JP2013058470A - Organic conductive film - Google Patents
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 2
- -1 polyphenylene vinylene Polymers 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 15
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Chemical class 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012935 ammoniumperoxodisulfate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Chemical class 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 2
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 2
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 2
- HDPNBNXLBDFELL-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trimethoxyethane Chemical compound COC(C)(OC)OC HDPNBNXLBDFELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)=O CKCGJBFTCUCBAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282346 Meles meles Species 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005385 peroxodisulfate group Chemical group 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N peroxydisulfuric acid Chemical compound OS(=O)(=O)OOS(O)(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000417 polynaphthalene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- GKASDNZWUGIAMG-UHFFFAOYSA-N triethyl orthoformate Chemical compound CCOC(OCC)OCC GKASDNZWUGIAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001456 vanadium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、耐久性に優れた有機導電膜、並びに、このような有機導電膜を有する光学フィルム、包装材、透明電極フィルム及び液晶表示セルに関する。 The present invention relates to an organic conductive film excellent in durability, and an optical film, a packaging material, a transparent electrode film, and a liquid crystal display cell having such an organic conductive film.
ディスプレイ用途等に使用される透明導電膜（透明電極など）として、ＩＴＯ等の無機系の透明導電材料からなるものが知られている。
しかしながら、ＩＴＯを用いた透明導電膜の形成は、一般的には、大がかりな真空装置を使うスパッタリング等の手法を用いて行われており、製造コストが高くなる傾向がある。また、ＩＴＯは、稀少金属（所謂、レアメタル）であるインジウムを含んでおり、資源の枯渇が懸念されている。
As a transparent conductive film (transparent electrode or the like) used for a display application or the like, one made of an inorganic transparent conductive material such as ITO is known.
However, the formation of the transparent conductive film using ITO is generally performed by using a technique such as sputtering using a large vacuum apparatus, which tends to increase the manufacturing cost. Moreover, ITO contains indium which is a rare metal (so-called rare metal), and there is a concern about depletion of resources.
そこで、近年、導電性ポリマーをＩＴＯの代替材料として使用する試みが盛んになされている。
有機導電材料である導電性ポリマーは、その製膜をロールコーター、印刷等のウェットプロセスによる簡便な方法で行うことが可能であり、また、導電性ポリマーは、有機物であることから資源として豊富に存在する点で無機系導電材料に比べて優位である。
Therefore, in recent years, attempts have been actively made to use a conductive polymer as an alternative material for ITO.
Conductive polymer, which is an organic conductive material, can be formed by a simple method using a wet process such as roll coater or printing. Since conductive polymer is organic, it is abundant as a resource. It is superior to inorganic conductive materials in that it exists.
当該分野において、導電性ポリマーは既に様々な用途で使用され得ることが知られているが、導電性ポリマーを用いて製膜を行う場合、その膜厚は均一にすることが一般的である。一方で、導電性ポリマーを用いて形成した有機導電膜は、無機系導電材料からなる導電膜に比べて耐熱性、耐候性が低く、耐久性に劣るとの課題があった。例えば、導電性ポリマーとしてポリチオフェン系導電性ポリマー（例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が広く知られているが、その導電性は経時的に低下することが知られており、その劣化機構として空気中の酸素による酸化反応が提唱されている（例えば、非特許文献１）。
また、本発明者らの知見においても、ポリチオフェン系導電性ポリマーを用いて均一な膜を形成した場合において徐々にその導電性は失われ、長期にわたる使用に耐えられないことが明らかとなっている。
In this field, it is known that a conductive polymer can already be used in various applications. However, when a film is formed using a conductive polymer, the film thickness is generally uniform. On the other hand, an organic conductive film formed using a conductive polymer has a problem that heat resistance and weather resistance are low and durability is inferior to a conductive film made of an inorganic conductive material. For example, a polythiophene-based conductive polymer (for example, PEDOT / PSS) is widely known as a conductive polymer, but its conductivity is known to decrease with time, and its deterioration mechanism is oxygen in the air. Has been proposed (for example, Non-Patent Document 1).
In addition, the inventors' knowledge also reveals that when a uniform film is formed using a polythiophene-based conductive polymer, the conductivity is gradually lost and it cannot withstand long-term use. .
本発明の目的は、上記の課題を解決し、耐久性に優れた有機導電膜、並びに、そのような有機導電膜を備えた光学フィルム、包装材、透明電極フィルム及び液晶表示セルを提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and provide an organic conductive film excellent in durability, and an optical film, a packaging material, a transparent electrode film, and a liquid crystal display cell provided with such an organic conductive film. It is in.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、有機導電膜の片面の最大高さ（Ｒｚ）を、平均膜厚に対して３５％以上とすることにより、有機導電膜の耐久性が格別に向上することを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to solve the above-described problems, the present inventors have determined that the maximum height (Rz) of one surface of the organic conductive film is 35% or more of the average film thickness. The inventors have found that the durability is remarkably improved and completed the present invention.
即ち、本発明の有機導電膜は、少なくとも導電性ポリマーを含有する導電性組成物を用いて形成された有機導電膜であって、
その片面の最大高さ（Ｒｚ）が、平均膜厚に対して３５％以上であることを特徴とする。
That is, the organic conductive film of the present invention is an organic conductive film formed using a conductive composition containing at least a conductive polymer,
The maximum height (Rz) of the one surface is 35% or more with respect to the average film thickness.
本発明の有機導電膜において、上記導電性ポリマーは、ポリチオフェン系導電性ポリマーであることが好ましい。
また、上記ポリチオフェン系導電性ポリマーは、以下の式（Ｉ）：
The polythiophene-based conductive polymer has the following formula (I):
本発明の光学フィルムは、本発明の有機導電膜を有することを特徴とする。 The optical film of the present invention has the organic conductive film of the present invention.
本発明の包装材は、本発明の有機導電膜を有することを特徴とする。 The packaging material of the present invention has the organic conductive film of the present invention.
本発明の透明電極フィルムは、本発明の有機導電膜を有することを特徴とする。 The transparent electrode film of the present invention has the organic conductive film of the present invention.
本発明の液晶表示セルは、本発明の有機導電膜を有することを特徴とする。 The liquid crystal display cell of the present invention has the organic conductive film of the present invention.
本発明の有機導電膜は、その片面の最大高さ（Ｒｚ）が、平均膜厚に対して３５％以上であるため、極めて耐久性に優れる。
また、このような有機導電膜を備えた光学フィルム、包装材、透明電極フィルム及び液晶表示セルのそれぞれもまた優れた耐久性を有する。
Since the organic conductive film of the present invention has a maximum height (Rz) on one side of 35% or more with respect to the average film thickness, it is extremely excellent in durability.
Each of the optical film, packaging material, transparent electrode film and liquid crystal display cell provided with such an organic conductive film also has excellent durability.
まず、本発明の有機導電膜について説明する。
本発明の有機導電膜は、少なくとも導電性ポリマーを含有する導電性組成物を用いて形成された有機導電膜であって、
その片面の最大高さ（Ｒｚ）が、平均膜厚に対して３５％以上であることを特徴とする。
ここで、最大高さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に準拠して測定される値である。
また、平均膜厚とは、有機導電膜をその表面が平滑な膜に近似した際の厚さの平均値であり、導電性組成物を均一に塗布して乾燥した場合の膜厚を計算によって求めた値である。例えば、固形分１％の導電性組成物を９μｍの膜厚で塗布して乾燥した場合、有機導電膜の平均膜厚は９０ｎｍとなる。
First, the organic conductive film of the present invention will be described.
The organic conductive film of the present invention is an organic conductive film formed using a conductive composition containing at least a conductive polymer,
The maximum height (Rz) of the one surface is 35% or more with respect to the average film thickness.
Here, the maximum height (Rz) is a value measured according to JIS B 0601-2001.
The average film thickness is an average value of the thickness when the organic conductive film is approximated to a film having a smooth surface. The film thickness when the conductive composition is uniformly applied and dried is calculated. This is the calculated value. For example, when a conductive composition having a solid content of 1% is applied with a film thickness of 9 μm and dried, the average film thickness of the organic conductive film is 90 nm.
