JP2017200995A - Method for producing conductive film - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
本発明は、延伸により形成される導電膜の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a conductive film formed by stretching.
樹脂フィルムは、加工性に優れ、多種多様の特性を付与できることから、幅広い用途で使用されている。一方で、樹脂フィルムは、一般に、絶縁性であり、静電気を帯電しやすいため、不純物や粉塵の付着、放電による可燃物への引火等を引き起こしやすいとの短所を有している。特に、電気・電子分野においては、電子部品に樹脂フィルムが用いられる場合、該電子部品の破損につながるおそれもある。
このため、特に、電気・電子分野等の用途で用いられる樹脂フィルムにおいては、帯電防止性能の付与が求められる。例えば、電子部品の包装用の袋や表面保護フィルム、仮止め粘着テープ等には、従来から、導電膜で被覆した樹脂フィルムからなる帯電防止フィルムが用いられている。
Resin films are used in a wide range of applications because they are excellent in processability and can impart a wide variety of properties. On the other hand, a resin film is generally insulative and easily charged with static electricity, and thus has a disadvantage that it easily causes impurities and dust to adhere to it and ignites combustibles due to discharge. In particular, in the electric / electronic field, when a resin film is used for an electronic component, the electronic component may be damaged.
For this reason, in particular, in a resin film used in applications such as the electric / electronic field, it is required to impart antistatic performance. For example, conventionally, an antistatic film made of a resin film coated with a conductive film has been used for bags for packaging electronic parts, surface protective films, temporary adhesive tapes, and the like.
また、タッチパネルや有機エレクトロルミネッセンス素子、薄膜太陽電池等においては、透明樹脂フィルムに透明な導電膜を形成した透明電極が使用されている。 Moreover, in a touch panel, an organic electroluminescence element, a thin film solar cell, and the like, a transparent electrode in which a transparent conductive film is formed on a transparent resin film is used.
上記のような導電膜に用いられる導電性物質としては、従来は、界面活性剤やカーボン、金属又は金属酸化物等であったが、近年では、これらに代わるものとして、導電性重合体が注目されている。
例えば、特許文献1には、一軸延伸ポリエステルフィルム上に、導電性重合体(導電性高分子樹脂)及びバインダーとしてポリウレタン樹脂を含むコーティング液を塗布して帯電防止層を形成し、該帯電防止層が形成されたポリエステルフィルムを再延伸することにより、二軸延伸された帯電防止ポリエステルフィルムを製造する方法が提案されている。
また、特許文献2には、基材と、アスペクト比が大きい導電性重合体(導電性ポリマー)粒子及びバインダー樹脂を含有する導電層とを備えた透明導電膜が記載されている。
Conventionally, the conductive material used for the conductive film as described above has been a surfactant, carbon, metal, metal oxide, or the like. However, in recent years, conductive polymers have attracted attention as an alternative to these. Has been.
For example, Patent Document 1 discloses that an antistatic layer is formed by applying a coating liquid containing a conductive polymer (conductive polymer resin) and a polyurethane resin as a binder on a uniaxially stretched polyester film. There has been proposed a method for producing a biaxially stretched antistatic polyester film by re-stretching the polyester film on which is formed.
Patent Document 2 describes a transparent conductive film including a base material and a conductive layer containing conductive polymer (conductive polymer) particles having a large aspect ratio and a binder resin.
また、導電膜形成のためのコーティング液に用いられる導電性重合体分散液を製造する方法として、例えば、特許文献3に、共役系導電性重合体を得るための単量体を、ポリアニオンにより保護コロイド化されたシード粒子を含む分散媒中で重合することにより、導電性重合体分散液を得る方法が提案されている。 In addition, as a method for producing a conductive polymer dispersion used in a coating liquid for forming a conductive film, for example, Patent Document 3 discloses that a monomer for obtaining a conjugated conductive polymer is protected with a polyanion. There has been proposed a method of obtaining a conductive polymer dispersion by polymerizing in a dispersion medium containing colloidal seed particles.
ところで、樹脂フィルムの加工においては、薄膜化、耐熱性及び耐寒性の向上、加熱収縮性(シュリンク性)の付与、偏光特性の付与、及び機械的強度の向上等の目的で、延伸処理が一般的に行われている。導電膜形成のためのコーティング工程と、このような延伸処理とを連続して行う、いわゆるインラインコーティングによれば、まだコーティングされていない樹脂フィルムの延伸理工程と、コーティング工程とをそれぞれ別々の設備で行う、いわゆるオフラインコーティングよりも、製造設備の縮小化及び製造コストの抑制を図ることができ、かつ、導電膜の厚みを延伸率で調整することができるとの利点を有している。 By the way, in the processing of a resin film, stretching treatment is generally performed for the purpose of thinning, improving heat resistance and cold resistance, imparting heat shrinkability (shrinkability), imparting polarization characteristics, and improving mechanical strength. Has been done. According to the so-called in-line coating in which the coating process for forming the conductive film and such a stretching process are continuously performed, the stretching process of the resin film that has not been coated yet and the coating process are provided separately. Compared with the so-called off-line coating, the manufacturing facility can be reduced and the manufacturing cost can be reduced, and the thickness of the conductive film can be adjusted by the stretch ratio.
上記特許文献3に記載されている導電性重合体分散液は、シード粒子を含有していることにより、該分散液の増粘が抑制され、優れた生産性で得られるものの、該分散液をコーティング液として用いて形成された被覆層は、これを延伸して導電膜を形成した場合、延伸度に対する導電率の低下率が大きいという課題を有していた。 Although the conductive polymer dispersion described in Patent Document 3 contains seed particles, thickening of the dispersion is suppressed, and the dispersion is obtained with excellent productivity. When the coating layer formed using the coating liquid is stretched to form a conductive film, there is a problem that the rate of decrease in conductivity with respect to the degree of stretching is large.
本発明は、上記技術的課題を解決するためになされたものであり、導電性重合体を含むコーティング液を用いて形成された被覆層を延伸して導電膜を形成する際に、該導電膜の導電率の低下を抑制することができる導電膜の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above technical problem, and when forming a conductive film by stretching a coating layer formed using a coating liquid containing a conductive polymer, the conductive film It aims at providing the manufacturing method of the electrically conductive film which can suppress the fall of the electrical conductivity of this.
本発明は、導電膜を形成するためのコーティング液中の導電性重合体を含む粒子の形態に着目し、該コーティング液による被覆層の延伸に伴って該粒子が変形することにより、導電膜の導電率の低下が抑制されるとの知見に基づいてなされたものである。 The present invention pays attention to the form of particles containing a conductive polymer in a coating liquid for forming a conductive film, and the particles are deformed as the coating layer is stretched by the coating liquid. This is based on the knowledge that the decrease in conductivity is suppressed.
すなわち、本発明は、以下の[1]〜[15]を提供するものである。
[1]ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子と共役系導電性重合体との複合粒子、及びバインダーを含有するコーティング液を調製する工程と、前記コーティング液でポリマーフィルム基材を被覆し、乾燥して被覆層を形成する工程と、前記被覆層を加熱延伸し、導電膜を形成する工程とを含み、前記保護コロイド化されたポリマーシード粒子のガラス転移温度が、前記加熱延伸における延伸温度よりも低いことを特徴とする導電膜の製造方法。
[2]前記ガラス転移温度が、前記延伸温度よりも10℃以上低い、上記[1]に記載の導電膜の製造方法。
[3]前記ポリマーシード粒子が、1種又は2種以上のエチレン性不飽和単量体を構成単位として含む重合体からなる、上記[1]又は[2]に記載の導電膜の製造方法。
[4]前記コーティング液の固形分中の前記複合粒子の含有量が1〜70質量%である、上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[5]前記コーティング液を調製する工程において、前記複合粒子が分散液として供される、上記[1]〜[4]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[6]前記バインダーが熱可塑性樹脂である、上記[1]〜[5]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[7]前記バインダーが、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂及びセルロース樹脂のうちから選ばれる1種以上である、上記[1]〜[6]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[8]前記共役系導電性共重合体の構成単位である単量体が、置換基を有してもよいピロール、置換基を有してもよいアニリン、及び置換基を有してもよいチオフェンから選ばれる1種以上を含む、上記[1]〜[7]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[9]前記共役系導電性共重合体の構成単位である単量体が、下記式(1)で表される化合物を含む、上記[1]〜[8]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
That is, the present invention provides the following [1] to [15].
[1] A step of preparing a coating liquid containing composite particles of polymer seed particles protected with a polyanion and a conjugated conductive polymer, and a binder, and a binder; and coating a polymer film substrate with the coating liquid; A step of drying to form a coating layer; and a step of heating and stretching the coating layer to form a conductive film, wherein the glass transition temperature of the protective colloidal polymer seed particles is a stretching temperature in the heating and stretching. The manufacturing method of the electrically conductive film characterized by the above-mentioned.
[2] The method for producing a conductive film according to [1], wherein the glass transition temperature is lower by 10 ° C. or more than the stretching temperature.
[3] The method for producing a conductive film according to the above [1] or [2], wherein the polymer seed particles are made of a polymer containing one or more ethylenically unsaturated monomers as constituent units.
[4] The method for producing a conductive film according to any one of [1] to [3], wherein the content of the composite particles in the solid content of the coating liquid is 1 to 70% by mass.
[5] The method for producing a conductive film according to any one of [1] to [4], wherein in the step of preparing the coating liquid, the composite particles are provided as a dispersion.
[6] The method for producing a conductive film according to any one of [1] to [5], wherein the binder is a thermoplastic resin.
[7] The binder is selected from polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin, polyvinyl alcohol resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl ester resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, and cellulose resin. The manufacturing method of the electrically conductive film of any one of said [1]-[6] which is 1 or more types.
[8] The monomer that is a constituent unit of the conjugated conductive copolymer may have a pyrrole which may have a substituent, an aniline which may have a substituent, and a substituent. The manufacturing method of the electrically conductive film of any one of said [1]-[7] containing 1 or more types chosen from thiophene.
[9] The monomer according to any one of [1] to [8], wherein the monomer that is a constituent unit of the conjugated conductive copolymer includes a compound represented by the following formula (1). Manufacturing method of electrically conductive film.
(式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルコキシ基、もしくは置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキルチオ基のうちのいずれか、又は、R1とR2とが互いに結合して環を形成した、置換基を有してもよい炭素数3〜10の脂環、置換基を有してもよい炭素数6〜10の芳香環、置換基を有してもよい環員数3〜10の酸素原子含有複素環、置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子含有複素環、もしくは置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子及び酸素原子含有複素環を示す。)
[10]前記ポリアニオンがスルホン酸又はその塩からなる基を有する重合体である、上記[1]〜[9]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[11]前記ポリアニオン中のアニオン性基の含有量が、前記共役系導電性共重合体の構成単位である単量体1モルに対して0.25〜30モルである、上記[1]〜[10]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
(In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an optionally substituted alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an optionally substituted carbon number. Any one of 1 to 18 alkoxy groups, an optionally substituted alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituent in which R 1 and R 2 are bonded to each other to form a ring; An alicyclic ring having 3 to 10 carbon atoms, an aromatic ring having 6 to 10 carbon atoms that may have a substituent, and an oxygen atom-containing complex having 3 to 10 ring members that may have a substituent A ring, a sulfur atom-containing heterocycle having 3 to 10 ring members that may have a substituent, or a sulfur atom and oxygen atom-containing heterocycle having 3 to 10 ring members that may have a substituent.
[10] The method for producing a conductive film according to any one of the above [1] to [9], wherein the polyanion is a polymer having a group comprising a sulfonic acid or a salt thereof.
[11] The above [1] to [11], wherein the content of the anionic group in the polyanion is 0.25 to 30 mol with respect to 1 mol of the monomer which is a constituent unit of the conjugated conductive copolymer. [10] The method for producing a conductive film according to any one of [10].
[12]前記導電膜が透明導電膜である、上記[1]〜[11]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[13]前記加熱延伸において、前記被覆層を前記ポリマーフィルム基材から剥離した後、該被覆層のみを延伸する、上記[1]〜[12]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[14]前記加熱延伸において、前記ポリマーフィルム基材上の前記被覆層を該ポリマーフィルム基材とともに延伸する、上記[1]〜[12]のいずれか1項に記載の導電膜の製造方法。
[15]帯電防止フィルムの製造方法の製造方法であって、上記[14]に記載の製造方法により、前記導電膜及び前記ポリマーフィルム基材からなる帯電防止フィルムを得ることを特徴とする帯電防止フィルムの製造方法。
[12] The method for producing a conductive film according to any one of [1] to [11], wherein the conductive film is a transparent conductive film.
[13] Production of the conductive film according to any one of [1] to [12], wherein in the heat stretching, the coating layer is peeled from the polymer film substrate, and then only the coating layer is stretched. Method.
[14] The method for producing a conductive film according to any one of [1] to [12], wherein the coating layer on the polymer film substrate is stretched together with the polymer film substrate in the heat stretching.
[15] A method for producing an antistatic film, wherein the antistatic film comprising the conductive film and the polymer film substrate is obtained by the production method according to [14]. A method for producing a film.
本発明によれば、導電性重合体を含むコーティング液を用いて形成された被覆層を延伸して導電膜を形成する際に、該導電膜の導電率の低下を抑制することができる導電膜の製造方法が提供される。
したがって、本発明の導電膜の製造方法は、透明導電膜や帯電防止フィルム等の製造に好適に使用することができる。
According to the present invention, when a conductive film is formed by stretching a coating layer formed using a coating liquid containing a conductive polymer, the conductive film can suppress a decrease in the conductivity of the conductive film. A manufacturing method is provided.
Therefore, the manufacturing method of the electrically conductive film of this invention can be used suitably for manufacture of a transparent conductive film, an antistatic film, etc.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電膜の製造方法は、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子と共役系導電性重合体との複合粒子、及びバインダーを含有するコーティング液を調製する工程と、前記コーティング液でポリマーフィルム基材を被覆し、乾燥して被覆層を形成する工程と、前記被覆層を加熱延伸し、導電膜を形成する工程とを含むものである。
すなわち、本発明の導電膜の製造方法は、コーティング液調製工程と、前記コーティング液を用いた被覆層形成工程と、前記被覆層の加熱延伸による導電膜形成工程とを経るものである。
なお、本発明で言う「ポリアニオン」とは、アニオン性基を2個以上有する重合体を意味する。また、「保護コロイド化」とは、ポリマーシード粒子の表面をポリアニオンで保護することを意味する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The method for producing a conductive film of the present invention comprises a step of preparing a coating solution containing composite seeds of polymer seed particles protected with a polyanion and a conjugated conductive polymer, and a binder, and a polymer containing the coating solution. The method includes a step of coating a film substrate and drying to form a coating layer, and a step of heating and stretching the coating layer to form a conductive film.
That is, the manufacturing method of the electrically conductive film of this invention passes through a coating liquid preparation process, the coating layer formation process using the said coating liquid, and the electrically conductive film formation process by the heating extending | stretching of the said coating layer.
