JP2015196202A

JP2015196202A - Polishing device

Info

Publication number: JP2015196202A
Application number: JP2014073768A
Authority: JP
Inventors: 恭輔和田; Kyosuke Wada; 一芳門前; Kazuyoshi Monzen; 功綿引; Isao Watabiki; 聡並木; Satoshi Namiki
Original assignee: Pan Pacific Copper Co Ltd
Current assignee: Pan Pacific Copper Co Ltd
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-03-31
Publication date: 2015-11-09

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce contact resistance between a cathode beam and a bus-bar provided above a tank wall of an electrolysis tank.SOLUTION: In the polishing device, a polishing part 40 polishes only a part of the cathode beam 136 coming into contact with the bus-bar provided on a tank wall of the electrolysis tank. As a result, an oxide film and scale (crystallized electrolyte) that deposit at a part of the cathode beam 136 coming into contact with the bus-bar and cannot be fully cleaned out by wet cleaning can be removed, whereby the contact resistance between the cathode beam 136 and the bus-bar can be reduced.

Description

本発明は、研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus.

銅の電解精製においては、回路内の電気抵抗のほぼ全てが電解槽での抵抗（接触抵抗及び液抵抗）である。従来においては、電解用カソードを支持するビームと、電解槽の槽壁上に設けられるブスバーとの接触抵抗を低減させるため、ビームの湿式洗浄（希硫酸や温水による洗浄）を行っていた。 In the electrolytic refining of copper, almost all of the electrical resistance in the circuit is the resistance in the electrolytic cell (contact resistance and liquid resistance). Conventionally, wet cleaning of the beam (cleaning with dilute sulfuric acid or hot water) has been performed in order to reduce the contact resistance between the beam supporting the electrolysis cathode and the bus bar provided on the tank wall of the electrolytic cell.

なお、特許文献１には、ビームと、ビームをカソードに取り付けるためのリボンとの接触抵抗を下げ、電解効率を上げるため、ビームの角部の傾斜面を研磨する研磨装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a polishing apparatus that polishes the inclined surfaces of the corners of the beam in order to reduce the contact resistance between the beam and a ribbon for attaching the beam to the cathode and increase the electrolysis efficiency.

特開２００３−４８１４１号公報JP 2003-48141 A

しかしながら、カソードを長期間にわたって使用すると、上記湿式洗浄ではビームの下面に発生する酸化皮膜やスケールと呼ばれる電解液が結晶化したものを落としきれないため、ビームとブスバーとの接触抵抗が上昇する原因となっていた。 However, if the cathode is used for a long period of time, the above wet cleaning cannot remove the oxide film or the electrolyte that is called scale that has crystallized on the lower surface of the beam, which increases the contact resistance between the beam and the bus bar. It was.

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、電解用カソードを支持するビームとブスバーとの接触抵抗を低減することが可能な研磨装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of reducing the contact resistance between a beam supporting a cathode for electrolysis and a bus bar.

本発明の研磨装置は、電解用カソードを支持するビームのうち、電解槽の槽壁上に設けられるブスバーに接触する部分のみを研磨する研磨装置である。 The polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus that polishes only a portion of a beam that supports an electrolysis cathode that contacts a bus bar provided on a tank wall of an electrolytic cell.

この場合において、前記研磨が行われた後の前記ビームの研磨面は、金属光沢を有していてもよい。また、本発明の研磨装置は、前記ビームの前記ブスバーに接触する部分を研磨する砥粒入りナイロンブラシを備えていてもよい。また、本発明の研磨装置は、前記電解用カソードが搬送装置に搬送されている間に前記研磨を実行することとしてもよい。 In this case, the polished surface of the beam after the polishing is performed may have a metallic luster. Moreover, the polishing apparatus of the present invention may include a nylon brush containing abrasive grains for polishing a portion of the beam that contacts the bus bar. In the polishing apparatus of the present invention, the polishing may be performed while the electrolysis cathode is being transferred to the transfer device.

また、本発明の研磨装置は、前記ビームの前記ブスバーに接触する部分を研磨する研磨部と、研磨時の前記ビームの動きを規制する規制部と、研磨時に発生する塵を収集する集塵部と、を備えていてもよい。 The polishing apparatus of the present invention includes a polishing unit that polishes a portion of the beam that contacts the bus bar, a regulation unit that regulates movement of the beam during polishing, and a dust collection unit that collects dust generated during polishing. And may be provided.

本発明の研磨装置は、電解用カソードを支持するビームとブスバーとの接触抵抗を低減することができるという効果を奏する。 The polishing apparatus of the present invention has an effect that the contact resistance between the beam supporting the electrolysis cathode and the bus bar can be reduced.

電気銅回収システムの構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of an electrolytic copper collection | recovery system. カソード及びブスバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a cathode and a bus bar. ロードアウトトロリーの斜視図である。It is a perspective view of a load-out trolley. ロードアウトトロリーを＋Ｘ方向から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which looked at the load-out trolley from + X direction. 研磨部と、集塵部を＋Ｘ側から見た状態が示されている。The state which looked at the grinding | polishing part and the dust collecting part from the + X side is shown. ロードアウトトロリー及び研磨装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a load out trolley and a grinding | polishing apparatus. 制御装置の処理（ロードアウトトロリー及び研磨装置の動作）を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process (operation | movement of a load out trolley and a grinding | polishing apparatus) of a control apparatus. 図８（ａ）〜図８（ｃ）は、ロードアウトトロリー及び研磨装置の動作を説明するための図（その１）である。FIG. 8A to FIG. 8C are views (No. 1) for explaining the operation of the load-out trolley and the polishing apparatus. 図９（ａ）、図９（ｂ）は、ロードアウトトロリー及び研磨装置の動作を説明するための図（その２）である。FIGS. 9A and 9B are diagrams (part 2) for explaining the operation of the load-out trolley and the polishing apparatus. 図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、ロードアウトトロリー及び研磨装置の動作を説明するための図（その３）である。FIG. 10A to FIG. 10C are views (No. 3) for explaining the operation of the load-out trolley and the polishing apparatus. 研磨部の研磨ブラシがカソードビームの下面を研磨している状態を＋Ｘ方向から見た状態を示す図である。It is a figure which shows the state which looked at the state which the grinding | polishing brush of a grinding | polishing part is grind | polishing the lower surface of a cathode beam from the + X direction. 図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、一実施形態の効果を説明するための図である。FIG. 12A and FIG. 12B are diagrams for explaining the effect of the embodiment.

以下、一実施形態について、図１〜図１２に基づいて、詳細に説明する。図１は、一実施形態に係る研磨装置１９が設置された電気銅回収システム１００の構成を示す概略図である。 Hereinafter, an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an electrolytic copper recovery system 100 in which a polishing apparatus 19 according to an embodiment is installed.

図１に示すように、電気銅回収システム１００は、ロードインビーム１０、ロードイントロリー１１、洗浄装置１２、第１移載機１３、トラバースコンベア１４、剥ぎ取り装置１５、第２移載機１６、リジェクトコンベア１７、搬送装置としてのロードアウトトロリー１８、研磨装置１９、及びロードアウトビーム２０等を備える。 As shown in FIG. 1, the electrolytic copper recovery system 100 includes a load in beam 10, a load intro 11, a cleaning device 12, a first transfer device 13, a traverse conveyor 14, a stripping device 15, and a second transfer device 16. , A reject conveyor 17, a load-out trolley 18 as a transfer device, a polishing device 19, a load-out beam 20, and the like.

なお、電気銅回収システム１００は、図２に示すようなカソード（電解用カソード）１３０から電気銅を回収するシステムである。ここで、カソード１３０は、図２に示すように、陰極板１３２と、陰極板１３２を支持するカソードビーム（クロスバーとも呼ばれる）１３６と、を有する。陰極板１３２は、ステンレス製の板状部材であり、その上部には２つの窓部１３４が設けられている。この窓部１３４には搬送の際にフック等が掛止するようになっている。陰極板１３２は、丈夫で且つ繰り返し使用が可能であると共に、平面性が良いため、電解精製時にショートが起きにくいという利点がある。なお、陰極板１３２の両サイドに、合成樹脂製のプロクテクタが設けられてもよい。カソードビーム１３６は、電解精製の際には、図２に示すように電解槽の槽壁上に設けられたブスバー１４０の上面に接触した状態とされており、ブスバー１４０とカソードビーム１３６の接触面を介して陰極板１３２に電流が供給されるようになっている。 The electrolytic copper recovery system 100 is a system for recovering electrolytic copper from a cathode (electrolysis cathode) 130 as shown in FIG. Here, as shown in FIG. 2, the cathode 130 includes a cathode plate 132 and a cathode beam (also called a crossbar) 136 that supports the cathode plate 132. The cathode plate 132 is a plate-shaped member made of stainless steel, and two windows 134 are provided on the upper portion thereof. The window portion 134 is hooked with a hook or the like during conveyance. The cathode plate 132 is strong and can be used repeatedly, and has good flatness, so that there is an advantage that a short circuit hardly occurs during electrolytic purification. Note that a protector made of synthetic resin may be provided on both sides of the cathode plate 132. As shown in FIG. 2, the cathode beam 136 is in contact with the upper surface of the bus bar 140 provided on the tank wall of the electrolytic cell as shown in FIG. 2, and the contact surface between the bus bar 140 and the cathode beam 136 is A current is supplied to the cathode plate 132 via the.

図１の電気銅回収システム１００では、電解精製が終了した多数のカソードが不図示のクレーンによって吊り下げられた状態でロードインビーム１０に搬入される。この搬入されたカソードは、ロードイントロリー１１により搬送され、洗浄装置１２において洗浄される。そして、洗浄されたカソードは、第１移載機１３によってトラバースコンベア１４に移載され、トラバースコンベア１４によって１枚ずつ連続的に剥ぎ取り装置１５に向けて搬送される。 In the electrolytic copper recovery system 100 of FIG. 1, a large number of cathodes that have undergone electrolytic purification are carried into the load-in beam 10 while being suspended by a crane (not shown). The carried-in cathode is transported by the load introlley 11 and cleaned in the cleaning device 12. Then, the cleaned cathode is transferred to the traverse conveyor 14 by the first transfer machine 13, and continuously conveyed to the stripping device 15 one by one by the traverse conveyor 14.

トラバースコンベア１４によって剥ぎ取り装置１５に搬送されてくるカソードが形状不良又は電着不良のカソードである場合、電気銅の剥ぎ取りが行われることなく剥ぎ取り装置１５を通過する。一方、剥ぎ取り装置１５に搬送されてくるカソードが正常な場合、剥ぎ取り装置１５を動作させてその両面から電気銅を剥ぎ取る。そして、形状不良又は電着不良のカソード、及び剥ぎ取り装置１５において電気銅が剥ぎ取られたカソードは、トラバースコンベア１４によって第２移載機１６に向けて搬送される。 When the cathode conveyed to the stripping device 15 by the traverse conveyor 14 is a cathode having a poor shape or poor electrodeposition, it passes through the stripping device 15 without stripping the electrolytic copper. On the other hand, when the cathode conveyed to the stripping device 15 is normal, the stripping device 15 is operated to strip the electrolytic copper from both sides. The cathode with poor shape or poor electrodeposition and the cathode from which the electrolytic copper has been stripped off by the stripping device 15 are conveyed toward the second transfer device 16 by the traverse conveyor 14.

第２移載機１６では、正常なカソードをロードアウトトロリー１８に移載し、形状不良又は電着不良のカソードをリジェクトコンベア１７へ移載する。リジェクトコンベア１７に移載されたカソードは、電気銅回収システム１００外に排除される。 In the second transfer device 16, a normal cathode is transferred to the load-out trolley 18, and a cathode having a defective shape or electrodeposition is transferred to the reject conveyor 17. The cathode transferred to the reject conveyor 17 is excluded from the electrolytic copper recovery system 100.

ロードアウトトロリー１８に移載された複数（例えば、５６枚）のカソードは、ロードアウトトロリー１８によって搬送され、該搬送の間に、その一部（図２に示すカソードビーム１３６のブスバー１４０と接触する部分）が、研磨装置１９により研磨される。研磨装置１９により研磨された複数のカソードは、ロードアウトビーム２０に搬送され、不図示のクレーンによって電気銅回収システム１００外へ搬送される。 A plurality of (for example, 56) cathodes transferred to the load-out trolley 18 are transported by the load-out trolley 18 and a part thereof (contact with the bus bar 140 of the cathode beam 136 shown in FIG. 2) during the transport. The portion to be polished) is polished by the polishing apparatus 19. The plurality of cathodes polished by the polishing apparatus 19 are transferred to the load-out beam 20 and transferred outside the electrolytic copper recovery system 100 by a crane (not shown).

図３は、ロードアウトトロリー１８の斜視図であり、図４は、ロードアウトトロリー１８を＋Ｘ方向から見た状態を示す図である。 FIG. 3 is a perspective view of the load-out trolley 18, and FIG. 4 is a diagram showing the load-out trolley 18 viewed from the + X direction.

ロードアウトトロリー１８は、例えば５６枚のカソード１３０を保持可能であり、不図示の吊り下げ機構により吊り下げ支持された状態で、Ｘ軸方向に往復移動可能とされている。なお、ロードアウトトロリー１８の移動は、図６に示す制御装置９０により制御される。 The load-out trolley 18 can hold, for example, 56 cathodes 130 and can reciprocate in the X-axis direction while being supported by a suspension mechanism (not shown). The movement of the load-out trolley 18 is controlled by the control device 90 shown in FIG.

ロードアウトトロリー１８は、図３、図４に示すように、カソード１３０をカソードビーム１３６の両端部下側から支持する一対の支持部材６２と、一対の支持部材６２上に懸架された３つのフレーム６４（図３では、２つのみ図示している）と、を備える。なお、フレーム６４それぞれには、各２つずつ、合計６つのカソード押さえ機構３０が設けられている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the load-out trolley 18 includes a pair of support members 62 that support the cathode 130 from below the opposite ends of the cathode beam 136, and three frames 64 that are suspended on the pair of support members 62. (Only two are shown in FIG. 3). Each frame 64 is provided with a total of six cathode pressing mechanisms 30, two each.

研磨装置１９は、ロードアウトトロリー１８の＋Ｘ側に設けられており、図６のブロック図に示すように、カソード押さえ機構３０と、研磨部４０と、集塵部５０とを備えている。 The polishing device 19 is provided on the + X side of the load-out trolley 18 and includes a cathode pressing mechanism 30, a polishing unit 40, and a dust collecting unit 50 as shown in the block diagram of FIG.

カソード押さえ機構３０は、前述したようにロードアウトトロリー１８のフレーム６４に設けられており、図４に示すように、軸部材３１と、上下動機構３２と、を有している。上下動機構３２は、エアシリンダなどを含み、制御装置９０（図６参照）の指示の下、軸部材３１を上下動させる。Ｘ軸方向に並ぶ３つのカソード押さえ機構３０の軸部材３１の下端部は、Ｘ軸方向を長手方向とする押さえ板３４に固定されている。制御装置９０は、Ｘ軸方向に並ぶ３つのカソード押さえ機構３０の上下動機構３２を制御して、軸部材３１を同一速度で上下動することで、押さえ板３４を上下方向（Ｚ軸方向）に平行移動することができる。押さえ板３４がカソードビーム１３６の上面に接触した状態では、カソードビーム１３６の動きが規制された状態となる。 The cathode holding mechanism 30 is provided on the frame 64 of the load-out trolley 18 as described above, and includes the shaft member 31 and the vertical movement mechanism 32 as shown in FIG. The vertical movement mechanism 32 includes an air cylinder and the like, and moves the shaft member 31 up and down under the instruction of the control device 90 (see FIG. 6). The lower ends of the shaft members 31 of the three cathode pressing mechanisms 30 arranged in the X-axis direction are fixed to a pressing plate 34 whose longitudinal direction is the X-axis direction. The control device 90 controls the vertical movement mechanism 32 of the three cathode pressing mechanisms 30 arranged in the X-axis direction to move the shaft member 31 up and down at the same speed, thereby moving the pressing plate 34 in the vertical direction (Z-axis direction). Can be translated in parallel. When the pressing plate 34 is in contact with the upper surface of the cathode beam 136, the movement of the cathode beam 136 is restricted.

図５には、研磨部４０と、集塵部５０を＋Ｘ側から見た状態が示されている。図５に示すように、研磨部４０は、Ｙ軸方向に所定距離離れた状態で一対設けられており、各研磨部４０は、研磨ブラシ４１と、回転モータ４４と、上下動機構４２と、を有している。 FIG. 5 shows a state in which the polishing unit 40 and the dust collection unit 50 are viewed from the + X side. As shown in FIG. 5, a pair of polishing units 40 are provided in a state of being separated by a predetermined distance in the Y-axis direction. Each polishing unit 40 includes a polishing brush 41, a rotation motor 44, a vertical movement mechanism 42, have.

研磨ブラシ４１は、一例として、砥粒入りナイロンブラシであるものとする。研磨ブラシ４１は、一例としてＹ軸方向の幅が約２０ｍｍ、直径が約２００ｍｍであるとする。 As an example, the polishing brush 41 is a nylon brush containing abrasive grains. As an example, it is assumed that the polishing brush 41 has a width in the Y-axis direction of about 20 mm and a diameter of about 200 mm.

回転モータ４４は、一例として、エアモータであるものとし、制御装置９０（図６参照）の指示の下、研磨ブラシ４１をＹ軸回りに回転する。上下動機構４２は、一例として、エアシリンダを含むものとし、制御装置９０（図６参照）の指示の下、回転モータ４４及び研磨ブラシ４１を上下動する。 As an example, the rotation motor 44 is an air motor, and rotates the polishing brush 41 around the Y axis under the instruction of the control device 90 (see FIG. 6). As an example, the vertical movement mechanism 42 includes an air cylinder, and moves the rotary motor 44 and the polishing brush 41 up and down under the instruction of the control device 90 (see FIG. 6).

集塵部５０は、研磨ブラシ４１の下部を覆っており、Ｙ軸方向に所定距離はなれた状態で一対設けられている。各集塵部５０は、吸引装置や集塵ダクトを含み、研磨ブラシ４１によるカソードビーム１３６の研磨によって発生する微塵を回収する。 A pair of dust collectors 50 cover the lower part of the polishing brush 41 and are provided in a pair with a predetermined distance in the Y-axis direction. Each dust collecting unit 50 includes a suction device and a dust collecting duct, and collects fine dust generated by polishing the cathode beam 136 by the polishing brush 41.

図６には、ロードアウトトロリー１８及び研磨装置１９に関する制御系がブロック図にて示されている。図６に示すように、ロードアウトトロリー１８や研磨装置１９は、制御装置９０により制御される。なお、制御装置９０には、トロリー位置検出センサ９２が接続されており、制御装置９０は、トロリー位置検出センサ９２の検出結果に基づいてロードアウトトロリー１８や研磨装置１９を制御する。ここで、トロリー位置検出センサ９２は、ロードアウトトロリー１８が所定位置まで移動したか否かを検出するためのセンサであり、例えば、発光素子と受光素子を有する光センサや、接触式のセンサなどを採用することができる。 FIG. 6 is a block diagram showing a control system related to the load-out trolley 18 and the polishing apparatus 19. As shown in FIG. 6, the load-out trolley 18 and the polishing device 19 are controlled by a control device 90. A trolley position detection sensor 92 is connected to the control device 90, and the control device 90 controls the load-out trolley 18 and the polishing device 19 based on the detection result of the trolley position detection sensor 92. Here, the trolley position detection sensor 92 is a sensor for detecting whether or not the load-out trolley 18 has moved to a predetermined position. For example, an optical sensor having a light emitting element and a light receiving element, a contact-type sensor, or the like. Can be adopted.

次に、本実施形態のロードアウトトロリー１８及び研磨装置１９において実行される動作について、図７のフローチャートに沿って、その他図面を適宜参照しつつ、説明する。なお、図８〜図１０のロードアウトトロリー１８の図は、図４のＡ−Ａ線で断面した状態を示している。なお、図８〜図１０では、図示の便宜上、研磨ブラシ４１を下側から覆う集塵部５０の図示を省略している。 Next, operations executed in the load-out trolley 18 and the polishing apparatus 19 of the present embodiment will be described along the flowchart of FIG. 7 with reference to other drawings as appropriate. In addition, the figure of the load-out trolley 18 of FIGS. 8-10 has shown the state cut along the AA line of FIG. 8-10, illustration of the dust collection part 50 which covers the polishing brush 41 from the lower side is abbreviate | omitted for convenience of illustration.

なお、図７の動作が実行される前提として、ロードアウトトロリー１８と研磨装置１９（研磨部４０）の位置関係は、図８（ａ）に示すような位置関係にあるものとする。また、トロリー位置検出センサ９２は、一例として、図８（ａ）に示す位置（研磨部４０の＋Ｘ側の基準高さＰ）にあるものとする。 Assuming that the operation of FIG. 7 is executed, the positional relationship between the load-out trolley 18 and the polishing apparatus 19 (the polishing unit 40) is assumed to be as shown in FIG. 8A. Moreover, the trolley position detection sensor 92 shall be in the position (reference | standard height P of the + X side of the grinding | polishing part 40) shown to Fig.8 (a) as an example.

図７において、まず、ステップＳ１０では、制御装置９０が、所定数（例えば、５６枚）のカソード１３０がロードアウトトロリー１８に搭載されるまで待機する。すなわち、ロードアウトトロリー１８に、図８（ａ）のようにカソード１３０が搭載された段階で、制御装置９０は、ステップＳ１２に移行する。 In FIG. 7, first, in step S <b> 10, the control device 90 waits until a predetermined number (for example, 56) of cathodes 130 are mounted on the load-out trolley 18. That is, when the cathode 130 is mounted on the load-out trolley 18 as shown in FIG. 8A, the control device 90 proceeds to step S12.

ステップＳ１２に移行すると、制御装置９０は、ロードアウトトロリー１８を上昇させ、カソード押さえ機構３０を下降させる。具体的には、制御装置９０は、図８（ｂ）において矢印ａで示すように、カソードビーム１３６の下面が基準高さＰに達するまで、不図示の吊り下げ機構を介してロードアウトトロリー１８を上昇させる（吊り上げる）。また、制御装置９０は、図８（ｂ）において矢印ｂで示すように、カソード押さえ機構３０の上下動機構３２を上下動させ、押さえ板３４の下面とカソードビーム１３６の上面を接触させる。これにより、カソードビーム１３６の動きが規制される。 In step S12, the control device 90 raises the load-out trolley 18 and lowers the cathode pressing mechanism 30. Specifically, as shown by an arrow “a” in FIG. 8B, the control device 90 performs the load-out trolley 18 through a suspension mechanism (not shown) until the lower surface of the cathode beam 136 reaches the reference height P. Raise (lift). 8B, the control device 90 moves the vertical movement mechanism 32 of the cathode pressing mechanism 30 up and down to bring the lower surface of the pressing plate 34 and the upper surface of the cathode beam 136 into contact with each other. Thereby, the movement of the cathode beam 136 is regulated.

次いで、ステップＳ１４では、制御装置９０が、上下動機構４２を制御して研磨部４０の研磨ブラシ４１を上昇させるとともに、回転モータ４４を制御して研磨ブラシ４１の回転を開始する。この場合、制御装置９０は、図８（ｃ）において矢印ｃで示すように、研磨ブラシ４１の上端部が基準高さＰよりも所定高さ（数ｃｍ）だけ高い位置になるように、上下動機構４２を上昇させる。また、制御装置９０は、図９（ａ）において矢印ｄで示す方向に研磨ブラシ４１を回転させる。なお、制御装置９０は、一例として、ステップＳ１４を実行したタイミングで、集塵部５０の動作（微塵の回収動作）の実行を開始する。 Next, in step S <b> 14, the control device 90 controls the vertical movement mechanism 42 to raise the polishing brush 41 of the polishing unit 40 and also controls the rotation motor 44 to start rotation of the polishing brush 41. In this case, the controller 90 moves the upper and lower parts so that the upper end of the polishing brush 41 is higher than the reference height P by a predetermined height (several centimeters) as indicated by an arrow c in FIG. The moving mechanism 42 is raised. Further, the control device 90 rotates the polishing brush 41 in the direction indicated by the arrow d in FIG. As an example, the control device 90 starts executing the operation of the dust collecting unit 50 (collection operation of fine dust) at the timing of executing step S14.

