JP2015177123A

JP2015177123A - Imprint device, and method of producing article

Info

Publication number: JP2015177123A
Application number: JP2014053983A
Authority: JP
Inventors: 宮島　義一; Yoshikazu Miyajima; 義一宮島; 新井　剛; Takeshi Arai; 剛新井; 裕三田; Yutaka Mita
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-03-17
Filing date: 2014-03-17
Publication date: 2015-10-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint device that is advantageous for supplying an imprint material to a coating section for coating a substrate with the imprint material.SOLUTION: An imprint device for molding an imprint material on a substrate by using a patterned mold includes a coating station for coating the substrate with an imprint material by using a coating section having a tank for housing the imprint material, and a dispenser for discharging the imprint material housed in the tank toward the substrate, a supply station for supplying imprint material to the tank, and a transport section for transporting the coating section. Supply in the supply station is performed after the coating section is transported to the supply section by the transport section.

Description

本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

基板上のインプリント材をモールドにより成形するインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている（特許文献１参照）。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離（離型）することにより、基板上にパターンを成形する。 An imprint apparatus that molds an imprint material on a substrate with a mold has attracted attention as one of mass production lithography apparatuses such as a magnetic storage medium and a semiconductor device (see Patent Document 1). The imprint apparatus cures the imprint material in a state where the imprint material supplied on the substrate and the mold are in contact with each other, and peels (releases) the mold from the cured imprint material. Mold the pattern.

特開２０１３−２５１４６２号公報JP 2013-251462 A

特許文献１に記載されたインプリント装置には、基板上にインプリント材を塗布する塗布部が設けられている。しかしながら、特許文献１には、インプリント材を収容するタンクを塗布部が有する場合において、当該タンクにインプリント材を供給するために塗布部を搬送する構成については記載されていない。 The imprint apparatus described in Patent Document 1 includes an application unit that applies an imprint material on a substrate. However, Patent Document 1 does not describe a configuration in which the application unit is transported to supply the imprint material to the tank when the application unit includes a tank that stores the imprint material.

そこで、本発明は、基板上にインプリント材を塗布する塗布部にインプリント材を供給する上で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an imprint apparatus that is advantageous in supplying an imprint material to an application unit that applies the imprint material on a substrate.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、インプリント材を収容するタンク、および前記タンクに収容されたインプリント材を前記基板に向けて吐出するディスペンサを有する塗布部を用いて前記基板上にインプリント材を塗布する処理を行う塗布ステーションと、前記タンクにインプリント材の供給を行う供給ステーションと、前記塗布部を搬送する搬送部と、を含み、前記供給ステーションにおける前記供給は、前記塗布部が前記搬送部により前記供給ステーションまで搬送された後に行われる、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, an imprint apparatus according to one aspect of the present invention is an imprint apparatus that forms an imprint material on a substrate using a mold in which a pattern is formed, and contains the imprint material. And a coating station that performs a process of coating the imprint material on the substrate using a coating unit having a dispenser that discharges the imprint material accommodated in the tank toward the substrate. A supply station that supplies a printing material; and a transport unit that transports the coating unit, and the supply in the supply station is performed after the coating unit is transported to the supply station by the transport unit. It is characterized by that.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects and other aspects of the present invention will become apparent from the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、基板上にインプリント材を塗布する塗布部にインプリント材を供給する上で有利なインプリント装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the imprint apparatus advantageous when supplying an imprint material to the application part which apply | coats an imprint material on a board | substrate can be provided, for example.

第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the imprint apparatus of 1st Embodiment. 形成ステーションおよび塗布ステーションの構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of a formation station and a coating station. 塗布部の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of an application part. 第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて説明するための図である。It is a figure for demonstrating the flow of the imprint process and application | coating process in the imprint apparatus of 1st Embodiment. 第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて説明するための図である。It is a figure for demonstrating the flow of the imprint process and application | coating process in the imprint apparatus of 1st Embodiment. 搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the application part by a conveyance part. 搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the application part by a conveyance part. 搬送部による塗布部の搬送を説明するための図である。It is a figure for demonstrating conveyance of the application part by a conveyance part. 供給部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a supply part. 供給部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a supply part. 供給部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a supply part. 保管部の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a storage part.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材をモールドにより成形してパターンを基板に形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド５を基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド５と基板１との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド５を剥離（離型）することによって基板上にパターンを形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル方法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド５とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。 <First Embodiment>
The imprint apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described. The imprint apparatus 100 is used for manufacturing a semiconductor device or the like, and performs an imprint process in which an imprint material on a substrate is formed by molding to form a pattern on the substrate. For example, the imprint apparatus 100 cures the imprint material in a state where the mold 5 on which the pattern is formed is in contact with the imprint material (resin) on the substrate. And the imprint apparatus 100 can form a pattern on a board | substrate by expanding the space | interval of the mold 5 and the board | substrate 1, and peeling the mold 5 from the hardened imprint material (mold release). Methods for curing the imprint material include a thermal cycle method using heat and a photocuring method using light. In the first embodiment, an example in which the photocuring method is employed will be described. The photo-curing method refers to supplying an uncured ultraviolet curable resin as an imprint material onto a substrate and irradiating the imprint material with ultraviolet rays in a state where the mold 5 and the imprint material are in contact with each other. Is a method of curing.

第１実施形態のインプリント装置１００は、形成ステーション１００ａと、塗布ステーション１００ｂと、供給ステーション１００ｃと、交換ステーション１００ｄと、搬送部１４と、制御部１７とを含みうる。形成ステーション１００ａでは、パターンが形成されたモールド５を用いて基板上のインプリント材を形成するインプリント処理が行われる。塗布ステーション１００ｂでは、インプリント材を収容するタンク７ａ、およびタンク７ａに収容されたインプリント材を吐出するディスペンサ７ｂとが一体に構成された塗布部７を用いて基板上にインプリント材を塗布する塗布処理が行われる。供給ステーション１００ｃでは、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する処理が行われる。交換ステーション１００ｄでは、塗布部７を交換する処理が行われる。搬送部１４は、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する。制御部１７は、例えばＣＰＵやメモリを有し、インプリント装置１００の各部を制御する。 The imprint apparatus 100 according to the first embodiment can include a forming station 100a, a coating station 100b, a supply station 100c, an exchange station 100d, a transport unit 14, and a control unit 17. In the forming station 100a, an imprint process for forming an imprint material on the substrate is performed using the mold 5 on which the pattern is formed. In the application station 100b, the imprint material is applied onto the substrate using the application unit 7 in which the tank 7a for storing the imprint material and the dispenser 7b for discharging the imprint material stored in the tank 7a are integrally formed. The coating process is performed. In the supply station 100c, a process of supplying the imprint material to the tank 7a of the application unit 7 is performed. In the exchange station 100d, a process for exchanging the coating unit 7 is performed. The transport unit 14 transports the coating unit 7 among the coating station 100b, the supply station 100c, and the exchange station 100d. The control unit 17 includes, for example, a CPU and a memory, and controls each unit of the imprint apparatus 100.

以下の説明では、インプリント装置１００に、複数の形成ステーション１００ａと、１つの供給ステーション１００ｃと、１つの交換ステーション１００ｄとが設けられる例について説明する。図１に示す例では、４つの形成ステーション１００ａ_１〜１００ａ_４が設けられている。ここで、例えば、１つの形成ステーション１００ａに対して供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとが１つずつ設けられてもよい。この場合、インプリント装置１００が、形成ステーション１００ａと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとを１つずつ含むように構成されてもよい。また、１つの形成ステーション１００ａに対して供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとが複数設けられてもよい。図１では、塗布ステーション１００ｂの記載を省略しているが、塗布ステーション１００ｂは、複数の形成ステーション１００ａの各々に対して少なくとも１つずつ設けられうる。 In the following description, an example will be described in which the imprint apparatus 100 is provided with a plurality of forming stations 100a, one supply station 100c, and one exchange station 100d. In the example shown in FIG. 1, four forming stations 100a _{1 to} 100a ₄ are provided. Here, for example, one supply station 100c and one exchange station 100d may be provided for one forming station 100a. In this case, the imprint apparatus 100 may be configured to include one forming station 100a, one supply station 100c, and one exchange station 100d. A plurality of supply stations 100c and exchange stations 100d may be provided for one forming station 100a. Although the description of the coating station 100b is omitted in FIG. 1, at least one coating station 100b may be provided for each of the plurality of forming stations 100a.

形成ステーション１００ａおよび塗布ステーション１００ｂの構成について図２を参照しながら説明する。図２は、形成ステーション１００ａおよび塗布ステーション１００ｂの構成を示す概略図である。形成ステーション１００ａは、モールド５を保持するインプリントヘッド３と、光（紫外線（ＵＶ））を射出する光源を有する照射部６と、モールド５と基板１との相対位置を計測するアライメント計測部１１とを含みうる。塗布ステーション１００ｂは、基板上にインプリント材を塗布する塗布部７と、塗布部７を駆動する駆動部１０と、塗布部７を搬送部１４の搬送アーム１４ａに渡すアーム１３とを含みうる。また、インプリント装置１００は、基板１を保持すると共に、形成ステーション１００ａと塗布ステーション１００ｂとの間において基板１を移動させる基板ステージ２を含みうる。基板ステージ２はベース定盤４の上を移動し、インプリントヘッド３は、ベース定盤４により支柱(不図示)を介して支持されたブリッジ定盤１２に固定されている。塗布部７は、駆動部１０を介してブリッジ定盤１２によって支持されている。 The configuration of the forming station 100a and the coating station 100b will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the forming station 100a and the coating station 100b. The forming station 100 a includes an imprint head 3 that holds the mold 5, an irradiation unit 6 that has a light source that emits light (ultraviolet rays (UV)), and an alignment measurement unit 11 that measures the relative position between the mold 5 and the substrate 1. Can be included. The coating station 100 b can include a coating unit 7 that coats the imprint material on the substrate, a driving unit 10 that drives the coating unit 7, and an arm 13 that passes the coating unit 7 to the transport arm 14 a of the transport unit 14. Further, the imprint apparatus 100 can include a substrate stage 2 that holds the substrate 1 and moves the substrate 1 between the forming station 100a and the coating station 100b. The substrate stage 2 moves on the base surface plate 4, and the imprint head 3 is fixed to the bridge surface plate 12 supported by the base surface plate 4 via a support (not shown). The application unit 7 is supported by the bridge surface plate 12 via the drive unit 10.

