JP2015179755A - Sheet resin supplying method, semiconductor encapsulation method and semiconductor encapsulation apparatus - Google Patents

Sheet resin supplying method, semiconductor encapsulation method and semiconductor encapsulation apparatus Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To supply a suitable quantity of resin material required for resin encapsulation of a semiconductor device 17 within a cavity part 25 of a semiconductor encapsulation mold 15, and to suppress resin flowing during resin compression within the cavity part 25.SOLUTION: A sheet resin supplying method includes the steps of: setting a top face height position of a cavity bottom face member 21 equal to or higher than a top face height of a cavity side face member 22 including a top face height position of the cavity side face member 22; next placing a sheet resin 33 molded over a wider area than an area of the cavity bottom face member 21, in a top face part of the cavity bottom face member 21; further overlapping an edge portion of the sheet resin 33 placed in the top face part of the cavity bottom face member 21, while expanding it over the top face of the cavity side face member 22 when placing the sheet resin; and setting an overlap part 33a of the sheet resin 33 to an outer edge portion of the cavity bottom face member 21, thereby preventing a void that is not filled with the resin, from being generated in a peripheral part within a cavity part 25. A semiconductor encapsulation method and apparatus are also disclosed.

Description

この発明は、半導体封止装置における半導体封止型の所定位置にシート樹脂を供給する方法と、該半導体封止型の所定位置に半導体基板上の半導体素子を供給してセットすると共に、該半導体封止型のキャビティ部内にシート樹脂を収容して加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を圧縮して半導体基板上の半導体素子を樹脂封止するための半導体封止方法及び半導体封止装置に関する。
より詳細には、半導体封止型の所定位置にシート樹脂を供給する際に該半導体封止型のキャビティ部内に上記半導体素子を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができるようにセットすると共に、上記キャビティ部内の溶融樹脂材料を圧縮する際に該溶融樹脂材料の流動作用を抑制することにより、この溶融樹脂材料の流動作用に基因して上記半導体基板上に装着した半導体素子に位置ズレ等の不具合が発生するようなことがなく、また、上記半導体素子を均等厚みに圧縮成形された樹脂パッケージ内に封止成形することができるように改善したものに関する。 The present invention provides a method of supplying a sheet resin to a predetermined position of a semiconductor sealing type in a semiconductor sealing device, and supplies and sets a semiconductor element on a semiconductor substrate to the predetermined position of the semiconductor sealing type, and the semiconductor The present invention relates to a semiconductor sealing method and a semiconductor sealing device for containing a sheet resin in a sealing type cavity, heat-melting the resin, and compressing the molten resin material to resin-seal semiconductor elements on a semiconductor substrate.
More specifically, when a sheet resin is supplied to a predetermined position of the semiconductor sealing mold, an appropriate amount of resin material necessary for resin sealing the semiconductor element into the cavity portion of the semiconductor sealing mold may be supplied. The molten resin material is set on the semiconductor substrate so that the molten resin material is compressed on the semiconductor substrate by suppressing the flowing action of the molten resin material when compressing the molten resin material in the cavity portion. The present invention relates to an improved semiconductor device in which a defect such as misalignment does not occur and the semiconductor device can be sealed and molded in a resin package compression-molded to a uniform thickness.

シート樹脂を用いる半導体封止方法及び半導体封止装置については、例えば、特許文献１等のように、従来より、知られている。
この特許文献１には、下型と上型とを対設した半導体封止装置と、その下型キャビティにシート樹脂（板状の樹脂材料）を供給するための搬送機構等が開示されている。
また、このシート樹脂は、予め、下型キャビティの形状に対応して打錠（固化）成形されている。
従って、このようなシート樹脂を下型キャビティ内に嵌合するように供給すると、該下型キャビティ内における各部位に均一な状態で樹脂材料を供給することができる。 A semiconductor sealing method and a semiconductor sealing device using a sheet resin have been conventionally known, for example, as in Patent Document 1.
This Patent Document 1 discloses a semiconductor sealing device in which a lower mold and an upper mold are arranged, a transport mechanism for supplying sheet resin (a plate-shaped resin material) to the lower mold cavity, and the like. .
Further, this sheet resin is preliminarily tableted (solidified) according to the shape of the lower mold cavity.
Therefore, when such a sheet resin is supplied so as to fit in the lower mold cavity, the resin material can be supplied in a uniform state to each part in the lower mold cavity.

しかしながら、このようなシート樹脂を下型キャビティ内に供給するような場合であっても、該シート樹脂の全体の大きさ（面積）は、必然的に、下型キャビティの大きさ（面積）よりも小さくなるように設定しなければならない。
従って、このようなシート樹脂を下型キャビティ内に供給すると、該シート樹脂の外周縁と下型キャビティの内周縁との間に所要の空隙部が生じることになる。
そして、このような状態で上下両型を型締めして下型キャビティ内の溶融樹脂材料を圧縮すると、該溶融樹脂材料は下型キャビティの周辺部へ押されて流動することになり、また、流動する溶融樹脂材料中には空気を巻き込み易くなる。
このため、溶融樹脂材料の流動作用や空気巻込作用を確実に防止することができない。 その結果、流動する溶融樹脂材料が半導体素子におけるボンディングワイヤを短絡させたり、或は、これを変形・切断させる等の不具合が発生すると云った樹脂成形上の重大な問題があった。
更に、この溶融樹脂の流動作用に基因して、半導体基板上に装着した半導体素子に位置ズレ等の不具合が発生したり、また、半導体素子を封止する樹脂パッケージ内に気泡が生じたり、該樹脂パッケージを各部位において均等厚みに圧縮成形することができないと云った問題があった。
また、下型キャビティ内周辺の空隙部は、上記したような理由によって、必然的に設定されることになるため、シート樹脂を下型キャビティの寸法及び形状にフィットさせることは、事実上、困難である。
従って、下型キャビティ内にその容量に見合った適量の樹脂材料を供給することはできないと云った問題があった。 However, even when such a sheet resin is supplied into the lower mold cavity, the overall size (area) of the sheet resin is necessarily larger than the size (area) of the lower mold cavity. Must be set to be smaller.
Accordingly, when such a sheet resin is supplied into the lower mold cavity, a required gap is formed between the outer peripheral edge of the sheet resin and the inner peripheral edge of the lower mold cavity.
Then, when the upper and lower molds are clamped in this state and the molten resin material in the lower mold cavity is compressed, the molten resin material is pushed to the peripheral portion of the lower mold cavity and flows. It becomes easy to entrain air in the flowing molten resin material.
For this reason, the flowing action and the air entrainment action of the molten resin material cannot be reliably prevented. As a result, there has been a serious problem in resin molding in which a flowing molten resin material causes a problem such as short-circuiting a bonding wire in a semiconductor element or deforming / cutting the bonding wire.
Further, due to the flow action of the molten resin, defects such as misalignment occur in the semiconductor element mounted on the semiconductor substrate, or bubbles are generated in the resin package for sealing the semiconductor element. There has been a problem that the resin package cannot be compression-molded at a uniform thickness in each part.
In addition, since the gap around the lower mold cavity is inevitably set for the reasons described above, it is practically difficult to fit the sheet resin to the size and shape of the lower mold cavity. It is.
Therefore, there is a problem that an appropriate amount of resin material corresponding to the capacity cannot be supplied into the lower mold cavity.

そこで、本発明者は、先の特許出願（特願２０１３−２７０１０６）において、シート樹脂を下型キャビティ部に供給する際に該シート樹脂の周辺部位を下型キャビティ部の外方周縁部位となる下型の型面に張り出して重合させてオーバーラップ部を設定し、更に、このオーバーラップ部を半導体封止型の型締圧力にて切断・分離すると共に、切断・分離したオーバーラップ部を除く適量のシート樹脂を下型キャビティ部内に収容することにより、下型キャビティ内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを防止することを提案している。   Therefore, the present inventor, in the previous patent application (Japanese Patent Application No. 2013-270106), when the sheet resin is supplied to the lower mold cavity part, the peripheral part of the sheet resin becomes the outer peripheral part of the lower mold cavity part. Overlapping and polymerizing on the lower mold surface to set the overlap part, and this overlap part is cut and separated by the mold sealing pressure of the semiconductor sealing mold, and the cut and separated overlap part is removed It has been proposed that an appropriate amount of sheet resin is accommodated in the lower mold cavity portion to prevent a resin-unfilled void from occurring in the peripheral portion of the lower mold cavity.

ところで、シート樹脂を下型キャビティ部に供給するに際して、下型キャビティの底面の高さ位置が下型の型面（上面）よりも低くなるように設定されている場合においては、次のような樹脂成形上の問題が発生することが見受けられる。
即ち、図21に示すように、上面形状が平坦状に設けられたキャビティ底面部材１ａと、該キャビティ底面部材１ａの外周に嵌装させたキャビティ側面部材１ｂとを備えた樹脂封止型の下型１においては、キャビティ底面部材１ａをキャビティ側面部材１ｂに対して相対的に下動させることにより、該キャビティ底面部材１ａとキャビティ側面部材１ｂとの両者間に樹脂成形用のキャビティ２を構成することができる。
このとき、上記したキャビティ２の底面（即ち、キャビティ底面部材１ａの上面）の高さ位置は下型の型面（即ち、キャビティ側面部材１ｂの上面）よりも低くなるように設定されることになる。 By the way, when the sheet resin is supplied to the lower mold cavity portion, when the height position of the bottom surface of the lower mold cavity is set to be lower than the mold surface (upper surface) of the lower mold, It can be seen that problems in resin molding occur.
That is, as shown in FIG. 21, a bottom surface of a resin-sealed mold including a cavity bottom member 1a having a flat top surface and a cavity side member 1b fitted on the outer periphery of the cavity bottom member 1a. In the mold 1, a cavity 2 for resin molding is formed between the cavity bottom member 1a and the cavity side member 1b by moving the cavity bottom member 1a downward relative to the cavity side member 1b. be able to.
At this time, the height position of the bottom surface of the cavity 2 (that is, the upper surface of the cavity bottom member 1a) is set to be lower than the mold surface of the lower mold (that is, the upper surface of the cavity side member 1b). Become.

上記した状態で、図21(1) に示すように、離型フイルム３を介して、該離型フイルム３上に貼着したシート樹脂４をキャビティ２部に供給すると共に、該シート樹脂４の周辺部位をキャビティ２部の外方周縁部位となる下型の型面（キャビティ側面部材１ｂの上面）に張り出して重合させてオーバーラップ部４ａを設定すると、該シート樹脂４は自重による垂下作用を受けて垂れ下がることになる。
即ち、上記離型フイルム３及びシート樹脂４は所要の柔軟性を有していること、及び、シート樹脂のオーバーラップ部４ａは上型の底面（図示なし）による型締圧力を受けること等から、そのオーバーラップ部４ａを除くシート樹脂４は、図21(2) に示すように、自重による垂下作用を受けて垂れ下がった状態でキャビティ２内に収容されることになる。
そして、上記シート樹脂４をキャビティ２の周縁（キャビティ側面部材１ｂとの嵌合）部位に沿って切断することにより、上記したオーバーラップ部４ａを除くシート樹脂４の部分をキャビティ２内に収容することができる。
このため、キャビティ２内の周辺部２ａに樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを防止することができる。 In the state described above, as shown in FIG. 21 (1), the sheet resin 4 adhered on the release film 3 is supplied to the cavity 2 through the release film 3, and the sheet resin 4 When the overlap part 4a is set by projecting the peripheral part over the lower mold surface (the upper surface of the cavity side member 1b) which is the outer peripheral part of the cavity 2 part and polymerizing, the sheet resin 4 has a drooping action due to its own weight. It will hang down in response.
That is, the release film 3 and the sheet resin 4 have the required flexibility, and the overlap portion 4a of the sheet resin receives a clamping pressure from the bottom surface (not shown) of the upper mold. As shown in FIG. 21 (2), the sheet resin 4 excluding the overlap portion 4a is accommodated in the cavity 2 in a state where it hangs down due to the drooping action due to its own weight.
Then, by cutting the sheet resin 4 along the periphery of the cavity 2 (fitting with the cavity side member 1b), the portion of the sheet resin 4 excluding the overlap portion 4a is accommodated in the cavity 2. be able to.
For this reason, it is possible to prevent the void portion in the resin 2 unfilled state from occurring in the peripheral portion 2a in the cavity 2.

しかしながら、キャビティ２内に収容した上記シート樹脂４を用いて半導体基板上の半導体素子を圧縮封止した場合に、次のような問題点が見出された。
即ち、半導体基板上の半導体素子は、キャビティ２内のシート樹脂４を加熱して溶融化状態とし、次に、該溶融化樹脂中に半導体基板上の半導体素子を浸漬させる。そして、この状態で、キャビティ底面部材１ａを所定の高さ位置にまで上動させてキャビティ２内の樹脂を圧縮することにより、半導体素子を所定の厚さに成形される樹脂パッケージ内に圧縮封止する。
ところが、成形後の樹脂パッケージの周辺部位、即ち、キャビティ２内の周辺部２ａにおいて成形される部位は、他の部位よりも突状に盛り上がった状態で成形される。
このような傾向は大型基板を用いる一括樹脂封止において特に多く見られるが、この場合は、半導体基板上の半導体素子を各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ内に封止すると云う目的を確実に達成することができないと云う問題がある。 However, the following problems have been found when the semiconductor element on the semiconductor substrate is compression-sealed using the sheet resin 4 accommodated in the cavity 2.
That is, the semiconductor element on the semiconductor substrate heats the sheet resin 4 in the cavity 2 to a molten state, and then immerses the semiconductor element on the semiconductor substrate in the molten resin. In this state, the cavity bottom member 1a is moved up to a predetermined height to compress the resin in the cavity 2, thereby compressing and sealing the semiconductor element in a resin package molded to a predetermined thickness. Stop.
However, the peripheral part of the molded resin package, that is, the part molded in the peripheral part 2a in the cavity 2 is molded in a state of being raised in a projecting manner from the other parts.
Such a tendency is particularly common in collective resin sealing using a large substrate. In this case, the purpose is to seal the semiconductor elements on the semiconductor substrate in a resin package formed at a uniform thickness in each part. There is a problem that it cannot be reliably achieved.

この問題は、次のような技術的事項に基因するものと考えられる。
即ち、シート樹脂４の各部位は均等厚みとして成形されているため、キャビティ２の底面（即ち、キャビティ底面部材１ａの上面）部に収容された部分は樹脂材料が均一に且つ均等な状態で供給されたことになるが、キャビティ２内の周辺部２ａと該キャビティ２の深さ２ｂに対応する部位には該シート樹脂４の厚み以上の多量の樹脂材料が供給されることになる。また、この種のシート樹脂４としては熱硬化性の樹脂材料を用いることが通例であるため、加熱されたキャビティ２部においては熱硬化作用が促進され易い。
その結果、キャビティ２内に収容されたシート樹脂４は加熱作用を受けて溶融化されることにより該キャビティ２内における水平方向への流動作用が発生し易くなるが、シート樹脂４の熱硬化反応と相俟って、キャビティ２内における広範囲の流動作用は抑制される傾向がある。
従って、樹脂材料が多量に供給されるキャビティ２内の周辺部２ａの成形厚みが、他の部位に較べて厚く成形されることになる。 This problem is considered to be caused by the following technical matters.
That is, since each part of the sheet resin 4 is formed with a uniform thickness, the resin material is supplied in a uniform and uniform state in the portion accommodated in the bottom surface of the cavity 2 (that is, the top surface of the cavity bottom surface member 1a). As a result, a large amount of resin material larger than the thickness of the sheet resin 4 is supplied to the peripheral portion 2 a in the cavity 2 and the portion corresponding to the depth 2 b of the cavity 2. Moreover, since it is customary to use a thermosetting resin material as this kind of sheet resin 4, the thermosetting action is easily promoted in the heated cavity 2 part.
As a result, the sheet resin 4 accommodated in the cavity 2 is subjected to a heating action and is melted to easily cause a horizontal flow action in the cavity 2, but the thermosetting reaction of the sheet resin 4. In combination with this, a wide range of fluid action in the cavity 2 tends to be suppressed.
Therefore, the molding thickness of the peripheral portion 2a in the cavity 2 to which a large amount of resin material is supplied is molded thicker than other parts.

特開２００４−１７４８０１号公報（段落〔0019〕及び図1参照）Japanese Patent Laying-Open No. 2004-174801 (see paragraph [0019] and FIG. 1)

本発明は、既に提案している発明を更に発展させたものであり、半導体封止型におけるキャビティ部にシート樹脂を供給するときに、上述したようなキャビティ内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずるのを、より確実に防止することを目的とする。
更に、本発明は、キャビティ内に樹脂材料を均一に且つ均等な状態で供給することにより、半導体基板上の半導体素子を各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ内に封止することを目的とする。 The present invention is a further development of the previously proposed invention, and when the sheet resin is supplied to the cavity portion in the semiconductor sealing mold, the peripheral portion in the cavity as described above is not filled with resin. The object is to more reliably prevent the formation of voids.
It is another object of the present invention to seal a semiconductor element on a semiconductor substrate in a resin package molded at a uniform thickness in each part by supplying a resin material uniformly and evenly into the cavity. And

本発明に係るシート樹脂の供給方法は、少なくとも、複数の半導体素子17を装着した半導体基板18をセットするための上型12と、前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂にて圧縮封止するための下型14とを備えると共に、前記下型14には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21及び前記キャビティ底面部材21の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とを備えた樹脂封止型における前記下型14の上面部にシート樹脂33を供給するシート樹脂の供給方法であって、
まず、前記キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、前記キャビティ側面部材22の上面高さ位置を含む前記キャビティ側面部材22の上面高さ以上の高さ位置となるように設定するキャビティ底面部材の高さ位置設定工程を行い、
次に、前記キャビティ底面部材21の面積よりも広い面積として成形したシート樹脂33を前記キャビティ底面部材21の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行い、
更に、前記シート樹脂の載置工程時に、前記キャビティ底面部材21の上面部に載置した前記シート樹脂33の周縁部位を前記キャビティ側面部材22の上面に張り出して重合させることにより、前記キャビティ底面部材21の外方周縁部位に前記シート樹脂33のオーバーラップ部33ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ設定工程を行うことを特徴とする。 The sheet resin supply method according to the present invention includes at least an upper mold 12 for setting a semiconductor substrate 18 on which a plurality of semiconductor elements 17 are mounted, and the semiconductor elements 17 on the semiconductor substrate 18 are compressed and sealed with resin. A lower mold 14 and a cavity bottom member 21 also serving as a resin pressure member having a flat top surface provided on the lower mold 14, and the cavity bottom member 21 is fitted to the outer periphery of the cavity bottom member 21. A sheet resin supply method for supplying a sheet resin 33 to the upper surface portion of the lower mold 14 in a resin-sealed mold including a cavity side member 22 that also serves as an upper and lower guide member of the cavity bottom surface member 21,
First, the cavity bottom surface member 21 is set so that the top surface height position of the cavity bottom surface member 21 is higher than the top surface height of the cavity side surface member 22 including the top surface height position of the cavity side surface member 22. Perform the height position setting process,
Next, a sheet resin placing step of placing the sheet resin 33 formed as an area larger than the area of the cavity bottom member 21 on the upper surface portion of the cavity bottom member 21,
Further, at the time of placing the sheet resin, the peripheral portion of the sheet resin 33 placed on the upper surface portion of the cavity bottom member 21 is projected and polymerized on the upper surface of the cavity side member 22, whereby the cavity bottom member The sheet resin overlap setting step of setting the overlap portion 33a of the sheet resin 33 at the outer peripheral edge portion of 21 is performed.

また、本発明に係るシート樹脂の供給方法は、前記キャビティ底面部材21の高さ位置設定工程時に、前記キャビティ側面部材22の上面高さ以上となり、且つ、前記シート樹脂33の厚みに相当する高さの３倍以下となるように設定したことを特徴とする。   In the sheet resin supply method according to the present invention, the cavity bottom surface member 21 has a height position equal to or higher than the top surface height of the cavity side member 22 and a height corresponding to the thickness of the sheet resin 33 during the height position setting step of the cavity bottom surface member 21. It is characterized by being set to be 3 times or less.

また、本発明に係るシート樹脂の供給方法は、前記シート樹脂33を離型フイルム31上に貼着させると共に、前記キャビティ底面部材21の上面部にこのシート樹脂33を載置することにより、このシート樹脂33を前記離型フイルム31を介して前記キャビティ底面部材21の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行うことを特徴とする。   In addition, the sheet resin supply method according to the present invention is achieved by attaching the sheet resin 33 on the release film 31 and placing the sheet resin 33 on the upper surface of the cavity bottom member 21. A sheet resin placing step of placing the sheet resin 33 on the upper surface portion of the cavity bottom surface member 21 through the release film 31 is performed.

本発明に係る半導体封止方法は、複数の半導体素子17を装着した半導体基板18をセットするための上型12と、前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂にて圧縮封止するための下型14とを備えると共に、前記下型14には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21及び前記キャビティ底面部材21の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とを備えた樹脂封止型を用いる半導体封止方法であって、
まず、前記キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、前記キャビティ側面部材22の上面高さ位置を含む前記キャビティ側面部材22の上面高さ以上の高さ位置となるように設定するキャビティ底面部材の高さ位置設定工程を行い、
次に、前記キャビティ底面部材21の面積よりも広い面積として成形したシート樹脂33を前記キャビティ底面部材21の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行い、
また、前記シート樹脂の載置工程時に、前記キャビティ底面部材21の上面部に載置した前記シート樹脂33の周縁部位を前記キャビティ側面部材22の上面に張り出して重合させることにより、前記キャビティ底面部材21の外方周縁部位に前記シート樹脂33のオーバーラップ部33ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ設定工程を行い、
次に、前記上型12と前記下型14とを型締めして前記上下両型（12・14）間に樹脂成形用のキャビティ部25を構成する型締工程を行い、
また、前記型締工程時に、前記キャビティ底面部材21と前記キャビティ側面部材22との嵌合部位に沿って前記シート樹脂33を切断するシート樹脂の切断工程を行い、
また、前記シート樹脂の切断工程時に、前記キャビティ底面部材21の上面における切断後シート樹脂33ｂを前記樹脂成形用のキャビティ部25内に収容すると共に、前記キャビティ側面部材22の上面における前記オーバーラップ部位（33ａ）の余剰樹脂33ｃを前記キャビティ底面部材21の外方位置に設けた余剰樹脂33ｃ用の樹脂溜部29内に収容するシート樹脂の収容工程を行い、
次に、前記樹脂成形用のキャビティ部25内に収容した前記切断後シート樹脂33ｂを加熱溶融化すると共に、前記半導体基板18上の半導体素子17を前記樹脂成形用のキャビティ部25内の溶融樹脂材料中に浸漬させた状態で前記溶融樹脂材料を圧縮することにより、前記半導体基板18上の半導体素子17を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ36内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする。 The semiconductor sealing method according to the present invention includes an upper mold 12 for setting a semiconductor substrate 18 on which a plurality of semiconductor elements 17 are mounted, and a method for compressively sealing the semiconductor elements 17 on the semiconductor substrate 18 with a resin. The lower mold 14 includes a cavity bottom surface member 21 that also serves as a resin pressure member having a flat top surface, and the cavity bottom surface member fitted to the outer periphery of the cavity bottom surface member 21. A semiconductor sealing method using a resin-sealing mold provided with a cavity side member 22 that also serves as 21 vertical guide members,
First, the cavity bottom surface member 21 is set so that the top surface height position of the cavity bottom surface member 21 is higher than the top surface height of the cavity side surface member 22 including the top surface height position of the cavity side surface member 22. Perform the height position setting process,
Next, a sheet resin placing step of placing the sheet resin 33 formed as an area larger than the area of the cavity bottom member 21 on the upper surface portion of the cavity bottom member 21,
Further, during the step of placing the sheet resin, the peripheral portion of the sheet resin 33 placed on the upper surface portion of the cavity bottom member 21 is projected and polymerized on the upper surface of the cavity side member 22, whereby the cavity bottom member Performing an overlap setting step of the sheet resin for setting the overlap portion 33a of the sheet resin 33 at the outer peripheral edge portion of 21,
Next, a mold clamping step is performed in which the upper mold 12 and the lower mold 14 are clamped to form a resin molding cavity 25 between the upper and lower molds (12, 14).
Further, during the mold clamping step, a sheet resin cutting step of cutting the sheet resin 33 along the fitting portion between the cavity bottom surface member 21 and the cavity side surface member 22,
Further, during the sheet resin cutting step, the cut sheet resin 33b on the upper surface of the cavity bottom surface member 21 is accommodated in the cavity portion 25 for resin molding, and the overlap portion on the upper surface of the cavity side surface member 22 is stored. (33a) a surplus resin 33c is accommodated in a resin reservoir 29 for the surplus resin 33c provided at an outer position of the cavity bottom member 21;
Next, the cut sheet resin 33b accommodated in the resin molding cavity 25 is heated and melted, and the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 is melted in the resin molding cavity 25. A resin compression molding step of sealing the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 in a resin package 36 molded to a predetermined uniform thickness by compressing the molten resin material while being immersed in the material. It is characterized by including.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記キャビティ底面部材21の高さ位置設定工程時に、前記キャビティ側面部材22の上面高さ以上となり、且つ、前記シート樹脂33の厚みに相当する高さの３倍以下となるように設定したことを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, the height corresponding to the thickness of the sheet resin 33 is equal to or higher than the height of the upper surface of the cavity side member 22 during the height position setting step of the cavity bottom member 21. It is characterized by being set to be 3 times or less.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したシート樹脂33の厚さと前記樹脂圧縮成形工程にて成形した樹脂パッケージ36の厚さとが略等しくなるように設定したことを特徴とする。   Further, the semiconductor sealing method according to the present invention is characterized in that the thickness of the sheet resin 33 described above and the thickness of the resin package 36 molded in the resin compression molding step are set to be substantially equal.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記キャビティ底面部材21を前記キャビティ側面部材22に対して相対的に下動させることによって、前記キャビティ底面部材21と前記キャビティ側面部材22との両者間に前記樹脂成形用のキャビティ部25を構成する型締工程を行うことを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, the cavity bottom surface member 21 is moved downward relative to the cavity side surface member 22 so that the space between the cavity bottom surface member 21 and the cavity side surface member 22 is reduced. A mold clamping step for forming the resin molding cavity 25 is performed.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記上型12と前記下型14との間に前記半導体基板支持用の中間型28を設けると共に、前記上型12と前記下型14との型締工程時に、前記中間型28と前記キャビティ側面部材22との両者間に前記オーバーラップ部位（33ａ）の余剰樹脂33ｃを収容する余剰樹脂33ｃ用の樹脂溜部29を構成することを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, the intermediate mold 28 for supporting the semiconductor substrate is provided between the upper mold 12 and the lower mold 14, and the mold of the upper mold 12 and the lower mold 14 is provided. During the tightening process, a resin reservoir 29 for the excess resin 33c for accommodating the excess resin 33c of the overlap portion (33a) is formed between the intermediate mold 28 and the cavity side member 22. .

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記上型12と前記下型14との間に中間型38を設けると共に、前記上型12と前記下型14との型締工程時に、前記キャビティ底面部材21と前記中間型38との両者間に前記樹脂成形用のキャビティ部25を構成することを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, an intermediate die 38 is provided between the upper die 12 and the lower die 14, and the cavity is formed during a mold clamping process between the upper die 12 and the lower die 14. The resin molding cavity 25 is formed between the bottom member 21 and the intermediate mold 38.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記シート樹脂の載置工程が、長尺状の離型フイルム31上に貼着したシート樹脂33を、前記キャビティ底面部材21の上面部に自動的に供給するロール・ツー・ロール機構34を介して行われることを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, in the sheet resin placing step, the sheet resin 33 adhered on the long release film 31 is automatically applied to the upper surface of the cavity bottom member 21. It is characterized by being carried out via a roll-to-roll mechanism 34 for supplying to the machine.

また、本発明に係る半導体封止方法は、前記シート樹脂の載置工程が、前記下型14の型面形状に対応してプリカットした短尺状の離型フイルム31上に貼着したシート樹脂33を、前記キャビティ底面部材21の上面部に人為的に供給するローディングフレーム機構41を介して行われることを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing method according to the present invention, the sheet resin mounting step is performed by attaching the sheet resin on the short release film 31 precut corresponding to the mold surface shape of the lower mold 14. Is carried out through a loading frame mechanism 41 for artificially supplying the top surface of the cavity bottom member 21.

本発明に係る半導体封止装置は、複数の半導体素子17を装着した半導体基板18をセットするための上型12と、前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂にて圧縮封止するための下型14とを備えると共に、前記下型14には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21及び前記キャビティ底面部材21の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とを備えた樹脂封止型を用いて、前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止する半導体封止装置であって、
前記上型12と前記下型14との間に前記半導体基板支持用の中間型28を配設すると共に、前記上型12と前記下型14との型締時に、前記中間型28と前記キャビティ側面部材22との両者間に余剰樹脂33ｃを収容するための樹脂溜部29を構成したことを特徴とする。 A semiconductor sealing device according to the present invention includes an upper mold 12 for setting a semiconductor substrate 18 on which a plurality of semiconductor elements 17 are mounted, and a semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 for compression sealing with a resin. The lower mold 14 includes a cavity bottom surface member 21 that also serves as a resin pressure member having a flat top surface, and the cavity bottom surface member fitted to the outer periphery of the cavity bottom surface member 21. A semiconductor sealing device for resin-sealing the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 using a resin-sealing mold provided with a cavity side member 22 also serving as a vertical guide member of 21,
An intermediate die 28 for supporting the semiconductor substrate is disposed between the upper die 12 and the lower die 14, and the intermediate die 28 and the cavity are clamped when the upper die 12 and the lower die 14 are clamped. A resin reservoir 29 is formed between the side member 22 and the side member 22 to accommodate the excess resin 33c.

また、本発明に係る半導体封止装置は、前記余剰樹脂33ｃ用の樹脂溜部29を構成する前記キャビティ側面部材22側に、前記樹脂溜部29内に収容された前記余剰樹脂33ｃを捕捉するための余剰樹脂捕捉手段30を配設して構成したことを特徴とする。   In addition, the semiconductor sealing device according to the present invention captures the excess resin 33c accommodated in the resin reservoir 29 on the side of the cavity side member 22 constituting the resin reservoir 29 for the excess resin 33c. The surplus resin capturing means 30 is provided and configured.

また、本発明に係る半導体封止装置は、前記余剰樹脂33ｃ用の樹脂溜部29を構成する前記中間型28側に、前記樹脂溜部29に収容された前記余剰樹脂33ｃが付着するのを防止するための樹脂付着防止手段37を施して構成したことを特徴とする。   Further, in the semiconductor sealing device according to the present invention, the excess resin 33c accommodated in the resin reservoir 29 is attached to the intermediate mold 28 side constituting the resin reservoir 29 for the excess resin 33c. It is characterized in that it is configured by applying resin adhesion preventing means 37 for preventing it.

また、本発明に係る半導体封止装置は、複数の半導体素子17を装着した半導体基板18をセットするための上型12と、前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂にて圧縮封止するための下型14とを備えると共に、前記下型14には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21及び前記キャビティ底面部材21の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とを備えた樹脂封止型を用いて半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止する半導体封止装置であって、
前記上型12と前記下型14との間に中間型38を設けると共に、前記上型12と前記下型14との型締時において、前記キャビティ底面部材21と前記中間型38との両者間に樹脂成形用のキャビティ部38ａを構成するようにしたことを特徴とする。 The semiconductor sealing device according to the present invention compresses and seals the upper mold 12 for setting the semiconductor substrate 18 on which the plurality of semiconductor elements 17 are mounted, and the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 with resin. And a cavity bottom surface member 21 also serving as a resin pressure member having a flat top surface, and the cavity fitted to the outer periphery of the cavity bottom surface member 21 A semiconductor sealing device for resin-sealing a semiconductor element 17 on a semiconductor substrate 18 using a resin-sealing mold provided with a cavity side member 22 that also serves as a vertical guide member for a bottom member 21,
An intermediate die 38 is provided between the upper die 12 and the lower die 14, and between the cavity bottom member 21 and the intermediate die 38 when the upper die 12 and the lower die 14 are clamped. A resin molding cavity 38a is formed.

本発明によれば、キャビティ部に供給したシート樹脂が自重によって垂れ下がるのを防止することができると共に、キャビティ内の周辺部と該キャビティの深さに対応する部位にシート樹脂の厚み以上の多量の樹脂材料が供給されるのを防止することができる。
従って、キャビティ部にシート樹脂を供給するときに、キャビティ内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずるのを、より確実に防止することができる。
また、キャビティ内に樹脂材料を均一に且つ均等な状態で供給することができるので、半導体基板上の半導体素子を各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ内に封止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the sheet resin supplied to the cavity part from drooping due to its own weight, and to add a large amount of the sheet resin to the peripheral part in the cavity and the part corresponding to the depth of the cavity. It is possible to prevent the resin material from being supplied.
Therefore, when the sheet resin is supplied to the cavity portion, it is possible to more reliably prevent the void portion in the resin unfilled state from occurring in the peripheral portion in the cavity.
In addition, since the resin material can be supplied into the cavity in a uniform and uniform state, the semiconductor elements on the semiconductor substrate can be sealed in a resin package molded at a uniform thickness in each part.

本発明に係る第一実施例で、半導体封止装置における半導体封止型の要部を概略的に示しており、半導体基板及びシート樹脂を半導体封止型部に搬送した状態を示す一部切欠正面図である。In the first embodiment according to the present invention, a main part of a semiconductor sealing mold in a semiconductor sealing device is schematically shown, and a part of the semiconductor substrate and a sheet resin are conveyed to the semiconductor sealing mold part. It is a front view. 図１に対応する半導体封止型の要部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the principal part of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図２に対応する半導体封止型の要部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the principal part of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図３に対応する半導体封止型の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図４に対応する半導体封止型の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図５に対応する半導体封止型の要部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the principal part of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図６に対応する半導体封止型の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図７に対応する半導体封止型の他の変形例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the other modification of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 本発明に係る第二実施例で、半導体封止装置における半導体封止型の要部を概略的に示しており、半導体基板及びシート樹脂を半導体封止型部に搬送した状態を示す一部切欠正面図である。The 2nd Example which concerns on this invention WHEREIN: The semiconductor sealing type | mold principal part in a semiconductor sealing apparatus is shown schematically, The notch which shows the state which conveyed the semiconductor substrate and sheet resin to the semiconductor sealing type part It is a front view. 図９に対応する半導体封止型の要部を拡大して示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which expands and shows the principal part of the semiconductor sealing type corresponding to FIG. 図10に対応する半導体封止型の要部を拡大して示す縦断面図である。FIG. 11 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of a semiconductor sealing mold corresponding to FIG. 図11に対応する半導体封止型の縦断面図である。FIG. 12 is a longitudinal sectional view of a semiconductor encapsulation type corresponding to FIG. 図12に対応する半導体封止型の縦断面図である。FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a semiconductor encapsulation type corresponding to FIG. 図13に対応する半導体封止型の縦断面図である。FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a semiconductor encapsulated type corresponding to FIG. 本発明に係る第三実施例で、半導体封止装置における半導体封止型の要部を示す縦断面図である。It is a 3rd Example which concerns on this invention, and is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the semiconductor sealing type | mold in a semiconductor sealing apparatus. 図15に対応する半導体封止型の縦断面図である。FIG. 16 is a longitudinal sectional view of a semiconductor encapsulation type corresponding to FIG. 図16に対応する半導体封止型の縦断面図である。FIG. 17 is a longitudinal sectional view of a semiconductor encapsulated type corresponding to FIG. 本発明に係る第四実施例で、シート樹脂のローディングフレームを示しており、図18(1) はその全体を示す平面図、図18(2) はその中央縦断面図、図18(3) はその要部を拡大して示す縦断面図である。FIG. 18 (1) is a plan view showing the whole, FIG. 18 (2) is a central longitudinal cross-sectional view thereof, and FIG. 18 (3) shows a sheet resin loading frame according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an enlarged main part thereof. 図18に対応するローディングフレームの使用例を示す縦断面図であり、半導体封止型の要部を分解して示している。FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing an example of use of the loading frame corresponding to FIG. 18, showing an essential part of a semiconductor encapsulated mold in an exploded manner. 図19に対応する半導体封止型の型締状態を示す縦断面図である。FIG. 20 is a longitudinal sectional view showing a state of clamping a semiconductor sealing mold corresponding to FIG. 従来技術の問題点の説明図で、図21(1) は半導体封止型の下型を概略的に示す一部切欠き正面図、図21(2) はその下型の要部を拡大して示す正面図である。FIG. 21 (1) is a partially cutaway front view schematically showing a semiconductor-encapsulated lower mold, and FIG. 21 (2) is an enlarged view of the main part of the lower mold. FIG.

以下、本発明を、図１乃至図８に示す第一実施例図に基づいて説明する。   The present invention will be described below based on the first embodiment diagrams shown in FIGS.

まず、図１に基づいて、本発明に係る半導体封止装置10の概要を説明する。   First, based on FIG. 1, the outline | summary of the semiconductor sealing apparatus 10 which concerns on this invention is demonstrated.

この半導体封止装置10には、上型ベース11の下面に装設した上型12と、下型ベース13側の上面に装設した下型14とを備えた圧縮成形用の半導体封止型15が設けられている。
また、上型12の下面には基板セット部16が設けられており、該基板セット部16の所定位置には複数の半導体素子17（図例では、所謂、フリップチップタイプを示している）を装着した半導体基板18を供給してセットすることができるように設けられている。
また、上型ベース11の外周囲となる位置には上型側シール部材19が上下動可能な状態で配設されている。更に、この上型側シール部材19は、該上型側シール部材19と上型ベース11との間に設けた弾性部材20の弾性によって下方へ突出するように付勢されている。 The semiconductor sealing device 10 includes a semiconductor mold for compression molding, which includes an upper mold 12 installed on the lower surface of the upper mold base 11 and a lower mold 14 installed on the upper surface of the lower mold base 13 side. 15 is provided.
In addition, a substrate set portion 16 is provided on the lower surface of the upper mold 12, and a plurality of semiconductor elements 17 (so-called flip chip type is shown in the example) are provided at predetermined positions of the substrate set portion 16. It is provided so that the mounted semiconductor substrate 18 can be supplied and set.
Further, an upper mold side seal member 19 is disposed at a position on the outer periphery of the upper mold base 11 so as to be movable up and down. Further, the upper mold side seal member 19 is biased so as to protrude downward by the elasticity of the elastic member 20 provided between the upper mold side seal member 19 and the upper mold base 11.

また、下型ベース13側に装設した下型14は、上面形状を平坦状に形成した樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21と該キャビティ底面部材21の外周に嵌装させたキャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とから構成されている。
また、キャビティ底面部材21は、該キャビティ底面部材21と下型ベース13側との間に設けた弾性部材23の弾性によって、上方へ突出するように付勢されている。
また、キャビティ側面部材22は、該キャビティ側面部材22と下型ベース13側との間に設けた弾性部材24の弾性によって、上方へ突出するように付勢されている。
なお、上記したキャビティ底面部材用弾性部材23の弾性は、後述するように、上記したキャビティ側面部材用弾性部材24の弾性よりも弱くなるように設定されている。 Further, the lower die 14 installed on the lower die base 13 side includes a cavity bottom member 21 also serving as a resin pressure member having a flat top surface shape, and a cavity bottom member fitted on the outer periphery of the cavity bottom member 21 The cavity side member 22 also serves as 21 vertical guide members.
The cavity bottom member 21 is urged to protrude upward by the elasticity of the elastic member 23 provided between the cavity bottom member 21 and the lower mold base 13 side.
The cavity side member 22 is urged to protrude upward by the elasticity of the elastic member 24 provided between the cavity side member 22 and the lower mold base 13 side.
The elasticity of the cavity bottom member elastic member 23 is set to be weaker than the elasticity of the cavity side member elastic member 24 as described later.

また、上記したキャビティ底面部材21はキャビティ側面部材22の中央部に設けた嵌合穴22ａに嵌合されている。そして、該嵌合穴22ａの上方周辺部は上方へ向かって狭くなるような傾斜面22ｂが設けられており、従って、キャビティ側面部材22の中央部上面は断面凸型形状に形成されている。   The cavity bottom member 21 is fitted in a fitting hole 22 a provided at the center of the cavity side member 22. The upper peripheral portion of the fitting hole 22a is provided with an inclined surface 22b that becomes narrower upward. Therefore, the upper surface of the central portion of the cavity side member 22 is formed in a convex cross-sectional shape.

また、後述するように、上記キャビティ底面部材21は、型締作用時において、所定の上下高さ位置に移動するように設けられている。
そして、このキャビティ底面部材21及び弾性部材23は、該キャビティ底面部材21の上面部とキャビティ側面部材22における嵌合穴22ａの内周面部とから構成される空間部（樹脂成形用のキャビティ部25）に供給された樹脂材料を圧縮成形するための樹脂圧縮機構を構成している。 Further, as will be described later, the cavity bottom member 21 is provided so as to move to a predetermined vertical height position during the mold clamping operation.
The cavity bottom member 21 and the elastic member 23 are formed of a space portion (a cavity portion 25 for resin molding) composed of an upper surface portion of the cavity bottom member 21 and an inner peripheral surface portion of the fitting hole 22a in the cavity side member 22. The resin compression mechanism for compressing and molding the resin material supplied to (1) is configured.

また、上記した上型側シール部材19と対向する下型ベース13側の外周囲となる位置には下型側シール部材26が配設されている。   Further, a lower mold side seal member 26 is disposed at a position on the outer periphery of the lower mold base 13 facing the upper mold side seal member 19 described above.

また、上記した上型ベース11は型開閉機構（図示なし）を介して上下動可能に設けられており、図１に示す上下両型12・14の型開時においては該上型12を所定の高さ位置にまで上動させることができると共に、逆に、上型12を下動させて後述する型締めを行うことができるように設けられている。   Further, the upper mold base 11 described above is provided so as to be movable up and down via a mold opening / closing mechanism (not shown). When the upper and lower molds 12 and 14 shown in FIG. It is provided so that it can be moved up to the height position, and conversely, the upper mold 12 can be moved down to perform clamping as described later.

また、上記した型開閉機構を介して上下両型12・14を型締めしたとき、上型側シール部材19と下型側シール部材26とが接合されることにより該上下両型12・14の外周囲をシールすることができるように設けられている。
更に、この上型側シール部材19及び下型側シール部材26によるシール範囲内の空気を、適宜な減圧手段を介して、外部へ積極的に排出するように構成したエアベント機構（図示なし）が配設されている。 Further, when the upper and lower molds 12 and 14 are clamped via the mold opening / closing mechanism described above, the upper mold side seal member 19 and the lower mold side seal member 26 are joined, so that the upper and lower molds 12 and 14 It is provided so that the outer periphery can be sealed.
Further, an air vent mechanism (not shown) configured to positively discharge the air within the sealing range by the upper mold side seal member 19 and the lower mold side seal member 26 to the outside through an appropriate pressure reducing means. It is arranged.

また、図１に示す上下両型12・14の型開時において、基板供給・搬出機構27を該上下両型12・14間の所定位置に移動させると共に、該基板供給・搬出機構27上の半導体基板18を該上型12の基板セット部16に係着支持させることにより、半導体基板18を該基板セット部16の所定位置に供給してセットすることができるように設けられている。   Further, when the upper and lower molds 12 and 14 shown in FIG. 1 are opened, the substrate supply / unloading mechanism 27 is moved to a predetermined position between the upper and lower molds 12 and 14 and the substrate supply / unloading mechanism 27 is The semiconductor substrate 18 is provided so that it can be supplied and set at a predetermined position of the substrate setting portion 16 by engaging and supporting the semiconductor substrate 18 on the substrate setting portion 16 of the upper mold 12.

また、上記した上下両型12・14間には、半導体基板支持用の中間型28を配設している。
この中間型28の上面には前記半導体基板18を嵌合支持させ且つ該半導体基板18上の半導体素子17を下方へ露出させるための嵌合穴部28ａが設けられると共に、該中間型28の下面には上記嵌合穴部28ａと連通し且つ断面凸型形状に形成された上記キャビティ側面部材22の中央部上面と嵌合させるための断面傾斜穴部28ｂが設けられている。
また、上記上型12と下型14との型締時において、該中間型28とキャビティ側面部材22との両者間には、後述する余剰樹脂を収容するための樹脂溜部29を構成することができるように設けられている（図５参照）。 An intermediate die 28 for supporting a semiconductor substrate is disposed between the upper and lower die 12 and 14 described above.
The upper surface of the intermediate mold 28 is provided with a fitting hole 28a for fitting and supporting the semiconductor substrate 18 and exposing the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 downward, and the lower surface of the intermediate mold 28. Is provided with a cross-sectional inclined hole portion 28b that is connected to the fitting hole portion 28a and is fitted to the upper surface of the central portion of the cavity side member 22 formed in a convex cross-sectional shape.
In addition, when the upper mold 12 and the lower mold 14 are clamped, a resin reservoir 29 for accommodating an excess resin described later is formed between the intermediate mold 28 and the cavity side member 22. (See FIG. 5).

また、上記したキャビティ側面部材22の中央部上面には、上記樹脂溜部29に収容された後述する余剰樹脂を捕捉するための余剰樹脂捕捉手段30が配設されている。
また、上記キャビティ側面部材22には、該キャビティ側面部材22の上面側に張設される離型フイルム31を上記した中間型28の底面に弾性押圧させるための離型フイルム押圧手段32が配設されている。 Further, on the upper surface of the central portion of the cavity side member 22 described above, surplus resin catching means 30 for catching surplus resin (described later) accommodated in the resin reservoir 29 is disposed.
The cavity side member 22 is provided with release film pressing means 32 for elastically pressing the release film 31 stretched on the upper surface side of the cavity side member 22 against the bottom surface of the intermediate mold 28 described above. Has been.

上記した余剰樹脂捕捉手段30は、キャビティ側面部材22における傾斜面22ｂに設けられている。
そして、該余剰樹脂捕捉手段30は、上記した樹脂溜部29に収容された余剰樹脂33ｃを離型フイルム31を介して捕捉することにより、該余剰樹脂33ｃをキャビティ側面部材22の傾斜面22ｂ側に係止させることができる（図６参照）。 The surplus resin capturing means 30 is provided on the inclined surface 22b of the cavity side member 22.
The surplus resin capturing means 30 captures the surplus resin 33c accommodated in the resin reservoir 29 through the release film 31 so as to capture the surplus resin 33c on the inclined surface 22b side of the cavity side member 22. (See FIG. 6).

なお、捕捉された余剰樹脂33ｃは、後述する成形後の型開時における成形品突出作用に伴って同時にその捕捉状態が解かれることになるが、この余剰樹脂33ｃの捕捉状態をより確実に解除するための突出機構30ａを併設している。   The trapped excess resin 33c is simultaneously released from the trapping state as the molded product protrudes when the mold is opened after molding as described later, but the trapped state of the excess resin 33c is more reliably released. A projecting mechanism 30a is also provided.

また、上記下型14の型面（上面）に対する離型フイルム31の被覆と、キャビティ部25へのシート樹脂33の供給は、所謂、ロール・ツー・ロール機構34によって行われる。
即ち、図１に示すように、離型フイルム31は長尺状に形成されている。
そして、この離型フイルム31は、供給ロール34ａから供給側ガイドロール34ｂ等を経て下型14の型面に供給されると共に、半導体封止型15にて所定の樹脂圧縮成形工程を経た後に、巻取側ガイドロール34ｃ等を経て巻取ロール34ｄに巻き取り収容されるように設けられている。 The so-called roll-to-roll mechanism 34 supplies the release film 31 to the mold surface (upper surface) of the lower mold 14 and supplies the sheet resin 33 to the cavity portion 25.
That is, as shown in FIG. 1, the release film 31 is formed in a long shape.
The release film 31 is supplied from the supply roll 34a to the mold surface of the lower mold 14 through the supply side guide roll 34b and the like, and after undergoing a predetermined resin compression molding process in the semiconductor sealing mold 15, It is provided so as to be wound and accommodated in the winding roll 34d via the winding side guide roll 34c and the like.

また、上記シート樹脂33は所要の柔軟性を備えている。
そして、該シート樹脂33は、上記離型フイルム31上における所定の間隔位置に貼着されると共に、図１に示すように、半導体封止型15側への連続自動供給を目的として、ロール・ツー・ロール機構34における供給ロール34ａに巻装されている。
また、該離型フイルム31上には、上記したシート樹脂33を保護するための保護フイルム35（ラミネートフイルム）が貼着されている。
この保護フイルム35は、シート樹脂33を半導体封止型15側へ供給する前に、予め、剥離除去される。この実施例では、図１に示すように、離型フイルム31と該離型フイルム31上に貼着したシート樹脂33を半導体封止型15側へ供給する前に、該シート樹脂33の上面に貼着した保護フイルム35をガイドロール34ｅを経て保護フイルムの巻取ロール（図示なし）に巻取り収容させる保護フイルムの剥離工程を行うようにしている。 The sheet resin 33 has the required flexibility.
The sheet resin 33 is adhered at a predetermined interval position on the release film 31 and, as shown in FIG. 1, for the purpose of continuous automatic supply to the semiconductor sealing mold 15 side, It is wound around a supply roll 34 a in the two-roll mechanism 34.
On the release film 31, a protective film 35 (laminate film) for protecting the sheet resin 33 is attached.
This protective film 35 is peeled off in advance before supplying the sheet resin 33 to the semiconductor sealing mold 15 side. In this embodiment, as shown in FIG. 1, before supplying the release film 31 and the sheet resin 33 adhered on the release film 31 to the semiconductor sealing mold 15 side, A protective film peeling process is performed in which the attached protective film 35 is wound and accommodated on a winding roll (not shown) of the protective film via a guide roll 34e.

なお、図３に示すように、上記シート樹脂33の厚み33Ｔは、キャビティ部25にて成形される樹脂パッケージ36の厚さ36Ｔと略等しくなるように設定されている。
また、上記樹脂パッケージ36を成形するためのキャビティ部25の深さ25Ｄは、シート樹脂33の厚み33Ｔと略等しい深さとなるように設定されている。 As shown in FIG. 3, the thickness 33T of the sheet resin 33 is set to be substantially equal to the thickness 36T of the resin package 36 molded in the cavity 25.
Further, the depth 25D of the cavity 25 for molding the resin package 36 is set to be substantially equal to the thickness 33T of the sheet resin 33.

また、上記したシート樹脂33の形状は、半導体封止型15におけるキャビティ部25の形状に対応すると共に、該キャビティ部25の開口周縁（即ち、キャビティ底面部材21の上端周縁部）よりも大きく（広く）なるように設定している。
従って、キャビティ部25にシート樹脂33を供給する場合において、該シート樹脂33の中心位置をキャビティ部25の中心位置に合わせる両者の位置合わせ（位置決制御）を行うことによって、図３に示すように、シート樹脂33の外方周縁の部位をキャビティ部25の外方周縁の部位（即ち、キャビティ側面部材22の上面）に張り出して重合するオーバーラップ部33ａを設定することができる。 Further, the shape of the sheet resin 33 described above corresponds to the shape of the cavity portion 25 in the semiconductor sealing mold 15 and is larger than the opening periphery of the cavity portion 25 (that is, the upper end periphery of the cavity bottom member 21) ( Wide).
Therefore, in the case where the sheet resin 33 is supplied to the cavity portion 25, by aligning the two (alignment control) so that the center position of the sheet resin 33 matches the center position of the cavity portion 25, as shown in FIG. In addition, it is possible to set an overlap portion 33a that superposes and superposes the outer peripheral portion of the sheet resin 33 on the outer peripheral portion of the cavity portion 25 (that is, the upper surface of the cavity side member 22).

なお、上記したロール・ツー・ロール機構34の供給側ガイドロール34ｂと巻取側ガイドロール34ｃとの間における所要位置に、供給側及び巻取側のテンションロールを夫々配設する（図示なし）と共に、該両テンションロールの高さ位置を調整できるように構成することにより、下型14の型面に対する離型フイルム31の被覆状態の調整を行い、或は、離型フイルム31のテンション調整を行うようにすることができる。   Note that the supply-side and take-up-side tension rolls are respectively disposed at required positions between the supply-side guide roll 34b and the take-up-side guide roll 34c of the roll-to-roll mechanism 34 (not shown). At the same time, by adjusting the height position of the two tension rolls, the covering state of the release film 31 on the mold surface of the lower mold 14 can be adjusted, or the tension of the release film 31 can be adjusted. Can be done.

また、上記キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との嵌合部位からキャビティ部25内の空気を適宜な減圧手段を介して外部へ排出するように構成した離型フイルムの吸着機構（図示なし）が配設されている。
このため、下型14の型面（上面）に離型フイルム31が被覆された状態で該離型フイルムの吸着機構を作動させると、該離型フイルム31は下型14の型面形状に沿って吸着されることになる。 Also, a release film suction mechanism (not shown) configured to discharge the air in the cavity portion 25 from the fitting portion between the cavity bottom surface member 21 and the cavity side surface member 22 to the outside through an appropriate pressure reducing means. Is arranged.
Therefore, when the mold release film 31 is covered with the mold surface (upper surface) of the lower mold 14 and the release film adsorption mechanism is operated, the mold release film 31 follows the mold surface shape of the lower mold 14. Will be absorbed.

以下、下型14（キャビティ底面部材21及びキャビティ側面部材22）の上面部にシート樹脂33を供給する場合について説明する。   Hereinafter, a case where the sheet resin 33 is supplied to the upper surface portion of the lower mold 14 (the cavity bottom member 21 and the cavity side member 22) will be described.

まず、半導体封止型15におけるキャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ側面部材22の上面高さ位置を含むキャビティ側面部材22の上面高さ以上の高さ位置となるように設定するキャビティ底面部材の高さ位置設定工程を行う。
ここで、キャビティ側面部材22の上面高さ位置を含むとは、上記キャビティ底面部材21の上面高さ位置と上記キャビティ側面部材22の上面高さ位置とが同じ高さ位置となる、所謂、両者の上面が面一となる状態を意味する（図３参照）。
従って、キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との上面高さ位置が面一となる上面高さ位置を含み、そして、キャビティ側面部材22の上面高さ位置よりも高くなる高さ位置に設定する。 First, the cavity in which the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 in the semiconductor sealing mold 15 is set to be higher than the upper surface height of the cavity side surface member 22 including the upper surface height position of the cavity side surface member 22 A step of setting the height of the bottom member is performed.
Here, including the top surface height position of the cavity side member 22 means that the top surface height position of the cavity bottom surface member 21 and the top surface height position of the cavity side surface member 22 are the same height position. Means that the upper surface of the surface is flush (see FIG. 3).
Therefore, the top surface height position of the cavity bottom surface member 21 includes the top surface height position where the top surface height positions of the cavity bottom surface member 21 and the cavity side surface member 22 are flush with each other, and the top surface height of the cavity side surface member 22 Set to a height position that is higher than the position.

なお、この実施例図では、上記キャビティ底面部材21の上面高さ位置と上記キャビティ側面部材22の上面高さ位置とが面一となる状態に設定されている。
また、上記キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ側面部材22の上面高さ位置よりも高くなる高さ位置に設定することができる。
このような設定は、適宜な上下駆動機構（図示なし）を介して、キャビティ底面部材21を上動させてその上面高さ位置を選択することにより容易に実施できる。
また、該キャビティ底面部材21の上面高さ位置の選択は、例えば、シート樹脂33の周辺部位をキャビティ側面部材22の上面に張り出して重合させることによってオーバーラップ部33ａを効率良く設定することができる高さ位置、また、シート樹脂33の熱硬化反応時間や型締作業との連携その他の成形条件等を考慮して適宜に決定することができる。
なお、このような条件を基にして実験を行った結果、キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ側面部材22の上面高さ位置からシート樹脂33の厚みに相当する高さの３倍以下とした場合に、好適に実施することができた。
従って、上記したキャビティ側面部材22の上面高さ位置よりも高くなる高さ位置としては、シート樹脂33の厚みに相当する高さの３倍以下となるように設定すればよい。 In this embodiment diagram, the upper surface height position of the cavity bottom member 21 and the upper surface height position of the cavity side member 22 are set to be flush with each other.
Further, the upper surface height position of the cavity bottom member 21 can be set to a height position that is higher than the upper surface height position of the cavity side member 22.
Such setting can be easily performed by moving the cavity bottom surface member 21 upward and selecting the top surface height position via an appropriate vertical drive mechanism (not shown).
Further, the selection of the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 can efficiently set the overlap portion 33a by, for example, projecting the peripheral portion of the sheet resin 33 on the upper surface of the cavity side surface member 22 and polymerizing. The height position can be determined appropriately in consideration of the thermosetting reaction time of the sheet resin 33, cooperation with the mold clamping operation, and other molding conditions.
As a result of an experiment based on such conditions, the height of the upper surface of the cavity bottom member 21 is three times the height corresponding to the thickness of the sheet resin 33 from the height of the upper surface of the cavity side member 22. In the following cases, it could be carried out suitably.
Therefore, the height position that is higher than the upper surface height position of the cavity side member 22 described above may be set to be not more than three times the height corresponding to the thickness of the sheet resin 33.

次に、上記キャビティ底面部材21の面積よりも広い面積として成形したシート樹脂33をキャビティ底面部材21（即ち、キャビティ部25）の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行う。
なお、前述したように、このシート樹脂の載置工程時において、該シート樹脂33の中心位置をキャビティ底面部材21の中心位置に合わせる両者の位置合わせを行う。 Next, a sheet resin placing process is performed in which the sheet resin 33 formed to have a larger area than the cavity bottom member 21 is placed on the top surface of the cavity bottom member 21 (that is, the cavity portion 25).
Note that, as described above, in the sheet resin placing process, the center position of the sheet resin 33 and the center position of the cavity bottom surface member 21 are aligned.

更に、該シート樹脂の載置工程時において、キャビティ底面部材21の上面部に載置したシート樹脂33の周縁部位をキャビティ側面部材22の上面に張り出して重合させることにより、キャビティ底面部材21の外方周縁部位にシート樹脂33のオーバーラップ部33ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ設定工程を行う（図３参照）。   Further, in the step of placing the sheet resin, the peripheral portion of the sheet resin 33 placed on the upper surface portion of the cavity bottom surface member 21 is projected and polymerized on the upper surface of the cavity side surface member 22, thereby A sheet resin overlap setting step for setting the overlap portion 33a of the sheet resin 33 at the peripheral edge portion is performed (see FIG. 3).

また、上記したように、シート樹脂の載置工程は、離型フイルム31の上面に貼着させたシート樹脂33をキャビティ底面部材21の上面部に供給することにより、該シート樹脂33を離型フイルム31を介してキャビティ底面部材21の上面部に載置するようにしてもよい。   Further, as described above, the sheet resin placement step is performed by supplying the sheet resin 33 adhered to the upper surface of the release film 31 to the upper surface portion of the cavity bottom member 21, thereby releasing the sheet resin 33. It may be placed on the upper surface portion of the cavity bottom surface member 21 via the film 31.

以下、下型14の上面部に供給した上記シート樹脂33を用いて半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止する場合について説明する。   Hereinafter, a case where the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 is resin-sealed using the sheet resin 33 supplied to the upper surface portion of the lower mold 14 will be described.

上記したオーバーラップ設定工程を行った後に、上型12と下型14とを型締めして上下両型12・14間に樹脂成形用のキャビティ部25（図３参照）を構成する型締工程を行う。   After performing the above overlap setting process, the upper mold 12 and the lower mold 14 are clamped to form a resin molding cavity 25 (see FIG. 3) between the upper and lower molds 12 and 14. I do.

また、この上下両型12・14の型締工程時において、キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との嵌合部位（即ち、嵌合穴22ａの周縁部位）に沿ってシート樹脂33を切断するシート樹脂の切断工程を行う（図４・図５参照）。
即ち、このとき、オーバーラップ部33ａが切断されて分離された切断後シート樹脂33ｂは、その容量が一定となる（図３参照）。
また、シート樹脂33には加熱用ヒータ（図示なし）による加熱作用が加えられているため、図５に示すように、切断分離されて加熱溶融化されたオーバーラップ部33ａは余剰樹脂33ｃとなって上記した樹脂溜部29内に収容されることになる。 Further, during the mold clamping process of the upper and lower molds 12 and 14, the sheet resin 33 is cut along the fitting portion (that is, the peripheral portion of the fitting hole 22a) between the cavity bottom member 21 and the cavity side member 22. A sheet resin cutting step is performed (see FIGS. 4 and 5).
That is, at this time, the capacity of the post-cutting sheet resin 33b separated by cutting the overlap portion 33a is constant (see FIG. 3).
Further, since the sheet resin 33 is heated by a heating heater (not shown), as shown in FIG. 5, the overlapped portion 33a that has been cut and separated and heated and melted becomes an excess resin 33c. Thus, it is accommodated in the resin reservoir 29 described above.

また、上記したシート樹脂の切断工程時に、キャビティ底面部材21の上面における切断後シート樹脂33ｂをキャビティ部25内に収容すると共に、キャビティ側面部材22の上面におけるオーバーラップ部位（33ａ）の余剰樹脂33ｃをキャビティ底面部材21の外方位置に設けた余剰樹脂用の樹脂溜部29内に収容するシート樹脂の収容工程を行う（図５参照）。
なお、前述したような適宜な上下駆動機構（図示なし）を介して、キャビティ底面部材21をキャビティ側面部材22に対して相対的に下動させることにより、キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との両者間にキャビティ部25を構成することができる。
従って、上記したシート樹脂33の切断工程を経た一定量の切断後シート樹脂33ｂは上記キャビティ部25内に効率良く且つ確実に収容されることになる。 Further, after the cutting process of the sheet resin, the post-cut sheet resin 33b on the upper surface of the cavity bottom member 21 is accommodated in the cavity portion 25, and the surplus resin 33c in the overlap portion (33a) on the upper surface of the cavity side member 22 Is stored in a resin reservoir 29 for surplus resin provided at the outer position of the cavity bottom member 21 (see FIG. 5).
The cavity bottom member 21 and the cavity side member 22 are moved downward relative to the cavity side member 22 via the appropriate vertical drive mechanism (not shown) as described above. A cavity portion 25 can be formed between the two.
Accordingly, a certain amount of the cut sheet resin 33b that has undergone the above-described cutting process of the sheet resin 33 is efficiently and reliably accommodated in the cavity portion 25.

次に、図５に示すように、樹脂成形用のキャビティ部25内に収容した切断後シート樹脂33ｂを加熱溶融化すると共に、半導体基板18上の半導体素子17をキャビティ部25内の溶融樹脂材料中に浸漬させた状態で溶融樹脂材料を圧縮することにより、半導体基板18上の半導体素子17を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ36内に封止する樹脂圧縮成形工程を行う。   Next, as shown in FIG. 5, the cut sheet resin 33b accommodated in the cavity 25 for resin molding is heated and melted, and the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 is melted in the cavity resin 25. By compressing the molten resin material in a state immersed therein, a resin compression molding process is performed in which the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 is sealed in a resin package 36 molded to a predetermined uniform thickness.

また、上記した樹脂圧縮成形工程においては、キャビティ部25内に樹脂パッケージ36の厚さ36Ｔと略同じ厚み33Ｔのシート樹脂33ｂを供給することができること、そして、このシート樹脂33ｂはキャビティ部25内に均等厚の状態で且つ均一に供給されてキャビティ部25内の周縁に樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを効率良く防止することができることから、キャビティ部25内の各部位に樹脂材料（シート樹脂33ｂ）を均等に供給して充填させることができる。
従って、キャビティ部25内の樹脂材料を均一に加熱溶融化することができる。
このため、キャビティ部25内の周縁部に樹脂未充填状態の空隙部が構成されないこととも相俟って、キャビティ部25内の溶融樹脂材料が周縁部等へ流動されるのを効率良く防止若しくは抑制することができる。
更に、キャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させてキャビティ部25内の溶融樹脂材料を圧縮する作用を低圧（低速）にて行うことができる。
そして、上記したキャビティ部25内における樹脂流動作用の防止若しくは抑制作用と、溶融樹脂材料に対する低圧縮作用とによって、半導体基板18上の半導体素子17が押されて位置ズレが発生するのを確実に防止することができる。
また、このように、半導体基板18上の半導体素子17を適正な状態で樹脂封止することができるので、半導体素子17を各部位において均等厚みに圧縮成形された樹脂パッケージ36内に封止することができる。 Further, in the resin compression molding process described above, the sheet resin 33b having a thickness 33T substantially the same as the thickness 36T of the resin package 36 can be supplied into the cavity 25, and the sheet resin 33b is contained in the cavity 25. Since it is possible to efficiently prevent the gaps in the cavity portion 25 from being formed in the uniform thickness and uniformly, the resin-unfilled voids are formed at the periphery of the cavity portion 25. The sheet resin 33b) can be supplied and filled evenly.
Therefore, the resin material in the cavity 25 can be uniformly heated and melted.
For this reason, in combination with the fact that the resin-unfilled gap is not formed in the peripheral portion in the cavity 25, the molten resin material in the cavity 25 is efficiently prevented from flowing to the peripheral portion or the like. Can be suppressed.
Further, the action of compressing the molten resin material in the cavity portion 25 by moving the cavity bottom member 21 to a predetermined height position can be performed at a low pressure (low speed).
And, by preventing or suppressing the resin flow action in the cavity 25 and the low compression action on the molten resin material, it is ensured that the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 is pushed and misalignment occurs. Can be prevented.
Further, since the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 can be resin-sealed in an appropriate state in this way, the semiconductor element 17 is sealed in the resin package 36 that is compression-molded to an equal thickness at each part. be able to.

なお、樹脂圧縮成形工程後においては、上下両型12・14及び中間型28等を再び型開きする（図１参照）と共に、基板供給・搬出機構27を介して、上型12の基板セット部16に係着支持させた状態の樹脂封止済基板を型外へ搬出すればよい。
また、上記型開時において、離型フイルム31を介して樹脂封止済基板をキャビティ部25から突き出すときに、例えば、図７に示すように、キャビティ底面部材21を上動させてもよく、更に、上記した嵌合穴22ａから圧縮エアＡを吹出して行うエア突出工程を行うようにしてもよい。 After the resin compression molding process, both the upper and lower molds 12 and 14 and the intermediate mold 28 are opened again (see FIG. 1), and the substrate setting unit of the upper mold 12 is connected via the substrate supply / unloading mechanism 27. What is necessary is just to carry out the resin-sealed board | substrate of the state fixedly supported by 16 out of a type | mold.
Further, when the mold is opened, when the resin-sealed substrate is protruded from the cavity portion 25 through the release film 31, for example, as shown in FIG. 7, the cavity bottom member 21 may be moved upward, Furthermore, you may make it perform the air protrusion process performed by blowing out compressed air A from the above-mentioned fitting hole 22a.

また、使用後の離型フイルムは、ロール・ツー・ロール機構34の巻取ロール34ｄを介して、型外へ排出し且つ該巻取ロール34ｄに巻取り収容させればよい。
更に、上記シート樹脂33は長尺状の離型フイルム31上の所定間隔位置に貼着されているため、上記した使用後離型フイルムの排出作用と次の使用前離型フイルムの供給作用とを連続して自動的に行うように設定することができる。 Further, the release film after use may be discharged out of the mold through the winding roll 34d of the roll-to-roll mechanism 34, and wound into the winding roll 34d.
Further, since the sheet resin 33 is attached at predetermined intervals on the long release film 31, the above-mentioned release film after use and the supply action of the next release film before use Can be set to automatically and continuously.

上記第一実施例によれば、離型フイルム31を介してキャビティ部25内にシート樹脂33ｂを供給したときに、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とが同じ高さ位置となる、所謂、両者の上面が面一となる状態に設定されているので、キャビティ部内にシート樹脂が垂れ下がると云った従前の弊害を確実に防止することができる。
このため、型締時に構成されるキャビティ部25の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該キャビティ部25内に半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
また、キャビティ部25内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、キャビティ部25内における溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板18上における半導体素子17が押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
また、半導体基板18上における半導体素子17を、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ36内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。 According to the first embodiment, when the sheet resin 33b is supplied into the cavity portion 25 through the release film 31, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 and the upper surface height position of the cavity side surface member 22 are Are set at the same height so that the upper surfaces of the two are flush with each other, it is possible to reliably prevent the conventional harmful effect that the sheet resin hangs down in the cavity portion.
For this reason, there is no gap in the resin unfilled state around the cavity 25 formed during mold clamping, and an appropriate amount necessary for resin-sealing the semiconductor element 17 in the cavity 25. The resin material can be supplied.
Further, when the molten resin material in the cavity portion 25 is compressed, the flow action of the molten resin material can be prevented or efficiently suppressed.
Therefore, it is possible to efficiently prevent the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 from being pushed due to the flow action of the molten resin material in the cavity portion 25 and causing problems such as misalignment.
Further, there is a practical effect that the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 can be sealed in a resin package 36 molded at an equal thickness in each part.

また、上型12と下型14との型締時において、中間型28とキャビティ側面部材22との両者間に余剰樹脂33ｃを収容するための樹脂溜部29を構成するようにしたので、下型の上面に設けていた従前の樹脂溜部を省略することができる。
また、上記樹脂溜部29はキャビティ部25の周縁近傍位置に配設することが可能になるので、半導体基板18の外周縁部に、型によるクランプエリア（図例では、中間型28による基板の挟持範囲）が広く設けられていないような場合にも、好適に実施することができる。 In addition, when the upper mold 12 and the lower mold 14 are clamped, the resin reservoir 29 for accommodating the excess resin 33c is configured between both the intermediate mold 28 and the cavity side member 22, so that the lower mold The conventional resin reservoir provided on the upper surface of the mold can be omitted.
Further, since the resin reservoir 29 can be disposed in the vicinity of the periphery of the cavity 25, a clamp area by a mold (in the illustrated example, the substrate by the intermediate mold 28) is provided on the outer periphery of the semiconductor substrate 18. Even when the clamping range is not widely provided, the present invention can be suitably implemented.

なお、上記キャビティ底面部材21用の弾性部材23と上記キャビティ側面部材22用の弾性部材24とを装設した場合について説明したが、該キャビティ底面部材21用の弾性部材23に替えて、例えば、該キャビティ底面部材21を独立して上下動させる上下駆動機構（図示なし）を配設するようにしてもよい。
この場合は、該上下駆動機構を介してキャビティ底面部材21を独立して上下動させることにより、該キャビティ底面部材21の上面（即ち、キャビティ底面）の高さ位置を任意に選択して設定することができる。
また、型締作用に連動させてキャビティ底面部材21を所定の高さ位置まで下動させることができるので、型締時において、半導体基板18上の半導体素子17と該キャビティ底面部材21の上面（キャビティ底面）との接触を避けることができる。
従って、上記した半導体素子17が、所謂、ワイヤボンディングタイプのものであっても好適に対応することが可能となる。 In addition, although the case where the elastic member 23 for the cavity bottom member 21 and the elastic member 24 for the cavity side member 22 are installed has been described, instead of the elastic member 23 for the cavity bottom member 21, for example, A vertical drive mechanism (not shown) that moves the cavity bottom member 21 up and down independently may be provided.
In this case, the cavity bottom surface member 21 is independently moved up and down via the vertical drive mechanism to arbitrarily select and set the height position of the top surface of the cavity bottom surface member 21 (that is, the cavity bottom surface). be able to.
In addition, since the cavity bottom member 21 can be moved down to a predetermined height position in conjunction with the mold clamping action, the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 and the top surface of the cavity bottom member 21 (at the time of mold clamping) Contact with the bottom surface of the cavity can be avoided.
Therefore, even if the semiconductor element 17 described above is a so-called wire bonding type, it is possible to cope with it suitably.

また、基板供給・搬出機構27上の半導体基板18を上型12の基板セット部16に係着支持させる場合について説明したが、半導体基板18を上記した中間型28の嵌合穴部28ａに嵌装させた後に、該中間型28を上型12の基板セット部16に装着するようにしてもよい。   Further, the case where the semiconductor substrate 18 on the substrate supply / unloading mechanism 27 is fixedly supported by the substrate set portion 16 of the upper mold 12 has been described. However, the semiconductor substrate 18 is fitted into the fitting hole portion 28a of the intermediate mold 28 described above. After mounting, the intermediate mold 28 may be mounted on the substrate setting portion 16 of the upper mold 12.

また、図８に示すように、余剰樹脂の樹脂溜部29を構成する上記中間型28側に、該樹脂溜部29内に収容された余剰樹脂33ｃが付着するのを防止するための樹脂付着防止手段37を施して構成するようにしてもよい。
例えば、上記中間型28側の表面に対してニッケルメッキによる表面処理を行い、或は、該表面にフッ素系やシリコン系樹脂による簡易離型性材料による表面処理、若しくは、簡易離型性層を一体化させる構成を採用するようにしてもよい。
また、図８に示すように、上記した余剰樹脂捕捉手段30における余剰樹脂捕捉部に、余剰樹脂の捕捉作用効果を高めるための、所謂、アンダーカット部30ｂを構成するようにしてもよい。 Further, as shown in FIG. 8, the resin adhesion for preventing the surplus resin 33c accommodated in the resin reservoir 29 from adhering to the intermediate mold 28 side constituting the resin reservoir 29 of the surplus resin. You may make it comprise the prevention means 37 and to comprise.
For example, the surface on the side of the intermediate mold 28 is subjected to surface treatment by nickel plating, or the surface is treated with a simple releasable material such as fluorine or silicon resin, or a simple releasable layer is provided. You may make it employ | adopt the structure to integrate.
In addition, as shown in FIG. 8, a so-called undercut portion 30 b for enhancing the effect of capturing excess resin may be formed in the excess resin capturing portion of the above-described excess resin capturing means 30.

以下、本発明を、図９乃至図14に示す第二実施例図に基づいて説明する。   The present invention will be described below with reference to the second embodiment diagrams shown in FIGS.

前実施例は、上下両型12・14間に設けた中間型28に半導体基板18を嵌合支持させる嵌合穴部28ａと、キャビティ側面部材22の中央部上面と嵌合させる断面傾斜穴部28ｂとを設けると共に、型開時において、中間型28とキャビティ側面部材22との両者間に余剰樹脂33ｃを収容するための樹脂溜部29を構成することができるように構成した場合を示している。
本実施例では、上型12と下型14との間に中間型38を設けると共に、該中間型38の上面側に半導体基板18上の半導体素子17を嵌合させる樹脂成形用のキャビティ部38ａを設けると共に、その下面側にはシート樹脂33の嵌合部38ｂを構成するようにした点で相違する。
なお、本実施例において前実施例と実質的に同じ構成については前実施例について説明した事項と同様であり、両者に共通する構成については同じ符号を付している。 In the previous embodiment, a fitting hole portion 28a for fitting and supporting the semiconductor substrate 18 to the intermediate die 28 provided between the upper and lower dies 12 and 14 and a cross-sectional inclined hole portion for fitting with the upper surface of the central portion of the cavity side member 22 28b and a case where the resin reservoir 29 for accommodating the excess resin 33c can be formed between the intermediate mold 28 and the cavity side member 22 when the mold is opened. Yes.
In the present embodiment, an intermediate die 38 is provided between the upper die 12 and the lower die 14, and a resin molding cavity 38a for fitting the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 to the upper surface side of the intermediate die 38. And a fitting portion 38b of the sheet resin 33 is formed on the lower surface side.
In the present embodiment, the configuration substantially the same as that of the previous embodiment is the same as the matter described for the previous embodiment, and the same reference numerals are given to configurations common to both.

図９乃至図14に示すように、下型ベース13側に装設した下型14は、樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材21と該キャビティ底面部材21の外周に嵌装させたキャビティ底面部材21の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材22とから構成されている。
更に、該キャビティ底面部材21及びキャビティ側面部材22の上面形状は平坦状に形成されている。
また、余剰樹脂33ｃの樹脂溜部29は、上記キャビティ底面部材21の外方周囲の位置となるキャビティ側面部材22の上面に設けられている。 As shown in FIGS. 9 to 14, the lower mold 14 installed on the lower mold base 13 side includes a cavity bottom member 21 that also serves as a resin pressure member, and a cavity bottom member fitted on the outer periphery of the cavity bottom member 21. The cavity side member 22 also serves as 21 vertical guide members.
Furthermore, the upper surface shapes of the cavity bottom surface member 21 and the cavity side surface member 22 are formed flat.
Further, the resin reservoir 29 for the surplus resin 33c is provided on the upper surface of the cavity side member 22 that is located on the outer periphery of the cavity bottom member 21.

また、キャビティ底面部材21は、適宜な上下駆動機構（図示なし）を介して、独立して所定の上下高さ位置に移動させることができるように設けられている。
従って、前実施例の場合と同様に、上記したキャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ側面部材22の上面高さ位置を含むキャビティ側面部材22の上面高さ以上の高さ位置となるように設定することができる。
また、キャビティ側面部材22は、該キャビティ側面部材22と下型ベース13側との間に設けた弾性部材24の弾性によって、上方へ突出するように付勢されている。 The cavity bottom member 21 is provided so that it can be independently moved to a predetermined vertical height position via an appropriate vertical drive mechanism (not shown).
Therefore, as in the case of the previous embodiment, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 described above is a height position equal to or higher than the upper surface height of the cavity side surface member 22 including the upper surface height position of the cavity side surface member 22. Can be set as follows.
The cavity side member 22 is urged to protrude upward by the elasticity of the elastic member 24 provided between the cavity side member 22 and the lower mold base 13 side.

また、型締時において、キャビティ底面部材21を上動させると共に、その上面（即ち、キャビティ底面）部を上記中間型38のキャビティ部38ａ内に嵌合させ且つ該キャビティ部38ａ内における所定の高さ位置に移動させることにより、上記中間型38とキャビティ底面部材21の上面部とによって所定のキャビティ部の深さ25Ｄを設定することができる（図13参照）。
そして、このキャビティ底面部材21は、該キャビティ底面部材21の上面部と上記した中間型38のキャビティ部38ａ内に供給された樹脂材料を圧縮成形するための樹脂圧縮機構を構成している。 Further, at the time of mold clamping, the cavity bottom surface member 21 is moved upward, and the upper surface (that is, the cavity bottom surface) portion is fitted into the cavity portion 38a of the intermediate die 38, and a predetermined height in the cavity portion 38a is set. By moving to the vertical position, a predetermined depth 25D of the cavity portion can be set by the intermediate mold 38 and the upper surface portion of the cavity bottom surface member 21 (see FIG. 13).
The cavity bottom member 21 constitutes a resin compression mechanism for compressing and molding the resin material supplied into the upper surface portion of the cavity bottom member 21 and the cavity portion 38a of the intermediate mold 38 described above.

前実施例では、キャビティ底面部材21をキャビティ側面部材22の上面位置よりも下動させることにより、樹脂成形用のキャビティ部25を構成するようにしている。
しかしながら、本実施例では、型締時にキャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させること、そして、該キャビティ底面部材21の上面（キャビティ底面）部にて嵌合部38ｂ内のシート樹脂33を押し上げるようにして切断すること、更に、その切断後シート樹脂33ｂをキャビティ部38ａ内に収容すると共に、シート樹脂33の周辺部となるオーバーラップ部33ａの部分は切断分離されて余剰樹脂33ｃとなり、キャビティ側面部材22の上面に設けた樹脂溜部29に収容且つ捕捉される（図13参照）こと等の点で異なる。 In the previous embodiment, the cavity bottom surface member 21 is moved below the top surface position of the cavity side surface member 22 to constitute the cavity portion 25 for resin molding.
However, in the present embodiment, the cavity bottom member 21 is moved up to a predetermined height position when the mold is clamped, and the sheet in the fitting portion 38b is formed on the top surface (cavity bottom surface) of the cavity bottom member 21. The resin 33 is cut so as to be pushed up, and the sheet resin 33b after the cutting is accommodated in the cavity portion 38a, and the portion of the overlap portion 33a that becomes the peripheral portion of the sheet resin 33 is cut and separated to obtain an excess resin. 33c, which is different in that it is accommodated and captured in a resin reservoir 29 provided on the upper surface of the cavity side member 22 (see FIG. 13).

本実施例では、上記したような相違点があるが、前実施例のものと同様の効果を奏することができる。
即ち、本実施例によれば、離型フイルム31を介してキャビティ部25内にシート樹脂33ｂを供給したときに、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とが同じ高さ位置となる、所謂、両者の上面が面一となる状態に設定されているので、前実施例の場合のようなシート樹脂33に対する垂下作用を無視することができる。 このため、上記中間型38に構成されるキャビティ部38ａ内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該キャビティ部38ａ内に半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
また、キャビティ部38ａ内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、キャビティ部38ａ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板18上における半導体素子17が押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
また、半導体基板18上における半導体素子17を、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ36内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。 In this embodiment, although there are the differences as described above, the same effects as those of the previous embodiment can be obtained.
That is, according to the present embodiment, when the sheet resin 33b is supplied into the cavity portion 25 through the release film 31, the upper surface height position of the cavity bottom member 21 and the upper surface height position of the cavity side member 22 are Are set at the same height position, so that the upper surfaces of the two are flush with each other, the drooping action on the sheet resin 33 as in the previous embodiment can be ignored. For this reason, there is no gap in the resin-unfilled state in the peripheral portion of the cavity portion 38a formed in the intermediate mold 38, and the semiconductor element 17 is sealed with resin in the cavity portion 38a. A necessary and appropriate amount of resin material can be supplied.
Moreover, when compressing the molten resin material in the cavity part 38a, the flow effect | action of this molten resin material can be prevented, or this can be suppressed efficiently.
Therefore, it is possible to efficiently prevent the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 from being pushed due to the flow action of the molten resin material in the cavity portion 38a and causing problems such as misalignment.
Further, there is a practical effect that the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 can be sealed in a resin package 36 molded at an equal thickness in each part.

次に、本発明を、図15乃至図17に示す第三実施例図に基づいて説明する。   Next, the present invention will be described based on the third embodiment diagrams shown in FIGS.

前第一及び第二の各実施例において説明したように、下型14の上面部にシート樹脂33を供給するとき、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とを同じ高さ位置に、即ち、両部材21・22の上面が面一となる状態に設定することができる。更に、これに加えて、キャビティ底面部材21の上面高さ位置をキャビティ側面部材22の上面高さ位置以上の高さ位置となるように設定することができる。
本実施例では、下型14の上面部にシート樹脂33を供給するとき、キャビティ底面部材21の上面高さ位置を、キャビティ側面部材22の上面高さ位置以上の高さ位置となるように設定する場合について、更に詳述する。
なお、本実施例において前各実施例と実質的に同じ構成については前各実施例について説明した事項と同様であり、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
また、本実施例は前各実施例について同様に実施することができるので、説明の重複を避けるため、前第一実施例のものと対比し、要約して説明する。 As described in the previous first and second embodiments, when the sheet resin 33 is supplied to the upper surface portion of the lower die 14, the upper surface height position of the cavity bottom member 21 and the upper surface height position of the cavity side member 22 Can be set at the same height position, that is, in a state where the upper surfaces of both the members 21 and 22 are flush with each other. Further, in addition to this, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 can be set to be higher than the upper surface height position of the cavity side surface member 22.
In this embodiment, when the sheet resin 33 is supplied to the upper surface portion of the lower mold 14, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 is set to be higher than the upper surface height position of the cavity side surface member 22. This case will be described in further detail.
In the present embodiment, the configuration substantially the same as that of each of the previous embodiments is the same as the matter described for each of the previous embodiments, and the same reference numerals are given to configurations common to both.
In addition, since the present embodiment can be carried out in the same manner as the previous embodiments, in order to avoid duplication of explanation, it will be described in summary in comparison with the previous first embodiment.

図15は、上型12及び中間型28に半導体基板18を供給セットすると共に、下型14の上面部にシート樹脂33を供給して、この状態で、該上型12及び中間型28を下動させた第一型締状態を示している。
このとき、キャビティ底面部材21の上面高さ位置21ｈはキャビティ側面部材22の上面高さ位置22ｈ以上の高さ位置となるように設定されている。
ここで、キャビティ側面部材22の上面高さ位置22ｈ以上の高さ位置とは、キャビティ底面部材21の上面高さ位置21ｈとキャビティ側面部材22の上面高さ位置22ｈとを面一の状態とする場合を含む。
即ち、これにより、キャビティ底面部材21の上面高さ位置21ｈをキャビティ側面部材22の上面高さ位置22ｈよりも高くなるように設定して、該キャビティ底面部材21の上面に載置されたシート樹脂33が自重により垂れ下がるのを防止することができる。 FIG. 15 shows that the semiconductor substrate 18 is supplied and set to the upper mold 12 and the intermediate mold 28, and the sheet resin 33 is supplied to the upper surface portion of the lower mold 14. In this state, the upper mold 12 and the intermediate mold 28 are The moved first mold clamping state is shown.
At this time, the upper surface height position 21h of the cavity bottom surface member 21 is set to be higher than the upper surface height position 22h of the cavity side surface member 22.
Here, the height position above the upper surface height position 22h of the cavity side surface member 22 means that the upper surface height position 21h of the cavity bottom surface member 21 and the upper surface height position 22h of the cavity side surface member 22 are flush with each other. Including cases.
That is, the sheet resin placed on the upper surface of the cavity bottom member 21 is set by setting the upper surface height position 21h of the cavity bottom member 21 to be higher than the upper surface height position 22h of the cavity side member 22. 33 can be prevented from sagging due to its own weight.

また、上記第一型締状態において、シート樹脂33はキャビティ底面部材21の上面部に載置されると共に、該シート樹脂33の周縁部位となるオーバーラップ部33ａはキャビティ側面部材22の傾斜面22ｂ上に張り出して重合されている。
即ち、上記キャビティ底面部材21上のシート樹脂33には自重による垂下作用は発生していないが、上記オーバーラップ部33ａはキャビティ側面部材22の傾斜面22ｂに沿って垂れ下がった状態となる。 Further, in the first mold clamping state, the sheet resin 33 is placed on the upper surface portion of the cavity bottom member 21, and the overlap portion 33a serving as the peripheral portion of the sheet resin 33 is the inclined surface 22b of the cavity side member 22. It is overhanging and polymerized.
In other words, the sheet resin 33 on the cavity bottom member 21 does not have a drooping action due to its own weight, but the overlap portion 33a hangs along the inclined surface 22b of the cavity side member 22.

図16は、上記第一型締状態から上型12及び中間型28を更に下動させた第二型締状態を示している。
このとき、半導体基板18の底面及びこの底面に装着した半導体素子17は上記キャビティ底面部材21上のシート樹脂33の上面に接合し、この状態で、上型12及び中間型28と共に下動する。 FIG. 16 shows a second mold clamping state in which the upper mold 12 and the intermediate mold 28 are further moved down from the first mold clamping state.
At this time, the bottom surface of the semiconductor substrate 18 and the semiconductor element 17 mounted on the bottom surface are bonded to the top surface of the sheet resin 33 on the cavity bottom surface member 21, and move down together with the upper mold 12 and the intermediate mold 28 in this state.

図17は、上記第二型締状態から上型12及び中間型28を更に下動させた第三型締状態を示している。
このとき、上記半導体基板18の底面及び半導体素子17は、上記キャビティ底面部材21上のシート樹脂33を介して、キャビティ底面部材21を弾性部材23の弾性に抗してキャビティ部25を構成する所定の高さ位置にまで下動させる。 FIG. 17 shows a third mold clamping state in which the upper mold 12 and the intermediate mold 28 are further moved down from the second mold clamping state.
At this time, the bottom surface of the semiconductor substrate 18 and the semiconductor element 17 are configured such that the cavity bottom surface member 21 is configured to form the cavity portion 25 against the elasticity of the elastic member 23 via the sheet resin 33 on the cavity bottom surface member 21. Move down to the height position.

また、このとき、上記キャビティ底面部材21上のシート樹脂33は、該キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との嵌合部位（即ち、嵌合穴22ａの周縁部位）に沿って切断される。従って、この切断後シート樹脂33ｂは該キャビティ底面部材21による弾性圧力を受けて圧縮されると共に、上記キャビティ部25によって成形される樹脂パッケージ36内に封止される。
なお、上記したシート樹脂33には、型15に装設した加熱手段（図示なし）からの加熱作用を受けて加熱溶融化されるので、キャビティ部25に収容される切断後シート樹脂33ｂは溶融化されながらキャビティ底面部材21による所要の型締圧力を受けることになる。 At this time, the sheet resin 33 on the cavity bottom member 21 is cut along the fitting portion between the cavity bottom member 21 and the cavity side member 22 (that is, the peripheral portion of the fitting hole 22a). Accordingly, the sheet resin 33b after being cut is compressed by receiving the elastic pressure from the cavity bottom member 21 and is sealed in the resin package 36 formed by the cavity portion 25.
The sheet resin 33 described above is heated and melted by receiving a heating action (not shown) installed in the mold 15, so that the cut sheet resin 33b accommodated in the cavity 25 is melted. Thus, the required mold clamping pressure by the cavity bottom member 21 is received.