次いで、ステップＳ１６では、制御装置９０が、ロードアウトトロリー１８を＋Ｘ方向に前進させる。すなわち、図９（ａ）の状態から図９（ｂ）の状態に移行するように、矢印ｅ方向に所定速度でロードアウトトロリー１８を移動させる。なお、ロードアウトトロリー１８が移動している間は、図９（ｂ）や図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、カソードビーム１３６の下面と回転する研磨ブラシ４１とが接触することにより、カソードビーム１３６の下面（ブスバー１４０と接触する部分（図２参照））が研磨されるようになっている。なお、図１１には、研磨部４０の研磨ブラシ４１がカソードビーム１３６の下面（ブスバー１４０と接触する部分）を研磨している状態を＋Ｘ方向から見た状態が示されている。なお、図１１では、図５の集塵部５０を図示していないが、集塵部５０は、カソード１３０と接触しない位置に設けられているものとする。 Next, in step S16, the controller 90 advances the load-out trolley 18 in the + X direction. That is, the load-out trolley 18 is moved at a predetermined speed in the direction of the arrow e so as to shift from the state of FIG. 9A to the state of FIG. 9B. While the load-out trolley 18 is moving, the lower surface of the cathode beam 136 and the rotating polishing brush 41 are in contact with each other, as shown in FIGS. 9B, 10A, and 10B. By doing so, the lower surface of the cathode beam 136 (the portion in contact with the bus bar 140 (see FIG. 2)) is polished. FIG. 11 shows a state where the polishing brush 41 of the polishing unit 40 is polishing the lower surface of the cathode beam 136 (portion in contact with the bus bar 140) viewed from the + X direction. In FIG. 11, the dust collection unit 50 of FIG. 5 is not illustrated, but the dust collection unit 50 is provided at a position where it does not contact the cathode 130.

なお、ロードアウトトロリー１８の移動速度は、例えば、約１５０秒の間に５６枚のカソード１３０の研磨を終了できる程度の速度であるものとする。また、研磨後のカソードビーム１３６の下面は、手で触っても段差を確認できない程度であるが、研磨面が金属光沢を有する程度に研磨されているものとする。 In addition, the moving speed of the load-out trolley 18 is assumed to be a speed at which polishing of the 56 cathodes 130 can be completed in about 150 seconds, for example. Further, it is assumed that the polished lower surface of the cathode beam 136 cannot be confirmed even if it is touched by hand, but is polished to such an extent that the polished surface has a metallic luster.

図７に戻り、次のステップＳ１８では、制御装置９０が、ロードアウトトロリー１８が所定位置（図１０（ｃ）に示す、全てのカソードビーム１３６の研磨が終了した位置）に達するまで待機する。ここで、制御装置９０は、トロリー位置検出センサ９２の検出結果に基づいて、ロードアウトトロリー１８が所定位置に達したか否かを判断する。なお、制御装置９０は、ロードアウトトロリー１８が所定位置に達した段階で、ステップＳ２０に移行する。 Returning to FIG. 7, in the next step S <b> 18, the control device 90 waits until the load-out trolley 18 reaches a predetermined position (a position where polishing of all the cathode beams 136 is completed as shown in FIG. 10C). Here, the control device 90 determines whether or not the load-out trolley 18 has reached a predetermined position based on the detection result of the trolley position detection sensor 92. Note that the control device 90 proceeds to step S20 when the load-out trolley 18 reaches a predetermined position.

ステップＳ２０に移行すると、制御装置９０が、ロードアウトトロリー１８を停止させる。次いで、ステップＳ２２では、制御装置９０が、回転モータ４４を停止することで研磨ブラシ４１の回転を停止させるとともに、上下動機構４２を制御することで、研磨ブラシ４１を下降させる。なお、制御装置９０は、一例として、ステップＳ２２を実行したタイミングで、集塵部５０の動作を停止する。 After shifting to step S20, the control device 90 stops the load-out trolley 18. Next, in step S <b> 22, the control device 90 stops the rotation of the polishing brush 41 by stopping the rotation motor 44, and lowers the polishing brush 41 by controlling the vertical movement mechanism 42. In addition, the control apparatus 90 stops operation | movement of the dust collection part 50 at the timing which performed step S22 as an example.

次いで、ステップＳ２４では、制御装置９０が、カソード押さえ機構３０を上昇させ、ロードアウトトロリー１８を下降させる。これにより、ロードアウトトロリー１８からロードアウトビーム２０に対して、カソード１３０が搬入されることになる。その後は、ステップＳ２６において、制御装置９０は、ロードアウトトロリー１８を初期位置（図８（ａ）参照）に戻し、ステップＳ１０に戻る。 Next, in step S24, the control device 90 raises the cathode pressing mechanism 30 and lowers the load-out trolley 18. As a result, the cathode 130 is carried into the loadout beam 20 from the loadout trolley 18. Thereafter, in step S26, the control device 90 returns the load-out trolley 18 to the initial position (see FIG. 8A), and returns to step S10.