モールド５は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板１に転写する凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられうる。基板１の上面（被処理面）には後述する塗布部７によってインプリント材が供給される。 The mold 5 is usually made of a material that can transmit ultraviolet rays, such as quartz, and an uneven pattern to be transferred to the substrate 1 is formed in a partial region (pattern region) on the surface on the substrate side. ing. In addition, for example, a single crystal silicon substrate or an SOI (Silicon on Insulator) substrate can be used as the substrate 1. An imprint material is supplied to the upper surface (surface to be processed) of the substrate 1 by a coating unit 7 described later.

インプリントヘッド３は、真空吸着力や静電力などによりモールド５を保持するモールド保持部３ａと、モールド保持部３ａを支持部材３ｂを介してＺ方向に駆動するモールド駆動部３ｃとを含む。インプリントヘッド３は、Ｚ方向にモールド５を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド５の位置を調整する調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持する基板チャック２ａと、基板チャック２ａを機械的に保持して移動可能に構成された基板駆動部２ｂとを含み、基板１のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２は、ＸＹ方向に基板１を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１を移動させる機能や、θ方向における基板１の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、モールド５と基板１との間の距離を変える動作がインプリントヘッド３によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。 The imprint head 3 includes a mold holding unit 3a that holds the mold 5 by a vacuum suction force or an electrostatic force, and a mold driving unit 3c that drives the mold holding unit 3a in the Z direction via a support member 3b. The imprint head 3 not only has a function of driving the mold 5 in the Z direction, but also an adjustment function for adjusting the position of the mold 5 in the XY direction and the θ direction (rotation direction around the Z axis), and the inclination of the mold 5 is corrected. It may have a tilt function or the like. The substrate stage 2 includes a substrate chuck 2a that holds the substrate 1 by, for example, vacuum suction force or electrostatic force, and a substrate driving unit 2b that is configured to be movable while mechanically holding the substrate chuck 2a. The substrate 1 is aligned in the XY direction. The substrate stage 2 may have not only a function of moving the substrate 1 in the XY directions, but also a function of moving the substrate 1 in the Z direction, an adjustment function of adjusting the position of the substrate 1 in the θ direction, and the like. Here, in the imprint apparatus 100 of the first embodiment, the operation of changing the distance between the mold 5 and the substrate 1 is performed by the imprint head 3, but the operation is not limited to this, and is performed by the substrate stage 2. It may be performed relatively in both.

照射部６は、インプリント処理の際に、基板上のインプリント材に光を照射し、当該インプリント材を硬化する。照射部６は、例えば、インプリント材を硬化させる光（紫外線）を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部６に含まれうるが、例えば熱硬化法が採用される場合には、照射部６の代わりに、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が用いられうる。また、アライメント計測部１１は、モールド５に設けられたマークと基板１に設けられたマークとの位置ずれを検出し、モールド５のパターン領域とモールド５のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。 In the imprint process, the irradiation unit 6 irradiates the imprint material on the substrate with light to cure the imprint material. The irradiation unit 6 may include, for example, a light source that emits light (ultraviolet light) that cures the imprint material, and an optical element that adjusts the light emitted from the light source to appropriate light in the imprint process. Here, since the photocuring method is employed in the first embodiment, a light source that emits ultraviolet rays can be included in the irradiation unit 6. For example, when the thermosetting method is employed, instead of the irradiation unit 6. In addition, a heat source for curing the thermosetting resin as the imprint material can be used. The alignment measurement unit 11 detects a positional deviation between the mark provided on the mold 5 and the mark provided on the substrate 1, and the pattern region of the mold 5 and the shot region on the substrate to which the pattern of the mold 5 is transferred. Measure the relative position.

塗布部７は、図３に示すように、インプリント材を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材を基板１に向けて吐出する複数のノズルを含むディスペンサ７ｂとを有し、基板上にインプリント材を供給する。図３は、塗布部７の断面を示す図である。タンク７ａの内部には、タンク７ａに収容されたインプリント材の量を検出する検出器７ｃが設けられている。検出器７ｃは、例えば、インプリント材と空気との体積抵抗率の差や誘電率の差を検知原理とし、タンク７ａに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによりインプリント材の量を検知することができる。ディスペンサ７ｂは、タンク７ａに収容されたインプリント材をそれぞれ吐出する複数のノズルを有し、各ノズルから吐出されるインプリント材の量を制御する。これにより、所望の塗布パターンでインプリント材を基板上に塗布することができる。また、駆動部１０は、基板上にインプリント材を塗布するときに塗布部７が配置される塗布位置と退避位置との間において塗布部７を駆動する。アーム１３は、駆動部１０によって退避位置に配置された塗布部７を搬送部１４の搬送アーム１４ａに引き渡す。 As shown in FIG. 3, the application unit 7 includes a tank 7 a that stores an imprint material, and a dispenser 7 b that includes a plurality of nozzles that discharge the imprint material stored in the tank 7 a toward the substrate 1. Then, an imprint material is supplied onto the substrate. FIG. 3 is a view showing a cross section of the application portion 7. Inside the tank 7a, a detector 7c for detecting the amount of imprint material stored in the tank 7a is provided. The detector 7c uses, for example, a difference in volume resistivity and a difference in dielectric constant between the imprint material and air as a detection principle, and detects the position of the imprint material stored in the tank 7a by detecting the position of the liquid surface. The amount of material can be detected. The dispenser 7b has a plurality of nozzles that discharge the imprint material accommodated in the tank 7a, and controls the amount of the imprint material discharged from each nozzle. Thereby, an imprint material can be apply | coated on a board | substrate with a desired application | coating pattern. The driving unit 10 drives the application unit 7 between an application position where the application unit 7 is disposed and a retracted position when applying the imprint material on the substrate. The arm 13 delivers the coating unit 7 disposed at the retracted position by the driving unit 10 to the transport arm 14 a of the transport unit 14.

次に、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理および塗布処理の流れについて、図４および図５を参照しながら説明する。基板ステージ２により基板１が保持されると、制御部１７は、図４（ａ）に示すように、モールド５のパターンを転写すべき基板上のショット領域が塗布部７に下に配置されるように基板ステージ２を制御する。塗布部７の下にショット領域が配置されると、制御部１７は、図４（ｂ）に示すように、ショット領域にインプリント材が供給されるように塗布部７を制御する。塗布部７によりインプリント材がショット領域に供給された後、制御部１７は、図４（ｃ）に示すように、基板上のショット領域がモールド５のパターン領域の下に配置されるように基板ステージ２を制御する。ショット領域がパターン領域の下に配置されると、制御部１７は、図４（ｄ）に示すように、モールド５が−Ｚ方向に移動してモールド５のパターン領域と基板上のインプリント材とが接触するようにインプリントヘッド３を制御する。そして、制御部１７は、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材を、モールド５に形成されたパターンの隅々まで充填することができる。 Next, the flow of imprint processing and coating processing in the imprint apparatus 100 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. When the substrate 1 is held by the substrate stage 2, the control unit 17 places a shot area on the substrate to which the pattern of the mold 5 is to be transferred below the application unit 7 as shown in FIG. Thus, the substrate stage 2 is controlled. When the shot area is arranged under the application unit 7, the control unit 17 controls the application unit 7 so that the imprint material is supplied to the shot area as shown in FIG. 4B. After the imprint material is supplied to the shot area by the application unit 7, the control unit 17 causes the shot area on the substrate to be arranged below the pattern area of the mold 5 as shown in FIG. The substrate stage 2 is controlled. When the shot area is arranged below the pattern area, the control unit 17 moves the mold 5 in the −Z direction as shown in FIG. 4D, and the imprint material on the pattern area of the mold 5 and the substrate. The imprint head 3 is controlled so as to be in contact with each other. And the control part 17 passes predetermined time in the state which made the mold 5 and the imprint material on a board | substrate contact. Thereby, the imprint material on the substrate can be filled to every corner of the pattern formed on the mold 5.

制御部１７は、図５（ａ）に示すように、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態において、モールド５のパターン領域と基板上のショット領域との相対位置をアライメント計測部１１に計測させる。アライメント計測部１１による計測の後、制御部１７は、その計測結果に基づいてモールド５のパターン領域と基板上のショット領域との位置合わせを行う。パターン領域とショット領域との位置合わせを行った後、制御部１７は、図５（ｂ）に示すように、基板上のインプリント材にモールド５を介して光（紫外線）を照射するように照射部６を制御する。そして、制御部１７は、図５（ｃ）に示すように、モールド５が＋Ｚ方向に移動するようにインプリントヘッド３を制御し、光の照射によって硬化した基板上のインプリント材からモールド５を剥離する。これにより、モールド５のパターンを基板上のインプリント材に転写することができる。上述のインプリント処理および塗布処理は、基板上における複数のショット領域の各々について行われる。 As shown in FIG. 5A, the control unit 17 measures the relative position between the pattern region of the mold 5 and the shot region on the substrate in a state where the mold 5 and the imprint material on the substrate are in contact with each other. The part 11 is made to measure. After the measurement by the alignment measurement unit 11, the control unit 17 performs alignment between the pattern region of the mold 5 and the shot region on the substrate based on the measurement result. After aligning the pattern area and the shot area, the control unit 17 irradiates the imprint material on the substrate with light (ultraviolet rays) through the mold 5 as shown in FIG. The irradiation unit 6 is controlled. Then, as shown in FIG. 5C, the control unit 17 controls the imprint head 3 so that the mold 5 moves in the + Z direction, and the mold 5 is formed from the imprint material on the substrate cured by light irradiation. Peel off. Thereby, the pattern of the mold 5 can be transferred to the imprint material on the substrate. The above-described imprint process and coating process are performed for each of a plurality of shot areas on the substrate.