また、上記したオーバーラップ部33ａは上記切断後シート樹脂33ｂと分離されて余剰樹脂33ｃとなった後に、上記中間型28の断面傾斜穴部28ｂと上記キャビティ側面部材22の傾斜面22ｂとの間に構成される樹脂溜部29内に収容される。   Further, the overlap portion 33a is separated from the cut sheet resin 33b to become the surplus resin 33c, and then between the cross-sectional inclined hole portion 28b of the intermediate mold 28 and the inclined surface 22b of the cavity side member 22. Is contained in a resin reservoir 29 configured as described above.

本実施例では、上記したような相違点があるが、第一実施例のものと同様の効果を奏することができる。
即ち、本実施例では、下型14の上面部にシート樹脂33を供給するとき、上記キャビティ底面部材21の上面高さ位置21ｈを、上記キャビティ側面部材22の上面高さ位置22ｈよりも高くなるように設定しているので、キャビティ底面部材21の上面に載置されたシート樹脂33が自重により垂れ下がるのを防止することができる。
また、上記オーバーラップ部33ａはキャビティ側面部材22の傾斜面22ｂに沿って垂れ下がった状態となるが、この部分は余剰樹脂33ｃとなってキャビティ底面部材21の外方に構成される樹脂溜部29内に収容される。
このため、型締時に構成されるキャビティ部25の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該キャビティ部25内に半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
更に、キャビティ部25内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、キャビティ部25内における溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板18上における半導体素子17が押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
また、半導体基板18上における半導体素子17を、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ36内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。 In this embodiment, although there are the differences as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
That is, in this embodiment, when the sheet resin 33 is supplied to the upper surface portion of the lower mold 14, the upper surface height position 21h of the cavity bottom surface member 21 is higher than the upper surface height position 22h of the cavity side surface member 22. Thus, the sheet resin 33 placed on the upper surface of the cavity bottom surface member 21 can be prevented from sagging due to its own weight.
The overlap portion 33a is in a state of hanging along the inclined surface 22b of the cavity side member 22, and this portion becomes a surplus resin 33c and a resin reservoir portion 29 formed outside the cavity bottom surface member 21. Housed inside.
For this reason, there is no gap in the resin unfilled state around the cavity 25 formed during mold clamping, and an appropriate amount necessary for resin-sealing the semiconductor element 17 in the cavity 25. The resin material can be supplied.
Furthermore, when the molten resin material in the cavity portion 25 is compressed, the flow action of the molten resin material can be prevented or efficiently suppressed.
Therefore, it is possible to efficiently prevent the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 from being pushed due to the flow action of the molten resin material in the cavity portion 25 and causing problems such as misalignment.
Further, there is a practical effect that the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 can be sealed in a resin package 36 molded at an equal thickness in each part.

次に、本発明を、図18乃至図20に示す第四実施例図に基づいて説明する。   Next, the present invention will be described based on the fourth embodiment shown in FIGS.

前第一乃至第三の各実施例では、下型14（キャビティ底面部材21及びキャビティ側面部材22）の型面に対する離型フイルム31の被覆と、キャビティ部25・38ａに対するシート樹脂33の供給とは、ロール・ツー・ロール機構34によって自動的に行われる場合について説明している。
本実施例では、下型14の型面形状に対応してプリカットした短尺状の離型フイルム39上に貼着したシート樹脂40を、上記キャビティ底面部材21の上面部に人為的に供給するためのローディングフレーム機構41を介して行うようにした点で相違する。
なお、本実施例中にて説明したローディングフレーム機構41は前各実施例に示した半導体封止型15の構成に対応して同様に使用できるため、説明の重複を避けるため、前第二実施例のものに用いた場合について説明する。
また、本実施例中において前各実施例と実質的に同じ構成については前各実施例について説明した事項と同様であり、両者に共通する構成については同じ符号を付している。 In each of the first to third embodiments, the release film 31 is coated on the mold surface of the lower mold 14 (the cavity bottom member 21 and the cavity side member 22), and the sheet resin 33 is supplied to the cavity portions 25 and 38a. Describes a case where the roll-to-roll mechanism 34 automatically performs the operation.
In the present embodiment, in order to artificially supply the sheet resin 40 adhered on the short release film 39 pre-cut corresponding to the mold surface shape of the lower mold 14 to the upper surface portion of the cavity bottom surface member 21. This is different in that it is performed via the loading frame mechanism 41.
Note that the loading frame mechanism 41 described in the present embodiment can be used in the same manner corresponding to the configuration of the semiconductor encapsulating mold 15 described in the previous embodiments. The case where it uses for the thing of an example is demonstrated.
In the present embodiment, the substantially same configuration as each of the previous embodiments is the same as the matter described for each of the previous embodiments, and the same reference numerals are given to the configurations common to both.

図18は、ローディングフレーム機構41の全体を概略的に示している。
また、該ローディングフレーム機構41は、着脱可能な上下両フレーム41ａ・41ｂと、該上下両フレーム41ａ・41ｂを閉じて併せて持運ぶための把持部41ｃとを備えている。
また、シート樹脂40は、下型14の型面形状（図例では、四角形）に対応してプリカットした短尺状の離型フイルム39の上面に貼着されている。
また、上記離型フイルム39は上下両フレーム41ａ・41ｂの合せ面に対して着脱自在となるように設けられている。 FIG. 18 schematically shows the entire loading frame mechanism 41.
The loading frame mechanism 41 includes detachable upper and lower frames 41a and 41b, and a grip portion 41c for closing and carrying the upper and lower frames 41a and 41b.
The sheet resin 40 is attached to the upper surface of a short release film 39 that is pre-cut corresponding to the mold surface shape of the lower mold 14 (rectangle in the example).
The release film 39 is detachably attached to the mating surfaces of the upper and lower frames 41a and 41b.

なお、図中の符号42は、キャビティ側面部材22に設けた上記ローディングフレーム機構41を装着支持させるための支受台である。
そして、図20に示すように、上記ローディングフレーム機構41を該支受台42上に嵌合装着させたとき、上下両フレーム41ａ・41ｂの合せ面と下型14の型面の高さ位置とは同じ高さ位置となるように設けられている。 Note that reference numeral 42 in the drawing denotes a support for mounting and supporting the loading frame mechanism 41 provided on the cavity side member 22.
As shown in FIG. 20, when the loading frame mechanism 41 is fitted and mounted on the support 42, the height of the mating surfaces of the upper and lower frames 41a and 41b and the mold surface of the lower mold 14 Are provided at the same height.

次に、上記ローディングフレーム機構41を介して離型フイルム39上のシート樹脂40を下型14の型面（キャビティ底面部材21の上面部）に供給する場合について説明する。
まず、上下両フレーム41ａ・41ｂを開くと共に、図18(2) に示すように、その合せ面に離型フイルム39を挟持させる。
なお、このとき、該離型フイルム39の上面中央部にはシート樹脂40が貼着されている。
また、上記シート樹脂40の上面に貼着されている保護フイルム（図示なし）は、シート樹脂40を上下両フレーム41ａ・41ｂに挟持させる前に、或は、これに挟持させた後において剥離するようにすればよい。 Next, the case where the sheet resin 40 on the release film 39 is supplied to the mold surface of the lower mold 14 (the upper surface portion of the cavity bottom member 21) through the loading frame mechanism 41 will be described.
First, the upper and lower frames 41a and 41b are opened, and the release film 39 is held between the mating surfaces as shown in FIG. 18 (2).
At this time, a sheet resin 40 is adhered to the central portion of the upper surface of the release film 39.
Further, the protective film (not shown) adhered to the upper surface of the sheet resin 40 is peeled off before or after the sheet resin 40 is sandwiched between the upper and lower frames 41a and 41b. What should I do?

次に、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とを同じ高さ位置に設定する。
次に、図19及び図20に示すように、上記離型フイルム39を介してシート樹脂40を挟持したローディングフレーム機構41を、キャビティ側面部材22に設けた上記支受台42上に嵌合装着させる。
このとき、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とが同じ高さ位置となる面一の状態に設定されている。
従って、上記ローディングフレーム機構41に挟持された離型フイルム39上のシート樹脂40は、前第二実施例のものと同様に、キャビティ底面部材21上に載置された上記シート樹脂（切断後シート樹脂33ｂ）の部分が垂れ下がるのを防止できる。また、該シート樹脂の周辺部はキャビティ側面部材22の上面に張り出して重合されてオーバーラップ部（33ａ）を設定することになる（図10参照）。 Next, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 and the upper surface height position of the cavity side surface member 22 are set to the same height position.
Next, as shown in FIG. 19 and FIG. 20, the loading frame mechanism 41 sandwiching the sheet resin 40 via the release film 39 is fitted and mounted on the support base 42 provided on the cavity side member 22. Let
At this time, the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 and the upper surface height position of the cavity side surface member 22 are set to the same height position.
Therefore, the sheet resin 40 on the release film 39 sandwiched between the loading frame mechanisms 41 is the same as that in the second embodiment, but the sheet resin (sheet after cutting) placed on the cavity bottom surface member 21. The portion of the resin 33b) can be prevented from sagging. Further, the peripheral portion of the sheet resin is projected and superposed on the upper surface of the cavity side member 22 to set the overlap portion (33a) (see FIG. 10).

なお、本実施例では、型締時にキャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させること、そして、該キャビティ底面部材21の上面（キャビティ底面）部にて嵌合部38ｂ内のシート樹脂40を押し上げるようにして切断すること、更に、その切断後シート樹脂33ｂをキャビティ部38ａ内に収容すると共に、余剰樹脂（33ｃ）となるシート樹脂のオーバーラップ部（33ａ）は切断分離されてキャビティ側面部材22の上面に設けた樹脂溜部29内に収容且つ捕捉されること等の点は、第二実施例のものと同様である。   In the present embodiment, the cavity bottom member 21 is moved up to a predetermined height during mold clamping, and the sheet in the fitting portion 38b is formed on the top surface (cavity bottom) of the cavity bottom member 21. The resin 40 is cut so as to be pushed up. Further, after the cutting, the sheet resin 33b is accommodated in the cavity portion 38a, and the overlap portion (33a) of the sheet resin that becomes the surplus resin (33c) is cut and separated. The point of being accommodated and captured in the resin reservoir 29 provided on the upper surface of the cavity side member 22 is the same as that of the second embodiment.

本実施例によれば、キャビティ底面部材21の上面高さ位置とキャビティ側面部材22の上面高さ位置とが同じ高さ位置となる面一の状態に設定されているので、上記ローディングフレーム機構41を介して供給されたシート樹脂40がキャビティ部内に垂れ下がると云った従前の弊害を確実に防止することができる。
このため、型締時に構成されるキャビティ部（38ａ）の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該キャビティ部内に半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
更に、キャビティ部内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、キャビティ部内における溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板18上における半導体素子17が押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
また、半導体基板18上における半導体素子17を、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ（36）内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。 According to this embodiment, since the upper surface height position of the cavity bottom surface member 21 and the upper surface height position of the cavity side surface member 22 are set to the same height position, the loading frame mechanism 41 described above is set. Thus, it is possible to reliably prevent the conventional problem that the sheet resin 40 supplied via the hangs down into the cavity portion.
For this reason, there is no gap in the resin unfilled state around the cavity (38a) formed during mold clamping, and an appropriate amount necessary for resin-sealing the semiconductor element 17 in the cavity. The resin material can be supplied.
Furthermore, when the molten resin material in the cavity portion is compressed, the flow action of the molten resin material can be prevented or suppressed efficiently.
Therefore, it is possible to efficiently prevent the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 from being pushed due to the flow action of the molten resin material in the cavity portion and causing problems such as misalignment.
In addition, there is a practical effect that the semiconductor element 17 on the semiconductor substrate 18 can be sealed in a resin package (36) molded at an equal thickness in each part.

本発明は、上述した各実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. .

前述したように、本発明においては、下型（キャビティ底面部材及びキャビティ側面部材）の型面に対する離型フイルムの被覆と、キャビティ部（キャビティ底面部材の上面部）に対するシート樹脂の供給とを、ロール・ツー・ロール機構によって自動的に行なうことができる。
また、本発明においては、前述したように、例えば、長尺状の離型フイルムを巻き取ったロールから長尺状の離型フイルムを引き出して、所要の長さに予め切断した（プリカットした）短尺状の離型フイルムを用いることができる。この場合、下型の型面形状に対応してプリカットすることにより形成された短尺状の離型フイルム上に、シート樹脂を貼着け、この状態で、下型の型面に短尺状の離型フイルムを被覆することにより、短尺状の離型フイルムを介してキャビティ部にシート樹脂を供給することができる。 As described above, in the present invention, the release film coating on the mold surface of the lower mold (cavity bottom surface member and cavity side surface member) and the sheet resin supply to the cavity portion (the upper surface portion of the cavity bottom surface member) It can be done automatically by a roll-to-roll mechanism.
Further, in the present invention, as described above, for example, the long release film is drawn from the roll wound with the long release film, and is pre-cut to a required length (pre-cut). A short release film can be used. In this case, a sheet resin is stuck on a short release film formed by pre-cutting corresponding to the mold surface shape of the lower mold, and in this state, a short mold release is performed on the lower mold surface. By covering the film, the sheet resin can be supplied to the cavity through the short release film.

