JP2024008379A - Conductive polymer dispersion, conductive laminate and method for manufacturing the same - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
本発明は、導電性高分子分散液、導電性積層体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive polymer dispersion, a conductive laminate, and a method for producing the same.
電子デバイスの製造に関する技術として、樹脂基材の表面に導電層を形成することがある。π共役系導電性高分子は、導電性及び透明性に優れるので、導電層を形成する材料として注目されている。また、導電層の表面にシリコーンを含む離型層がさらに積層されて使用されることがある。このような導電性離型フィルムが特許文献１に開示されている。 2. Description of the Related Art As a technology related to manufacturing electronic devices, a conductive layer may be formed on the surface of a resin base material. π-conjugated conductive polymers are attracting attention as materials for forming conductive layers because they have excellent conductivity and transparency. Further, a release layer containing silicone may be further laminated on the surface of the conductive layer. Such a conductive release film is disclosed in Patent Document 1.
特許文献１の導電性高分子分散液はポリオレフィン系樹脂を含むので、ポリオレフィン系基材に対する密着性が特に優れている。ポリオレフィンは加工性に優れるので多様な用途に展開できる利点がある。導電層の表面にシリコーンを含む離型層がさらに積層されていれば、表面に易剥離性（離型性）付与することができる。しかし、導電層の表面に離型層を積層するための工程数が増える問題がある。 Since the conductive polymer dispersion of Patent Document 1 contains a polyolefin resin, it has particularly excellent adhesion to a polyolefin base material. Polyolefins have the advantage of being excellent in processability and can be used in a wide variety of applications. If a release layer containing silicone is further laminated on the surface of the conductive layer, easy peelability (mold releasability) can be imparted to the surface. However, there is a problem in that the number of steps for laminating the release layer on the surface of the conductive layer increases.
本発明は、導電性と離型性を兼ね備えた導電性離型層を有する導電性積層体及びその製造法、並びにその製造方法に適した導電性高分子分散液を提供する。 The present invention provides a conductive laminate having a conductive release layer having both conductivity and release properties, a method for manufacturing the same, and a conductive polymer dispersion suitable for the method for manufacturing the same.
［１］ π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、シリコーンエマルションと、水分散性ポリエステル樹脂と、水系分散媒と、を含有する導電性高分子分散液。
［２］ 前記水系分散媒に含まれる水の含有量が、前記導電性複合体１質量部に対して４０質量部以上である、［１］に記載の導電性高分子分散液。
［３］ 前記水系分散媒に水溶性有機溶剤が含まれ、前記水系分散媒の総質量に対する前記水溶性有機溶剤の含有量が、５０質量％以上９５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の導電性高分子分散液。
［４］ さらに白金系触媒を含む、［１］～［３］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［５］ さらに塩基性化合物を含む、［１］～［４］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［６］ 前記導電性高分子分散液の総質量に対する前記塩基性化合物の含有量が、１ｍＭ以上１０ｍＭ以下である、［１］～［５］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［７］ 前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）であるか、または、前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］～［６］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［８］ 基材と、前記基材の少なくとも一部の面に形成された導電性離型層とを備え、前記導電性離型層が請求項１又は２に記載された導電性高分子分散液の硬化物である、導電性積層体。
［９］ 前記基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである、［８］に記載の導電性積層体。
［１０］ 基材の少なくとも一部の面に、［１］～［７］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液を塗工し、導電層を形成することを含む、導電性積層体の製造方法。
[1] A conductive polymer dispersion containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a silicone emulsion, a water-dispersible polyester resin, and an aqueous dispersion medium.
[2] The conductive polymer dispersion according to [1], wherein the content of water contained in the aqueous dispersion medium is 40 parts by mass or more with respect to 1 part by mass of the conductive composite.
[3] The aqueous dispersion medium contains a water-soluble organic solvent, and the content of the water-soluble organic solvent with respect to the total mass of the aqueous dispersion medium is 50% by mass or more and 95% by mass or less, [1] or [ 2], the conductive polymer dispersion according to item 2].
[4] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [3], further comprising a platinum-based catalyst.
[5] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [4], further comprising a basic compound.
[6] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [5], wherein the content of the basic compound relative to the total mass of the conductive polymer dispersion is 1 mM or more and 10 mM or less. liquid.
[7] Any one of [1] to [6], wherein the π-conjugated conductive polymer is poly(3,4-ethylenedioxythiophene), or the polyanion is polystyrene sulfonic acid. The conductive polymer dispersion described in .
[8] A conductive polymer dispersion comprising a base material and a conductive mold release layer formed on at least a part of the surface of the base material, wherein the conductive mold release layer is the conductive polymer dispersion according to claim 1 or 2. A conductive laminate that is a cured liquid.
[9] The conductive laminate according to [8], wherein the base material is a polyethylene terephthalate film.
[10] A conductive material comprising applying the conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [7] to at least a part of the surface of a base material to form a conductive layer. Method for manufacturing a laminate.
本発明の導電性積層体にあっては、導電性離型層が優れた導電性及び離型性を示す。さらに、導電性離型層の基材に対する密着性が優れる。
本発明の製造方法にあっては、上記の優れた導電性積層体を容易に製造することができる。本発明の導電性高分子分散液は、上記の製造方法に適しており、基材に対する濡れ性が優れる。
In the conductive laminate of the present invention, the conductive release layer exhibits excellent conductivity and release properties. Furthermore, the adhesion of the conductive release layer to the base material is excellent.
According to the manufacturing method of the present invention, the excellent conductive laminate described above can be easily manufactured. The conductive polymer dispersion of the present invention is suitable for the above manufacturing method and has excellent wettability to a substrate.
本発明はＳＤＧｓ目標１２「つくる責任 つかう責任」に資すると考えられる。 The present invention is considered to contribute to SDGs Goal 12, "Responsible Production and Responsible Consumption."
本明細書及び特許請求の範囲において、「～」で示す数値範囲の下限値及び上限値はその数値範囲に含まれるものとする。 In this specification and claims, the lower and upper limits of the numerical range indicated by "~" are included in that numerical range.
≪導電性高分子分散液≫
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、シリコーンエマルションと、水分散性ポリエステル樹脂と、水系分散媒と、を含有する導電性高分子分散液である。
<<Conductive polymer dispersion>>
A first aspect of the present invention is a conductive polymer dispersion containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a silicone emulsion, a water-dispersible polyester resin, and an aqueous dispersion medium. It is.
［導電性複合体］
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含む。導電性複合体中のポリアニオンはπ共役系導電性高分子にドープして、導電性を有する導電性複合体を形成している。
ポリアニオンにおいては、一部のアニオン基のみがπ共役系導電性高分子にドープしており、ドープに関与しない余剰のアニオン基を有している。余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。
[Conductive composite]
The conductive composite contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment includes a π-conjugated conductive polymer and a polyanion. The polyanion in the conductive composite is doped into a π-conjugated conductive polymer to form a conductive composite having conductivity.
In the polyanion, only some anion groups are doped into the π-conjugated conductive polymer, and there are surplus anion groups that do not participate in doping. Since the excess anion group is a hydrophilic group, the conductive composite has water dispersibility.
（π共役系導電性高分子）
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であればよく、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
(π-conjugated conductive polymer)
The π-conjugated conductive polymer may be any organic polymer whose main chain is composed of a π-conjugated system, such as polypyrrole-based conductive polymers, polythiophene-based conductive polymers, and polyacetylene-based conductive polymers. Examples include polyphenylene conductive polymers, polyphenylene vinylene conductive polymers, polyaniline conductive polymers, polyacene conductive polymers, polythiophene vinylene conductive polymers, and copolymers thereof. From the viewpoint of stability in air, polypyrrole-based conductive polymers, polythiophenes, and polyaniline-based conductive polymers are preferred, and from the viewpoint of transparency, polythiophene-based conductive polymers are more preferred.
ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリ（３－エチルチオフェン）、ポリ（３－プロピルチオフェン）、ポリ（３－ブチルチオフェン）、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）、ポリ（３－ヘプチルチオフェン）、ポリ（３－オクチルチオフェン）、ポリ（３－デシルチオフェン）、ポリ（３－ドデシルチオフェン）、ポリ（３－オクタデシルチオフェン）、ポリ（３－ブロモチオフェン）、ポリ（３－クロロチオフェン）、ポリ（３－ヨードチオフェン）、ポリ（３－シアノチオフェン）、ポリ（３－フェニルチオフェン）、ポリ（３，４－ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４－ジブチルチオフェン）、ポリ（３－ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３－メトキシチオフェン）、ポリ（３－エトキシチオフェン）、ポリ（３－ブトキシチオフェン）、ポリ（３－ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３－ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３－オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３－デシルオキシチオフェン）、ポリ（３－ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３－オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４－プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ブチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－メトキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－エトキシチオフェン）、ポリ（３－カルボキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ－メチルピロール）、ポリ（３－メチルピロール）、ポリ（３－エチルピロール）、ポリ（３－ｎ－プロピルピロール）、ポリ（３－ブチルピロール）、ポリ（３－オクチルピロール）、ポリ（３－デシルピロール）、ポリ（３－ドデシルピロール）、ポリ（３，４－ジメチルピロール）、ポリ（３，４－ジブチルピロール）、ポリ（３－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシエチルピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシブチルピロール）、ポリ（３－ヒドロキシピロール）、ポリ（３－メトキシピロール）、ポリ（３－エトキシピロール）、ポリ（３－ブトキシピロール）、ポリ（３－ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２－メチルアニリン）、ポリ（３－イソブチルアニリン）、ポリ（２－アニリンスルホン酸）、ポリ（３－アニリンスルホン酸）が挙げられる。
これらのπ共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性に優れることから、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、１種類でもよいし、２種類以上でもよい。
Polythiophene-based conductive polymers include polythiophene, poly(3-methylthiophene), poly(3-ethylthiophene), poly(3-propylthiophene), poly(3-butylthiophene), poly(3-hexylthiophene). , poly(3-heptylthiophene), poly(3-octylthiophene), poly(3-decylthiophene), poly(3-dodecylthiophene), poly(3-octadecylthiophene), poly(3-bromothiophene), poly (3-chlorothiophene), poly(3-iodothiophene), poly(3-cyanothiophene), poly(3-phenylthiophene), poly(3,4-dimethylthiophene), poly(3,4-dibutylthiophene) , poly(3-hydroxythiophene), poly(3-methoxythiophene), poly(3-ethoxythiophene), poly(3-butoxythiophene), poly(3-hexyloxythiophene), poly(3-heptyloxythiophene) , poly(3-octyloxythiophene), poly(3-decyloxythiophene), poly(3-dodecyloxythiophene), poly(3-octadecyloxythiophene), poly(3,4-dihydroxythiophene), poly(3-decyloxythiophene) ,4-dimethoxythiophene), poly(3,4-diethoxythiophene), poly(3,4-dipropoxythiophene), poly(3,4-dibutoxythiophene), poly(3,4-dihexyloxythiophene) , poly(3,4-diheptyloxythiophene), poly(3,4-dioctyloxythiophene), poly(3,4-didecyloxythiophene), poly(3,4-didodecyloxythiophene), poly( 3,4-ethylenedioxythiophene), poly(3,4-propylenedioxythiophene), poly(3,4-butylenedioxythiophene), poly(3-methyl-4-methoxythiophene), poly(3- methyl-4-ethoxythiophene), poly(3-carboxythiophene), poly(3-methyl-4-carboxythiophene), poly(3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly(3-methyl-4-carboxythiophene) butylthiophene).
Examples of polypyrrole-based conductive polymers include polypyrrole, poly(N-methylpyrrole), poly(3-methylpyrrole), poly(3-ethylpyrrole), poly(3-n-propylpyrrole), and poly(3-butylpyrrole). pyrrole), poly(3-octylpyrrole), poly(3-decylpyrrole), poly(3-dodecylpyrrole), poly(3,4-dimethylpyrrole), poly(3,4-dibutylpyrrole), poly(3-dibutylpyrrole) -carboxypyrrole), poly(3-methyl-4-carboxypyrrole), poly(3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly(3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly(3-hydroxypyrrole) , poly(3-methoxypyrrole), poly(3-ethoxypyrrole), poly(3-butoxypyrrole), poly(3-hexyloxypyrrole), and poly(3-methyl-4-hexyloxypyrrole).
Examples of polyaniline-based conductive polymers include polyaniline, poly(2-methylaniline), poly(3-isobutylaniline), poly(2-aniline sulfonic acid), and poly(3-aniline sulfonic acid).
Among these π-conjugated conductive polymers, poly(3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferred because it has excellent conductivity, transparency, and heat resistance.
The number of types of π-conjugated conductive polymers contained in the conductive composite may be one or two or more types.
（ポリアニオン）
ポリアニオンは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル（例えば、ポリ（４－スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸）、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンは、単一のモノマーが重合した単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーが重合した共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。質量平均分子量は、ゲルろ過クロマトグラフィを用いて測定し、プルラン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
(Polyanion)
A polyanion is a polymer having two or more monomer units having anionic groups in its molecule. The anion group of this polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer to improve the conductivity of the π-conjugated conductive polymer.
The anion group of the polyanion is preferably a sulfo group or a carboxy group.
Specific examples of such polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallylsulfonic acid, polyacrylic ester having a sulfo group, polymethacrylic ester having a sulfo group (for example, poly(4-sulfobutyl methacrylate) , polysulfoethyl methacrylate, polymethacryloyloxybenzenesulfonic acid), poly(2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, and other polymers with sulfo groups, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, Polymers having carboxyl groups such as polyarylcarboxylic acid, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, poly(2-acrylamido-2-methylpropanecarboxylic acid), and polyisoprenecarboxylic acid are mentioned. may be a homopolymer obtained by polymerizing two or more types of monomers, or a copolymer obtained by polymerizing two or more types of monomers.
Among these polyanions, polymers having sulfo groups are preferred, and polystyrene sulfonic acid is more preferred, since it can further increase the conductivity.
The polyanions may be used alone or in combination of two or more.
The mass average molecular weight of the polyanion is preferably 20,000 or more and 1,000,000 or less, more preferably 100,000 or more and 500,000 or less. The mass average molecular weight is a mass-based average molecular weight measured using gel filtration chromatography and calculated in terms of pullulan.
