JP2015191489A - Data writing system and data writing method - Google Patents
Data writing system and data writing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015191489A JP2015191489A JP2014068967A JP2014068967A JP2015191489A JP 2015191489 A JP2015191489 A JP 2015191489A JP 2014068967 A JP2014068967 A JP 2014068967A JP 2014068967 A JP2014068967 A JP 2014068967A JP 2015191489 A JP2015191489 A JP 2015191489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- circuit board
- circuit
- data writing
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
Description
本発明は、回路基板の製造工程で用いるデータ書込みシステム及びデータ書込み方法に関する。 The present invention relates to a data writing system and a data writing method used in a circuit board manufacturing process.
従来、電子回路がプリントされた基板や該基板に電子部品が実装された回路基板などの製造工程において、例えば、作業効率の向上、コストの低減等を実現するために、一枚の基板から複数の回路基板が得られるように設計された集合回路基板を用いる技術が提案されている。 Conventionally, in the manufacturing process of a circuit board on which an electronic circuit is printed and a circuit board on which an electronic component is mounted, for example, in order to improve work efficiency and reduce costs, a plurality of substrates A technique using a collective circuit board designed so as to obtain a circuit board is proposed.
このような集合回路基板に対しては、通常、回路基板に各種電子部品が実装された後、各種電子部品が電気的に接続され、電子部品内の回路が正常に動作するか否かを確認するための電気的な検査が行われる。そして、この検査時には、個々の回路基板に設けられた検査用の導通端子に、検査用冶具の検査用端子を例えば接触等させて電気的に接続する。それゆえ、集合回路基板から各回路基板を個別に切り離した後、該切り離された各回路基板に対してこのような検査を行うと、検査用冶具の検査用端子と回路基板の導通端子との接触回数が増大する。この場合、例えば、検査時間の増加、検査用冶具の劣化(検査用端子の摩耗など)等の問題が発生する。 For such collective circuit boards, various electronic components are usually mounted on the circuit board, and then the various electronic components are electrically connected to check whether the circuit in the electronic components operates normally. An electrical inspection is performed for the purpose. At the time of this inspection, the inspection terminals of the inspection jig are electrically connected to, for example, contact with the inspection conduction terminals provided on the individual circuit boards. Therefore, after separating each circuit board from the collective circuit board individually and performing such an inspection on each separated circuit board, the inspection terminal of the inspection jig and the conduction terminal of the circuit board are connected. Increases the number of contacts. In this case, for example, problems such as an increase in inspection time and deterioration of an inspection jig (such as wear of inspection terminals) occur.
そこで、従来、この問題を解決するための技術が種々提案されている(例えば特許文献1及び2参照)。特許文献1及び2には、集合回路基板から回路基板を切り離した後に残る集合回路基板の領域(廃棄される基板領域)に、各回路基板と接続された検査用配線等からなる電子回路をプリントし、回路基板が切り離される前の集合回路基板の状態で各回路基板に対して検査を行うことを可能にする技術が提案されている。
Therefore, conventionally, various techniques for solving this problem have been proposed (see, for example,
上述した特許文献1及び2で提案されている技術を用いれば、回路基板の導通検査の作業効率の向上や検査用冶具の摩耗の軽減などの効果が得られる。しかしながら、この技術分野では、回路基板の更なる生産効率の向上が求められている。
If the techniques proposed in
本発明は、上記要望に応えるためになされたものであり、本発明の目的は、回路基板の製造工程において、回路基板の生産効率をさらに向上させることができる技術を提供することである。 The present invention has been made to meet the above-described demands, and an object of the present invention is to provide a technique capable of further improving the production efficiency of a circuit board in a circuit board manufacturing process.
上記課題を解決するために、本発明のデータ書込みシステムは、初期プログラムを含むデータを無線通信により受信可能な無線通信部、データを書込み可能なメモリ、及び、メモリにデータを書き込むデータ書込み部を含む回路部をそれぞれが有する複数の回路基板と、回路基板の製造工程において、複数の回路基板に対して、無線通信により、データを送信するデータ送信装置と、を備える。 In order to solve the above-described problems, a data writing system of the present invention includes a wireless communication unit that can receive data including an initial program by wireless communication, a memory that can write data, and a data writing unit that writes data to the memory. A plurality of circuit boards each having a circuit portion including the data circuit, and a data transmission device that transmits data to the plurality of circuit boards by wireless communication in the circuit board manufacturing process.
また、本発明のデータ書込み方法は、データを書込み可能なメモリを含む回路部をそれぞれが有する複数の回路基板と、複数の回路基板に対してデータを送信するデータ送信装置と備えるデータ書込みシステムにより、各回路基板に含まれる回路部内のメモリにデータを書き込むデータ書込み方法であり、次の手順で行われる。まず、データ送信装置が、回路基板の製造工程において、回路基板内の回路部に、無線通信により、初期プログラムを含むデータを送信する。次いで、回路部内に設けられた無線通信可能な無線通信部が、データ送信装置から送信されたデータを受信する。そして、回路部内に設けられたデータ書込み部が、受信したデータを自身の回路部内のメモリに書き込む。 The data writing method of the present invention is a data writing system comprising a plurality of circuit boards each having a circuit unit including a memory capable of writing data, and a data transmission device for transmitting data to the plurality of circuit boards. This is a data writing method for writing data to a memory in a circuit unit included in each circuit board, and is performed according to the following procedure. First, in a circuit board manufacturing process, a data transmission device transmits data including an initial program to a circuit unit in the circuit board by wireless communication. Next, a wireless communication unit provided in the circuit unit and capable of wireless communication receives data transmitted from the data transmission device. Then, the data writing unit provided in the circuit unit writes the received data to the memory in its own circuit unit.
上記構成の本発明では、回路基板の製造工程において、無線通信により、データ送信装置(外部)から複数の回路基板に初期プログラムを含むデータが送信される。このような構成の本発明によれば、回路基板の生産効率をさらに向上させることができる。 In the present invention configured as described above, in a circuit board manufacturing process, data including an initial program is transmitted from a data transmission device (external) to a plurality of circuit boards by wireless communication. According to the present invention having such a configuration, the production efficiency of the circuit board can be further improved.
<データ書込みシステムの概要>
以下に、本発明の一実施形態に係るデータ書込みシステムの内容について、図面を参照しながら具体的に説明するが、その前に、まず、本発明のデータ書込みシステムで解決する具体的な課題について説明する。
<Outline of data writing system>
The content of the data writing system according to the embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. First, specific problems to be solved by the data writing system of the present invention will be described. explain.
上述のように、従来、回路基板の製造工程では、集合回路基板に設けられた複数の回路基板のそれぞれに対して、正常に動作するか否かを確認するための導通検査が行われる。そして、この導通検査の工程において、特許文献1及び2で提案されている技術を適用した場合には、回路基板の導通検査の作業効率の向上や検査用冶具の摩耗の軽減などの効果が得られる。
As described above, conventionally, in the circuit board manufacturing process, a continuity test is performed for each of the plurality of circuit boards provided on the collective circuit board to confirm whether or not the circuit board normally operates. When the technique proposed in
しかしながら、一般に、回路基板の製造工程は、いわゆる、物理的工程及び論理的工程の2つの工程に分けられる。そして、論理的工程では、例えば、回路基板に実装された電子部品に含まれる記憶装置(メモリ)に対して製品用ファームウエアなどをプログラミングする工程(いわゆるオンボード・プログラミング工程)も行われる。 However, in general, a circuit board manufacturing process is divided into two processes, a so-called physical process and a logical process. In the logical process, for example, a process of programming firmware for a product or the like (so-called on-board programming process) is performed on a storage device (memory) included in an electronic component mounted on a circuit board.
このようなプログラミング工程では、従来、集合回路基板から切り離された各回路基板内のメモリに対して、冶具付きのデータ書込み装置を用いて、製品用ファームウエアなどのプログラムが書き込まれる。具体的には、データ書込み装置が冶具を介して回路基板に取り付けられ、その後、データ書込み装置から回路基板にプログラムが送信され、該プログラムが回路基板内のメモリに書き込まれる。 In such a programming process, a program such as product firmware is conventionally written in a memory in each circuit board separated from the collective circuit board by using a data writing device with a jig. Specifically, the data writing device is attached to the circuit board via a jig, and then a program is transmitted from the data writing device to the circuit board, and the program is written to a memory in the circuit board.
それゆえ、回路基板の製造工程において、回路基板の更なる生産効率の向上を図るためには、各回路基板に実装されたメモリへのデータ書込み処理の作業効率をさらに向上させる必要がある。なお、このプログラミング工程の処理に対して、上記特許文献1及び2で提案されている技術を適用することはできない。
Therefore, in the circuit board manufacturing process, in order to further improve the production efficiency of the circuit board, it is necessary to further improve the work efficiency of the data writing process to the memory mounted on each circuit board. Note that the techniques proposed in
そこで、本発明では、製品用ファームウエア等のプログラミング工程において、複数の回路基板へのデータ書込み処理の作業効率をさらに向上させることが可能なデータ書込みシステムを提案する。 Therefore, the present invention proposes a data writing system capable of further improving the work efficiency of data writing processing to a plurality of circuit boards in a programming process such as product firmware.
[データ書込みシステムの構成]
まず、図1〜図3を参照しながら、本発明の一実施形態に係るデータ書込みシステムの構成について説明する。なお、図1は、本発明の一実施形態に係るデータ書込みシステムの概略構成図である。また、図2は、本実施形態のデータ書込み装置の内部構成を示す図であり、図3は、本実施形態の各回路基板の内部構成を示す図である。
[Data writing system configuration]
First, the configuration of a data writing system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a data writing system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating an internal configuration of the data writing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 3 is a diagram illustrating an internal configuration of each circuit board according to the present embodiment.
データ書込みシステム1は、図1に示すように、データ書込み装置2(データ送信装置)と、複数の回路基板11〜14(以下、それぞれ第1回路基板11〜第4回路基板14という)とを備える。なお、本実施形態では、第1回路基板11〜第4回路基板14は、互いに別体として設けられる例を説明する。また、本実施形態では、図1に示すように、データ書込みシステム1が、4個の回路基板を備える例を説明するが、本発明はこれに限定されず、回路基板の個数は、任意に設定することができる。
As shown in FIG. 1, the
データ書込み装置2は、図2に示すように、メモリ3と、無線通信部4と、CPU(Central Processing Unit)5とを備える。データ書込み装置2は、各回路基板に設けられた後述の回路部(後述の図3参照)と無線通信して、各種データ(各種プログラム、識別用ID、個別情報、コマンド等)を該回路部に送信する機能を有する。それゆえ、データ書込み装置2は、各回路基板に対して無線通信可能となる位置に配置される。
As shown in FIG. 2, the
データ書込み装置2内のメモリ3には、各基板回路内のメモリに書き込まれる各種データ(各種プログラム、識別用ID、個別情報、コマンド等)が記憶される。なお、これらの各種データは、予めデータ書込み装置2内のメモリ3にプリインストールされる。
The
データ書込み装置2内のメモリ3に記憶される各種プログラムには、製品用ファームウエア等のように、回路基板の出荷前(製造段階)において予め回路基板内のメモリに格納させておく必要のあるプログラム(以下、初期プログラムという)が含まれる。また、本実施形態では、後述するデータ書き込み動作例2(後述の図5参照)やデータ書込み動作例3(後述の図6A及び6B参照)を可能にするため、メモリ3には、メモリ3に格納された各データ(ファームウエア等)の種別と、各データの送信先の回路基板に関する情報(例えば、送信先の回路基板内のメモリのシリアル番号等)との対応関係を規定した送信対応テーブルも格納される。
Various programs stored in the
データ書込み装置2内の無線通信部4は、IC(Integrated circuit)、アンテナ等を含む通信回路で構成される。そして、無線通信部4は、各回路基板と無線通信して、メモリ3に記憶された各種データを各回路基板に送信する機能を有する。なお、本実施形態では、データ書込み装置2と回路基板との間の通信方式として、例えば、BLE(Bluetooth(登録商標) Low Energy)、WiFi(登録商標)等の近距離通信方式を用いることができる。さらに、本実施形態では、データ書込み装置2内の無線通信部4は、第1回路基板11〜第4回路基板14に対して、ブロードキャスト送信可能な構成を有する。それゆえ、本実施形態では、データ書込み装置2から第1回路基板11〜第4回路基板14に対して、同じデータを同時に送信することができる。
The wireless communication unit 4 in the
データ書込み装置2内のCPU5は、データ書込み装置2で実行される各種動作全般を制御するための演算処理装置である。例えば、後述の各回路基板へのデータの送信動作等の各種動作が制御される。なお、図2には示さないが、データ書込みシステム1におけるデータの書込み動作時には、データ書込み装置2内のCPU5を駆動するための電力がデータ書込み装置2に供給される。
The
第1回路基板11〜第4回路基板14は、互いに同じ構成を有する。それゆえ、ここでは、第1回路基板11の構成についてのみ説明する。
The
第1回路基板11は、図3に示すように、回路基板本体11aと、回路基板本体11aに設けられた回路部20とを備える。
As shown in FIG. 3, the
回路部20は、機能部21と、メモリ22と、無線通信部23と、CPU24(データ書込み部)とを有する。回路部20において、CPU24は、機能部21、メモリ22及び無線通信部23とそれぞれ電気的に接続される。
The
機能部21は、第1回路基板11(回路部20)で行う所定の機能を実現するための回路である。
The
回路部20内のメモリ22には、回路基板の製造工程におけるデータ書込みシステム1のデータ書込み動作により、第1回路基板11(回路部20)で所定の機能を実行する際に必要な各種プログラム(初期プログラムを含む)、識別用ID、個別情報、コマンド等の各種データが記憶される。
The
また、回路部20内のメモリ22には、後述する回路基板の製造工程におけるデータ書込み動作の中で行われる、回路部20内のCPU24と、データ書込み装置2及び他の回路基板との間のデータ送受信処理、並びに、自身の回路部20内のメモリ22へのデータ書込み処理を実行させるためのプログラムも含まれる。このデータ書込み処理の実行プログラムは、例えば、回路部20内のメモリ22に予めプリインストールされる。
Further, the
なお、図3には示さないが、データ書込みシステム1におけるデータの書込み動作時には、各回路基板に実装されたCPU、メモリ及び無線通信部などの電子部品を駆動するための電力が各回路基板に供給される。そして、この電力供給により、各回路基板内のメモリに予め格納されているデータ書込み処理の実行プログラムが起動される。
Although not shown in FIG. 3, during the data writing operation in the
回路部20内の無線通信部23は、IC、アンテナ等を含む通信回路で構成される。そして、無線通信部23は、他の回路基板及びデータ書込み装置2と無線通信可能な構成を有する。具体的には、無線通信部23は、データ書込み装置2からデータを受信する機能を有するとともに、他の回路基板に対してデータを送受信する機能を有する。
The
なお、本実施形態では、回路基板間の通信方式として、例えば、BLE、WiFi(登録商標)等の近距離通信方式を用いることができる。さらに、本実施形態では、無線通信部23は、他の回路基板に対して、ブロードキャスト送信可能な構成を有する。それゆえ、本実施形態では、所定の回路基板から他の3つの回路基板に対して、同じデータを同時に送信することができる。また、本実施形態では、各回路基板は、他の回路基板に対して無線通信可能となる位置に配置される。
In this embodiment, a short-range communication method such as BLE or WiFi (registered trademark) can be used as a communication method between circuit boards. Furthermore, in the present embodiment, the
回路部20内のCPU24は、第1回路基板11(回路部20)で実行される各種動作全般を制御するための演算処理装置である。それゆえ、機能部21の動作、メモリ22に対するデータの入出力動作(回路基板の製造工程におけるメモリ22へのデータ書込み動作も含む)、及び、無線通信部23の通信動作は、CPU24により制御される。
The
[データ書込みシステムの各種動作例]
次に、本実施形態のデータ書込みシステム1におけるデータ書込み処理時の各種動作例(データ書込み動作例1〜データ書込み動作例3)について説明する。
[Operation examples of data writing system]
Next, various operation examples (data write operation example 1 to data write operation example 3) during data write processing in the data write
(1)データ書込み動作例1
まず、図4を参照しながら、回路基板のプログラミング工程において、データ書込みシステム1により行われるデータ書込み動作例1について説明する。なお、図4は、データ書込み動作例1におけるデータ書込みシステム1の動作の様子を示す図である。
(1) Data write operation example 1
First, a data write operation example 1 performed by the data write
データ書込み動作例1では、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶された全てのデータ(製品用ファームウエア等を含む)を、各回路基板に送信する例を説明する。なお、この例では、図4に示すように、データ書込み装置2内のメモリ3に、データA及びデータBが記憶されている例を説明する。
In the data writing operation example 1, an example will be described in which all data (including product firmware and the like) stored in the
データ書込み動作例1では、まず、データ書込み装置2は、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全データ(データA及びデータB)を各回路基板に送信する。この際、データ書込み装置2は、ブロードキャスト送信により、第1回路基板11〜第4回路基板14に対して、データA及びデータBを同時に送信する。
In the data writing operation example 1, first, the
そして、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、受信したデータA及びデータBのデータを自身の回路部内のメモリに書き込む。この結果、図4に示すように、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全てのデータ(データA及びデータB)が、各回路基板に設けられた回路部内のメモリに書き込まれる。
Then, the CPU in the circuit unit provided on each circuit board writes the received data A and data B into the memory in its own circuit unit. As a result, as shown in FIG. 4, all the data (data A and data B) stored in the
なお、データ書込み動作例1では、データ書込み装置2と複数の回路基板との間において、ブロードキャスト送信を行い、複数の回路基板に対して同じデータを同時に送信する例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、データ書込み装置2から各回路基板に対して、所定の順序でデータを送信してもよい。
In the data write operation example 1, the example in which broadcast transmission is performed between the
(2)データ書込み動作例2
次に、図5を参照しながら、回路基板のプログラミング工程において、データ書込みシステム1により行われるデータ書込み動作例2について説明する。なお、図5は、データ書込み動作例2におけるデータ書込みシステム1の動作の様子を示す図である。
(2) Data write operation example 2
Next, a data write operation example 2 performed by the data write
データ書込み動作例2では、回路基板毎に、データ書込み装置2から送信するデータの種別を変化させる例を説明する。なお、この例では、図5に示すように、上記データ書き込み動作例1と同様に、データ書込み装置2内のメモリ3にはデータA及びデータBが記憶されている例を説明する。
In the data writing operation example 2, an example in which the type of data transmitted from the
データ書込み動作例2では、まず、データ書込み装置2は、その内部のメモリ3に記憶されているデータAを、ブロードキャスト送信により、第1回路基板11及び第2回路基板12に同時に送信する。次いで、データ書込み装置2は、その内部のメモリ3に記憶されているデータBを、ブロードキャスト送信により、第3回路基板13及び第4回路基板14に同時に送信する。なお、本実施形態では、データ書込み装置2から第1回路基板11及び第2回路基板12へのデータの送信処理を、データ書込み装置2から第3回路基板13及び第4回路基板14へのデータの送信処理の後に行ってもよい。
In the data writing operation example 2, first, the
このデータ書込み装置2と複数の回路基板との間のデータ送信動作では、データ書込み装置2内のCPU5が、例えば、データ書込み装置2内のメモリ3に格納された、データの種別と送信先の回路基板に関する情報(各回路基板内のメモリのシリアル番号等)との対応関係を規定した送信対応テーブルを参照し、所定のデータを対応する回路基板に送信する。
In the data transmission operation between the
そして、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、受信したデータ(データA又はデータB)を自身の回路部内のメモリに書き込む。この結果、図5に示すように、第1回路基板11及び第2回路基板12に設けられた回路部内の各メモリには、データAが書き込まれ、第3回路基板13及び第4回路基板14に設けられた回路部内の各メモリには、データBが書き込まれる。
Then, the CPU in the circuit unit provided on each circuit board writes the received data (data A or data B) in the memory in its own circuit unit. As a result, as shown in FIG. 5, data A is written in each memory in the circuit section provided on the
なお、データ書込み動作例2における、回路基板と書き込まれるデータの種別との組合せは、図5に示す例に限定されず、任意に設定することができる。例えば、第1回路基板11及び第2回路基板12内の各メモリには、データBが書き込まれ、第3回路基板13及び第4回路基板14内の各メモリには、データAが書き込まれるようにしてもよい。また、例えば、第1回路基板11〜第4回路基板14のいずれか一つには、上記データ書込み動作例1と同様に、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全てのデータ(データA及びデータB)が書き込まれるようにしてもよい。
In the data writing operation example 2, the combination of the circuit board and the type of data to be written is not limited to the example shown in FIG. 5 and can be arbitrarily set. For example, data B is written in each memory in the
さらに、データ書込み動作例2では、ブロードキャスト送信により、データ書込み装置2から、第1回路基板11及び第2回路基板12、又は、第3回路基板13及び第4回路基板14に同じデータを同時に送信する例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、データ書込み装置2から各回路基板に対して、所定の順序でデータを送信してもよい。
Furthermore, in the data writing operation example 2, the same data is simultaneously transmitted from the
(3)データ書込み動作例3
次に、図6A及び6Bを参照しながら、回路基板のプログラミング工程において、データ書込みシステム1により行われるデータ書込み動作例3について説明する。なお、図6A及び6Bは、データ書込み動作例3におけるデータ書込みシステム1の動作の様子を示す図である。
(3) Data write operation example 3
Next, a data write operation example 3 performed by the data write
データ書込み動作例3では、回路基板毎に、データ書込み装置2から送信するデータの種別を変化させるとともに、回路基板間において、受信したデータを相互に送受信して、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全てのデータを、各回路基板内のメモリに書き込む動作例を説明する。なお、この例では、図6A及び6Bに示すように、データ書込み装置2内のメモリ3には、データA〜データDの4つのデータが記憶されている例を説明する。
In the data writing operation example 3, the type of data transmitted from the
データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されているデータA〜データDは、互いに独立した(関連のない)データであってもよいし、データA〜データDのそれぞれが、一つのデータの断片データであってもよい。後者の場合には、回路基板間における相互のデータ送受信処理が終了した後、各回路基板内のメモリにおいて、データA〜データDからなる一つのデータが完成する。
The data A to data D stored in the
データ書込み動作例3では、まず、図6Aに示すように、データ書込み装置2は、その内部のメモリ3に記憶されているデータA〜データDをそれぞれ、第1回路基板11〜第4回路基板14に送信する。
In the data writing operation example 3, first, as shown in FIG. 6A, the
この送信動作では、データ書込み装置2内のCPU5は、例えば、データ書込み装置2内のメモリ3に格納された、データの種別と送信先の回路基板に関する情報(各回路基板内のメモリのシリアル番号等)との対応関係を規定した送信対応テーブルを参照し、所定のデータを対応する回路基板に送信する。なお、この際、データ書込み装置2から各回路基板へのデータの送信順序は任意に設定することができる。
In this transmission operation, the
次いで、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、データ書込み装置2から受信した所定のデータを自身の回路部内のメモリに書き込む。この結果、このデータ書込み装置2と複数の回路基板との間におけるデータの送受信処理の終了時には、図6Aに示すように、第1回路基板11内のメモリにはデータAが書き込まれ、第2回路基板12内のメモリにはデータBが書き込まれ、第3回路基板13内のメモリにはデータCが書き込まれ、そして、第4回路基板14内のメモリにはデータDが書き込まれた状態が生成される。
Next, the CPU in the circuit unit provided on each circuit board writes the predetermined data received from the