このように基板上における複数のショット領域の各々に対してインプリント処理および塗布処理を行っている間に、塗布部７のタンク７ａに収容されたインプリント材の量が少なくなるとインプリント処理が停止しうる。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００には、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する処理を供給部１５によって行う供給ステーション１００ｃと、塗布部７を交換する処理を行う交換ステーション１００ｄとが設けられている。また、インプリント装置１００には、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する搬送部１４とを含む。そして、インプリント装置１００は、例えば、タンク７ａに収容されたインプリント材の量が所定量以下であると判断したとき、搬送部１４に塗布部７を搬送させ、タンク７ａへのインプリント材の供給または塗布部７の交換を行う。インプリント材の量が所定量以下であるとの判断は、タンク７ａに設けられた検出器７ｃの検出結果に基づいて制御部１７によって行われうる。 As described above, when the amount of the imprint material stored in the tank 7a of the application unit 7 is reduced while the imprint process and the application process are performed on each of the plurality of shot areas on the substrate, the imprint process is performed. Can stop. Therefore, in the imprint apparatus 100 according to the first embodiment, a supply station 100 c that performs processing for supplying the imprint material to the tank 7 a of the coating unit 7 by the supply unit 15 and an exchange station that performs processing for replacing the coating unit 7. 100d. The imprint apparatus 100 includes a transport unit 14 that transports the coating unit 7 between the coating station 100b, the supply station 100c, and the exchange station 100d. For example, when the imprint apparatus 100 determines that the amount of the imprint material stored in the tank 7a is equal to or less than a predetermined amount, the imprint device 100 causes the transport unit 14 to transport the application unit 7 and imprint material to the tank 7a. Or supply unit 7 is replaced. The determination that the amount of the imprint material is equal to or less than the predetermined amount can be made by the control unit 17 based on the detection result of the detector 7c provided in the tank 7a.

まず、搬送部１４の構成例について説明する。搬送部１４は、塗布部７を保持する搬送アーム１４ａおよび搬送アーム１４ａを駆動する搬送駆動部１４ｂを含み、塗布ステーション１００ｂと供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの間において塗布部７を搬送する。例えば、塗布部７のタンク７ａに収容されたインプリント材の量が所定量以下であると制御部１７によって判断されると、図６に示すように、塗布部７は、駆動部１０によって塗布位置から退避位置に駆動される。退避位置に駆動された塗布部７は、図７（ａ）に示すようにアーム１３によって保持され、図７（ｂ）に示すようにアーム１３から搬送アーム１４ａに引き渡されて搬送アーム１４ａによって保持される。そして、供給ステーション１００ｃにおいてタンク７ａにインプリント材を供給する場合には、塗布部７を保持した搬送アーム１４ａは、搬送駆動部１４ｂによって供給ステーション１００ｃの前まで駆動される。搬送アーム１４ａは、供給ステーション１００ｃの前に配置されたとき、図８に示すように、供給ステーション１００ｃに配置された供給部１５の供給口１５ａと排出口１５ｂとに塗布部７を接続する。供給部１５の供給口１５ａはインプリント材をタンク７ａに流入するための管によって構成され、排出口１５ｂはタンク７ａに残存したインプリント材を排出するための管によって構成されうる。また、供給部１５に供給口１５ａが設けられ、タンク７ａのインプリント材が所定量以下になったときにインプリント材の供給のみを行うようにしてもよい。さらに、供給部１５に供給口１５ａが設けられ、タンク７ａからインプリント材の排出と、タンク７ａへのインプリント材の供給とを供給口１５ａで共有してもよい。 First, a configuration example of the transport unit 14 will be described. The transport unit 14 includes a transport arm 14a that holds the coating unit 7 and a transport drive unit 14b that drives the transport arm 14a, and transports the coating unit 7 between the coating station 100b, the supply station 100c, and the exchange station 100d. For example, when the control unit 17 determines that the amount of the imprint material stored in the tank 7a of the application unit 7 is equal to or less than a predetermined amount, the application unit 7 is applied by the drive unit 10 as illustrated in FIG. Driven from position to retracted position. The application unit 7 driven to the retracted position is held by the arm 13 as shown in FIG. 7A, and is transferred from the arm 13 to the transfer arm 14a and held by the transfer arm 14a as shown in FIG. 7B. Is done. When the imprint material is supplied to the tank 7a at the supply station 100c, the transfer arm 14a holding the application unit 7 is driven to the front of the supply station 100c by the transfer drive unit 14b. When the transfer arm 14a is arranged in front of the supply station 100c, the application unit 7 is connected to the supply port 15a and the discharge port 15b of the supply unit 15 arranged in the supply station 100c, as shown in FIG. The supply port 15a of the supply unit 15 may be configured by a tube for allowing the imprint material to flow into the tank 7a, and the discharge port 15b may be configured by a tube for discharging the imprint material remaining in the tank 7a. Further, the supply port 15 may be provided with a supply port 15a, and only the imprint material may be supplied when the imprint material in the tank 7a becomes a predetermined amount or less. Furthermore, the supply port 15a may be provided in the supply unit 15, and the supply port 15a may share the discharge of the imprint material from the tank 7a and the supply of the imprint material to the tank 7a.

一方で、交換ステーション１００ｄにおいて塗布部７を交換する場合には、塗布部７を保持した搬送アーム１４ａは、搬送駆動部１４ｂによって交換ステーション１００ｄの前まで駆動される。搬送アーム１４ａは、交換ステーション１００ｄの前に配置されたとき、交換ステーション１００ｄの保管部１６に塗布部７を置き、保管部１６に保管された新たな塗布部８を保持する。そして、搬送アーム１４によって保持された新たな塗布部８が、搬送部１４によって塗布ステーション１００ｂに搬送される。ここで、第１実施形態の搬送部１４は、搬送アーム１４ａと搬送駆動部１４ｂとを含む構成としているが、それに限られるものではなく、塗布ステーション１００ｂにおける駆動部１０とアーム１３とを更に含む構成としてもよい。 On the other hand, when the coating unit 7 is replaced at the replacement station 100d, the transport arm 14a holding the coating unit 7 is driven to the front of the replacement station 100d by the transport driving unit 14b. When the transfer arm 14a is disposed in front of the exchange station 100d, the transfer arm 14a places the application unit 7 in the storage unit 16 of the exchange station 100d and holds the new application unit 8 stored in the storage unit 16. Then, the new coating unit 8 held by the transport arm 14 is transported by the transport unit 14 to the coating station 100b. Here, although the conveyance part 14 of 1st Embodiment is set as the structure containing the conveyance arm 14a and the conveyance drive part 14b, it is not restricted to it, The drive part 10 and the arm 13 in the coating station 100b are further included. It is good also as a structure.

次に、供給ステーション１００ｃにおける供給部１５の構成例について図９を参照しながら説明する。図９は、供給ステーション１００ｃにおける供給部１５の構成例を示す図である。供給部１５は、供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続された塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する。例えば、供給部１５は、インプリント材を循環させるためのポンプ１５ｃと、新規のインプリント材が収容された第１タンク１５ｈと、塗布部７のタンク７ａに残存したインプリント材を収容する第２タンク１５ｊと、切換弁１５ｄおよび１５ｇとを含みうる。また、供給部１５は、インプリント材を濾過するフィルタ１５ｅと、インプリント材に含まれる異物（パーティクル）の量を計測する計測部１５ｆとを含みうる。そして、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃと切換弁１５ｄおよび１５ｇとを制御して、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を供給口１５ａからタンク７ａに供給する。このとき、供給部１５は、新規のインプリント材をフィルタ１５ｅと計測部１５ｆとを通過させ、計測部１５ｆによって異物の量が許容値（第１許容値）以下であることを確認してからタンク７ａに供給している。 Next, a configuration example of the supply unit 15 in the supply station 100c will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration example of the supply unit 15 in the supply station 100c. The supply unit 15 supplies the imprint material to the tank 7a of the application unit 7 connected to the supply port 15a and the discharge port 15b. For example, the supply unit 15 stores a pump 15 c for circulating the imprint material, a first tank 15 h in which the new imprint material is stored, and a first tank that stores the imprint material remaining in the tank 7 a of the application unit 7. Two tanks 15j and switching valves 15d and 15g may be included. The supply unit 15 may include a filter 15e that filters the imprint material and a measurement unit 15f that measures the amount of foreign matter (particles) included in the imprint material. Then, when the application unit 7 is connected to the supply port 15a and the discharge port 15b, the supply unit 15 controls the pump 15c and the switching valves 15d and 15g, and the new inlet accommodated in the first tank 15h. The printing material is supplied from the supply port 15a to the tank 7a. At this time, after supplying the new imprint material through the filter 15e and the measurement unit 15f, the supply unit 15 confirms that the amount of foreign matter is equal to or less than the allowable value (first allowable value) by the measurement unit 15f. Supplying to the tank 7a.

ここで、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測し、その計測結果に基づいて、残存したインプリント材を破棄するか否かを決定する構成としてもよい。例えば、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃを起動させ、塗布部７のタンク７ａに残存したインプリント材が計測部１５ｆを通過するように切換弁１５ｄおよび１５ｇを制御する。そして、供給部１５は、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測する。このとき、制御部１７は、計測部１５ｆによる計測結果に基づいて、タンク７ａに残存したインプリント材を破棄するか否かを決定する。タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第１許容値以下であれば、供給部１５は、切換弁１５ｇを制御し、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を供給口１５ａからタンク７ａに供給する。一方で、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第１許容値より多ければ、供給部１５は、切換弁１５ｄを制御し、タンク７ａに残存したインプリント材を排出口１５ｂを介して第２タンク１５ｊに流入させる。そして、供給部１５は、タンク７ａからインプリント材を排出した後、切換弁１５ｄおよび１５ｇを制御し、第１タンク１５ｈに収容された新規のインプリント材を、フィルタ１５ｅと計測部１５ｆとを介して供給口１５ａからタンク７ａに流入させる。 Here, the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a may be measured by the measurement unit 15f, and it may be determined whether to discard the remaining imprint material based on the measurement result. . For example, when the application unit 7 is connected to the supply port 15a and the discharge port 15b, the supply unit 15 activates the pump 15c, and the imprint material remaining in the tank 7a of the application unit 7 passes through the measurement unit 15f. Thus, the switching valves 15d and 15g are controlled. And the supply part 15 measures the quantity of the foreign material contained in the imprint material which remained in the tank 7a by the measurement part 15f. At this time, the control unit 17 determines whether or not to discard the imprint material remaining in the tank 7a based on the measurement result by the measurement unit 15f. If the amount of the foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a is equal to or less than the first allowable value, the supply unit 15 controls the switching valve 15g and removes the new imprint material stored in the first tank 15h. Supply to the tank 7a from the supply port 15a. On the other hand, if the amount of the foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a is larger than the first allowable value, the supply unit 15 controls the switching valve 15d so that the imprint material remaining in the tank 7a is discharged to the discharge port 15b. Through the second tank 15j. Then, after discharging the imprint material from the tank 7a, the supply unit 15 controls the switching valves 15d and 15g, and filters the new imprint material stored in the first tank 15h with the filter 15e and the measurement unit 15f. Through the supply port 15a to the tank 7a.

