JP2015205351A - 研削装置 - Google Patents
研削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015205351A JP2015205351A JP2014085360A JP2014085360A JP2015205351A JP 2015205351 A JP2015205351 A JP 2015205351A JP 2014085360 A JP2014085360 A JP 2014085360A JP 2014085360 A JP2014085360 A JP 2014085360A JP 2015205351 A JP2015205351 A JP 2015205351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- distance
- mounting surface
- mount
- difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 36
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
11 テーブルベース、111 テーブル装着面、112 中心位置、
113,113A,113B,114,114A,114B,115 測定位置、
119 回転軸、12 支持機構、121 固定支持部、122,123 可変支持部、124 回転モータ、125 シャフト、
13 研削手段、131 マウント、311,311A マウント面、139 回転軸、15 測定手段、151a,151b タッチセンサー、152 アーム、
153 センサー移動機構、
531 ねじ軸、532 モータ、533 移動部、534 ガイド、
19 制御部、20 チャックテーブル、21 保持面、
40 研削ホイール、41 研削砥石、42 基台
Claims (1)
- 板状ワークを保持して回転するチャックテーブルがテーブル装着面に装着されるテーブルベースと、
該テーブルベースの傾きを調整可能に該テーブルベースを支持する支持機構と、
研削砥石が環状に配置された研削ホイールがマウント面に装着されるマウントを有し、該チャックテーブルに保持されたワークを該研削砥石で研削する研削手段と、
を備えた研削装置であって、
該テーブル装着面の中心位置と、該中心位置から同じ距離離れた2つの位置とを含む少なくとも3つの位置において、該テーブル装着面と該マウント面との間の距離を測定する測定手段と、
該測定手段が測定した各距離の間の差が所定の目標値に一致するよう、該支持機構を制御する制御部と、
を備える、研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014085360A JP6274956B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014085360A JP6274956B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015205351A true JP2015205351A (ja) | 2015-11-19 |
JP6274956B2 JP6274956B2 (ja) | 2018-02-07 |
Family
ID=54602647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014085360A Active JP6274956B2 (ja) | 2014-04-17 | 2014-04-17 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6274956B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105538096A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-05-04 | 中国南方航空工业(集团)有限公司 | 叶片榫头磨削夹具 |
JP2018027597A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 株式会社ディスコ | 測定治具 |
JP2021115669A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置、及び加工装置に用いる支持部 |
CN117943933A (zh) * | 2019-11-25 | 2024-04-30 | 鲁姆斯有限公司 | 可调节安装装置以及包括其的装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH106191A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-13 | Sony Corp | 基板研削システム |
JPH11123655A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
US20060099886A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Joseph Rubin | Electronic die positioning device and method |
JP2013141725A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2013193156A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Corp | 研削装置、及び、研削方法 |
JP2014030883A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
-
2014
- 2014-04-17 JP JP2014085360A patent/JP6274956B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH106191A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-13 | Sony Corp | 基板研削システム |
JPH11123655A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
US20060099886A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Joseph Rubin | Electronic die positioning device and method |
JP2013141725A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2013193156A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Corp | 研削装置、及び、研削方法 |
JP2014030883A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105538096A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-05-04 | 中国南方航空工业(集团)有限公司 | 叶片榫头磨削夹具 |
CN105538096B (zh) * | 2015-12-10 | 2018-11-27 | 中国南方航空工业(集团)有限公司 | 叶片榫头磨削夹具 |
JP2018027597A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 株式会社ディスコ | 測定治具 |
CN117943933A (zh) * | 2019-11-25 | 2024-04-30 | 鲁姆斯有限公司 | 可调节安装装置以及包括其的装置 |
JP2021115669A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置、及び加工装置に用いる支持部 |
JP7431048B2 (ja) | 2020-01-27 | 2024-02-14 | 株式会社ディスコ | 加工装置、及び加工装置に用いる支持部 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6274956B2 (ja) | 2018-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6274956B2 (ja) | 研削装置 | |
US9803968B2 (en) | Roundness measurement device and control method | |
JP6113998B2 (ja) | 形状測定機、形状測定機の調整方法および形状測定方法 | |
RU2559128C2 (ru) | Способ измерения и выравнивания вращающейся цилиндрической установки | |
JP6300654B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2016007696A (ja) | 機械アームシステムおよびその平行度校正方法 | |
JP6657552B2 (ja) | 平面度測定方法 | |
JP2014172131A (ja) | 研削装置 | |
KR102308091B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇과 기판 재치부의 위치 관계를 구하는 방법 | |
JP2018036130A (ja) | 真円度測定機 | |
JP2016016457A (ja) | 研削方法 | |
JP5872730B2 (ja) | シーム溶接方法及びシステム | |
JP6147587B2 (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP2009184081A (ja) | 位置合わせ装置及び保持装置 | |
JP6346538B2 (ja) | 形状測定装置及び形状測定方法 | |
KR102067778B1 (ko) | 원형 부재의 내주 길이 측정 장치 | |
JP6781391B1 (ja) | 表面形状測定機、及び表面形状測定方法 | |
JP5898983B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2015036166A (ja) | 研磨装置 | |
JP2010201581A (ja) | 工作機械のワーク姿勢制御装置 | |
JP7474144B2 (ja) | 研削装置および研削方法 | |
US10161743B2 (en) | Measuring probe and measuring probe system | |
JP2017072546A (ja) | 内径測定装置 | |
JP2009088401A (ja) | ウェハ位置検出装置と、これを有する半導体製造装置 | |
JP6404002B2 (ja) | 湾曲板の周縁加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6274956 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |