JP2015164080A - 光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】防塵性が高められた光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置１０は、ハウジング１２を厚み方向に貫通する貫通部５５が設けられ、この貫通部５５と重畳する位置でカバー５６を開口した開口部５８が設けられている。よって、開口部５８と貫通部５５とで光ピックアップ装置を貫通する貫通領域４２が形成されている。これにより、粉塵を含む気流が主に貫通領域４２を通過するように成るので、粉塵が光ピックアップ装置１０の内部に多量に侵入せず、粉塵に起因した特例の劣化が抑止される。
【選択図】図５

Description

本発明は、光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置に関する。特に本発明は、ハウジングを被覆するカバーを備えた薄型の光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置に関する。

光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。

光ピックアップ装置では、金属や樹脂材料を射出成形したハウジングに、レーザー装置や受光素子等の光学素子が収納される。また、これらの光学素子と接続されたフレキシブル配線基板等はハウジングの主面に配置される。

特開２００５−２１６４３６号公報

しかしながら、上記した構成の光ピックアップ装置は必ずしも防塵性が十分では無かった。具体的には、ハーフミラー等の光学素子が収納される光ピックアップ装置の内部空間は完全には密閉されておらず、ハウジングとカバーとの間には間隙が存在する。更には、対物レンズに光を導くための開口部もハウジングに設けられている。よって、外部雰囲気に含まれる粉塵が、これらの間隙等を経由してハウジングの内部空間に侵入する。そして、侵入した粉塵がハーフミラー等の光学素子に付着すると、レーザー光の進行が粉塵により阻害され、光ピックアップ装置の特性が劣化してしまう。

この問題の対策として、光ピックアップ装置が有する間隙や開口部を接着剤で塞ぐ方法が考えられる。しかしながら、この方法であると、接着剤の塗布工程や硬化工程が必要となりコストアップを招く。更には、レーザー光が通過するハウジングの開口部を接着剤で塞ぐと、レーザー光の進行が阻害されてしまう。

本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、防塵性が高められた光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置を提供することにある。

本発明の光ピックアップ装置は、底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、前記底部と前記側壁に囲まれる素子配置領域に収納される光学素子と、前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、前記ハウジングの前記底部を貫通する貫通部と、前記貫通部と対応して前記カバーに設けられた開口部と、を備えることを特徴とする。

本発明の光ディスク装置は、上記した光ピックアップ装置を具備し、ターンテーブルに取り付けられたディスクが回転することで発生した気流が、前記開口部と前記貫通部とを通過することを特徴とする。

本発明によれば、ハウジングの底部に貫通部を設け、この貫通部に対応してカバーに開口部を設けている。そして、貫通部と開口部から成る貫通領域が設けられている。これにより、粉塵を含む気流が存在する雰囲気下で、光ピックアップ装置が使用されたとしても、光ピックアップ装置を貫通する貫通領域を気流が優先的に通過する。よって、光ピックアップ装置が有する他の開口部や間隙から装置内部に侵入する気流が少なくなる。従って、光ピックアップ装置の内部に侵入する粉塵の量も少なくなり、粉塵に起因した光ピックアップ装置の特性劣化が抑制される。

本発明の光ピックアップ装置を示す図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は使用状況下の光ピックアップ装置を示す平面図であり、（Ｂ）はその断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を上方から見た斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を下方から見た斜視図であり、（Ｂ）はカバーを外した状態を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）はカバーを外した状態を示す斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）はカバーを外した状態を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。 本発明の光ピックアップ装置に用いられるカバーを示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）から（Ｇ）はその製造方法を示す図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は光ピックアップ装置を部分的に示す斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は断面図である。

＜第１の実施の形態＞
図１を参照して、本形態では、光ピックアップ装置の基本的な構成を説明する。

光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Blu-ray Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）またはＣＤ（Compact Disk）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクの情報の読取動作または書込動作が行われる。ここで、光ピックアップ装置１０は、必ずしも３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格のレーザー光に対応しても良い。

光ピックアップ装置１０は、ハウジングに内蔵された各種光学素子を備えている。光学素子としては、レーザ装置１４、回折格子１６、ハーフミラー２２、１／４波長板２４、コリメータレンズ２６、対物レンズ４０および光検出器１８が図示されている。

対物レンズ４０はレンズホルダ３２の上面に固着されており、このレンズホルダ３２はワイヤを介して移動可能な状態で対物レンズ駆動装置２８に保持されている。

レーザ装置１４はレーザーダイオードを備え、このレーザーダイオードから上記した規格のレーザー光が放射される。具体的には、ＢＤに適した青紫色（青色）波長帯３９５ｎｍ〜４２０ｎｍ（例えば４０５ｎｍの波長）のレーザ光、ＤＶＤに適した赤色波長帯６４５ｎｍ〜６７５ｎｍ（例えば６５０ｎｍの波長）のレーザ光、またはＣＤに適した赤外波長帯７６５ｎｍ〜８０５ｎｍ（例えば７８０ｎｍの波長）のレーザ光が、レーザーダイオードから放射される。

レーザ装置１４から放射されたレーザー光は、回折格子１６で０次光、＋１次光、−１次光に分離されてハーフミラー２２で反射された後に、１／４波長板２４およびコリメータレンズ２６を通過し、不図示の立ち上げミラーで反射されて対物レンズ４０で光ディスクの情報記録層に合焦される。そして、光ディスクの情報記録層で反射した戻り光のレーザー光は、立ち上げミラー、コリメータレンズ２６、１／４波長板２４、ハーフミラー２２を透過し、その後、光検出器１８（ＰＤＩＣ）で検出される。光検出器１８で検出された信号に基づいて、レンズホルダ３２のコイルに制御信号が供給される。この結果、フォーカス制御、トラッキング制御及びラジアルチルト制御が行われる。

＜第２の実施の形態＞
本形態では、図２から図５を参照して、粉塵の装置内部への侵入を抑制するための構成を説明する。

図２を参照して、本形態の概要を説明する。図２（Ａ）は光ディス装置の内部で光ピックアップ装置が稼働する状態を上方から見た平面図であり、図２（Ｂ）はその断面図である。

図２（Ａ）を参照して、光ディスク２０の情報の読出しまたは書き込みを行う際には、ターンテーブルにより所定の速度で回転される光ディスク２０に対して、その下方に配置された光ピックアップ装置１０から、所定の波長のレーザー光が照射される。

この時、筐体内部で光ディスク２０が高速で回転することにより、空気の流れ（気流３０）が発生する。この気流３０の方向は、光ディスク２０の回転方向と同じであり、紙面上では時計回りとなっている。ここで、光ディスクの筐体内部の空気には粉塵が存在するので、気流３０も粉塵（ホコリ、タバコの煙など）を含むことになる。

図２（Ｂ）を参照して、上記した気流３０の一部は、光ピックアップ装置１０に向かって進行する。上記したように、光ピックアップ装置１０の内部空間は完全には密閉されていないので、気流３０に光ピックアップ装置１０が晒されると、気流３０に含まれる粉塵が光ピックアップ装置１０の内部空間に侵入する。従って、何ら対策を施さなければ、光ピックアップ装置１０の内部に侵入した粉塵が光学素子に付着してしまい、光ピックアップ装置１０の特性を劣化させる恐れが有る。

そこで本形態では、光ピックアップ装置１０の一部を貫通する貫通領域４２、４４を設け、気流３０が貫通領域４２、４４を通過するようにしている。これにより、光ピックアップ装置１０に向かって流れる気流３０の大部分が貫通領域４２、４４を経由して流れる。

ここで、図４に示すように、ハウジング１２の開放部は、カバー５６により、閉じられている。ハウジング１２自体に凹凸がある点、カバー５６の平坦性等から、完全に密閉できないが、その隙間は、比較的少ない。この状態で、図２（Ｂ）の様に、積極的に、カバーからハウジングの底まで貫通する領域が設けられるため、前記隙間に入ろうとする粉塵は、その気流の浸入する抵抗分から、貫通領域４４の方に流れる傾向を示す。