上記有機導電膜は、その片面の最大高さ（Ｒｚ）が、平均膜厚に対して３５％以上であるため、極めて耐久性に優れることとなる。
以下、その理由について、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の有機導電膜の一例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、（ａ）に示した有機導電膜の劣化の経時変化を示す模式図である。
図２（ａ）は、従来の有機導電膜の一例を模式的に示す断面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、（ａ）に示した有機導電膜の劣化の経時変化を示す模式図である。
Since the maximum height (Rz) on one side of the organic conductive film is 35% or more with respect to the average film thickness, the organic conductive film is extremely excellent in durability.
Hereinafter, the reason will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing an example of the organic conductive film of the present invention, and FIGS. 1B and 1D show changes over time in deterioration of the organic conductive film shown in FIG. It is a schematic diagram.
FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing an example of a conventional organic conductive film, and FIGS. 2B to 2D are schematic views showing the deterioration with time of the organic conductive film shown in FIG. FIG.
一般的に、導電性ポリマーを含有する導電性組成物からなる有機導電膜は、光や空気中の酸素と接触することにより、導電性ポリマーの化学構造が変化したり、脱ドープしたりすることにより、導電性が低下することが知られている。
例えば、導電性ポリマーの代表例として広く知られているＰＥＤＯＴ／ＰＳＳについては、その劣化機構の一つとして、空気中の酸素による酸化反応が提唱されている（非特許文献１）。
従って、このような導電性ポリマーを含有する導電性組成物からなる有機導電膜では、空気と接触する膜の表面から劣化が始まり、膜の内部に向かって、劣化が進行していくことが予想される。
この劣化は、劣化のトリガーである酸素の膜中への浸透、拡散というプロセスで進行することが考えられる。しかしながら、本劣化反応は固体中での反応であることから、反応は、拡散律速となることが推測され、結果、その膜が厚いほど、膜の完全劣化に至るまでの時間が長くなることが予想される。
In general, an organic conductive film made of a conductive composition containing a conductive polymer may change the chemical structure of the conductive polymer or be undoped by contact with light or oxygen in the air. As a result, it is known that the conductivity decreases.
For example, for PEDOT / PSS, which is widely known as a representative example of a conductive polymer, an oxidation reaction with oxygen in air has been proposed as one of the deterioration mechanisms (Non-patent Document 1).
Therefore, in an organic conductive film made of a conductive composition containing such a conductive polymer, deterioration starts from the surface of the film that comes into contact with air, and is expected to progress toward the inside of the film. Is done.
This deterioration may proceed in a process of permeation and diffusion of oxygen into the film, which is a trigger for deterioration. However, since this degradation reaction is a reaction in a solid, it is presumed that the reaction is diffusion-limited. As a result, the thicker the film, the longer the time until the film is completely degraded. is expected.
ところで、導電性ポリマーを含有する導電性組成物を用いて形成された有機導電膜は、一般的には、図２（ａ）に示すように、厚さが均一な有機導電膜２２ａである（なお、図２中、２１は基材である）。
そして、有機導電膜２２ａの劣化は、上述したプロセスで進行するため、劣化部分２２ｂは均一な厚さで増大（劣化が厚さ方向に均一に進行）することとなる（図２（ｂ）〜（ｄ）参照）。そのため、膜全体が劣化するまでの時間が早くなる。
By the way, the organic conductive film formed using the conductive composition containing a conductive polymer is generally an organic
Since the deterioration of the organic
一方、本発明の有機導電膜は、その片面の最大高さ（Ｒｚ）が平均膜厚に対して３５％以上であり、図１（ａ）に示すように、有機導電膜１２ａは、その表面に凹凸を有している。そのため、有機導電膜１２ａにおいては、その膜の薄い部分は早く劣化してしまうものの、膜の厚い部位が数多く存在し、当該厚膜部分が完全に劣化するまでに要する時間は、同量の導電性組成物を塗布して形成した有機導電膜に比べて長くなる。
即ち、本発明の有機導電膜では、同量の導電性組成物を塗布して形成した有機導電膜に比べて、劣化しにくくなる（劣化していない部分が残ってくれる）ことから、結果として、膜全体の劣化速度が遅くなる。なお、図１中、１１は基材であり、１２ｂは劣化部分である。
On the other hand, the organic conductive film of the present invention has a maximum height (Rz) of one side of 35% or more with respect to the average film thickness, and as shown in FIG. Have irregularities. Therefore, in the organic
That is, in the organic conductive film of the present invention, compared to the organic conductive film formed by applying the same amount of the conductive composition, it is less likely to deteriorate (the part that has not deteriorated remains). The deterioration rate of the entire film is slowed down. In FIG. 1, 11 is a base material, and 12b is a deteriorated portion.
上記有機導電膜において、上記最大高さ（Ｒｚ）は、平均膜厚に対して３５％以上である。その理由は、最大高さが３５％未満の場合は、有機導電膜の耐久性（膜耐久性）が顕著に悪くなるからである。
上記最大高さ（Ｒｚ）は、膜耐久性の観点から、平均膜厚に対して５０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましく、２００％以上であることがさらに好ましく、２５０％以上であることが最も好ましい。
また、上記最大高さ（Ｒｚ）は、平均膜厚に対して６００％以下であることが好ましい。その理由は、最大高さが６００％を超えると表面での光の乱反射が顕著となり、光学特性が悪くなることがあるからである。また、光学特性の観点から、最大高さ（Ｒｚ）は、平均膜厚に対して５００％以下であることがより好ましく、４５０％以下であることが最も好ましい。
In the organic conductive film, the maximum height (Rz) is 35% or more with respect to the average film thickness. The reason is that when the maximum height is less than 35%, the durability (film durability) of the organic conductive film is remarkably deteriorated.
From the viewpoint of film durability, the maximum height (Rz) is preferably 50% or more, more preferably 100% or more, and further preferably 200% or more with respect to the average film thickness. 250% or more is most preferable.
The maximum height (Rz) is preferably 600% or less with respect to the average film thickness. The reason is that when the maximum height exceeds 600%, irregular reflection of light on the surface becomes remarkable, and optical characteristics may be deteriorated. Further, from the viewpoint of optical characteristics, the maximum height (Rz) is more preferably 500% or less, and most preferably 450% or less with respect to the average film thickness.
また、上記有機導電膜について、上記最大高さ（Ｒｚ）を複数の箇所で測定した場合、少なくとも１箇所において最大高さ（Ｒｚ）が２５０％以上であることが特に好ましい。優れた耐久性を確実に確保することができるからである。 Moreover, about the said organic electrically conductive film, when the said maximum height (Rz) is measured in several places, it is especially preferable that the maximum height (Rz) is 250% or more in at least one place. This is because excellent durability can be surely ensured.
上記有機導電膜の平均膜厚は、６０ｎｍ以上であることが好ましく、６０〜４００ｎｍであることがより好ましく、６０〜３００ｎｍであることがさらに好ましく、８０〜２００ｎｍであることが特に好ましい。
上記平均膜厚が６０ｎｍ未満の場合、有機導電膜の特性、例えば、膜の硬度や耐薬品性が悪くなる傾向にあり、一方、４００ｎｍを超えると光学特性が悪くなる傾向にあるためである。
The average thickness of the organic conductive film is preferably 60 nm or more, more preferably 60 to 400 nm, still more preferably 60 to 300 nm, and particularly preferably 80 to 200 nm.
This is because when the average film thickness is less than 60 nm, the characteristics of the organic conductive film, for example, the hardness and chemical resistance of the film tend to deteriorate, whereas when it exceeds 400 nm, the optical characteristics tend to deteriorate.
上記有機導電膜は、導電性ポリマーを含有するため導電性を有しているが、その表面低効率（ＳＲ）は、１０２〜１０１１Ω／□であることが好ましい。この範囲であれば、例えば、帯電防止層や透明電極としての要求特性を充分に満足するからである。 The organic conductive film has conductivity because it contains a conductive polymer, but its surface low efficiency (SR) is preferably 10 2 to 10 11 Ω / □. This is because, within this range, for example, the required characteristics as an antistatic layer and a transparent electrode are sufficiently satisfied.
