部品の作製に用いられる金属端子の他の例を示す模式平面図である。 図５に示す金属端子に対するコネクタピンの取付け形態を説明する模式平面図である。 第一の本実施形態のアンテナコイル部品の作製に用いられる金属端子の他の例を示す模式平面図である。 図７に示す金属端子に対するコネクタピンの取付け形態を説明する模式平面図である。 第一の本実施形態のアンテナコイル部品を構成するベースの一例を示す拡大上面図である。 図９中の符号Ｂ−Ｂ間の断面構造の一例を示す断面図である。 第一の本実施形態のアンテナ装置の一例を示す分解平面図である。

第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造に用いられる金属部材の一例を示す模式平面図である。 図１２に示す金属端子が射出成形により図９に示すベースに固定された場合において、金属端子の搭載部近傍における金属端子とベースとの配置関係を説明する拡大上面図である。 図１３に示す金属端子に対して搭載部プレス工程を実施し終えた後の開口部近傍の一例について示す拡大上面図である。 図１４中の符号Ｃ−Ｃ間における金属端子の断面構造の一例を示す断面図である。

第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法において用いられる金属部材の一例を示す模式平面図である。 図１６に示す金属端子が射出成形により図９に示すベースに固定された場合において、金属端子の搭載部近傍における金属端子とベースとの配置関係を説明する拡大上面図である。 図１７中の符号Ｄ−Ｄ間における断面構造の一例を示す断面図である。 第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法において、半田付け工程が第一の製造プロセスで実施される場合の一例を説明する断面図である。 第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法において、半田付け工程が第二の製造プロセスで実施される場合の一例を説明する断面図である。 第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法において、電子部品として積層セラミックスコンデンサタイプのチップコンデンサを用いた場合の加熱処理スケジュールの一例について示すグラフである。

第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の一例を示す拡大上面図である。 第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図である。 第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図である。 第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図である。

（第一実施形態）
図１は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品の一例を示す模式平面図であり、具体的には、アンテナコイル部品の主要部について示す図である。なお、図１中において、両矢印で示されるＸ方向とＹ方向とは互いに直交する方向を意味し、Ｘ方向は、図１中に示す軸方向Ｃと平行を成す方向でもある。ここで、Ｘ方向の一方側（図中右側）を右側あるいは右方向と称し、他方側（図中左側）を左側あるいは左方向と称し、Ｙ方向の一方側（図中上側）を上側あるいは上方向と称し、他方側（図中下側）を下側あるいは下方向と称する場合がある。なお、これらは図２以降においても同様である。

図１に示すアンテナコイル部品５１０は、絶縁材料から形成された筒状のボビン５２０と、ボビン５２０の外周側に巻回された巻線（絶縁皮膜に覆われた金属線。図中、不図示）と、ボビン５２０の少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベース５３０と、導電性を有し且つベース５３０に固定された板状の金属端子５４０Ｃ（５４０）と、を備えている。そして、金属端子５４０Ｃには、コネクタピンを差し込んで金属端子５４０Ｃに固定するための差込穴６００が４つ設けられている。なお、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０では、差込穴６００は、少なくとも３つ以上設けられていればよいが、図１に例示したように４つ以上設けられていることが好ましい。また、金属端子５４０に設けられる差込穴６００の数の上限は特に限定されるものでは無いが、実用上の観点からは、１０以下が好ましく、５以下がより好ましい。

第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０では、少なくとも３つ以上の差込穴６００の中からいずれか２つの差込穴６００を選択して一対２個のコネクタピンを差し込むことができる。このため、２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピンを取り付け可能である。したがって、顧客から要求された新たなアンテナコイル部品の仕様が、従来のアンテナコイル部品に対してコネクタピンの取付け形態のみが変更されたものである場合、アンテナコイル部品を一から設計し直さなくても、単にコネクタピンを差し込む差込穴６００を変更するだけよい。それゆえ、新たなアンテナコイル部品を開発する場合において、新規にベース５３０や金属端子５４０を設計する必要も無く、開発期間が短縮でき、新規の金型作製などの設備投資も大幅に抑制できる。これに加えて複数種類の異なる仕様のアンテナコイル部品５１０を作製するためにストックしておく在庫部品を減らすことも容易になる。

なお、図１に示す例では、コネクタピンが差込穴６００に差込まれる前の状態を示したものであるが、アンテナコイル部品５１０は、コネクタピンが差し込まれた状態のものであってもよい。

また、ボビン５２０には、その軸方向Ｃに沿って、外周面５２２に対して凸部を形成する複数の鍔部５２４が設けられている。ここで、巻線は、軸方向Ｃにおいて互いに隣接する２つの鍔部５２４の間の外周面５２２に巻回される。なお、鍔部５２４は省略してもよい。そして、ボビン５２０の他端側（図中、左側端）には、不図示の開口部が設けられている。また、ボビン５２０とベース５３０とは一体的に形成された部材からなる。ここで、ベース５３０には、ベース５３０の厚み方向（図１中のＸＹ平面と直交する方向）に貫通する５つの開口部５３２（中空部とも言う）が設けられている。そして、この開口部５３２内に金属端子５４０Ｃの一部分、すなわち、一対の搭載部６１０Ａ、６１０Ｂや、差込穴６００Ａが設けられた部分の近傍等が露出している。また、金属端子５４０Ｃの他の部分、特に、開口部５３２内に露出していない部分は、ベース５３０内に埋め込まれることで、ベース５３０に支持固定されている。

なお、ボビン５２０およびベース５３０を構成する絶縁材料としては、第一の本実施形態ならびに後述する第二の本実施形態、第三の本実施形態および第四の本実施形態において、通常、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、耐熱性樹脂および非耐熱性樹脂のいずれを用いてもよく、双方を混合して用いてもよく、さらにフィラー等の添加成分が分散含有されていてもよい。但し、いずれの実施形態においてもアンテナコイル部品５１０の製造上、許容されるのであれば出来る限り非耐熱性樹脂を採用することが好ましい。なお、本願明細書において、「非耐熱性樹脂」とは、リフロー炉を通せない樹脂（耐熱が低くリフロー炉を通すと寸法が変更したり、機能が低下するような樹脂）を意味し、具体例としてはポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。また、「耐熱性樹脂」とは、上述した非耐熱性樹脂以外の樹脂を意味し、一般的には、各種のエンジニアリングプラスチックが例示できる。

さらに、図１に示す例では、金属端子５４０Ｃの一部分を構成し、対向配置された１対の搭載部６１０Ａ、６１０Ｂ上には、搭載部６１０Ａと搭載部６１０Ｂとを架橋するようにチップコンデンサ５５０が配置されている。なお、金属端子５４０Ｃには、図１に例示したようにチップコンデンサ５５０等の種々の電子部品が半田等により接続されていてもよく、何らの電子部品が接続されていなくてもよい。また、ベース５３０の枠外に突出するように設けられた２つの巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂ（金属端子５４０Ｃの一部分）の各々には、不図示の巻線の一端が各々接続される。

次に、アンテナコイル部品５１０を構成する金属端子５４０についてより詳細に説明する。図２は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品の作製に用いられる金属端子の一例を示す模式平面図であり、具体的には、図１に示すアンテナコイル部品５１０において、コネクタピンやチップコンデンサ５５０等の電子部品が取り付けられる前の状態の金属端子５４０Ｃの変形例について示す図である。

金属端子５４０Ａ（５４０）は、その主要部として、搭載部６１０Ａ、搭載部６１０Ｂ、巻線接続部６１２Ａ、巻線接続部６１２Ｂおよび４つの幅広部６１４（第一の幅広部６１４Ａ、第二の幅広部６１４Ｂ、第三の幅広部６１４Ｃおよび第四の幅広部６１４Ｄ）を含む。なお、搭載部６１０Ａおよび搭載部６１０Ｂは縦横の辺がＸＹ方向に各々平行を成す矩形状を成しており、幅広部６１４は、縦横の辺がＸＹ方向に各々平行を成す正方形または正方形に近い矩形状を成している。

ここで、第一の幅広部６１４Ａ、第二の幅広部６１４Ｂ、第三の幅広部６１４Ｃおよび第四の幅広部６１４Ｄは、長方形の四隅に各々位置するように、この順に反時計回り方向に配置されている。すなわち、第一の幅広部６１４Ａを基準として、第二の幅広部６１４Ｂは第一の幅広部６１４Ａの右側に配置され、第三の幅広部６１４Ｃは第一の幅広部６１４Ａの右上側に配置され、第四の幅広部６１４Ｄは第一の幅広部６１４Ａの上側に配置されている。

そして、第一の幅広部６１４Ａと第二の幅広部６１４Ｂとは、Ｘ方向に平行に伸びる帯状の連結部６１６Ａにより接続され、第二の幅広部６１４Ｂと第三の幅広部６１４Ｃとは、Ｙ方向に平行に伸びる帯状の連結部６１６Ｂにより接続され、第三の幅広部６１４Ｃと第四の幅広部６１４Ｄとは、Ｘ方向に平行に伸びる帯状の連結部６１６Ｃにより接続されている。

また、第四の幅広部６１４Ｄと第一の幅広部６１４Ａとの間には、第四の幅広部６１４Ｄ側から第一の幅広部６１４Ａ側へ向かう方向へと、搭載部６１０Ａと搭載部６１０Ｂとがこの順に配置されている。ここで、第四の幅広部６１４Ｄと搭載部６１０Ａとは、Ｙ方向に平行に伸びる帯状の連結部６１６Ｄにより接続され、搭載部６１０Ａと搭載部６１０Ｂとは、Ｙ方向に平行に伸びる帯状の連結部６１６Ｅにより接続される。

さらに、Ｙ方向に平行に伸びる帯状形状の巻線接続部６１２Ａは、その一端が搭載部６１０Ｂの左上側部分に接続されており、他端は、Ｙ方向において、第三の幅広部６１４Ｃおよび第四の幅広部６１４Ｄよりもさらに上方側に位置している。また、Ｙ方向に平行に伸びる帯状形状の巻線接続部６１２Ｂは、その一端が第一の幅広部６１４Ａの左側部分に接続されており、他端は、Ｙ方向において、第一の幅広部６１４Ａおよび第二の幅広部６１４Ｂよりもさらに下側に位置している。

差込穴６００Ａは、４つの幅広部６１４の各々の中央部に１つずつ、合計４つ設けられている。これら４つの差込穴６００Ａの開口形状は、長辺がＸ方向と平行を成す矩形状であり、４つの差込穴６００Ａの開口形状・サイズは全て同一である。