その後、図6Bに示すように、回路基板間で受信したデータを相互に送受信する。具体的には、第1回路基板11は、第2回路基板12、第3回路基板13及び第4回路基板14のそれぞれに、データAを送信する。また、第2回路基板12は、第1回路基板11、第3回路基板13及び第4回路基板14のそれぞれに、データBを送信する。また、第3回路基板13は、第1回路基板11、第2回路基板12及び第4回路基板14のそれぞれに、データCを送信する。さらに、第4回路基板14は、第1回路基板11、第2回路基板12及び第3回路基板13のそれぞれに、データDを送信する。なお、データ書込み動作例3では、所定の回路基板と他の3つの回路基板との間では、ブロードキャスト送信が行われ、所定の回路基板から他の3つの回路基板には同じデータが同時に送信される。
Thereafter, as shown in FIG. 6B, the data received between the circuit boards is transmitted and received. Specifically, the
そして、各回路基板内のCPUは、受信した各種データを自身の回路部内のメモリに書き込む。この結果、この回路基板間における相互的なデータの送受信処理の終了後には、図6Bに示すように、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶された全てのデータ(データA〜データD)が、各回路基板内のメモリに書き込まれる。
Then, the CPU in each circuit board writes the received various data in the memory in its circuit unit. As a result, after the mutual data transmission / reception processing between the circuit boards is completed, as shown in FIG. 6B, all data (data A to data D) stored in the
なお、データ書込み動作例3におけるデータの送信形態は、図6A及び6Bに示す例に限定されない。例えば、回路基板の種別と、データ書込み装置2から回路基板に送信されるデータの種別との組合せは、図6Aに示す例に限定されず、任意に設定することができる。また、この例では、データ書込み装置2から各回路基板に送信されるデータの種類は1種類である例を説明したが、2種類又は3種類のデータを所定の回路基板に送信するような構成にしてもよい。
The data transmission form in the data write operation example 3 is not limited to the example shown in FIGS. 6A and 6B. For example, the combination of the type of circuit board and the type of data transmitted from the
また、この例では、回路基板間のデータ通信において、所定の回路基板から他の全ての回路基板に対してデータを送信し、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全てのデータ(データA〜データD)が、各回路基板内のメモリに書き込まれる例を説明したが、本発明はこれに限定されない。回路基板間のデータ通信において、所定の回路基板から特定の他の回路基板に対してのみデータを送信する構成にし、回路基板毎にメモリに書き込まれるデータの種別が異なっていてもよい。
In this example, in data communication between circuit boards, data is transmitted from a predetermined circuit board to all other circuit boards, and all data stored in the
例えば、第1回路基板11及び第2回路基板12の各メモリには、データA及びデータBが書き込まれ、第3回路基板13及び第4回路基板14の各メモリには、データC及びデータDが書き込まれるようにしてもよい。この場合には、回路基板間で相互にデータを送受信する際に、第1回路基板11は、第2回路基板12にのみ、データAを送信し、第2回路基板12は、第1回路基板11にのみ、データBを送信すればよい。また、この場合、第3回路基板13は、第4回路基板14にのみ、データCを送信し、第4回路基板14は、第3回路基板13にのみ、データDを送信すればよい。
For example, data A and data B are written in the memories of the
この場合には、回路基板毎にメモリに書き込むデータを変えることができ、複数の回路基板に用途が互いに異なる複数種の回路基板が含まれていても対応することができる。 In this case, data to be written in the memory can be changed for each circuit board, and even when a plurality of types of circuit boards having different uses are included in the plurality of circuit boards, it can be dealt with.
[データ書込みシステムの書込み処理]
次に、図7を参照しながら、上述した本実施形態のデータ書込みシステム1による各種データ書込み動作を実行する際の処理手順をより詳細に説明する。なお、図7は、データ書込みシステム1による複数の回路基板へのデータ書込み処理の手順を示すフローチャートである。
[Data writing system write processing]
Next, with reference to FIG. 7, a processing procedure when performing various data write operations by the data write
また、本実施形態では、各回路基板内のメモリへのデータ書込み動作時には、上述のように、データ書込み装置2内及び各回路基板内の各CPUを駆動するための電力がデータ書込みシステム1に供給される。この電力供給により、各回路基板内のメモリに予め格納されているデータ書込み処理の実行プログラムが起動され、以下に説明する各種処理が実行される。
Further, in the present embodiment, during the data write operation to the memory in each circuit board, the power for driving each CPU in the
本実施形態のデータ書込みシステム1では、回路基板のプログラミング工程において、まず、データ書込み装置2内のCPU5は、各回路基板に設けられた回路部に対して、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶された所定のデータを、無線通信により送信する(ステップS1)。この際、データ書込み装置2内の無線通信部4と各回路基板に設けられた回路部内の無線通信部との間で通信が行われる。
In the
この際、上述したデータ書込み動作例1(図4参照)では、データ書込み装置2内のCPU5は、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている全データを各回路基板に送信する。一方、上述したデータ書込み動作例2(図5参照)又はデータ書込み動作例3(図6A及び6B参照)では、データ書込み装置2内のCPU5は、データ書込み装置2内のメモリ3に記憶されている各種データの中から、回路基板毎に、対応する所定のデータを送信する。
At this time, in the above-described data writing operation example 1 (see FIG. 4), the
次いで、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、データ書込み装置2から無線通信によりデータを受信し、該受信したデータを、自身の回路部内のメモリに書き込む(ステップS2)。
Next, the CPU in the circuit unit provided on each circuit board receives data from the
次いで、ステップS2のデータ書込み処理を終了した各回路基板内のCPUは、回路基板間において無線通信により相互にデータを送受信する必要があるか否かを判別する(ステップS3)。具体的には、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、自身の回路部内のメモリに書き込まれたデータに含まれる情報(対応テーブル、コマンド等)に基づいて、自身の回路部内のメモリに書き込まれたデータを他の回路基板に送信する必要があるか否かを判別する。 Next, the CPU in each circuit board that has completed the data writing process in step S2 determines whether or not it is necessary to transmit and receive data between the circuit boards by wireless communication (step S3). Specifically, the CPU in the circuit unit provided in each circuit board is based on information (corresponding table, command, etc.) included in the data written in the memory in the circuit unit. It is determined whether or not it is necessary to transmit the data written to the other circuit board.
ステップS3において、各回路基板に設けられた回路部内のCPUが回路基板間において相互にデータを送受信する必要がないと判別した場合(ステップS3がNO判定の場合)、すなわち、例えばデータの書込み動作の形態が上記データ書込み動作例1(図4参照)や上記データ書込み動作例2(図5参照)などの形態である場合には、各回路基板内のCPUは、データの書込み処理を終了する。 When it is determined in step S3 that the CPUs in the circuit units provided on the circuit boards do not need to transmit / receive data to / from each other (step S3 is NO), that is, for example, a data write operation When the form is the form of the data write operation example 1 (see FIG. 4) or the data write operation example 2 (see FIG. 5), the CPU in each circuit board ends the data write process. .
一方、ステップS3において、各回路基板に設けられた回路部内のCPUが回路基板間において相互にデータを送受信する必要があると判別した場合(ステップS3がYES判定の場合)、すなわち、例えばデータの書込み動作の形態が上記データ書込み動作例3(図6A及び6B参照)等の形態である場合には、各回路基板内のCPUは、無線通信により、受信したデータを他の回路基板に送信するとともに、他の回路基板から送信されたデータを受信する(ステップS4)。 On the other hand, when it is determined in step S3 that the CPUs in the circuit units provided on the circuit boards need to transmit / receive data to / from each other (when step S3 is YES), for example, the data When the write operation is the data write operation example 3 (see FIGS. 6A and 6B), the CPU in each circuit board transmits the received data to another circuit board by wireless communication. At the same time, data transmitted from another circuit board is received (step S4).
次いで、各回路基板に設けられた回路部内のCPUは、他の回路基板から受信したデータを、自身の回路部内のメモリに書き込む(ステップS5)。その後、各回路基板内のCPUは、データの書込み処理を終了する。本実施形態のデータ書込みシステム1では、上述のようにして、複数の回路基板に対してデータ書込み処理を行う。
Next, the CPU in the circuit unit provided in each circuit board writes the data received from the other circuit board into the memory in its own circuit unit (step S5). Thereafter, the CPU in each circuit board ends the data writing process. In the
上述した本実施形態のデータ書込みシステム1及びそのデータ書込み手法では、データ書込み装置2から複数の回路基板に無線通信によりデータが送信され、その後、各回路基板に設けられた回路部内のメモリに所定のデータが書き込まれる。すなわち、本実施形態では、従来のように、回路基板に対して個別に、専用の取り付け冶具を介してデータ書込み装置を接続して、データの書込み作業を行う必要が無くなる。それゆえ、本実施形態では、回路基板のプログラミング工程の作業効率を向上させることができ、回路基板の生産効率をさらに向上させることができる。
In the
また、本実施形態では、図6A及び6Bに示すデータ書込み動作例3では、データ書込み装置2から各種データを対応する回路基板にそれぞれ送信すると、その後、回路基板間において、相互にデータの送受信が実行されている期間に、データ書込み装置2は次のデータ送信作業を開始することができる。それゆえ、本実施形態では、一つの回路基板に対するデータ書込み装置2の作業の占有時間を短縮することができる。この場合、例えば、データ書込みシステム1に複数種の回路基板が含まれる場合であっても、データの書込み処理の効率を向上させるができる。
In this embodiment, in the data write operation example 3 shown in FIGS. 6A and 6B, when various data are transmitted from the
また、本実施形態では、データ書込み装置2は、ブロードキャスト送信機能を有し、データ書込み装置2から複数の回路基板に対して同じデータを同時に送信することができる。それゆえ、本実施形態では、複数の回路基板へのデータの書込み処理の作業効率を、より一層向上させることができる。
In the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、データ書込み装置2を回路基板に直接取り付けるための専用の取り付け冶具が不要となる。それゆえ、本実施形態では、専用の取り付け冶具の製造コスト、取り付け冶具の接続端子の摩耗による取り付け冶具の交換コストなどを低減することができ、回路基板をより低コストで製造することができる。
Furthermore, in this embodiment, a dedicated attachment jig for directly attaching the
<各種変形例>
本発明に係るデータ書込みシステム及びデータ書込み手法は、上記実施形態で説明した例に限定されない。特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限り、その他種々の変形例も本発明に含まれる。例えば、次のような各種変形例も本発明に含まれる。
<Various modifications>
The data writing system and the data writing method according to the present invention are not limited to the examples described in the above embodiment. Various other modifications are also included in the present invention without departing from the gist of the present invention described in the claims. For example, the following various modifications are also included in the present invention.