このような有機導電膜は、導電性組成物を用いて形成される。
次に、上記導電性組成物の各成分について順に説明する。
Such an organic conductive film is formed using a conductive composition.
Next, each component of the conductive composition will be described in order.
１．導電性ポリマー
上記導電性組成物は、導電性ポリマーを必須成分として含有する。
上記導電性ポリマーは、形成した有機導電膜に導電性（例えば、表面抵抗率、以下；ＳＲ）、を付与するための配合物である。
上記導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、これらの誘導体、および、これらとドーパントとの複合体等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリチオフェンとドーパントとの複合体からなるポリチオフェン系導電性ポリマーが好適であり、ポリチオフェン系導電性ポリマーとしては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）とドーパントとの複合体がより好適である。
1. Conductive polymer The conductive composition contains a conductive polymer as an essential component.
The said conductive polymer is a compound for providing electroconductivity (for example, surface resistivity, below; SR) to the formed organic electrically conductive film.
Examples of the conductive polymer include polythiophene, polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene vinylene, polynaphthalene, derivatives thereof, and a composite of these and a dopant.
Among these, a polythiophene-based conductive polymer composed of a complex of polythiophene and a dopant is suitable, and examples of the polythiophene-based conductive polymer include poly (3,4-dialkoxythiophene) or poly (3,4-alkyloxy). More preferred is a complex of (rangeoxythiophene) and a dopant.
上記ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：
上記Ｃ１−４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。
また、Ｒ１およびＲ２が一緒になって形成される、置換されていてもよいＣ１−４のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。好適には、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基であり、１，２−エチレン基が特に好適である。上記アルキレン基を持つポリチオフェンとして、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とドーパントとからなる複合体は、導電性や透明性に加えて化学的安定性に極めて優れており、導電性ポリマーとしてこの複合体を用いて形成した有機導電膜は、湿度に依存しない極めて安定した導電性と極めて高い透明性とを有している。さらには、導電性ポリマーとしてこの複合体を含有する導電性組成物は、低温短時間で被膜を形成することが可能であることから、大量生産が求められる有機導電膜の製造に極めて適した生産性も有している。
As the poly (3,4-dialkoxythiophene) or poly (3,4-alkylenedioxythiophene), the following formula (I):
Examples of the C 1-4 alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group.
Examples of the optionally substituted C 1-4 alkylene group formed by combining R 1 and R 2 include a methylene group, a 1,2-ethylene group, and a 1,3-propylene group. 1,4-butylene group, 1-methyl-1,2-ethylene group, 1-ethyl-1,2-ethylene group, 1-methyl-1,3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene Groups and the like. Preferred are a methylene group, 1,2-ethylene group, and 1,3-propylene group, and a 1,2-ethylene group is particularly preferred. As the polythiophene having an alkylene group, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable.
A complex composed of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and a dopant is extremely excellent in chemical stability in addition to conductivity and transparency, and formed using this complex as a conductive polymer. The organic conductive film has extremely stable conductivity independent of humidity and extremely high transparency. Furthermore, since the conductive composition containing this composite as a conductive polymer can form a film at a low temperature in a short time, it is extremely suitable for the production of an organic conductive film that requires mass production. It also has sex.
上記ポリチオフェン系導電性ポリマーを構成するドーパントは、上述のポリチオフェンとイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェンを水中に安定に分散させることができる陰イオン形態のポリマーである。
このようなドーパントとしては、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類およびスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類およびビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレンなどの芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。中でも、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。
The dopant constituting the polythiophene-based conductive polymer is an anionic polymer capable of forming a complex by forming an ion pair with the polythiophene and stably dispersing the polythiophene in water.
Examples of such dopants include carboxylic acid polymers (eg, polyacrylic acid, polymaleic acid, polymethacrylic acid, etc.), sulfonic acid polymers (eg, polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, etc.), and the like. Can be mentioned. These carboxylic acid polymers and sulfonic acid polymers are also copolymers of vinyl carboxylic acids and vinyl sulfonic acids with other polymerizable monomers, eg, aromatic vinyl compounds such as acrylates, styrene, vinyl naphthalene, etc. It may be. Among these, polystyrene sulfonic acid is particularly preferable.
上記ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００より大きく、５０００００以下であることが好ましい。より好ましくは４００００〜２０００００である。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性ポリマーの水に対する分散安定性が低下する場合がある。
尚、上記ポリマーの重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラムを使用する。
The polystyrene sulfonic acid preferably has a weight average molecular weight of more than 20000 and 500,000 or less. More preferably, it is 40000-200000. If polystyrene sulfonic acid having a molecular weight outside this range is used, the dispersion stability of the polythiophene conductive polymer in water may be lowered.
The weight average molecular weight of the polymer is a value measured by gel permeation chromatography (GPC). For the measurement, an ultrahydrogel 500 column manufactured by Waters is used.
上記ポリチオフェン系導電性ポリマーは酸化剤を用いた水中での酸化重合によって得ることができる。当該酸化重合では２種類の酸化剤（第一酸化剤及び第二酸化剤）が使用される。
好適な第一酸化剤としては、例えば、ペルオキソ二硫酸、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、二クロム酸カリウム、過ホウ酸アルカリ塩、銅塩等が挙げられる。これらの第一酸化剤の中で、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、及び、ペルオキソ二硫酸が最も好適である。
上記第一酸化剤の使用量は、使用するチオフェン類モノマーに対して、１．５〜３．０ｍｏｌ当量が好ましく、２．０〜２．６ｍｏｌ当量がさらに好ましい。
The polythiophene conductive polymer can be obtained by oxidative polymerization in water using an oxidizing agent. In the oxidative polymerization, two kinds of oxidizing agents (first oxidizing agent and second oxidizing agent) are used.
Suitable first oxidizing agents include, for example, peroxodisulfuric acid, sodium peroxodisulfate, potassium peroxodisulfate, ammonium peroxodisulfate, hydrogen peroxide, potassium permanganate, potassium dichromate, alkali perborate, copper Examples include salts. Of these primary oxidants, sodium peroxodisulfate, potassium peroxodisulfate, ammonium peroxodisulfate, and peroxodisulfate are most preferred.
The amount of the first oxidizing agent used is preferably 1.5 to 3.0 mol equivalent, more preferably 2.0 to 2.6 mol equivalent, relative to the thiophene monomer used.
上記第二酸化剤は、例えば、金属イオン（例えば、鉄、コバルト、ニッケル、モリブデン、バナジウムのイオン）を触媒量で添加することが好ましい。なかでも、鉄イオンが最も有効である。
上記金属イオンの添加量は、使用するチオフェン類モノマーに対して、０．００５〜０．１ｍｏｌ当量が好ましく、０．０１〜０．０５ｍｏｌ当量がさらに好ましい。
The second dioxide agent is preferably added with, for example, a metal ion (for example, iron, cobalt, nickel, molybdenum, vanadium ion) in a catalytic amount. Of these, iron ions are the most effective.
The amount of the metal ion added is preferably 0.005 to 0.1 mol equivalent, more preferably 0.01 to 0.05 mol equivalent, relative to the thiophene monomer used.
上記酸化重合では水を反応溶媒として用いる。水に加えて、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノールなどのアルコールや、アセトン、アセトニトリル等の水溶性溶媒を添加することもできる。
このような酸化重合によって導電性ポリマーの水分散体が得られる。
In the oxidative polymerization, water is used as a reaction solvent. In addition to water, alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol and 1-propanol, and water-soluble solvents such as acetone and acetonitrile can also be added.
An aqueous dispersion of the conductive polymer is obtained by such oxidative polymerization.
