JP2015167188A - Electrochemical cell and manufacturing method of the same - Google Patents

Electrochemical cell and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
JP2015167188A
JP2015167188A JP2014041505A JP2014041505A JP2015167188A JP 2015167188 A JP2015167188 A JP 2015167188A JP 2014041505 A JP2014041505 A JP 2014041505A JP 2014041505 A JP2014041505 A JP 2014041505A JP 2015167188 A JP2015167188 A JP 2015167188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
curable resin
layer
electrochemical cell
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014041505A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6276612B2 (en
Inventor
健太郎 永松
Kentaro Nagamatsu
健太郎 永松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Original Assignee
Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyoritsu Chemical and Co Ltd filed Critical Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Priority to JP2014041505A priority Critical patent/JP6276612B2/en
Priority to PCT/JP2015/055275 priority patent/WO2015133336A1/en
Priority to TW104106673A priority patent/TW201607110A/en
Publication of JP2015167188A publication Critical patent/JP2015167188A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6276612B2 publication Critical patent/JP6276612B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/20Light-sensitive devices
    • H01G9/2068Panels or arrays of photoelectrochemical cells, e.g. photovoltaic modules based on photoelectrochemical cells
    • H01G9/2077Sealing arrangements, e.g. to prevent the leakage of the electrolyte
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/542Dye sensitized solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrochemical cell, formed by an electrolyte being encapsulated, excellent in electrolyte encapsulation performance.SOLUTION: The electrochemical cell includes: two substrates having no electrolyte injection port; an electrolyte layer disposed between the two substrates; and a first encapsulation part, disposed between the two substrates, enclosing and encapsulating the electrolyte layer. The first encapsulation part has a solubility parameter different from a solubility parameter of the electrolyte by 4 or more, and is a cured material of a first curable resin composition having photocurable properties.

Description

本発明は、電気化学セル及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electrochemical cell and a method for producing the same.

色素増感太陽電池の様な電解液が封止された電気化学セルにおいて、電解液を封止する封止材料としてホットメルトタイプのヒートシール材が、従来から使用されている。ホットメルトタイプのヒートシール材は、固形材料のため基板表面の微細な段差が埋められない場合があること、また耐熱性や耐湿性が必ずしも充分ではなく、電解液の漏洩等のため長期間にわたって十分な電解液封止性能を発揮することができない場合があった。更に、電解液注入口が必要なため、電解液注入口の封止も必要となる。
一方、電気化学セルの電解液の封止に液状封止剤を用いる技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、減圧下貼り合せ方法により、電解液注入口を設けることなく電気化学セルを製造する技術が知られている(例えば、特許文献2参照)。
In an electrochemical cell sealed with an electrolyte solution such as a dye-sensitized solar cell, a hot-melt type heat seal material has been conventionally used as a sealing material for sealing the electrolyte solution. The hot melt type heat seal material is a solid material and may not be able to fill in fine steps on the substrate surface, and heat resistance and moisture resistance are not always sufficient. In some cases, sufficient electrolytic solution sealing performance cannot be exhibited. Furthermore, since an electrolyte inlet is required, the electrolyte inlet must be sealed.
On the other hand, a technique using a liquid sealant for sealing an electrolytic solution in an electrochemical cell is known (for example, see Patent Document 1). In addition, a technique for manufacturing an electrochemical cell by a bonding method under reduced pressure without providing an electrolyte inlet (see, for example, Patent Document 2).

特開2010−180258号公報JP 2010-180258 A 特開2007−220608号公報JP 2007-220608 A

従来の液状封止剤を用いて、減圧下貼り合せ方法により電気化学セルを製造する場合、未硬化状態の液状封止剤と電解液が接触することにより、封止部に不具合が発生する場合があった。また、封止部の基材に対する接着性が充分に得られない場合があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電解液が封止されてなる電気化学セルであって、電解液封止性能に優れる電気化学セル及びその製造方法を提供することを目的とする。
When manufacturing an electrochemical cell using a conventional liquid sealant by a bonding method under reduced pressure, a problem occurs in the sealed part due to contact between the uncured liquid sealant and the electrolyte. was there. Moreover, the adhesiveness with respect to the base material of a sealing part may not be acquired sufficiently.
The present invention has been made in view of the above problems, and is an electrochemical cell in which an electrolytic solution is sealed, and an object thereof is to provide an electrochemical cell excellent in electrolytic solution sealing performance and a method for producing the same. And

前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
<1> 電解液注入口を有さない2枚の基材と、2枚の基材の間に配置される電解液層と、2枚の基材の間に配置され、電解液層を包囲して封止する第一の封止部と、を有し、第一の封止部が、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である電気化学セルである。
<2> 第一の封止部を包囲して配置され、第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部を更に有する<1>に記載の電気化学セルである。
<3> 第二の硬化性樹脂組成物が、芳香環基を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である<1>又は<2>に記載の電気化学セルである。
<4> 第一の硬化性樹脂組成物が、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む<1>〜<3>のいずれか1つに記載の電気化学セルである。
<5> 色素増感太陽電池、防眩ミラー又は表示体である<1>〜<4>のいずれか1つに記載の電気化学セルである。
Specific means for solving the above problems are as follows.
<1> Two substrates not having an electrolyte inlet, an electrolyte layer disposed between the two substrates, and disposed between the two substrates to surround the electrolyte layer A first sealing portion that is sealed, and the first sealing portion has a solubility parameter different from that of the electrolyte by 4 or more, and the first curable resin composition having photocurability is cured. It is an electrochemical cell.
<2> The electrochemical cell according to <1>, further including a second sealing portion that is disposed so as to surround the first sealing portion and is a cured product of the second curable resin composition.
<3> The electrochemical cell according to <1> or <2>, wherein the second curable resin composition is a cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring group.
<4> The first curable resin composition has a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene. It is an electrochemical cell as described in any one of <1>-<3> containing a (meth) acrylate compound.
<5> The electrochemical cell according to any one of <1> to <4>, which is a dye-sensitized solar cell, an antiglare mirror, or a display body.

<6> 第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層、第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程と、第一の硬化性樹脂組成物層を光硬化して第一の封止部を形成する工程と、第二の硬化性樹脂組成物を、第一の封止部を包囲するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第二の封止部を形成する工程と、を含む電気化学セルの製造方法である。
<7> 第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、第一の硬化性樹脂組成物と溶解度パラメータが2以上異なる第二の硬化性樹脂組成物を、枠状の第一の硬化性樹脂組成物層に接して包囲するように第一の基材上に付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層並びに第一及び第二の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程と、第一の硬化性樹脂組成物層及び第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第一の封止部及び第二の封止部を形成する工程と、を含む電気化学セルの製造方法である。
<6> A method for producing an electrochemical cell having an electrolyte layer sealed between a first substrate and a second substrate, wherein the electrolyte and solubility parameter are 4 on the first substrate. Different from the above, the step of forming the first curable resin composition layer by applying the first curable resin composition having photocurability to the frame shape, and the frame formed on the first substrate A step of forming an electrolyte layer by applying an electrolyte solution therein, laminating a second substrate on the electrolyte layer and the first curable resin composition layer to obtain a laminate, and a first curing A step of photocuring the curable resin composition layer to form a first sealing portion, and a second curable resin composition that is applied so as to surround the first sealing portion and second cured. It is a manufacturing method of the electrochemical cell including the process of forming a curable resin composition layer, and the process of hardening a 2nd curable resin composition layer and forming a 2nd sealing part.
<7> A method for producing an electrochemical cell having an electrolyte layer sealed between a first substrate and a second substrate, wherein the electrolyte and solubility parameter are 4 on the first substrate. Different from the above, a step of forming a first curable resin composition layer by applying a first curable resin composition having photocurability to a frame shape, a first curable resin composition and a solubility parameter The second curable resin composition is applied on the first substrate so as to surround and surround the second curable resin composition having a difference of 2 or more in contact with the frame-shaped first curable resin composition layer. A step of forming a physical layer, an electrolytic solution is formed in a frame formed on the first substrate to form an electrolytic solution layer, and the electrolytic solution layer and the first and second curable resin composition layers A process of obtaining a laminate by laminating a second base material thereon, and curing the first curable resin composition layer and the second curable resin composition layer to form a first sealing And a step of forming a second sealing portion.

<8> ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む第一の硬化性樹脂組成物と、芳香環基を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である第二の硬化性樹脂組成物と、を含む電気化学セル用の電解液封止剤セットである。 <8> A first containing a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene. An electrolyte solution sealant set for an electrochemical cell comprising: a curable resin composition; and a second curable resin composition that is a cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring group. .

本発明によれば、電解液が封止されてなる電気化学セルであって、電解液封止性能に優れる電気化学セル及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is an electrochemical cell by which electrolyte solution is sealed, Comprising: The electrochemical cell excellent in electrolyte solution sealing performance, and its manufacturing method can be provided.

(A)〜(C)は電気化学セルの製造方法の一実施形態を示す概略工程図であり、(D)は電気化学セルの概略断面図である。(A)-(C) are schematic process drawings which show one Embodiment of the manufacturing method of an electrochemical cell, (D) is a schematic sectional drawing of an electrochemical cell. (A)及び(B)は電気化学セルの製造方法の他の実施形態を示す概略工程図であり、(C)は電気化学セルの概略断面図である。(A) And (B) is a schematic process drawing which shows other embodiment of the manufacturing method of an electrochemical cell, (C) is a schematic sectional drawing of an electrochemical cell.

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
また、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、(メタ)アクリレート化合物とはアクリレート化合物及びメタクリレート化合物の少なくとも一方を意味する。
In this specification, the term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended purpose of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes. . Moreover, the numerical range shown using "to" shows the range which includes the numerical value described before and behind "to" as a minimum value and a maximum value, respectively. Further, the content of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition.
The (meth) acryloyl group means at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group, and the (meth) acrylate compound means at least one of an acrylate compound and a methacrylate compound.

<電気化学セル>
本発明の電気化学セルは、電解液注入口を有さない2枚の基材と、2枚の基材の間に配置される電解液層と、2枚の基材の間に配置され、電解液層を包囲して封止する第一の封止部と、を有し、第一の封止部が、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である。
第一の封止部を形成する第一の硬化性樹脂組成物の溶解度パラメータが、電気化学セルに封止される電解液の溶解度パラメータと比べて4以上異なることで、電解液封止性能に優れ、例えば、長期に渡って電解液を充分に封止することができ、電解液の漏洩等が抑制される。第一の硬化性樹脂組成物と電解液の溶解度パラメータの差が4未満であると、第一の硬化性樹脂組成物と電解液とが相溶してしまい、充分な電解液封止性能を達成することが困難になる。
<Electrochemical cell>
The electrochemical cell of the present invention is disposed between two substrates having no electrolyte inlet, an electrolyte layer disposed between the two substrates, and the two substrates, A first sealing part that surrounds and seals the electrolytic solution layer, and the first sealing part has a solubility parameter that differs from the electrolytic solution by 4 or more and has a photo-curing property. It is a cured product of the resin composition.
The solubility parameter of the first curable resin composition forming the first sealing portion is 4 or more different from the solubility parameter of the electrolyte solution sealed in the electrochemical cell. For example, the electrolyte solution can be sufficiently sealed for a long time, and leakage of the electrolyte solution is suppressed. If the difference in solubility parameter between the first curable resin composition and the electrolytic solution is less than 4, the first curable resin composition and the electrolytic solution are compatible with each other, and sufficient electrolytic solution sealing performance is obtained. Difficult to achieve.

第一の硬化性樹脂組成物と電解液の溶解度パラメータの差は4以上であるが、4〜7であることが好ましく、4〜5であることが好ましい。また第一の硬化性樹脂組成物の溶解度パラメータが電解液の溶解度パラメータよりも小さいこともまた好ましい。   The difference in solubility parameter between the first curable resin composition and the electrolytic solution is 4 or more, but is preferably 4 to 7, and more preferably 4 to 5. It is also preferable that the solubility parameter of the first curable resin composition is smaller than the solubility parameter of the electrolytic solution.

ここで溶解度パラメータ(以下、「SP値」ともいう)とは、分子凝集エネルギーの平方根で表される値であって、化合物の極性を表す尺度として一般に用いられているものである。本発明における第一の硬化性樹脂組成物及び電解液等の溶解度パラメータはそれぞれ、Polym.Eng.Sci.,14[2],147−154(1974)に記載されたFedors法に基づいて算出される。   Here, the solubility parameter (hereinafter also referred to as “SP value”) is a value represented by the square root of the molecular aggregation energy, and is generally used as a scale representing the polarity of a compound. Solubility parameters such as the first curable resin composition and the electrolytic solution in the present invention are Polym. Eng. Sci. , 14 [2], 147-154 (1974).

また電気化学セルは、第一の硬化性樹脂組成物とは異なる構成(好ましくは、SP値が異なる構成)を有する第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部が、第一の封止部を包囲して封止していることが好ましい。すなわち、電気化学セルは、2枚の基材の間に配置される電解液層が、第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である第一の封止部と、第一の封止部を包囲して封止する第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部とで2重に封止されていることが好ましい。電気化学セルが電解液を2重に封止して構成されていることにより、電解液封止性能が更に向上する。   The electrochemical cell has a second sealing portion which is a cured product of the second curable resin composition having a configuration different from that of the first curable resin composition (preferably a configuration having a different SP value). It is preferable that the first sealing portion is surrounded and sealed. That is, the electrochemical cell includes a first sealing portion in which an electrolyte layer disposed between two substrates is a cured product of the first curable resin composition, and a first sealing portion. It is preferable that the second curable resin composition that surrounds and seals is sealed twice with a second sealing portion that is a cured product. Since the electrochemical cell is configured by sealing the electrolyte solution twice, the electrolyte solution sealing performance is further improved.

[第一の硬化性樹脂組成物]
電気化学セルの電解液層は、2枚の基材と、第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である第一の封止部とによって封止されている。
第一の硬化性樹脂組成物は、光硬化性を有し、電解液とのSP値の差が4以上であれば、その構成は特に制限されない。第一の硬化性樹脂組成物は例えば、(メタ)アクリレート化合物と、光開始剤とを含み、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。
[First curable resin composition]
The electrolyte layer of the electrochemical cell is sealed with two base materials and a first sealing portion that is a cured product of the first curable resin composition.
The first curable resin composition has photocurability, and its configuration is not particularly limited as long as the difference in SP value from the electrolytic solution is 4 or more. A 1st curable resin composition contains a (meth) acrylate compound and a photoinitiator, for example, and can contain another additive as needed.

第一の硬化性樹脂組成物のSP値は、6〜9であることが好ましく、8〜9であることがより好ましい。第一の硬化性樹脂組成物が(メタ)アクリレート化合物を含む場合、第一の硬化性樹脂組成物のSP値は、(メタ)アクリレート化合物のSP値として算出することができる。   The SP value of the first curable resin composition is preferably 6 to 9, and more preferably 8 to 9. When the first curable resin composition contains a (meth) acrylate compound, the SP value of the first curable resin composition can be calculated as the SP value of the (meth) acrylate compound.

(メタ)アクリレート化合物
(メタ)アクリレート化合物は、少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有し、第一の硬化性樹脂組成物のSP値を所望の値とすることができる重合性化合物であれば特に制限されない。中でも(メタ)アクリレート化合物は、Fedors法で算出されるSP値の観点から、凝集エネルギー密度とモル分子容とがそれぞれ小さい、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有することが好ましく、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有することがより好ましい。
(Meth) acrylate compound The (meth) acrylate compound is a polymerizable compound having at least one (meth) acryloyl group and capable of setting the SP value of the first curable resin composition to a desired value. There is no particular limitation. Among these, (meth) acrylate compounds are polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene and hydrogenated polybutadiene, which have small cohesive energy density and molar molecular volume, respectively, from the viewpoint of SP value calculated by the Fedors method. It preferably has a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of isoprene, and has a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of hydrogenated polybutadiene and hydrogenated polyisoprene. Is more preferable.

(メタ)アクリレート化合物が、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する場合、ポリブタジエンとしては、1,4−ポリブタジエン、1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエンと1,2−ポリブタジエンとの共重合体等が挙げられる。ポリイソプレンとしては、1,4−ポリイソプレン、1,2−ポリイソプレン、1,4−ポリイソプレンと1,2−ポリイソプレンとの共重合体等が挙げられる。また、これらの水添体である水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンとは、重合体に含まれる不飽和結合の少なくとも一部に水素を付加して飽和結合に還元した重合体をそれぞれ意味する。
ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンの数平均分子量はそれぞれ、1000〜10000の範囲内であることが好ましく、2000〜4000の範囲内であることがより好ましい。
When the (meth) acrylate compound has a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene and hydrogenated polyisoprene, Examples thereof include 1,4-polybutadiene, 1,2-polybutadiene, and a copolymer of 1,4-polybutadiene and 1,2-polybutadiene. Examples of polyisoprene include 1,4-polyisoprene, 1,2-polyisoprene, a copolymer of 1,4-polyisoprene and 1,2-polyisoprene, and the like. In addition, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene, which are these hydrogenated products, are polymers obtained by adding hydrogen to at least some of the unsaturated bonds contained in the polymer and reducing them to saturated bonds. Each means.
The number average molecular weights of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene are each preferably in the range of 1000 to 10,000, and more preferably in the range of 2000 to 4000. .

(メタ)アクリレート化合物は、Fedors法で算出されるSP値の観点から、凝集エネルギー密度とモル分子容とがそれぞれ小さい、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有するウレタン変性(メタ)アクリレート化合物であることもまた好ましく、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有し、2以上の(メタ)アクリロイル基を有するウレタン変性(メタ)アクリレート化合物であることがより好ましく、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有し、2以上の(メタ)アクリロイル基を有するウレタン変性(メタ)アクリレート化合物であることが更に好ましい。   The (meth) acrylate compound is a polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene, each having a small cohesive energy density and a molar molecular volume from the viewpoint of the SP value calculated by the Fedors method. It is also preferably a urethane-modified (meth) acrylate compound having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated poly More preferably, it is a urethane-modified (meth) acrylate compound having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of isoprene and having two or more (meth) acryloyl groups, hydrogenated polybutadiene and water From polyisoprene It has a skeleton derived from at least one resin selected from that group, more preferably a urethane-modified (meth) acrylate compound having two or more (meth) acryloyl groups.

ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂(以下、「特定樹脂」ともいう)に由来する骨格を有するウレタン変性(メタ)アクリレート化合物は、例えば、分子内に少なくとも1つ(好ましくは2以上)のヒドロキシ基を有する特定樹脂と、分子内に2以上のイソシアナト基を有するポリイソシアネート化合物と、分子内にイソシアナト基と反応し得る官能基及び(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリル化合物とから製造することができる。具体的には、ヒドロキシ基を有する特定樹脂とポリイソシネート化合物とを反応させた後、残留するイソシアナト基と(メタ)アクリル化合物とを反応させることで製造することができる。   Urethane modification having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene (hereinafter also referred to as “specific resin”) ( The meth) acrylate compound includes, for example, a specific resin having at least one (preferably two or more) hydroxy group in the molecule, a polyisocyanate compound having two or more isocyanato groups in the molecule, and an isocyanato group in the molecule. It can manufacture from the functional group which can react, and the (meth) acryl compound which has a (meth) acryloyl group. Specifically, it can be produced by reacting a specific resin having a hydroxy group with a polyisocyanate compound and then reacting the remaining isocyanate group with a (meth) acrylic compound.

ポリイソシアネート化合物の具体例としては、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニレンポリメチレンポリイソシアネート、1,5−ナフチレンジイソシアネート、1,4−ナフチレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、o−キシリレンジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート化合物、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2−メチル−1,5−ペンタンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート化合物、1−メチルシクロヘキサン−2,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート等の脂環族ポリイソシアネート化合物などが例示されるが、これらに限定されるものではない。また、これらは1種単独でも、2種以上を組合せて用いてもよい。   Specific examples of the polyisocyanate compound include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, polyphenylene Aromatic polyisocyanate compounds such as polymethylene polyisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, 1,4-naphthylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, o-xylylene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, Aliphatic polyisocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2-methyl-1,5-pentane diisocyanate, - methylcyclohexane-2,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, although an alicyclic polyisocyanate compounds such as dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate are exemplified, but the invention is not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物、ウレタン変性(メタ)アクリレート化合物以外の(メタ)アクリレート化合物を含んでいてもよい。具体例としては、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチレンアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、イソボルニルアクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらは1種単独でも、2種以上を組合せて用いてもよい。   (Meth) acrylate compounds and urethane-modified (meth) acrylate compounds having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene (Meth) acrylate compounds other than may be included. Specific examples include dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethylene acrylate, dimethylol dicyclopentane diacrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl ( (Meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexa Hydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin di (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate and the like can be mentioned. The present invention is not limited to. These may be used alone or in combination of two or more.

ウレタン変性(メタ)アクリレート化合物は、市販品を用いてもよい。市販品としてはUA−1(水添ポリイソプレンウレタンアクリレート、ライトケミカル社製)、TE−2000(ポリブタジエンウレタンメタアクリレート、日本曹達社製)等を挙げることができる。
第一の硬化性樹脂組成物は、(メタ)アクリレート化合物を1種単独で含んでいてもよく、2種以上を組合せて含んでいてもよい。組合せて含む場合、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物(好ましくは、ウレタン変性(メタ)アクリレート化合物)の比率は全体の(メタ)アクリレート化合物の比率の50質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましい。
A commercially available product may be used as the urethane-modified (meth) acrylate compound. Examples of commercially available products include UA-1 (hydrogenated polyisoprene urethane acrylate, manufactured by Light Chemical Co., Ltd.), TE-2000 (polybutadiene urethane methacrylate, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), and the like.
The 1st curable resin composition may contain the (meth) acrylate compound individually by 1 type, and may contain it in combination of 2 or more type. When included in combination, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene and hydrogenated polyisoprene (preferably The ratio of the urethane-modified (meth) acrylate compound) is preferably 50% by mass or more, and more preferably 75% by mass or more of the total (meth) acrylate compound ratio.

光開始剤
第一の硬化性樹脂組成物は、光開始剤の少なくとも1種を含むことが好ましい。光開始剤としては、可視光線、紫外線、X線、電子線等のエネルギー線によりラジカル種を発生するラジカル系光開始剤、ブレンステッド酸やルイス酸などのカチオン種を発生するカチオン系光開始剤等が知られている。発生したラジカル種により(メタ)アクリレート化合物が重合して硬化性樹脂組成物が硬化する。また発生したカチオン種によりエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化する。
Photoinitiator The first curable resin composition preferably contains at least one photoinitiator. Photoinitiators include radical photoinitiators that generate radical species by energy rays such as visible light, ultraviolet rays, X-rays, and electron beams, and cationic photoinitiators that generate cationic species such as Bronsted acid and Lewis acid. Etc. are known. The (meth) acrylate compound is polymerized by the generated radical species, and the curable resin composition is cured. Moreover, the cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound is cured by the generated cationic species.

ラジカル系光開始剤の具体例としては、ベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系光開始剤;2,2−ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン系光開始剤;ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン系光開始剤;ベンジルジメチルケタールなどのアルキルフェノン系光開始剤;チオキサントンなどのチオキサントン系光開始剤;1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−(4−イソプロピルフェニル)2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル−1―プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−{−4(1−メチルビニル)フェニル}プロパノン]などのヒドロキシアルキルフェノン系光開始剤、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどのアシルホスフィンオキサイド系光開始剤;カンファーキノン、2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン−1等のケトン系光開始剤等が挙げられ、これらの中でもオリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−{4−(1−メチルビニル)フェニル}プロパノン]が好ましいが、これに限定されるものではない。   Specific examples of radical photoinitiators include benzophenone photoinitiators such as benzophenone, 4-phenylbenzophenone, benzoylbenzoic acid and bisdiethylaminobenzophenone; acetophenone photoinitiators such as 2,2-diethoxyacetophenone; benzyl, Benzoin photoinitiators such as benzoin and benzoin isopropyl ether; alkylphenone photoinitiators such as benzyldimethyl ketal; thioxanthone photoinitiators such as thioxanthone; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1- (4-isopropylphenyl) 2 -Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl) -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl -1 Hydroxyalkylphenone photoinitiators such as phenylpropan-1-one and oligo [2-hydroxy-2-methyl-1-{-4 (1-methylvinyl) phenyl} propanone], 2,4,6-trimethylbenzoyl Acylphosphine oxide photoinitiators such as diphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide Camphorquinone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone 1 and other ketone photoinitiators, among which oligo [ 2-hydroxy-2-methyl-1- {4- (1-methylvinyl) phenyl} propanone] is preferred, but is not limited thereto.

カチオン系光開始剤の具体例としては、ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。ジアゾニウム塩としては、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロボーレート等が挙げられる。スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントン ヘキサフルオロアンチモネート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントン テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−フェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド ヘキサフルオロホスフェート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4’−ジ(p−トルイル)スルホニオ−ジフェニルスルフィド テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。ただし、カチオン系光開始剤はこれらに限定されるものではない。   Specific examples of the cationic photoinitiator include diazonium salts, sulfonium salts, iodonium salts and the like. Examples of the diazonium salt include benzenediazonium hexafluoroantimonate, benzenediazonium hexafluorophosphate, and benzenediazonium hexafluoroborate. Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4,4′-bis [diphenylsulfonio] diphenyl sulfide, bishexafluorophosphate, 4 , 4′-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluoroantimonate, 4,4′-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluorophosphate, 7- [Di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate, 7- [Di (p-toluyl) sulfonio] -2 Isopropylthioxanthone tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-phenylcarbonyl-4′-diphenylsulfonio-diphenyl sulfide hexafluorophosphate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4′-diphenylsulfonio-diphenylsulfide hexa Fluoroantimonate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4′-di (p-toluyl) sulfonio-diphenyl sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like can be mentioned. Examples of the iodonium salt include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and the like. However, the cationic photoinitiator is not limited to these.

第一の硬化性樹脂組成物における光開始剤の含有量は特に制限されず、光開始剤の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば光開始剤の含有量は、(メタ)アクリレート化合物100質量部に対して、0.1〜10質量部とすることができ、0.5〜6質量部であることが好ましい。
第一の硬化性樹脂組成物は、光開始剤を1種単独で含んでいてもよく、2種以上を組合せて含んでいてもよい。
The content of the photoinitiator in the first curable resin composition is not particularly limited and can be appropriately selected according to the type of the photoinitiator. For example, content of a photoinitiator can be 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylate compounds, and it is preferable that it is 0.5-6 mass parts.
The 1st curable resin composition may contain 1 type of photoinitiators individually, and may contain it in combination of 2 or more types.

その他の添加剤
第一の硬化性樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において、カップリング剤;重合禁止剤;顔料、染料などの着色剤;金属粉、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アモルファスシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム等の無機充填剤;難燃剤;有機充填剤;可塑剤;酸化防止剤;消泡剤;レベリング剤;レオロジーコントロール剤等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤により硬化樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた硬化性樹脂組成物及びその硬化物が得られる。
Other Additives The first curable resin composition includes a coupling agent; a polymerization inhibitor; a coloring agent such as a pigment and a dye; metal powder, calcium carbonate, talc, silica, Inorganic fillers such as amorphous silica, alumina and aluminum hydroxide; flame retardants; organic fillers; plasticizers; antioxidants; antifoaming agents; leveling agents; and rheology control agents. With these additives, a curable resin composition excellent in cured resin strength, adhesive strength, workability, storage stability, and the like and a cured product thereof can be obtained.

カップリング剤
カップリング剤としては、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤;p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のエチレン性不飽和結合を有するシランカップリング剤;N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤;3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
これらの中でも、接着性の観点から、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等のエチレン性不飽和結合を有するシランカップリング剤が好ましい。
Coupling agent As coupling agent, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxy Silane coupling agents having an epoxy group such as propyltriethoxysilane; p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3 -Silane coupling agent having an ethylenically unsaturated bond such as acryloxypropyltrimethoxysilane; N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-amino Propyltri Methoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N- Silane coupling agent having an amino group such as phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N- (vinylbenzyl) -2-aminoethyl-3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride; 3-ureidopropyltrimethoxysilane , 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, and the like.
Among these, from the viewpoint of adhesiveness, a silane coupling agent having an ethylenically unsaturated bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group is preferable.

第一の硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、その含有量は(メタ)アクリレート化合物の100質量部に対して0.1〜10質量部とすることができ、0.5〜5質量部であることが好ましい。   When a 1st curable resin composition contains a coupling agent, the content can be 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of a (meth) acrylate compound, 0.5-5 It is preferable that it is a mass part.

カップリング剤は1種単独でも2種以上を組合せて用いてもよい。第一の硬化性樹脂組成物がカップリング剤を2種以上含む場合、それらの含有比率は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択される。第一の硬化性樹脂組成物がカップリング剤を2種含む場合、その含有比は4:1〜1:4とすることができ、2:1〜1:2であることが好ましい。   A coupling agent may be used alone or in combination of two or more. When the first curable resin composition contains two or more coupling agents, the content ratio thereof is not particularly limited and is appropriately selected depending on the purpose and the like. When the first curable resin composition contains two types of coupling agents, the content ratio can be 4: 1 to 1: 4, and preferably 2: 1 to 1: 2.

[第二の硬化性樹脂組成物]
電気化学セルにおいては、電解液層に接してこれを封止する第一の封止部が第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部によって更に封止されていることが好ましい。第二の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂を少なくとも含み、第一の硬化性樹脂組成物と異なる構成を有するものであれば特に制限されず、目的等に応じてその構成を適宜選択することができる。
[Second curable resin composition]
In the electrochemical cell, the first sealing portion that contacts and seals the electrolyte layer is further sealed by a second sealing portion that is a cured product of the second curable resin composition. It is preferable. The second curable resin composition is not particularly limited as long as it contains at least a curable resin and has a configuration different from that of the first curable resin composition, and the configuration is appropriately selected according to the purpose and the like. be able to.

第二の硬化性樹脂組成物は、例えば、第一の硬化性樹脂組成物とSP値が異なる構成とすることができ、SP値が1以上異なる構成であることがより好ましく、2以上異なる構成であることが更に好ましい。また第二の硬化性樹脂組成物のSP値は第一の硬化性樹脂組成物のSP値よりも大きいことが好ましい。第二の硬化性樹脂組成物のSP値が第一の硬化性樹脂組成物のSP値よりも大きいことで基材への接着性がより向上し、電解液封止性能がより向上する傾向がある。   For example, the second curable resin composition may have a configuration in which the SP value is different from that of the first curable resin composition. More preferably. The SP value of the second curable resin composition is preferably larger than the SP value of the first curable resin composition. When the SP value of the second curable resin composition is larger than the SP value of the first curable resin composition, the adhesion to the substrate is further improved, and the electrolyte sealing performance tends to be further improved. is there.

第二の硬化性樹脂組成物のSP値は、例えば10以上とすることができ、11以上であることが好ましい。上限値は特に制限されないが、例えば15である。
なお、第二の硬化性樹脂組成物のSP値は、主成分である硬化性樹脂(好ましくはエポキシ化合物)のSP値として算出することができる。
The SP value of the second curable resin composition can be, for example, 10 or more, and preferably 11 or more. The upper limit value is not particularly limited, but is 15, for example.
The SP value of the second curable resin composition can be calculated as the SP value of the curable resin (preferably an epoxy compound) as the main component.

第二の硬化性樹脂組成物は、熱硬化性であっても、光硬化性であってもよい。
また第二の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂としてエポキシ化合物又はオキセタン化合物の少なくとも1種を含むことが好ましく、エポキシ化合物を含むことがより好ましく、芳香環を有するエポキシ化合物を含むことが更に好ましく、芳香環を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物であることが特に好ましい。
芳香環を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、芳香環を有するエポキシ化合物と、酸発生剤とを含み、必要に応じて、無機充填剤、カップリング剤等のその他の添加剤とを含んで構成される。
The second curable resin composition may be thermosetting or photocurable.
The second curable resin composition preferably includes at least one of an epoxy compound or an oxetane compound as the curable resin, more preferably includes an epoxy compound, and further includes an epoxy compound having an aromatic ring. A cationically curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring is particularly preferable.
The cation curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring includes, for example, an epoxy compound having an aromatic ring and an acid generator, and, if necessary, other inorganic fillers, coupling agents and the like. And an additive.

硬化性樹脂
第二の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂としてエポキシ化合物又はオキセタン化合物の少なくとも1種を含むことが好ましい。エポキシ化合物としては、例えば重量平均分子量400万以下のビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、多環芳香族エポキシ化合物、それらの変性エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等の1種で液状の化合物を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また、これらのエポキシ化合物に常温で固体又は高粘性のエポキシ化合物を溶解させて使用してもよい。固体のエポキシ化合物としては、例えば、N655、HP−4700、EXA−4710、HP−4770、HP−7200〔DIC社製〕、EHPE3150[ダイセル社製]等が挙げられる。高粘性のエポキシ化合物としては、例えば、粘度が10,000mPa・s以上のエポキシ化合物が挙げられる。高粘性のエポキシ化合物としては、例えばHP−4032D、N740〔DIC社製〕、jER152[三菱化学社製]等が挙げられる。
オキセタン化合物としては、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン(OXA)、1,4−ビス〔{(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ}メチル〕ベンゼン(XDO)、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(OXT−211(POX))、2−エチルヘキシルオキセタン(OXT−212(EHOX))、キシリレンビスオキセタン(OXT−121(XDO))、ビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル(OXT−221(DOX))、3−エチル−〔(3−トリエトキシシリルプロポキシ)メチル〕オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタンなどが挙げられる。なお、カッコ内は東亞合成社の品番を示す。
エポキシ化合物及びオキセタン化合物は、1種を単独で使用しても、又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
Curable resin It is preferable that the 2nd curable resin composition contains at least 1 sort (s) of an epoxy compound or an oxetane compound as curable resin. Examples of the epoxy compound include bisphenol A type epoxy compounds having a weight average molecular weight of 4 million or less, bisphenol F type epoxy compounds, novolac type epoxy compounds, polycyclic aromatic epoxy compounds, their modified epoxy compounds, and alicyclic epoxy compounds. One type of liquid compound may be used alone, or two or more types may be used in combination. Further, these epoxy compounds may be used by dissolving a solid or highly viscous epoxy compound at room temperature. Examples of the solid epoxy compound include N655, HP-4700, EXA-4710, HP-4770, HP-7200 (manufactured by DIC), EHPE3150 (manufactured by Daicel). Examples of the highly viscous epoxy compound include an epoxy compound having a viscosity of 10,000 mPa · s or more. Examples of the highly viscous epoxy compound include HP-4032D, N740 (manufactured by DIC Corporation), jER152 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and the like.
Examples of the oxetane compound include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (OXA), 1,4-bis [{(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy} methyl] benzene (XDO), 3-ethyl-3- ( Phenoxymethyl) oxetane (OXT-211 (POX)), 2-ethylhexyloxetane (OXT-212 (EHOX)), xylylene bisoxetane (OXT-121 (XDO)), bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) Examples include ether (OXT-221 (DOX)), 3-ethyl-[(3-triethoxysilylpropoxy) methyl] oxetane, oxetanylsilsesquioxane, phenol novolak oxetane, and the like. The parentheses indicate the product numbers of Toagosei Co., Ltd.
An epoxy compound and an oxetane compound may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.

第二の硬化性樹脂組成物における硬化性樹脂の含有量は、目的等に応じて適宜選択することができる。例えば硬化性樹脂の含有量は、第二の硬化性樹脂組成物の総質量中に、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましい。   The content of the curable resin in the second curable resin composition can be appropriately selected depending on the purpose and the like. For example, the content of the curable resin is preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more in the total mass of the second curable resin composition.

酸発生剤
酸発生剤としては、光酸発生剤であっても、熱酸発生剤であってもよい。光酸発生剤としては、既述の光開始剤におけるカチオン系光開始剤を挙げることができる。また熱酸発生剤としては、スルホニウム塩若しくはヨードニウム塩、4級アンモニウム塩等のオニウム塩系の熱酸発生剤が挙げられる。
Acid generator The acid generator may be a photoacid generator or a thermal acid generator. Examples of the photoacid generator include the cationic photoinitiators in the photoinitiators described above. Examples of the thermal acid generator include onium salt-based thermal acid generators such as sulfonium salts, iodonium salts, and quaternary ammonium salts.

第二の硬化性樹脂組成物における酸発生剤の含有量は特に制限されず、酸発生剤の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば酸発生剤の含有量は、硬化性樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部とすることができ、1〜5質量部であることが好ましい。
第二の硬化性樹脂組成物は、酸発生剤を1種単独で含んでいてもよく、2種以上を組合せて含んでいてもよい。
The content of the acid generator in the second curable resin composition is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the type of the acid generator. For example, content of an acid generator can be 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of curable resin, and it is preferable that it is 1-5 mass parts.
The 2nd curable resin composition may contain the acid generator individually by 1 type, and may contain it in combination of 2 or more type.

その他の添加剤
第二の硬化性樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲において、カップリング剤;顔料、染料などの着色剤;無機充填剤;難燃剤;有機充填剤;重合禁止剤;可塑剤;酸化防止剤;消泡剤;レベリング剤;レオロジーコントロール剤等の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤により樹脂強度・接着強さ・作業性・保存性等に優れた第二の硬化性樹脂組成物及びその硬化物が得られる。
Other Additives The second curable resin composition includes a coupling agent, a colorant such as a pigment and a dye, an inorganic filler, a flame retardant, an organic filler, and a polymerization inhibitor as long as the characteristics of the present invention are not impaired. An additive such as a plasticizer; an antioxidant; an antifoaming agent; a leveling agent; and a rheology control agent. With these additives, a second curable resin composition excellent in resin strength, adhesive strength, workability, storage stability, and the like and a cured product thereof can be obtained.

充填剤
第二の硬化性樹脂組成物は、電解液封止性能の観点から、無機充填剤又は有機充填剤の少なくとも1種を含むことが好ましい。
無機充填剤としては、金属粉、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アモルファスシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、コージェライト、メタケイ酸マグネシウム、オルトケイ酸マグネシウム等を挙げることができる。これらの中でも、タルク、シリカ等を好ましく用いることができる。有機充填剤としては、ポリエチレン若しくはポリプロピレン等のポリオレフィン類、脂環族飽和炭化水素樹脂、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ(メタ)アクリレートポリマー、塩化ポリビニル(PVC)、ポリ酢酸ビニル、ポリエポキシド、ポリアセタール、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー(ABS)若しくはそれらのコポリマー、ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニリデン又はこれらのポリマーの混合物等を挙げることができる。無機充填剤又は有機充填剤は1種単独でも、2種以上を組合せて用いてもよい。
Filler The second curable resin composition preferably contains at least one of an inorganic filler and an organic filler from the viewpoint of electrolytic solution sealing performance.
Examples of the inorganic filler include metal powder, calcium carbonate, talc, silica, amorphous silica, alumina, aluminum hydroxide, cordierite, magnesium metasilicate, and magnesium orthosilicate. Among these, talc, silica and the like can be preferably used. Organic fillers include polyolefins such as polyethylene or polypropylene, alicyclic saturated hydrocarbon resins, polystyrene, styrene butadiene rubber (SBR), polyamide, polyester, polyurethane, poly (meth) acrylate polymer, polyvinyl chloride (PVC), Examples thereof include polyvinyl acetate, polyepoxide, polyacetal, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) or a copolymer thereof, polyphenylene oxide, polyvinylidene chloride, or a mixture of these polymers. An inorganic filler or an organic filler may be used alone or in combination of two or more.

第二の硬化性樹脂組成物が無機充填剤又は有機充填剤を含む場合、その含有量は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。例えば無機充填剤又は有機充填剤の含有量は、エポキシ化合物100質量部に対して、1〜100質量部とすることができ、30〜50質量部であることが好ましい。   When the second curable resin composition contains an inorganic filler or an organic filler, the content is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the like. For example, content of an inorganic filler or an organic filler can be 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy compounds, and it is preferable that it is 30-50 mass parts.

カップリング剤
第二の硬化性樹脂組成物は、カップリング剤の少なくとも1種を含むことが好ましい。第二の硬化性樹脂組成物におけるカップリング剤としては、既述のカップリング剤と同様のものを挙げることができ、中でも、エポキシ基を有するカップリング剤であることが好ましい。
Coupling agent The second curable resin composition preferably contains at least one coupling agent. Examples of the coupling agent in the second curable resin composition include the same coupling agents as described above, and among them, a coupling agent having an epoxy group is preferable.

第二の硬化性樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、その含有量は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。例えばカップリング剤の含有量は、エポキシ化合物100質量部に対して、0.1〜10質量部とすることができ、0.5〜5質量部であることが好ましい。   When the second curable resin composition contains a coupling agent, the content is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the like. For example, content of a coupling agent can be 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy compounds, and it is preferable that it is 0.5-5 mass parts.

[電解液]
電気化学セルにおける電解液層は電解液を含み、第一の封止部によって封止されている。電解液の構成は特に制限されず、電気化学セルの目的等に応じてその構成を適宜選択することができる。例えば、電気化学セルが色素増感太陽電池、防眩ミラー、表示体である場合、電解液は例えば、有機溶剤と、酸化還元剤と、必要に応じて含まれる添加剤とを含んで構成される。
[Electrolyte]
The electrolytic solution layer in the electrochemical cell contains an electrolytic solution and is sealed by the first sealing portion. The configuration of the electrolytic solution is not particularly limited, and the configuration can be appropriately selected according to the purpose of the electrochemical cell. For example, when the electrochemical cell is a dye-sensitized solar cell, an antiglare mirror, or a display body, the electrolytic solution includes, for example, an organic solvent, a redox agent, and an additive that is included as necessary. The

電解液のSP値は、第一の封止部を形成する第一の硬化性樹脂組成物のSP値と4以上異なるが、4〜7異なっていることが好ましい。また電解液のSP値は第一の硬化性樹脂組成物のSP値よりも大きいことが好ましい。電解液のSP値は、例えば、12以上とすることが好ましく、12〜15であることがより好ましい。
なお、電解液のSP値は、主成分である有機溶剤のSP値として算出することができる。
The SP value of the electrolytic solution differs from the SP value of the first curable resin composition forming the first sealing portion by 4 or more, but is preferably 4 to 7 different. Moreover, it is preferable that SP value of electrolyte solution is larger than SP value of a 1st curable resin composition. For example, the SP value of the electrolytic solution is preferably 12 or more, and more preferably 12 to 15.
In addition, SP value of electrolyte solution can be calculated as SP value of the organic solvent which is a main component.

有機溶剤
電解液に含まれる有機溶剤は、高極性有機溶剤であることが好ましく、電気化学反応における反応媒体として公知の高極性有機溶剤から適宜選択して用いることができる。有機溶剤として具体的には、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート等の環状カーボネート類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート等の非環状カーボネート類;ジオキサン、テトラヒドロフラン、2−メチルテトラヒドロフラン、エチレングリコールジアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル等のエーテル類;アセトニトリル、グルタロジニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類;ジメチルスルホキシド、スルホラン等のスルホキシド類;メタノール、エタノール等のアルコール類;アルキレングリコールモノアルキルエーテル類;γ−ブチロラクトン等のラクトン類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;3−メチル−2−オキサゾリノン等の複素環類等を挙げることができる。
有機溶剤は、1種単独でも、2種以上を組合せて用いてもよい。
Organic Solvent The organic solvent contained in the electrolytic solution is preferably a highly polar organic solvent, and can be appropriately selected from known highly polar organic solvents as a reaction medium in an electrochemical reaction. Specific examples of the organic solvent include cyclic carbonates such as ethylene carbonate, propylene carbonate, and butylene carbonate; acyclic carbonates such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, and methyl ethyl carbonate; dioxane, tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, and ethylene glycol dialkyl. Ethers such as ether, propylene glycol dialkyl ether, polyethylene glycol monoalkyl ether and polyethylene glycol dialkyl ether; Nitriles such as acetonitrile, glutarodinitrile, methoxyacetonitrile, propionitrile and benzonitrile; Sulfoxides such as dimethyl sulfoxide and sulfolane Alcohols such as methanol and ethanol; alkylene glycol Monoalkyl ethers; lactones γ- butyrolactone; can be exemplified 3-methyl-2-heterocycles such as oxazolinone like; dimethylformamide, dimethylacetamide, N- amides such as methylpyrrolidone.
The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

酸化還元剤
電気化学セルに用いる酸化還元剤としては、ヨウ素と金属ヨウ素化合物が好ましい。金属ヨウ素化合物の例としては、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化セシウム等が挙げられる。またヨウ素と組み合わせる酸化還元剤は金属ヨウ素化合物だけでなく、四級ピリジニウム塩や四級イミダゾリウム塩のヨウ化物塩も挙げられる。さらにアミン類やチオール類などのヘテロ化合物も酸化還元助剤として使用することができ、フェロシアン酸塩、フェリシアン酸塩、フェロセン、フェロシアニウムイオン塩等のレドックス系触媒の添加も可能である。
これらの酸化還元剤及び酸化還元助剤の組合せとして、特に好ましくはヨウ素とヨウ化物塩系である。
酸化還元剤の電解液における濃度は例えば、0.01〜2mol/Lであり、0.01〜0.05mol/Lの範囲が好ましい。
Redox agent As the redox agent used in the electrochemical cell, iodine and a metal iodine compound are preferable. Examples of the metal iodine compound include lithium iodide, sodium iodide, potassium iodide, cesium iodide and the like. The redox agent combined with iodine includes not only metal iodine compounds but also iodide salts of quaternary pyridinium salts and quaternary imidazolium salts. Furthermore, hetero compounds such as amines and thiols can also be used as redox aids, and redox catalysts such as ferrocyanate, ferricyanate, ferrocene, and ferrocyanium ion salts can be added. .
The combination of these redox agents and redox aids is particularly preferably iodine and iodide salt systems.
The density | concentration in the electrolyte solution of a redox agent is 0.01-2 mol / L, for example, and the range of 0.01-0.05 mol / L is preferable.

添加剤
添加剤の種類及び含有量は電気化学セルの目的等に応じて、公知の添加剤から適宜選択される。添加剤として具体的には、逆電流を防ぎ、開放起電圧を高める4−tert−ブチルピリジン等を挙げることができる。
Additives The type and content of the additive are appropriately selected from known additives according to the purpose of the electrochemical cell. Specific examples of the additive include 4-tert-butylpyridine which prevents reverse current and increases open electromotive force.

[基材]
電気化学セルは、電解液注入口を有さない2枚の基材を有する。ここで「電解液注入口を有さない」とは、基材に開口している電解液注入口である貫通孔が形成されていないことのみを意味するのではなく、一旦形成された貫通孔が閉塞され、閉口している貫通孔が形成されていないことも意味する。
[Base material]
The electrochemical cell has two substrates that do not have an electrolyte inlet. Here, “having no electrolyte injection port” does not mean that a through hole that is an electrolyte injection port opened in the base material is not formed, but a once formed through hole. It is also meant that a closed through hole is not formed.

基材の材質及び大きさ等は、電気化学セルの目的等に応じて適宜選択される。
基材の材質として具体的には、ガラス等の無機材質の基材や、ポリカーボネート(PC)樹脂やポリエチレンナフタレン(PEN)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PET)樹脂等の有機材質の基材を挙げることができる。基材の電解液層と接する面(以下、「基材面」ともいう)は、必要に応じて、光透過性の導電層等が設けられていてもよい。導電層としては、酸化インジウムと酸化錫からなる化合物(ITO)、更に酸化錫にフッ素をドープした(FTO)等が挙げられる。基材の電解液層と接する面と反対側の面には、例えば電気化学セルが色素増感太陽電池であれば、必要に応じて色素を吸着させたチタニア層等の半導体層等が設けられていてもよい。
基材の厚みは特に制限されず目的等に応じて適宜選択することができる。基材の厚みは例えば、0.5〜2.0mmとすることができる。
The material, size, etc. of the substrate are appropriately selected according to the purpose of the electrochemical cell.
Specific examples of the material of the base material include an inorganic base material such as glass, and an organic base material such as polycarbonate (PC) resin, polyethylene naphthalene (PEN) resin, and polyethylene naphthalate (PET) resin. Can do. The surface of the substrate that is in contact with the electrolyte layer (hereinafter also referred to as “substrate surface”) may be provided with a light-transmitting conductive layer or the like, if necessary. Examples of the conductive layer include a compound composed of indium oxide and tin oxide (ITO), and tin oxide doped with fluorine (FTO). For example, if the electrochemical cell is a dye-sensitized solar cell, a semiconductor layer such as a titania layer on which a dye is adsorbed is provided on the surface of the substrate opposite to the surface in contact with the electrolyte layer. It may be.
The thickness of the substrate is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. The thickness of a base material can be 0.5-2.0 mm, for example.

本発明の電気化学セルにおいては、2枚の基材の間に電解液層が配置される。電解液層の厚みは特に制限されず、電気化学セルの目的等に応じて適宜選択することができる。電解液層の厚みは例えば30〜100μmとすることができる。
電解液層は、2枚の基材の間に配置され、電解液層を包囲する第一の封止部によって封止されている。すなわち、電解液層は枠状に形成された第一の封止部の枠内に封止されている。枠状に形成された第一の封止部の枠の幅の大きさは特に制限されない。第一の封止部の幅は例えば、0.3〜2.0mmとすることができ、0.5〜1.0mmであることが好ましい。
In the electrochemical cell of the present invention, an electrolyte layer is disposed between two substrates. The thickness of the electrolyte layer is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose of the electrochemical cell. The thickness of the electrolytic solution layer can be set to 30 to 100 μm, for example.
The electrolytic solution layer is disposed between the two base materials and is sealed by a first sealing portion that surrounds the electrolytic solution layer. That is, the electrolytic solution layer is sealed in the frame of the first sealing portion formed in a frame shape. The width of the frame of the first sealing portion formed in the frame shape is not particularly limited. The width | variety of a 1st sealing part can be 0.3-2.0 mm, for example, and it is preferable that it is 0.5-1.0 mm.

第一の封止部は、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である。第一の硬化性樹脂組成物の硬化条件は硬化物が得られる限り特に制限されない。第一の硬化性樹脂組成物の硬化は例えば、2000〜12000mJ/cmの光エネルギーを付与する硬化条件で行うことができ、3000〜6000mJ/cmの光エネルギーを付与する硬化条件であることが好ましい。 The first sealing portion is a cured product of the first curable resin composition having photocurability. The curing conditions for the first curable resin composition are not particularly limited as long as a cured product is obtained. Curing of the first curable resin composition may, for example, can be done in curing conditions to impart light energy 2000~12000mJ / cm 2, a curing condition for imparting light energy 3000~6000mJ / cm 2 Is preferred.

電気化学セルの好ましい態様においては、第一の封止部は、第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部で包囲されて封止されている。すなわち、2枚の基材の間に配置された電解液層が、第一の封止部及び第二の封止部で2重に封止されている。これにより、より優れた電解液封止性能を達成することが可能となる。
第二の封止部は第一の封止部を包囲して配置されていればよく、第一の封止部の外周と接して2枚の基材の間に配置されていてもよく、第一の封止部及び基材の基材面と直行する面(以下、「基材端部面」ともいう)と接して配置されていてもよく、第一の封止部の外周と接して2枚の基材の間と基材端部面の両方に配置されていてもよい。
In the preferable aspect of an electrochemical cell, the 1st sealing part is enclosed and sealed with the 2nd sealing part which is the hardened | cured material of a 2nd curable resin composition. That is, the electrolyte solution layer disposed between the two substrates is double-sealed with the first sealing portion and the second sealing portion. Thereby, it becomes possible to achieve more excellent electrolyte sealing performance.
The second sealing portion may be disposed so as to surround the first sealing portion, and may be disposed between the two base materials in contact with the outer periphery of the first sealing portion. It may be disposed in contact with the first sealing portion and a surface perpendicular to the substrate surface of the substrate (hereinafter also referred to as “substrate end surface”), and is in contact with the outer periphery of the first sealing portion. And may be disposed both between the two substrates and on the end surface of the substrate.

第二の封止部が2枚の基材の間に配置される場合、第一の封止部を包囲する第二の封止部の基材面に平行な方向の厚み、すなわち、第二の封止部の幅は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。第二の封止部の幅は例えば、0.3〜2.0mmとすることができ、0.5〜1.0mmであることが好ましい。
また、第二の封止部が基材端部面に接して配置される場合、第二の封止部の基材面方向の厚みは特に制限されず、目的及び基材厚み等に応じて適宜選択することができる。第二の封止部の厚みは例えば、基材厚みが1.0mmの場合、0.5〜2.0mmとすることができ、1.0〜2.0mmであることが好ましい。
When the second sealing portion is disposed between the two base materials, the thickness in the direction parallel to the base material surface of the second sealing portion surrounding the first sealing portion, that is, the second The width of the sealing portion is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the like. The width | variety of a 2nd sealing part can be 0.3-2.0 mm, for example, and it is preferable that it is 0.5-1.0 mm.
In addition, when the second sealing portion is disposed in contact with the end surface of the base material, the thickness of the second sealing portion in the base material surface direction is not particularly limited, depending on the purpose, the base material thickness, and the like. It can be selected appropriately. For example, when the thickness of the base material is 1.0 mm, the thickness of the second sealing portion can be set to 0.5 to 2.0 mm, and preferably 1.0 to 2.0 mm.

本発明の電気化学セルの用途は特に限定されるものではなく、例えば、色素増感太陽電池、防眩ミラー、表示体、キャパシタ、バッテリ等を挙げることができる。中でも色素増感太陽電池、防眩ミラー又は表示体であることが好ましい。   The use of the electrochemical cell of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a dye-sensitized solar cell, an antiglare mirror, a display body, a capacitor, and a battery. Among these, a dye-sensitized solar cell, an antiglare mirror, or a display body is preferable.

<電気化学セルの製造方法>
本発明の電気化学セルの製造方法の第一の態様は、第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程(以下、「工程A」ともいう)と、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層及び第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程(以下、「工程B」ともいう)と、第一の硬化性樹脂組成物層を光硬化して第一の封止部を形成する工程(以下、「工程C」ともいう)と、第二の硬化性樹脂組成物を、第一の封止部を包囲するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程(以下、「工程D」ともいう)と、第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第二の封止部を形成する工程(以下、「工程E」ともいう)と、を含む。電気化学セルの製造方法は必要に応じてその他の工程を含んでいてもよい。
<Method for producing electrochemical cell>
1st aspect of the manufacturing method of the electrochemical cell of this invention is a manufacturing method of the electrochemical cell which has the electrolyte solution layer sealed between the 1st base material and the 2nd base material, A step of forming a first curable resin composition layer by applying a first curable resin composition having a solubility parameter different from that of the electrolyte solution by 4 or more and having photocurability to a frame shape on the substrate. (Hereinafter, also referred to as “Step A”), an electrolyte solution is applied in a frame formed on the first substrate to form an electrolyte solution layer, and the electrolyte solution layer and the first curable resin composition A step of obtaining a laminate by laminating a second base material on the layer (hereinafter also referred to as “step B”), and photocuring the first curable resin composition layer to form a first sealing portion. A step of forming (hereinafter, also referred to as “step C”) and a second curable resin composition layer are provided by surrounding the first sealing portion with the second curable resin composition. A step of forming (hereinafter also referred to as “step D”), a step of curing the second curable resin composition layer to form a second sealing portion (hereinafter also referred to as “step E”), including. The method for producing an electrochemical cell may include other steps as necessary.

[工程A]
工程Aでは、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する。第一の基材及び第一の硬化性樹脂組成物の詳細は既述の通りである。
第一の硬化性樹脂組成物を枠状に付与する方法は特に制限されず、通常用いられる方法から適宜選択することができる。付与方法としては例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。
[Step A]
In step A, a first curable resin composition having a solubility parameter of 4 or more different from that of the electrolytic solution on the first substrate and having photocurability is provided in a frame shape. A physical layer is formed. The details of the first substrate and the first curable resin composition are as described above.
The method for providing the first curable resin composition in a frame shape is not particularly limited, and can be appropriately selected from commonly used methods. Examples of the application method include a dispensing method and a screen printing method.

第一の硬化性樹脂組成物層の付与量は特に制限されず目的等に応じて適宜選択することができる。第一の硬化性樹脂組成物層の基板面に垂直な方向の厚みは例えば、30〜100μmとすることができ、40〜60μmであることが好ましい。また第一の硬化性樹脂組成物層の基板面に平行な方向の厚みは例えば、0.3〜2.0mmとすることができ、0.5〜1.0mmであることが好ましい。   The application amount of the first curable resin composition layer is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the like. The thickness of the first curable resin composition layer in the direction perpendicular to the substrate surface can be, for example, 30 to 100 μm, and preferably 40 to 60 μm. The thickness of the first curable resin composition layer in the direction parallel to the substrate surface can be, for example, 0.3 to 2.0 mm, and preferably 0.5 to 1.0 mm.

[工程B]
工程Bでは、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層及び第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る。電解液の付与方法としては、ディスペンス法等を挙げることができる。また、電解液の付与量は特に制限されず第一の硬化性樹脂組成物層によって形成された枠の大きさに応じて適宜選択することができる。なお、工程Bに用いられる電解液の詳細は既述の通りである。
[Step B]
In step B, an electrolytic solution is formed in a frame formed on the first base material to form an electrolytic solution layer, and the second base material is formed on the electrolytic solution layer and the first curable resin composition layer. To obtain a laminate. Examples of a method for applying the electrolytic solution include a dispensing method. Moreover, the application amount of the electrolytic solution is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the size of the frame formed by the first curable resin composition layer. The details of the electrolytic solution used in step B are as described above.

電解液層及び第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層する方法は特に制限されない。常圧下で積層する方法であっても、減圧下で積層する方法であってもよい。積層する方法は、減圧下で積層する方法であることが好ましい。減圧下で積層する場合、その圧力は例えば200hPa以下とすることができ、150hPa以下であることが好ましく、80〜120hPaであることがより好ましい。   The method for laminating the second substrate on the electrolytic solution layer and the first curable resin composition layer is not particularly limited. It may be a method of laminating under normal pressure or a method of laminating under reduced pressure. The method of laminating is preferably a method of laminating under reduced pressure. When laminating under reduced pressure, the pressure can be, for example, 200 hPa or less, preferably 150 hPa or less, and more preferably 80 to 120 hPa.

[工程C]
工程Cでは、第一の硬化性樹脂組成物層を光硬化して第一の封止部を形成する。第一の硬化性樹脂組成物層の光硬化は、工程Bで得られた積層体に光照射することで行うことができる。光照射のエネルギー量は特に制限されず、第一の硬化性樹脂組成物層に応じて適宜選択すればよい。光照射のエネルギー量は例えば、2000〜12000mJ/cmとすることができ、3000〜6000mJ/cmであることが好ましい。
[Step C]
In step C, the first curable resin composition layer is photocured to form a first sealing portion. Photocuring of the first curable resin composition layer can be performed by irradiating the laminate obtained in Step B with light. The energy amount of light irradiation is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the first curable resin composition layer. The energy amount of light irradiation can be 2000-12000 mJ / cm < 2 >, for example, and it is preferable that it is 3000-6000 mJ / cm < 2 >.

[工程D]
工程Dでは、第二の硬化性樹脂組成物を、第一の封止部を包囲するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する。工程Dに用いられる第二の硬化性樹脂組成物の詳細は既述の通りである。
[Step D]
In step D, the second curable resin composition is applied so as to surround the first sealing portion to form a second curable resin composition layer. The details of the second curable resin composition used in Step D are as described above.

第二の硬化性樹脂組成物を第一の封止部を包囲するように付与する方法は特に制限されず、通常用いられる方法から適宜選択することができる。付与方法としては例えば、ディスペンス法等を挙げることができる。第二の硬化性樹脂組成物は第一の封止部と接して包囲するように付与されることが好ましい。
第二の硬化性樹脂組成物は、第一の封止部を包囲して付与されればよく、第一の封止部と接するように2枚の基材の間に付与されてもよく、第一の封止部及び基材端部面と接するように付与されてもよく、第一の封止部と接するように2枚の基材の間と基材端部面の両方に付与されてもよい。
The method for applying the second curable resin composition so as to surround the first sealing portion is not particularly limited, and can be appropriately selected from commonly used methods. Examples of the application method include a dispensing method. The second curable resin composition is preferably applied so as to be in contact with and surround the first sealing portion.
The second curable resin composition may be applied so as to surround the first sealing portion, or may be applied between the two substrates so as to be in contact with the first sealing portion, It may be provided so as to be in contact with the first sealing portion and the end surface of the substrate, and is provided between both of the base materials and the end surface of the substrate so as to be in contact with the first sealing portion. May be.

第二の硬化性樹脂組成物層の付与量は特に制限されず目的等に応じて適宜選択することができる。第二の硬化性樹脂組成物が2枚の基材の間に付与される場合、第一の封止部を包囲する第二の硬化性樹脂組成物層の基材面に平行な方向の厚み、すなわち、第二の硬化性樹脂組成物層の幅は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。第二の硬化性樹脂組成物層の幅は例えば、0.3〜2.0mmとすることができ、0.5〜1.0mmであることが好ましい。
また、第二の硬化性樹脂組成物が基材端部面に接するように付与される場合、第二の硬化性樹脂組成物層の基材面方向の厚みは特に制限されず、目的及び基材厚み等に応じて適宜選択することができる。第二の硬化性樹脂組成物層の厚みは例えば、基材厚みが1.0mmの場合、0.5〜2.0mmとすることができ、1.0〜2.0mmであることが好ましい。
The amount of the second curable resin composition layer applied is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. When the second curable resin composition is applied between two substrates, the thickness in the direction parallel to the substrate surface of the second curable resin composition layer surrounding the first sealing portion That is, the width of the second curable resin composition layer is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose and the like. The width | variety of a 2nd curable resin composition layer can be 0.3-2.0 mm, for example, and it is preferable that it is 0.5-1.0 mm.
Further, when the second curable resin composition is applied so as to be in contact with the end surface of the substrate, the thickness of the second curable resin composition layer in the substrate surface direction is not particularly limited, and the purpose and the base It can select suitably according to material thickness etc. For example, when the substrate thickness is 1.0 mm, the thickness of the second curable resin composition layer can be set to 0.5 to 2.0 mm, and preferably 1.0 to 2.0 mm.

[工程E]
工程Eでは、第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第二の封止部を形成する。第二の硬化性樹脂組成物層を硬化する方法は、第二の硬化性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。第二の硬化性樹脂組成物が光硬化性の場合、第二の硬化性樹脂組成物層に光照射することで第二の封止部を形成することができる。光照射のエネルギー量は特に制限されず、第二の硬化性樹脂組成物層に応じて適宜選択すればよい。光照射のエネルギー量は例えば、4000〜18000mJ/cmとすることができ、5000〜8000mJ/cmであることが好ましい。更に、熱の付与をすることが好ましく、60〜80℃であれば60〜90分間、120℃であれば5〜10分間であることが好ましい。
また、第二の硬化性樹脂組成物が熱硬化性の場合、第二の硬化性樹脂組成物層に熱を付与することで第二の封止部を形成することができる。熱のエネルギー量は特に制限されず、第二の硬化性樹脂組成物層に応じて適宜選択すればよい。熱の付与は例えば、60〜120℃で5〜180分間とすることができ、80〜100℃で60〜120分間であることが好ましい。
[Step E]
In step E, the second curable resin composition layer is cured to form a second sealing portion. The method for curing the second curable resin composition layer is appropriately selected according to the configuration of the second curable resin composition. When the second curable resin composition is photocurable, the second sealing portion can be formed by irradiating the second curable resin composition layer with light. The energy amount of light irradiation is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the second curable resin composition layer. The energy amount of light irradiation can be 4000-18000 mJ / cm < 2 >, for example, and it is preferable that it is 5000-8000 mJ / cm < 2 >. Furthermore, it is preferable to apply heat, preferably 60 to 90 ° C. for 60 to 90 ° C., and 120 ° C. for 5 to 10 minutes.
Moreover, when the second curable resin composition is thermosetting, the second sealing portion can be formed by applying heat to the second curable resin composition layer. The amount of heat energy is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the second curable resin composition layer. The application of heat can be, for example, 60 to 120 ° C. for 5 to 180 minutes, and preferably 80 to 100 ° C. for 60 to 120 minutes.

本発明の電気化学セルの製造方法の第二の態様は、第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程(以下、「工程a」ともいう)と、第一の硬化性樹脂組成物と溶解度パラメータが2以上異なる第二の硬化性樹脂組成物を、枠状の第一の硬化性樹脂組成物層の外周に接して包囲するように第一の基材上に付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程(以下、「工程b」ともいう)、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層、第一及び第二の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程(以下、「工程c」ともいう)と、第一の硬化性樹脂組成物層及び第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第一の封止部及び第二の封止部を形成する工程(以下、「工程d」ともいう)と、を含む。電気化学セルの製造方法は必要に応じてその他の工程を含んでいてもよい。   The second aspect of the method for producing an electrochemical cell of the present invention is a method for producing an electrochemical cell having an electrolyte layer sealed between a first substrate and a second substrate. A step of forming a first curable resin composition layer by applying a first curable resin composition having a solubility parameter different from that of the electrolyte solution by 4 or more and having photocurability to a frame shape on the substrate. (Hereinafter also referred to as “step a”), the second curable resin composition having a solubility parameter different from that of the first curable resin composition by 2 or more is used for the first curable resin composition layer having a frame shape. A step of forming a second curable resin composition layer by applying on the first base so as to be in contact with the outer periphery (hereinafter also referred to as “step b”), formed on the first base An electrolytic solution is applied in the frame to form an electrolytic solution layer, and a second substrate is laminated on the electrolytic solution layer and the first and second curable resin composition layers A step of obtaining a laminate (hereinafter also referred to as “step c”), and curing the first curable resin composition layer and the second curable resin composition layer to obtain the first sealing portion and the second sealing portion. Forming a sealing portion (hereinafter also referred to as “step d”). The method for producing an electrochemical cell may include other steps as necessary.

[工程a]
工程aでは、第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する。工程aの詳細は、製造方法の第一の態様における工程Aと同様である。
[Step a]
In step a, the first curable resin composition is provided on the first base material by providing a first curable resin composition having a solubility parameter different from that of the electrolyte solution by 4 or more and having photocurability in a frame shape. A physical layer is formed. The details of step a are the same as step A in the first embodiment of the manufacturing method.

[工程b]
工程bでは、第一の硬化性樹脂組成物と溶解度パラメータが2以上異なる第二の硬化性樹脂組成物を、枠状に形成された第一の硬化性樹脂組成物層の外周に接して包囲するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する。工程bの詳細は、製造方法の第一の態様における工程Dの第二の硬化性樹脂組成物を2枚の基材の間に付与する場合と同様である。
[Step b]
In step b, a second curable resin composition having a solubility parameter different from that of the first curable resin composition by 2 or more is surrounded by being in contact with the outer periphery of the first curable resin composition layer formed in a frame shape. To give a second curable resin composition layer. The detail of the process b is the same as that of the case where the 2nd curable resin composition of the process D in the 1st aspect of a manufacturing method is provided between two base materials.

[工程c]
工程cでは、第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層及び第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る。工程cの詳細は、製造方法の第一の態様における工程Bと同様である。
[Step c]
In step c, an electrolytic solution is applied to the frame formed on the first substrate to form an electrolytic solution layer, and the second substrate is formed on the electrolytic solution layer and the first curable resin composition layer. To obtain a laminate. The details of step c are the same as step B in the first embodiment of the manufacturing method.

工程dでは、第一の硬化性樹脂組成物層及び第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第一の封止部及び第二の封止部を形成する。工程dの詳細は、製造方法の第一の態様における工程C及び工程Eと同様である。   In step d, the first curable resin composition layer and the second curable resin composition layer are cured to form a first sealing portion and a second sealing portion. The details of step d are the same as step C and step E in the first aspect of the manufacturing method.

電気化学セルの製造方法の一例について図1を参照しながら説明する。図1(A)では、基材1上に、第一の硬化性樹脂組成物を枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層2を形成し、形成された枠内に電解液を付与して電解液層3を形成する。図1(B)では、第一の硬化性樹脂組成物層2及び電解液層3上に、基材1’を積層して積層体を得る。次いで光硬化処理により第一の封止部を形成する。図1(C)では第二の硬化性樹脂組成物を第一の封止部と基材端面部に接するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層4を形成する。次いで第二の硬化性樹脂組成物層4を硬化処理して第二の封止部を形成して、電気化学セルを得る。図1(D)に、電気化学セルのa−b間の断面図を記載する。図1(D)では、2枚の基材1及び1’の間に電解液層3が配置され、電解液層3を包囲して封止する第一の封止部2が基材1及び1’の間に配置され、第一の封止部2及び基材端部面に接してこれらを包囲して第二の封止部4が配置されている。   An example of a method for producing an electrochemical cell will be described with reference to FIG. In FIG. 1A, a first curable resin composition is applied in a frame shape on a substrate 1 to form a first curable resin composition layer 2, and an electrolytic solution is formed in the formed frame. To form the electrolyte layer 3. In FIG. 1B, a base material 1 ′ is laminated on the first curable resin composition layer 2 and the electrolyte solution layer 3 to obtain a laminate. Next, a first sealing portion is formed by photocuring treatment. In FIG. 1C, the second curable resin composition layer 4 is formed by applying the second curable resin composition so as to be in contact with the first sealing portion and the end surface of the substrate. Next, the second curable resin composition layer 4 is cured to form a second sealing portion to obtain an electrochemical cell. FIG. 1D shows a cross-sectional view between a and b of the electrochemical cell. In FIG. 1D, the electrolyte layer 3 is disposed between the two substrates 1 and 1 ′, and the first sealing portion 2 that surrounds and seals the electrolyte layer 3 is the substrate 1 and It arrange | positions between 1 ', the 2nd sealing part 4 is arrange | positioned in contact with the 1st sealing part 2 and a base-material end surface, and surrounding these.

また、電気化学セルの製造方法の他の例について図2を参照しながら説明する。図2(A)では、基材1上に、第一の硬化性樹脂組成物を枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層2を形成し、次いで第二の硬化性樹脂組成物を第一の硬化性樹脂組成物層2の外周に接するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層4を形成した後、形成された枠内に電解液を付与して電解液層3を形成する。図2(B)では、第一の硬化性樹脂組成物層2、第二の硬化性樹脂組成物層4及び電解液層3上に、基材1’を積層して積層体を得る。次いで光硬化処理により第一及び第二の封止部を形成して、電気化学セルを得る。図2(C)に、電気化学セルのc−d間の断面図を記載する。図2(C)では、2枚の基材1及び1’の間に電解液層3が配置され、電解液層3を包囲して封止する第一の封止部2が基材1及び1’の間に配置され、第一の封止部2に接してこれを包囲して第二の封止部4が配置されている。   Another example of the electrochemical cell manufacturing method will be described with reference to FIG. In FIG. 2A, a first curable resin composition is applied in a frame shape on a substrate 1 to form a first curable resin composition layer 2, and then a second curable resin composition is formed. After the product is applied so as to be in contact with the outer periphery of the first curable resin composition layer 2 to form the second curable resin composition layer 4, an electrolytic solution is applied to the formed frame to provide an electrolytic solution. Layer 3 is formed. In FIG. 2 (B), the base material 1 'is laminated on the first curable resin composition layer 2, the second curable resin composition layer 4, and the electrolytic solution layer 3 to obtain a laminate. Next, first and second sealing portions are formed by photocuring treatment to obtain an electrochemical cell. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line cd of the electrochemical cell. In FIG. 2C, the electrolyte layer 3 is disposed between the two substrates 1 and 1 ′, and the first sealing portion 2 that surrounds and seals the electrolyte layer 3 is the substrate 1 and The second sealing portion 4 is disposed between and in contact with the first sealing portion 2 so as to surround the first sealing portion 2.

本発明の電気化学セルの製造方法は、電解液の注入口を必要としない貼り合せ方法に適しているため、製造工程の簡略化を可能とする。また、本発明の電気化学セルの製造方法で製造される電気化学セルは、長期間に渡り十分な電解液封止性能を維持することができる。   Since the method for producing an electrochemical cell according to the present invention is suitable for a bonding method that does not require an electrolyte inlet, the production process can be simplified. Moreover, the electrochemical cell manufactured with the manufacturing method of the electrochemical cell of this invention can maintain sufficient electrolyte solution sealing performance over a long period of time.

<電解液封止剤セット>
本発明の電解液封止剤セットは、電気化学セル形成用であって、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む第一の硬化性樹脂組成物と、芳香環基を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である第二の硬化性樹脂組成物と、を含む。
電解液封止剤セットを用いて、電気化学セルの電解液を封止することで長期間に渡り十分な電解液封止性能を維持することができる。
<Electrolyte sealant set>
The electrolyte sealant set of the present invention is for electrochemical cell formation, and is at least one selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene. A second curable resin composition which is a first curable resin composition containing a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from a resin and a cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring group And including.
By using the electrolytic solution sealant set, it is possible to maintain a sufficient electrolytic solution sealing performance for a long period of time by sealing the electrolytic solution of the electrochemical cell.

電解液封止剤セットにおける第一の硬化性樹脂組成物及び第二の硬化性樹脂組成物の詳細は既述の通りであり、好ましい態様も同様である。電解液封止剤セットは必要に応じてその他の構成要素を更に含んでいてもよい。その他の構成要素としては例えば、電解液封止剤セットを用いて、電気化学セルの電解液を封止する方法、好ましくは電気化学セルの製造方法が記載された取扱説明書等を挙げることができる。
本発明の電解液封止剤セットは、例えば本発明の電気化学セルの製造方法に好適に用いることができる。
The details of the first curable resin composition and the second curable resin composition in the electrolytic solution sealant set are as described above, and preferred embodiments are also the same. The electrolyte solution sealant set may further include other components as necessary. Examples of other components include a method for sealing an electrolytic solution of an electrochemical cell using an electrolytic solution sealant set, preferably an instruction manual describing a method for producing an electrochemical cell, and the like. it can.
The electrolyte sealant set of the present invention can be suitably used, for example, in the method for producing an electrochemical cell of the present invention.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

(調製例1)
第一の硬化性樹脂組成物の調製
水添ポリイソプレンウレタンアクリレート(UA−1、LAカット品、ライトケミカル社製)100質量部と、光開始剤(KIP150、Lamberti社製)3質量部と、カップリング剤(アクリル基含有シランカップリング剤、KBM503、信越化学工業社製)1質量部と、カップリング剤(ビニルシランカップリング剤、KBM1003、信越化学工業社製)1質量部とを混合して第一の硬化性樹脂組成物を調製した。
第一の硬化性樹脂組成物の溶解度パラメータは8.7であった。
(Preparation Example 1)
Preparation of first curable resin composition Hydrogenated polyisoprene urethane acrylate (UA-1, LA cut product, manufactured by Light Chemical Co.) 100 parts by mass, photoinitiator (KIP150, manufactured by Lamberti) 3 parts by mass, 1 part by mass of a coupling agent (acrylic group-containing silane coupling agent, KBM503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 1 part by mass of a coupling agent (vinyl silane coupling agent, KBM1003, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) A first curable resin composition was prepared.
The solubility parameter of the first curable resin composition was 8.7.

(調製例2)
第二の硬化性樹脂組成物の調製
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(850S、DIC社製)100質量部と、タルク(P―2、日本タルク社製)50質量部と、光酸発生剤(SP−172、ADEKA社製)1.5質量部と、カップリング剤(エポキシシランカップリング剤、KBM403、信越化学工業社製)1.5質量部とを混合して、カチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である第二の硬化性樹脂組成物を調製した。
第二の硬化性樹脂組成物の溶解度パラメータは10.9であった。
(Preparation Example 2)
Preparation of second curable resin composition 100 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin (850S, manufactured by DIC), 50 parts by mass of talc (P-2, manufactured by Nippon Talc), and a photoacid generator (SP- 172, manufactured by ADEKA) and 1.5 parts by mass of a coupling agent (epoxysilane coupling agent, KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are mixed with a cationic curable epoxy resin composition. A certain second curable resin composition was prepared.
The solubility parameter of the second curable resin composition was 10.9.

(調製例3)
電解液の調製
プロピレンカーボネート(PC、溶解度パラメータ13)に、ヨウ化カリウムの濃度が0.5mol/L、ヨウ素の濃度が0.05mol/L、4−tert−ブチルピリジンの濃度が0.5mol/Lとなるように各成分を溶解して電解液を調製した。
(Preparation Example 3)
Preparation of electrolyte solution To propylene carbonate (PC, solubility parameter 13), the concentration of potassium iodide was 0.5 mol / L, the concentration of iodine was 0.05 mol / L, and the concentration of 4-tert-butylpyridine was 0.5 mol / L. Each component was dissolved so as to be L to prepare an electrolytic solution.

(実施例1)
基材として、FTO(Fluorine-doped tin oxide)透明導電性膜がコートされたガラス板(20mm×24mm、厚み1.0mm)を2枚用意した。用意したガラス板のFTO膜上に第一の硬化性樹脂組成物を、2枚の基材を貼り合わせたときに幅1mmの枠状になるように3.5±0.5mg塗布した。枠内に電解液を8〜9mg注入した後、もう一枚のガラス板をFTO膜が互いに対向するように重ね、減圧度100hPaの条件で貼り合わせて電解液を仮封止した。
光源としてスポット型UV照射機(浜松ホトニクス社製)を用いて、6000mJ/cmの光エネルギー量となるように光照射して第一の硬化性樹脂組成物を硬化することで、2枚のガラス基材の間に電解液を封止して評価用電気化学セルを得た。
Example 1
Two glass plates (20 mm × 24 mm, thickness 1.0 mm) coated with an FTO (Fluorine-doped tin oxide) transparent conductive film were prepared as substrates. 3.5 ± 0.5 mg of the first curable resin composition was applied on the FTO film of the prepared glass plate so as to form a frame having a width of 1 mm when the two substrates were bonded together. After injecting 8 to 9 mg of the electrolyte into the frame, another glass plate was overlaid so that the FTO films face each other, and bonded together under the condition of a degree of vacuum of 100 hPa to temporarily seal the electrolyte.
Using a spot type UV irradiator (manufactured by Hamamatsu Photonics) as a light source, the first curable resin composition is cured by irradiating with light so that the light energy amount is 6000 mJ / cm 2 . An electrolytic cell for evaluation was obtained by sealing the electrolytic solution between glass substrates.

[評価]
(外観観察)
得られた評価用電気化学セルの電解液と封止部との界面(シール際)を金属顕微鏡にて観察したところ、シール際は相溶しておらず、良好なシール状態であった。
[Evaluation]
(Appearance observation)
When the interface (at the time of sealing) of the electrolyte solution and sealing part of the obtained electrochemical cell for evaluation was observed with a metal microscope, it was not compatible at the time of sealing and was in a good sealed state.

(電解液維持率)
得られた評価用電気化学セルを85℃の恒温槽に放置して、72時間後お240時間後における質量を測定し、恒温槽に入れる前を100%とした電解液維持率(%)を算出した。また、電解液維持率について下記評価基準に従って評価した。結果を表1に示した。
評価基準
A:優良。
B:実用上の許容範囲内。
C:実用上の許容範囲外。
D:測定不可。
(Electrolytic solution maintenance rate)
The obtained electrochemical cell for evaluation was left in a thermostatic bath at 85 ° C., the mass after 72 hours and 240 hours was measured, and the electrolytic solution maintenance rate (%) was defined as 100% before being put into the thermostatic bath. Calculated. Moreover, it evaluated in accordance with the following evaluation criteria about the electrolyte solution maintenance factor. The results are shown in Table 1.
Evaluation criteria A: Excellent.
B: Within practically acceptable range.
C: Outside practically acceptable range.
D: Cannot be measured.

(実施例2)
基材として、FTO(Fluorine-doped tin oxide)透明導電性膜がコートされたガラス板(20mm×24mm、厚み1.0mm)を2枚用意した。用意したガラス板のFTO膜上に第一の硬化性樹脂組成物を、2枚の基材を貼り合わせたときに幅0.5mmの枠状になるように1.7±0.2mg塗布した。次に、第一の硬化性樹脂組成物を包囲するように、第二の硬化性樹脂組成物を、2枚の基材を貼り合わせたときに幅0.5mmの枠状になるように2.0±0.2mgと付した。枠内に電解液を8〜9mg注入した後、もう一枚のガラス板をFTO膜が互いに対向するように重ね、減圧度100hPaの条件で貼り合わせて電解液を仮封止した。
光源としてスポット型UV照射機(浜松ホトニクス社製)を用いて、6000mJ/cmの光エネルギー量となるように光照射して第一の硬化性樹脂組成物を硬化することで、2枚のガラス基材の間に電解液を封止して評価用電気化学セルを得た。
外観観察の結果、得られた評価用電気化学セルのシール際は相溶しておらず、良好なシール状態であった。また、電解液維持率(%)を表1に示した。
(Example 2)
Two glass plates (20 mm × 24 mm, thickness 1.0 mm) coated with an FTO (Fluorine-doped tin oxide) transparent conductive film were prepared as substrates. 1.7 ± 0.2 mg of the first curable resin composition was applied on the FTO film of the prepared glass plate so as to form a frame having a width of 0.5 mm when two substrates were bonded together. . Next, the second curable resin composition is encased in a frame having a width of 0.5 mm when the two substrates are bonded so as to surround the first curable resin composition. 0.0 ± 0.2 mg. After injecting 8 to 9 mg of the electrolyte into the frame, another glass plate was overlaid so that the FTO films face each other, and bonded together under the condition of a degree of vacuum of 100 hPa to temporarily seal the electrolyte.
Using a spot type UV irradiator (manufactured by Hamamatsu Photonics) as a light source, the first curable resin composition is cured by irradiating with light so that the light energy amount is 6000 mJ / cm 2 . An electrolytic cell for evaluation was obtained by sealing the electrolytic solution between glass substrates.
As a result of appearance observation, the obtained electrochemical cell for evaluation was not compatible when sealed, and was in a good sealed state. The electrolytic solution maintenance ratio (%) is shown in Table 1.

(実施例3)
実施例2において、硬化性樹脂組成物の光硬化後に、更に80℃、60分間の熱処理を行ったこと以外は同様にして評価用電気化学セルを得て、同様にして評価した。
外観観察の結果、得られた評価用電気化学セルのシール際は相溶しておらず、良好なシール状態であった。また、電解液維持率(%)を表1に示した。
(Example 3)
In Example 2, an electrochemical cell for evaluation was similarly obtained and evaluated in the same manner except that a heat treatment was further performed at 80 ° C. for 60 minutes after photocuring of the curable resin composition.
As a result of appearance observation, the obtained electrochemical cell for evaluation was not compatible when sealed, and was in a good sealed state. The electrolytic solution maintenance ratio (%) is shown in Table 1.

(比較例1)
実施例1において、第一の硬化性樹脂組成物の代わりに、第二の硬化性樹脂組成物を用いたこと以外は同様にして評価用電気化学セルを得て、同様にして評価した。
外観観察の結果、得られた評価用電気化学セルのシール際は相溶しており、シール状態が不良であった。また、シール状態が不良のため電解液維持率を測定することができなかった。
(Comparative Example 1)
In Example 1, an electrochemical cell for evaluation was obtained in the same manner except that the second curable resin composition was used instead of the first curable resin composition, and evaluated in the same manner.
As a result of appearance observation, the obtained electrochemical cell for evaluation was compatible when sealed, and the sealing state was poor. Moreover, the electrolyte retention rate could not be measured due to the poor sealing state.

(比較例2)
比較例1において、第二の硬化性樹脂組成物の光硬化後に、更に80℃、1時間の熱処理を行ったこと以外は同様にして評価用電気化学セルを得て、同様にして評価した。
外観観察の結果、得られた評価用電気化学セルのシール際は相溶しており、シール状態が不良であった。また、シール状態が不良のため電解液維持率を測定することができなかった。
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 1, an electrochemical cell for evaluation was obtained in the same manner except that heat treatment was further performed at 80 ° C. for 1 hour after photocuring of the second curable resin composition, and evaluation was performed in the same manner.
As a result of appearance observation, the obtained electrochemical cell for evaluation was compatible when sealed, and the sealing state was poor. Moreover, the electrolyte retention rate could not be measured due to the poor sealing state.

表1から、本発明の電気化学セルは封止状態が良好な外観を示し、優れた電解液維持率を示すことが分かる。   From Table 1, it can be seen that the electrochemical cell of the present invention has a good appearance in a sealed state and an excellent electrolyte retention rate.

1,1’:基材、2:第一の封止部、3:電解液層、4:第二の封止部 1, 1 ': base material, 2: first sealing portion, 3: electrolyte layer, 4: second sealing portion

Claims (8)

電解液注入口を有さない2枚の基材と、
2枚の基材の間に配置される電解液層と、
2枚の基材の間に配置され、電解液層を包囲して封止する第一の封止部と、を有し、
第一の封止部が、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物の硬化物である電気化学セル。
Two substrates without an electrolyte inlet,
An electrolyte layer disposed between two substrates;
A first sealing portion disposed between the two base materials and surrounding and sealing the electrolyte layer;
The electrochemical cell which is a hardened | cured material of the 1st curable resin composition in which a 1st sealing part differs in solubility parameter and 4 or more from electrolyte solution, and has photocurability.
第一の封止部を包囲して配置され、第二の硬化性樹脂組成物の硬化物である第二の封止部を更に有する請求項1に記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to claim 1, further comprising a second sealing portion that is disposed so as to surround the first sealing portion and is a cured product of the second curable resin composition. 第二の硬化性樹脂組成物が、芳香環基を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である請求項2に記載の電気化学セル。   The electrochemical cell according to claim 2, wherein the second curable resin composition is a cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring group. 第一の硬化性樹脂組成物が、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気化学セル。   The first curable resin composition has a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene (meth) The electrochemical cell according to any one of claims 1 to 3, comprising an acrylate compound. 色素増感太陽電池、防眩ミラー又は表示体である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気化学セル。   It is a dye-sensitized solar cell, an anti-glare mirror, or a display body, The electrochemical cell of any one of Claims 1-4. 第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、
第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層及び第一の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程と、
第一の硬化性樹脂組成物層を光硬化して第一の封止部を形成する工程と、
第二の硬化性樹脂組成物を、第一の封止部を包囲するように付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第二の封止部を形成する工程と、
を含む電気化学セルの製造方法。
A method for producing an electrochemical cell having an electrolyte layer sealed between a first substrate and a second substrate,
A first curable resin composition layer having a solubility parameter of 4 or more different from that of the electrolytic solution on the first substrate and having photocurability is provided in a frame shape to form a first curable resin composition layer. And a process of
An electrolyte solution is applied in a frame formed on the first substrate to form an electrolyte solution layer, and a second substrate is laminated on the electrolyte solution layer and the first curable resin composition layer. Obtaining a laminate,
A step of photocuring the first curable resin composition layer to form a first sealing portion;
Applying the second curable resin composition so as to surround the first sealing portion to form a second curable resin composition layer;
A step of curing the second curable resin composition layer to form a second sealing portion;
A method for producing an electrochemical cell comprising:
第一の基材と第二の基材の間に封止された電解液層を有する電気化学セルの製造方法であり、
第一の基材上に、電解液と溶解度パラメータが4以上異なり、光硬化性を有する第一の硬化性樹脂組成物を、枠状に付与して第一の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
第一の硬化性樹脂組成物と溶解度パラメータが2以上異なる第二の硬化性樹脂組成物を、枠状の第一の硬化性樹脂組成物層に接して包囲するように第一の基材上に付与して第二の硬化性樹脂組成物層を形成する工程と、
第一の基材上に形成された枠内に電解液を付与して電解液層を形成し、電解液層、第一及び第二の硬化性樹脂組成物層上に第二の基材を積層して積層体を得る工程と、
第一の硬化性樹脂組成物層及び第二の硬化性樹脂組成物層を硬化して第一の封止部及び第二の封止部を形成する工程と、
を含む電気化学セルの製造方法。
A method for producing an electrochemical cell having an electrolyte layer sealed between a first substrate and a second substrate,
A first curable resin composition layer having a solubility parameter of 4 or more different from that of the electrolytic solution on the first substrate and having photocurability is provided in a frame shape to form a first curable resin composition layer. And a process of
The second curable resin composition having a solubility parameter different from that of the first curable resin composition by 2 or more on the first substrate so as to surround and surround the frame-shaped first curable resin composition layer. And forming a second curable resin composition layer by applying to
An electrolyte solution is applied in a frame formed on the first substrate to form an electrolyte solution layer, and a second substrate is placed on the electrolyte solution layer and the first and second curable resin composition layers. Laminating to obtain a laminate;
Curing the first curable resin composition layer and the second curable resin composition layer to form the first sealing portion and the second sealing portion;
A method for producing an electrochemical cell comprising:
ポリブテン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブテン、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂に由来する骨格を有する(メタ)アクリレート化合物を含む第一の硬化性樹脂組成物と、
芳香環基を有するエポキシ化合物を含むカチオン硬化性エポキシ樹脂組成物である第二の硬化性樹脂組成物と、を含む電気化学セル用の電解液封止剤セット。
First curable resin comprising a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from at least one resin selected from the group consisting of polybutene, polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene A composition;
An electrolyte solution sealant set for an electrochemical cell, comprising: a second curable resin composition that is a cationic curable epoxy resin composition containing an epoxy compound having an aromatic ring group.
JP2014041505A 2014-03-04 2014-03-04 Electrochemical cell and method for producing the same Active JP6276612B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014041505A JP6276612B2 (en) 2014-03-04 2014-03-04 Electrochemical cell and method for producing the same
PCT/JP2015/055275 WO2015133336A1 (en) 2014-03-04 2015-02-24 Electrochemical cell and method for manufacturing same
TW104106673A TW201607110A (en) 2014-03-04 2015-03-03 Electrochemical cell and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014041505A JP6276612B2 (en) 2014-03-04 2014-03-04 Electrochemical cell and method for producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015167188A true JP2015167188A (en) 2015-09-24
JP6276612B2 JP6276612B2 (en) 2018-02-07

Family

ID=54055145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014041505A Active JP6276612B2 (en) 2014-03-04 2014-03-04 Electrochemical cell and method for producing the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6276612B2 (en)
TW (1) TW201607110A (en)
WO (1) WO2015133336A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020111490A (en) * 2019-01-15 2020-07-27 Jxtgエネルギー株式会社 Artificial graphite material, method for manufacturing artificial graphite material, negative electrode for lithium ion secondary battery and lithium ion secondary battery

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119306A (en) * 2002-09-27 2004-04-15 Hitachi Maxell Ltd Photoelectric conversion element and its manufacturing method
WO2004075333A1 (en) * 2003-02-20 2004-09-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Sealing agent for photoelectric conversion element and photoelectric conversion element using the same
JP2006185646A (en) * 2004-12-27 2006-07-13 Three Bond Co Ltd Dye-sensitized solar cell
JP2006282911A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Three M Innovative Properties Co Pressure sensitive adhesive composition and adhesive tape
WO2007046499A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Dye-sensitized photoelectric conversion device and method for manufacturing same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4552235B2 (en) * 1998-04-03 2010-09-29 日本ゼオン株式会社 Lithium ion secondary battery electrode and secondary battery
JP4651347B2 (en) * 2004-09-29 2011-03-16 京セラ株式会社 Photoelectric conversion device and photovoltaic device using the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119306A (en) * 2002-09-27 2004-04-15 Hitachi Maxell Ltd Photoelectric conversion element and its manufacturing method
WO2004075333A1 (en) * 2003-02-20 2004-09-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Sealing agent for photoelectric conversion element and photoelectric conversion element using the same
JP2006185646A (en) * 2004-12-27 2006-07-13 Three Bond Co Ltd Dye-sensitized solar cell
JP2006282911A (en) * 2005-04-01 2006-10-19 Three M Innovative Properties Co Pressure sensitive adhesive composition and adhesive tape
WO2007046499A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Dye-sensitized photoelectric conversion device and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020111490A (en) * 2019-01-15 2020-07-27 Jxtgエネルギー株式会社 Artificial graphite material, method for manufacturing artificial graphite material, negative electrode for lithium ion secondary battery and lithium ion secondary battery
JP7178270B2 (en) 2019-01-15 2022-11-25 Eneos株式会社 Artificial graphite material, method for producing artificial graphite material, negative electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery

Also Published As

Publication number Publication date
JP6276612B2 (en) 2018-02-07
TW201607110A (en) 2016-02-16
WO2015133336A1 (en) 2015-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4918975B2 (en) Dye-sensitized solar cell sealant
JP4783147B2 (en) Sealing agent for photoelectric conversion element and photoelectric conversion element using the same
TWI513360B (en) Sealing member for organic el device
KR101518871B1 (en) Method of preparing the dye-sensitized solar cell
US20100059113A1 (en) Dye-sensitized solar cell
TW202003733A (en) Curable adhesive for polarizing films, polarizing film, optical film and image display device
JP6347255B2 (en) Photocurable epoxy adhesive, resin composition, laminate, display, and method for producing resin composition
EP3212725B1 (en) Oled-compatible adhesive masses having silane water scavengers
JP6920635B2 (en) Cationic curable resin composition
JP2012136614A (en) Gas-barrier photosetting resin composition
JP2012082266A (en) Sealing composition, and sealing sheet using the same
JP5906550B2 (en) Encapsulant with high barrier properties
JP4457266B2 (en) Curable composition and sealant using the same
JP5835664B2 (en) Photocurable resin composition
EP2660927B1 (en) Sealant composition for photoelectric conversion element
JP6276612B2 (en) Electrochemical cell and method for producing the same
KR20110134407A (en) Sealing agent for dye-sensitized solar cell and dye-sensitized solar cell
JP2002368233A (en) Photoelectric converter
JP7453910B2 (en) Resin composition and peripheral sealant for organic EL display elements
WO2022024839A1 (en) Sealant for organic el display element
JP2008226615A (en) Dye-sensitized solar cell, its manufacturing method, and sealer for dye-sensitized solar cell
KR20080101593A (en) Curable resin composition and organic electro-luminescent device
JP5930248B2 (en) Gas barrier photocurable resin composition
EP4238997A1 (en) Photocurable composition
JP2020007449A (en) Photocurable composition

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20160201

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170829

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171017

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6276612

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250