The “polyanion” referred to in the present invention means a polymer having two or more anionic groups. Further, “protective colloidalization” means that the surface of the polymer seed particle is protected with a polyanion.
そして、本発明においては、前記保護コロイド化されたポリマーシード粒子のガラス転移温度が、前記加熱延伸における延伸温度よりも低いことを特徴としている。
このように、延伸温度よりも、保護コロイド化されたポリマーシード粒子のガラス転移温度が低いことにより、延伸によって該導電膜の導電率が低下することを抑制することができる。これは、前記ガラス転移温度よりも高い温度である延伸温度で加熱延伸することにより、ポリマーシード粒子も延伸に追従して変形し、延伸による各複合粒子間の距離の拡大が抑制されるためであると推測される。
And in this invention, the glass transition temperature of the said polymer colloid-ized polymer seed particle is characterized by being lower than the extending | stretching temperature in the said heating extending | stretching.
As described above, since the glass transition temperature of the protective colloidal polymer seed particles is lower than the stretching temperature, it is possible to suppress a decrease in the conductivity of the conductive film due to stretching. This is because by heating and stretching at a stretching temperature that is higher than the glass transition temperature, the polymer seed particles are also deformed following the stretching, and the expansion of the distance between the composite particles due to stretching is suppressed. Presumed to be.
[コーティング液調製工程]
この工程においては、被覆層を形成するためのコーティング液として、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子と共役系導電性重合体との複合粒子、及びバインダーを含有するコーティング液を調製する。
具体的には、複合粒子、バインダー、及びその他の必要に応じて添加される成分が、分散媒中で混合されることにより、コーティング液が得られる。
[Coating solution preparation process]
In this step, as a coating liquid for forming a coating layer, a coating liquid containing polymer seed particles protected with a polyanion and colloidal particles of polymer seed particles and a conjugated conductive polymer, and a binder is prepared.
Specifically, a coating liquid is obtained by mixing composite particles, a binder, and other components added as necessary in a dispersion medium.
(複合粒子)
ここで言う複合粒子とは、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子と共役系導電性重合体との複合粒子である。より詳しくは、ポリアニオンがポリマーシード粒子の表面に配位して保護コロイドを形成し、該ポリアニオンが共役系導電性重合体にドープした状態の粒子である。
(Composite particles)
The composite particle here is a composite particle of a polymer seed particle protected with a polyanion and made into a protective colloid and a conjugated conductive polymer. More specifically, the polyanion is coordinated to the surface of the polymer seed particle to form a protective colloid, and the polyanion is a particle doped with a conjugated conductive polymer.
前記複合粒子中における共役系導電性重合体の含有量は、該共役系導電性重合体を含むコーティング液を用いて形成された被覆層の導電性の観点から、2.7〜77質量%であることが好ましく、より好ましくは3.2〜50質量%、さらに好ましくは3.9〜44質量%である。
また、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子中のポリマーシード粒子の含有量は、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子の安定性の観点から、ポリアニオン100質量部に対して、10〜100質量部であることが好ましく、より好ましくは20〜90質量部、さらに好ましくは30〜60質量部である。
The content of the conjugated conductive polymer in the composite particles is 2.7 to 77% by mass from the viewpoint of the conductivity of the coating layer formed using the coating liquid containing the conjugated conductive polymer. It is preferable that it is preferably 3.2 to 50% by mass, and more preferably 3.9 to 44% by mass.
The content of the polymer seed particles in the polymer seed particles protected with a polyanion is 10 to 100 with respect to 100 parts by mass of the polyanion from the viewpoint of the stability of the polymer seed particles protected with a polyanion. It is preferable that it is a mass part, More preferably, it is 20-90 mass parts, More preferably, it is 30-60 mass parts.
コーティング液の固形分中の複合粒子含有量は、全量の共役系導電性重合体がポリマーシード粒子と複合化したと仮定した値であり、コーティング液調製時の原料仕込み量から計算することができる。前記複合粒子含有量は、導電膜の導電性や被覆層の延伸に対する強度等の観点から、1〜70質量%であることが好ましく、より好ましくは5〜70質量%、さらに好ましくは30〜70質量%である。 The composite particle content in the solid content of the coating liquid is a value that assumes that the total amount of the conjugated conductive polymer is combined with the polymer seed particles, and can be calculated from the raw material charge amount at the time of preparing the coating liquid. . The composite particle content is preferably 1 to 70% by mass, more preferably 5 to 70% by mass, and still more preferably 30 to 70% from the viewpoint of the conductivity of the conductive film and the strength against stretching of the coating layer. % By mass.
(ポリマーシード粒子)
ポリマーシード粒子は、分散媒中でポリアニオンにより保護コロイド化される粒子である。ポリマーシード粒子としては、例えば、1種又は2種以上のエチレン性不飽和単量体を構成単位として含む重合体からなるものが好ましい。重合体は、1種単独でも、2種以上の混合物であってもよく、また、結晶性又は非晶性のいずれでもよい。結晶性の場合には、結晶化度が50%以下であることが好ましい。
エチレン性不飽和単量体としては、重合性のエチレン性炭素−炭素二重結合を1個以上有しているものであればよい。例えば、直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を有する(メタ)アクリレート;スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物;ビニルピロリドン等の複素環式ビニル化合物;ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のジアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート;酢酸ビニル、アルカン酸ビニル等のビニルエステル;エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン等のモノオレフィン;ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等の共役ジオレフィン;(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のα,β−不飽和モノ又はジカルボン酸;アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;アクロレイン、ダイアセトンアクリルアミド等のカルボニル基含有ビニル化合物等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを指し、また、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを指す。
エチレン性不飽和単量体は、これらのうち、芳香族ビニル化合物を含んでいることが好ましく、スチレンを含んでいることがより好ましい。この場合、エチレン性不飽和単量体のうち、芳香族ビニル化合物は10質量%以上含まれていることが好ましく、より好ましくは20〜100質量%、さらに好ましくは30〜100質量%である。
(Polymer seed particles)
Polymer seed particles are particles that are protective colloidalized by polyanions in a dispersion medium. As the polymer seed particles, for example, those composed of a polymer containing one or more ethylenically unsaturated monomers as constituent units are preferable. The polymer may be a single type or a mixture of two or more types, and may be crystalline or amorphous. In the case of crystallinity, the crystallinity is preferably 50% or less.
Any ethylenically unsaturated monomer may be used as long as it has at least one polymerizable ethylenic carbon-carbon double bond. For example, (meth) acrylate having a linear, branched or cyclic alkyl group; aromatic vinyl compound such as styrene and α-methylstyrene; heterocyclic vinyl compound such as vinylpyrrolidone; hydroxyalkyl (meth) acrylate; Dialkylaminoalkyl (meth) acrylates such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate; Vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl alkanoate; Monoolefins such as ethylene, propylene, butylene and isobutylene; Conjugated diolefins such as butadiene, isoprene and chloroprene ; Α, β-unsaturated mono- or dicarboxylic acids such as (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid and fumaric acid; vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile; carbonyl groups such as acrolein and diacetone acrylamide Vinyl compounds, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
In the present specification, “(meth) acryl” refers to acryl or methacryl, and “(meth) acrylate” refers to acrylate or methacrylate.
Of these, the ethylenically unsaturated monomer preferably contains an aromatic vinyl compound, and more preferably contains styrene. In this case, it is preferable that 10 mass% or more of aromatic vinyl compounds are contained among ethylenically unsaturated monomers, More preferably, it is 20-100 mass%, More preferably, it is 30-100 mass%.
また、エチレン性不飽和単量体は、架橋性単量体を含んでいてもよく、それ自身同士、又は活性水素基を持つエチレン性不飽和化合物と組み合わせて架橋させてもよい。架橋した共重合体とすることにより、導電膜の耐水性、耐湿性、耐熱性等を向上させることができる。なお、架橋性単量体とは、エチレン性炭素−炭素二重結合を2個以上有する化合物、又は、エチレン性炭素−炭素二重結合を1個以上有し、かつその他の反応基を1個以上有する化合物を言う。
架橋性単量体としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有α,β−エチレン性不飽和化合物;ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の加水分解性アルコキシシリル基含有α,β−エチレン性不飽和化合物;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等の多官能ビニル化合物等が挙げられる。
また、カルボニル基含有α,β−エチレン性不飽和化合物(ケトン基含有のもの)等の架橋性単量体を用いて、ポリヒドラジン化合物(特に、シュウ酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ポリアクリル酸ヒドラジド等の2個以上のヒドラジド基を有するもの)と組み合わせて架橋させてもよい。
エチレン性不飽和単量体中の架橋性単量体の含有量は、50質量%以下であることが好ましく、より好ましくは35質量%以下、さらに好ましくは25質量%以下である。
Moreover, the ethylenically unsaturated monomer may contain a crosslinkable monomer, and may be crosslinked in combination with each other or with an ethylenically unsaturated compound having an active hydrogen group. By using a crosslinked copolymer, the water resistance, moisture resistance, heat resistance, etc. of the conductive film can be improved. The crosslinkable monomer is a compound having two or more ethylenic carbon-carbon double bonds, or one or more ethylenic carbon-carbon double bonds and one other reactive group. The compound which has the above is said.
Examples of the crosslinkable monomer include epoxy group-containing α, β-ethylenically unsaturated compounds such as glycidyl (meth) acrylate; hydrolyzable alkoxysilyl such as vinyltriethoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Group-containing α, β-ethylenically unsaturated compounds; polyfunctional vinyl compounds such as ethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate .
In addition, by using a crosslinkable monomer such as a carbonyl group-containing α, β-ethylenically unsaturated compound (a ketone group-containing compound), a polyhydrazine compound (particularly oxalic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, It may be crosslinked in combination with those having two or more hydrazide groups such as polyacrylic acid hydrazide.
The content of the crosslinkable monomer in the ethylenically unsaturated monomer is preferably 50% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and further preferably 25% by mass or less.
<ガラス転移温度>
本発明においては、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子は、ガラス転移温度が、後の導電膜形成工程における加熱延伸の際の延伸温度よりも低く、好ましくは10℃以上低く、より好ましくは15℃以上低いものとする。前記ガラス転移温度が、コーティング液を用いて形成された被覆層の加熱延伸における延伸温度よりも低いことにより、延伸により形成される導電膜の導電率が低下することを抑制することができる。
前記ガラス転移温度は、導電膜のブロッキングを防止する観点から、−20℃以上であることが好ましく、より好ましくは−10℃以上、さらに好ましくは0℃以上である。
なお、前記ガラス転移温度の加熱延伸における延伸温度に対する温度差の絶対値の上限は、ポリマーシード粒子を構成する樹脂が、加熱延伸によって劣化を生じない範囲であれば、特に限定されない。
<Glass transition temperature>
In the present invention, the polymer seed particles protected with a polyanion as a protective colloid have a glass transition temperature lower than the stretching temperature at the time of heat stretching in the subsequent conductive film forming step, preferably 10 ° C. or more, more preferably It shall be 15 ° C or more lower. It can suppress that the electrical conductivity of the electrically conductive film formed by extending | stretching falls because the said glass transition temperature is lower than the extending | stretching temperature in the heating extending | stretching of the coating layer formed using the coating liquid.
From the viewpoint of preventing blocking of the conductive film, the glass transition temperature is preferably −20 ° C. or higher, more preferably −10 ° C. or higher, and further preferably 0 ° C. or higher.
In addition, the upper limit of the absolute value of the temperature difference with respect to the extending | stretching temperature in the heating extending | stretching of the said glass transition temperature will not be specifically limited if resin which comprises a polymer seed particle does not produce deterioration by heating extending | stretching.
本発明で言うガラス転移温度は、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子を窒素ガス雰囲気下で乾燥させた試料について、JIS K 7121:2012に準拠して、示差走査型熱量測定(DSC:Differential scanning calorimetry)を行い、得られたDSC曲線から求められる中間ガラス転移温度とする。具体的には、下記実施例に記載の方法により測定される。 The glass transition temperature referred to in the present invention is determined by differential scanning calorimetry (DSC: Differential scanning calorimetry (DSC) based on JIS K 7121: 2012 for a sample obtained by drying polymer seed particles protected with a polyanion in a nitrogen gas atmosphere. scanning calorimetry) to obtain an intermediate glass transition temperature obtained from the obtained DSC curve. Specifically, it is measured by the method described in the following examples.
なお、前記ガラス転移温度は、ポリマーシード粒子を構成する共重合体の構成単位であるエチレン性不飽和単量体の組成から、下記のFOX式を利用して推測することができる。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+・・・+Wn/Tgn
(ここで、Tgは、各エチレン性不飽和単量体を構成単位とする重合体のガラス転移温度[単位:K]であり、W1、W2、・・・、Wnは、各エチレン性不飽和単量体の重量分率であり、Tg1、Tg2、・・・、Tgnは、各エチレン性不飽和単量体の単一重合体のガラス転移温度[単位:K]である。)
上記計算に用いるエチレン性不飽和単量体の単独重合体のガラス転移温度は、公知文献の記載値を用いることができる。
The glass transition temperature can be estimated from the composition of the ethylenically unsaturated monomer, which is a constituent unit of the copolymer constituting the polymer seed particle, using the following FOX equation.
1 / Tg = W 1 / Tg 1 + W 2 / Tg 2 +... + W n / Tg n
(Here, Tg is a glass transition temperature [unit: K] of a polymer having each ethylenically unsaturated monomer as a structural unit, and W 1 , W 2 ,..., W n are each ethylene. is the weight fraction of the sex unsaturated monomer, Tg 1, Tg 2, ··· , Tg n is the glass transition temperature of the homopolymer of each ethylenic unsaturated monomer [unit: K] is .)
As the glass transition temperature of the homopolymer of the ethylenically unsaturated monomer used in the above calculation, the values described in known literatures can be used.
前記ガラス転移温度を制御する上で、エチレン性不飽和単量体の組み合わせは、特に限定されるものではない。例えば、高ガラス転移温度の単量体と低ガラス転移温度の単量体の2種を用いて、前記FOX式に照らして、その組成比を変更することにより、ガラス転移温度を推測し、制御することができる。高ガラス転移温度の単量体としては、例えば、スチレン、メチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボロニルメタクリレート等が挙げられる。低ガラス転移温度の単量体としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート等が挙げられる。 In controlling the glass transition temperature, the combination of ethylenically unsaturated monomers is not particularly limited. For example, using two types of monomers, a high glass transition temperature monomer and a low glass transition temperature monomer, the glass transition temperature is estimated and controlled by changing the composition ratio in light of the FOX equation. can do. Examples of the monomer having a high glass transition temperature include styrene, methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and isobornyl methacrylate. Examples of the monomer having a low glass transition temperature include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate.
