JP2015182419A - 三次元積層造形装置及び三次元積層造形方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】適切な造形条件で積層造形を行うこと。【解決手段】三次元積層造形装置50は、積層造形部1と制御部40と記憶部42を備える。制御部40は、特定の領域毎に電子ビームB1を制御するためのビーム制御データ64を記憶し、かつ、溶融データベース61から条件参照符号を参照して抽出された造形条件が格納される抽出造形条件データ65を記憶部42から読み出して積層造形部1に転送する。積層造形部1は、Z軸ステージ35に所定の積層厚さで敷き詰められた粉末試料33に電子ビームB1をスキャンして造形物の積層造形を行う。【選択図】図2
Description
本発明は、例えば、金属粉体からなる粉末試料に電子ビームを照射して積層造形を行う三次元積層造形装置及び三次元積層造形方法に関する。
ステージ上に敷き詰めた樹脂粉末からなる粉末層にレーザ光を照射して樹脂粉末を溶融させ、この樹脂粉末が凝固した層を積み重ねて立体物を造形する光造形装置が広く知られている。近年は、ステージ上に敷き詰めた粉末試料の表面の特定領域に電子ビームを照射して試料を加工及び改質することで、粉末試料が溶融、凝固した層を積み重ねる積層造形を行って立体物を造形する三次元積層造形装置が用いられている。このような三次元積層造形装置として、例えば、電子ビーム描画装置、電子ビーム加工装置、集束イオンビーム装置がある。
ここで、電子ビームにより積層造形を行う三次元積層造形装置を用いた積層造形処理の流れについて説明する。
図10は、従来の三次元積層造形システム110の構成例を示す。
図10は、従来の三次元積層造形システム110の構成例を示す。
従来の三次元積層造形システム110は、三次元積層造形装置100、CAD(Computer Aided Design)が搭載されたCAD計算機111、及びデータ変換処理部113を備える。三次元積層造形装置100は、積層造形部101、制御部102、表示部103、記憶部104及び入力部105を備える。
CAD計算機111は、ユーザがCADで設計した造形物の形状を表示部111aに表示し、造形物の形状を定める三次元造形データ112をデータ変換処理部113に出力する。データ変換処理部113は、三次元造形データ112を所定の積層厚さで水平方向にスライスした積層データに基づき、電子ビームB2のスキャン方法を規定したビーム制御データ106を生成し、記憶部104に記憶させる。
制御部102は、造形条件変更画面を表示部103に表示する。この造形条件とは、例えば、積層造形部101が造形する形状の輪郭部や造形しない部分(仮焼結部分)等をどのようなビーム電流値とした電子ビームB2で造形するかを定めるものである。ユーザは、造形条件変更画面を見ながら入力部105を操作して、造形条件を手動で決定し、変更することができる。造形条件の設定又は変更は、積層造形部101による造形を開始する前、又は造形中に行うことができる。
そして、積層造形部101は、決定された造形条件に従い、ビーム制御データ106に基づく積層造形を行う。このとき、積層造形部101は、電子銃101aが発射した電子ビームB2をレンズ101bによって偏向し、Z軸ステージ101cに敷き詰めた粉末試料に電子ビームB2をスキャンする。そして、積層造形部101は、電子ビームB2のスキャンによる粉末試料の溶融、凝固と、粉末試料の積層とを繰り返し行い、目的とする造形物を作成する。
このような三次元積層造形装置の一例として、特許文献1に開示されたものが知られている。この特許文献1には、粉末材料に光ビームを照射して硬化層を形成し、この硬化層を積み重ねて所望の造形物を製造する技術が開示されている。
ところで、三次元造形データ112は、三次元CADで用いられる一般的なデータフォーマットで作成される。しかし、ビーム制御データ106は、積層造形部101に特有のフォーマットで作成されており、一旦作成されたビーム制御データ106を修正することができない。このため、積層造形部101がユーザの手動で決定された造形条件に従って積層造形を行っている間、ユーザは常に積層造形部101の近くで造形状況を観察し、管理する必要があった。例えば、60μmの積層厚さとした粉末試料を溶融しなければならないのに、ビーム電流値が40μmの積層厚さの粉末試料を溶融するときの低い値が設定されていれば、ビーム電流値を高くするようにユーザがビーム電流値を変更していた。
しかし、従来、ユーザが造形条件変更画面を通じて変更する造形条件は、ビーム制御データ106に従って積層造形部101が造形する形状とは関係なく決定されていた。このため、誤った造形条件に変更されると、造形精度が低くなり、高価な粉末試料で造形された造形物が破棄されることがあった。また、積層造形部101が積層造形を行っている間は、ユーザの感覚に頼らなければ、どのタイミングでどのように造形条件を変更するかを判断することができず、適切な造形条件に変更できない場合があった。
本発明はこのような状況に鑑みて成されたものであり、適切な造形条件で積層造形を行うことを目的とする。
本発明は、制御部が、特定の領域毎に荷電粒子ビームを制御するためのビーム制御データ、及び溶融データベースから参照符号を参照して抽出された造形条件が格納される抽出造形条件データを積層造形部に転送する。そして、積層造形部が、特定の領域毎にビーム制御データに格納される参照符号に基づいて抽出造形条件データから読み出した造形条件に従って、ステージに所定の積層厚さで敷き詰められた試料に荷電粒子ビームをスキャンして積層造形を行う。
本発明によれば、積層造形部は、ビーム制御データに格納される参照符号に基づいて抽出造形条件データから読み出した適切な造形条件で積層造形を行うことができる。
[1.一実施の形態例]
以下、本発明の一実施の形態例に係る三次元積層造形装置について、図1〜図7を参照して説明する。
この三次元積層造形装置では、最適な造形条件で積層造形を行うための三次元積層造形方法が実現される。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
以下、本発明の一実施の形態例に係る三次元積層造形装置について、図1〜図7を参照して説明する。
この三次元積層造形装置では、最適な造形条件で積層造形を行うための三次元積層造形方法が実現される。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
<1−1.三次元積層造形装置の構成>
図1は、三次元積層造形装置50の構成図である。
三次元積層造形装置50は、電子ビームB1を利用することにより高速かつ高精度に複雑な形状の立体物(例えば、高強度な金属部品)を積層造形することが可能である。
図1は、三次元積層造形装置50の構成図である。
三次元積層造形装置50は、電子ビームB1を利用することにより高速かつ高精度に複雑な形状の立体物(例えば、高強度な金属部品)を積層造形することが可能である。
この三次元積層造形装置50は、積層造形部1と、各系を制御する制御部40と、電子ビームB1のビーム電流値等を表示する表示部41と、制御プログラム等を記憶する記憶部42と、制御部40に指示を与える入力部43と、真空ポンプ44とを備える。
積層造形部1は、電子銃10と、所定のビーム径に集束された電子ビームB1を粉末試料33上でスキャンする電子光学系20、Z方向に移動可能なZ軸ステージ35上に粉末試料33を供給する試料供給系30を備える。電子銃10、電子光学系20、試料供給系30は、真空ポンプ44によって真空引きされた造形チャンバー32内に設置される。
熱電子放出型の電子銃10は、カソード11、ウェネルト電極12、及びアノード13を備えており、Z軸ステージ35に向けて電子ビームB1を放出する。
電子光学系20は、レンズ21、偏向器22を備える。
レンズ21は、電磁的な作用により電子銃10から放出された電子ビームB1をさらに集束し、電子ビームB1の焦点をZ軸ステージ35上に結ばせる。偏向器22は、レンズ21を通過した電子ビームB1をZ軸ステージ35上の所定位置でスキャンさせる。
レンズ21は、電磁的な作用により電子銃10から放出された電子ビームB1をさらに集束し、電子ビームB1の焦点をZ軸ステージ35上に結ばせる。偏向器22は、レンズ21を通過した電子ビームB1をZ軸ステージ35上の所定位置でスキャンさせる。
試料供給系30は、粉末試料格納庫31、粉末積層アーム34を備える。
上述したように造形チャンバー32の内部は、チタン、アルミニウム、銅等の金属粒子からなる粉末試料33の劣化を防止するために、真空ポンプ44により真空引きしてある。そして、Z軸ステージ35は、粉末試料33の一層単位で鉛直方向に移動可能である。Z軸ステージ35上には、水平方向に移動可能な粉末積層アーム34によって粉末試料33が所定の高さ(例えば、粉末試料33の粒径)で敷き詰められる。
上述したように造形チャンバー32の内部は、チタン、アルミニウム、銅等の金属粒子からなる粉末試料33の劣化を防止するために、真空ポンプ44により真空引きしてある。そして、Z軸ステージ35は、粉末試料33の一層単位で鉛直方向に移動可能である。Z軸ステージ35上には、水平方向に移動可能な粉末積層アーム34によって粉末試料33が所定の高さ(例えば、粉末試料33の粒径)で敷き詰められる。
ここで、積層造形部1の動作について説明する。
まず、真空ポンプ44が造形チャンバー32の内部を真空引きした後、粉末試料格納庫31がZ軸ステージ35に粉末試料33を供給する。そして、粉末積層アーム34が水平方向に移動し、粉末試料33をZ軸ステージ35上に均一に敷きつめる。その後、電子銃10が電子ビームB1をZ軸ステージ35上の粉末試料33に向けて照射する。
まず、真空ポンプ44が造形チャンバー32の内部を真空引きした後、粉末試料格納庫31がZ軸ステージ35に粉末試料33を供給する。そして、粉末積層アーム34が水平方向に移動し、粉末試料33をZ軸ステージ35上に均一に敷きつめる。その後、電子銃10が電子ビームB1をZ軸ステージ35上の粉末試料33に向けて照射する。
このとき、カソード11は、不図示の加熱電源によって加熱されて熱電子を放出する。ウェネルト電極12は、不図示のバイアス電源によって印加された負の電位であるバイアス電圧により、カソード11の熱電子放出領域を制御して、熱電子を集束する。アノード13は、不図示の加速電源によって印加された加速電圧により、カソード11が放出した熱電子を加速する。この加速された熱電子が電子ビームB1として用いられる。
この電子ビームB1は、電子光学系20によって所定の位置に制御され、Z軸ステージ35上の粉末試料33を高温で溶融する。溶融された粉末試料33は、電子ビームB1が通過した後、凝固する。電子ビームB1によってZ軸ステージ35上に所定の形状が造形されると、Z軸ステージ35は、粉末試料33の一層分だけ降下する。そして、積層造形部1は、試料供給系30による粉末試料33の供給及び敷き詰めと、電子銃10、電子光学系20による粉末試料33の溶融及び凝固を繰り返し、造形物36を造形する。
<1−2.三次元積層造形システムの構成>
次に、三次元積層造形装置50を含めた全体のシステム構成を説明する。
図2は、三次元積層造形システム60の構成例を示す。
この三次元積層造形システム60は、三次元積層造形装置50の他に、CAD計算機111、溶融データベース61、補正処理部62、データ変換処理部63を備える。
次に、三次元積層造形装置50を含めた全体のシステム構成を説明する。
図2は、三次元積層造形システム60の構成例を示す。
この三次元積層造形システム60は、三次元積層造形装置50の他に、CAD計算機111、溶融データベース61、補正処理部62、データ変換処理部63を備える。
上述した図10に示したようにCAD計算機111は、表示部111aにCADで設計された造形物の形状を表示し、三次元造形データ112を出力する。三次元造形データ112のフォーマットは、一般的なCADフォーマットである。
溶融データベース61は、予め実験等によって求めた、様々な種類の金属、積層厚さの粉末試料33を溶融し、積層造形するために最適な造形条件を格納している。この造形条件は、後述する図3に示すように条件参照番号と呼ばれる参照符号によって一意に特定することが可能である。
補正処理部62は、CAD計算機111から入力する三次元造形データ112に基づいて、粉末試料33に応じた造形条件を自動的に決定し、溶融データベース61から参照符号を参照して抽出した造形条件を格納する抽出造形条件データ65を作成する。また、補正処理部62は、造形シミュレーションを実施し、三次元造形データ112を補正する。そして、補正処理部62は、補正後の三次元造形データ112に抽出造形条件データ65を付与する。
補正処理部62が造形シミュレーションを実施するのは以下の理由による。すなわち、CADで設計した大きさの造形物36を作成するために、積層造形部1が電子ビームB1をスキャンして粉末試料33を積層造形しても、積層した粉末試料33の熱や自重によって造形物36に歪みが生じ、意図した造形物36を作成できない場合がある。
このため、補正処理部62は、造形シミュレーションを実施し、事前に分かっている粉末試料33や造形物36の温度、溶融時間、溶融状況の影響を踏まえて、積層した粉末試料33の熱や自重による歪みの影響を三次元造形データ112から取り除く補正を行う。これにより、造形物36の造形精度を維持することができる。そして、従来のように、ユーザが積層造形部1に造形条件を設定した後は、造形チャンバー32から完成した造形物を取り出さなければ意図した通りに造形できたか分からないという事態を避けることができる。
なお、補正処理部62は、粉末試料33の溶融条件を計算し、電子ビームB1の造形条件(例えば、ビーム電流値)を導出して、抽出造形条件データ65の造形条件を補正することもできる。
データ変換処理部63は、補正処理部62から入力した補正後の三次元造形データ112を、特定の領域毎に電子ビームB1を制御するためのビーム制御データ64に変換し、このビーム制御データ64を記憶部42に記憶させる。このとき、抽出造形条件データ65も記憶部42に記憶される。
ビーム制御データ64は、三次元造形データ112を所定の積層厚さでスライスしたn層の層断面形状を造形するために、電子ビームB1をどのように粉末試料33にスキャンするかを積層造形部1に指示するために用いられる。このビーム制御データ64のデータフォーマットは、三次元積層造形装置50で用いられるビーム制御データフォーマットである。
ビーム制御データフォーマットは、電子ビームB1をスキャンする特定の領域毎に、積層造形部1が抽出造形条件データ65から造形条件を参照するための条件参照番号と、スキャン開始位置及びスキャン終了位置を規定したものである。このビーム制御データフォーマットに格納される条件参照番号により、特定の領域(例えば、層)における造形条件が決定される。
制御部40は、記憶部42から一層毎に読み出したビーム制御データ64と、まとめて読み出した抽出造形条件データ65を積層造形部1に転送し、積層造形部1に積層造形を行わせる。なお、ユーザは、入力部43を用いて、補正処理部62が自動的に導出した造形条件を一部変更するような外部入力を行うことができる。また、積層造形部1が積層造形を行っている途中にも造形条件を変更することもできる。ただし、この変更処理は、補助的に行うものであり、必須ではない。
積層造形部1は、特定の領域毎にビーム制御データ64に格納される参照符号に基づいて抽出造形条件データ65から造形条件を読み出す。そして、積層造形部1は、読み出した造形条件に従って、Z軸ステージ35に所定の積層厚さで敷き詰められた粉末試料33に電子ビームB1をスキャンし、層毎に粉末試料33を溶融及び凝固させることにより、造形物36の積層造形を行う。
<1−3.溶融データベースの構成>
次に、溶融データベース61の構成例について説明する。
図3は、溶融データベース61の構成例を示す。
次に、溶融データベース61の構成例について説明する。
図3は、溶融データベース61の構成例を示す。
溶融データベース61は、条件参照番号フィールドと造形条件フィールドを備える。条件参照番号フィールドには、“01”,“02”,…,“11”,…と昇順に条件参照番号が格納されている。造形条件フィールドには、条件参照番号フィールドに対応付けられた造形条件が格納されている。なお、条件参照番号と、造形条件とは、1対多の関係にある。
例えば、溶融データベース61には、条件参照番号が“01”であるとき、40μmの積層厚さとしたチタンアルミニウム合金(例えば、Ti6Al4)の粉末試料33を加工して積層造形を行う場合の造形条件が格納される。そして、造形条件は、粉末試料33の積層厚さ、電子ビームB1のビーム電流、造形部位Aのビーム電流、造形部位Bのビーム電流といった造形パラメータを含んでいる。この造形条件には、さらに加速電圧、電子ビームB1のビーム径、スキャン速度、電子ビームB1のピッチ等の不図示の造形パラメータも含まれる。
同様に、条件参照番号が“02”であるとき、60μmの積層厚さとしたチタンアルミニウム合金の粉末試料33を加工して造形を行う場合の造形条件が溶融データベース61に格納される。条件参照番号が“11”であれば、粉末試料33が銅である場合の造形条件、条件参照番号が“21”であれば、粉末試料33がSUS(ステンレス鋼)である場合の造形条件が溶融データベース61に格納される。なお、条件参照番号が“02”,“11”,“21”における造形条件は図示を省略する。
<1−4.立体形状と層断面形状の関係>
次に、三次元造形データ112によって表される造形物と、ビーム制御データ64の関係について説明する。
図4は、造形物36の立体形状と層断面形状の関係を示す。図4Aは、造形物36の立体形状を示し、図4Bは、造形物36の層断面形状を示す。
次に、三次元造形データ112によって表される造形物と、ビーム制御データ64の関係について説明する。
図4は、造形物36の立体形状と層断面形状の関係を示す。図4Aは、造形物36の立体形状を示し、図4Bは、造形物36の層断面形状を示す。
図4Aには、三次元造形データ112によって表された造形物36の立体形状が示される。この造形物36は、X方向に100mm、Y方向に200mm、Z方向に160mmの直方体であることが分かる。
図4Bには、図4Aに示した造形物36の立体形状を水平方向に所定の積層厚さ(例えば、40μm)でn層(nは整数)にスライスした造形物36の層断面形状が示される。ここで、1層目の層断面形状に重ねて表示される矢印は、電子ビームB1を3回スキャンした場合における、各回のスキャン方向を表している。
図5は、図4Bに示した1層目の層断面形状を造形するために積層造形部1が電子ビームB1をスキャンする様子を示す。なお、図5に示す電子ビームB1のスキャンの様子は説明のために簡略化したものであり、実際には、層断面形状の輪郭部を先にスキャンしたり、層断面形状の輪郭内部をランダムスキャンしたりすることがある。
電子ビームB1の1回ごとのスキャンは、スキャン開始位置及び終了位置によって規定され、複数回のスキャンは、一定ピッチで行われる。ここでは、(X0,Y0)をスキャン開始位置とし、(X1,Y1)をスキャン終了位置とする。この場合、積層造形部1は、(X0,Y0)=(0,0)から(X1,Y1)=(100,100)に向けて電子ビームB1の1回目のスキャンを行う。また、積層造形部1は、(X0,Y0)=(0,40)から(X1,Y1)=(100,140)に向けて電子ビームB1の2回目のスキャンを行う。そして、積層造形部1は、(X0,Y0)=(0,80)から(X1,Y1)=(100,180)に向けて電子ビームB1の3回目のスキャンを行う。
<1−5.ビーム制御データと抽出造形条件データの構成>
図6は、積層造形装置50が扱うデータの構成例を示す。図6Aは、ビーム制御データ64の構成例を示し、図6Bは、抽出造形条件データ65の構成例を示す。
図6は、積層造形装置50が扱うデータの構成例を示す。図6Aは、ビーム制御データ64の構成例を示し、図6Bは、抽出造形条件データ65の構成例を示す。
図6Aに示すビーム制御データ64には、条件参照番号と、スキャン開始位置及びスキャン終了位置と、層の終わりを示す符号(以下の説明では、「層の終わり」と表記する。)とが、層毎に繰り返し格納される。1層目に注目すると、先頭レコードには、条件参照番号として“01”が格納される。そして、以降のレコードには、(X0,Y0)と(X1,Y1)の各座標値が繰り返し格納され、末尾レコードには、「層の終わり」が格納される。条件参照番号が格納される先頭レコードから、「層の終わり」が格納される末尾レコードまでのレコード群は、積層造形部1が、1層目を条件参照番号“01”で示される造形条件で電子ビームB1のスキャンを行うことを指示するものである。
2層目以降についても、先頭レコードに条件参照番号が格納され、(X0,Y0)と(X1,Y1)のレコードが繰り返し格納され、末尾レコードに「層の終わり」が格納される。このため、積層造形部1は、条件参照番号で示されたレコード以降のレコード群に格納される(X0,Y0)と(X1,Y1)のスキャンに際して、層毎に条件参照番号で示された造形条件で造形を行うことができる。
図6Bに示す抽出造形条件データ65の先頭レコードには、条件参照番号として“01”が格納される。そして、以降のレコードには、補正処理部62が溶融データベース61から抽出した条件参照番号“01”に対応する造形条件が格納されている。このため、制御部40は、ビーム制御データ64の各層の先頭レコードに格納される条件参照番号“01”に対応する造形条件を、抽出造形条件データ65から素早く読み出すことができる。
<1−6.三次元積層造形システムの動作例>
図7は、三次元積層造形システム60の全体の動作例を示す。
図7は、三次元積層造形システム60の全体の動作例を示す。
始めに、ユーザは、CAD計算機111を操作して、CADにより目的とする造形物を設計する。CAD計算機111は、三次元造形データ112を出力する(S1)。
次に、補正処理部62は、CAD計算機111から入力した三次元造形データ112を用いて、造形シミュレーションを実施し、三次元造形データ112を補正する(S2)。また、補正処理部62は、積層造形部1が造形しようとする粉末試料33や電子銃10等の特性に応じた造形条件を溶融データベース61から抽出し、この抽出した造形条件を抽出造形条件データ65として、補正後の三次元造形データ112に付加する。
次に、データ変換処理部63は、補正処理部62によって補正された三次元造形データ112を、所定の積層厚さに応じてスライスし、ビーム制御データ64を作成する(S3)。次に、制御部40は、記憶部42から読み出したビーム制御データ64を積層造形部1に送る(S4)。
なお、表示部41の造形条件変更画面には、制御部40がビーム制御データ64の造形条件が表示される。ユーザは造形条件変更画面を見ながら、造形条件の修正が必要か否かを判断する(S5)。修正が必要であれば、入力部43により手動で造形条件を修正し(S6)、この修正した造形条件を抽出造形条件データ65に格納される造形条件に反映する。例えば、輪郭部のビーム電流値を50mAから70mAに上げるような修正が行われる。また、ユーザは、造形条件変更画面以外の画面を用いて、積層造形部1に対して、直接造形条件を変更することも可能である。これにより、積層造形部1は、造形条件が変更された抽出造形条件データ65に基づいて、変更された造形条件で積層造形を行うことができる。
ステップS5又はS6の処理の後、制御部40は、ビーム制御データ64及び抽出造形条件データ65を積層造形部1に転送する。そして、積層造形部1は、制御部40から転送されたビーム制御データ64及び抽出造形条件データ65に従って、積層造形を開始する(S7)。
上述したようにビーム制御データ64の先頭レコードには、条件参照番号が格納されるため、積層造形部1は、条件参照番号が対応する抽出造形条件データ65を読み込み、自動的に造形条件を変更する(S8)。
積層造形部1が積層造形を開始した後は、制御部40が積層造形部1にビーム制御データ64を遅延なく転送する。そして、積層造形部1は、転送されたビーム制御データ64に格納された条件参照番号に従って、自動的に造形条件を切り替え、電子ビームB1のスキャンを制御し、積層造形を行う(S9)。
以上説明した一実施の形態例に係る三次元積層造形システム60では、積層造形部1は、ビーム制御データ64に格納された条件参照番号より、抽出造形条件データ65から造形条件を参照する。そして、積層造形部1は、抽出造型条件66に格納された造形条件で積層造形を行うことが可能である。このため、積層造形部1は、積層造形の精度を高めることができる。
また、ビーム制御データ64は、補正処理部62によって事前に造形シミュレーションが実施され、適切な補正がなされた三次元造形データ112を変換したものである。このため、積層造形部1は、造形物36のサイズが大きくてもユーザが意図した通りの積層造形を行うことが可能となる。
また、ユーザは、積層造形の前、又は積層造形中に表示部41に表示された造形条件変更画面を通じて抽出造形条件データ65の造形条件を変更することができる。また、ユーザは、積層造形部1に対して、抽出造形条件データ65を直接変更することもできる。このため、実際の積層造形において、より適切な造形条件に修正することが容易となる。
また、溶融データベース61に格納される様々な造形条件の作成は、三次元造形データ112の作成とは独立して行われる。そして、補正処理部62は、溶融データベース61を用いた三次元造形データ112に基づく積層造形の造形シミュレーションを実施することで、造形条件を精密に調整することができる。
また、従来はビーム制御データ64に誤りがあると、ビーム制御データ64を再作成する作業が必要となる。しかし、ユーザは、造形条件変更画面を用いて、誤りがあったビーム制御データ64を変更することができるため、ビーム制御データ64を再作成しなくてもよい。
[2.変形例]
<2−1.異なる金属種の粉末試料を用いて積層造形を行う例>
なお、上述した実施の形態例では、同じ金属種の粉末試料33で造形物36を積層造形する例を説明したが、異なる金属種の粉末試料33で造形物36を積層造形することも可能である。以下、図8と図9を参照して説明する。
<2−1.異なる金属種の粉末試料を用いて積層造形を行う例>
なお、上述した実施の形態例では、同じ金属種の粉末試料33で造形物36を積層造形する例を説明したが、異なる金属種の粉末試料33で造形物36を積層造形することも可能である。以下、図8と図9を参照して説明する。
図8は、異なる金属種で積層造形される造形物の例を示す。図8Aは、積層方向に異なる金属種の粉末試料33を用いて積層造形した造形物36Aの例を示し、図8Bは、各層の面内方向に異なる金属種の粉末試料33を用いて積層造形した造形物36Bの例を示す。
図9は、ビーム制御データ64の構成例を示す。図9Aは、図8Aに示した造形物36Aを積層造形するためのビーム制御データ64の構成例を示し、図9Bは、図8Bに示した造形物36Bを積層造形するためのビーム制御データ64の構成例を示す。
図9は、ビーム制御データ64の構成例を示す。図9Aは、図8Aに示した造形物36Aを積層造形するためのビーム制御データ64の構成例を示し、図9Bは、図8Bに示した造形物36Bを積層造形するためのビーム制御データ64の構成例を示す。
図8Aでは、粉末試料33が1〜n層まで積層造形された造形物36Aを示している。この造形物36Aでは、積層方向に2つの特定の領域が設定されている。そして、Z方向に0〜80mmまでの第1の特定の領域はm層(mは整数)のチタンアルミニウム合金で積層造形され、Z方向に80〜160mmまでの第2の特定の領域はn−m層のSUSで積層造形されるものとする。
図9Aに示すように、1〜m層までの第1の特定の領域は、条件参照番号“01”に対応する造形条件で積層造形がされるが、m+1層目の先頭レコードには、条件参照番号に“21”が格納される。このため、m+1〜n層までの第2の特定の領域は、条件参照番号“21”に対応する造形条件で積層造形がされることとなる。
図8Bにおいても、粉末試料33が1〜n層まで積層造形された造形物36Bを示している。この造形物36Bでは、面内方向に2つの特定の領域が設定されている。このため、一層毎のY方向に0〜100mmまでの第1の特定の領域はチタンアルミニウム合金で積層造形され、同じ層のY方向に100〜200mmまでの第2の特定の領域は銅で層断面形状が造形される。
図9Bに示すように、1層分のレコード群には2つの条件参照番号“01”,“21”が記述されている。このため、1層の中に異なる金属種の粉末試料33が含まれていても、積層造形部1は自動的に造形条件を変えて電子ビームB1をスキャンし、積層造形を行うことができる。
<2−2.他の変形例>
なお、面内方向における特定の領域には、同一の層内における層断面形状の輪郭部と輪郭内部を含めてもよい。そして、輪郭部と輪郭内部で造形条件を異ならせることも可能である。併せて、粒径が異なる粉末試料33を用いて積層造形することも可能である。例えば、造形物の輪郭部には粒径が小さい粉末試料33を用い、輪郭内部には粒径が大きい粉末試料33を用いる。このとき、輪郭部と輪郭内部に異なる造形条件を設定すれば、積層造形部1は、粒径が小さい粉末試料33に弱い電子ビームB1を照射し、粒径が大きい粉末試料33に強い電子ビームB1を照射することが容易となる。これにより、従来は、粉末試料の1層単位で1種類の造形条件しか定めることができなかったことと比べて、複雑な形状の造形物を積層造形することが可能となる。
なお、面内方向における特定の領域には、同一の層内における層断面形状の輪郭部と輪郭内部を含めてもよい。そして、輪郭部と輪郭内部で造形条件を異ならせることも可能である。併せて、粒径が異なる粉末試料33を用いて積層造形することも可能である。例えば、造形物の輪郭部には粒径が小さい粉末試料33を用い、輪郭内部には粒径が大きい粉末試料33を用いる。このとき、輪郭部と輪郭内部に異なる造形条件を設定すれば、積層造形部1は、粒径が小さい粉末試料33に弱い電子ビームB1を照射し、粒径が大きい粉末試料33に強い電子ビームB1を照射することが容易となる。これにより、従来は、粉末試料の1層単位で1種類の造形条件しか定めることができなかったことと比べて、複雑な形状の造形物を積層造形することが可能となる。
また、ビーム制御データ64に、1回のスキャン毎に異なる条件参照番号を格納すれば、積層造形部1が1回のスキャン毎に異なる造形条件で電子ビームB1を照射することもできる。
また、積層造形部1には、造形条件変更画面41を通じて事前に入力された積層造形部1毎に特有の造形条件が不図示のコンディション条件データに保存されている。このコンディション条件データのデータフォーマットは、上述したビーム制御データフォーマットと同じである。このため、制御部40は、記憶部42から読み出したビーム制御データ64の条件参照番号に対応する、コンディション条件データから読み出した造形条件を抽出造形条件データ65に格納されている造形条件に置き換えて、積層造形部1に積層造形を行わせることもできる。これにより、補正処理部62だけでは事前に予測できないような造形条件の微調整を行い、造形精度を向上することが可能となる。
また、参照符号として、ビーム制御データフォーマットと溶融データベース61で規定される条件参照番号を示したが、数字だけでなく、英字やその他の符号を組み合わせたものを参照符号として用いてもよい。
また、荷電粒子ビームとして、負電荷の電子ビームB1だけでなく、正電荷の粒子ビームを用いてもよい。
また、溶融データベース61の効率的な検索が可能であれば、溶融データベース61を記憶部42にリンクさせたり、制御部40又は積層造形部1から溶融データベース61に直接アクセスしたりする構成としてもよい。
なお、本発明は上述した実施の形態例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りその他種々の応用例、変形例を取り得ることは勿論である。
例えば、上述した実施の形態例は本発明を分かりやすく説明するために装置及びシステムの構成を詳細且つ具体的に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることは可能であり、更にはある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
例えば、上述した実施の形態例は本発明を分かりやすく説明するために装置及びシステムの構成を詳細且つ具体的に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることは可能であり、更にはある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
1…積層造形部、40…制御部、41…表示部、42…記憶部、43…入力部、50…三次元積層造形装置、60…三次元積層造形システム、61…溶融データベース、62…補正処理部、63…データ変換処理部、64…ビーム制御データ、65…抽出造形条件データ
Claims (6)
- 特定の領域毎に荷電粒子ビームを制御するためのビーム制御データを記憶し、かつ、溶融データベースから参照符号を参照して抽出された造形条件が格納される抽出造形条件データを記憶する記憶部と、
前記記憶部から読み出した前記ビーム制御データ及び前記抽出造形条件データを転送する制御部と、
前記特定の領域毎に前記ビーム制御データに格納される前記参照符号に基づいて前記抽出造形条件データから読み出した前記造形条件に従って、ステージに所定の積層厚さで敷き詰められた試料に前記荷電粒子ビームをスキャンして造形物の積層造形を行う積層造形部と、を備える
三次元積層造形装置。 - 前記ビーム制御データには、前記抽出造形条件データから前記造形条件を参照するための参照符号と、前記荷電粒子ビームのスキャン開始位置及びスキャン終了位置とが、ビーム制御データフォーマットに従って前記特定の領域毎に格納される
請求項1に記載の三次元積層造形装置。 - さらに、前記造形条件を表示する表示部と、
前記造形条件を変更する入力部と、を備え、
前記制御部は、前記入力部により変更された前記造形条件を、前記抽出造形条件データに格納される前記造形条件に反映する
請求項2に記載の三次元積層造形装置。 - 前記造形物は、前記試料の積層方向又は面内方向における前記特定の領域毎に異なる種類の前記試料で積層造形され、
前記ビーム制御データには、前記試料の積層方向又は面内方向における前記特定の領域毎に異なる前記造形条件が規定される
請求項3に記載の三次元積層造形装置。 - 前記面内方向における前記特定の領域には、前記造形物の層断面形状の輪郭部又は輪郭内部が含まれる
請求項4に記載の三次元積層造形装置。 - 制御部が、特定の領域毎に荷電粒子ビームを制御するためのビーム制御データ、及び溶融データベースから参照符号を参照して抽出された造形条件が格納される抽出造形条件データを積層造形部に転送するステップと、
前記積層造形部が、前記特定の領域毎に前記ビーム制御データに格納される前記参照符号に基づいて前記抽出造形条件データから読み出した前記造形条件に従って、ステージに所定の積層厚さで敷き詰められた試料に前記荷電粒子ビームをスキャンして積層造形を行うステップと、を含む
三次元積層造形方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3473358A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-24 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
EP3473359A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-24 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321704A (ja) * | 2002-05-01 | 2003-11-14 | Hitachi Ltd | 積層造形法およびそれに用いる積層造形装置 |
JP2009001900A (ja) * | 2007-05-23 | 2009-01-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 三次元形状造形物の製造方法 |
JP2010085986A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-04-15 | Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute | 弦楽器及びその製造方法 |
JP2012502178A (ja) * | 2008-09-05 | 2012-01-26 | エクスメット アクティエ ボラーグ | ナノ金属又は複合金属を含有する物体を製造する方法 |
WO2012102655A1 (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Arcam Ab | Method for production of a three-dimensional body |
US20120329659A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | Grid Logic Incorporated | Sintering method and apparatus |
WO2013098050A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Arcam Ab | Method and apparatus for increasing the resolution in additively manufactured three-dimensional articles |
WO2013132840A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | パナソニック株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法 |
-
2014
- 2014-03-26 JP JP2014063355A patent/JP2015182419A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003321704A (ja) * | 2002-05-01 | 2003-11-14 | Hitachi Ltd | 積層造形法およびそれに用いる積層造形装置 |
JP2009001900A (ja) * | 2007-05-23 | 2009-01-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 三次元形状造形物の製造方法 |
JP2010085986A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-04-15 | Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute | 弦楽器及びその製造方法 |
JP2012502178A (ja) * | 2008-09-05 | 2012-01-26 | エクスメット アクティエ ボラーグ | ナノ金属又は複合金属を含有する物体を製造する方法 |
WO2012102655A1 (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Arcam Ab | Method for production of a three-dimensional body |
US20120329659A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-27 | Grid Logic Incorporated | Sintering method and apparatus |
WO2013098050A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Arcam Ab | Method and apparatus for increasing the resolution in additively manufactured three-dimensional articles |
WO2013132840A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | パナソニック株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3473358A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-24 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
EP3473359A1 (en) | 2017-10-19 | 2019-04-24 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
US10919105B2 (en) | 2017-10-19 | 2021-02-16 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
US11229971B2 (en) | 2017-10-19 | 2022-01-25 | Advantest Corporation | Three-dimensional laminating and shaping apparatus and laminating and shaping method |
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