JP2015199802A - Conductive resin composition and planar heating element - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive resin composition and a planar heating element using the same, capable of efficiently enhancing uniformity (leveling property) of film thickness on an obtained coated film, conductivity and adhesiveness to a substrate.SOLUTION: There is provided a conductive resin composition containing following (A) to (C) components: (A) a polythiophene conductive polymer of 100 pts.wt.; (B) an aqueous polyester resin having a sulfonate base of 200 to 530 pts.wt.; and (C) a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer of 7 to 230 pts.wt.

Description

本発明は、導電性樹脂組成物および面状発熱体に関する。
特に、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体に関する。
The present invention relates to a conductive resin composition and a planar heating element.
In particular, the present invention relates to a conductive resin composition capable of effectively improving film thickness uniformity, conductivity, and adhesion to a substrate in the resulting coating film, and a planar heating element using the same.

従来、乗用車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラスまたはリアガラスの曇りを防止するために、透明な面状発熱体をガラスに積層することが行われている。
また、このような透明な面状発熱体の製造方法としては、電極パターンが印刷された基材に対して導電性樹脂組成物を塗布、乾燥する方法が広く実施されている(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, in order to prevent defrosting of passenger car headlights and fogging of a windshield or rear glass, a transparent planar heating element is laminated on the glass.
In addition, as a method for producing such a transparent planar heating element, a method of applying and drying a conductive resin composition on a substrate on which an electrode pattern is printed is widely practiced (for example, Patent Documents). 1).

すなわち、特許文献1には、(A)π共役系導電性ポリマー、および(B)バインダー、を含有し、(A)π共役系導電性ポリマーの導電率が0.15(S/cm)以上であり、(B)バインダーがポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂を含有し、(B)バインダーの配合量が、(A)π共役系導電性ポリマー100質量部に対して0.1質量部〜500質量部である、透明面発熱体形成用の導電性コーティング剤およびそれを用いて得られる透明面発熱体が開示されている。
また、特許文献1の明細書中には、π共役系導電性ポリマーとしてポリチオフェン系導電性ポリマーを用い、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂以外のバインダーとしてポリ酢酸ビニル等を用いることが記載されている。
That is, Patent Document 1 includes (A) a π-conjugated conductive polymer and (B) a binder, and (A) the conductivity of the π-conjugated conductive polymer is 0.15 (S / cm) or more. (B) The binder contains a polyester resin or a polyurethane resin, and the blending amount of (B) binder is 0.1 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) π-conjugated conductive polymer. A conductive coating agent for forming a transparent surface heating element and a transparent surface heating element obtained by using the same are disclosed.
In the specification of Patent Document 1, it is described that a polythiophene conductive polymer is used as the π-conjugated conductive polymer, and polyvinyl acetate or the like is used as a binder other than the polyester resin or the polyurethane resin.

また、主に電極を形成するためのスクリーン印刷用ペーストの発明であるが、特許文献2には、導電性重合体の溶液または分散液並びに場合により結合剤、濃稠化剤および充填剤を含んでなる、1〜200dPasの粘度を有するスクリーン印刷ペーストが開示されている。
また、特許文献2には、導電性ポリマーとしてポリチオフェン系導電性ポリマーを用い、粘度を調整するためにポリビニルピロリドン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等を用いることが記載されている。
Further, although it is an invention of a paste for screen printing mainly for forming an electrode, Patent Document 2 includes a solution or dispersion of a conductive polymer and optionally a binder, a thickening agent and a filler. A screen printing paste having a viscosity of 1 to 200 dPas is disclosed.
Patent Document 2 describes that a polythiophene conductive polymer is used as the conductive polymer, and polyvinyl pyrrolidone, polyester, polyvinyl alcohol, or the like is used to adjust the viscosity.

WO2012/073474号公報(請求の範囲)WO2012 / 073474 (Claims) 特表2002−500408号公報(特許請求の範囲)JP-T-2002-500408 (Claims)

しかしながら、特許文献1に記載の導電性コーティング剤は、バインダーとしてのポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分であり、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性が低いという問題が見られた。
また、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂以外のバインダーであるポリ酢酸ビニルを併用した場合であっても、得られる塗膜における膜厚の均一性等の問題を解決することができないという問題が見られた。
However, the conductive coating agent described in Patent Document 1 has insufficient compatibility between the polyester resin or polyurethane resin as the binder and the polythiophene-based conductive polymer, and the uniformity of the film thickness in the resulting coating film, There was a problem that conductivity and adhesion to the substrate were low.
Moreover, even when it used together with polyvinyl acetate which is binders other than a polyester resin or a polyurethane resin, the problem that the problems, such as the uniformity of the film thickness in the obtained coating film, could not be solved was seen.

また、特許文献2に記載のスクリーン印刷ペーストも、バインダーとして機能するポリエステル樹脂等と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分であり、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性が低いという問題が見られた。
また、粘度を調整するためにポリビニルピロリドンやポリビニルアルコールを併用した場合であっても、得られる塗膜における膜厚の均一性等の問題を解決することができないという問題が見られた。
In addition, the screen printing paste described in Patent Document 2 also has insufficient compatibility between the polyester resin functioning as a binder and the polythiophene-based conductive polymer. And the problem that the adhesiveness with respect to a base material is low was seen.
Moreover, even when polyvinyl pyrrolidone or polyvinyl alcohol was used in combination to adjust the viscosity, there was a problem that problems such as film thickness uniformity in the obtained coating film could not be solved.

そこで、本発明者らは、従来の問題を鋭意検討した結果、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体とを、それぞれ所定の配合量にて配合することにより、上述した問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
より具体的には、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体を配合することにより、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させ、ひいては、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができることを見出した。
すなわち、本発明の目的は、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体を提供することにある。
Therefore, the present inventors diligently studied the conventional problems, and as a result, an aqueous polyester resin having a sulfonate group with respect to the polythiophene-based conductive polymer and a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer, respectively, with a predetermined blending ratio. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by blending in an amount, and the present invention has been completed.
More specifically, by adding a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the main binder resin and the polythiophene-based conductive polymer is effectively improved. As a result, it was found that the uniformity of film thickness, conductivity, and adhesion to the substrate can be effectively improved in the resulting coating film.
That is, an object of the present invention is to provide a conductive resin composition that can effectively improve film thickness uniformity, conductivity, and adhesion to a substrate in the resulting coating film, and a planar heating element using the same. Is to provide.

本発明によれば、下記(A)〜(C)成分を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物が提供され、上述した問題を解決することができる。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
すなわち、本発明の導電性樹脂組成物であれば、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体と、溶媒とを、それぞれ所定の配合量にて配合していることから、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができる。
その結果、得られる塗膜における膜厚の均一性(以下、「レベリング性」と称する場合がある。)、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる。
また、本発明の導電性樹脂組成物であれば、透明性、貯蔵安定性、乾燥性等といった導電性樹脂組成物に要求される諸特性についても、バランスよく発揮することができる。
According to this invention, the conductive resin composition characterized by including the following (A)-(C) component is provided, and the problem mentioned above can be solved.
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight That is, the conductivity of the present invention If it is a resin composition, an aqueous polyester resin having a sulfonate group, a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer, and a solvent are blended in predetermined blending amounts with respect to the polythiophene-based conductive polymer. Therefore, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group as a main binder resin and the polythiophene conductive polymer can be effectively improved.
As a result, it is possible to effectively improve film thickness uniformity (hereinafter sometimes referred to as “leveling property”), conductivity, and adhesion to the substrate in the obtained coating film.
Moreover, if it is the conductive resin composition of this invention, various characteristics requested | required of conductive resin compositions, such as transparency, storage stability, and drying property, can be exhibited with sufficient balance.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と、当該ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に発揮しつつ、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステルとの相溶性をより向上させることができる。
In constituting the conductive resin composition of the present invention, the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) is poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and the poly (3,4-ethylenediethylene). Oxythiophene) and a polystyrene sulfonic acid as a dopant forming an ion pair are preferable.
By comprising in this way, compatibility with the aqueous polyester which has a sulfonate group can be improved more, exhibiting the electroconductivity in the coating film obtained effectively.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を5,000〜30,000の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、基材に対する密着性をより向上させることができ、耐摩耗性についても向上させることができる。
Further, in constituting the conductive resin composition of the present invention, the weight average molecular weight of the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) is set to a value within the range of 5,000 to 30,000. preferable.
By comprising in this way, the adhesiveness with respect to a base material can be improved more, and abrasion resistance can also be improved, hold | maintaining the electroconductivity in the coating film obtained effectively.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を10,000〜500,000の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより効果的に向上させることができる。
In constituting the conductive resin composition of the present invention, the weight average molecular weight of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) may be set to a value within the range of 10,000 to 500,000. preferable.
By configuring in this way, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group and the polythiophene-based conductive polymer can be more effectively improved while effectively maintaining the conductivity in the resulting coating film. Can do.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)を、90:10〜55:45の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をさらに向上させることができる。
In composing the conductive resin composition of the present invention, the copolymerization ratio (in terms of mole) of vinylpyrrolidone: vinyl acetate in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as component (C) is 90:10 to 55. : A value within the range of 45 is preferable.
By comprising in this way, compatibility with the aqueous | water-based polyester resin which has a sulfonate group, and a polythiophene type conductive polymer can be improved further.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(D)成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むとともに、当該アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、0.7〜15重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより一段と向上させることができるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性についても向上させることができる。
Moreover, in composing the conductive resin composition of the present invention, the component (D) includes an acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin as component (D), and the blending amount of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin as component (A). It is preferable to set it as the value within the range of 0.7-15 weight part with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymer.
By comprising in this way, the compatibility of the water-based polyester resin which has a sulfonate group, and a polythiophene-type conductive polymer can be improved further, and it also improves the abrasion resistance in the coating film obtained. be able to.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(E)成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むとともに、当該水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、25〜170重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性や密着性を効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜における膜厚の均一性をさらに向上させることができる。
Further, in constituting the conductive resin composition of the present invention, as the component (E), an aqueous polyether urethane resin is included, and the blending amount of the aqueous polyether urethane resin is changed to a polythiophene-based conductive material as the component (A). The value is preferably in the range of 25 to 170 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer.
By comprising in this way, adjusting the viscosity of the conductive resin composition to a suitable range while effectively maintaining the conductivity and adhesion in the resulting coating film, the film thickness of the resulting coating film Uniformity can be further improved.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(F)成分として、界面活性剤を含むとともに、当該界面活性剤の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、50〜370重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができる。
Further, in constituting the conductive resin composition of the present invention, the surfactant is included as the component (F), and the blending amount of the surfactant is 100 weight of the polythiophene-based conductive polymer as the component (A). It is preferable to set it as the value within the range of 50-370 weight part with respect to a part.
By comprising in this way, it is possible to effectively improve the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group and the polythiophene-based conductive polymer while effectively maintaining the conductivity in the resulting coating film. it can.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(G)成分として、(A)〜(C)成分の溶媒を含むとともに、当該溶媒の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、8,000〜12,000重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性を安定させることができる。
Further, in constituting the conductive resin composition of the present invention, the (G) component contains the solvents (A) to (C), and the blending amount of the solvent is changed to the polythiophene type (A) component. The value is preferably in the range of 8,000 to 12,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer.
By comprising in this way, the viscosity and drying property of a conductive resin composition can be adjusted to a suitable range, and the electroconductivity in the coating film obtained can be stabilized.

また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(G)成分としての溶媒が、水およびエチレングリコールを含むことが好ましい。
このように構成することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性をより好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性をより安定させることができる。
Moreover, when comprising the conductive resin composition of this invention, it is preferable that the solvent as (G) component contains water and ethylene glycol.
By comprising in this way, the viscosity and drying property of a conductive resin composition can be adjusted to a more suitable range, and the electroconductivity in the coating film obtained can be stabilized more.

また、本発明の別の態様は、基材と、当該基材表面に形成された発熱層と、を含む面状発熱体であって、発熱層が、下記(A)〜(C)成分を含む導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体である。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
すなわち、本発明の面状発熱体であれば、所定の導電性樹脂組成物を用いて発熱層を形成していることから、発熱層における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができ、また、発熱層の透明性についても効果的に向上させることができる。
したがって、諸特性に優れた高品質な面状発熱体を得ることができる。
Another embodiment of the present invention is a planar heating element including a base material and a heat generating layer formed on the surface of the base material, wherein the heat generating layer contains the following components (A) to (C): A planar heating element obtained by applying and drying a conductive resin composition.
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight In the case of a heating element, since the heating layer is formed using a predetermined conductive resin composition, the uniformity of the film thickness in the heating layer, the conductivity, and the adhesion to the substrate can be effectively improved. In addition, the transparency of the heat generating layer can be effectively improved.
Therefore, it is possible to obtain a high-quality planar heating element excellent in various characteristics.

図1は、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性との関係を説明するために供する図である。FIG. 1 is a diagram provided for explaining the relationship between the blending amount of an aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the leveling properties and adhesion in the resulting coating film. 図2は、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体における共重合比と、得られる塗膜におけるレベリング性との関係を説明するために供する図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the relationship between the copolymerization ratio in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) and the leveling property in the obtained coating film. 図3は、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性との関係を説明するために供する図である。FIG. 3 is a diagram provided for explaining the relationship between the blending amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) and the leveling property and conductivity in the obtained coating film. 図4は、面状発熱体について説明するために供する図である。FIG. 4 is a diagram provided for explaining the planar heating element.

[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態は、下記(A)〜(C)成分を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
以下、第1の実施形態の各構成要件である(A)〜(C)成分等について、具体的に説明する。
[First Embodiment]
1st Embodiment of this invention is a conductive resin composition characterized by including the following (A)-(C) component.
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight Hereinafter, a first embodiment (A)-(C) component etc. which are each component requirements of are concretely demonstrated.

1.(A)成分:ポリチオフェン系導電性ポリマー
本発明の導電性樹脂組成物は、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーを含むことを特徴とする。
この理由は、ポリチオフェン系導電性ポリマーを含むことにより、得られる塗膜に対して導電性を付与することができるためである。
1. Component (A): Polythiophene Conductive Polymer The conductive resin composition of the present invention is characterized by including a polythiophene conductive polymer as the component (A).
The reason for this is that by including a polythiophene-based conductive polymer, conductivity can be imparted to the resulting coating film.

(1)種類
また、ポリチオフェン系導電性ポリマーの種類としては、特に制限されるものではなく、従来公知のものを用いることができるが、特に、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と、当該ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体を用いることが好ましい。
この理由は、かかる複合体であれば、導電性を効果的に発揮しつつ、後述する(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の作用により、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステルおよび(D)成分としての溶媒との相溶性を効果的に向上させることができるためである。
なお、上述したポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)−ポリスチレンスルホン酸複合体としては、例えば、ヘレウス(株)製の「CLEVIOS P HCV4」や、「CLEVIOS P H 500」等が挙げられる。
(1) Kind In addition, the kind of the polythiophene-based conductive polymer is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. In particular, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and It is preferable to use a complex composed of the poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid as a dopant forming an ion pair.
This is because, in such a composite, the sulfonate group as the component (B) is obtained by the action of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) described later while effectively exhibiting conductivity. This is because it is possible to effectively improve the compatibility of the aqueous polyester having a solvent and the solvent as the component (D).
Examples of the above-described poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -polystyrene sulfonic acid complex include “CLEVIOS P HCV4” and “CLEVIOS PH 500” manufactured by Heraeus Co., Ltd.

(2)配合量
また、ポリチオフェン系導電性ポリマーの配合量を、導電性樹脂組成物の全体量(100%)に対して、0.1〜2重量%の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が0.1重量%未満の値となると、得られる塗膜における導電性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が2重量%を超えた値となると、得られる塗膜が過度に脆くなり、基材との密着性が低下しやすくなる場合があるためである。
したがって、ポリチオフェン系導電性ポリマーの配合量を、導電性樹脂組成物の全体量(100重量%)に対して、0.5〜1.8重量%の範囲内の値とすることがより好ましく、1〜1.5重量%の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2) Compounding quantity Moreover, it is preferable to make the compounding quantity of a polythiophene type conductive polymer into the value within the range of 0.1 to 2 weight% with respect to the whole quantity (100%) of a conductive resin composition. .
The reason for this is that if the blending amount is less than 0.1% by weight, the conductivity of the resulting coating film may be excessively lowered. On the other hand, when the blending amount exceeds 2% by weight, the obtained coating film becomes excessively brittle, and the adhesiveness to the substrate may be easily lowered.
Therefore, the blending amount of the polythiophene-based conductive polymer is more preferably set to a value within the range of 0.5 to 1.8% by weight with respect to the total amount (100% by weight) of the conductive resin composition. More preferably, the value is in the range of 1 to 1.5% by weight.

2.(B)成分:スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂
本発明の導電性樹脂組成物は、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする。
この理由は、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂であれば、主たるバインダー樹脂としての機能を発揮して、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、レベリング性および基材に対する密着性を向上させることができるばかりか、所定の耐摩耗性を得ることができるためである。
また、後述する(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の作用により、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
2. (B) Component: Aqueous Polyester Resin Having Sulfonate Group The conductive resin composition of the present invention is characterized by containing an aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B).
The reason for this is that if it is a water-based polyester resin having a sulfonate group, it exhibits the function as the main binder resin, and effectively maintains the conductivity in the resulting coating film, while leveling and adhesion to the substrate. This is because the predetermined wear resistance can be obtained.
Moreover, it is because compatibility with the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) can be effectively improved by the action of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) described later.

(1)種類
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂は、例えば、エチレングリコール等のポリオールと、イソフタル酸、テレフタル酸等の多価カルボン酸およびスルホン酸Na塩基を有する5−ソジオスルホイソフタル酸等のスルホン酸塩基を有する多価カルボン酸と、の重縮合エステル化反応により得られるポリエステル樹脂である。
なお、スルホン酸塩基としては、スルホン酸Na塩基のほかに、スルホン酸K塩基、スルホン酸Li塩基、スルホン酸Ca塩基、スルホン酸Mg塩基、スルホン酸Al塩基、スルホン酸Sb塩基、スルホン酸Sn塩基等を挙げることができる。
(1) Kind In addition, the aqueous polyester resin having a sulfonate group is, for example, a 5-sodiosulfoisophthalic acid having a polyol such as ethylene glycol, a polyvalent carboxylic acid such as isophthalic acid or terephthalic acid, and a sodium sulfonate base. It is a polyester resin obtained by a polycondensation esterification reaction with a polyvalent carboxylic acid having a sulfonate group such as.
In addition to sulfonic acid Na base, sulfonic acid K base, sulfonic acid Li base, sulfonic acid Ca base, sulfonic acid Mg base, sulfonic acid Al base, sulfonic acid Sb base, sulfonic acid Sn base, as well as sulfonic acid Na base. Etc.

(2)重量平均分子量
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を5,000〜30,000の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量をかかる範囲内の値とすることにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、レベリング性および基材に対する密着性をより向上させることができ、耐摩耗性についても向上させることができるためである。
すなわち、かかる重量平均分子量が5,000未満の値となると、塗膜強度が著しく低下し、耐摩耗性が低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が30,000を超えた値となると、塗膜が著しく脆くなり、基材との密着不良を起こしやすくなる場合があるためである。
したがって、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を8,000〜25,000の範囲内の値とすることがより好ましく、10,000〜20,000の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
(2) Weight average molecular weight Moreover, it is preferable to make the weight average molecular weight of the water-based polyester resin which has a sulfonate group into the value within the range of 5,000-30,000.
The reason for this is that by setting the weight-average molecular weight of the aqueous polyester resin having a sulfonate group to a value within this range, the conductivity in the resulting coating film is effectively maintained, and the leveling property and adhesion to the base material are maintained. This is because the wear resistance can be improved.
That is, when the weight average molecular weight is less than 5,000, the coating film strength is remarkably lowered and the wear resistance may be lowered. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 30,000, the coating film becomes extremely fragile and may easily cause poor adhesion to the substrate.
Therefore, the weight average molecular weight of the aqueous polyester resin having a sulfonate group is more preferably set to a value in the range of 8,000 to 25,000, and is set to a value in the range of 10,000 to 20,000. Further preferred.
In addition, the weight average molecular weight of the water-based polyester resin which has a sulfonate group can be measured as a molecular weight of polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC).

(3)配合量
また、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、200〜530重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる配合量が200重量部未満の値となると、得られる塗膜におけるレベリング性および基材に対する密着性が著しく低下するとともに、十分な耐摩耗性を得ることが困難になる場合があるためである。一方、かかる配合量が530重量部を超えた値となると、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が著しく低下し、所定の表面抵抗値を得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、170〜500重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、180〜480重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(3) Blending amount The blending amount of the aqueous polyester resin having a sulfonate group is set to a value within the range of 200 to 530 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). It is characterized by that.
The reason for this is that when the blending amount is less than 200 parts by weight, the leveling property and adhesion to the substrate in the resulting coating film are significantly lowered, and it may be difficult to obtain sufficient wear resistance. Because there is. On the other hand, when the blending amount exceeds 530 parts by weight, the leveling property and conductivity in the resulting coating film are remarkably lowered, and it may be difficult to obtain a predetermined surface resistance value.
Therefore, the blending amount of the aqueous polyester resin having a sulfonate group is more preferably set to a value within the range of 170 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). More preferably, the value is in the range of 180 to 480 parts by weight.

次いで、図1を用いて、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性との関係を説明する。
すなわち、図1には、横軸に(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対する(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量(重量部)を採り、左縦軸にレベリング性(評価点)を採った特性曲線A、および右縦軸に密着性(評価点)を採った特性曲線Bが示してある。
また、レベリング性および密着性の評価点は、実施例に記載のレベリング性および密着性の評価を行い、得られた結果を下記基準に沿って数値化したものである。
なお、導電性樹脂組成物の組成等の詳細は、実施例1に準じる。
Next, the relationship between the blending amount of the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the leveling property and adhesion in the obtained coating film will be described with reference to FIG.
That is, in FIG. 1, the horizontal axis represents the blending amount (parts by weight) of the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) with respect to 100 parts by weight of the polythiophene-based conductive polymer as the component (A). A characteristic curve A that takes leveling property (evaluation point) is shown on the vertical axis, and a characteristic curve B that takes adhesion (evaluation point) on the right vertical axis.
Moreover, the evaluation score of leveling property and adhesiveness evaluates the leveling property and adhesiveness as described in an Example, and the obtained result is digitized according to the following reference | standard.
In addition, details, such as a composition of a conductive resin composition, apply to Example 1.

(レベリング性)
4:ハジキ、ピンホールが確認されず、かつ、塗膜が平滑である
3:ハジキ、ピンホールは確認されないが、塗膜に波状の部分が確認される
2:ハジキ、ピンホールが僅かに確認され、かつ、塗膜に波状の部分が確認される
1:ハジキ、ピンホールが多数確認され、かつ、塗膜が全体的に波状になっている
(Leveling)
4: Repelling and pinholes are not confirmed and the coating is smooth 3: Repelling and pinholes are not confirmed, but wavy parts are confirmed on the coating 2: Repelling and pinholes are slightly confirmed In addition, a wavy portion is confirmed in the coating film 1: Many repellencies and pinholes are confirmed, and the coating film is entirely wavy.

(密着性)
4:剥がれなかった碁盤目の割合が99%以上の値である
3:剥がれなかった碁盤目の割合が95〜99%未満の値である
2:剥がれなかった碁盤目の割合が75〜95%未満の値である
1:剥がれなかった碁盤目の割合が75%未満の値である
(Adhesion)
4: The ratio of the grid not peeled is a value of 99% or more 3: The ratio of the grid not peeled is a value less than 95 to 99% 2: The ratio of the grid not peeled is 75 to 95% The value is less than 1: The ratio of the grid not peeled off is less than 75%

まず、特性曲線Aからは、レベリング性を向上させるに際し、(B)成分の配合量には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、(B)成分の配合量が増加するのに伴って、レベリング性は一旦増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、(B)成分の配合量が200〜530重量部の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値に維持することが困難になり、優れたレベリング性を維持することが困難になることが理解される。
First, from the characteristic curve A, it is understood that there is an optimum range for the blending amount of the component (B) when leveling properties are improved.
That is, it is understood that the leveling property once increases and then decreases as the blending amount of the component (B) increases.
More specifically, if the blending amount of component (B) is a value within the range of 200 to 530 parts by weight, the leveling evaluation point can be stably set to a value of 3 or more, otherwise In this numerical range, it is understood that it becomes difficult to stably maintain the leveling evaluation point at a value of 3 or more, and it becomes difficult to maintain excellent leveling properties.

また、特性曲線Bについても、特性曲線Aと同様であり、(B)成分の配合量が200〜530重量部の範囲内の値であれば、密着性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3を下回る場合であっても3付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、密着性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、(B)成分の配合量を、(A)成分100重量部に対して200〜530重量部の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性および基材に対する密着性を効果的に向上させられることが理解される。
Also, the characteristic curve B is the same as the characteristic curve A. If the blending amount of the component (B) is a value within the range of 200 to 530 parts by weight, the adhesion evaluation score is stably 3 or more. Even if the value is less than 3, it can be a value in the vicinity of 3, but in other numerical ranges, the adhesion evaluation point is stably maintained at a value of 3 or more, or a value in the vicinity of 3. It is understood that it will be difficult to do.
Therefore, the leveling property in the obtained coating film and the adhesiveness with respect to a base material are made by making the compounding quantity of (B) component into the value within the range of 200-530 weight part with respect to 100 weight part of (A) component. It is understood that it can be effectively improved.

3.(C)成分:ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体
本発明の導電性樹脂組成物は、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体を含むことを特徴とする。
この理由は、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体であれば、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
その結果、得られる塗膜におけるレベリング性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができる。
3. Component (C): Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer The conductive resin composition of the present invention includes a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C).
The reason for this is that if it is a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) is effective. This is because it can be improved.
As a result, the leveling property, conductivity, and adhesion to the substrate in the obtained coating film can be effectively improved.

(1)共重合比
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)を、90:10〜55:45の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの共重合比をかかる範囲内の値とすることにより、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有するポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をさらに向上させることができるためである。
すなわち、ビニルピロリドンの共重合比が90:10を超えた値になると、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の凝集力が低下し、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーやとの相溶性が低下したり、その影響により導電性樹脂組成物の粘度が過度に上昇したりして、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性が過度に低下する場合があるためである。一方、ビニルピロリドンの共重合比が55:45未満の値になると、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の水溶性が著しく低下し、貯蔵安定性が不安定になるばかりでなく、得られる塗膜におけるレベリング性および密着性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)を、85:15〜58:42の範囲内の値とすることがより好ましく、83:17〜60:40の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(1) Copolymerization ratio The vinylpyrrolidone: vinyl acetate copolymerization ratio (in terms of mole) in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer is preferably set to a value within the range of 90:10 to 55:45.
The reason for this is that by setting the copolymerization ratio of vinyl pyrrolidone and vinyl acetate to a value within this range, the polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) This is because the compatibility with can be further improved.
That is, when the copolymerization ratio of vinyl pyrrolidone exceeds 90:10, the cohesive strength of the vinyl pyrrolidone-vinyl acetate copolymer decreases, and compatibility with the polythiophene-based conductive polymer as component (A) This is because the leveling property and adhesion in the resulting coating film may be excessively decreased due to a decrease in the viscosity of the conductive resin composition or an excessive increase in the viscosity of the conductive resin composition. On the other hand, when the copolymerization ratio of vinyl pyrrolidone is less than 55:45, the water solubility of the vinyl pyrrolidone-vinyl acetate copolymer is remarkably lowered and the storage stability becomes unstable. This is because the leveling property and adhesion in the case may be excessively lowered.
Therefore, the vinylpyrrolidone: vinyl acetate copolymer ratio (molar conversion) in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer is more preferably set to a value in the range of 85:15 to 58:42, and 83:17 to 60 : More preferably, the value is within the range of 40.

次いで、図2を用いて、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体における共重合比(モル換算)と、得られる塗膜におけるレベリング性との関係を説明する。
すなわち、図2には、横軸に(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの合計を100とした場合のビニルピロリドンの共重合比(モル換算)(−)を採り、縦軸にレベリング性(評価点)を採った特性曲線が示してある。
なお、レベリング性の評価点の基準等は、図1に示す特性曲線の場合と同様であり、導電性樹脂組成物の組成等についての詳細は、実施例1に準じる。
Next, the relationship between the copolymerization ratio (in terms of mole) in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) and the leveling property in the resulting coating film will be described with reference to FIG.
That is, in FIG. 2, the horizontal axis represents the copolymerization ratio (in terms of mole) of vinylpyrrolidone when the total of vinylpyrrolidone and vinyl acetate in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as component (C) is 100. ), And the vertical axis shows a characteristic curve taking leveling properties (evaluation points).
In addition, the reference | standard of the evaluation score of leveling property, etc. is the same as that of the case of the characteristic curve shown in FIG.

かかる特性曲線からは、レベリング性を向上させるに際し、ビニルピロリドンの共重合比には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、ビニルピロリドンの共重合比が増加するのに伴って、レベリング性は一旦増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、ビニルピロリドンの共重合比が55〜90の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3を下回る場合であっても3付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドンおよび酢酸ビニルの合計を100とした場合のビニルピロリドンの共重合比(モル換算)(−)を55〜90の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性を効果的に向上させられることが理解される。
なお、グラフ化は省略したが、実施例1、5〜6および比較例6〜7からは、密着性についても、上述したレベリング性と同様に、ビニルピロリドンの共重合比を55〜90の範囲とすることが好ましいことが理解される。
From this characteristic curve, it is understood that there is an optimum range for the copolymerization ratio of vinylpyrrolidone in improving the leveling property.
That is, it is understood that the leveling property once increases and then decreases as the copolymerization ratio of vinylpyrrolidone increases.
More specifically, if the copolymerization ratio of vinyl pyrrolidone is a value within the range of 55 to 90, even if the evaluation score of leveling property is a value of 3 or more stably or less than 3, it is around 3. On the other hand, in other numerical ranges, it is understood that it is difficult to stably maintain the leveling evaluation score at a value of 3 or more or a value in the vicinity of 3.
Therefore, the vinylpyrrolidone copolymerization ratio (in terms of mole) (-) is within the range of 55 to 90 when the total of vinylpyrrolidone and vinyl acetate in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as component (C) is 100. It is understood that the leveling property in the obtained coating film can be effectively improved by setting the value of.
In addition, although graphing was abbreviate | omitted, from Example 1, 5-6, and Comparative Examples 6-7, also about the adhesiveness, the copolymerization ratio of vinylpyrrolidone is the range of 55-90 similarly to the leveling property mentioned above. It is understood that