10 半導体封止装置
11 上型ベース
12 上型
13 下型ベース
14 下型
15 半導体封止型
16 基板セット部
17 半導体素子
18 半導体基板
19 上型側シール部材
20 弾性部材
21 キャビティ底面部材
21ｈ 上面高さ位置
22 キャビティ側面部材
22ａ 嵌合穴
22ｂ 傾斜面
22ｈ 上面高さ位置
23 弾性部材
24 弾性部材
25 キャビティ部
25Ｄ キャビティ部の深さ
26 下型側シール部材
27 基板供給・搬出機構
28 中間型
28ａ 嵌合穴部
28ｂ 断面傾斜穴部
29 樹脂溜部
30 余剰樹脂捕捉手段
30ａ 突出機構
30ｂ アンダーカット部
31 離型フイルム
32 離型フイルム押圧手段
33 シート樹脂
33ａ オーバーラップ部
33ｂ 切断後シート樹脂
33ｃ 余剰樹脂
33Ｔ シート樹脂の厚み
34 ロール・ツー・ロール機構
34ａ 供給ロール
34ｂ 供給側ガイドロール
34ｃ 巻取側ガイドロール
34ｄ 巻取ロール
34ｅ ガイドロール
35 保護フイルム
36 樹脂パッケージ
36Ｔ 樹脂パッケージの厚さ
37 樹脂付着防止手段
38 中間型
38ａ キャビティ部
38ｂ 嵌合部
39 離型フイルム
40 シート樹脂
41 ローディングフレーム機構
41ａ 上フレーム
41ｂ 下フレーム
41ｃ 把持部
42 支受台
Ａ 圧縮エア 10 Semiconductor sealing device
11 Upper mold base
12 Upper mold
13 Lower mold base
14 Lower mold
15 Semiconductor encapsulated type
16 Board setting part
17 Semiconductor elements
18 Semiconductor substrate
19 Upper mold side seal member
20 Elastic member
21 Cavity bottom member
21h Top surface height position
22 Cavity side member
22a Mating hole
22b Inclined surface
22h Top surface height position
23 Elastic member
24 Elastic member
25 Cavity
25D Cavity depth
26 Lower mold side seal member
27 Substrate supply / unload mechanism
28 Intermediate type
28a Mating hole
28b Inclined hole section
29 Resin reservoir
30 Excess resin trapping means
30a Protruding mechanism
30b Undercut section
31 Release film
32 Release film pressing means
33 Sheet resin
33a Overlap part
33b Sheet resin after cutting
33c Surplus resin
33T sheet resin thickness
34 Roll-to-roll mechanism
34a Supply roll
34b Supply side guide roll
34c Winding side guide roll
34d Winding roll
34e Guide roll
35 Protective film
36 Resin package
36T resin package thickness
37 Means to prevent resin adhesion
38 Intermediate type
38a Cavity
38b Fitting part
39 Release film
40 Sheet resin
41 Loading frame mechanism
41a Upper frame
41b Lower frame
41c Grip part
42 Base A Compressed air

Claims (15)

少なくとも、複数の半導体素子を装着した半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて圧縮封止するための下型とを備えると共に、前記下型には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた樹脂封止型における前記下型の上面部にシート樹脂を供給するシート樹脂の供給方法であって、
まず、前記キャビティ底面部材の上面高さ位置を、前記キャビティ側面部材の上面高さ位置を含む前記キャビティ側面部材の上面高さ以上の高さ位置となるように設定するキャビティ底面部材の高さ位置設定工程を行い、
次に、前記キャビティ底面部材の面積よりも広い面積として成形したシート樹脂を前記キャビティ底面部材の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行い、
更に、前記シート樹脂の載置工程時に、前記キャビティ底面部材の上面部に載置した前記シート樹脂の周縁部位を前記キャビティ側面部材の上面に張り出して重合させることにより、前記キャビティ底面部材の外方周縁部位に前記シート樹脂のオーバーラップ部を設定するシート樹脂のオーバーラップ設定工程を行うことを特徴とするシート樹脂の供給方法。 And at least an upper mold for setting a semiconductor substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted, and a lower mold for compressing and sealing the semiconductor elements on the semiconductor substrate with a resin. A resin-sealed mold comprising: a cavity bottom surface member that also serves as a resin pressure member provided in a flat shape; and a cavity side surface member that also serves as an upper and lower guide member for the cavity bottom surface member fitted on the outer periphery of the cavity bottom surface member A sheet resin supply method for supplying a sheet resin to the upper surface of the lower mold in
First, the cavity bottom member height position is set such that the top surface height position of the cavity bottom member is equal to or higher than the top surface height of the cavity side member including the top surface height position of the cavity side member. Perform the setting process,
Next, a sheet resin placing step of placing the sheet resin formed as an area larger than the area of the cavity bottom member on the upper surface portion of the cavity bottom member,
Further, during the step of placing the sheet resin, the peripheral portion of the sheet resin placed on the upper surface portion of the cavity bottom member is projected and polymerized on the upper surface of the cavity side member, so that A sheet resin supply method comprising performing an overlap setting step of sheet resin for setting an overlap portion of the sheet resin at a peripheral portion. 前記キャビティ底面部材の高さ位置設定工程時に、前記キャビティ側面部材の上面高さ以上となり、且つ、前記シート樹脂の厚みに相当する高さの３倍以下となるように設定したことを特徴とする請求項１に記載のシート樹脂の供給方法。   In the height position setting step of the cavity bottom surface member, the height is set to be equal to or higher than the top surface height of the cavity side surface member and not more than 3 times the height corresponding to the thickness of the sheet resin. The sheet resin supply method according to claim 1. 前記シート樹脂を離型フイルム上に貼着させると共に、前記キャビティ底面部材の上面部にこのシート樹脂を載置することにより、このシート樹脂を前記離型フイルムを介して前記キャビティ底面部材の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行うことを特徴とする請求項１に記載のシート樹脂の供給方法。   The sheet resin is adhered on the release film, and the sheet resin is placed on the upper surface portion of the cavity bottom member, whereby the sheet resin is placed on the upper surface portion of the cavity bottom member via the release film. The sheet resin supply method according to claim 1, wherein a sheet resin mounting process is performed. 複数の半導体素子を装着した半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて圧縮封止するための下型とを備えると共に、前記下型には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた樹脂封止型を用いる半導体封止方法であって、
まず、前記キャビティ底面部材の上面高さ位置を、前記キャビティ側面部材の上面高さ位置を含む前記キャビティ側面部材の上面高さ以上の高さ位置となるように設定するキャビティ底面部材の高さ位置設定工程を行い、
次に、前記キャビティ底面部材の面積よりも広い面積として成形したシート樹脂を前記キャビティ底面部材の上面部に載置するシート樹脂の載置工程を行い、
また、前記シート樹脂の載置工程時に、前記キャビティ底面部材の上面部に載置した前記シート樹脂の周縁部位を前記キャビティ側面部材の上面に張り出して重合させることにより、前記キャビティ底面部材の外方周縁部位に前記シート樹脂のオーバーラップ部を設定するシート樹脂のオーバーラップ設定工程を行い、
次に、前記上型と前記下型とを型締めして前記上下両型間に樹脂成形用のキャビティ部を構成する型締工程を行い、
また、前記型締工程時に、前記キャビティ底面部材と前記キャビティ側面部材との嵌合部位に沿って前記シート樹脂を切断するシート樹脂の切断工程を行い、
また、前記シート樹脂の切断工程時に、前記キャビティ底面部材の上面における切断後シート樹脂を前記樹脂成形用のキャビティ部内に収容すると共に、前記キャビティ側面部材の上面における前記オーバーラップ部位の余剰樹脂を前記キャビティ底面部材の外方位置に設けた余剰樹脂用の樹脂溜部内に収容するシート樹脂の収容工程を行い、
次に、前記樹脂成形用のキャビティ部内に収容した前記切断後シート樹脂を加熱溶融化すると共に、前記半導体基板上の半導体素子を前記樹脂成形用のキャビティ部内の溶融樹脂材料中に浸漬させた状態で前記溶融樹脂材料を圧縮することにより、前記半導体基板上の半導体素子を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする半導体封止方法。 An upper mold for setting a semiconductor substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted, and a lower mold for compressing and sealing the semiconductor elements on the semiconductor substrate with a resin, and the upper mold has a top surface shape. A resin-sealed mold having a cavity bottom member serving also as a resin pressure member provided in a flat shape and a cavity side member serving also as an upper and lower guide member of the cavity bottom member fitted on the outer periphery of the cavity bottom member is used. A semiconductor sealing method comprising:
First, the cavity bottom member height position is set such that the top surface height position of the cavity bottom member is equal to or higher than the top surface height of the cavity side member including the top surface height position of the cavity side member. Perform the setting process
Next, a sheet resin placing step of placing the sheet resin formed as an area larger than the area of the cavity bottom member on the upper surface portion of the cavity bottom member,
Further, during the step of placing the sheet resin, the peripheral portion of the sheet resin placed on the upper surface portion of the cavity bottom member is projected and polymerized on the upper surface of the cavity side member, so that Perform the sheet resin overlap setting step to set the overlap portion of the sheet resin in the peripheral part,
Next, the upper mold and the lower mold are clamped to perform a mold clamping step for forming a resin molding cavity between the upper and lower molds,
Further, during the mold clamping step, a sheet resin cutting step of cutting the sheet resin along a fitting portion between the cavity bottom surface member and the cavity side surface member is performed,
Further, during the sheet resin cutting step, the post-cut sheet resin on the upper surface of the cavity bottom member is accommodated in the cavity portion for resin molding, and the excess resin in the overlap portion on the upper surface of the cavity side member is The sheet resin is accommodated in the resin reservoir for excess resin provided at the outer position of the cavity bottom member,
Next, the post-cut sheet resin accommodated in the resin molding cavity is heated and melted, and the semiconductor element on the semiconductor substrate is immersed in the molten resin material in the resin molding cavity. And a resin compression molding step of sealing the semiconductor element on the semiconductor substrate into a resin package molded to a predetermined uniform thickness by compressing the molten resin material. . 前記キャビティ底面部材の高さ位置設定工程時に、前記キャビティ側面部材の上面高さ以上となり、且つ、前記シート樹脂の厚みに相当する高さの３倍以下となるように設定したことを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   In the height position setting step of the cavity bottom surface member, the height is set to be equal to or higher than the top surface height of the cavity side surface member and not more than 3 times the height corresponding to the thickness of the sheet resin. The semiconductor sealing method according to claim 4. 前記したシート樹脂の厚さと前記樹脂圧縮成形工程にて成形した樹脂パッケージの厚さとが略等しくなるように設定したことを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   The semiconductor sealing method according to claim 4, wherein the thickness of the sheet resin is set to be substantially equal to the thickness of the resin package formed in the resin compression molding step. 前記キャビティ底面部材を前記キャビティ側面部材に対して相対的に下動させることによって、前記キャビティ底面部材と前記キャビティ側面部材との両者間に前記樹脂成形用のキャビティ部を構成する型締工程を行うことを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   A mold clamping step of forming the cavity portion for resin molding between the cavity bottom surface member and the cavity side surface member is performed by moving the cavity bottom surface member relatively downward with respect to the cavity side surface member. The semiconductor sealing method according to claim 4. 前記上型と前記下型との間に前記半導体基板支持用の中間型を設けると共に、前記上型と前記下型との型締工程時に、前記中間型と前記キャビティ側面部材との両者間に前記オーバーラップ部位の余剰樹脂を収容する余剰樹脂用の樹脂溜部を構成することを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   An intermediate mold for supporting the semiconductor substrate is provided between the upper mold and the lower mold, and the mold is clamped between the upper mold and the lower mold between the intermediate mold and the cavity side member. The semiconductor sealing method according to claim 4, wherein a resin reservoir portion for surplus resin that accommodates surplus resin in the overlap portion is configured. 前記上型と前記下型との間に中間型を設けると共に、前記上型と前記下型との型締工程時に、前記キャビティ底面部材と前記中間型との両者間に前記樹脂成形用のキャビティ部を構成することを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   An intermediate mold is provided between the upper mold and the lower mold, and the cavity for resin molding is provided between the cavity bottom member and the intermediate mold at the time of clamping the upper mold and the lower mold. The semiconductor sealing method according to claim 4, further comprising: a portion. 前記シート樹脂の載置工程が、長尺状の離型フイルム上に貼着したシート樹脂を、前記キャビティ底面部材の上面部に自動的に供給するロール・ツー・ロール機構を介して行われることを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   The step of placing the sheet resin is performed via a roll-to-roll mechanism that automatically supplies the sheet resin stuck on the long release film to the upper surface of the cavity bottom member. The semiconductor sealing method according to claim 4. 前記シート樹脂の載置工程が、前記下型の型面形状に対応してプリカットした短尺状の離型フイルム上に貼着したシート樹脂を、前記キャビティ底面部材の上面部に人為的に供給するローディングフレーム機構を介して行われることを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。   In the sheet resin placing step, the sheet resin stuck on the short release film precut corresponding to the mold surface shape of the lower mold is artificially supplied to the upper surface of the cavity bottom member. The semiconductor sealing method according to claim 4, wherein the semiconductor sealing method is performed via a loading frame mechanism. 複数の半導体素子を装着した半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて圧縮封止するための下型とを備えると共に、前記下型には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた樹脂封止型を用いて前記半導体基板上の半導体素子を樹脂封止する半導体封止装置であって、
前記上型と前記下型との間に前記半導体基板支持用の中間型を配設すると共に、前記上型と前記下型との型締時に、前記中間型と前記キャビティ側面部材との両者間に余剰樹脂を収容するための樹脂溜部を構成するようにしたことを特徴とする半導体封止装置。 An upper mold for setting a semiconductor substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted, and a lower mold for compressing and sealing the semiconductor elements on the semiconductor substrate with a resin, and the upper mold has a top surface shape. Using a resin-sealed mold comprising a cavity bottom member serving also as a resin pressure member provided in a flat shape and a cavity side member serving also as an upper and lower guide member of the cavity bottom member fitted on the outer periphery of the cavity bottom member A semiconductor sealing device for resin-sealing a semiconductor element on the semiconductor substrate,
An intermediate die for supporting the semiconductor substrate is disposed between the upper die and the lower die, and when the upper die and the lower die are clamped, between the intermediate die and the cavity side member. A semiconductor encapsulating device characterized in that a resin reservoir for accommodating surplus resin is formed. 前記余剰樹脂用の樹脂溜部を構成する前記キャビティ側面部材側に、前記樹脂溜部内に収容された前記余剰樹脂を捕捉するための余剰樹脂捕捉手段を配設して構成したことを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。   A surplus resin catching means for catching the surplus resin accommodated in the resin reservoir is provided on the side of the cavity side member constituting the resin reservoir for the surplus resin. 13. The semiconductor sealing device according to claim 12. 前記余剰樹脂用の樹脂溜部を構成する前記中間型側に、前記樹脂溜部に収容された前記余剰樹脂が付着するのを防止するための樹脂付着防止手段を施して構成したことを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。   A resin adhesion preventing means for preventing the surplus resin accommodated in the resin reservoir from adhering to the intermediate mold side constituting the resin reservoir for the surplus resin is provided. 13. The semiconductor sealing device according to claim 12, wherein: 複数の半導体素子を装着した半導体基板をセットするための上型と、前記半導体基板上の半導体素子を樹脂にて圧縮封止するための下型とを備えると共に、前記下型には上面形状が平坦状に設けられた樹脂加圧部材を兼ねるキャビティ底面部材及び前記キャビティ底面部材の外周に嵌装させた前記キャビティ底面部材の上下案内部材を兼ねるキャビティ側面部材とを備えた樹脂封止型を用いて前記半導体基板上の半導体素子を樹脂封止する半導体封止装置であって、
前記上型と前記下型との間に中間型を設けると共に、前記上型と前記下型との型締時において、前記キャビティ底面部材と前記中間型との両者間に樹脂成形用のキャビティ部を構成するようにしたことを特徴とする半導体封止装置。 An upper mold for setting a semiconductor substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted, and a lower mold for compressing and sealing the semiconductor elements on the semiconductor substrate with a resin, and the upper mold has a top surface shape. Using a resin-sealed mold having a cavity bottom member that also serves as a resin pressure member provided in a flat shape and a cavity side member that also serves as an upper and lower guide member of the cavity bottom member fitted on the outer periphery of the cavity bottom member A semiconductor sealing device for resin-sealing a semiconductor element on the semiconductor substrate,
An intermediate mold is provided between the upper mold and the lower mold, and at the time of mold clamping between the upper mold and the lower mold, a cavity portion for resin molding between both the cavity bottom member and the intermediate mold A semiconductor sealing device characterized by comprising:
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