ここで、図２等に例示する金属端子５４０に取り付けるコネクタピンとしては、たとえば、図３に例示するコネクタピンを用いることができる。ここで、図３は、コネクタピンの一例を示す模式図であり、図３（Ａ）が上面図を示し、図３（Ｂ）が側面図を示し、図３（Ｃ）が図３（Ｂ）中の符号Ａ−Ａ間の断面図を示す。

図３に示すコネクタピン５７０は、先端が尖った帯状のピン本体部５７２と、このピン本体部５７２の先端と反対側の他端側に、ピン本体部５７２と略直交する方向に伸びる取付部５７４とを備えている。コネクタピン５７０の取付部５７４の断面は、図３（Ｃ）に示すように矩形状であり、その形状・サイズは、図２に示す差込穴６００Ａと略一致するものである。ここで、取付部５７４の断面の短辺は、ピン本体部５７２の長手方向と平行を成す。このため、コネクタピン５７０の取付部５７４を、金属端子５４０Ａの差込穴６００Ａに差し込むと、コネクタピン５７０の先端が一方の方向を向くように金属端子５４０Ａに固定される。

それゆえ、図２に示す金属端子５４０Ａに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付ける場合、２種類の取付け形態が存在することになる。ここで、図４は、図２に示す金属端子５４０Ａに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付けた状態について説明する模式図である。図４に示すように、金属端子５４０Ａにおけるコネクタピン５７０の取付け形態は、以下に説明する第一の取付け形態Ｐ１および第二の取付け形態Ｐ２の２種類から選択することができる。

（１）第一の取付け形態Ｐ１
２個のコネクタピン５７０の先端が下側を向くと共にＹ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第一の幅広部６１４Ａの差込穴６００Ａおよび第二の幅広部６１４Ｂの差込穴６００Ａに各々差し込んだ取付け形態。
（２）第二の取付け形態Ｐ２
２個のコネクタピン５７０の先端が上側を向くと共にＹ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第三の幅広部６１４Ｃの差込穴６００Ａおよび第四の幅広部６１４Ｄの差込穴６００Ａに各々差し込んだ取付け形態。

なお、金属端子５４０Ａに、巻線の末端を接続し、チップコンデンサ５５０等の電子部品およびコネクタピン５７０を取り付ける場合、巻線の末端が、巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂの先端部近傍に各々接続され、チップコンデンサ５５０等の電子部品が配置される２つの搭載部６１０Ａ、６１０Ｂ間を接続する連結部６１６Ｅが切断される。さらに、２個のコネクタピン５７０間に位置する連結部が切断される。たとえば、第一の取付け形態Ｐ１であれば、連結部６１６Ａが切断され、第二の取付け形態Ｐ２であれば、連結部６１６Ｃが切断される。

次に、金属端子５４０のその他の例について説明する。図５は、本実施形態のアンテナコイル部品５１０の作製に用いられる金属端子５４０の他の例を示す模式平面図であり、具体的には、図２等に示す金属端子５４０Ａの変形例について示す図である。

図５に示す金属端子５４０Ｂ（５４０）は、図２に示す金属端子５４０Ａと比較して差込穴６００の配置位置および開口形状が部分的に異なる以外は、図２等に示す金属端子５４０Ａと同一の形状・構造を有するものである。ここで、図５に示す金属端子５４０Ｂでは、合計３つの差込穴６００が設けられている。具体的には、第二の幅広部６１４Ｂの中央部に、長辺がＹ方向と平行を成すように開口形状が矩形状の差込穴６００Ａが１つ設けられ、第三の幅広部６１４Ｃの中央部に、差込穴６００Ｂ（６００）が１つ設けられ、第四の幅広部６１４Ｄの中央部に、長辺がＸ方向と平行を成すように開口形状が矩形状の差込穴６００Ａが１つ設けられている。なお、第三の幅広部６１４Ｃに設けられた差込穴６００Ｂの開口形状は、矩形状の開口形状を有する差込穴６００Ａを十字形状を成すように２つ組み合わせた開口形状である。そして、この差込穴６００Ｂは、十字形状の縦軸線と横軸線とが各々Ｘ方向とＹ方向とに一致するように配置されている。このため、この差込穴６００Ｂに、コネクタピン５７０を差し込んで取り付ける場合、コネクタピン５７０の先端がＸ方向側を向く態様またはＹ方向側を向く態様のいずれかを選択してコネクタピン５７０を差込穴６００Ｂに取り付けることができる。

それゆえ、図５に示す金属端子５４０Ｂに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付ける場合、２種類の取付け形態が存在することになる。ここで、図６は、図５に示す金属端子５４０Ｂに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付けた状態について説明する模式図である。図６に示すように、金属端子５４０Ｂにおけるコネクタピン５７０の取付け形態は、以下に説明する第一の取付け形態Ｑ１および第二の取付け形態Ｑ２の２種類から選択することができる。

（１）第一の取付け形態Ｑ１
２個のコネクタピン５７０の先端が右側を向くと共にＸ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第二の幅広部６１４Ｂの差込穴６００Ａおよび第三の幅広部６１４Ｃの差込穴６００Ｂに各々差し込んだ取付け形態。
（２）第二の取付け形態Ｑ２
２個のコネクタピン５７０の先端が上側を向くと共にＹ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第三の幅広部６１４Ｃの差込穴６００Ｂおよび第四の幅広部６１４Ｄの差込穴６００Ａに各々差し込んだ取付け形態。

なお、金属端子５４０Ｂに、巻線の末端を接続し、チップコンデンサ５５０等の電子部品およびコネクタピン５７０を取り付ける場合、巻線の末端が、巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂの先端部近傍に各々接続され、チップコンデンサ５５０等の電子部品が配置される２つの搭載部６１０Ａ、６１０Ｂ間を接続する連結部６１６Ｅが切断される。さらに、２個のコネクタピン５７０間に位置する連結部が切断される。たとえば、第一の取付け形態Ｑ１であれば、連結部６１６Ｂが切断され、第二の取付け形態Ｑ２であれば、連結部６１６Ｃが切断される。

図７は、本実施形態のアンテナコイル部品の作製に用いられる金属端子の他の例を示す模式平面図であり、具体的には、図１に示す金属端子５４０Ｃをより拡大して示す図である。

図７に示す金属端子５４０Ｃは、図２に示す金属端子５４０Ａと比較して差込穴６００の配置位置および開口形状が部分的に異なる以外は、図２に示す金属端子５４０Ａと同一の形状・構造を有するものである。ここで、図７に示す金属端子５４０Ｃでは、合計４つの差込穴６００が設けられている。具体的には、第一の幅広部６１４Ａの中央部に、長辺がＸ方向と平行を成すように開口形状が矩形状の差込穴６００Ａが１つ設けられ、第二の幅広部６１４Ｂの中央部に、開口形状が十字形状の差込穴６００Ｂが１つ設けられ、第三の幅広部６１４Ｃの中央部に、開口形状が十字形状の差込穴６００Ｂが１つ設けられ、第四の幅広部６１４Ｄの中央部に、長辺がＸ方向と平行を成すように開口形状が矩形状の差込穴６００Ａが差込穴６００Ａが１つ設けられている。なお、第三の幅広部６１４Ｃおよび第四の幅広部６１４Ｄに設けられた差込穴６００Ｂは、十字形状の縦軸線と横軸線とが各々Ｘ方向とＹ方向とに一致するように配置されている。このため、これら２つの差込穴６００Ｂに、コネクタピン５７０を差し込んで取り付ける場合、コネクタピン５７０の先端がＸ方向側を向く態様またはＹ方向側を向く態様のいずれかを選択してコネクタピン５７０を差込穴６００Ｂに取り付けることができる。

それゆえ、図７に示す金属端子５４０Ｃに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付ける場合、３種類の取付け形態が存在することになる。ここで、図８は、図７に示す金属端子５４０Ｃに対して、２個のコネクタピン５７０を取り付けた状態について説明する模式図である。図８に示すように、金属端子５４０Ｃにおけるコネクタピン５７０の取付け形態は、以下に説明する第一の取付け形態Ｒ１、第二の取付け形態Ｒ２および第三の取付け形態Ｒ３の３種類から選択することができる。

（１）第一の取付け形態Ｒ１
２個のコネクタピン５７０の先端が下側を向くと共にＹ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第一の幅広部６１４Ａの差込穴６００Ａおよび第二の幅広部６１４Ｂの差込穴６００Ｂに各々差し込んだ取付け形態。
（２）第二の取付け形態Ｒ２
２個のコネクタピン５７０の先端が右側を向くと共にＸ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第二の幅広部６１４Ｂの差込穴６００Ｂおよび第三の幅広部６１４Ｃの差込穴６００Ｂに各々差し込んだ取付け形態。
（３）第三の取付け形態Ｒ３
２個のコネクタピン５７０の先端が上側を向くと共にＹ方向における先端の位置が一致するように、２個のコネクタピン５７０を、第三の幅広部６１４Ｃの差込穴６００Ｂおよび第四の幅広部６１４Ｄの差込穴６００Ａに各々差し込んだ取付け形態。

なお、金属端子５４０Ｃに、巻線の末端を接続し、チップコンデンサ５５０等の電子部品およびコネクタピン５７０を取り付ける場合、巻線の末端が、巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂの先端部近傍に各々接続され、チップコンデンサ５５０等の電子部品が配置される２つの搭載部６１０Ａ、６１０Ｂ間を接続する連結部６１６Ｅが切断される。さらに、２個のコネクタピン５７０間に位置する連結部が切断される。たとえば、第一の取付け形態Ｒ１であれば、連結部６１６Ａが切断され、第二の取付け形態Ｒ２であれば、連結部６１６Ｂが切断され、第三の取付け形態Ｒ３であれば、連結部６１６Ｃが切断される。

以上に説明したように、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０では、差込穴６００が３つ以上設けられた金属端子５４０を用いるため、２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピン５７０を取り付けることができる。また、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０では、（１）図２に例示した差込穴６００Ａの開口形状ように、金属端子５４０に設けられる全ての差込穴６００の開口形状が、コネクタピン５７０の先端が１種類の方向にのみに配向できるように金属端子５４０に差込み固定可能な開口形状を有するものであってもよい（なお、当該開口形状を有する差込穴６００を「第一の差込穴」と称す）。あるいは、（２）図５および図７に例示した差込穴６００Ｂのように、金属端子５４０に設けられる全ての差込穴６００から選択される少なくとも１つの差込穴６００の開口形状が、コネクタピンの先端が２種類（または２種類以上）の互いに異なる方向から選択されるいずれかの方向に配向できるように金属端子５４０に差込み固定可能な開口形状を有するものであってもよい（なお、当該開口形状を有する差込穴６００を「第二の差込穴」と称す）。