(2)重量平均分子量
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を10,000〜500,000の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量をかかる範囲内の値とすることにより、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより効果的に向上させることができるためである。
すなわち、かかる重量平均分子量が10,000未満の値になると、著しく吸湿性となって、得られる塗膜における導電性の制御が困難になる場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が500,000を超えた値になると、(A)および(B)成分等との相溶性が著しく低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を30,000〜300,000の範囲内の値とすることがより好ましく、50,000〜200,000の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
(2) Weight average molecular weight Moreover, it is preferable to make the weight average molecular weight of a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer into the value within the range of 10,000-500,000.
The reason for this is that by setting the weight average molecular weight of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer to a value within this range, the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene as the component (A) This is because the compatibility with the conductive polymer can be more effectively improved.
In other words, when the weight average molecular weight is less than 10,000, it becomes extremely hygroscopic and it may be difficult to control the conductivity in the resulting coating film. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the compatibility with the components (A) and (B) may be significantly reduced.
Accordingly, the weight average molecular weight of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer is more preferably set to a value within the range of 30,000 to 300,000, and is preferably set to a value within the range of 50,000 to 200,000. Further preferred.
The weight average molecular weight of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer can be measured as a molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

(3)配合量
また、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、7〜230重量部の範囲内の値とすることを特徴とする。
この理由は、かかる配合量が7重量部未満の値となると、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性が不十分になり、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が230重量部を超えた値となると、逆に導電性樹脂組成物の相溶性が低下して、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、13〜220重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、20〜215の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(3) Blending amount The blending amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer is set to a value within the range of 7 to 230 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). It is characterized by that.
The reason for this is that when the blending amount is less than 7 parts by weight, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene conductive polymer as the component (A) is incompatible. This is because the leveling property and conductivity in the resulting coating film may be excessively lowered. On the other hand, when the blending amount exceeds 230 parts by weight, the compatibility of the conductive resin composition is decreased, and the leveling property and conductivity in the obtained coating film may be excessively decreased. It is.
Therefore, the blending amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer is more preferably set to a value in the range of 13 to 220 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). More preferably, the value is within the range of 20 to 215.

次いで、図3を用いて、(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量と、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性との関係を説明する。
すなわち、図3には、横軸に(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対する(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量(重量部)を採り、左縦軸にレベリング性(評価点)を採った特性曲線A、および右縦軸に導電性(評価点)を採った特性曲線Bが示してある。
また、導電性の評価点は、実施例に記載の導電性の評価を行い、得られた結果を下記基準に沿って数値化したものである。
なお、レベリング性の評価点の基準等は、図1に示す特性曲線の場合と同様であり、導電性樹脂組成物の組成等についての詳細は、実施例1に準じる。
Next, the relationship between the blending amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) and the leveling property and conductivity in the obtained coating film will be described with reference to FIG.
That is, in FIG. 3, the blending amount (parts by weight) of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) with respect to 100 parts by weight of the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) is plotted on the horizontal axis. A characteristic curve A that takes leveling properties (evaluation points) is shown on the vertical axis, and a characteristic curve B that takes electrical conductivity (evaluation points) is shown on the right vertical axis.
In addition, the evaluation point of conductivity is obtained by conducting the evaluation of conductivity described in the examples and quantifying the obtained result according to the following criteria.
In addition, the reference | standard of the evaluation score of leveling property, etc. is the same as that of the case of the characteristic curve shown in FIG.

(導電性)
4:得られた表面抵抗値が600Ω/□未満の値である
3:得られた表面抵抗値が600〜800Ω/□未満の値である
2:得られた表面抵抗値が800〜1,000Ω/□未満の値である
1:得られた表面抵抗値が1,000Ω/□以上の値である
(Conductivity)
4: The obtained surface resistance value is less than 600 Ω / □ 3: The obtained surface resistance value is less than 600 to 800 Ω / □ 2: The obtained surface resistance value is 800 to 1,000 Ω The value is less than 1 / □, and the obtained surface resistance value is 1,000Ω / □ or more.

まず、特性曲線Aからは、レベリング性を向上させるに際し、(C)成分の配合量には最適範囲が存在していることが理解される。
すなわち、(C)成分の配合量が増加するのに伴って、レベリング性は一旦急激に増加した後、低下することが理解される。
より具体的には、(C)成分の配合量が7〜230重量部の範囲内の値であれば、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、レベリング性の評価点を安定的に3以上の値に維持することが困難になり、優れたレベリング性を維持することが困難になることが理解される。
First, it is understood from the characteristic curve A that there is an optimum range for the blending amount of the component (C) when leveling properties are improved.
That is, as the blending amount of the component (C) increases, it is understood that the leveling property once increases rapidly and then decreases.
More specifically, if the blending amount of the component (C) is a value within the range of 7 to 230 parts by weight, the leveling evaluation score can be stably set to 3 or more, otherwise In this numerical range, it is understood that it becomes difficult to stably maintain the leveling evaluation point at a value of 3 or more, and it becomes difficult to maintain excellent leveling properties.

また、特性曲線Bについても、特性曲線Aと同様であり、(C)成分の配合量が7〜230重量部の範囲内の値であれば、導電性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3を下回る場合であっても3付近の値とすることができる一方、それ以外の数値範囲では、導電性の評価点を安定的に3以上の値、あるいは3付近の値に維持することが困難になることが理解される。
よって、(C)成分の配合量を、(A)成分100重量部に対して7〜230重量部の範囲内の値とすることで、得られる塗膜におけるレベリング性および導電性を効果的に向上させられることが理解される。
Further, the characteristic curve B is the same as the characteristic curve A, and if the blending amount of the component (C) is a value within the range of 7 to 230 parts by weight, the conductivity evaluation point is stably 3 or more. Even if the value is less than 3, it can be a value in the vicinity of 3, but in other numerical ranges, the conductivity evaluation point is stably maintained at a value of 3 or more, or a value in the vicinity of 3. It is understood that it will be difficult to do.
Therefore, the leveling property and electroconductivity in the obtained coating film are effectively obtained by setting the blending amount of the component (C) to a value within the range of 7 to 230 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). It is understood that it can be improved.

4.(D)成分:アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(D)成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むことが好ましい。
この理由は、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂であれば、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性をより一段と向上させることができるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性についても向上させることができるためである。
なお、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂とジケテンとを公知の方法により反応させることで容易に製造することができる。
4). (D) component: acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin In constituting the conductive resin composition of the present invention, it is preferable to include an acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin as the component (D).
The reason for this is that if it is an acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin, the compatibility between the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene conductive polymer as the component (A) is further improved. This is because the wear resistance of the resulting coating film can be improved.
The acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin can be easily produced by reacting a polyvinyl alcohol resin and diketene by a known method.

(1)アセチル化度
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂におけるアセチル化度(モル換算)を1〜15%の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるアセチル化度が1%未満の値となると、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の凝集力が低下し、導電性樹脂組成物の粘度が過度に上昇する場合があるためである。一方、かかるアセチル化度が15%を超えた値となると、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の水溶性が著しく低下したり、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー等との相溶性が低下したりする場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂におけるアセチル化度(モル換算)を1.2〜12%の範囲内の値とすることがより好ましく、1.5〜10%の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(1) Degree of acetylation Moreover, it is preferable to make the degree of acetylation (in molar conversion) in the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin within a range of 1 to 15%.
This is because when the degree of acetylation is less than 1%, the cohesive strength of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is lowered, and the viscosity of the conductive resin composition may be excessively increased. On the other hand, when the degree of acetylation exceeds 15%, the water-solubility of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is remarkably lowered or the compatibility with the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) is lowered. This is because there is a case of doing.
Therefore, it is more preferable to set the acetylation degree (molar conversion) in the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin to a value in the range of 1.2 to 12%, and to a value in the range of 1.5 to 10%. Is more preferable.

(2)重量平均分子量
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量を10,000〜100,000の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が10,000未満の値になると、得られる塗膜における耐摩耗性が著しく低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が100,000を超えた値になると、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーおよび(D)成分としての溶媒との相溶性を向上させる効果を十分に得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量を20,000〜95,000の範囲内の値とすることがより好ましく、25,000〜90,000の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
(2) Weight average molecular weight Moreover, it is preferable to make the weight average molecular weight of an acetoacetyl group modified polyvinyl alcohol resin into the value within the range of 10,000-100,000.
The reason for this is that when the weight average molecular weight is less than 10,000, the wear resistance of the resulting coating film may be significantly reduced. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 100,000, an aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B), a polythiophene conductive polymer as the component (A), and a component (D) This is because it may be difficult to sufficiently obtain the effect of improving the compatibility with the solvent.
Therefore, the weight average molecular weight of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is more preferably set to a value within the range of 20,000 to 95,000, and further preferably set to a value within the range of 25,000 to 90,000. preferable.
The weight average molecular weight of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin can be measured as a molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

(2)配合量
また、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、0.7〜15重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が0.7重量部未満の値となると、得られる(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を向上させる効果が不十分になるばかりか、得られる塗膜における耐摩耗性を向上させる効果も不十分になる場合があるためである。一方、かかる配合量が15重量部を超えた値になると、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー等との相溶性が低下したりする場合があるためである。
したがって、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、1〜12重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、2〜10重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2) Blending amount The blending amount of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is a value within the range of 0.7 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). It is preferable to do.
The reason for this is that when the blending amount is less than 0.7 parts by weight, the obtained aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and the polythiophene-based conductive polymer as the component (A) This is because not only the effect of improving the compatibility is insufficient, but also the effect of improving the wear resistance in the obtained coating film may be insufficient. On the other hand, if the blending amount exceeds 15 parts by weight, the compatibility with the polythiophene conductive polymer as the component (A) may decrease.
Therefore, the blending amount of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is more preferably 1 to 12 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). More preferably, the value is within the range of 10 parts by weight.