[変形例1]
上記実施形態のデータ書込みシステム1では、複数の回路基板が互いに別体として設けられている例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の回路基板が一枚の集合回路基板上に設けられていてもよい。
[Modification 1]
In the
図8に、その一例を示す。図8は、変形例1のデータ書込みシステムの概略構成図である。なお、図8に示すデータ書込みシステム30において、上記実施形態のデータ書込みシステム1(図1参照)と同様の構成には、同じ符号を付して示し、それらの構成の説明は省略する。
An example is shown in FIG. FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a data writing system according to the first modification. In the
変形例1のデータ書込みシステム30は、複数の回路基板(第1回路基板11〜第4回路基板14)が実装された集合回路基板31と、データ書込み装置2とを備える。なお、データ書込み装置2は集合回路基板31内の各回路基板に対して無線通信可能となる位置に配置される。
The
集合回路基板31には、図8に示すように、第1回路基板11〜第4回路基板14が設けられる。この際、各回路基板は、集合回路基板31内において、他の回路基板に対して無線通信可能となる位置に配置される。
As shown in FIG. 8, the
なお、図8には、4個の回路基板を2(縦)×4(横)の配列形態で、集合回路基板31に配置する例を示すが、本発明はこれに限定されない。集合回路基板31に設けられる回路基板の個数は、例えば、集合回路基板31のサイズ、回路基板のサイズ等の条件に応じて適宜設定される。また、第1回路基板11〜第4回路基板14の配列形態は、集合回路基板31のサイズ及び形状、各回路基板のサイズ及び形状等の条件に応じて適宜設定される。
Although FIG. 8 shows an example in which four circuit boards are arranged on the
また、図8に示す例では、第1回路基板11〜第4回路基板14は、集合回路基板31上において、互いに所定間隔離して配置される。そして、集合回路基板31内の回路基板間及び集合回路基板31の外周端部の領域31aには、図示しないが、例えば、検査用配線、アライメントマーク等の配線パターンや回路基板間のマージン領域などが設けられる。すなわち、この領域31aは、各回路基板を集合回路基板31から切り離した後、最終的に廃棄される部分となる。それゆえ、図8には、この領域31aを「捨て基板部31a」と記す。
In the example shown in FIG. 8, the
この例のデータ書込みシステム30では、第1回路基板11〜第4回路基板14が、集合回路基板31に設けられた状態(第1回路基板11〜第4回路基板14が一体的に連結された状態)でデータの書込み処理を行うことができる。また、この例では、第1回路基板11〜第4回路基板14を、集合回路基板31から切り離した後、各回路基板に対してデータの書込み処理を行ってもよい。
In the
上述したこの例のデータ書込みシステム30においても、上記実施形態と同様にして、各回路基板に設けられた回路部内のメモリに所定のデータを書き込むことができる。それゆえ、この例においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
Also in the
なお、この例では、集合回路基板31に捨て基板部31aを設ける例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の回路基板が所定の形態で配列され、且つ、隣り合う回路基板間では、互いに対向する回路基板の外端同士が直接連結されているような構成の集合回路基板を用いてもよい。すなわち、集合回路基板の構成を、捨て基板部を備えない構成にしてもよい。
In this example, the example in which the discarded
上記変形例1及び上記実施形態で説明したように、本発明のデータ書込みシステムを用いると、複数の回路基板のそれぞれが、別個に製造された回路基板であっても、集合回路基板に実装された回路基板であっても、又は、集合回路基板から切り離された回路基板であっても、同様の手法で回路基板に設けられた回路部内のメモリにデータを書き込むことができる。それゆえ、本発明のデータ書込みシステム及びそのデータ書込み手法では、回路基板の製造工程におけるデータ書込み処理の作業上の制約が少なく、例えば、データ書込み作業と他の作業との順序等の関係が変わって、柔軟に対応することができる。 As described in the first modification and the above embodiment, when the data writing system of the present invention is used, each of the plurality of circuit boards is mounted on the collective circuit board even if the circuit boards are separately manufactured. Whether the circuit board is a separate circuit board or a circuit board separated from the collective circuit board, data can be written to the memory in the circuit portion provided on the circuit board in the same manner. Therefore, in the data writing system and the data writing method of the present invention, there are few restrictions on the operation of the data writing process in the circuit board manufacturing process, for example, the relationship between the order of the data writing operation and other operations is changed. And can respond flexibly.
[変形例2]
上記実施形態では、例えば、上述したデータ書込み動作例1〜3(図4、図5並びに図6A及び6B参照)のデータ書込み動作が全て実行可能な構成のデータ書込みシステム1を説明したが、本発明はこれに限定されない。データ書込みシステムに含まれる回路基板の種類等などの条件に応じて、データ書込みシステムの構成を、データ書込み動作例1〜3の少なくとも一つのデータ書込み動作のみが実行可能となるような構成にしてもよい。
[Modification 2]
In the above embodiment, for example, the
例えば、データ書込みシステムの構成を、実行可能なデータ書込み動作がデータ書込み動作例1及び/又はデータ書込み動作例2となるような構成(データ書込み動作例3が実行されない構成)にしてもよい。この場合には、回路基板間で行われる相互的なデータの送受信処理が行われないので、各回路基板内の無線通信部は、データの受信機能だけを備えればよい。 For example, the configuration of the data writing system may be configured such that the executable data writing operation is the data writing operation example 1 and / or the data writing operation example 2 (the configuration in which the data writing operation example 3 is not executed). In this case, since the mutual data transmission / reception processing performed between the circuit boards is not performed, the wireless communication unit in each circuit board only needs to have a data reception function.
1,30…データ書込みシステム、2…データ書込み装置、3,22…メモリ、4,23…無線通信部、5,24…CPU、11…第1回路基板、12…第2回路基板、13…第3回路基板、14…第4回路基板、20…回路部、21…機能部、31…集合回路基板
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記回路基板の製造工程において、前記複数の回路基板に対して、無線通信により、前記データを送信するデータ送信装置と、を備える
データ書込みシステム。 A plurality of circuit boards each having a wireless communication unit capable of receiving data including an initial program by wireless communication, a memory capable of writing the data, and a circuit unit including a data writing unit for writing the data to the memory;
A data writing system comprising: a data transmitting device that transmits the data to the plurality of circuit boards by wireless communication in the circuit board manufacturing process.
ことを特徴とする請求項1に記載のデータ書込みシステム。 The data writing system according to claim 1, wherein the data transmission device transmits predetermined data associated with each circuit board to each circuit board.
前記データ送信装置から前記所定のデータを受信した回路部は、自身の回路部内の前記データ書込み部による前記所定のデータの前記メモリへの書込み処理が終了した後、自身の回路部内の前記無線通信部を介して、前記所定のデータを前記他の回路基板内の回路部に送信する
ことを特徴とする請求項2に記載のデータ書込みシステム。 The wireless communication unit in the circuit unit can communicate with other circuit boards in the plurality of circuit boards by wireless communication.
The circuit unit that has received the predetermined data from the data transmission device has completed the process of writing the predetermined data into the memory by the data writing unit in the circuit unit of the wireless communication unit in the circuit unit of the circuit unit. The data writing system according to claim 2, wherein the predetermined data is transmitted to a circuit unit in the other circuit board via a unit.
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のデータ書込みシステム。 The data writing system according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of circuit boards are provided on a single collective circuit board.
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のデータ書込みシステム。 The data writing system according to any one of claims 1 to 4, wherein the data transmission device is capable of transmitting the data to the plurality of circuit boards by broadcast transmission.
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のデータ書込みシステム。 The data writing system according to any one of claims 1 to 5, wherein a communication method of the data in the data transmission device and the circuit unit is a short-range wireless communication method.
前記データ送信装置が、前記回路基板の製造工程において、前記回路基板内の前記回路部に、無線通信により、初期プログラムを含むデータを送信することと、
前記回路部内に設けられた無線通信可能な無線通信部が、前記データ送信装置から送信された前記データを受信することと、
前記回路部内に設けられたデータ書込み部が、前記受信した前記データを自身の回路部内の前記メモリに書き込むことと、を含む
データ書込み方法。 In a circuit unit included in each circuit board by a data writing system including a plurality of circuit boards each including a circuit unit including a memory in which data can be written and a data transmission device that transmits data to the plurality of circuit boards A data writing method for writing data to the memory of
The data transmission device, in the manufacturing process of the circuit board, transmitting data including an initial program to the circuit unit in the circuit board by wireless communication;
A wireless communication unit provided in the circuit unit capable of wireless communication receives the data transmitted from the data transmission device;
A data writing method comprising: a data writing unit provided in the circuit unit writing the received data to the memory in its circuit unit.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014068967A JP2015191489A (en) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | Data writing system and data writing method |
PCT/JP2015/057888 WO2015146715A1 (en) | 2014-03-28 | 2015-03-17 | Data writing system, data writing method, assembled circuit board, and circuit board |
TW104109608A TW201543967A (en) | 2014-03-28 | 2015-03-25 | Data writing system, data writing method, assembled circuit board, and circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014068967A JP2015191489A (en) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | Data writing system and data writing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015191489A true JP2015191489A (en) | 2015-11-02 |
Family
ID=54425918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014068967A Pending JP2015191489A (en) | 2014-03-28 | 2014-03-28 | Data writing system and data writing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015191489A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112016004430T5 (en) | 2015-09-29 | 2018-07-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | A method of manufacturing a silicon carbide epitaxial substrate, a method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device, and an apparatus for producing a silicon carbide epitaxial substrate |
-
2014
- 2014-03-28 JP JP2014068967A patent/JP2015191489A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112016004430T5 (en) | 2015-09-29 | 2018-07-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | A method of manufacturing a silicon carbide epitaxial substrate, a method of manufacturing a silicon carbide semiconductor device, and an apparatus for producing a silicon carbide epitaxial substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102426692B1 (en) | Nonsquare display | |
CN102629440A (en) | Method and apparatus for testing display panel | |
US9015365B2 (en) | Integrated circuit using I2C bus and control method thereof | |
CN105324026B (en) | Component mounting system and component data creating method | |
JP2015191489A (en) | Data writing system and data writing method | |
US10542650B2 (en) | Data processing device providing status information to be used by board working machine | |
CN103544928B (en) | Flat-panel display with multi-branch interfaces | |
KR100787054B1 (en) | Control System for Same Address Device Using I2C Protocol | |
US9263576B2 (en) | Semiconductor device having interconnection line | |
JP2015192069A (en) | Data writing system, data writing method, collective circuit board, and circuit board | |
US8255608B2 (en) | Motherboard used in server computer | |
WO2015146715A1 (en) | Data writing system, data writing method, assembled circuit board, and circuit board | |
US9104080B2 (en) | Liquid crystal display | |
CN105488976A (en) | Remote controller for unmanned aerial vehicle | |
CN105430900A (en) | Servo driver control panel | |
JP2007232644A (en) | Multichip device | |
US20130285239A1 (en) | Chip assembly and chip assembling method | |
KR102353801B1 (en) | Display panel assembly | |
JP4899563B2 (en) | Power control circuit | |
JP2017123107A (en) | Writing device of control program and writing method of control program | |
JP2014229320A (en) | Main board | |
US9565765B2 (en) | Printed circuit board | |
CN203482485U (en) | Printed circuit board structure | |
CN204272500U (en) | The layout structure of printed circuit board (PCB) | |
US20100263918A1 (en) | Layout method and circuit board |