JP2015211076A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の方角による色度の違いを容易に調整可能とすること。
【解決手段】封止樹脂４に蛍光体５と分散剤６を混合し、封止樹脂４を撹拌しながらケース２の凹部２ａに封止樹脂４を注入してＬＥＤチップ１を封止した。分散剤６の濃度は蛍光体５が沈降する濃度とする。この状態から一定時間放置し、封止樹脂４中の蛍光体５を沈降させた後、沈降が途中で停止するようにした。これにより、凹部２ａ底面から高さｈまでの範囲においては蛍光体５と分散剤６が均等に分布し、高さｈを越える範囲においては蛍光体５と分散剤６が存在しない状態とした。その後、封止樹脂４を加熱して封止樹脂を硬化させた。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子が分散剤と蛍光体が混合された封止樹脂によって封止された発光装置の製造方法に関する。

近年、液晶ディスプレイのバックライトや一般照明の光源などとして、青色発光のＬＥＤを黄色蛍光体を混合した封止樹脂によって封止した白色発光の発光装置が広く用いられている。

従来は、封止樹脂の硬化前の液体の状態において、蛍光体が自重により沈降して分布にばらつきが生じないよう分散剤を混合して蛍光体が沈降しないようにし、これにより封止樹脂中に均等に蛍光体を分散させ、そのような状態で封止樹脂を熱硬化させている。

他に蛍光体を均等に分散させるための技術として特許文献１、２がある。特許文献１には、以下のようにして蛍光体の分散を均一とすることが記載されている。まず、分散剤としてポリエチレン、アクリル等の透光性の熱可塑性樹脂であって、融点が封止樹脂の硬化温度よりも低い材料を用い、蛍光体と分散剤を封止樹脂に混合してＬＥＤチップを封止する。次に、封止樹脂を分散剤の融点よりも高く封止樹脂の硬化温度よりも低い温度に加熱し、分散剤を液状とする。これにより分散剤は機能しなくなり、蛍光体が沈降する。蛍光体が沈降して底に沈殿した後、封止樹脂を硬化温度まで加熱して封止樹脂を硬化させる。

特許文献２には、封止樹脂の温度を硬化温度以下の範囲で加熱し、封止樹脂の粘度を下げることにより蛍光体を沈降させ、望ましい蛍光体分布とすることが記載されている。

また、特許文献３には、封止樹脂を硬化させた後、封止樹脂表面を研磨等することで色度を調整することが記載されている。

特開２０１０−１９９４００号公報 特開２００８−１０３６８８号公報 特開２００４−１８６４８８号公報

しかし、蛍光体が沈降しないよう分散剤を混合した場合、発光装置の方角による色度の違いが大きくなってしまう。これは、角度によって蛍光体を含有する封止樹脂を透過する距離に違いが生じるためである。色度の違いをどの程度まで許容するかは、発光装置の用途や、発光装置と導光体を組み合わせる際の導光体の構造の違いなどに依存する。したがって、そのような用途の違い等に応じて色度を容易に調整できる製造方法が望まれていた。

特許文献１の方法では、蛍光体を完全に沈降させてしまうため、色度を調整することはできない。また、特許文献２、３の方法は手間がかかり、方角による色度の違いの調整が容易でない。

そこで本発明は、方角による色度の違いを容易に調整することができる発光装置の製造方法を提供することである。

本発明は、発光素子と、発光素子を納める凹部を有したケースと、凹部に充填され発光素子を封止する封止樹脂と、を有した発光装置の製造方法において、硬化前の液体の封止樹脂に、蛍光体と、疎水性シリカ粒子である分散剤とを混合し、分散剤濃度は蛍光体が封止樹脂において沈降する濃度とする混合工程と、封止樹脂を撹拌しながら凹部に充填して発光素子を封止する封止工程と、封止樹脂中の蛍光体を分散剤とともに沈降させて、分散剤の濃度が所定の濃度となって蛍光体および分散剤の沈降が停止するまで放置する沈降工程と、蛍光体の沈降が停止した封止樹脂を硬化させる硬化工程と、を有し、混合工程において、分散剤の濃度を調整することにより、発光装置の角度による色度の差を調整するすることを特徴とする発光装置の製造方法である。