上記導電性ポリマーの含有量は、限定されるものではないが、導電性組成物の固形分に対して、固形分として、１〜１０重量％含まれることが好ましい。より好ましくは３〜６重量％である。１重量％より少ないと導電性が発現しにくく、１０重量％より多いと、他成分との混合により沈殿が発生し、導電性組成物のポットライフが短くなる場合がある。 Although content of the said conductive polymer is not limited, It is preferable that 1-10 weight% is contained as solid content with respect to solid content of a conductive composition. More preferably, it is 3 to 6% by weight. If the amount is less than 1% by weight, the conductivity is hardly exhibited, and if the amount is more than 10% by weight, precipitation may occur due to mixing with other components, and the pot life of the conductive composition may be shortened.
上記導電性組成物は、上記導電性ポリマーに加えて、必要に応じて、以下の各成分を含有していてもよい。 In addition to the said conductive polymer, the said conductive composition may contain the following each components as needed.
２．バインダー成分
本発明の導電性組成物は、バインダー成分を含有してもよい。
上記バインダー成分は、上記導電性組成物を用いて基材上で膜を形成するのを助ける。
上記バインダー成分としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン等のシランカップリング剤、アルコキシシランオリゴマー、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリイミド等のホモポリマー；スチレン、塩化ビニリデン、塩化ビニル、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート等のモノマーを共重合して得られるコポリマー等の樹脂バインダーが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
2. Binder component The conductive composition of the present invention may contain a binder component.
The binder component aids in forming a film on the substrate using the conductive composition.
Examples of the binder component include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, polyether-modified polydimethylsiloxane, polyether-modified siloxane and other silane coupling agents, alkoxysilane oligomers, polyesters, polyacrylates, polymethacrylates, polyurethanes, Homopolymers such as polyvinyl acetate, polyvinylidene chloride, polyamide and polyimide; and resin binders such as copolymers obtained by copolymerizing monomers such as styrene, vinylidene chloride, vinyl chloride, alkyl acrylate and alkyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
また、本発明の導電性組成物をガラス基材に塗布する場合、上記バインダー成分として、少なくともアルコキシシランオリゴマーを含有することが好ましい。アルコキシシランオリゴマーを含有する場合、導電性ポリマーがその緻密構造の内部に分散性良く入り込むために、硬度及び耐薬品性が優れると共に、高い導電性を有する有機導電膜を得ることができる。
上記アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、以下の式（ＩＩ）で示されるものが挙げられる。
Moreover, when apply | coating the electrically conductive composition of this invention to a glass substrate, it is preferable to contain an alkoxysilane oligomer at least as said binder component. When the alkoxysilane oligomer is contained, since the conductive polymer enters the dense structure with good dispersibility, an organic conductive film having excellent hardness and chemical resistance and high conductivity can be obtained.
As said alkoxysilane oligomer, what is shown by the following formula | equation (II) is mentioned, for example.
式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｒ３及びＲ４は、同一又は異なって、Ｈ（水素原子）、水酸基、又は、炭素数１〜４のアルコキシ基を表す。ただし、複数のＲ３及びＲ４のうち少なくとも１個はアルコキシ基である。
ｎは、２〜２０の整数を表し、より好ましくは２〜１４の整数を表す。
炭素数１〜４のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル等が挙げられる。
炭素数１〜４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、イソブトキシ、ｔ−ブトキシ等が挙げられる。
本発明で使用するアルコキシシランオリゴマーは、上記一般式（ＩＩ）により表される化合物１種類のみからなるものでもよいし、複種類の混合物であってもよい。
In the formula, R 1 and R 2 are the same or different and each represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. R 3 and R 4 are the same or different and represent H (hydrogen atom), a hydroxyl group, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. However, at least one of the plurality of R 3 and R 4 is an alkoxy group.
n represents an integer of 2 to 20, more preferably an integer of 2 to 14.
Examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, t-butyl and the like.
Examples of the alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms include methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy, n-butoxy, isobutoxy, t-butoxy and the like.
The alkoxysilane oligomer used in the present invention may be composed of only one type of compound represented by the above general formula (II), or may be a mixture of multiple types.
また、上記バインダー成分として、分子内にあらかじめシロキサン結合を持つアルコキシシランオリゴマーを使用することで、シロキサン結合を持たないアルコキシシランモノマーやエポキシシラン等と比較して、導電性膜内に、より緻密な構造を形成しやすくなる。
この効果は、成膜温度がより低温になるほど顕著である。
また、バインダー成分として、アルコキシシランポリマー（アルコキシシランオリゴマーよりも縮合数ｎが大きいもの）を使用した場合には、立体反発が大きくなるため、反応性が悪くなり緻密な構造を形成しにくくなることで、その結果、膜硬度が弱くなると推定される。この傾向は分子量が大きくなるほど顕著である。
In addition, by using an alkoxysilane oligomer having a siloxane bond in the molecule in advance as the binder component, the conductive film is more dense than the alkoxysilane monomer or epoxysilane having no siloxane bond. It becomes easy to form a structure.
This effect becomes more prominent as the film forming temperature becomes lower.
In addition, when an alkoxysilane polymer (with a condensation number n larger than that of an alkoxysilane oligomer) is used as a binder component, the steric repulsion increases, and the reactivity becomes poor and it is difficult to form a dense structure. As a result, it is estimated that the film hardness becomes weak. This tendency becomes more prominent as the molecular weight increases.
上記アルコキシシランオリゴマーとは、アルコキシシランのモノマー同士が縮合することで形成される高分子量化されたアルコキシシランであり、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を１分子内に１個以上有するオリゴマーのことをいう。
上記オリゴマーの重量平均分子量は特に限定されないが、１５２より大きく、４０００以下であることが好ましい。より好ましくは、５００〜１５００程度が好ましい。
尚、上記オリゴマーの重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラムを使用する。
The alkoxysilane oligomer is a high molecular weight alkoxysilane formed by condensation of monomers of alkoxysilane, and is an oligomer having one or more siloxane bonds (Si—O—Si) in one molecule. That means.
The weight average molecular weight of the oligomer is not particularly limited, but is preferably larger than 152 and not larger than 4000. More preferably, about 500-1500 is preferable.
The weight average molecular weight of the oligomer is a value measured by gel permeation chromatography (GPC). For the measurement, an ultrahydrogel 500 column manufactured by Waters is used.
上記導電性組成物に含まれる全てのバインダー成分に対するアルコキシシランオリゴマーの配合量は９７〜１００重量％であることが好ましい。９７重量％以上であると、アルコキシシランオリゴマーの配合による膜の緻密性が十分なレベルに達し、高い膜硬度及び優れた耐薬品性を示す導電膜の形成が可能となる。より好ましくは９８．５重量％以上である。 It is preferable that the compounding quantity of the alkoxysilane oligomer with respect to all the binder components contained in the said electroconductive composition is 97 to 100 weight%. When it is 97% by weight or more, the denseness of the film due to the incorporation of the alkoxysilane oligomer reaches a sufficient level, and it becomes possible to form a conductive film exhibiting high film hardness and excellent chemical resistance. More preferably, it is 98.5 weight% or more.
上記バインダー成分の総配合量は、上記導電性ポリマー１００重量部に対して１５０〜１００００重量部であることが好ましい。１５０重量部以上であると、バインダー成分の使用割合が十分となり、形成される有機導電膜に良好な硬度を付与することができる。１００００重量部以下であると、導電性ポリマーが十分量含まれることになるため、高い導電性を有する有機導電膜を形成することが可能になる。より好ましくは３００〜７０００重量部である。 The total amount of the binder component is preferably 150 to 10,000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer. When the amount is 150 parts by weight or more, the use ratio of the binder component becomes sufficient, and good hardness can be imparted to the formed organic conductive film. When the amount is 10,000 parts by weight or less, a sufficient amount of the conductive polymer is contained, so that an organic conductive film having high conductivity can be formed. More preferably, it is 300 to 7000 parts by weight.