なお、金属端子５４０に設けられる差込穴６００の総数が少ない割に、より多種類のコネクタピン５７０の取付け形態を実現できる観点からは、図５に例示した金属端子５４０Ｂや図７に例示した金属端子５４０Ｃのように、金属端子５４０は、第一の差込穴と、第二の差込穴とを有することが特に好ましい。

また、差込穴６００を設けることが可能な幅広部６１４の数は、少なくとも３つ以上であればよいが、図２、図５および図７に示すように４つであることが好ましく、５つ以上設けることもできる。また、金属端子５４０に設けられる幅広部６１４の上限数は特に限定されないが、実用上は１０以下である。なお、幅広部６１４を５つ以上設ける場合、たとえば、図２、図５および図７に示す金属端子５４０であれば、（１）第二の幅広部６１４Ｂと第三の幅広部６１４Ｃとの間に１つまたは２つの新たな幅広部６１４を設けたり、（２）Ｘ方向における第一の幅広部６１４Ａと第二の幅広部６１４Ｂとの間の間隔を広げた上で、第一の幅広部６１４Ａと第二の幅広部６１４Ｂとの間に１つまたは２つの新たな幅広部６１４を設けたり、（３）Ｘ方向における第三の幅広部６１４Ｃと第四の幅広部６１４Ｄとの間の間隔を広げた上で、第三の幅広部６１４Ｃと第四の幅広部６１４Ｄとの間に１つまたは２つの新たな幅広部６１４を設けたりすることができる。

ここで、第一の差込穴の数αと第二の差込穴の数βとの組み合わせ；（α、β）は、たとえば、（２、１）、（３、１）、（４、１）、（２、２）あるいは（３、２）から選択することができる。また、金属端子５４０内における第二の差込穴の配置位置は、金属端子５４０がアンテナコイル部品５１０に取り付けられた状態において、ボビン５２０から最も離れた両角部分の一方または双方（具体例としては、図５または図７に例示したように第二の幅広部６１４Ｂおよび／または第三の幅広部６１４Ｃ）であることが好ましい。

なお、コネクタピン５７０は、図３に示すように、ピン本体部５７２の軸方向に対して、取付部５７４の軸方向が略直交するように予め折り曲げられた状態で、差込穴６００に差し込んでもよい。あるいは、直線状に真っ直ぐに伸びたコネクタピン５７０を差込穴６００に差し込んだ後に、直線状のコネクタピン５７０の途中部分を、図３に示すように９０度折り曲げることより、先端を所定の方向に向けてもよい。直線状に真っ直ぐに伸びたコネクタピン５７０を使用する場合、差込穴６００の軸方向から直線状のコネクタピン５７０に対して十分な押圧力を加えて、コネクタピン５７０を差込穴６００に差し込むことが容易になる。なお、コネクタピン５７０を金属端子５４０に取り付ける場合、コネクタピン５７０を差込穴６００に単に差し込んで固定するだけでもよいが、接続をより確実とする観点からはさらに半田付けなどの溶接処理を実施してもよい。

また、第一の差込穴の開口形状は、図２、図５および図７に例示した差込穴６００Ａのような矩形状に限定されず、第二の差込穴の開口形状は、図５および図７に例示した差込穴６００Ｂのように（差込穴６００Ａの開口形状である）矩形状を２つ組み合わせて形成される十字形状あるいはＬ字形状などに限定されるものでは無く、使用するコネクタピン５７０の取付部５７４の断面形状に応じて適宜選択される。たとえば、コネクタピン５７０の取付部５７４の断面形状が、正三角形、正方形、正六角形、正八角形等の正多角形状であれば、差込穴６００の開口形状もこれに略一致した形状・サイズを有する正多角形状とすることができる。なお、差込穴６００の開口形状が正多角形状の場合は、コネクタピン５７０の先端を２種類以上の方向から選択されるいずれかの方向に配向させてコネクタピン５７０を取り付け可能である。

次に、ベース５３０についてより詳細に説明する。図９は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品を構成するベースの一例を示す拡大上面図であり、具体的には、図１に示すベース５３０の構造を拡大してより詳細に示す図である。ここで、図９に示す例では、コネクタピン５７０や、チップコンデンサ５５０等の電子部品を取り付ける前の金属端子５４０Ｃがベース５３０に固定された状態について示してある。また、図９中の点線は、ベース５３０により覆われているため本来は見えない金属端子５４０Ｃの輪郭線を意味する。また、図１０は、図９中の符号Ｂ−Ｂで示される部分の拡大断面図である。

ベース５３０には、ベース５３０の厚み方向に対して直交する方向に貫通する５つの開口部５３２が設けられている。すなわち、（１）ベース５３０の左下側部分に、縦横の辺がＸＹ方向と平行を成す略正方形状の開口形状を有する第一の開口部５３２Ａ（５３２）が設けられ、（２）ベース５３０の下側中央部分から右下側部分に、長辺がＸ方向と平行を成す矩形状の開口形状を有する第二の開口部５３２Ｂ（５３２）が設けられ、（３）ベース５３０の右上側部分に、長辺がＹ方向と平行を成す矩形状の開口形状を有する第三の開口部５３２Ｃ（５３２）が設けられ、（４）ベース５３０の上側中央部分から左上側部分に、長辺がＸ方向と平行を成す矩形状の開口形状を有する第四の開口部５３２Ｄ（５３２）が設けられ、（５）ベース５３０の左側中央部分に、長辺がＹ方向と平行を成す矩形状の開口形状を有する第五の開口部５３２Ｅ（５３２）が設けられている。

すなわち、第一の開口部５３２Ａは、第一の幅広部６１４Ａに対応して設けられており、第二の開口部５３２Ｂは、第二の幅広部６１４Ｂおよび連結部６１６Ａの一部に対応して設けられており、第三の開口部５３２Ｃは第三の幅広部６１４Ｃおよび連結部６１６Ｂの一部に対応して設けられており、第四の開口部５３２Ｄは第四の幅広部６１４Ｄおよび連結部６１６Ｃの一部に対応して設けられており、第五の開口部５３２Ｅは、搭載部６１０Ａ、６１０Ｂ、連結部６１６Ｄの一部および連結部６１６Ｅに対応して設けられている。

それゆえ、これら５つの開口部５３２内には金属端子５４０Ｃの主要部、すなわち、幅広部６１４の周縁部の一部または全部を除いた部分、連結部６１６Ａ、６１６Ｂ、６１６Ｃ、６１６Ｄの一部分、搭載部６１０Ａの全部、搭載部６１０Ｂの左端側近傍の一部を除く部分、連結部６１６Ｅの全部が露出している。このため、ＬＣ直列共振回路等の所望の電気回路を構成すると共に、アンテナコイル部品５１０を外部機器と接続可能とするために、これら開口部５３２を介して、連結部６１６Ａ，６１６Ｂ、６１６Ｃ、６１６Ｄ、６１６Ｅから選択される所望の位置を切断したり、搭載部６１０Ａと搭載部６１０Ｂとを架橋するようにチップコンデンサ５５０等の電子部品を半田付けにより接続したり、金属端子５４０Ｃにコネクタピン５７０を取り付けたりすることができる。

なお、幅広部６１４が露出する第一の開口部５３２Ａ、第二の開口部５３２Ｂ、第三の開口部５３２Ｃおよび第四の開口部５３２Ｄの開口部のＸ方向の寸法およびＹ方向の寸法から選択される少なくとも一方の寸法は、幅広部６１４の周縁部をベース５３０中に埋め込むように固定するために、幅広部６１４のＸ方向の寸法およびＹ方向の寸法から選択される少なくとも一方の寸法よりも一回り小さくなっている。

また、ベース５３０の上面５３０Ｓのうち、幅広部６１４が露出する第一の開口部５３２Ａ、第二の開口部５３２Ｂ、第三の開口部５３２Ｃおよび第四の開口部５３２Ｄの周囲には、これらの開口部５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃ、５３２Ｄ側からベース５３０の上面５３０Ｓの周縁部へと伸びるガイド溝５３４が設けられている。このガイド溝５３４は、図８に示す金属端子５４０Ｃの第一の取付け形態Ｒ１、第二の取付け形態Ｒ２および第三の取付け形態Ｒ３に対応する位置に設けられている。したがって、差込穴６００にコネクタピン５７０を取り付ける際に、ピン本体部５７２をガイド溝５３４にはめ込むようにして取り付けることで、金属端子５４０Ｃに対してコネクタピン５７０をより安定して固定することができる。

なお、コネクタピン５７０をより安定して固定する観点からは、ガイド溝５３４の幅（図１０中の長さＷｇ）は、コネクタピン５７０の幅（図３中の長さＷｐ）よりも若干狭いことが好ましい。ガイド溝５３４の深さＤは、金属端子５４０の上面５４０Ｓからベース５３０の上面までの距離と同等またはこれよりも小さい範囲で適宜選択できる。また、ガイド溝５３４の左右の内壁面５３４Ｌ、５３４Ｒには、たとえば、上面５３０Ｓと平行な方向に伸びる切欠き溝あるいは突起などの引っ掛け部を、ガイド溝５３４の深さＤ方向に沿って１つ以上設けてもよい。この場合、この引っ掛け部を適宜利用することで、ガイド溝５３４の深さＤ方向の任意の位置にピン本体部５７２を引っ掛けてコネクタピン５７０をガイド溝５３４内に固定できる。したがって、ベース５３０の厚み方向の所望の位置に、コネクタピン５７０の先端が位置するようにコネクタピン５７０を固定することが容易になる。

また、コネクタピン５７０と金属端子５４０Ｃとの接続強度をさらに高め、かつ、防水性を向上させる観点からは、コネクタピン５７０を金属端子５４０Ｃに取り付けた後に、ベース５３０部分を、樹脂材料で覆ってもよい。

次に、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０を用いたアンテナ装置について説明する。図１１は、第一の本実施形態のアンテナ装置の一例を示す分解平面図である。図１１に示すアンテナ装置７００は、図１に示すチップコンデンサ５５０を搭載した状態のアンテナコイル部品５１０と、このアンテナコイル部品５１０のボビン５２０内に配置された棒状の磁性体コア７１０と、筒状のグロメット７２０と、磁性体コア７１０を収納したアンテナコイル部品５１０およびグロメット７２０を収納する有底筒状のケース７３０とを備えている。但し、図１１に示すアンテナコイル部品５１０は、図１とは異なりボビン５２０の外周面５２２に巻線５６０が巻回された状態が示されており、さらに、金属端子５４０Ｃには図８の第二の取付け形態Ｒ２でコネクタピン５７０が取り付けられており、２つの巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂは、各々、巻線５６０の一端を絡げることで巻線５６０と接続されており、連結部６１６Ｂは開口部５３２Ｃ内で露出した部分において切断されている。さらに、図１１中、連結部６１６Ｅは完全に切断除去されている。

