JP2015185512A - 導電パターン形成基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電パターンが視認されにくい導電パターン形成基板を容易に製造できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層１３と透明導電層１３の一方の面に形成された支持用樹脂層１２ｂとを備える転写用シート１７を用いて、絶縁性基材の少なくとも一方の面に導電パターンが形成された導電パターン形成基板を製造する方法であり、転写用シート１７の透明導電層１３をレーザ光のパターン照射によりエッチングして導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、導電パターン形成工程後、絶縁性基材の少なくとも一方の面に、透明導電層１３に導電パターンが形成された転写用シート１７を接着する接着工程とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、透明導電層に導電パターンが形成された導電パターン形成基板及びその製造方法に関する。

静電容量式タッチパネル等においては、基材と、基材の少なくとも一方の面に形成された透明導電層とを備え、該透明導電層に導電パターンが形成された導電パターン形成基板をセンサーシートとして使用することがある。
導電パターン形成基板の製造方法としては、透明導電層と紫外線硬化性樹脂層からなるシートを基材に貼合した後、フォトリソグラフィによって導電パターンを形成する方法が知られている（特許文献１）。
しかし、特許文献１に記載の方法で製造した導電パターン形成基板では、導電部と絶縁部との段差が大きく、導電パターンが視認されてしまう問題を有していた。導電パターンが視認されると、導電パターン形成基板をタッチパネルに用いることが困難になった。
そこで、特許文献２では、フォトリソグラフィにおける露光回数を複数回とし、紫外線硬化性樹脂層の硬化度合いを調整することによって、導電部と絶縁部との段差を小さくしている。

特許第４８１１５３３号公報 国際公開第２０１３／０５１５１６号

しかし、特許文献２に記載の方法でも、導電パターンを視認不能にできていなかった。
本発明は、導電パターンが視認されにくい導電パターン形成基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、フォトリソグラフィを利用して得た導電パターン形成基板では、導電部と絶縁部との段差を充分に小さくすることができないため、導電部と絶縁部との境界を視認可能になった。また、フォトリソグラフィにおけるケミカルエッチングでは、導電部の厚さ方向において斜めにエッチングされるため、導電部を分断して確実に絶縁化するためには、絶縁部の幅をある程度広くする必要があった。さらに、透明導電層の種類によってはエッチングの制御が難しく、線幅にばらつきが起こりやすくなり、幅が広い絶縁部が形成されることがあった。幅の広い絶縁部は視認されやすいから、フォトリソグラフィを利用した場合には、導電パターンが視認されやすかった。その知見に基づき、導電パターンが視認されにくくなる手法について検討して、以下の導電パターン形成基板及びその製造方法を発明した。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層と該透明導電層の一方の面に形成された支持用樹脂層とを備える転写用シートを用いて、絶縁性基材の少なくとも一方の面に導電パターンが形成された導電パターン形成基板を製造する方法であって、前記転写用シートの透明導電層をエッチングして導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、該導電パターン形成工程後、絶縁性基材の少なくとも一方の面に、透明導電層に導電パターンが形成された転写用シートを接着する接着工程とを有し、前記導電パターン形成工程では、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする、導電パターン形成基板の製造方法。
［２］前記支持用樹脂層が活性エネルギー線硬化型樹脂からなり、前記接着工程後に、支持用樹脂層を活性エネルギー線の照射によって硬化させる硬化工程を有する、［１］に記載の導電パターン形成基板の製造方法。
［３］直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層と該透明導電層の一方の面に形成された支持用樹脂層とを備える転写用シートを用いて、絶縁性基材の少なくとも一方の面に導電パターンが形成された導電パターン形成基板を製造する方法であって、前記転写用シートを、該転写用シートの前記支持用樹脂層によって絶縁性基材の少なくとも一方の面に接着する接着工程と、該接着工程後、前記転写用シートの透明導電層をエッチングして導電パターンを形成する導電パターン形成工程とを有し、 前記導電パターン形成工程では、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする、導電パターン形成基板の製造方法。
［４］前記支持用樹脂層が活性エネルギー線硬化型樹脂からなり、前記接着工程後に、支持用樹脂層を活性エネルギー線の照射によって硬化させる硬化工程を有する、［３］に記載の導電パターン形成基板の製造方法。
［５］絶縁性基材と、該絶縁性基材の少なくとも一方の面に形成された透明絶縁接着層と、該透明絶縁接着層の、絶縁性基材とは反対側の面に形成された透明導電層及び透明非導電層とを備え、前記透明導電層は、直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有し、導電パターンが形成されている導電パターン形成基板であって、前記透明導電層と前記透明非導電層との高さの差が０．２μｍ未満である、導電パターン形成基板。

本発明の導電パターン形成基板の製造方法によれば、導電パターンが視認されにくい導電パターン形成基板を容易に製造できる。
本発明の導電パターン形成基板は、導電パターンが視認されにくい。

本発明の導電パターン形成基板の第１実施形態を示す平面図である。 図１のＩ−Ｉ’断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第１製造方法における導電パターン形成工程、図１４の導電パターン形成基板を製造する第３製造方法における導電パターン形成工程を示す断面図である。 導電パターン形成工程によって導電パターンが形成された転写用シートを示す平面図である。 図４のII−II’断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第１製造方法における接着工程を示す平面図である。 図６のIII−III’断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第１製造方法における硬化工程を示す断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第１製造方法における引き回し配線形成工程を示す平面図である。 図９のIV−IV’断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第２製造方法における接着工程を説明する断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第２製造方法における硬化工程を説明する断面図である。 図１の導電パターン形成基板を製造する第２製造方法における導電パターン形成工程を説明する断面図である。 図１の導電パターン形成基板における透明導電部及び透明非導電部の走査型電子顕微鏡写真である。 従来の導電パターン形成基板における透明導電部及び透明非導電部の走査型電子顕微鏡写真である。 本発明の導電パターン形成基板の第２実施形態を示す断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第３製造方法における第１接着工程及び第２接着工程を説明する断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第３製造方法における第１硬化工程及び第２硬化工程を説明する断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第３製造方法及び第４製造方法における第１引き回し配線形成工程及び第２引き回し配線形成工程を説明する断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第４製造方法における第１接着工程及び第２接着工程を説明する断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第４製造方法における第１硬化工程及び第２硬化工程を説明する断面図である。 図１６の導電パターン形成基板を製造する第４製造方法における第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程を説明する断面図である。 本発明の導電パターン形成基板の第３実施形態を示す平面図である。 図２３のＶ−Ｖ’断面図である。 図２３の導電パターン形成基板を製造する第５製造方法における引き回し配線形成工程を説明する平面図である。 図２３の導電パターン形成基板を製造する第５製造方法における導電パターン形成工程を説明する平面図である。 電極ユニットを形成した転写用シートを分割した態様を示す平面図である。 図２３の導電パターン形成基板を製造する第５製造方法における接着工程を説明する平面図である。 図２８のVI−VI’断面図である。 本発明の導電パターン形成基板の他の実施形態を示す断面図である。 本発明の導電パターン形成基板の他の実施形態を示す断面図である。

「第１実施形態」
＜導電パターン形成基板＞
本発明の導電パターン形成基板の第１実施形態について図１及び図２を参照して説明する。
本実施形態の導電パターン形成基板１０は、絶縁性基材１１の一方の面（第１面１１ａ）のみに導電パターンが形成されたものである。具体的に、本実施形態の導電パターン形成基板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の第１面１１ａに形成された透明絶縁接着層１２と、透明絶縁接着層１２の、絶縁性基材１１とは反対側の面１２ａに形成された透明導電層１３及び透明非導電層１４とを備える。透明絶縁接着層１２は絶縁性基材１１に１つ形成されている。また、絶縁性基材１１の第１面１１ａ側には、透明導電層１３と外部接続端子（図示せず）とを電気的に接続する引き回し配線１５が形成されている。また、絶縁性基材１１、透明絶縁接着層１２、透明導電層１３、透明非導電層１４及び引き回し配線１５を被覆するように絶縁層１６が形成されている。
なお、本発明において、「透明」とは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した光線透過率が５０％以上のことを意味する。また、本発明において、「導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味し、「絶縁」及び「非導電」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上、好ましくは１０ＭΩ以上のことである。
本発明における導電パターン形成基板は静電容量式タッチパネルに好適に使用されるものである。

（絶縁性基材）
絶縁性基材１１は、絶縁性を有するシートである。導電パターン形成基板１０をタッチパネルに用いる場合には、絶縁性基材１１は透明性を有することが好ましい。
透明性を有する絶縁性基材１１の材質としては、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロースなどが挙げられる。
絶縁性基材１１の厚さは１０〜２５０μｍであることが好ましく、２５〜１８８μｍであることがより好ましい。絶縁性基材１１の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度・剛性を確保でき、前記上限値以下であれば、導電パターン形成基板１０を容易に薄型化できる。

（透明絶縁接着層）
本実施形態における透明絶縁接着層１２は、活性エネルギー線硬化型樹脂の硬化物である。また、本実施形態における透明絶縁接着層１２は、その面積が絶縁性基材１１の面積よりも小さくされている。そのため、透明絶縁接着層１２は、絶縁性基材１１の第１面１１ａの全面を被覆せず、第１面１１ａの一部は露出している。
活性エネルギー線硬化型樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、コストの点からは、アクリル樹脂が好ましい。なお、活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、電子線等が挙げられる。
アクリル樹脂としては、ビスフェノールＡ・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等のアクリレート類、テトラエチレングリコールジメタクリレート、アルキルメタクリレート、アリルメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等のメタクリレート類、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、アクリロイルピペリジン、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアクリル（メタクリル）アミド類の単官能モノマー並びに多官能モノマーが挙げられる。
さらに、アクリル樹脂として、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリアクリルアクリレートなどの多官能アクリレート等を使用することもできる。
これらアクリル樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
活性エネルギー線硬化型樹脂は、必要に応じて、ジイソシアネート系硬化剤等の硬化剤によって架橋されてもよい。

［厚さ］
透明絶縁接着層１２の厚さは、１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。透明絶縁接着層１２の厚さが前記下限値以上であれば、充分な接着性を確保でき、前記上限値以下であれば、充分な可撓性及び光線透過性を確保できる。

（透明導電層）
透明導電層１３は、絶縁性を有する透明樹脂内に、導電性極細繊維からなる２次元網目状の導電ネットワーク構造を含む層である。
導電性極細繊維同士は、絶縁性基材１１の表面の面方向に沿って互いに異なる向きに不規則に存在しているとともに、その少なくとも一部が互いに接触し合う程度に密集して２次元網目状に配置されている。このような配置によって導電性極細繊維同士が互いに電気的に接続されることで、導電ネットワーク構造を形成している。

［導電性極細繊維］
導電性極細繊維は、その直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性繊維である。導電性極細繊維としては、銅、白金、金、銀、ニッケル等からなる金属ナノワイヤーや金属ナノチューブ、シリコンナノワイヤーやシリコンナノチューブ、金属酸化物ナノチューブ、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリル等の繊維状物及びその金属被覆部材が挙げられる。これらのなかでも、透明性および導電性の点から、銀を主成分とする金属ナノワイヤー（銀ナノワイヤー）が好ましい。
導電性極細繊維の長さは１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

［透明樹脂］
透明樹脂は、導電性極細繊維のバインダとして機能するものであり、透明であれば、熱可塑性樹脂であってもよいし、硬化性樹脂であってもよい。また、水溶性樹脂であってもよいし、非水溶性樹脂であってもよい。これらのうち、透明樹脂としては、水溶性の熱可塑性樹脂が好ましい。
水溶性の熱可塑性樹脂としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールブロック共重合体等のポリエーテル；ポリビニルアルコール；ポリアクリル酸（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等の塩を含む）、ポリメタクリル酸（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等の塩を含む）、ポリアクリル酸−ポリメタクリル酸（アルカリ金属塩、アンモニウム塩等の塩を含む）共重合体；ポリアクリルアミド；ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
非水溶性の熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン等が挙げられる。
非水溶性の硬化性樹脂としては、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケートなどのシリコーン樹脂等が挙げられる。硬化性樹脂は、熱硬化性であってもよいし、活性エネルギー線硬化性であってもよい。

［その他の成分］
透明導電層１３には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が含まれてもよい。

［厚さ］
透明導電層１３の厚さは、５０〜１４０ｎｍであることが好ましい。透明導電層１３の厚さが前記下限値以上であれば、充分な導電性を確保でき、前記上限値以下であれば、充分な可撓性及び光線透過性を確保できる。

［導電パターン］
本実施形態においては、透明導電層１３に形成される導電パターンは、一方向に沿った電極部が複数平行に形成されたパターンとされている。
一方向に沿った電極部の形状としては特に制限はないが、例えば、図示例のように幅が一定の帯状又は線状の電極部であってもよいし、複数の正方形状電極部が角部にて電気的に接続されて列状とされた電極部であってもよい。導電パターン形成基板の用途や仕様などに応じて、適宜、電極部の形状を決めればよい。
電極部の幅は、０．５〜１０ｍｍであることが好ましく、１〜５ｍｍであることがより好ましい。電極部の幅が前記範囲であれば、静電容量式タッチパネルにおいて充分な感度と検知精度を確保できる。
隣接する電極部同士の間隔は０．０５〜１０ｍｍであることが好ましい。隣接する電極部同士の間隔が前記範囲であれば、静電容量式タッチパネルにおいて充分な感度と検知精度を確保できる。

（透明非導電層）
透明非導電層１４は、透明絶縁接着層１２の面１２ａにおいて、透明導電層１３が形成されていない部分に形成されている。
透明非導電層１４は、透明導電層１３から導電性極細繊維の一部又は全部が除去されて、導電ネットワークが断絶した層である。すなわち、透明非導電層１４は、透明樹脂を含み、導電ネットワークを含まない絶縁部となっている。
透明非導電層１４は、透明導電層１３から導電性極細繊維の一部又は全部が除去された層であるから、その厚さは透明導電層１３と同じである。
透明非導電層１４は、導電性極細繊維の一部又は全部が除去されているが、透明導電層１３との高さの差（段差）は殆どなく、具体的には０．２μｍ未満となっている。

（引き回し配線）
引き回し配線１５は、導電材料からなる。引き回し配線１５を形成する導電材料としては、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属、それらの合金、それらの積層品やカーボン等が挙げられる。また、それらの粒子をバインダ樹脂に配合してもよい。本実施形態における引き回し配線は、絶縁性基材１１に接触しないように形成されている。
引き回し配線１５の幅は２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。引き回し配線１５の幅が前記下限値以上であれば、引き回し配線１５の断線を防止でき、前記上限値以下であれば、より低コスト化できる。

（絶縁層）
絶縁層１６は、絶縁性樹脂の膜であり、透明導電層１３の露出を防ぐ層である。絶縁層１６の表面は絶縁性基材１１の表面と平行にされる。
絶縁性樹脂としては、熱硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂が使用されるが、硬化時の熱収縮が小さい点では、紫外線硬化型樹脂が好ましい。
絶縁層１６は絶縁性を確保できる範囲で薄いことが好ましい。絶縁層１６の形成にスクリーン印刷を適用した場合には、ピンホール形成防止の点から、厚さを５μｍ以上とすることが好ましい。絶縁層１６の形成にインクジェット印刷を適用した場合には、ピンホール形成防止の点から、厚さを０．５μｍ以上とすることが好ましい。

＜導電パターン形成基板の製造方法＞
（第１製造方法）
上記導電パターン形成基板１０を製造する第１製造方法について説明する。
導電パターン形成基板１０の第１製造方法は、転写用シートを用いて導電パターン形成基板を製造する方法であって、導電パターン形成工程と接着工程と硬化工程と引き回し配線形成工程と絶縁層形成工程とを有する。第１製造方法では、導電パターン形成工程後に接着工程を有し、接着工程後に硬化工程を有し、硬化工程後に引き回し配線形成工程を有する。また、引き回し配線形成工程後に絶縁層形成工程を有する。

［転写用シート］
第１製造方法で使用される転写用シートは、導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層と該透明導電層の一方の面に形成された支持用樹脂層とを備えるシートである。 本実施形態では、透明導電層の面積と支持用樹脂層の面積は同一であり、それらの面積は、絶縁性基材１１の面積よりも小さくされている。
転写用シートにおける導電性極細繊維及び透明樹脂は、上記透明導電層１３に含まれるものと同一のものである。本実施形態における支持用樹脂層は、上記透明絶縁接着層１２を形成する活性エネルギー線硬化型樹脂からなる。
転写用シートには、必要に応じて、保護用の離型シートが透明導電層の露出面、支持用樹脂層の露出面の一方又は両方に積層されてもよい。

［導電パターン形成工程］
導電パターン形成工程は、転写用シートの透明導電層をエッチングして導電パターンを形成する工程である。
導電パターン形成工程におけるエッチングでは、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする。
導電パターン形成工程において、図３に示すように、転写用シート１７の透明導電層１３にレーザ光Ｌを照射すると、レーザ光Ｌが照射された部分は、透明樹脂が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される（例えば、特開２０１２−００９５０６号公報参照）。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁部（透明非導電層１４）となる。したがって、レーザ光をパターン状に照射することにより透明導電層１３をエッチングして、透明導電層１３に導電パターンを形成することができる。これにより、図４及び図５に示すように、支持用樹脂層１２ｂの一方の面に透明導電層１３及び透明非導電層１４を有し、導電パターンを有する転写用シート１７を得ることができる。

レーザ光Ｌとしては、Ｎｂファイバ、ＹＡＧやＹＶＯ_４等のパルス状レーザ光、炭酸ガスレーザ等の連続発振レーザ光が挙げられる。中でも、簡便であることから、Ｎｂファイバ、ＹＡＧやＹＶＯ_４等の基本波長１０６４ｎｍもしくはその高次高調波を使用した第２高調波５３２ｎｍ、第３高調波３５５ｎｍ、第４高調波２６６ｎｍ、第５高調波２１３ｎｍ及びパルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザ光が好ましい。
導電パターンの視認性をより低下させるためには、パルス幅が１０ｆ〜１００ｐ秒の極短パルスレーザーが好ましい。
レーザ光Ｌの１パルスあたりの照射エネルギー密度は、レーザ光１パルスあたりの照射エネルギーを集光スポット面積で除したものとして定義される。その値は、パルス幅が１０ｆ秒〜２００ｎ秒の範囲で、レーザ光の波長によらず、１×１０^４〜１×１０^５Ｊ／ｍ^２となる。
また、連続的に絶縁部を形成するためには、走査により移動して形成される個々の集光スポットが、互いにオーバーラップする必要がある。特に銀ナノワイヤーを含む透明導電膜では、絶縁部の視認されにくさと絶縁の安定性の点から、オーバーラップする面積を５％以上にすることが好ましい。

［接着工程］
接着工程は、導電パターン形成工程後に、図６及び図７に示すように、透明導電層１３に導電パターンが形成された転写用シート１７を絶縁性基材１１に接着する工程である。具体的には、絶縁性基材１１の第１面１１ａに転写用シート１７の支持用樹脂層１２ｂを密着させて、絶縁性基材１１に転写用シート１７を接着する。転写用シート１７の支持用樹脂層１２ｂは、接着剤として機能する。本例では、透明導電層１３に導電パターンが形成された１枚の転写用シート１７を分割せずにそのまま絶縁性基材１１に接着する。
これにより、導電パターンが形成された透明導電層１３を絶縁性基材１１に貼合することができる。

［硬化工程］
硬化工程は、接着工程後に、絶縁性基材に接着した支持用樹脂層を活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線としては、可視光線、紫外線、電子線等が使用される。活性エネルギー線の照射によって支持用樹脂層１２ｂを硬化させることにより、導電パターン形成基板１０の透明絶縁接着層１２になる（図８参照）。
活性エネルギー線の照射方向は特に制限はなく、絶縁性基材１１を通して支持用樹脂層１２ｂに活性エネルギー線を照射してもよいし、透明導電層１３及び透明非導電層１４を通して支持用樹脂層１２ｂに活性エネルギー線を照射してもよい。
活性エネルギー線の波長はエッチングの際のレーザ光と異なることが好ましい。たとえば、活性エネルギー線（高圧水銀ランプ）の波長が３６５ｎｍで活性化するように制御したとき、レーザ光の波長を５３２ｎｍにすることができる。活性エネルギー線とレーザ光とを異なる波長にすることで、支持用樹脂層１２ｂの硬化と、導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される透明導電層１３のエッチングとを選択的に行うことができる。

活性エネルギー線として紫外線を使用する場合、その光源としては、高圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀アーク灯等を使用することができる。
紫外線の積算照射量は、５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、２５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましい。

［引き回し配線形成工程］
引き回し配線形成工程は、図９及び図１０に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａ側に引き回し配線１５を形成する工程である。
引き回し配線１５の形成方法としては、導電性インクまたは導電性ペーストを印刷する方法が好適である。印刷後には、印刷した導電性インクや導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。
印刷方法としては、引き回し配線１５を容易に形成できることから、スクリーン印刷、インクジェット印刷が好ましい。印刷後には、印刷した導電性ペーストまたは導電性ペーストを加熱して硬化させることが好ましい。
導電性インクまたは導電性ペーストとしては、銀、銅、カーボン等の導電性材料と樹脂とが分散媒に分散した分散液を使用することができる。
また、引き回し配線１５を形成する他の方法として、金属薄膜を、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、ガスソースＣＶＤ法、コーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、ＭＢＥ（分子線エピタキシ）法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法（高周波励起イオンプレーティング法）などの金属蒸着法により形成する方法が挙げられる。
金属膜を構成する金属としては、アルミニウム、クロム、亜鉛、金、銀、銅、プラチナ、ニッケル等を用いることができる。

［絶縁層形成工程］
絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１、透明絶縁接着層１２、透明導電層１３、透明非導電層１４及び引き回し配線１５を被覆するように絶縁層１６を形成する工程である。
好ましい絶縁層１６の形成方法としては、熱硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を、絶縁性基材１１、透明絶縁接着層１２、透明導電層１３、透明非導電層１４及び引き回し配線１５の上に印刷し、硬化させる方法が挙げられる。印刷方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の各種印刷方法を適用することができる。

（第２製造方法）
上記導電パターン形成基板１０を製造する第２製造方法について説明する。
導電パターン形成基板１０の第２製造方法は、転写用シートを用いて導電パターン形成基板を製造する方法であって、接着工程と硬化工程と導電パターン形成工程と引き回し配線形成工程と絶縁層形成工程とを有する。第２製造方法では、接着工程後に硬化工程を有し、硬化工程後に導電パターン形成工程を有し、導電パターン形成工程後に引き回し配線形成工程及び絶縁層形成工程を有する。
第２製造方法で使用する転写用シートは、第１製造方法で使用するものと同様である。

接着工程は、透明導電層に転写用シートを絶縁性基材に接着する工程である。具体的には、図１１に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａに転写用シート１７の支持用樹脂層１２ｂを密着させて、絶縁性基材１１に転写用シート１７を接着する。本例においては、１枚の転写用シート１７を分割せずにそのまま絶縁性基材１１に接着する。
硬化工程は、接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した支持用樹脂層１２ｂを活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線の照射によって支持用樹脂層１２ｂを硬化させることにより、導電パターン形成基板１０の透明絶縁接着層１２になる（図１２参照）。
導電パターン形成工程は、図１３に示すように、絶縁性基材１１に接着した転写用シート１７の透明導電層１３をエッチングして導電パターンを形成する工程である。導電パターン形成工程によって、透明導電層１３に絶縁部（透明非導電層１４）を形成して導電パターンを形成することができる（図８参照）。エッチングの方法は、第１製造方法における導電パターン形成工程と同様にレーザ光Ｌを照射する方法が適用される。
引き回し配線形成工程及び絶縁層形成工程は、第１製造方法における引き回し配線形成工程及び絶縁層形成工程と同様である。

（作用効果）
第１実施形態の導電パターン形成基板１０の製造方法では、導電性極細繊維を含む透明導電層１３にレーザ光Ｌを照射し、導電性極細繊維を除去して透明非導電層１４を形成することによって導電パターンを形成するため、透明導電層１３の高さと透明非導電層１４との高さとほぼ同じにすることができる。これにより、透明導電層１３と透明非導電層１４との段差を容易に０．２ｍｍ未満にできる。透明導電層１３及び透明非導電層１４を含む領域について走査型電子顕微鏡写真を観察したところ、図１４に示すように、透明導電層１３と透明非導電層１４との境界に段差は見られなかった。そのため、導電パターンを視認不能にすることができる。導電パターンが視認不能な導電パターン形成基板１０は静電容量式タッチパネルのセンサーシートとして好適である。
フォトリソグラフィを利用して導電パターンを形成する従来の方法では、ケミカルエッチングによって透明導電層の一部を除去するため、透明導電層と透明導電層が除去された部分とで段差が生じることになる。透明導電層と透明導電層が除去された部分とを含む領域について走査型電子顕微鏡写真を観察したところ、図１５に示すように、透明導電層１１３と透明導電層が除去された部分１１４との境界に段差Ｄがあることが視認された。また、ケミカルエッチングでは、確実に絶縁化するために、絶縁部の幅を広くする必要があるため、透明導電層１３と透明非導電層１４との境界をより視認しやすくなる。

絶縁性基材１１の第１面１１ａに透明導電層１３を形成し、その透明導電層１３にレーザ光を照射して導電パターンを形成する方法も考えられるが、その場合、絶縁性基材１１の種類ごとにレーザ光の照射条件を決める必要があった。
しかし、上記製造方法では、支持用樹脂層１２ｂの一方の面１２ａに形成された透明導電層１３にレーザ光を照射して導電パターンを形成するため、絶縁性基材１１の種類を変更した場合でも同一条件でレーザ光を照射して導電パターンを形成可能である。
また、レーザ光の照射による透明導電層１３のエッチング面積を小さくできるため、透明導電層１３を形成する材料のロスを削減でき、導電パターン形成基板１０の生産性を向上させることもできる。
また、上記第１製造方法を適用する場合には、各種絶縁性基材１１に、導電パターンが形成された転写用シート１７を貼合するのみで導電パターン形成基板１０を製造できるため、絶縁性基材１１の種類ごとに、透明導電層１３が形成されたシートの在庫を持つ必要がない。

「第２実施形態」
＜導電パターン形成基板＞
本発明の導電パターン形成基板の第２実施形態について図１６を参照して説明する。
本実施形態の導電パターン形成基板２０は、絶縁性基材１１の両面に導電パターンが形成されたものである。具体的には、本実施形態の導電パターン形成基板２０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の第１面１１ａに形成された第１透明絶縁接着層１２ｃと、絶縁性基材１１の第２面１１ｂに形成された第２透明絶縁接着層１２ｄと、第１透明絶縁接着層１２ｃの、絶縁性基材１１とは反対側の面１２ａに形成された第１透明導電層１３ｃと、第２透明絶縁接着層１２ｄの、絶縁性基材１１とは反対側の面１２ａに形成された第２透明導電層１３ｄとを備える。
第１透明絶縁接着層１２ｃの、絶縁性基材１１とは反対側の面１２ａには、第１透明導電層１３ｃと共に第１透明非導電層１４ｃが形成され、第２透明絶縁接着層１２ｄの、絶縁性基材１１とは反対側の面１２ａには、第２透明導電層１３ｄと共に第２透明非導電層１４ｄが形成されている。
また、絶縁性基材１１の第１面１１ａ側には、第１透明導電層１３ｃと外部接続端子（図示せず）とを電気的に接続する第１引き回し配線１５ｃが形成され、絶縁性基材１１の第２面１１ｂ側には、第２透明導電層１３ｄと外部接続端子（図示せず）とを電気的に接続する第２引き回し配線１５ｄが形成されている。
また、絶縁性基材１１の第１面１１ａ、透明絶縁接着層１２ｃ、透明導電層１３ｃ、透明非導電層１４ｃ及び引き回し配線１５ｃを被覆するように第１絶縁層１６ｃが形成されている。絶縁性基材１１の第２面１１ｂ、透明絶縁接着層１２ｄ、透明導電層１３ｄ、透明非導電層１４ｄ及び引き回し配線１５ｄを被覆するように第２絶縁層１６ｄが形成されている。

本実施形態における絶縁性基材１１は、第１実施形態における絶縁性基材１１と同様である。
第１透明絶縁接着層１２ｃ及び第２透明絶縁接着層１２ｄは、第１実施形態における透明絶縁接着層１２と同様である。
第１透明導電層１３ｃ及び第２透明導電層１３ｄは、第１実施形態における透明導電層１３と同様である。
第１透明非導電層１４ｃ及び第２透明非導電層１４ｄは、第１実施形態における透明非導電層１４と同様である。
第１引き回し配線１５ｃ及び第２引き回し配線１５ｄは、第１実施形態における引き回し配線１５と同様である。
第１絶縁層１６ｃ及び第２絶縁層１６ｄは、第１実施形態における絶縁層１６と同様である。

本実施形態において、一対の透明導電層１３の導電パターンは、互いに異なっている。具体的には、一方の導電パターンの電極部と他方の導電パターンの電極部とが互いに垂直になっている。このような導電パターン形成基板を静電容量式タッチパネルに使用する場合、一方の導電パターンの電極部を、Ｘ方向の座標を検知するための電極や受信用電極として使用でき、他方の導電パターンの電極部を、Ｙ方向の座標を検知するための電極や送信用電極として使用することができる。

＜導電パターン形成基板の製造方法＞
（第３製造方法）
上記導電パターン形成基板２０を製造する第３製造方法について説明する。
導電パターン形成基板２０の第３製造方法は、２枚の転写用シートを用いて導電パターン形成基板を製造する方法であって、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程と第１接着工程と第２接着工程と第１硬化工程と第２硬化工程と第１引き回し配線形成工程と第２引き回し配線形成工程と第１絶縁層形成工程と第２絶縁層形成工程とを有する。第３製造方法では、第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程後に第１接着工程及び第２接着工程を有し、第１接着工程及び第２接着工程後に第１硬化工程及び第２硬化工程を有し、第１硬化工程及び第２硬化工程後に第１引き回し配線形成工程及び第２引き回し配線形成工程を有する。また、第１引き回し配線形成工程後に第１絶縁層形成工程を有し、第２引き回し配線形成工程後に第２絶縁層形成工程を有する。
第３製造方法で使用する第１転写用シート及び第２転写用シートは、第１製造方法で使用する転写用シートと同様である。具体的に、第１転写用シートは、第１支持用樹脂層と第１透明導電層とからなり、第２転写用シートは、第２支持用樹脂層と第２透明導電層とからなる。

第１導電パターン形成工程は、図３に示すように、第１転写用シート１８の第１透明導電層１３ｃをエッチングして導電パターンを形成する工程である。第１導電パターン形成工程によって、第１透明導電層１３ｃに絶縁部（第１透明非導電層１４ｃ）を形成して導電パターンを形成することができる。
第２導電パターン形成工程は、図３に示すように、第２転写用シート１９の第２透明導電層１３ｄをエッチングして導電パターンを形成する工程である。第２導電パターン形成工程によって、第２透明導電層１３ｄに絶縁部（第２透明非導電層１４ｄ）を形成して導電パターンを形成することができる。
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程におけるエッチングでは、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする。そのレーザ光の照射条件は第１製造方法における導電パターン形成工程と同様である。

第１接着工程は、第１透明導電層に導電パターンを形成した第１転写用シートを絶縁性基材に接着する工程である。具体的には、図１７に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａに第１転写用シート１８の第１支持用樹脂層１２ｅを密着させて、絶縁性基材１１に第１転写用シート１８を接着する。
第２接着工程は、第２透明導電層に導電パターンを形成した第２転写用シートを絶縁性基材に接着する工程である。具体的には、図１７に示すように、絶縁性基材１１の第２面１１ｂに第２転写用シート１９の第２支持用樹脂層１２ｆを密着させて、絶縁性基材１１に第２転写用シート１９を接着する。

第１硬化工程は、第１接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した第１支持用樹脂層１２ｅを活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線の照射によって第１支持用樹脂層１２ｅを硬化させることにより、導電パターン形成基板２０の第１透明絶縁接着層１２ｃになる（図１８参照）。
第２硬化工程は、第２接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した第２支持用樹脂層１２ｆを活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線の照射によって第２支持用樹脂層１２ｆを硬化させることにより、導電パターン形成基板２０の第２透明絶縁接着層１２ｄになる（図１８参照）。

第１引き回し配線形成工程は、図１９に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａ側に第１引き回し配線１５ｃを形成する工程である。第２引き回し配線形成工程は、図１９に示すように、絶縁性基材１１の第２面１１ｂ側に第２引き回し配線１５ｄを形成する工程である。

第１絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１の第１面１１ａ、透明絶縁接着層１２ｃ、透明導電層１３ｃ、透明非導電層１４ｃ及び引き回し配線１５ｃを被覆するように第１絶縁層１６ｃを形成する工程である。第２絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１の第２面１１ｂ、透明絶縁接着層１２ｄ、透明導電層１３ｄ、透明非導電層１４ｄ及び引き回し配線１５ｄを被覆するように第２絶縁層１６ｄを形成する工程である。

（第４製造方法）
上記導電パターン形成基板２０を製造する第４製造方法について説明する。
導電パターン形成基板２０の第４製造方法は、２枚の転写用シートを用いて導電パターン形成基板を製造する方法であって、第１接着工程と第２接着工程と第１硬化工程と第２硬化工程と第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程と第１引き回し配線形成工程と第２引き回し配線形成工程とを有する。第４製造方法では、第１接着工程及び第２接着工程後に第１硬化工程及び第２硬化工程を有し、第１硬化工程及び第２硬化工程後に第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程を有し、第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程後に第１引き回し配線形成工程及び第２引き回し配線形成工程を有する。また、第１引き回し配線形成工程後に第１絶縁層形成工程を有し、第２引き回し配線形成工程後に第２絶縁層形成工程を有する。
第４製造方法で使用する第１転写用シート及び第２転写用シートは、第１製造方法で使用する転写用シートと同様である。具体的に、第１転写用シートは、第１支持用樹脂層と第１透明導電層とからなり、第２転写用シートは、第２支持用樹脂層と第２透明導電層とからなる。

第１接着工程は、第１転写用シートを絶縁性基材に接着する工程である。具体的には、図２０に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａに第１転写用シート１８の第１支持用樹脂層１２ｅを密着させて、絶縁性基材１１に第１転写用シート１８を接着する。
第２接着工程は、第２転写用シートを絶縁性基材に接着する工程である。具体的には、図２０に示すように、絶縁性基材１１の第２面１１ｂに第２転写用シート１９の第２支持用樹脂層１２ｆを密着させて、絶縁性基材１１に第２転写用シート１９を接着する。

第１硬化工程は、第１接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した第１支持用樹脂層１２ｅを活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線の照射によって第１支持用樹脂層１２ｅを硬化させることにより、導電パターン形成基板２０の第１透明絶縁接着層１２ｃになる（図２１参照）。
第２硬化工程は、第２接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した第２支持用樹脂層１２ｆを活性エネルギー線の照射によって硬化させる。活性エネルギー線の照射によって第２支持用樹脂層１２ｆを硬化させることにより、導電パターン形成基板２０の第２透明絶縁接着層１２ｄになる（図２１参照）。

第１導電パターン形成工程は、図２２に示すように、絶縁性基材１１に接着した第１透明導電層１３ｃをエッチングして導電パターンを形成する工程である。第１導電パターン形成工程によって、第１透明導電層１３ｃに絶縁部（第１透明非導電層１４ｃ）を形成して導電パターンを形成することができる。
第２導電パターン形成工程は、図２２に示すように、絶縁性基材１１に接着した第２透明導電層１３ｄをエッチングして導電パターンを形成する工程である。第２導電パターン形成工程によって、第２透明導電層１３ｄに絶縁部（第２透明非導電層１４ｄ）を形成して導電パターンを形成することができる。
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程におけるエッチングでは、透明導電層１３ｃ，１３ｄにレーザ光Ｌをパターン状に照射して透明導電層１３ｃ，１３ｄをエッチングする。
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程において、第１透明導電層１３ｃと第２透明導電層１３ｄとで異なる導電パターンを形成する方法としては、レーザ光を集光させて第１透明導電層１３ｃに焦点を合わせて第１透明導電層１３ｃのみをエッチングし、レーザ光を集光させて第２透明導電層１３ｄに焦点を合わせて第２透明導電層１３ｄのみをエッチングする方法が挙げられる。
また、第１透明導電層１３ｃをエッチングする際には、絶縁性基材１１の第１面１１ａに対向するように配置したレーザ光発生装置を用いてレーザ光Ｌを第１透明導電層１３ｃに照射すればよい。第２透明導電層１３ｄをエッチングする際には、絶縁性基材１１の第２面１１ｂに対向するように配置したレーザ光発生装置を用いてレーザ光Ｌを第２透明導電層１３ｄに照射すればよい。

第１引き回し配線形成工程は、図１９に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａ側に第１引き回し配線１５ｃを形成する工程である。第２引き回し配線形成工程は、図１９に示すように、絶縁性基材１１の第２面１１ｂ側に第２引き回し配線１５ｄを形成する工程である。

第１絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１の第１面１１ａ、透明絶縁接着層１２ｃ、透明導電層１３ｃ、透明非導電層１４ｃ及び引き回し配線１５ｃを被覆するように第１絶縁層１６ｃを形成する工程である。第２絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１の第２面１１ｂ、透明絶縁接着層１２ｄ、透明導電層１３ｄ、透明非導電層１４ｄ及び引き回し配線１５ｄを被覆するように第２絶縁層１６ｄを形成する工程である。

（作用効果）
第２実施形態の導電パターン形成基板２０の製造方法においても、第１実施形態と同様に、導電性極細繊維を含む透明導電層１３ｃ，１３ｄにレーザ光Ｌを照射し、導電性極細繊維を除去して透明非導電層１４ｃ，１４ｄを形成することによって導電パターンを形成するため、表面に凹凸が形成されない。そのため、光学特性に変化が生じないため、導電パターンを視認不能にすることができる。導電パターンが視認不能な導電パターン形成基板２０はタッチパネルのセンサーシートとして好適である。
本実施形態においても、絶縁性基材１１の種類を変更した場合でも同一条件でレーザ光を照射して導電パターンを形成可能である。また、レーザ光の照射による透明導電層のエッチング面積を小さくできるため、透明導電層を形成する材料のロスを削減でき、導電パターン形成基板の生産性を向上させることもできる。
また、上記第３製造方法を適用する場合には、各種絶縁性基材１１に、導電パターンが形成された転写用シート１８，１９を貼合することで導電パターン形成基板２０を製造できるため、絶縁性基材１１の種類ごとに、透明導電層１３ｃ，１３ｄが形成されたシートの在庫を持つ必要がない。
また、１つの絶縁性基材の両側の面に電極部を形成する場合には、レーザ光の焦点の角度を制御する必要がないので、簡便である。