よって、光ピックアップ装置１０の他の部分に、光ピックアップ装置１０の内部と外部とを連通させる微小な開口部が存在しても、この開口部から装置内部に侵入する気流３０の量が少なくなる。従って、使用状況下に於いて光ピックアップ装置１０の内部に侵入する粉塵の量が低減される。

また、本形態では、光ピックアップ装置１０の中央部付近に、素子配置領域４６を設け、この素子配置領域４６を挟む位置に貫通領域４２、４４を設けている。ここで、素子配置領域４６とは、図１に示す回折格子１６、ハーフミラー２２、１／４波長板２４、コリメータレンズ２６等が配置される領域である。

別の表現をすると、これら粉塵により光学的影響を受ける素子は、できるだけハウジング１２の中央に設けている。そして図４で説明すれば、その周囲に、粉塵に影響しない部品が配置されている。よってモータ７６が設置された所のハウジングエリア、配線基板５３が延在されたハウジングエリア、挿通部３６の近傍、係合部の近傍は、貫通領域の設置場所として好適である。尚、図４（Ｂ）では、配線基板５３は、ハウジング１２の底に対して、平置きであるため、フレキシブルシートに塞がれるような貫通孔は、好ましくない。

図２の構造では、光ピックアップ装置１０の両端付近から気流３０がほぼ均等に光ディスク２０側に抜けるので、中央の素子配置領域４６に侵入する気流３０が両側から吸い出される。よって、粉塵の侵入を抑制する効果が大きくなる。

図３を参照して、光ピックアップ装置１０の具体的な構成を説明する。光ピックアップ装置１０では、光学素子が内蔵されるハウジング１２の上面（底面）に、対物レンズ駆動装置２８および回路基板５０が備えられている。

対物レンズ駆動装置２８は、上記したように、対物レンズ４０を保持するレンズホルダ３２が移動可能に保持されている。また、レンズホルダ３２が露出する部分を除外して、対物レンズ駆動装置２８はカバー３８により被覆されている。ここで、カバー３８は、ステンレス等から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工して成形されている。カバー３８の一部分を開口した開口部３９が設けられており、この開口部３９は上記した貫通領域４２の一部を構成している。図５（Ｂ）を参照して後述するが、開口部５８の下方でハウジング１２を貫通する貫通部５５が設けられており、これにより装置全体を貫通する貫通領域が形成されている。

ここで、ハウジング１２は、実線で示す外形が底面となり、紙面に対して裏側に向かい、前記外形から側壁が延在され、裏側に開放部を有するＢＯＸをなす。また底面と側壁で実装エリアをなし、前記底面または前記側壁と、前記底面または前記側壁から延在される区画壁とで光学素子やモータ等の実装エリアを構成する。

更に、ハウジング１２の紙面上における左右端部には、挿通部３６と係合部３４が設けられている。挿通部３６の両端上部には平坦面４８Ａ、４８Ｂが設けられており、係合部３４の上部には平坦面４８Ｃが設けられている。これらの平坦面は、ハウジング１２に内蔵されたハーフミラー等の光学素子の位置確認や位置調整を行うために用いられる。具体的には、平坦面４８Ａ、４８Ｂ、４８Ｃを、調整治具の基準面に当接させることで、位置確認を行う際のハウジング１２の位置決めを行う。

ハウジング１２の上面には、ガラスエポキシ等の絶縁基板から成る回路基板５０が配置されている。図示されていないが、回路基板５０の上面には、チップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子や外部との接続に用いられるコネクタ等が配置される。

ハウジング１２の上面（底面）の一部を貫通して貫通部５４が設けられており、この貫通部５４を経由してハウジング１２の内部空間から、ハウジング１２の上面まで配線基板５２が配置されている。配線基板５２は、フレキシブルシート等の柔軟性を有する薄い基板である。配線基板５２の一端はハウジングに内蔵されたモータに接続され、他端は回路基板５０に接続される。この配線基板５３は、図４（Ｂ）の様に平置きではなく、貫通部５４内の一側面に近接するように設けられている。図３では、面が見える側壁に近接して配置されるため、対向の側面とフレキシブルシートとの間には、一定のスペースが配置される。本形態では、貫通部５４は、ハウジング１２を貫通して気流を逃がす経路としても機能しており、この事項は図５（Ｃ）を参照して後述する。

また、上記した構成の光ピックアップ装置１０が筐体に収納されることで光ディスク装置が構成される。光ディスク装置の内部では、係合部３４にガイド軸が係合され、挿通部３６には他のガイド軸が係合され、これらのガイド軸に沿って光ピックアップ装置１０は移動して、光ディスクの情報の読み取りまたは書き込みを行う。

図４（Ａ）は、図３に示す光ピックアップ装置１０を右側から左側に１８０度回転し、表裏逆転させた状態を示す斜視図である。図４（Ｂ）はその状態でカバー５６を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。

図４（Ａ）を参照して、ハウジング１２の裏面の開放部はカバー５６により被覆されている。カバー５６は、例えば、厚さが０．４ｍｍ程度のステンレス、鉄等の金属板を所定形状に曲折加工して形成され、ネジ等の締結手段によりハウジング１２に備えられている。ハウジング１２に備えられる素子の大部分はカバー５６で被覆される。一方、レーザ装置１４および光検出器１８は、カバー５６に被覆されずに、ハウジング１２の側壁に外側から備えられている。

本形態では、カバー５６の一部を除去して開口部５８、６０を設けている。開口部５８、６０は、気流が通過する流路として機能する。

開口部５８は、カバー５６を部分的に除去したスリットの部位である。開口部５８は、図４（Ｂ）を参照して、後述する貫通部５５と平面視で重畳する位置に設けられている。

開口部６０は、カバー５６の一部を切り欠いた部位である。具体的には、カバー５６の外周辺部は、大部分がハウジング１２の側壁と当接している。そして、カバー５６の周辺部の一部分を切り欠いて開口部６０を設け、この開口部６０を介してハウジング１２の内部空間と外部とを連通させている。即ち、開口部６０は、カバー５６とハウジング１２の側壁部との間隙として設けられる。

また、カバー５６の一部を部分的に外側に突出させた突出領域８０を設け、この突出領域８０に沿ってスリット８２Ａ、８２Ｂを配置している。この事項は、図７を参照して後述する。

図４（Ｂ）を参照して、本形態のハウジング１２は、外形形状を成す底部（底面）６２と、底部の外周縁部から厚み方向に突出する側壁６４と、側壁６４で囲まれる領域で底部６２または側壁６４から厚み方向に突出する区画壁６６とを有している。上記した光学素子は、側壁６４で囲まれた領域に配置される。

本形態では、ハウジング１２の底部６２を貫通した貫通部５５が設けられている。具体的には、区画壁６６の外側近傍で底部６２に貫通部５５を設けている。この貫通部５５は主に２つの機能を有する。

貫通部５５の第１の機能は、紙面上にて、配線基板５３を底部６２の下側から上側に経由させる通路である。具体的には、配線基板５３の一端は、図３に示す対物レンズ駆動装置２８と接続され、他端は回路基板５０と接続される。

貫通部５５の第２の機能は、気流の通路である。具体的には、ハウジング１２の底部６２を貫通する貫通部５５は、図４（Ａ）に示した開口部５８と重畳して配置されている。よって、光ピックアップ装置１０を厚み方向に流れる気流が、貫通部５５および開口部５８から成る貫通領域を通過するように成る。これにより、上記したように、素子配置領域４６に侵入する気流が少なくなり、防塵性が向上される。

また、本形態では、貫通部５５が設けられた領域は、区画壁６６で、素子配置領域４６と区画されている。具体的には、図４（Ｂ）を参照して、貫通部５５の直近には区画壁６６が設けられており、これにより、貫通部５５が設けられる領域は、コリメータレンズ２６等が配置される素子配置領域４６と区画されている。従って、粉塵を含む気流が貫通部５５から光ピックアップ装置１０の内部に侵入しても、侵入した気流は貫通部５５が設けられた領域のみに進入し、素子配置領域４６には進入しない。よって、貫通部５５から気流が侵入することで、光学素子に粉塵に悪影響が及ぶことはない。

また、図示はされていないが、図４（Ａ）に示す開口部６０と重畳する位置で、底部６２を部分的に貫通した他の貫通部が設けられている。この底部は、モータ７６と接続される配線基板５３が配置され、更に、気流が通過する貫通領域としても機能する。この事項は、図５（Ｃ）を参照して後述する。

ここで、図面上では、モータ７６の近傍で貫通部が設けられる領域と、光学素子が配置される領域との間には、上記した区画壁６６は設けられていない。また、この領域同士の間に、コリメータレンズを移動させるためのガイド軸等の部品を配置し、この部品を区画壁の替りとして用いても良い。

図５を参照して、上記した貫通部等を更に説明する。図５（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。

図５（Ｂ）を参照して、カバー５６に設けられる開口部５８、ハウジング１２の底部に設けられる貫通部５５およびカバー３８に設けられる開口部３９は、対応して設けられている。そして、これらにより、光ピックアップ装置１０の厚み方向に気流を通過させる貫通領域４２が形成されている。

ここで、開口部５８、貫通部５５および開口部３９は、厚み方向に少なくとも一部が重畳するように配置されても良いし、重畳しなくても良い。即ち、開口部５８から侵入した気流が、貫通部５５を通過して、開口部３９から外部に放出されれば良い。この図では、気流の進行方向を白抜きの矢印で示している。

また、上記したように、貫通部５５は配線基板５３が引き回される経路でもある。具体的には、ハウジング１２の下面に配置された対物レンズ駆動装置２８の支持基板７８に、配線基板５３の一端が電気的に接続される。そして、配線基板５３の他端は、貫通部５５を経由して引き回され、回路基板５０（図５（Ａ）参照）と接続される。また、配線基板５３と貫通部５５との間にはスペースが存在しているので、このスペースを経由して気流は通過する。

ここで、上記した気流が流入する空間と素子配置領域４６とは、区画壁６６が存在している。区画壁６６は底部６２と一体的に上方に突出しており、その上端はカバー５６に当接している。よって、気流が流入する空間と素子配置領域４６とは、区画壁６６により分離されているので、気流に含まれる粉塵は素子配置領域４６には流入しない。

また、上記した気流は、対物レンズ駆動装置２８が内蔵されるカバー３８の内部にも流入する。しかしながら、カバー３８に流入した気流は開口部３９から即座に外部に放出されるので、気流に含まれる粉塵が、対物レンズ駆動装置２８が備える対物レンズに与える悪影響は小さい。

図５（Ｃ）を参照して、カバー５６の開口部６０と、ハウジングの貫通部５４が対応して設けられることで気流が通過する貫通領域４４が設けられている。よって、開口部６０から侵入した気流は、ハウジング１２の内部空間に侵入した後に、貫通部５４を経由して外部に放出される。

更に本形態では、モータ７６により装置内部の空気が暖められるが、暖められた空気は貫通領域４４を経由して外部に放出される。

ここで、貫通部５４は配線基板５２が引き回される経路としても機能している。具体的には、配線基板５２の一端はモータ７６と接続され、貫通部５４を経由してハウジング１２の外側に引き回され、他端は回路基板５０と接続される。また、開口部６０から気流が浸入する空間にはモータ７６や送り軸７４が配置されているが、これらの部品はレンズ等の光学部品等とは異なり粉塵による悪影響は小さい。

更に、配線基板５２と貫通部５４との間にはスペースが形成されているので、このスペースを気流は通過するように成る。

上記説明では、光学素子が配置される素子配置領域４６を挟むように２つの貫通領域４２、４４を配置したが、貫通領域の個数や位置は任意で良い。即ち、１つあるいは３つ以上の貫通領域が光ピックアップ装置１０に設けられても良い。更には、光ピックアップ装置１０の中央部付近に貫通領域が配置されても良い。

＜第３の実施の形態＞
本形態の光ピックアップ装置１０は、上記したものと基本的には同様であり、カバー５６に突出領域およびスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられている点を特徴とする。

図６（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図６（Ｂ）はカバー５６を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。

図６（Ａ）を参照して、カバー５６の一部を、外側（紙面に対して手前）に突出させて、平面視で四角形形状の突出領域８０が設けられている。更に、突出領域８０の対向する側辺に沿って、カバー５６を除去したスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられている。

突出領域８０は、ハウジング１２に内蔵される素子の中でも、比較的厚みを有する素子が配置される領域に対応して設けられる。本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが最も厚い素子であるので、このホルダが移動する範囲に対応して、突出領域８０が設けられている。

図６（Ｂ）を参照して、コリメータレンズ２６を移動させる機構について説明する。コリメータレンズ２６はレーザー光の光路に沿って移動可能に配置されている。具体的には、コリメータレンズ２６は、ホルダ６８により保持されている。そして、ガイド軸７０はホルダ６８に係合し、ガイド軸７２はホルダに挿通されている。また、ホルダ６８の端部は、送り軸７４の送り溝に接触しており、モータ７６により送り軸７４が回転することで、ホルダ６８はガイド軸７０、７２に沿って移動する。

本形態により、突出領域８０を設けることにより、光ピックアップ装置１０全体を薄型としても、ホルダ６８がカバー５６に接触しないという効果が得られる。更に、スリット８２Ａ、８２Ｂを設けることにより、後述するように、突出領域８０を形成するためのプレス加工（絞り加工）が可能となる。更には、スリット８２Ａ、８２Ｂを経由して外部から、ホルダ６８が視認可能であるので、ホルダ６８の位置確認を行うことができる。

図７を参照して、突出領域８０とホルダ６８との関連構成を具体的に説明する。図７（Ａ）は光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。

図７（Ｂ）を参照して、プレス加工が施された突出領域８０は、カバー５６の他の領域よりも上方に突出している。即ち、突出領域８０の上面は、カバー５６の他の領域の上面よりも上方に配置されている。

更に本形態では、突出領域８０に対して絞り加工を行なっている。これにより、突出領域８０の厚みは薄くなる。例えば、突出領域８０の厚みを０．２ｍｍとし、他の領域のカバー５６の厚みを０．４ｍｍとする。これにより、突出領域８０の下方の空間の厚みを確保し、更に、突出領域８０の上方への突出が抑制される。単にプレス加工を施すことにより突出領域８０を成形したら、突出領域８０の上方への突出量が大きくなり、光ピックアップ装置１０全体の薄型化を阻害してしまう。本形態では、絞り加工により突出領域８０の厚みを、カバー５６の他の領域よりも薄くすることで、突出領域８０の突出を抑えて、薄型化に寄与している。

本形態では、ホルダ６８は突出領域８０の下方に配置されている。具体的には、コリメータレンズ２６が固定される部分のホルダ６８が突出領域８０の下方に配置される。そして、ホルダ６８の上端部は突出領域８０の下面から離間している。よって、ホルダ６８が使用中に移動したとしても、ホルダ６８が突出領域８０に接触して移動が阻害されることはない。

ガイド軸７０、７２が挿通あるいは係合される部分のホルダ６８が、突出領域８０の側方に配置されている。また、ホルダ６８の左右端部付近は、スリット８２Ａ、８２Ｂから露出しており、外部からこの部分は視認可能な状態と成っている。

図７（Ｃ）を参照して、突出領域８０は、ホルダ６８の可動領域全体に渡って設けられている。即ち、突出領域８０の幅は、ホルダ６８の可動領域よりも長い。よって、使用状況下にてホルダ６８がガイド軸７２に沿って移動しても、ホルダ６８の上端と突出領域８０との間には常に間隙が存在しているので、カバー５６に阻害されることなくホルダ６８は移動可能である。

図８を参照して、カバー５６の構成を更に説明する。図８（Ａ）はカバー５６を全体的に示す斜視図であり、図８（Ｂ）から図８（Ｇ）は突出領域８０を成形する方法を示す図である。

図８（Ａ）を参照して、カバー５６には上記した突出領域８０およびスリット８２Ａ、８２Ｂが設けられており、端部付近にはネジ止めの為の固定穴５６Ａ、５６Ｂが設けられている。

接触部５６Ｃは、図４（Ａ）に示すレーザ装置１４に当接する部位である。これにより、レーザ装置１４がレーザー光を放射することで発生した熱は、カバー５６に伝導した後に外部雰囲気に放熱される。即ち、本形態のカバー５６は、ハウジング１２の素子配置領域を被覆することで防塵の作用を有すると共に、放熱に寄与するヒートシンクとしても機能している。

以下に突出領域８０の成形方法を説明する。ここで、図８（Ｂ）、図８（Ｄ）および図８（Ｆ）は各工程を示す平面図であり、図８（Ｃ）、図８（Ｅ）および図８（Ｇ）は断面図である。

図８（Ｂ）および図８（Ｃ）を参照して、先ず、プレス加工によりカバー５６を部分的に打ち抜くことでスリット８２Ａ、８２Ｂを形成する。上記したように、スリット８２Ａ、８２Ｂは、四角形状の突出領域８０を挟むように互いに平行に成るように成形される。

図８（Ｄ）および図５（Ｅ）を参照して、次に、突出領域８０に対して絞り加工（プレス加工）を行う。本工程により、突出領域８０は、他の領域よりも上方に配置される。更に、本工程は絞り加工も行なっているので、突出領域８０が厚み方向に潰され、他の領域よりも薄くなる。具体的には、突出領域８０の厚みは０．２ｍｍ程度であり、その他の領域の厚さは０．４ｍｍ程度である。

図８（Ｄ）を参照して、本工程では突出領域８０に対して絞り加工を行うので、突出領域８０の側辺は側方に広がってしまう。図８（Ｅ）ではこの広がる部分を剰余部分８４として示している。スリット８２Ａ、８２Ｂは、絞り加工により側方に剰余部分８４を逃がすための領域として機能している。この剰余部分８４があると光ピックアップ装置の外観が劣化するので、プレス加工で剰余部分８４を除去している。

図８（Ｆ）および図８（Ｇ）に、上記した剰余部分８４を除去した後の突出領域８０を示す。上記工程により、突出領域８０が上方に突出して且つ肉薄とされているので、突出領域８０の上方への盛り上がりを抑制しつつ、突出領域８０の下方の空間が広く確保される。

本形態では、厚みを有するコリメータ移動機構に対応して上記した突出領域８０を設けている。また、突出領域８０は単にプレス加工により突出させた部位ではなく、他の領域よりも厚みが薄くなる絞り加工により成形されている。よって、光ピックアップ装置１０の全体の厚みの増加を抑制して、コリメータ移動機構を装置内部に収納させることが可能となる。また、突出領域８０の側方に溝状のスリット８２Ａ、８２Ｂを設けることにより、絞り加工で突出領域８０を成形することが可能となる。更に、コリメータレンズを保持するホルダを、スリット８２Ａ、８２Ｂを介して、外部から視認して位置確認を行うことが可能となる。

ここで、本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが配置される箇所に対応して、上記した突出領域８０を設けたが、他の光学素子が配置される箇所に突出領域８０を設けることも可能である。

＜第４の実施の形態＞
本形態では、図９を参照して、薄型のハウジングにモーターを収納するための構成を説明する。

図９（Ａ）はモータ７６が配置された部分の光ピックアップ装置１０を示す斜視図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＢ−Ｂ’線での断面図である。また、図９（Ｃ）は図９（Ａ）のＣ−Ｃ’線での断面図である。

図９（Ａ）を参照して、ハウジング１２には、コリメータレンズを移動させるためのモータ７６が収納されている。また、ハウジング１２の開放部の大部分は金属製のカバー５６で覆われるが、一部を切り欠くことで開口部６０が設けられており、この開口部６０からモータ７６の一部が外部に露出している。

更に、モータ７６が配置される箇所に対応して、カバー５６を部分的に肉薄にした肉薄部５６Ｄが設けられている。

図９（Ｂ）を参照して、肉薄部５６Ｄは、カバー５６を下方から部分的に肉薄にした部位であり、肉薄部５６Ｄの厚みは例えば０．２ｍｍ程度であり、カバー５６の他の領域の半分以下程度である。また、肉薄部５６Ｄの上面は、カバー５６の他の領域の上面と同一平面上に配置されている。よって、肉薄部５６Ｄを設けることによる厚みの増加は無い。

また、肉薄部５６Ｄの幅は、モータ７６の幅と同程度でも良いし、モータ７６の幅よりも狭くても良い。モータ７６の断面形状は円形状であるため、肉薄部５６Ｄの幅が狭くても、モータ７６の上端をカバー５６から離間させることができる。尚、モータ７６の上端は、カバー５６の下面に当接させても良いし、離間させても良い。モータ７６をカバー５６に当接させることにより、モータ７６から発生した熱がカバー５６に伝導して良好に外部に放熱される。また、カバー５６をモータ７６から離間させることにより、モータ７６の外形形状がある程度の公差を含んでも、モータ７６を確実にハウジング１２に収納させることができる。

図９（Ｃ）を参照して、開口部６０に対応して貫通部５４が設けられており、これらで貫通領域４４が形成されている。そして、紙面上にて上方から下方に貫通領域４４を気流が通過する。よって、動作時にモータ７６が発熱しても、この気流に依ってモータ７６が冷却されることで過熱が抑制される。

ここで、図９（Ａ）を参照して、モータ７６に重畳する部分のカバー５６を除去して、モータ７６を外部に露出させても良い。これにより、モータ７６の放熱効果が更に良好となる。即ち、肉薄部５６Ｄの替りに、この部分が除去されたカバー５６が採用されても良い。

１０ 光ピックアップ装置
１２ ハウジング
１４ レーザ装置
１６ 回折格子
１８ 光検出器
２０ 光ディスク
２２ ハーフミラー
２４ １／４波長板
２６ コリメータレンズ
２８ 対物レンズ駆動装置
３０ 気流
３２ レンズホルダ
３４ 係合部
３６ 挿通部
３８ カバー
３９ 開口部
４０ 対物レンズ
４２ 貫通領域
４４ 貫通領域
４６ 素子配置領域
４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ 平坦面
５０ 回路基板
５２ 配線基板
５３ 配線基板
５４ 貫通部
５５ 貫通部
５６ カバー
５６Ａ 固定穴
５６Ｂ 固定穴
５６Ｃ 接触部
５６Ｄ 肉薄部
５８ 開口部
６０ 開口部
６２ 底部
６４ 側壁
６６ 区画壁
６８ ホルダ
７０ ガイド軸
７２ ガイド軸
７４ 送り軸
７６ モータ
７８ 支持基板
８０ 突出領域
８２Ａ，８２Ｂ スリット
８４ 剰余部分

Claims (6)

1. 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
   前記底部と前記側壁に囲まれる素子配置領域に収納される光学素子と、
   前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、
   前記ハウジングの前記底部を貫通する貫通部と、
   前記貫通部と対応して前記カバーに設けられた開口部と、を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
2. 前記素子配置領域と、前記貫通部との間には、前記ハウジングの前記底部から連続する区画壁が設けられることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
3. 前記貫通部は、前記ハウジングに内蔵されたモーターと電気的に接続された配線基板が通過し、前記配線基板と前記貫通部との間にスペースが設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
4. 前記ハウジングの一端と他端には、主軸が配置される第１軸受部と副軸が配置される第２軸受部を有し、
   前記貫通部は、前記素子配置領域よりも第１軸受部または前記第２軸受部に近い部分に設けられることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
5. 請求項１から請求項４の何れかに記載された光ピックアップ装置を具備し、
   ターンテーブルに取り付けられたディスクが回転することで発生した気流が、前記開口部と前記貫通部とを通過することを特徴とする光ディスク装置。
6. 前記ハウジングに収納された前記モータから発生する熱により、前記ハウジングの内部の空気が暖められることを特徴とする請求項５に記載の光ディスク装置。
   
   

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