なお、製造過程では１つの連続した部材であった金属端子５４０Ｃは、図１１に示すアンテナコイル部品５１０となった状態では、連結部６１６Ｂおよび連結部６１６Ｅにおいて切断されることにより物理的に分離独立した３つの部分（金属端子）から構成される。すなわち、アンテナコイル部品５１０中における金属端子５４０Ｃは、（１）巻線接続部６１２Ｂ、第一の幅広部６１４Ａ、連結部６１６Ａ、第二の幅広部６１４Ｂおよび連結部６１６Ｂの一部分から構成される金属端子と、（２）連結部６１６Ｂの一部分、第三の幅広部６１４Ｃ、連結部６１６Ｃ、第四の幅広部６１４Ｄ、連結部６１６Ｄおよび搭載部６１０Ａから構成される金属端子と、（３）搭載部６１０Ｂおよび巻線接続部６１２Ａから構成される金属端子と、から構成されている。

そして、アンテナコイル部品５１０は、ベース５３０部分を覆うようにグロメット２２０が取り付けられた状態で、ベース５３０側がケース７３０の開口部７３２側を向くようにグロメット７２０と共にケース７３０内に収納される。また、アンテナコイル部品５１０等を収納したケース７３０の開口部７３２は、樹脂材料等の封止部材により封止される。

第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の製造方法については特に限定されず、公知の製造方法を適宜利用して製造できる。たとえば、図７に例示した金属端子５４０Ｃ、あるいは、外枠と外枠に接続された金属端子５４０Ｃとからなる金属部材を金型内に配置した後、金型内に樹脂を射出成形する。これにより、樹脂材料からなるベース５３０を形成すると同時に、図９および図１０に例示したようにベース５３０中に金属端子５４０Ｃの一部分を埋設して固定する。なお、射出成形工程の実施に際して金属部材を用いている場合は、射出成形工程の実施後に金属端子５４０Ｃ以外の余分な部分（外枠）を切断して除去する。また、ベース５３０とボビン５２０とを別々に作製した後、両者を接合してもよいが、通常は、射出成形に際して、ベース５３０と共にボビン５２０も一体的に形成する。これにより必要最低限の構成を有するアンテナコイル部品５１０を得ることができる。

さらに、射出成形工程を終えた後に、巻線５６０をボビン５２０に巻回すると共に、巻線５６０の末端を巻線接続部６１２Ａ、６１２Ｂに接続する。これに加えて、たとえば、連結部６１６Ｅを切断した後に、搭載部６１０Ａと搭載部６１０Ｂとを架橋するようにチップコンデンサ５５０等の電子部品を半田付けし、さらに、連結部６１６Ｂの切断に前後して、図８に示す第二の取付け形態Ｒ２で、コネクタピンを金属端子５４０Ｃに取り付けてもよい。

なお、金属端子５４０Ａ、５４０Ｂ、５４０Ｃのように、２種類以上の取付け形態の中から所望の取付け形態を選択してコネクタピンを取り付け可能な差込穴６００を３つ以上有する金属端子５４０を用いるのであれば、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の構造および製造方法は特に限定されるものではない。たとえば、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の構造として、後述する第二の本実施形態のアンテナコイル部品の構造をさらに採用してもよく、その他公知のアンテナコイル部品の構造をさらに採用することもできる。また、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の製造方法としては、後述する第二〜第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法を利用してもよく、その他公知のアンテナコイル部品の製造方法も採用できる。

（第二実施形態）
次に、第二の本実施形態について説明する。まず、アンテナコイル部品の作製に際しては、通常、樹脂材料から形成されたベースに固定された金属端子の搭載部に対して、チップコンデンサ等の電子部品をスポットリフロー法を利用して半田付けすることができる。このスポットリフロー法では、局所加熱により半田付けを行うことができるため、リフロー炉を使って半田付けするよりも製造効率が高い。スポットリフロー法の具体例としては、熱風をノズルから噴射して半田付けする熱風ノズル方式や、ハロゲンランプ等の光源の光を集光させて照射したり、レーザー光を照射することで半田付けする光ビーム方式などが知られている。しかしながら、スポットリフロー法による半田付けに際して、加熱が弱いと半田を溶かすまでに時間がかかり生産性が低下する。その一方で、半田の溶解を促進すべく、強く加熱すると金属端子の搭載部からベースへと熱が伝わる上に、電子部品も強く加熱されるために、ベースを構成する樹脂等の絶縁材料および／または電子部品が熱ダメージを蒙り易くなる。

第二の本実施形態はこのような事情に鑑みてなされたものであり、アンテナコイル部品を製造するに際して、スポットリフロー法により金属端子に対して電子部品を半田付けする際に、半田付けに要する時間を増加させることなく半田接続部周辺の部材への熱ダメージも抑制できるアンテナコイル部品の製造方法、これを用いたアンテナコイル部品およびアンテナ装置を提供することを課題とする。

このような課題を解決するために、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法は、固定部と、固定部から離間した位置に設けられた板状の搭載部と、固定部と搭載部とを接続する頚部と、を少なくとも含む金属部材を、金型内に配置した後、金型内に樹脂材料を射出することにより、樹脂材料からなるベースを少なくとも成形すると同時に、ベース中に固定部を埋設する射出成形工程と、搭載部に対して電子部品を半田付けする半田付け工程と、を少なくとも経てアンテナコイル部品を製造する際に、（Ｉ）金属部材として、搭載部の厚みが頚部の厚みより薄くなるように予め加工された金属部材を使用するか、あるいは、（ＩＩ）射出成形工程を経た後に、搭載部の厚みが頚部の厚みより薄くなるように搭載部をプレスする搭載部プレス工程を実施し、搭載部プレス工程を経た後に半田付け工程を実施することを特徴とする。

また、第二の本実施形態のアンテナコイル部品は、絶縁材料から形成された筒状のボビンと、ボビンの外周側に巻回された巻線と、ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、樹脂材料から形成されたベースと、ベース中に固定される固定部、ベースから離間した位置に設けられた搭載部および固定部と搭載部とを接続する頚部とを含み、かつ、導電性を有する金属端子と、を少なくとも備え、搭載部の厚みは、頚部の厚みよりも薄いことを特徴とする。

また、第二の本実施形態のアンテナ装置は、第二の本実施形態のアンテナコイル部品と、ボビン内に配置された磁性体コアと、金属端子の搭載部に半田付けされた電子部品と、アンテナコイル部品を収納するケースと、を少なくとも備えることを特徴とする。

第二の本実施形態のアンテナコイル部品を製造する場合、まず、金属部材を用いて射出成形工程を実施する。この金属部材としては、たとえば、図１２に示す金属部材を用いることができる。

図１２に示す金属部材８００は、Ｕ字を左側に倒した形状の外枠８１０およびこの外枠８１０内に位置するように外枠８１０の両端近傍に接続された金属端子５４０Ｄ（５４０）からなる板状の部材である。なお、外枠８１０に接続された状態の金属端子５４０Ｄの板厚はいずれの部分でも同一である。ここで、金属端子５４０Ｄは、搭載部９１０Ａ（９１０）、搭載部９１０Ｂ（９１０）および搭載部９１０Ｂと巻線接続部９１２Ａとの接続部近傍の構造が異なる点を除けば、図７に示す金属端子５４０Ｃと同様の構造を有する部材である。この金属端子５４０Ｄは、巻線接続部９１２Ａの先端と、巻線接続部９１２Ｂの先端とが、それぞれ外枠８１０に接続されている。そして、アンテナコイル部品を作製する過程で、巻線接続部９１２Ａと外枠８１０との境界線ＣＬ１および巻線接続部９１２Ｂと外枠８１０との境界線ＣＬ２を切断線として、金属端子５４０Ｄと外枠８１０とが切り離される。なお、図１２中に示す搭載部９１０Ａ、搭載部９１０Ｂ、巻線接続部９１２Ａ、巻線接続部９１２Ｂ、第四の幅広部９１４Ｄ、連結部９１６Ｄ、連結部９１６Ｅは、図７中に示す搭載部６１０Ａ、搭載部６１０Ｂ、巻線接続部６１２Ａ、巻線接続部６１２Ｂ、第四の幅広部６１４Ｄ、連結部６１６Ｄ、連結部６１６Ｅに各々対応する部材である。

ここで、図１２に示す金属端子５４０Ｄは、図７に示す金属端子５４０Ｃと比べて、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂのサイズが一回り小さくなっている点と、巻線接続部９１２Ａが搭載部９１０Ｂの下辺側に接続されている点とにおいて異なっている。

射出成形工程では、この金属部材８００を、金型内に配置した後、金型内に樹脂材料を射出することにより、樹脂材料からなるベースを少なくとも成形すると同時に、ベース中に金属端子５４０Ｄの一部（固定部）を埋設する。この射出成形に際しては、たとえば図９に示すようなベース５３０を形成することができる。

図１３は、図１２に示す金属端子５４０Ｄが射出成形により図９に示すベース５３０に固定された場合において、金属端子５４０Ｄの搭載部９１０近傍における金属端子５４０Ｄとベース５３０との配置関係を説明する上面図であり、具体的には、開口部５３２Ｅ近傍における金属端子５４０Ｄの配置位置を拡大して説明する図である。図１３に示すように開口部５３２Ｅ内には、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂ、連結部９１６Ｅ、連結部９１６Ｄの一部（頚部９５０Ａ（９５０））および巻線接続部９１２Ｂの一部（頚部９５０Ｂ（９５０））が露出している。また、頚部９５０Ａ以外の連結部９１６Ｄはベース５３０を構成する樹脂材料中に埋設して固定された部分（固定部９６０Ａ（９６０））となっている。さらに、開口部５３２Ｅ近傍の巻線接続部９１２Ｂのうち、頚部９５０Ｂ以外の巻線接続部９１２Ａもベース５３０を構成する樹脂材料中に埋設して固定された部分（固定部９６０Ｂ（９６０））となっている。

すなわち、金属端子５４０Ｄは、アンテナコイル部品５１０を製造した際に、固定部９６０となる部分と、固定部９６０から離間した位置に設けられた板状の搭載部９１０となる部分と、固定部９６０と搭載部９１０とを接続する頚部９５０となる部分を含んでいる。

なお、本願明細書において、「頚部」とは、固定部と搭載部とを接続する部材を意味する。ここで、その平面形状は、固定部から搭載部へと向かう方向に対して略直交し且つ搭載部の表裏面と略並行を成す方向における最大長さ（たとえば図１３および後述する図１４に示す幅Ｗｎ）が、アンテナコイル部品として完成した状態の搭載部の幅（たとえば後述する図１４に示す幅Ｗｍ）よりも狭くなるように設けられる。そして、この条件が満たされるのであれば、頚部の平面形状は特に限定されるものでは無い。

