JP2015169518A - contact probe - Google Patents
contact probe Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015169518A JP2015169518A JP2014044003A JP2014044003A JP2015169518A JP 2015169518 A JP2015169518 A JP 2015169518A JP 2014044003 A JP2014044003 A JP 2014044003A JP 2014044003 A JP2014044003 A JP 2014044003A JP 2015169518 A JP2015169518 A JP 2015169518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- contact
- coil spring
- contact probe
- play body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コンタクトプローブ(プローブユニット)に関し、特に、安定した接触抵抗値を実現する構造に関する。 The present invention relates to a contact probe (probe unit), and more particularly to a structure that realizes a stable contact resistance value.
従来のコンタクトプローブの構造として、下記に示す構造が知られている。 As the structure of a conventional contact probe, the following structure is known.
図6に示す如く、コンタクトプローブ31は、棒状体からなるプランジャー32が筒状体からなるバレル33内に挿入して保持される構造である。そして、プランジャー32は、バレル33内にてスプリング34(図7(A)参照)により軸心方向に付勢され、軸心方向に移動自在となる。
As shown in FIG. 6, the
図7(A)に示す如く、バレル33は、プランジャー32の直径よりも大きな内径を有し、バレル33内には、プランジャー32やスプリング34により一端が固定されたバイアスピン35が配設される。そして、バイアスピン35は、バレル33内にてプランジャー32及びスプリング34により挟まれ、矢印36にて示すクリアランス方向へも移動可能である。
As shown in FIG. 7A, the
図7(B)に示す如く、測定時には、バイアスピン35がプランジャー32により押圧されることで、バレル33を介して3つの導通経路36、37、38が形成される(例えば、特許文献1参照。)。
As shown in FIG. 7B, at the time of measurement, the
しかしながら、上記コンタクトプローブ31では、プランジャー32がバレル33内を軸心方向に移動し、バイアスピン35を押圧することで、上記導通経路37、38、39が形成される。そのため、プランジャー32及びバイアスピン35が、バレル33と摺動して移動する距離も長くなる。そして、この測定作業を繰り返すことで、バレル33の摺動領域やバイアスピン35の摺動領域では、金属剥がれ等の傷や金属カス等が発生し易く、接触抵抗値が大きくなるという問題がある。
However, in the
特に、バイアスピン35の一端がスプリング34に固定されているため、バイアスピン35の可動領域は制限され、バイアスピン35とバレル33との摺動領域は一定の領域となり易い。その結果、バイアスピン35やバレル33は、その一定領域にて摺動動作を繰り返すため、金属剥がれ等の傷や金属カス等が発生し易く、耐久性が悪化するという問題がある。そして、測定装置では、所望の品質(抵抗値)を維持する必要があるため、コンタクトプローブの交換サイクルが短くなり、コストアップへと繋がる問題がある。
In particular, since one end of the
また、近年の半導体装置の高集積化に伴い、ウエハ上面に多数のコンタクトプローブ31を接触させ、一度に複数の素子の特性検査を行う。そして、素子に設けられた接続端子のピッチ間が年々狭ピッチ化されており、コンタクトプローブ31自体の小型化が求められている。
In addition, with the recent high integration of semiconductor devices, a large number of
更には、バイアスピン35がプランジャー32に対して点接触することで、バイアスピンがバレル33の内周面側へと移動し易い構造を実現している。しかしながら、バイアスピン35とプランジャー32との点接触の構造では、接触抵抗値が大きくなり易いという問題がある。また、上記点接触状態では、バレル33(外筒)の撓みを利用するため「瞬断」と呼ばれる現象が生じ易い。そして、ウエハ等の被検査半導体装置には異常がないにもかかわらず不良品と判定され、測定装置側の誤測定により、歩留まり率が低下する結果を招く恐れがある。
Further, the
前述した各事情に鑑みて成されたものであり、本発明は、一端側が第1の接触子となり、他端側が開口端部となる導電性の筒状体の第1のプランジャーと、一端側が第2の接触子となり、他端側の少なくとも一部が前記第1のプランジャー内に配設され、前記第1のプランジャーの軸心方向に移動可能な第2のプランジャーと、一端側が前記第1のプランジャーの外周面に固定され、他端側が前記第2のプランジャーの外周面に固定され、前記第1及び第2のプランジャーを前記軸心方向に付勢して伸縮する第1のバネと、前記第1のプランジャー内に配設され、前記軸心方向に伸縮する第2のバネと、前記第2のバネと非固定状態となり、前記第2のプランジャーと前記第2のバネとの間の前記第1のプランジャー内にて移動自在に配設される球状の導電性の第3のプランジャーとを有することを特徴とする。 The present invention has been made in view of the circumstances described above, and the present invention includes a first plunger of a conductive cylindrical body having one end side serving as a first contact and the other end side serving as an open end, and one end. A second plunger that is a second contact, and at least a part of the other end is disposed in the first plunger and is movable in the axial direction of the first plunger, and one end The side is fixed to the outer peripheral surface of the first plunger, the other end side is fixed to the outer peripheral surface of the second plunger, and the first and second plungers are urged in the axial direction to expand and contract. A first spring, a second spring disposed in the first plunger and extending and contracting in the axial direction, the second spring being in a non-fixed state, and the second plunger Arranged movably within the first plunger between the second spring. And having a spherical conductive third plunger that.
本発明では、筒状筐体のプランジャー内に球形状の遊体プランジャー及びコイルバネが配置され、測定時の導通経路が形成される。遊体プランジャーが、プランジャーの中空部内を回転自在に非固定状態にて移動することで、摺動領域の重複が低減し、低い接触抵抗値の維持が実現される。 In the present invention, a spherical play body plunger and a coil spring are arranged in the plunger of the cylindrical housing, and a conduction path during measurement is formed. Since the play body plunger moves in the hollow portion of the plunger in a non-fixed state so as to be rotatable, duplication of sliding areas is reduced, and a low contact resistance value is maintained.
また、本発明では、遊体プランジャーの形状が球形状となることで、遊体プランジャーと筐体のプランジャーとの摺動面積が小さくなり、摺動面の金属剥がれ等の傷や金属カス等の発生を大幅に低減し、コンタクトプローブの高耐久性が実現される。 Further, in the present invention, since the shape of the play body plunger is a spherical shape, the sliding area between the play body plunger and the plunger of the housing is reduced, and scratches such as metal peeling on the slide surface and metal The occurrence of debris and the like is greatly reduced, and high durability of the contact probe is realized.
また、本発明では、球形状の遊体プランジャーを用いることで、各プランジャー間が安定して接触し、「瞬断」とよばれる現象も抑えることができる。 Moreover, in this invention, by using a spherical play body plunger, each plunger can contact stably and the phenomenon called "instantaneous interruption" can also be suppressed.
また、本発明では、筒状筐体のプランジャーとその外周面に固定されたコイルバネにより外形が形成される。この構造により、筒状筐体内部の遊体プランジャーの移動距離が短くなり、摺動面の金属剥がれ等の傷や金属カス等の発生を大幅に低減できる。 Moreover, in this invention, an external shape is formed with the plunger of a cylindrical housing | casing, and the coil spring fixed to the outer peripheral surface. With this structure, the moving distance of the play body plunger inside the cylindrical housing is shortened, and the occurrence of scratches such as metal peeling on the sliding surface and metal debris can be greatly reduced.
また、本発明では、コイルバネが外形の一部として用いられ、コンタクトプローブがコイルバネの領域で撓み、プランジャーの領域にて撓み難い構造となる。そして、各プランジャー間が安定して接触し易くなる。また、筐体フレーム構造に発生し易い「瞬断」とよばれる現象も抑えることができる。 In the present invention, the coil spring is used as a part of the outer shape, and the contact probe is bent in the area of the coil spring and hardly bent in the area of the plunger. And it becomes easy to contact between each plunger stably. In addition, a phenomenon called “instantaneous interruption” that is likely to occur in the housing frame structure can be suppressed.
また、本発明では、外径の一部としてのコイルバネが、筐体内部に配置されないことで、測定装置の負荷荷重に合わせた線径を選択でき、コンタクトプローブの小型化も実現できる。 Further, in the present invention, since the coil spring as a part of the outer diameter is not disposed inside the housing, the wire diameter can be selected according to the load load of the measuring apparatus, and the contact probe can be downsized.
また、本発明では、プランジャー内に配置されるコイルバネを導電経路として用いないことで、その材質を自由に選択できる。そして、コイルバネの弾性係数が、線径以外に材質により調整可能であり、遊体プランジャーへの所望の接触圧の確保が容易となる。 Moreover, in this invention, the material can be freely selected by not using the coil spring arrange | positioned in a plunger as a conductive path. And the elastic coefficient of a coil spring can be adjusted with materials other than a wire diameter, and it becomes easy to ensure the desired contact pressure to a play body plunger.
以下に、本発明の一実施の形態であるコンタクトプローブについて説明する。 A contact probe according to an embodiment of the present invention will be described below.
最初に、図1は、本実施の一形態であるコンタクトプローブの側面図である。 First, FIG. 1 is a side view of a contact probe according to an embodiment of the present invention.
図1に示す如く、コンタクトプローブ1は、例えば、高周波用等の半導体装置、電子部品や自動車の電子制御回路等の電気的な特性検査を行う測定装置に用いられる。近年では、半導体装置の高集積化や電子部品の小型化に伴い、微細ピッチにて配置された端子や電極に対してコンタクトプローブ1を接触させる必要があり、コンタクトプローブ1自体の小型化や接触抵抗値の低減化、安定化等が求められている。
As shown in FIG. 1, the
コンタクトプローブ1は、主に、接触子が形成された筒状体のプランジャー2と、接触子が形成されたプランジャー3と、両プランジャー2、3の外周面に一端が固定されるコイルバネ4と、プランジャー2内に移動自在に配設された遊体プランジャー5(図2(A)参照)と、プランジャー2内に配設されたコイルバネ6(図2(A)参照)とを有する。そして、コンタクトプローブ1の全長Lは、例えば、18mm程度であり、その外径φ1は、例えば、0.8mm程度である。
The
プランジャー2は、例えば、円筒状の外筒筐体として形成され、一端側に円錐状の接触子2Aが形成され、他端側は開口端部2Bとして形成される。プランジャー2は、導電経路として用いられるため、例えば、導電性に優れた銅材、金材や合金材等が用いられ、その中空部2C(図2(A)参照)側の内周面も含め全周面に金メッキ、銅メッキ、Niメッキ等が単層または積層して成される。
The
尚、プランジャー2の接触子2Aの形状は円錐状に限定するものではなく、接触子2Aが接する端子や電極の形状に応じて、様々な形状を採用することができる。また、プランジャー2に接触子2Aが一体に成形された場合について説明したが、この場合に限定するものではない。例えば、接触子2Aを別体として成形した後、プランジャー2の一端側に取り付ける場合でも良い。また、プランジャー2の断面形状は円形に限定するものではなく、その断面形状は8角形等の多角形でも良い。
Note that the shape of the
プランジャー3は、例えば、少なくとも2種類の外径φ1、φ2を有する円柱状体として形成される。プランジャー3の一端側の先端には円錐状の接触子3Aが形成される。一方、プランジャー3の他端側の先端には円錐状のコンタクト部3B(図2(A)参照)が形成され、プランジャー2の中空部2C内へと配設される。そして、プランジャー3は、導電経路として用いられるため、例えば、導電性に優れた銅材、金材や合金材等が用いられ、プランジャー3の外周面には金メッキ、銅メッキ、Niメッキ等が単層または積層して成される。
The
尚、プランジャー2と同様に、接触子3Aを別体として成形した後、プランジャー3の一端側に取り付ける場合でも良い。
As with the
コイルバネ4は、一端側がプランジャー2の外周面を巻回すようにプランジャー2に固定され、他端側がプランジャー3の外周面を巻回すようにプランジャー3に固定される。コイルバネ4は、プランジャー2、3に固定される部分では密接して巻回され、その中間部では一定間隔にて巻回されることで、その中間部にてプランジャー3の動きに応じて伸縮する。
The
そして、コイルバネ4は、筐体内に収容されない構造となることで、コイルバネ4の線径が、測定装置から加えられる負荷荷重に応じて所望の範囲にて変更することが可能となる。また、コイルバネ4は、導電性材料でも、非導電性材料でも良い。
And the
尚、コイルバネ4は、コンタクトプローブ1の外形としても機能し、丸印7、8(図2(A)参照)にて示すプランジャー2、3の段差部の端面を利用して安定的にプランジャー2、3に固定される。
The
次に、図2(A)〜図2(C)は、図1に示すコンタクトプローブのA−A線方向の断面図であり、図2(A)は、負荷荷重を加える前のコンタクトプローブの状態を示し、図2(B)及び図2(C)は、負荷荷重を加える過程のコンタクトプローブの状態を示す。 Next, FIG. 2A to FIG. 2C are cross-sectional views of the contact probe shown in FIG. 1 in the AA line direction. FIG. 2A shows the contact probe before applying a load. 2B and 2C show the state of the contact probe in the process of applying a load.
図2(A)では、例えば、コンタクトプローブ1が測定装置(図示せず)にセットされたが、測定装置から負荷荷重が加えられていない状況を示す。
FIG. 2A shows a situation in which, for example, the
先ず、遊体プランジャー5は、例えば、球状体として形成される。遊体プランジャー5の径φ3(直径)は、例えば、0.4mmであり、プランジャー2の内径φ4は、例えば、0.5mmであり、遊体プランジャー5は、プランジャー2の中空部2C側の内面に対して一定のクリアランスを有した状態となる。
First, the
そして、遊体プランジャー5はコイルバネ6に固定されない構造となり、遊体プランジャー5は、プランジャー3とコイルバネ6との間の中空部2C内を移動可能となる。
The
また、遊体プランジャー5は、導電経路として用いられるため、例えば、導電性に優れた銅材、金材や合金材等が用いられ、遊体プランジャー5の外周面には金メッキ、銅メッキ、Niメッキ等が単層または積層して成される。
Further, since the
詳細は後述するが、遊体プランジャー5が球状体であることで、任意の方向に回転自在となり、測定回数が増加することで金メッキ層への浅い傷の数は増大するが、一定領域が繰り返し接触することが大幅に低減される。そして、遊体プランジャー5には、接触抵抗値を増大させる程の深い傷の発生が防止され、遊体プランジャー5自体の耐久性が向上される。
Although details will be described later, since the
コイルバネ6は、導電経路として用いられないため、導電性の小さい金属材料やプラスチック等の絶縁材料から形成されても良い。そして、コイルバネ6は、プランジャー2の中空部2C内に配設されることで、その線径が制限されるが、その材料が導電性材料に限定されないため、材質により測定装置からの負荷荷重に対応することができる。
Since the
コイルバネ6の一端側は、遊体プランジャー5と固定されず自由端となり、その他端側も、プランジャー2の中空部2C内の端部に固定されず自由端となる。そして、コイルバネ6は、遊体プランジャー5から押圧されることで軸心方向に伸縮したり、プランジャー2の内周面側へと傾いたりする。尚、コンタクトプローブ1の組み立て時には、コイルバネ6及び遊体プランジャー5は、プランジャー2の中空部2C内に、順次、挿入されるのみで、非固定状態にて配置される。
One end side of the
次に、図示したように、コンタクトプローブ1の接触子2Aが、半導体素子等の端子9等に接触し、電気的な特性検査が行われる。測定装置からコンタクトプローブ1に負荷荷重が加えられていない状態では、プランジャー3も軸心方向に移動せず、コイルバネ4にも荷重が加わらない。
Next, as shown in the figure, the
遊体プランジャー5は、コイルバネ6に固定されていないため、プランジャー2の内周面に寄り掛かりながらコイルバネ6上に乗った状態となる。このとき、遊体プランジャー5は、測定装置の設置時や測定準備時の機械的振動等により、コイルバネ6の一端側の全周囲のプランジャー2の内周面に寄り掛かることが可能となる。また、遊体プランジャー5は、上記振動等により、プランジャー2の内周面とのクリアランスを利用してコイルバネ6上にて回転することが可能となる。
Since the
そして、遊体プランジャー5とプランジャー3とは距離D1離間し、両部材3、5が離間している間は、遊体プランジャー5にはプランジャー3からの押圧力は加わらない。
The
図2(B)及び図2(C)では、コンタクトプローブ1に測定装置から負荷荷重が加えられた状況を示す。
2 (B) and 2 (C) show a situation in which a load is applied to the
図2(B)に示す如く、プランジャー2の開口端部2Bとプランジャー3のストッパー部3Cとは距離D2(図2(A)参照)離間する。そして、測定装置からコンタクトプローブ1に負荷荷重が加わると、プランジャー3のストッパー部3Cがプランジャー2の開口端部2Bへ向けて移動する。
As shown in FIG. 2B, the opening
このとき、プランジャー3が距離D1(図2(A)参照)移動し、少なくともプランジャー3が遊体プランジャー5と接触するまでは、遊体プランジャー5にはプランジャー3からの押圧力は加わらない。
At this time, the
尚、距離D2は、コンタクトプローブ1のストローク距離として、例えば、0.5mmと設定される。そして、距離D1は距離D2よりも短く設定されることで、プランジャー3が距離D1以上移動することで、各プランジャー2、3、5間が所望の接触圧により接触し、接触抵抗値が低減された導電経路10、11(図2(C)参照)の確保が実現される。
The distance D2 is set to 0.5 mm as the stroke distance of the
図2(C)に示す如く、プランジャー3が距離D1以上移動することで、遊体プランジャー5は、プランジャー3とコイルバネ6により挟まれた状態となり、両部材3、6から略反対方向の押圧力を受ける。そして、プランジャー3は、そのストッパー部3Cがプランジャー2の開口端部2Bと当接するまでは、軸心方向に移動可能である。
As shown in FIG. 2 (C), when the
このとき、遊体プランジャー5はコイルバネ6に固定されていないため、遊体プランジャー5の中心とコイルバネ6の軸心は一致し難く、コイルバネ6は縮みながらプランジャー2の内周面側へと傾く。尚、この状態の説明は、図3を用いて後述する。
At this time, since the
その結果、遊体プランジャー5は、プランジャー3及びコイルバネ6からそれぞれ押圧力を受け、プランジャー2の内周面へと押し付けられるように固定される。更に、遊体プランジャー5からの反力により、プランジャー3の一部もプランジャー2の内周面へと押し付けられるように固定される。そして、矢印にて示すように、プランジャー2、3及び遊体プランジャー5による第1の導電経路10と、プランジャー2、3による第2の電流経路11とが形成される。
As a result, the
前術したように、プランジャー3が、最初の距離D1移動する間は、プランジャー2の内周面に対してクリアランスを有するので、実質、プランジャー2、3間が摺動することはない。つまり、各プランジャー2、3、5間が摺動するのは、プランジャー3が距離D1移動した以降である。そして、大きな摩擦力が加わる摺動距離を大幅に低減することで、金属剥がれ等の傷や金属カス等による接触抵抗値の増大が大幅に改善できる。そして、コンタクトプローブ1の耐久性も大幅に向上され、コンタクトプローブ1が長寿命化し、交換サイクルも長くなり、コスト面の改善も実現できる。
As before, since the
次に、図3は、各プランジャーの接触状況と導電経路を説明するための断面図である。 Next, FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the contact state of each plunger and the conductive path.
図3に示す状態は、プランジャー3により遊体プランジャー5が押圧される状態、図2(B)から図2(C)へと移行する状態を示す。この状態では、遊体プランジャー5の中心は、コイルバネ6の軸心よりも紙面右側に位置している。
The state shown in FIG. 3 shows a state in which the
次に、測定装置からの負荷荷重がコンタクトプローブ1に加わることで、矢印12にて示すように、プランジャー3は軸心方向へと移動し、遊体プランジャー5をコイルバネ6方向へと押圧する。このとき、遊体プランジャー5は球形状であり、紙面右側の内周面に寄り掛かった状態にて、遊体プランジャー5はプランジャー3のコンタクト部3Bの先端と点接触する。そして、遊体プランジャー5はコイルバネ6を押圧するが、遊体プランジャー5は、紙面右側の内周面に寄り掛かった状態にてコイルバネ6を押圧することで、コイルバネ6は、矢印13方向に傾斜しながら縮む。
Next, when the load from the measuring device is applied to the
この状態により、遊体プランジャー5は、プランジャー3及びコイルバネ6からの押圧力により、矢印方向14方向(紙面右側)のプランジャー2の内周面に押し付けられる。そして、丸印15にて示す領域にて、遊体プランジャー5は、プランジャー2の内周面と点接触する。
In this state, the
一方、丸印16にて示す領域にて、遊体プランジャー5は、プランジャー3のコンタクト部3Bと点接触する。そして、遊体プランジャー5は、その外周面が一定曲率の曲面であり、転がり易い構造のため、プランジャー3、遊体プランジャー5及びコイルバネ6の3者が一番安定して固定される状態が作り出さる。
On the other hand, the
つまり、丸印15、16にて示すように、プランジャー2、3と遊体プランジャー5とはそれぞれ点接触するが、遊体プランジャー5が転がりながら上記安定した固定状態となることで、3者間の接触が、非接触状態となることを防止され、「瞬断」と呼ばれる現象も防止される。
That is, as indicated by the
その結果、遊体プランジャー5とコンタクト部3Bとの点接触する領域及び遊体プランジャー5とプランジャー2の内周面との点接触する領域では、遊体プランジャー5の回転に伴い移動し、一定領域が繰り返し接触することが大幅に低減され、接触動作の繰り返しによる金属剥がれ等の傷や金属カス等の発生を大幅に低減できる。そして、各プランジャー2、3、5間での接触抵抗値の増大を防止することで、コンタクトプローブ1の耐久性が向上され、コンタクトプローブ1の繰り返しの利用が可能となる。
As a result, in the area where the
更に、コイルバネ6は、その材料により弾性係数を小さくし、あまり伸縮しない構造とすることもできる。この構造により、上述したように、各プランジャー2、3、5間の接触は点接触となるが、遊体プランジャー5が、コイルバネ6及びプランジャー3により高い接触圧を受けることができ、各プランジャー2、3、5間の接点圧も高められる。そして、「瞬断」と呼ばれる現象を防止し、コンタクトプローブ1の安定した接触抵抗値が実現される。
Further, the
更に、プランジャー3のコンタクト部3Bが円錐形状となることで、荷重が加わった際には、遊体プランジャー5の中心とコンタクト部3Bの円錐の先端とが軸心方向と平行に一直線上に配置されることなく、図3に示すように遊体プランジャー5はプランジャー2の内周面と確実に接触し、電流経路が確保される。
Further, since the
最後に、図4(A)〜(D)は、コンタクトプローブの耐久試験の結果を説明するための図である。図5は、コンタクトプローブを用いた測定状況を説明するための概略図である。 Finally, FIGS. 4A to 4D are diagrams for explaining the results of the contact probe durability test. FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a measurement situation using a contact probe.
尚、耐久試験の設定条件は、コンタクトプローブ1のストローク距離(D2)を0.5mmに設定し往復ストロークを1回とカウントし、常温状態にて試験を行った。そして、図5に示す装置にて、縦20ピン×横20ピンの400ピンを配列し、その中から10ピンを選択し、以下にその試験結果を示す。前述したように、プランジャー3のコンタクト部3Bの形状は円錐形状であり、遊体プランジャー5の形状は球形状である。
The endurance test was set under the normal temperature condition by setting the stroke distance (D2) of the
図4(A)に示す初期値として、それぞれの接触抵抗値が27〜33mΩの範囲、それぞれの接触荷重が33〜39gfの範囲にあった。 As the initial values shown in FIG. 4A, the respective contact resistance values were in the range of 27 to 33 mΩ, and the respective contact loads were in the range of 33 to 39 gf.
図4(B)に示す5万回時の値としては、それぞれの接触抵抗値が25〜33mΩの範囲、それぞれの接触荷重が30〜38gfの範囲にあった。 As the values at 50,000 times shown in FIG. 4B, the respective contact resistance values were in the range of 25 to 33 mΩ, and the respective contact loads were in the range of 30 to 38 gf.
図4(C)に示す10万回時の値としては、それぞれの接触抵抗値が24〜34mΩの範囲、それぞれの接触荷重が31〜36gfの範囲にあった。 As values at 100,000 times shown in FIG. 4C, each contact resistance value was in the range of 24 to 34 mΩ, and each contact load was in the range of 31 to 36 gf.
図4(D)に示す40万回時の値としては、それぞれの接触抵抗値が22〜34mΩの範囲、それぞれの接触荷重が30〜36gfの範囲にあった。 As a value at 400,000 times shown in FIG. 4D, each contact resistance value was in the range of 22 to 34 mΩ, and each contact load was in the range of 30 to 36 gf.
図示した試験結果からも、接触抵抗値は、概ね、30mΩ程度と安定し、接触荷重は、概ね、35gf程度と安定しており、コンタクトプローブ1の高い耐久性が実証された。
From the test results shown in the figure, the contact resistance value is generally stable at about 30 mΩ, and the contact load is generally stable at about 35 gf, which proves the high durability of the
図5に示す如く、測定装置21では、半導体ウエハや電子回路基板等の測定物22を測定用テーブル上に設置し、測定物22の端子数に応じた数のコンタクトプローブ1をソケット23へと配置する。そして、測定装置21の荷重ユニット24がコンタクトプローブ1の接触子3A(図1参照)に接触し、ソケット23内の全てのコンタクトプローブ1に対して負荷荷重を加え、コンタクトプローブ1の接触子2A(図1参照)と端子とを十分な接触状態とし、電気的な特性検査を行う。測定物22によっては、ソケット23内に数千本〜数万本のコンタクトプローブ1を配置する場合もある。そして、全てのコンタクトプローブ1に対して一定の負荷荷重を加えるためには、荷重ユニット24から加える負荷荷重も大きくする必要がある。
As shown in FIG. 5, in the measurement apparatus 21, a
図1を用いて前述したように、コイルバネ4が筐体内に収容されない構造となることで、コイルバネ4の線径が、測定装置21から加えられる負荷荷重に応じて所望の範囲にて変更することが可能となる。そして、コイルバネ4の線径を大きくした場合でも、その周囲を覆う筐体が不要のため、コンタクトプローブ1の小型化を実現でき、近年の微細化パターンへも対応することができる。
As described above with reference to FIG. 1, the wire diameter of the
また、測定物22の端子等の形成される面には多数の凹凸を有し、ソケット23に多数のコンタクトプローブ1の配置される場合には、接触子2Aと端子との接触の際にその凹凸の影響を受け易い。
Further, the surface of the
図2(A)〜図2(C)を用いて前述したように、コイルバネ4が外枠として用いられることで、コンタクトプローブ1は、コイルバネ4の領域にて撓み、プランジャー2は撓み難い構造が実現される。特に、ソケット23に多数のコンタクトプローブ1が配置される場合には、端子等の測定物23側の凹凸の影響により、開口端部2Bとストッパー部3Cとが当接しないコンタクトプローブ1も多数存在するが、上記コイルバネ4の撓んだ状態により、各プランジャー2、3、5間の安定した接触状態を実現できる。そして、筐体フレーム構造に発生し易い「瞬断」とよばれる現象も抑えることができる。
As described above with reference to FIGS. 2A to 2C, the
1 コンタクトプローブ
2 プランジャー
2A 接触子
2B 開口端部
2C 中空部
3 プランジャー
3A 接触子
3B コンタクト部
3C ストッパー部
4 コイルバネ
5 遊体プランジャー
6 コイルバネ
9 端子
10 導電経路
11 導電経路
21 測定装置
22 測定物
23 ソケット
24 荷重ユニット
DESCRIPTION OF
Claims (4)
一端側が第2の接触子となり、他端側の少なくとも一部が前記第1のプランジャー内に配設され、前記第1のプランジャーの軸心方向に移動可能な第2のプランジャーと、
一端側が前記第1のプランジャーの外周面に固定され、他端側が前記第2のプランジャーの外周面に固定され、前記第1及び第2のプランジャーを前記軸心方向に付勢して伸縮する第1のバネと、
前記第1のプランジャー内に配設され、前記軸心方向に伸縮する第2のバネと、
前記第2のバネと非固定状態となり、前記第2のプランジャーと前記第2のバネとの間の前記第1のプランジャー内にて移動自在に配設される球状の導電性の第3のプランジャーとを有することを特徴とするコンタクトプローブ。 A first plunger of a conductive cylindrical body having one end side as a first contact and the other end side as an open end;
A second plunger having one end side serving as a second contact, at least a part of the other end side being disposed in the first plunger, and movable in an axial direction of the first plunger;
One end side is fixed to the outer peripheral surface of the first plunger, the other end side is fixed to the outer peripheral surface of the second plunger, and the first and second plungers are urged in the axial direction. A first spring that expands and contracts;
A second spring disposed in the first plunger and extending and contracting in the axial direction;
A spherical conductive third that is in a non-fixed state with the second spring and is movably disposed in the first plunger between the second plunger and the second spring. A contact probe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044003A JP2015169518A (en) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044003A JP2015169518A (en) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | contact probe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015169518A true JP2015169518A (en) | 2015-09-28 |
Family
ID=54202381
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014044003A Pending JP2015169518A (en) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | contact probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015169518A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101815011B1 (en) * | 2017-07-18 | 2018-01-08 | 최귀환 | Pogo pin and electronic component testing device having the same |
KR20190105082A (en) * | 2017-02-10 | 2019-09-11 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Probes and Electrical Connections |
KR102202827B1 (en) * | 2020-10-27 | 2021-01-14 | (주) 네스텍코리아 | Probe pin and coaxial probe assembly using the same |
WO2021085229A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社ヨコオ | Spring connector and method for manufacturing spring connector |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5396871U (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-07 | ||
JPS63111671U (en) * | 1987-01-12 | 1988-07-18 | ||
US5801544A (en) * | 1997-01-16 | 1998-09-01 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring probe and method for biasing |
JP2002174642A (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Seiken Co Ltd | Inspection probe and inspection device |
JP2008116286A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Akutowan:Kk | Contact probe |
JP2008256646A (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Japan Electronic Materials Corp | Vertical type probe |
-
2014
- 2014-03-06 JP JP2014044003A patent/JP2015169518A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5396871U (en) * | 1977-01-11 | 1978-08-07 | ||
JPS63111671U (en) * | 1987-01-12 | 1988-07-18 | ||
US5801544A (en) * | 1997-01-16 | 1998-09-01 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring probe and method for biasing |
JP2002174642A (en) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Seiken Co Ltd | Inspection probe and inspection device |
JP2008116286A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Akutowan:Kk | Contact probe |
JP2008256646A (en) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Japan Electronic Materials Corp | Vertical type probe |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190105082A (en) * | 2017-02-10 | 2019-09-11 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Probes and Electrical Connections |
KR102137185B1 (en) | 2017-02-10 | 2020-08-13 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Probe and electrical connection device |
KR101815011B1 (en) * | 2017-07-18 | 2018-01-08 | 최귀환 | Pogo pin and electronic component testing device having the same |
WO2021085229A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | 株式会社ヨコオ | Spring connector and method for manufacturing spring connector |
KR102202827B1 (en) * | 2020-10-27 | 2021-01-14 | (주) 네스텍코리아 | Probe pin and coaxial probe assembly using the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102095965B1 (en) | Electrical Contactor and Electrical Connecting Apparatus | |
TWI482974B (en) | Contact probe and socket | |
KR101098320B1 (en) | Inspection fixture, the electrode of the fixture, method of making the electrode | |
JP6317270B2 (en) | Electrical connection device and pogo pin | |
JP6442668B2 (en) | Probe pin and IC socket | |
KR102015798B1 (en) | Probe for the test device | |
KR101704188B1 (en) | Probe Card with Wire Probes | |
KR102498454B1 (en) | Contact probe and inspection jig | |
JP2015004614A (en) | Contact probe | |
JP2015169518A (en) | contact probe | |
JP2017003551A (en) | Vertical coil spring probe | |
KR20010083033A (en) | Probe for inspection and device of inspection having the same | |
TW201738569A (en) | Bifurcated probe apparatus | |
JP6378423B2 (en) | Contact probe for inspection equipment | |
JP6491409B2 (en) | Contact and semiconductor test equipment | |
JP2016008904A (en) | Contact probe | |
KR20170000572A (en) | Probe apparatus for test of electronic device | |
JP2011058880A (en) | Spring pin and probe card using the same | |
WO2020026409A1 (en) | Contact probe and test socket equipped with same | |
JP2012032162A (en) | Contact probe and conductive member for contact probe | |
KR101852864B1 (en) | Semiconductor Inspection Device | |
TW201837476A (en) | Probe, probe unit, and semiconductor inspection device provided with probe unit | |
JP2008008624A (en) | Contact probe | |
TW202120934A (en) | Probe | |
JP2012042448A (en) | Probe card for semiconductor device and vertical type probe therefor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180703 |