(ポリアニオン)
ポリアニオンは、アニオン性基を2個以上有する重合体であり、ポリマーシード粒子の表面に配位して保護コロイドを形成し、かつ、共役系導電性重合体へのドーパントとして機能する。
アニオン性基としては、例えば、スルホン酸又はその塩からなる基、リン酸又はその塩からなる基、一置換リン酸エステル基、カルボン酸又はその塩からなる基、一置換硫酸エステル基等が挙げられる。これらの中でも、強酸性基が好ましく、スルホン酸又はその塩からなる基、及びリン酸又はその塩からなる基がより好ましく、スルホン酸又はその塩からなる基がさらに好ましい。
アニオン性基は、重合体の主鎖に直接結合していても、側鎖に結合していてもよい。アニオン性基が側鎖に結合している場合、ドープ効果がより顕著となることから、側鎖の末端に結合していることが好ましい。
(Polyanion)
The polyanion is a polymer having two or more anionic groups, coordinates to the surface of the polymer seed particle to form a protective colloid, and functions as a dopant to the conjugated conductive polymer.
Examples of the anionic group include a group consisting of sulfonic acid or a salt thereof, a group consisting of phosphoric acid or a salt thereof, a monosubstituted phosphate group, a group consisting of a carboxylic acid or a salt thereof, a monosubstituted sulfate group, and the like. It is done. Among these, a strongly acidic group is preferable, a group consisting of sulfonic acid or a salt thereof, and a group consisting of phosphoric acid or a salt thereof are more preferable, and a group consisting of sulfonic acid or a salt thereof is more preferable.
The anionic group may be directly bonded to the main chain of the polymer or may be bonded to the side chain. When the anionic group is bonded to the side chain, the doping effect becomes more prominent, so it is preferable that the anionic group is bonded to the end of the side chain.
ポリアニオンは、アニオン性基以外の置換基を有してもよい。前記置換基としては、例えば、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノール基、シアノ基、フェニル基、ヒドロキシフェニル基、エステル基、ハロゲノ基、アルケニル基、イミド基、アミド基、アミノ基、オキシカルボニル基、カルボニル基等が挙げられる。これらの中でも、アルキル基、ヒドロキシ基、シアノ基、ヒドロキシフェニル基及びオキシカルボニル基が好ましく、アルキル基、ヒドロキシ基及びシアノ基がより好ましい。これらの置換基は、ポリアニオンの主鎖に直接結合していても、側鎖に結合していてもよい。前記置換基が側鎖に結合している場合、該置換基の効果的な作用の観点から、側鎖の末端に結合していることが好ましい。 The polyanion may have a substituent other than the anionic group. Examples of the substituent include alkyl group, hydroxy group, alkoxy group, phenol group, cyano group, phenyl group, hydroxyphenyl group, ester group, halogeno group, alkenyl group, imide group, amide group, amino group, oxycarbonyl Group, carbonyl group and the like. Among these, an alkyl group, a hydroxy group, a cyano group, a hydroxyphenyl group, and an oxycarbonyl group are preferable, and an alkyl group, a hydroxy group, and a cyano group are more preferable. These substituents may be directly bonded to the main chain of the polyanion or may be bonded to the side chain. When the said substituent is couple | bonded with the side chain, it is preferable to have couple | bonded with the terminal of the side chain from a viewpoint of the effective effect | action of this substituent.
前記置換基のうちのアルキル基は、分散媒への溶解性又は分散性、共役系導電性重合体との相溶性や分散性等を向上させる作用を奏する。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基;シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基が挙げられる。分散媒への溶解性や共役系導電性重合体への分散性、立体障害等を考慮すると、炭素数1〜12のアルキル基がより好ましい。
ヒドロキシ基は、他の水素原子等と水素結合を形成しやすくし、分散媒への溶解性、共役系導電性重合体との相溶性や分散性、接着性等を向上させる作用を奏する。ヒドロキシ基は、ポリアニオンの主鎖に結合した炭素数1〜6のアルキル基の末端に結合していることが好ましい。
シアノ基及びヒドロキシフェニル基は、共役系導電性重合体との相溶性、分散媒への溶解性、耐熱性等を向上させる作用を奏する。シアノ基は、ポリアニオンの主鎖に直接、及び主鎖に結合した炭素数1〜7のアルキル基もしくは炭素数2〜7のアルケニル基の末端の少なくともいずれかに結合していることが好ましい。
オキシカルボニル基は、アルキルオキシカルボニル基及びアリールオキシカルボニル基のうちの少なくともいずれかであることが好ましく、ポリアニオンの主鎖に直接又は他の官能基を介して結合していることが好ましい。
The alkyl group among the substituents has an effect of improving solubility or dispersibility in a dispersion medium, compatibility with a conjugated conductive polymer, dispersibility, and the like. Specific examples of the alkyl group include a chain alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an octyl group, a decyl group, and a dodecyl group; Examples thereof include cycloalkyl groups such as propyl group, cyclopentyl group, and cyclohexyl group. In view of solubility in a dispersion medium, dispersibility in a conjugated conductive polymer, steric hindrance, and the like, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms is more preferable.
The hydroxy group facilitates formation of hydrogen bonds with other hydrogen atoms and the like, and has an effect of improving solubility in a dispersion medium, compatibility with a conjugated conductive polymer, dispersibility, adhesion, and the like. The hydroxy group is preferably bonded to the terminal of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms bonded to the main chain of the polyanion.
A cyano group and a hydroxyphenyl group have an effect of improving compatibility with a conjugated conductive polymer, solubility in a dispersion medium, heat resistance, and the like. The cyano group is preferably bonded directly to the main chain of the polyanion and to at least one of the ends of the alkyl group having 1 to 7 carbon atoms or the alkenyl group having 2 to 7 carbon atoms bonded to the main chain.
The oxycarbonyl group is preferably at least one of an alkyloxycarbonyl group and an aryloxycarbonyl group, and is preferably bonded directly or via another functional group to the main chain of the polyanion.
ポリアニオンの主鎖の組成は、特に制限されるものではない。ポリアニオンの主鎖としては、例えば、ポリアルキレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等が挙げられる。これらの中でも、合成や入手の容易性の観点から、ポリアルキレンが好ましい。
ポリアルキレンは、エチレン性不飽和単量体を構成単位とする重合体であり、主鎖に炭素−炭素二重結合を有していてもよい。ポリアルキレンの具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリ(3,3,3−トリフルオロプロピレン)、ポリアクリロニトリル、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン等が挙げられる。
ポリイミドの具体例としては、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2,3,3−テトラカルボキシジフェニルエーテル二無水物、2,2−[4,4’−ジ(ジカルボキシフェニルオキシ)フェニル]プロパン二無水物等の酸無水物と、オキシジアニリン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンゾフェノンジアミン等のジアミンとの重縮合反応で得られる重合体が挙げられる。
ポリアミドの具体例としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610等が挙げられる。
ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
The composition of the main chain of the polyanion is not particularly limited. Examples of the main chain of the polyanion include polyalkylene, polyimide, polyamide, and polyester. Among these, polyalkylene is preferable from the viewpoint of synthesis and availability.
The polyalkylene is a polymer having an ethylenically unsaturated monomer as a structural unit, and may have a carbon-carbon double bond in the main chain. Specific examples of polyalkylene include polyethylene, polypropylene, polybutene, polypentene, polyhexene, polyvinyl alcohol, polyvinylphenol, poly (3,3,3-trifluoropropylene), polyacrylonitrile, polyacrylate, polymethacrylate, polystyrene, polybutadiene, Examples include polyisoprene.
Specific examples of polyimides include pyromellitic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2,3,3-tetracarboxydiphenyl ether dianhydride, 2,2- [ Obtained by a polycondensation reaction between an acid anhydride such as 4,4′-di (dicarboxyphenyloxy) phenyl] propane dianhydride and a diamine such as oxydianiline, paraphenylenediamine, metaphenylenediamine, or benzophenonediamine. A polymer is mentioned.
Specific examples of the polyamide include nylon 6, nylon 66, nylon 610, and the like.
Specific examples of the polyester include polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate.
ポリアニオンの中でも、特に、共役系導電性重合体の安定性や熱分解を緩和する作用等の観点から、主鎖がポリアルキレンであり、さらに、スルホン酸又はその塩からなる基を有する重合体が好ましい。具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、及びこれらのアルカリ金属塩等が挙げられる。これらの重合体は、単独の重合体であっても、2種以上の共重合体であってもよい。これらの中でも、導電性付与の観点から、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、及びこれらのナトリウム塩又はカリウム塩等が好ましく、ポリスチレンスルホン酸及びポリスチレンスルホン酸ナトリウムがより好ましい。 Among the polyanions, in particular, from the viewpoints of the stability of the conjugated conductive polymer and the action of alleviating thermal decomposition, a polymer having a main chain of polyalkylene and further having a group consisting of sulfonic acid or a salt thereof is provided. preferable. Specific examples include polyvinylsulfonic acid, polystyrenesulfonic acid, polyallylsulfonic acid, polyacrylic acid ethylsulfonic acid, polyacrylic acid butylsulfonic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprenesulfonic acid. And alkali metal salts thereof. These polymers may be a single polymer or two or more types of copolymers. Among these, from the viewpoint of imparting electrical conductivity, polystyrene sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyacrylic acid ethyl sulfonic acid, polyacrylic acid butyl sulfonic acid, and sodium or potassium salts thereof are preferable, and polystyrene sulfonic acid and More preferred is sodium polystyrene sulfonate.
前記ポリアニオンは、重量平均分子量が1,000〜1,000,000であることが好ましく、より好ましくは10,000〜500,000、さらに好ましくは50,000〜300,000である。重量平均分子量が上記範囲内であれば、ポリアニオンの分散媒への溶解性や、共役系導電性重合体との相溶性が良好となる。なお、ここで言う重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、ポリスチレンスルホン酸換算分子量として測定された値である。 The polyanion preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 1,000,000, more preferably 10,000 to 500,000, still more preferably 50,000 to 300,000. When the weight average molecular weight is within the above range, the solubility of the polyanion in the dispersion medium and the compatibility with the conjugated conductive polymer are good. In addition, the weight average molecular weight said here is the value measured as polystyrene sulfonic acid conversion molecular weight using the gel permeation chromatography.
ポリアニオンは、市販品を用いることもでき、あるいはまた、公知の方法により合成して得られたものであってもよい。ポリアニオンの合成法としては、例えば、特開2005−76016号公報や、Houben-Weyl,“Methoden der organischen Chemie”, Vol.E20, Makromolekulare Stoffe, No.2, 1987, p.1141に記載の方法等が挙げられる。 As the polyanion, a commercially available product can be used, or it can be synthesized by a known method. As a method for synthesizing a polyanion, for example, the method described in JP-A-2005-76016, Houben-Weyl, “Methoden der organischen Chemie”, Vol. E20, Makromolekulare Stoffe, No. 2, 1987, p. Is mentioned.
ポリアニオン中のアニオン性基の含有量は、十分な導電性及び分散性を有する複合粒子を得る観点から、共役系導電性重合体の構成単位である単量体1モルに対して0.25〜30モルであることが好ましく、より好ましくは0.8〜25モル、さらに好ましくは1〜20モルである。 From the viewpoint of obtaining composite particles having sufficient conductivity and dispersibility, the content of the anionic group in the polyanion is 0.25 to 1 mol of the monomer that is a constituent unit of the conjugated conductive polymer. It is preferable that it is 30 mol, More preferably, it is 0.8-25 mol, More preferably, it is 1-20 mol.
(共役系導電性重合体)
本発明で言う共役系導電性重合体は、主鎖にπ共役系を有する有機高分子化合物であり、このような高分子化合物であれば特に限定されるものではない。共役系導電性重合体としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。これらの中でも、ポリピロール類、ポリアニリン類及びポリチオフェン類が好ましく、ポリチオフェン類がより好ましい。また、共役系導電性重合体は、高い導電性を得る観点から、アルキル基、カルボキシ基、スルホン酸基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基等の置換基を有するものが好ましい。なお、本願明細書で言う化合物表記における「類」とは、当該化合物構造を含む化合物群を意味するものであり、例えば、ポリピロール類とは、ポリピロール構造を含む化合物群を指す。
(Conjugated conductive polymer)
The conjugated conductive polymer referred to in the present invention is an organic polymer compound having a π-conjugated system in the main chain, and is not particularly limited as long as it is such a polymer compound. Examples of the conjugated conductive polymer include polypyrroles, polythiophenes, polyacetylenes, polyphenylenes, polyphenylene vinylenes, polyanilines, polyacenes, polythiophene vinylenes, and copolymers thereof. Among these, polypyrroles, polyanilines and polythiophenes are preferable, and polythiophenes are more preferable. The conjugated conductive polymer preferably has a substituent such as an alkyl group, a carboxy group, a sulfonic acid group, an alkoxy group, a hydroxyl group, and a cyano group from the viewpoint of obtaining high conductivity. The “class” in the compound notation referred to in the present specification means a compound group including the compound structure. For example, the polypyrrole refers to a compound group including a polypyrrole structure.
好ましい共役系導電性重合体の具体例としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)等のポリピロール類;ポリチオフェン、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−エチルチオフェン)、ポリ(3−プロピルチオフェン)、ポリ(3−ブチルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルチオフェン)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(3−デシルチオフェン)、ポリ(3−ドデシルチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルチオフェン)、ポリ(3−ブロモチオフェン)、ポリ(3−クロロチオフェン)、ポリ(3−ヨードチオフェン)、ポリ(3−シアノチオフェン)、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ(3,4−ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4−ジブチルチオフェン)、ポリ(3−ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3−エトキシチオフェン)、ポリ(3−ブトキシチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3−デシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ブチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−メトキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−エトキシチオフェン)、ポリ(3−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンオキシチアチオフェン)等のポリチオフェン類;ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)およびポリ(3−アニリンスルホン酸)等のポリアニリン類等が挙げられる。これらは、1種単独でも、2種以上の混合物であってもよい。
これらの中でも、高導電性の観点から、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)及びポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が好ましい。特に、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)は、導電性が高い上に、耐熱性にも優れているため好ましい。
Specific examples of preferred conjugated conductive polymers include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), poly (3-butylpyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole) , Poly (3-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3 -Hydroxypyrrole), poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3 Polypyrroles such as hexyloxypyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxypyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxypyrrole); polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethyl) Thiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), poly (3-hexylthiophene), poly (3-heptylthiophene), poly (3-octylthiophene), poly (3-decylthiophene) , Poly (3-dodecylthiophene), poly (3-octadecylthiophene), poly (3-bromothiophene), poly (3-chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly 3,4-dibutylthiophene), poly (3-hydroxythiophene), poly (3-methoxythiophene), poly (3-ethoxythiophene), poly (3-butoxythiophene), poly (3-hexyloxythiophene), poly (3-heptyloxythiophene), poly (3-octyloxythiophene), poly (3-decyloxythiophene), poly (3-dodecyloxythiophene), poly (3-octadecyloxythiophene), poly (3,4 Dihydroxythiophene), poly (3,4-dimethoxythiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly (3,4-dipropoxythiophene), poly (3,4-dibutoxythiophene), poly (3 , 4-Dihexyloxythiophene), poly (3,4-diheptyloxythiophene) ), Poly (3,4-dioctyloxythiophene), poly (3,4-didecyloxythiophene), poly (3,4-didodecyloxythiophene), poly (3,4-ethylenedioxythiophene), Poly (3,4-propylenedioxythiophene), poly (3,4-butylenedioxythiophene), poly (3-methyl-4-methoxythiophene), poly (3-methyl-4-ethoxythiophene), poly ( 3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly (3-methyl-4-carboxybutylthiophene), poly (3,4- Polythiophenes such as ethyleneoxythiathiophene); polyaniline, poly (2-methylaniline), poly (3-isobutene) Ruanirin), poly (2-aniline sulfonic acid) and poly (3-aniline sulfonic acid) polyanilines such like. These may be used alone or as a mixture of two or more.