ここで、従来であれば、連結部９１６Ｅを切断した後に、チップコンデンサ５５０等の電子部品を、搭載部９１０Ａと搭載部９１０Ｂとを架橋するように配置した状態でスポットリフロー法により搭載部９１０Ａ、９１０Ｂに半田付けする半田付け工程を実施する。しかしながら、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法では、射出成形工程を経た後に、搭載部９１０の厚みが頚部９５０の厚みより薄くなるように搭載部９１０をプレスする搭載部プレス工程を実施し、搭載部プレス工程を経た後に半田付け工程を実施する。なお、プレス方法は特に限定されない。プレス処理は、たとえば、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂの上面および下面側からパンチにより搭載部９１０Ａ、９１０Ｂに圧力を加えることで実施できる。これにより、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂをその平面方向に薄く引き延ばす。この際、搭載部９１０Ａの周縁部と、搭載部９１０Ｂの周縁部とが互いに接触しないようにする。

さらに、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂの周縁部は、開口部５３２Ｅの内壁面にも接触しないようにプレスすることが好ましい。これに加えて、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂは双方共に、プレス後の形状・サイズが略同一となるようにプレスされることが好ましい。また、搭載部プレス工程の実施に際しては、たとえば、予め連結部９１６Ｅをその両端で切断して除去してから搭載部プレス工程を実施してもよく、あるいは、搭載部プレス工程を実施後に、連結部９１６Ｅを切断除去してもよい。

図１４は、図１３に示す金属端子５４０Ｄに対して搭載部プレス工程を実施し終えた後の開口部５３２Ｅ近傍の一例について示す拡大上面図であり、具体的には、図１３に示す搭載部９１０Ａ、９１０Ｂに対して搭載部プレス工程を実施すると共に連結部９１６Ｅを切断除去した後の状態について示す図である。また、図１５は、図１４中の符号Ｃ−Ｃ間における金属端子５４０Ｄの断面構造の一例を示す断面図である。図１４および図１５に示されるように、搭載部９１０Ａ、９１０Ｂは、平面形状がプレス前の縦横のサイズ（図１４中の点線で示される形状）よりも広がっており、厚みも頚部９５０Ａ、９５０Ｂと比べて薄くなっている。

したがって、スポットリフロー法を利用して半田付け工程を実施した場合、プレス前と比べてプレス後の搭載部９１０はより薄くより広がった形状を有する。このため、単位面積当たりの搭載部９１０の加熱効率は大幅に向上する。それゆえ、搭載部９１０をプレスしない従来のアンテナコイル部品の製造方法と比べて、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法では、搭載部９１０近傍を長時間に渡って強く加熱しなくてもチップコンデンサ５５０等の電子部品を搭載部９１０に半田付けすることができる。よって、搭載部９１０と電子部品との半田接続部周辺に位置する部材への熱ダメージを従来よりも抑制することが容易になる。たとえば、頚部９５０と固定部９６０との境界近傍のベース５３０を構成する樹脂材料の劣化・変形を抑制したり、熱衝撃による電子部品の破損・性能劣化を抑制することができる。これに加えて、ベース５３０を構成する樹脂材料として、耐熱性に劣るものの一般的に安価である樹脂材料として非耐熱性樹脂を採用することも極めて容易になる。

なお、上述した効果の確保と、搭載部９１０の強度の確保とをバランス良く両立させる観点からは、アンテナコイル部品５１０として完成した状態の搭載部９１０の厚みＴｍは、頚部９５０の厚みＴｎの約１／３〜約２／３の範囲内であることが好ましい。たとえば、厚みＴｎが０．６４ｍｍであれば、厚みＴｍは０．２１ｍｍ〜０．４３ｍｍとすることができる。

また、チップコンデンサ５５０等の電子部品の搭載安定性、特に電子部品と搭載部９１０との間の半田フィレットの面積を考慮した場合、アンテナコイル部品５１０として完成した状態において、頚部９５０の幅Ｗｎに対する搭載部９１０の幅Ｗｍの比（Ｗｍ／Ｗｎ）は、１．５〜４．５の範囲内であることが好ましい。

ここで搭載部９１０の幅Ｗｍとは、固定部９６０から搭載部９１０へと向かう方向に対して略直交し且つ搭載部９１０の表裏面と略並行を成す方向における最大長さを意味し、言い換えれば、頚部９５０の幅方向と平行な方向を意味する。

なお、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法においては、上述した搭載部プレス工程を実施する代わりに、アンテナコイル部品５１０の製造に利用する金属部材８００として、搭載部９１０の厚みが頚部９５０の厚みより薄くなるように予め加工された金属部材を使用してもよい。また、半田付け工程は、スポットリフロー法などの公知の局所加熱方式の半田付け方法が適宜利用できる。

なお、以上に説明した点を除けば、第二の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の製造は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の製造と同様に行うことができる。また、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法では、後述する第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法あるいはその他公知のアンテナコイル部品を併用してもよい。

また、第二の本実施形態のアンテナコイル部品５１０の構造は、アンテナコイル部品として完成した状態において、搭載部９１０の厚みが頚部９５０よりも薄いのであれば、その他の部分の構造は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０と同一でもよく、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０と異なっていてもよく、また、公知のアンテナコイル部品の構造も適宜採用できる。

すなわち、第二の本実施形態のアンテナコイル部品５１０は、絶縁材料から形成された筒状のボビン５２０と、ボビン５２０の外周側に巻回された巻線５６０と、ボビン５２０の少なくとも一端側に設けられ、かつ、樹脂材料から形成されたベース５３０と、ベース５３０中に固定される固定部９６０、ベース５３０から離間した位置に設けられた搭載部９１０および固定部９６０と搭載部９１０とを接続する頚部９５０とを含み、かつ、導電性を有する金属端子５４０Ｄと、を少なくとも備えるものであればよい。ここで、搭載部９１０の厚みＴｍは、頚部の厚みＴｎよりも薄い構成を有する。また、第二の本実施形態のアンテナ装置７００は、第二の本実施形態のアンテナコイル部品５１０と、ボビン５２０内に配置された磁性体コア７１０と、金属端子５４０Ｄの搭載部９１０に半田付けされた電子部品（たとえば、チップコンデンサ５５０）と、アンテナコイル部品を収納するケース７３０と、を少なくとも備える。

（第三実施形態）
次に、第三の本実施形態について説明する。まず、アンテナコイル部品の製造に際しては、金属端子の搭載部に、チップコンデンサ等の電子部品が半田付けされる。この半田付けは、一般的に、アンテナコイル部品全体を加熱するリフロー炉が用いられる。このため、アンテナコイル部品を構成する樹脂材料としては、リフロー炉中での加熱によっても寸法変化や劣化が生じ難い耐熱性樹脂を用いる必要がある。しかし、耐熱性樹脂は一般的に非耐熱性樹脂と比べて高価であるため、結果的にアンテナコイル部品の製造コストが高くなる。

第三の本実施形態は、リフロー炉を用いずに電子部品と金属端子の搭載部とを半田付けするプロセスを利用したアンテナコイル部品の製造方法を提供することを課題とする。

このような課題を解決するために、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法は、固定部と、固定部に直接接続または頚部を介して間接的に接続された板状の搭載部とを少なくとも含む金属部材を、金型内に配置した後、金型内に樹脂材料を射出することにより、樹脂材料からなるベースを少なくとも成形すると同時に、ベース中に固定部を埋設する射出成形工程と、搭載部に対して電子部品を半田付けする半田付け工程と、を少なくとも経てアンテナコイル部品を製造し、半田付け工程が、下記第一の製造プロセスまたは第二の製造プロセスから選択されるいずれかの製造プロセスを含むことを特徴とする。

＜第一の製造プロセス＞
（１）搭載部の一方の面を加熱する搭載部加熱工程と、
（２）搭載部の他方の面に半田を供給する半田供給工程と、
（３）半田が供給された他方の面に電子部品を配置する電子部品配置工程と、
をこの順に実施する製造プロセス。
＜第二の製造プロセス＞
（１）搭載部の一方の面に半田を供給する半田供給工程と、
（２）半田が供給された一方の面に電子部品を配置する電子部品配置工程と、
（３）搭載部の他方の面を加熱する搭載部加熱工程と、
をこの順に実施する製造プロセス。

まず、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法では、たとえば、図１６に例示する金属部材１０００を用いて各工程を実施することができる、ここで、図１６に示す金属部材１０００は、Ｕ字を左側に倒した形状の外枠１０１０およびこの外枠１０１０内に位置するように外枠１０１０の両端近傍に接続された金属端子５４０Ｅ（５４０）からなる板状の部材である。ここで、金属端子５４０Ｅは、搭載部１１１０Ｂ（１１１０）と巻線接続部１１１２Ａとの接続部近傍の構造が異なる点を除けば、図７に示す金属端子５４０Ｃと同様の構造を有する部材である。また、外枠１０１０の形状、外枠１０１０と金属端子５４０Ｅとの接続形態、外枠１０１０と金属端子５４０Ｅとの境界線については、図１６に示す金属部材１０００は図１２に示す金属部材８００と同様の構造を有する。なお、図１６中に示す搭載部１１１０Ａ（１１１０）、搭載部１１１０Ｂ、巻線接続部１１１２Ａ、巻線接続部１１１２Ｂ、第四の幅広部１１１４Ｄ、連結部１１１６Ｄ、連結部１１１６Ｅは、図７中に示す搭載部６１０Ａ、搭載部６１０Ｂ、巻線接続部６１２Ａ、巻線接続部６１２Ｂ、第四の幅広部６１４Ｄ、連結部６１６Ｄ、連結部６１６Ｅに各々対応する部材である。

ここで、図１６に示す金属端子５４０Ｅは、図７に示す金属端子５４０Ｃと比べて、巻線接続部１１１２Ａが搭載部１１１０Ｂの下辺側に接続されている点でのみ異なっている。

射出成形工程では、この金属部材１０００を、金型内に配置した後、金型内に樹脂材料を射出することにより、樹脂材料からなるベースを少なくとも成形すると同時に、ベース中に金属端子５４０Ｅの一部（固定部）を埋設する。この射出成形に際しては、たとえば図９に示すようなベース５３０を形成することができる。

図１７は、図１６に示す金属端子５４０Ｅが射出成形によりベース５３０に固定された場合において、金属端子５４０Ｅの搭載部１１１０近傍における金属端子５４０Ｅとベース５３０との配置関係を説明する拡大上面図であり、具体的には、開口部５３２Ｅ近傍における金属端子５４０Ｅの配置位置を拡大して説明する図である。但し、図１７では、さらに、連結部１１１６Ｅがその両端で切断されることにより除去された後の状態について示してある。また、図１８は、図１７中の符号Ｄ−Ｄ間の断面構造の一例を示す模式断面図である。なお、説明の都合上、図１８では、ベース５３０に対して金属端子５４０Ｅの厚みをより厚く描いてある。

図１７および図１８に示すように開口部５３２Ｅ内には、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂ、連結部１１１６Ｄの一部（頚部１１５０Ａ（１１５０））および巻線接続部１１１２Ｂの一部（頚部１１５０Ｂ（１１５０））が露出している。また、頚部１１５０Ａ以外の連結部１１１６Ｄはベース５３０を構成する樹脂材料中に埋設して固定された部分（固定部１１６０Ａ（１１６０））となっている。さらに、開口部５３２Ｅ近傍の巻線接続部１１１２Ａのうち、頚部１１５０Ｂ以外の巻線接続部１１１２Ｅもベース５３０を構成する樹脂材料中に埋設して固定された部分（固定部１１６０Ｂ（１１６０））となっている。

すなわち、金属部材１０００を構成する金属端子５４０Ｅは、アンテナコイル部品５１０を製造した際に、固定部１１６０となる部分と、頚部１１５０と、頚部１１５０を介して間接的に接続された板状の搭載部１１１０となる部分と、を含んでいる。なお、金属部材１０００は、頚部９５０を省いて、固定部１１６０に搭載部１１１０が直接接続された構造を有するものであってもよい。

次に、搭載部１１１０に対してチップコンデンサ５５０等の電子部品を半田付けする半田付け工程を行う。この半田付け工程は、以下に説明する第一の製造プロセスまたは第二
の製造プロセスのいずれかの製造プロセスで実施できる。なお、以下に説明する図１９および図２０は、図１８に示す断面部分と同じ箇所について示してある。

＜第一の製造プロセス＞
第一の製造プロセスでは、まず、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの一方の面（裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔ）を加熱する搭載部加熱工程を実施する。搭載部加熱工程では、たとえば、図１９（Ａ）に示すように、局所加熱源として先端部の頂面１２００Ｔが平坦な半田ごて１２００を裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔに直接接触させることで、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂを直接加熱する。半田ごて１２００の先端部の温度は、使用する半田の融点等に応じて適宜選択されるが、一般的には、２２０℃以上に設定することが好ましい。但し、ベース５３０を構成する樹脂材料の劣化・変形等の熱ダメージを抑制するためには、半田ごて１２００の先端部の温度は必要以上に高くならないように制御することが望ましい。したがって、半田ごて１２００の先端部の温度は２２０℃〜２３０℃程度の範囲内に制御することが好ましい。このような半田ごて１２００の先端部の温度設定は、特に、ベース５３０を構成する樹脂材料として非耐熱性樹脂を用いる場合に好適である。また、搭載部加熱工程を実施する際に使用する半田ごて１２００は、開口部５３２内に半田ごて１２００を配置した際にその先端部と、開口部５３２の内壁面との間に一定の隙間が確保できるものを利用する。

次に、図１９（Ｂ）に示すように、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの他方の面（表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ）に半田１３００を供給する半田供給工程を実施する。この際、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂは十分に加熱されているため、表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ上に供給された半田は溶融状態となる。なお、半田１３００の供給方法は特に限定されず、たとえば、表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐに半田ディスペンサーなどによりクリーム半田を塗布する方法や、表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐに糸半田を押し付けながら糸半田を溶かすことで表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ上に半田１３００を供給する方法などが挙げられる。

そして、図１９（Ｃ）に示すように、半田１３００が供給された他方の面（表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ）に、搭載部１１１０Ａと搭載部１１１０Ｂとを架橋するようにチップコンデンサ５５０等の電子部品を配置する電子部品配置工程を実施する。

なお、搭載部加熱工程は、半田供給工程の実施前から電子部品配置工程が完了し終えた後までの期間の任意のタイミングで終了させることができる。しかしながら、通常は、図１９（Ｃ）に示すように、チップコンデンサ５５０等の電子部品を搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂに配置した後に半田ごて１２００を裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔから離間させるなどして、電子部品配置工程の完了と略同時期に搭載部加熱工程を終了させることが望ましい。この場合、より低い加熱温度で半田付けが実施できる。

そして、電子部品配置工程を終えた後は、溶融状態となっていた半田１３００が凝固することによって半田接続部が形成され、チップコンデンサ５５０等の電子部品と、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂとが半田付けされる。

＜第二の製造プロセス＞
一方、第二の製造プロセスでは、まず、図２０（Ａ）に示すように、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの一方の面（表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ）に半田１３００を供給する半田供給工程を実施する。なお、半田１３００の供給方法は特に限定されず、たとえば、表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐに半田ディスペンサーなどによりクリーム半田を塗布する方法が採用できる。次に、図２０（Ｂ）に示すように、非溶融状態の半田１３００が供給された一方の面（表面１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ）に電子部品を配置する電子部品配置工程を実施する。そして、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの他方の面（裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔ）を加熱する搭載部加熱工程を実施する。ここで、搭載部加熱工程は、図２０（Ｃ）に例示するように、局所加熱源として先端部の頂面１２００Ｔが平坦な半田ごて１２００を裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔに直接接触させることにより実施される。これにより、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂが半田ごて１２００により直接加熱される。そして、加熱により非溶融状態の半田１３００が十分に溶融したら、半田ごて１２００を裏面１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔから離間させるなどして搭載部加熱工程を終了する。これにより溶融状態となっていた半田１３００が凝固することによって半田接続部が形成され、チップコンデンサ５５０等の電子部品と、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂとが半田付けされる。

なお、第二の製造プロセスは、第一の製造プロセスと比べて搭載部加熱工程、半田供給工程および電子部品配置工程が異なる点を除いて、その他は第一の製造プロセスと同様に実施できる。また、第二の製造プロセスは、局所加熱源として半田ごて１２００を用い、かつ、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの厚みが薄い場合に特に有効である。この場合、５秒以内という極めて短い時間内で半田付け工程を完了させることが可能である。なお、搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの厚みが薄い場合としては、たとえば、図１５に例示する金属端子５４０Ｄのように、頚部９５０の厚みＴｎに対して搭載部９１０の厚みＴｍを薄くした場合、あるいは、金属端子５４０Ｅ全体の厚みが薄い場合などが挙げられる。搭載部１１１０Ａ、１１１０Ｂの厚みのみまたは金属端子５４０Ｅ全体の厚みを薄くする場合、その厚みは、たとえば、０．２１ｍｍ〜０．４３ｍｍの範囲が採用できる。

なお、第一の製造プロセスおよび第二の製造プロセスにおける搭載部加熱工程では、図１９および図２０に例示した局所加熱源である半田ごて１２００の代わりに、スポットリフロー法で用いられる各種の局所加熱源；たとえば、熱風をノズルから噴射して半田する熱風ノズル、ハロゲンランプ等の光源の光を集光させて照射する集光光源、レーザー光を照射するレーザー光源などの間接加熱方式の局所加熱源も利用できる。しかしながら、これらの間接加熱方式の局所加熱源は、搭載部１１１０から離間した位置に配置されるため、搭載部１１１０を間接的にしか加熱できない。このため、搭載部加熱工程の実施に際して、直接加熱方式の局所加熱源である半田ごて１２００と比べると、開口部５３２の周辺部分のベース５３０を構成する樹脂材料に熱ダメージを与え易くなる。また、半田ごて１２００は、加熱効率が高く、設備も安価である。したがって、搭載部加熱工程では、半田ごて１２００を使用することが特に好ましい。

一方、使用する電子部品によっては、搭載部加熱工程における加熱によって、搭載部１１１０および半田１３００を介して電子部品が熱ダメージを蒙る可能性がある。たとえば、電子部品がチップコンデンサ５５０、特に積層セラミックスコンデンサである場合、急激な温度変化（たとえば、昇温速度が３５０℃／秒以上の温度変化）によりクラックが発生し易くなる。たとえば、３２１６またはこれ以下のサイズの積層セラミックスコンデンサでは、加熱時の昇温速度および冷却時の冷却速度として一般的に１５０℃／秒以下が推奨されており、３２２５またはこれ以上のサイズの積層セラミックスコンデンサでは、昇温速度および冷却速度として一般的に１３０℃／秒以下が推奨されている。したがって、搭載部加熱工程における加熱によって電子部品が熱ダメージを蒙る可能性がある場合、第一の製造プロセスおよび第二の製造プロセスにおいて、電子部品配置工程を実施する前に、電子部品を予熱する電子部品予熱工程を実施することが好ましい。

電子部品予熱工程における加熱スケジュールは特に限定されないが、一般的に推奨される昇温速度以下の昇温速度にて、常温を超え、搭載部加熱工程における加熱温度未満の範囲内で設定される目標加熱温度にまで昇温させればよい。電子部品予熱工程における目標加熱温度は、たとえば、１４０℃±４０℃の範囲内で選択することができる。このように電子部品を予め予熱しておけば、搭載部加熱工程において、電子部品の昇温速度を推奨昇温速度以下の昇温速度に制御することが極めて容易になる。

図２１は、電子部品として積層セラミックスコンデンサタイプのチップコンデンサ５５０を用いた場合の加熱処理スケジュールの一例について示すグラフである。ここで、図２１中、横軸が時間（秒）を表し、縦軸が温度（℃）を表し、区間１Ｈが電子部品予熱工程の実施中を意味し、区間２Ｈが搭載部加熱工程の実施中を意味し、区間Ｃが搭載部加熱工程を終了した後の冷却工程を意味する。図２１に示す例では、まず、電子部品予熱工程（区間１Ｈ）において、室温ＲＴ（約２５℃）から目標制御温度Ｔ（１Ｈ）まで一定の昇温速度ΔＴ（１Ｈ）で昇温し、目標制御温度Ｔ（１Ｈ）に達したら、この温度を暫く維持する。続いて、搭載部加熱工程（区間２Ｈ）において、目標制御温度Ｔ（１Ｈ）から目標制御温度Ｔ（２Ｈ）まで一定の昇温速度ΔＴ（２Ｈ）で昇温し、目標制御温度Ｔ（２Ｈ）に達したら、この温度を暫く維持する。その後、冷却工程にて一定の降温速度ΔＴ（Ｃ）にて室温ＲＴまで降温する。この場合、たとえば、ΔＴ（１Ｈ）およびΔＴ（２Ｈ）は９０〜１３０℃／秒、ΔＴ（Ｃ）は、１０℃／秒〜１３０℃／秒、Ｔ（１Ｈ）は１４０±４０℃、Ｔ（２Ｈ）は、２４０±２０℃の範囲で適宜選択できる。また、冷却工程（Ｃ）は、自然放冷で実施してもよい。なお、昇温速度をより緩やかにするために、たとえば、目標制御温度Ｔ１を２水準設けてもよい。この場合、図２１に示すように２段階で目標制御温度Ｔ２まで昇温するのではなく、３段階で目標制御温度Ｔ２まで昇温する。

また、電子部品予熱工程における加熱方法としては、図２１に例示したような所望の加熱スケジュールが実現できるのであれば特に限定されない。たとえば、一方向に一定速度で移動するベルトコンベア上に電子部品を配置した状態で、ベルトコンベアの上方に配置した加熱源により時間をかけて加熱する方法が挙げられる。ここで、加熱源としては、たとえば、ハロゲンヒーターや、熱風ヒーターなどが利用できる。

なお、以上に詳述した工程以外のその他の工程については、従来公知の工程を必要に応じて適宜組み合わせて実施することができる。これによりアンテナコイル部品５１０を製造することができる。なお、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法により製造されるアンテナコイル部品５１０の構造は、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法が適用可能な構造、すなわち、搭載部１１１０が開口部５３２Ｅ内に露出している構造であれば特に限定されない。よって、搭載部１１１０が開口部５３２Ｅ内に露出している構造を有するアンテナコイル部品であれば、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法は、第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０、第二の本実施形態アンテナコイル部品５１０あるいは従来公知のアンテナコイル部品の製造のいずれにも適用できる。

（第四実施形態）
次に、第四の本実施形態について説明する。まず、アンテナコイル部品の作製に際して、樹脂材料から形成されたベースに固定された金属端子の搭載部に対して、チップコンデンサ等の電子部品を半田付けする場合、リフロー炉により製造途中段階のアンテナコイル部品全体を加熱する全体加熱法以外にも、スポットリフロー法等の局所加熱法を利用することもできる。局所加熱法を利用して半田付けを行う場合には、搭載部を局所加熱する。しかし、半田付けに際して、搭載部を局所加熱すると、チップコンデンサ等の電子部品が熱ダメージを蒙る可能性がある。たとえば、チップコンデンサ、特に積層セラミックスコンデンサでは、クラックが発生し易くなる。

第四の本実施形態はこのような事情に鑑みてなされたものであり、アンテナコイル部品を製造するに際して、局所加熱法により金属端子に対して電子部品を半田付けする際に、電子部品への熱ダメージをより一層抑制できるアンテナコイル部品の製造方法を提供することを課題とする。

このような課題を解決するために、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法は、固定部と、固定部に直接または間接的に接続されると共に、腕部が接続された板状の搭載部とを少なくとも含む金属部材を、金型内に配置した後、金型内に樹脂材料を射出することにより、樹脂材料からなるベースを少なくとも成形すると同時に、ベース中に固定部を埋設する射出成形工程と、搭載部に対して電子部品を半田付けする半田付け工程と、を少なくとも経てアンテナコイル部品を製造し、半田付け工程が、腕部の少なくとも一部を局所的に加熱することにより実施されることを特徴とする。

図２２は、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の一例を示す拡大上面図であり、具体的には、金属端子の固定部がベース中に埋設された後の搭載部近傍の構造の一例を示す拡大上面図である。図２２は、射出成形工程によって図１６に示す金属端子５４０Ｅの一部をベース５３０中に埋め込むように固定した後、連結部１１１６Ｅを切断除去した後の状態（図１７）と同一の構造を示している。ここで、図２２中、金属端子５４０Ｆ（５４０）、搭載部１４１０Ａ（１４１０）、搭載部１４１０Ｂ（１４１０）、連結部１４１６Ｄ、巻線接続部１４１２Ａ、頚部１４５０Ａ（１４５０）、頚部１４５０Ｂ（１４５０）、固定部１４６０Ａ（１４６０）、固定部１４６０Ｂ（１４６０）は、形状および構造において図１７中の金属端子５４０Ｅ、搭載部１１１０Ａ、搭載部１１１０Ｂ、連結部１１１６Ｄ、巻線接続部１１１２Ａ、頚部１１５０Ａ、頚部１１５０Ｂ、固定部１１６０Ａ、固定部１１６０Ｂと各々同一の部材である。

図２２に示す例では、搭載部１４１０Ａは、頚部１４５０Ａを介して間接的に固定部１４６０Ａに接続され、搭載部１４１０Ｂは、頚部１４５０Ｂを介して間接的に固定部１４６０Ｂに接続されている。ここで、図２２に示す例では、半田付け工程に際して、たとえば、半田を搭載部１４１０Ａ、１４１０Ｂに供給した後に、搭載部１４１０Ａと搭載部１４１０Ｂとを架橋するようにチップコンデンサ５５０等の電子部品を配置する。そして、次に、頚部１４５０Ａおよび頚部１４５０Ｂを各々局所加熱する。ここで、図２２中の×印で示される位置が局所加熱される場所の中心点である。この場合、頚部１４５０Ａを介して搭載部１４１０Ａが加熱され、頚部１４５０Ｂを介して搭載部１４１０Ｂが加熱されるため、チップコンデンサ５５０等の電子部品が、搭載部１４１０Ａ、１４１０Ｂに対して半田付けされる。すなわち、図２２に示す例では、頚部１４５０を、局所加熱の対象となる腕部として活用する。言い換えれば、頚部１４５０は腕部の機能も兼ねる。

図２２に例示したように、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法では、搭載部１４１０を局所加熱するのではなく、搭載部１４１０に接続された腕部（図２２に示す例では頚部１４５０）を局所加熱するため、搭載部１４１０を局所加熱する場合と比べて電子部品の昇温速度をより緩やかにしたり、および／または、電子部品の最大加熱温度をより小さくすることが容易になる。このため電子部品の熱ダメージを抑制できる。なお、腕部は、射出成形後において、ベース５３０の開口部５３２Ｅ内において、搭載部１４１０と共に露出すると共に少なくとも搭載部１４１０に接続された部材であれば、その平面形状・配置位置は特に限定されるものでは無い。しかしながら、腕部の平面形状は、図２２に例示した頚部１４５０のように、基本的には、搭載部１４１０の縦横の長さよりも幅の狭い帯状の部材であることが好ましい。

なお、図２２に示す例では、先に局所加熱を行なってから、半田１３００および電子部品を配置することで半田付けしてもよい。なお、射出成形工程および半田付け工程以外のその他の工程については、特に制限されず、公知の工程あるいは既に説明した各種の工程が適宜実施できる。これにより第一の本実施形態のアンテナコイル部品５１０、第二の本実施形態のアンテナコイル部品５１０あるいは公知のアンテナコイル部品を得ることができる。また、半田付け工程を実施する場合、第二の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法と組み合わせて実施してもよく、第三の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法において、半田ごて１２００を搭載部１４１０ではなく腕部に接触させて加熱してもよい。なお、これらの点は後述する図２３〜図２５に示す例においても同様である。

なお、図２２に示す例では、腕部として機能する頚部１４５０は、固定部１４６０と隣接している上に、頚部１４５０の長さも短い。このため、頚部１４５０を局所加熱したとしても、頚部１４５０から固定部１４６０までの伝熱距離が短いため、周囲の部分も付随的に加熱され易い。それゆえ、固定部１４６０近傍のベース５３０を構成する樹脂材料が熱ダメージを蒙り易くなる上に、樹脂材料として、非耐熱性樹脂が利用し難しくなる場合がある。したがって、ベース５３０を構成する樹脂材料として非耐熱性樹脂の利用を容易とするためには、半田付け工程の実施に際して、固定部１４６０からの伝熱距離が出来る限り遠い位置にある腕部を加熱することが好ましい。

図２３は、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図であり、具体的には、金属端子の固定部がベース中に埋設された後の搭載部近傍の構造の一例を示す拡大上面図である。図２３に示す例では、図２２に示す例に対して開口部５３２Ｅが右側に拡張されている。また、図２３に示す例で用いている金属端子５４０Ｇ（５４０）は、搭載部１４１０Ａの右辺側に末端が他の部材に接続・接触していない自由端となっている腕部１５００Ａが接続され、搭載部１４１０Ｂの右辺側に末端が他の部材に接続・接触していない自由端となっている腕部１５００Ｂが接続されている点を除けば、図２２に示す金属端子５４０Ｆと同一の構造を有する。なお、腕部１５００Ａ、１５００Ｂの形状は、Ｘ方向と平行な方向に伸びる帯状形状である。

図２３に示す例においては、半田付け工程に際して、腕部１５００Ａ、１５００Ｂの末端部を局所加熱する。ここで、図２３中の×印で示される位置が局所加熱される場所の中心点である。腕部１５００Ａから固定部１４６０Ａの間には、搭載部１４１０Ａおよび頚部１４５０Ａが介在している。すなわち、図２２に示す例と比べて図２３に示す例では、腕部から１５００Ａから固定部１４６０Ａまでの伝熱距離は非常に長くなっている。これは腕部１５００Ｂについても同様である。

したがって、図２３に示す例では、図２２に示す例と比較してベース５３０への伝熱量を大幅に抑制できるため、ベース５３０を構成する樹脂材料の熱ダメージを抑制できる。このため、ベース５３０を構成する樹脂材料として非耐熱性樹脂を採用することもできる。しかしながら、図２３に示す例では、腕部１５００Ａの末端部および腕部１５００Ｂの末端部の２箇所を局所加熱する必要がある。この場合、頂面１２００Ｔの形状を矩形状とした半田ごて１２００を、頂面１２００Ｔの長辺がＹ方向と平行を成すように配置した状態で腕部１５００Ａの末端部および腕部１５００Ｂの末端部に接触させればよい。これにより、腕部１５００Ａの末端部および腕部１５００Ｂの末端部の２箇所を同時に局所加熱することができる。しかし、使用する加熱源が熱風吐出ノズル、レーザー光源あるいはハロゲンランプの光を集光させる集光光源等である場合には、局所加熱を２回に分けて実施するか、あるいは、２つの加熱源を準備する必要がある。それゆえ、このような局所加熱プロセスの煩雑化あるいは加熱設備の肥大化を避けるためには、腕部１５００Ａの末端部と、腕部１５００Ｂの末端部とが連結されていることが好ましい。