封止工程における分散剤の濃度の範囲が、０．４〜１．０ｗｔ％となる範囲で濃度を調整するとよい。この範囲であれば、方角による色度の差の調整がより容易となる。

疎水性シリカ粒子は、一次粒子の平均粒径が５〜５０ｎｍであり、疎水率が９５％以上のものを用いるとよい。

封止樹脂中の蛍光体が分布する範囲は、凹部底面から発光素子の厚さよりも高い範囲であるとよい。方角による色度の差を小さくすることができる。

硬化後の蛍光体の濃度が５．５〜６．７ｗｔ％となるようにするのが望ましい。蛍光体濃度をこのような範囲とすることで、所望の色度を実現することが容易となる。

封止樹脂にはシリコーン樹脂を用いることができる。また、発光素子を青色発光のIII 族窒化物半導体からなる発光素子とし、蛍光体を青色光によって励起されて黄色発光する黄色蛍光体としてもよい。

本発明によれば、分散剤の濃度の調整によって、封止樹脂中の蛍光体の分布する高さを容易に調整することができ、それにより発光装置の方角による色度の違いを容易に調整することができる。

実施例１の発光装置の構成を示した図。 実施例１の発光装置の製造工程を示した図。 実施例１の発光装置の製造工程を示した図。 色度の差ΔＣｘのｘ軸方向の角度依存性を示したグラフ。 色度の差ΔＣｘのｙ軸方向の角度依存性を示したグラフ。 色度の差ΔＣｘと、沈降時間との関係を示したグラフ。 色度の差ΔＣｘと、分散剤６の濃度との関係を示したグラフ。 蛍光体５の沈降が途中で停止する理由を説明する図。

以下、本発明の具体的な実施例について図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

実施例１は、発光装置の製造方法である。まず、その製造方法によって製造される発光装置の構成について説明する。図１は、その発光装置の構成を示した図である。図１のように、発光装置は、ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１を凹部２ａに納めるケース２と、ケース２の凹部２ａ底面に配置されたリードフレーム３と、凹部２ａに充填されてＬＥＤチップ１を封止する封止樹脂４と、を有している。封止樹脂４には蛍光体５と分散剤６が混合されている。

ＬＥＤチップ１は、III 族窒化物半導体からなる青色発光のフェイスアップ型の発光素子であり、平面視において長方形である。フェイスアップ型以外にも、フリップチップ型の発光素子や縦型の発光素子を用いてもよい。また、III 族窒化物半導体以外の半導体を用いた発光素子であってもよい。ＬＥＤチップ１の発光色も発光装置全体としての発光色に応じて青色発光以外の素子を用いてよい。たとえば、紫外発光の素子を用いてもよい。

ケース２とリードフレーム３はトランスファーモールド、インジェクションモールドなどの射出成形によって一体に成形されている。ケース２は、白色の熱可塑性樹脂からなる。またケース２は、ＬＥＤチップ１を収納するための凹部２ａを有している。凹部２ａの側面は傾斜を有し、その傾斜は、底面から開口に向かって底面に平行な面での断面積が増加するような傾きである。このように凹部２ａ側面を傾斜させることで、ＬＥＤチップ１から放射される光を効率的に凹部２ａの開口側へと反射させ、発光装置の出力向上を図っている。

凹部２ａ底面には、リードフレーム３が配置され、そのリードフレーム３の一方の面は凹部２ａ底面に露出し、他方の面はケース２の外部に露出している。ＬＥＤチップ１は、凹部２ａ底面のリードフレーム３上にダイボンド用接着剤（図示しない）により接着されている。リードフレーム３は導電性金属からなる。リードフレーム３に銀、アルミニウムなどの高反射金属をめっきして、ＬＥＤチップ１から放射されて凹部２ａ底面に向かう光を効率的に反射させ、発光装置の出力向上を図ってもよい。ＬＥＤチップ１の電極（図示しない）とリードフレーム３は、ワイヤ８によって接続されている。

封止樹脂４は、シリコーン樹脂の硬化物であり、ケース２の凹部２ａ全体を埋めている。シリコーン樹脂以外にも、エポキシ樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂などの透光性を有した熱硬化性樹脂を用いることができる。封止樹脂４には、蛍光体５および分散剤６が混合されている。ただし、蛍光体５および分散剤６が分布するのは、凹部２ａの底面から高さｈの範囲までであり、高さｈより上方（開口側）には蛍光体５および分散剤６は分布していない。凹部２ａの底面から高さｈの範囲においては、蛍光体５および分散剤６が均等に分布している。すなわち、封止樹脂４は、凹部２ａ底面側から順に、蛍光体５と分散剤６が均等に分布する領域４ａと、蛍光体５と分散剤６を含まない領域４ｂと、の２層に分かれている。封止樹脂４中の蛍光体５および分散剤６の分布がこのようになる理由は、後述の製造方法の段において説明する。