第１実施形態のインプリント装置１００では、複数の塗布ステーション１００ｂを含み、複数の塗布部７が用いられている。そのため、供給ステーション１００ｃの供給部１５は、図１０に示すように、複数の塗布部７に対して並行してインプリント材の供給を行うことができるように構成されている。図１０に示す構成の供給部１５では、同じ種類のインプリント材が複数の塗布部７に対して供給される。そして、供給部１５において並行してインプリント材の供給を行うことができる塗布部７の数は、インプリント装置内で使用可能な塗布部７の最大の数であることが好ましい。しかしながら、インプリント装置内で使用されている複数の塗布部７に対して同時にインプリント材の供給を行うことは稀である。そのため、供給部１５において並行してインプリント材の供給を行うことができる塗布部７の数は、当該塗布部７の最大の数より少なくてもよい。即ち、供給部１５は、当該塗布部７の最大の数より少ない数の塗布部７に対して並行にインプリント材の供給を行うことができるように構成されていてもよい。また、供給ステーション１００ｃでは、異なる種類のインプリント材が複数の塗布部７に供給されてもよい。この場合、図１１に示すように、供給ステーション１００ｃに、互いに異なる種類のインプリント材を供給する複数の供給部１５が設けられうる。図１１では、４つの供給部１５ａ〜１５ｄによって４種類のインプリント材が４つの塗布部７にそれぞれ供給される例が示されている。 The imprint apparatus 100 according to the first embodiment includes a plurality of application stations 100b and includes a plurality of application units 7. Therefore, the supply unit 15 of the supply station 100c is configured to be able to supply the imprint material to the plurality of application units 7 in parallel as shown in FIG. In the supply unit 15 configured as shown in FIG. 10, the same type of imprint material is supplied to the plurality of application units 7. And it is preferable that the number of the application parts 7 which can supply the imprint material in parallel in the supply part 15 is the maximum number of the application parts 7 which can be used in the imprint apparatus. However, it is rare that the imprint material is supplied simultaneously to a plurality of application units 7 used in the imprint apparatus. Therefore, the number of application units 7 that can supply imprint materials in parallel in the supply unit 15 may be smaller than the maximum number of application units 7. That is, the supply unit 15 may be configured to be able to supply the imprint material in parallel to a smaller number of application units 7 than the maximum number of the application units 7. In the supply station 100 c, different types of imprint materials may be supplied to the plurality of application units 7. In this case, as shown in FIG. 11, the supply station 100c may be provided with a plurality of supply units 15 for supplying different types of imprint materials. FIG. 11 shows an example in which four types of imprint materials are respectively supplied to the four application units 7 by the four supply units 15a to 15d.

次に、交換ステーション１００ｄにおける保管部１６の構成例について図１２を参照しながら説明する。図１２は、交換ステーション１００ｄにおける保管部１６の構成例を示す図である。保管部１６は、使い終わった塗布部７を複数保管することができる第１領域１６ａと、新規のインプリント材が充填されたタンク７ａを有する新たな塗布部８が複数保管されている第２領域１６ｂとを含みうる。そして、図１２（ａ）のように使い終わった塗布部７が搬送部１４により第１領域１６ａに置かれ、図１２（ｂ）のように保管部１６に保管された新たな塗布部８が搬送部１４に保持されて塗布ステーション１００ｂに搬送されることで塗布部７の交換が行われる。このような塗布部７の交換は、例えば、供給部１５の計測部１５ｆによって検出された異物の量が第２許容値より多い場合や、供給部１５においてインプリント材を供給する時間を設けることができない場合に行われうる。第２許容値とは、例えば、第１許容値より大きい数値に設定されうる。 Next, a configuration example of the storage unit 16 in the exchange station 100d will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration example of the storage unit 16 in the exchange station 100d. The storage unit 16 stores a plurality of new application units 8 each including a first region 16a in which a plurality of used application units 7 can be stored and a tank 7a filled with a new imprint material. Region 16b. Then, the application unit 7 that has been used as shown in FIG. 12A is placed in the first region 16a by the transport unit 14, and a new application unit 8 stored in the storage unit 16 as shown in FIG. The coating unit 7 is exchanged by being held by the transport unit 14 and transported to the coating station 100b. Such replacement of the application unit 7 is provided, for example, when the amount of foreign matter detected by the measurement unit 15f of the supply unit 15 is larger than the second allowable value or when the supply unit 15 supplies the imprint material. It can be done if you can't. The second tolerance value can be set to a value larger than the first tolerance value, for example.