5.(E)成分:水性ポリエーテルウレタン樹脂
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(E)成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むことが好ましい。
この理由は、水性ポリエーテルウレタン樹脂であれば、得られる塗膜における導電性や密着性を効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜におけるレベリング性をさらに向上させることができるためである。
5. (E) Component: Aqueous Polyether Urethane Resin Further, in constituting the conductive resin composition of the present invention, it is preferable to include an aqueous polyether urethane resin as the (E) component.
The reason for this is that an aqueous polyether urethane resin can be obtained by adjusting the viscosity of the conductive resin composition to a suitable range while effectively maintaining the conductivity and adhesion in the resulting coating film. This is because the leveling property in the film can be further improved.

(1)種類
また、水性ポリエーテルウレタン樹脂を、会合性ポリエーテルウレタン樹脂とすることが好ましい。
この理由は、会合性ポリエーテルウレタン樹脂であれば、得られる塗膜における導電性や密着性をより効果的に保持しつつ、導電性樹脂組成物の粘度を好適な範囲に調整して、得られる塗膜におけるレベリング性をさらに向上させることができるためである。
ここで、会合性ポリエーテルウレタン樹脂とは、ポリエーテルポリオールと、有機イソシアネートと、末端構成基を結合するための反応体としてのポリオールと、の反応物であり、例えば、ポリエーテルポリオールとしてのポリエチレングリコールと、有機イソシアネートとしてのイソホロンジイソシアネート、またはヘキサメチレンジイソシアネートと、末端構成基を結合するための反応体であるポリオールとしての3−ノニルフェノキシ−1,2−プロパンジオール、または1,2−ヘキサデカンジオールと、の反応により得られるポリエーテルウレタン樹脂である。
(1) Type It is also preferable that the aqueous polyether urethane resin is an associative polyether urethane resin.
The reason for this is that the associative polyether urethane resin can be obtained by adjusting the viscosity of the conductive resin composition to a suitable range while more effectively maintaining the conductivity and adhesion in the resulting coating film. It is because the leveling property in the coating film obtained can be further improved.
Here, the associative polyether urethane resin is a reaction product of a polyether polyol, an organic isocyanate, and a polyol as a reactant for bonding a terminal constituent group, for example, polyethylene as a polyether polyol. 3-nonylphenoxy-1,2-propanediol, or 1,2-hexadecanediol as a polyol that is a reactant for bonding a glycol, isophorone diisocyanate as an organic isocyanate, or hexamethylene diisocyanate, and a terminal constituent group And a polyether urethane resin obtained by the reaction.

(2)重量平均分子量
また、水性ポリエーテルポリウレタン樹脂の重量平均分子量を10,000〜500,000の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が10,000未満の値になると、増粘効果が著しく低下し、得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が500,000を超えた値になると、増粘効果が著しく増大し、逆に得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均分子量を15,000〜400,000の範囲内の値とすることがより好ましく、20,000〜300,000の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって、ポリスチレン換算の分子量として測定することができる。
(2) Weight average molecular weight Moreover, it is preferable to make the weight average molecular weight of aqueous polyether polyurethane resin into the value within the range of 10,000-500,000.
This is because when the weight average molecular weight is less than 10,000, the thickening effect is remarkably lowered, and the leveling property in the obtained coating film may be excessively lowered. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 500,000, the thickening effect is remarkably increased, and on the contrary, the leveling property in the obtained coating film may be excessively lowered.
Therefore, the weight average molecular weight of the aqueous polyether urethane resin is more preferably set to a value within the range of 15,000 to 400,000, and further preferably set to a value within the range of 20,000 to 300,000.
In addition, the weight average weight average molecular weight of aqueous polyether urethane resin can be measured as a molecular weight of polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC).

(3)配合量
また、水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、25〜170重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が25重量部未満の値になると、増粘効果が著しく低下し、得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が170重量部を超えた値になると、増粘効果が著しく増大し、逆に得られる塗膜におけるレベリング性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、30〜130重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、35〜120重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(3) Compounding quantity Moreover, it is preferable to make the compounding quantity of water-based polyether urethane resin into the value within the range of 25-170 weight part with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymers as (A) component. .
The reason for this is that when the blending amount is less than 25 parts by weight, the thickening effect is remarkably lowered, and the leveling property in the obtained coating film may be excessively lowered. On the other hand, when the blending amount exceeds 170 parts by weight, the thickening effect is remarkably increased, and on the contrary, the leveling property in the obtained coating film may be excessively lowered.
Accordingly, the blending amount of the aqueous polyether urethane resin is more preferably set to a value in the range of 30 to 130 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). More preferably, the value is within the range of parts by weight.

6.(F)成分:界面活性剤
また、本発明の導電性樹脂組成物を構成するにあたり、(F)成分として、界面活性剤を含むことが好ましい。
この理由は、界面活性剤を含むことにより、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつ、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるためである。
6). (F) Component: Surfactant In constituting the conductive resin composition of the present invention, it is preferable that a surfactant is included as the (F) component.
The reason for this is that an aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) and a polythiophene as the component (A) while effectively maintaining the conductivity in the resulting coating film by containing a surfactant. This is because the compatibility with the conductive polymer can be effectively improved.

(1)種類
また、界面活性剤の種類としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等が挙げられる。
より具体的には、アルキルスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、アルキルカルボン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、ジアルキルスルホコハク酸、α−スルホン化脂肪酸、N−メチル−N−オレイルタウリン、石油スルホン酸、アルキル硫酸、硫酸化油脂、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸、アルキルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、ナフタレンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物、およびこれらの塩などのアニオン系界面活性剤、第一〜第三脂肪族アミン、四級アンモニウム、テトラアルキルアンモニウム、アルキルベンジルアンモニウムアルキルピリジニウム,2−アルキル−1−アルキル−1−ヒドロキシエチルイミダゾリニウム、N,N−ジアルキルモルホリニウム、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミド、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿素縮合物、ポリエチレンポリアミン脂肪酸アミドの尿素縮合物の第四級アンモニウム、およびこれらの塩などのカチオン系界面活性剤、N,N−ジメチル−N−アルキル−N−カルボキシメチルアンモニウムベタイン、N,N,N−トリアルキル−N−スルホアルキレンアンモニウムベタイン、N,N−ジアルキル−N,N−ビスポリオキシエチレンアンモニウム硫酸エステルベタイン、2−アルキル−1−カルボキシメチル−1−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインなどのベタイン類、N,N−ジアルキルアミノアルキレンカルボン酸塩などのアミノカルボン酸類などの両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリスチリルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンープロピレンアルキルエーテル、多価アルコール脂肪酸部分エステル、ポリオキシエチレン多価アルコール脂肪酸部分エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン化ヒマシ油、アルコールアルコキシレート、脂肪酸ジエタノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、トリエタノールアミン脂肪酸部分エステル、トリアルキルアミンオキサイド、アセチレングリコールなどの非イオン系界面活性剤、フルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系界面活性剤等の一種または二種以上の組み合わせが挙げられる。
この中でも、得られる塗膜における導電性を効果的に保持しつつも、優れたレベリング性を得ることができることから、アセチレングリコール、アルコールアルコキシレートを使用することが好ましい。
また、アセチレングリコールは、導電性樹脂組成物を塗布した際に、優れた消泡効果を発揮することから、塗膜におけるハジキやピンホールの発生を効果的に抑制し、より優れたレベリング性を得ることができる。
(1) Kind Moreover, as a kind of surfactant, an anionic surfactant, a cationic surfactant, an amphoteric surfactant, a nonionic surfactant, a fluorine-type surfactant, etc. are mentioned.
More specifically, alkylsulfonic acid, alkylbenzenesulfonic acid, alkylcarboxylic acid, alkylnaphthalenesulfonic acid, α-olefinsulfonic acid, dialkylsulfosuccinic acid, α-sulfonated fatty acid, N-methyl-N-oleyl taurine, petroleum sulfone Acid, alkyl sulfuric acid, sulfated oil, polyoxyethylene alkyl ether sulfuric acid, polyoxyethylene styrenated phenyl ether sulfuric acid, alkyl phosphoric acid, polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid, polyoxyethylene alkyl phenyl ether phosphoric acid, naphthalene sulfonic acid formaldehyde Condensates and anionic surfactants such as salts thereof, primary to tertiary aliphatic amines, quaternary ammonium, tetraalkylammonium, alkylbenzylammoniumalkylpyridinium , 2-alkyl-1-alkyl-1-hydroxyethylimidazolinium, N, N-dialkylmorpholinium, polyethylene polyamine fatty acid amide, polyethylene polyamine fatty acid amide urea condensate, polyethylene polyamine fatty acid amide urea condensate Cationic surfactants such as quaternary ammonium and salts thereof, N, N-dimethyl-N-alkyl-N-carboxymethylammonium betaine, N, N, N-trialkyl-N-sulfoalkylene ammonium betaine, N , N-dialkyl-N, N-bispolyoxyethyleneammonium sulfate betaine, betaines such as 2-alkyl-1-carboxymethyl-1-hydroxyethylimidazolinium betaine, N, N-dialkylaminoalkylenecarboxylic acid Amphoteric surfactants such as aminocarboxylic acids such as polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyoxyethylene polystyryl phenyl ether, polyoxyethylene-propylene alkyl ether, polyhydric alcohol fatty acid partial ester, polyoxy Ethylene polyhydric alcohol fatty acid partial ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyglycerin fatty acid ester, polyoxyethylenated castor oil, alcohol alkoxylate, fatty acid diethanolamide, polyoxyethylene alkylamine, triethanolamine fatty acid partial ester, trialkylamine Nonionic surfactants such as oxide and acetylene glycol, fluoroalkylcarboxylic acid, perfluoroalkylcarboxylic acid Perfluoro alkyl benzene sulfonic acid, one or two or more combinations of such fluorine-based surfactants such as perfluoroalkyl polyoxyethylene ethanol.
Among these, it is preferable to use acetylene glycol and alcohol alkoxylate because excellent leveling properties can be obtained while effectively maintaining the conductivity in the resulting coating film.
In addition, acetylene glycol exerts an excellent defoaming effect when a conductive resin composition is applied, so it effectively suppresses the occurrence of repellency and pinholes in the coating film, resulting in better leveling properties. Can be obtained.