「第３実施形態」
＜導電パターン形成基板＞
本発明の導電パターン形成基板の第３実施形態について図２３及び図２４を参照して説明する。
本実施形態の導電パターン形成基板３０は、絶縁性基材１１の第１面１１ａのみに導電パターンが形成されたものであり、第１実施形態の導電パターン形成基板１０と同様に、絶縁性基材１１と透明絶縁接着層１２と透明導電層１３及び透明非導電層１４と引き回し配線１５と絶縁層１６とを備える。
本実施形態においては、絶縁性基材１１の第１面１１ａに透明絶縁接着層１２が複数形成され、各透明絶縁接着層１２に、櫛歯状の導電パターンを有する電極ユニット５０が形成されている。すなわち、本実施形態では、電極ユニット５０を複数有している。
また、絶縁性基材１１の第１面１１ａに引き回し配線１５が形成され、その引き回し配線１５に透明導電層１３が接触している。透明絶縁接着層１２は透明導電層１３及び透明非導電層１４よりも表側に配置されている。
本実施形態においても、絶縁層１６は、絶縁性基材１１、透明絶縁接着層１２、透明導電層１３、透明非導電層１４及び引き回し配線１５を被覆するように形成されている。

本実施形態においては、各電極ユニット５０における櫛歯状の電極パターンは、透明導電層１３からなる２つの櫛歯電極部５１，５２を有する。電極ユニット５０における櫛歯電極部以外の部分は透明非導電層１４である。
各櫛歯電極部５１，５２は、複数の歯部５１ａ，５２ａと、該複数の歯部５１ａ，５２ａを連結する連結部５１ｂ，５２ｂとからなる。歯部５１ａ，５２ａはＸ方向に沿って形成され、連結部５１ｂ，５２ｂはＹ方向に沿って形成されている。
２つの櫛歯電極部５１，５２は、各々の歯部５１ａ，５２ａが交互に平行に配列されるように配置されている。２つの櫛歯電極部５１，５２が互いに接触することはない。
各連結部５１ｂ，５２ｂには引き回し配線１５が接続されている。

本実施形態における絶縁性基材１１の材質は、第１実施形態における絶縁性基材１１の材質と同様である。
本実施形態における透明絶縁接着層１２の材質は、第１実施形態における透明絶縁接着層１２の材質と同様である。
本実施形態における透明導電層１３の材質は、第１実施形態における透明導電層１３の材質と同様である。
本実施形態における透明非導電層１４の材質は、第１実施形態における透明非導電層１４の材質と同様である。
本実施形態における引き回し配線１５の材質は、第１実施形態における引き回し配線１５の材質と同様である。
本実施形態における絶縁層１６の材質は、第１実施形態における絶縁層１６の材質と同様である。

＜導電パターン形成基板の製造方法＞
上記導電パターン形成基板３０を製造する第５製造方法について説明する。
導電パターン形成基板３０の第５製造方法は、転写用シートを用いて導電パターン形成基板３０を製造する方法であって、引き回し配線形成工程と導電パターン形成工程と接着工程と硬化工程と絶縁層形成工程とを有する。また、導電パターン形成工程後に接着工程を有し、接着工程後に硬化工程を有し、硬化工程後に絶縁層形成工程を有する。本実施形態では、絶縁性基材１１に引き回し配線１５を形成した後に、導電パターンが形成された転写用シートを絶縁性基材１１に接着するため、引き回し配線形成工程を接着工程前に終了させておく。

［引き回し配線形成工程］
第５製造方法における引き回し配線形成工程は、図２５に示すように、転写用シートが接着されていない絶縁性基材１１の第１面１１ａ側に引き回し配線１５を形成する工程である。引き回し配線１５の形成方法は、第１製造方法における引き回し配線１５の製造方法と同様である。

［導電パターン形成工程］
第５製造方法における導電パターン形成工程では、図２６に示すような、透明導電層１３と支持用樹脂層１２ｂとからなる転写用シート３７を用いる。すなわち、透明導電層１３にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層１３をエッチングして導電パターンを形成する。第１製造方法と同様に、透明導電層１３のレーザ光が照射された部分は、透明樹脂が溶融することなく導電性極細繊維が蒸発、除去されて空隙が形成される。この空隙では、導電性極細繊維同士の接触がなく、導電ネットワークが断絶しているため、絶縁部（透明非導電層１４）となる。
導電パターン形成工程におけるレーザ光照射条件は、第１製造方法におけるレーザ光照射条件と同様である。
第５製造方法における導電パターン形成工程では、エッチングによって、複数の電極ユニット５０を形成した後に、電極ユニット５０を形成した転写用シート３７を切断して、各電極ユニット５０に分割する（図２７参照）。

［接着工程］
第５製造方法における接着工程は、図２８及び図２９に示すように、電極ユニット５０ごとに分割した転写用シート３７を絶縁性基材１１に接着する工程である。具体的には、絶縁性基材１１の第１面１１ａに、電極ユニット５０ごとに分割した転写用シート３７を密着させる。その際、櫛歯電極部５１，５２が引き回し配線１５に接続されるように、電極ユニット５０ごとに分割した転写用シート３７を配置する。
本実施形態では、透明導電層１３からなる櫛歯電極部５１，５２が引き回し配線１５に接触しており、絶縁性基材１１と支持用樹脂層１２ｂとは直接接触しない。しかし、透明導電層１３は絶縁性基材１１及び支持用樹脂層１２ｂよりも薄いため、支持用樹脂層１２ｂを硬化させて透明絶縁接着層１２にした際には、透明導電層１３及び透明非導電層１４のアンカー効果が生じ、絶縁性基材１１に対して接着力が生じる。

［硬化工程］
第５製造方法における硬化工程は、接着工程後に、絶縁性基材１１に接着した転写用シート３７の支持用樹脂層１２ｂに活性エネルギー線を照射し、硬化させて透明絶縁接着層１２にする工程である。
硬化条件は、第１製造方法における硬化条件と同様である。

［絶縁層形成工程］
第５製造方法における絶縁層形成工程は、絶縁性基材１１、透明絶縁接着層１２、透明導電層１３、透明非導電層１４及び引き回し配線１５を被覆するように絶縁層１６を形成する工程である。絶縁層形成方法は、第１製造方法における絶縁層形成方法と同様である。絶縁層１６を形成することによって、図２３及び図２４に示すような導電パターン形成基板３０が得られる。