導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下の範囲であることが好ましく、１０質量部以上７００質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以上５００質量部以下の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値以上であれば、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなる傾向にあり、導電性がより高くなる。一方、ポリアニオンの含有量が前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子を充分に含有させることができるので、充分な導電性を確保できる。 The content ratio of the polyanion in the conductive composite is preferably in the range of 1 part by mass or more and 1000 parts by mass or less, and 10 parts by mass or more and 700 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the π-conjugated conductive polymer. It is more preferable that it is, and it is even more preferable that it is in the range of 100 parts by mass or more and 500 parts by mass or less. If the content ratio of the polyanion is equal to or higher than the lower limit value, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer tends to become stronger, and the conductivity becomes higher. On the other hand, if the content of the polyanion is below the upper limit value, the π-conjugated conductive polymer can be sufficiently contained, so that sufficient conductivity can be ensured.
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体の含有量としては、導電性高分子分散液の総質量に対して、０．０１質量％以上５．０質量％以下が好ましく、０．１０質量％以上２質量％以下がより好ましく、０．１５質量％以上１．０質量％以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電性離型層の導電性をより向上させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性を高め、均一な導電性離型層を形成することができる。
The content of the conductive composite contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment is preferably 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less based on the total mass of the conductive polymer dispersion, It is more preferably 0.10% by mass or more and 2% by mass or less, and even more preferably 0.15% by mass or more and 1.0% by mass or less.
When it is at least the lower limit of the above range, the conductivity of the conductive release layer formed by applying the conductive polymer dispersion can be further improved.
When it is below the upper limit of the above range, the dispersibility of the conductive composite in the conductive polymer dispersion can be improved and a uniform conductive release layer can be formed.
［シリコーンエマルション］
シリコーンエマルションは、シリコーン系化合物が水系分散媒に分散され、エマルションを形成しているものである。シリコーン系化合物のエマルションを形成するために、界面活性剤（乳化剤）が併せて含まれていてもよい。
シリコーン系化合物として、公知の離型剤に含まれるシリコーン系化合物を適用することができる。ここでシリコーンとは、シロキサン結合に有機基（例えばアルキル基やフェニル基など）が結合した主鎖（シリコーン骨格）を有する、オルガノポリシロキサンと総称されるポリマーである。オルガノポリシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）が好ましく、ポリジメチルシロキサンの一部に反応性官能基又は非反応性官能基を有するものも好ましい。また、オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂やアルキッド樹脂なども前記シリコーン系化合物として適用できる。
[Silicone emulsion]
A silicone emulsion is one in which a silicone compound is dispersed in an aqueous dispersion medium to form an emulsion. A surfactant (emulsifier) may also be included in order to form an emulsion of the silicone compound.
As the silicone compound, silicone compounds included in known mold release agents can be used. Here, silicone is a polymer collectively referred to as organopolysiloxane, which has a main chain (silicone skeleton) in which an organic group (eg, an alkyl group or a phenyl group) is bonded to a siloxane bond. As the organopolysiloxane, polydimethylsiloxane (PDMS) is preferable, and polydimethylsiloxane having a reactive functional group or a non-reactive functional group in a part of the polydimethylsiloxane is also preferable. Furthermore, acrylic resins and alkyd resins having organopolysiloxane in their side chains can also be used as the silicone compound.
シリコーン系化合物としては、安定した離型性と、優れた製膜性とを発揮することから、硬化型シリコーンが好ましい。
硬化型シリコーンは、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーンのいずれであってもよい。硬化型シリコーンは、反応すると三次元架橋構造を形成して硬化する。
付加硬化型シリコーンとしては、シロキサン結合を有する直鎖状ポリマーであって、前記直鎖の両方の末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンと、ハイドロジェンシランとを有するものが挙げられる。硬化を促進させるために白金系硬化触媒を用いてもよい。
付加硬化型シリコーンの具体例としては、ＫＭ－３９５１、Ｘ－５２－６０６８、Ｘ－５２－１５１、Ｘ－５２－６０６９（何れも信越化学工業社製）等が挙げられる。
As the silicone compound, curable silicone is preferable because it exhibits stable mold release properties and excellent film forming properties.
The curable silicone may be either an addition-curing silicone or a condensation-curing silicone. When curable silicone reacts, it forms a three-dimensional crosslinked structure and cures.
Examples of addition-curable silicones include linear polymers having siloxane bonds, including polydimethylsiloxane having vinyl groups at both ends of the linear chain, and hydrogen silane. A platinum-based curing catalyst may be used to accelerate curing.
Specific examples of addition-curing silicones include KM-3951, X-52-6068, X-52-151, and X-52-6069 (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
本態様の導電性高分子分散液の総質量に対するシリコーンエマルションの固形分（不揮発分）の含有量は、０．１質量％以上４．０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上３．５質量％以下がより好ましく、１．０質量％以上３．０質量％以下がさらに好ましく、１．５質量％以上２．５質量％以下が最も好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、導電性離型層に優れた離型性を付与することができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電性離型層の導電性を充分に維持でき、導電性離型層の基材に対する優れた密着性を維持することができる。
The solid content (nonvolatile content) of the silicone emulsion relative to the total mass of the conductive polymer dispersion of this embodiment is preferably 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less, and 0.5% by mass or more and 3. It is more preferably 5% by mass or less, even more preferably 1.0% by mass or more and 3.0% by mass or less, and most preferably 1.5% by mass or more and 2.5% by mass or less.
When it is at least the lower limit of the above range, excellent mold release properties can be imparted to the conductive mold release layer.
When it is below the upper limit of the above range, the conductivity of the conductive mold release layer can be sufficiently maintained, and the excellent adhesion of the conductive mold release layer to the base material can be maintained.
［硬化剤］
本態様の導電性高分子分散液には、硬化型シリコーンの硬化を促進させる硬化剤が含まれていてもよい。硬化剤は、使用する硬化型シリコーンの種類に応じて選択される。
付加反応型シリコーンの場合には硬化剤として白金系触媒を使用することが好ましい。
白金系触媒の具体例としては、ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ、ＣＡＴ－ＰＭ－１０Ａ（信越化学工業社製）等が挙げられる。
縮合反応型シリコーン樹脂の場合には硬化剤として有機錫触媒（例えば有機錫アシレート触媒）を使用することが好ましい。有機錫触媒の具体例としては、ＣＡＴ－ＰＳ－８Ｓ（信越化学工業社製）等が挙げられる。
[Curing agent]
The conductive polymer dispersion of this embodiment may contain a curing agent that accelerates curing of the curable silicone. The curing agent is selected depending on the type of curable silicone used.
In the case of addition reaction silicone, it is preferable to use a platinum catalyst as the curing agent.
Specific examples of platinum-based catalysts include CAT-PL-50T and CAT-PM-10A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
In the case of a condensation reaction type silicone resin, it is preferable to use an organic tin catalyst (for example, an organic tin acylate catalyst) as a curing agent. Specific examples of organotin catalysts include CAT-PS-8S (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
［水分散性ポリエステル樹脂］
水分散性ポリエステル樹脂は、ポリエステル樹脂が水に分散可能とされたものである。本態様の導電性高分子分散液において、水分散性ポリエステル樹脂は、乳化剤を併せて含むことにより、エマルション化されていてもよい。本態様の導電性高分子分散液が水分散性ポリエステル樹脂を含むことにより、形成する導電性離型層の基材に対する密着性を高めるとともに、導電性離型層の膜強度を高めることができる。
[Water-dispersible polyester resin]
A water-dispersible polyester resin is a polyester resin that can be dispersed in water. In the conductive polymer dispersion of this embodiment, the water-dispersible polyester resin may be emulsified by also containing an emulsifier. By containing the water-dispersible polyester resin in the conductive polymer dispersion of this embodiment, it is possible to increase the adhesion of the conductive release layer to the base material and increase the film strength of the conductive release layer. .