また、アルコールアルコキシレートを用いる場合には、アルコールアルコキシレートにおける炭素数を10〜30の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる炭素数が10未満の値になると、得られる塗膜におけるレベリング性が低下しやすくなる場合があるためである。一方、かかる炭素数が30を超えた値となると、導電性樹脂組成物の貯蔵安定性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、アルコールアルコキシレートにおける炭素数を12〜25の範囲内の値とすることがより好ましく、15〜20の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
Moreover, when using alcohol alkoxylate, it is preferable to make carbon number in alcohol alkoxylate into the value within the range of 10-30.
The reason for this is that when the number of carbon atoms is less than 10, the leveling property of the obtained coating film may be easily lowered. On the other hand, when the number of carbon atoms exceeds 30, the storage stability of the conductive resin composition may be excessively lowered.
Therefore, the number of carbon atoms in the alcohol alkoxylate is more preferably set to a value within the range of 12 to 25, and further preferably set to a value within the range of 15 to 20.

(2)配合量
また、界面活性剤の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、50〜370重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が50重量部未満の値になると、得られる塗膜におけるレベリング性を向上させる効果を十分に発揮させることが困難になる場合があるためである。一方、かかる配合量が370重量部を超えた値になると、導電性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下したり、得られる塗膜における導電性が低下しやすくなったりする場合があるためである。
したがって、界面活性剤の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、60〜230重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、100〜200重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、特に、界面活性剤としてアセチレングリコールおよびアルコールアルコキシレートを混合して用いることが好ましく、その場合、アセチレングリコールと、アルコールアルコキシレートとの配合比率(重量比)を9:99〜28:72の範囲内の値とすることが好ましく、15:85〜33:67の範囲内の値とすることがより好ましい。
(2) Compounding quantity Moreover, it is preferable to make the compounding quantity of surfactant into the value within the range of 50-370 weight part with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymers as (A) component.
The reason for this is that when the blending amount is less than 50 parts by weight, it may be difficult to sufficiently exhibit the effect of improving the leveling property in the obtained coating film. On the other hand, when the blending amount exceeds 370 parts by weight, the storage stability of the conductive resin composition may be decreased, or the conductivity in the obtained coating film may be easily decreased. .
Therefore, it is more preferable to set the blending amount of the surfactant to a value within the range of 60 to 230 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A), and 100 to 200 parts by weight. It is more preferable to set the value within the range.
In particular, it is preferable to use a mixture of acetylene glycol and alcohol alkoxylate as a surfactant. In that case, the blending ratio (weight ratio) of acetylene glycol and alcohol alkoxylate is from 9:99 to 28:72. A value within the range is preferable, and a value within the range of 15:85 to 33:67 is more preferable.

7.(G)成分:溶媒
本発明の導電性樹脂組成物は、(G)成分として、(A)〜(C)成分の溶媒を含むことが好ましい。
この理由は、溶媒を含むことにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を適当な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性を安定させることができるためである。
7). (G) component: solvent It is preferable that the conductive resin composition of this invention contains the solvent of (A)-(C) component as (G) component.
The reason for this is that by including a solvent, not only can the viscosity and drying property of the conductive resin composition be adjusted to an appropriate range, but also the conductivity in the resulting coating film can be stabilized.

(1)種類
また、溶媒の種類としては、水、およびメチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、グリセリン等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、エチルイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のエチレングリコール類、プロピレングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のプロピレングリコール類、N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドン等のピロリドン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、乳酸メチル、乳酸エチル等のヒドロキシエチル類等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
これらの中でも、水およびエチレングリコールを含むことが好ましい。
この理由は、水およびエチレングリコールを併用することにより、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を好適な範囲に調整することができるばかりか、得られる塗膜における導電性をさらに安定させることができるためである。
(1) Types The types of solvents include water, alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, isopropyl alcohol, and glycerin, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, ethyl isobutyl ketone, and methyl isobutyl ketone, and ethylene. Ethylene glycols such as glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycols such as propylene glycol, propylene glycol methyl ether, propylene glycol propyl ether, N- Pyrrolidones such as methyl pyrrolidone and N-ethyl pyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide and the like One kind alone or a combination of two or more kinds such as amides, hydroxyethyls such as methyl lactate and ethyl lactate may be mentioned.
Among these, it is preferable to contain water and ethylene glycol.
This is because, by using water and ethylene glycol in combination, not only can the viscosity and drying property of the conductive resin composition be adjusted to a suitable range, but also the conductivity in the resulting coating film can be further stabilized. This is because it can.

(2)配合量
また、溶媒の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、8,000〜12,000重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が8,000重量部未満の値になると、導電性樹脂組成物の粘度が過度に高くなる場合があるためである。一方、かかる配合量が12,000重量部を超えた値になると、塗膜を形成する際の乾燥性が過度に低下する場合があるためである。
したがって、溶媒の配合量を、(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、8,500〜11,600重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、8,700〜11,300重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、特に、溶媒として水およびエチレングリコールを併用する場合には、水と、エチレングリコールとの配合比率(重量比)を90:10〜75:25の範囲内の値とすることが好ましく、85:15〜80:20の範囲内の値とすることがより好ましい。
(2) Compounding quantity Moreover, it is preferable to make the compounding quantity of a solvent into the value within the range of 8,000-12,000 weight part with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymers as (A) component. .
This is because the viscosity of the conductive resin composition may become excessively high when the amount is less than 8,000 parts by weight. On the other hand, when the blending amount exceeds 12,000 parts by weight, the drying property when forming the coating film may be excessively lowered.
Therefore, it is more preferable that the blending amount of the solvent is set to a value within the range of 8,500 to 11,600 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). More preferably, the value is in the range of ˜11,300 parts by weight.
In particular, when water and ethylene glycol are used in combination as the solvent, the blending ratio (weight ratio) of water and ethylene glycol is preferably set to a value within the range of 90:10 to 75:25. More preferably, the value is within the range of 15 to 80:20.

8.架橋剤
また、本発明の導電性樹脂組成物は、得られる塗膜の耐水性を向上させる観点から、シランカップリング剤、イソシアネート化合物等の架橋剤を添加してもよい。
8). Crosslinking agent Moreover, from the viewpoint of improving the water resistance of the resulting coating film, the conductive resin composition of the present invention may contain a crosslinking agent such as a silane coupling agent or an isocyanate compound.

[第2の実施形態]
本発明の第2の実施形態は、基材と、当該基材表面に形成された発熱層を、を含む面状発熱体であって、発熱層が、下記(A)〜(C)成分を含む導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体である。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
以下、本発明の第2の実施形態の面状発熱体について、具体的に説明する。
[Second Embodiment]
2nd Embodiment of this invention is a planar heating element containing the base material and the heat generating layer formed in the said base material surface, Comprising: A heat generating layer has the following (A)-(C) component. A planar heating element obtained by applying and drying a conductive resin composition.
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight The planar heating element of the embodiment will be specifically described.

1.発熱層
本発明の面状発熱体における発熱層は、上述した導電性樹脂組成物を基材に対して塗布、乾燥することにより得ることができる。
また、透明性を保持する観点から、発熱層の膜厚は0.01〜20μmの範囲内の値とすることが好ましく、0.1〜10μmの範囲内の値とすることがより好ましく、1〜5μmの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、導電性樹脂組成物の詳細については、第1の実施形態として説明したため省略する。
1. Heat generation layer The heat generation layer in the planar heating element of the present invention can be obtained by applying and drying the conductive resin composition described above on a substrate.
From the viewpoint of maintaining transparency, the thickness of the heat generating layer is preferably set to a value in the range of 0.01 to 20 μm, more preferably set to a value in the range of 0.1 to 10 μm. More preferably, the value is in the range of ˜5 μm.
Note that the details of the conductive resin composition have been described as the first embodiment, and thus will be omitted.

2.基材
また、基材としては、特に限定されるものではなく、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、アクリル、ABS、ポリスチレン、ナイロン、ポリプロピレン等のプラスチック基材や、ガラス、金属素材等が挙げられる。
2. Base Material The base material is not particularly limited, and examples thereof include plastic base materials such as polyester, polycarbonate, polyimide, acrylic, ABS, polystyrene, nylon, and polypropylene, glass, and metal materials.

3.製造方法
また、本発明の面状発熱体は、電極パターン等を表面に印刷した基材に対して導電性樹脂組成物を塗布、乾燥させて発熱層を形成することによって製造することができる。
また、導電性樹脂組成物の塗布方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディップコート、スプレーコート、バーコート等が挙げられるが、より均一な塗膜を得る観点から、スクリーン印刷が特に好ましい。
3. Manufacturing Method The planar heating element of the present invention can be manufactured by applying a conductive resin composition to a substrate having an electrode pattern or the like printed on the surface and drying it to form a heating layer.
Examples of the method for applying the conductive resin composition include screen printing, offset printing, gravure printing, ink jet printing, dip coating, spray coating, bar coating, etc., from the viewpoint of obtaining a more uniform coating film. Printing is particularly preferred.

4.用途
また、本発明の面状発熱体は、例えば、自動車のヘッドライトの霜取りや、フロントガラスあるいはリアガラスの曇りを防止するための透明面状発熱体、建築物における浴室等の窓ガラスの曇りを防止するための透明面状発熱体として好適に使用することができ、さらに、液晶ディスプレーの表面温度を一定に保つための透明面状発熱体としても使用することができる。
4). Applications Further, the sheet heating element of the present invention can be used for, for example, defrosting automobile headlights, transparent sheet heating elements for preventing windshield or rear glass from fogging, and fogging of window glass such as bathrooms in buildings. It can be suitably used as a transparent sheet heating element for preventing, and can also be used as a transparent sheet heating element for keeping the surface temperature of the liquid crystal display constant.

以下、本発明を、実施例に基づいて詳細に説明するが、特に理由なく、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited to these Examples without a particular reason.

