JP2015202546A - Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing - Google Patents

Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing Download PDF

Info

Publication number
JP2015202546A
JP2015202546A JP2014084262A JP2014084262A JP2015202546A JP 2015202546 A JP2015202546 A JP 2015202546A JP 2014084262 A JP2014084262 A JP 2014084262A JP 2014084262 A JP2014084262 A JP 2014084262A JP 2015202546 A JP2015202546 A JP 2015202546A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
pressing
groove
grooving
wire saw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014084262A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
河津 知之
Tomoyuki Kawazu
知之 河津
啓 谷崎
Hiroshi Tanizaki
啓 谷崎
晶寛 松田
Akihiro Matsuda
晶寛 松田
高橋 正明
Masaaki Takahashi
正明 高橋
洋介 長谷川
Yosuke Hasegawa
洋介 長谷川
仁志 嶋田
Hitoshi Shimada
仁志 嶋田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu NTC Ltd
Original Assignee
Komatsu NTC Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu NTC Ltd filed Critical Komatsu NTC Ltd
Priority to JP2014084262A priority Critical patent/JP2015202546A/en
Publication of JP2015202546A publication Critical patent/JP2015202546A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for groove processing by a wire saw by which a groove of a predetermined groove depth can be processed on a groove processing surface of a work-piece with a good accuracy, and a wire saw for groove processing.SOLUTION: Provided is a method for groove processing by a single wire type or a multi-wire type wire saw 1 for groove processing by which a wire 4 brought into contact with a groove processing surface 3 of a work-piece 2, and a groove is formed on the groove processing surface 3 by travel of the wire 4. In the method, pressing means comprising a discoid or columnar pressing roller 7 or pressing rod is relatively moved in a groove processing direction with respect to the work-piece 2, the wire 4 during traveling is pressed onto the groove processing surface 3 by the pressing means over a range of a groove formation length, and a groove depth is regulated by a pressing amount of the pressing means in a groove depth direction thereby processing a target groove on the groove processing surface 3 with a good accuracy.

Description

本発明は、シングルワイヤ式またはマルチワイヤ式のワイヤソーを用いて、ワークに溝を加工する方法およびその方法を実現するための溝加工用のワイヤソーに関する。   The present invention relates to a method for machining a groove in a workpiece using a single wire type or multi-wire type wire saw, and a wire saw for grooving for realizing the method.

ワイヤソーは、一般的に半導体インゴットなどのワークの切断に用いられるが、半導体ウエーハなどのワークの溝加工にも利用できる。ワイヤソーによる溝加工において、平坦面に対する溝加工では、溝加工中に、ワイヤがたわむという特性から、溝加工後に、ワークの端縁部で溝が深くなり、ワークの中央部で溝が浅くなるため、均一な深さの溝加工は難しい。また、深い溝は、加工し易いが、浅い溝の加工は、ワイヤの横振れなどから不安定となり、精度良く行えない。   The wire saw is generally used for cutting a workpiece such as a semiconductor ingot, but can also be used for grooving a workpiece such as a semiconductor wafer. In grooving with a wire saw, when grooving a flat surface, the wire bends during grooving, so after grooving, the groove becomes deeper at the edge of the workpiece and shallower at the center of the workpiece. It is difficult to make grooves with uniform depth. In addition, deep grooves are easy to process, but shallow grooves cannot be accurately processed because they become unstable due to the lateral vibration of the wire.

例えば特許文献1は、ワイヤのたわみ特性に応じて、ワークを予め湾曲させ、湾曲面に沿ってワイヤを走行させることにより、均一な深さの溝加工を実現する、ことを開示している。その技術は、湾曲しないワークには適用できず、湾曲しても割れやすいワークにも利用できない。   For example, Patent Document 1 discloses that a workpiece is curved in advance according to the deflection characteristics of the wire and the wire is run along the curved surface, thereby realizing groove processing with a uniform depth. The technique cannot be applied to a workpiece that does not bend, and cannot be used for a workpiece that is easily broken even if it is bent.

また、特許文献2は、磁石を利用して、磁性体のワイヤをワークの加工表面に磁力で押し付けることによって、加工表面に均一な深さの溝を形成する、ことを開示している。その技術によると、すべてのワイヤについて同等の磁力が有効に作用しにくいため、ワークの端縁部と中央部とで溝深さに違いが現れやすい。   Further, Patent Document 2 discloses that a groove having a uniform depth is formed on a processed surface by pressing a magnetic wire against the processed surface of a workpiece with a magnetic force using a magnet. According to that technique, since the same magnetic force is difficult to effectively act on all the wires, a difference in the groove depth tends to appear between the edge portion and the center portion of the workpiece.

特開2000−233357公報JP 2000-233357 A 特開2000−225552公報JP 2000-225552 A

したがって、本発明の課題は、シングルワイヤ式またはマルチワイヤ式のワイヤソーを利用して、ワークの溝加工面に所定の深さの溝を精度よく加工できるようにすることである。   Accordingly, an object of the present invention is to make it possible to accurately process a groove having a predetermined depth on a groove processing surface of a workpiece by using a single wire type or multi wire type wire saw.

上記の課題のもとに、本発明は、ワークの溝加工面にワイヤを当て、前記ワイヤの走行によって前記溝加工面に溝を形成する溝加工において、走行状態の前記ワイヤに押し付け手段を直接的な接触状態として押し当てるとともに、前記ワークに対して前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って相対的に移動させ、前記押し付け手段の移動行程で、前記押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量によって溝深さを規制している(請求項1)。   Based on the above problems, the present invention provides a method of directly pressing a pressing means against the wire in the running state in the groove machining in which a wire is applied to the groove machining surface of the workpiece and the groove is formed on the groove machining surface by running of the wire. The pressing means is moved relative to the workpiece over the range of the groove forming length, and the pressing means moves in the direction of the groove depth of the pressing means. The groove depth is regulated by the amount of pressing (claim 1).

本発明は、前記ワイヤソーによる溝加工方法において、溝加工中に前記押し付け手段の押し付け量を溝深さに応じて異ならせている(請求項2)。   In the grooving method using the wire saw according to the present invention, the pressing amount of the pressing means is varied according to the groove depth during grooving (Claim 2).

本発明は、前記ワイヤソーによる溝加工方法において、前記押し付け手段を1または2以上の円板状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる(請求項3)か、または前記押し付け手段を1または2以上の円柱状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させている(請求項4)。   According to the present invention, in the groove processing method using the wire saw, the pressing unit is configured by one or more disc-shaped and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire. Or the pressing means is constituted by one or two or more cylindrical and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire (claim 4).

本発明は、前記ワイヤソーによる溝加工方法において、前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させる(請求項5)か、または前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させ、前記ワイヤの走行速度と前記押し付けロッドの移動速度とを等しく設定している(請求項6)。   In the grooving method using the wire saw according to the present invention, the pressing means is constituted by one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire (Claim 5), or the pressing means. Is composed of one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire, and the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set equal to each other (Claim 6).

そして本発明は、前記溝加工方法を具体的に実施するために、ワークの溝加工面にワイヤを当て、前記ワイヤの走行によって前記溝加工面に溝を形成する溝加工において、走行状態の前記ワイヤに直接的な接触状態となり前記溝加工面に前記ワイヤを押し当てる押し付け手段と、前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って移動させる送り移動手段と、前記押し付け手段の押し付け量を規制する位置調節手段とを備え、前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って前記送り移動手段により移動させ、前記押し付け手段の移動行程で、前記押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量を前記位置調節手段により調節して、溝深さを規制している(請求項7)。   And, in order to specifically carry out the grooving method, the present invention provides a grooving process in which a wire is applied to a grooving surface of a workpiece and a groove is formed on the grooving surface by traveling of the wire. A pressing unit that directly contacts the wire and presses the wire against the groove processing surface, a feed moving unit that moves the pressing unit over a groove forming length range, and a pressing amount of the pressing unit is regulated. Position adjusting means, and the pressing means is moved by the feed moving means over the range of the groove forming length, and the pressing amount of the pressing means in the groove depth direction is changed in the moving stroke of the pressing means. The groove depth is regulated by adjusting the position adjusting means (claim 7).

本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、溝加工中に前記押し付け手段の押し付け量を溝深さに応じて異ならせている(請求項8)。   According to the present invention, in the wire saw for grooving, the pressing amount of the pressing means is varied according to the groove depth during grooving (Claim 8).

本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記押し付け手段を1または2以上の円板状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる(請求項9)か、または前記押し付け手段を1または2以上の円柱状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させている(請求項10)。また、本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記押し付けローラを環状溝付きローラにより構成し、前記環状溝により前記ワイヤに対して転がり接触させている(請求項11)。   According to the present invention, in the wire saw for grooving, the pressing means is constituted by one or two or more disk-shaped and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire. Or the pressing means is constituted by one or two or more cylindrical and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire (claim 10). According to the present invention, in the wire saw for grooving, the pressing roller is constituted by an annular grooved roller, and is brought into rolling contact with the wire by the annular groove.

本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させる(請求項12)か、または前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させ、前記ワイヤの走行速度と前記押し付けロッドの移動速度とを等しく設定している(請求項13)。   According to the present invention, in the wire saw for grooving, the pressing means is constituted by one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire (Claim 12), or the pressing means. Is composed of one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire, and the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set equal to each other (claim 13).

本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記溝加工面上の前記ワイヤを挟み込む定位置に、溝形成長さに対応する一対の案内板をワイヤ案内用の空間を残し対向状態として設け、前記一対の案内板の間で前記ワイヤおよび前記押し付けロッドを前記ワイヤの走行方向に案内する(請求項14)か、または前記溝加工面上の前記ワイヤに対応する位置に、溝形成長さより短い一対の案内板をワイヤ案内用の空間を残し対向状態として移動自在に設け、前記各案内板の下部に溝加工面上を転がり移動可能なガイドローラを取り付け、前記一対の案内板の移動によって前記一対の案内板の間で前記ワイヤおよび前記押し付けロッドを前記ワイヤの走行方向に案内している(請求項15)。   In the wire saw for grooving, the present invention provides a pair of guide plates corresponding to the groove forming length in a fixed position sandwiching the wire on the grooving surface in a facing state leaving a space for wire guidance, The wire and the pressing rod are guided in the traveling direction of the wire between the pair of guide plates (Claim 14), or a pair of shorter than the groove forming length is provided at a position corresponding to the wire on the groove processing surface. A guide plate is provided to be movable in an opposing state leaving a space for guiding the wire, and a guide roller that can move on the groove processing surface is attached to a lower portion of each guide plate, and the pair of guide plates is moved by moving the pair of guide plates. The wire and the pressing rod are guided in the traveling direction of the wire between the guide plates (Claim 15).

また、本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記押し付けロッドの前記ワイヤに直交する方向の寸法を前記ワイヤの直径よりも小さく設定している(請求項16)。さらに、本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、前記溝の形成数に応じシングルワイヤ式のワイヤソーおよびマルチワイヤ式のワイヤソーの何れかを利用している(請求項17)。   According to the present invention, in the wire saw for grooving, the dimension of the pressing rod in the direction perpendicular to the wire is set smaller than the diameter of the wire. Further, according to the present invention, in the wire saw for groove processing, either a single wire type wire saw or a multi-wire type wire saw is used according to the number of grooves formed (claim 17).

本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法によると、押し付け手段が走行状態のワイヤに直接的な接触状態として押し当てられ、溝形成長さの範囲に渡ってワークに対して相対的に移動するから、溝形成長さの範囲に渡って均一な溝深さの溝が加工でき、しかも、押し付け手段の移動行程で、溝深さが押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量によって規制されるため、溝加工時にワイヤのたわみの影響がなくなり、均一な溝深さの溝加工が能率良く高精度のもとに行える(請求項1)。   According to the groove processing method by the wire saw according to the present invention, the pressing means is pressed as a direct contact state with the running wire, and moves relative to the workpiece over the range of the groove formation length. Since a groove having a uniform groove depth can be processed over the range of the groove forming length, and the groove depth is regulated by the pressing amount of the pressing means in the groove depth direction in the movement process of the pressing means, the groove The effect of wire deflection during processing is eliminated, and groove processing with a uniform groove depth can be performed efficiently and with high accuracy (claim 1).

本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法によると、溝加工中に押し付け手段の押し付け量が変更できるから、加工中の溝について部分的に異なる溝深さの溝加工が可能となる(請求項2)。   According to the grooving method using the wire saw according to the present invention, the pressing amount of the pressing means can be changed during the grooving, so that grooving with a partially different groove depth is possible for the groove being processed. .

本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法によると、円板状の押し付けローラが走行状態のワイヤをワークの溝加工面に押し付け、ワークに対し相対的に転がり移動するから、長尺のワークでも連続的な溝入れ加工ができ、しかも、円板状の押し付けローラの移動時に、ワイヤの走行速度とワイヤに対する円板状の押し付けローラの相対的な移動速度とが異なっていても、両者の速度差が円板状の押し付けローラの回転により吸収できるから、ワイヤの走行速度が任意に設定できる(請求項3)。さらに、円板状の押し付けローラの溝深さ方向の押し付け量によって溝深さが規制され、溝加工時に、ワイヤのたわみの影響がなくなり、しかも、押し付け量によって溝深さが決められるから、均一な溝深さまたは任意の溝深さの溝加工が能率良く高精度のもとに可能となり、さらに、円板状の押し付けローラが溝加工方向に2以上設けられておれば、押し付けローラの相対的な移動量が小さくなるため装置の小型化が図られる(請求項3)。   According to the grooving method using the wire saw according to the present invention, the disk-like pressing roller presses the wire in the running state against the grooving surface of the workpiece and moves relative to the workpiece, so that even a long workpiece can be continuously moved. In addition, when the disk-shaped pressing roller moves, even if the wire traveling speed is different from the relative moving speed of the disk-shaped pressing roller with respect to the wire, there is a difference in speed between the two. Since it can be absorbed by the rotation of the disk-shaped pressing roller, the traveling speed of the wire can be arbitrarily set (claim 3). Furthermore, the groove depth is regulated by the pressing amount of the disk-shaped pressing roller in the groove depth direction, and there is no influence of wire deflection during groove processing, and the groove depth is determined by the pressing amount. Can be processed with high accuracy and high accuracy, and if two or more disk-shaped pressing rollers are provided in the groove processing direction, Therefore, the apparatus can be reduced in size.

また、本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法によると、円柱状の押し付けローラが走行状態のワイヤをワークの溝加工面に押し付け、ワークに対し相対的に転がり移動するから、長尺のワークでも連続的な溝入れ加工ができ、しかも、円柱状の押し付けローラの移動時に、ワイヤの走行速度とワイヤに対する円柱状の押し付けローラの相対的な移動速度とが異なっていても、両者の速度差が円柱状の押し付けローラの回転によって吸収できるから、ワイヤの走行速度が任意に設定できる(請求項4)。さらに、円柱状の押し付けローラの溝深さ方向の押し付け量によって溝深さが規制されるから、溝加工時にワイヤのたわみの影響がなくなり、しかも、押し付け量によって溝深さが決められるから、均一な溝深さまたは任意の溝深さの溝加工が能率良く高精度のもとに可能となるほか、円柱状の押し付けローラが複数のワイヤを同時にワークの溝加工面に押し付けるから、複数の溝加工が能率良くでき、さらにまた、円柱状の押し付けローラが溝加工方向に2以上設けられておれば、押し付けローラの相対的な移動量が小さくなるため、装置の小型化が図られる(請求項4)。   Further, according to the grooving method using the wire saw according to the present invention, the cylindrical pressing roller presses the wire in the running state against the grooving surface of the workpiece and moves relative to the workpiece, so that even a long workpiece is continuously moved. In addition, when the cylindrical pressing roller moves, even if the traveling speed of the wire is different from the relative moving speed of the cylindrical pressing roller with respect to the wire, the speed difference between the two is circular. Since it can be absorbed by the rotation of the columnar pressing roller, the traveling speed of the wire can be set arbitrarily (claim 4). Furthermore, since the groove depth is regulated by the pressing amount of the cylindrical pressing roller in the groove depth direction, there is no influence of wire deflection during groove processing, and the groove depth is determined by the pressing amount. In addition to enabling efficient and high-accuracy groove processing with a certain groove depth or any groove depth, the cylindrical pressing roller presses multiple wires simultaneously onto the grooved surface of the workpiece. If the processing can be performed efficiently and two or more cylindrical pressing rollers are provided in the groove processing direction, the relative movement amount of the pressing rollers is reduced, and the apparatus can be downsized. 4).

本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法によると、押し付けロッドが直接にワイヤを溝深さ方向に押し付けるから、溝深さが溝形成長さの範囲に渡って正確に規制でき(請求項5)、また、ワイヤの走行速度と押し付けロッドの移動速度とが等しく設定されておれば、押し付けロッドの磨耗がなく、押し付けロッドの管理や補修が簡単になる点で有利である(請求項6)。   According to the grooving method using the wire saw according to the present invention, since the pressing rod directly presses the wire in the groove depth direction, the groove depth can be accurately regulated over the range of the groove formation length (Claim 5). Further, if the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set to be equal, it is advantageous in that the pressing rod is not worn and the management and repair of the pressing rod are simplified (claim 6).

そして、本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、押し付け手段が走行状態のワイヤに直接的な接触状態として位置調節手段によって押し当てられ、送り移動手段によって溝形成長さの範囲に渡ってワークに対して相対的に移動するから、溝形成長さの範囲に渡って均一な溝深さの溝が加工でき、しかも、押し付け手段の移動行程で、溝深さが押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量によって位置調節手段により容易に規制でき、さらに送り移動手段や位置調節手段が汎用の機械要素によって簡単に構成できる(請求項7)。   According to the wire saw for grooving according to the present invention, the pressing means is pressed by the position adjusting means as being in direct contact with the running wire, and the workpiece is moved over the range of the groove forming length by the feed moving means. Therefore, a groove with a uniform groove depth can be processed over the range of the groove formation length, and the groove depth is in the groove depth direction of the pressing means in the travel of the pressing means. The amount of pressing can be easily regulated by the position adjusting means, and the feed moving means and the position adjusting means can be simply constituted by general-purpose machine elements.

本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、位置調節手段が溝加工中に動作し、押し付け手段が溝加工中に押し付け量を変更できるから、加工中の溝について部分的に異なる溝深さの溝加工が可能となる(請求項8)。   According to the wire saw for grooving according to the present invention, the position adjusting means operates during grooving, and the pressing means can change the pressing amount during grooving, so that the groove being processed has a partially different groove depth. Groove machining is possible (claim 8).

本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、円板状の押し付けローラが走行状態のワイヤをワークの溝加工面に押し付け、ワークに対し相対的に転がり移動するから、長尺のワークでも連続的な溝入れ加工ができ、しかも、円板状の押し付けローラの移動時に、ワイヤの走行速度とワイヤに対する円板状の押し付けローラの相対的な移動速度とが異なっていても、両者の速度差が円板状の押し付けローラの回転により吸収できるから、ワイヤの走行速度が任意に設定できる(請求項9)。さらに、円板状の押し付けローラの溝深さ方向の押し付け量によって溝深さが規制されるから、溝加工時に、ワイヤのたわみの影響がなくなり、しかも、押し付け量によって溝深さが決められるから、均一な溝深さまたは任意の溝深さの溝加工が能率良く高精度のもとに可能となるほか、円板状の押し付けローラが溝加工方向に2以上設けられておれば、押し付けローラの相対的な移動量が小さくなるため、装置の小型化が図られる(請求項9)。   According to the wire saw for groove processing according to the present invention, the disk-shaped pressing roller presses the wire in the running state against the groove processing surface of the workpiece and moves relatively to the workpiece, so that even a long workpiece can be continuously moved. In addition, when the disk-shaped pressing roller moves, even if the wire traveling speed is different from the relative moving speed of the disk-shaped pressing roller with respect to the wire, there is a difference in speed between the two. Since it can be absorbed by the rotation of the disk-shaped pressing roller, the traveling speed of the wire can be set arbitrarily (claim 9). Furthermore, since the groove depth is regulated by the pressing amount of the disk-shaped pressing roller in the groove depth direction, there is no influence of wire deflection at the time of grooving, and the groove depth is determined by the pressing amount. In addition to enabling efficient and highly accurate groove processing with a uniform groove depth or arbitrary groove depth, if two or more disk-shaped pressing rollers are provided in the groove processing direction, the pressing roller Therefore, the apparatus can be reduced in size.

また、本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、円柱状の押し付けローラが走行状態のワイヤをワークの溝加工面に押し付け、ワークに対し相対的に転がり移動するから、長尺のワークでも連続的な溝入れ加工ができ、しかも、円柱状の押し付けローラの移動時に、ワイヤの走行速度とワイヤに対する円柱状の押し付けローラの相対的な移動速度とが異なっていても、両者の速度差が円柱状の押し付けローラの回転により吸収できるから、ワイヤの走行速度が任意に設定できる(請求項10)。さらに、円柱状の押し付けローラの溝深さ方向の押し付け量によって溝深さが規制されるから、溝加工時にワイヤのたわみの影響がなくなり、しかも、押し付け量によって溝深さが決められるから、均一な溝深さまたは任意の溝深さの溝加工が能率良く高精度のもとに可能となるほか、円柱状の押し付けローラが複数のワイヤを同時にワークの溝加工面に押し付けるから、複数の溝加工が能率良くでき、さらに円柱状の押し付けローラが溝加工方向に2以上設けられておれば、押し付けローラの相対的な移動量が小さくなるため、装置の小型化が図られる(請求項10)。   In addition, according to the wire saw for grooving according to the present invention, the cylindrical pressing roller presses the running wire against the grooving surface of the workpiece and moves relative to the workpiece, so that even a long workpiece can be continuously moved. In addition, when the cylindrical pressing roller moves, even if the traveling speed of the wire is different from the relative moving speed of the cylindrical pressing roller with respect to the wire, the speed difference between the two is circular. Since it can be absorbed by the rotation of the columnar pressing roller, the traveling speed of the wire can be set arbitrarily (claim 10). Furthermore, since the groove depth is regulated by the pressing amount of the cylindrical pressing roller in the groove depth direction, there is no influence of wire deflection during groove processing, and the groove depth is determined by the pressing amount. In addition to enabling efficient and high-accuracy groove processing with a certain groove depth or any groove depth, the cylindrical pressing roller presses multiple wires simultaneously onto the grooved surface of the workpiece. If the processing can be performed efficiently and two or more cylindrical pressing rollers are provided in the groove processing direction, the relative movement amount of the pressing roller becomes small, and the apparatus can be downsized. .

また本発明は、前記溝加工用のワイヤソーにおいて、円板状の押し付けローラおよび円柱状の押し付けローラの環状溝がワイヤに対して転がり接触し、環状溝の内部でワイヤの横振れが抑えられるから、ワイヤの走行が安定し、浅い溝でも精度のよい溝加工が可能となる(請求項11)。   According to the present invention, in the wire saw for groove processing, the annular groove of the disk-shaped pressing roller and the cylindrical pressing roller is in rolling contact with the wire, and the lateral vibration of the wire is suppressed inside the annular groove. The running of the wire is stable, and accurate groove processing is possible even with a shallow groove (claim 11).

本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、押し付けロッドが直接にワイヤを溝深さ方向に押し付けるから、溝深さが溝形成長さの範囲に渡って正確に規制でき(請求項12)、また、ワイヤの走行速度と押し付けロッドの移動速度とが等しく設定されておれば、押し付けロッドの磨耗がなくなり、押し付けロッドの管理や補修が簡単になる点で有利である(請求項13)。   According to the wire saw for groove processing according to the present invention, since the pressing rod directly presses the wire in the groove depth direction, the groove depth can be accurately regulated over the range of the groove forming length (claim 12), Further, if the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set to be equal, it is advantageous in that the pressing rod is not worn and the management and repair of the pressing rod is simplified (claim 13).

本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、ワイヤおよび押し付けロッドが溝加工面上の一対の案内板の間でワイヤの走行方向に案内されるから、ワイヤや押し付けロッドの横振れが抑えられ、ワイヤの走行が安定し、浅い溝でも精度のよい溝加工が可能となる(請求項14)。また、本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、溝加工面上の前記ワイヤに対応する位置に、短い一対の案内板が溝加工面上をガイドローラによって押し付けロッドと共に移動するから、長い案内板が不要となり、案内板の前後の視覚的な確認をしながら長いワークの溝についても連続的な溝加工が可能となる(請求項15)。   According to the wire saw for grooving according to the present invention, the wire and the pressing rod are guided in the traveling direction of the wire between the pair of guide plates on the grooving surface. Traveling is stable, and accurate groove processing is possible even with shallow grooves. Further, according to the wire saw for grooving according to the present invention, a long pair of guide plates are moved together with the pressing rod by the guide roller on the grooving surface at a position corresponding to the wire on the grooving surface. No plate is required, and continuous groove machining is possible even for long workpiece grooves while visually confirming the front and back of the guide plate (claim 15).

本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、押し付けロッドのワイヤに直交する方向の寸法がワイヤの直径よりも小さく、押し付けロッドが加工中の溝内に入り込むため、深い溝加工が可能となる(請求項16)。さらに、本発明に係る溝加工用のワイヤソーによると、シングルワイヤ式のワイヤソーによれば、1本の精密な溝加工が可能となり、またマルチワイヤ式のワイヤソーによれば、等ピッチまたは異なるピッチの複数の溝加工が同時に効率良く行えるから、溝加工の精度や加工態様に応じて、適切なワイヤソーを採用することができる(請求項17)。   According to the wire saw for grooving according to the present invention, the dimension of the pressing rod in the direction orthogonal to the wire is smaller than the diameter of the wire, and the pressing rod enters into the groove being processed, so that deep grooving is possible ( Claim 16). Furthermore, according to the wire saw for grooving according to the present invention, the single wire type wire saw enables one precise grooving, and the multi-wire type wire saw enables equal pitch or different pitches. Since a plurality of grooves can be efficiently processed at the same time, an appropriate wire saw can be employed in accordance with the accuracy of grooves and the processing mode.

本発明に係るシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて1個の円板状の押し付けローラを用いて1本の溝を加工する態様の正面図である。It is a front view of the aspect which processes one groove | channel using one disk-shaped pressing roller in the wire saw for a single wire type groove | channel process which concerns on this invention. 円板状の押し付けローラによる1本の溝加工時における溝加工開始時の要部の正面図である。It is a front view of the principal part at the time of the groove processing start at the time of one groove processing by a disk-shaped pressing roller. 円板状の押し付けローラによる1本の溝加工時における溝加工終了時の要部の正面図である。It is a front view of the principal part at the time of the end of groove processing at the time of one groove processing by a disk-like pressing roller. 円板状の押し付けローラによる1本の溝加工時における溝形成部分の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a groove formation portion at the time of processing one groove by a disk-shaped pressing roller. 本発明に係るマルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の円板状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a some disc-shaped pressing roller in the wire saw for a multi-wire type groove | channel process which concerns on this invention. 円板状の押し付けローラによる複数本の溝加工時における要部の正面図である。It is a front view of the principal part at the time of the process of the several groove | channel by a disk shaped pressing roller. 本発明に係るシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の円板状の押し付けローラを用いて1本の溝を加工する態様の要部の正面図である。It is a front view of the principal part of the aspect which processes one groove | channel using the some disk-shaped pressing roller in the wire saw for a single wire type groove | channel process which concerns on this invention. 本発明に係るマルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の円板状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a some disc-shaped pressing roller in the wire saw for a multi-wire type groove | channel process which concerns on this invention. 本発明に係るマルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて1個の円柱状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes a several groove | channel using one cylindrical pressing roller in the wire saw for a multi-wire type groove | channel process which concerns on this invention. 円柱状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の側面図である。It is a side view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a cylindrical pressing roller. 円柱状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の正面図である。It is a front view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a cylindrical pressing roller. 円柱状の押し付けローラを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a cylindrical pressing roller. 本発明に係るシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて1個の押し付けロッドを用いて1本の溝を加工する態様の要部の正面図である。It is a front view of the principal part of the aspect which processes one groove | channel using one pressing rod in the wire saw for a single wire type groove | channel process which concerns on this invention. 押し付けロッドによる1本の溝加工開始時における要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the principal part at the time of one groove | channel process start by a pressing rod. 押し付けロッドによる1本の溝加工時における要部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the important section at the time of one groove processing by a pressing rod. 他の態様での押し付けロッドによる1本の溝加工時における要部の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the principal part at the time of the process of one groove | channel by the pressing rod in another aspect. 他の態様での押し付けロッドによる1本の溝加工時における要部の拡大側面図である。It is an enlarged side view of the principal part at the time of the process of one groove | channel by the pressing rod in another aspect. 本発明に係るマルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の押し付けロッドを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a some pressing rod in the wire saw for a multi-wire type groove | channel process which concerns on this invention. 本発明に係るシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の押し付けロッドを用いて1本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes one groove | channel using the several pressing rod in the wire saw for a single wire type groove | channel process which concerns on this invention. 本発明に係るマルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソーにおいて複数個の押し付けロッドを用いて複数本の溝を加工する態様の要部の平面図である。It is a top view of the principal part of the aspect which processes a some groove | channel using a some pressing rod in the wire saw for a multi-wire type groove | channel process which concerns on this invention.

図1ないし図4は、本発明に係るワイヤソーによる溝加工方法を実施するための溝加工用のワイヤソー1を示している。図1ないし図4において、溝加工用のワイヤソー1は、シングルワイヤ式のワイヤソーであり、ワーク2の溝加工面3に1本の加工用のワイヤ4を直線状として当て、ワイヤ4の一方向走行または往復走行によって溝加工面3に目標の溝5を形成する。   1 to 4 show a wire saw 1 for grooving for carrying out a grooving method using a wire saw according to the present invention. 1 to 4, the wire saw 1 for grooving is a single wire type wire saw, and a single wire 4 for processing is applied linearly to the grooving surface 3 of the work 2, and one direction of the wire 4 is obtained. A target groove 5 is formed on the groove processing surface 3 by traveling or reciprocating traveling.

ワーク2は、例えば太陽電池などの半導体結晶板または液晶デイスプレィの構成体であり、溝加工面3は、加工位置に置かれているワーク2の表面または裏面あるいは側面などの平坦な面である。ワイヤ4は、通常、固定砥粒ワイヤであり、複数の溝付き案内ローラ6の間に所定の張力のもとに架け渡され、溝加工面3の溝形成位置に向き合っている。なお、ワーク2の材質に応じて、ワイヤ4は、遊離砥粒ワイヤとすることもできる。   The workpiece 2 is a structure of a semiconductor crystal plate such as a solar cell or a liquid crystal display, for example, and the groove processing surface 3 is a flat surface such as a front surface, a back surface, or a side surface of the workpiece 2 placed at a processing position. The wire 4 is usually a fixed abrasive wire, is stretched between a plurality of grooved guide rollers 6 under a predetermined tension, and faces the groove forming position on the groove processing surface 3. Depending on the material of the workpiece 2, the wire 4 may be a free abrasive wire.

そして、溝加工用のワイヤソー1は、ワーク2の例えば表面の溝加工面3に所定の張力のワイヤ4を平面的に見て直線状として押し当て、ワイヤ4の走行により溝加工面3に目標の溝5を形成するために、特徴的な構成部分として、押し付けローラ7、この押し付けローラ7に対する送り移動手段11および位置調節手段12を備えている。   Then, the wire saw 1 for grooving presses the wire 4 having a predetermined tension linearly when viewed in plan on the grooving surface 3 of the workpiece 2, for example, and the target is applied to the grooving surface 3 by running the wire 4. In order to form the groove 5, a pressing roller 7, a feed moving means 11 and a position adjusting means 12 for the pressing roller 7 are provided as characteristic components.

図1ないし図4の例において、押し付けローラ7は、押し付け手段であり、ワイヤ4に対して直接的な接触状態、具体的には、ワイヤ4に外接した状態で転がり接触する1個の円板状の環状溝付きローラにより構成されており、図4のように、環状溝7aによりワイヤ4に転がり接触する。溝加工時に、押し付けローラ7は、ワーク2の溝加工面3に走行状態のワイヤ4を溝5の溝形成長さの範囲にわたって押し当てるために、ワイヤ4に対して直交方向のローラ軸9により押さえホルダ10によって回転自在に支持されている。   1 to 4, the pressing roller 7 is pressing means, and is a single disk that is in rolling contact with the wire 4 in a direct contact state, specifically, in a state of circumscribing the wire 4. 4 and is configured to be in rolling contact with the wire 4 through the annular groove 7a. At the time of grooving, the pressing roller 7 uses a roller shaft 9 perpendicular to the wire 4 to press the running wire 4 against the grooving surface 3 of the workpiece 2 over the range of the groove forming length of the groove 5. The presser holder 10 is rotatably supported.

送り移動手段11は、押し付けローラ7を溝5の溝形成長さの範囲にわたって転がり移動させるために、溝加工方向の送りねじ13、送りねじ13にねじ対偶で連結している送りナット14、送りねじ13を回転させる送りモータ15および送りモータ15の制御器16から構成されている。送りねじ13は、両端でフレーム20によって回転自在に支持されており、送りナット14は、送りねじ13の回転時に共回りしないように、図示しないが、フレーム20に対する平面状の滑り案内や平行な案内バーなどによって支持されている。   The feed moving means 11 includes a feed screw 13 in the grooving direction, a feed nut 14 connected to the feed screw 13 by a screw pair, a feed nut in order to roll and move the pressing roller 7 over the range of the groove forming length of the groove 5. A feed motor 15 for rotating the screw 13 and a controller 16 for the feed motor 15 are configured. The feed screw 13 is rotatably supported by the frame 20 at both ends, and the feed nut 14 is not shown so as not to rotate together when the feed screw 13 rotates. It is supported by a guide bar.

位置調節手段12は、押し付けローラ7の位置を調節することによって、ワイヤ4に押し付けローラ7を転がり接触させ、押し付けローラ7でワイヤ4を溝加工面3に押し当てながら、溝5の溝深さを調節するために、送りナット14の部分で、押さえホルダ10を溝深さ方向に移動自在に支持する調節送りねじ17、調節送りねじ17にねじ対偶で連結している調節送りナット18、調節送りねじ17を回転させる調節送りモータ19および制御器16により構成されている。   The position adjusting means 12 adjusts the position of the pressing roller 7 to bring the pressing roller 7 into rolling contact with the wire 4 and press the wire 4 against the groove processing surface 3 with the pressing roller 7, and the groove depth of the groove 5. In order to adjust the adjusting nut, the adjusting feed screw 17 that supports the holding holder 10 movably in the groove depth direction at the portion of the feed nut 14, the adjusting feed nut 18 that is connected to the adjusting feed screw 17 by a screw pair, An adjustment feed motor 19 that rotates the feed screw 17 and a controller 16 are included.

調節送りねじ17は、回転することによって押し付けローラ7を押さえホルダ10と共に溝深さ方向に移動させるが、押さえホルダ10は、調節送りねじ17の回転によっても回転せず、図示しないが、送りナット14の部分に対する平面状の滑り案内や平行な案内バーなどによって、常に溝加工方向を向く状態として支持されている。   The adjusting feed screw 17 rotates to move the pressing roller 7 together with the holding holder 10 in the groove depth direction. However, the holding holder 10 is not rotated by the rotation of the adjusting feed screw 17 and is not shown in the drawing. It is supported by a flat sliding guide or a parallel guide bar for the portion 14 so that it always faces the groove machining direction.

制御器16は、この例において、送りモータ15および調節送りモータ19の回転制御を兼用しており、溝形成長さや溝深さに対応する駆動データにもとづいて送りモータ15および調節送りモータ19の回転方向、回転速度および回転量の制御を行う。   In this example, the controller 16 also serves to control the rotation of the feed motor 15 and the adjustment feed motor 19, and the controller 16 controls the feed motor 15 and the adjustment feed motor 19 based on the drive data corresponding to the groove formation length and groove depth. Control the rotation direction, rotation speed and rotation amount.

図1のように、溝加工に際して、ワーク2は、溝加工面3でワイヤ4と向き合い、ワイヤ4を挟んで押し付けローラ7と異なる加工位置に置かれる。このため、ワイヤ4は、ワーク2と押し付けローラ7との間にあって、ワイヤ4の外周の除去加工面で溝加工面3の溝形成位置に対応しており、ワイヤ4の外周の除去加工面の背面側で押し付けローラ7に転がり接触できる位置にある。溝加工前に、押し付けローラ7は、溝加工面3の溝形成の開始位置にある。一方、ワイヤ4は、図示しない走行駆動装置によって、溝加工のために、所定の張力のもとに一方向走行または往復走行の状態にあり、この走行状態で送り出し側から巻き取り側へと供給される。   As shown in FIG. 1, when grooving, the workpiece 2 faces the wire 4 on the grooving surface 3, and is placed at a machining position different from the pressing roller 7 with the wire 4 interposed therebetween. For this reason, the wire 4 is located between the workpiece 2 and the pressing roller 7 and corresponds to the groove forming position of the groove processing surface 3 on the outer peripheral removal processing surface of the wire 4. It is in a position where it can make rolling contact with the pressing roller 7 on the back side. Prior to grooving, the pressing roller 7 is in the groove formation start position on the grooving surface 3. On the other hand, the wire 4 is in one-way traveling or reciprocating traveling under a predetermined tension for groove processing by a traveling driving device (not shown), and is supplied from the sending side to the winding side in this traveling state. Is done.

図2のように、溝加工時に、押し付けローラ7は、開始位置で走行状態のワイヤ4に環状溝7aの内部でワイヤ4に直接転がり接触し、ワイヤ4を溝加工面3の溝形成位置に押し付ける。このとき、ワイヤ4は、環状溝7aに規制されて横振れすることなく、走行による除去作用によって、図4のように、ワーク2の溝加工面3に目標の溝5を形成する。溝5の断面形状は、ワイヤ4の半径を内底面とするU字底溝となっている。溝加工時に、位置調節手段12は、溝深さに対応する押し付け量のもとに押し付けローラ7でワイヤ4を溝加工面3の溝形成位置に押し付け、溝5の溝深さを決定する。   As shown in FIG. 2, at the time of grooving, the pressing roller 7 is in direct contact with the wire 4 in the running state at the start position, and is brought into rolling contact with the wire 4 inside the annular groove 7a. Press. At this time, the wire 4 is not restricted by the annular groove 7a and does not sway, and the target groove 5 is formed on the groove machining surface 3 of the workpiece 2 as shown in FIG. The cross-sectional shape of the groove 5 is a U-shaped bottom groove with the radius of the wire 4 as the inner bottom surface. At the time of grooving, the position adjusting means 12 determines the groove depth of the groove 5 by pressing the wire 4 against the groove forming position of the groove processing surface 3 by the pressing roller 7 based on the pressing amount corresponding to the groove depth.

このあと、図3のように、送り移動手段11は、溝5の溝深さに対応する一定の押し付け量を維持したまま、押し付けローラ7を走行状態のワイヤ4に押し付けながら、押し付けローラ7を溝加工方向に所定の速度で移動させる。この移動時に、押し付けローラ7は、ワイヤ4に外接し、ワイヤ4の走行を許容しながら、溝加工方向に転がり移動をする。このようにして、ワイヤ4は、押し付けローラ7によって押し付けられている位置で走行することによって、溝加工面3の溝形成位置を除去加工し、ワイヤ4の外形に相当する形状で一定の溝深さの1本の溝5を直線状に形成する。このように、押し付け量が一定であれば、一定の溝深さの溝5が得られる。押し付けローラ7に環状溝7aがあって、環状溝7aによってワイヤ4の横振れが規制されておれば、浅い溝5の加工も安定に精度良く行える。   Thereafter, as shown in FIG. 3, the feed movement means 11 keeps the pressing roller 7 against the wire 4 in the running state while maintaining the constant pressing amount corresponding to the groove depth of the groove 5. It is moved at a predetermined speed in the grooving direction. During this movement, the pressing roller 7 circumscribes the wire 4 and rolls in the grooving direction while allowing the wire 4 to travel. In this way, the wire 4 travels at the position pressed by the pressing roller 7, thereby removing the groove forming position on the groove processing surface 3, and a shape corresponding to the outer shape of the wire 4 and a constant groove depth. One groove 5 is formed in a straight line. Thus, if the pressing amount is constant, the groove 5 having a constant groove depth is obtained. If the pressing roller 7 has an annular groove 7a and the lateral vibration of the wire 4 is regulated by the annular groove 7a, the shallow groove 5 can be processed stably and accurately.

溝形成時に、ワイヤ4は、除去加工面の背面側から常に押し付けローラ7によって溝加工面3の溝形成位置に押し付けられ、その溝形成位置でワーク2の除去加工を行うから、形成後の溝5は、ワイヤ4のたわみの影響を受けず、目標の溝深さとなる。溝深さは、図4のように、溝付きの押し付けローラ7とワーク2との干渉をさけるために、ワイヤ4の直径よりも小さい範囲で、浅い溝として形成される。このような溝加工時に、押し付けローラ7がワイヤ4に対して転がりながら移動するから、押し付けローラ7の移動速度は、ワイヤ4の走行速度に関係なく、任意に設定できる。   At the time of forming the groove, the wire 4 is always pressed against the groove forming position of the groove processing surface 3 by the pressing roller 7 from the back side of the removal processing surface, and the workpiece 2 is removed at the groove forming position. 5 is the target groove depth without being affected by the deflection of the wire 4. As shown in FIG. 4, the groove depth is formed as a shallow groove within a range smaller than the diameter of the wire 4 in order to avoid interference between the grooved pressing roller 7 and the workpiece 2. Since the pressing roller 7 moves while rolling with respect to the wire 4 at the time of such groove processing, the moving speed of the pressing roller 7 can be arbitrarily set regardless of the traveling speed of the wire 4.

以上述べたようにすれば、加工後の溝5の溝深さは、溝形成長さの範囲において均一となる。これに対し、溝加工中に、位置調節手段12が押し付けローラ7の押し付け量を変化させれば、加工後の溝5の溝深さは、同じ溝5において部分的に増加または減少することになる。溝5の除去加工に時間がかかるときには、必要に応じて、押し付けローラ7の移動速度も一時的に遅く設定されるが、このときも溝5の溝深さは、位置調節手段12によって規制されているから、必要以上に深く除去加工されることはない。   As described above, the groove depth of the processed groove 5 is uniform within the range of the groove formation length. On the other hand, if the position adjusting means 12 changes the pressing amount of the pressing roller 7 during the groove processing, the groove depth of the groove 5 after the processing is partially increased or decreased in the same groove 5. Become. When it takes time to remove the groove 5, the moving speed of the pressing roller 7 is also temporarily set as needed, but the groove depth of the groove 5 is also regulated by the position adjusting means 12 at this time. Therefore, it will not be removed deeper than necessary.

つぎに、図5および図6は、マルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、押し付け手段として複数個、例えば4個の円板状の押し付けローラ7をワイヤ4毎に1個ずつ外接させる態様である。ワイヤ4は、等しいピッチまたは所定の異なるピッチで溝付き案内ローラ6に螺旋状に多重に巻き掛けられ、溝加工時に、溝付き案内ローラ6の回転によって一方向走行または往復走行を行う。   Next, FIG. 5 and FIG. 6 use a multi-wire-type wire saw 1 for groove processing, and a plurality of, for example, four disk-shaped pressing rollers 7 are circumscribed one by one for each wire 4 as pressing means. It is an aspect. The wire 4 is spirally wound around the grooved guide roller 6 at an equal pitch or a predetermined different pitch, and travels in one direction or reciprocates by the rotation of the grooved guide roller 6 at the time of grooving.

ワーク2は、例えば上側のワイヤ4の下に位置しており、4個の押し付けローラ7は、上側のそれぞれのワイヤ4の上方にある。溝加工時において、4個の押し付けローラ7は対応のワイヤ4に外接しながら溝加工方向に転がり移動することによって、ワーク2の溝加工面3に4本の溝5を加工する。   The workpiece 2 is located, for example, under the upper wire 4, and the four pressing rollers 7 are located above the upper wires 4. At the time of grooving, the four pressing rollers 7 roll in the grooving direction while circumscribing the corresponding wires 4 to process the four grooves 5 on the grooving surface 3 of the workpiece 2.

図7は、図1ないし図4と同じシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、1本のワイヤ4に沿って押し付け手段として複数個、例えば6個の円板状の押し付けローラ7を配置した態様である。溝加工時に、6個の押し付けローラ7は、ワイヤ4に外接しながら溝加工方向に転がり移動することによって、ワーク2の溝加工面3に1本の溝5を加工する。この態様によると、1個の押し付けローラ7による態様のときよりも、押し付けローラ7の移動量が少なくできる。これによりワーク2と押し付けローラ7との相対的な移動量が少なくなるため、例えば押し付けローラ7が固定で、ワーク2を送り移動装置によって移動させる場合に、ワーク2載置用のテーブルを溝加工方向に短くでき、ワイヤソー1の小型化が可能となる。   7 uses the same wire saw 1 for grooving as shown in FIGS. 1 to 4, and a plurality of, for example, six disk-shaped pressing rollers 7 are used as pressing means along one wire 4. It is the aspect which has arrange | positioned. At the time of grooving, the six pressing rollers 7 process one groove 5 on the grooving surface 3 of the workpiece 2 by rolling and moving in the grooving direction while circumscribing the wire 4. According to this aspect, the amount of movement of the pressing roller 7 can be reduced as compared with the case of the single pressing roller 7. As a result, the amount of relative movement between the workpiece 2 and the pressing roller 7 is reduced. For example, when the pressing roller 7 is fixed and the workpiece 2 is moved by the feed moving device, the workpiece mounting table is grooved. The wire saw 1 can be miniaturized.

つぎに、図8は、マルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、加工位置のワイヤ4毎に押し付け手段として複数個、例えば3個の円板状の押し付けローラ7を外接させる態様である。ワイヤ4は、溝付き案内ローラ6に等しいピッチまたは所定の異なるピッチで螺旋状に多重に巻き掛けられており、溝加工時に、一方向走行または往復走行を行う。溝加工時において、合計12個の押し付けローラ7は、ワイヤ4に外接しながら溝加工方向に転がり移動することによって、ワーク2の溝加工面3に4本の溝5を加工する。   Next, FIG. 8 shows a mode in which a multi-wire type wire saw 1 for groove processing is used and a plurality of, for example, three disk-shaped pressing rollers 7 are circumscribed as pressing means for each wire 4 at the processing position. . The wire 4 is wound in a spiral manner at a pitch equal to or different from the grooved guide roller 6 and travels in one direction or reciprocates during the groove processing. At the time of grooving, a total of twelve pressing rollers 7 roll and move in the grooving direction while circumscribing the wire 4, thereby processing the four grooves 5 on the grooving surface 3 of the workpiece 2.

次に、図9ないし図12は、マルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を利用し、ワイヤ4に対して押し付け手段として長い円柱状の1本の押し付けローラ7を押し当てる態様である。ワイヤ4は、複数例えば4本の溝付き案内ローラ6に等しいピッチまたは所定の異なるピッチで螺旋状に多重に巻き掛けられている。押し付けローラ7は、例えば溝無しで長い円柱体のローラであり、ワイヤ4に外接し、走行状態のワイヤ4をワーク2の溝加工面3に押し当てながら溝加工方向に転がり移動する。   Next, FIG. 9 to FIG. 12 show a mode in which a single cylindrical pressing roller 7 is pressed against the wire 4 by using the multi-wire type wire saw 1 for groove processing. The wires 4 are wound in a spiral manner at a pitch equal to a plurality of, for example, four grooved guide rollers 6 or a predetermined different pitch. The pressing roller 7 is, for example, a long cylindrical roller without a groove. The pressing roller 7 circumscribes the wire 4 and rolls and moves in the groove processing direction while pressing the running wire 4 against the groove processing surface 3 of the workpiece 2.

図9ないし図12の態様によると、溝5は、溝加工面3に多数、図示の例によれば8本一度に形成できる。この態様においても、押し付けローラ7は、図示の溝無しローラに限らず、溝有りローラでもよく、また1本に限らず、図9に想像線で例示するように、必要に応じて2本以上とし、同じ押さえホルダ10によって同時に転がり移動させることもできる。円柱状の押し付けローラ7に環状溝7aが形成されていれば、ワイヤ4の横振れが確実に規制されるから、浅い溝5の加工も安定に精度良く行える。   9 to 12, a large number of grooves 5 can be formed on the groove processing surface 3, and eight grooves can be formed at once according to the illustrated example. Also in this aspect, the pressing roller 7 is not limited to the illustrated grooveless roller, and may be a grooved roller. The pressing roller 7 is not limited to one, and as illustrated by an imaginary line in FIG. And can be rolled and moved simultaneously by the same holding holder 10. If the circular groove 7a is formed in the cylindrical pressing roller 7, the lateral vibration of the wire 4 is reliably restricted, so that the shallow groove 5 can be processed stably and accurately.

以上の図1ないし図12の態様において、押し付けローラ7の転がり移動は、加工位置のワーク2に対し相対的な移動であればよい。したがって、ワーク2が溝加工方向に沿って移動するときに、押し付けローラ7は、定位置に停止していてもよいことになる。押し付けローラ7が定位置に停止している場合において、ワーク2の移動は、図示しないが、ワーク2の送り移動装置によって行うことになる。また、押し付けローラ7の転がり移動は、ワーク2の一端から他端への方向に限らず、任意の位置、例えば中央から一端へと進めることもでき、また必要に応じて往復させることもできる。   1 to 12 described above, the rolling movement of the pressing roller 7 may be a movement relative to the workpiece 2 at the processing position. Therefore, when the workpiece 2 moves along the grooving direction, the pressing roller 7 may be stopped at a fixed position. When the pressing roller 7 is stopped at a fixed position, the workpiece 2 is moved by a feed moving device of the workpiece 2 (not shown). Further, the rolling movement of the pressing roller 7 is not limited to the direction from one end to the other end of the work 2, but can be advanced from an arbitrary position, for example, from the center to one end, and can be reciprocated as necessary.

次に、図13ないし図15は、シングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1において、前記の押し付けローラ7に代えて、押し付け手段として押し付けロッド8を用いる態様である。押し付けロッド8は、その先端で直接にワイヤ4に当接し、ワーク2の溝加工面3にワイヤ4を溝形成長さの範囲に渡って押し付けながら、ワーク2に対して溝加工方向に移動する。ワーク2は、加工位置に固定されており、押し付けロッド8は、前記と同様の押さえホルダ10に取り付けられ、溝加工方向に移動する。   Next, FIGS. 13 to 15 show a mode in which a pressing rod 8 is used as pressing means in place of the pressing roller 7 in the single wire type wire saw 1 for grooving. The pressing rod 8 directly contacts the wire 4 at its tip, and moves in the grooving direction with respect to the workpiece 2 while pressing the wire 4 against the grooving surface 3 of the workpiece 2 over the range of the groove forming length. . The workpiece 2 is fixed at the machining position, and the pressing rod 8 is attached to the same holding holder 10 as described above and moves in the groove machining direction.

押さえホルダ10は、押し付けロッド8の先端面で走行状態のワイヤ4を溝深さ方向に押し付けており、図示しないが、図1の態様と同様に、送り移動手段11によって、溝形成長さの範囲に渡って溝5の溝加工方向に送り移動させられ、また位置調節手段12によって、溝深さ方向に押し付けられ、溝深さを規制している。この態様において、押し付けロッド8のワイヤ4に直交する方向の寸法は、図14および図15に示すように、ワイヤ4の直径よりもやや小さく設定されている。なお、押し付けロッド8は、丸棒または四角棒であり、その先端面は、ワイヤ4の外周面に接触し、横振れ防止のために、通常、円柱面の一部として形成されている。   The holding holder 10 presses the traveling wire 4 in the groove depth direction at the distal end surface of the pressing rod 8, and although not shown, the feed moving means 11 adjusts the length of the groove formation, as in the case of FIG. The groove 5 is fed and moved in the groove machining direction over the range, and is pressed by the position adjusting means 12 in the groove depth direction to regulate the groove depth. In this aspect, the dimension of the pressing rod 8 in the direction orthogonal to the wire 4 is set slightly smaller than the diameter of the wire 4 as shown in FIGS. 14 and 15. Note that the pressing rod 8 is a round bar or a square bar, and the tip end surface thereof is in contact with the outer peripheral surface of the wire 4 and is usually formed as a part of a cylindrical surface in order to prevent lateral deflection.

図13ないし図15に示すように、溝加工用のワイヤソー1は、溝加工面3の上面において、ワイヤ4および押し付けロッド8を挟み込む定位置で、溝形成長さに対応する長さで固定式の一対の案内板21を具備している。一対の案内板21は、切れ難く耐磨耗性の材料で製作され、ワイヤ案内用の空間を残して対向状態として、ワーク2の所定の位置にクランプ器具またはハンドリングロボットなどのクランプ動作によって固定されており、それらの間でワイヤ4および押し付けロッド8をワイヤ4の走行方向、すなわち溝加工方向に案内することによって、それらの横振れを防止する。   As shown in FIGS. 13 to 15, the wire saw 1 for grooving is fixed on the upper surface of the grooving surface 3 at a fixed position with a length corresponding to the groove formation length at a fixed position between which the wire 4 and the pressing rod 8 are sandwiched. A pair of guide plates 21 is provided. The pair of guide plates 21 is made of a wear-resistant material that is difficult to cut, and is fixed to a predetermined position of the workpiece 2 by a clamping operation of a clamping device or a handling robot, leaving a space for wire guidance. By guiding the wire 4 and the pressing rod 8 between them in the traveling direction of the wire 4, that is, the grooving direction, they are prevented from shaking.

溝加工時に、押し付けロッド8は、その先端面で走行状態のワイヤ4に当たり、送り移動手段11の送り移動によって、ワイヤ4を溝加工面3に溝形成長さの範囲に渡って押し付け、かつ位置調節手段12による溝深さ方向の押し付け量によって溝深さを規制する。押し付けロッド8のワイヤ4に直交する方向の寸法がワイヤ4の直径よりも小さく設定されていると、図15に示すように、加工後の溝5の溝深さは、押し付けロッド8の寸法に制限されず、深くできる。また、溝加工時に、固定式の一対の案内板21は、ワイヤ4および押し付けロッド8の横振れを防止している。このため、精度のよい溝加工が可能となる。   At the time of grooving, the pressing rod 8 hits the wire 4 in the running state at the tip surface thereof, and the feed movement means 11 pushes the wire 4 against the groove machining surface 3 over the range of the groove forming length, The groove depth is regulated by the pressing amount of the adjusting means 12 in the groove depth direction. When the dimension of the pressing rod 8 in the direction orthogonal to the wire 4 is set smaller than the diameter of the wire 4, the groove depth of the processed groove 5 is set to the dimension of the pressing rod 8 as shown in FIG. 15. Unrestricted and deep. In addition, the pair of fixed guide plates 21 prevents lateral deflection of the wire 4 and the pressing rod 8 during groove processing. For this reason, accurate groove processing is possible.

溝加工時の押し付けロッド8の移動速度は、ワーク2の溝加工条件に応じて、ワイヤ4の一方向または往復走行の走行速度に等しいか、またはワイヤ4の走行速度よりも小さくもしくは大きく設定できるが、好ましくは、押し付けロッド8の先端面の磨耗を回避するために、ワイヤ4と押し付けロッド8との間に速度差のない状態、つまり同じ方向で移動速度と走行速度とを等しく設定される。速度差のない状態の設定によると、ワイヤ4は、溝加工中に押し付けロッド8の先端面を削らなくなるため、押し付けロッド8の先端面の磨耗は、確実に防止できる。このような設定状態は、押し付けロッド8の管理や補修の観点から有利となる。   The moving speed of the pressing rod 8 at the time of grooving can be set to be equal to the traveling speed of the wire 4 in one direction or reciprocating, or smaller or larger than the traveling speed of the wire 4 depending on the grooving conditions of the workpiece 2. However, preferably, in order to avoid wear of the tip surface of the pressing rod 8, there is no speed difference between the wire 4 and the pressing rod 8, that is, the moving speed and the traveling speed are set equal in the same direction. . According to the setting with no speed difference, the wire 4 does not scrape the tip end surface of the pressing rod 8 during grooving, so that wear of the tip end surface of the pressing rod 8 can be reliably prevented. Such a set state is advantageous from the viewpoint of management and repair of the pressing rod 8.

さらに、図16および図17は、溝加工面3の上のワイヤ4に対応する位置に案内体22を配置し、案内体22に溝形成長さより短い一対の案内板21をワイヤ案内用の空間を残し対向状態として設け、各案内板21の下部に溝加工面3の上面を転がり移動可能な例えば合計4個のガイドローラ23をローラ軸24により取り付けた態様である。   Further, in FIGS. 16 and 17, a guide body 22 is disposed at a position corresponding to the wire 4 on the groove processing surface 3, and a pair of guide plates 21 shorter than the groove formation length is provided on the guide body 22. Are provided in a state of being opposed to each other, and a total of, for example, four guide rollers 23 that can roll and move on the upper surface of the groove processing surface 3 are attached to the lower portions of the guide plates 21 by roller shafts 24.

押し付けロッド8は、案内体22に設けられている連動孔25に挿入され、溝加工時に先端面でワイヤ4を溝加工面3に押し付けており、移動式の一対の案内板21と共に溝5の加工方向に移動する。このように、一対の案内板21は、押し付けロッド8の移動と連動しているが、送り移動手段11または送り移動手段11と連動する図示しない専用の送り移動装置によって溝5の加工方向に移動させることもできる。この態様の移動式の一対の案内板21によると、溝加工中に、加工位置の前後が開放されているため、加工状況が視覚的に容易に確認できる。   The pressing rod 8 is inserted into an interlocking hole 25 provided in the guide body 22 and presses the wire 4 against the groove processing surface 3 at the distal end surface during groove processing, and together with the pair of movable guide plates 21, Move in the processing direction. In this way, the pair of guide plates 21 are interlocked with the movement of the pressing rod 8, but are moved in the machining direction of the groove 5 by the feed movement means 11 or a dedicated feed movement device (not shown) linked with the feed movement means 11. It can also be made. According to the pair of movable guide plates 21 in this aspect, the front and rear of the processing position are opened during grooving, so that the processing status can be easily confirmed visually.

図16および図17の例においても、溝加工時に、押し付けロッド8の移動速度は、ワーク2の溝加工条件に応じて、ワイヤ4の走行速度に等しいか、またはワイヤ4の走行速度よりも小さく、もしくは大きく設定できるが、好ましくは、押し付けロッド8の先端面の磨耗を回避するために、ワイヤ4と押し付けロッド8との間に速度差のない状態、つまり同じ方向で移動速度と走行速度とを等しく設定される。   Also in the examples of FIGS. 16 and 17, the moving speed of the pressing rod 8 is equal to the traveling speed of the wire 4 or smaller than the traveling speed of the wire 4 according to the grooving condition of the workpiece 2 at the time of grooving. However, preferably, in order to avoid wear of the tip surface of the pressing rod 8, there is no speed difference between the wire 4 and the pressing rod 8, that is, the moving speed and the traveling speed in the same direction. Are set equal.

つぎに、図18は、マルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、複数個、例えば4個の押し付けロッド8をワイヤ4毎に1個ずつ当接させ、押し付けロッド8を図16および図17と同様の移動式の一対の案内板21と共に移動させる態様である。ワイヤ4は、溝付き案内ローラ6に等しいピッチまたは所定の異なるピッチで螺旋状に多重に巻き掛けられており、溝加工時に、一方向走行または往復走行を行う。   Next, FIG. 18 uses a multi-wire type groove saw wire saw 1, a plurality of, for example, four pressing rods 8 are brought into contact with each wire 4, and the pressing rod 8 is shown in FIGS. 17 is a mode of moving together with a pair of movable guide plates 21 similar to FIG. The wire 4 is wound in a spiral manner at a pitch equal to or different from the grooved guide roller 6 and travels in one direction or reciprocates during the groove processing.

ワーク2は、例えば上側のワイヤ4の下に位置しており、4個の押し付けロッド8は、上側のワイヤ4の上方にある。溝加工時において、4個の押し付けロッド8は、それぞれ対応のワイヤ4に当接しながら一対の案内板21と共に移動することによって、ワーク2の溝加工面3に4本の溝5の加工を行う。なお、一対の案内板21は、移動式のものでなく、図13ないし図15で図示する固定式のものであってもよい。   The workpiece 2 is located, for example, under the upper wire 4, and the four pressing rods 8 are located above the upper wire 4. At the time of grooving, the four pressing rods 8 move along with the pair of guide plates 21 while abutting the corresponding wires 4 to process the four grooves 5 on the grooving surface 3 of the workpiece 2. . The pair of guide plates 21 may not be movable, but may be fixed as shown in FIGS.

図19は、図13と同じシングルワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、図13、図14および図15と同様の固定式の一対の案内板21の間において、1本のワイヤ4に沿って複数個、例えば4個の押し付けロッド8を配置した態様である。4個の押し付けロッド8は、溝加工時に、ワイヤ4に当接しながら移動することによって、ワーク2の溝加工面3に1本の溝5を加工する。この態様によると、1個の押し付けロッド8による態様のときよりも、押し付けロッド8の移動量が少なくできる。   FIG. 19 shows a single wire 4 between a pair of fixed guide plates 21 similar to those of FIGS. 13, 14, and 15, using the same wire saw 1 for groove processing as in FIG. 13. A plurality, for example, four pressing rods 8 are arranged along the same. The four pressing rods 8 move while contacting the wire 4 at the time of grooving, thereby machining one groove 5 on the grooving surface 3 of the workpiece 2. According to this aspect, the amount of movement of the pressing rod 8 can be reduced as compared with the case of a single pressing rod 8.

これによりワーク2と押し付けロッド8との相対的な移動量が少なくなるため、例えば押し付けロッド8が固定で、ワーク2を移動させる場合に、ワーク2を載せているテーブルを溝加工方向に短くでき、ワイヤソー1の小型化が実現できる。一対の案内板21は、固定式のものでなく、図16および図17で図示する移動式のものであってもよい。   As a result, the amount of relative movement between the workpiece 2 and the pressing rod 8 is reduced. For example, when the pressing rod 8 is fixed and the workpiece 2 is moved, the table on which the workpiece 2 is placed can be shortened in the grooving direction. The size of the wire saw 1 can be reduced. The pair of guide plates 21 are not fixed and may be movable as illustrated in FIGS. 16 and 17.

図20は、マルチワイヤ式の溝加工用のワイヤソー1を用い、加工位置のワイヤ4毎に複数個、例えば3個の押し付けロッド8を当接させ、図13、図14および図15と同様の固定式の一対の案内板21に沿って、押し付けロッド8を移動させる態様である。ワーク2は、例えば上側のワイヤ4の下に位置しており、ワイヤ4毎に3個の押し付けロッド8は、上側のワイヤ4の上方にある。溝加工時に、それぞれの加工位置おいて、ワイヤ4毎に3個の押し付けロッド8は、ワイヤ4に当接しながら一対の案内板21に案内されて、溝加工方向に移動することによって、ワーク2の溝加工面3に4本の溝5の加工を行う。一対の案内板21は、固定式のものでなく、図16および図17で図示する移動式のものであってもよい。   20 uses a multi-wire type wire saw 1 for groove processing, and a plurality of, for example, three pressing rods 8 are brought into contact with each wire 4 at the processing position, and are the same as in FIGS. 13, 14 and 15. In this mode, the pressing rod 8 is moved along a pair of fixed guide plates 21. The workpiece 2 is located, for example, under the upper wire 4, and three pressing rods 8 for each wire 4 are located above the upper wire 4. At the time of grooving, at each machining position, the three pressing rods 8 for each wire 4 are guided by the pair of guide plates 21 while abutting against the wire 4 and moved in the grooving direction, thereby moving the workpiece 2. The four grooves 5 are processed on the groove processing surface 3. The pair of guide plates 21 are not fixed and may be movable as illustrated in FIGS. 16 and 17.

図13ないし図20の態様においても、押し付けロッド8の移動は、加工位置のワーク2に対して相対的な移動となるため、押し付けロッド8は、所定の位置に固定的に配置してもよく、その場合に、ワーク2は、送り移動手段11またはその他の送り移動装置によって溝加工方向に移動することになる。   13 to 20 also, the movement of the pressing rod 8 is a relative movement with respect to the workpiece 2 at the machining position. Therefore, the pressing rod 8 may be fixedly disposed at a predetermined position. In that case, the workpiece 2 is moved in the grooving direction by the feed movement means 11 or other feed movement devices.

以上のすべての態様において、溝深さ方向の位置調節手段12は、調節送りねじ17、調節送りナット18や調節送りモータ19などを用いる代わりに、溝深さを簡単に規制する機械的な手段として、溝深さ方向の長孔と調節用止めねじとで構成し、長孔に対する調節用止めねじの締め付け位置の調節によって押し付けローラ7や押し付けロッド8の位置すなわち溝深さを溝加工中に一定とするか、または溝加工方向の直動カムとこの直動カム面に接するカムフオロアとで構成し、カムフオロアの動きを押さえホルダ10に伝達することによって、溝深さを溝加工中に変化させるようにすることもできる。   In all the above embodiments, the position adjusting means 12 in the groove depth direction is a mechanical means that simply regulates the groove depth instead of using the adjusting feed screw 17, the adjusting feed nut 18, the adjusting feed motor 19, and the like. The position of the pressing roller 7 and the pressing rod 8, that is, the groove depth, is adjusted during the groove processing by adjusting the tightening position of the adjusting set screw with respect to the long hole. The groove depth is changed during grooving by making it constant or comprising a linear cam in the grooving direction and a cam follower in contact with the linear cam surface, and transmitting the movement of the cam follower to the holding holder 10. It can also be done.

溝加工面3は、通常、平坦面であるが、位置調節手段12により押し付けローラ7の位置を曲面に沿って規制することによって、曲面であっても均一な溝深さの加工が可能となる。   The groove processing surface 3 is usually a flat surface, but by controlling the position of the pressing roller 7 along the curved surface by the position adjusting means 12, processing with a uniform groove depth is possible even on a curved surface. .

本発明は、ワーク5として半導体結晶板または液晶ディイスプレィを例に挙げたが、それに限らず、磁器、ガラス、金属板、炭素繊維強化樹脂材やガラス繊維強化樹脂材などの材料の溝加工にも適用できる。   In the present invention, a semiconductor crystal plate or a liquid crystal display is taken as an example of the workpiece 5, but the present invention is not limited thereto, and is also used for groove processing of materials such as porcelain, glass, metal plates, carbon fiber reinforced resin materials, and glass fiber reinforced resin materials. Applicable.

1 溝加工用のワイヤソー
2 ワーク
3 溝加工面
4 ワイヤ
5 溝
6 溝付き案内ローラ
7 押し付けローラ 7a 環状溝
8 押し付けロッド
9 ローラ軸
10 押さえホルダ
11 送り移動手段
12 位置調節手段
13 送りねじ
14 送りナット
15 送りモータ
16 制御器
17 調節送りねじ
18 調節送りナット
19 調節送りモータ
20 フレーム
21 案内板
22 案内体
23 ガイドローラ
24 ローラ軸
25 連動孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire saw 2 for groove processing 2 Work 3 Groove processing surface 4 Wire 5 Groove 6 Groove guide roller 7 Pressing roller 7a Annular groove 8 Pressing rod 9 Roller shaft 10 Holding holder 11 Feed moving means 12 Position adjusting means 13 Feed screw 14 Feed nut 15 Feed motor 16 Controller 17 Adjustment feed screw 18 Adjustment feed nut 19 Adjustment feed motor 20 Frame 21 Guide plate 22 Guide body 23 Guide roller 24 Roller shaft 25 Linkage hole

Claims (17)

ワークの溝加工面にワイヤを当て、前記ワイヤの走行によって前記溝加工面に溝を形成する溝加工において、走行状態の前記ワイヤに押し付け手段を直接的な接触状態として押し当てるとともに、前記ワークに対して前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って相対的に移動させ、前記押し付け手段の移動行程で、前記押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量によって溝深さを規制する、ことを特徴とするワイヤソーによる溝加工方法。   In the groove processing in which a wire is applied to the groove processing surface of the workpiece and the groove is formed in the groove processing surface by traveling of the wire, the pressing means is pressed against the wire in the traveling state as a direct contact state, On the other hand, the pressing means is relatively moved over the range of the groove forming length, and the groove depth is regulated by the pressing amount of the pressing means in the groove depth direction in the moving stroke of the pressing means. A groove processing method using a featured wire saw. 溝加工中に前記押し付け手段の押し付け量を溝深さに応じて異ならせる、ことを特徴とする請求項1記載のワイヤソーによる溝加工方法。   2. The groove processing method using a wire saw according to claim 1, wherein the pressing amount of the pressing means is varied according to the groove depth during the groove processing. 前記押し付け手段を1または2以上の円板状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のワイヤソーによる溝加工方法。   The wire saw according to claim 1 or 2, wherein the pressing means is constituted by one or more disc-shaped and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire. Groove machining method. 前記押し付け手段を1または2以上の円柱状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のワイヤソーによる溝加工方法。   3. The wire saw according to claim 1, wherein the pressing unit includes one or more cylindrical and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire. Grooving method. 前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させる、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のワイヤソーによる溝加工方法。   The groove processing method using a wire saw according to claim 1 or 2, wherein the pressing means includes one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire. 前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させ、前記ワイヤの走行速度と前記押し付けロッドの移動速度とを等しく設定する、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のワイヤソーによる溝加工方法。   The pressing means is composed of one or more pressing rods, the pressing rod is brought into contact with the wire, and the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set equal. A groove processing method using a wire saw according to claim 1 or 2. ワークの溝加工面にワイヤを当て、前記ワイヤの走行によって前記溝加工面に溝を形成する溝加工において、走行状態の前記ワイヤに直接的な接触状態となり前記溝加工面に前記ワイヤを押し当てる押し付け手段と、前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って移動させる送り移動手段と、前記押し付け手段の押し付け量を規制する位置調節手段とを備え、前記押し付け手段を溝形成長さの範囲に渡って前記送り移動手段により移動させ、前記押し付け手段の移動行程で、前記押し付け手段の溝深さ方向の押し付け量を前記位置調節手段により調節して、溝深さを規制する、ことを特徴とする溝加工用のワイヤソー。   In grooving in which a wire is applied to the grooving surface of the workpiece and a groove is formed on the grooving surface by traveling of the wire, the wire is brought into direct contact with the wire in the traveling state and pressed against the grooving surface. A pressing means, a feed moving means for moving the pressing means over a range of groove forming lengths, and a position adjusting means for regulating the pressing amount of the pressing means, wherein the pressing means is within a groove forming length range. And moving by the feed moving means, and adjusting the pressing amount in the groove depth direction of the pressing means by the position adjusting means in the moving stroke of the pressing means to regulate the groove depth. A wire saw for grooving. 溝加工中に前記押し付け手段の押し付け量を溝深さに応じて異ならせる、ことを特徴とする請求項7記載の溝加工用のワイヤソー。   The wire saw for grooving according to claim 7, wherein the pressing amount of the pressing means is varied according to the groove depth during grooving. 前記押し付け手段を1または2以上の円板状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる、ことを特徴とする請求項7または請求項8記載の溝加工用のワイヤソー。   The groove according to claim 7 or 8, wherein the pressing means is constituted by one or more disc-shaped and rotatable pressing rollers, and the pressing rollers are brought into rolling contact with the wire. Wire saw for processing. 前記押し付け手段を1または2以上の円柱状で回転自在の押し付けローラによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けローラを転がり接触させる、ことを特徴とする請求項7または請求項8記載の溝加工用のワイヤソー。   The groove processing according to claim 7 or 8, wherein the pressing means is constituted by one or two or more cylindrical and rotatable pressing rollers, and the pressing roller is brought into rolling contact with the wire. Wire saw. 前記押し付けローラを環状溝付きローラにより構成し、前記環状溝により前記ワイヤに対して転がり接触させる、ことを特徴とする請求項9または請求項10記載の溝加工用のワイヤソー。   The wire saw for grooving according to claim 9 or 10, wherein the pressing roller is constituted by an annular grooved roller, and is brought into rolling contact with the wire by the annular groove. 前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させる、ことを特徴とする請求項7または請求項8記載の溝加工用のワイヤソー。   The wire saw for grooving according to claim 7 or 8, wherein the pressing means is constituted by one or more pressing rods, and the pressing rod is brought into contact with the wire. 前記押し付け手段を1または2以上の押し付けロッドによって構成し、前記ワイヤに対して前記押し付けロッドを当接させ、前記ワイヤの走行速度と前記押し付けロッドの移動速度とを等しく設定する、ことを特徴とする請求項7または請求項8記載の溝加工用のワイヤソー。   The pressing means is composed of one or more pressing rods, the pressing rod is brought into contact with the wire, and the traveling speed of the wire and the moving speed of the pressing rod are set equal. The wire saw for groove processing according to claim 7 or 8. 前記溝加工面上の前記ワイヤを挟み込む定位置に、溝形成長さに対応する一対の案内板をワイヤ案内用の空間を残し対向状態として設け、前記一対の案内板の間で前記ワイヤおよび前記押し付けロッドを前記ワイヤの走行方向に案内する、ことを特徴とする請求項12または請求項13記載の溝加工用のワイヤソー。   A pair of guide plates corresponding to the groove forming length is provided in a fixed position at a fixed position where the wire is sandwiched on the groove processing surface, leaving a space for wire guidance, and the wire and the pressing rod between the pair of guide plates. The wire saw for grooving according to claim 12 or 13, wherein the wire is guided in a traveling direction of the wire. 前記溝加工面上の前記ワイヤに対応する位置に、溝形成長さより短い一対の案内板をワイヤ案内用の空間を残し対向状態として移動自在に設け、前記各案内板の下部に溝加工面上を転がり移動可能なガイドローラを取り付け、前記一対の案内板の移動によって前記一対の案内板の間で前記ワイヤおよび前記押し付けロッドを前記ワイヤの走行方向に案内する、ことを特徴とする請求項12または請求項13記載の溝加工用のワイヤソー。   A pair of guide plates shorter than the groove forming length is provided at positions corresponding to the wires on the groove processing surface so as to be movable in an opposing state, leaving a space for wire guidance, and on the groove processing surface below each guide plate. 13. A guide roller capable of rolling is attached, and the wire and the pressing rod are guided in the traveling direction of the wire between the pair of guide plates by movement of the pair of guide plates. Item 14. A wire saw for groove processing according to Item 13. 前記押し付けロッドの前記ワイヤに直交する方向の寸法を前記ワイヤの直径よりも小さく設定する、ことを特徴とする請求項12、請求項13、請求項14または請求項15記載の溝加工用のワイヤソー。   The wire saw for grooving according to claim 12, 13, 14, or 15, wherein a dimension of the pressing rod in a direction orthogonal to the wire is set smaller than a diameter of the wire. . 前記溝の形成数に応じシングルワイヤ式のワイヤソーおよびマルチワイヤ式のワイヤソーの何れかを利用する、ことを特徴とする請求項7、請求項8、請求項9、請求項10、請求項11、請求項12、請求項13、請求項14、請求項15または請求項16記載の溝加工用のワイヤソー。
Either a single wire type wire saw or a multi-wire type wire saw is used according to the number of grooves formed, The claim 7, claim 8, claim 9, claim 11, claim 11, The wire saw for grooving according to claim 12, claim 13, claim 14, claim 15 or claim 16.
JP2014084262A 2014-04-16 2014-04-16 Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing Pending JP2015202546A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014084262A JP2015202546A (en) 2014-04-16 2014-04-16 Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014084262A JP2015202546A (en) 2014-04-16 2014-04-16 Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015202546A true JP2015202546A (en) 2015-11-16

Family

ID=54596332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014084262A Pending JP2015202546A (en) 2014-04-16 2014-04-16 Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015202546A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113352154A (en) * 2021-07-04 2021-09-07 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 Novel terrace die blade repairing and forming device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113352154A (en) * 2021-07-04 2021-09-07 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 Novel terrace die blade repairing and forming device
CN113352154B (en) * 2021-07-04 2022-04-26 兴化市富翔不锈钢制品有限公司 Novel terrace die blade repairing and forming device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2599566B1 (en) Apparatus for manufacturing coil spring
KR102103330B1 (en) Ingot cutting method and wire saw
JP2015178147A (en) Cutting method by single wire type wire saw, and single wire type wire saw
JP6191835B2 (en) Wire saw and wire groove jump prevention driving method
JP6589744B2 (en) Work cutting method
US6571591B2 (en) Spring manufacturing apparatus and wire guide used for the same
JP2015202546A (en) Method for groove processing by wire saw and wire saw for groove processing
US6220940B1 (en) Micro-finishing apparatus
KR102025405B1 (en) Bending Machine for Rebar
JP5672224B2 (en) Grooved roller and wire saw using the same
KR20230005614A (en) Pipe Processing Apparatus Having CNC Bending Part And Laser Cutting Part
JP2008100298A (en) Multi-wire saw apparatus, and method for adjusting multi-wire saw apparatus
KR101142109B1 (en) Apparatus for cutting the wire
KR20150099656A (en) A adjusting apparatus for guide roller
JP2020097106A (en) Groove machining device using wire saw and method using the same
JP2019181878A (en) Cutting method
JP2015182121A (en) Roll bender and bending method for long material
SU1082533A1 (en) Apparatus for manufacturing springs
JP3074006B2 (en) Wire saw equipment
JP3256155B2 (en) Wire saw
JP2010089099A (en) Roller die device, method for manufacturing insulator coil, and wire winding apparatus
JP6006601B2 (en) Taper machining method and wire saw for taper machining
JP2012121087A (en) Wire electric discharge machine, and method for manufacturing article by cutting workpiece
JPH10175153A (en) Wire saw and cutting method of work
RU2287388C1 (en) Wire production line