このように、実施例１に係る発光装置では、封止樹脂４中の蛍光体５の分布が、凹部２ａの高さｈ０（凹部２ａ底面から凹部開口までの高さ）よりも小さな値である高さｈまでの範囲に限られている。そのため、蛍光体５を含む封止樹脂４を透過する距離の方角による差が小さくなり、発光装置を見る方角による色度の差も小さくなる。後段で説明する実施例１の発光装置の製造方法では、この高さｈを容易に調整することができるため、方角による色度の差も容易に調整することが可能となっている。

なお、高さｈは、ＬＥＤチップ１の厚さをｄとして、ｈ＞ｄとすることが望ましい。ｈ≦ｄでは、ＬＥＤチップ１に蛍光体５が直接付着した状態となり、方角による色度のばらつきが大きくなるため望ましくない。

蛍光体５は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体であり、青色光によって励起されて黄色光を発光する。この蛍光体５によってＬＥＤチップ１から青色光の一部を黄色光に変換し、青色光と黄色光の混色によって発光装置全対しては白色発光としている。蛍光体５は粒子状であり、封止樹脂４中の凹部２ａの底面から高さｈの範囲（領域４ａ）までに均等に分布し、高さｈを越える範囲には分布していない。平均粒径は５〜２０μｍである。封止樹脂４中の蛍光体５の蛍光体濃度は５．５〜６．７ｗｔ％である。蛍光体濃度をこのような範囲とすることで、所望の色度を実現することが容易となる。

なお、青色光によって励起されて黄色発光する蛍光体として、ＹＡＧ系蛍光体他にもＢＯＳ（バリウム・オルソシリケート）系蛍光体、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体などの黄色蛍光体を用いてもよい。複数の黄色蛍光体材料を混合して用いてもよい。また、ＬＥＤチップ１の発光色と、所望の発光装置全体としての発光色に応じて、発光色の異なる複数の蛍光体を混合して用いてもよい。たとえば、実施例１の場合において発光装置の白色光の赤色成分を補うために、黄色蛍光体だけでなく赤色蛍光体を混合し用いてもよい。また、たとえば紫外発光のＬＥＤチップ１を用い、発光装置の発光色を白色とする場合には、青色蛍光体、黄色蛍光体、赤色蛍光体を混合して用いてもよい。

分散剤６は、疎水性シリカ粒子からなる。疎水性シリカ粒子は、シリコーンオイルなどの疎水化処理剤によって疎水化されたフュームドシリカである。フュームドシリカとは、四塩化ケイ素等を燃焼、加水分解することにより得られる球状の微粒子であり、アモルファスの二酸化ケイ素を主とする。一次粒子の平均粒径は５〜５０ｎｍである。疎水化することにより、硬化前の封止樹脂４中における分散剤６の分散性を高めている。疎水率は９５％以上であることが望ましい。

分散剤６は、蛍光体５と同様に、封止樹脂４中の凹部２ａの底面から高さｈの範囲（領域４ａ）までに均等に分布し、高さｈを越える範囲には分布していない。封止樹脂４の領域４ａ中において分散剤６の濃度は、蛍光体５が沈降しない最小の濃度となっていると考えられる。また、分散剤６の濃度がそのようになっている結果、封止樹脂４の領域４ａ中において分散剤６は粒子同士が一定数以上結合して大分子を構成し、ゲル状となっていると考えられる。このように分散剤６がゲル状となっているために、封止樹脂４の領域４ａ中において蛍光体５がゲル状の分散剤６に取り込まれた形となり、沈降しないものと考えられる。

分散剤６と封止樹脂４の屈折率差は０．１以内とすることが望ましい。分散剤６と封止樹脂４との界面での反射や屈折により上方への光取り出しに影響が出るためである。もしくは、分散剤６の平均粒径をＬＥＤチップ１の発光波長の１／４以下とすることが望ましい。分散剤６が光学的な影響を与えなくなるためである。

次に、発光装置の製造工程について、図２、３を参照に説明する。

まず、リードフレーム３を所定の形状に形成し、射出成形によりケース２とリードフレーム３とを一体に成形した。次に、ダイボンド用接着剤を用いて、ＬＥＤチップ１をケース２の凹部２ａ底面に露出するリードフレーム３上に接着した。そして、ワイヤ８によってＬＥＤチップ１の電極とリードフレーム３とを接続した（図２（ａ））。

前工程と平行して、あるいは前工程の後に、封止樹脂４に蛍光体５と分散剤６を所定の濃度で混合し、３本ローラーを用いて封止樹脂４を混練し、封止樹脂４中に蛍光体５と分散剤６を均等に分散させ、容器１０に保持した（図３（ａ））。分散剤６には一次粒子の平均粒径が５〜５０ｎｍの疎水性シリカ粒子（疎水化されたフュームドシリカ）を用い、蛍光体５にはＹＡＧ系蛍光体を用いた。分散剤６の濃度は、蛍光体５が沈降する濃度とした。たとえば０．４ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下とする。この範囲であれば、蛍光体５が沈降する濃度であり、かつ濃度による色度の差の調整がより容易となる。

次に、容器１０に撹拌ユニット１１を取り付け、容器１０をシリンジ１２にセットした。そして、撹拌ユニット１１によって封止樹脂４を撹拌しながら、ケース２の凹部２ａに封止樹脂４を充填し（図３（ｂ）参照）、凹部２ａ全体を封止樹脂４で満たしてＬＥＤチップ１を封止した。図２（ｂ）は、封止直後の様子を示している。封止直後では、封止樹脂４全体に蛍光体５と分散剤６が均等に分布している。封止樹脂４を撹拌するのは、分散剤６の濃度が蛍光体５を沈降させない濃度よりも低いため、撹拌しないと蛍光体５が容器１０内で沈降して蛍光体５の濃度にばらつきを生じてしまうためである。なお、撹拌ユニット１１は封止樹脂４を撹拌可能な任意の構造のものを用いてよい。たとえば、回転軸にプロペラを設け、回転軸を軸回りに回転させることで撹拌を行う装置を用いることができる。

次に、封止樹脂４によってＬＥＤチップ１を封止後一定時間放置し、封止樹脂４中の蛍光体５と分散剤６を沈降させた後、沈降が途中で停止するようにした。これにより、凹部２ａ底面から高さｈまでの範囲においては蛍光体５と分散剤６が均等に分布し、高さｈを越える範囲においては蛍光体５と分散剤６が存在しない状態とした（図２（ｃ））。蛍光体５の分布は凹部２ａの高さｈ０よりも小さな値である高さｈまでの範囲に限られている。そのため、蛍光体５を含む封止樹脂４を透過する距離の方角による差が小さくなり、発光装置を見る方角による色度の差も小さくなる。

放置する時間は、沈降が停止するまでの時間よりも長い時間であれば任意の時間でよい。沈降が停止するまでの時間は、封止樹脂４の材料や蛍光体５の濃度、粒径、分散剤６の濃度、粒径などに依存していると考えられる。たとえば、蛍光体５の沈降が３０分〜１時間程度の時間で停止するのであれば、放置する時間は１時間以上の任意の時間でよい。そのため、放置時間を厳密に制御する必要はなく、制御性、再現性に優れている。

また、封止樹脂４中の蛍光体５の分布する高さｈは、封止樹脂４注入直後の分散剤６の濃度でほぼ決まる。したがって、分散剤６の濃度を制御するだけで容易に封止樹脂４中の蛍光体５の分布を制御することができ、それにより方角による色度の違いを容易に調整することができる。

蛍光体５の沈降が途中で停止する理由については以下のように推察される。図８を参照に説明する。

封止樹脂４がケース２の凹部２ａに注入された直後では、分散剤６の濃度は低く、分散剤６の粒子同士は結合するものの、その結合数は小さい。そのため、蛍光体５と分散剤６はともに自重により沈降する（図８（ａ）参照）。

沈降により、蛍光体５と分散剤６の濃度は次第に増していく。分散剤６は結合しやすいため、濃度の増加とともに分散剤６の粒子同士も互いに結合していき、結合する粒子の数も増加していく。

分散剤６の粒子同士の結合数が増加して大分子を構成すると、分散剤６はゲル化していき、分散剤６の濃度がある一定の濃度に達すると、蛍光体５は分散剤６のゲル中に取り込まれる形となり、蛍光体５の沈降は停止する（図８（ｂ）参照）。ある一定の濃度とは、蛍光体５の沈降が停止する最小の濃度であると考えられる。またその最小の濃度は、分散剤６の一時粒子の平均粒径、疎水率や蛍光体５の濃度などに依存していると考えられる。以上が蛍光体５の沈降が途中で停止する理由である。

沈降が停止した時の蛍光体５の濃度ｗは、封止前の蛍光体濃度をｗ０として、ｗ〜ｗ０＊ｈ０／ｈである。したがって、蛍光体５の濃度ｗを所望の値とするためにはこの式からｗ０を逆算してｗ０を制御すればよい。

次に、封止樹脂４を硬化温度まで加熱し封止樹脂４を硬化させた。封止樹脂４中において蛍光体５が凹部２ａの底面から高さｈの範囲までに均等に分布した状態で硬化する。これにより図１に示す発光装置が製造される。

以上、実施例１の発光装置の製造方法によれば、分散剤６の濃度によって容易に封止樹脂４中の蛍光体５が分布する高さｈを制御することができ、それにより角度による色度の違いを容易に調整することができる。

［実験例］
次に、実施例１の発光装置の製造方法に係る各種実験例について説明する。

図４は、色度の差ΔＣｘのｘ軸方向の角度依存性を示したグラフである。横軸の角度θｘは、ＬＥＤチップ１の長辺方向（ｘ軸方向とする）での断面において、ＬＥＤチップ１の主面に垂直な方向（以下ｚ軸方向とする）に対する角度を示している。縦軸のΔＣｘは、角度θｘ方向の色度Ｃｘとｚ軸方向における色度Ｃｘとの差を示している。発光装置の作製において、分散剤６の濃度は、０、０．６、０．８、１．０、２．５ｗｔ％とした。０ｗｔ％の場合は、蛍光体５が完全に沈降している。０．６、０．８、１．０ｗｔ％の場合は実施例１のように蛍光体５の沈降は途中で停止し、分散剤６の濃度に応じた高さｈの範囲において均等に分布している。２．５ｗｔ％の場合は蛍光体５は全く沈降せず、封止樹脂４のすべての範囲に蛍光体５が均等に分布している。

図５は、色度の差ΔＣｘのｙ軸方向の角度依存性を示したグラフである。横軸の角度θｙは、ＬＥＤチップ１の短辺方向（ｙ軸方向とする）での断面において、ｚ軸方向に対する角度を示している。また、縦軸は図４と同様にΔＣｘである。また、分散剤６の濃度も図４と同様である。

図４のように、いずれの分散剤６の濃度においても、θｘの増加すると徐々にΔＣｘも増加していき、θｘが±７０〜８０°辺りで急激にΔＣｘが増加している。また、図５のように、分散剤６の濃度が０ｗｔ％以外では、θｙの増加に伴いΔＣｘも増加しており、θｙが±４０〜５０°辺りで急激にΔＣｘが増加している。また、図４、５から、ｙ軸方向の方がΔＣｘの増加割合が大きく、ｘ軸方向よりもｙ軸方向の方が色度の差ΔＣｘが大きくなることがわかる。これはＬＥＤチップ１が長方形状であるためである。また、θｘの正負に対してΔＣｘがおよそ対称であるのに対し、θｙの正負に対しては非対称である。これはＬＥＤチップ１の構造やケース２凹部２ａの形状の非対称性に起因するものと考えられる。

また、図４、５のように、分散剤６の濃度を変えると色度の差ΔＣｘは変化していることが見て取れる。これは、封止樹脂４中における蛍光体５の分布範囲が分散剤６の濃度によって変化しているためである。すなわち、分散剤６が０ｗｔ％では蛍光体５が完全に沈降していて、０．６〜１．０ｗｔ％では、凹部２ａ底面から所定の高さｈまでの範囲に蛍光体５が分布し、２．５ｗｔ％では封止樹脂４中のすべての範囲に蛍光体５が分布している。このように、分散剤６の濃度を変化させることで封止樹脂４中における蛍光体５の分布範囲が変わり、その結果ΔＣｘを制御可能となっている。

なお、この発光装置はＬＥＤチップ１の青色光側と蛍光体の黄色光側との間で色度が変化し、その変化はおよそ線形であるため、ΔＣｙの角度依存性についても図４、５のΔＣｘの角度依存性と同様の傾向である。

図６は、色度の差ΔＣｘと、ＬＥＤチップ１を封止樹脂４によって封止後、放置する時間（沈降時間）との関係を示したグラフである。色度の差ΔＣｘは、θｙが±６０°での値である。

図６のように、沈降時間を長く取っても、色度の差ΔＣｘはほとんど変化していない。これは、蛍光体５の沈降が停止していることを意味する。一方で、ΔＣｘは分散剤６の濃度によって異なる値を取っており、蛍光体５がどの程度沈降してから停止するかが異なっていることがわかる。言い換えれば蛍光体５が凹部２ａ底面からどの高さまでの範囲に分布しているかが異なっているということである。このように、沈降時間が所定の時間経過すれば蛍光体５の沈降は停止するため、その所定時間経過後のいずれの時間で沈降時間を打ち切ってもよく、蛍光体５の分布範囲の制御は非常に容易であり、再現性も高い。

なお、蛍光体５の沈降が停止するまでの時間は図６からは不明であるが、少なくとも３時間以内に沈降は停止しており、数十分〜１時間程度で沈降は停止していると考えられる。したがって、蛍光体５を沈降させる時間は１時間以上であれば任意の時間でよい。

図７は、色度の差ΔＣｘと、分散剤６の濃度との関係を示したグラフである。ΔＣｘは、θｙが±６０°での値である。図７のように、分散剤６の濃度が高くなるにつれて、ΔＣｘは増加しており、分散剤６の濃度が２．５％に近づくと、次第にΔＣｘの増加は鈍くなっていくことがわかる。これは、濃度２．５％付近に蛍光体５が沈降しなくなる最小の濃度があるためと考えられる。また、分散剤６の濃度が１．０ｗｔ％以下の範囲では、分散剤６の濃度増加に対しておよそ線形にΔＣｘか増加している。したがって、分散剤６の濃度が１．０ｗｔ％以下の範囲では、容易に分散剤６の濃度によって色度の差ΔＣｘを制御可能であることがわかる。また、図７から、分散剤６の濃度は０．４ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下が望ましいと考えられる。この範囲では分散剤６の濃度に対してΔＣｘはほぼ線形に変化しており、分散剤６の濃度によってΔＣｘを精度よく制御できると思われるからである。

なお、本発明は実施例１に示した構造の発光装置に限るものではなく、蛍光体と分散剤を混合した封止樹脂によってＬＥＤチップ１を封止する発光装置であれば、任意の発光装置に対して適用することができる。

本発明により製造される発光装置は、照明装置の光源や、ディスプレイのバックライトなどに利用することができる。

１：ＬＥＤチップ
２：ケース
３：リードフレーム
４：封止樹脂
５：蛍光体
６：分散剤
８：ワイヤ
１０：容器
１１：撹拌ユニット
１２：シリンジ

Claims (7)

1. 発光素子と、前記発光素子を納める凹部を有したケースと、前記凹部に充填され前記発光素子を封止する封止樹脂と、を有した発光装置の製造方法において、
   硬化前の液体の封止樹脂に、蛍光体と、疎水性シリカ粒子である分散剤とを混合し、分散剤濃度は前記蛍光体が前記封止樹脂において沈降する濃度とする混合工程と、
   前記封止樹脂を撹拌しながら前記凹部に充填して前記発光素子を封止する封止工程と、
   前記封止樹脂中の前記蛍光体を前記分散剤とともに沈降させて、前記分散剤の濃度が所定の濃度となって前記蛍光体および前記分散剤の沈降が停止するまで放置する沈降工程と、
   前記蛍光体の沈降が停止した前記封止樹脂を硬化させる硬化工程と、
   を有し、
   前記混合工程において、前記分散剤の濃度を調整することにより、前記発光装置の角度による色度の差を調整する、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 前記封止工程における前記分散剤の濃度の範囲が、０．４〜１．０ｗｔ％となる範囲で濃度を調整することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記疎水性シリカ粒子は、一次粒子の平均粒径が５〜５０ｎｍであり、疎水率が９５％以上である、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記封止樹脂中の前記蛍光体が分布する範囲は、前記凹部底面から前記発光素子の厚さよりも高い範囲である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
5. 硬化後の前記蛍光体の濃度は５．５〜６．７ｗｔ％である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記封止樹脂はシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記発光素子は青色発光のIII 族窒化物半導体からなる発光素子であり、前記蛍光体は、青色光によって励起されて黄色発光する黄色蛍光体である、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。