[実施例1]
1.導電性樹脂組成物の調製
撹拌装置を備えた容器内に、下記組成を収容した後、撹拌装置を用いて均一になるまで混合し、導電性樹脂組成物とした。
なお、以下における配合量は固形物換算された値である。
(A)ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)−ポリスチレンスルホン酸複合体
100重量部
(ヘレウス(株)製、CLEVIOS P HC V4)
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 333重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 20重量部
(D)アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂 2重量部
(E)水性ポリエーテルウレタン樹脂 60重量部
(F1)アセチレングリコール 33重量部
(日信化学(株)製、オルフィン AF−104)
(F2)アルコールアルコキシレート 67重量部
(ビックケミー(株)製、BYK D−800)
(G1)エチレングリコール 1,000重量部
(G2)水 8,267重量部
[Example 1]
1. Preparation of conductive resin composition After containing the following composition in a container equipped with a stirrer, the mixture was mixed using a stirrer until uniform to obtain a conductive resin composition.
In addition, the compounding quantity in the following is the value converted into solid substance.
(A) Poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -polystyrene sulfonic acid complex
100 parts by weight (manufactured by Heraeus Co., Ltd., CLEVIOS P HC V4)
(B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 333 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 20 parts by weight (D) Acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin 2 parts by weight (E) Aqueous polyether urethane resin 60 Part by weight (F1) Acetylene glycol 33 parts by weight (manufactured by Nissin Chemical Co., Ltd., Olphine AF-104)
(F2) Alcohol alkoxylate 67 parts by weight (BYK D-800, manufactured by BYK Chemie)
(G1) Ethylene glycol 1,000 parts by weight (G2) Water 8,267 parts by weight

また、上述した(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂におけるスルホン酸塩基はスルホン酸Na塩基であり、重量平均分子量は16,000であった。
また、上述した(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量は50,000であり、ビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)は60:40であった。
また、上述した(D)成分としてのアセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の重量平均分子量は45,000であり、アセチル化度(モル換算)は10%であった。
また、上述した(E)成分としての水性ポリエーテルウレタン樹脂の重量平均分子量は60,000であった。
さらに、上述した(F2)成分としてのアルコールアルコキシレートの炭素数は16であった。
Moreover, the sulfonate group in the aqueous polyester resin having the sulfonate group as the component (B) described above was a sulfonate Na base, and the weight average molecular weight was 16,000.
Further, the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) described above had a weight average molecular weight of 50,000, and the vinylpyrrolidone: vinyl acetate copolymerization ratio (in terms of mole) was 60:40.
Moreover, the weight average molecular weight of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin as the component (D) described above was 45,000, and the degree of acetylation (in terms of mole) was 10%.
Further, the weight average molecular weight of the aqueous polyether urethane resin as the component (E) described above was 60,000.
Furthermore, the carbon number of the alcohol alkoxylate as the component (F2) described above was 16.

2.導電性樹脂組成物の評価
(1)レベリング性の評価
得られた導電性樹脂組成物におけるレベリング性、すなわち得られる塗膜の均一性を評価した。
すなわち、未処理のポリエステルフィルム(東レ(株)製、ルミラー T−125μm)に対して、得られた導電性樹脂組成物をスクリーン印刷(ポリエステルスクリーン300メッシュ、乳剤膜厚10μm)した後、120℃、20分の条件にて乾燥させて膜厚が1μmの塗膜を形成した。
次いで、得られた塗膜を目視にて確認し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表1に示す。
◎:ハジキ、ピンホールが確認されず、かつ、塗膜が平滑である
○:ハジキ、ピンホールは確認されないが、塗膜に波状の部分が確認される
△:ハジキ、ピンホールが僅かに確認され、かつ、塗膜に波状の部分が確認される
×:ハジキ、ピンホールが多数確認され、かつ、塗膜が全体的に波状になっている
2. Evaluation of conductive resin composition (1) Evaluation of leveling property The leveling property in the obtained conductive resin composition, that is, the uniformity of the obtained coating film was evaluated.
That is, after the obtained conductive resin composition was screen-printed (polyester screen 300 mesh, emulsion film thickness 10 μm) on an untreated polyester film (Toray Co., Ltd., Lumirror T-125 μm), 120 ° C. And dried for 20 minutes to form a coating film having a thickness of 1 μm.
Subsequently, the obtained coating film was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. The obtained results are shown in Table 1.
◎: No repelling or pinholes are observed, and the coating is smooth. ○: No repelling or pinholes are observed, but wavy portions are confirmed on the coating. △: Slight repelling or pinholes are confirmed. In addition, a wavy portion is confirmed in the coating film. X: Many repellings and pinholes are confirmed, and the coating film is generally wavy.

(2)密着性の評価
得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における密着性を評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、JIS−K−5600 5.6に準拠して碁盤目セロテープ(登録商標)剥離試験により密着性を評価した。
より具体的には、塗膜上に隙間間隔1mmのカッターガイドを用いて100目の碁盤目を作り、セロテープを貼付後、剥離し、剥がれなかった碁盤目の割合(%)から、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表1に示す。
◎:剥がれなかった碁盤目の割合が99%以上の値である
○:剥がれなかった碁盤目の割合が95〜99%未満の値である
△:剥がれなかった碁盤目の割合が75〜95%未満の値である
×:剥がれなかった碁盤目の割合が75%未満の値である
(2) Evaluation of adhesiveness The adhesiveness in the coating film formed with the obtained conductive resin composition was evaluated.
That is, a coating film was formed under the same conditions as the evaluation of leveling property, and the adhesion was evaluated by a cross-cut cello tape (registered trademark) peel test in accordance with JIS-K-5600 5.6.
More specifically, the 100th grid is made on the coating film using a cutter guide with a gap interval of 1 mm, and after applying the cello tape, it is peeled off and the percentage of the grid that has not been peeled off (%) Evaluated along. The obtained results are shown in Table 1.
A: Ratio of grids not peeled off is 99% or more ○: Ratio of grids not stripped is a value less than 95-99% Δ: Ratio of grids not stripped is 75-95% Less than x: The ratio of the grids that did not peel off is less than 75%

(3)導電性の評価
また、得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における導電性を表面抵抗値(Ω/□)により評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、温度24℃、相対湿度55%の環境下において、抵抗測定器(三菱化学(株)製、Loresta MP MCP−350)を用いて、JIS−K−6911に準拠しつつ四探針法により表面抵抗値(Ω/□)を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表1に示す。
◎:得られた表面抵抗値が600Ω/□未満の値である
○:得られた表面抵抗値が600〜800Ω/□未満の値である
△:得られた表面抵抗値が800〜1,000Ω/□未満の値である
×:得られた表面抵抗値が1,000Ω/□以上の値である
(3) Evaluation of electroconductivity Moreover, the electroconductivity in the coating film formed with the obtained electroconductive resin composition was evaluated by surface resistance value (ohm / square).
That is, a coating film was formed under the same conditions as the evaluation of leveling properties, and using an resistance measuring instrument (Loresta MP MCP-350, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) in an environment of a temperature of 24 ° C. and a relative humidity of 55%. The surface resistance value (Ω / □) was measured by the four-probe method while conforming to JIS-K-6911, and evaluated according to the following criteria. The obtained results are shown in Table 1.
A: The obtained surface resistance value is less than 600 Ω / □. O: The obtained surface resistance value is less than 600 to 800 Ω / □. Δ: The obtained surface resistance value is 800 to 1,000 Ω. / A value less than □: The obtained surface resistance value is a value of 1,000 Ω / □ or more.

(4)透明性の評価
得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜における透明性を全光線透過率(%)によりを評価した。
すなわち、レベリング性の評価と同様の条件で塗膜を形成し、温度24℃、相対湿度55%の環境下において、ヘイズメーター(日本電色工業(株)製、NDH2000(D65光源)を用いて、JIS−K−7150に準拠しつつ全光線透過率(%)を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表1に示す。
◎:得られた全光線透過率が84%以上の値である
○:得られた全光線透過率が77〜84%未満の値である
△:得られた全光線透過率が70〜77%未満の値である
×:得られた全光線透過率が70%未満の値である
(4) Evaluation of transparency The transparency in the coating film formed with the obtained conductive resin composition was evaluated by the total light transmittance (%).
That is, a coating film was formed under the same conditions as the evaluation of leveling properties, and using a haze meter (NDH2000 (D65 light source) manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) in an environment of a temperature of 24 ° C. and a relative humidity of 55%. The total light transmittance (%) was measured in accordance with JIS-K-7150, and evaluated according to the following criteria.
A: The obtained total light transmittance is a value of 84% or more. B: The obtained total light transmittance is a value of less than 77 to 84%. Δ: The obtained total light transmittance is 70 to 77%. Less than x: The obtained total light transmittance is less than 70%

(5)発熱性の評価
また、得られた導電性樹脂組成物により形成した塗膜に電源を接続してなる面状発熱体における発熱性を評価した。
すなわち、図4に示すように、レベリング性の評価と同様の条件で印刷面積が60mm×60mmとなるように発熱層としての塗膜12を形成し、温度24℃、相対湿度55%の環境下において、得られた塗膜12に定圧電源(DIAMOND ANTENNA(株)製、POWER SUPPLY MODEL GS−400V)(図示せず)を銅箔11および銀ペースト13を介して接続して面状発熱体10を構成し、発熱層としての塗膜12に対して13.5Vの電圧をかけ、温度計(シンワ(株)製、IR THERMOMETER)を用いて昇温温度を測定し、下記基準に沿って評価した。得られた結果を表1に示す。
◎:昇温温度が10℃以上の値である
○:昇温温度が5〜10℃未満の値である
△:昇温温度が1〜5℃未満の値である
×:昇温温度が1℃未満の値である
(5) Evaluation of exothermicity Moreover, the exothermicity in the planar heating element formed by connecting a power source to the coating film formed from the obtained conductive resin composition was evaluated.
That is, as shown in FIG. 4, the coating film 12 is formed as a heat generating layer so that the printing area is 60 mm × 60 mm under the same conditions as the leveling evaluation, and the environment is at a temperature of 24 ° C. and a relative humidity of 55%. , A constant pressure power source (DIAMOND ANTENNA Co., Ltd., POWER SUPPLY MODEL GS-400V) (not shown) is connected to the coating film 12 via the copper foil 11 and the silver paste 13 to form a sheet heating element 10. A voltage of 13.5 V is applied to the coating film 12 as the heat generation layer, and the temperature rise is measured using a thermometer (Shinwa Co., Ltd., IR THERMOMETER) and evaluated according to the following criteria: did. The obtained results are shown in Table 1.
A: Temperature rise temperature is a value of 10 ° C. or higher. O: Temperature rise temperature is a value less than 5-10 ° C. Δ: Temperature rise temperature is a value less than 1-5 ° C. x: Temperature rise temperature is 1 It is less than ℃

[実施例2および比較例1〜3]
実施例2および比較例1〜3では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(A)成分であるポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ポリスチレンスルホン酸複合体の配合比を表1に示すように変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表1に示す。
[Example 2 and Comparative Examples 1 to 3]
In Example 2 and Comparative Examples 1 to 3, when preparing the conductive resin composition, the blending ratio of the poly (3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonic acid complex as the component (A) is shown in Table 1. A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the change was made as shown in FIG. The obtained results are shown in Table 1.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例3〜4および比較例4〜5]
実施例3〜4および比較例4〜5では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(C)成分であるビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を表2に示すように変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表2に示す。
[Examples 3 to 4 and Comparative Examples 4 to 5]
In Examples 3 to 4 and Comparative Examples 4 to 5, when the conductive resin composition was prepared, the compounding amount of the vinyl pyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) was changed as shown in Table 2. Otherwise, a coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1. The obtained results are shown in Table 2.

Figure 2015199802
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[実施例5〜6および比較例6〜7]
実施例5〜6および比較例6〜7では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(C)成分であるビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)を表3に示すように変えた重量平均分子量50,000の共重合体もしくは重合体を用いたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表3に示す。
なお、比較例6では、ビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比が100:0であることから、正確には、「ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体」ではなく、「ポリビニルピロリドン」を用いたことになる。
また、比較例7では、ビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比が0:100であることから、正確には、「ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体」ではなく、「ポリ酢酸ビニル」を用いたことになる。
[Examples 5-6 and Comparative Examples 6-7]
In Examples 5 to 6 and Comparative Examples 6 to 7, when the conductive resin composition was prepared, the vinylpyrrolidone: vinyl acetate copolymer ratio (mole) in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer (C) component A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that a copolymer or a polymer having a weight average molecular weight of 50,000 was changed as shown in Table 3. The obtained results are shown in Table 3.
In Comparative Example 6, since the copolymerization ratio of vinyl pyrrolidone: vinyl acetate was 100: 0, exactly “vinyl pyrrolidone” was used instead of “vinyl pyrrolidone-vinyl acetate copolymer”. become.
Further, in Comparative Example 7, since the copolymerization ratio of vinylpyrrolidone: vinyl acetate was 0: 100, exactly “polyvinyl acetate” was used instead of “vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer”. It will be.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例7〜8および比較例8]
実施例7〜8では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(D)成分であるアセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を表4に示すように変え、比較例8ではさらに(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表4に示す。
[Examples 7 to 8 and Comparative Example 8]
In Examples 7-8, when preparing a conductive resin composition, the compounding quantity of the acetoacetyl group modified polyvinyl alcohol resin which is (D) component was changed as shown in Table 4, and in Comparative Example 8, (C ) A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as a component was changed. Table 4 shows the obtained results.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例9〜10および比較例9〜10]
実施例9〜10および比較例9〜10では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の配合量を表5に示すように変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表5に示す。
[Examples 9 to 10 and Comparative Examples 9 to 10]
In Examples 9 to 10 and Comparative Examples 9 to 10, when preparing the conductive resin composition, the blending amount of the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) was changed as shown in Table 5. Otherwise, a coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1. The results obtained are shown in Table 5.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例11〜12および比較例11]
実施例11〜12では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(E)成分としての水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を表6に示すように変え、比較例11ではさらに(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表6に示す。
[Examples 11 to 12 and Comparative Example 11]
In Examples 11-12, when preparing a conductive resin composition, the compounding quantity of the water-based polyether urethane resin as (E) component was changed as shown in Table 6, and in Comparative Example 11, (C) component was further changed. A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer was changed. The results obtained are shown in Table 6.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例13〜15および比較例12]
実施例13〜15では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(F1)成分としてのアセチレングリコールの配合量を表7に示すように変え、比較例12ではさらに(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表7に示す。
[Examples 13 to 15 and Comparative Example 12]
In Examples 13 to 15, when preparing the conductive resin composition, the amount of acetylene glycol as the component (F1) was changed as shown in Table 7, and in Comparative Example 12, vinyl as the component (C) was further changed. A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the pyrrolidone-vinyl acetate copolymer was changed. The results obtained are shown in Table 7.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例16〜18および比較例13]
実施例16〜18では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(F2)成分としてのアルコールアルコキシレートの配合量を表8に示すように変え、比較例13ではさらに(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表8に示す。
[Examples 16 to 18 and Comparative Example 13]
In Examples 16-18, when preparing a conductive resin composition, the compounding quantity of the alcohol alkoxylate as (F2) component was changed as shown in Table 8, and in Comparative Example 13, it further added as (C) component. A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the amount of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer was changed. Table 8 shows the obtained results.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

[実施例19〜20および比較例14]
実施例19〜20では、導電性樹脂組成物を調製する際に、(G1)成分としてのエチレングリコールの配合量を表9に示すように変え、比較例14ではさらに(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の配合量を変えたほかは、実施例1と同様に塗膜を形成し、評価した。得られた結果を表9に示す。
[Examples 19 to 20 and Comparative Example 14]
In Examples 19 to 20, when preparing the conductive resin composition, the blending amount of ethylene glycol as the component (G1) was changed as shown in Table 9, and in Comparative Example 14, vinyl as the component (C) was further changed. A coating film was formed and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the pyrrolidone-vinyl acetate copolymer was changed. Table 9 shows the obtained results.

Figure 2015199802
Figure 2015199802

本発明の導電性樹脂組成物等によれば、ポリチオフェン系導電性ポリマーに対してスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体とを、それぞれ所定の配合量にて配合することにより、主たるバインダー樹脂としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂と、ポリチオフェン系導電性ポリマーとの相溶性を効果的に向上させることができるようになった。
その結果、得られる塗膜における膜厚の均一性、導電性および基材に対する密着性を効果的に向上させることができるようになった。
したがって、本発明の導電性樹脂組成物およびそれを用いた面状発熱体は、面状発熱体の品質向上に著しく寄与することが期待される。
According to the conductive resin composition or the like of the present invention, an aqueous polyester resin having a sulfonate group and a vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer are blended in predetermined blending amounts with respect to the polythiophene-based conductive polymer, respectively. As a result, the compatibility between the polythiophene-based conductive polymer and the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the main binder resin can be effectively improved.
As a result, it became possible to effectively improve the uniformity of film thickness, conductivity, and adhesion to the substrate in the resulting coating film.
Therefore, the conductive resin composition of the present invention and the planar heating element using the same are expected to significantly contribute to improving the quality of the planar heating element.

10:面状発熱体、11:銅箔、12:塗膜(発熱層)、13:銀ペースト 10: planar heating element, 11: copper foil, 12: coating film (heating layer), 13: silver paste

Claims (11)

下記(A)〜(C)成分を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
A conductive resin composition comprising the following components (A) to (C):
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight
前記(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマーが、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)と、当該ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とイオン対をなすドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸と、からなる複合体であることを特徴とする請求項1に記載の導電性樹脂組成物。   The polythiophene-based conductive polymer as the component (A) is poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid as a dopant that forms an ion pair with the poly (3,4-ethylenedioxythiophene). The conductive resin composition according to claim 1, wherein the conductive resin composition is a composite comprising: 前記(B)成分としてのスルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂の重量平均分子量を5,000〜30,000の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1または2に記載の導電性樹脂組成物。   The conductive resin according to claim 1 or 2, wherein the weight average molecular weight of the aqueous polyester resin having a sulfonate group as the component (B) is set to a value in the range of 5,000 to 30,000. Composition. 前記(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体の重量平均分子量を10,000〜500,000の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   The weight average molecular weight of the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) is set to a value within the range of 10,000 to 500,000. The conductive resin composition as described. 前記(C)成分としてのビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体におけるビニルピロリドン:酢酸ビニルの共重合比(モル換算)を、90:10〜55:45の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   The vinylpyrrolidone: vinyl acetate copolymer ratio (molar conversion) in the vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer as the component (C) is set to a value within the range of 90:10 to 55:45. The conductive resin composition according to any one of claims 1 to 4. (D)成分として、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂を含むとともに、当該アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール樹脂の配合量を、前記(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、0.7〜15重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   The component (D) contains an acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin, and the blending amount of the acetoacetyl group-modified polyvinyl alcohol resin is 0 with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). It is set as the value within the range of 0.7-15 weight part, The conductive resin composition as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. (E)成分として、水性ポリエーテルウレタン樹脂を含むとともに、当該水性ポリエーテルウレタン樹脂の配合量を、前記(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、25〜170重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   The component (E) contains an aqueous polyether urethane resin, and the amount of the aqueous polyether urethane resin is 25 to 170 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polythiophene conductive polymer as the component (A). The conductive resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductive resin composition has a value within a range of. (F)成分として、界面活性剤を含むとともに、当該界面活性剤の配合量を、前記(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、50〜370重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   (F) While containing surfactant as a component, the compounding quantity of the said surfactant exists in the range of 50-370 weight part with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymers as said (A) component. It is set as a value, The conductive resin composition as described in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. (G)成分として、(A)〜(C)成分の溶媒を含むとともに、当該溶媒の配合量を、前記(A)成分としてのポリチオフェン系導電性ポリマー100重量部に対して、8,000〜12,000重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   (G) As a component, while containing the solvent of (A)-(C) component, the compounding quantity of the said solvent is 8,000- with respect to 100 weight part of polythiophene type conductive polymers as said (A) component. It is set as the value within the range of 12,000 weight part, The conductive resin composition as described in any one of Claims 1-8 characterized by the above-mentioned. 前記(G)成分としての溶媒が、水およびエチレングリコールを含むことを特徴とする請求項9のいずれか一項に記載の導電性樹脂組成物。   The solvent as said (G) component contains water and ethylene glycol, The conductive resin composition as described in any one of Claim 9 characterized by the above-mentioned. 基材と、当該基材表面に形成された発熱層と、を含む面状発熱体であって、
前記発熱層が、下記(A)〜(C)成分を含む導電性樹脂組成物を塗布および乾燥させてなることを特徴とする面状発熱体。
(A)ポリチオフェン系導電性ポリマー 100重量部
(B)スルホン酸塩基を有する水性ポリエステル樹脂 200〜530重量部
(C)ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体 7〜230重量部
A planar heating element including a base material and a heat generation layer formed on the surface of the base material,
A sheet heating element, wherein the heating layer is formed by applying and drying a conductive resin composition containing the following components (A) to (C).
(A) Polythiophene-based conductive polymer 100 parts by weight (B) Aqueous polyester resin having a sulfonate group 200 to 530 parts by weight (C) Vinylpyrrolidone-vinyl acetate copolymer 7 to 230 parts by weight
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