Among these, from the viewpoint of high conductivity, polypyrrole, polythiophene, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylthiophene), poly (3-methoxythiophene) and poly (3,4-ethylenedioxythiophene) Is preferred. In particular, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is preferable because of high conductivity and excellent heat resistance.
前記共役系導電性重合体の構成単位である単量体は、置換基を有してもよいピロール、置換基を有してもよいアニリン、及び置換基を有してもよいチオフェンのうちから選ばれる1種以上を含むものであることが好ましい。なお、本願明細書において、「置換基を有してもよい」とは、置換基を有する場合及び置換基を有しない場合の両方を含む意味である。
置換基としては、例えば、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、炭素数5〜10のヘテロアリール基、炭素数1〜18のアルコキシ基、炭素数1〜18のアルキルチオ基、カルボキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、シアノ基等が挙げられる。なお、これらのアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルコキシ基及びアルキルチオ基は、カルボキシ基、水酸基、ハロゲン原子及びシアノ基のうちから選ばれる1種以上で置換されていてもよい。また、前記置換基は、2個以上が縮合して環を形成していてもよい。
The monomer which is a constituent unit of the conjugated conductive polymer is selected from among pyrrole which may have a substituent, aniline which may have a substituent, and thiophene which may have a substituent. It is preferable that it contains one or more selected. In the present specification, “may have a substituent” means to include both the case of having a substituent and the case of not having a substituent.
Examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a heteroaryl group having 5 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms. Examples thereof include an alkylthio group, a carboxy group, a hydroxyl group, a halogen atom, and a cyano group. In addition, these alkyl groups, aryl groups, heteroaryl groups, alkoxy groups, and alkylthio groups may be substituted with one or more selected from a carboxy group, a hydroxyl group, a halogen atom, and a cyano group. Two or more of the substituents may be condensed to form a ring.
前記単量体の具体例としては、ピロール、N−メチルピロール、3−メチルピロール、3−エチルピロール、3−n−プロピルピロール、3−ブチルピロール、3−オクチルピロール、3−デシルピロール、3−ドデシルピロール、3,4−ジメチルピロール、3,4−ジブチルピロール、3−カルボキシピロール、3−メチル−4−カルボキシピロール、3−メチル−4−カルボキシエチルピロール、3−メチル−4−カルボキシブチルピロール、3−ヒドロキシピロール、3−メトキシピロール、3−エトキシピロール、3−ブトキシピロール、3−ヘキシルオキシピロール、3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール、3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール等のピロール;チオフェン、3−メチルチオフェン、3−エチルチオフェン、3−プロピルチオフェン、3−ブチルチオフェン、3−ヘキシルチオフェン、3−ヘプチルチオフェン、3−オクチルチオフェン、3−デシルチオフェン、3−ドデシルチオフェン、3−オクタデシルチオフェン、3−ブロモチオフェン、3−クロロチオフェン、3−ヨードチオフェン、3−シアノチオフェン、3−フェニルチオフェン、3,4−ジメチルチオフェン、3,4−ジブチルチオフェン、3−ヒドロキシチオフェン、3−メトキシチオフェン、3−エトキシチオフェン、3−ブトキシチオフェン、3−ヘキシルオキシチオフェン、3−ヘプチルオキシチオフェン、3−オクチルオキシチオフェン、3−デシルオキシチオフェン、3−ドデシルオキシチオフェン、3−オクタデシルオキシチオフェン、3,4−ジヒドロキシチオフェン、3,4−ジメトキシチオフェン、3,4−ジエトキシチオフェン、3,4−ジプロポキシチオフェン、3,4−ジブトキシチオフェン、3,4−ジヘキシルオキシチオフェン、3,4−ジヘプチルオキシチオフェン、3,4−ジオクチルオキシチオフェン、3,4−ジデシルオキシチオフェン、3,4−ジドデシルオキシチオフェン、3,4−エチレンジオキシチオフェン、3,4−プロピレンジオキシチオフェン、3,4−ブチレンジオキシチオフェン、3−メチル−4−メトキシチオフェン、3−メチル−4−エトキシチオフェン、3−カルボキシチオフェン、3−メチル−4−カルボキシチオフェン、3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン、3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン、3,4−エチレンオキシチアチオフェン等のチオフェン;アニリン、2−メチルアニリン、3−イソブチルアニリン、2−アニリンスルホン酸、3−アニリンスルホン酸等のアニリンが挙げられる。これらは、重合により前記共役系導電性重合体が得られるものであれば、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。 Specific examples of the monomer include pyrrole, N-methylpyrrole, 3-methylpyrrole, 3-ethylpyrrole, 3-n-propylpyrrole, 3-butylpyrrole, 3-octylpyrrole, 3-decylpyrrole, 3 -Dodecylpyrrole, 3,4-dimethylpyrrole, 3,4-dibutylpyrrole, 3-carboxypyrrole, 3-methyl-4-carboxypyrrole, 3-methyl-4-carboxyethylpyrrole, 3-methyl-4-carboxybutyl Pyrrole such as pyrrole, 3-hydroxypyrrole, 3-methoxypyrrole, 3-ethoxypyrrole, 3-butoxypyrrole, 3-hexyloxypyrrole, 3-methyl-4-hexyloxypyrrole, 3-methyl-4-hexyloxypyrrole Thiophene, 3-methylthiophene, 3-ethylthiophene , 3-propylthiophene, 3-butylthiophene, 3-hexylthiophene, 3-heptylthiophene, 3-octylthiophene, 3-decylthiophene, 3-dodecylthiophene, 3-octadecylthiophene, 3-bromothiophene, 3-chlorothiophene 3-iodothiophene, 3-cyanothiophene, 3-phenylthiophene, 3,4-dimethylthiophene, 3,4-dibutylthiophene, 3-hydroxythiophene, 3-methoxythiophene, 3-ethoxythiophene, 3-butoxythiophene, 3-hexyloxythiophene, 3-heptyloxythiophene, 3-octyloxythiophene, 3-decyloxythiophene, 3-dodecyloxythiophene, 3-octadecyloxythiophene, 3,4-dihydroxythiophene Phen, 3,4-dimethoxythiophene, 3,4-diethoxythiophene, 3,4-dipropoxythiophene, 3,4-dibutoxythiophene, 3,4-dihexyloxythiophene, 3,4-diheptyloxythiophene, 3,4-dioctyloxythiophene, 3,4-didecyloxythiophene, 3,4-didodecyloxythiophene, 3,4-ethylenedioxythiophene, 3,4-propylenedioxythiophene, 3,4-butylene Oxythiophene, 3-methyl-4-methoxythiophene, 3-methyl-4-ethoxythiophene, 3-carboxythiophene, 3-methyl-4-carboxythiophene, 3-methyl-4-carboxyethylthiophene, 3-methyl-4 -Carboxybutylthiophene, 3,4-ethyleneoxythio Examples include thiophenes such as athiophene; anilines such as aniline, 2-methylaniline, 3-isobutylaniline, 2-anilinesulfonic acid, and 3-anilinesulfonic acid. These may be used alone or in combination of two or more as long as the conjugated conductive polymer can be obtained by polymerization.
これらの中でも、前記単量体としては、下記式(1)で表される化合物を含むことが好ましい。 Among these, it is preferable that the monomer includes a compound represented by the following formula (1).
式(1)中、R1及びR2は、各々独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルコキシ基、もしくは置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキルチオ基のうちのいずれか、又は、R1とR2とが互いに結合して環を形成した、置換基を有してもよい炭素数3〜10の脂環、置換基を有してもよい炭素数6〜10の芳香環、置換基を有してもよい環員数3〜10の酸素原子含有複素環、置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子含有複素環、もしくは置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子及び酸素原子含有複素環を示す。なお、前記の各炭素数には、置換基の炭素数は含まれないものとする。 In formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, an optionally substituted alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an optionally substituted carbon number 1 Or an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms which may have a substituent, or a substituent in which R 1 and R 2 are bonded to each other to form a ring. An alicyclic ring having 3 to 10 carbon atoms, an aromatic ring having 6 to 10 carbon atoms that may have a substituent, and an oxygen-containing heterocyclic ring having 3 to 10 ring members that may have a substituent And a sulfur atom-containing heterocyclic ring having 3 to 10 ring members that may have a substituent, or a sulfur atom and oxygen atom-containing heterocyclic ring having 3 to 10 ring members that may have a substituent. In addition, carbon number of a substituent shall not be included in each said carbon number.
前記酸素原子含有複素環の具体例としては、オキシラン環、オキセタン環、フラン環、ヒドロフラン環、ピラン環、ピロン環、ジオキサン環、トリオキサン環等が挙げられる。
前記硫黄原子含有複素環の具体例としては、チイラン環、チエタン環、チオフェン環、チアン環、チオピラン環、チオピリリウム環、ベンゾチオピラン環、ジチアン環、ジチオラン環、トリチアン環等が挙げられる。
前記硫黄原子及び酸素原子含有複素環の具体例としては、オキサチオラン環、オキサチアン環等が挙げられる。
Specific examples of the oxygen atom-containing heterocycle include oxirane ring, oxetane ring, furan ring, hydrofuran ring, pyran ring, pyrone ring, dioxane ring, and trioxane ring.
Specific examples of the sulfur atom-containing heterocyclic ring include thiirane ring, thietane ring, thiophene ring, thiane ring, thiopyran ring, thiopyrylium ring, benzothiopyran ring, dithiane ring, dithiolane ring, and trithiane ring.
Specific examples of the sulfur atom and oxygen atom-containing heterocycle include an oxathiolane ring and an oxathian ring.
前記式(1)のR1及びR2における置換基としては、例えば、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、炭素数5〜10のヘテロアリール基、炭素数1〜18のアルコキシ基、炭素数1〜18のアルキルチオ基、カルボキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、シアノ基等が挙げられる。なお、これらのアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルコキシ基及びアルキルチオ基は、カルボキシ基、水酸基、ハロゲン原子及びシアノ基のうちの1種以上で置換されていてもよい。また、前記置換基は、2個以上が縮合して環を形成していてもよい。 Examples of the substituent in R 1 and R 2 in the formula (1) include an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a heteroaryl group having 5 to 10 carbon atoms, and 1 carbon atom. -18 alkoxy groups, C1-C18 alkylthio groups, carboxy groups, hydroxyl groups, halogen atoms, cyano groups and the like. In addition, these alkyl groups, aryl groups, heteroaryl groups, alkoxy groups, and alkylthio groups may be substituted with one or more of a carboxy group, a hydroxyl group, a halogen atom, and a cyano group. Two or more of the substituents may be condensed to form a ring.
前記式(1)で表される化合物は、下記式(2)で表される化合物であることがより好ましい。 The compound represented by the formula (1) is more preferably a compound represented by the following formula (2).
式(2)中、R3及びR4は、各々独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい炭素数1〜4のアルキル基のうちのいずれか、又は、R3とR4とが互いに結合して環を形成した、置換基を有してもよい環員数5又は6の酸素原子含有複素環を示す。
なお、前記の各炭素数には、置換基の炭素数は含まれないものとする。
R3及びR4は、R3とR4とが互いに結合して環を形成した、置換基を有してもよい環員数5又は6の酸素原子含有複素環であることが好ましい。このような酸素原子含有複素環としては、ジオキサン環、トリオキサン環等が挙げられ、ジオキサン環がより好ましい。
前記式(2)で表される化合物のうち、3,4−エチレンジオキシチオフェンが特に好ましい。
In Formula (2), R 3 and R 4 are each independently any one of a hydrogen atom, a hydroxyl group, and an optionally substituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or R 3 and R 4. 4 represents an oxygen atom-containing heterocycle having 5 or 6 ring members, which may have a substituent, which is bonded to each other to form a ring.
In addition, carbon number of a substituent shall not be included in each said carbon number.
R 3 and R 4 are preferably an oxygen atom-containing heterocyclic ring having 5 or 6 ring members, which may have a substituent, in which R 3 and R 4 are bonded to each other to form a ring. Examples of such an oxygen atom-containing heterocyclic ring include a dioxane ring and a trioxane ring, and a dioxane ring is more preferable.
Of the compounds represented by the formula (2), 3,4-ethylenedioxythiophene is particularly preferable.
前記式(2)のR3及びR4における置換基としては、例えば、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基、炭素数5〜10のヘテロアリール基、炭素数1〜18のアルコキシ基、炭素数1〜18のアルキルチオ基、カルボキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、シアノ基等が挙げられる。なお、これらのアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基、アルコキシ基及びアルキルチオ基は、カルボキシ基、水酸基、ハロゲン原子及びシアノ基のうちの1種以上で置換されていてもよい。また、前記置換基は、2個以上が縮合して環を形成していてもよい。 Examples of the substituent in R 3 and R 4 of the formula (2) include an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a heteroaryl group having 5 to 10 carbon atoms, and 1 carbon atom. -18 alkoxy groups, C1-C18 alkylthio groups, carboxy groups, hydroxyl groups, halogen atoms, cyano groups and the like. In addition, these alkyl groups, aryl groups, heteroaryl groups, alkoxy groups, and alkylthio groups may be substituted with one or more of a carboxy group, a hydroxyl group, a halogen atom, and a cyano group. Two or more of the substituents may be condensed to form a ring.
(複合粒子の分散液)
前記複合粒子は、安定性及び分散性の向上の観点から、分散液の状態で供されることが好ましい。前記複合粒子の分散液は、ポリアニオンで保護コロイド化されたシード粒子、及び共役系導電性重合体を分散媒中で混合する方法の他にも、例えば、上記特許文献3に記載の導電性重合体含有分散液の製造方法により得ることができる。具体的には、複合粒子を含む分散液は、ポリアニオンで保護コロイド化されたシード粒子を含む分散媒中で、共役系導電性重合体の構成単位である単量体を重合する方法により得ることができる。この場合は、複合粒子を含む分散液に用いられる液体を、そのまま、コーティング液を調製するための液体の一部又は全部として使用することができる。また、複合粒子の分散液は、ポリアニオンと共役系導電性重合体とからなる複合体、すなわち、ポリマーシード粒子を含まない導電性重合体を多少含んでいてもよい。
(Composite particle dispersion)
The composite particles are preferably provided in a dispersion state from the viewpoint of improving stability and dispersibility. In addition to the method in which the dispersion of the composite particles is mixed with the seed particles protected with a polyanion and a conjugated conductive polymer in a dispersion medium, for example, the conductive weight described in Patent Document 3 is used. It can be obtained by a method for producing a coalescence-containing dispersion. Specifically, the dispersion containing the composite particles is obtained by a method in which a monomer that is a constituent unit of a conjugated conductive polymer is polymerized in a dispersion medium containing seed particles protected with a polyanion. Can do. In this case, the liquid used for the dispersion containing the composite particles can be used as part or all of the liquid for preparing the coating liquid. In addition, the composite particle dispersion may contain some of a composite composed of a polyanion and a conjugated conductive polymer, that is, a conductive polymer that does not include polymer seed particles.
(バインダー)
バインダーは、ポリマーフィルム基材上に複合粒子を固着させて、導電性の被覆層を形成する目的で使用される。造膜性があり、コーティング液に用いられる分散媒に溶解又は分散可能なものが用いられる。また、加熱延伸時に、被覆層をポリマーフィルム基材とともに延伸する場合には、該基材の延伸に追従して延伸され得るものが用いられる。
バインダーとしては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂であっても、加熱延伸することができるものであれば適用することができ、この場合には、延伸後に硬化させることができる。
(binder)
The binder is used for the purpose of fixing the composite particles on the polymer film substrate to form a conductive coating layer. A film forming property that can be dissolved or dispersed in a dispersion medium used for the coating liquid is used. Moreover, when extending | stretching a coating layer with a polymer film base material at the time of heat-stretching, what can be extended | stretched following extension of this base material is used.
As the binder, a thermoplastic resin is preferable. Even a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin can be applied as long as it can be stretched by heating. In this case, it can be cured after stretching.
コーティング液の固形分中のバインダーの含有量は、造膜性やポリマーフィルム基材に対する密着性、導電膜の導電性等の観点から、30〜70質量%であることが好ましく、より好ましくは32〜68質量%であり、さらに好ましくは35〜65質量%である。
また、バインダーは、インラインコーティングへの適用の観点からは、コーティング液の水性媒体に溶解又は分散させることが好ましい。この場合には、バインダーに用いられる樹脂に、スルホン酸基やカルボキシ基等の親水性基を導入したり、界面活性剤を用いて、分散性を向上するようにしてもよい。なお、固形分は、後述する実施例において、固形分濃度として測定される不揮発分である。具体的には、ポリアニオン、ポリマーシード粒子、共役系導電性共重合体及びその他の不揮発分が含まれる。
The content of the binder in the solid content of the coating liquid is preferably 30 to 70% by mass, more preferably 32 from the viewpoints of film forming property, adhesion to the polymer film substrate, conductivity of the conductive film, and the like. It is -68 mass%, More preferably, it is 35-65 mass%.
Moreover, it is preferable that a binder is melt | dissolved or disperse | distributed to the aqueous medium of a coating liquid from a viewpoint of application to in-line coating. In this case, a hydrophilic group such as a sulfonic acid group or a carboxy group may be introduced into the resin used for the binder, or the dispersibility may be improved by using a surfactant. In addition, solid content is a non-volatile content measured as solid content concentration in the Example mentioned later. Specifically, polyanions, polymer seed particles, conjugated conductive copolymers, and other nonvolatile components are included.
バインダーとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂;アクリル樹脂;ポリウレタン樹脂;ポリビニルアルコール樹脂;ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド12、ポリアミド11等のポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ビニルエステル樹脂;ポリスチレン樹脂;ポリ塩化ビニル樹脂;ポリオレフィン樹脂;ポリカーボネート樹脂;セルロース樹脂;ポリエーテル樹脂;ポリアミドイミド樹脂;ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂;ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル等のビニル樹脂;エポキシ樹脂;ウレア樹脂;メラミン樹脂;フェノール樹脂;オキセタン樹脂;キシレン樹脂;アラミド樹脂;ポリイミドシリコーン樹脂等が挙げられ、また、でんぷん等の多糖類も用いることができる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。ポリマーフィルム基材との密着性、導電膜の適用用途や性能等に応じて適宜選択して使用することができる。これらのうち、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹及びセルロース樹脂が好ましく、より好ましくは、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂及びポリビニルアルコール樹脂が用いられる。
以下、これらのうち、代表する樹脂について、より詳細に説明する。
Specific examples of the binder include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; acrylic resins; polyurethane resins; polyvinyl alcohol resins; polyamides such as polyamide 6, polyamide 6, 6, polyamide 12, and polyamide 11. Resin; Polyimide resin; Vinyl ester resin; Polystyrene resin; Polyvinyl chloride resin; Polyolefin resin; Polycarbonate resin; Cellulosic resin; Polyether imide resin; Polyvinylidene fluoride, Polyvinyl fluoride, Polytetrafluoroethylene, Ethylenetetrafluoro Fluorine resins such as ethylene copolymer and polychlorotrifluoroethylene; vinyl such as polyvinyl ether, polyvinyl butyral, and polyvinyl acetate Fats; epoxy resins; urea resins; melamine resins; phenolic resins; oxetane resin; xylene resins; aramid resins; polyimide silicone resin and the like, can also be used polysaccharides such as starch. These may be used alone or in combination of two or more. It can be appropriately selected and used according to the adhesion with the polymer film substrate, the application and performance of the conductive film, and the like. Among these, polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin, polyvinyl alcohol resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl ester resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, and cellulose resin are more preferable, Polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin and polyvinyl alcohol resin are used.
Hereinafter, among these, representative resins will be described in more detail.
<ポリエステル樹脂>
ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸成分とポリオール成分とを単量体構成単位として有する線状ポリエステルである。このポリエステル樹脂は、常法の重縮合反応により合成することができる。
ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、ポリマーフィルム基材との密着性や被覆層中でのブロッキング抑制等の観点から、20℃以上であることが好ましく、より好ましくは30℃以上、さらに好ましくは40℃以上である。
<Polyester resin>
The polyester resin is a linear polyester having a dicarboxylic acid component and a polyol component as monomer constituent units. This polyester resin can be synthesized by a conventional polycondensation reaction.
The glass transition temperature of the polyester resin is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, and further preferably 40 ° C. from the viewpoints of adhesion to the polymer film substrate and blocking inhibition in the coating layer. That's it.
ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4−ジフェニルジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。ジカルボン酸成分は、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のような不飽和多塩基酸やp−ヒドロキシ安息香酸、p−(β−ヒドロキシエトキシ)安息香酸等のヒドロキシカルボン酸をジカルボン酸に対して10モル%以下、好ましくは7モル%以下、より好ましくは5モル%以下併用するものであってもよい。 Dicarboxylic acid components include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4-diphenyldicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, phenylindanedicarboxylic acid, A dimer acid etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. The dicarboxylic acid component is an unsaturated polybasic acid such as maleic acid, fumaric acid or itaconic acid, or a hydroxycarboxylic acid such as p-hydroxybenzoic acid or p- (β-hydroxyethoxy) benzoic acid. 10 mol% or less, preferably 7 mol% or less, more preferably 5 mol% or less may be used in combination.
ポリオール成分としては、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリ(エチレンオキシ)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシ)グリコール、ビスフェノールAのアルキレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールAのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、エチレングリコール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物、及び1,4−ブタンジオールがより好ましく、エチレングリコール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物がさらに好ましい。 As the polyol component, ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, dimethylolpropionic acid, glycerin , Trimethylolpropane, poly (ethyleneoxy) glycol, poly (tetramethyleneoxy) glycol, alkylene oxide adduct of bisphenol A, alkylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, ethylene glycol, ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A, and 1,4-butanediol are more preferable, and ethylene glycol or ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A is more preferable.
ポリエステル樹脂をコーティング液の水性媒体に溶解又は分散させる場合には、溶解性又は分散性を向上させるために、ポリエステル樹脂は、スルホン酸塩からなる基を有する化合物やカルボン酸又はその塩からなる基を有する化合物のうちから選ばれる1種又は2種以上を共重合させたものであってもよい。ポリエステル樹脂中のこれらの化合物を構成単位とする単量体の含有量は、ポリエステル樹脂の単量体構成単位であるジカルボン酸成分及びポリオール成分の合計に対して50モル%以下であることが好ましく、より好ましくは40モル%以下、さらに好ましくは30モル%以下である。
スルホン酸塩からなる基を有する化合物の具体例としては、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、5−アンモニウムスルホイソフタル酸、4−ナトリウムスルホイソフタル酸、4−メチルアンモニウムスルホイソフタル酸、2−ナトリウムスルホイソフタル酸、5−カリウムスルホイソフタル酸、4−カリウムスルホイソフタル酸、2−カリウムスルホイソフタル酸、ナトリウムスルホコハク酸等のスルホン酸アルカリ金属塩又はスルホン酸アミン塩化合物等が挙げられる。
カルボン酸又はその塩からなる基を有する化合物の具体例としては、無水トリメリット酸、トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、トリメシン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、ジメチロールプロピオン酸、又はこれらのモノアルカリ金属塩等が挙げられる。なお、遊離カルボキシ基は、共重合後にアルカリ金属化合物やアミン化合物を作用させてカルボン酸塩からなる基とする。
When the polyester resin is dissolved or dispersed in the aqueous medium of the coating liquid, the polyester resin is a group having a group consisting of a sulfonate or a group consisting of a carboxylic acid or a salt thereof in order to improve solubility or dispersibility. One or two or more types selected from the compounds having the above may be copolymerized. The content of monomers having these compounds as structural units in the polyester resin is preferably 50 mol% or less based on the total of the dicarboxylic acid component and the polyol component, which are monomer structural units of the polyester resin. More preferably, it is 40 mol% or less, More preferably, it is 30 mol% or less.
Specific examples of the compound having a group consisting of a sulfonate include 5-sodium sulfoisophthalic acid, 5-ammonium sulfoisophthalic acid, 4-sodium sulfoisophthalic acid, 4-methylammonium sulfoisophthalic acid, and 2-sodium sulfoisophthalic acid. Sulphonic acid alkali metal salts or sulphonic acid amine salt compounds such as 5-potassium sulfoisophthalic acid, 4-potassium sulfoisophthalic acid, 2-potassium sulfoisophthalic acid and sodium sulfosuccinic acid.
Specific examples of the compound having a group consisting of a carboxylic acid or a salt thereof include trimellitic anhydride, trimellitic acid, pyromellitic anhydride, pyromellitic acid, trimesic acid, cyclobutanetetracarboxylic acid, dimethylolpropionic acid, or these And monoalkali metal salts. In addition, a free carboxy group is made into the group which consists of carboxylate by making an alkali metal compound and an amine compound act after copolymerization.
<アクリル樹脂>
アクリル樹脂は、(メタ)アクリル系単量体に代表される種類のエチレン性不飽和単量体を構成単位として有する重合体である。単独重合体又は共重合体のいずれでもよい。また、ポリエステルやポリウレタン等の他の共重合体とのブロック共重合体やグラフト共重合体であってもよい。さらに、ここで言うアクリル樹脂には、ポリエステルやポリウレタン等の他の共重合体を含む溶液又は分散液中で前記エチレン性不飽和単量体を重合して得られた重合体又はこれらの重合体の混合物も含むものとする。
アクリル樹脂のガラス転移温度は、ポリマーフィルム基材との密着性や被覆層でのブロッキング抑制等の観点から、20℃以上であることが好ましく、より好ましくは30℃以上、さらに好ましくは40℃以上である。
<Acrylic resin>
The acrylic resin is a polymer having as a constituent unit an ethylenically unsaturated monomer of a type represented by a (meth) acrylic monomer. Either a homopolymer or a copolymer may be used. Further, it may be a block copolymer or graft copolymer with another copolymer such as polyester or polyurethane. Furthermore, the acrylic resin referred to herein includes a polymer obtained by polymerizing the ethylenically unsaturated monomer in a solution or dispersion containing another copolymer such as polyester or polyurethane, or a polymer thereof. A mixture of
The glass transition temperature of the acrylic resin is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher, from the viewpoints of adhesion to the polymer film substrate and blocking inhibition in the coating layer. It is.
(メタ)アクリル系単量体であるエチレン性不飽和単量体は、特に限定されるものではないが、具体例としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸等のカルボキシ基含有単量体、及びこれらの塩;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、モノブチルヒドロキルフマレート、モノブチルヒドロキシイタコネート等の水酸基含有単量体;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレート;(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル等の窒素含有単量体等が挙げられる。 The ethylenically unsaturated monomer that is a (meth) acrylic monomer is not particularly limited, but specific examples include (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid. , Carboxy group-containing monomers such as citraconic acid, and salts thereof; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, monobutyl hydroxyl fumarate Hydroxyl group-containing monomers such as monobutyl hydroxyitaconate; (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate; (Meth) acrylamide, diacetone acrylamide, N-methylo Le acrylamide, nitrogen-containing monomers such as (meth) acrylonitrile.
また、アクリル樹脂としては、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン等のスチレン誘導体;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル化合物;γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メタクリロイルシリコンマクロマー等のケイ素含有化合物;リン含有ビニル化合物;塩化ビニル、塩化ビリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロクロルエチレン、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン等のハロゲン化ビニル化合物;ブタジエン等の共役ジエン化合物等のうちから選ばれる1種又は2種以上の重合性単量体を共重合したものであってもよい。アクリル樹脂の単量体構成単位のうち、これらの重合性単量体の含有量は、50モル%以下であることが好ましく、より好ましくは40モル%以下、さらに好ましくは30モル%以下である。 Examples of the acrylic resin include styrene derivatives such as styrene, α-methylstyrene, divinylbenzene, and vinyl toluene; vinyl ester compounds such as vinyl acetate and vinyl propionate; γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, Silicon-containing compounds such as methacryloyl silicon macromer; phosphorus-containing vinyl compounds; vinyl halides such as vinyl chloride, biliden chloride, vinyl fluoride, vinylidene fluoride, trifluorochloroethylene, tetrafluoroethylene, chlorotrifluoroethylene, hexafluoropropylene, etc. Compound: One or two or more polymerizable monomers selected from conjugated diene compounds such as butadiene may be copolymerized. Among the monomer structural units of the acrylic resin, the content of these polymerizable monomers is preferably 50 mol% or less, more preferably 40 mol% or less, and even more preferably 30 mol% or less. .
<ポリウレタン樹脂>
ポリウレタン樹脂は、分子内にウレタン結合を有する重合体である。ポリウレタン樹脂は、水酸基とイソシアナト基との反応を利用して合成するのが一般的である。
<Polyurethane resin>
The polyurethane resin is a polymer having a urethane bond in the molecule. A polyurethane resin is generally synthesized by utilizing a reaction between a hydroxyl group and an isocyanato group.
水酸基を含む化合物としては、ポリオールが好適に用いられ、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオール等が挙げられる。これらの化合物のうちの1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
ポリエーテルポリオールの具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等が挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、多価カルボン酸又はその酸無水物と、多価アルコールとの反応生成物が挙げられる。多価カルボン酸の具体例としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールの具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2−プロピル−1,3−プロパンジオール、1,8−オクタンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−ヘキシル−1,3−プロパンジオール、シクロヘキサンジオール、ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、ジメタノールベンゼン、ビスヒドロキシエトキシベンゼン、アルキルジアルカノールアミン、ラクトンジオール等が挙げられる。
ポリカーボネート系ポリオールとしては、多価アルコールとジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート等とから、脱アルコール反応によって得られるポリカーボネートジオール、例えば、ポリ(1,6−ヘキシレン)カーボネート、ポリ(3−メチル−1,5−ペンチレン)カーボネート等が挙げられる。
As the compound containing a hydroxyl group, polyol is preferably used, and examples thereof include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate-based polyol, polyolefin polyol, and acrylic polyol. One of these compounds may be used alone, or two or more may be used in combination.
