JP2015175728A - マイクロデバイス及びそれを備えた画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロデバイス10は、基板5と、基板5上に梁部3によって中空状態に支持されて設けられたメンブレン部2とを備える。梁部3は、複数のストリップ部31〜36を縦続して連結して構成されたメアンダ形状を有し、メンブレン部2の縁端部を基板5に連結する。梁部3は更に、メンブレン部2の縁端部と、複数のストリップ部31〜36のうちメンブレン部2に最も近い第1のストリップ部31とを連結する第1の補強部11を備える。
【選択図】図2
Description
前記梁部は、複数のストリップ部を縦続して連結して構成されたメアンダ形状を有し、前記メンブレン部の縁端部を前記基板に連結し、
前記梁部は更に、前記メンブレン部の縁端部と、前記複数のストリップ部のうち前記メンブレン部に最も近い第1のストリップ部とを連結する第1の補強部を備えることを特徴とする。
図1は、実施形態1に係る熱型赤外線センサ10の構成を示す、後述する図2のI−I’線で切断したときの縦断面図である。熱型赤外線センサ10は例えばMEMSデバイスなどのマイクロデバイスの一例である。
図4は、実施形態1の変形例に係る熱型赤外線センサ10Aの構成を示す図である。図4において、本変形例に係る熱型赤外線センサ10Aは、図2の熱型赤外線センサ10と比べて以下の点で相違する。
図5は、実施形態2に係る熱型赤外線センサ10Bの構成を示す平面図である。図5に示すように、本実施形態に係る熱型赤外線センサ10Bは、図2の熱型赤外線センサ10と比べて、梁部3,4が幅Lwを有する補強部13,14をさらに備えて構成される点で相違する。以下、当該相違点について説明する。
図6は、実施形態2の第1の変形例に係る熱型赤外線センサ10Cの構成を示す平面図である。図6において、実施形態2の第1の変形例に係る熱型赤外線センサ10Cは、図5の熱型赤外線センサ10Bと比べて、補強部11〜14が梁部3,4のX方向の中心位置に設けられる点で相違する。当該相違点について以下に説明する。
図7は、実施形態2の第2の変形例に係る熱型赤外線センサ10Dの構成を示す平面図である。図7において、実施形態2の第2の変形例に係る熱型赤外線センサ10Dは、図5の熱型赤外線センサ10Bと比べて以下の点で相違する。
以上の実施形態1において、熱型赤外線センサ10を用いて画像形成装置100を構成するが、本発明はこれに限定されず、熱型赤外線センサ10A,10B,10C,10Dのいずれか一つを用いて画像形成装置100を構成してもよい。
2…メンブレン部、
3,4…梁部、
5…Si基板、
6…デバイス層、
7…貫通孔、
31〜36,51〜56…ストリップ部、
41〜47,61〜67…連結部、
11〜14…補強部、
10…熱型赤外線センサ、
100…画像形成装置。
Claims (10)
- 基板と、前記基板上に梁部によって中空状態に支持されて設けられたメンブレン部とを備えるマイクロデバイスであって、
前記梁部は、複数のストリップ部を縦続して連結して構成されたメアンダ形状を有し、前記メンブレン部の縁端部を前記基板に連結し、
前記梁部は更に、前記メンブレン部の縁端部と、前記複数のストリップ部のうち前記メンブレン部に最も近い第1のストリップ部とを連結する第1の補強部を備えることを特徴とするマイクロデバイス。 - 前記第1の補強部は、前記メンブレン部の縁端部と前記第1のストリップ部との間における開口端に設けられることを特徴とする請求項1記載のマイクロデバイス。
- 前記梁部は、前記第1のストリップ部を、前記複数のストリップ部のうち前記メンブレン部に2番目に近い第2のストリップ部に連結する第2の補強部をさらに備えることを特徴とする請求項1又は2記載のマイクロデバイス。
- 前記第1の補強部は、前記メンブレン部の幅方向の中心より、前記メンブレン部の縁端部と前記第1のストリップ部との間の開口端側に設けられ、
前記第2の補強部は、前記第1のストリップ部の長手方向の中心より、前記第1のストリップ部と前記第2のストリップ部との間の開口端側に設けられることを特徴とする請求項3記載のマイクロデバイス。 - 前記第1の補強部は、前記メンブレン部の縁端部と、前記第1のストリップ部との間における開口端から前記第1の補強部の中心までの距離が所定の第1の距離となるように設けられ、
前記第2の補強部は、前記第1のストリップ部と前記第2のストリップ部との間における開口端から前記第2の補強部の中心までの距離が所定の第2の距離となるように設けられ、
前記第1の距離と前記第2の距離とは互いに等しいことを特徴とする請求項3又は4記載のマイクロデバイス。 - 前記第1の距離は前記各ストリップ部の長手方向の長さの半分であることを特徴とする請求項5記載のマイクロデバイス。
- 前記第1の補強部は、前記メンブレン部の縁端部と前記第1のストリップ部との間における開口端に設けられ、
前記第2の補強部は、前記第1のストリップ部と前記第2のストリップ部との間における開口端に設けられることを特徴とする請求項3又は4記載のマイクロデバイス。 - 前記梁部は、前記メンブレン部と、前記メンブレン部の長手方向の両側の基板との間にそれぞれ設けられることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載されたマイクロデバイス。
- 前記マイクロデバイスは熱型赤外線センサであることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載されたマイクロデバイス。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載されたマイクロデバイスを備えた画像形成装置。
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