水分散性ポリエステル樹脂は、２５℃の蒸留水１００ｇに、１ｇ以上、好ましくは５ｇ以上、より好ましくは１０ｇ以上が分散可能であることが好ましく、これらの好適な範囲でエマルション化され得ることがより好ましい。 It is preferable that the water-dispersible polyester resin can be dispersed in an amount of 1 g or more, preferably 5 g or more, more preferably 10 g or more in 100 g of distilled water at 25° C., and it is more likely that it can be emulsified within these suitable ranges. preferable.
水分散性ポリエステル樹脂は、水酸基、カルボキシ基、スルホ基等の親水性官能基を有することが好ましい。親水性官能基を有することにより水に対する分散性が向上する。水分散性ポリエステル樹脂が有する親水性官能基は、ナトリウムイオンやカリウムイオン等のカチオンと塩を形成していてもよい。 It is preferable that the water-dispersible polyester resin has a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group, a carboxy group, or a sulfo group. Having a hydrophilic functional group improves dispersibility in water. The hydrophilic functional group that the water-dispersible polyester resin has may form a salt with a cation such as a sodium ion or potassium ion.
水分散性ポリエステル樹脂の数平均分子量は１０００以上３００００以下であることが好ましい。水分散性ポリエステル樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて溶出時間を測定し、分子量既知のポリスチレン標準物質から予め得た、溶出時間対分子量の校正曲線に基づいて求めた数基準の分子量のことである。
水分散性ポリエステル樹脂の数平均分子量が前記下限値以上であれば、導電性離型層の密着性がより高くなり、前記上限値以下であれば、水分散性ポリエステル樹脂の水分散性がより高くなる。
The number average molecular weight of the water-dispersible polyester resin is preferably 1,000 or more and 30,000 or less. The number average molecular weight of the water-dispersible polyester resin was determined by measuring the elution time using gel permeation chromatography (GPC) and based on a calibration curve of elution time versus molecular weight obtained in advance from a polystyrene standard material with known molecular weight. It refers to the number-based molecular weight.
If the number average molecular weight of the water-dispersible polyester resin is greater than or equal to the lower limit value, the adhesion of the conductive release layer will be higher; if it is less than the upper limit value, the water dispersibility of the water-dispersible polyester resin will be higher. It gets expensive.
導電性高分子分散液における水分散性ポリエステル樹脂の含有量は、導電性複合体１００質量部に対して、１００質量部以上５００００質量部以下が好ましく、１００質量部以上１００００質量部以下がより好ましく、２００質量部以上２０００質量部以下がさらに好ましい。
上記の下限値以上であれば、基材に対する導電性離型層の密着性及び膜強度がより向上し、上記の上限値以下であれば、導電性複合体の含有量が少なくなることによる導電性の低下を防ぐことができる。
The content of the water-dispersible polyester resin in the conductive polymer dispersion is preferably 100 parts by mass or more and 50,000 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or more and 10,000 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the conductive composite. , more preferably 200 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less.
If it is above the lower limit value, the adhesion and film strength of the conductive release layer to the base material will be further improved, and if it is below the above upper limit value, the content of the conductive composite will be reduced. It can prevent sexual decline.
また、導電性高分子分散液における水分散性ポリエステル樹脂の含有量は、シリコーンエマルションの固形分１００質量部に対して、１０質量部以上１０００質量部以下が好ましく、３０質量部以上５００質量部以下がより好ましく、５０質量部以上１００質量部以下がさらに好ましい。
上記範囲であると、シリコーンエマルションによる離型性を損なうことなく、導電性離型層の密着性及び膜強度を高めることができる。
Further, the content of the water-dispersible polyester resin in the conductive polymer dispersion is preferably 10 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less, and 30 parts by mass or more and 500 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the solid content of the silicone emulsion. is more preferable, and even more preferably 50 parts by mass or more and 100 parts by mass or less.
Within the above range, the adhesion and film strength of the conductive mold release layer can be improved without impairing the mold release properties of the silicone emulsion.
［水系分散媒］
本態様の導電性高分子分散液に含まれる水系分散媒は、水、又は水と有機溶剤との混合液である。
[Aqueous dispersion medium]
The aqueous dispersion medium contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment is water or a mixture of water and an organic solvent.
有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、アリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等の一価アルコール；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール等の二価アルコールが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
上記に分類されない溶剤としては、例えば、ジメチルスルホキシドが挙げられる。
有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
Examples of the organic solvent include alcohol solvents, ether solvents, ketone solvents, ester solvents, and aromatic hydrocarbon solvents.
Examples of alcoholic solvents include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 2-methyl-2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, allyl alcohol, propylene glycol monomethyl Monohydric alcohols such as ether and ethylene glycol monomethyl ether; dihydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, etc. can be mentioned.
Examples of the ether solvent include diethyl ether, dimethyl ether, propylene glycol dialkyl ether, and the like.
Examples of the ketone solvent include diethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, diisopropyl ketone, methyl ethyl ketone, acetone, diacetone alcohol, and the like.
Examples of the ester solvent include ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, and the like.
Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, propylbenzene, and isopropylbenzene.
Examples of solvents not classified above include dimethyl sulfoxide.
One type of organic solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
本態様の水系分散は、シリコーンエマルション及び水分散性ポリエステル樹脂の分散性を高める観点から、水と水溶性有機溶剤の混合溶剤が好ましい。
ここで、水溶性有機溶剤は、２０℃の水１００ｇに対する溶解量が１ｇ以上の有機溶剤であり、非水溶性有機溶剤は、２０℃の水１００ｇに対する溶解量が１ｇ未満の有機溶剤である。
水溶性有機溶剤としては、アルコール系溶剤から選択される１種以上が好ましい。
In the aqueous dispersion of this embodiment, a mixed solvent of water and a water-soluble organic solvent is preferable from the viewpoint of improving the dispersibility of the silicone emulsion and the water-dispersible polyester resin.
Here, the water-soluble organic solvent is an organic solvent in which the amount dissolved in 100 g of water at 20° C. is 1 g or more, and the water-insoluble organic solvent is an organic solvent in which the amount dissolved in 100 g of water at 20° C. is less than 1 g.
The water-soluble organic solvent is preferably one or more selected from alcohol solvents.
導電性複合体は水に対する分散性が高いので、導電性複合体の分散性を高める観点から、水系分散媒の総質量に対する水の含有割合は、例えば、１０質量％以上５０質量％以下が好ましく、１５質量％以上４０質量％以下がより好ましく、２０質量％以上３０質量％以下がさらに好ましい。
また、導電性複合体１質量部に対する水の含有量が、４０質量部以上が好ましく、５０質量部以上１０００質量部以下がより好ましく、８０質量部以上８００質量部以下がさらに好ましく、１００質量部以上４００質量部以下が特に好ましい。
水以外の分散媒としては、前述した水溶性有機溶剤が好ましい。
Since the conductive composite has high dispersibility in water, from the viewpoint of increasing the dispersibility of the conductive composite, the content ratio of water to the total mass of the aqueous dispersion medium is preferably, for example, 10% by mass or more and 50% by mass or less. , more preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or more and 30% by mass or less.
Further, the content of water per 1 part by mass of the conductive composite is preferably 40 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less, even more preferably 80 parts by mass or more and 800 parts by mass or less, and 100 parts by mass. Particularly preferably 400 parts by mass or less.
As the dispersion medium other than water, the water-soluble organic solvents mentioned above are preferred.
本態様の導電性高分子分散液の水系分散媒の総質量に対する水溶性有機溶剤の含有割合は、例えば、５０質量％以上９５質量％以下が好ましく、６０質量％以上９０質量％以下がより好ましく、７０質量％以上８５質量％以下がさらに好ましい。 The content ratio of the water-soluble organic solvent to the total mass of the aqueous dispersion medium of the conductive polymer dispersion of this embodiment is, for example, preferably 50% by mass or more and 95% by mass or less, more preferably 60% by mass or more and 90% by mass or less. , more preferably 70% by mass or more and 85% by mass or less.
［塩基性化合物］
本態様の導電性高分子分散液は１種以上の塩基性化合物を含んでいてもよい。塩基性化合物を含むことにより、導電性高分子分散液の基材に対する濡れ性を向上させることができる。塩基性化合物としては、例えば、無機アルカリ、アミン化合物、窒素含有芳香族性環式化合物等が挙げられる。
[Basic compound]
The conductive polymer dispersion of this embodiment may contain one or more basic compounds. By including a basic compound, the wettability of the conductive polymer dispersion liquid to the base material can be improved. Examples of the basic compound include inorganic alkalis, amine compounds, nitrogen-containing aromatic cyclic compounds, and the like.
無機アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウムなどが挙げられる。 Examples of the inorganic alkali include sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, and ammonium hydrogen carbonate.
本態様の導電性高分子分散液に含まれる塩基性化合物の含有量は、例えば、０．１ｍＭ以上５０ｍＭ以下が好ましく、０．５ｍＭ以上２０ｍＭ以下がより好ましく、１ｍＭ以上１０ｍＭ以下がさらに好ましい。
上記範囲であると、導電性高分子分散液の基材に対する濡れ性をより一層向上させることができる。
The content of the basic compound contained in the conductive polymer dispersion of this embodiment is, for example, preferably 0.1 mM or more and 50 mM or less, more preferably 0.5 mM or more and 20 mM or less, and even more preferably 1 mM or more and 10 mM or less.
Within the above range, the wettability of the conductive polymer dispersion to the base material can be further improved.
［その他の添加剤］
導電性高分子分散液には、その他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
[Other additives]
The conductive polymer dispersion may also contain other additives.
The additives are not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, and for example, surfactants, inorganic conductive agents, antifoaming agents, coupling agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, etc. can be used.
Examples of the surfactant include nonionic, anionic, and cationic surfactants, and nonionic surfactants are preferred from the viewpoint of storage stability. Additionally, a polymeric surfactant such as polyvinylpyrrolidone may be added.
Examples of the inorganic conductive agent include metal ions, conductive carbon, and the like. Note that metal ions can be generated by dissolving metal salts in water.
Examples of the coupling agent include silane coupling agents having an epoxy group, a vinyl group, or an amino group.
Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, amine antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, sugars, and the like.
Examples of UV absorbers include benzotriazole UV absorbers, benzophenone UV absorbers, salicylate UV absorbers, cyanoacrylate UV absorbers, oxanilide UV absorbers, hindered amine UV absorbers, benzoate UV absorbers, etc. can be mentioned.
導電性高分子分散液が前記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上１０質量部以下の範囲とすることができる。 When the conductive polymer dispersion contains the additive, the content ratio is appropriately determined depending on the type of additive, but for example, 0.001 parts by mass per 100 parts by mass of the conductive composite. It can be in a range of 10 parts by mass or more.
＜導電性高分子分散液の製造方法＞
本態様の導電性高分子分散液を製造する方法としては、例えば、導電性複合体の水分散液に、シリコーンエマルション、水分散性ポリエステル樹脂、及び必要に応じて塩基性化合物を添加する方法が挙げられる。
導電性複合体の水分散液は、ポリアニオンの水溶液中でπ共役系導電性高分子を形成するモノマーを公知方法によって化学酸化重合させて得てもよいし、市販のものを使用しても構わない。
<Method for producing conductive polymer dispersion>
As a method for manufacturing the conductive polymer dispersion of this embodiment, for example, a method of adding a silicone emulsion, a water-dispersible polyester resin, and, if necessary, a basic compound to an aqueous dispersion of a conductive composite is possible. Can be mentioned.
The aqueous dispersion of the conductive composite may be obtained by chemical oxidative polymerization of a monomer that forms a π-conjugated conductive polymer in an aqueous solution of a polyanion by a known method, or a commercially available dispersion may be used. do not have.
≪導電性積層体≫
本発明の第二態様は、基材と、前記基材の少なくとも一部の面に形成された導電性離型層と、を備える導電性積層体であり、前記導電性離型層は、第一態様の導電性高分子分散液の硬化物からなる。
<<Conductive laminate>>
A second aspect of the present invention is a conductive laminate comprising a base material and a conductive mold release layer formed on at least a part of the surface of the base material, the conductive mold release layer comprising a second conductive mold release layer. It consists of a cured product of one embodiment of a conductive polymer dispersion.
［導電性離型層］
前記導電性離型層の形成範囲は、基材が有する任意の面の全体でもよいし、一部でもよい。導電性フィルムにおいては、フィルム基材の一方の面又は他方の面のほぼ全体にほぼ均一な厚さの導電性離型層が形成されていることが好ましい。基材が有する面の一部のみに導電性離型層が形成されている場合、例えば、当該導電性離型層は回路や電極などの微細な導電パターンであってもよいし、導電性離型層が設けられた領域と設けられていない領域とが同じ面に存在して大まかに区分けされただけであってもよい。
[Electrically conductive release layer]
The formation range of the conductive mold release layer may be the entire surface of the base material or a portion thereof. In the conductive film, it is preferable that a conductive release layer with a substantially uniform thickness is formed on substantially the entire one surface or the other surface of the film base material. When a conductive release layer is formed only on a part of the surface of the base material, for example, the conductive release layer may be a fine conductive pattern such as a circuit or an electrode, or the conductive release layer may be a fine conductive pattern such as a circuit or an electrode. The region provided with the mold layer and the region not provided may be present on the same surface and only roughly divided.
前記導電性離型層の平均厚みとしては、例えば、１０ｎｍ以上１００μｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。導電性離型層の平均厚さが前記下限値以上であれば、高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電性離型層の基材に対する密着性がより向上する。 The average thickness of the conductive release layer is, for example, preferably 10 nm or more and 100 μm or less, more preferably 20 nm or more and 50 μm or less, and even more preferably 30 nm or more and 30 μm or less. If the average thickness of the conductive mold release layer is equal to or greater than the lower limit, high conductivity can be exhibited, and if the average thickness is equal to or less than the upper limit, the adhesiveness of the conductive mold release layer to the base material is further improved.
［基材］
前記基材は、絶縁性材料からなる基材であってもよいし、導電性材料からなる基材であってもよい。基材の形状は特に制限されず、例えば、フィルム、基板等の平面を主体とする形状が挙げられる。
絶縁性材料としては、ガラス、合成樹脂、セラミックス等が挙げられる。
導電性材料としては、金属、導電性金属酸化物、カーボン等が挙げられる。
[Base material]
The base material may be a base material made of an insulating material, or may be a base material made of a conductive material. The shape of the base material is not particularly limited, and examples include shapes that are mainly flat, such as films and substrates.
Examples of the insulating material include glass, synthetic resin, and ceramics.
Examples of the conductive material include metals, conductive metal oxides, carbon, and the like.
（フィルム基材）
前記基材としてフィルム基材を用いると、導電性積層体は導電性フィルムとなる。
前記フィルム基材としては、例えば、合成樹脂からなるプラスチックフィルムが挙げられる。前記合成樹脂としては、例えば、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
フィルム基材と導電性離型層との密着性を高める観点から、フィルム基材用の合成樹脂はポリエステル樹脂であることが好ましく、なかでも、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
(Film base material)
When a film base material is used as the base material, the conductive laminate becomes a conductive film.
Examples of the film base material include a plastic film made of synthetic resin. Examples of the synthetic resin include ethylene-methyl methacrylate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyacrylate. , polycarbonate, polyvinylidene fluoride, polyarylate, styrene elastomer, polyester elastomer, polyether sulfone, polyether imide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polyimide, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, and the like.
From the viewpoint of improving the adhesion between the film base material and the conductive release layer, the synthetic resin for the film base material is preferably a polyester resin, and polyethylene terephthalate is particularly preferred.
フィルム基材用の合成樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
フィルム基材には、前記導電性離型層の密着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
The synthetic resin for the film base material may be amorphous or crystalline.
The film base material may be unstretched or stretched.
The film base material may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc., in order to further improve the adhesion of the conductive release layer.
フィルム基材の平均厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
フィルム基材の平均厚みは、無作為に選択される１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
The average thickness of the film base material is preferably 5 μm or more and 500 μm or less, more preferably 20 μm or more and 200 μm or less. If the average thickness of the film base material is greater than or equal to the lower limit, it will be difficult to break, and if it is less than or equal to the upper limit, sufficient flexibility can be ensured as a film.
The average thickness of the film base material is a value obtained by measuring the thickness at 10 randomly selected locations and averaging the measured values.
（ガラス基材）
ガラス基材としては、例えば、無アルカリガラス基材、ソーダ石灰ガラス基材、ホウケイ酸ガラス基材、石英ガラス基材等が挙げられる。基材にアルカリ成分が含まれると、導電性離型層の導電性が低下する傾向にあるため、前記ガラス基材のなかでも、無アルカリガラスが好ましい。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ成分の含有量がガラス組成物の総質量に対し、０．１質量％以下のガラス組成物のことである。
(Glass base material)
Examples of the glass substrate include alkali-free glass substrates, soda lime glass substrates, borosilicate glass substrates, and quartz glass substrates. If the base material contains an alkali component, the conductivity of the conductive mold release layer tends to decrease, so among the glass base materials, alkali-free glass is preferable. Here, the alkali-free glass refers to a glass composition in which the content of an alkali component is 0.1% by mass or less based on the total mass of the glass composition.
ガラス基材の平均厚みとしては、１００μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上１０００μｍ以下であることがより好ましい。ガラス基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破損しにくくなり、前記上限値以下であれば、導電性積層体の薄型化に寄与できる。
ガラス基材の平均厚みは、無作為に選択される１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
The average thickness of the glass substrate is preferably 100 μm or more and 3000 μm or less, more preferably 100 μm or more and 1000 μm or less. If the average thickness of the glass substrate is not less than the lower limit value, it will be less likely to be damaged, and if it is not more than the upper limit value, it can contribute to making the conductive laminate thinner.
The average thickness of the glass substrate is a value obtained by measuring the thickness at 10 randomly selected locations and averaging the measured values.
≪導電性積層体の製造方法≫
本発明の第三態様は、基材の少なくとも一部の面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗工し、導電性離型層を形成することを含む、導電性積層体の製造方法である。本態様の製造方法により、第二態様の導電性積層体を製造することができる。
≪Method for manufacturing conductive laminate≫
A third aspect of the present invention provides a conductive laminate comprising applying the conductive polymer dispersion of the first aspect to at least a part of the surface of a base material to form a conductive release layer. This is the manufacturing method. By the manufacturing method of this aspect, the conductive laminate of the second aspect can be manufactured.
導電性高分子分散液を基材の任意の面に塗工（塗布）する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。 Examples of methods for coating (applying) the conductive polymer dispersion on any surface of the base material include gravure coater, roll coater, curtain flow coater, spin coater, bar coater, reverse coater, kiss coater, fountain coater, Methods using coaters such as rod coater, air doctor coater, knife coater, blade coater, cast coater, screen coater, methods using sprayers such as air spray, airless spray, rotor dampening, immersion methods such as dipping, etc. Can be applied.
導電性高分子分散液の基材への塗布量は特に制限されないが、均一にムラなく塗工することと、導電性と膜強度を勘案して、固形分として、０．０１ｇ／ｍ２以上１０．０ｇ／ｍ２以下の範囲であることが好ましい。 The amount of the conductive polymer dispersion applied to the substrate is not particularly limited, but in consideration of uniform and even coating, conductivity and film strength, the solid content should be 0.01 g/m 2 or more. It is preferably in the range of 10.0 g/m 2 or less.
基材上に塗工した導電性高分子分散液からなる塗膜を乾燥させて、分散媒を除去することが好ましい。塗膜を乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、５０℃以上２００℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。上記加熱温度の範囲における好適な乾燥時間としては、０．５分以上３０分以下が好ましく、１分以上１５分以下がより好ましい。
上記方法により、前記塗膜が硬化してなる導電性離型層（導電膜）が形成された導電性積層体を得ることができる。
It is preferable to dry the coating film made of the conductive polymer dispersion coated on the substrate to remove the dispersion medium. Examples of methods for drying the coating film include heating drying, vacuum drying, and the like. For heating and drying, methods such as hot air heating and infrared heating can be used, for example.
When heat drying is applied, the heating temperature is appropriately set depending on the dispersion medium used, but is usually within the range of 50°C or more and 200°C or less. Here, the heating temperature is the set temperature of the drying device. A suitable drying time within the above heating temperature range is preferably 0.5 minutes or more and 30 minutes or less, more preferably 1 minute or more and 15 minutes or less.
By the above method, it is possible to obtain a conductive laminate in which a conductive release layer (conductive film) formed by curing the coating film is formed.
（製造例１）ポリスチレンスルホン酸の製造
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、ポリスチレンスルホン酸含有溶液を得た。次に、限外ろ過法によりポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌの溶媒を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
(Production Example 1) Production of polystyrene sulfonic acid Dissolve 206 g of sodium styrene sulfonate in 1000 ml of ion-exchanged water, and while stirring at 80°C, add 1.14 g of ammonium persulfate oxidizing agent solution previously dissolved in 10 ml of water. The solution was added dropwise for 20 minutes and stirred for 12 hours.
To the obtained sodium polystyrene sulfonate-containing solution, 1000 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass was added to obtain a polystyrene sulfonic acid-containing solution. Next, about 1000 ml of the solvent of the polystyrene sulfonic acid-containing solution was removed by ultrafiltration, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the remaining solution, about 2000 ml of the solvent was removed by ultrafiltration, and the polystyrene sulfonic acid was washed with water. This water washing operation was repeated three times.
Water in the resulting solution was removed under reduced pressure to obtain colorless solid polystyrene sulfonic acid.