図２４は、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図であり、具体的には、金属端子の固定部がベース中に埋設された後の搭載部近傍の構造の一例を示す拡大上面図である。図２４に示す例は、開口部５３２内に配置される金属端子５４０Ｈ（５４０）の形状が図２３に示す金属端子５４０Ｇと若干異なる点を除けば、図２３に示す例と同一である。ここで、図２４に示す金属端子５４０Ｈは、腕部１５００Ａ、１５００Ｂの代わりに腕部１５００Ａの末端部と腕部１５００Ｂの末端部とを接続した構造を有する連結部１４１６Ｆが設けられている点を除けば、図２３に示す金属端子５４０Ｆと同一の構造を有する。なお、連結部１４１６Ｆは、Ｕ字を左側に倒した形状を有している。

図２４に示す例では、連結部１４１６Ｆが腕部としても機能し、半田付け工程に際しては、連結部１４１６Ｆの任意の位置を局所加熱することができる。しかしながら、連結部１４１６Ｆを局所加熱する場合は、図２４中の×印で示した位置（中間点）の近傍、すなわち搭載部１４１０Ａまでの伝熱距離と搭載部１４１０Ｂまでの伝熱距離とが略等しくなる位置の近傍、を局所加熱することが特に好ましい。連結部１４１６Ｆの中間点近傍を局所加熱した場合、搭載部１４１０Ａおよび搭載部１４１０Ｂを均等に加熱することがより容易になる。したがって、搭載部１４１０Ａ側と搭載部１４１０Ｂ側とで、半田付けの状態に偏りが生じるのを防ぐこともより容易になる。また、半田付け工程が終了した後は、搭載部１４１０Ａと、チップコンデンサ５５０等の電子部品と、搭載部１４１０Ｂと、からなる電気経路の迂回路となる連結部１４１６Ｆは切断される。

なお、腕部としても機能する連結部１４１６Ｆは、搭載部１４１０Ａ、１４１０Ｂの平面方向において、搭載部１４１０Ａと搭載部１４１０Ｂとの間の領域ＳＰ以外の領域に設けられることが特に好ましい。領域ＳＰ内に腕部としても機能する連結部１４１６Ｆを設けた場合には、連結部１４１６Ｆが配置された位置と、チップコンデンサ５５０等の電子部品を配置する位置とが重複する可能性が高くなるためである。また、連結部１４１６Ｆが配置された位置と、チップコンデンサ５５０等の電子部品を配置する位置とが重複する場合には、連結部１４１６Ｆを局所加熱した後に、連結部１４１６Ｆを切断除去してから電子部品と搭載部１４１０Ａ、１４１０Ｂとを半田付けしなければならない。この場合、半田付け工程が極めて複雑で煩雑なものとなる。

図２５は、第四の本実施形態のアンテナコイル部品の製造方法の他の例を示す拡大上面図であり、具体的には、金属端子の固定部がベース中に埋設された後の搭載部近傍の構造の一例を示す拡大上面図である。図２５に示す例では、金属端子５４０Ｉ（５４０）の構造が図２４に示す金属端子５４０Ｈと若干異なる点を除けば、図２４に示す例と同一である。ここで、図２５に示す金属端子５４０Ｉは、搭載部１４１０Ａの上辺左側に連結部１４１６Ｄが接続され、搭載部１４１０Ｂの下辺左側に巻線接続部１４１２Ａが接続され、搭載部１４１０Ａ、１４１０Ｂの左辺側にも、搭載部１４１０Ａと搭載部１４１０Ｂとを接続する連結部１４１６Ｇがさらに設けられた点を除けば、図２４に示す金属端子５４０Ｈと同一の構造が示されている。なお、連結部１４１６Ｇは、Ｕ字を右側に倒した形状を有している。また、図２５中の２つの×印は、各々、連結部１４１６Ｆ、１４１６Ｇの中間点を意味する。

図２５に示す例では、連結部１４１６Ｆおよび連結部１４１６Ｇから選択されるいずれか一方または双方を腕部として利用することができる。また、この場合の局所加熱の位置は任意に選択できるが、図２４に示す例と同様に、連結部１４１６Ｆの中間点近傍および／または連結部１４１６Ｆの中間点近傍を選択することが好ましい。この場合、図２４に示す例と比べて、搭載部１４１０Ａおよび搭載部１４１０Ｂをより均等に加熱することができる。

なお、連結部１４１６Ｇも、連結部１４１６Ｆと同様の理由から、領域ＳＰ以外の領域に配置されることが特に好ましい。また、搭載部１４１０Ａおよび搭載部１４１０Ｂをより均等に加熱する観点からは、連結部１４１６Ｇと連結部１４１６Ｆとは、図２５に例示したように、Ｙ方向と平行を成し、搭載部１４１０Ａおよび搭載部１４１０ＢをＹ方向に２等分する中心線Ｌに対して、一方の側と他方の側とに配置されることが好ましく、特に、中心線Ｌに対して、略線対称を成す位置に配置されることが好ましい。また、半田付け工程を終えた後は、連結部１４１６Ｇおよび連結部１４１６Ｆは共に切断される。

なお、図２４に示す例では、完成したアンテナコイル部品５１０の金属端子５４０Ｈに、連結部１４１６Ｆを切断した切断痕が残り、図２５に示す例では、完成したアンテナコイル部品５１０の金属端子５４０Ｉに、連結部１４１６Ｆおよび連結部１４１６Ｇを切断した切断痕が残ることになる。

５１０ ：アンテナコイル部品
５２０ ：ボビン
５２２ ：外周面
５２４ ：鍔部
５３０ ：ベース
５３０Ｓ ：上面
５３２、５３２Ａ、５３２Ｂ、５３２Ｃ、５３２Ｄ、５３２Ｅ ：開口部
５３４ ：ガイド溝
５３４Ｌ、５３４Ｒ ：内壁面
５４０、５４０Ａ、５４０Ｂ、５４０Ｃ、５４０Ｄ、５４０Ｅ、５４０Ｆ、５４０Ｇ、５４０Ｈ、５４０Ｉ ：金属端子
５４０Ｓ ：上面
５５０ ：チップコンデンサ
５６０ ：巻線
５７０ ：コネクタピン
５７２ ：ピン本体部
５７４ ：取付部
６００ ：差込穴
６００Ａ ：差込穴（第一の差込穴）
６００Ｂ ：差込穴（第二の差込穴）
６１０Ａ、６１０Ｂ ：搭載部
６１２Ａ、６１２Ｂ ：巻線接続部
６１４、６１４Ａ、６１４Ｂ、６１４Ｃ、６１４Ｄ、６１５Ｄ ：幅広部
６１６Ａ、６１６Ｂ、６１６Ｃ、６１６Ｄ、６１６Ｅ ：連結部
７００ ：アンテナ装置
７１０ ：磁性体コア
７２０ ：グロメット
７３０ ：ケース
７３２ ：開口部
８００ ：金属部材
８１０ ：外枠
９１０、９１０Ａ、９１０Ｂ ：搭載部
９１２Ａ、９１２Ｂ ：巻線接続部
９１４Ｄ ：（第四の）幅広部
９１６Ｄ、９１６Ｅ ：連結部
９５０、９５０Ａ、９５０Ｂ ：頚部
９６０、９６０Ａ、９６０Ｂ ：固定部
１０００ ：金属部材
１０１０ ：外枠
１１１０、１１１０Ａ、１１１０Ｂ ：搭載部
１１１０Ａｔｐ、１１１０Ｂｔｐ ：表面
１１１０Ａｂｔ、１１１０Ｂｂｔ ：裏面
１１１２Ａ、１１１２Ｂ ：巻線接続部
１１１４Ｄ ：（第四の）幅広部
１１１６Ｄ、１１１６Ｅ ：連結部
１１５０、１１５０Ａ、１１５０Ｂ ：頚部
１１６０、１１６０Ａ、１１６０Ｂ ：固定部
１２００ ：半田ごて
１２００Ｔ：頂面
１３００ ：半田
１４１０、１４１０Ａ、１４１０Ｂ ：搭載部
１４１２Ａ ：巻線接続部
１４１６Ｄ ：連結部
１４１６Ｆ、１４１６Ｇ ：連結部（腕部）
１４５０、１４５０Ａ、１４５０Ｂ ：頚部（腕部）
１４６０、１４６０Ａ、１４６０Ｂ ：固定部
１５００Ａ、１５００Ｂ ：腕部

Claims (6)

1. 絶縁材料から形成された筒状のボビンと、
   前記ボビンの外周側に巻回された巻線と、
   前記ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベースと、
   導電性を有し且つ前記ベースに固定された金属端子と、を少なくとも備え、
   前記金属端子には、コネクタピンを差し込んで前記金属端子に固定するための差込穴が３つ以上設けられていることを特徴とするアンテナコイル部品。
2. 請求項１に記載のアンテナコイル部品において、
   前記金属端子に前記差込穴が４つ以上設けられていることを特徴とするアンテナコイル部品。
3. 請求項１または請求項２に記載のアンテナコイル部品において、
   前記金属端子に設けられる全ての差込穴から選択される少なくとも１つの差込穴の開口形状が、前記コネクタピンの先端が２種類以上の互いに異なる方向から選択されるいずれかの方向に配向できるように前記金属端子に差込み固定可能な形状を有することを特徴とするアンテナコイル部品。
4. 請求項３に記載のアンテナコイル部品において、
   前記金属端子は、
   前記コネクタピンの先端が１種類の方向にのみに配向できるように前記金属端子に差込み固定可能な開口形状を有する第一の差込穴と、
   前記コネクタピンの先端が２種類以上の互いに異なる方向から選択されるいずれかの方向に配向できるように前記金属端子に差込み固定可能な開口形状を有する第二の差込穴とを有することを特徴とするアンテナコイル部品。
5. 請求項４に記載のアンテナコイル部品において、
   前記第一の差込穴の開口形状が矩形状であり、前記第二の差込穴の開口形状が前記矩形状を２つ組み合わせて形成される十字形状およびＬ字形状から選択されるいずれかの開口形状であることを特徴とするアンテナコイル部品。
6. （１）絶縁材料から形成された筒状のボビン、前記ボビンの外周側に巻回された巻線、前記ボビンの少なくとも一端側に設けられ、かつ、絶縁材料から形成されたベース、導電性を有し且つ前記ベースに固定された金属端子、を少なくとも備え、
   前記金属端子には、コネクタピンを差し込んで前記金属端子に固定するための差込穴が３つ以上設けられているアンテナコイル部品と、
   （２）前記ボビン内に配置された磁性体コアと、
   （３）前記金属端子に半田接続された電子部品と、
   （４）前記アンテナコイル部品を収納するケースと、
   （５）前記３つ以上の差込穴から選択されるいずれか２つの差込穴に、各々差込まれて固定された２つのコネクタピンと、
   を少なくとも備えることを特徴とするアンテナ装置。