３．導電性向上剤
本発明の導電性組成物は、導電性向上剤を含有していてもよい。
上記導電性向上剤は、形成した有機導電膜の導電性を更に向上させることができる。
上記導電性向上剤としては、例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド化合物；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のヒドロキシル基含有化合物；イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、酢酸エチル、アセト酢酸エチル、オルト酢酸メチル、オルトギ酸エチル等のカルボニル基含有化合物；ジメチルスルホキシド等のスルホ基を有する化合物などが挙げられる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上併用してもよい。
これらの中では、塗布液のポットライフや低温での揮発性、形成した有機導電膜の導電性、基材への密着性などの観点から、アミド化合物が好ましく、Ｎ−メチルピロリドンとＮ−メチルホルムアミドが特に好ましい。
また、上記導電性向上剤の含有量に特に制限はないが、上記導電性組成物中に０．１〜６０重量％の量で含有されることが好ましい。
3. Conductivity improver The conductive composition of the present invention may contain a conductivity improver.
The conductivity improver can further improve the conductivity of the formed organic conductive film.
Examples of the conductivity improver include amide compounds such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, γ-butyrolactone, and N-methylpyrrolidone; ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4 -Hydroxyl group-containing compounds such as butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, catechol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, glycerin, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; isophorone , Propylene carbonate, cyclohexanone, acetylacetone, ethyl acetate, ethyl acetoacetate, methyl orthoacetate, ethyl orthoformate, etc. Group-containing compound; a compound having a sulfo group such as dimethyl sulfoxide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
Among these, amide compounds are preferred from the viewpoints of pot life of coating solution, volatility at low temperature, conductivity of the formed organic conductive film, adhesion to the substrate, and the like, and N-methylpyrrolidone and N-methyl Formamide is particularly preferred.
Moreover, there is no restriction | limiting in particular in content of the said electroconductivity improver, However, It is preferable to contain in the quantity of 0.1-60 weight% in the said electroconductive composition.
４．溶媒又は分散媒
上記溶媒又は分散媒としては、導電性組成物に含有される各成分を溶解又は分散させるものであれば特に制限されず、例えば、水、有機溶剤、これらの混和物等が挙げられる。
なお、本発明においては、導電性組成物に含まれる、溶媒又は分散媒以外の各成分が溶解している場合は溶媒と称し、導電性組成物を構成する少なくとも１成分が均一に分散している場合は分散媒と称する。
上記導電性組成物において、該導電性組成物が上記アルコキシシランオリゴマーを含有する場合、アルコキシシランオリゴマーが水に溶解しない場合があるため、溶媒又は分散媒として水と有機溶剤の混和物を使用することができる。さらに、水と有機溶剤の混和物を使用する場合、有機溶剤としては、少なくとも１種の水と混和する有機溶剤を含んでいることが好ましく、水と混和する有機溶剤を含んでいれば、さらに水と混和しない（疎水性の）有機溶剤を含んでいてもよい。溶媒又は分散媒として、沸点の低いアルコール系の有機溶剤と水の混合物を使用することによって揮発性が向上し、乾燥・熱硬化の際に有利となる場合がある。また、樹脂基材を使用する場合、アルコール系有機溶剤はレベリング性の向上にも寄与し得る。
4). Solvent or dispersion medium The solvent or dispersion medium is not particularly limited as long as it dissolves or disperses each component contained in the conductive composition, and examples thereof include water, organic solvents, and mixtures thereof. It is done.
In the present invention, when each component other than the solvent or dispersion medium contained in the conductive composition is dissolved, it is called a solvent, and at least one component constituting the conductive composition is uniformly dispersed. If so, it is called a dispersion medium.
In the conductive composition, when the conductive composition contains the alkoxysilane oligomer, the alkoxysilane oligomer may not be dissolved in water. Therefore, a mixture of water and an organic solvent is used as a solvent or a dispersion medium. be able to. Further, when an admixture of water and an organic solvent is used, the organic solvent preferably includes at least one organic solvent miscible with water, and further includes an organic solvent miscible with water. An organic solvent that is immiscible with water (hydrophobic) may be contained. By using a mixture of water and an alcohol-based organic solvent having a low boiling point as a solvent or a dispersion medium, volatility is improved, which may be advantageous in drying and thermosetting. Moreover, when using a resin base material, the alcohol type organic solvent can also contribute to the improvement of leveling property.
４−１．有機溶剤
上記有機溶剤としては、水に溶解し難いアルコキシシランオリゴマーなどの成分を均一に溶解又は分散させうるものが挙げられる。
水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；テトラヒドロフラン、アセトン、アセトニトリル、及び、これらの混和物等が挙げられる。
また、疎水性の有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等のエステル類；ジイソプロピルエーテル、ジイソブチルエーテル等のエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；ヘキサン、オクタン、石油エーテル等の脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び、これらの混和物等が挙げられる。
これらの有機溶剤は単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
4-1. Organic Solvent Examples of the organic solvent include those that can uniformly dissolve or disperse components such as alkoxysilane oligomers that are difficult to dissolve in water.
Examples of the organic solvent miscible with water include alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol, and 1-propanol; ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and tetraethylene glycol; ethylene glycol monomethyl ether, Glycol ethers such as diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether; glycol ether acetates such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate; propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene Pro such as glycol Lenglycols; propylene such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether Glycol ethers: Propylene glycol ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate; tetrahydrofuran, acetone, acetonitrile And, like these blends thereof.
Examples of the hydrophobic organic solvent include esters such as ethyl acetate, butyl acetate and ethyl lactate; ethers such as diisopropyl ether and diisobutyl ether; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; hexane, octane and petroleum Aliphatic hydrocarbons such as ether; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and mixtures thereof.
These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
上記導電性組成物が水系の組成物である場合、上記有機溶剤の含有量は、水１００重量部に対して、２０重量部以上であることが好ましい。２０重量部未満になると、アルコキシシランオリゴマーなどの疎水性の成分が均一に溶解又は分散せず、被膜外観や基材への密着性、剥離力などの性能が発現しない場合がある。なお、上記導電性組成物が溶剤系の組成物である場合には、上記溶剤の含有量に制限はない。
なお、本発明においては、導電性組成物が水を含有する場合、その組成物を水系の組成物といい、導電性組成物が水を含有しない場合、その組成物を溶剤系の組成物ということとする。
When the conductive composition is an aqueous composition, the content of the organic solvent is preferably 20 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of water. When the amount is less than 20 parts by weight, hydrophobic components such as alkoxysilane oligomers are not uniformly dissolved or dispersed, and performance such as coating appearance, adhesion to a substrate and peeling force may not be exhibited. In addition, when the said electroconductive composition is a solvent-type composition, there is no restriction | limiting in content of the said solvent.
In the present invention, when the conductive composition contains water, the composition is referred to as an aqueous composition, and when the conductive composition does not contain water, the composition is referred to as a solvent-based composition. I will do it.
４−２．水
上記水系の導電性組成物に用いる水としては、例えば、蒸留水、イオン交換水及びイオン交換蒸留水等が挙げられる。また、上記水には、導電性ポリマーの水分散体及び他成分に含有される水分も含まれる。
上記水の含有量は、導電性組成物中に、１重量％以上であることが好ましい。
4-2. Water Examples of water used in the aqueous conductive composition include distilled water, ion exchange water, and ion exchange distilled water. The water also includes water contained in the aqueous dispersion of the conductive polymer and other components.
The content of water is preferably 1% by weight or more in the conductive composition.
上記導電性組成物が水系の組成物である場合、導電性組成物のｐＨは１〜１４の範囲であることが好ましく、低温での硬化性や被膜の導電性を考慮すると、より好ましくは１〜７であり、１．５〜４であることが特に好ましい。導電性組成物のｐＨは、塩基等のｐＨ調整剤により調整すればよい。
上記ｐＨ調整剤としては、例えば、アンモニア、エタノールアミン、イソプロパノールアミン等のアルカノールアミン類等が挙げられる。
ここで、塩基は酸と塩を形成するため、硬化触媒に作用することで、硬化触媒のアルコキシシランオリゴマーへの硬化促進効果を低下させることがあり、導電性組成物のｐＨが高くなるほど、低温での硬化性は低下するが、アルコキシシランオリゴマーの溶液中での自己架橋は抑制されるため、溶液の安定性や導電性組成物のポットライフが良くなる場合があることを考慮して、ｐＨ調整剤の添加量は適宜決定すればよい。なお、上記ｐＨ調整剤は、本発明の導電性組成物における任意成分である。
When the conductive composition is a water-based composition, the pH of the conductive composition is preferably in the range of 1 to 14, and more preferably 1 in view of low-temperature curability and film conductivity. It is -7, and it is especially preferable that it is 1.5-4. The pH of the conductive composition may be adjusted with a pH adjuster such as a base.
Examples of the pH adjuster include alkanolamines such as ammonia, ethanolamine, and isopropanolamine.
Here, since the base forms an acid and a salt, the effect on the curing catalyst may decrease the curing promoting effect of the curing catalyst on the alkoxysilane oligomer, and the lower the pH of the conductive composition, the lower the temperature. However, since the self-crosslinking of the alkoxysilane oligomer in the solution is suppressed, the stability of the solution and the pot life of the conductive composition may be improved. What is necessary is just to determine the addition amount of a regulator suitably. In addition, the said pH adjuster is an arbitrary component in the electroconductive composition of this invention.
５．その他添加剤
本発明の導電性組成物は、さらに、その他の添加剤を含有していてもよい。
その他の添加剤としては、例えば、レベリング剤、微粒子分散体、シランカップリング剤、増粘剤等が挙げられる。
5. Other additives The electrically conductive composition of the present invention may further contain other additives.
Examples of other additives include leveling agents, fine particle dispersions, silane coupling agents, thickeners, and the like.
５−１．レベリング剤
上記レベリング剤は、導電性組成物を基材上に均一に塗工させるためのものであり、上記レベリング剤は、導電性組成物の基材への濡れ性を向上させ、有機導電膜を均一に形成させ得るものである。
5-1. Leveling agent The leveling agent is for uniformly coating the conductive composition on the base material, and the leveling agent improves the wettability of the conductive composition to the base material. Can be formed uniformly.
上記レベリング剤としては、例えば、フッ素含有化合物やシリコーン化合物、アクリル系化合物などが挙げられる。
フッ素含有化合物のレベリング剤としては、例えば、パーフルオロアルカン、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルエチレンオキサイド付加物などが挙げられる。
シリコーン化合物のレベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性ポリジメチルシロキサン、ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、シリコーン変性アクリル化合物などが挙げられる。
また、アクリル系化合物のレベリング剤としては、そのホモポリマー体やコポリマーなどが挙げられる。
これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
Examples of the leveling agent include fluorine-containing compounds, silicone compounds, acrylic compounds, and the like.
Examples of the leveling agent for the fluorine-containing compound include perfluoroalkane, perfluoroalkyl carboxylic acid, perfluoroalkyl ethylene oxide adduct and the like.
Examples of leveling agents for silicone compounds include polyether-modified polydimethylsiloxane, polyetherester-modified polydimethylsiloxane, hydroxyl group-containing polyether-modified polydimethylsiloxane, acrylic group-containing polyether-modified polydimethylsiloxane, and acrylic group-containing polyester-modified. Examples include polydimethylsiloxane, perfluoropolyether-modified polydimethylsiloxane, perfluoropolyester-modified polydimethylsiloxane, and silicone-modified acrylic compounds.
Examples of the leveling agent for acrylic compounds include homopolymers and copolymers thereof.
These may be used alone or in combination of two or more.
上記レベリング剤の含有量は特に限定されないが、その上限は導電性組成物の固形分に対して、固形分として、５〜２５重量％含まれることが好ましく、７〜１５重量％がより好ましい。
上記含有量が２５重量％を超えると、有機導電膜の架橋密度が低下し、結果として基材への密着性や剥離力が低下する場合がある。逆に、上記レベリング剤の含有量が５重量％よりも少ないと、被膜外観が向上しないことがある。
Although content of the said leveling agent is not specifically limited, It is preferable that the upper limit is contained 5 to 25 weight% as solid content with respect to solid content of an electroconductive composition, and 7 to 15 weight% is more preferable.
When the content exceeds 25% by weight, the crosslinking density of the organic conductive film is lowered, and as a result, the adhesion to the substrate and the peeling force may be lowered. Conversely, when the content of the leveling agent is less than 5% by weight, the appearance of the film may not be improved.
このような構成からなる導電性組成物を用いて形成された本発明の有機導電膜は、上述した通り、上記最大高さ（Ｒｚ）が平均膜厚に対して３５％以上であるが、上記有機導電膜の表面状態（最大高さ（Ｒｚ））は、種々の方法で制御することができ、例えば、導電性組成物の組成や、後述する有機導電膜の形成方法により制御することができる。
より具体的には、例えば、スプレーコーティングにより有機導電膜を形成する場合、スプレー吐出量、液圧、単位面積当たりの塗布量、スプレーの移動速度等を制御することで、上記有機導電膜の表面状態（最大高さ（Ｒｚ））を制御することが出来る。
As described above, the organic conductive film of the present invention formed using the conductive composition having such a structure has a maximum height (Rz) of 35% or more with respect to the average film thickness. The surface state (maximum height (Rz)) of the organic conductive film can be controlled by various methods, and can be controlled by, for example, the composition of the conductive composition or the formation method of the organic conductive film described later. .
More specifically, for example, when the organic conductive film is formed by spray coating, the surface of the organic conductive film is controlled by controlling the spray discharge amount, the hydraulic pressure, the coating amount per unit area, the spray moving speed, and the like. The state (maximum height (Rz)) can be controlled.
次に、本発明の有機導電膜を製造する方法について説明する。
上記有機導電膜は、上記導電性組成物を用いて形成された被膜であり、上記導電性組成物を基材に塗布し、乾燥・熱硬化させることにより形成する。
上記導電性組成物の塗布方法としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができ、例えば、スピンコーティング、グラビアコーティング、バーコーティング、ディップコート法、カーテンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング等を用いることができる。また、スクリーン印刷、スプレー印刷、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷等の印刷法も適用できる。このとき、形成した有機導電膜の表面状態（最大高さ（Ｒｚ））が上記範囲となるように、塗布条件を適宜設定すればよい。
Next, a method for producing the organic conductive film of the present invention will be described.
The organic conductive film is a film formed using the conductive composition, and is formed by applying the conductive composition to a substrate, drying and thermosetting.
There is no restriction | limiting in particular as an application | coating method of the said electroconductive composition, A well-known method can be used, for example, spin coating, gravure coating, bar coating, dip coating method, curtain coating, die coating, spray coating etc. are used. be able to. In addition, printing methods such as screen printing, spray printing, ink jet printing, relief printing, intaglio printing, and lithographic printing can also be applied. At this time, the coating conditions may be set as appropriate so that the surface state (maximum height (Rz)) of the formed organic conductive film falls within the above range.
上記導電性組成物の塗布方法としては、スプレーコーティングが好ましい。
上記スプレーコーティングは、例えば、タミヤ社製 バジャーエアーブラシや、ＧＳＩクレオス社製 プロスプレーＭＫ−２等の装置を使用して行うことができ、上記装置によりガラス板等の基板上にスプレー塗布すればよい。この際、当該分野の技術常識に基づき、均一分散液濃度、吐出量、液圧等のパラメータを適宜設定し、塗布量を調整することによって、所望の表面状態（最大高さ（Ｒｚ））及び膜厚を有する有機導電膜を形成することができる。
また、上記導電性組成物を塗布する際には、上記導電性組成物を予めアルコール等で希釈した塗布液を調製し、この塗布液を塗布してもよい。
As a method for applying the conductive composition, spray coating is preferable.
The spray coating can be performed, for example, by using a device such as Tamiya Badger Airbrush or GSI Creos Prospray MK-2. If spray coating is performed on a substrate such as a glass plate by the above device. Good. At this time, based on the common general technical knowledge in the field, parameters such as uniform dispersion concentration, discharge amount, hydraulic pressure and the like are set as appropriate, and the desired amount of surface condition (maximum height (Rz)) and An organic conductive film having a film thickness can be formed.
Moreover, when apply | coating the said electroconductive composition, the coating liquid which diluted the said electroconductive composition previously with alcohol etc. may be prepared, and this coating liquid may be apply | coated.
上記導電性組成物の塗膜の乾燥・熱硬化には、通常の通風乾燥機、熱風乾燥機、赤外線乾燥機などの乾燥機などが用いられる。これらのうち加熱手段を有する乾燥機（熱風乾燥機、赤外線乾燥機など）を用いると、乾燥および加熱を同時に行うことが可能である。加熱手段としては、上記乾燥機の他、加熱機能を具備する加熱・加圧ロール、プレス機などを用いてもよい。 For drying / thermosetting of the coating film of the conductive composition, a normal ventilation dryer, hot air dryer, infrared dryer or the like is used. Of these, drying and heating can be performed simultaneously by using a dryer having a heating means (hot air dryer, infrared dryer, etc.). As the heating means, in addition to the dryer, a heating / pressurizing roll having a heating function, a press machine, or the like may be used.
ここで、乾燥・熱硬化の条件は、１５０℃以下（６０〜１３０℃）の温度で３０分以下であることが好ましく、１２０℃以下（８０〜１００℃）の温度で１５分以下であることがさらに好ましい。上記導電性組成物は、上記条件で充分に有機導電膜を形成することができるが、上記条件は、当該技術分野において比較的、低温短時間な条件である。そのため、上記導電性組成物を用いて、上記有機導電膜を形成した場合、生産性にも優れる。
なお、この条件で硬化が不十分な場合等、必要に応じて、ロールコーティング後にロールフィルムの状態で、２５℃〜６０℃の乾燥機又は保管庫で、１時間〜数週間ポストキュアしてもよい。
Here, the drying and thermosetting conditions are preferably 150 ° C. or less (60 to 130 ° C.) and 30 minutes or less, and 120 ° C. or less (80 to 100 ° C.) and 15 minutes or less. Is more preferable. The conductive composition can sufficiently form an organic conductive film under the above conditions, but the above conditions are relatively low temperature and short time conditions in the technical field. Therefore, when the said organic conductive film is formed using the said electroconductive composition, it is excellent also in productivity.
In addition, even if curing is insufficient under these conditions, if necessary, after curing, in a roll film state after roll coating in a dryer or storage at 25 ° C to 60 ° C for 1 hour to several weeks. Good.
上記導電性組成物の調製方法に特に制限はないが、各成分をメカニカルスターラーやマグネティックスターラーなどの撹拌機で撹拌しながら混合して調製する。ここで、上記撹拌は約１〜６０分間続けることが好ましい。 Although there is no restriction | limiting in particular in the preparation method of the said electroconductive composition, Each component is mixed and prepared, stirring with stirrers, such as a mechanical stirrer and a magnetic stirrer. Here, the stirring is preferably continued for about 1 to 60 minutes.
本発明の有機導電膜は、光学フィルム、包装材、透明電極フィルム、液晶表示セル等の構成部材として好適に使用することができ、本発明の有機導電膜を備える光学フィルム、包装材、透明電極フィルム及び液晶表示セルは、耐久性に優れることとなる。 The organic conductive film of the present invention can be suitably used as a constituent member of an optical film, a packaging material, a transparent electrode film, a liquid crystal display cell, etc., and an optical film, a packaging material, and a transparent electrode provided with the organic conductive film of the present invention. A film and a liquid crystal display cell will be excellent in durability.
上記光学フィルムとしては、例えば、透明樹脂フィルム上に上記有機導電膜が形成されたものが挙げられる。この場合、図１（ａ）に示した基材１１として透明樹脂フィルムを使用し、その片面に有機導電膜１２ａを積層したものとなる。
Examples of the optical film include those in which the organic conductive film is formed on a transparent resin film. In this case, a transparent resin film is used as the
上記包装材としては、例えば、フィルムの片面に、上記有機導電膜を形成したものが挙げられる。
上記透明電極フィルムとしては、例えば、透明基材上に任意のパターンで上記有機導電膜が形成されたものが挙げられる。
As said packaging material, what formed the said organic electrically conductive film on the single side | surface of a film is mentioned, for example.
Examples of the transparent electrode film include those in which the organic conductive film is formed in an arbitrary pattern on a transparent substrate.
上記液晶表示セルとしては、例えば、液晶を封入したガラス基板の片面若しくは両面に、又は、液晶を封入する前のガラス基板の片面若しくは両面に、上記有機導電膜を形成したものが挙げられる。
上記光学フィルム、上記包装材、上記透明電極フィルム、及び、上記液晶表示セルのそれぞれもまた本発明の一つである。
As said liquid crystal display cell, what formed the said organic electrically conductive film on the single side | surface or both surfaces of the glass substrate which enclosed the liquid crystal, or the single side | surface or both surfaces of the glass substrate before enclosing a liquid crystal is mentioned, for example.
Each of the optical film, the packaging material, the transparent electrode film, and the liquid crystal display cell is also one aspect of the present invention.
以下に、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
導電性ポリマーを含む水分散液Ｃｌｅｖｉｏｓ ＰＨ５００（ヘレウス社製）を１００部（内、導電性ポリマーは１．１部含まれる）、アルコキシシランオリゴマーＭＳ−５１（三菱化学社製）２４部、Ｎ−メチルホルムアミド（ナカライテスク社製、試薬）１９部、エタノール（ナカライテスク社製、試薬）５１４部、イオン交換水４８部を用いて均一分散液を作成した。
次いで、ガラス板に上記分散液を下記の方法で塗布し、オーブンにて１３０℃、３０分間加熱して成膜した、１００×１００ｍｍの有機導電膜を１３個作製し（実施例１−１〜実施例１−１３）、評価に供した。なお、塗布量は、均一分散液濃度との関係で、平均膜厚が８０ｎｍ（実施例１−１、２、４、５、７〜１３）、１２０ｎｍ（実施例１−３）、又は、６０ｎｍ（実施例１−６）となるように調整した。
Example 1
100 parts of an aqueous dispersion Clevios PH500 (produced by Heraeus) containing a conductive polymer (including 1.1 parts of a conductive polymer), 24 parts of an alkoxysilane oligomer MS-51 (produced by Mitsubishi Chemical), N- A uniform dispersion was prepared using 19 parts of methylformamide (manufactured by Nacalai Tesque, reagent), 514 parts of ethanol (manufactured by Nacalai Tesque, reagent) and 48 parts of ion-exchanged water.
Next, the above dispersion was applied to a glass plate by the following method, and 13 organic conductive films having a size of 100 × 100 mm were formed by heating in an oven at 130 ° C. for 30 minutes (Examples 1-1 to 1-1). Example 1-13) was used for evaluation. The coating amount is 80 nm (Examples 1-1, 2, 4, 5, 7-13), 120 nm (Examples 1-3), or 60 nm in relation to the uniform dispersion concentration. It adjusted so that it might become (Example 1-6).
（塗布方法）
タミヤ社製 バジャーエアーブラシを使用して、塗布量は、均一分散液濃度、吐出量及び液圧を調整して平均膜厚が８０ｎｍ、１２０ｎｍ又は６０ｎｍとなるように調整した。
(Application method)
Using a Badger air brush manufactured by Tamiya, the coating amount was adjusted by adjusting the uniform dispersion concentration, the discharge amount and the fluid pressure so that the average film thickness was 80 nm, 120 nm or 60 nm.
（有機導電膜の形状評価）
各有機導電膜のそれぞれ１０箇所について、下記の方法により、最大高さ（Ｒｚ）の最大値（ＭＡＸ）、最小値（ＭＩＮ）及び平均値（ａｖｅｒａｇｅ）を算出し、更に、上記最大値及び最小値の平均膜厚（８０ｎｍ、１２０ｎｍ又は６０ｎｍ）に対する比率（％）を算出した。結果を表１に示した。
上記最大高さ（Ｒｚ）は、触針式表面形状測定器ＤＥＫＴＡＫ ６Ｍ（Ｖｅｅｃｏ社製）を使用して、測定モードを３０００μｍ、３０秒、１０ｍｇの条件で表面を測定した。
(Evaluation of shape of organic conductive film)
The maximum value (MAX), the minimum value (MIN), and the average value (average) of the maximum height (Rz) are calculated for each of the 10 portions of each organic conductive film by the following method. The ratio (%) of the value to the average film thickness (80 nm, 120 nm or 60 nm) was calculated. The results are shown in Table 1.
The maximum height (Rz) was measured using a stylus type surface shape measuring device DEKTAK 6M (manufactured by Veeco) under the measurement mode of 3000 μm, 30 seconds, and 10 mg.
（比較例１）
実施例１と同様の方法で作成した均一分散液を、ガラス板に下記の方法で塗布し、熱風乾燥機にて１３０℃、３０分間加熱して成膜した、１００×１００ｍｍの有機導電膜を６個作製し（比較例１−１〜比較例１−６）、評価に供した。なお、塗布量は、均一分散液濃度との関係で、平均膜厚が８０ｎｍとなるように調整した。
(Comparative Example 1)
A uniform dispersion prepared by the same method as in Example 1 was applied to a glass plate by the following method, and heated at 130 ° C. for 30 minutes in a hot air dryer to form a 100 × 100 mm organic conductive film. Six pieces were produced (Comparative Example 1-1 to Comparative Example 1-6) and used for evaluation. The coating amount was adjusted so that the average film thickness was 80 nm in relation to the uniform dispersion concentration.
（塗布方法）
Ｎｏ．４のワイヤーバー（ウェット膜厚９μｍ）を使用して、均一に力を入れ、均一なスピードで塗布した。
(Application method)
No. 4 wire bars (wet film thickness 9 μm) were applied uniformly and applied at a uniform speed.
（有機導電膜の形状評価）
各有機導電膜のそれぞれ１０箇所について、下記の方法により、最大高さ（Ｒｚ）の最大値（ＭＡＸ）、最小値（ＭＩＮ）及び平均値（ａｖｅｒａｇｅ）を算出し、更に、上記最大値及び最小値の平均膜厚（８０ｎｍ）に対する比率（％）を算出した。結果を表２に示した。
上記最大高さ（Ｒｚ）の測定方法は、実施例１と同様である。
(Evaluation of shape of organic conductive film)
The maximum value (MAX), the minimum value (MIN), and the average value (average) of the maximum height (Rz) are calculated for each of the 10 portions of each organic conductive film by the following method. The ratio (%) of the value to the average film thickness (80 nm) was calculated. The results are shown in Table 2.
The method for measuring the maximum height (Rz) is the same as in Example 1.
（耐久性試験）
実施例１で製造した有機導電膜（実施例１−１〜１−６、１−１１〜１−１３）、及び、比較例１で製造した有機導電膜（比較例１−１〜比較例１−６）について、下記耐久性試験（１）及び（２）のいずれかを行った。
耐久性試験（１）：８５℃で１１００時間保持
耐久性試験（２）：６５℃、９０％湿度で８５０時間保持
(Durability test)
Organic conductive films manufactured in Example 1 (Examples 1-1 to 1-6, 1-11 to 1-13), and organic conductive films manufactured in Comparative Example 1 (Comparative Examples 1-1 to Comparative Example 1) For -6), one of the following durability tests (1) and (2) was performed.
Durability test (1): Hold for 1100 hours at 85 ° C. Durability test (2): Hold for 850 hours at 65 ° C. and 90% humidity
具体的には、実施例１−１〜１−３、１−１１及び１−１２、並びに、比較例１−１〜１−３のそれぞれで作製した有機導電膜について、耐久性試験（１）を行い、試験前後に下記の方法で表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）を測定し、耐久性試験前後の表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）の上昇倍率を算出した。結果を表３に示した。
また、実施例１−４〜１−６及び１−１３、並びに、比較例１−４〜１−６のそれぞれで作製した有機導電膜について、耐久性試験（２）を行い、試験前後に下記の方法で表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）を測定し、耐久性試験前後の表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）の上昇倍率を算出した。結果を表４に示した。
Specifically, the durability test (1) for the organic conductive films produced in Examples 1-1 to 1-3, 1-11 and 1-12, and Comparative Examples 1-1 to 1-3, respectively. The surface resistivity / SR (Ω / □) was measured before and after the test by the following method, and the increase ratio of the surface resistivity / SR (Ω / □) before and after the durability test was calculated. The results are shown in Table 3.
Moreover, durability test (2) was performed about the organic electrically conductive film produced in each of Examples 1-4-1-6 and 1-13, and Comparative Examples 1-4-1-6, and before and after a test, it was the following The surface resistivity / SR (Ω / □) was measured by the above method, and the rate of increase in the surface resistivity / SR (Ω / □) before and after the durability test was calculated. The results are shown in Table 4.
上記表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に従い、三菱化学社製、ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型、商品名）のＵＡプローブを用いて１０Ｖの印加電圧にて測定した。 The surface resistivity / SR (Ω / □) was measured according to JIS K 7194 using a Hiresta UP (MCP-HT450 type, trade name) UA probe manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation at an applied voltage of 10V.
表３及び４の結果より、本発明の有機導電膜は耐久性に優れることが明らかとなった。
また、実施例１−７〜１−１０についても、耐久性試験（１）を行ったところ、同様に耐久性に優れることが明らかとなった。
From the results in Tables 3 and 4, it was revealed that the organic conductive film of the present invention was excellent in durability.
Moreover, about Example 1-7 to 1-10, when the durability test (1) was done, it became clear that it was excellent in durability similarly.
本発明の有機導電膜は、耐久性に優れる導電性被膜であり、帯電防止膜や透明電極等として好適であり、光学フィルムや包装材、透明電極フィルム、液晶表示セル等に好適に使用することができる。 The organic conductive film of the present invention is a conductive film excellent in durability, suitable as an antistatic film or a transparent electrode, and preferably used for an optical film, a packaging material, a transparent electrode film, a liquid crystal display cell, or the like. Can do.
１１、２１ 基材
１２ａ、２２ａ 有機導電膜
１２ｂ、２２ｂ 劣化部分
11, 21
Claims (7)
その片面の最大高さ（Ｒｚ）が、平均膜厚に対して３５％以上であることを特徴とする有機導電膜。 An organic conductive film formed using a conductive composition containing at least a conductive polymer,
The organic conductive film characterized in that the maximum height (Rz) on one side thereof is 35% or more with respect to the average film thickness.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012162930A JP5984054B2 (en) | 2011-08-17 | 2012-07-23 | Organic conductive film |
| TW101128356A TWI570477B (en) | 2011-08-17 | 2012-08-07 | Organic conductive film |
| KR1020120089642A KR102090832B1 (en) | 2011-08-17 | 2012-08-16 | Organic conductive film |
| CN201210292322.9A CN102952423B (en) | 2011-08-17 | 2012-08-16 | Organic conductive film |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011178502 | 2011-08-17 | ||
| JP2011178502 | 2011-08-17 | ||
| JP2012162930A JP5984054B2 (en) | 2011-08-17 | 2012-07-23 | Organic conductive film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013058470A true JP2013058470A (en) | 2013-03-28 |
| JP5984054B2 JP5984054B2 (en) | 2016-09-06 |
Family
ID=48134152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012162930A Active JP5984054B2 (en) | 2011-08-17 | 2012-07-23 | Organic conductive film |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5984054B2 (en) |
| TW (1) | TWI570477B (en) |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010049955A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Epson Imaging Devices Corp | Illuminating apparatus, liquid crystal display unit and electronic device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5594455B2 (en) * | 2008-09-30 | 2014-09-24 | ナガセケムテックス株式会社 | Low temperature thermosetting conductive coating composition |
-
2012
- 2012-07-23 JP JP2012162930A patent/JP5984054B2/en active Active
- 2012-08-07 TW TW101128356A patent/TWI570477B/en active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201310120A (en) | 2013-03-01 |
| JP5984054B2 (en) | 2016-09-06 |
| TWI570477B (en) | 2017-02-11 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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