（製造例２）ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液の調製
０．５ｇの３，４－エチレンジオキシチオフェンと、１．５ｇのポリスチレンスルホン酸を１５．０ｇのイオン交換水に溶かした溶液を２０℃で混合した。次に、イオン交換水８９．５ｇを添加した。
得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、０．０３ｇの硫酸第二鉄を４．９７ｇのイオン交換水に溶かした溶液と、１．１ｇの過硫酸アンモニウムを８．９ｇのイオン交換水に溶かした溶液とをゆっくり添加し、得られた反応液を２４時間攪拌して反応させた。
上記反応により、π共役系導電性高分子であるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）及びポリスチレンスルホン酸を含む導電性複合体（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）と、分散媒である水とを含むＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液を得た。
この分散液にデュオライトＣ２５５ＬＦＨ（住化ケムテックス社製、陽イオン交換樹脂）１３．２ｇとデュオライトＡ３６８Ｓ（住化ケムテックス社製、陰イオン交換樹脂）１３．２ｇを加え、濾過してイオン交換樹脂を除き、前記酸化剤及び前記触媒が除去されたＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液（固形分１．３質量％）を得た。
(Production Example 2) Preparation of PEDOT-PSS aqueous dispersion A solution of 0.5 g of 3,4-ethylenedioxythiophene and 1.5 g of polystyrene sulfonic acid dissolved in 15.0 g of ion-exchanged water was heated at 20°C. Mixed. Next, 89.5 g of ion-exchanged water was added.
While keeping the resulting mixed solution at 20°C and stirring, 8.9 g of ion exchange was performed with a solution of 0.03 g of ferric sulfate dissolved in 4.97 g of ion exchange water and 1.1 g of ammonium persulfate. A solution dissolved in water was slowly added, and the resulting reaction solution was stirred for 24 hours to react.
The above reaction produces a conductive composite (PEDOT-PSS) containing poly(3,4-ethylenedioxythiophene), which is a π-conjugated conductive polymer, and polystyrene sulfonic acid, and PEDOT, which contains water as a dispersion medium. - A PSS aqueous dispersion was obtained.
To this dispersion, 13.2 g of Duolite C255LFH (manufactured by Sumika Chemtex, cation exchange resin) and 13.2 g of Duolite A368S (manufactured by Sumika Chemtex, anion exchange resin) were added, and the ion exchange resin was filtered. A PEDOT-PSS aqueous dispersion (solid content: 1.3% by mass) from which the oxidizing agent and the catalyst were removed was obtained.
（実施例１）
製造例２で得たＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液１００ｇと、ＫＭ－３９５１（信越化学工業社製、付加硬化型シリコーンエマルション、固形分３０％、水分散液）４０ｇと、プラスコートＲＺ１０５（互応化学社製、ポリエステルエマルション、固形分２５％、水分散液）４０ｇと、ＣＡＴ－ＰＭ－１０Ａ（信越化学工業社製、白金触媒、水分散液）４ｇと、メタノール５４０ｇとを混合し、導電性高分子分散液を作製した。
次に、＃８のバーコーターを用いてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布し、１２０℃で１分間乾燥し、導電性離型層を備えた導電性フィルムを得た。
得られた導電性フィルムの表面抵抗値と、剥離力と、密着性と、塗布した導電性高分子分散液のＰＥＴフィルムに対する濡れ性（目視でのはじき）を測定した結果を表１に示す。
(Example 1)
100 g of the PEDOT-PSS aqueous dispersion obtained in Production Example 2, 40 g of KM-3951 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., addition-curing silicone emulsion, solid content 30%, aqueous dispersion), and Pluscoat RZ105 (Gouoh Kagaku Co., Ltd.) CAT-PM-10A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., platinum catalyst, aqueous dispersion), 40 g of CAT-PM-10A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., platinum catalyst, aqueous dispersion), and 540 g of methanol were mixed to form a conductive polymer. A dispersion liquid was prepared.
Next, it was coated on a polyethylene terephthalate (PET) film using a #8 bar coater and dried at 120° C. for 1 minute to obtain a conductive film with a conductive release layer.
Table 1 shows the results of measuring the surface resistance value, peeling force, adhesion, and wettability (visual repellency) of the applied conductive polymer dispersion to the PET film of the obtained conductive film.
（実施例２）
実施例１においてＫＭ－３９５１を８０ｇに、ＣＡＴ－ＰＭ－１０Ａを８ｇに、それぞれ増やしたこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 2)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that KM-3951 and CAT-PM-10A were increased to 80 g and 8 g, respectively. The results are shown in Table 1.
（実施例３）
実施例１においてＫＭ－３９５１を２０ｇに、ＣＡＴ－ＰＭ－１０Ａを２ｇに、それぞれ減らしたこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 3)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that KM-3951 was reduced to 20 g and CAT-PM-10A was reduced to 2 g. The results are shown in Table 1.
（実施例４）
実施例１においてプラスコートＲＺ１０５を８０ｇに増やしたこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 4)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that the amount of Pluscoat RZ105 was increased to 80 g. The results are shown in Table 1.
（実施例５）
実施例１においてプラスコートＲＺ１０５を２０ｇに減らしたこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 5)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that the amount of Pluscoat RZ105 was reduced to 20 g. The results are shown in Table 1.
（実施例６）
実施例１においてＫＭ－３９５１をＸ－５２－６０６８（信越化学工業社製、付加硬化型シリコーンエマルション、固形分３０％、水分散液）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 6)
Conductivity was carried out in the same manner as in Example 1, except that KM-3951 in Example 1 was changed to X-52-6068 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., addition-curing silicone emulsion, solid content 30%, water dispersion). A transparent film was prepared and measured. The results are shown in Table 1.
（実施例７）
実施例１においてプラスコートＲＺ１０５をプラスコートＲＺ５７０（互応化学社製、ポリエステルエマルション、固形分２５％、水分散液）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 7)
A conductive film was produced in the same manner as in Example 1, except that Pluscoat RZ105 in Example 1 was changed to Pluscoat RZ570 (manufactured by Gooh Kagaku Co., Ltd., polyester emulsion, solid content 25%, water dispersion). Measurements were taken. The results are shown in Table 1.
（実施例８）
実施例１において導電性高分子分散液に炭酸水素ナトリウム０．３ｇを添加したこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Example 8)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that 0.3 g of sodium hydrogen carbonate was added to the conductive polymer dispersion in Example 1. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
実施例１においてＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして塗料を作製し、それを塗工したフィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Comparative example 1)
A paint was prepared in the same manner as in Example 1 except that the PEDOT-PSS aqueous dispersion was not added, and a film coated with the paint was prepared and measured. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
実施例１においてＫＭ－３９５１とＣＡＴ－ＰＭ－１０Ａを添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Comparative example 2)
A conductive film was prepared and measured in the same manner as in Example 1, except that KM-3951 and CAT-PM-10A were not added. The results are shown in Table 1.
（比較例３）
実施例１においてプラスコートＲＺ１０５を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを作製し、測定を行った。結果を表１に示す。
(Comparative example 3)
A conductive film was produced and measured in the same manner as in Example 1, except that Plus Coat RZ105 was not added in Example 1. The results are shown in Table 1.
＜評価＞
［表面抵抗値］
各例の導電性フィルムについて、導電性離型層の表面抵抗値を、抵抗率計（日東精工アナリテック社製、ハイレスタ）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表１に示す。なお、表中の「Ω／□」はオームパースクエアの意味である。「２．０Ｅ＋０８」は、「２．０×１０８」を表し、他も同様である。
<Evaluation>
[Surface resistance value]
Regarding the conductive film of each example, the surface resistance value of the conductive release layer was measured using a resistivity meter (manufactured by Nitto Seiko Analytech Co., Ltd., Hiresta) under the condition of an applied voltage of 10 V. Table 1 shows the measurement results of surface resistance values. In addition, "Ω/□" in the table means ohm per square. “2.0E+08” represents “2.0×10 8 ”, and the same applies to the others.
［剥離力］
各例の導電性フィルムについて、下記の方法により剥離力を測定し、導電性離型層の離型性を評価した。
導電性フィルムの導電性離型層の表面に幅２５ｍｍポリエステル粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．３１Ｂ）を貼り付け、その粘着テープの上から１９７６Ｐａの荷重をかけて２５℃で２０時間加圧処理した。次に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従い、引張試験機を用いて、導電性離型層に貼った上記粘着テープを１８０°の角度で剥離（剥離速度０．３ｍ／分）して、剥離力（単位：Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。測定結果を表１に示す。剥離力が小さいほど、離型層の離型性が高いことを意味する。
[Peeling force]
Regarding the conductive film of each example, the peeling force was measured by the method described below to evaluate the mold releasability of the conductive mold release layer.
A 25 mm wide polyester adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, No. 31B) was attached to the surface of the conductive release layer of the conductive film, and a load of 1976 Pa was applied from above the adhesive tape and pressure was applied at 25°C for 20 hours. Processed. Next, in accordance with JIS Z0237, the adhesive tape attached to the conductive release layer was peeled at an angle of 180° (peel speed 0.3 m/min) using a tensile tester to determine the peel force (unit: N). /25mm) was measured. The measurement results are shown in Table 1. It means that the smaller the peeling force is, the higher the mold release property of the mold release layer is.
［密着性］
各例の導電性フィルムについて、導電性離型層の表面を指で１０回擦り、導電性離型層の損傷の程度を下記基準で評価した。結果を表１に示す。
（評価１）： 指擦り５回目までに導電性離型層が完全に脱落し、導電性及び易剥離性が無くなる。つまり、導電性離型層とＰＥＴフィルムの密着性が悪い。
（評価２）： 指擦り５回目までは導電性離型層が残存するが、その後、指擦り１０回目までに導電性離型層が完全に脱落し、導電性及び易剥離性が無くなる。 つまり、離型層とＰＥＴフィルムの密着性が劣る。
（評価３）： 指擦り１０回までに導電性離型層は脱落せず、導電性離型層の色に大きな変化が見られ、導電性及び易剥離性が低下した。つまり、導電性離型層とＰＥＴフィルムの密着性は普通である。
（評価４）： 指擦り１０回までに導電性離型層は脱落せず、導電性離型層の色に小さな変化が見られるが、導電性及び易剥離性はほとんど低下していない。つまり、導電性離型層とＰＥＴフィルムの密着性は優れる。
（評価５）： 指擦り１０回までに導電性離型層は脱落せず、導電性離型層の色に変化は見られず、導電性及び易剥離性は低下していない。つまり、導電性離型層とＰＥＴフィルムの密着性は特に優れる。
上記の５段階の評価基準において、易剥離性（離型性）は、指擦りした表面に粘着テープを貼付した後、これを剥がす際の容易さを試験した結果に基づく。導電性離型層の色の変色は、導電性離型層とＰＥＴフィルムの界面における剥離の程度を表している。この界面が部分的に剥離している場合、導電性離型層の表面に貼付した粘着テープを剥離する際に界面が浮き上がり、剥離性が低下する。
[Adhesion]
Regarding the conductive film of each example, the surface of the conductive release layer was rubbed with a finger 10 times, and the degree of damage to the conductive release layer was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
(Evaluation 1): The conductive release layer completely falls off by the fifth finger rubbing, and the conductivity and easy peelability are lost. In other words, the adhesion between the conductive release layer and the PET film is poor.
(Evaluation 2): The conductive release layer remains until the 5th finger rub, but after that, the conductive release layer completely falls off by the 10th finger rub, and the conductivity and easy peelability are lost. In other words, the adhesion between the release layer and the PET film is poor.
(Evaluation 3): The conductive release layer did not fall off by finger rubbing 10 times, a large change was observed in the color of the conductive release layer, and the conductivity and easy peelability decreased. In other words, the adhesion between the conductive release layer and the PET film is normal.
(Evaluation 4): The conductive release layer did not fall off by finger rubbing 10 times, and a small change in the color of the conductive release layer was observed, but the conductivity and easy peelability were hardly reduced. In other words, the adhesion between the conductive release layer and the PET film is excellent.
(Evaluation 5): The conductive release layer did not fall off by finger rubbing 10 times, no change was observed in the color of the conductive release layer, and the conductivity and easy peelability did not decrease. In other words, the adhesion between the conductive release layer and the PET film is particularly excellent.
In the above five-level evaluation criteria, the easy peelability (mold releasability) is based on the results of testing the ease of peeling off an adhesive tape after it has been applied to a finger-rubbed surface. The change in color of the conductive release layer indicates the degree of peeling at the interface between the conductive release layer and the PET film. If this interface is partially peeled off, the interface will be lifted up when the adhesive tape attached to the surface of the conductive release layer is peeled off, and the peelability will be reduced.
実施例１～８の導電性高分子分散液は、シリコーンエマルション、水分散性ポリエステル樹脂（ただし、アルコキシシリル基を含むものを除く。）を含むので、その塗膜から形成された導電性離型層の導電性及び離型性は良好であり、その導電性離型層の基材に対する密着性が優れている。実施例８の導電性高分子分散液は、塩基性化合物を含むことにより、基材に対する濡れ性が向上している。
比較例１の塗料は、導電性複合体を含まないので、形成された塗膜の導電性だけでなく、離型性も劣っている。この結果は、実施例において導電性複合体がシリコーンエマルションの離型性を向上させていることを示している。
比較例２の導電性高分子分散液は、シリコーンエマルションを含まないので、形成された導電層の離型性が著しく劣っている。
比較例３の導電性高分子分散液は、水分散性ポリエステル樹脂を含まないので、形成された導電層の基材に対する密着性が劣っている。
Since the conductive polymer dispersions of Examples 1 to 8 contain a silicone emulsion and a water-dispersible polyester resin (excluding those containing alkoxysilyl groups), the conductive mold release formed from the coating film The conductivity and mold release properties of the layer are good, and the adhesiveness of the conductive mold release layer to the base material is excellent. The conductive polymer dispersion of Example 8 has improved wettability to the base material by containing the basic compound.
Since the paint of Comparative Example 1 does not contain a conductive composite, the formed coating film is inferior not only in conductivity but also in mold releasability. This result shows that the conductive composite improves the mold releasability of the silicone emulsion in the example.
Since the conductive polymer dispersion of Comparative Example 2 does not contain a silicone emulsion, the mold releasability of the formed conductive layer is extremely poor.
Since the conductive polymer dispersion of Comparative Example 3 does not contain a water-dispersible polyester resin, the formed conductive layer has poor adhesion to the base material.
Claims (10)
前記導電性離型層が請求項１又は２に記載された導電性高分子分散液の硬化物である、導電性積層体。 comprising a base material and a conductive release layer formed on at least a part of the surface of the base material,
An electrically conductive laminate, wherein the electrically conductive release layer is a cured product of the electrically conductive polymer dispersion according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
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