以上のような処理を繰り返すことにより、ロードアウトトロリー１８が例えば５６枚のカソード１３０をロードアウトビーム２０まで搬送している間に、カソードビーム１３６のブスバー１４０と接触する部分の研磨を行うことが可能となっている。 By repeating the above processing, the portion of the cathode beam 136 that contacts the bus bar 140 can be polished while the load-out trolley 18 is transporting, for example, 56 cathodes 130 to the load-out beam 20. It is possible.

次に、上述したようにカソードビーム１３６を研磨したことによる効果について、図１２に基づいて説明する。 Next, the effect obtained by polishing the cathode beam 136 as described above will be described with reference to FIG.

図１２（ａ）には、本実施形態のように電気銅回収システム１００に研磨装置１９を組み込んだ場合（カソードビーム１３６下面を研磨した場合）と、研磨装置１９を組み込まない場合（カソードビーム１３６下面を研磨しない場合）の槽電圧の変化が示されている。なお、図１２（ａ）のグラフは、研磨後のカソードと研磨しないカソードを電解槽に２槽ずつ装入し、槽電圧の推移を１０日間計測した結果である。なお、電流密度は、尖頭時１６０Ａ／ｍ²、昼間２４０Ａ／ｍ²、夜間休日３００Ａ／ｍ²とした。 FIG. 12A shows a case where the polishing apparatus 19 is incorporated in the electrolytic copper recovery system 100 as in the present embodiment (when the lower surface of the cathode beam 136 is polished) and a case where the polishing apparatus 19 is not incorporated (the cathode beam 136). The change in cell voltage is shown when the lower surface is not polished. In addition, the graph of Fig.12 (a) is the result of having inserted the cathode after grinding | polishing and the cathode which is not grind | polished by 2 tanks into an electrolytic cell, and measured transition of the cell voltage for 10 days. The current density, peak time 160A / m ^2, Day 240A / m ^2, and the night or on holidays 300A / m ^2.

図１２（ｂ）には、カソードビーム１３６下面を研磨した場合の槽電圧の平均（研磨槽平均）と、カソードビーム１３６下面を研磨しない場合の槽電圧の平均（比較槽平均）と、研磨による槽電圧（すなわち、接触抵抗）の低減割合が示されている。図１２（ｂ）からわかるように、カソードビーム１３６の下面を研磨することにより、接触抵抗が低下するため、研磨槽の槽電圧は比較槽と比べて２．２％低減することがわかった。 FIG. 12B shows the average cell voltage when the lower surface of the cathode beam 136 is polished (polishing cell average), the average cell voltage when the lower surface of the cathode beam 136 is not polished (comparative cell average), and the result of polishing. The reduction rate of cell voltage (ie, contact resistance) is shown. As can be seen from FIG. 12 (b), it was found that, by polishing the lower surface of the cathode beam 136, the contact resistance is lowered, so that the tank voltage of the polishing tank is reduced by 2.2% compared to the comparison tank.

なお、上記説明から分かるように、本実施形態では、カソード押さえ機構３０と、押さえ板３４とにより、研磨時のカソードビーム１３６の動きを規制する規制部としての機能が実現されている。 As can be seen from the above description, in the present embodiment, the cathode pressing mechanism 30 and the pressing plate 34 realize a function as a regulating portion that regulates the movement of the cathode beam 136 during polishing.

以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、研磨部４０は、カソードビーム１３６のうち、電解槽の槽壁上に設けられるブスバー１４０に接触する部分のみを研磨する。これにより、カソードビーム１３６のブスバー１４０と接触する部分に付着する、湿式洗浄では落としきれない酸化皮膜やスケール（電解液が結晶化したもの）を取り除くことができるので、カソードビーム１３６とブスバー１４０との接触抵抗を低減することができる。また、カソードビーム１３６とブスバー１４０との接触抵抗を低減することで、電解効率を向上することが可能となる。 As described above in detail, according to the present embodiment, the polishing unit 40 polishes only the portion of the cathode beam 136 that contacts the bus bar 140 provided on the tank wall of the electrolytic cell. As a result, it is possible to remove oxide films and scales (crystallized electrolyte) that cannot be removed by wet cleaning and adhere to the portions of the cathode beam 136 that are in contact with the bus bar 140. Therefore, the cathode beam 136 and the bus bar 140 The contact resistance can be reduced. Further, by reducing the contact resistance between the cathode beam 136 and the bus bar 140, the electrolysis efficiency can be improved.

また、本実施形態によると、カソードビーム１３６に支持されたカソードがロードアウトトロリー１８によって搬送されている間に研磨を実行する。このように、搬送中のカソードを研磨することで、電気銅回収システム１００内における処理に要する時間が増大するのを抑制することができる。また、電機銅を回収するたびにカソードビーム１３６の研磨を行うことができるため、カソードビーム１３６とブスバー１４０との接触抵抗を良好に維持することができる。 Further, according to the present embodiment, polishing is performed while the cathode supported by the cathode beam 136 is being conveyed by the load-out trolley 18. Thus, by polishing the cathode being transported, it is possible to suppress an increase in the time required for processing in the electrolytic copper recovery system 100. Further, since the cathode beam 136 can be polished each time the electric copper is recovered, the contact resistance between the cathode beam 136 and the bus bar 140 can be maintained well.