Specific examples of the polyether polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene propylene glycol, polytetramethylene ether glycol, polyhexamethylene ether glycol and the like.
Examples of the polyester polyol include a reaction product of a polyvalent carboxylic acid or an acid anhydride thereof and a polyhydric alcohol. Specific examples of the polyvalent carboxylic acid include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid. Specific examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3- Butanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4 -Pentanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, 1,8-octanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexane Diol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 1,9- Nandiol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-hexyl-1,3-propanediol, cyclohexanediol, bishydroxymethylcyclohexane , Dimethanolbenzene, bishydroxyethoxybenzene, alkyl dialkanolamine, lactone diol and the like.
Examples of the polycarbonate-based polyol include polycarbonate diols obtained by dealcoholization reaction from polyhydric alcohol and dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, and the like, such as poly (1,6-hexylene) carbonate, poly (3- And methyl-1,5-pentylene) carbonate.
イソシアナト基を含む化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;α,α,α’,α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート;メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環族ジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を併用してもよい。 Examples of the compound containing an isocyanato group include aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate, phenylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and tolidine diisocyanate; α, α, α ′, α′-tetramethylxylylene diene Aliphatic diisocyanates having aromatic rings such as isocyanate; aliphatic diisocyanates such as methylene diisocyanate, propylene diisocyanate, lysine diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate; cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, isopropyl Polyisocyanate compounds such as alicyclic diisocyanates such as Den dicyclohexyl diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.
ポリウレタン樹脂の合成の際は、公知の鎖延長剤を使用してもよい。末端がイソシアナト基であるポリウレタンに対しての鎖延長剤としては、イソシアナト基との反応基を2個以上有するものであればよく、一般に、水酸基又はアミノ基を2個有する鎖延長剤が用いられる。
水酸基を2個有する鎖延長剤としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール等の脂肪族グリコール;キシリレングリコール、ビスヒドロキシエトキシベンゼン等の芳香族グリコール;ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレート等のエステルグリコール等のグリコールが挙げられる。
アミノ基を2個有する鎖延長剤としては、例えば、トリレンジアミン、キシリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン等の芳香族ジアミン;エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサンジアミン、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、トリメチルヘキサンジアミン、2−ブチル−2−エチル−1,5−ペンタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン等の脂肪族ジアミン;1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジアミン、イソプロビリチンシクロヘキシル−4,4’−ジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン等の脂環族ジアミン等が挙げられる。
In the synthesis of the polyurethane resin, a known chain extender may be used. As the chain extender for the polyurethane having a terminal isocyanato group, any chain extender having two or more reactive groups with an isocyanato group may be used. Generally, a chain extender having two hydroxyl groups or amino groups is used. .
Examples of chain extenders having two hydroxyl groups include aliphatic glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, and butanediol; aromatic glycols such as xylylene glycol and bishydroxyethoxybenzene; esters such as neopentyl glycol hydroxypivalate. And glycols such as glycols.
Examples of the chain extender having two amino groups include aromatic diamines such as tolylenediamine, xylylenediamine, and diphenylmethanediamine; ethylenediamine, propylenediamine, hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,3-propanediamine 2-methyl-1,5-pentanediamine, trimethylhexanediamine, 2-butyl-2-ethyl-1,5-pentanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine Aliphatic diamines such as 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, dicyclohexylmethanediamine, isopropylidine -4,4'-diamine, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3 -Alicyclic rings such as bisaminomethylcyclohexane Group diamine and the like.
ポリウレタン樹脂をコーティング液の水性媒体に溶解又は分散させる場合には、ポリウレタン樹脂は、水溶性又は水分散性であることが好ましい。水溶性又は水分散性のポリウレタン樹脂は、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基、スルホニル基、リン酸基、エーテル基等の親水性基を導入することにより得ることができる。これらの親水性基の中でも、ポリマーフィルム基材との密着性や被覆層の物性等の観点から、カルボキシ基又はスルホン酸基が好ましい。 When the polyurethane resin is dissolved or dispersed in the aqueous medium of the coating liquid, the polyurethane resin is preferably water-soluble or water-dispersible. A water-soluble or water-dispersible polyurethane resin can be obtained by introducing a hydrophilic group such as a hydroxyl group, a carboxy group, a sulfonic acid group, a sulfonyl group, a phosphoric acid group, or an ether group. Among these hydrophilic groups, a carboxy group or a sulfonic acid group is preferable from the viewpoints of adhesion to the polymer film substrate, physical properties of the coating layer, and the like.
<ポリビニルアルコール樹脂>
ポリビニルアルコール樹脂は、分子内にポリビニルアルコール部位を有する重合体であり、公知のものを用いることができる。ポリビニルアルコール部位のうち部分的にアセタール化やブチラール化、カルボキシ化等により変性されたものであってもよい。特に、一部がカルボキシ化されたポリビニルアルコールは、ポリマーフィルム基材との密着性の観点から好ましい。
ポリビニルアルコール樹脂の重合度は、特に限定されるものではないが、通常、100以上であり、好ましくは300〜40,000のものが用いられる。重合度が高いほど、ポリマーフィルム基材との密着性が向上するが、コーティング液の粘度が高くなることから、重合度は3,000以下であることがより好ましい。また、重合度の異なる2種以上のポリビニルアルコール樹脂を混合することにより、ポリマーフィルム基材との密着性とコーティング液の粘度とのバランスを調整することもできる。
ポリビニルアルコール樹脂のけん化度は、特に限定されるものではないが、50モル%以上であることが好ましく、より好ましくは60〜100モル%、さらに好ましくは70〜99モル%のポリ酢酸ビニルけん化物が用いられる。
<Polyvinyl alcohol resin>
A polyvinyl alcohol resin is a polymer which has a polyvinyl alcohol site | part in a molecule | numerator, A well-known thing can be used. The polyvinyl alcohol part may be partially modified by acetalization, butyralization, carboxylation, or the like. In particular, polyvinyl alcohol partially carboxylated is preferable from the viewpoint of adhesion to a polymer film substrate.
The degree of polymerization of the polyvinyl alcohol resin is not particularly limited, but is usually 100 or more, preferably 300 to 40,000. The higher the degree of polymerization, the better the adhesion to the polymer film substrate, but the degree of polymerization is more preferably 3,000 or less because the viscosity of the coating solution is increased. Moreover, the balance of the adhesiveness with a polymer film base material and the viscosity of a coating liquid can also be adjusted by mixing 2 or more types of polyvinyl alcohol resin from which a polymerization degree differs.
The saponification degree of the polyvinyl alcohol resin is not particularly limited, but it is preferably 50 mol% or more, more preferably 60 to 100 mol%, still more preferably 70 to 99 mol%, and a polyvinyl acetate saponified product. Is used.
(コーティング液)
コーティング液の分散媒の液体としては、複合粒子及びバインダーを良好に分散し得るものであれば、特に限定されるものではないが、インラインコーティングへの適用の観点からは、水性媒体を用いることが好ましい。すなわち、コーティング液は、水性媒体に、複合粒子、バインダー、及びその他の必要に応じて添加される成分を溶解又は分散させたものであることが好ましい。
(Coating solution)
The liquid of the dispersion liquid of the coating liquid is not particularly limited as long as it can disperse the composite particles and the binder satisfactorily. From the viewpoint of application to in-line coating, an aqueous medium may be used. preferable. That is, the coating liquid is preferably a solution obtained by dissolving or dispersing composite particles, a binder, and other components added as necessary in an aqueous medium.
水性媒体としては、水が好ましく、それ以外にも、N−ビニルピロリドン、ヘキサメチルホスホルトリアミド、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルアセトアミド等のアミド類;クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、ジグリセリン、イソプレングリコール、ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール等のアルコール類;アセトン等のケトン類;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート類;ジオキサン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールジアルキルエーテル等のエーテル類;3−メチル−2−オキサゾリジノン等の複素環式化合物;アセトニトリル、グルタロジニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、水を含んでいることが好ましい。
なお、コーティング液の調製の際、複合粒子が分散液として供される場合には、上述したように、該分散液に用いられる液体の一部又は全部を、そのまま使用することができる。
As the aqueous medium, water is preferable. In addition, amides such as N-vinylpyrrolidone, hexamethylphosphortriamide, N-vinylformamide, and N-vinylacetamide; phenols such as cresol, phenol, and xylenol; methanol , Ethanol, isopropyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, diglycerin, isoprene glycol, butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6- Alcohols such as hexanediol, 1,9-nonanediol and neopentyl glycol; ketones such as acetone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; dioxane and diethyl ether Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dialkyl ether, polyethylene glycol dialkyl ether, polypropylene glycol dialkyl ether; heterocyclic compounds such as 3-methyl-2-oxazolidinone; acetonitrile, glutarodinitrile, methoxy Examples include nitriles such as acetonitrile, propionitrile, and benzonitrile. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable that water is included.
When preparing the coating liquid, when the composite particles are provided as a dispersion, a part or all of the liquid used in the dispersion can be used as it is, as described above.
コーティング液には、本発明の効果を損なわない範囲内において、複合粒子及びバインダー以外の添加剤を添加してもよい。添加剤としては、例えば、バインダーである樹脂の可塑剤、ポリマーフィルム基材への濡れ性を向上するための濡れ剤、増粘剤、消泡剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、難燃剤、滑剤、防腐剤等が挙げられる。 Additives other than the composite particles and the binder may be added to the coating liquid as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the additive include a plasticizer for a resin as a binder, a wetting agent for improving wettability to a polymer film substrate, a thickener, an antifoaming agent, a crosslinking agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, Coloring agents, flame retardants, lubricants, preservatives and the like can be mentioned.
コーティング液の各成分の混合方法は、均一なコーティング液が得られれば、特に限定されない。例えば、各成分を前記水性媒体に溶解又は分散した状態で混合してもよく、あるいはまた、前記複合粒子の分散液に、複合粒子以外の各成分を添加してもよい。各成分の添加順序も、特に限定されない。
混合は、各成分の分散安定性が損なわれず、均一なコーティング液が得られるのであれば、いずれの手段を用いてもよい。例えば、スターラー、ディスパー、プラネタリミキサー、自転公転式ミキサー等の装置を用いて混合することができる。
The mixing method of each component of the coating liquid is not particularly limited as long as a uniform coating liquid is obtained. For example, each component may be mixed in a state dissolved or dispersed in the aqueous medium, or each component other than the composite particles may be added to the composite particle dispersion. The order of adding each component is not particularly limited.
Any means may be used for mixing as long as the dispersion stability of each component is not impaired and a uniform coating solution can be obtained. For example, it can mix using apparatuses, such as a stirrer, a disper, a planetary mixer, and a rotation-revolution mixer.
[被覆層形成工程]
この工程においては、前記コーティング液でポリマーフィルム基材を被覆し、乾燥して被覆層を形成する。被覆層は、後の導電膜形成工程に供する際に、ポリマーフィルム基材を被覆した状態のままであっても、ポリマーフィルム基材から剥離してもよい。
[Coating layer forming step]
In this step, the polymer film substrate is coated with the coating solution and dried to form a coating layer. When the coating layer is subjected to a subsequent conductive film formation step, the coating layer may remain in a state of covering the polymer film substrate or may be peeled off from the polymer film substrate.
(ポリマーフィルム基材)
ポリマーフィルム基材は、その表面に被覆層が形成されるものであり、後の工程において、ポリマーフィルム基材上の被覆層を、該ポリマーフィルム基材とともに延伸する場合には、延伸可能な樹脂が用いられる。一方、被覆層をポリマーフィルム基材から剥離し、被覆層のみを延伸する場合には、被覆層を剥離可能な樹脂が用いられる。
(Polymer film substrate)
The polymer film substrate has a coating layer formed on the surface thereof. In a later step, when the coating layer on the polymer film substrate is stretched together with the polymer film substrate, a stretchable resin is used. Is used. On the other hand, when the coating layer is peeled from the polymer film substrate and only the coating layer is stretched, a resin capable of peeling the coating layer is used.
延伸可能な樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましい。また、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂、未硬化又は半硬化状態の熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂等を延伸後に硬化させる態様で用いることもできる。
このような樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂;ポリ乳酸、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートイソフタレート等のポリエステル樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリカーボネート樹脂;アクリレート樹脂;ポリスチレン樹脂;ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂;ポリフェニレン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。これらのうち、ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂が好ましく、これらの中でも、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートが特に好ましい。また、ポリマーフィルム基材は、上記の1種又は2種以上の樹脂からなる積層体であってもよい。
これらの樹脂を用いたポリマーフィルム基材は、延伸時における被覆層の剥離を防止する観点から、プライマー処理やコロナ処理等の表面処理を施しておいてもよい。
また、ポリマーフィルム基材には、公知の添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤;艶消し剤;顔料;シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、二酸化チタン等のフィラー;帯電防止剤等が挙げられる。
As the stretchable resin, a thermoplastic resin is preferable. Further, a thermosetting resin or ultraviolet curable resin, an uncured or semi-cured thermosetting resin or ultraviolet curable resin, or the like can also be used in a mode of curing after stretching.
Examples of such resins include polyamide resins; polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene; polyester resins such as polylactic acid, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyethylene terephthalate isophthalate; polyacetal resins; polycarbonate resins; acrylates Resins; polystyrene resins; polyurethane resins, polyvinyl chloride resins; polyphenylene resins, fluororesins, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, polyolefin resins and polyester resins are preferable, and among these, polyethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate are particularly preferable. The polymer film substrate may be a laminate composed of one or more of the above resins.
The polymer film substrate using these resins may be subjected to a surface treatment such as primer treatment or corona treatment from the viewpoint of preventing peeling of the coating layer during stretching.
Moreover, a well-known additive may be added to the polymer film base material. Examples of the additive include an antioxidant; a matting agent; a pigment; a filler such as silica, calcium carbonate, kaolin, and titanium dioxide; and an antistatic agent.
剥離可能な樹脂としては、例えば、上記の延伸可能な樹脂と同様のポリオレフィン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂等が挙げられ、これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。また、離型処理が施された樹脂フィルムであれば、いずれの樹脂でも用いることができる。 Examples of the releasable resin include polyolefin resins similar to the stretchable resin described above, and fluororesins such as polytetrafluoroethylene. These may be used alone or in combination of two or more. May be. In addition, any resin can be used as long as it is a resin film subjected to a release treatment.
ポリマーフィルム基材の厚みは、該ポリマーフィルム基材の材質、導電膜の用途等に応じて適宜設定することができるが、被覆層ととともに延伸する場合、及び被覆層を剥離する場合のいずれにおいても、機械的強度や取り扱い性等の観点から、5〜300μmであることが好ましく、より好ましくは7〜250μm、さらに好ましくは10〜200μmである。 The thickness of the polymer film substrate can be appropriately set according to the material of the polymer film substrate, the use of the conductive film, etc., but in either case of stretching with the coating layer or peeling of the coating layer In view of mechanical strength, handleability, etc., the thickness is preferably 5 to 300 μm, more preferably 7 to 250 μm, and still more preferably 10 to 200 μm.
(被覆層の形成)
ポリマーフィルム基材をコーティング液で被覆する方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、スプレー法、フローコート法、ロールコート法、グラビアロールコート法、ナイフコート法、ディップコート法、コンマコート法、リップダイレクト法、スリットリバース法、ブレードコート法等が挙げられる。これらの被覆方法は、1回で行ってもよく、あるいはまた、複数回繰り返し行ってもよい。
(Formation of coating layer)
The method for coating the polymer film substrate with the coating liquid is not particularly limited, and a known method can be used. Examples thereof include a spray method, a flow coat method, a roll coat method, a gravure roll coat method, a knife coat method, a dip coat method, a comma coat method, a lip direct method, a slit reverse method, and a blade coat method. These coating methods may be performed once, or may be repeated a plurality of times.
そして、被覆したポリマーフィルム基材上のコーティング液を乾燥することにより、被覆層が形成される。コーティング液の被覆及び乾燥を複数回繰り返して、所望の厚みの被覆層を形成するようにしてもよい。
乾燥は、効率化の観点から、被覆層を構成する複合粒子やバインダーの樹脂等が熱劣化を生じない範囲で、加熱して行うことが好ましい。乾燥条件は、コーティング液の分散媒の沸点や揮発性等に応じて適宜定めることができる。乾燥温度は、15〜200℃であることが好ましく、より好ましくは30〜170℃、さらに好ましくは50〜150℃である。効率化のため、減圧下で乾燥してもよい。乾燥手段としては、例えば、熱風乾燥炉、赤外線乾燥炉、ホットプレート等を用いることができる。
And a coating layer is formed by drying the coating liquid on the coated polymer film base material. A coating layer having a desired thickness may be formed by repeating coating and drying of the coating solution a plurality of times.
From the viewpoint of efficiency, drying is preferably performed by heating within a range in which the composite particles constituting the coating layer, the binder resin, and the like do not cause thermal degradation. The drying conditions can be appropriately determined according to the boiling point, volatility, etc. of the dispersion medium of the coating liquid. It is preferable that drying temperature is 15-200 degreeC, More preferably, it is 30-170 degreeC, More preferably, it is 50-150 degreeC. You may dry under reduced pressure for efficiency. As the drying means, for example, a hot air drying furnace, an infrared drying furnace, a hot plate, or the like can be used.
被覆層の形成は、後の導電膜形成工程において、ポリマーフィルム基材上の被覆層を、該ポリマーフィルム基材とともに延伸する場合には、該工程と連続して行うインラインコーティングにより行うことが好ましい。インラインコーティングによれば、製造設備の縮小化及び製造コストの抑制を図ることができる。また、導電膜の厚みを延伸率で調整することもできる。 When the coating layer on the polymer film substrate is stretched together with the polymer film substrate in the subsequent conductive film formation step, the coating layer is preferably formed by in-line coating performed continuously with the step. . According to the in-line coating, it is possible to reduce the manufacturing equipment and suppress the manufacturing cost. In addition, the thickness of the conductive film can be adjusted by the stretching ratio.
[導電膜形成工程]
この工程においては、前記被覆層を加熱延伸し、導電膜を形成する。加熱延伸においては、上述したように、ポリマーフィルム基材上の被覆層を、該ポリマーフィルム基材とともに延伸してもよく、あるいはまた、被覆層をポリマーフィルム基材から剥離し、被覆層のみを延伸してもよい。
[Conductive film forming step]
In this step, the coating layer is heated and stretched to form a conductive film. In the heat stretching, as described above, the coating layer on the polymer film substrate may be stretched together with the polymer film substrate. Alternatively, the coating layer is peeled off from the polymer film substrate and only the coating layer is removed. You may extend | stretch.
(加熱延伸)
延伸方法は、特に限定されるものではなく、バインダーやポリマーフィルム基材の材料、導電膜の適用用途や性能に応じて適宜選択することができ、一軸延伸であっても、二軸延伸であってもよい。
延伸温度は、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子のガラス転移温度よりも高く設定し、10℃以上高いことが好ましく、15℃以上高いことがより好ましい。延伸温度が前記ガラス転移温度より高いことにより、延伸により形成される導電膜の導電率が低下することを抑制することができる。
なお、延伸温度と前記ガラス転移温度との温度差の絶対値の上限は、ポリマーシード粒子を構成する樹脂が、加熱延伸によって劣化を生じない範囲であれば、特に限定されない。
延伸温度は、被覆層をポリマーフィルム基材とともに延伸する場合には、ポリマーフィルム基材を構成する樹脂のガラス転移温度以上であることが好ましく、より好ましくはガラス転移温度よりも10℃以上高い温度、さらに好ましくはガラス転移温度よりも15℃以上高い温度である。
また、被覆層をポリマーフィルム基材とともに延伸する場合、及び被覆層のみを延伸する場合のいずれにおいても、被覆層を構成する複合粒子やバインダーの樹脂等が劣化を生じない温度範囲とし、30〜200℃であることが好ましく、より好ましくは40〜170℃、さらに好ましくは50〜150℃である。
延伸率は、複合粒子の含有量や被覆層の厚み、所望の導電膜の厚み等に応じて適宜設定されるが、導電膜の機械的強度や導電性等の観点から、110〜2000%であることが好ましく、より好ましくは115〜1700%、さらに好ましくは120〜1500%である。なお、延伸率は、延伸方向の長さについて、下記式により算出される値とする。
延伸率[%]={(延伸後の長さ−延伸前の長さ)/延伸前の長さ}×100
(Heat stretching)
The stretching method is not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the material of the binder and the polymer film substrate, the application application and performance of the conductive film, and even if it is uniaxial stretching or biaxial stretching. May be.
The stretching temperature is set higher than the glass transition temperature of the polymer seed particles protected with a polyanion and is preferably 10 ° C. or higher, more preferably 15 ° C. or higher. It can suppress that the electrical conductivity of the electrically conductive film formed by extending | stretching falls because extending | stretching temperature is higher than the said glass transition temperature.
The upper limit of the absolute value of the temperature difference between the stretching temperature and the glass transition temperature is not particularly limited as long as the resin constituting the polymer seed particles is in a range that does not deteriorate due to heat stretching.
In the case where the coating layer is stretched together with the polymer film substrate, the stretching temperature is preferably equal to or higher than the glass transition temperature of the resin constituting the polymer film substrate, and more preferably a temperature higher by 10 ° C. than the glass transition temperature. More preferably, the temperature is 15 ° C. or more higher than the glass transition temperature.
Further, in both cases where the coating layer is stretched together with the polymer film substrate and only the coating layer is stretched, the composite particles constituting the coating layer, the resin of the binder, etc. are in a temperature range that does not deteriorate, 30 to It is preferable that it is 200 degreeC, More preferably, it is 40-170 degreeC, More preferably, it is 50-150 degreeC.
The stretching ratio is appropriately set according to the content of the composite particles, the thickness of the coating layer, the thickness of the desired conductive film, and the like, but is 110 to 2000% from the viewpoint of the mechanical strength and conductivity of the conductive film. It is preferable that it is preferably 115 to 1700%, and more preferably 120 to 1500%. In addition, let the extending | stretching rate be the value computed by a following formula about the length of an extending | stretching direction.
Stretch rate [%] = {(length after stretching−length before stretching) / length before stretching} × 100
[導電膜]
本発明の製造方法により得られる導電膜は、複合粒子及びバインダーを、透明性を有する材質で構成することができるため、透明導電膜として得ることもできる。したがって、本発明の導電膜は、例えば、タッチパネルや有機エレクトロルミネッセンス素子、薄膜太陽電池等における透明導電膜として好適に使用することができる。
また、被覆層をポリマーフィルム基材とともに延伸して得られた導電膜及びポリマーフィルム基材は、帯電防止フィルムとして適用することができる。すなわち、本発明に係る導電膜の製造方法は、導電膜及びポリマーフィルム基材からなる帯電防止フィルムの製造方法に適用することができる。
上記以外にも、本発明の導電膜は、電気・電子分野又はその他の分野において、導電性や帯電防止性が求められる樹脂フィルム等に好適に適用することができる。
[Conductive film]
Since the electrically conductive film obtained by the manufacturing method of this invention can comprise a composite particle and a binder with the material which has transparency, it can also be obtained as a transparent electrically conductive film. Therefore, the electrically conductive film of this invention can be used suitably as a transparent electrically conductive film in a touch panel, an organic electroluminescent element, a thin film solar cell etc., for example.
Moreover, the electrically conductive film and polymer film base material which were obtained by extending | stretching a coating layer with a polymer film base material are applicable as an antistatic film. That is, the manufacturing method of the electrically conductive film which concerns on this invention is applicable to the manufacturing method of the antistatic film which consists of an electrically conductive film and a polymer film base material.
In addition to the above, the conductive film of the present invention can be suitably applied to resin films and the like that require electrical conductivity and antistatic properties in the electrical / electronic field or other fields.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[物性測定及び評価方法]
下記実施例及び比較例における各種物性の測定及び評価方法は、以下のとおりである。
(1)固形分濃度
赤外線水分計(株式会社ケット科学研究所製、FD−720)を用いて、試料重量10g、110℃30分の条件で測定した。なお、固形分濃度は、所定量の試料について、下記計算式により算出される不揮発分とする。
不揮発分[%]=(乾燥後重量/乾燥前重量)×100
(2)pH
25℃においてpHメーター(東亜ディーケーケー株式会社製、HM−30G)にて、分散液のpHを測定した。
(3)ポリマーシード粒子の粒径(d50)
マイクロトラック粒度分析計(日機装株式会社製、マイクロトラックUPA)にて、ポリマーシード粒子の粒度分布を測定し、体積基準での50%メジアン径d50を求めた。
(4)ガラス転移温度(Tg)
ポリマーシード粒子約2gを110℃の乾燥機内で1時間乾燥させ、得られた乾燥物を乳鉢で粉砕した。
得られた粉砕物約20mgをDSC用アルミニウム製試料容器に秤量し、窒素ガス雰囲気下、加熱速度20℃/min.で150℃まで加熱し、1時間保持した。そして、試料をDSCから取り出し、試料容器に素早く蓋をしてDSCに戻し、液体窒素を用いて5〜30分で0℃まで冷却した。JIS K 7121:2012に準拠して、再度、加熱速度20℃/min.で150℃まで加熱し、ガラス転移温度(中間ガラス転移温度)を測定した。
(5)厚み
被覆層及び導電膜について、それぞれ、任意の3箇所での厚みをマイクロメーターにて測定し、これらの各平均値を表1における厚みとした。
(6)導電率
簡易型低抵抗率計(三菱化学株式会社製、ロレスタGP MCP−T610)にて、被覆層及び導電膜の表面抵抗を測定し、被覆層及び導電膜の厚みから、下記式により導電率を算出した。
導電率=1/(表面抵抗×膜の厚み)
(7)透明性
5倍希釈したコーティング液を平滑な透明ガラス板上にバーコーターで塗布し、80℃で10分間乾燥して、約100nmの塗膜を形成した。該塗膜について、目視にて透明性を確認した。
[Physical property measurement and evaluation method]
The measurement and evaluation methods for various physical properties in the following examples and comparative examples are as follows.
(1) Concentration of solid content Using an infrared moisture meter (FD-720, manufactured by Kett Scientific Laboratory Co., Ltd.), measurement was performed under conditions of a sample weight of 10 g and 110 ° C. for 30 minutes. The solid content concentration is a non-volatile content calculated by the following formula for a predetermined amount of sample.
Nonvolatile content [%] = (weight after drying / weight before drying) × 100
(2) pH
The pH of the dispersion was measured with a pH meter (HM-30G, manufactured by Toa DKK Corporation) at 25 ° C.
(3) Particle size of polymer seed particle (d50)
The particle size distribution of the polymer seed particles was measured with a Microtrac particle size analyzer (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., Microtrac UPA), and the 50% median diameter d50 on a volume basis was determined.
(4) Glass transition temperature (Tg)
About 2 g of polymer seed particles were dried in a dryer at 110 ° C. for 1 hour, and the obtained dried product was pulverized in a mortar.
About 20 mg of the obtained pulverized product was weighed in an aluminum sample container for DSC, and heated at a rate of 20 ° C./min. Under a nitrogen gas atmosphere. And heated to 150 ° C. and held for 1 hour. Then, the sample was taken out from the DSC, the sample container was quickly covered and returned to the DSC, and cooled to 0 ° C. in 5 to 30 minutes using liquid nitrogen. In accordance with JIS K 7121: 2012, a heating rate of 20 ° C./min. The glass transition temperature (intermediate glass transition temperature) was measured.
(5) Thickness About the coating layer and the electrically conductive film, the thickness in arbitrary three places was measured with the micrometer, respectively, and these average values were made into the thickness in Table 1.
(6) Conductivity The surface resistance of the coating layer and the conductive film is measured with a simple low resistivity meter (Loresta GP MCP-T610, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). Was used to calculate the conductivity.
Conductivity = 1 / (surface resistance x film thickness)
(7) Transparency The coating solution diluted 5 times was applied on a smooth transparent glass plate with a bar coater and dried at 80 ° C. for 10 minutes to form a coating film of about 100 nm. About this coating film, transparency was confirmed visually.
[実施例1]
(ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子の分散液の作製)
スチレン86g、2−エチルヘキシルアクリレート49g、ジビニルベンゼン15g及びポリスチレンスルホン酸ナトリウム(東ソー有機化学株式会社製、ポリナスPS−5、重量平均分子量:約120,000)22質量%水溶液500gを撹拌混合し、単量体混合液を調製した。
一方、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム(同上)22質量%水溶液1000gを撹拌しながら、80℃に昇温し、これに過硫酸カリウム2gを添加した。
この溶液に、前記単量体混合液及び過硫酸カリウム2.5質量%水溶液40gを、それぞれ、2時間及び2.5時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃で2時間保持し、その後、室温(25℃)まで冷却した。
得られた反応液に陽イオン交換樹脂(オルガノ株式会社製、IR120B−H)1500ml及び陰イオン交換樹脂(オルガノ株式会社製、IRA410−OH)1500mlを添加し、12時間撹拌した後、イオン交換樹脂をろ別した。イオン交換水(以下、単に水と言う。)を添加して固形分濃度が15.0質量%となるように調整し、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子(Tg:30℃、粒径d50:0.46μm)の分散液を得た。
[Example 1]
(Preparation of dispersion liquid of polymer seed particles protected with polyanion)
86 g of styrene, 49 g of 2-ethylhexyl acrylate, 15 g of divinylbenzene and sodium polystyrene sulfonate (manufactured by Tosoh Organic Chemical Co., Ltd., Polynus PS-5, weight average molecular weight: about 120,000) and 500 g of a 22% by weight aqueous solution were mixed with stirring. A monomer mixture was prepared.
On the other hand, while stirring 1000 g of a 22% by weight aqueous solution of sodium polystyrenesulfonate (same as above), the temperature was raised to 80 ° C., and 2 g of potassium persulfate was added thereto.
To this solution, 40 g of the monomer mixture and potassium persulfate 2.5 mass% aqueous solution were added dropwise over 2 hours and 2.5 hours, respectively. After completion of dropping, the mixture was kept at 80 ° C. for 2 hours, and then cooled to room temperature (25 ° C.).
To the obtained reaction solution, 1500 ml of a cation exchange resin (manufactured by Organo Corporation, IR120B-H) and 1500 ml of an anion exchange resin (manufactured by Organo Corporation, IRA410-OH) were added and stirred for 12 hours, and then the ion exchange resin. Was filtered. Ion-exchanged water (hereinafter simply referred to as water) was added to adjust the solid content concentration to 15.0% by mass, and polymer seed particles protected with polyanion (Tg: 30 ° C., particle size) d50: 0.46 μm) was obtained.
(複合粒子含有分散液の作製)
1Lポリエチレン製容器内で、水223.2g、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム12質量%水溶液31.5g、及び上記で作製したポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子の分散液34.0gを32℃で撹拌混合した。この混合液に、32℃で3,4−エチレンジオキシチオフェン2.80gを添加して、ホモミキサー(特殊機化工業株式会社製、ロボミックス;4000rpm)で30分間乳化混合し、単量体分散液を調製した(3,4−エチレンジオキシチオフェン1モルに対するスルホン酸基含有量:1.9モル)。なお、前記スルホン酸基は、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム12質量%水溶液及び前記分散液中のポリスチレンスルホン酸ナトリウム由来のものである。
前記単量体分散液を、ハイシェアミキサー(太平洋機工株式会社製、マイルダー303V;5000rpm)及び循環ポンプが接続された1Lステンレス製容器に投入し、撹拌翼及びハイシェアミキサーにより、32℃で循環しながら撹拌し、酸化剤としてペルオキソ二硫酸ナトリウム5.89g及び硫酸鉄(III)六水和物の1質量%水溶液6.88gを添加して、24時間重合反応を行った。
得られた反応液221g、及び水79gをハイシェアミキサー(IKA社製、マジックラボ;1800rpm)及び循環ポンプが接続された1Lステンレス製容器に投入し、12時間、循環しながら撹拌し、分散処理を行った。
得られた分散液300gに、陽イオン交換樹脂(同上)300mL及び陰イオン交換樹脂(同上)300mLを添加し、6時間撹拌した後、イオン交換樹脂をろ別し、この操作により、未反応単量体及び酸化剤を除去した。アンモニア水でpH4.4に調整し、ポリアニオンで保護コロイド化されたポリマーシード粒子と共役系導電性重合体との複合粒子を含む分散液(固形分濃度2.4質量%)を得た。
(Preparation of composite particle-containing dispersion)
In a 1 L polyethylene container, 223.2 g of water, 31.5 g of a 12% by weight aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate, and 34.0 g of a dispersion of polymer seed particles protected with a polyanion prepared above were stirred at 32 ° C. Mixed. To this mixed liquid, 2.80 g of 3,4-ethylenedioxythiophene was added at 32 ° C., and the mixture was emulsified and mixed for 30 minutes with a homomixer (Robomix; 4000 rpm, manufactured by Tokushu Kika Kogyo Co., Ltd.). A dispersion was prepared (sulfonic acid group content: 1.9 mol with respect to 1 mol of 3,4-ethylenedioxythiophene). The sulfonic acid group is derived from sodium polystyrene sulfonate in a 12% by weight aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate and the dispersion.
The monomer dispersion is charged into a 1 L stainless steel container to which a high shear mixer (manufactured by Taiheiyo Kiko Co., Ltd., Milder 303V; 5000 rpm) and a circulation pump are connected, and circulated at 32 ° C. with a stirring blade and a high shear mixer. Then, 5.89 g of sodium peroxodisulfate and 6.88 g of a 1% by mass aqueous solution of iron (III) sulfate hexahydrate were added as an oxidizing agent, and a polymerization reaction was carried out for 24 hours.
221 g of the obtained reaction liquid and 79 g of water were put into a 1 L stainless steel container to which a high shear mixer (manufactured by IKA, Magic Lab; 1800 rpm) and a circulation pump were connected, stirred for 12 hours while circulating, and dispersed. Went.
To 300 g of the obtained dispersion, 300 mL of a cation exchange resin (same as above) and 300 mL of an anion exchange resin (same as above) were added and stirred for 6 hours, and then the ion exchange resin was filtered off. The monomer and oxidant were removed. A dispersion liquid (solid content concentration: 2.4% by mass) containing composite particles of polymer seed particles and a conjugated conductive polymer which were adjusted to pH 4.4 with aqueous ammonia and protected colloid with polyanion was obtained.
(導電膜の作製)
上記で作製した複合粒子含有分散液(固形分濃度2.4質量%)125.0g、ポリビニルアルコール(クラレ株式会社製、PVA217、けん化度:約87〜89モル%、重合度:約1,700)15質量%水溶液30.0g、エチレングリコール5.0g、グリセリン4.5g、水23.0g、消泡剤(サンノプコ株式会社製、ノプコ1407−H)0.2gを撹拌混合し、コーティング液(固形分濃度4.0質量%、固形分中の複合粒子含有量40質量%)を調製した。
なお、上述した方法により、コーティング液の塗膜の透明性の評価を行ったところ、透明であることが確認された。
このコーティング液を平滑なポリエチレンフィルム基材上の7cm×17cmの型枠内に流し込み、23℃、相対湿度50%で2日間、80℃で1時間乾燥させ、被覆層を形成し、基材から剥離した。
前記被覆層を15mm×45mmに切り出し、これを、85℃恒温槽内の精密万能試験機(株式会社島津製作所社製、オートグラフAG−X、20kN)に、チャック間距離15mmで固定した。恒温槽内で3分間保持し、被覆層表面が80℃(延伸温度)となったのを確認した後、延伸速度30mm/min.で約400%延伸し、導電膜を作製した。
被覆層及び導電膜について、厚み及び導電率を下記表1に示す。なお、本実施例においては、導電膜の導電率評価は、基材の影響を排除する観点から、導電膜(被覆層)のみで行った。
(Preparation of conductive film)
125.0 g of the composite particle-containing dispersion (2.4% by mass solid content) prepared above, polyvinyl alcohol (manufactured by Kuraray Co., Ltd., PVA217, degree of saponification: about 87 to 89 mol%, degree of polymerization: about 1,700 ) 30.0 g of 15% by weight aqueous solution, 5.0 g of ethylene glycol, 4.5 g of glycerin, 23.0 g of water, 0.2 g of an antifoaming agent (manufactured by San Nopco Co., Ltd., Nopco 1407-H) are stirred and mixed to form a coating solution ( A solid content concentration of 4.0% by mass and a composite particle content of 40% by mass in the solid content) were prepared.
In addition, when the transparency of the coating film of a coating liquid was evaluated by the method mentioned above, it was confirmed that it was transparent.
This coating solution is poured into a 7 cm × 17 cm mold on a smooth polyethylene film substrate, dried at 23 ° C. and 50% relative humidity for 2 days, and at 80 ° C. for 1 hour to form a coating layer. It peeled.
The coating layer was cut into 15 mm × 45 mm, and fixed to a precision universal testing machine (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph AG-X, 20 kN) in a 85 ° C. constant temperature bath with a distance between chucks of 15 mm. After holding for 3 minutes in a thermostatic bath and confirming that the surface of the coating layer reached 80 ° C. (stretching temperature), the stretching speed was 30 mm / min. The film was stretched by about 400% to prepare a conductive film.
The thickness and conductivity of the coating layer and the conductive film are shown in Table 1 below. In this example, the electrical conductivity of the conductive film was evaluated only with the conductive film (coating layer) from the viewpoint of eliminating the influence of the base material.
[実施例2〜4、比較例1〜3]
実施例1においてポリマーシード粒子の分散液を得るための単量体混合液中のスチレン、2−エチルヘキシルアクリレート及びジビニルベンゼンを下記表1に示す配合組成に変更し、また、コーティング液を下記表1に示す配合組成に変更し、実施例1と同様にして、被覆層及び導電膜を作製した。
これらの被覆層及び導電膜について、膜厚及び導電率を下記表1に示す。
なお、上述した方法により、各コーティング液の塗膜の透明性の評価を行ったところ、透明であることが確認された。
[Examples 2 to 4, Comparative Examples 1 to 3]
In Example 1, styrene, 2-ethylhexyl acrylate and divinylbenzene in the monomer mixture for obtaining a dispersion of polymer seed particles in Example 1 were changed to the composition shown in Table 1 below, and the coating liquid was changed to Table 1 below. In the same manner as in Example 1, a coating layer and a conductive film were produced.
Table 1 below shows the film thickness and conductivity of these coating layers and conductive films.
In addition, when the transparency of the coating film of each coating liquid was evaluated by the method described above, it was confirmed to be transparent.
上記実施例及び比較例で作製した各被覆層について、所定の延伸率で延伸した導電膜の厚み及び導電率を測定し、被覆層(延伸前の導電膜)を100[%]とした場合の導電率の割合の変化を求めた。こられの結果を下記表2に示すとともに、コーティング液の固形分中の複合粒子含有量が同じものごとに、延伸率と厚みとの関係を図1〜3にグラフとして示す。 About each coating layer produced by the said Example and comparative example, the thickness and electrical conductivity of the electrically conductive film extended | stretched by the predetermined extending | stretching rate are measured, and a coating layer (electrically conductive film before extending | stretching) is set to 100 [%] The change in conductivity ratio was determined. These results are shown in Table 2 below, and the relationship between the stretch ratio and the thickness is shown as a graph in FIGS. 1 to 3 for each of the same composite particle content in the solid content of the coating liquid.
表1,2及び図1〜3に示したグラフから分かるように、ポリマーシード粒子のガラス転移温度が、加熱延伸における延伸温度80℃よりも低い場合(実施例1〜4)は、延伸率に対する導電率の低下が抑制されることが認められた。 As can be seen from the graphs shown in Tables 1 and 2 and FIGS. 1 to 3, when the glass transition temperature of the polymer seed particles is lower than the stretching temperature 80 ° C. in the heat stretching (Examples 1 to 4), It was observed that the decrease in conductivity was suppressed.
Claims (15)
前記コーティング液でポリマーフィルム基材を被覆し、乾燥して被覆層を形成する工程と、
前記被覆層を加熱延伸し、導電膜を形成する工程とを含み、
前記保護コロイド化されたポリマーシード粒子のガラス転移温度が、前記加熱延伸における延伸温度よりも低いことを特徴とする導電膜の製造方法。 Preparing a coating liquid containing composite particles of a polymer seed particle protected with a polyanion and a conjugated conductive polymer, and a binder, and a binder;
Coating the polymer film substrate with the coating solution and drying to form a coating layer;
Heating and stretching the coating layer to form a conductive film,
A method for producing a conductive film, wherein a glass transition temperature of the protective colloidal polymer seed particles is lower than a stretching temperature in the heat stretching.
(式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルコキシ基、もしくは置換基を有してもよい炭素数1〜18のアルキルチオ基のうちのいずれか、又は、R1とR2とが互いに結合して環を形成した、置換基を有してもよい炭素数3〜10の脂環、置換基を有してもよい炭素数6〜10の芳香環、置換基を有してもよい環員数3〜10の酸素原子含有複素環、置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子含有複素環、もしくは置換基を有してもよい環員数3〜10の硫黄原子及び酸素原子含有複素環を示す。) The manufacturing method of the electrically conductive film of any one of Claims 1-8 in which the monomer which is a structural unit of the said conjugated system conductive copolymer contains the compound represented by following formula (1).
(In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an optionally substituted alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an optionally substituted carbon number. Any one of 1 to 18 alkoxy groups, an optionally substituted alkylthio group having 1 to 18 carbon atoms, or a substituent in which R 1 and R 2 are bonded to each other to form a ring; An alicyclic ring having 3 to 10 carbon atoms, an aromatic ring having 6 to 10 carbon atoms that may have a substituent, and an oxygen atom-containing complex having 3 to 10 ring members that may have a substituent A ring, a sulfur atom-containing heterocycle having 3 to 10 ring members that may have a substituent, or a sulfur atom and oxygen atom-containing heterocycle having 3 to 10 ring members that may have a substituent.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179855A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 昭和電工株式会社 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor and the solid electrolytic capacitor |
JP2020161259A (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱ケミカル株式会社 | Producing method of conductive laminate |
JP2021014520A (en) * | 2019-07-11 | 2021-02-12 | 信越ポリマー株式会社 | Conductive polymer dispersion, and conductive film and method for producing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004189796A (en) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Electroconductive particle |
WO2014141367A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 昭和電工株式会社 | Method for producing conductive polymer-containing dispersion |
US20160060497A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method of manufacturing antistatic film |
JP2016047502A (en) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 信越ポリマー株式会社 | Method of producing antistatic film |
JP2016047500A (en) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 信越ポリマー株式会社 | Method of producing antistatic film |
-
2017
- 2017-03-29 JP JP2017065930A patent/JP6849271B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004189796A (en) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Electroconductive particle |
WO2014141367A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 昭和電工株式会社 | Method for producing conductive polymer-containing dispersion |
WO2014142133A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 昭和電工株式会社 | Method for producing conductive polymer-containing dispersion |
EP2975074A1 (en) * | 2013-03-11 | 2016-01-20 | Showa Denko K.K. | Method for producing conductive polymer-containing dispersion |
US20160060497A1 (en) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Method of manufacturing antistatic film |
JP2016047501A (en) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 信越ポリマー株式会社 | Method of producing antistatic film |
JP2016047502A (en) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 信越ポリマー株式会社 | Method of producing antistatic film |
JP2016047500A (en) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 信越ポリマー株式会社 | Method of producing antistatic film |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179855A (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 昭和電工株式会社 | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor and the solid electrolytic capacitor |
JP7131941B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-09-06 | 昭和電工株式会社 | Method for producing dispersion containing conjugated conductive polymer, method for producing solid electrolytic capacitor, and solid electrolytic capacitor |
JP2020161259A (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱ケミカル株式会社 | Producing method of conductive laminate |
JP7421867B2 (en) | 2019-03-26 | 2024-01-25 | 三菱ケミカル株式会社 | Method for manufacturing conductive laminate |
JP2021014520A (en) * | 2019-07-11 | 2021-02-12 | 信越ポリマー株式会社 | Conductive polymer dispersion, and conductive film and method for producing the same |
JP7269810B2 (en) | 2019-07-11 | 2023-05-09 | 信越ポリマー株式会社 | Conductive polymer dispersion, conductive film and method for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6849271B2 (en) | 2021-03-24 |
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