（作用効果）
第３実施形態の導電パターン形成基板３０の製造方法においても、導電性極細繊維を含む透明導電層１３にレーザ光を照射し、導電性極細繊維を除去して透明非導電層１４を形成するため、透明導電層１３と透明非導電層１４との高さの差（段差）を容易に０．２ｍｍ未満にできる。そのため、光学特性に変化が生じないため、導電パターンを視認不能にすることができ、静電容量式タッチパネルのセンサーシートとして好適な導電パターン形成基板を得ることができる。

「他の実施形態」
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。
例えば、第１実施形態及び第２実施形態において、絶縁性基材と転写用シートとは、面積及び形状を同一としてもよい。その場合には、図３０に示すように、引き回し配線１５は絶縁性基材１１に接触せずに透明導電層１３に接続される。
また、第１実施形態及び第２実施形態において、図３１に示すように、絶縁性基材１１の第１面１１ａに引き回し配線１５を形成し、その引き回し配線１５に透明導電層１３を接触させてもよい。その場合、透明導電層１３が引き回し配線１５に接触するように転写用シート１７を絶縁性基材１１に貼合し、支持用樹脂層１２ｂを硬化させればよい。この方法では、引き回し配線１５のパターン形成にウェットエッチング又はドライエッチングを適用できるため、そのパターンの精細度を向上させることができる。図３１の例でも、透明導電層１３は絶縁性基材１１及び透明絶縁接着層１２よりも薄いため、硬化により透明絶縁接着層１２を形成した際には、透明導電層１３及び透明非導電層１４にアンカー効果が生じ、絶縁性基材１１に対して接着力が生じる。

上記の第３製造方法では、第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程→第１接着工程及び第２接着工程→第１硬化工程及び第２硬化工程→第１引き回し配線形成工程及び第２引き回し配線形成工程の順でおこなったが、工程の順序を変更してもよい。すなわち、第１導電パターン形成工程→第１接着工程→第１硬化工程→第１引き回し配線形成工程の順でおこなった後に、第２導電パターン形成工程→第２接着工程→第２硬化工程→第２引き回し配線形成工程の順でおこなってもよい。
上記の第４製造方法では、第１接着工程及び第２接着工程→第１硬化工程及び第２硬化工程→第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程→第１引き回し配線形成工程及び第２引き回し配線形成工程の順でおこなったが、工程の順序を変更してもよい。すなわち、第１接着工程→第１硬化工程→第１導電パターン形成工程→第１引き回し配線形成工程の順でおこなった後に、第２接着工程→第２硬化工程→第２導電パターン形成工程→第２引き回し配線形成工程の順でおこなってもよい。

透明絶縁接着層は、活性エネルギー線硬化型樹脂の硬化物からなっていなくてもよく、例えば、熱硬化型樹脂の硬化物、熱可塑性樹脂であっても構わない。透明絶縁接着層を熱硬化型樹脂の硬化物にする場合には、転写用シートの支持用樹脂層を熱硬化型樹脂とし、透明絶縁接着層を熱可塑性樹脂にする場合には、転写用シートの支持用樹脂層を熱可塑性樹脂とする。支持用樹脂層を熱硬化型樹脂とした場合には、加熱によって硬化させる。
透明絶縁接着層の端部近くに形成された透明導電層に接続された引き回し配線は、絶縁性基材に接触するように形成されても構わない。
また、本発明の導電パターン形成基板は、絶縁層を備えていなくても構わない。

１０，２０，３０ 導電パターン形成基板
１１ 絶縁性基材
１２ 透明絶縁接着層
１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ 支持用樹脂層
１２ｃ 第１透明絶縁接着層
１２ｄ 第２透明絶縁接着層
１３ 透明導電層
１３ｃ 第１透明導電層
１３ｄ 第２透明導電層
１４ 透明非導電層
１４ｃ 第１透明非導電層
１４ｄ 第２透明非導電層
１５ 引き回し配線
１５ｃ 第１引き回し配線
１５ｄ 第２引き回し配線
１６ 絶縁層
１７，１８，１９，３７ 転写用シート
５０ 電極ユニット
５１，５２ 櫛歯電極部
５１ａ，５２ａ 歯部
５１ｂ，５２ｂ 連結部

Claims (5)

1. 直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層と該透明導電層の一方の面に形成された支持用樹脂層とを備える転写用シートを用いて、絶縁性基材の少なくとも一方の面に導電パターンが形成された導電パターン形成基板を製造する方法であって、
   前記転写用シートの透明導電層をエッチングして導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、該導電パターン形成工程後、絶縁性基材の少なくとも一方の面に、透明導電層に導電パターンが形成された転写用シートを接着する接着工程とを有し、
   前記導電パターン形成工程では、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする、導電パターン形成基板の製造方法。
2. 前記支持用樹脂層が活性エネルギー線硬化型樹脂からなり、前記接着工程後に、支持用樹脂層を活性エネルギー線の照射によって硬化させる硬化工程を有する、請求項１に記載の導電パターン形成基板の製造方法。
3. 直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有する透明導電層と該透明導電層の一方の面に形成された支持用樹脂層とを備える転写用シートを用いて、絶縁性基材の少なくとも一方の面に導電パターンが形成された導電パターン形成基板を製造する方法であって、
   前記転写用シートを、該転写用シートの前記支持用樹脂層によって絶縁性基材の少なくとも一方の面に接着する接着工程と、該接着工程後、前記転写用シートの透明導電層をエッチングして導電パターンを形成する導電パターン形成工程とを有し、
   前記導電パターン形成工程では、透明導電層にレーザ光をパターン状に照射して透明導電層をエッチングする、導電パターン形成基板の製造方法。
4. 前記支持用樹脂層が活性エネルギー線硬化型樹脂からなり、前記接着工程後に、支持用樹脂層を活性エネルギー線の照射によって硬化させる硬化工程を有する、請求項３に記載の導電パターン形成基板の製造方法。
5. 絶縁性基材と、該絶縁性基材の少なくとも一方の面に形成された透明絶縁接着層と、該透明絶縁接着層の、絶縁性基材とは反対側の面に形成された透明導電層及び透明非導電層とを備え、前記透明導電層は、直径が０．３〜１５０ｎｍの導電性極細繊維及び透明樹脂を含有し、導電パターンが形成されている導電パターン形成基板であって、
   前記透明導電層と前記透明非導電層との高さの差が０．２μｍ未満である、導電パターン形成基板。