また、本実施形態によると、研磨装置１９は、カソードビーム１３６のブスバー１４０に接触する部分を研磨する研磨部４０と、研磨時のカソードビーム１３６の動きを規制するカソード押さえ機構３０及び押さえ板３４と、研磨時に発生する微塵を収集する集塵部５０と、を備えている。このため、カソード押さえ機構３０及び押さえ板３４の作用により、カソードビーム１３６の研磨を効果的に行うことができるとともに、集塵部５０の作用により、研磨時に発生する微塵の飛散を抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the polishing apparatus 19 includes the polishing unit 40 that polishes the portion of the cathode beam 136 that contacts the bus bar 140, and the cathode pressing mechanism 30 and the pressing plate 34 that regulate the movement of the cathode beam 136 during polishing. And a dust collection unit 50 that collects fine dust generated during polishing. Therefore, the cathode beam 136 can be effectively polished by the action of the cathode holding mechanism 30 and the holding plate 34, and the dust collection unit 50 can suppress the scattering of fine dust generated during the polishing. it can.

なお、上記実施形態では、研磨部４０が、研磨ブラシ４１を所定の力で＋Ｚ側に常時付勢する弾性部材（バネ等）を有していてもよい。このような弾性部材により、研磨ブラシ４１が磨耗した場合でも、研磨ブラシ４１とカソードビーム１３６との接触状態を初期状態と同様に維持することができる。 In the above embodiment, the polishing unit 40 may include an elastic member (a spring or the like) that constantly urges the polishing brush 41 to the + Z side with a predetermined force. By such an elastic member, even when the polishing brush 41 is worn, the contact state between the polishing brush 41 and the cathode beam 136 can be maintained as in the initial state.

なお、上記実施形態では、研磨部４０がＸ軸方向に複数並んでいてもよい。この場合、Ｘ軸方向に並ぶ研磨部４０の個数は、ロードアウトトロリー１８の速度と各研磨部４０の研磨能力とを考慮して決定すればよい。 In the above embodiment, a plurality of polishing units 40 may be arranged in the X-axis direction. In this case, the number of polishing units 40 arranged in the X-axis direction may be determined in consideration of the speed of the load-out trolley 18 and the polishing capability of each polishing unit 40.

なお、上記実施形態では、集塵部５０の動作の開始や停止が、制御装置９０によって制御される場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、集塵部５０は、電気銅回収システム１００が作動している間、常に吸引動作を行っていてもよい。 In the above-described embodiment, the case where the start and stop of the operation of the dust collecting unit 50 is controlled by the control device 90 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the dust collector 50 may always perform a suction operation while the electrolytic copper recovery system 100 is operating.

なお、上記実施形態では、研磨部４０が、回転モータ４４によって回転する研磨ブラシ４１を備える場合について説明したが、これに限らず、カソードビーム１３６の下面を研磨できるものであれば、その他の構成を採用してもよい。 In the above-described embodiment, the case where the polishing unit 40 includes the polishing brush 41 rotated by the rotation motor 44 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and any other configuration may be used as long as the lower surface of the cathode beam 136 can be polished. May be adopted.

また、上記実施形態では、研磨装置１９が、電気銅回収システム１００内のロードアウトトロリー１８の近傍に配置された場合について説明したが、これに限らず、研磨装置１９の配置場所は問わない。 In the above embodiment, the case where the polishing apparatus 19 is disposed in the vicinity of the load-out trolley 18 in the electrolytic copper recovery system 100 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the position of the polishing apparatus 19 is not limited.

上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。 The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

１８ロ―ドアウトトロリー（搬送装置）
１９研磨装置
３０カソード押さえ機構（規制部の一部）
３４押さえ板（規制部の一部）
４０研磨部
５０集塵部
１３０カソード（電解用カソード）
１３６カソードビーム（ビーム）
１４０ブスバー 18 Load-out trolley
19 Polishing device 30 Cathode holding mechanism (part of regulating part)
34 Presser plate (part of restriction)
40 Polishing section 50 Dust collection section 130 Cathode (electrolysis cathode)
136 Cathode beam (beam)
140 Busbar

Claims

A polishing apparatus for polishing only a portion of a beam supporting an electrolysis cathode that contacts a bus bar provided on a tank wall of an electrolytic cell.

The polishing apparatus according to claim 1, wherein a polished surface of the beam after the polishing is performed has a metallic luster.

The polishing apparatus according to claim 1, further comprising a nylon brush containing abrasive grains for polishing a portion of the beam that contacts the bus bar.

The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing is performed while the electrolysis cathode is being transported to a transport apparatus.

A polishing portion for polishing a portion of the beam that contacts the bus bar;
A restricting portion for restricting the movement of the beam during polishing;
The polishing apparatus according to claim 1, further comprising: a dust collection unit that collects dust generated during polishing.