ここで、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測した結果に基づいて、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うか、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うかを決定してもよい。例えば、塗布部７が供給口１５ａと排出口１５ｂとに接続されると、供給部１５は、ポンプ１５ｃを起動させ、タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量を計測部１５ｆによって計測する。このとき、制御部１７は、計測部１５ｆによる計測結果に基づいて、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うか、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うかを決定する。タンク７ａに残存したインプリント材に含まれる異物の量が第２許容値以下であれば、制御部１７は、供給ステーション１００ｃでインプリント材の供給を行うことを決定する。一方で、異物の量が第２許容値より大きければ、制御部１７は、交換ステーション１００ｄで塗布部７の交換を行うことを決定する。また、計測部１５ｆによる計測結果に基づいてインプリント材の供給または塗布部７の交換を決定することに限られず、塗布部７の使用期間や供給ステーション１００ｃでのインプリント材の供給回数などに基づいて決定してもよい。 Here, based on the result of measuring the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a by the measurement unit 15f, the imprint material is supplied at the supply station 100c, or the application unit 7 is supplied at the replacement station 100d. You may decide whether to exchange. For example, when the application unit 7 is connected to the supply port 15a and the discharge port 15b, the supply unit 15 activates the pump 15c, and the measurement unit 15f determines the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a. measure. At this time, the control unit 17 determines whether to supply the imprint material at the supply station 100c or to replace the coating unit 7 at the replacement station 100d based on the measurement result by the measurement unit 15f. If the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank 7a is equal to or less than the second allowable value, the control unit 17 determines to supply the imprint material at the supply station 100c. On the other hand, if the amount of foreign matter is larger than the second allowable value, the control unit 17 determines to replace the coating unit 7 at the replacement station 100d. Further, the present invention is not limited to determining the supply of the imprint material or the replacement of the application unit 7 based on the measurement result by the measurement unit 15f, but the usage period of the application unit 7 or the number of times the imprint material is supplied at the supply station 100c. You may decide based on.

上述のように、第１実施形態のインプリント装置１００は、インプリント材を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材を吐出するディスペンサ７ｂとが一体に構成された塗布部７を用いて基板上へのインプリント材の塗布が行われる。そして、インプリント装置１００は、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する供給ステーション１００ｃと、塗布部７を交換する交換ステーション１００ｄとを含む。これにより、タンク７ａに収容されたインプリント材の量が少なくなることによるインプリント処理の停止を低減し、スループットが低下することを抑制することができる。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００は、供給ステーション１００ｃと交換ステーション１００ｄとの双方を含むように構成されているが、いずれか一方を含むように構成されていてもよい。 As described above, the imprint apparatus 100 according to the first embodiment includes the application unit 7 in which the tank 7a that stores the imprint material and the dispenser 7b that discharges the imprint material stored in the tank 7a are integrally configured. The imprint material is applied onto the substrate using The imprint apparatus 100 includes a supply station 100 c that supplies the imprint material to the tank 7 a of the application unit 7 and an exchange station 100 d that replaces the application unit 7. Thereby, the stop of the imprint process due to the amount of the imprint material accommodated in the tank 7a being reduced can be reduced, and the decrease in throughput can be suppressed. Here, the imprint apparatus 100 according to the first embodiment is configured to include both the supply station 100c and the exchange station 100d, but may be configured to include either one.

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of Method for Manufacturing Article>
The method for manufacturing an article according to an embodiment of the present invention is suitable, for example, for manufacturing an article such as a microdevice such as a semiconductor device or an element having a fine structure. In the method for manufacturing an article according to the present embodiment, a pattern is formed in a step of forming a pattern on the resin supplied to the substrate using the above-described imprint apparatus (step of performing imprint processing on the substrate). Processing the substrate. Further, the manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.

Claims

An imprint apparatus for forming an imprint material on a substrate using a mold in which a pattern is formed,
A tank for storing the imprint material, and an application station that performs a process of applying the imprint material on the substrate using an application unit having a dispenser that discharges the imprint material stored in the tank toward the substrate; ,
A supply station for supplying imprint material to the tank;
A transport section for transporting the application section;
Including
The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the supply in the supply station is performed after the coating unit is transported to the supply station by the transport unit.

It further has an exchange station for exchanging the coating part,
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the replacement at the replacement station is performed after the coating unit is transported to the replacement station by the transport unit.

A measuring unit for measuring the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank;
A control unit that determines whether to perform the supply at the supply station or the exchange at the exchange station, based on a measurement result by the measurement unit;
The imprint apparatus according to claim 2, further comprising:

A measuring unit for measuring the amount of foreign matter contained in the imprint material remaining in the tank;
Based on the measurement result by the measurement unit, a control unit for determining whether to discard the remaining imprint material,
The imprint apparatus according to claim 1, further comprising:

The imprint apparatus according to claim 1, wherein the application unit includes a detector that detects an amount of the imprint material accommodated in the tank.

The imprint apparatus according to claim 5, wherein the detector detects an amount of the imprint material by detecting a position of a liquid level of the imprint material accommodated in the tank.

The supply station includes a supply unit that supplies an imprint material to the tank,
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus uses a larger number of the application units than the number of the supply units.

The imprint apparatus according to claim 7, wherein the supply unit is configured to perform the supply in parallel to a plurality of the application units.

The imprint according to claim 8, wherein the number of the application units that can be supplied by the supply unit is smaller than the maximum number of the application units that can be used in the imprint apparatus. apparatus.

The imprint apparatus according to claim 8 or 9, wherein the same type of imprint material is supplied to the plurality of application units in the supply station.

The imprint apparatus according to claim 8, wherein the supply station is configured to supply different types of imprint materials to the plurality of application units.

An imprint apparatus for forming an imprint material on a substrate using a mold in which a pattern is formed,
An application station that performs a process of applying the imprint material onto the substrate using an application unit that includes a tank that stores the imprint material and a dispenser that discharges the imprint material stored in the tank toward the substrate. When,
An exchange station for exchanging the coating unit;
A transport section for transporting the application section;
Including
The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the exchange at the exchange station is performed after the coating unit is conveyed to the exchange station by the conveyance unit.

Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 12, and
Processing the substrate on which the pattern has been formed in the step;
A method for producing an article comprising: