JP2015211101A - Electric component - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、コンデンサ素子とコイルとをケースに収納した電気部品に関する。 The present invention relates to an electrical component in which a capacitor element and a coil are housed in a case.
コンデンサ素子とコイルとを同じケースに収納した電気部品(例えばLCフィルタ等)においては、例えば特許文献1に開示されているように、コンデンサ素子とコイルとを近接して配置することが多い。
In an electrical component (for example, an LC filter) in which a capacitor element and a coil are accommodated in the same case, for example, as disclosed in
また、コンデンサ素子としてフィルムコンデンサを用いる場合、耐湿性を確保する必要があるが、コンデンサ素子とコイル等とを同じケースに一緒に収納する電気部品においては、組み立てが容易である等の理由から、コンデンサ素子を樹脂にドブ漬けする等して予め表面に樹脂皮膜を形成した、所謂ディップタイプのコンデンサを用いることが多い。 In addition, when using a film capacitor as a capacitor element, it is necessary to ensure moisture resistance, but in an electrical component that houses a capacitor element and a coil together in the same case, for reasons such as easy assembly, In many cases, a so-called dip type capacitor in which a resin film is formed on the surface in advance by immersing the capacitor element in a resin or the like is used.
ところが、上記構成のように、コンデンサ素子とコイルとが近接して配置されていると、コイルの発熱がコンデンサ素子に伝わることとなり、コンデンサ素子に悪影響を与える虞があった。特に、コンデンサとしてディップタイプのものを用いた場合、樹脂皮膜の厚みが薄いことから、その影響を大きく受ける虞がある。 However, when the capacitor element and the coil are arranged close to each other as in the above configuration, the heat generated by the coil is transmitted to the capacitor element, which may adversely affect the capacitor element. In particular, when a dip type capacitor is used as the capacitor, the resin film is thin, so that there is a risk of being greatly affected.
また、ディップタイプのコンデンサは、高温環境下や高温高湿環境下で特性劣化の懸念があることから、コイルからの発熱に関らず、使用場所が制限されることになっていた。なお、コンデンサとして、ディップタイプのものではなく、コンデンサ素子をケースに収納するとともにケース内に樹脂を充填しコンデンサ素子を樹脂封止する、所謂ケースタイプのものを採用すれば、樹脂の肉厚を確保でき、特性劣化を抑制することも可能ではある。ただ、コンデンサ素子の他にコイルも一緒にケース内に収納する電気部品においては、コンデンサ素子に合わせてコイルも樹脂に埋没することになるため、コイルの交換ができなくなる等デメリットが生じる。また、コイルの発熱が樹脂に蓄積されケース外に放出させ難くなることから、単にケースタイプを採用するだけでは新たな問題を生じるだけであった。 In addition, since the dip type capacitor has a concern about deterioration of characteristics in a high-temperature environment or a high-temperature and high-humidity environment, the place of use is limited regardless of heat generation from the coil. In addition, if the so-called case type capacitor is used instead of the dip type capacitor, the capacitor element is housed in the case and the case is filled with resin and the capacitor element is resin-sealed. It can be ensured, and it is also possible to suppress deterioration of characteristics. However, in the electrical component in which the coil is housed in the case together with the capacitor element, the coil is buried in the resin in accordance with the capacitor element, so that there are disadvantages such as the coil cannot be replaced. Further, since the heat generated in the coil is accumulated in the resin and is difficult to be released out of the case, simply adopting the case type only creates a new problem.
そこで、この発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、コンデンサ素子とコイルとを同じケースに収納する構成であっても、高温環境下や高温高湿環境下での使用が可能な電気部品の提供を目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and even when the capacitor element and the coil are housed in the same case, it can be used in a high temperature environment or a high temperature and high humidity environment. The aim is to provide possible electrical components.
上記課題を解決するため、本発明の電気部品は、コンデンサ素子2とコイル5とをケース6に収納したものであって、前記ケース6は、前記コンデンサ素子2を収納するコンデンサ収納部62と、前記コイル5を収納するコイル収納部63との間に、両者を隔てる仕切り壁64と、前記コンデンサ素子2と前記コイル5とを接続する端子4を配置するための端子配置部68とを備えており、前記コンデンサ素子2は、前記コンデンサ素子収納部62に充填された樹脂8によって封止されていることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the electrical component of the present invention is a case in which the
この発明の電気部品では、コンデンサ素子収納部とコイル収納部との間に仕切り壁を備えている、換言すれば、仕切り壁によってコンデンサ素子収納部とコイル収納部とを区画していることから、コンデンサ素子収納部にのみ樹脂を充填することができる。そのため、コイル収納部においては、放熱を促すための通気孔を形成することができ、コイルの発熱によるコンデンサ素子への熱影響を低減させることができる。また、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂封止する、所謂ケースタイプとすることで、樹脂の肉厚を確保することができ、ディップタイプのコンデンサに比べて高温耐久性や耐湿性が向上し、高温環境下や高温多湿環境下での使用が可能となる。 In the electrical component of the present invention, a partition wall is provided between the capacitor element storage portion and the coil storage portion, in other words, the capacitor element storage portion and the coil storage portion are partitioned by the partition wall, Resin can be filled only in the capacitor element housing portion. Therefore, in the coil housing portion, a vent hole for promoting heat dissipation can be formed, and the thermal influence on the capacitor element due to the heat generated by the coil can be reduced. In addition, the so-called case type, in which the capacitor element is housed in a case and sealed with a resin, can ensure the thickness of the resin, improving high-temperature durability and moisture resistance compared to a dip type capacitor, It can be used under high temperature and high humidity.
また、樹脂が充填されるのはコンデンサ素子収納部であって、コイル収納部にまで樹脂が充填されるわけではないため、必要なインダクタンスに合わせてコイルを交換することも可能であり、さらに、コンデンサ素子収納部とコイル収納部との間に端子配置部を備えていることから、その分、コンデンサ素子とコイルとが離間することとなり、コイルの発熱によるコンデンサ素子への熱影響を低減させることができる。 In addition, it is the capacitor element storage part that is filled with resin, and since the resin is not filled up to the coil storage part, it is possible to replace the coil according to the required inductance, Since the terminal arrangement part is provided between the capacitor element storage part and the coil storage part, the capacitor element and the coil are separated from each other, thereby reducing the thermal effect on the capacitor element due to the heat generated by the coil. Can do.
次に、この発明の電気部品1の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の電気部品1は、図1乃至図3に示すように、コンデンサ素子2と、取付脚3と、端子4と、コイル5と、これらを収納するケース6とを備えている。以下、各構成部品について説明していく。
Next, an embodiment of the
コンデンサ素子2は、例えばPP製やPET製等のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することで形成されたフィルムコンデンサであって、図2及び図3に示すように、その両端部には、メタリコンを溶射してなる電極部21、22が設けられている。なお、一方の電極部21には、コンデンサ素子2と外部機器とを接続するための取付脚3が接続され、他方の電極部22には、コンデンサ素子2とコイル5とを接続するための端子4が接続される。
The
取付脚3は、例えば銅板をプレス加工することで構成されている。具体的には、図3に示すように、短冊状とされた基板が、長手方向端部から中央部近傍にかけて長手方向に3分割され3本の細長片とされるとともに、3本のうちの中央の細長片が板厚方向に凡そ90度折曲されることで、コンデンサ素子2の一方の電極部21と接続するための接続部31が形成されている。なお、この接続部31には、コンデンサ素子2の一方の電極部21への半田付けを容易にするため、半田付け用の突起32が設けられている。また、基板の、分割された側と反対側の長手方向端部近傍には、図示しない外部機器への接続に供する取付孔33が設けられている。
The
端子4においても、例えば銅板をプレス加工することで構成されている。具体的には、図3に示すように、展開(未折曲)状態において平面視略十字架状とされた基板のうち、長尺の延設片41が側面視略L字状に折曲形成され、コンデンサ素子2の他方の電極部22に接続するための接続部42が形成されている。また、後述するケース6の仕切り壁64を跨ぐために、長尺の延設片41の基端部近傍に側面視逆U字状の折曲部43が形成されている。さらに、この長尺の延設片41の反対方向に向かって延出された短尺の延設片44が、折曲部43と同じ方向(図において上方)に向けて折曲されている。なお、短尺
の延設片44は、その先端の幅方向中央部に切欠が設けられて二股とされており、この切欠部45にコイル5の先端が挿入可能となっている。また、長尺の延設片41と短尺の延設片44との間から、これら延設片41、44と直交する方向にそれぞれ延設された一対の延設片46、46は、折曲部43や短尺の延設片44と反対方向(図において下方)に向けてそれぞれ折曲され、外部機器への接続に供するコネクタを形成している。
The
コイル5は、例えば銅線51を鉄心52周りに螺旋状に巻回して構成されている。なお、銅線51の先端部は、それぞれ同一方向に且つ近接して延出されるよう、一方端部がコイル5内を通して他方端部側に延出されている。
The
ケース6は、上面側に開口部61が設けられた略中空立方体であって、図3に示すように、コンデンサ素子2を収納するためのコンデンサ素子収納部62と、コイル5を収納するためのコイル収納部63とを一体に備えている。また、コンデンサ素子収納部62とコイル収納部63との間には、コンデンサ素子収納部62とコイル収納部63とを隔てる仕切り壁64が設けられている。仕切り壁64は、コンデンサ素子収納部62にコンデンサ素子2を収納した際、コンデンサ素子2に接続された取付脚3の接続部31よりも上側に位置するよう、ケース側壁部66と同程度の高さまで立ち上がっており、コンデンサ素子収納部62に樹脂8を充填し、コンデンサ素子2を樹脂封止した場合であっても、コンデンサ素子収納部62の外に樹脂8が漏れ出すことがないように構成されている。そのため、コンデンサ素子収納部62以外は、ケース底面部65や側壁部66に孔を開けることが可能であり、本実施例においては、図2に示すように、ケース底面部65のうち、コイル収納部63に対応する箇所に通気孔67が設けられている。
The
また、コンデンサ素子収納部62とコイル収納部63との間には、コンデンサ素子2とコイル5とを接続する端子4を配置するための端子配置部68が設けられている。端子配置部68は、端子4のコネクタ(一対の延設片46、46)をケース底面部65側からケース6外に突出させるため、コンデンサ素子収納部62やコイル収納部63に比べて浅底とされているとともに、コネクタを挿通可能な挿通孔69が設けられている。
Further, a
また、ケース6は、ケース6の上面側に設けられた開口部61を閉塞するための蓋7を別途備える。この蓋7においても、コイル収納部63に対向する部分に通気孔71が設けられている。
The
以上、各構成部品について説明したが、これより電気部品1の組み立て手順について説明する。
As mentioned above, although each component was demonstrated, the assembly procedure of the
まず、図3に示すように、2個のコンデンサ素子2を並設するとともに、コンデンサ素子2の一方の電極部21(図において上側)に取付脚3の接続部31を宛がい、半田付け等により両者を接続する。また、コンデンサ素子2の他方の電極部22(図において下側)に2個の端子4の接続部42をそれぞれ宛がい、半田付け等により両者を接続する。なお、この際、長尺の延設片41がコンデンサ素子2の側面に沿うように配置する。
First, as shown in FIG. 3, two
このようにして一体とされたコンデンサ素子2、取付脚3、端子4をケース6内へと収納する。具体的には、コンデンサ素子2と取付脚3、端子4のうち長尺の延設片41をコンデンサ素子収納部62に収納し、端子4のその他の部位を端子配置部68に配置させる。この際、端子4の折曲部43が仕切り壁64の上面を跨ぐようにする。また、端子4のコネクタを端子配置部68に設けられた挿通孔69に挿通し、ケース6外に突出させておく。
The
その後、コンデンサ素子収納部62に樹脂8を充填し、コンデンサ素子2を樹脂封止す
る。なお、樹脂8を充填するのはコンデンサ素子収納部62のみであり、端子配置部68やコイル収納部63には充填しない。
Thereafter, the capacitor
次に、コイル5をコイル収納部63に収納しながら、端子4の短尺の延設片44の先端に設けられた切欠部45にコイル5の先端部を挿入し、端子4とコイル5とを接続する。
Next, while the
そして、ケース開口部61を塞ぐようにして、蓋7を取り付け、電気部品1の組み立てを完了する。
Then, the
上記構成の電気部品1においては、仕切り壁64によってコンデンサ素子収納部62とコイル収納部63とが区画されていることから、1個のケース6内にコンデンサ素子2やコイル5等を収納するにも関らず、コンデンサ素子収納部62にのみ樹脂8を充填することができる。そのため、コイル収納部63においては、放熱を促すための通気孔67をケース壁面に形成することができ、コイル5の発熱によるコンデンサ素子2への熱影響を低減させることができる。また、コンデンサ素子2をケース6に収納し樹脂封止する、所謂ケースタイプとすることで、樹脂8の厚みを十分に確保することができ、ディップタイプのコンデンサに比べて高温耐久性や耐湿性が向上し、高温環境下や高温高湿環境下での使用が可能となる。
In the
また、樹脂8が充填されるのはコンデンサ素子収納部62であって、コイル収納部63にまで樹脂8を充填するわけではないため、必要なインダクタンスに合わせてコイル5を交換することも可能である。特に、端子4の切欠部45にコイル5の先端部を挟み込むようにして接続しているだけであるから、交換作業も簡単である。さらに、コンデンサ素子収納部62とコイル収納部63との間に端子配置部68を備えていることから、その分、コンデンサ素子2とコイル5とが離間することとなり、コイル5が発熱することによるコンデンサ素子2への熱影響を低減させることができる。
Further, since the
以上に、この発明の代表的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、コイル収納部63の通気孔67は、ケース底面部65に設けていたがケース側壁部66に設けても良い。また、コイル5だけに限らず、種々の部品を組み合わせて電気部品を構成しても良い。
As mentioned above, although typical embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, It can be implemented in various changes within the scope of this invention. For example, the
1・・電気部品、2・・コンデンサ素子、4・・端子、5・・コイル、6・・ケース、62・・コンデンサ収納部、63・・コイル収納部、64・・仕切り壁、68・・端子配置部、8・・樹脂
1..
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014090986A JP2015211101A (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Electric component |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015211101A true JP2015211101A (en) | 2015-11-24 |
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ID=54613098
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JP (1) | JP2015211101A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024049124A1 (en) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Capacitor module and inverter module |
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014090986A patent/JP2015211101A/en active Pending
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